JP6981610B2 - Electronics - Google Patents

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Description

本発明は、電子機器に関するものである。 The present invention relates to an electronic device.

従来より、デジタルカメラのような小型の電子機器では、コンパクトな筐体の内部に、回路基板等の複数の電子部品が配置されている。ここで、コンパクトな筐体の内部では、各電子部品やリード線等を、互いに電気的に接触しないようにレイアウトするためのスペースを十分に確保することが困難であるという問題がある。 Conventionally, in a small electronic device such as a digital camera, a plurality of electronic components such as a circuit board are arranged inside a compact housing. Here, there is a problem that it is difficult to secure a sufficient space for laying out the electronic components, lead wires, and the like so as not to be in electrical contact with each other inside the compact housing.

そこで、特許文献1には、電子部品が実装される回路基板上に2枚の絶縁シートを配置するとともに、2枚の絶縁シートの間にリード線を配線することで、電子部品とリード線とを電気的に接触させないようにした構成が開示されている。 Therefore, in Patent Document 1, two insulating sheets are arranged on a circuit board on which an electronic component is mounted, and a lead wire is wired between the two insulating sheets to form an electronic component and a lead wire. Is disclosed so as not to be electrically contacted with each other.

特開2012−164750号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-164750

しかしながら、従来の電子機器のように、動作時に発熱するASIC(Application Specific Integrated Circuit:特定用途向け集積回路)のような電子部品を絶縁シートで覆った場合には、電子部品で生じた熱が絶縁シートによって放熱され難くなり、絶縁シートと回路基板との間に熱が籠もってしまい、電子部品の動作に悪影響を及ぼすおそれがある。 However, when an electronic component such as an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) that generates heat during operation is covered with an insulating sheet as in a conventional electronic device, the heat generated by the electronic component is insulated. The sheet makes it difficult to dissipate heat, and heat is trapped between the insulating sheet and the circuit board, which may adversely affect the operation of electronic components.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品を覆うように配設した絶縁シートの影響によって電子部品で生じた熱が放熱され難くなるのを抑えることにある。 The present invention has been made in view of this point, and an object of the present invention is to prevent heat generated in an electronic component from being easily dissipated due to the influence of an insulating sheet arranged so as to cover the electronic component. ..

本発明は、回路基板と、該回路基板に実装されて動作時に発熱する電子部品と、該回路基板における該電子部品が実装された面に重ね合わされた絶縁シートとを備えた電子機器を対象とし、次のような解決手段を講じた。 The present invention is intended for an electronic device including a circuit board, an electronic component mounted on the circuit board and generating heat during operation, and an insulating sheet superposed on a surface of the circuit board on which the electronic component is mounted. , The following solutions have been taken.

すなわち、第1の発明は、前記絶縁シートにおける前記電子部品に対応する位置に配設され、該電子部品で生じた熱を該絶縁シートを介して放熱させる放熱部材とを備え、
前記放熱部材は、前記絶縁シート側から見て前記電子部品に重なり合わない位置に配設され且つ該絶縁シートに接着された接着部と、該接着部に一体形成され且つ該絶縁シートに接着されない状態で該絶縁シートを介して該電子部品に密着されて該電子部品の熱を放熱させる放熱部とを有することを特徴とするものである。
That is, the first invention includes a heat radiating member which is arranged at a position corresponding to the electronic component in the insulating sheet and dissipates heat generated by the electronic component through the insulating sheet.
The heat radiating member is arranged at a position that does not overlap with the electronic component when viewed from the insulating sheet side, and is integrally formed with the adhesive portion and adhered to the insulating sheet and is not adhered to the insulating sheet. It is characterized by having a heat radiating portion that is brought into close contact with the electronic component via the insulating sheet and dissipates heat of the electronic component in a state.

第1の発明では、電子部品を絶縁シートで覆うとともに、絶縁シートにおける電子部品に対応する位置に放熱部材を配設している。これにより、電子部品で生じた熱を絶縁シートを介して放熱部材によって放熱することができ、絶縁シートの影響によって内部に熱が籠もるのを抑えることができる。 In the first invention, the electronic component is covered with the insulating sheet, and the heat radiating member is arranged at the position corresponding to the electronic component on the insulating sheet. As a result, the heat generated by the electronic component can be dissipated by the heat radiating member via the insulating sheet, and it is possible to suppress the heat from being trapped inside due to the influence of the insulating sheet.

また、絶縁シートにおける電子部品に重なり合わない位置に、接着部を接着シート等で接着する一方、放熱部と電子部品との間には、接着シート等を介在させない構成とすることで、放熱部を電子部品に密着させて熱伝達効率を向上させることができる。 In addition, the heat-dissipating part is bonded to a position on the insulating sheet that does not overlap with the electronic parts by using an adhesive sheet or the like, while the heat-dissipating part is configured so that the adhesive sheet or the like does not intervene between the heat-dissipating part and the electronic parts. Can be brought into close contact with electronic components to improve heat transfer efficiency.

第2の発明は、第1の発明において、
前記絶縁シートは、透明な材料で形成されていることを特徴とするものである。
The second invention is the first invention.
The insulating sheet is characterized in that it is made of a transparent material.

第2の発明では、透明の絶縁シートを通して電子部品の位置を視認することができるので、電子部品からずれた位置に放熱部材を固定してしまう等の不具合を防止することができる。 In the second invention, since the position of the electronic component can be visually recognized through the transparent insulating sheet, it is possible to prevent problems such as fixing the heat radiating member to a position deviated from the electronic component.

第3の発明は、第1又は第2の発明において、
前記放熱部材は、シート状の部材で形成されていることを特徴とするものである。
The third invention is the first or second invention.
The heat radiating member is characterized in that it is made of a sheet-shaped member.

第3の発明では、電子部品の表面形状に沿うようにシート状の放熱部材を変形させながら密着させることで、放熱性を高めることができる。ここで、シート状の放熱部材としては、例えば、銅箔、アルミ箔、カーボンシート等を用いることができる。 In the third invention, the heat dissipation property can be improved by bringing the sheet-shaped heat dissipation member into close contact with the electronic component while deforming it so as to follow the surface shape of the electronic component. Here, as the sheet-shaped heat radiating member, for example, a copper foil, an aluminum foil, a carbon sheet, or the like can be used.

第4の発明は、第1乃至第3の発明のうち何れか1つにおいて、
前記回路基板における前記電子部品が実装された面に対向して配設された対向部材と、
前記放熱部材と前記対向部材との間に挟み込まれた弾性変形可能な弾性部材とを備えたことを特徴とするものである。
The fourth invention is based on any one of the first to third inventions.
Opposing members arranged to face the surface on which the electronic component is mounted on the circuit board, and
It is characterized by having an elastic member that is elastically deformable and sandwiched between the heat radiating member and the facing member.

第4の発明では、放熱部材と対向部材との間に弾性部材が挟み込まれている。これにより、弾性部材の弾性力によって放熱部材を電子部品に対して押し付けて密着させることで、電子部品の放熱性を高めることができる。また、放熱部材から対向部材にも熱が伝わるので、対向部材でも放熱されることとなり、熱拡散されやすくなる。ここで、対向部材は、例えば、デジタルカメラの表示パネルを保持する保持枠である。 In the fourth invention, the elastic member is sandwiched between the heat radiating member and the facing member. As a result, the heat dissipation member can be pressed against the electronic component by the elastic force of the elastic member to bring the heat dissipation member into close contact with the electronic component, thereby improving the heat dissipation property of the electronic component. Further, since heat is transferred from the heat radiating member to the facing member, heat is also radiated from the facing member, and heat is easily diffused. Here, the facing member is, for example, a holding frame for holding a display panel of a digital camera.

第5の発明は、第4の発明において、
前記放熱部材は、シート状の部材で形成され且つその一部が重なり合うように折り返されており、
前記弾性部材は、前記放熱部材の折り返し部分に挟み込まれていることを特徴とするものである。
The fifth invention is the fourth invention.
The heat radiating member is formed of a sheet-shaped member and is folded back so that a part thereof overlaps with each other.
The elastic member is characterized in that it is sandwiched between the folded portions of the heat radiating member.

第5の発明では、シート状の放熱部材を折り返した折り返し部分に弾性部材を挟み込むようにしている。これにより、弾性部材の弾性力によって放熱部材を電子部品に対して押し付けて密着させるとともに、電子部品から放熱部材の密着面に伝わる熱が、折り返し部分を伝わって弾性部材を挟んだ反対側の面にも伝わり、放熱部材全体で放熱されることとなるので、放熱性を高めることができる。 In the fifth invention, the elastic member is sandwiched between the folded portions of the sheet-shaped heat radiating member. As a result, the heat radiating member is pressed against the electronic component by the elastic force of the elastic member to bring it into close contact with the electronic component, and the heat transferred from the electronic component to the contact surface of the heat radiating member is transmitted through the folded portion to the opposite surface sandwiching the elastic member. Since the heat is dissipated by the entire heat radiating member, the heat radiating property can be improved.

第6の発明は、第1乃至第5の発明のうち何れか1つにおいて、
前記放熱部は、前記接着部に対して一端のみ固定され且つ前記電子部品から離間した非接触位置と、前記絶縁シートを介して該電子部品に密着されて該電子部品の熱を放熱させる接触位置との間で回動可能であることを特徴とする
ものである。
The sixth invention is based on any one of the first to fifth inventions.
The heat radiating portion has a non-contact position where only one end is fixed to the adhesive portion and separated from the electronic component, and a contact position where the heat radiating portion is brought into close contact with the electronic component via the insulating sheet to dissipate heat of the electronic component. It is characterized in that it can rotate between and.

第6の発明では、放熱部材は、接着部と放熱部とを有する。接着部は、絶縁シートにおける電子部品に重なり合わない位置に接着される。放熱部は、接着部に対して一端のみが固定されている。 In the sixth invention, the heat radiating member has an adhesive portion and a heat radiating portion. The bonded portion is bonded to a position on the insulating sheet that does not overlap with the electronic component. Only one end of the heat radiating portion is fixed to the adhesive portion.

このように、絶縁シートにおける電子部品に重なり合わない位置に、接着部を接着シート等で接着する一方、放熱部と電子部品との間には、接着シート等を介在させない構成とすることで、放熱部を電子部品に密着させて熱伝達効率を向上させることができる。 In this way, the adhesive portion is adhered to the position of the insulating sheet that does not overlap with the electronic component with an adhesive sheet or the like, while the adhesive sheet or the like is not interposed between the heat radiating portion and the electronic component. The heat dissipation part can be brought into close contact with the electronic component to improve the heat transfer efficiency.

また、接着部に対して放熱部を一端のみ固定した構成、つまりヒンジ状とすることで、放熱部を電子部品に向かって押し付けたときに、放熱部と接着部との境界位置を起点にして放熱部が非固定側に広がる方向に変形することとなる。これにより、放熱部を介して電子部品の厚み方向に加わる外力を、厚み方向に直交する方向にも逃がして分散させることができる。 In addition, by fixing only one end of the heat dissipation part to the adhesive part, that is, by forming a hinge shape, when the heat dissipation part is pressed against the electronic component, the boundary position between the heat dissipation part and the adhesive part is used as a starting point. The heat radiating portion will be deformed in the direction of spreading to the non-fixed side. As a result, the external force applied in the thickness direction of the electronic component via the heat radiating portion can be released and dispersed in the direction orthogonal to the thickness direction.

本発明によれば、電子部品を絶縁シートで覆うとともに、絶縁シートにおける電子部品に対応する位置に放熱部材を配設したから、電子部品で生じた熱を放熱部材によって放熱することができ、絶縁シートの影響によって内部に熱が籠もるのを抑えることができる。 According to the present invention, since the electronic component is covered with the insulating sheet and the heat radiating member is arranged at the position corresponding to the electronic component in the insulating sheet, the heat generated by the electronic component can be dissipated by the heat radiating member and is insulated. It is possible to prevent heat from being trapped inside due to the influence of the sheet.

本実施形態に係る電子機器の構成を示す背面図である。It is a rear view which shows the structure of the electronic device which concerns on this embodiment. 電子機器の内部構成を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the internal structure of an electronic device. 電子機器の内部構成を分解して示す側面断面図である。It is a side sectional view which shows the internal structure of an electronic device by disassembling. 電子機器の内部構成を示す側面断面図である。It is a side sectional view which shows the internal structure of an electronic device.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the following description of the preferred embodiment is essentially merely an example and is not intended to limit the present invention, its application or its use.

図1に示すように、電子機器10は、デジタルカメラとして構成されている。電子機器10は、樹脂材料で形成された筐体11と、筐体11の背面側に設けられた表示パネル20と、表示パネル20に並んで配置された複数の操作ボタン15と、図示しないレンズが筐体11の正面側に露出するように筐体11内部に配設された光学鏡筒ユニット40とを有する。 As shown in FIG. 1, the electronic device 10 is configured as a digital camera. The electronic device 10 includes a housing 11 made of a resin material, a display panel 20 provided on the back side of the housing 11, a plurality of operation buttons 15 arranged side by side on the display panel 20, and a lens (not shown). Has an optical lens barrel unit 40 arranged inside the housing 11 so as to be exposed on the front side of the housing 11.

本実施形態では、電子機器10の厚み方向を前後方向とする。また、背面側から見て、表示パネル20が配置されている側を左側、操作ボタン15が配置されている側を右側とする。 In the present embodiment, the thickness direction of the electronic device 10 is the front-back direction. Further, when viewed from the back side, the side on which the display panel 20 is arranged is the left side, and the side on which the operation buttons 15 are arranged is the right side.

筐体11は、表示パネル20及び操作ボタン15が設けられた背面側の背面カバー12と、レンズが設けられた正面側の正面カバー13とを組み合わせることで構成され、背面カバー12と正面カバー13との四隅を締結ネジ18によって締結することで、左右方向に長い直方体形状に形成されている。 The housing 11 is configured by combining a back cover 12 on the back side provided with a display panel 20 and an operation button 15 and a front cover 13 on the front side provided with a lens, and the back cover 12 and the front cover 13 are provided. By fastening the four corners with the fastening screw 18, a rectangular parallelepiped shape long in the left-right direction is formed.

表示パネル20は、例えば、液晶パネルであり、撮影時にレンズで写した被写体像を表示したり、撮影後にSDカード等の記録媒体に記録された画像データを表示するためのものである。表示パネル20の表面は、表示パネル20よりも背面側に配設された保護ガラス16によって覆われている。 The display panel 20 is, for example, a liquid crystal panel, and is for displaying a subject image taken by a lens at the time of shooting and for displaying image data recorded on a recording medium such as an SD card after shooting. The surface of the display panel 20 is covered with a protective glass 16 arranged on the back side of the display panel 20.

操作ボタン15は、背面カバー12の右側寄りの位置に複数配置されている。操作ボタン15は、撮影時には、ストロボ発光モード、AFモード、静止画モード、動画モード等の切り替えに使用される。また、画像再生時には、表示パネル20に表示する画像データの切り替え、画像データの削除、メニュー画面の操作等に使用される。 A plurality of operation buttons 15 are arranged at positions on the right side of the back cover 12. The operation button 15 is used to switch between a strobe light emitting mode, an AF mode, a still image mode, a moving image mode, and the like at the time of shooting. Further, at the time of image reproduction, it is used for switching image data to be displayed on the display panel 20, deleting image data, operating a menu screen, and the like.

光学鏡筒ユニット40は、レンズ、絞り機能を有するシャッタ、撮影された光学像を電気信号に変換する撮像センサ等を備えている(図示省略)。光学鏡筒ユニット40は、筐体11内部においてその前後方向が弾性支持部材(図示省略)によってフローティング支持されており、電子機器10を落下させたときの衝撃を緩和できるようになっている。 The optical lens barrel unit 40 includes a lens, a shutter having an aperture function, an image pickup sensor that converts a captured optical image into an electric signal, and the like (not shown). The optical lens barrel unit 40 is float-supported in the front-rear direction inside the housing 11 by an elastic support member (not shown), so that the impact when the electronic device 10 is dropped can be mitigated.

図2及び図3に示すように、筐体11の内部には、回路基板30が配設されている。回路基板30の四隅には、取付孔30aが形成されている。回路基板30は、背面側から取付孔30aに対して締結ネジ(図示省略)を差し込み、筐体11の正面カバー13に締結することで、正面カバー13に固定されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, a circuit board 30 is arranged inside the housing 11. Mounting holes 30a are formed at the four corners of the circuit board 30. The circuit board 30 is fixed to the front cover 13 by inserting a fastening screw (not shown) into the mounting hole 30a from the back surface side and fastening the circuit board 30 to the front cover 13 of the housing 11.

回路基板30には、複数の電子部品31が実装されている。複数の電子部品31のうち、回路基板30の略中央位置に実装された電子部品31は、電子機器10の動作を制御するASIC(Application Specific Integrated Circuit:特定用途向け集積回路)である。 A plurality of electronic components 31 are mounted on the circuit board 30. Of the plurality of electronic components 31, the electronic component 31 mounted at a substantially central position of the circuit board 30 is an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) that controls the operation of the electronic device 10.

回路基板30における電子部品31が実装された側の面には、絶縁性を有する絶縁シート32が重ね合わされている。絶縁シート32は、電子部品31を覆うことで、表示パネル20の右端部から配索されたフレキシブルプリント配線板21や図示しないその他の導電部材が、電子部品31に対して電気的に接触しないようにしている。絶縁シート32は、透明な材料で形成されており、電子部品31の位置を視認できるようになっている。 An insulating sheet 32 having an insulating property is superposed on the surface of the circuit board 30 on the side on which the electronic component 31 is mounted. By covering the electronic component 31, the insulating sheet 32 prevents the flexible printed wiring board 21 and other conductive members (not shown) arranged from the right end of the display panel 20 from electrically contacting the electronic component 31. I have to. The insulating sheet 32 is made of a transparent material so that the position of the electronic component 31 can be visually recognized.

ところで、電子部品31としてのASICは、動作時に発熱するものであり、電子部品31が絶縁シート32で覆われていると、電子部品31で生じた熱が放熱され難くなり、絶縁シート32と回路基板30との間に熱が籠もってしまうおそれがある。 By the way, the ASIC as the electronic component 31 generates heat during operation, and if the electronic component 31 is covered with the insulating sheet 32, it becomes difficult for the heat generated by the electronic component 31 to be dissipated, and the insulating sheet 32 and the circuit There is a risk that heat will be trapped between the substrate 30 and the substrate 30.

そこで、本実施形態では、絶縁シート32における電子部品31に対応する位置に、電子部品31で生じた熱を絶縁シート32を介して放熱させる放熱部材35を配設するようにしている。 Therefore, in the present embodiment, the heat radiating member 35 that dissipates the heat generated by the electronic component 31 through the insulating sheet 32 is arranged at the position corresponding to the electronic component 31 in the insulating sheet 32.

具体的に、放熱部材35は、絶縁シート32に接着された接着部36と、接着部36に対して一端のみが固定されることでヒンジ状に一体形成されて電子部品31に熱的に接触する放熱部37とを有する。 Specifically, the heat radiating member 35 is integrally formed in a hinge shape by fixing only one end to the adhesive portion 36 bonded to the insulating sheet 32 and the adhesive portion 36, and thermally contacts the electronic component 31. It has a heat radiating unit 37.

放熱部材35の接着部36及び放熱部37は、1枚のシート状の部材、例えば、銅箔で形成されている。なお、放熱部材35は、熱伝導率の高い部材であればよいので、例えば、アルミ箔やカーボンシート等で形成されていてもよい。放熱部材35の片面全体、つまり、接着部36及び放熱部37の片面には、接着層38が設けられている。 The adhesive portion 36 and the heat radiating portion 37 of the heat radiating member 35 are formed of one sheet-shaped member, for example, copper foil. The heat radiating member 35 may be made of, for example, an aluminum foil or a carbon sheet, as long as it is a member having a high thermal conductivity. An adhesive layer 38 is provided on the entire one side of the heat radiating member 35, that is, on one side of the adhesive portion 36 and the heat radiating portion 37.

接着部36は、絶縁シート32側から見て電子部品31に重なり合わない位置に配設されている。そして、接着部36は、接着層38によって絶縁シート32に接着されている。 The adhesive portion 36 is arranged at a position where it does not overlap with the electronic component 31 when viewed from the insulating sheet 32 side. The adhesive portion 36 is adhered to the insulating sheet 32 by the adhesive layer 38.

放熱部37は、接着部36から電子部品31側に向かって延びてその一部が重なり合うように折り返された形状とされている。放熱部37の折り返し部分には、弾性変形可能な弾性部材39が挟み込まれている。弾性部材39は、例えば、板状のスポンジ材で形成されており、弾性部材39の表面に沿って放熱部37の接着層38が貼り付けられている。なお、弾性部材39をゴム材で形成してもよい。 The heat radiating portion 37 has a shape that extends from the adhesive portion 36 toward the electronic component 31 side and is folded so that a part thereof overlaps. An elastic member 39 that can be elastically deformed is sandwiched in the folded portion of the heat radiating portion 37. The elastic member 39 is formed of, for example, a plate-shaped sponge material, and an adhesive layer 38 of a heat radiating portion 37 is attached along the surface of the elastic member 39. The elastic member 39 may be made of a rubber material.

また、放熱部37は、接着部36に対してヒンジ状に一体形成されているから、放熱部37を弾性部材39とともに持ち上げることで、電子部品31から離間した非接触位置(図3に仮想線で記載)と、電子部品31に接触した接触位置(図3に実線で記載)との間で回動可能となっている。 Further, since the heat radiating portion 37 is integrally formed with the adhesive portion 36 in a hinge shape, the heat radiating portion 37 is lifted together with the elastic member 39 to be separated from the electronic component 31 at a non-contact position (virtual line in FIG. 3). (Described in) and the contact position (indicated by a solid line in FIG. 3) in contact with the electronic component 31 can be rotated.

このように、放熱部材35を絶縁シート32に接着するのにあたって、電子部品31に重なり合わない位置に接着部36を接着シート38で接着する一方、放熱部37と電子部品31との間には、接着シート38を介在させないようにしている。これにより、放熱部37を電子部品31に密着させて熱伝達効率を向上させることができる。 In this way, when the heat radiating member 35 is adhered to the insulating sheet 32, the adhesive portion 36 is adhered by the adhesive sheet 38 at a position where it does not overlap with the electronic component 31, while the heat radiating portion 37 and the electronic component 31 are bonded to each other. , The adhesive sheet 38 is prevented from intervening. As a result, the heat radiating portion 37 can be brought into close contact with the electronic component 31 to improve the heat transfer efficiency.

図4にも示すように、回路基板30における電子部品31が実装された面に対向して、表示パネル20を嵌め込んで保持する保持枠25(対向部材)が配設されている。 As shown in FIG. 4, a holding frame 25 (opposing member) for fitting and holding the display panel 20 is arranged so as to face the surface of the circuit board 30 on which the electronic component 31 is mounted.

保持枠25は、1枚の金属板を折り曲げることで形成され、表示パネル20を受け止めて保持する底面板26と、底面板26の外周縁から表示パネル20側に立設して表示パネル20の上下左右方向の移動を規制する複数の外周壁27とを有する。 The holding frame 25 is formed by bending one metal plate, and has a bottom plate 26 that receives and holds the display panel 20, and the display panel 20 that stands upright from the outer peripheral edge of the bottom plate 26 to the display panel 20 side. It has a plurality of outer peripheral walls 27 that regulate movement in the vertical and horizontal directions.

底面板26には、表示パネル20の左右両端部よりも外方に突出する突出部28が一体形成されている。突出部28には、取付孔28aが形成されている。保持枠25は、正面側から取付孔28aに対して締結ネジ(図示省略)を差し込み、筐体11の背面カバー12に締結することで、背面カバー12に固定されている。 The bottom plate 26 is integrally formed with protrusions 28 that project outward from the left and right ends of the display panel 20. A mounting hole 28a is formed in the protruding portion 28. The holding frame 25 is fixed to the back cover 12 by inserting a fastening screw (not shown) into the mounting hole 28a from the front side and fastening the holding frame 25 to the back cover 12 of the housing 11.

底面板26には、右側の突出部28と底面板26との境界位置に、上下方向に延びる略矩形状の配線孔26aが形成されている。配線孔26aには、表示パネル20の右端部から配索されたフレキシブルプリント配線板21が挿通されている。フレキシブルプリント配線板21は、回路基板30の図示しないコネクタに接続される。 The bottom plate 26 is formed with a substantially rectangular wiring hole 26a extending in the vertical direction at a boundary position between the protrusion 28 on the right side and the bottom plate 26. A flexible printed wiring board 21 routed from the right end of the display panel 20 is inserted into the wiring hole 26a. The flexible printed wiring board 21 is connected to a connector (not shown) of the circuit board 30.

外周壁27は、表示パネル20の外周縁に沿って間隔をあけて複数立設しており、表示パネル20の外周部に当接することで、上下左右方向への移動を規制している。ここで、下側の外周壁27には、その一部が表示パネル20側に向かって折り曲げられて形成された付勢板29が設けられている。 A plurality of outer peripheral walls 27 are erected along the outer peripheral edge of the display panel 20 at intervals, and by abutting on the outer peripheral portion of the display panel 20, movement in the vertical and horizontal directions is restricted. Here, the lower outer peripheral wall 27 is provided with an urging plate 29 formed by bending a part thereof toward the display panel 20 side.

付勢板29は、厚み方向に弾性変形可能に形成されており、表示パネル20を保持枠25に嵌め込んだときに、表示パネル20によって下方に押圧される。その結果、付勢板29には、表示パネル20を上方に付勢する付勢力が生じ、保持枠25の上側の外周壁27と付勢板29との間で、表示パネル20が挟み込まれることとなる。 The urging plate 29 is formed so as to be elastically deformable in the thickness direction, and is pressed downward by the display panel 20 when the display panel 20 is fitted into the holding frame 25. As a result, the urging plate 29 generates an urging force that urges the display panel 20 upward, and the display panel 20 is sandwiched between the outer peripheral wall 27 on the upper side of the holding frame 25 and the urging plate 29. It becomes.

保持枠25と放熱部材35との間には、銅箔で形成されて保持枠25に貼り付けられた伝熱シート33が挟み込まれている。放熱部材35は、保持枠25によって電子部品31側に押圧された状態となっている。ここで、放熱部材35の放熱部37には、弾性部材39が挟み込まれているから、弾性部材39の弾性力によって放熱部材35を電子部品31に対して押し付けて密着させることができる。これにより、電子部品31で生じた熱は、絶縁シート32を介して、放熱部材35の放熱部37、伝熱シート33、及び保持枠25を伝わって熱拡散されやすくなっている。 A heat transfer sheet 33 formed of copper foil and attached to the holding frame 25 is sandwiched between the holding frame 25 and the heat radiating member 35. The heat radiating member 35 is in a state of being pressed toward the electronic component 31 by the holding frame 25. Here, since the elastic member 39 is sandwiched between the heat radiating portions 37 of the heat radiating member 35, the heat radiating member 35 can be pressed against the electronic component 31 by the elastic force of the elastic member 39 to be brought into close contact with the electronic component 31. As a result, the heat generated in the electronic component 31 is easily dissipated through the heat radiating portion 37 of the heat radiating member 35, the heat transfer sheet 33, and the holding frame 25 via the insulating sheet 32.

また、電子部品31から放熱部材35の密着面に伝わる熱が、放熱部37の折り返し部分を伝わって弾性部材39を挟んだ反対側の面にも伝わり、放熱部材35全体で放熱されることとなる。さらに、放熱部材35から伝熱シート33を介して保持枠25にも熱が伝わるので、伝熱シート33や保持枠25でも放熱されることとなる。これにより、電子部品31で生じた熱が、絶縁シート32と回路基板30との間に籠もるのを抑え、放熱性を高めることができる。 Further, the heat transferred from the electronic component 31 to the close contact surface of the heat radiating member 35 is transmitted to the opposite surface sandwiching the elastic member 39 through the folded portion of the heat radiating portion 37, and is radiated by the entire heat radiating member 35. Become. Further, since heat is transferred from the heat radiating member 35 to the holding frame 25 via the heat transfer sheet 33, heat is also radiated from the heat transfer sheet 33 and the holding frame 25. As a result, the heat generated in the electronic component 31 can be suppressed from being trapped between the insulating sheet 32 and the circuit board 30, and the heat dissipation can be improved.

ところで、本実施形態に係る電子機器10を用いて、水中の映像を撮影する場合には、水圧によって筐体11の背面カバー12が押圧され、背面カバー12の左右方向の略中央部が撓むように変形することがある。 By the way, when the electronic device 10 according to the present embodiment is used to shoot an underwater image, the back cover 12 of the housing 11 is pressed by the water pressure so that the substantially central portion of the back cover 12 in the left-right direction bends. It may be deformed.

保持枠25は、筐体11の背面カバー12に締結固定されているので、背面カバー12が撓むことで、背面カバー12とともに保持枠25が筐体11の内部に向かって移動する。その結果、保持枠25が放熱部材35を押圧してしまい、電子部品31に対して厚み方向に外力が加わることとなる。 Since the holding frame 25 is fastened and fixed to the back cover 12 of the housing 11, the holding frame 25 moves toward the inside of the housing 11 together with the back cover 12 when the back cover 12 bends. As a result, the holding frame 25 presses the heat radiating member 35, and an external force is applied to the electronic component 31 in the thickness direction.

ここで、保持枠25と電子部品31との間には、放熱部材35に一体に設けられた弾性部材39が挟み込まれているため、弾性部材39が弾性変形することで、電子部品31に加わる外力を低減することができる。 Here, since the elastic member 39 integrally provided with the heat radiating member 35 is sandwiched between the holding frame 25 and the electronic component 31, the elastic member 39 elastically deforms and joins the electronic component 31. External force can be reduced.

さらに、放熱部材35は、接着部36に対して放熱部37をヒンジ状に設けた構成としているので、背面カバー12の撓みによって、放熱部37が電子部品31に向かって押し付けられても、放熱部37と接着部36との境界位置を起点にして放熱部37が外側に広がる方向(図4では上方向)に変形することとなる。 Further, since the heat radiating member 35 has a configuration in which the heat radiating portion 37 is provided in a hinge shape with respect to the adhesive portion 36, even if the heat radiating portion 37 is pressed toward the electronic component 31 due to the bending of the back cover 12, heat is radiated. Starting from the boundary position between the portion 37 and the adhesive portion 36, the heat radiating portion 37 is deformed in the direction of spreading outward (upward in FIG. 4).

これにより、放熱部37を介して電子部品31の厚み方向に加わる外力を、電子部品31の厚み方向に直交する方向にも逃がして分散させることができる。 As a result, the external force applied in the thickness direction of the electronic component 31 via the heat radiating portion 37 can be released and dispersed in the direction orthogonal to the thickness direction of the electronic component 31.

《その他の実施形態》
前記実施形態については、以下のような構成としてもよい。
<< Other Embodiments >>
The embodiment may have the following configuration.

本実施形態では、弾性部材39は、放熱部材35の放熱部37の折り返し部分に挟み込むようにしているが、この形態に限定するものではない。つまり、弾性部材39は、保持枠25と放熱部材35との間に挟み込まれていればよいので、例えば、放熱部材35を銅板で構成するとともに、弾性部材39をスポンジ板やゴム板で構成して、弾性部材39を放熱部材35の表面に密着させるようにしてもよい。 In the present embodiment, the elastic member 39 is sandwiched between the folded portions of the heat radiating portion 37 of the heat radiating member 35, but the present invention is not limited to this embodiment. That is, the elastic member 39 may be sandwiched between the holding frame 25 and the heat radiating member 35. Therefore, for example, the heat radiating member 35 is made of a copper plate and the elastic member 39 is made of a sponge plate or a rubber plate. The elastic member 39 may be brought into close contact with the surface of the heat radiating member 35.

以上説明したように、本発明は、電子部品を覆うように配設した絶縁シートの影響によって電子部品で生じた熱が放熱され難くなるのを抑えることができるという実用性の高い効果が得られることから、きわめて有用で産業上の利用可能性は高い。 As described above, the present invention can be highly effective practical that heat generated by electronic components disposed the influence of the insulating sheet so as to cover the electronic components as possible out to suppress the less likely to be dissipated Therefore, it is extremely useful and has high industrial applicability.

10 電子機器
25 保持枠(対向部材)
30 回路基板
31 電子部品
32 絶縁シート
35 放熱部材
36 接着部
37 放熱部
39 弾性部材
10 Electronic equipment 25 Holding frame (opposing member)
30 Circuit board 31 Electronic components 32 Insulation sheet 35 Heat dissipation member 36 Adhesive part 37 Heat dissipation part 39 Elastic member

Claims (6)

回路基板と、該回路基板に実装されて動作時に発熱する電子部品と、該回路基板における該電子部品が実装された面に重ね合わされた絶縁シートとを備えた電子機器であって、
前記絶縁シートにおける前記電子部品に対応する位置に配設され、該電子部品で生じた熱を該絶縁シートを介して放熱させる放熱部材とを備え、
前記放熱部材は、前記絶縁シート側から見て前記電子部品に重なり合わない位置に配設され且つ該絶縁シートに接着された接着部と、該接着部に一体形成され且つ該絶縁シートに接着されない状態で該絶縁シートを介して該電子部品に密着されて該電子部品の熱を放熱させる放熱部とを有することを特徴とする電子機器。
An electronic device including a circuit board, an electronic component mounted on the circuit board and generating heat during operation, and an insulating sheet superposed on a surface of the circuit board on which the electronic component is mounted.
It is provided with a heat radiating member which is arranged at a position corresponding to the electronic component in the insulating sheet and dissipates heat generated by the electronic component through the insulating sheet.
The heat radiating member is arranged at a position that does not overlap with the electronic component when viewed from the insulating sheet side, and is integrally formed with the adhesive portion and is not adhered to the insulating sheet. An electronic device characterized by having a heat radiating portion that is brought into close contact with the electronic component via the insulating sheet and dissipates heat of the electronic component in a state.
請求項1において、
前記絶縁シートは、透明な材料で形成されていることを特徴とする電子機器。
In claim 1,
The insulating sheet is an electronic device characterized in that it is made of a transparent material.
請求項1又は2において、
前記放熱部材は、シート状の部材で形成されていることを特徴とする電子機器。
In claim 1 or 2,
The heat radiating member is an electronic device characterized by being formed of a sheet-shaped member.
請求項1乃至3のうち何れか1つにおいて、
前記回路基板における前記電子部品が実装された面に対向して配設された対向部材と、
前記放熱部材と前記対向部材との間に挟み込まれた弾性変形可能な弾性部材とを備えたことを特徴とする電子機器。
In any one of claims 1 to 3,
Opposing members arranged to face the surface on which the electronic component is mounted on the circuit board, and
An electronic device including an elastic member that is elastically deformable and sandwiched between the heat radiating member and the facing member.
請求項4において、
前記放熱部材は、シート状の部材で形成され且つその一部が重なり合うように折り返されており、
前記弾性部材は、前記放熱部材の折り返し部分に挟み込まれていることを特徴とする電子機器。
In claim 4,
The heat radiating member is formed of a sheet-shaped member and is folded back so that a part thereof overlaps with each other.
The elastic member is an electronic device characterized in that it is sandwiched between folded portions of the heat radiating member.
請求項1乃至5のうち何れか1つにおいて、
前記放熱部は、前記接着部に対して一端のみ固定され且つ前記電子部品から離間した非接触位置と、前記絶縁シートを介して該電子部品に密着されて該電子部品の熱を放熱させる接触位置との間で回動可能であることを特徴とする電子機器。
In any one of claims 1 to 5,
The heat radiating portion has a non-contact position where only one end is fixed to the adhesive portion and separated from the electronic component, and a contact position where the heat radiating portion is brought into close contact with the electronic component via the insulating sheet to dissipate heat of the electronic component. An electronic device characterized by being rotatable between and.
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