JP6717611B2 - Ｌｅｄ照明装置、および、検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、対象物に光を照射するＬＥＤ照明装置および当該ＬＥＤ照明装置を用いた検査装置に関する。

ＬＥＤなどを用いた照明装置が発光する光を被検査体に照射し、そして、カメラなどで撮像した検査体の画像をコンピュータが画像解析することで、被検査体の表面などの欠陥の有無などを検査する外観検査装置がある。この種の外観検査装置において、被検査体に光が均等に照射されず、輝度ムラや影などがある場合、正しく検査できない可能性がある。したがって、正しく検査するためには、被検査体により均等に光を照射する必要がある。例えば、特許文献１に、フレキシブル基板等の屈曲可能なプリント配線基板にＬＥＤを実装し、当該プリント配線基板を、リング状にした検査用の照明装置が開示されている。これにより、被検査体を均等に照射することができる。

特許第２９７５８９３号公報

外観検査装置において、フラッシュあるいはストロボのように瞬時的に強い光を照射して検査することがある。このとき、ＬＥＤに瞬間的に大きな電流が流れ、これにより、ＬＥＤが発熱する。この発熱を効率良く放熱しなければ、ＬＥＤの経年劣化を加速させてしまう可能性がある。しかし、上記特許文献１のようなフレキシブル基板の場合、十分な放熱性能が得られないため、上記のような利用形態に適していない。そこで、フレキシブル基板を金属製の筺体に密着させ、当該金属製の筺体に熱を伝導させることで、放熱性能を高くすることが考えられるが、それらを密着させるためには、筺体の構造が複雑となり、生産性の低下や製造コストの増大を招く要因となる。

また、上記特許文献１のように、ＬＥＤを取り付けたフレキシブル基板をリング状に屈曲させるとき、屈曲させるための応力がＬＥＤをはんだ付けした部分に集中してしまうため、ＬＥＤがはがれてしまう可能性がある。

そこで、本発明は、上記課題に鑑みて創作されたものであり、その目的は、ＬＥＤによる発熱によるＬＥＤの劣化を抑制し、かつ、ＬＥＤのはがれを防止することができるＬＥＤ照明装置、および、当該ＬＥＤ照明装置を用いた検査装置を提供することにある。

本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤ照明装置は、対象物に光を照射するＬＥＤ照明装置であって、ＬＥＤチップおよび実装端子を有し、前記実装端子を介して供給される電流により発光する複数のＬＥＤ発光部と、第１の開口部、および、当該第１の開口部から軸方向に離間し、かつ、開口面積が前記第１の開口部の開口面積以下である第２の開口部を有し、前記複数のＬＥＤ発光部が実装された金属基板と、を備え、前記金属基板は、各々の径方向内側の面に前記ＬＥＤ発光部が実装され、かつ、周方向に沿って配置された複数の平面部と、隣り合う前記平面部の間に各々が介在する複数の屈曲部と、を有する。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記金属基板は、金属材料からなるベース材と、前記実装端子が当接し、前記ＬＥＤ発光部に電流を供給するための導通路である配線パターンと、前記ベース材と前記配線パターンとを絶縁する絶縁体と、を有し、前記金属基板の径方向の外側から内側に向け、前記ベース材、前記絶縁体、前記配線パターンの順に配置される。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記金属材料は、アルミニウムである。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記ベース材の前記外側の面に、前記アルミニウムの酸化物を有する。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記第１の開口部および前記第２の開口部を前記軸方向から見たとき、前記平面部を辺、前記屈曲部を頂角とする多角形の形状である。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記多角形は、正多角形の形状である。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記屈曲部は、厚さ方向に貫通する貫通孔を有する。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記屈曲部は、前記金属基板の幅方向寸法を縮小させる切り欠きを有する。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記屈曲部は、前記金属基板の表面あるいは裏面から厚さ方向に溝を有する。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記金属基板が、前記軸方向に複数個並べられて配置される。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、複数個の前記金属基板のそれぞれが、前記対象物が存在する対象物側に、前記第１の開口部がある。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記複数個の金属基板のうちの前記対象物側の前記金属基板の前記第２の開口部の開口面積は、前記対象物側と反対側の前記金属基板の前記第１の開口部の開口面積より大きい。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記対象物側の前記金属基板は、前記対象物側と反対側の前記金属基板に比べ、前記第１の開口部の開口面積に対する前記第２の開口部の開口面積の比率が大きい。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記対象物側の前記金属基板に配置される前記複数のＬＥＤ発光部の数は、前記対象物側と反対側の前記金属基板に配置される前記複数のＬＥＤ発光部の数より多い。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記ＬＥＤ発光部は、レンズを有する。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記金属基板を固定する筺体を、さらに有する。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記金属基板は、前記筺体に接着剤によって固定されている。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記金属基板と前記筺体との間に、放熱グリスが充填されている。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記ＬＥＤ発光部に供給する電流を発生させる電源を、さらに備える。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記電源は、前記複数のＬＥＤ発光部に同一の電流を供給する定電流電源である。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記電源は、前記複数のＬＥＤ発光部に、パルス状の電流を供給する。

前記ＬＥＤ照明装置の好ましい実施の形態において、前記対象物は、被検査体であって、前記被検査体を照射し、前記被検査体の外観検査を行うために用いられる。

本発明の第２の側面によって提供される検査装置は、第１の側面によって提供されるＬＥＤ照明装置と、前記金属基板の第２の開口部側に備えられ、前記第２の開口部から前記被検査体を撮像する撮像装置と、前記ＬＥＤ照明装置および前記撮像装置を支持する支持体と、を備える。

前記検査装置の好ましい実施の形態において、前記撮像装置が撮像した画像データを画像解析し、前記被検査体の外観の欠陥の有無を検査する。

本発明によれば、ＬＥＤ発光部を取り付ける基板として、金属基板を用いた。これにより、ＬＥＤ発光部による発熱を放熱することができる。したがって、熱によるＬＥＤ発光部の劣化を抑制することができる。また、当該金属基板が、ＬＥＤ発光部を実装する複数の平面部と、隣り合う平面部の間に介在し、屈曲する屈曲部と、を有するようにした。これにより、金属基板をリング状に屈曲させた場合であっても、ＬＥＤ発光部を取り付けた部分（はんだ付け部分）の応力が低減されるため、ＬＥＤ発光部のはがれを防止することができる。

実施形態に係るＬＥＤ照明装置の底面図である。 実施形態に係るＬＥＤ照明装置の平面図である。 実施形態に係るＬＥＤ照明装置の断面図（図１に示すＸ−Ｘ断面）である。 実施形態に係るＬＥＤ発光部の構造を説明するための断面図である。 実施形態に係る金属基板を示す図であり、図４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は断面図である。 実施形態に係る金属基板の構造を説明するための断面図である。 実施形態に係る金属基板の成形方法を説明するための図である。 実施形態に係るＬＥＤ照明装置の回路構成図である。 変形例に係るＬＥＤ照明装置の断面図である。 変形例に係る屈曲部を示す図である。 変形例に係るＬＥＤ照明装置の底面図である。 実施形態に係る外観検査装置の構成例を示す図である。 変形例に係るＬＥＤ照明装置の底面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図３は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の構成例を示している。図１は、ＬＥＤ照明装置Ａ１をある一方向（当該方向を下方向とする。）から見たときの図（底面図）を示している。図２は、ＬＥＤ照明装置Ａ１を下方向と反対方向（当該方向を上方向とする。）から見たときの図（平面図）を示している。図３は、図１の底面図に示すＸ−Ｘ断面を示す図（断面図）を、それぞれ示している。なお、以降の説明における「上下」の語句は、説明の便宜を図るために用いるものであり、本発明のＬＥＤ照明装置および検査装置の設置姿勢を限定するものではない。

ＬＥＤ照明装置Ａ１は、複数のＬＥＤ発光部１０、１個以上の金属基板２０、筺体３０、および、電源ケーブル４０を含んで構成される。ＬＥＤ照明装置Ａ１は、下面よりさらに下側に置かれる対象物（図示しない）に光を照射する。なお、図１〜図３は、２個の金属基板２０を備えている状態を示している。これら２個の金属基板２０のいずれかを特定して説明する場合、下面側の金属基板２０を第１金属基板２１、上面側の金属基板２０を第２金属基板２２と表現する。

ＬＥＤ発光部１０は、ＬＥＤ素子を用いたＬＥＤモジュールである。ＬＥＤ素子に直流電流（駆動電流）を流すことでＬＥＤ素子が発光し、発光された光が、ＬＥＤ発光部１０から照射される。なお、図３において、ＬＥＤ発光部１０から発光される光の光軸を点線で示している。図示するように、複数のＬＥＤ発光部１０から発光される光は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の上下方向の中心軸上に集光される。

図４は、ＬＥＤ発光部１０の断面図を示している。図示するように、ＬＥＤ発光部１０は、ＬＥＤチップ１０１、透光樹脂１０２、実装端子１０３、および、ケース１０４を具備して構成される。

ＬＥＤチップ１０１は、いわゆる２ワイヤタイプのＬＥＤ素子で構成される。透光樹脂１０２は、ＬＥＤチップ１０１を覆っており、透明樹脂などの材質からなる。また、透光樹脂１０２は、ＬＥＤチップ１０１から発光された光を所定の方向に照射させるレンズとしても機能する。実装端子１０３は、ＬＥＤ発光部１０を、面実装するためのものであり、例えば、Ｃｕ合金などからなるリードの裏面である。このリードの表面には、ＬＥＤチップ１０１が実装され、ワイヤがボンディングされている。ケース１０４は、例えば白色樹脂からなり、ＬＥＤチップ１０１を囲む枠状である。このケース１０４に、ＬＥＤチップ１０１が収納される。また、ケース１０４の内側面は、ＬＥＤチップ１０１からの光を反射することによりこの光を出射させるリフレクタとして機能している。

ＬＥＤ発光部１０は、例えば、レンズ（透光樹脂１０２）を有する表面実装型のＬＥＤモジュールで構成されている。なお、ＬＥＤ発光部１０の構成は、上記したものに限定されない。例えば、砲弾型のＬＥＤモジュールであってもよい。また、ＬＥＤチップ１０１だけであってもよい。その他、透光樹脂１０２をレンズとして機能させるようにしたが、別途レンズを備えていてもよい。

金属基板２０は、ＬＥＤ照明装置Ａ１に１個以上具備されており、複数のＬＥＤ発光部１０を実装するものである。図５は、当該金属基板２０を説明するための図であり、図５（ａ）は、金属基板２０の斜視図、図５（ｂ）は、金属基板２０の断面図を、それぞれ示している。なお、図５に示す金属基板２０は、図１〜３に示す第２金属基板２２と同じ構成のものを記載している。また、図５（ｂ）に示す断面図は、図１に示す第２金属基板２２のＸ−Ｘ断面に対応する。

金属基板２０は、リング状の立体形状をなしており、第１開口部２０Ａ、第２開口部２０Ｂ、複数の平面部２０Ｃ、複数の屈曲部２０Ｄ、および、スリット部２０Ｇを有する。なお、以下の説明において、リング状の金属基板２０と表現する場合がある。

第１開口部２０Ａは、金属基板２０を下面側から見たときの開口部であり、第２開口部２０Ｂは、金属基板２０を上面側から見たときの開口部である。第１開口部２０Ａと第２開口部２０Ｂとは、軸方向（上下方向）において互いに離間している。また、第２開口部２０Ｂの開口面積は、第１開口部２０Ａの開口面積以下である。本実施形態においては、図５（ｂ）に示すように、第２開口部２０Ｂの開口面積は、第１開口部２０Ａの開口面積より小さい。したがって、金属基板２０の断面形状は、第１開口部２０Ａから第２開口部２０Ｂ側に向かうにつれて外径が細くなるテーパー状になっている。

複数の平面部２０Ｃは、それぞれが平らな部位であり、周方向に沿って配置されている。各平面部２０Ｃの径方向内側の面には、ＬＥＤ発光部１０が実装されている。したがって、金属基板２０の内側の面に、ＬＥＤ発光部１０が実装されている。本実施形態において、図１に示すように、第１金属基板２１は、１６個の平面部２０Ｃを有しており、この全てに１個ずつＬＥＤ発光部１０が実装されている。同様に第２金属基板２２は、１０個の平面部２０Ｃを有しており、この全てに１個ずつＬＥＤ発光部１０が実装されている。

複数の屈曲部２０Ｄは、それぞれが隣り合う平面部２０Ｃの間に介在しており、屈曲した部位である。なお、本実施形態において、金属基板２０は、周方向の一部にスリット２０部Ｇを有しており、当該スリット部２０Ｇを挟んで、２つの平面部２０Ｃが隣り合っている。よって、当該箇所には、屈曲部２０Ｄが介在していない。屈曲部２０Ｄは、貫通孔２０Ｅおよび切り欠き２０Ｆを有している。

貫通孔２０Ｅは、金属基板２０を厚さ方向に貫通しており、屈曲部２０Ｄの幅方向中央に配置されている。切り欠き２０Ｆは、金属基板２０の幅方向両端縁に設けられており、金属基板２０の幅方向寸法を縮小させている。

金属基板２０は、複数の平面部２０Ｃおよび複数の屈曲部２０Ｄを有することにより、第１開口部２０Ａおよび第２開口部２０Ｂが、それぞれ軸方向視（上下方向視）多角形となっている。各平面部２０Ｃの周方向の長さおよび各屈曲部２０Ｄの周方向の長さをそれぞれ同じにすると、第１開口部２０Ａおよび第２開口部２０Ｂは正多角形となる。本実施形態において、第１金属基板２１の第１開口部２０Ａおよび第２開口部２０Ｂは、正１６角形であり、第２金属基板２２の第１開口部２０Ａおよび第２開口部２０Ｂは、正１０角形である。

また、金属基板２０は、スリット部２０Ｇに隣接する一方の平面部２０Ｃに、電源ケーブル４０を接続している。

次に、金属基板２０の断面構造について、説明する。図６は、金属基板２０の断面図を示している。金属基板２０は、ベース材２０１、配線パターン２０２、絶縁体２０３、レジスト２０４、および、アルミナ２０５を具備して構成される。金属基板２０は、裏面（図６の下側）から表面（図６の上側）に向かって、アルミナ２０５、ベース材２０１、絶縁体２０３、配線パターン２０２、レジスト２０４の順に、構成されている。

ベース材２０１は、金属材料であり、例えば、熱伝導性のあるアルミニウム金属が用いられる。なお、熱伝導性があり、かつ、屈曲可能な金属材料であれば、その他の金属（例えば、銅）であってもよい。

配線パターン２０２は、電気の導通路であり、電源から電源ケーブル４０を介して供給される直流電流を、実装するＬＥＤ発光部１０に伝達させるものである。配線パターン２０２は、金属基板２０に実装されたＬＥＤ発光部１０に電流が流れるように形成されている。

絶縁体２０３は、ベース材２０１と配線パターン２０２とを絶縁するためのものである。絶縁体２０３は、ベース材２０１を金属材料で構成するため、配線パターン２０２に流れる電流がベース材２０１を介して短絡することを防止するために、設けられる。

レジスト２０４は、絶縁膜であり、金属基板２０にＬＥＤ発光部１０を取り付けたとき、はんだブリッジによる短絡を防止するなど回路を保護するために設けられる。

アルミナ２０５は、ベース材２０１に用いたアルミニウム金属の酸化物であり、絶縁性を有する。ベース材２０１に用いたアルミニウム金属は、酸素との親和性が非常に強く、空気中の酸素と結合し、酸化被膜ができる。よって、ベース材２０１のアルミニウム金属の表面にはアルミナ２０５が形成されている。なお、意図的にアルミナ２０５を備えるようにしてもよい。

このような断面構造を有する金属基板２０において、配線パターン２０２に、ＬＥＤ発光部１０の実装端子１０３を当接させ、はんだ付けする。これにより、金属基板２０の表面にＬＥＤ発光部１０が実装され、配線パターン２０２からＬＥＤ発光部１０に駆動電流が供給される。また、上記するように、金属基板２０の内側の面にＬＥＤ発光部１０が実装されているので、表面（レジスト２０４側）がリング状の金属基板２０の内側となり、裏面（アルミナ２０５側）がリング状の金属基板２０の外側となる。

なお、金属基板２０は、これに限定されず、金属板を基板内部に挟み込んだメタルコア基板で構成してもよい。

次に、金属基板２０の成形方法について、説明する。図７は、金属基板２０の成形過程を示しており、本実施形態における第１金属基板２１および第２金属基板２２の両方を成形する過程を示している。

はじめに、四角形のアルミニウム金属の板（アルミ板）を準備し、当該アルミ板を金属基板２０のベース材２０１として、図６に示す断面構造となるように、絶縁体２０３、配線パターン２０２、レジスト２０４、および、アルミナ２０５を積層する。なお、上記するようにアルミ板の時点で表面にはアルミナ２０５が形成されているため、新たに積層しなくてもよい。これにより、板状四角形の金属基板２３が成形される。そして、板状四角形の金属基板２３の黒丸で示す箇所（穿孔部２３Ａ）に穴をあける（図７（ａ））。

続いて、複数の穿孔部２３Ａを有する板状四角形の金属基板２３を太線で示す線（切断部２３Ｂ）に沿って切り取る（図７（ｂ））。これにより、帯状であり、かつ、帯状の長手方向の中心軸が円弧形状となるように湾曲している、湾曲帯状の金属基板２３’が成形される（図７（ｃ））。なお、第１金属基板２１を成形する過程の湾曲帯状の金属基板２３’を湾曲帯状の金属基板２１’、第２金属基板２２を成形する過程の湾曲帯状の金属基板２３’を湾曲帯状の金属基板２２’と表現する。

この湾曲帯状の金属基板２３’において、切断部２３Ｂに沿って切り取った際に、穿孔部２３Ａの一部が半円形となる。これを半円形の穿孔部２３Ａ’という。残りの穿孔部２３Ａは、円形のままとなる。これを円形の穿孔部２３Ａという。円形の穿孔部２３Ａと半円形の穿孔部２３Ａ’は、湾曲帯状の金属基板２３’の幅方向に並んでおり、これらを有する部分は、これらを設けない部分に比べ、剛性が弱い。これらを有する部分を脆弱部２３Ｄと表現し、これらを設けない部分を強靱部２３Ｅと表現する。そして、隣り合う２つの脆弱部２３Ｄの間の強靱部２３Ｅにおいて、図７（ｃ）の四角で示す箇所（実装部２３Ｆ）にＬＥＤ発光部１０を実装する。これにより、脆弱部２３ＤとＬＥＤ発光部１０を実装した強靱部２３Ｅとを径方向に交互に有する、湾曲帯状の金属基板２３’が形成される（図７（ｄ））。

次に、図７（ｄ）に示す湾曲帯状の金属基板２１’，２２’のそれぞれにおいて、ＬＥＤ発光部１０を実装した面が内側になり、かつ、周方向に垂直な一方の端部である切断辺２３Ｍと、他方の端部である切断辺２３Ｎとを近接させるように、圧力を加える。これにより、剛性の弱い脆弱部２３Ｄが屈曲し、屈曲部２０Ｄとなる。このとき、脆弱部２３Ｄの円形の穿孔部２３Ａが貫通孔２０Ｅとなり、半円形の穿孔部２３Ａ’が一対の切り欠き２０Ｆとなる。一方、脆弱部２３Ｄ以外の部分（強靱部２３Ｅ）は、屈曲せず、平面部２０Ｃとなる。

このようにして、図５に示す、リング状の金属基板２０が成形される。なお、本実施形態において、湾曲帯状の金属基板２３’から切断辺２３Ｍと切断辺２３Ｎとを近接させたため、切断辺２３Ｍと切断辺２３Ｎとの間に隙間ができ、リング状の金属基板２０は、周方向の一部にスリット部２０Ｇを有している。

上記湾曲帯状の金属基板２３’において、帯状の長手方向中心軸が一致する円の半径と円弧の中心角、および、帯状の幅を変えることで、リング状の金属基板２０の、大きさおよびテーパー度合いを変えることができる。本実施形態において、湾曲帯状の金属基板２１’，２２’はともに、帯状の幅は同じであるが、湾曲帯状の金属基板２１’は、湾曲帯状の金属基板２２’に比べ、上記円の半径が大きく、かつ、円弧の中心角は小さい。

また、上記では、切断辺２３Ｍと切断辺２３Ｎとを近接させるように圧力を加えたが、切断辺２３Ｍと切断辺２３Ｎとを当接させるように圧力を加えてもよい。この場合、スリット部２０Ｇは形成されず、リング状の金属基板２０において、２つの平面部２０Ｃが隣接する箇所が一箇所形成される。なお、この場合、配線パターン２０２と接続される電源ケーブル４０を金属基板２０の外側に配線するための配線孔を設けたり、幅方向に沿って金属基板２０の外側に配線したりすればよい。

リング状の金属基板２０の成形過程は、上記したものに限定されない。具体的には、リング状の金属基板２０を成形する過程において、穿孔部２３Ａに穴をあける穿孔工程、切断部２３Ｂに沿って切り取る切断工程、アルミ板をベース材２０１として図６に示す断面構造にする積層工程、ＬＥＤ発光部１０を実装する実装工程、屈曲するように加圧する加圧工程の各工程の順序はどのような順であってもよい。ただし、切断工程は、加圧工程の前に行っておく必要がある。

次に、以上のような金属基板２０をＬＥＤ照明装置Ａ１に複数具備する場合について、説明する。

複数の金属基板２０は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の上下方向に多段に取り付けられる。そして、多段に取り付けられた複数の金属基板２０は、その上下方向の中心軸が共通となるようにＬＥＤ照明装置Ａ１に取り付けられている。また、各金属基板２０の第１開口部２０Ａが、光を照射する対象物側に向くように、取り付けられている。

また、複数の金属基板２０のうち、上下方向に隣り合う２個の金属基板２０において、光を照射する対象物側（下段）に配置されている金属基板２０の第２開口部２０Ｂは、対象物側と反対側（上段）に配置されている金属基板２０の第１開口部２０Ａより大きくしている。複数の金属基板２０は、内側の面が斜め下方向に向いて傾斜しているため、金属基板２０に実装されたＬＥＤ発光部１０から照射される光は、斜め下方向を向いている。よって、上段の金属基板２０に実装されたＬＥＤ発光部１０から照射される光が、下段の金属基板２０によって遮られることを回避するためである。本実施形態において、第１金属基板２１の第２開口部２０Ｂは、第２金属基板２２の第１開口部２０Ａより大きい。

さらに、複数の金属基板２０において、上段に配置される金属基板２０ほど第１開口部２０Ａの開口面積に対する第２開口部２０Ｂの開口面積の比率（以下、単に「面積比」と表現する。）が小さくなり、下段に配置される金属基板２０ほど、面積比が大きくなる。なお、面積比とは「第２開口部２０Ｂの開口面積から第１開口部２０Ａの開口面積を除算した値（第２開口部２０Ｂの開口面積／第１開口部２０Ａの開口面積）」である。本実施形態において、第１金属基板２１の面積比は、第２金属基板２２の面積比より大きい。これは、第１金属基板２１のテーパー度合い（テーパー角θ）が、第２金属基板２２のテーパー度合い（テーパー角θ）より小さいことを意味する。テーパー角θは、図５（ｂ）に示す部分の角度をさす。

以上のことから、ＬＥＤ照明装置Ａ１に複数の金属基板２０を具備する場合には、図７に示す金属基板２０の成形過程において、湾曲帯状の金属基板２３’を成形するときに、上記円の半径と円弧の中心角、および、帯状の幅などを調整しておく。

図１〜図３に戻り、筺体３０は、１個以上の金属基板２０を保持し、かつ、各種支持部材に固定するためのものである。筺体３０は、２つの開口部３０Ａ，３０Ｂ、複数の締結孔３０Ｃ、および、スリット３０Ｄを有している。

開口部３０Ａは、筺体３０の下面の開口部であり、開口部３０Ｂは、筺体３０の上面の開口部である。下面の開口部３０Ａの開口面積は、上面の開口部３０Ｂの開口面積より大きい。筺体３０は、中空円柱の形状をしており、開口部３０Ａ，３０Ｂは、中空部分の両底面に相当する。

締結孔３０Ｃは、筺体３０を支持部材に固定するためのものである。締結孔３０Ｃは、例えば、雌ネジの穴であり、上記支持部材に備えられる雄ネジで締めることで、筺体３０を支持部材に固定することができる。なお、筺体３０を支持部材に固定することができれば、これに限定されない。

スリット部３０Ｄは、周方向の一部に設けられている。本実施形態において、筺体３０に金属基板２０を取り付けるとき、筺体３０のスリット部３０Ｄと金属基板２０のスリット部２０Ｇとが、周方向に略同一の位置となるように取り付けられている。

筺体３０の中空部分は、ＬＥＤ照明装置Ａ１に備えられる金属基板２０と同数の円錐台形が上下方向に多段に積まれた形状であり、筺体３０の内側の面に金属基板２０を固定できるようになっている。

この筺体３０の内側の面と１個以上の金属基板２０の外側の面とが、向かい合うように、ホットボンド（接着剤）あるいはネジなどで固定される。金属基板２０は多角錐台形であり、各金属基板２０を取り付けるために設けられた、筺体３０の中空部分は円錐台形であるため、その間に隙間が生じる。この隙間には、熱伝導性のある放熱グリスを充填しておくとよい。なお、本実施形態において、中空円柱の形状をした筺体３０を例に説明するが、金属基板２０を保持し、かつ、支持部材に固定できるものであれば、その形状は限定されない。

筺体３０は、樹脂材料あるいは金属材料で成形されている。樹脂材料で成形した場合、製造が容易であり、金属材料で成形した場合、ＬＥＤ発光部１０の熱を、金属基板２０を介して筺体３０にも、伝導させることができるので、さらなる放熱性能を得ることができる。

電源ケーブル４０は、電源と金属基板２０の配線パターン２０２とを接続するものである。電源ケーブル４０の一端は、各金属基板２０の配線パターン２０２に接続されている。電源ケーブル４０の他端は、コネクタを有し、当該コネクタを介して電源に接続することができる。ＬＥＤ照明装置Ａ１は、電源ケーブル４０を用いて、電源に接続され、電源ケーブル４０を介して、複数のＬＥＤ発光部１０を発光するための駆動電流が供給される。

金属基板２０の配線パターン２０２に接続された電源ケーブル４０は、金属基板２０の表面から金属基板２０のスリット部２０Ｇおよび筺体３０のスリット部３０Ｄを通して、ＬＥＤ照明装置Ａ１の外側に配線される。

次に、ＬＥＤ照明装置Ａ１の回路構成について説明する。図８は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の回路図の一例を示している。

ＬＥＤ照明装置Ａ１は、１６個のＬＥＤチップ１０１Ａと１０個のＬＥＤチップ１０１Ｂとを有している。ＬＥＤチップ１０１Ａは、第１金属基板２１に実装されたＬＥＤ発光部１０のＬＥＤチップ１０１に相当するものであり、ＬＥＤチップ１０１Ｂは、第２金属基板２２に実装されたＬＥＤ発光部１０のＬＥＤチップ１０１に相当するものである。１６個のＬＥＤチップ１０１Ａのうちの８個のＬＥＤチップ１０１Ａは、直列に接続され、ＬＥＤ直列体ＳＬ１１を構成し、残りの８個のＬＥＤチップ１０１Ａも、直列に接続され、ＬＥＤ直列体ＳＬ１２を構成している。１０個のＬＥＤチップ１０１Ｂは、直列に接続され、ＬＥＤ直列体ＳＬ２を構成している。

ＬＥＤ直列体ＳＬ１１は、一方の端子が高電位側の電源ラインＶ１１＋に接続され、他方の端子が低電位側の電源ラインＶ−に接続されている。ＬＥＤ直列体ＳＬ１２は、一方の端子が高電位側の電源ラインＶ１２＋に接続され、他方の端子が低電位側の電源ラインＶ−に接続されている。ＬＥＤ直列体ＳＬ２は、一方の端子が高電位側の電源ラインＶ２＋に接続され、他方の端子が低電位側の電源ラインＶ−に接続されている。

ＬＥＤチップ１０１Ａ，１０１Ｂは全て、アノード端子が高電位側の電源ラインＶ１１＋，Ｖ１２＋，Ｖ２＋側に接続され、カソード端子が低電位側の電源ラインＶ−側に接続されている。

電源から出力された直流電流は、電源ラインＶ１１＋，Ｖ１２＋，Ｖ２＋，Ｖ−によりＬＥＤ直列体ＳＬ１１，ＳＬ１２，ＳＬ２に供給される。電源ラインＶ１１＋，Ｖ１２＋，Ｖ２＋それぞれに同じ電流値の直流電流を入力させると、ＬＥＤ照明装置Ａ１の全てのＬＥＤチップ１０１Ａ，１０１Ｂに流れる電流が同じ電流値となるため、全てのＬＥＤチップ１０１Ａ，１０１Ｂを均一に発光させることができる。したがって、電源は、電源ラインＶ１１＋，Ｖ１２＋，Ｖ２＋，Ｖ−に同じ電流値の電流を供給できる定電流電源であることが望ましい。また、金属基板２０毎に電流値を変え、輝度が異なるようにしてもよい。

以上のように、ＬＥＤ照明装置Ａ１の回路構成を説明したが、上記回路構成は一例にすぎず、図８に示したものに限定されない。

このように構成されたＬＥＤ照明装置Ａ１の作用について説明する。

ＬＥＤ照明装置Ａ１において、複数のＬＥＤ発光部１０を実装する基板に、金属材料で形成された金属基板２０を用いた。これにより、ＬＥＤ発光部１０が発光する際に発生する熱を、熱伝導性のある金属基板２０を介して放熱させることができる。したがって、ＬＥＤ発光部１０の発熱に起因するＬＥＤ発光部１０（特にＬＥＤチップ１０１）の劣化を抑制することができる。そして、金属基板２０による放熱効果を得ることができるため、金属基板２０を保持する筺体３０を樹脂材料で構成することも可能であり、この場合、筺体３０を金属材料で構成した場合に比べ、加工が容易であり、生産性が高くなる。また、金属基板２０による放熱効果が得られるため、ＬＥＤ発光部１０を実装した金属基板２０を筺体３０に密着させる必要がなく、筺体３０の加工精度に対する要求を緩和することができる。

ＬＥＤ照明装置Ａ１において、金属基板２０のベース材２０１として、アルミニウム金属を用いた。アルミニウム金属は軽量であるため、ＬＥＤ照明装置Ａ１の軽量化が可能である。さらに、アルミニウム金属自体に十分な剛性があるため、筺体３０を兼ねることも可能である。これにより、ＬＥＤ照明装置Ａ１の筺体３０を、簡易なものにすることも可能である。したがって、生産性が高く、コストも安くすることができる。

ＬＥＤ照明装置Ａ１において、金属基板２０に貫通孔２０Ｅおよび切り欠き２０Ｆを設けた。これにより、図７（ｄ）に示す、ＬＥＤ発光部１０が実装された湾曲帯状の金属基板２３’を、リング状の金属基板２０に変形（屈曲）させるとき、貫通孔２０Ｅおよび切り欠き２０Ｆを設けた脆弱部２３Ｄ（屈曲部２０Ｄ）に、変形（屈曲）のための応力がかかる。これにより、剛性が高いアルミニウム金属をベース材２０１とした金属基板２０を局所的に屈曲させることができる。また、ＬＥＤ発光部１０をはんだ付けした部分（平面部２０Ｃ）の応力が低減され、ＬＥＤ発光部１０のはがれを防止することができる。また、ＬＥＤチップ１０１を実装する基板として、フレキシブル基板を用いず、金属材料をベース材２０１とする金属基板２０を用いた場合であっても、前記応力による、配線パターン２０２の断裂を防止することができる。

ＬＥＤ照明装置Ａ１において、筺体３０の内側の面には、複数のＬＥＤ発光部１０を実装した１個以上の金属基板２０が取り付けられている。リング状の各金属基板２０の内側の面は、当該金属基板２０の斜め下方向に向くように傾斜しており、複数のＬＥＤ発光部１０が各金属基板２０の内面に、周方向に均等に実装されている。したがって、複数のＬＥＤ発光部１０から照射される光は、金属基板２０の軸上に集光され、これにより、対象物の上面および側面に光を照射することができる。よって、対象物を照射したとき、凹凸による影を低減することができる。特に、電源から供給する電流を制御し、全てのＬＥＤ発光部１０に流れる電流値を同じにすることで、全てのＬＥＤ発光部１０を均一に発光させることができ、輝度ムラなども無く、対象物の上面および側面を均等に照射することができる。

以上のことから、本発明に係るＬＥＤ照明装置Ａ１によれば、少なくとも、ＬＥＤ発光部１０の発熱によるＬＥＤ発光部１０の劣化を抑制することができ、かつ、ＬＥＤ発光部１０のはがれを防止することができる。

上記ＬＥＤ照明装置Ａ１において、金属基板２０を２個（第１金属基板２１および第２金属基板２２）用いた場合を例に説明したが、２個以上の複数個の金属基板２０を用いて構成してもよい。図９は、金属基板２０を３個用いた場合の断面図（図３に対応する図面）を示している。

上記ＬＥＤ照明装置Ａ１の金属基板２０において、屈曲部２０Ｄが、貫通孔２０Ｅおよび切り欠き２０Ｆを有する場合を例に説明したが、これに限定されず、屈曲部２０Ｄ（脆弱部２３Ｄ）の剛性が平面部２０Ｃ（強靱部２３Ｅ）に比べ、低くなっていればよい。図１０は、屈曲部２０Ｄの他の実施例（変形例）の一部を示しており、金属基板２０の屈曲部２０Ｄを拡大表示したものである。図１０（ａ）〜（ｅ）において、左図は、屈曲部２０Ｄを金属基板２０の内側から見た状態を示しており、右図は、屈曲部２０Ｄを左図の矢印の方向（屈曲部２０Ｄの側面）から見た状態を示している。例えば、屈曲部２０Ｄの幅方向中央に貫通孔２０Ｅだけを設けたもの、幅方向に並べた複数の貫通孔２０Ｅを設けたもの（図１０（ａ））、幅方向両端縁に半円形の切り欠き２０Ｆだけを設けたもの、幅方向両端縁に三角型の切り欠きを設けたもの（図１０（ｂ））、屈曲部２０Ｄの表面または底面のいずれか一方から、厚み方向に溝を設けたもの（図１０（ｃ），図１０（ｄ））、屈曲部２０Ｄの表面および底面の両方から、厚み方向に溝を設けたもの（図１０（ｅ））などであってもよい。これらの場合であっても、脆弱部２３Ｄの剛性が低くなるので、金属基板２０が当該脆弱部２３Ｄで屈曲し、屈曲部２０Ｄとなる。したがって、ＬＥＤ発光部１０を実装した強靱部２３Ｅ（平面部２０Ｃ）の応力が低減され、ＬＥＤ発光部１０のはがれを防止することができる。

上記ＬＥＤ照明装置Ａ１の金属基板２０において、全ての平面部２０ＣにＬＥＤ発光部１０を実装した場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、図１１に示すように、複数の平面部２０Ｃにおいて、１つおきにＬＥＤ発光部１０を実装して、ＬＥＤ発光部１０を実装した平面部２０ＣとＬＥＤ発光部１０を実装しない平面部２０Ｃ’とで構成するようにしてもよい。ただし、対象物の全周を均等に照射するために、リング状の金属基板２０の周方向に、複数のＬＥＤ発光部１０を均等に実装することが望ましい。なお、図１１において、電源ケーブル４０の図示は省略している。反対に、１つの平面部２０Ｃに複数のＬＥＤ発光部１０を実装するようにしてもよい。

また、上記ＬＥＤ照明装置Ａ１の金属基板２０において、第２開口部２０Ｂの開口面積が第１開口部２０Ａの開口面積より小さい場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、第２開口部２０Ｂの開口面積が第１開口部２０Ａの開口面積と同じであってもよい。すなわち、丸筒状の金属基板２０であってもよい。さらに、ＬＥＤ照明装置Ａ１に複数の金属基板２０を具備する場合、第２開口部２０Ｂの開口面積が第１開口部２０Ａの開口面積より小さいものを併用してもよい。

また、上記ＬＥＤ照明装置Ａ１において、金属基板２０を筺体３０に取り付ける場合を例に説明したが、金属基板２０自体に剛性があるため、筺体３０を用いず、直接支持部材に固定することも可能である。だたし、金属基板２０を直接支持部材に固定するときに、ネジなどの金属製締結具を用いる場合、配線パターン２０２に流れる電流が、金属製締結具を介して、短絡しないように考慮する必要がある。

以上のようなＬＥＤ照明装置Ａ１は、例えば、家庭用照明器具、懐中電灯、自動車のランプ類、あるいは、外観検査のための光学式検査装置の光源などとして用いられる。以下に、外観検査のための光学式検査装置の光源として、本発明に係るＬＥＤ照明装置Ａ１を用いた場合について、説明する。図１２は、本発明に係るＬＥＤ照明装置Ａ１を用いた検査装置１の構成例を示している。検査装置１は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の他に、撮像装置Ｂ１、支持部材Ｃ１、電源装置Ｄ１、および、制御装置Ｅ１を備えている。

ＬＥＤ照明装置Ａ１は、被検査体Ｚを照射するものである。本実施形態においては、ＬＥＤ照明装置Ａ１は上記したものとする。したがって、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、図１〜図３に示すように、上面および下面に開口部を有し、ＬＥＤ照明装置Ａ１の下面より下側に配置された被検査体Ｚに光を照射する。

撮像装置Ｂ１は、被検査体Ｚを撮像するカメラである。撮像装置Ｂ１は、撮像した画像データを、制御装置Ｅ１に出力する。本実施形態において、ＬＥＤ照明装置Ａ１の筺体３０は、上面の開口部３０Ｂから下面の開口部３０Ａに向かって中空となっているため、撮像装置Ｂ１は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の上面の開口部から、ＬＥＤ照明装置Ａ１の下面より下側に配置された被検査体Ｚを撮像することができる。したがって、撮像装置Ｂ１は、ＬＥＤ照明装置Ａ１によって上面および側面が照射された被検査体Ｚを、その真上から撮像する。

支持部材Ｃ１は、ＬＥＤ照明装置Ａ１と撮像装置Ｂ１とを支持するものである。支持部材Ｃ１は、上記するように撮像装置Ｂ１がＬＥＤ照明装置Ａ１の上面の開口部から被検査体Ｚを撮像できるように、それらを支持する。なお、支持部材Ｃ１を備えず、ＬＥＤ照明装置Ａ１と撮像装置Ｂ１が、検査装置１の筺体に直接取り付けられていてもよい。

電源装置Ｄ１は、直流電流を発生させ、複数のＬＥＤ発光部１０の駆動電流を、ＬＥＤ照明装置Ａ１に供給するものである。電源装置Ｄ１は、電源ケーブル４０により、ＬＥＤ照明装置Ａ１と接続され、電源ケーブル４０を介して、ＬＥＤ照明装置Ａ１に駆動電流を供給する。電源装置Ｄ１は、一定の電流を出力する定電流制御をしており、内部に定電流制御を行うための定電流回路を有している。

電源装置Ｄ１は、ＬＥＤ照明装置Ａ１が上記した回路構成（図８）である場合、電源ケーブル４０の各電源ラインＶ１１＋，Ｖ１２＋，Ｖ２＋，Ｖ−に接続され、電源ラインＶ１１＋と電源ラインＶ−、電源ラインＶ１２＋と電源ラインＶ−、電源ラインＶ２＋と電源ラインＶ−にそれぞれ、電位差を生じさせることで、各電源ラインＶ１１＋，Ｖ１２＋，Ｖ２＋，Ｖ−に電流を流す。このとき、電源装置Ｄ１は、上記した定電流制御により、各電源ラインＶ１１＋，Ｖ１２＋，Ｖ２＋，Ｖ−に流れる電流が全て同じ電流値となるように制御する。これにより、ＬＥＤ直列体ＳＬ１１，ＳＬ１２，ＳＬ２のＬＥＤチップ１０１Ａ，１０１Ｂの輝度を全て同じにすることができる。

なお、電源装置Ｄ１に定電流回路を備えずに、ＬＥＤ照明装置Ａ１に定電流回路を備えていてもよい。この場合、ＬＥＤ照明装置Ａ１に定電流回路を構成するための各種電子部品が必要となる。そのため、例えば、上記ＬＥＤ照明装置Ａ１の変形例（図１１参照）で記載したように、複数の平面部２０Ｃにおいて、ＬＥＤ発光部１０を実装しない平面部２０Ｃ’に、定電流回路を構成する各種電子部品５０を配置すればよい（図１３参照）。また、各平面部２０Ｃにおいて、ＬＥＤ発光部１０を実装した部分以外の箇所に、各種電子部品５０を配置してもよい。なお、図１３において、電源ケーブル４０の図示は省略している。

制御装置Ｅ１は、検査装置１の全体を制御するものである。制御装置Ｅ１は、撮像装置Ｂ１から入力される画像データを画像解析し、被検査体Ｚの外観に欠陥や傷などの問題がないか確認する。また、入力される画像データを図示しない表示装置に表示するようにしてもよい。

これらの各構成要素を備えた検査装置１は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の下側にある被検査体Ｚ（例えば、半導体部品）を、撮像装置Ｂ１で撮像し、当該撮像装置Ｂ１によって撮像された画像データを制御装置Ｅ１が画像解析することで、被検査体Ｚの外観に欠陥がないかを検査する。被検査体Ｚは、例えば、ベルトコンベア上に置かれ、ベルトコンベアによって、撮像装置Ｂ１の撮像エリアに送られる。検査装置１は、ベルトコンベアによって送られてきた被検査体Ｚが撮像エリアに入ると、ＬＥＤ照明装置Ａ１によって光が照射された被検査体Ｚを撮像する。そして、撮像された被検査体Ｚは撮像エリアから送り出され、次の被検査体Ｚが撮像エリアに送られる。

被検査体Ｚの外観検査を行う検査装置１では、フラッシュあるいはストロボのように瞬時的に強い光を被検査体Ｚに照射させることがある。このとき、電源装置Ｄ１からＬＥＤ照明装置Ａ１にパルス状の電流が供給され、瞬時的に大きな電流が流れる。それにより、ＬＥＤ発光部１０の発熱量は多くなり、ＬＥＤ発光部１０（特にＬＥＤチップ１０１）の経年劣化を加速させる可能性が高くなる。しかし、上記したように放熱性能を有するＬＥＤ照明装置Ａ１を用いることで、ＬＥＤ発光部１０の熱は、金属基板２０を介して放熱される。よって、このような利用形態でもＬＥＤ発光部１０の劣化を抑制することができる。なお、上記検査装置１に限らず、ＬＥＤ発光部１０の発熱量が多くなるような利用形態で、放熱性能を有するＬＥＤ照明装置Ａ１を用いることは有効である。

また、被検査体Ｚの外観検査を行う検査装置１では、被検査体Ｚを照射するとき、輝度ムラなどがあると、正しく検査を行うことができないが、本発明に係るＬＥＤ照明装置Ａ１を用いたことで、被検査体Ｚに均等に光を照射することができ、正しく検査を行うことができる。

以上、本発明に係るＬＥＤ照明装置および検査装置について説明したが、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲を逸脱しなければ、各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

Ａ１ ＬＥＤ照明装置
１０ ＬＥＤ発光部
１０１，１０１Ａ，１０１Ｂ ＬＥＤチップ
１０２ 透光樹脂
１０３ 実装端子
１０４ ケース
２０ （リング状の）金属基板
２０Ａ 第１開口部
２０Ｂ 第２開口部
２０Ｃ，２０Ｃ’ 平面部
２０Ｄ 屈曲部
２０Ｅ 貫通孔
２０Ｆ 切り欠き
２０Ｇ スリット部
２１ 第１金属基板
２２ 第２金属基板
２３ （板状四角形の）金属基板
２３’，２１’，２２’ （湾曲帯状の）金属基板
２３Ａ，２３Ａ’ 穿孔部
２３Ｂ 切断部
２３Ｄ 脆弱部
２３Ｅ 強靱部
２３Ｆ 実装部
２０１ ベース材
２０２ 配線パターン
２０３ 絶縁体
２０４ レジスト
２０５ アルミナ
３０ 筺体
３０Ａ，３０Ｂ 開口部
３０Ｃ 締結孔
３０Ｄ スリット部
４０ 電源ケーブル
ＳＬ１１，ＳＬ１２，ＳＬ２ ＬＥＤ直列体
Ｖ１１＋，Ｖ１２＋，Ｖ２＋，Ｖ− 電源ライン
１ 検査装置
Ｂ１ 撮像装置
Ｃ１ 支持部材
Ｄ１ 電源装置
Ｅ１ 制御装置
５０ 電子部品

Claims (23)

1. 対象物に光を照射するＬＥＤ照明装置であって、
   ＬＥＤチップおよび実装端子を有し、前記実装端子を介して供給される電流により発光する複数のＬＥＤ発光部と、
   第１の開口部、および、当該第１の開口部から軸方向に離間し、かつ、開口面積が前記第１の開口部の開口面積以下である第２の開口部を有し、前記複数のＬＥＤ発光部が実装された金属基板と、
   前記金属基板を固定する筺体と、
   を備え、
   前記金属基板は、各々の径方向内側の面に前記ＬＥＤ発光部が実装され、かつ、周方向に沿って配置された複数の平面部と、隣り合う前記平面部の間に各々が介在する複数の屈曲部と、前記周方向の一部に形成された基板スリット部と、を有しており、
   前記筺体は、前記軸方向に貫通する筺体スリット部を有しており、
   前記基板スリット部と前記筺体スリット部とは、前記軸方向に見て重なる、
   ＬＥＤ照明装置。
2. 前記金属基板は、
   金属材料からなるベース材と、
   前記実装端子が当接し、前記ＬＥＤ発光部に電流を供給するための導通路である配線パターンと、
   前記ベース材と前記配線パターンとを絶縁する絶縁体と、を有し、
   前記金属基板の径方向の外側から内側に向け、前記ベース材、前記絶縁体、前記配線パターンの順に配置される、
   請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
3. 前記金属材料は、アルミニウムである、
   請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
4. 前記ベース材の前記外側の面に、前記アルミニウムの酸化物を有する、
   請求項３に記載のＬＥＤ照明装置。
5. 前記第１の開口部および前記第２の開口部を前記軸方向から見たとき、前記平面部を辺、前記屈曲部を頂角とする多角形の形状である、
   請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
6. 前記多角形は、正多角形の形状である、
   請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
7. 前記屈曲部は、厚さ方向に貫通する貫通孔を有する、
   請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
8. 前記屈曲部は、前記金属基板の幅方向寸法を縮小させる切り欠きを有する、
   請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
9. 前記屈曲部は、前記金属基板の表面あるいは裏面から厚さ方向に溝を有する、
   請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
10. 前記金属基板が、前記軸方向に複数個並べられて配置される、
    請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
11. 複数個の前記金属基板のそれぞれが、前記対象物が存在する対象物側に、前記第１の開口部がある、
    請求項１０に記載のＬＥＤ照明装置。
12. 前記複数個の金属基板のうちの前記対象物側の前記金属基板の前記第２の開口部の開口面積は、前記対象物側と反対側の前記金属基板の前記第１の開口部の開口面積より大きい、
    請求項１１に記載のＬＥＤ照明装置。
13. 前記対象物側の前記金属基板は、前記対象物側と反対側の前記金属基板に比べ、前記第１の開口部の開口面積に対する前記第２の開口部の開口面積の比率が大きい、
    請求項１２に記載のＬＥＤ照明装置。
14. 前記対象物側の前記金属基板に配置される前記複数のＬＥＤ発光部の数は、前記対象物側と反対側の前記金属基板に配置される前記複数のＬＥＤ発光部の数より多い、
    請求項１１ないし請求項１３のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
15. 前記ＬＥＤ発光部は、レンズを有する、
    請求項１ないし請求項１４のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
16. 前記金属基板は、前記筺体に接着剤あるいはネジによって固定されている、
    請求項１ないし請求項１５のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
17. 前記金属基板と前記筺体との間に、放熱グリスが充填されている、
    請求項１６に記載のＬＥＤ照明装置。
18. 前記ＬＥＤ発光部に供給する電流を発生させる電源を、さらに備える、
    請求項１ないし請求項１７のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
19. 前記電源は、前記複数のＬＥＤ発光部に同一の電流を供給する定電流電源である、
    請求項１８に記載のＬＥＤ照明装置。
20. 前記電源は、前記複数のＬＥＤ発光部に、パルス状の電流を供給する、
    請求項１８または請求項１９のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
21. 前記対象物は、被検査体であって、
    前記被検査体を照射し、前記被検査体の外観検査を行うために用いられる、
    請求項１ないし請求項２０のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
22. 請求項２１に記載のＬＥＤ照明装置と、
    前記金属基板の第２の開口部側に備えられ、前記第２の開口部から前記被検査体を撮像する撮像装置と、
    前記ＬＥＤ照明装置および前記撮像装置を支持する支持部材と、
    を備える、
    検査装置。
23. 前記撮像装置が撮像した画像データを画像解析し、前記被検査体の外観の欠陥の有無を検査する、
    請求項２２に記載の検査装置。

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