JP6654649B2 - 欠陥検出装置及びプログラム - Google Patents

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Description

本発明は、構造物の外観に現れた欠陥を検出する欠陥検出装置及びプログラムに関する。
特許文献1には、コンクリート構造物の外観に現れたひびを、測量機が備えた超望遠のカメラで撮像し、撮像画像を画像解析することにより、微細なひびを検出する装置が記載されている。
特開2009−53126号公報
特許文献1のような装置において、検出されたひびに関し、自動的に、その形状や長さや幅や位置等を算出することが望まれる。
本発明の一態様によれば、構造物の外観を測量機で撮像して生成された外観画像データから画像処理により前記構造物の外観に現れた欠陥を検出する欠陥検出部と、前記外観画像データに対応づけられた座標データを用いて、前記欠陥検出部により検出された欠陥に関する欠陥データを算出する算出部とを備える欠陥検出装置が提供される。
本発明の他の態様によれば、構造物の外観を測量機で撮像して生成された外観画像データから画像処理により前記構造物の外観に現れた欠陥を検出する欠陥検出ステップと、前記外観画像データに対応づけられた座標データを用いて、前記欠陥検出ステップにより検出された欠陥に関する欠陥データを算出する算出ステップとを実行するプログラムが提供される。
欠陥検出システムの構成を示す図。 測量機の正面図。 測量機の背面図。 測量機の底面図。 測量機のシステム構成を示すブロック図。 欠陥検出装置のブロック図。 (a)は、測定面と測定範囲の関係を示す図、(b)は、測定面と測定範囲と撮像範囲の関係を示す図。 構造物の欠陥検出の手順を示すフローチャート。 器械設置を説明する図。 デジタル画像上の任意の画素の座標データを説明する図。 測定面の種類を特定する手順を示すフローチャート。 測定面が鉛直面であるときの定義方法を示す図。 測定面が水平面であるときの定義方法を示す図。 測定面が斜面であるときの定義方法を示す図。 測定面が自由曲面であるときの測定面の定義方法を示す図。 (a)及び(b)は、測量機と正対していない測定範囲を指定する方法を示す図。 測定範囲を定義する方法を説明する図であり、(a)は、2点を指定して測定範囲を設定した状態を示す図、(b)は、設定した測定範囲の一部を除外する場合を示す図、(c)は、測定範囲を複数個所に設定した状態を示す図、(d)は、6点を指定して測定範囲を設定した状態を示す図、(e)は、設定した測定範囲の一部を除外し測定範囲から削除する場合を示す図。 測定範囲を定義する手順を説明するフローチャート。 測量機の水平軸周りの回転駆動の範囲を説明する図。 第1撮像部による自動測定の手順を説明するフローチャート。 鉛直面の測定範囲をタイル状に自動測定する状態を説明する図。 鉛直面の測定範囲に除外領域を有する場合の自動測定を説明する図。 天井面を同心円状に同一方向に撮像する状態を示す図。 天井面を中心に一方向に回転した後、逆方向に回転して撮像する状態を示す図。 天井面を放射方向に撮像する状態を示す図。 (a)及び(b)は、測定範囲の外縁を含む領域を撮像するとき、外縁からはみ出す領域が縮小するように第1撮像部の第1画角を制御する動作を説明する図。 測定範囲の外縁を含む領域を撮像するとき、外縁からはみ出す領域が縮小するように撮像領域の位置を移動する動作を説明する図。 (a)ないし(c)は、鉛直角が0°(180°)から180°(360°)の範囲において鉛直角が90°(270°)から離れるほど、第1撮像部を鉛直軸周りに回転量が大きくなるように回転する動作を説明する図。 (a)及び(b)は、第1画角内において、フォーカス深度を外れる領域を第1画角の縁部に含む場合、フォーカス深度を外れる領域を含まないように、前記第1画角を縮小して第1撮像部で撮像する動作を説明する図。 (a)及び(b)は、第1撮像部11の第1画角内において、フォーカス深度Dを外れる領域を第1画角の縁部に含む場合、フォーカス深度を外れる領域にフォーカスを合わせ第1撮像部で撮像する動作を説明する図。 欠陥の一例であるひびの検出及び測定をする手順を示すフローチャート。 (a)は、ひびを有する外観画像を示す図、(b)は、ひびに対して強調表示処理を施した外観画像を示す図、(c)は、ひびをセグメントに分けセグメントごとに強調表示処理を施した外観画像を示す図。 欠陥検出装置の表示部に表示された検査画面の一例を示す図。 図33に示した検査画面に次ぐ表示状態を示す図。 連続する複数のセグメントを選択した状態の検査画面を示す図。 非連続な複数のセグメントを選択した状態の検査画面を示す図。 (a)は、オルソ補正前を示し図、(b)は、オルソ補正処理後を示す図。 スティッチング処理部された全体外観画像を示す図。 地図データに欠陥を重畳した状態を示す図。
以下、構造物の外観に現れた欠陥を検出する欠陥検出システムを説明する。
図1に示すように、欠陥検出システムは、測量機1と、欠陥検出装置50とを備えている。一例として、測量機1は、測量対象物を測量する機器であり、測量対象物との角度と、測量対象物との距離とを計測する。一例として、測量機1は、距離を測る光波測距儀と、角度を測るセオドライトとを組み合わせた機器である。一例として、測量機1は、測量対象物との角度と、測量対象物との距離とを同時に計測する機器である。一例として、測量機1は、トータルステーションである。一例として、測量対象物は、プリズム方式を採用している場合、プリズム、ミラー、レフシート等の反射プリズムで構成された第1ターゲットである。なお、測量対象物は、測標、目標物と呼ぶ場合がある。
一例として、測量機1は、プリズム、ミラー、レフシート等の反射プリズムを使用しないノンプリズム方式を採用している。ノンプリズム方式では、測量対象物に直接レーザー等の測距光を照射し、測定面で反射した戻りの反射光を検出して測量対象物の測定面との距離を計測する。ノンプリズム方式の測量対象物として、例えば橋梁、ダム、ビル、トンネル、鉄骨、道路、電車、飛行機、送電線及び古墳等の構造物が挙げられる。プリズム方式ではなく、モータ駆動により鉛直角及び水平角の駆動が行われ、視準先をオートフォーカスにて視準可能とすれば、測量機1を現場に設置した後はユーザが現場に足を踏み入れることなく離れた場所から測量することが可能となる。一例として、測量機1は、カメラ等の撮像装置を有し、測量対象物である構造物の壁面を撮像する。一例として、測定面の画像は、構造物の外観画像である。測量機1は、撮像した測定面の位置データと、撮像した外観画像データとを出力する。
測量機1は、電源から電力が供給される。一例として、電源は、測量機1に内蔵された電源、測量機1に着脱可能に構成された電源、測量機1に対して外部から電力を供給する外部電源49である。一例として、電源は、ニッケル水素電池やリチウムイオン電池等の二次電池、商用電源、発電機等である。
一例として、欠陥検出装置50は、コンピュータ、タブレット等の汎用の情報処理装置である。一例として、欠陥検出装置50は、有線(例えば接続ケーブル)又は無線で測量機1と接続される。一例として、欠陥検出装置50は、測量機1と数メートル離して設置される。欠陥検出装置50は、ソフトウェアがインストールされる。一例として、ソフトウェアは、画像から構造物の欠陥を検出する欠陥検出プログラムである。欠陥検出装置50は、測量機1を制御する制御装置であり、欠陥検出プログラムを実行して、測量機1を制御する。
欠陥検出装置50は、外観画像データと外観画像データに含まれる観測点の位置データが測量機1から入力されると、外観画像データから構造物の外観に現れた欠陥を検出する。一例として、欠陥は、構造物の外観に劣化として現れたひびや窪みである。欠陥検出装置50は、外観画像データから構造物の欠陥を検出し、位置データを参照して欠陥に関連する欠陥データを算出する。欠陥データは、欠陥の位置を示すデータを含む。一例として、位置データ及び欠陥データは、好ましくは、グローバル座標系(ローカル座標系ではない座標系、世界測地系、日本測地系)に従った座標データである。
一例として、欠陥検出装置50は、測量機1の制御装置である。欠陥検出装置50は、測量機1に対して、構造物の外観を撮像するための指示を出力し、測量機1の動作を制御する。一例として、欠陥検出装置50は、測量機1を鉛直軸及び水平軸回りに回転させ、構造物の外観を撮像させる。
〔測量機の構成〕
図2に示すように、測量機1は、整準部2と、本体部6と、撮像部7とを備えている。整準部2は、例えば整準台である。整準部2は、底板3と、上板4と、整準ねじ5とを含んでいる。底板3は、三脚に固定される部材である。底板3は、例えば、ねじ等で三脚の脚頭に固定される。上板4は、整準ねじ5を用いることで、底板3に対する傾きが変更可能に構成されている。上板4には、本体部6が取り付けられている。測量機1の第1軸である鉛直軸O1の傾きは、整準ねじ5を用いることで変更可能である。
整準とは、測量機1の鉛直軸を鉛直にすることである。整準した測量機1は、鉛直軸O1が鉛直方向に沿った状態である。整準した測量機1は、鉛直軸O1が鉛直方向に沿った状態であり、且つ、測量機1の第2軸である水平軸O2が鉛直軸O1に対して直角の状態である。整準は、レベリング(leveling)と表現することがある。
求心とは、測量機1の鉛直中心を第2ターゲット(測標)の中心に一致させることである。求心とは、地上の測量基準位置(基準点)等の測点の鉛直線上に測量機1の機械中心を一致させることである。求心は、致心やセンタリング(centering)と表現することがある。求心した測量機1は、鉛直軸O1が第2ターゲットの中心を通過する状態である。第2ターゲットは、例えば器械高計測用ターゲットや測量鋲である。
図2及び図3に示すように、本体部6は、整準部2により鉛直軸周りに回転可能に支持されている。本体部6は、整準部2に対して鉛直軸周りに回転可能に構成されている。本体部6は、整準部2の上方に位置している。本体部6は、撮像部7を水平軸周りに回転可能に支持している。本体部6は、支柱部である。本体部6は、托架部である。本体部6は、第1表示部18と、第2表示部19と、水平角操作部23と、鉛直角操作部24と、把持部25と、第3撮像部14(図4参照)とを含んでいる。
第1表示部18及び第2表示部19は、画像やオブジェクトを表示する表示機能を有している。一例として、第1表示部18および第2表示部19は、各表示部の表示面に、撮像部7が生成した画像データに基づく画像や観測データに基づく情報を表示する。一例として、第1表示部18及び第2表示部19は、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイである。一例として、第1表示部18は、反側に配置されている。一例として、第1表示部18は、例えば反観測を行う場合に利用される。第2表示部19は、正側に配置されている。一例として、第2表示部19は、正観測を行う場合に利用される。一例として、第1表示部18及び第2表示部19は、ユーザによる操作を受け付ける操作部としての機能を有している。この場合、第1表示部18及び第2表示部19は、静電容量式のタッチパネルや感圧式のタッチパネル等により構成されている。一例として、第1表示部18は、水平軸周り又は鉛直軸周りに回転可能である。一例として、第2表示部19は、水平軸周り又は鉛直軸周りに回転可能である。一例として、第2表示部19は、鉛直方向の傾斜変更が可能である。
水平角操作部23は、本体部6を水平方向に回転するためにユーザにより操作される部材である。ユーザにより水平角操作部23が操作されると、本体部6及び撮像部7はともに水平方向に回転する。鉛直角操作部24は、撮像部7を鉛直方向に回転するためにユーザにより操作される部材である。水平角操作部23及び鉛直角操作部24は、例えばノブである。把持部25は、例えば測量機1を持ち運ぶ際にユーザが把持するための部材である。把持部25は、例えばキャリングハンドルである。把持部25は、例えば本体部6の上面に固定されている。
図4に示すように、第3撮像部14は、第3対物レンズ10を含む第3光学系と、第3撮像素子とを含んでいる。第3光学系は、第2ターゲットからの光を第3撮像素子に導く。第3撮像素子は、第2ターゲットを撮像して、画像データを生成する。第3撮像部14は、測量機1の下方を撮像して、画像データを生成する。第3撮像部14は、鉛直軸O1を含む下方を撮像して、画像データを生成する。一例として、第3撮像素子は、CCDやCMOSで構成されている。第3撮像部14で生成された画像データは、画像処理部33に出力される。一例として、第3撮像部14は、ユーザが測量機1を整準したり求心したりする場合に、測量機1の下方の画像を第1表示部18や第2表示部19に表示させるための画像データを生成する。第3撮像部14は、本体部6に固定されている。一例として、第3撮像部14は、求心カメラである。一例として、第3撮像部14は、求心望遠鏡である。
撮像部7は、本体部6によって水平軸周りに回転可能に支持されている。撮像部7は、水平軸O2周りに回転可能に構成されている。撮像部7は、整準部2に対して鉛直軸O1周りに回転可能に構成されている。撮像部7は、鉛直軸O1周りに回転可能であり、且つ、水平軸O2周りに回転可能である。撮像部7は、ユーザにより水平角操作部23が操作された操作量に応じて、水平方向に回転する。撮像部7は、ユーザにより鉛直角操作部24が操作された操作量に応じて、鉛直方向に回転する。
撮像部7は、第1撮像部11と、第2撮像部12とを備えている。第1撮像部11及び第2撮像部12も、CCDやCMOSで構成されている。第1撮像部11及び第2撮像部12で生成された画像データは、画像処理部33に出力される。一例として、第1撮像部11及び第2撮像部12は、視準する場合に、第1ターゲットを含む視野の画像を第1表示部18や第2表示部19に表示させるための画像データを生成する。一例として、プリズム方式の場合、第1撮像部11及び第2撮像部12は、測量対象物である第1ターゲットを撮像する。一例として、ノンプリズム方式の場合、第1撮像部11及び第2撮像部12は、構造物の外観を構成する測定面を測定する。第1撮像部11及び第2撮像部12が撮像する視野は、第3撮像部14が撮像する視野とは異なり、第3撮像部14が撮像する視野とは重複しない。
第1撮像部11は、第1対物レンズ8を含む第1光学系と、第1撮像素子とを含んでいる。第1光学系は、撮像視野内の光(例えば第1ターゲットからの光を含む)を第1撮像素子に導く。一例として、第1撮像部11は、望遠カメラである。一例として、第1撮像部11は、視準カメラである。一例として、第1撮像部11は、視準望遠鏡である。一例として、第1撮像部11は、望遠カメラである。一例として、第1撮像部11は、第1画角を有する。一例として、第1撮像部11は、第1視野を有する。
第2撮像部12は、第2対物レンズ9を含む第2光学系と、第2撮像素子とを含んでいる。第2光学系は、撮像視野内の光(例えば第1ターゲットからの光を含む)を第2撮像素子に導く。第2対物レンズ9は、第1対物レンズ8とは別個に備えている。一例として、第2対物レンズ9は、撮像部7において第1対物レンズ8が配置されている面と同じ面に配置されている。一例として、第2対物レンズ9は、第1対物レンズ8と鉛直方向に並んで配置されている。一例として、第2対物レンズ9の光軸は、第1対物レンズ8の光軸と平行である。第2撮像部12の画角は、第1撮像部11の第1画角より広い第2画角を有する。第1撮像部11の第1画角は、第2撮像部12の第2画角より狭い。第2撮像部12の第2視野角は、第1撮像部11の第1視野角より広い。第1撮像部11の第1視野角は、第2撮像部12の第2視野角より狭い。一例として、第2撮像部12は、視準する場合に第1ターゲットを含み第1視野よりも広い第2視野の画像を第1表示部18や第2表示部19に表示させるための画像データを生成する。一例として、第2撮像部12は、広角カメラである。一例として、第2撮像部12は、広角望遠鏡である。
視準とは、対物レンズをターゲットに向けて、視準軸をターゲットの中心に一致させることである。視準軸は、対物レンズの光学的な中心点を通り、水平軸に垂直に交差する軸である。視準軸は、第1撮像部11の第1対物レンズ8の光学的な中心点を通り、水平軸O2に垂直に交差する軸である。視準軸は、セオドライトの対物レンズの中心を通り水平軸と直交する軸である。視準軸は、第1対物レンズ8の光軸と一致している。視準した測量機1は、第1対物レンズ8を第1ターゲットに向けて、測量機1の第3軸である視準軸O3が第1ターゲットの中心に一致した状態である。視準軸において測量機1内部から測量機1外部に向かう方向を視準方向と呼ぶ場合がある。
〔測量機のシステム構成〕
図5は、測量機1のシステム構成を示すブロック図である。
測量機1は、第1撮像部11及び第2撮像部12を含む撮像部7と第3撮像部14とを備えている。測量機1は、測距部13と、水平角駆動部15と、レーザポインタ16と、鉛直角駆動部17と、第1表示部18と、第2表示部19と、通信部20と、水平角操作部用エンコーダ21と、鉛直角操作部用エンコーダ22と、水平角操作部23と、鉛直角操作部24と、水平角測角部31と、鉛直角測角部32と、画像処理部33と、一時記憶部34と、記憶部35と、操作部36と、制御部40と、傾き検出部37とを備えている。
第1撮像部11及び第2撮像部12は、制御部40により設定された撮像条件(ゲイン、蓄積時間(シャッタ速度)等)に基づいて撮像して生成した画像データを画像処理部33に出力する。第1撮像部11及び第2撮像部12は、撮像して生成した画像データに基づく画像の明るさが適正となるよう制御部40により適正露出が自動的に設定される。第1撮像部11及び第2撮像部12は、制御部40により自動露出機能が実行される。第1撮像部11における第1光学系は、制御部40によるフォーカス調節指示に応じてフォーカスレンズ駆動部がフォーカスレンズの位置を光軸方向に沿って変更可能に構成されている。第3撮像部14は、制御部40により設定された撮像条件(ゲイン、蓄積時間(シャッタ速度)等)に基づいて撮像して生成した第3画像データを画像処理部33に出力する。第1撮像部11は、オートフォーカス部11aを備えている。
画像処理部33は、第1撮像部11、第2撮像部12及び第3撮像部14から出力された画像データに対して画像処理を施す。画像処理部33で画像処理が施された画像データは、一時記憶部34に記憶される。例えばライブビュー動作時において、第1撮像部11や第2撮像部12、第3撮像部14が連続して撮像した場合、順次出力される画像データは、一時記憶部34に順次記憶される。
一時記憶部34は、画像データを一時的に記憶する。一例として、一時記憶部34は、揮発性メモリである。一例として、一時記憶部34は、RAM(Random Access Memory)である。
画像処理部33で施される画像処理は、表示用画像データを生成する処理、圧縮した画像データを生成する処理、記録用画像データを生成する処理、画像データに基づく画像から一部切り出すことで電子的に画像を拡大する(デジタルズーム)処理等が挙げられる。画像処理部33により生成された表示用画像データは、制御部40の制御により第1表示部18や第2表示部19に表示される。
なお、測量機1は、視準用接眼光学系や求心用接眼光学系を備えていてもよいし、備えていなくてもよい。
画像処理部33により生成された記録用画像データは、通信部20を介して外部メモリに記録される。一例として、外部メモリは、不揮発性メモリである。一例として、外部メモリは、フラッシュメモリやハードディスクや光ディスクである。
測距部13は、測量部であり、一例として、発光素子とダイクロイックミラーと受光素子とを備える光波距離計として構成されている。一例として、発光素子は、パルスレーザダイオード(PLD)等のレーザダイオード、赤外発光ダイオード等の発光ダイオードである。一例として、測距部13は、発光素子が出射する測距光を、ダイクロイックミラーによって第1対物レンズ8と同軸の光線として測量対象物である第1ターゲット(例えば反射プリズムや構造物の外観を構成する測定面)に向けて送光する。測量対象物で反射された光は、再び第1対物レンズ8に戻り、ダイクロイックプリズムで測距光と分離され、受光素子へ入射する。測量対象物までの距離は、発光素子から測距部13内部で受光素子に入射する参照光と、測量対象物からの測距光との時間差から算出される。なお、測距部13は、位相差に基づいて測量対象物までの距離を算出する位相差測距方式であってもよい。
レーザポインタ16は、第1ターゲットに対して送光し第1ターゲットを照射する。一例として、レーザポインタ16は、測距部13の発光ダイオードである。一例として、レーザポインタ16と測距部13は、同一の発光ダイオードを兼用する。レーザポインタ16は、第1対物レンズ8と同軸の光線を第1ターゲットに向けて送光する。一例として、レーザポインタ16は、測距部13とは別に設けられた発光ダイオードである。
水平角測角部31は、視準軸O3の水平方向の回転角度(鉛直軸O1周りの角度)を検出する。水平角測角部31は、検出した回転角度に対応する信号を制御部40に出力する。水平角測角部31は、一例として、エンコーダにより構成されている。水平角測角部31は、一例として、光学式アブソリュート形ロータリエンコーダにより構成されている。水平角測角部31は、水平角を検出する角度検出部である。
鉛直角測角部32は、視準軸O3の鉛直(高低)方向の回転角度(水平軸O2周りの角度)を検出する。鉛直角測角部32は、検出した角度に対応する検出信号を制御部40に出力する。鉛直角測角部32は、一例として、エンコーダにより構成されている。鉛直角測角部32は、一例として、光学式アブソリュート形ロータリエンコーダにより構成されている。鉛直角測角部32は、鉛直角を検出する角度検出部である。
水平角操作部用エンコーダ21は、水平角操作部23の回転角度を検出する。水平角操作部用エンコーダ21は、検出した回転角度に対応する信号を制御部40に出力する。
水平角駆動部15は、整準部2に対して本体部6を鉛直軸O1周りに回転駆動する。水平角駆動部15が整準部2に対して本体部6を鉛直軸O1周りに回転駆動することで、撮像部7は、整準部2に対して鉛直軸O1周りに回転する。一例として、水平角駆動部15は、モータで構成されている。
一例として、水平角駆動部15は、ユーザにより第1表示部18や第2表示部19のタッチパネルがタッチされた位置に基づき制御部40が算出した駆動量に応じて、整準部2に対して本体部6を鉛直軸O1周りに回転駆動する。
一例として、水平角駆動部15は、欠陥検出装置50や遠隔操作装置等の外部機器から回転駆動指示を受け付けた場合、外部機器から受け付けた回転駆動指示に基づき制御部40が算出した駆動量に応じて、整準部2に対して本体部6を鉛直軸O1周りに回転駆動する。
一例として、水平角駆動部15は、水平角操作部23が操作された場合、整準部2に対して本体部6を測量機1の鉛直軸O1周りに回転駆動する。
鉛直角操作部用エンコーダ22は、鉛直角操作部24の回転角度を検出する。鉛直角操作部用エンコーダ22は、検出した回転角度に対応する信号を制御部40に出力する。
鉛直角駆動部17は、本体部6に対して撮像部7を水平軸O2周りに本体部6に対して撮像部7を水平軸O2周りに回転駆動する。鉛直角駆動部17は、例えばモータで構成されている。
一例として、鉛直角駆動部17は、ユーザにより第1表示部18や第2表示部19のタッチパネルがタッチされた位置に基づき制御部40が算出した駆動量に応じて、本体部6に対して撮像部7を水平軸O2周りに回転駆動する。
一例として、鉛直角駆動部17は、外部機器から回転駆動指示を受け付けた場合、外部機器から受け付けた回転駆動指示に基づき制御部40が算出した駆動量に応じて、本体部6に対して撮像部7を水平軸O2周りに回転駆動する。
一例として、鉛直角駆動部17は、鉛直角操作部24が操作された場合、本体部6に対して撮像部7を水平軸O2周りに回転駆動する。
通信部20は、外部機器である欠陥検出装置50との通信を行う。通信部20は、外部機器とのデータ入出力を行うインタフェースである。通信部20として、例えば、ActiveSync規格の通信用インタフェースや、USB(Universal Serial Bus)規格の通信用インタフェースや、Bluetooth(登録商標)規格の無線通信用インタフェースや、RS−232Cシリアル通信規格の通信用インタフェースが挙げられる。通信部20は、測量機1で撮像された画像データや位置データを欠陥検出装置50に対して送信し、また、欠陥検出装置50から送信された測量機1を制御する指示信号を受信する。
記憶部35は、測量機1の動作に必要なプログラムやパラメータ、工事の基礎となる設計データ等を記憶する。記憶部35は、プログラム、パラメータ及び設計データを測量機1の非動作時にも失われないように格納する。記憶部35は、一例として、不揮発性メモリやハードディスクである。一例として、記憶部35は、ROM (Read Only Memory)である。一例として、記憶部35は、測量機1が撮像した測定面の画像データを保存する。一例として、記憶部35は、グローバル座標系で作成された地図データを記憶する。一例として、記憶部35は、欠陥検出プログラムを保存する。欠陥検出プログラムは、測量機1で実行することもできる。記憶部35は、傾き検出部37により検出された測量機1の鉛直軸の傾き状態(傾斜データ)を記憶する。記憶部35に記憶されている傾斜データは、例えば欠陥検出装置50に送信され、測量機1で撮像して生成された画像データに対して欠陥検出装置50がオルソ補正処理を施す際に使用される。欠陥検出装置50は、測量機1で撮像して生成された画像データに対して、測量機1の鉛直軸の傾き状態に基づいてオルソ補正処理を施す。
操作部36は、一例として、筐体に配置された押ボタン、ボリュームスイッチ、スライドスイッチ等の機械的な操作部材である。操作部36は、一例として、第1表示部18や第2表示部19の表示部の表示面に配置されたタッチパネルである。機械的な操作部材は、ユーザにより操作されると、各操作部材に関連付けられた機能を実行する指示信号を制御部40に出力する。また、タッチパネルは、表示されたオブジェクトがタッチされたとき、オブジェクトに定義づけられた機能を実行する指示信号を制御部40に出力する。
制御部40は、測量機1の全体の動作を制御する。
一例として、制御部40は、操作部36や外部機器からの指示信号に従って、整準部2に対して本体部6を鉛直軸O1周りに回転駆動する。一例として、制御部40は、操作部36や外部機器からの指示に従って、本体部6に対して撮像部7を水平軸O2周りに回転駆動する。一例として、制御部40は、ユーザにより水平角操作部23が操作されたことに応じて、本体部6に対して撮像部7を水平軸O2周りに回転駆動する。
一例として、制御部40は、第1撮像部11及び第2撮像部12を動作して、設定された撮像条件に基づいて、第1ターゲットである反射プリズムや構造物の外観を構成する測定面を撮像し、撮像して生成した画像データを画像処理部33に出力する。
一例として、制御部40は、欠陥検出装置50から駆動指示信号が入力されると、指示信号に従って、第1撮像部11(オートフォーカス部11aを含む)、第2撮像部12、第3撮像部14、撮像部7、水平角駆動部15、鉛直角駆動部17等を駆動する。
一例として、制御部40は、欠陥検出装置50に対して撮像部7が生成した画像データや観測データを通信部20から出力する。
〔欠陥検出装置のシステム構成〕
図6は、欠陥検出装置50のシステム構成を示すブロック図である。
欠陥検出装置50は、制御部51と、表示部52と、操作部53と、記憶部54と、通信部55とを備えている。
制御部51は、コンピュータと同様な構成を有しており、CPU51a、ROM51b及びRAM51cがバスを介して相互に接続されている。一例として、制御部51は、記憶部54を構成するハードディスク等にインストールされた欠陥検出プログラム51dを実行する。一例として、制御部51は、表示部52に画像等を表示させる表示制御部として機能する。制御部51は、撮像部7が生成した画像データに基づく画像や観測データに基づく情報を表示部52に表示させる。一例として、制御部51は、構造物の外観を構成する測定面の画像を表示部52に表示させる。一例として、制御部51は、外観画像データに含まれる構造物の欠陥を検出する欠陥検出部として機能する。制御部51は、外観画像データに対応づけられた座標データを用いて、欠陥検出部により検出された欠陥に関する欠陥データを算出する算出部として機能する。一例として、制御部51は、測量機1に対して、第1撮像部11、第2撮像部12、第3撮像部14、撮像部7、水平角駆動部15、鉛直角駆動部17等を駆動する指示信号を通信部55を介して出力する。
表示部52は、画像やオブジェクトを表示する表示機能を有している。一例として、表示部52は、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、CRTである。一例として、表示部52は、表示部の表示面に、第1撮像部11や第2撮像部12が生成した画像データに基づく画像や観測データに基づく情報を表示する。
操作部53は、一例として、キーボードであり、マウスであり、表示部52の表示面に配置されたタッチパネルである。操作部53は、表示部52に表示されたオブジェクトを選択することによって、オブジェクトに定義づけられた機能を実行する指示を制御部51に出力する。
記憶部54は、プログラムやパラメータ等を測量機1の非動作時にも失われないように格納する。一例として、記憶部54は、不揮発性メモリやハードディスクである。一例として、記憶部54は、欠陥検出プログラム51d、工事の基礎となる設計データ等を記憶する。一例として、記憶部54は、構造物の外観を構成する測定面の画像データを記憶する。一例として、記憶部54は、グローバル座標系で作成された地図データを記憶する。一例として、記憶部54には、欠陥検出プログラム51dに従って、フォルダが設置される。フォルダには、欠陥検出プログラム51dに従って撮像された測定範囲の複数の外観画像データ等が保存される。
通信部55は、測量機1の通信部20と通信をする。一例として、通信部55は、測量機1で撮像され画像データや位置データを受信し、また、測量機1を制御する指示信号を出力する。一例として、通信部55は、ワイドエリアネットワークやローカルエリアネットワーク等のネットワークを介して外部機器と通信する。一例として、通信部55は、外部のサーバ装置と通信する。一例として、通信部55は、地図サーバ装置56から地図データを受信する。例えば、地図データは、グローバル座標系に従って作成されている。一例として、通信部55は、工事の基礎となる設計データを格納した管理サーバ装置から設計データを受信する。一例として、通信部55は、管理サーバ装置に対して、構造物の外観を構成する測定面の画像データを受信する。
〔構造物の欠陥検出の概要〕
図7は、構造物の欠陥検出の概要を示す図であり、図7(a)は、測定面と測定範囲の関係を示す図である。
欠陥検出では、構造物における少なくとも任意の2点を観測(視準及び測距)して得られた観測データ(測距部13で測距して得られた測距データ、水平角測角部31で測角して得られた水平角データ及び鉛直角測角部32で測角して得られた鉛直角データ)から測定面61を定義する。測定面61を定義するとき、第2撮像部12で撮像して生成された画像データに基づく画像を第1表示部18及び第2表示部19に表示したり、レーザポインタ16から送光したりすることで、ユーザは測量機1が構造物のどこを観測しようとしているのかを把握することが可能となる。
測定範囲62は、構造物における少なくとも任意の2点について測角(水平角及び鉛直角を測定)することで設定される。測定面61の定義を行った後に測定範囲62の設定を行う場合、測定範囲62の設定は、測定面61を定義しているため、構造物の少なくとも任意の2点を測距することなく測角するだけでも可能となる。測定面61の定義を行った後に測定範囲62の設定を行う場合、測定範囲62の設定は、構造物の少なくとも任意の2点について、測距部13で測距して得られた測距データ、水平角測角部31で測角して得られた水平角データ及び鉛直角測角部32で測角して得られた鉛直角データのうち、測距部13で測距して得られた測距データを用いることなく、水平角測角部31で測角して得られた水平角データ及び鉛直角測角部32で測角して得られた鉛直角データを用いるだけで可能となる。
測定面61を定義するときに観測する2点と、測定範囲62を設定するときに測角する2点は、異なる観測点でもよいし、同じ観測点でもよい。
図7(b)は、測定面と測定範囲と撮像範囲の関係を示す図である。測量機1は、設定した測定範囲62すべての外観画像データを得るために、第1撮像部11による撮像を順次行い、第1画角の撮像範囲63の外観画像データを順次生成する。測定面61が既に定義されていることで、デジタル画像である外観画像データに基づく外観画像の任意の画素の位置は、撮像時に視準した観測点からの角度を変換することによって座標データで特定することができる。各外観画像データに対しては、欠陥の検出が行われる。検出された欠陥の位置は、欠陥データである座標データで特定される。一例として、外観画像データの位置データや欠陥の位置等を示す欠陥データは、グローバル座標データである。撮像された測定範囲62における各外観画像データは、オルソ補正処理が行われ、次いで、スティッチング処理部が行われ、記憶部54等に保存される。
図8は、構造物の欠陥検出の手順を示すフローチャートである。
ステップS1において、欠陥検出装置50の制御部51は、測量機1のリモート制御を開始し、測量機1は、構造物の測定面61等を視準する。一例として、制御部51は、測量機1の制御部40を介して、第1撮像部11、及び、第2撮像部12の画角の切り替え、撮像、測距、オートフォーカス、マニュアル露出、ホワイトバランス、レーザポインタ16のオンオフ切り替えを等を行うことができるようになる。一例として、制御部51は、測角値や整準状態を表示部52に表示させる。
ステップS2において、制御部51は、記憶部54に外観画像データを保存する記録フォルダを作成する。
ステップS3において、測量機1は、制御部51の制御に従って、トライアルメジャーを行う。一例として、トライアルメジャーでは、ユーザがこれから欠陥検出したいと考える構造物の外観に現れた欠陥を含むように測量機1の第1撮像部11又は第2撮像部12で撮像する。一例として、欠陥は、第1撮像部11又は第2撮像部12で撮像して生成された外観画像データを欠陥検出装置50で画像解析しコントラストを測定することによって検出される。制御部51は、第1撮像部11又は第2撮像部12で撮像して生成された外観画像データに基づく外観画像を表示部52に表示させる。ユーザは、表示部52に表示された外観画像を見て、操作部53を操作し、制御部51は、制御部40を介して、第1撮像部11の感度、露出等を調整し、第1撮像部11の設定を、外観画像の中から欠陥を検出できる設定とする。一例として、トライアルメジャーは、複数の場所で行う。一例として、測量機1は、トライアルメジャーの結果、発見された測定環境の良い場所で器械設置される。
ステップS4において、測量機1の器械設置が行われる。図9は、器械設置を説明する図である。一例として、器械設置では、第3撮像部14で第2ターゲットを撮像して測量機1の整準及び求心をする。一例として、測量機1は、制御部51の制御に従って、既知点2点A1(X1,Y1,Z1),A2(X2,Y2,Z2)それぞれを測角及び測距する。図9に示すように、器械設置により、測量機1は、グローバル座標64上の測量機1の位置を示す座標値((X,Y,Z)=(Xi,Yi,Zi))を算出することで、グローバル座標64上に設置される。
一例として、トライアルメジャーは、器械設置の前に行われる。一例として、トライアルメジャーは、器械設置の後に行われる。一例として、トライアルメジャーと器械設置の順番は、欠陥検出装置50を用いてユーザが設定する。ユーザがトライアルメジャーと器械設置の順番を設定する場合は、一例として、表示部52にトライアルメジャーと機器設置を選択するためのオブジェクトを表示させ、操作部53で選択させる。器械設置は、手間のかかる作業であるので、トライアルメジャーの後に行うことが好ましい。
ステップS5において、測量機1は、制御部51の制御に基づいて、測定面61を定義する。一例として、測量機1は、構造物の外観(例えば壁面)の少なくとも任意の2点について測角及び測距を行い、任意の2点を含む面を測定面61として定義する。測量機1は、器械設置によりグローバル座標64における測量機1の位置を特定し、測定面61を定義することで、測定面61のいずれの観測点もグローバル座標で特定することができる。
図10は、測定面61の定義により特定可能なデジタル画像上の任意の画素の位置データを説明する図である。
上述したように、測定面61の定義がされることで、測量機1が撮像した撮像範囲63における任意の画素(P)は、測量機1が十字形状を有したレチクルの中心が示す観測点Oの角度(HA,VA)を算出し、画素(P)の観測点Oからの角度をグローバル座標データに変換することができる。これにより、外観画像データにおける各画素の位置は、各画素に対して角度観測を行った場合と同じように、位置データであるグローバル座標データで特定することができる。一例として、第1撮像部11の第1撮像素子が1920画素×1080画素を有する場合、デジタル画像は、第1撮像素子が有する画素数に応じた精度で位置を特定することができる。
なお、測定面61の定義方法についての詳細は後述する。
ステップS6において、測量機1は、制御部51の制御に基づいて、定義された測定面61内において、構造物の欠陥検出を行う測定範囲62を指定する。
なお、測定範囲62の定義についての詳細は後述する。
ステップS7において、測量機1は、制御部51の制御に従って、水平角駆動部15を駆動して撮像部7を鉛直軸O1周りに回転駆動し、鉛直角駆動部17を駆動して撮像部7を水平軸O2周りに回転駆動する。測量機1は、制御部51の制御に従って、測定範囲62の自動測定を行う。測量機1は、撮像ごとに視準方向を変えながら、測定範囲62を第1撮像部11で順次撮像する。欠陥検出装置50には、順次撮像された外観画像データが位置データと共に入力される。制御部51は、測量機1から入力された外観画像データについて、欠陥を検出する。
なお、第1撮像部11の自動測定についての詳細は後述する。
〔測定面の定義(ステップS5)〕
測定対象となる構造物の外観には、一例として、平面と、曲面とがある。平面の種類には、一例として、鉛直面および水平面と、斜面とがある。曲面の種類には、一例として、設計データが存在する曲面と、円柱又は楕円柱上の曲面と、それ以外の自由曲面とがある。
図11は、測定面の種類を特定する手順を示すフローチャートである。
欠陥検出装置50の制御部51は、先ず、測定面61の測定面61の種類を選択する選択画面を表示部52に表示させる。ステップS11において、制御部51は、表示部52に、測定面61の壁面種が平面種であるか曲面種であるかを選択するオブジェクトを表示させる。平面種が選択されたとき、ステップS12において、制御部51は、平面種の種類を選択するオブジェクトを表示部52に表示させる。ステップS12−1において、制御部51は、鉛直面及び水平面が選択されたとき、鉛直面及び水平面の定義方法を設定する。一例として、鉛直面は、構造物の壁面である。一例として、水平面は、地面であり、天井面である。ステップS12−2において、制御部51は、斜面が選択されたとき、斜面の定義方法を設定する。一例として、斜面は法面である。
ステップS11で曲面種が選択されたとき、ステップS13において、制御部51は、曲面種の種類を選択するオブジェクトを表示部52に表示させる。制御部51は、設計データが存在する曲面が選択されたとき、ステップS13−1において、設計データを有する定義方法を設定する。制御部51は、円柱又は楕円柱上の曲面が選択されたとき、ステップS13−2において、円柱又は楕円柱上の曲面の定義方法を設定する。制御部51は、自由曲面が選択されたとき、ステップS13−3において、自由曲面の定義方法を設定する。
図12は、ステップS12−1における鉛直面の測定面61の定義方法を示す図である。鉛直面の測定面61の定義方法は、鉛直の測定面61上の測定面61内の任意の2つの観測点P1,P2を、第2撮像部12で撮像しながら、例えばレーザポインタ16を用いて指定し、観測点P1,P2の測角及び測距による観測を行う。測量機1は、制御部51の制御に従って、視準、測距を行った任意の観測点P1,P2を含む鉛直面を測定面61として定義する。
図13は、ステップS12−1における水平面の測定面61の定義方法を示す図である。水平面の測定面61の定義方法は、水平の測定面61上の測定面61内の任意の2つの観測点P1,P2を、第2撮像部12で撮像しながら、例えばレーザポインタ16を用いて指定し、観測点P1,P2の測角及び測距による観測を行う。測量機1は、制御部51の制御に従って、視準、測距を行った任意の観測点P1,P2を含む水平面を測定面61として定義する。
鉛直面および水平面の任意の観測点の数は、2点以上であれば、特に限定されるものではない。
図14は、ステップS12−2における斜面の測定面61の定義方法を示す図である。斜面の測定面61の定義方法は、斜面の測定面61上の測定面61内の任意の3つの観測点P1,P2,P3を、第2撮像部12で撮像しながら、例えばレーザポインタ16を用いて指定し、測角及び測距による観測を行う。測量機1は、制御部51の制御に従って、測角及び測距を行った任意の観測点P1,P2,P3を含む斜面を測定面61として定義する。
斜面の任意の測点の数は、3点以上であれば、特に限定されるものではない。
一例として、測量機1は、制御部51の制御に従って、測定面61を定義するときに、常に3点以上を測角及び測距を行い、3点の観測データに基づいて、測定面61が鉛直もしくは水平であるか、斜面であるかを判定する。
測定面61の種類が曲面である場合は、曲面の一部を平面に近似させて、測定面61の定義を行う。
ステップS13−1における測定面61が設計データが存在する曲面である場合、測量機1は、制御部51の制御に従って、観測点の観測を行い、グローバル座標データを算出する。測量機1は、制御部51の制御に従って、一例として記憶部54や管理サーバ装置に格納された設計データにより、座標観測により算出したグローバル座標データにおける接平面を定義する。測量機1は、制御部51の制御に従って、接平面の定義を複数箇所について行うことによって、測定面61を定義する。
ステップS13−2における測定面61が円柱又は楕円柱上の曲面である場合、測量機1は、制御部51の制御に従って、壁面上の3つ以上の複数点について、観測点の観測を行い、グローバル座標データを算出する。一例として観測点は、半径を算出可能な3点以上である。制御部51は、得られた複数のグローバル座標データより円又は楕円を定義する。測量機1は、制御部51の制御に従って、観測点の円の接平面を定義することによって、測定面61を定義する。
図15は、ステップS13−3における測定面61が自由曲面であるときの定義方法を示す図である。測定面61が自由曲面である場合、測量機1は、制御部51の制御に従って、壁面上の3つ以上の複数点について、観測点の観測を行う。測量機1は、制御部51の制御に従って、連続する3つの観測点A1,B1,C1のうちで、両側の2つの観測点A1,C1を通る平面61aを定義し、定義した平面61aを中央の観測点B1を通る位置にオフセットし、近似する平面61bで測定面61を定義する。一例として、測量機1は、制御部51の制御に従って、隣接する2つの観測点A1,B1を通る平面61aに近似する平面61bを定義してもよい。測量機1は、制御部51の制御に従って、近似する平面61aにより測定面61を定義する。
〔測定範囲の定義(ステップS6)〕
図16(a)に示すように、測定範囲62を含む測定面61が鉛直面の場合、測量機1は、制御部51の制御に従って、第2撮像部12で撮像しながら、レーザポインタ16を用いて、測定面61内の任意の2つの観測点P3,P4を指定し、各観測点P3,P4について、測角を行う。この測角位置は、測定面61が定義されていることで、グローバル座標データとして算出される(P3(X3,Y3,Z3)、P4(X4,Y4,Z4))。測定範囲62は、単に指定された観測点P3,P4によって指定された範囲ではなく、定義された測定面61に投影された範囲となる。測定範囲62が測量機1と正対している場合、測定範囲62は、観測点P3、P4を対角とした長方形となる。
図16(b)に示すように、測定範囲62が測量機1と正対していない場合には、測定した角度のみから単純にP3、P4の範囲の長方形65とすると、一部観測できない領域66aが発生する。長方形65には、測定範囲62に含まれない不要な領域66bも発生する。測量機1は、制御部51の制御に従って、定義した測定面61に投影した測定範囲62aを計算により求め設定する。この測定範囲62aは、測量機1に対して遠い側の辺が測量機1に対して近い側の辺に対して短い四角形となる。
一例では、測定面61を定義する際に指定した任意の観測点P1,P2をそのまま測定範囲を指定するための観測点P3,P4として用いることもできる。
測定範囲62は、長方形形状が1つだけの場合に限定されない。測定範囲62は、複数であってもよく、2つ以上に追加することも可能であり、また、指定した測定範囲の一部の範囲を除外することも可能である。
図17(a)は、2点を指定して測定範囲を設定した状態を示す図である。2点A,Bを指定した場合、測定範囲62は、指定点である2点A,Bを対角とした長方形67となる。
図17(b)は、設定した測定範囲の一部を除外し測定範囲から除外する場合を示す図である。長方形67の内側にさらに指定点である2点C,Dを指定した場合には、長方形67の内側に、2点C,Dを対角としたさらに長方形68が指定される。一例として、この長方形68は、測定範囲62の長方形67から除外する領域として設定される。
図17(c)は、測定範囲を複数個所に設定した状態を示す図である。指定点A,Bを指定した長方形67の外側にさらに2点E,Fを指定した場合には、追加の測定範囲62となる2点E,Fを対角とした長方形67aが設定される。
図17(d)は、6点を指定して測定範囲を設定した状態を示す図である。一例として、測定範囲62は、指定点として6点O,P,Q,R,S,Tを指定することで、長方形以外の形状69を有した測定範囲62を設定することができる。指定する点の数は、限定されるものではなく、3つ以上の指定点の数に応じて、様々な形状を有した測定範囲62を指定することが可能になる。
図17(e)6点を指定して設定された測定範囲の一部を除外する場合を示す図である。測定範囲62は、長方形以外の形状69の内側に、指定点である3点X,Y,Zを指定することで、除外する領域となる三角形68aを指定することができる。除外する領域は、指定点を3点以上とすることで、三角形以外の形状とすることができる。
一例として、3点以上指定する場合において、隣接する指定点の間は、直線で結ぶのではなく、曲線で結ぶこともできる。一例として、直線と曲線は、ユーザの操作部53の操作に応じて選択できる。
図18は、測定範囲を定義する手順を説明するフローチャートである。欠陥検出装置50の制御部51は、先ず、測定範囲62の選択画面を表示部52に表示させる。
図18に示すように、ステップS21において、制御部51は、表示部52に、測定範囲62を指定するための指定点の数が2点であるか、3点以上であるのかを選択をするオブジェクトを表示させる。測定範囲62を指定するための指定点の数が2点であるとき、ステップS22において、制御部51は、表示部52に、測定範囲62を追加又は除外をするかしないかを選択をするオブジェクトを表示させる。ステップS22で測定範囲62を追加又は除外する処理を行わないとき、及び、ステップS24で測定範囲62を追加又は除外する処理を継続しないとき、制御部51は、ステップS23において、図17(a)から(c)に示したような2点指定による範囲指定の処理に移行する。
測定範囲62を指定するための指定点の数が3点以上であるとき、ステップS25において、制御部51は、表示部52に、測定範囲62を追加又は除外をするかしないかを選択をするオブジェクトを表示させる。ステップS25で測定範囲62を追加又は除外する処理を行わないとき、及び、ステップS27で測定範囲62を追加又は除外する処理を継続しないとき、制御部51は、ステップS26において、図17(d)及び(e)に示したような多点指定による範囲指定の処理に移行する。
一例として、定義された測定面61を外れる点を含む測定範囲62を指定しようとした場合、制御部51は、表示部52に、指定しようとする点は測定面61に含まれていない旨のエラー表示をさせたり、指定しようとする点は測定範囲62として指定できない旨のエラー表示をさせたりする。
〔自動測定(ステップS7)〕
設定した測定範囲62の大きさによっては、第1撮像部11による1回の撮像では設定した測定範囲62をすべてカバーすることができないことがある。一例として、測量機1は、制御部51の制御に従って、撮像範囲が重複するように、且つ、重複する領域が不必要に大きくならないように、水平角駆動部15及び鉛直角駆動部17を駆動制御する。測量機1は、制御部51の制御に従って、測定範囲62の全体を撮像する。
図19は、測量機1の水平軸周りの回転駆動の範囲を説明する図である。測量機1の鉛直角駆動部17による水平軸O2周りの回転駆動は、次のように制御される。
一例として、測定面61の種類が鉛直面、斜面、曲面である場合は、概ね、鉛直角が鉛直角が45°以上、135°以下の範囲で撮像部7が水平軸O2周りに回転駆動される。また、測定面61の種類が鉛直面、斜面、曲面である場合は、概ね、鉛直角が225°以上、315°以下の範囲で撮像部7が水平軸O2周りに回転駆動される。
一例として、天井面の場合は、概ね、鉛直角が0°以上、45°以下の範囲で撮像部7が水平軸O2周りに回転駆動される。また、天井面の場合は、概ね、鉛直角が315°以上、360°以下の範囲で撮像部7が水平軸O2周りに回転駆動される。
鉛直角とは、水平軸O2周りにおける撮像部7の回転角で、測量機1の視準方向が天頂を向いているときを0°、水平を向いているときを90°として示す角度である。
図20は、ステップS7で示した自動測定の詳細な手順を説明するフローチャートである。
ステップS31において、測量機1は、制御部51の制御に従って、測定範囲62内の撮像領域を順次撮像できるように、水平角駆動部15及び鉛直角駆動部17を制御し、撮像部7を回転する。そして、測量機1は、制御部51の制御に従って、測定範囲62内において、現在の撮像領域を撮像した後、隣接する撮像領域に順次移動し、第1撮像部11で測定範囲62の全ての領域を自動測定する。
なお、測量機1の自動測定についての詳細は後述する。
ステップS32において、測量機1は、制御部51の制御に従って、各撮像領域との距離を算出する。ステップS33において、測量機1は、制御部51の制御に従って、第1撮像部11のオートフォーカス制御を行う。オートフォーカス制御では、第1撮像部11における第1光学系を構成するフォーカスレンズを、制御部40によるフォーカス調節指示に応じて光軸方向に沿って変位し、光を第1撮像素子上に合焦させる。
一例として、オートフォーカス制御は、測定点のグローバル座標データと測量機1の位置を示すグローバル座標データから観測点と測量機1との距離を算出し、算出した距離に基づいてフォーカスレンズを光軸方向に沿って変位する。
一例として、オートフォーカス制御は、測距部13で、測量機1と観測点との距離を測距して、測距した距離に基づいてフォーカスレンズを光軸方向に沿って変位する。
一例として、オートフォーカス制御は、フォーカスレンズをコントラストが最大となる位置に変位させるコントラスト方式で行う。
測定面61は、コンクリート壁面であることが多く、コントラストを検出しにくい。オートフォーカス制御は、ステップS33で測距した距離に基づいて行う方式が好ましい。
ステップS34において、測量機1は、制御部51の制御に従って、測定範囲62における第1画角の各撮像範囲63を撮像する。測量機1は、制御部51の制御に従って、各撮像範囲63のレチクルの中心が示す観測点Oの角度(HA,VA)を算出する。測量機1は、制御部51の制御に従って、撮像した外観画像データの各画素のグローバル座標データを、観測中心の観測点Oからの角度を変換することによって算出する。これにより、撮像範囲63の全ての画素がグローバル座標データに変換される。
一例として、測量機1は、外観画像データの中に欠陥が検出されると、欠陥の始点と終点の画素を、位置データとしての観測中心の観測点Oからの角度を変換することによって算出する。
測量機1は、グローバル座標データにより画素の位置が特定された外観画像データを、欠陥検出装置50に送信する。制御部51は、表示部52に、順次、外観画像データに基づく外観画像を表示させる。
一例として、測量機1は、撮像した各外観画像データの位置データとして、全ての画素のグローバル座標データを算出し、欠陥検出装置50に出力する。
ステップS35において、測量機1は、制御部51の制御に従って、オルソ補正処理を行うため、撮像した外観画像の4隅の座標データを算出する。4隅の座標データは、各外観画像データにおける4隅の画素の座標データである。
ステップS36において、制御部51は、撮像した外観画像データのそれぞれについて、ひびや窪み等の欠陥の検出を行い欠陥の位置な長さや幅を測定する。
なお、欠陥の検出についての詳細は後述する。
ステップS37において、制御部51は、各外観画像データのオルソ化処理を行う。一例として、制御部51は、外観画像データにオルソ補正処理を施すオルソ補正処理部として機能する。
ステップS38において、制御部51は、各外観画像データを繋ぎ合わせるスティッチング処理部を行う。一例として、制御部51は、オルソ補正処理が施された第1外観画像データとオルソ補正処理が施された第2外観画像データとをつなぎ合わせるスティッチング処理を施すスティッチング処理部として機能する。
なお、オルソ処理とスティッチング処理部についての詳細は後述する。
〔測量機1の自動測定(ステップS31)〕
測定面61である壁面が鉛直面、斜面、曲面である場合は、概ね、鉛直角が45°以上、135°以下の範囲で撮像部7が水平軸O2周りに回転駆動される。また、測定面61である壁面が鉛直面、斜面、曲面である場合は、概ね、鉛直角が225°以上、315°以下の範囲で撮像部7が水平軸O2周りに回転駆動される。
図21は、鉛直面の測定範囲62をタイル状に自動測定する状態を説明する図である。
一例として、測定範囲62は、長方形である。一例として、測定範囲62の内側には、測定の除外領域を有していない。測量機1は、制御部51の制御に従って、測定範囲62より広い長方形の全撮像範囲71を、第1撮像部11を用いて撮像する。自動測定では、第1画角の第1撮像部11を用いる。第1撮像部11は、全撮像範囲71内を、第1画角の撮像領域72の大部分が重ならないように撮像する。一例として、各撮像領域72は、上下左右に隣接する撮像領域72と外縁部が重複する重複部分70を有する。各撮像領域72は、一例として、同じ大きさの長方形である。各撮像領域72は、一例として、同じ大きさの正方形でもよい。測量機1は、撮像領域72がタイル状に並ぶように、全撮像範囲71を撮像する。一例として、測量機1は、全撮像範囲71内において、第1撮像部11をS字状に移動させて、全撮像範囲71を撮像する。撮像開始は、S字形状のルートの何れの端部であってもよい。一例として、測量機1は、全撮像範囲71を、連続して撮像できるルートで順次撮像する。一例として、測量機1は、全撮像範囲71を、水平角駆動部15及び鉛直角駆動部17による撮像部7の移動量が最少となるルートで順次撮像する。一例として、測量機1は、現在の撮像領域72に対して次に撮像する撮像領域72を、優先して現在の撮像領域72に対して隣接する撮像領域72とする。
図22は、鉛直面の測定範囲に除外領域を有する場合の自動測定を説明する図である。
測定範囲62は、内側に測定範囲の除外領域となる長方形68を有している。測量機1は、制御部51の制御に従って、長方形68を囲むルートで順次撮像する。ルートが環状である場合、撮像開始は、環状のルートの何れの位置からでもよい。一例として、測量機1は、全撮像範囲71を、現在の撮像領域72に対して隣接する何れかの撮像領域72を優先して撮像する。一例として、測量機1は、現在の撮像領域72に対して次に撮像する撮像領域72を、優先して現在の撮像領域72に対して隣接する撮像領域72とする。したがって、長方形68を跨ぐような撮像ルートが選択されることは、次の移動先の候補として除外領域しかない場合を除いてない。
天井面の場合は、鉛直角が0°以上、45°以下の範囲で撮像部7が鉛直軸O1及び水平軸O2周りに回転駆動される。また、天井面の場合は、鉛直角が315°以上、360°以下の範囲で撮像部7が鉛直軸O1及び水平軸O2周りに回転駆動される。
図23は、天井面を同心円状に同一方向に撮像する状態を示す図である。
測量機1は、制御部51の制御に従って、全撮像範囲71を、第1撮像部11を用いて撮像する。自動測定において、測量機1は、全撮像範囲71を、上下左右に隣接する撮像領域72との一部重複する重複部分70を許容しながら撮像する。各撮像領域72は、一例として、正方形である。一例として、各撮像領域72は、長方形でもよい。長方形の方が1枚の撮像領域72の範囲を広くすることができる。正方形の場合は、第1画角が正方形に変更される。測量機1は、撮像領域72が天頂を中心に同心円状となるように、全撮像範囲71を撮像する。一例として、測量機1は、全撮像範囲71における天頂を撮像した後、天頂を含む撮像領域72の周囲を同一方向に回りながら撮像領域72を順次同一方向に撮像する。撮像開始は、天頂から開始してもよいし、外周端部から開始してもよい。一例として、測量機1は、全撮像範囲71内を、連続して撮像できるルートで、順次撮像する。一例として、測量機1は、制御部51の制御に従って、順次、撮像部7を鉛直軸O1周りに所定の角度ずつ回転するように水平角駆動部15を制御する。一例として、測量機1は、全撮像範囲71内を、水平角駆動部15及び鉛直角駆動部17による撮像部7の移動量が最少となるように順次撮像する。一例として、測量機1は、現在の撮像領域72に対して隣接する領域に除外領域73があるとき、次の移動先に、除外領域73よりも隣接する撮像領域72を優先する。
図24は、天井面を中心に一方向に回転した後、逆方向に回転して撮像する状態を示す図である。
一例として、測量機1は、欠陥検出装置50との間が有線で接続される。測量機1は、鉛直軸O1回りに同一方向に回転し続けると、接続ケーブルが測量機1に巻き付いてしまう。一例として、測量機1は、鉛直軸O1回りに、同一方向に回転し続けることはない。一例として、測量機1は、制御部51の制御に従って、一方向に360°鉛直軸O1回りに回転した後、逆方向に360°鉛直軸O1回りに回転するように、水平角駆動部15を制御する。これにより、測量機1と欠陥検出装置50とを有線接続するケーブルが測量機1に巻き付くことを防止できる。
図25は、天井面を放射方向に撮像する状態を示す図である。
測量機1は、全撮像範囲71内における天頂を通る放射方向に撮像する。各撮像領域72は、一例として、正方形である。一例として、各撮像領域72は、長方形である。長方形の方が1枚の撮像領域72の範囲を広くすることができる。撮像開始は、天頂から開始してもよいし、鉛直角の大きい端部から開始してもよい。一例として、測量機1は、全撮像範囲71を、連続して撮像できるルートで順次撮像する。一例として、測量機1は、制御部51の制御に従って、天頂を通るルート74のとき、撮像部7を鉛直軸O1周りに所定の角度ずつ回転させることなく一列分撮像する。次に、測量機1は、撮像を終えた一列の撮像領域72を拡張する領域75を撮像するとき、順次、撮像部7を鉛直軸O1周りに所定の角度ずつ回転するように水平角駆動部15を制御する。一例として、測量機1は、全撮像範囲71を、撮像部7の移動量が最少となるように、水平角駆動部15及び鉛直角駆動部17を制御する。一例として、測量機1は、現在の撮像領域72に対して隣接する領域に除外領域73があるとき、次の移動先に、除外領域73よりも隣接する撮像領域72を優先する。
図26(a)及び(b)は、鉛直面の測定範囲62の外縁を含む領域を撮像するとき、測定範囲62の外縁からはみ出す領域76が縮小するように第1撮像部11の第1画角を制御する動作を説明する図である。
図26(a)に示すように、測定範囲62が測量機1と正対していない場合には、定義した測定面61に投影した測定範囲62が設定される。測定範囲62は、長方形とはならず、測量機1に対して遠い側の辺が近い側の辺に対して短い四角形となる。一例として、1行目の2列目や3列目の撮像領域72や3行目の2列目や3列目の撮像領域72は、その大部分が測定範囲62から外れる。図26(b)に示すように、一例として、測量機1は、制御部51の制御に従って、1行目の2列目や3列目の撮像領域72や3行目の2列目や3列目の撮像領域72の第1画角を鉛直方向に縮小する制御をし、全撮像範囲71のデータサイズを小さくする。
図26は水平方向について図示しているが、鉛直方向についても同様である。すなわち、鉛直角が90°(270°)から離れる程、測定範囲62の外縁からはみ出す領域76が大きくなる。一例として、測量機1は、制御部51の制御に従って、鉛直角が90°(270°)から離れる程、撮像領域72の第1画角を水平方向に縮小する制御をし、全撮像範囲71のデータサイズを小さくする。
図27は、測定範囲62の外縁を含む領域を撮像するとき、外縁からはみ出す領域76が縮小するように撮像領域72の位置を移動する動作を説明する図である。
一例として、測量機1は、制御部51の制御に従って、2列目や3列目の両端に位置する撮像領域72を、第1画角を変更することなく、行方向の中央線に寄せるように鉛直方向に移動する。これにより、全撮像範囲71における撮像領域72の数は、図26(a)の場合と比較して、2列目において、4枚が3枚になり、3列目において4枚が2枚になる。測量機1は、全撮像範囲71における撮像枚数を減らすことができる。
図27は水平方向について図示しているが、鉛直方向についても同様である。すなわち、鉛直角が90°(270°)から離れる程、測定範囲から外れる領域が大きくなる。この場合、一例として、測量機1は、制御部51の制御に従って、鉛直角が90°(270°)から離れる程、第1画角を変更することなく、列方向の中央線に寄せるように水平方向に移動し、全撮像範囲71における撮像枚数を減らす制御を行う。
図28(a)ないし(c)は、鉛直角が0°から180°の範囲において鉛直角が90°から離れるほど、第1撮像部11を鉛直軸O1周りに回転する水平角が大きくなるように回転する動作を説明する図である。また、鉛直角が180°から360°の範囲において鉛直角が270°から離れるほど、第1撮像部11を鉛直軸O1周りに回転する水平角が大きくなるように回転する動作を説明する図である。
1回で撮像される撮像領域72に対する水平角相当範囲は、撮像されるときの鉛直角に依存し変化する。図28(a)に示すように、一例として、鉛直角が90°(270°)であるときの水平角相当範囲77aは、鉛直角が45°(315°)程度の水平角相当範囲77bより狭くなる。撮像される画像に対する水平角相当範囲77bは、撮像時の鉛直角が90°(270°)から離れるほど、大きくなる。
図28(b)に示すように、鉛直角の違いによらずに、第1撮像部11を鉛直軸O1周りに回転させることなく、水平軸O2周りに鉛直角駆動部17を駆動すると、鉛直角が90°(270°)から離れるほど、水平方向に互いに隣接する撮像領域72の重複部分70が大きくなる。これにより、撮像枚数も増え、撮像時間も増加する。
図28(c)に示すように、一例として、測量機1は、制御部51の制御に従って、鉛直角が90°(270°)から離れるほど、第1撮像部11の鉛直軸O1周りの回転量が大きくなるよう水平角駆動部15を制御する。これにより、隣接する撮像領域の重複部分70が少なくなり、撮像枚数を減らすことができる。
図29(a)及び(b)は、第1撮像部11の第1画角内において、フォーカス深度Dを外れる領域を第1画角の縁部に含む場合において、フォーカス深度Dを外れる領域を含まないように、第1画角を縮小して第1撮像部11で撮像する動作を説明する図である。
測定面61が定義されているため、測量機1と測定面61の観測点との距離は既知である。したがって、第1撮像部11は、測量機1と測定面61の観測点との距離に従ってフォーカスを合わせることができる。図29(a)に示すように、測定面61の測定範囲62における撮像領域72が測量機1と正対している場合、第1画角の撮像領域72の全体は、フォーカス深度D内に位置し、フォーカスがあったフォーカス領域78aとなる。撮像領域72が測量機1と正対せず測定面61に対して測量機1が傾斜した状態の場合、第1画角の撮像領域72の縁部は、フォーカス深度から外れるデフォーカス領域78bとなる。デフォーカス領域78bは、測定面61に対して測量機1の傾きが大きくなるほど大きくなる。
図29(b)に示すように、測量機1は、制御部51の制御に従って、撮像領域72と正対する位置において、第1画角で撮像し、左右両端に近づくほど、第1画角を水平方向に縮小して、デフォーカス領域78bが含まれないようにする。各撮像領域72の全ての領域は、フォーカス領域78aとなる。測量機1は、水平角駆動部15を制御して、測定範囲62の右端や左端に近い方向を撮像するとき、順次、水平方向の第1画角を縮小するように第1撮像部11を制御する。撮像される外観画像は、測定範囲62の右端や左端に近い方向を撮像するときほど、狭い画像となる。
図29は水平方向について図示しているが、鉛直方向についても同様である。すなわち、鉛直角が90°(270°)から離れる程、デフォーカス領域78bが大きくなる。この場合、一例として、測量機1は、制御部51の制御に従って、鉛直角が90°(270°)から離れる程、順次、鉛直方向の第1画角を縮小するように第1撮像部11を制御する。
図30(a)及び(b)は、第1撮像部11の第1画角内において、フォーカス深度Dを外れる領域を第1画角の縁部に含む場合、フォーカス深度を外れる領域に改めてフォーカスを合わせ第1撮像部11で撮像する動作を説明する図である。
撮像領域72が測量機1と正対せず測定面61に対して測量機1が傾斜した状態の場合、第1画角の撮像領域72の縁部は、フォーカス深度から外れるデフォーカス領域となる。
一例として、図30(a)に示すように、撮像領域72が測量機1と正対していない場合、フォーカス深度Da内には、第1画角より狭い撮像領域72aが位置している。撮像領域72aの両側に位置する撮像領域72b,72cは、フォーカス深度Daからは外れ、デフォーカスとなる。撮像領域72bは、測量機1から撮像領域72aまでの距離より遠い位置にあり、フォーカス深度Db内に位置している。撮像領域72cは、測量機1から撮像領域72aまでの距離より近い位置にあり、フォーカス深度Dc内に位置している。
図30(b)に示すように、測量機1は、制御部51の制御に従って、撮像領域72aを撮像するとき、第1画角を水平方向に縮小する制御を行い、撮像領域72aの全てがフォーカスのあった状態で撮像する。
次いで、測量機1は、制御部51の制御に従って、水平角駆動部15を駆動することなく、撮像領域72aに隣接する撮像領域72bにフォーカスを合わせる。測量機1は、制御部51の制御に従って、撮像領域72aを撮像するときよりも第1画角をさらに水平方向に縮小する制御を行い、撮像領域72bの全ての領域についてフォーカスのあった状態で撮像する。
測量機1は、制御部51の制御に従って、水平角駆動部15を駆動することなく、撮像領域72aに隣接する撮像領域72cにフォーカスを合わせる。測量機1は、制御部51の制御に従って、撮像領域72aを撮像するときよりも水平方向の第1画角をさらに縮小する制御を行い、撮像領域72cの全てがフォーカスのあった状態で撮像する。
一例として、撮像領域72a,72b,72cを合わせた領域が第1画角の撮像領域72となる。
図30は水平方向について図示しているが、鉛直方向についても同様である。すなわち、鉛直角が90°(270°)から離れる程、デフォーカス領域78bが大きくなる。この場合、一例として、測量機1は、制御部51の制御に従って、鉛直角が90°(270°)から離れる程、順次、鉛直方向の第1画角を縮小するように第1撮像部11を制御する。
〔ひび検出・測定(ステップS36)〕
図31は、欠陥の一例であるひびの検出及び測定をする手順を示すフローチャートである。
ステップS41において、測量機1は、制御部51の制御に従って、測定範囲62における各撮像領域72を撮像する。一例として、測量機1は、制御部51の制御に従って、各撮像領域72を撮像する際、測量機1が十字形状を有したレチクルの中心が示す観測点の角度(HA,VA)を算出し、中心の観測点からの角度(HA,VA)を変換することによって、各画素のグローバル座標データを算出する。測量機1は、位置データとして、撮像した外観画像データ、及び、画素に対応づけられたグローバル座標データを欠陥検出装置50に送信する。
ステップS42において、欠陥検出装置50の制御部51は、表示部52に、外観画像データに基づく外観画像を順次表示させる。図32(a)は、欠陥81を有する外観画像の一例を示している。
ステップS43において、制御部51は、欠陥検出部として機能する。制御部51は、各外観画像データについて、欠陥の検出を行う。欠陥の検出は、外観画像のコントラストを検出して行われる。制御部51は、欠陥を検出すると、欠陥の位置を示す欠陥データを算出する。一例として、欠陥データは、グローバル座標系で特定される座標データである。欠陥データは、位置データとしてのレチクルの示す観測点Oからの角度を変換することによって欠陥の位置を特定する座標データである。具体的に、制御部51は、欠陥81の始点の画素に対応したグローバル座標データを特定する。また、制御部51は、欠陥81の終点の画素に対応したグローバル座標データを特定する。制御部51は、欠陥の始点と終点との間の距離を、欠陥の長さデータとして算出する。制御部51は、欠陥データに基づく情報を、外観画像データに基づく外観画像と共に表示部52に表示させる。
一例として、検出するひびや窪みの幅は、特に限定されないが、一例として、0.2mm以上であり、また、0.1mm以上である。
一例として、欠陥81の検出は、測量機1が行ってもよい。
ステップS44において、制御部51は、検出した欠陥に対して強調表示処理を行う。図32(b)に示すように、一例として、強調表示処理は、検出された欠陥に対して、周辺の色とは異なる色や線種の異なるライン81aを重畳する。一例として、ステップS44は、省略してもよい。
ステップS45において、制御部51は、検出した欠陥の幅データを算出する。一例として、欠陥81の検出のみを目的とする場合、ステップS44や以降の処理を省略してもよい。
ステップS46において、制御部51は、欠陥のひびが折れ曲がる場所や幅が変化する場所を変化点82として検出する。制御部51は、隣接する変化点82の間のセグメント83を一単位として取り扱う。制御部51は、欠陥関連データとしての各セグメント83の始点と終点の画素に対応したグローバル座標データを特定する。制御部51は、各セグメント83の始点と終点との間の距離を、セグメント83の長さデータとして算出する。また、制御部51は、各セグメント83の幅データを算出する。図32(c)に示すように、一例として、制御部51は、セグメント83ごとに、異なる強調表示処理を行う。一例として、制御部51は、同じ幅を有したセグメント83ごとに異なる強調表示処理を行う。一例として、強調表示処理は、セグメント83に対して、周辺の色とは異なる色や線種の異なるライン83aを重畳する。
ステップS47において、制御部51は、欠陥に関する欠陥データを格納するデータファイルを作成し、記憶部54のフォルダに保存する。
図33及び図34は、欠陥検出装置50の表示部52に表示された検査画面の一例を示す。図33に示すように、表示部52には、検査画面として、外観画像表示オブジェクト86と、スティッチ画像表示オブジェクト87と、一覧表示オブジェクト88とが表示される。
外観画像表示オブジェクト86は、測量機1が直近に撮像した外観画像データに基づく外観画像を表示する。外観画像表示オブジェクト86は、撮像された順番に、外観画像データに基づく外観画像が表示される。
図34に示すように、スティッチ画像表示オブジェクト87は、外観画像表示オブジェクト86に表示される次の外観画像データが欠陥検出装置50に入力されると、これまで外観画像表示オブジェクト86に表示されていた外観画像が移動される。一例として、スティッチ画像表示オブジェクト87は、撮像の順番に従って、隣接する外観画像が順次表示される。一例として、スティッチ画像表示オブジェクト87は、縦と横のスクロールバー85を表示する。多数の外観画像データに基づく外観画像が表示された場合、制御部51は、操作部36でスクロールバー85の操作することによって、スティッチ画像表示オブジェクト87を縦横にスクロールする。ユーザは、所望の外観画像を見ることができる。一例として、制御部51は、スティッチ画像表示オブジェクト87に新たに組み込まれた外観画像が表示されるように自動的にスクロールする。一例として、制御部51は、スティッチ画像表示オブジェクト87に、全撮像枚数中何枚目までが表示されたかを示す進捗状況を表示する。
一例として、測量機で順次撮像して生成された第1外観画像データと第2外観画像データは、スティッチング処理が施されていない場合、オルソ補正処理が施された第1外観画像データに基づく第1外観画像が外観画像表示オブジェクト86に表示される。制御部51は、第1外観画像データと第2外観画像データとのスティッチング処理が施された場合、スティッチング処理済み外観画像データに基づくスティッチング処理済み外観画像をスティッチ画像表示オブジェクト87に表示する。
一例として、測量機で順次撮像して生成された第1外観画像データと第2外観画像データは、スティッチング処理が施されていない場合、オルソ補正処理が施された第1外観画像データに基づく第1外観画像が外観画像表示オブジェクト86に表示される。これと共に、第1外観画像データに関する第1欠陥データに基づく第1欠陥情報がを一覧表示オブジェクト88に表示される。制御部51は、第1外観画像データと第2外観画像データとのスティッチング処理が施された場合、スティッチング処理済み外観画像データに基づくスティッチング処理済み外観画像をスティッチ画像表示オブジェクト87に表示する。加えて、制御部51は、第1外観画像データに関する第1欠陥データに基づく前記第1欠陥情報と、第2外観画像データに関する第2欠陥データに基づく第2欠陥情報とを一覧表示オブジェクト88に表示する。
一例として、スティッチ画像表示オブジェクト87に外観画像データが移動されるときには、既に、欠陥の検出処理が終了し、オルソ化処理が完了している。欠陥81やセグメント83に対する強調表示処理は、外観画像表示オブジェクト86に表示されているとき行ってもよいし、スティッチ画像表示オブジェクト87に表示されてから行ってもよい。
一覧表示オブジェクト88は、検出した欠陥81のセグメント83ごとに、識別データとなる番号を振り、欠陥データとなる始点座標データのX座標データと、始点座標データのY座標データと、始点座標データのZ座標データと、終点座標データのX座標データと、終点座標データのY座標データと、終点座標データのZ座標データとを表示する。また、一覧表示オブジェクト88は、検出した欠陥81のセグメント83ごとに、セグメント83の幅データと長さデータを表示する。
外観画像表示オブジェクト86、及び、スティッチ画像表示オブジェクト87において、1つのセグメント83が操作部53によって選択されたとき、制御部51は、強調表示処理として、選択されたセグメント83を四角形状等の選択枠89で包囲する。また、制御部51は、一覧表示オブジェクト88において、選択されたセグメント83のデータに対して網掛け表示等の強調表示を行う。一覧表示オブジェクト88において、1つ又は複数のセグメント83が操作部53によって選択されたとき、制御部51は、選択されたセグメント83を四角形状の選択枠89で包囲する。一例として、選択枠89は、円形や三角形等である。一例として、選択枠89の形状は、セグメント83の長さや形状に応じて適宜変更される。一例として、制御部51は、連続する同じ幅のセグメント83を選択枠89で包囲する。
図35は、連続する複数のセグメント83を選択した状態の検査画面を示す図である。一例として、制御部51は、連続する複数のセグメント83が選択されたとき、選択されたセグメント83ごとに選択枠89で包囲するとともに、一覧表示オブジェクト88において、選択されたセグメント83のデータに対して網掛け表示等の強調表示を行う。一例として、制御部51は、欠陥データとして、欠陥81の連続性を各セグメント83の始点座標データと終点座標データに基づいて自動検出する。一例として、始点となるセグメント83と終点となるセグメント83が選択されると、最初のセグメント83の始点と最後のセグメント83の終点のセグメントの間における連続するセグメント83を検出し選択する。
一例として、制御部51は、さらに、選択された複数のセグメント83で構成された欠陥81の始点座標データ、終点座標データ、長さデータ、幅データの最大値や最小値や平均値等を算出し表示する。一例として、制御部51は、選択したセグメント83の割合を表示する。例えば、制御部51は、ひび幅が0.1mm〜0.2mmはX%、0.2mm〜0.3mmはY%と表示する。一例として、複数のセグメント83が選択された後にも、新たなセグメント83を選択することができる。
図36は、非連続なセグメント83を選択した状態の検査画面を示す図である。一例として、制御部51は、欠陥データとして、選択されたセグメント83の数、選択したセグメント83の長さの合計、選択したセグメント83の幅データの平均値、選択したセグメント83の幅データの最大値、選択したセグメント83の幅データの最小値等を表示する。一例として、制御部51は、選択されたセグメント83の幅データの割合を表示する。例えば、制御部51は、ひびの幅データが0.1mm〜0.2mmはX%、0.2mm〜0.3mmはY%と表示する。
〔オルソ補正処理(ステップS37)〕
図37はオルソ補正処理を示す図であり、(a)は、オルソ補正前を示し、(b)は、オルソ補正処理(正射投影補正処理)後を示す。
図37(a)に示すように、測定面61と測量機1とは正対していない場合には、各外観画像データに基づく外観画像91aには歪みが発生する。撮像された各外観画像データは、各画素をグローバル座標で特定することができる。制御部51は、各画素をグローバル座標データを用いて外観画像データを測定面61に投影したオルソ化処理を行う。一例として、制御部51は、各外観画像データの四隅のグローバル座標データを算出する。制御部51は、4隅の画素のグローバル座標データに基づいて測定面61に投影したオルソ補正を行う。オルソ補正処理の際には、記憶部54に格納されている第1撮像部11の第1撮像素子や第1光学系の傾斜に関する傾斜データも考慮に入れる。これにより、オルソ化処理がされた外観画像91bは、全体が測量機1と正対した状態で撮像された画像と同じとなる。制御部51は、検出した欠陥81に対してもオルソ補正処理を行う。
一例として、オルソ補正処理を行うと外観画像が若干劣化するため、オルソ補正処理は、ひび検出・測定後に行う。制御部51は、オルソ補正処理が施されていない外観画像データから欠陥を検出する。一例として、幅検出・測定の前にオルソ補正処理を行ってもよい。
〔スティッチング処理部(ステップS38)〕
オルソ化処理が施された各外観画像データにあっても、各画素について、グローバル座標データを有する。
一例として、互いに隣接する外観画像データを繋ぎ合わせる場合、制御部51は、互いに隣接する外観画像データの同じ座標値の画素が重なるように繋ぎ合わせる。
一例として、制御部51は、互いに隣接する外観画像データを繋ぎあわせなくても、座標上に、各外観画像データのグローバル座標データに基づいて、その外観画像データを当てはめる。この場合、制御部51は、各外観画像データの中心のグローバル座標データは任意の画素のグローバル座標データ等、複数の画素のグローバル座標データを用いて、座標上に、外観画像データを当てはめる。
一例として、隣接する外観画像データは、重複部分を有する。重複部分は、同じグローバル座標データが与えられている。スティッチング処理部する際、制御部51は、グローバル座標データで特定される何れか一方の外観画像データの重複部分を削除する。
図38は、4枚の外観画像データに基づく外観画像92a〜92dのスティッチング処理部を施した全体外観画像92を示す図である。制御部51は、測定範囲62を撮像した個々の外観画像データを繋ぎ合わせ、測定範囲62の全体外観画像データに基づく全体外観画像92を構成する。
一例として、制御部51は、第1外観画像データに対応づけられた第1座標データと第2外観画像データに対応づけられた第2座標データとを用いて、オルソ補正処理が施された第1外観画像データとオルソ補正処理が施された第2外観画像データとをつなぎ合わせるスティッチング処理を施す。
〔保存(ステップS47)〕
記憶部54のフォルダには、撮像した複数の外観画像データが保存される。フォルダには、各外観画像データを関連付けて、位置データとしての各外観画像データを構成する画素のグローバル座標データも保存される。外観画像データは、例えば、JPEG形式やビットマップ形式で保存され、座標データは、テキストファイルで保存される。また、外観画像データと座標データとは、EXIF形式で保存される。外観画像データの保存形式は、JPEG形式以外のデータであってもよい。
制御部51は、記憶部54のフォルダに、実際に撮像された外観画像データ等を保存する。制御部51は、記憶部54のフォルダに、オルソ化処理された外観画像データ、オルソ化処理された外観画像データをスティッチング処理部した全体外観画像データ等を保存する。制御部51は、記憶部54のフォルダに、オルソ化処理前の外観画像データをスティッチング処理部した全体外観画像データ、欠陥に対して強調表示処理が施された外観画像データ、欠陥データ等を保存する。
制御部51は、保存された外観画像データに対して、測量機1やソフトウェアの性能向上等が行われた後に改めて測定することが可能となる。
欠陥検出装置50は、グローバル座標系で作成された地図データに基づく地図画像上に、欠陥81を表示することができる。一例として、制御部51は、地図サーバ装置56から地図データを受信し、表示部52に、地図データに基づく構造物の画像を表示させる。図39に示すように、一例として、構造物は橋脚98である。橋脚98の欠陥81を検査している場合、制御部51は、橋脚98に対して、フォルダに保存されている外観画像データに含まれる欠陥81を重ねて表示する。一例として、地図データ上の橋脚98を操作部53で指定したとき、制御部51は、欠陥81の欠陥データに基づいて、橋脚98に重畳して欠陥81を表示する。また、欠陥81は、グローバル座標に従った設計データにも重畳して表示することができる。
以上のような欠陥検出装置50によれば、以下に列挙する効果が得られる。
(1)欠陥検出装置50には、測量機1で撮像された外観画像データと、入力される外観画像データの位置データとしてのグローバル座標データが入力される。したがって、外観画像データに含まれる欠陥81の欠陥データとしてのグローバル座標データも算出することができる。欠陥データは、測量機1が測定した観測データに従ったものであるから、正確なものとなる。
(2)外観画像データに基づく外観画像は、欠陥検出装置50の表示部52に表示される。表示部52は、測量機1の第1表示部18及び第2表示部19より大画面であり、外観画像を目視しやすく、欠陥81の状態も確認しやすい。
(3)表示部52には、外観画像とともに欠陥81の欠陥データも表示される。ユーザは、欠陥データを、実際の欠陥81を目視しながら確認することができる。
(4)欠陥検出装置50は、測量機1で測定面61における測定範囲62が撮像されるごとに表示部52に外観画像データに基づく外観画像を表示する。ユーザは、撮像時に、リアルタイムに外観画像を確認することができる。
(5)表示部52に表示される欠陥81は、強調表示処理がされるので視認性が向上される。
(6)欠陥データとしては、欠陥81の長さデータと幅データとが表示されるので、欠陥81を目視しながら欠陥81の具体的な長さと幅を数値で把握することができる。
(7)欠陥81は、セグメント83の単位で長さデータと幅データの確認を数値で把握することができる。
(8)欠陥81は、セグメント83の単位で強調表示処理が施されるので、セグメント83の単位で欠陥81を把握される。
(9)外観画像は、オルソ化処理が施されることで、全体が測量機1と正対した状態で撮像された画像と同じとなる。
(10)オルソ化処理に際しては、記憶部54に格納されている第1撮像部11(第1撮像素子)や本体部6の傾斜に関する傾斜データも考慮に入れる。これにより、外観画像91bは、正確なオルソ化処理が施される。
(11)オルソ化処理が施されると、外観画像データは、若干劣化する。欠陥81の検出は、オルソ化処理前に行うことで、欠陥81が正確に検出される。
(12)測定範囲62を撮像した複数の外観画像データは、スティッチング処理部が施されることで、測定範囲62の全体を1枚の外観画像として目視することができる。
(13)外観画像データの位置データは、外観画像データの各画素にグローバル座標データが対応付いていることから、正確な位置データとなる。欠陥データもまた、グローバル座標データが対応付いていることから、正確な位置データとなる。
(14)位置データや欠陥データは、グローバル座標データであることから、汎用性が高い。
(15)欠陥81は、グローバル座標系で作成された地図データに重畳表示することができる。
(16)測量機1は、第2撮像部12で視準された測点を測距及び測角し、正確な位置データを算出することができる。
(17)第1撮像部11と第2撮像部12とで機能と用途を分けることで、第1撮像部11では高精細な外観画像データを望遠で撮像することができる。第2撮像部12は、広角であることから視準を容易に行うことができる。
(18)測量機1は、測定を行う測定面61となる壁面の任意の少なくとも2点について測角及び測距を行い、任意の2点を含む面を測定面61として定義する。これにより、測量機1は、測定面61の何れの点も、グローバル座標で特定することができる。
(19)測定面61が鉛直面、斜面、曲面である場合は、概ね、鉛直角が鉛直角が45°以上、135°以下、又は、225°以上、315°以下の範囲で撮像部7が水平軸O2周りに回転駆動されることで、外観画像データを撮像することができる。
(20)天井面の場合は、鉛直角が0°以上、45°以下、又は、315°以上、360°以下の範囲で撮像部7が水平軸O2周りに回転駆動されることで、外観画像データを撮像することができる。
(21)測定範囲62の外縁を含む領域を撮像するとき、外縁からはみ出す領域が縮小するように第1撮像部11の前記第1画角を制御し、前記第1撮像部11で撮像する。これにより、全撮像範囲71のデータサイズが小さくなる。
(22)測定範囲62の外縁を含む領域を撮像するとき、外縁からはみ出す領域が縮小するように水平角駆動部15及び鉛直角駆動部17を制御して第1撮像部11を回転する。これにより、撮像する測量機1は、全撮像範囲71における撮像枚数を減らすことができる。
(23)測定面61が鉛直面、斜面、曲面等である場合において、鉛直角が0°から180°の範囲において鉛直角が90°から離れるほど、又は、鉛直角が180°から360°の範囲において鉛直角が270°から離れるほど、第1撮像部11は、鉛直軸周りに回転量が大きくなるように水平角駆動部15が制御される。これにより、隣接する撮像領域の重複部分が少なくなり、撮像枚数を減らすことができる。
(24)第1画角内において、フォーカス深度を外れる領域を第1画角の縁部に含む場合、フォーカス深度を外れる領域を含まないように、第1画角を縮小して第1撮像部11で撮像し、フォーカス深度を外れる領域にフォーカスが合うように、水平角駆動部15及び鉛直角駆動部17を制御して第1撮像部11を回転し、第1撮像部11で撮像する。これにより、デフォーカスの状態で、外観画像が撮像されることが抑制され、正確に、欠陥81も検出することができる。
(25)第1画角内において、フォーカス深度を外れる領域を第1画角の縁部に含む場合、第1撮像部11を回転させることなく、フォーカス深度を外れる領域にフォーカスを合わせ前記第1撮像部11で撮像する。これにより、デフォーカスの状態で、外観画像が撮像されることが抑制され、正確に、欠陥81も検出することができる。
(26)外観画像は、望遠カメラである第1撮像部11で撮像されることから、微小なひびであっても検出することができる。
なお、上記欠陥検出装置50は、以下のように変更してもよい。
・測量機1は、第1画角内において、フォーカス深度を外れる領域を第1画角の縁部に含む場合であっても、第1画角内にフォーカス深度を外れる領域を含まないようにする処理を行わなくてもよい。フォーカス深度を外れる領域は、隣接する撮像領域を撮像するときに、フォーカスがあった状態で撮像されていればよい。
・鉛直角が0°から180°の範囲、又は、鉛直角が180°から360°の範囲を撮像するときにも、水平角駆動部15を駆動する制御を行わなくてもよい。
・測定範囲62の外縁を含む領域を撮像するとき、隣接する外観画像データとの重複部分70が多くなることを許容するのであれば、測量機1は、第1画角を縮小する制御や、撮像領域72をずらす制御を行わなくてもよい。
・第1撮像部11が鉛直角が0°以上、45°以下、又は、315°以上、360°以下の測定範囲62を撮像する場合にあって、第1撮像部11が天頂を中心に同心円状、又は、天頂を通る放射方向に回転するように水平角駆動部15及び鉛直角駆動部17を制御する際に、撮像の順番は、特に限定されるものではない。
・第1撮像部11が鉛直角が45°以上、135°以下、又は、225°以上、315°以下の前記測定範囲62を撮像する場合において、撮像の順番は、特に限定されるものではない。
・測定面61の定義や測定範囲62の定義は3点以上指定して行ってもよい。
・測定面61を定義する際に指定する2点で、測定範囲62も定義するようにしてもよい。
・欠陥検出装置50は、測量機1を備えていてもよい。また、測量機1が欠陥検出装置50としても機能してもよい。
・一例として、位置データ、及び、欠陥データは、グローバル座標系の代わりにローカル座標系に従った座標データであってもよい。
・位置データや欠陥データは、測量機1のGNSSで算出したデータであってもよい。
・位置データは、測量機1から入力された外観画像データの観測点の角度(HA,VA)を含む観測データであってもよいし、観測点の画素に対応付いた座標データであってもよい。
・欠陥81の欠陥データは、グローバル座標データとすることで、グローバル座標に従った地図データや設計データ以外のデータにも、組み合わせて使用することができる。また、欠陥81の欠陥データは、グローバル座標系に対応した様々なソフトウェアで使用することができる。
・スティッチング処理部の方法は、特に限定されるものではない。
・オルソ補正処理は、欠陥81の検出処理の後ではなく前に行ってもよい。
・オルソ補正処理は、第1撮像部11の第1撮像素子や第1光学系の傾斜に関する傾斜データを考慮しなくてもよい。
・オルソ補正処理は、互いに隣接す画像の共通する一部分を繋ぎ合わせるようにして行ってもよい。
・欠陥81やセグメント83は、外観画像データから検出し、外観画像データから欠陥データを生成できるのであれば、どのような形態で表示されてもよい。例えば、欠陥81やセグメント83は、強調表示処理を行わなくてもよい。
・欠陥81は、変化点によって、セグメント83にまで分解しなくてもよい。
・欠陥データは、少なくとも、欠陥81の始点及び終点の位置データを含んで入ればよい。
・欠陥検出装置50の表示部52に表示される外観画像の表示順序は、撮像順に限定されるものではない。
・欠陥検出装置50の表示部52には、外観画像と欠陥データとが同じ画面に表示されなくてもよい。
・外観画像と欠陥データは、同じウィンドウに表示されてもよいし、異なるウィンドウに表示されてもよい。
・一例として、測量機1は、撮像した各外観画像データの位置データとして、測定面61の定義に従って全ての画素のグローバル座標データを算出し、欠陥検出装置50に出力する。この場合、欠陥検出装置50は、検出した欠陥81の位置を示す欠陥データを全ての画素に対応付いたグローバル座標データで特定する。
・一例として、測量機1は、撮像した各外観画像データの位置データとして、各外観画像データの予め定められた所定位置、例えばレチクルが示す中心のグローバル座標データを算出し、欠陥検出装置50に出力する。この場合、グローバル座標データが算出されていない画素については、欠陥検出装置50が測定面61の定義に従って観測点Oからの角度を変換することによって算出する。そして、欠陥検出装置50は、検出した欠陥81の位置を示す欠陥データを、全ての画素に対応付いたグローバル座標データで特定する。
・一例として、測量機1は、撮像した各外観画像データの位置データとして、各外観画像データの例えばレチクルが示す中心の観測点Oの角度(HA,VA)を含む観測データを欠陥検出装置50に出力する。この場合、欠陥検出装置50が測定面61の定義に従って外観画像データの各画素のグローバル座標データを観測点Oからの角度を変換することによって算出する。そして、欠陥検出装置50は、検出した欠陥81の位置を示す欠陥データを、全ての画素に対応付いたグローバル座標データで特定する。
・欠陥81の検出は、欠陥検出装置50が行ってもよいし、測量機1が行ってもよい。
・欠陥としては、壁面のひびの他、道路、滑走路等のひびや窪みであってもよい。また、橋げた等の構造物の一部である鉄骨が劣化して形成されたひび等であってもよい。欠陥としては、撮像装置でコントラストによって検出可能なものであれば、ひびや窪みに限定されるものではない。
1…測量機、2…整準部、3…底板、4…上板、5…整準ねじ、6…本体部、7…撮像部、8…第1対物レンズ、9…第2対物レンズ、10…第3対物レンズ、11…第1撮像部、11a…オートフォーカス部、12…第2撮像部、13…測距部、14…第3撮像部、15…水平角駆動部、17…鉛直角駆動部、18…第1表示部、19…第2表示部、20…通信部、21…水平角操作部用エンコーダ、22…鉛直角操作部用エンコーダ、23…水平角操作部、24…鉛直角操作部、25…把持部、31…水平角測角部、32…鉛直角測角部、33…画像処理部、34…一時記憶部、35…記憶部、36…操作部、37…傾き検出部、40…制御部、49…外部電源、50…欠陥検出装置、51…制御部、51a…CPU、51b…ROM、51c…RAM、51d…欠陥検出プログラム、52…表示部、53…操作部、54…記憶部、55…通信部、60…壁面、61…測定面、61a…平面、61b…近似する平面、62…測定範囲、62a…測定範囲、63…撮像範囲、64…グローバル座標、65…長方形、66…長方形、66a…一部観測できない領域、66b…不要な領域、67…長方形、67a…長方形、68…長方形、68a…三角形、69…長方形以外の形状、70…重複部分、71…全撮像範囲、72…撮像領域、72a〜72c…撮像領域、73…除外領域、74…ルート、75…拡張する領域、76…外縁からはみ出す領域、77a…水平角相当範囲、77b…水平角相当範囲、81…欠陥、81a…ライン、82…変化点、83…セグメント、83a…ライン、85…スクロールバー、86…外観画像表示オブジェクト、87…スティッチ画像表示オブジェクト、88…一覧表示オブジェクト、89…選択枠、91a…外観画像、91b…外観画像、92…全体外観画像、92a…外観画像、92b…外観画像、92c…外観画像、92d…外観画像、98…橋脚。

Claims (19)

  1. 構造物の外観を測量機で撮像して生成された外観画像データから画像処理により前記構造物の外観に現れた欠陥を検出する欠陥検出部と、
    前記外観画像データに対応づけられた座標データを用いて、前記欠陥検出部により検出された欠陥に関する欠陥データを算出する算出部と
    前記座標データを用いて前記外観画像データにオルソ補正処理を施すオルソ補正処理部であって、前記測量機で撮像して生成された第1外観画像データ及び前記測量機で撮像して生成された第2外観画像データそれぞれにオルソ補正処理を施す前記オルソ補正処理部と、
    前記第1外観画像データに対応づけられた第1座標データと前記第2外観画像データに対応づけられた第2座標データとを用いて、前記オルソ補正処理部により前記オルソ補正処理が施された前記第1外観画像データと前記オルソ補正処理部により前記オルソ補正処理が施された前記第2外観画像データとをつなぎ合わせるスティッチング処理を施すスティッチング処理部とを備え、
    前記第1外観画像データと前記第2外観画像データは、前記測量機で順次撮像して生成された画像データであり、
    更に、表示部の表示を制御する表示制御部を備え、
    前記表示制御部は、前記オルソ補正処理部により前記オルソ補正処理が施された前記第1外観画像データと前記オルソ補正処理部により前記オルソ補正処理が施された前記第2外観画像データとをつなぎ合わせる前記スティッチング処理が前記スティッチング処理部により施されていない場合、前記オルソ補正処理部により前記オルソ補正処理が施された前記第1外観画像データに基づく第1外観画像を表示部に表示し、
    前記オルソ補正処理部により前記オルソ補正処理が施された前記第1外観画像データと前記オルソ補正処理部により前記オルソ補正処理が施された前記第2外観画像データとをつなぎ合わせる前記スティッチング処理が前記スティッチング処理部により施された場合、前記スティッチング処理部により前記スティッチング処理が施されたスティッチング処理済み外観画像データに基づくスティッチング処理済み外観画像を前記表示部に表示する
    欠陥検出装置。
  2. 前記座標データは、グローバル座標系に従ったデータである
    請求項1に記載の欠陥検出装置。
  3. 前記座標データは、前記外観画像データを構成する画素に対応づけられたグローバル座標値である
    請求項2に記載の欠陥検出装置。
  4. 前記欠陥検出部は、前記オルソ補正処理部による前記オルソ補正処理が施されていない前記外観画像データから前記欠陥を検出する
    請求項に記載の欠陥検出装置。
  5. 前記表示制御部は、
    前記オルソ補正処理部により前記オルソ補正処理が施された前記第1外観画像データと前記オルソ補正処理部により前記オルソ補正処理が施された前記第2外観画像データとをつなぎ合わせる前記スティッチング処理が前記スティッチング処理部により施されていない場合、前記オルソ補正処理部により前記オルソ補正処理が施された前記第1外観画像データに基づく第1外観画像と、前記算出部により算出された前記第1外観画像データに関する第1欠陥データに基づく第1欠陥情報とを前記表示部に表示し、
    前記オルソ補正処理部により前記オルソ補正処理が施された前記第1外観画像データと前記オルソ補正処理部により前記オルソ補正処理が施された前記第2外観画像データとをつなぎ合わせる前記スティッチング処理が前記スティッチング処理部により施された場合、前記スティッチング処理部により前記スティッチング処理が施された前記スティッチング処理済み外観画像データに基づくスティッチング処理済み外観画像と、前記算出部により算出された前記第1外観画像データに関する前記第1欠陥データに基づく前記第1欠陥情報と、前記算出部により算出された前記第2外観画像データに関する第2欠陥データに基づく第2欠陥情報とを前記表示部に表示する
    請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の欠陥検出装置。
  6. 前記第1欠陥情報は、欠陥の位置、長さ及び幅を含み、
    前記第2欠陥情報は、欠陥の位置、長さ及び幅を含む
    請求項に記載の欠陥検出装置。
  7. 前記表示制御部は、前記座標データに基づく前記欠陥の位置をユーザが識別できるよう地図画像とともに前記表示部に表示する
    請求項1から請求項のいずれか一項に記載の欠陥検出装置。
  8. 前記測量機を更に備え、
    前記測量機は、
    前記構造物を測量する測量部と、
    前記構造物を撮像する撮像部と、
    前記測量部及び前記撮像部を前記測量機の鉛直軸周りに回転する水平角駆動部と、
    前記測量部及び前記撮像部を前記測量機の水平軸周りに回転する鉛直角駆動部と、
    基準方向に対する視準方向の角度を検出する角度検出部と、
    前記水平角駆動部及び前記鉛直角駆動部を制御するとともに、前記構造物を撮像して外観画像データを生成するよう前記撮像部を制御する制御部とを備える
    請求項1から請求項のいずれか一項に記載の欠陥検出装置。
  9. 前記撮像部は、第1画角を有する第1撮像部と、前記第1画角より広い第2画角を有する第2撮像部とを含み、
    前記制御部は、前記構造物の少なくとも2点それぞれについて測距及び測角することで測定面を定義する
    請求項に記載の欠陥検出装置。
  10. 前記制御部は、前記構造物の少なくとも2点それぞれについて測距及び測角することで、定義された前記測定面において測定範囲を設定する
    請求項に記載の欠陥検出装置。
  11. 前記第1撮像部が鉛直角が45°以上、135°以下、又は、225°以上、315°以下の前記測定範囲を順次撮像するときに、前記制御部は、現在の撮像領域に対して次に撮像する撮像領域を、優先して前記現在の撮像領域に対して隣接する撮像領域とする
    請求項10に記載の欠陥検出装置。
  12. 前記第1撮像部が鉛直角が0°以上、45°以下、又は、315°以上、360°以下の前記測定範囲を順次撮像するときに、前記制御部は、前記第1撮像部を、天頂を中心に同心円状、又は、天頂を通る放射方向に移動する
    請求項10に記載の欠陥検出装置。
  13. 前記第1撮像部が前記測定範囲を順次撮像する場合において、前記測定範囲の外縁を含む領域を撮像するとき、前記制御部は、前記外縁からはみ出す領域が縮小するように前記第1撮像部の前記第1画角を制御する
    請求項10に記載の欠陥検出装置。
  14. 前記第1撮像部が前記測定範囲を順次撮像する場合において、前記測定範囲の外縁を含む領域を撮像するとき、前記制御部は、前記第1画角を変更することなく前記外縁からはみ出す領域が縮小するように前記第1撮像部を移動する
    請求項10に記載の欠陥検出装置。
  15. 鉛直角が0°から180°の範囲において鉛直角が90°から離れるほど、又は、鉛直角が180°から360°の範囲において鉛直角が270°から離れるほど、前記制御部は、前記第1撮像部を前記鉛直軸周りに回転量が大きくなるように移動する
    請求項10に記載の欠陥検出装置。
  16. 前記第1画角内において、フォーカス深度を外れる領域を前記第1画角の縁部に含む場合、前記制御部は、前記フォーカス深度を外れる領域を含まないように、前記第1画角を縮小して前記第1撮像部で撮像し、
    次いで、前記フォーカス深度を外れる領域にフォーカスが合うように、前記第1撮像部を移動し、前記第1撮像部で撮像する
    請求項10に記載の欠陥検出装置。
  17. 前記第1画角内において、フォーカス深度を外れる領域を前記第1画角の縁部に含む場合、前記制御部は、前記第1撮像部を移動させることなく、前記フォーカス深度を外れる領域にフォーカスを合わせ前記第1撮像部で撮像する
    請求項10に記載の欠陥検出装置。
  18. 前記欠陥は、前記構造物の外観に現れたひびである
    請求項1から請求項17のいずれか一項に記載の欠陥検出装置。
  19. 構造物の外観を測量機で撮像して生成された外観画像データから画像処理により前記構造物の外観に現れた欠陥を検出する欠陥検出ステップと、
    前記外観画像データに対応づけられた座標データを用いて、前記欠陥検出ステップにより検出された欠陥に関する欠陥データを算出する算出ステップと、
    前記座標データを用いて前記外観画像データにオルソ補正処理を施すオルソ補正処理ステップであって、前記測量機で撮像して生成された第1外観画像データ及び前記測量機で撮像して生成された第2外観画像データそれぞれにオルソ補正処理を施す前記オルソ補正処理ステップと、
    前記第1外観画像データに対応づけられた第1座標データと前記第2外観画像データに対応づけられた第2座標データとを用いて、前記オルソ補正処理ステップにより前記オルソ補正処理が施された前記第1外観画像データと前記オルソ補正処理ステップにより前記オルソ補正処理が施された前記第2外観画像データとをつなぎ合わせるスティッチング処理を施すスティッチング処理ステップとを備え、
    前記第1外観画像データと前記第2外観画像データは、前記測量機で順次撮像して生成された画像データであり、
    更に、表示部の表示を制御する表示制御ステップを備え、
    前記表示制御ステップは、前記オルソ補正処理ステップにより前記オルソ補正処理が施された前記第1外観画像データと前記オルソ補正処理ステップにより前記オルソ補正処理が施された前記第2外観画像データとをつなぎ合わせる前記スティッチング処理が前記スティッチング処理ステップにより施されていない場合、前記オルソ補正処理ステップにより前記オルソ補正処理が施された前記第1外観画像データに基づく第1外観画像を表示部に表示し、
    前記オルソ補正処理ステップにより前記オルソ補正処理が施された前記第1外観画像データと前記オルソ補正処理ステップにより前記オルソ補正処理が施された前記第2外観画像データとをつなぎ合わせる前記スティッチング処理が前記スティッチング処理ステップにより施された場合、前記スティッチング処理ステップにより前記スティッチング処理が施されたスティッチング処理済み外観画像データに基づくスティッチング処理済み外観画像を前記表示部に表示するステップ
    を実行するプログラム。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6805351B2 (ja) * 2017-07-27 2020-12-23 富士フイルム株式会社 損傷データ編集装置、損傷データ編集方法、およびプログラム
CN107607543A (zh) * 2017-09-08 2018-01-19 上海振华重工(集团)股份有限公司 港口机械的巡检装置及巡检方法
CN107730478A (zh) * 2017-10-17 2018-02-23 云南电网有限责任公司电力科学研究院 一种电能计量自动化终端的外形检测方法及装置
KR101836926B1 (ko) * 2017-12-05 2018-04-19 한국지질자원연구원 트렌치 단면 기준선 설정 장치 및 이를 이용한 트렌치 단면 분석 방법
WO2019150872A1 (ja) * 2018-02-02 2019-08-08 富士フイルム株式会社 画像処理装置及び画像処理方法
JP7330710B2 (ja) * 2018-04-26 2023-08-22 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム
CN109187548B (zh) * 2018-07-24 2020-04-07 西南交通大学 一种岩体裂隙识别方法
JP7166862B2 (ja) 2018-09-27 2022-11-08 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム、記憶媒体
CN109523479A (zh) * 2018-11-10 2019-03-26 东莞理工学院 一种桥墩表面缝隙视觉检测方法
US11922659B2 (en) 2018-11-29 2024-03-05 Nec Solution Innovators, Ltd. Coordinate calculation apparatus, coordinate calculation method, and computer-readable recording medium
JP7412983B2 (ja) * 2019-02-04 2024-01-15 キヤノン株式会社 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム
JP6818066B2 (ja) * 2019-02-21 2021-01-20 大成建設株式会社 撮影画像補正システム及び撮影画像補正方法
JP7224991B2 (ja) * 2019-03-27 2023-02-20 株式会社トプコン 電源ユニット取付け構造及び測量装置
JP7267061B2 (ja) 2019-03-27 2023-05-01 株式会社トプコン 電池ホルダ
CN110332890A (zh) * 2019-07-24 2019-10-15 四川建筑职业技术学院 一种基于北斗定位的基坑边坡变形实时监测仪及方法
JP7285174B2 (ja) * 2019-09-04 2023-06-01 株式会社トプコン 壁面のひび割れ測定機および測定方法
CN111105401B (zh) * 2019-12-20 2020-10-27 浙江元本检测技术股份有限公司 基于图像处理混凝土裂缝检测修复方法、装置及电子设备
CN111122588B (zh) * 2020-01-20 2020-10-20 海宁溪聚科技发展有限公司 一种基于智慧城市的工业建筑防冻裂检测方法
CN111681289A (zh) * 2020-06-10 2020-09-18 青岛理工大学 一种清水混凝土色差分析/检测方法及系统
CN114257736A (zh) * 2021-11-12 2022-03-29 北京京仪仪器仪表研究总院有限公司 一种工件自适应拍摄方法
CN114088726B (zh) * 2021-12-08 2024-04-02 西安石油大学 管道焊缝表面缺陷检测平台
CN114612468B (zh) * 2022-05-09 2022-07-15 西南交通大学 一种基于正样本的设备外部缺陷检测方法
CN114862954B (zh) * 2022-07-05 2022-09-09 武汉乾希科技有限公司 用于将对象对准的方法、系统、计算设备和介质
WO2024185134A1 (ja) * 2023-03-09 2024-09-12 日本電気株式会社 カメラ姿勢推定装置、カメラ姿勢推定方法、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
CN118670337B (zh) * 2024-08-16 2024-10-25 济宁海富光学科技有限公司 一种手机盖板玻璃平整度检测装置及其检测方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4218307B2 (ja) * 2002-10-25 2009-02-04 株式会社日立製作所 全方位画像生成方法及び装置
US7298869B1 (en) * 2003-07-21 2007-11-20 Abernathy Donald A Multispectral data acquisition system and method
KR101029397B1 (ko) * 2005-09-15 2011-04-14 가즈히데 나카니와 광학 장치, 물체 치수 측정 방법 및 크랙 폭 측정 방법
CN101636632B (zh) * 2007-01-26 2012-05-30 特里伯耶拿有限公司 用于获得距离和图像信息的光学仪器和方法
WO2008152740A1 (ja) * 2007-06-13 2008-12-18 Information & Science Techno-System Co., Ltd. デジタル空撮3次元計測システム
JP5097480B2 (ja) * 2007-08-29 2012-12-12 株式会社トプコン 画像測定装置
JP5469894B2 (ja) * 2008-07-05 2014-04-16 株式会社トプコン 測量装置及び自動追尾方法
JP5432545B2 (ja) * 2009-02-25 2014-03-05 株式会社トプコン 対象物検出装置
JP2011229008A (ja) * 2010-04-21 2011-11-10 Canon Inc 画像撮影装置、及びプログラム
US9036861B2 (en) * 2010-04-22 2015-05-19 The University Of North Carolina At Charlotte Method and system for remotely inspecting bridges and other structures
JP2011237713A (ja) * 2010-05-13 2011-11-24 Canon Inc 画像撮影装置、及び画像撮影方法
WO2013020143A1 (en) * 2011-08-04 2013-02-07 University Of Southern California Image-based crack quantification
KR101324015B1 (ko) * 2011-08-18 2013-10-31 바슬러 비전 테크놀로지스 에이지 유리기판 표면 불량 검사 장치 및 검사 방법
EP2602588A1 (en) * 2011-12-06 2013-06-12 Hexagon Technology Center GmbH Position and Orientation Determination in 6-DOF
JP5882153B2 (ja) * 2012-07-17 2016-03-09 大成建設株式会社 三次元座標算出装置
WO2014171988A2 (en) * 2013-01-29 2014-10-23 Andrew Robert Korb Methods for analyzing and compressing multiple images
US9654679B1 (en) * 2013-03-13 2017-05-16 Liberty Mutual Insurance Company Imagery quantification of damage
US8872818B2 (en) * 2013-03-15 2014-10-28 State Farm Mutual Automobile Insurance Company Methods and systems for capturing the condition of a physical structure
US9798928B2 (en) * 2013-07-17 2017-10-24 James L Carr System for collecting and processing aerial imagery with enhanced 3D and NIR imaging capability
US9488589B2 (en) * 2013-10-29 2016-11-08 The Boeing Company Mapping damaged regions on objects
US9922405B2 (en) * 2014-08-22 2018-03-20 The Climate Corporation Methods for agronomic and agricultural monitoring using unmanned aerial systems

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