JP6998666B2 - Reflow device - Google Patents
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Description
本発明は、リフロー装置に関し、特に、液化したフラックスがプリント回路基板等の被加熱物上に垂れることを防止するようにしたものである。 The present invention relates to a reflow device, and in particular, prevents liquefied flux from dripping on an object to be heated such as a printed circuit board.
電子部品又はプリント回路基板に対して、予めはんだ組成物を供給しておき、リフロー炉の中にプリント回路基板を搬送コンベヤで搬送するリフロー装置が使用されている。リフロー装置は、被加熱物を搬送する搬送コンベヤと、この搬送コンベヤによって被加熱物が供給されるリフロー炉本体とを備えている。リフロー炉は、例えば、搬入口から搬出口に至る搬送経路に沿って、複数のゾーンに分割されており、これらの複数のゾーンがインライン状に配列されている。複数のゾーンは、その機能によって、加熱ゾーン、冷却ゾーンなどの役割を有する。 A reflow device is used in which a solder composition is supplied in advance to an electronic component or a printed circuit board, and the printed circuit board is conveyed into a reflow furnace by a transfer conveyor. The reflow device includes a conveyor for transporting the object to be heated and a reflow furnace main body to which the object to be heated is supplied by the conveyor. The reflow furnace is divided into a plurality of zones along a transport path from the carry-in inlet to the carry-out port, and these plurality of zones are arranged in an in-line manner. The plurality of zones have roles such as a heating zone and a cooling zone depending on their functions.
はんだ組成物は、例えば粉末はんだ、フラックスとを含む。フラックスは、成分としてロジンなどを含み、はんだ付けされる金属表面の酸化膜を除去し、はんだ付けの際に加熱で再酸化するのを防止し、はんだの表面張力を小さくして濡れを良くする働きをするものである。このフラックスは、加熱により、気化しリフロー炉内に充満する。気化したフラックスは、フラックスヒュームと称される。 The solder composition includes, for example, powder solder, flux and the like. Flux contains rosin as a component, removes the oxide film on the surface of the metal to be soldered, prevents reoxidation by heating during soldering, reduces the surface tension of the solder and improves wetting. It works. This flux is vaporized by heating and fills the reflow furnace. The vaporized flux is called a flux fume.
加熱ゾーンから冷却ゾーンに基板が搬送される時に、被加熱物と共にフラックスヒュームが冷却ゾーンに持ち込まれる。フラックスヒュームは、温度の低い部位に付着し易く、冷却ゾーンで冷却されると、冷却パネルに付着する。付着している部位からフラックスが滴下し、被加熱物の上面に付着することもあり、被加熱物の品質(性能)を損なうこととなる。 When the substrate is transported from the heating zone to the cooling zone, the flux fume is brought into the cooling zone together with the object to be heated. The flux fume easily adheres to a portion having a low temperature, and when cooled in the cooling zone, it adheres to the cooling panel. Flux may drip from the adhered portion and adhere to the upper surface of the object to be heated, which impairs the quality (performance) of the object to be heated.
下記の特許文献1には、基板上の濡れた状態のはんだや、ペーストを乾燥させるコンベア炉に関して、入口側及び出口側にそれぞれエアカーテンを設けることが記載されている。さらに、ヒータからの熱が伝わりにくいために、基板出入り口付近に有機溶剤ガスの結露が発生し、結露が基板上に落下してパターン不良が発生することが記載されている。
特許文献1においては、エアカーテンのエアを加熱し、基板出入り口を加熱するラバーヒータを設け、さらに、エアカーテンから漏れた溶剤ガスを吸引する排気ダクトを設けるようにしている。しかしながら、特許文献1のように、エアカーテン、ヒータ、排気ダクトを乾燥工程の外の出入り口付近に設けることは、部品点数の増加、装置の大型化などをもたらす問題がある。
In
したがって、本発明の目的は、部品点数の増加を抑えつつ、リフロー装置の冷却ゾーンにおけるフラックスヒュームの滴下による被加熱物の品質低下を防止することができるリフロー装置を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a reflow device capable of preventing deterioration of the quality of the object to be heated due to dropping of flux fume in the cooling zone of the reflow device while suppressing an increase in the number of parts.
本発明は、被加熱物に対してはんだ付けを行うゾーンを含む複数のゾーンからなる加熱ゾーンと、加熱ゾーンの後に配され、はんだ付けがされた被加熱物を冷却する冷却ゾーンと、加熱ゾーン及び冷却ゾーン内を被加熱物を搬送する搬送部からなるリフロー装置において、
加熱ゾーンの入口側ゾーンの入口近傍及び/又は加熱ゾーンの出口側ゾーンの出口近傍に、搬送方向と直交する幅方向に延びる吹き出し口を有し、吹き出し口から加熱ゾーン内の気体を内部に押し戻す方向に、搬送部の搬送面の上面及び/又は下面に向けて気体を吹き出す吹き出し部と、
吹き出し部の近傍に設けられ、搬送方向と直交する幅方向に延びる吸い込み部と、
入口側ゾーン及び/又は出口側ゾーンに、搬送部の搬送面と平行に設けられ、搬送面の上面及び/又は下面に対して気体を吹き出す加熱パネルを備え、
加熱パネルに形成された開口と、該開口を通じて吹き出された気体を加熱ゾーンの内側に向かうように傾斜された導風フィンにより吹き出し部が構成され、
吸い込み部が加熱パネルに形成された開口と、開口から延長されたダクトから構成されたリフロー装置である。
The present invention has a heating zone consisting of a plurality of zones including a zone for soldering to an object to be heated, a cooling zone arranged after the heating zone to cool the soldered object, and a heating zone. And in a reflow device consisting of a transport unit that transports the object to be heated in the cooling zone.
It has an outlet extending in the width direction orthogonal to the transport direction near the inlet of the inlet side zone of the heating zone and / or near the outlet of the outlet side zone of the heating zone, and pushes the gas in the heating zone back to the inside from the outlet. In the direction, a blowout portion that blows gas toward the upper surface and / or the lower surface of the transport surface of the transport portion,
A suction part provided near the blowout part and extending in the width direction orthogonal to the transport direction, and a suction part.
The inlet side zone and / or the outlet side zone are provided with a heating panel provided in parallel with the transport surface of the transport portion and blow out gas to the upper surface and / or the lower surface of the transport surface.
The blowout portion is formed by an opening formed in the heating panel and a wind guide fin inclined so as to direct the gas blown out through the opening toward the inside of the heating zone.
It is a reflow device in which the suction portion is composed of an opening formed in a heating panel and a duct extending from the opening.
少なくとも一つの実施形態によれば、加熱ゾーンで発生したフラックスヒュームが加熱ゾーンから冷却ゾーンに移動することが阻止される。したがって、冷却ゾーンにおいてフラックスヒュームが液化することが抑制される。また、炉体の外にエアカーテンを設けるのと異なり、装置が大型化したり、部品点数が増加したりすることがない。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本発明中に記載されたいずれの効果であってもよい。また、以下の説明における例示された効果により本発明の内容が限定して解釈されるものではない。 According to at least one embodiment, the flux fume generated in the heating zone is prevented from moving from the heating zone to the cooling zone. Therefore, the liquefaction of the flux fume is suppressed in the cooling zone. Further, unlike the case where the air curtain is provided outside the furnace body, the size of the device does not increase and the number of parts does not increase. The effects described here are not necessarily limited, and may be any of the effects described in the present invention. In addition, the contents of the present invention are not limitedly interpreted by the effects exemplified in the following description.
以下、本発明を実施の形態について説明する。なお、説明は、以下の順序で行う。
<1.リフロー装置の一例>
<2.第1の実施の形態>
<3.第2の実施の形態>
<4.変形例>
なお、以下に説明する一実施の形態は、本発明の好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において、特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施の形態に限定されないものとする。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. The explanation will be given in the following order.
<1. Example of reflow device>
<2. First Embodiment>
<3. Second Embodiment>
<4. Modification example>
It should be noted that one embodiment described below is a preferred specific example of the present invention and is provided with various technically preferable limitations, but the scope of the present invention is particularly limited to the present invention in the following description. Unless otherwise stated, the invention is not limited to these embodiments.
<1.リフロー装置の一例>
図1は、本発明を適用できる従来のリフロー装置の概略的構成を示す。図1では、説明の便宜上リフロー炉外に配置されるフラックス回収装置の図示が省略されている。プリント回路基板の両面に表面実装用電子部品が搭載された被加熱物が搬送コンベヤの上に置かれ、搬入口11からリフロー装置の炉体内に搬入される。搬送コンベヤが所定速度で矢印方向(図1に向かって左から右方向)へ被加熱物を搬送し、被加熱物が搬出口12から取り出される。搬送コンベアの搬送方向が水平方向とされている。
<1. Example of reflow device>
FIG. 1 shows a schematic configuration of a conventional reflow device to which the present invention can be applied. In FIG. 1, for convenience of explanation, the illustration of the flux recovery device arranged outside the reflow furnace is omitted. A heated object having surface mount electronic components mounted on both sides of the printed circuit board is placed on a conveyor and is carried into the furnace body of the reflow device from the carry-in
搬入口11から搬出口12に至る搬送経路に沿って、リフロー炉が例えば9個のゾーンZ1からZ9に順次分割され、これらのゾーンZ1~Z9がインライン状に配列されている。入口側から7個のゾーンZ1~Z7が加熱ゾーンであり、出口側の2個のゾーンZ8及びZ9が冷却ゾーンである。冷却ゾーンZ8及びZ9に関連して強制冷却ユニット14が設けられている。
A reflow furnace is sequentially divided into, for example, nine zones Z1 to Z9 along a transfer path from the carry-in
上述した複数のゾーンZ1~Z9がリフロー時の温度プロファイルにしたがって被加熱物の温度を制御する。図2に温度プロファイルの一例の概略を示す。横軸が時間であり、縦軸が被加熱物例えば電子部品が実装されたプリント回路基板の表面温度である。最初の区間が加熱によって温度が上昇する昇温部R1であり、次の区間が温度がほぼ一定のプリヒート(予熱)部R2であり、次の区間が本加熱部R3であり、最後の区間が冷却部R4である。 The plurality of zones Z1 to Z9 described above control the temperature of the object to be heated according to the temperature profile at the time of reflow. FIG. 2 outlines an example of a temperature profile. The horizontal axis is time, and the vertical axis is the surface temperature of a printed circuit board on which an object to be heated, for example, an electronic component is mounted. The first section is the temperature rising section R1 where the temperature rises due to heating, the next section is the preheating section R2 whose temperature is almost constant, the next section is the main heating section R3, and the last section is the main heating section R3. It is a cooling unit R4.
昇温部R1は、常温からプリヒート部R2(例えば150°C~170°C)まで基板を加熱する期間である。プリヒート部R2は、等温加熱を行い、フラックスを活性化し、電極、はんだ粉の表面の酸化膜を除去し、また、プリント回路基板の加熱ムラをなくすための期間である。本加熱部R3(例えばピーク温度で220°C~240°C)は、はんだが溶融し、接合が完成する期間である。本加熱部R3では、はんだの溶融温度を超える温度まで昇温が必要とされる。本加熱部R3は、プリヒート部R2を経過していても、温度上昇のムラが存在するので、はんだの溶融温度を超える温度までの加熱が必要とされる。最後の冷却部R4は、急速にプリント回路基板を冷却し、はんだ組成を形成する期間である。 The temperature rising section R1 is a period for heating the substrate from room temperature to the preheating section R2 (for example, 150 ° C to 170 ° C). The preheat portion R2 is a period for performing isothermal heating, activating the flux, removing the oxide film on the surface of the electrode and the solder powder, and eliminating uneven heating of the printed circuit board. The main heating portion R3 (for example, 220 ° C to 240 ° C at the peak temperature) is a period during which the solder is melted and the bonding is completed. In the main heating unit R3, it is necessary to raise the temperature to a temperature exceeding the melting temperature of the solder. Even if the heating portion R3 has passed through the preheating portion R2, there is unevenness in the temperature rise, so that heating to a temperature exceeding the melting temperature of the solder is required. The final cooling unit R4 is a period in which the printed circuit board is rapidly cooled to form a solder composition.
図2において、曲線1は、鉛フリーはんだの温度プロファイルを示す。Sn-Pb共晶はんだの場合の温度プロファイルは、曲線2で示すものとなる。鉛フリーはんだの融点は、Sn-Pb共晶はんだの融点より高いので、プリヒート部R2における設定温度がSn-Pb共晶はんだに比して高いものとされている。
In FIG. 2,
リフロー装置では、図2における昇温部R1の温度制御を、主としてゾーンZ1及びZ2が受け持つ。プリヒート部R2の温度制御は、主としてゾーンZ3、Z4及びZ5が受け持つ。本加熱部R3の温度制御は、ゾーンZ6及びZ7が受け持つ。冷却部R4の温度制御は、ゾーンZ8及びゾーンZ9が受け持つ。 In the reflow apparatus, the zones Z1 and Z2 are mainly in charge of the temperature control of the temperature raising unit R1 in FIG. Zones Z3, Z4 and Z5 are mainly in charge of temperature control of the preheat unit R2. Zones Z6 and Z7 are in charge of temperature control of the heating unit R3. Zone Z8 and Zone Z9 are in charge of temperature control of the cooling unit R4.
加熱ゾーンZ1~Z7のそれぞれは、それぞれ送風機を含む上部炉体15及び下部炉体35を有する。例えばゾーンZ1の上部炉体15及び下部炉体35から搬送される被加熱物に対して熱風が吹きつけられる。
Each of the heating zones Z1 to Z7 has an
図3を参照して加熱装置の一例について説明する。例えばゾーンZ6を搬送方向に対して直交する面で切断した場合の断面が図3に示されている。上部炉体15と下部炉体35との対向間隙内で、プリント回路基板の両面に表面実装用電子部品が搭載された被加熱物(以下、ワークという)Wが搬送コンベヤ31上に置かれて搬送される。上部炉体15内及び下部炉体35内は、雰囲気ガスである例えば窒素(N2)ガスが充満している。上部炉体15及び下部炉体35は、ワークWに対して熱風(熱せられた雰囲気ガス)を噴出してワークWを加熱する。なお、熱風と共に赤外線を照射しても良い。
An example of the heating device will be described with reference to FIG. For example, a cross section when the zone Z6 is cut at a plane orthogonal to the transport direction is shown in FIG. In the facing gap between the
上部炉体15は、例えばターボファンの構成の送風機16と、送風機16からの風を分散させて炉体内の温度分布の均一化を図るために対向して配置された導風板(図示せず)と、ヒータ線を複数回折り返して構成したヒータ18と、熱風が通過する多数の小孔を有する加熱パネル(蓄熱部材)19とを有し、加熱パネル19の小孔を通過した熱風がワークWに対して上側から吹きつけられる。加熱パネル19は、例えばアルミニウムの金属板に多数の小孔が形成されたものである。
The
下部炉体35も上述した上部炉体15と同様の構成を有する。すなわち、例えばターボファンの構成の送風機26と、送風機26からの風を分散させて炉体内の温度分布の均一化を図るために対向して配置された導風板(図示せず)と、ヒータ線を複数回折り返して構成したヒータ28と、熱風が通過する多数の小孔を有する加熱パネル(蓄熱部材)29とを有する。加熱パネル29の小孔を通過した熱風がワークWに対して下側から吹きつけられる。
The
上部炉体15に対して、フラックス回収装置41が設けられる。フラックス回収装置41は、例えば外板で囲まれた空間内で上部炉体15の背面側に設置される。下部炉体35に対して、フラックス回収装置61が設けられる。フラックス回収装置61は、例えば外板で囲まれた空間内で下部炉体35の背面側に設置される。フラックス回収装置41は、上部炉体15から導出された雰囲気ガスを冷却させる冷却部42と、冷却によって液化されたフラックスを回収する回収容器43とからなる。同様に、フラックス回収装置61は、下部炉体35から導出された雰囲気ガスを冷却させる冷却部62と、冷却によって液化されたフラックスを回収する回収容器63とからなる。
A
送風機16によって熱風が循環する経路中に雰囲気ガスをフラックス回収装置41に導出するための導出口としての穴52が設けられる。穴52は、炉内において圧力が高い箇所に設けられる。圧力が低い箇所には、フラックス回収装置41からのガスを上部炉体15内に導入するための導入口としての穴53が設けられる。これらの穴52及び53は、実際には、接続用管54及び55のそれぞれの一端側の開口に対応している。接続用管54及び55のそれぞれとフラックス回収装置41の接続用管とが図示を省略したホースによって接続されている。下部炉体35においても、炉内において圧力が高い箇所に設けられた穴から雰囲気ガスがフラックス回収装置61に導出され、フラックス回収装置61からのフラックス成分が減少したガスが炉内において圧力が低い箇所に設けられた穴から導入される。
A
なお、フラックス回収装置41及び61は、リフロー装置の各ゾーンの中で雰囲気ガスの汚れが大きいゾーンに設けられる。但し、リフロー装置の全ゾーンにフラックス回収装置41及び61を配置しても良い。
The
冷却ゾーンZ8、Z9は、加熱ゾーンと異なり、ヒータ18及び28を有しない構成とされ、上下に設けられている送風機によって冷却用気体(N2ガス等の不活性ガス又はエア)が冷却パネルを介してワークWに吹きつけられる構成とされている。冷却パネルは、アルミニウム等の金属板に多数の小孔が形成されたものである。
Unlike the heating zones, the cooling zones Z8 and Z9 do not have
<2.第1の実施の形態>
本発明の第1の実施の形態について説明する。図4は、リフロー装置の加熱ゾーンのみを示すものである。図1に示すリフロー装置では、加熱ゾーンがゾーンZ1~Z7によって構成されているのに対して、図4では、ゾーンZ11~Z18によって加熱ゾーンが構成されている。加熱ゾーンの入口側ゾーンZ11の入口近傍及び加熱ゾーンの出口側ゾーンZ18の出口近傍に、気体を吹き出す吹き出し部と、気体を吸い込む吸い込み部がそれぞれ設けられる。なお、入口側ゾーンZ11及び出口側ゾーンZ18の一方に吹き出し部及び吸い込み部を設けるようにしてもよい。
<2. First Embodiment>
The first embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 shows only the heating zone of the reflow device. In the reflow apparatus shown in FIG. 1, the heating zone is composed of zones Z1 to Z7, whereas in FIG. 4, the heating zone is composed of zones Z11 to Z18. A blowout portion for blowing out gas and a suction portion for sucking in gas are provided in the vicinity of the inlet of the inlet side zone Z11 of the heating zone and in the vicinity of the outlet of the outlet side zone Z18 of the heating zone. It should be noted that a blowout portion and a suction portion may be provided on one of the inlet side zone Z11 and the outlet side zone Z18.
なお、各ゾーンの構成は、上述した図3と同様のものであり、対応する部分に対して同一の参照符号を付す。但し、ヒータ18を含む加熱部を加熱ユニット17として示し、ヒータ28を含む加熱部を加熱ユニット27として示す。加熱ユニット17の下方に加熱パネル19が配置され、加熱ユニット27の上方に加熱パネル29が配されている。これらの加熱パネル19及び29をそれぞれの開口例えば小孔を介して熱風がワークWに対して吹き付けられる。図4は、加熱ゾーンZ11~Z18を搬送コンベア31のワークWが載置される搬送面と直交する面で装置を切断した断面図であり、各ゾーンの構成を簡略化して示す。さらに、図面中では、吹き出し部によって吹き出される気体の流れを白い矢印で示し、吸い込み部によって吸い込まれる気体の流れを黒い矢印で示すことにする。
The configuration of each zone is the same as that of FIG. 3 described above, and the same reference numerals are given to the corresponding portions. However, the heating unit including the
図5に示すように、入口側ゾーンZ11の上部炉体15の加熱パネル19に搬送方向とほぼ直交する方向に延びる例えばスリット状の吸い込み口71aが形成される。吸い込み口71aより加熱ゾーンの搬送方向の中心側にスリット状の吸い込み口71bが形成される。吸い込み口71a及び71bは、互いに平行しており、加熱パネル19の入口側の端部の近傍に形成されている。吸い込み口71a及び71bとそれぞれつながるダクト72a及び72bが設けられている。ダクト72a及び72bは、加熱ユニット17を通って上方に延長されている。例えばダクト72a及び72bの端部の開口は、炉内において圧力が低い箇所に導かれている。したがって、吸い込み口71a及び71bからフラックスヒュームを吸い込むようになされている。ワークWと対向する加熱パネル19に対して吸い込み口71a及び71bが形成されているので、吸い込み口71a及び71bによってワークWの直上付近の空間のフラックスヒュームが吸い込まれる。吸い込まれたフラックスヒュームが例えば図3に示すように、フラックス回収装置を通って炉体に戻される。
As shown in FIG. 5, for example, a slit-shaped
吸い込み口71aよりやや入口側に吹き出しパイプ81aが設けられている。また、吸い込み口71a及び71bの間に吹き出しパイプ81bが設けられている。すなわち、入口近傍では、矢印で示すワークWの搬送方向に対して(吹き出しパイプ81a-吸い込み口71a-吹き出しパイプ81b-吸い込み口71b)の順番の配置がなされている。吹き出しパイプ81a及び81bは、加熱パネル19とワークWの上面の間に設けられる。加熱パネル19の上に吹き出しパイプ81a及び81bを取り付けてもよい。なお、他の吹き出しパイプ81c~81hの上下方向に関する取り付け位置も吹き出しパイプ81a及び81bと同様である。
A
下部炉体35の加熱ユニット27の加熱パネル29にも、上部炉体15と同様に、スリット状の吸い込み口71c及び71dが形成されている。吸い込み口71c及び71dから延長するダクト72c及び72dが設けられている。さらに、吹き出しパイプ81c及び81dが設けられている。下部炉体35においても、ワークWの搬送方向に対して(吹き出しパイプ81c-吸い込み口71c-吹き出しパイプ81d-吸い込み口71d)の順番の配置がなされている。
Similar to the
次に、図6及び図7を参照して出口側ゾーンZ18の構成について説明する。図7は、図6の一部拡大断面図である。ゾーンZ18の上部炉体15の加熱パネル19に搬送方向とほぼ直交する方向に延びるスリット状の吸い込み口71eが形成される。吸い込み口71eよりゾーンZ18の出口側にスリット状の吸い込み口71fが形成される。吸い込み口71e及び71fは、互いに平行している。吸い込み口71e及び71fとそれぞれつながるダクト72e及び72fが設けられている。ダクト72e及び72fは、加熱ユニット17を通って上方に延長されている。例えばダクト72e及び72fの端部の開口は、炉内において圧力が低い箇所に導かれている。したがって、吸い込み口71e及び71fからフラックスヒュームを吸い込むようになされている。
Next, the configuration of the exit side zone Z18 will be described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG. 7 is a partially enlarged cross-sectional view of FIG. A slit-shaped
吸い込み口71e及び71fの間に吹き出しパイプ81eが設けられている。また、吸い込み口71fよりやや出口側に吹き出しパイプ81fが設けられている。すなわち、出口近傍では、矢印で示すワークWの搬送方向に対して(吸い込み口71e-吹き出しパイプ81e-吸い込み口71f-吹き出しパイプ81f)の順番の配置がなされている。
A
下部炉体35の加熱ユニット27の加熱パネル29にも、上部炉体15と同様に、スリット状の吸い込み口71g及び71hが形成されている。吸い込み口71g及び71hから延長するダクト72g及び72hが設けられている。さらに、吹き出しパイプ81g及び81hが設けられている。下部炉体35においても、ワークWの搬送方向に対して(吸い込み口71g-吹き出しパイプ81g-吸い込み口71h-吹き出しパイプ81h)の順番の配置がなされている。
Similar to the
加熱パネル19は、図8Aに示すように、多数の開口例えば小孔が金属板に形成された構成である。出口側ゾーンZ18の場合では、矢印を搬送方向とすると、ゾーンの出口近傍に吸い込み口71e及び71fが形成されている。加熱パネル29に関しても同様に吸い込み口が形成されている。入口側ゾーンZ11の場合では、入口近傍に吸い込み口71a~71dが形成されている。
As shown in FIG. 8A, the
吹き出しパイプ81eは、図8B及び図8Cに示すように、金属の管状の形状であり、周面に小孔rが整列して形成されたものである。この小孔rを通じて気体が吹き出す。なお、小孔rを周面に2列以上形成し、同時に2箇所の小孔rから異なる吹き出し角度でもって気体を吹き出すようにしてもよい。さらに、図8Dに示すようにスリットr’を設けてスリットr’を通じて気体を吹き出すようにしてもよい。他の吹き出しパイプ81a~81d、81f~81hも同様の構成とされている。
As shown in FIGS. 8B and 8C, the
上述した吹き出しパイプ81a~81hは、搬送コンベア31の搬送方向と直交する方向に延長する管状部材の周面に複数の小孔が延長方向に形成されたものである。吹き出しパイプ81a~81hは、固定のベース部に対して回転自在に支持され、小孔から吹き出される気体の吹き出し角度が可変とされている。気体は、エアや不活性ガスであるN2(窒素)等を用いることができ、不活性ガスを用いることがより好ましい。吹き出しパイプ81a~81hが吹き出す気体は、フラックス回収後のガス又は外部に別個に設けられているガス発生源から供給される。
The
図5から図7に示すように、吹き出しパイプ81a~81hは、吹き出し口(小孔r又はスリットr’)から加熱ゾーン(ゾーンZ11~Z18からなる)内の気体を内部に押し戻す方向に気体を吹き出す。より具体的には、搬送面(ワークW)の上側に設けられる吹き出しパイプ81a,81b,81e,81fが斜め下に気体を吹き出すように、吹き出し角度が設定され、搬送面(ワークW)の下側に設けられる吹き出しパイプ81c,81d,81g,81hが斜め上に気体を吹き出すように、吹き出し角度が設定される。このように吹き出し角度が設定されているので、リフロー工程で発生したフラックスヒュームが加熱ゾーンの外(例えば次段の冷却ゾーン)に漏れだすことを抑制することができ、液化したフラックスが被加熱物W上に付着する問題を防止することができる。また、炉体の外にエアカーテンを設けるのと異なり、装置が大型化したり、部品点数が増加したりすることがない。
As shown in FIGS. 5 to 7, the
さらに、吹き出しパイプ81a~81hから吹き出したガスがワークWで反射された戻る箇所の近傍に吸い込み口71a~71hが設けられているので、ワークWの直上の空間で発生しているフラックスヒュームを効率良く吸い上げることができる。
Further, since the
<3.第2の実施の形態>
本発明の第2の実施の形態について図9から図11を参照して説明する。第2の実施の形態は、加熱ゾーンの内側に向かって気体を吹き出すために、吹き出しパイプに代えて導風フィンを使用するものである。吹き出しパイプと導風フィンを併用するようにしてもよい。
<3. Second Embodiment>
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 to 11. In the second embodiment, a wind guide fin is used instead of the blow pipe to blow the gas toward the inside of the heating zone. The blowout pipe and the air guide fin may be used together.
図9に示すように、入口側ゾーンZ11の上部炉体15の加熱パネル19に搬送方向とほぼ直交する方向に延びるスリット状の吸い込み口71aが形成される。吸い込み口71aより加熱ゾーンの搬送方向の中心側にスリット状の吸い込み口71bが形成される。これらの吸い込み口71a及び71bは、上述した第1の実施の形態における吸い込み口と同様のものである。他の吸い込み口71c~71hも第1の実施の形態における吸い込み口と同様のものである。吸い込み口71a~71hによってワークWの直上付近の空間のフラックスヒュームが吸い込まれる。吸い込み口71a~71hに対してダクト72a~72hが設けられている。
As shown in FIG. 9, a slit-shaped
吸い込み口71aよりやや入口側に導風フィン73aが設けられている。また、吸い込み口71a及び71bの間に導風フィン73bが設けられている。すなわち、入口近傍では、矢印で示すワークWの搬送方向に対して(導風フィン73a-吸い込み口71a-導風フィン73b-吸い込み口71b)の順番の配置がなされている。導風フィン73a及び73bは、加熱パネル19に対して取り付けられている。
A
下部炉体35の加熱ユニット27の加熱パネル29にも、上部炉体15と同様に、スリット状の吸い込み口71c及び71dが形成されている。吸い込み口71c及び71dから延長するダクト72c及び72dが設けられている。さらに、導風フィン73c及び73dが設けられている。下部炉体35においても、ワークWの搬送方向に対して(導風フィン73c-吸い込み口71c-導風フィン73d-吸い込み口71d)の順番の配置がなされている。
Similar to the
次に、図10及び図11を参照して出口側ゾーンZ18の構成について説明する。図11は、図10の一部拡大断面図である。ゾーンZ18の上部炉体15の加熱パネル19に吸い込み口71eが形成され、吸い込み口71eよりゾーンZ18の出口側に吸い込み口71fが形成される。吸い込み口71e及び71fとそれぞれつながるダクト72e及び72fが設けられている。ダクト72e及び72fは、加熱ユニット17を通って上方に延長されている。
Next, the configuration of the exit side zone Z18 will be described with reference to FIGS. 10 and 11. FIG. 11 is a partially enlarged cross-sectional view of FIG. A
吸い込み口71e及び71fの間に導風フィン73eが設けられている。また、吸い込み口71fよりやや出口側に導風フィン73fが設けられている。すなわち、出口近傍では、矢印で示すワークWの搬送方向に対して(吸い込み口71e-導風フィン73e-吸い込み口71f-導風フィン73f)の順番の配置がなされている。
A
下部炉体35の加熱ユニット27の加熱パネル29にも、上部炉体15と同様に、吸い込み口71g及び71hが形成されている。さらに、導風フィン73g及び81hが設けられている。下部炉体35においても、ワークWの搬送方向に対して(吸い込み口71g-導風フィン73g-吸い込み口71h-導風フィン73h)の順番の配置がなされている。
Similar to the
導風フィン73a~73fは、搬送方向と直交する方向に延びる金属板で形成されている。加熱パネル19及び29のそれぞれに対して所定の角度でもって斜めに取り付けられている。すなわち、加熱パネル19及び29の開口例えば小孔を通じて吹き出す気体を加熱ゾーンの内側に向かう方向に導くように傾斜されている。このように取り付け角度が設定されているので、リフロー工程で発生したフラックスヒュームが加熱ゾーンの外(例えば次段の冷却ゾーン)に漏れだすことを抑制することができ、液化したフラックスが被加熱物W上に付着する問題を防止することができる。また、炉体の外にエアカーテンを設けるのと異なり、装置が大型化したり、部品点数が増加したりすることがない。
The
さらに、導風フィン73a~73hを通じて吹き出されたガスがワークWで反射された戻る箇所の近傍に吸い込み口71a~71hが設けられているので、ワークWの直上の空間で発生しているフラックスヒュームを効率良く吸い上げることができる。
Further, since the
<4.変形例>
以上、本発明の実施の形態について具体的に説明したが、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。なお、上述の実施の形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料及び数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料及び数値などを用いてもよい。また、上述の実施の形態の構成、方法、工程、形状、材料及び数値などは、本発明の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
<4. Modification example>
Although the embodiments of the present invention have been specifically described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications based on the technical idea of the present invention are possible. The configurations, methods, processes, shapes, materials, numerical values, etc. mentioned in the above-described embodiments are merely examples, and different configurations, methods, processes, shapes, materials, numerical values, etc. may be used as necessary. You may. In addition, the configurations, methods, processes, shapes, materials, numerical values, and the like of the above-described embodiments can be combined with each other as long as they do not deviate from the gist of the present invention.
W・・・ワーク、11・・・搬入口、12・・・搬出口、15・・・上部炉体、
16,26・・・送風機、17,27・・・加熱ユニット、18,28・・・ヒータ、
19,29・・・加熱パネル、31・・・搬送コンベヤ、35・・・下部炉体、
71a~71h・・・吸い込み口、72a~72h・・・ダクト、
73a~73h・・・導風フィン、83a~83h・・・吹き出しパイプ
W ... work, 11 ... carry-in entrance, 12 ... carry-out outlet, 15 ... upper furnace body,
16, 26 ... Blower, 17, 27 ... Heating unit, 18, 28 ... Heater,
19, 29 ... heating panel, 31 ... transfer conveyor, 35 ... lower furnace body,
71a-71h ... Suction port, 72a-72h ... Duct,
73a-73h ... Wind guide fins, 83a-83h ... Blow-out pipe
Claims (4)
前記加熱ゾーンの入口側ゾーンの入口近傍及び/又は前記加熱ゾーンの出口側ゾーンの出口近傍に、搬送方向と直交する幅方向に延びる吹き出し口を有し、前記吹き出し口から前記加熱ゾーン内の気体を内部に押し戻す方向に、前記搬送部の搬送面の上面及び/又は下面に向けて気体を吹き出す吹き出し部と、
前記吹き出し部の近傍に設けられ、搬送方向と直交する幅方向に延びる吸い込み部と、
前記入口側ゾーン及び/又は前記出口側ゾーンに、前記搬送部の搬送面と平行に設けられ、前記搬送面の上面及び/又は下面に対して気体を吹き出す加熱パネルを備え、
前記加熱パネルに形成された開口と、該開口を通じて吹き出された気体を前記加熱ゾーンの内側に向かうように傾斜された導風フィンにより前記吹き出し部が構成され、
前記吸い込み部が加熱パネルに形成された開口と、前記開口から延長されたダクトから構成されたリフロー装置。 A heating zone consisting of a plurality of zones including a zone for soldering to the object to be heated, a cooling zone arranged after the heating zone to cool the soldered object, the heating zone, and the above. In a reflow device consisting of a transport unit that transports the object to be heated in the cooling zone.
A gas outlet extending in a width direction orthogonal to the transport direction is provided in the vicinity of the inlet of the inlet side zone of the heating zone and / or in the vicinity of the outlet of the outlet side zone of the heating zone, and the gas in the heating zone is provided from the outlet. In the direction of pushing back inward, a blowout portion that blows gas toward the upper surface and / or the lower surface of the transport surface of the transport portion, and
A suction portion provided in the vicinity of the blowout portion and extending in the width direction orthogonal to the transport direction, and a suction portion.
The inlet side zone and / or the outlet side zone is provided with a heating panel provided in parallel with the transport surface of the transport portion and blows gas to the upper surface and / or the lower surface of the transport surface.
The blowout portion is formed by an opening formed in the heating panel and a wind guide fin inclined so as to direct the gas blown out through the opening toward the inside of the heating zone.
A reflow device in which the suction portion is formed of an opening formed in a heating panel and a duct extended from the opening.
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