JP6554599B1 - Optical film - Google Patents
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Abstract
【課題】優れた耐屈曲性を有し、高温・高湿下での光学特性の安定性に優れた光学フィルムを提供する。【解決手段】本発明の光学フィルムは、ポリアミドイミド樹脂を含んでなり、式(1)ΔHz<0.5 (1)[式(1)中、ΔHzはHza−Hzbを表し、Hzaは室温において屈曲半径1mmで1回折り曲げて平面状に戻すマンドレル試験(JIS K 5600−5−1:1999に準拠)後の光学フィルムのヘイズ(%)を表し、Hzbは該マンドレル試験前の光学フィルムのヘイズ(%)を表す]の関係を満たす。【選択図】なしAn optical film having excellent bending resistance and excellent optical property stability under high temperature and high humidity is provided. An optical film of the present invention comprises a polyamide-imide resin, and has the formula (1) ΔHz <0.5 (1) [where, ΔHz represents Hza-Hzb, and Hza is at room temperature. The haze (%) of the optical film after a mandrel test (conforming to JIS K 5600-5-1: 1999) is bent once at a bending radius of 1 mm and returned to a flat shape, and Hzb is the haze of the optical film before the mandrel test. (%) Is satisfied. [Selection figure] None
Description
フレキシブルディスプレイの材料として使用される光学フィルムに関する。 The present invention relates to an optical film used as a material for a flexible display.
液晶表示装置や有機EL表示装置等の画像表示装置は、携帯電話やスマートウォッチといった種々の用途に広く活用されている。このような画像表示装置の前面板としてガラスが用いられてきたが、ガラスは非常に剛直であり、割れやすいため、フレキシブルディスプレイの前面板材料としての利用は難しい。ガラスに代わる材料の一つとして、ポリアミドイミド樹脂があり、該ポリアミドイミド樹脂を用いた耐熱性等の高いポリアミドイミドフィルムが検討されている(例えば特許文献1)。 Image display devices such as liquid crystal display devices and organic EL display devices are widely used in various applications such as mobile phones and smart watches. Glass has been used as the front plate of such an image display device. However, since glass is very rigid and easily broken, it is difficult to use it as a front plate material for a flexible display. As one of materials to replace glass, there is a polyamideimide resin, and a polyamideimide film having high heat resistance and the like using the polyamideimide resin has been studied (for example, Patent Document 1).
しかし、本発明者の検討によれば、このようなポリアミドイミドフィルム(光学フィルム)をフレキシブルディスプレイ材料として用いるには、耐屈曲性や高温・高湿下での光学特性の安定性が十分でない場合があることがわかった。 However, according to the study of the present inventor, when using such a polyamideimide film (optical film) as a flexible display material, the case where the bending resistance and the stability of the optical characteristics under high temperature and high humidity are not sufficient. I found out that
従って、本発明の目的は、優れた耐屈曲性を有し、高温・高湿下での光学特性の安定性に優れた光学フィルムを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an optical film having excellent bending resistance and excellent optical properties under high temperature and high humidity.
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明には、以下の好適な態様が含まれる。
[1]ポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学フィルムであって、
式(1)
ΔHz<0.5 (1)
[式(1)中、ΔHzはHza−Hzbを表し、Hzaは室温において屈曲半径1mmで1回折り曲げて平面状に戻すマンドレル試験(JIS K 5600−5−1:1999に準拠)後の光学フィルムのヘイズ(%)を表し、Hzbは該マンドレル試験前の光学フィルムのヘイズ(%)を表す]
の関係を満たす、光学フィルム。
[2]前記ポリアミドイミド樹脂は、ジカルボン酸化合物由来の構成単位、テトラカルボン酸化合物由来の構成単位、及びジアミン化合物由来の構成単位を含む樹脂であり、さらに平均一次粒子径が100nm以下のシリカ粒子を含む、[1]に記載の光学フィルム。
[3]前記シリカ粒子の平均一次粒子径は80nm以下である、[2]に記載の光学フィルム。
[4]前記ポリアミドイミド樹脂を構成するジカルボン酸化合物由来の構成単位は、式(I)
で表される化合物由来の構成単位を含み、
式(2)
0<RSi≦32+2/3×R(I) (2)
[式(2)中、RSiは光学フィルムの質量に対するシリカ粒子の含有量(質量%)を表し、R(I)はポリアミドイミド樹脂を構成する全構成単位の総モル数に対する式(I)で表される化合物由来の構成単位の含有量(モル%)を表す]
の関係を満たす、[2]又は[3]に記載の光学フィルム。
[5]前記式(2)は、5≦RSi≦50である、[4]に記載の光学フィルム。
[6]前記ポリアミドイミド樹脂を構成するテトラカルボン酸化合物由来の構成単位は、式(II)
で表される化合物由来の構成単位を含み、及び前記ポリアミドイミド樹脂を構成するジアミン化合物由来の構成単位は、式(III)
で表される化合物由来の構成単位を含む、[2]〜[5]のいずれかに記載の光学フィルム。
[7]ポリアミドイミド樹脂を構成するジカルボン酸化合物由来の構成単位は、式(IV)
で表される化合物由来の構成単位を含む、[2]〜[6]のいずれかに記載の光学フィルム。
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have completed the present invention. That is, the following preferred embodiments are included in the present invention.
[1] An optical film comprising a polyamideimide resin, wherein
Formula (1)
ΔHz <0.5 (1)
[In the formula (1), ΔHz represents Hz a -Hz b , and Hz a is bent at a bending radius of 1 mm at room temperature and bent once to return to a flat shape (according to JIS K 5600-5-1: 1999). Represents the haze (%) of the optical film and the Hz b represents the haze (%) of the optical film before the mandrel test]
Optical film that satisfies the relationship of
[2] The polyamideimide resin is a resin including a structural unit derived from a dicarboxylic acid compound, a structural unit derived from a tetracarboxylic acid compound, and a structural unit derived from a diamine compound, and further has an average primary particle diameter of 100 nm or less. The optical film according to [1], comprising:
[3] The optical film according to [2], wherein the average primary particle diameter of the silica particles is 80 nm or less.
[4] The constituent unit derived from the dicarboxylic acid compound constituting the polyamideimide resin is represented by the formula (I)
Comprising a structural unit derived from a compound represented by
Formula (2)
0 <R Si ≦ 32 + 2/3 × R (I) (2)
[In formula (2), R Si represents the content (% by mass) of silica particles with respect to the mass of the optical film, and R (I) represents the formula (I) with respect to the total number of moles of all constituent units constituting the polyamideimide resin Represents the content (mol%) of the constituent unit derived from the compound represented by
The optical film as described in [2] or [3] which satisfy | fills the relationship of.
[5] The optical film according to [4], wherein the formula (2) satisfies 5 ≦ R Si ≦ 50.
[6] The constituent unit derived from the tetracarboxylic acid compound constituting the polyamideimide resin is represented by the formula (II)
And a constituent unit derived from a diamine compound constituting the polyamideimide resin and having a constituent unit derived from a compound represented by formula (III):
The optical film in any one of [2]-[5] containing the structural unit derived from the compound represented by these.
[7] The structural unit derived from the dicarboxylic acid compound constituting the polyamideimide resin has the formula (IV)
The optical film in any one of [2]-[6] containing the structural unit derived from the compound represented by these.
本発明の光学フィルムは、優れた耐屈曲性を有し、高温・高湿下での光学特性の安定性に優れる。 The optical film of the present invention has excellent bending resistance and excellent stability of optical characteristics under high temperature and high humidity.
本発明の光学フィルムは、ポリアミドイミド樹脂を含んでなる。 The optical film of the present invention comprises a polyamideimide resin.
<ポリアミドイミド樹脂>
本明細書においてポリアミドイミド樹脂とは、イミド基を含む繰り返し構造単位とアミド基を含む繰り返し構造単位の両方を含有する重合体を表す。ポリアミドイミド樹脂は、ジカルボン酸化合物、テトラカルボン酸化合物、必要に応じてトリカルボン酸化合物を含むカルボン酸化合物と、ジアミン化合物とが共重合された樹脂であることが好ましい。そのため、本発明のポリアミドイミド樹脂は、ジカルボン酸化合物由来の構成単位、テトラカルボン酸化合物由来の構成単位、及び必要に応じてトリカルボン酸化合物由来の構成単位を含むカルボン酸化合物由来の構成単位とジアミン化合物由来の構成単位とを含む。なお、本明細書において、「化合物由来の構成単位」を単に、「単位」と称する場合がある。例えば、ジカルボン酸「化合物由来の構成単位」をジカルボン酸「単位」と称し、テトラカルボン酸「化合物由来の構成単位」をテトラカルボン酸「単位」と称し、ジアミン「化合物由来の構成単位」をジアミン「単位」と称する場合などがある。
<Polyamide imide resin>
In the present specification, a polyamideimide resin refers to a polymer containing both a repeating structural unit containing an imide group and a repeating structural unit containing an amide group. The polyamideimide resin is preferably a resin in which a dicarboxylic acid compound, a tetracarboxylic acid compound, and, if necessary, a carboxylic acid compound containing a tricarboxylic acid compound, and a diamine compound are copolymerized. Therefore, the polyamideimide resin of the present invention comprises a structural unit derived from a dicarboxylic acid compound, a structural unit derived from a tetracarboxylic acid compound, and, if necessary, a structural unit derived from a carboxylic acid compound and a diamine. And a structural unit derived from a compound. In the present specification, “a structural unit derived from a compound” may be simply referred to as “unit”. For example, a dicarboxylic acid “compound-derived structural unit” is referred to as a dicarboxylic acid “unit”, a tetracarboxylic acid “compound-derived structural unit” is referred to as a tetracarboxylic acid “unit”, and a diamine “compound-derived structural unit” is referred to as a diamine. Sometimes referred to as “unit”.
ポリアミドイミド樹脂を構成するジカルボン酸化合物由来の構成単位は、式(I)
で表される化合物由来の構成単位(ジカルボン酸化合物(I)由来の構成単位と称する場合がある)を含むことが好ましい。
The structural unit derived from the dicarboxylic acid compound constituting the polyamideimide resin has the formula (I)
It is preferable to include a constituent unit derived from the compound represented by (sometimes referred to as a constituent unit derived from a dicarboxylic acid compound (I)).
また、ポリアミドイミド樹脂を構成するテトラカルボン酸化合物由来の構成単位は、式(II)
で表される化合物由来の構成単位(テトラカルボン酸化合物(II)由来の構成単位と称する場合がある)を含むことが好ましく、ポリアミドイミド樹脂を構成するジアミン化合物由来の構成単位は、式(III)
で表される化合物由来の構成単位(ジアミン化合物(III)由来の構成単位と称する場合がある)を含むことが好ましい。ここで、ポリアミドイミド樹脂において、ジカルボン酸化合物(I)由来の構成単位は、ジカルボン酸化合物(I)とジアミン化合物との反応(重縮合)により形成されたアミド基を介して、ジアミン化合物由来の構成単位と結合し得る。テトラカルボン酸化合物(II)由来の構成単位は、テトラカルボン酸化合物(II)とジアミン化合物との反応(重縮合)により形成されたイミド基を介して、ジアミン化合物由来の構成単位と結合し得る。ジアミン化合物(III)由来の構成単位は、ジアミン化合物(III)とジカルボン酸、トリカルボン酸又はテトラカルボン酸との反応(重縮合)により形成されたアミド基又はイミド基を介して、ジカルボン酸化合物由来の構成単位、トリカルボン酸化合物由来の構成単位又はテトラカルボン酸化合物由来の構成単位と結合し得る。
The structural unit derived from the tetracarboxylic acid compound constituting the polyamideimide resin is represented by the formula (II)
It is preferable to include a constituent unit derived from a compound represented by (sometimes referred to as a constituent unit derived from tetracarboxylic acid compound (II)), and a constituent unit derived from a diamine compound constituting the polyamideimide resin is represented by the formula (III )
It is preferable that the structural unit derived from the compound represented by (it may be called the structural unit derived from diamine compound (III)) is included. Here, in the polyamideimide resin, the structural unit derived from the dicarboxylic acid compound (I) is derived from the diamine compound via the amide group formed by the reaction (polycondensation) between the dicarboxylic acid compound (I) and the diamine compound. It can be combined with a building block. The structural unit derived from the tetracarboxylic acid compound (II) can be bonded to the structural unit derived from the diamine compound via an imide group formed by the reaction (polycondensation) of the tetracarboxylic acid compound (II) and the diamine compound. . The structural unit derived from the diamine compound (III) is derived from the dicarboxylic acid compound via the amide group or imide group formed by the reaction (polycondensation) of the diamine compound (III) with dicarboxylic acid, tricarboxylic acid or tetracarboxylic acid. And a structural unit derived from a tricarboxylic acid compound or a structural unit derived from a tetracarboxylic acid compound.
ポリアミドイミド樹脂を構成するジカルボン酸単位(好ましくは、ジカルボン酸化合物(I)由来の構成単位)、テトラカルボン酸単位(好ましくは、テトラカルボン酸化合物(II)由来の構成単位)及びジアミン単位(好ましくは、ジアミン化合物(III)由来の構成単位)はそれぞれ、1種類又は2種類以上含まれていてもよい。 A dicarboxylic acid unit (preferably, a constituent unit derived from a dicarboxylic acid compound (I)), a tetracarboxylic acid unit (preferably, a constituent unit derived from a tetracarboxylic acid compound (II)) and a diamine unit (preferably a constituent unit of the polyamideimide resin) Is a structural unit derived from the diamine compound (III)), each of which may be contained in one kind or two or more kinds.
式(I)において、R1及びR2はそれぞれ独立に、ヒドロキシル基(−OH)、メトキシ基(−OMe)、エトキシ基(−OEt)、n−プロポキシ基(−OPr)、n−ブトキシ基(−OBu)又は塩素原子(−Cl)であり、塩素原子(−Cl)であることが好ましい。 In formula (I), R 1 and R 2 are each independently a hydroxyl group (—OH), a methoxy group (—OMe), an ethoxy group (—OEt), an n-propoxy group (—OPr), or an n-butoxy group. (—OBu) or a chlorine atom (—Cl), preferably a chlorine atom (—Cl).
式(I)において、R3、R4、R5及びR6は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数6〜12のアリール基を表す。炭素数1〜6のアルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、2−メチル−ブチル基、3−メチルブチル基、2−エチル−プロピル基、n−ヘキシル基等が挙げられる。 In the formula (I), R 3 , R 4 , R 5 and R 6 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms. Examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, 2-methyl- Examples thereof include a butyl group, a 3-methylbutyl group, a 2-ethyl-propyl group, and an n-hexyl group.
炭素数6〜12のアリール基としては、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等が挙げられる。R3〜R6に含まれる水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。また、ハロゲン原子で置換されている炭素数6〜12のアリール基としては、例えばクロロフェニル基、ジクロロフェニル基、ブロモフェニル基、ジブロモフェニル基、クロロブロモフェニル基、クロロビフェニル基、ジクロロビフェニル基、ブロモフェニル基、ジブロモフェニル基、クロロナフチル基、ジクロロナフチル基、ブロモナフチル基、ジブロモナフチル基等が挙げられる。 As a C6-C12 aryl group, a phenyl group, a tolyl group, xylyl group, a naphthyl group, a biphenyl group etc. are mentioned, for example. The hydrogen atoms contained in R 3 to R 6 may be each independently substituted with a halogen atom, and examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom. Moreover, as a C6-C12 aryl group substituted by the halogen atom, the chlorophenyl group, the dichlorophenyl group, the bromophenyl group, the dibromophenyl group, the chlorobromophenyl group, the chlorobiphenyl group, the dichlorobiphenyl group, the bromophenyl is mentioned, for example Group, dibromophenyl group, chloronaphthyl group, dichloronaphthyl group, bromonaphthyl group, dibromonaphthyl group and the like.
これらの中でも、光学フィルムの耐屈曲性の観点から、R3〜R6は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基であることが好ましく、特に水素原子であることが好ましい。なお、本発明において、耐屈曲性(屈曲耐性)とは、光学フィルムを連続で折り曲げて戻すことを繰り返した場合に、光学フィルムにキズ、割れ、白濁等が生じにくい特性を示す。 Among these, from the viewpoint of the bending resistance of the optical film, R 3 to R 6 are preferably each independently a hydrogen atom, a methyl group, a fluoro group, a chloro group or a trifluoromethyl group, particularly a hydrogen atom Is preferred. In the present invention, the bending resistance (bending resistance) indicates a characteristic in which scratches, cracks, white turbidity, and the like hardly occur in the optical film when the optical film is continuously bent and returned.
本発明のさらに好適な実施態様においては、式(I)で表される化合物由来の構成単位は、式(I’)
式(II)において、R7、R8、R9、R10、R11、R12、R13及びR14はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数6〜12のアリール基を表す。炭素数1〜6のアルキル基としては、R3〜R6の炭素数1〜6のアルキル基として例示のものが挙げられる。また、炭素数6〜12のアリール基としては、R3〜R6の炭素数6〜12のアリール基として例示のものが挙げられる。R7〜R14に含まれる水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。また、ハロゲン原子で置換されている炭素数6〜12のアリール基としては、R3〜R6のハロゲン原子で置換されている炭素数6〜12のアリール基として例示のものが挙げられる。 In the formula (II), R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 , R 12 , R 13 and R 14 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or 6 to 6 carbon atoms. 12 represents an aryl group. Examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include those exemplified as the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms of R 3 to R 6 . Examples of the aryl group having 6 to 12 carbon atoms include those exemplified as the aryl group having 6 to 12 carbon atoms of R 3 to R 6 . Hydrogen atoms contained in R 7 to R 14 each independently may be substituted with a halogen atom, the halogen atom, fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, and an iodine atom. The aryl group having 6 to 12 carbon atoms which is substituted by halogen atoms, examples are mentioned as the aryl group having 6 to 12 carbon atoms which is substituted with a halogen atom R 3 to R 6.
これらの中でも、光学フィルムの耐屈曲性及び透明性を向上しやすい観点から、R7〜R14は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基であることが好ましく、より好ましくはR7、R8、R9、R12、R13、及びR14が水素原子、R10及びR11が水素原子、メチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基であり、特にR10及びR11がメチル基又はトリフルオロメチル基であることが好ましい。 Among these, from the viewpoint of easily improving the bending resistance and transparency of the optical film, each of R 7 to R 14 independently represents a hydrogen atom, a methyl group, a fluoro group, a chloro group or a trifluoromethyl group. R 7 , R 8 , R 9 , R 12 , R 13 and R 14 are each a hydrogen atom, R 10 and R 11 each is a hydrogen atom, a methyl group, a fluoro group, a chloro group or a trifluoromethyl group In particular, R 10 and R 11 are preferably a methyl group or a trifluoromethyl group.
本発明の好適な実施態様においては、式(II)で表される化合物由来の構成単位は、式(II’)
式(III)において、R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、及びR22は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数6〜12のアリール基を表す。炭素数1〜6のアルキル基としては、R3〜R6の炭素数1〜6のアルキル基として例示のものが挙げられる。炭素数6〜12のアリール基としては、R3〜R6の炭素数6〜12のアリール基として例示のものが挙げられる。R15〜R22に含まれる水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。また、ハロゲン原子で置換されている炭素数6〜12のアリール基としては、R3〜R6のハロゲン原子で置換されている炭素数6〜12のアリール基として例示のものが挙げられる。 In the formula (III), R 15 , R 16 , R 17 , R 18 , R 19 , R 20 , R 21 , and R 22 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a carbon number 6 to 12 aryl groups are represented. Examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms include those exemplified as the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms of R 3 to R 6 . The aryl group having 6 to 12 carbon atoms, examples are mentioned as the aryl group having 6 to 12 carbon atoms R 3 to R 6. Hydrogen atoms contained in R 15 to R 22 each independently may be substituted with a halogen atom, the halogen atom, such as fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, and an iodine atom. The aryl group having 6 to 12 carbon atoms which is substituted by halogen atoms, examples are mentioned as the aryl group having 6 to 12 carbon atoms which is substituted with a halogen atom R 3 to R 6.
これらの中でも、光学フィルムの透明性を向上しやすい観点から、R15〜R22は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基であることが好ましく、より好ましくはR15、R17、R18、R19、R20、及びR22が水素原子、R16及びR21が水素原子、メチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基であり、特にR16及びR21がメチル基又はトリフルオロメチル基であることが好ましい。 Among these, from the viewpoint of easily improving the transparency of the optical film, R 15 to R 22 are preferably each independently a hydrogen atom, a methyl group, a fluoro group, a chloro group or a trifluoromethyl group, and more preferably preferably R 15, R 17, R 18 , R 19, R 20, and R 22 is a hydrogen atom, R 16 and R 21 is a hydrogen atom, a methyl group, fluoro group, chloro group or a trifluoromethyl group, especially R 16 and R 21 are preferably a methyl group or a trifluoromethyl group.
本発明の好適な実施態様においては、式(III)で表される化合物由来の構成単位は、式(III’)
本発明の光学フィルムに含まれるポリアミドイミド樹脂は、光学フィルムの耐屈曲性及び透明性を向上しやすい観点から、ジカルボン酸単位として、2つ以上の芳香族炭化水素環が単結合及び芳香族基を除く二価の基で連結された芳香族ジカルボン酸化合物由来の構成単位を含むことが好ましい。芳香族炭化水素環としては、例えばベンゼン環等の単環式炭化水素環;ナフタレン等の縮合二環式炭化水素環、ビフェニル等の環集合炭化水素環等の多環式炭化水素環が挙げられ、好ましくはベンゼン環である。具体的には、式(IV)
で表される化合物由来の構成単位(ジカルボン酸化合物(IV)由来の構成単位と称する場合がある)を含むことが好ましい。
From the viewpoint of easily improving the flex resistance and transparency of the optical film, the polyamideimide resin contained in the optical film of the present invention has two or more aromatic hydrocarbon rings as single bonds and aromatic groups as dicarboxylic acid units. It is preferable that the structural unit derived from the aromatic dicarboxylic acid compound connected by the bivalent group except is included. Examples of the aromatic hydrocarbon ring include a monocyclic hydrocarbon ring such as a benzene ring; a fused bicyclic hydrocarbon ring such as a naphthalene; and a polycyclic hydrocarbon ring such as a ring-aggregated hydrocarbon ring such as a biphenyl And preferably a benzene ring. Specifically, the formula (IV)
It is preferable to include a constituent unit derived from the compound represented by (sometimes referred to as a constituent unit derived from a dicarboxylic acid compound (IV)).
式(IV)において、Aは、乾燥温度を低温化しやすく、また良好な耐屈曲性を有する光学フィルムが得られやすい観点から、それぞれ独立に、−O−、−CH2−、−CH2−CH2−、−CH(CH3)−、−C(CH3)2−、−C(CF3)2−、−SO2−、−S−、−CO−又は−NR33−を表し、耐屈曲性に優れた光学フィルムが得られやすい観点から、好ましくは−O−、−CH2−、−C(CH3)2−、−C(CF3)2−、−SO2又は−S−を表し、より好ましくは−O−、−CH2−、−C(CH3)2−又は−SO2−を表し、さらに好ましくは−O−を表す。R23及びR24は、それぞれ独立に、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、n−ブトキシ基又は塩素原子を表し、R25、R26、R27、R28、R29、R30、R31、及びR32は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数6〜12のアリール基を表す。炭素数1〜6のアルキル基としては、R3〜R6の炭素数1〜6のアルキル基として例示のものが挙げられる。炭素数6〜12のアリール基としては、R3〜R6の炭素数6〜12のアリール基として例示のものが挙げられる。R25〜R32に含まれる水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子で置換されていてもよく、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。また、ハロゲン原子で置換されている炭素数6〜12のアリール基としては、R3〜R6のハロゲン原子で置換されている炭素数6〜12のアリール基として例示のものが挙げられる。R33はハロゲン原子で置換されていてもよい炭素数1〜12の炭化水素基を表す。炭素数1〜12の炭化水素基としては、R3〜R6の炭素数1〜6のアルキル基として例示のもの又は炭素数6〜12のアリール基として例示のものが挙げられる。 In formula (IV), A is a drying temperature tends to lower temperatures, and from easy in view of the optical film is obtained having good flexibility, independently, -O -, - CH 2 - , - CH 2 - CH 2 -, - CH (CH 3) -, - C (CH 3) 2 -, - C (CF 3) 2 -, - SO 2 -, - S -, - CO- or -NR 33 - represents, From the viewpoint of easily obtaining an optical film excellent in bending resistance, -O-, -CH 2- , -C (CH 3 ) 2- , -C (CF 3 ) 2- , -SO 2 or -S is preferable. -, more preferably -O -, - CH 2 -, - C (CH 3) 2 - or -SO 2 - represents, more preferably a -O-. R 23 and R 24 each independently represent a hydroxyl group, a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an n-butoxy group or a chlorine atom, and R 25 , R 26 , R 27 , R 28 , R 29 , R 30, R 31, and R 32 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms having 1 to 6 carbon atoms. The alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, examples are mentioned as the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms R 3 to R 6. The aryl group having 6 to 12 carbon atoms, examples are mentioned as the aryl group having 6 to 12 carbon atoms R 3 to R 6. The hydrogen atoms contained in R 25 to R 32 may be each independently substituted with a halogen atom, and examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom. The aryl group having 6 to 12 carbon atoms which is substituted by halogen atoms, examples are mentioned as the aryl group having 6 to 12 carbon atoms which is substituted with a halogen atom R 3 to R 6. R 33 represents a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms which may be substituted with a halogen atom. Examples of the hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms include those exemplified as the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms of R 3 to R 6 and those exemplified as the aryl group having 6 to 12 carbon atoms.
式(IV)において、mは、1〜4の整数を表し、mがこの範囲内であると、良好な耐屈曲性、弾性率を有する光学フィルムが得られやすい。また、式(IV)において、mは、好ましくは1〜3の整数、より好ましくは1又は2、さらに好ましくは1であり、mがこの範囲内であると、より弾性率を向上しやすい。 In the formula (IV), m represents an integer of 1 to 4, and when m is within this range, an optical film having good bending resistance and elastic modulus is easily obtained. In the formula (IV), m is preferably an integer of 1 to 3, more preferably 1 or 2, and more preferably 1. When m is in this range, the elastic modulus is more easily improved.
これらの中でも、光学フィルムの耐屈曲性を高めやすい観点から、R25〜R32は、水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基であることが好ましく、水素原子又は炭素数1〜3のアルキル基であることがより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。 Among these, from the viewpoint of easily increasing the flex resistance of the optical film, R 25 to R 32 are preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and a hydrogen atom or an alkyl having 1 to 3 carbon atoms. It is more preferably a group, and further preferably a hydrogen atom.
本発明の好適な実施態様においては、式(IV)で表される化合物由来の構成単位は、式(IV’)
本発明の好適な態様では、本発明のポリアミドイミド樹脂は、ジカルボン酸化合物由来の構成単位、テトラカルボン酸化合物由来の構成単位、及びジアミン化合物由来の構成単位を含む樹脂である。また、本発明のより好適な態様では、本発明のポリアミドイミド樹脂は、ジカルボン酸化合物(I)由来の構成単位、テトラカルボン酸化合物(II)由来の構成単位、ジアミン化合物(III)由来の構成単位、及びジカルボン酸化合物(IV)由来の構成単位からなる樹脂である。本発明のさらに好適な態様では、本発明のポリアミドイミド樹脂は、ジカルボン酸化合物(I’)由来の構成単位、テトラカルボン酸化合物(II’)由来の構成単位、ジアミン化合物(III’)由来の構成単位、及びジカルボン酸化合物(IV’)由来の構成単位からなる樹脂である。このような構成単位を有するポリアミドイミド樹脂を含む光学フィルムは、耐屈曲性及び透明性(特に、高温・高湿環境下での透明性の維持)の点で有利である。 In a preferred embodiment of the present invention, the polyamideimide resin of the present invention is a resin containing a structural unit derived from a dicarboxylic acid compound, a structural unit derived from a tetracarboxylic acid compound, and a structural unit derived from a diamine compound. Further, in a more preferred aspect of the present invention, the polyamideimide resin of the present invention comprises a structural unit derived from a dicarboxylic acid compound (I), a structural unit derived from a tetracarboxylic acid compound (II), and a structure derived from a diamine compound (III) It is resin which consists of a unit and the structural unit derived from dicarboxylic acid compound (IV). In a further preferred aspect of the present invention, the polyamideimide resin of the present invention comprises a structural unit derived from a dicarboxylic acid compound (I ′), a structural unit derived from a tetracarboxylic acid compound (II ′), and a diamine compound (III ′) It is resin which consists of a structural unit and a structural unit derived from dicarboxylic acid compound (IV '). An optical film containing a polyamide-imide resin having such a structural unit is advantageous in terms of bending resistance and transparency (particularly, maintenance of transparency in a high temperature / high humidity environment).
本発明の一実施態様において、ポリアミドイミド樹脂は、光学フィルムの各種物性を損なわない範囲で、上記に例示したジカルボン酸化合物(I)由来の構成単位、ジカルボン酸化合物(IV)由来の構成単位、テトラカルボン酸化合物(II)由来の構成単位、及びジアミン化合物(III)由来の構成単位以外の他の構成単位を含んでよい。 In one embodiment of the present invention, the polyamideimide resin is a structural unit derived from the dicarboxylic acid compound (I) and a structural unit derived from the dicarboxylic acid compound (IV), as long as various physical properties of the optical film are not impaired. Other structural units other than the structural unit derived from the tetracarboxylic acid compound (II) and the structural unit derived from the diamine compound (III) may be included.
他の構成単位としては、例えばジカルボン酸化合物(I)由来の構成単位及びジカルボン酸化合物(IV)由来の構成単位以外の他のジカルボン酸化合物由来の構成単位、テトラカルボン酸化合物(II)由来の構成単位以外の他のテトラカルボン酸化合物由来の構成単位、トリカルボン酸化合物由来の構成単位、ジアミン化合物(III)由来の構成単位以外の他のジアミン化合物由来の構成単位等が挙げられる。また、前記ジカルボン酸化合物は、ジカルボン酸又はジカルボン酸誘導体(例えばジカルボン酸の酸クロリドや酸無水物)を示し、前記トリカルボン酸化合物は、トリカルボン酸又はトリカルボン酸誘導体(例えばトリカルボン酸の酸クロリドや酸無水物)を示し、前記テトラカルボン酸化合物は、テトラカルボン酸又はテトラカルボン酸誘導体(例えばテトラカルボン酸の酸クロリドや酸無水物)を示す。 As another structural unit, for example, a structural unit derived from a dicarboxylic acid compound (I) and a structural unit derived from another dicarboxylic acid compound other than a structural unit derived from a dicarboxylic acid compound (IV), a tetracarboxylic acid compound (II) Other structural units derived from tetracarboxylic acid compounds other than the structural units, structural units derived from tricarboxylic acid compounds, structural units derived from other diamine compounds other than the structural units derived from diamine compound (III), and the like can be mentioned. The dicarboxylic acid compound represents a dicarboxylic acid or a dicarboxylic acid derivative (for example, an acid chloride or acid anhydride of a dicarboxylic acid), and the tricarboxylic acid compound represents a tricarboxylic acid or a tricarboxylic acid derivative (for example, an acid chloride or acid of a tricarboxylic acid). The tetracarboxylic acid compound represents a tetracarboxylic acid or a tetracarboxylic acid derivative (for example, an acid chloride or acid anhydride of tetracarboxylic acid).
他のジカルボン酸単位としては、例えば式(V)
式(V)において、Zは、式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)、式(27)及び式(29)で表される基の結合手のうち、隣接しない2つが水素原子に置き換わった基又は炭素数6以下の2価の鎖式炭化水素基を示す。R34及びR35は、それぞれ独立して、ヒドロキシル基(−OH)、メトキシ基(−OMe)、エトキシ基(−OEt)、n−プロポキシ基(−OPr)、n−ブトキシ基(−OBu)又は塩素原子(−Cl)であり、塩素原子(−Cl)であることが好ましい。 In the formula (V), Z is represented by the formula (20), the formula (21), the formula (22), the formula (23), the formula (24), the formula (25), the formula (27) and the formula (29) Of the bonding hands of the group to be represented, two non-adjacent groups are replaced with hydrogen atoms or a divalent chain hydrocarbon group having 6 or less carbon atoms. R 34 and R 35 are each independently a hydroxyl group (—OH), a methoxy group (—OMe), an ethoxy group (—OEt), an n-propoxy group (—OPr), or an n-butoxy group (—OBu). Or it is a chlorine atom (-Cl), and it is preferable that it is a chlorine atom (-Cl).
ジカルボン酸単位を構成するジカルボン酸化合物の具体例としては、例えば4,4’−オキシビス安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ビフェニルジカルボン酸、3,3’−ビフェニルジカルボン酸、2つの安息香酸が単結合、−CH2−、−C(CH3)2−、−C(CF3)2−、−SO2−もしくはフェニレン基で連結された化合物等の芳香族ジカルボン酸及びそれらの誘導体(例えば酸クロリド、酸無水物);炭素数8以下である鎖式炭化水素のジカルボン酸化合物等の脂肪族ジカルボン酸及びそれらの誘導体(例えば酸クロリド、エステル体)などが挙げられる。これらのジカルボン酸化合物は単独又は2種以上を組み合わせて使用できる。これらの中でも、光学フィルムの弾性率と耐屈曲性の両立を達成するためには、式(I)で表される化合物と前記式(IV)で表される化合物を併用することが好ましい。具体例としては、4,4’−オキシビス(ベンゾイルクロリド)とテレフタロイルクロリドの併用が好ましい。 Specific examples of the dicarboxylic acid compound constituting the dicarboxylic acid unit include, for example, 4,4'-oxybisbenzoic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-biphenyldicarboxylic acid, 3,3'-biphenyl Aromatic compounds such as dicarboxylic acids, compounds in which two benzoic acids are linked by a single bond, —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —, —C (CF 3 ) 2 —, —SO 2 — or a phenylene group Dicarboxylic acids and their derivatives (for example, acid chlorides, acid anhydrides); aliphatic dicarboxylic acids such as chain hydrocarbon dicarboxylic acid compounds having 8 or less carbon atoms and their derivatives (for example, acid chlorides, ester compounds), etc. Can be mentioned. These dicarboxylic acid compounds can be used alone or in combination of two or more. Among these, in order to achieve both the elastic modulus and the bending resistance of the optical film, it is preferable to use the compound represented by the formula (I) and the compound represented by the formula (IV) in combination. As a specific example, the combined use of 4,4′-oxybis (benzoyl chloride) and terephthaloyl chloride is preferable.
他のテトラカルボン酸単位としては、例えば式(VI)
式(VI)において、Yは、4価の有機基であり、好ましくは炭素数4〜40の4価の有機基を表す。前記有機基は、有機基中の水素原子が炭化水素基又はハロゲン原子で置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基であり、その場合、炭化水素基及びフッ素置換された炭化水素基の炭素数は好ましくは1〜8である。Yとしては、式(20)、式(21)、式(23)、式(24)、式(25)及び式(27)、式(28)、式(29)で表される基;それらの式で表される基中の水素原子がメチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基で置換された基;又は4価の炭素数6以下の鎖式炭化水素基を示す。また、式(VII)において、Y1は、4価の有機基であり、好ましくは有機基中の水素原子が炭化水素基又はハロゲン原子で置換された炭化水素基で置換されていてもよい有機基であり、式(20)、式(21)、式(23)、式(24)、式(25)、式(26)、式(27)、式(28)又は式(29)で表される基;それらの式で表される基中の水素原子がメチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基で置換された基;又は4価の炭素数6以下の鎖式炭化水素基を示す。光学フィルムの黄色度を低減しやすい観点からは、式(VI)や式(VII)において、YやY1は、式(20)、式(21)、式(22)、式(23)、式(24)、式(25)、式(26)又は式(27)で表される基;それらの式で表される基中の水素原子がメチル基、フルオロ基、クロロ基又はトリフルオロメチル基で置換された基が好ましい。また、R36及びR37は、それぞれ独立して、ヒドロキシル基(−OH)、メトキシ基(−OMe)、エトキシ基(−OEt)、n−プロポキシ基(−OPr)、n−ブトキシ基(−OBu)又は塩素原子(−Cl)であり、塩素原子(−Cl)であることが好ましい。
式(20)〜式(29)中、
*は結合手を表し、
W1は、単結合、−O−、−CH2−、−CH2−CH2−、−CH(CH3)−、−C(CH3)2−、−C(CF3)2−、−Ar−、−SO2−、−CO−、−O−Ar−O−、−Ar−O−Ar−、−Ar−CH2−Ar−、−Ar−C(CH3)2−Ar−又は−Ar−SO2−Ar−を表す。Arは、水素原子がフッ素原子で置換されていてもよい炭素数6〜20のアリーレン基を表し、具体例としてはフェニレン基が挙げられる。得られる光学フィルムの弾性率を向上しやすい観点から、式(VI)や式(VII)において、YやY1は、それぞれ式(26)、式(28)又は式(29)で表される基が好ましい。また、W1は、光学フィルムの黄色度を抑制しやすい観点から、それぞれ独立して、単結合、−O−、−CH2−、−CH2−CH2−、−CH(CH3)−、−C(CH3)2−又は−C(CF3)2−であることが好ましく、単結合、−O−、−CH2−、−C(CH3)2−又は−C(CF3)2−であることがより好ましく、−C(CH3)2−又は−C(CF3)2−であることがさらに好ましい。
In formula (20)-formula (29),
* Represents a bond,
W 1 represents a single bond, -O -, - CH 2 - , - CH 2 -CH 2 -, - CH (CH 3) -, - C (CH 3) 2 -, - C (CF 3) 2 -, -Ar -, - SO 2 -, - CO -, - O-Ar-O -, - Ar-O-Ar -, - Ar-CH 2 -Ar -, - Ar-C (CH 3) 2 -Ar- or an -Ar-SO 2 -Ar-. Ar represents an arylene group having 6 to 20 carbon atoms in which a hydrogen atom may be substituted with a fluorine atom, and specific examples thereof include a phenylene group. From the viewpoint of easily improving the elastic modulus of the obtained optical film, in the formula (VI) and the formula (VII), Y and Y 1 are respectively represented by the formula (26), the formula (28) or the formula (29) Groups are preferred. Further, W 1, from the viewpoint of easily suppressing the yellowness of the optical film, each independently, a single bond, -O -, - CH 2 - , - CH 2 -CH 2 -, - CH (CH 3) - , —C (CH 3 ) 2 — or —C (CF 3 ) 2 —, preferably a single bond, —O—, —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 — or —C (CF 3). ) 2 - more preferably, -C (CH 3) 2 - or -C (CF 3) 2 - and more preferably a.
テトラカルボン酸単位を構成するテトラカルボン酸化合物としては、芳香族テトラカルボン酸及びその無水物、好ましくはその二無水物等の芳香族テトラカルボン酸化合物;脂肪族テトラカルボン酸及びその無水物、好ましくはその二無水物等の脂肪族テトラカルボン酸化合物等が挙げられる。テトラカルボン酸化合物は、無水物の他、酸クロリド等のテトラカルボン酸化合物の誘導体であってもよく、これらは単独又は2種以上を組み合わせて使用できる。 As the tetracarboxylic acid compound constituting the tetracarboxylic acid unit, aromatic tetracarboxylic acid and anhydride thereof, preferably aromatic tetracarboxylic acid compound such as dianhydride thereof; aliphatic tetracarboxylic acid and anhydride thereof, preferably Include aliphatic tetracarboxylic acid compounds such as dianhydrides. The tetracarboxylic acid compound may be a derivative of a tetracarboxylic acid compound such as acid chloride in addition to an anhydride, and these may be used alone or in combination of two or more.
芳香族テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物、単環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物及び縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、4,4’−オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシフェニル)プロパン二無水物、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(6FDAと表記することもある)、1,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、4,4’−(p−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物及び4,4’−(m−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物が挙げられる。また、単環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物が挙げられ、縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
これらの中でも、好ましくは4,4’−オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシフェニル)プロパン二無水物、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物、1,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、4,4’−(p−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物及び4,4’−(m−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物が挙げられ、より好ましくは4,4’−オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物及び4,4’−(p−フェニレンジオキシ)ジフタル酸二無水物が挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて使用できる。
Specific examples of the aromatic tetracarboxylic dianhydride include non-condensed polycyclic aromatic tetracarboxylic dianhydride, monocyclic aromatic tetracarboxylic dianhydride, and condensed polycyclic aromatic tetra Carboxylic dianhydrides are mentioned. As non-condensed polycyclic aromatic tetracarboxylic acid dianhydride, 4,4′-oxydiphthalic acid dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride, 2,2 ′ , 3,3′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxy) Phenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenoxyphenyl) propane dianhydride, 4,4 ′-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic dianhydride (also referred to as 6FDA) There), 1, -Bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane Dianhydride, 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methane Anhydrides, 4,4 '-(p-phenylenedioxy) diphthalic dianhydride and 4,4'-(m-phenylenedioxy) diphthalic dianhydride can be mentioned. Examples of the monocyclic aromatic tetracarboxylic dianhydride include 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride, and examples of the condensed polycyclic aromatic tetracarboxylic dianhydride include Includes 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride.
Among these, preferably 4,4′-oxydiphthalic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride Anhydride, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2', 3,3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-diphenyl Sulfonetetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2- Bis (3,4-dicarboxyphenoxyphenyl) propane dianhydride, 4,4 ′-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic dianhydride, 1,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride Object, 1, -Bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane Dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 4,4 ′-(p-phenylenedioxy) diphthalic dianhydride And 4,4 '-(m-phenylenedioxy) diphthalic acid dianhydride, more preferably 4,4'-oxydiphthalic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid. Acid dianhydride, 2,2 ', 3,3'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 4,4'-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic acid dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) Methane dianhydride And 4,4 '-(p-phenylenedioxy) diphthalic dianhydride. These can be used alone or in combination of two or more.
脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、環式又は非環式の脂肪族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物とは、脂環式炭化水素構造を有するテトラカルボン酸二無水物であり、その具体例としては、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物等のシクロアルカンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ[2.2.2]オクト−7−エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物、ジシクロヘキシル3,3’−4,4’−テトラカルボン酸二無水物及びこれらの位置異性体が挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて使用できる。非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物の具体例としては、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物、及び1,2,3,4−ペンタンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられ、これらは単独又は2種以上を組み合わせて使用できる。また、環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物及び非環式脂肪族テトラカルボン酸二無水物を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the aliphatic tetracarboxylic dianhydride include a cyclic or acyclic aliphatic tetracarboxylic dianhydride. The cycloaliphatic tetracarboxylic dianhydride is a tetracarboxylic dianhydride having an alicyclic hydrocarbon structure, and specific examples thereof include 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic dianhydride. , 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic acid dianhydride such as cycloalkanetetracarboxylic acid dianhydride such as bicyclo [2.2 .2] Oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, dicyclohexyl 3,3′-4,4′-tetracarboxylic dianhydride and their positional isomers. . These can be used alone or in combination of two or more. Specific examples of the acyclic aliphatic tetracarboxylic acid dianhydride include 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid dianhydride, 1,2,3,4-pentanetetracarboxylic acid dianhydride, etc. These may be used alone or in combination of two or more. Moreover, you may use combining a cycloaliphatic tetracarboxylic dianhydride and an acyclic aliphatic tetracarboxylic dianhydride.
テトラカルボン酸化合物の中でも、光学フィルムの弾性率、耐屈曲性、及び光学特性を向上しやすい観点から、好ましくは前記脂環式テトラカルボン酸二無水物又は非縮合多環式の芳香族テトラカルボン酸二無水物が挙げられる。具体例としては、4,4’−オキシジフタル酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物、並びにこれらの混合物が好ましく、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物及び4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物、並びにこれらの混合物がより好ましく、4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物がさらに好ましい。 Among the tetracarboxylic acid compounds, the alicyclic tetracarboxylic acid dianhydride or the non-condensed polycyclic aromatic tetracarbon is preferable from the viewpoint of easily improving the elastic modulus, flex resistance and optical properties of the optical film. An acid dianhydride is mentioned. Specific examples thereof include 4,4′-oxydiphthalic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride , 2,2 ', 3,3'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 3,3', 4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic acid dianhydride, 2,2-bis (3,4-diacetic acid) Carboxyphenyl) propane dianhydride, 4,4 '-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic dianhydride, and mixtures thereof are preferred, and 3,3', 4,4'-biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride and More preferred is 4,4 '-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic dianhydride, and mixtures thereof, and more preferred is 4,4'-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic dianhydride. Masui.
他のトリカルボン酸単位としては、例えば式(VIII)
本発明のポリアミドイミド樹脂がトリカルボン酸単位を含む場合、トリカルボン酸単位を構成するトリカルボン酸化合物としては、芳香族トリカルボン酸、脂肪族トリカルボン酸及びそれらの誘導体(例えば、酸クロリド、酸無水物等)が挙げられ、その具体例としては、1,2,4−ベンゼントリカルボン酸の無水物;2,3,6−ナフタレントリカルボン酸−2,3−無水物;フタル酸無水物と安息香酸とが単結合、−O−、−CH2−、−C(CH3)2−、−C(CF3)2−、−SO2−もしくはフェニレン基で連結された化合物が挙げられる。これらのトリカルボン酸化合物は単独又は2種以上を組み合わせて使用できる。 When the polyamideimide resin of the present invention contains a tricarboxylic acid unit, examples of the tricarboxylic acid compound constituting the tricarboxylic acid unit include aromatic tricarboxylic acid, aliphatic tricarboxylic acid, and derivatives thereof (for example, acid chloride, acid anhydride, etc.). Specific examples thereof include anhydrides of 1,2,4-benzenetricarboxylic acid; 2,3,6-naphthalenetricarboxylic acid-2,3-anhydride; phthalic anhydride and benzoic acid bond, -O -, - CH 2 - , - C (CH 3) 2 -, - C (CF 3) 2 -, - SO 2 - or a compound linked phenylene group. These tricarboxylic acid compounds can be used alone or in combination of two or more.
他のジアミン単位としては、例えば式(IX)
式(10)〜式(17)中、*は結合手を表し、
V1、V2及びV3は、それぞれ独立して、単結合、−O−、−S−、−CH2−、−CH2−CH2−、−CH(CH3)−、−C(CH3)2−、−C(CF3)2−、−SO2−又は−CO−を表す。
1つの例は、V1及びV3が単結合、−O−又は−S−であり、かつ、V2が−CH2−、−C(CH3)2−、−C(CF3)2−又は−SO2−である。V1とV2との各環に対する結合位置、及び、V2とV3との各環に対する結合位置は、それぞれ、各環に対してメタ位又はパラ位であることが好ましく、パラ位であることがより好ましい。また、V1、V2及びV3は、ポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学フィルムの弾性率を向上しやすい観点から、それぞれ独立して、単結合、−O−又は−S−であることが好ましく、単結合又は−O−であることがより好ましい。
In formulas (10) to (17), * represents a bond,
V 1, V 2 and V 3 are each independently a single bond, -O -, - S -, - CH 2 -, - CH 2 -CH 2 -, - CH (CH 3) -, - C ( CH 3 ) 2 —, —C (CF 3 ) 2 —, —SO 2 — or —CO— is represented.
In one example, V 1 and V 3 are a single bond, —O— or —S—, and V 2 is —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —, —C (CF 3 ) 2. -Or -SO 2- . The bonding position of V 1 and V 2 with respect to each ring and the bonding position of V 2 and V 3 with respect to each ring are preferably in the meta position or the para position with respect to each ring, respectively. It is more preferable that Further, V 1 , V 2 and V 3 are each independently a single bond, —O— or —S— from the viewpoint of easily improving the elastic modulus of the optical film comprising the polyamideimide resin. Preferably, it is a single bond or -O-.
ジアミン単位を構成するジアミン化合物としては、例えば、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミン及びこれらの混合物が挙げられる。なお、本実施形態において「芳香族ジアミン」とは、アミノ基が芳香環に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に脂肪族基又はその他の置換基を含んでいてもよい。この芳香環は単環でも縮合環でもよく、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環及びフルオレン環等が例示されるが、これらに限定されるわけではない。これらの中でも、好ましくはベンゼン環である。また「脂肪族ジアミン」とは、アミノ基が脂肪族基に直接結合しているジアミンを表し、その構造の一部に芳香環やその他の置換基を含んでいてもよい。 Examples of the diamine compound constituting the diamine unit include aliphatic diamines, aromatic diamines, and mixtures thereof. In the present embodiment, the “aromatic diamine” represents a diamine in which an amino group is directly bonded to an aromatic ring, and an aliphatic group or other substituent may be included in a part of the structure. The aromatic ring may be a single ring or a condensed ring, and examples thereof include, but are not limited to, a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, and a fluorene ring. Among these, a benzene ring is preferable. Moreover, "aliphatic diamine" represents a diamine in which an amino group is directly bonded to an aliphatic group, and part of the structure thereof may contain an aromatic ring or another substituent.
脂肪族ジアミンの具体例としては、ヘキサメチレンジアミン等の非環式脂肪族ジアミン、;1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、ノルボルナンジアミン、4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン等の環式脂肪族ジアミン等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。 Specific examples of aliphatic diamines include acyclic aliphatic diamines such as hexamethylene diamine; 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, norbornane diamine, 4,4 And cycloaliphatic diamines such as' -diaminodicyclohexylmethane. These can be used alone or in combination of two or more.
芳香族ジアミンの具体例としては、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、2,4−トルエンジアミン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、1,5−ジアミノナフタレン、2,6−ジアミノナフタレン等の、芳香環を1つ有する芳香族ジアミン;4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’−ジメチルベンジジン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノジフェニル(TFMBと表記することもある)4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−3−メチルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−3−フルオロフェニル)フルオレン等の、芳香環を2つ以上有する芳香族ジアミンが挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。 Specific examples of the aromatic diamine include p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, 2,4-toluenediamine, m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, 1,5-diaminonaphthalene, 2,6-diamino An aromatic diamine having one aromatic ring, such as naphthalene; 4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenylpropane, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenyl ether, 3,3 '-Diaminodiphenylether, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-Aminophenoxy) benzene, 4,4'-diaminodiphe Sulfone, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2, 2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2'-dimethylbenzidine, 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminodiphenyl (also referred to as TFMB) Some) 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 9,9-bis (4-aminophenyl) fluorene, 9,9-bis (4-amino-3-methylphenyl) fluorene, 9,9- Two or more aromatic rings such as bis (4-amino-3-chlorophenyl) fluorene and 9,9-bis (4-amino-3-fluorophenyl) fluorene Aromatic diamines and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
芳香族ジアミンとしては、好ましくは4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’−ジメチルベンジジン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノジフェニル、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニルであり、より好ましくは4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’−ジメチルベンジジン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノジフェニル、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニルである。これらは単独又は2種以上を組み合わせて使用できる。 As the aromatic diamine, preferably 4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenylpropane, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,3′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenyl sulfone, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2′-dimethylbenzidine, 2,2′-bis (Trifluoromethyl) -4,4'-diaminodiphenyl, 4,4'-bis (4-aminophenyl) Xyl) biphenyl, more preferably 4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′-diaminodiphenylpropane, 4,4′-diaminodiphenyl ether, 4,4′-diaminodiphenylsulfone, 1,4-bis (4 -Aminophenoxy) benzene, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2'-dimethylbenzidine, 2,2 ' -Bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminodiphenyl, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl. These can be used alone or in combination of two or more.
上記ジアミン化合物の中でも、光学フィルムの機械的強度(例えば、耐屈曲性、弾性率)を向上しやすく、また光学特性を向上、例えばヘイズを低減しやすい観点から、ビフェニル構造を有する芳香族ジアミンからなる群から選ばれる1種以上を用いることが好ましい。2,2’−ジメチルベンジジン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノジフェニル、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル及び4,4’−ジアミノジフェニルエーテルからなる群から選ばれる1種以上を用いることがより好ましく、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノジフェニルを用いることがよりさらに好ましい。 Among the above diamine compounds, it is easy to improve the mechanical strength (for example, bending resistance, elastic modulus) of the optical film and to improve the optical properties, for example, from the viewpoint of easily reducing the haze, from aromatic diamine having a biphenyl structure It is preferable to use one or more selected from the group consisting of: From 2,2'-dimethylbenzidine, 2,2'-bis (trifluoromethyl) -4,4'-diaminodiphenyl, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl and 4,4'-diaminodiphenyl ether It is more preferable to use one or more selected from the group consisting of 2,2′-bis (trifluoromethyl) -4,4′-diaminodiphenyl.
ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸単位に含まれるジカルボン酸単位の含有量は、カルボン酸単位の全構成単位の総モル数に対して、好ましくは20モル%以上、より好ましくは30モル%以上、さらに好ましくは40モル%以上、特に好ましくは50モル%以上、最も好ましくは60モル%以上であり、好ましくは90モル%以下、より好ましくは85モル%以下、さらに好ましくは80モル%以下である。ジカルボン酸単位の含有量が上記の下限値以上であると、ジカルボン酸単位に由来するアミド結合間水素結合により、光学フィルムの機械的強度(例えば弾性率)が向上されやすい。また、ジカルボン酸単位の含有量が上記の上限値以下であると、ジカルボン酸単位に由来するアミド結合間水素結合による増粘を抑制することで、後述するポリアミドイミドワニスの粘度を抑制することができ、光学フィルムの加工を容易にすることができる。 The content of the dicarboxylic acid unit contained in the carboxylic acid unit constituting the polyamideimide resin is preferably 20 mol% or more, more preferably 30 mol% or more, based on the total number of moles of all the carboxylic acid units. More preferably, it is 40 mol% or more, particularly preferably 50 mol% or more, most preferably 60 mol% or more, preferably 90 mol% or less, more preferably 85 mol% or less, still more preferably 80 mol% or less . When the content of the dicarboxylic acid unit is equal to or more than the above lower limit, the mechanical strength (for example, elastic modulus) of the optical film is likely to be improved due to hydrogen bonding between amide bonds derived from the dicarboxylic acid unit. In addition, when the content of the dicarboxylic acid unit is less than or equal to the above upper limit, the viscosity of the polyamideimide varnish described later can be suppressed by suppressing the thickening due to the hydrogen bond between the amide bonds derived from the dicarboxylic acid unit. And processing of the optical film can be facilitated.
ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸単位に含まれるテトラカルボン酸単位の含有量は、カルボン酸単位の総モル数に対して、好ましくは10モル%以上、より好ましくは20モル%以上であり、好ましくは60モル%以下、より好ましくは50モル%以下、さらに好ましくは40モル%以下である。テトラカルボン酸単位の含有量が上記の上限値以下であると、機械的強度(例えば弾性率)を向上させることができる傾向がある。テトラカルボン酸単位の含有量が上記の下限値以上であると、溶剤への溶解性や光学特性(例えばヘイズや黄色度)を向上させることができる傾向がある。 The content of the tetracarboxylic acid unit contained in the carboxylic acid unit constituting the polyamideimide resin is preferably 10 mol% or more, more preferably 20 mol% or more, preferably with respect to the total number of moles of the carboxylic acid unit. Is 60 mol% or less, more preferably 50 mol% or less, still more preferably 40 mol% or less. There exists a tendency which can improve mechanical strength (for example, elasticity modulus) as content of a tetracarboxylic acid unit is below said upper limit. When the content of the tetracarboxylic acid unit is equal to or more than the above lower limit, the solubility in a solvent and the optical properties (for example, haze and yellowness) tend to be improved.
上記ポリアミドイミド樹脂に含まれるカルボン酸単位において、ジカルボン酸単位の含有量は、テトラカルボン酸単位1モルに対して、好ましくは0.1モル以上、より好ましくは1モル以上、さらに好ましくは2モル以上であり、好ましくは5モル以下、より好ましくは4モル以下、さらに好ましくは3モル以下である。ジカルボン酸単位の含有量が上記の下限値以上であると光学フィルムは、機械的強度(例えば弾性率)が高くなる傾向があり、上記の上限値以下であると、ジカルボン酸単位中のアミド結合間の水素結合による増粘を抑制し、ポリアミドイミドワニスの粘度を低減することができ、光学フィルムの製造が容易となる。 The content of the dicarboxylic acid unit in the carboxylic acid unit contained in the above polyamideimide resin is preferably 0.1 mol or more, more preferably 1 mol or more, still more preferably 2 mol, per 1 mol of the tetracarboxylic acid unit. It is above, Preferably it is 5 mol or less, More preferably, it is 4 mol or less, More preferably, it is 3 mol or less. When the content of the dicarboxylic acid unit is equal to or more than the above lower limit, the optical film tends to have high mechanical strength (e.g., elastic modulus), and the amide bond in the dicarboxylic acid unit is equal to or less than the above upper limit In the meantime, the increase in viscosity due to hydrogen bonding can be suppressed, the viscosity of the polyamideimide varnish can be reduced, and the production of the optical film becomes easy.
式(I)で表される化合物由来の構成単位(ジカルボン酸化合物(I)由来の構成単位)の含有量(R(I))は、ポリアミドイミド樹脂を構成する全構成単位の総モル数に対して、好ましくは0モル%より大きく、より好ましくは5モル%以上、さらに好ましくは10モル%以上、特に好ましくは15モル%以上、最も好ましくは20モル%以上、とりわけ25モル%以上であり、好ましくは40モル%以下、より好ましくは35モル%以下である。また、前記式(I)で表される化合物由来の構成単位(ジカルボン酸化合物(I)由来の構成単位)の含有量は、ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸単位の総モル数に対して、好ましくは0モル%より大きく、より好ましくは10モル%以上、さらに好ましくは20モル%以上、特に好ましくは30モル%以上、最も好ましくは40モル%以上、とりわけ50モル%以上であり、好ましくは80モル%以下、より好ましくは70モル%以下である。ジカルボン酸化合物(I)由来の構成単位の含有量が、上記の下限値以上であると、ジカルボン酸化合物(I)由来の構成単位に由来する構造的剛直性により、光学フィルムの機械的強度(例えば弾性率)が向上されやすく、また上記の上限値以下であると、ジカルボン酸化合物(I)由来の構成単位に由来するアミド結合間水素結合による増粘を抑制することで、後述するポリアミドイミドワニスの粘度を抑制することができ、光学フィルムの加工を容易にすることができる。なお、本明細書において、ポリアミドイミド樹脂を構成する全構成単位の総モル数に対する前記式(I)で表される化合物由来の構成単位の含有量(モル%)をR(I)と称する。 The content (R (I) ) of the structural unit derived from the compound represented by formula (I) (the structural unit derived from the dicarboxylic acid compound (I) ) is the total number of moles of all the structural units constituting the polyamideimide resin. Preferably, it is more than 0 mol%, more preferably 5 mol% or more, still more preferably 10 mol% or more, particularly preferably 15 mol% or more, most preferably 20 mol% or more, especially 25 mol% or more. Preferably it is 40 mol% or less, More preferably, it is 35 mol% or less. Further, the content of the constituent unit derived from the compound represented by the formula (I) (the constituent unit derived from the dicarboxylic acid compound (I)) is relative to the total number of moles of carboxylic acid units constituting the polyamideimide resin. It is preferably more than 0 mol%, more preferably 10 mol% or more, still more preferably 20 mol% or more, particularly preferably 30 mol% or more, most preferably 40 mol% or more, especially 50 mol% or more, preferably It is 80 mol% or less, More preferably, it is 70 mol% or less. When the content of the structural unit derived from the dicarboxylic acid compound (I) is not less than the above lower limit value, the mechanical strength of the optical film (by the structural rigidity derived from the structural unit derived from the dicarboxylic acid compound (I) ( For example, it is easy to improve the elastic modulus), and the polyamideimide mentioned below is suppressed by suppressing thickening due to hydrogen bond between amide bonds derived from the structural unit derived from the dicarboxylic acid compound (I) to be below the above upper limit. The viscosity of the varnish can be suppressed and the processing of the optical film can be facilitated. In addition, in this specification, content (mol%) of the structural unit derived from the compound represented by said Formula (I) with respect to the total number-of-moles of all the structural units which comprise polyamidoimide resin is called R (I) .
式(II)で表される化合物由来の構成単位(テトラカルボン酸化合物(II)由来の構成単位)の含有量は、ポリアミドイミド樹脂を構成する全構成単位の総モル数に対して、好ましくは5モル%以上、より好ましくは10モル%以上であり、好ましくは30モル%以下、より好ましくは25モル%以下、さらに好ましくは20モル%以下である。また、式(II)で表される化合物由来の構成単位(テトラカルボン酸化合物(II)由来の構成単位)の含有量は、ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸単位の総モル数に対して、好ましくは10モル%以上、より好ましくは20モル%以上であり、好ましくは60モル%以下、より好ましくは50モル%以下、さらに好ましくは40モル%以下である。テトラカルボン酸化合物(II)由来の構成単位の含有量が、上記の下限値以上であると、光学フィルムの機械的強度(例えば、弾性率)が向上されやすく、また上記の上限値以下であると、溶剤への溶解性や光学特性(例えば、ヘイズや黄色度)を向上させやすい。 The content of the structural unit derived from the compound represented by the formula (II) (the structural unit derived from the tetracarboxylic acid compound (II)) is preferably relative to the total number of moles of all the structural units constituting the polyamideimide resin. It is 5 mol% or more, more preferably 10 mol% or more, preferably 30 mol% or less, more preferably 25 mol% or less, and further preferably 20 mol% or less. The content of the structural unit derived from the compound represented by the formula (II) (the structural unit derived from the tetracarboxylic acid compound (II)) is based on the total number of moles of the carboxylic acid units constituting the polyamideimide resin. Preferably it is 10 mol% or more, More preferably, it is 20 mol% or more, Preferably it is 60 mol% or less, More preferably, it is 50 mol% or less, More preferably, it is 40 mol% or less. When the content of the structural unit derived from the tetracarboxylic acid compound (II) is not less than the above lower limit value, the mechanical strength (for example, the elastic modulus) of the optical film is easily improved, and is not more than the above upper limit value In addition, it is easy to improve the solubility in solvents and optical properties (for example, the haze and the degree of yellowness).
式(III)で表される化合物由来の構成単位(ジアミン化合物(III)由来の構成単位)の含有量は、ポリアミドイミド樹脂を構成する全構成単位の総モル数に対して、好ましくは20モル%以上、より好ましくは30モル%以上、さらに好ましくは40モル%以上、特に好ましくは45モル%以上であり、好ましくは80モル%以下、より好ましくは70モル%以下、さらに好ましくは60モル%以下、特に好ましくは55モル%以下である。また、式(III)で表される化合物由来の構成単位(ジアミン化合物(III)由来の構成単位)の含有量は、ポリアミドイミド樹脂を構成するジアミン単位の総モル数に対して、好ましくは30モル%以上、より好ましくは50モル%以上、さらに好ましくは70モル%以上であり、好ましくは100モル%以下である。ジアミン化合物(III)由来の構成単位の含有量が上記範囲であると、光学フィルムの耐屈曲性及び透明性が向上されやすく、さらにポリアミドイミド樹脂の溶媒への溶解性がより向上され、ポリアミドイミドワニスの粘度をより低く抑制することができ、また光学フィルムの製造が容易となる。 The content of the structural unit derived from the compound represented by the formula (III) (the structural unit derived from the diamine compound (III)) is preferably 20 moles relative to the total number of moles of all structural units constituting the polyamideimide resin. % Or more, more preferably 30 mol% or more, further preferably 40 mol% or more, particularly preferably 45 mol% or more, preferably 80 mol% or less, more preferably 70 mol% or less, still more preferably 60 mol%. Hereinafter, it is particularly preferably 55 mol% or less. The content of the structural unit derived from the compound represented by formula (III) (the structural unit derived from the diamine compound (III)) is preferably 30 with respect to the total number of moles of the diamine units constituting the polyamideimide resin. More than mol%, More preferably, it is 50 mol% or more, More preferably, it is 70 mol% or more, Preferably it is 100 mol% or less. When the content of the constituent unit derived from the diamine compound (III) is in the above range, the bending resistance and the transparency of the optical film are likely to be improved, and the solubility of the polyamideimide resin in the solvent is further improved. The viscosity of the varnish can be suppressed to a lower level, and the production of the optical film is facilitated.
式(IV)で表される化合物由来の構成単位(ジカルボン酸化合物(IV)由来の構成単位)の含有量は、ポリアミドイミド樹脂を構成する全構成単位の総モル数に対して、好ましくは1.5モル%以上、より好ましくは2.5モル%以上、さらに好ましくは3.5モル%以上、特に好ましくは5モル%以上であり、好ましくは35モル%以下、より好ましくは30モル%以下である。また、ジカルボン酸化合物(IV)由来の構成単位の含有量は、ポリアミドイミド樹脂を構成するカルボン酸単位の総モル数に対して、好ましくは3モル%以上、より好ましくは5モル%以上、さらに好ましくは7モル%以上、特に好ましくは10モル%以上であり、好ましくは70モル%以下、より好ましくは65モル%以下、さらに好ましくは60モル%以下である。ジカルボン酸化合物(IV)由来の構成単位の含有量が、上記の下限値以上であると、耐屈曲性が向上されやすく、また上記の上限値以下であると、ジカルボン酸化合物(IV)由来の構成単位に由来するアミド結合間水素結合による増粘を抑制することで、後述するポリアミドイミドワニスの粘度を抑制することができ、光学フィルムの加工を容易にすることができる。 The content of the structural unit derived from the compound represented by the formula (IV) (the structural unit derived from the dicarboxylic acid compound (IV)) is preferably 1 with respect to the total number of moles of all the structural units constituting the polyamideimide resin. 0.5 mol% or more, more preferably 2.5 mol% or more, further preferably 3.5 mol% or more, particularly preferably 5 mol% or more, preferably 35 mol% or less, more preferably 30 mol% or less. It is. The content of the structural unit derived from the dicarboxylic acid compound (IV) is preferably 3 mol% or more, more preferably 5 mol% or more, and more preferably 5 mol% or more, based on the total number of moles of the carboxylic acid units constituting the polyamideimide resin. Preferably it is 7 mol% or more, Especially preferably, it is 10 mol% or more, Preferably it is 70 mol% or less, More preferably, it is 65 mol% or less, More preferably, it is 60 mol% or less. When the content of the structural unit derived from the dicarboxylic acid compound (IV) is equal to or more than the above lower limit value, the bending resistance is easily improved, and when the content is equal to or less than the above upper value value, the dicarboxylic acid compound (IV) derived By suppressing the thickening due to the hydrogen bond between the amide bonds derived from the structural unit, the viscosity of the polyamideimide varnish described later can be suppressed, and the processing of the optical film can be facilitated.
本発明の好ましい実施態様において、上記ポリアミドイミド樹脂には、上記の通り、ハロゲン原子が含まれ得る。含フッ素置換基の具体例としては、フルオロ基及びトリフルオロメチル基が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂がハロゲン原子を含むことにより、ポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学フィルムの透明性を向上しやすい。光学フィルムの透明性の観点から、ハロゲン原子は好ましくはフッ素原子である。 In a preferred embodiment of the present invention, the polyamideimide resin may contain a halogen atom as described above. Specific examples of the fluorine-containing substituent include a fluoro group and a trifluoromethyl group. When the polyamideimide resin contains a halogen atom, the transparency of the optical film containing the polyamideimide resin is easily improved. From the viewpoint of the transparency of the optical film, the halogen atom is preferably a fluorine atom.
ポリアミドイミド樹脂におけるハロゲン原子の含有量は、光学フィルムの透明性をより向上させやすい観点から、ポリアミドイミド樹脂の質量に対して、好ましくは1〜40質量%、より好ましくは3〜35質量%、さらに好ましくは5〜32質量%である。 The content of halogen atoms in the polyamideimide resin is preferably 1 to 40% by mass, more preferably 3 to 35% by mass, based on the mass of the polyamideimide resin, from the viewpoint of easily improving the transparency of the optical film. More preferably, it is 5-32 mass%.
本発明のポリアミドイミド樹脂は、上述のように、前記ジカルボン酸化合物、前記テトラカルボン酸化合物、及び必要に応じて前記トリカルボン酸化合物を含むカルボン酸化合物と、前記ジアミン化合物とを反応させることによって製造される。特には、式(I)で表される化合物と、式(II)で表される化合物と、式(III)で表される化合物と、必要に応じて、式(IV)で表される化合物と、他のカルボン酸と、他のジアミンとの反応、例えば重縮合によって製造されることが好ましい。本発明の一実施態様では、ポリアミドイミド樹脂の合成において、イミド化触媒が存在してもよい。イミド化触媒としては、例えばトリプロピルアミン、ジブチルプロピルアミン、エチルジブチルアミン等の脂肪族アミン;N−エチルピペリジン、N−プロピルピペリジン、N−ブチルピロリジン、N−ブチルピペリジン、及びN−プロピルヘキサヒドロアゼピン等の脂環式アミン(単環式);アザビシクロ[2.2.1]ヘプタン、アザビシクロ[3.2.1]オクタン、アザビシクロ[2.2.2]オクタン、及びアザビシクロ[3.2.2]ノナン等の脂環式アミン(多環式);ならびにピリジン、2−メチルピリジン、3−メチルピリジン、4−メチルピリジン、2−エチルピリジン、3−エチルピリジン、4−エチルピリジン、2,4−ジメチルピリジン、2,4,6−トリメチルピリジン、3,4−シクロペンテノピリジン、5,6,7,8−テトラヒドロイソキノリン、及びイソキノリン等の芳香族アミンが挙げられる。 The polyamideimide resin of the present invention is produced, as described above, by reacting the dicarboxylic acid compound, the tetracarboxylic acid compound, and, if necessary, the carboxylic acid compound containing the tricarboxylic acid compound, and the diamine compound. Is done. In particular, a compound represented by formula (I), a compound represented by formula (II), a compound represented by formula (III), and a compound represented by formula (IV) as necessary. And other carboxylic acids and other diamines, such as polycondensation. In one embodiment of the present invention, an imidization catalyst may be present in the synthesis of the polyamideimide resin. Examples of the imidization catalyst include aliphatic amines such as tripropylamine, dibutylpropylamine and ethyldibutylamine; N-ethyl piperidine, N-propyl piperidine, N-butyl pyrrolidine, N-butyl piperidine, and N-propyl hexahydro Alicyclic amines such as azepine (monocyclic); azabicyclo [2.2.1] heptane, azabicyclo [3.2.1] octane, azabicyclo [2.2.2] octane, and azabicyclo [3.2. 2] Alicyclic amines (polycyclic) such as nonane; and pyridine, 2-methylpyridine, 3-methylpyridine, 4-methylpyridine, 2-ethylpyridine, 3-ethylpyridine, 4-ethylpyridine, 2, 4-dimethylpyridine, 2,4,6-trimethylpyridine, 3,4-cyclopentenopyridine, 5 6,7,8-tetrahydroisoquinoline, and aromatic amines isoquinoline.
ポリアミドイミド樹脂の製造において、反応温度は、特に限定されないが、例えば50〜350℃である。反応時間も特に限定されないが、例えば30分〜10時間程度である。必要に応じて、不活性雰囲気又は減圧の条件下において反応を行ってよい。また、反応は溶剤中で行ってよく、溶剤としては例えば、ポリアミドイミドワニスの調製に用いられる後述する溶剤が挙げられる。 In the production of the polyamideimide resin, the reaction temperature is not particularly limited, but is, for example, 50 to 350 ° C. Although reaction time is not specifically limited, For example, it is about 30 minutes-10 hours. If necessary, the reaction may be carried out under an inert atmosphere or under reduced pressure. Further, the reaction may be carried out in a solvent, and examples of the solvent include a solvent described later used for preparing a polyamideimide varnish.
ポリアミドイミド樹脂においては、その標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は、好ましくは210,000以上、より好ましくは300,000以上、さらに好ましくは350,000以上であり、好ましくは750,000以下、より好ましくは600,000以下、さらに好ましくは500,000以下である。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量が上記の下限値以上であると、ポリアミドイミド樹脂を含んでなる光学フィルムの耐屈曲性が向上できる。また、ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量が上記上限値以下であると、ポリアミドイミドワニスの粘度を低く抑制することができ、また光学フィルムの延伸が容易であるため、加工性が良好となる。なお、本明細書において重量平均分子量は、例えばGPC測定を行い、標準ポリスチレン換算によって求めることができ、具体的には実施例に記載の方法により求めることができる。 In the polyamideimide resin, the weight average molecular weight in terms of standard polystyrene is preferably 210,000 or more, more preferably 300,000 or more, further preferably 350,000 or more, preferably 750,000 or less, more preferably. Is 600,000 or less, more preferably 500,000 or less. When the weight average molecular weight of the polyamideimide resin is not less than the above lower limit, the bending resistance of the optical film containing the polyamideimide resin can be improved. In addition, when the weight average molecular weight of the polyamideimide resin is less than or equal to the above upper limit, the viscosity of the polyamideimide varnish can be suppressed low, and the stretching of the optical film is easy, so the processability becomes good. In the present specification, the weight average molecular weight can be determined, for example, by GPC measurement and converted to standard polystyrene, and specifically, it can be determined by the method described in the examples.
光学フィルムにおいて、ポリアミドイミド樹脂の含有量は、光学フィルムの質量に対して、好ましくは30〜99質量%、より好ましくは35〜95質量%、さらに好ましくは40〜90質量%、特に好ましくは50〜90質量%である。ポリアミドイミド樹脂の含有量が上記範囲であると、耐屈曲性及び透明性に優れた光学フィルムが得られやすい。 In the optical film, the content of the polyamideimide resin is preferably 30 to 99% by mass, more preferably 35 to 95% by mass, still more preferably 40 to 90% by mass, and particularly preferably 50% with respect to the mass of the optical film. It is -90 mass%. When the content of the polyamideimide resin is in the above range, an optical film excellent in bending resistance and transparency is easily obtained.
より具体的には、本発明の好適な実施形態に係るポリアミドイミド樹脂は、式(30)で表される繰り返し構成単位と式(33)で表される繰り返し構成単位とを有する。さらに、本発明の好適な実施形態に係るポリアミドイミド樹脂は、得られるポリアミドイミド系高分子フィルムの各種物性を損なわない範囲で、式(31)及び式(32)のいずれかで表される繰り返し構成単位のいずれか1つ以上を含んでいてもよい。また、該ポリアミドイミド樹脂は、式(30)、式(31)、式(32)、及び式(33)で表される繰り返し構成単位を、それぞれ2種類以上含んでいてもよい。式(33)で表される繰り返し構成単位は、ジカルボン酸化合物とジアミン化合物とが反応して形成された構成単位であり、ジカルボン酸化合物由来の構成単位とジアミン化合物由来の構成単位とを共に示した構成単位である。式(30)で表される繰り返し構成単位は、テトラカルボン酸化合物とジアミン化合物とが反応して形成された構成単位であり、テトラカルボン酸化合物由来の構成単位とジアミン化合物由来の構成単位とを共に示した構成単位である。式(32)で表される繰り返し構成単位は、トリカルボン酸化合物とジアミン化合物とが反応して形成された構成単位であり、トリカルボン酸化合物由来の構成単位とジアミン化合物由来の構成単位とを共に示した構成単位である。式(31)で表される繰り返し構成単位は、テトラカルボン酸化合物とジアミン化合物とが反応して形成された構成単位であり、テトラカルボン酸化合物由来の構成単位とジアミン化合物由来の構成単位とを共に示した構成単位である。 More specifically, the polyamideimide resin according to the preferred embodiment of the present invention has the repeating structural unit represented by the formula (30) and the repeating structural unit represented by the formula (33). Furthermore, the polyamide-imide resin according to a preferred embodiment of the present invention is a repeat represented by any one of the formula (31) and the formula (32) as long as various physical properties of the obtained polyamide-imide polymer film are not impaired. Any one or more of the structural units may be included. In addition, the polyamideimide resin may contain two or more types of the repeating structural units represented by Formula (30), Formula (31), Formula (32), and Formula (33). The repeating structural unit represented by the formula (33) is a structural unit formed by the reaction of a dicarboxylic acid compound and a diamine compound, and shows both a structural unit derived from a dicarboxylic acid compound and a structural unit derived from a diamine compound. Unit. The repeating structural unit represented by the formula (30) is a structural unit formed by the reaction of a tetracarboxylic acid compound and a diamine compound, and a structural unit derived from a tetracarboxylic acid compound and a structural unit derived from a diamine compound It is a structural unit shown together. The repeating structural unit represented by the formula (32) is a structural unit formed by the reaction of a tricarboxylic acid compound and a diamine compound, and shows both a structural unit derived from the tricarboxylic acid compound and a structural unit derived from the diamine compound. Unit. The repeating structural unit represented by the formula (31) is a structural unit formed by the reaction of a tetracarboxylic acid compound and a diamine compound, and a structural unit derived from a tetracarboxylic acid compound and a structural unit derived from a diamine compound It is a structural unit shown together.
式(30)〜式(33)において、K1及びK3は式(b)、式(VI)におけるY又は式(VII)におけるY1を表し、K2は式(a)、式(d)、又は式(V)におけるZを表し、K4は式(VIII)におけるY2を表し、L1〜L4はそれぞれ、式(c)又は式(IX)におけるXを表す。 In formulas (30) to (33), K 1 and K 3 represent Y in formula (b), formula (VI) or Y 1 in formula (VII), and K 2 represents formula (a), formula (d) Or Z in Formula (V), K 4 represents Y 2 in Formula (VIII), and L 1 to L 4 each represent X in Formula (c) or Formula (IX).
式(a)中のR3〜R6は式(I)におけるR3〜R6と同様であり、式(b)中のR7〜R14は式(II)におけるR7〜R14と同様であり、式(c)中のR15〜R22は式(III)におけるR15〜R22と同様であり、式(d)中のR25〜R32は式(IV)におけるR25〜R32と同様であり、*は結合手を表す。 R 3 to R 6 in the formula (a) is the same as R 3 to R 6 in formula (I), R 7 ~R 14 in the formula (b) and R 7 to R 14 in formula (II) the same, R 15 to R 22 in the formula (c) is the same as R 15 to R 22 in formula (III), R 25 in the formula (d) to R 32 is R 25 in formula (IV) It is similar to to R 32, * represents a bond.
<シリカ粒子>
本発明の光学フィルムは、シリカ粒子を含んでいてよい。シリカ粒子の平均一次粒子径は、好ましくは10nm以上、より好ましくは15nm以上、さらに好ましくは20nm以上であり、好ましくは100nm以下、より好ましくは80nm以下、さらに好ましくは60nm以下、特に好ましくは40nm以下である。シリカ粒子の平均一次粒子径が上記範囲であると、シリカ粒子の凝集を抑制し、光学フィルムの透明性を向上できるとともに、耐屈曲性を向上することもできる。また、シリカ粒子の平均一次粒子径が上記の上限以下であると、光学フィルムの厚みが比較的厚くても、ヘイズ値が低減されやすい。特に、シリカ粒子の平均一次粒子径が好ましくは80nm以下、より好ましくは60nm以下であると、例えば光学フィルムの厚みが30μm以上であっても、低いヘイズ値、好ましくは1.0%以下、より好ましくは0.8%以下のヘイズ値(Hzbに対応する)を示すことができる。なお、本発明において、平均一次粒子径は、BET法により測定できる。
<Silica particles>
The optical film of the present invention may contain silica particles. The average primary particle diameter of the silica particles is preferably 10 nm or more, more preferably 15 nm or more, still more preferably 20 nm or more, preferably 100 nm or less, more preferably 80 nm or less, still more preferably 60 nm or less, particularly preferably 40 nm or less It is. When the average primary particle diameter of the silica particles is in the above range, the aggregation of the silica particles can be suppressed, the transparency of the optical film can be improved, and the bending resistance can also be improved. Moreover, even if the thickness of an optical film is comparatively thick as the average primary particle diameter of a silica particle is below said upper limit, a haze value is easy to be reduced. In particular, when the average primary particle diameter of the silica particles is preferably 80 nm or less, more preferably 60 nm or less, for example, even if the thickness of the optical film is 30 μm or more, the low haze value is preferably 1.0% or less Preferably, a haze value of 0.8% or less (corresponding to Hz b ) can be shown. In the present invention, the average primary particle diameter can be measured by the BET method.
<光学フィルム>
本発明の光学フィルムは、前記ポリアミドイミド樹脂を含んでなり、式(1)
ΔHz<0.5 (1)
[式(1)中、ΔHzはHza−Hzbを表し、Hzaは、室温において屈曲半径1mmで1回折り曲げて平面状に戻すマンドレル試験(JIS K 5600−5−1:1999に準拠)後の光学フィルムのヘイズ(%)を表し、Hzbは該マンドレル試験前の光学フィルムのヘイズ(%)を表す]
の関係を満たす。本発明の光学フィルムは、式(1)の関係を満たすため、優れた耐屈曲性を有するとともに、高温・高湿下での光学特性の安定性に優れる。また、本発明の光学フィルムは、ヘイズ等が低く、透明性にも優れている。すなわち、本発明の光学フィルムは、光学フィルムを連続で折り曲げて戻すことを繰り返しても、光学フィルムにキズ、割れ、白濁等が生じにくく、透明性等の優れた光学特性を維持することができる。しかも、高温高湿下、例えば温度85℃・相対湿度85%の環境下で、光学フィルムを折り曲げた状態で保管しても、光学フィルムにキズ、割れ、白濁等が生じにくく、透明性等の優れた光学特性を維持することができる。そのため、本発明の光学フィルムは、画像表示装置の部材、特にフレキシブルディスプレイの前面板(ウィンドウフィルム)などに用いることができる。フレキシブルディスプレイの前面板(ウィンドウフィルム)に用いるには、繰り返し使用する際の耐久性の観点から、温度85℃・相対湿度85%の環境下に24時間保管前後の上記ΔHz’が、0.4未満、好ましくは0.3以下、より好ましくは0.2以下であるとよい。なお、ΔHz’は実施例に記載の方法により測定し、算出することができる。
<Optical film>
The optical film of the present invention comprises the polyamideimide resin, and has the formula (1)
ΔHz <0.5 (1)
[In the formula (1), ΔHz represents Hz a -Hz b , and Hz a is a mandrel test that is bent once at a bending radius of 1 mm at room temperature to return to a flat shape (conforms to JIS K 5600-5-1: 1999). The haze (%) of the subsequent optical film is represented, and Hz b represents the haze (%) of the optical film before the mandrel test.
Meet the relationship. Since the optical film of the present invention satisfies the relationship of the formula (1), it has excellent bending resistance and excellent optical property stability under high temperature and high humidity. Moreover, the optical film of the present invention has a low haze and is excellent in transparency. That is, the optical film of the present invention can maintain excellent optical properties such as transparency without being easily scratched, cracked, clouded or the like even if the optical film is continuously bent and returned. . Moreover, even if the optical film is stored in a bent state under an environment of high temperature and high humidity, for example, at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%, the optical film is less likely to be scratched, cracked, clouded, etc. Excellent optical properties can be maintained. Therefore, the optical film of the present invention can be used as a member of an image display device, particularly as a front plate (window film) of a flexible display. In order to use it for the front plate (window film) of a flexible display, from the viewpoint of durability during repeated use, the ΔHz ′ before and after storage for 24 hours in an environment of a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% is 0.4. Less than, preferably 0.3 or less, more preferably 0.2 or less. ΔHz ′ can be measured and calculated by the method described in the examples.
上記前面板は、フレキシブルディスプレイ内の画像表示素子を保護する機能を有する。
画像表示装置としては、テレビ、スマートフォン、携帯電話、カーナビゲーション、タブレットPC、携帯ゲーム機、電子ペーパー、インジケーター、掲示板、時計、及びスマートウォッチ等のウェアラブルデバイス等が挙げられる。フレキシブルディスプレイとしては、フレキシブル特性を有する画像表示装置、例えばテレビ、スマートフォン、携帯電話、カーナビゲーション、タブレットPC、携帯ゲーム機、電子ペーパー、インジケーター、掲示板、時計、及びウェアラブルデバイス等が挙げられる。
The front plate has a function of protecting the image display element in the flexible display.
Examples of the image display device include wearable devices such as a television, a smartphone, a mobile phone, a car navigation, a tablet PC, a portable game machine, electronic paper, an indicator, a bulletin board, a clock, and a smart watch. The flexible display includes an image display device having flexible characteristics, such as a television, a smartphone, a mobile phone, a car navigation system, a tablet PC, a portable game machine, an electronic paper, an indicator, a bulletin board, a watch, and a wearable device.
式(1)において、ΔHzはHza−Hzbを表し、Hzaは、室温、大気中の環境下、屈曲半径1mmで1回折り曲げ、直後に戻すマンドレル試験後の光学フィルムのヘイズ(%)を表す。より詳細には、ΔHzは実施例に記載の方法により測定し、算出することができる。Hzbは該マンドレル試験前の光学フィルムのヘイズ(%)を表す。ΔHzは、マンドレル試験(耐屈曲性試験)前後での光学フィルムのヘイズの変化量を示し、その値が小さいほど、折り曲げでの光学特性の安定性が高いことを示す。また、光学フィルムの組成、例えば光学フィルムを構成するポリアミドイミド樹脂を構成する繰り返し構造の種類や構成比、及び光学フィルムに含まれるシリカ粒子や紫外線吸収剤等の添加剤の種類や含有量等;光学フィルムの厚み;又は光学フィルムの製造条件、例えばワニス溶媒の種類、乾燥温度、乾燥時間等を適宜調整することで、式(1)の範囲に調整できる。特に、平均一次粒子径が上記の上限以下であるシリカ粒子を使用すると、透明性が良好となるため、式(1)の範囲に調整しやすい。 In the formula (1), ΔHz represents Hz a -Hz b , and the Hz a is the haze (%) of the optical film after the mandrel test that is bent once at a bending radius of 1 mm and returned immediately after it at room temperature and in the atmosphere. Represents. More specifically, ΔHz can be measured and calculated by the method described in the examples. Hz b represents the haze (%) of the optical film before the mandrel test. ΔHz shows the change amount of the haze of the optical film before and after the mandrel test (flexibility test), and the smaller the value is, the higher the stability of the optical characteristics in bending is. In addition, the composition of the optical film, for example, the type and composition ratio of the repeating structure constituting the polyamideimide resin constituting the optical film, and the type and content of additives such as silica particles and ultraviolet absorber contained in the optical film; The thickness of the optical film; or the manufacturing conditions of the optical film, for example, the type of varnish solvent, the drying temperature, the drying time, and the like can be adjusted as appropriate to the range of formula (1). In particular, when silica particles having an average primary particle diameter of not more than the above upper limit are used, the transparency becomes good, so that the range of the formula (1) can be easily adjusted.
式(1)において、Hzbは通常好ましくは20.0%以下、より好ましくは2.0%以下、さらに好ましくは1.0%以下、特に好ましくは0.8%以下である。上記範囲であると、光学フィルムは良好な透明性を有することができ、画像表示装置の前面板に使用した場合に、高い視認性に寄与することができる。また、ΔHzは、0.5%未満、より好ましくは0.4%以下、さらに好ましくは0.3%以下、さらにより好ましくは0.1%以下である。ΔHzが上記範囲であると、光学フィルムはより良好な耐屈曲性を有し、高温・高湿下であっても、透明性等の光学特性を有効に維持することができる。 In the formula (1), Hz b is usually preferably 20.0% or less, more preferably 2.0% or less, still more preferably 1.0% or less, and particularly preferably 0.8% or less. When it is in the above range, the optical film can have good transparency, and can contribute to high visibility when used for a front plate of an image display device. Also, ΔHz is less than 0.5%, more preferably 0.4% or less, further preferably 0.3% or less, and still more preferably 0.1% or less. When ΔHz is in the above range, the optical film has better bending resistance, and optical properties such as transparency can be effectively maintained even under high temperature and high humidity.
また、本発明の光学フィルムは、前記シリカ粒子を含んでいることが好ましく、式(2)
0<RSi≦32+2/3×R(I) (2)
[式(2)中、RSiは光学フィルムの質量に対するシリカ粒子の含有量(質量%)を表し、R(I)はポリアミドイミド樹脂を構成する全構成単位の総モル数に対する式(I)で表される化合物由来の構成単位の含有量(モル%)を表す]
の関係を満たすことが好ましい。
Further, the optical film of the present invention preferably contains the silica particles, and the formula (2)
0 <R Si ≦ 32 + 2/3 × R (I) (2)
[In formula (2), R Si represents the content (% by mass) of silica particles relative to the mass of the optical film, and R (I) represents the formula (I) relative to the total number of moles of all structural units constituting the polyamideimide resin. Represents the content (mol%) of the constituent unit derived from the compound represented by
It is preferable to satisfy the following relationship.
式(2)において、RSiは、好ましくは5質量%以上、より好ましくは10質量%以上、さらに好ましくは15質量%以上であり、好ましくは60質量%未満、より好ましくは50質量%以下である。シリカ粒子の含有量が上記の下限値以上であると、光学フィルムの弾性率や耐屈曲性をより向上でき、またシリカ粒子の含有量が上記の上限値以下であると、例えばヘイズが低減され、透明性をより向上できる。また、一実施態様において、本発明の光学フィルムは、シリカ粒子の含有量が比較的大きくても、シリカ粒子の凝集が抑制され、良好な透明性を確保でき、高温・高湿下での光学特性の安定性に優れるとともに、良好な耐屈曲性も得られるため、RSiを20質量部以上、30質量部以上、40質量部以上、50質量部以上とすることもできる。 In the formula (2), R Si is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, further preferably 15% by mass or more, preferably less than 60% by mass, more preferably 50% by mass or less is there. When the silica particle content is not less than the above lower limit, the elastic modulus and flex resistance of the optical film can be further improved, and when the silica particle content is not more than the above upper limit, for example, haze is reduced. , Can improve transparency. In one embodiment, the optical film of the present invention can suppress aggregation of the silica particles even when the content of the silica particles is relatively large, and can ensure good transparency, and the optical property under high temperature and high humidity Since it is excellent in stability of characteristics and good bending resistance is obtained, R Si can be 20 parts by mass or more, 30 parts by mass or more, 40 parts by mass or more, and 50 parts by mass or more.
本発明の光学フィルムは、さらに紫外線吸収剤を含むことができる。紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール誘導体(ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤)、1,3,5−トリフェニルトリアジン誘導体等のトリアジン誘導体(トリアジン系紫外線吸収剤)、ベンゾフェノン誘導体(ベンゾフェノン系紫外線吸収剤)、及びサリシレート誘導体(サリシレート系紫外線吸収剤)が挙げられ、これらからなる群より選択される少なくとも1種を用いることができる。良好な紫外線吸収能を有することから、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤及びトリアジン系紫外線吸収剤からなる群より選ばれる少なくとも1種を用いることが好ましく、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤がより好ましい。 The optical film of the present invention can further contain an ultraviolet absorber. Examples of UV absorbers include benzotriazole derivatives (benzotriazole-based UV absorbers), triazine derivatives such as 1,3,5-triphenyltriazine derivatives (triazine-based UV absorbers), benzophenone derivatives (benzophenone-based UV absorbers) ) And salicylate derivatives (salicylate-based ultraviolet absorbers), and at least one selected from the group consisting of these can be used. It is preferable to use at least one selected from the group consisting of a benzotriazole-based ultraviolet absorber and a triazine-based ultraviolet absorber from the viewpoint of having a good ultraviolet absorptivity, and a benzotriazole-based ultraviolet absorber is more preferable.
ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤の具体例としては、式(A)で表される化合物、が挙げられ、これらは単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。式(A)で表される化合物の具体例としては、住友化学(株)製の商品名:Sumisorb(登録商標) 200(2−(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール)、Sumisorb 300(2−(3−tert−ブチル−2−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール)、Sumisorb 340(2−(2−ヒドロキシ−5−tert−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール)、Sumisorb 350(2−(2−ヒドロキシ3,5−ジ−tert−ペンチルフェニル)ベンゾトリアゾール)が挙げられる。 Specific examples of the benzotriazole ultraviolet absorber include a compound represented by the formula (A), and these can be used alone or in combination of two or more. As a specific example of a compound represented by Formula (A), the Sumitomo Chemical Co., Ltd. product name: Sumisorb (trademark) 200 (2- (2-hydroxy-5- methylphenyl) benzotriazole), Sumisorb 300 (2- (3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole), Sumisorb 340 (2- (2-hydroxy-5-tert-octylphenyl) benzotriazole), Sumisorb 350 (2- (2-hydroxy3,5-di-tert-pentylphenyl) benzotriazole).
式(A)中、Tは水素原子、フッ素原子、塩素原子、炭素数1〜5のアルキル基又は炭素数1〜5のアルコキシ基であり、R39及びR40はそれぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜20の炭化水素基であり、R39又はR40のうち少なくともいずれか一方は炭素数1〜20の炭化水素基である。 In formula (A), T is a hydrogen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, and R 39 and R 40 are each independently a hydrogen atom. or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, at least one of R 39 or R 40 is a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
Tにおける炭素数1〜5のアルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、2−メチル−ブチル基、3−メチルブチル基、2−エチル−プロピル基等が挙げられる。
Tにおける炭素数1〜5のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基、n−ペンチルオキシ基、2−メチル−ブトキシ基、3−メチルブトキシ基、2−エチル−プロポキシ基等が挙げられる。
Tは、好ましくは水素原子、フッ素原子、塩素原子又はメチル基であり、より好ましくは水素原子、フッ素原子又は塩素原子である。
Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms in T include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, sec-butyl, tert-butyl, n-pentyl, and 2-methyl. -Butyl group, 3-methylbutyl group, 2-ethyl-propyl group and the like can be mentioned.
As a C1-C5 alkoxy group in T, a methoxy group, an ethoxy group, n-propoxy group, isopropoxy group, n-butoxy group, sec-butoxy group, tert-butoxy group, n-pentyloxy group, 2 -Methyl-butoxy group, 3-methylbutoxy group, 2-ethyl-propoxy group and the like.
T is preferably a hydrogen atom, a fluorine atom, a chlorine atom or a methyl group, more preferably a hydrogen atom, a fluorine atom or a chlorine atom.
R39及びR40はそれぞれ水素原子又は炭素数1〜20の炭化水素基であり、R39及びR40のうち少なくともいずれか一方は炭化水素基である。R39及びR40は、それぞれ炭化水素基である場合、好ましくは炭素数1〜12の炭化水素基であり、より好ましくは炭素数1〜8の炭化水素基である。具体的にはメチル基、tert−ブチル基、tert−ペンチル基及びtert−オクチル基が例示される。 R 39 and R 40 are each a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and at least one of R 39 and R 40 is a hydrocarbon group. When each of R 39 and R 40 is a hydrocarbon group, it is preferably a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and more preferably a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms. Specific examples include a methyl group, a tert-butyl group, a tert-pentyl group, and a tert-octyl group.
光学フィルムにおいて、紫外線吸収剤の含有量は、ポリアミドイミド樹脂とシリカ粒子との総質量100質量部に対して、好ましくは0.01〜10質量部、より好ましくは1〜8質量部、さらに好ましくは3〜7質量部である。紫外線吸収剤の含有量が上記の下限値以上であると、紫外線吸収性を向上できる。紫外線吸収剤の含有量が上記の上限値以下であると、光学フィルム製造時の熱による紫外線吸収剤の分解を抑制でき、光学フィルムの透明性を向上しやすい。 In the optical film, the content of the ultraviolet light absorber is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 1 to 8 parts by mass, still more preferably 100 parts by mass of the total mass of the polyamideimide resin and the silica particles. Is 3-7 parts by mass. When the content of the ultraviolet absorber is equal to or more than the above lower limit, the ultraviolet absorptivity can be improved. When the content of the ultraviolet absorber is not more than the above upper limit, decomposition of the ultraviolet absorber due to heat during the production of the optical film can be suppressed, and the transparency of the optical film is easily improved.
本発明の光学フィルムは、前記ポリアミドイミド樹脂、前記シリカ粒子及び前記紫外線吸収剤以外の他の添加剤を含んでいてよい。他の添加剤としては、例えば、ポリアミドイミド樹脂以外の他の樹脂、酸化防止剤、離型剤、安定剤、ブルーイング剤などの着色剤、難燃剤、滑剤、及びレベリング剤が挙げられる。他の添加剤は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。光学フィルムが添加剤を含む場合、添加剤の含有量は、光学フィルムの質量に対して、好ましくは0.01〜20質量%、より好ましくは0.1〜10質量%である。 The optical film of the present invention may contain additives other than the polyamideimide resin, the silica particles, and the ultraviolet absorber. Examples of other additives include resins other than polyamideimide resins, antioxidants, mold release agents, stabilizers, coloring agents such as bluing agents, flame retardants, lubricants, and leveling agents. Other additives can be used alone or in combination of two or more. When the optical film contains an additive, the content of the additive is preferably 0.01 to 20% by mass, more preferably 0.1 to 10% by mass with respect to the mass of the optical film.
他の樹脂としては特に限定されず、慣用の樹脂、例えばポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙げられる。他の樹脂は単独又は二種以上組み合わせて使用できる。 Other resins are not particularly limited, and commonly used resins such as polyolefin resins, cellulose resins, polyester resins, polycarbonate resins, (meth) acrylic resins, polystyrene resins, polyether ether ketone resins, polysulfone Resin, polyimide resin and the like. Other resins can be used alone or in combination of two or more.
光学フィルムの厚みは、用途に応じて適宜調整されるが、通常10〜200μm、好ましくは20〜100μm、より好ましくは25〜80μm、さらに好ましくは30〜50μmである。光学フィルムの厚みが上記範囲であると、耐屈曲性及び透明性が良好となる。なお、本発明において、光学フィルムの厚みは、例えば実施例に記載の方法により測定できる。 The thickness of the optical film is appropriately adjusted depending on the application, but is usually 10 to 200 μm, preferably 20 to 100 μm, more preferably 25 to 80 μm, and still more preferably 30 to 50 μm. When the thickness of the optical film is in the above range, the bending resistance and the transparency become good. In the present invention, the thickness of the optical film can be measured, for example, by the method described in the examples.
本発明の光学フィルムにおいて、厚み50μmにおける全光線透過率は、好ましくは80%以上、より好ましくは85%以上、さらに好ましくは90%以上、特に好ましくは91%以上、最も好ましくは92%以上である。光学フィルムの全光線透過率が上記の下限値以上である光学フィルムは透明性が良好であり、画像表示装置の前面板に使用した場合に、高い視認性に寄与することができる。また全光線透過率の上限値は通常99.99%以下である。なお、全光線透過率は例えば、スガ試験機(株)製の全自動直読ヘイズコンピューターHGM−2DPや、日本分光(株)製の紫外可視近赤分光光度計V−670により測定できる。光学フィルムを、例えば、液晶表示装置に適用したときに、該フィルムの透過率が高いことにより、透過率が低い場合と比べて、バックライト等光源の電力を低くしても、視認側において同じ明るさを得ることができる。 In the optical film of the present invention, the total light transmittance at a thickness of 50 μm is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, still more preferably 90% or more, particularly preferably 91% or more, and most preferably 92% or more. is there. The optical film in which the total light transmittance of the optical film is not less than the above lower limit has good transparency, and can contribute to high visibility when used for a front plate of an image display device. Further, the upper limit of the total light transmittance is usually 99.99% or less. The total light transmittance can be measured by, for example, a fully automatic direct reading haze computer HGM-2DP manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd. or an ultraviolet-visible near-red spectrophotometer V-670 manufactured by JASCO Corporation. When the optical film is applied to, for example, a liquid crystal display device, it is the same on the viewing side even if the power of the light source such as a backlight is reduced compared to the case where the transmittance is low due to the high transmittance of the film. Brightness can be obtained.
本発明の光学フィルムの弾性率は、好ましくは3GPa以上、より好ましくは4GPa以上、さらに好ましくは5GPa以上、特に好ましくは6GPa以上であり、好ましくは10GPa以下、より好ましくは8GPa以下、さらに好ましくは7GPa以下である。
光学フィルムの弾性率が上記範囲であると、光学フィルムの耐屈曲性が向上されやすい。
なお、弾性率は、例えば(株)島津製作所製オートグラフAG−ISを用いて、10mm幅の試験片をチャック間距離500mm、引張速度20mm/minの条件でS−S曲線を測定し、その傾きから測定できる。
The elastic modulus of the optical film of the present invention is preferably 3 GPa or more, more preferably 4 GPa or more, still more preferably 5 GPa or more, particularly preferably 6 GPa or more, preferably 10 GPa or less, more preferably 8 GPa or less, more preferably 7 GPa It is as follows.
When the elastic modulus of the optical film is within the above range, the bending resistance of the optical film is likely to be improved.
For the elastic modulus, for example, using an autograph AG-IS manufactured by Shimadzu Corporation, measure an S-S curve of a test piece of 10 mm width under a distance of 500 mm between chucks and a tensile speed of 20 mm / min. It can be measured from the slope.
光学フィルムの製造方法は、特に限定されないが、例えば以下の工程:
(a)ポリアミドイミド樹脂及びシリカ粒子を含む液(ポリアミドイミドワニスと称する場合がある)を調製する工程(ポリアミドイミドワニス調製工程)、
(b)ポリアミドイミドワニスを基材に塗布して塗膜を形成する工程(塗布工程)、及び(c)塗布された液(塗膜)を乾燥させて、光学フィルムを形成する工程(光学フィルム形成工程)
を含む方法によって製造することができる。
Although the manufacturing method of an optical film is not specifically limited, For example, the following processes:
(A) a step (polyamideimide varnish preparation step) of preparing a liquid containing a polyamideimide resin and silica particles (sometimes referred to as a polyamideimide varnish);
(B) A step of applying a polyamideimide varnish to a substrate to form a coating film (application step), and (c) a step of drying the applied liquid (coating film) to form an optical film (optical film). Formation process)
It can manufacture by the method containing.
ポリアミドイミドワニス調製工程において、ポリアミドイミドワニスの調製のために、前記ジカルボン酸化合物、前記テトラカルボン酸化合物、前記ジアミン化合物、及び必要に応じて、前記トリカルボン酸化合物、並びにイミド化触媒として作用する第三級アミン、脱水剤などの他の成分を混合し、反応させてポリアミドイミド樹脂混合液を調製する。
第三級アミンとしては、前述の芳香族アミンや脂肪族アミンなどが挙げられる。脱水剤としては、無水酢酸やプロピオン酸無水物、イソ酪酸無水物、ピバル酸無水物、酪酸無水物、イソ吉草酸無水物などが挙げられる。このポリアミドイミド樹脂混合液に貧溶媒を加えて再沈殿法によりポリアミドイミド樹脂を析出させ、乾燥し沈殿物を取り出す。必要に応じて沈殿物をメタノール等の溶媒で洗浄して乾燥させ、ポリアミドイミド樹脂を得る。次いで、ポリアミドイミド樹脂を溶剤に溶解し、前記シリカ粒子及び必要に応じて前記紫外線吸収剤や前記他の添加剤を添加して撹拌することにより、ポリアミドイミドワニスを調製する。なお、シリカ粒子を含むシリカゾルの分散媒を、ポリアミドイミド樹脂が溶解可能な溶剤、例えば下記のポリアミドイミドワニスの調製に用いられる溶剤と置換したシリカゾルをポリアミドイミド樹脂に添加してもよい。
In the polyamideimide varnish preparation step, the dicarboxylic acid compound, the tetracarboxylic acid compound, the diamine compound, and, if necessary, the tricarboxylic acid compound, which acts as an imidization catalyst, for the preparation of the polyamideimide varnish Other components such as tertiary amine and dehydrating agent are mixed and reacted to prepare a polyamideimide resin mixed solution.
Examples of the tertiary amine include the aromatic amines and aliphatic amines described above. As the dehydrating agent, acetic anhydride, propionic anhydride, isobutyric anhydride, pivalic anhydride, butyric anhydride, isovaleric anhydride and the like can be mentioned. A poor solvent is added to the polyamideimide resin mixed solution to precipitate a polyamideimide resin by a reprecipitation method, and the precipitate is taken out by drying. If necessary, the precipitate is washed with a solvent such as methanol and dried to obtain a polyamideimide resin. Then, a polyamideimide resin is dissolved in a solvent, and the silica particles and, if necessary, the ultraviolet absorber and the other additives are added and stirred to prepare a polyamideimide varnish. In addition, a silica sol in which a dispersion medium of silica sol containing silica particles is replaced with a solvent capable of dissolving the polyamide imide resin, for example, a solvent used for preparing the following polyamide imide varnish, may be added to the polyamide imide resin.
ポリアミドイミドワニスの調製に用いられる溶剤は、ポリアミドイミド樹脂を溶解可能であれば特に限定されない。かかる溶剤としては、例えばN,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶剤;γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン等のラクトン系溶剤;ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄系溶剤;エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶剤;及びそれらの組み合わせ(混合溶剤)が挙げられる。これらの溶剤の中でも、シリカゾルを添加したワニスの調製には、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン等のラクトン系溶剤が好ましい。また、ポリアミドイミドワニスには水、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、非環状エステル系溶剤、エーテル系溶剤などが含まれてもよい。 The solvent used for the preparation of the polyamideimide varnish is not particularly limited as long as it can dissolve the polyamideimide resin. Examples of such solvents include amide solvents such as N, N-dimethylacetamide and N, N-dimethylformamide; lactone solvents such as γ-butyrolactone and γ-valerolactone; and sulfur-containing solvents such as dimethylsulfone, dimethylsulfoxide and sulfolane Examples thereof include carbonate solvents such as ethylene carbonate and propylene carbonate; and combinations (mixed solvents) thereof. Among these solvents, lactone solvents such as γ-butyrolactone and γ-valerolactone are preferable for preparing a varnish to which silica sol is added. The polyamideimide varnish may contain water, alcohol solvents, ketone solvents, acyclic ester solvents, ether solvents and the like.
塗布工程において、公知の塗布方法により、基材上にポリアミドイミドワニスを塗布して塗膜を形成する。公知の塗布方法としては、例えばワイヤーバーコーティング法、リバースコーティング、グラビアコーティング等のロールコーティング法、ダイコート法、カンマコート法、リップコート法、スピンコーティング法、スクリーンコーティング法、ファウンテンコーティング法、ディッピング法、スプレー法、流涎成形法等が挙げられる。 In the coating step, a polyamideimide varnish is coated on the substrate by a known coating method to form a coating film. Examples of known coating methods include wire bar coating, roll coating such as reverse coating and gravure coating, die coating, comma coating, lip coating, spin coating, screen coating, fountain coating, dipping, Examples thereof include a spray method and a fluent molding method.
光学フィルム形成工程において、塗膜を乾燥し、基材から剥離することによって、光学フィルムを形成することができる。剥離後にさらに光学フィルムを乾燥する乾燥工程を行ってもよい。塗膜の乾燥は、通常50〜350℃の温度にて行うことができる。必要に応じて、不活性雰囲気又は減圧の条件下において塗膜の乾燥を行ってよい。 In an optical film formation process, an optical film can be formed by drying a coating film and peeling from a base material. You may perform the drying process which dries an optical film further after peeling. The coating film can be dried usually at a temperature of 50 to 350 ° C. If necessary, the coating may be dried under inert atmosphere or reduced pressure conditions.
基材の例としては、PETフィルム、PENフィルム、ポリイミドフィルム、及びポリアミドイミドフィルム等が挙げられる。中でも、耐熱性に優れる観点から、PETフィルム、PENフィルム、ポリイミドフィルム、及び他のポリアミドイミドフィルムが好ましい。さらに、光学フィルムとの密着性及びコストの観点から、PETフィルムがより好ましい。 Examples of the substrate include a PET film, a PEN film, a polyimide film, and a polyamideimide film. Among these, from the viewpoint of excellent heat resistance, a PET film, a PEN film, a polyimide film, and other polyamideimide films are preferable. Furthermore, a PET film is more preferable from the viewpoints of adhesion to an optical film and cost.
本発明の光学フィルムに、ハードコート層、粘着層、色相調整層などの機能層を付加した積層フィルムを形成することもできる。
さらに、本発明の光学フィルムを表示装置への実装に供するにあたり、光学フィルムの輸送時に該フィルムの汚染等を防ぐために、該フィルムの表面に保護フィルムを貼合することができる。
It is also possible to form a laminated film obtained by adding a functional layer such as a hard coat layer, an adhesive layer, or a hue control layer to the optical film of the present invention.
Furthermore, when the optical film of the present invention is used for mounting on a display device, a protective film can be bonded to the surface of the film in order to prevent contamination of the film during transportation of the optical film.
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。例中の「%」及び「部」は、特記ない限り、質量%及び質量部を意味する。まず測定及び評価方法について説明する。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated more concretely based on an Example and a comparative example, this invention is not limited to a following example. Unless otherwise stated, "%" and "parts" in the examples mean% by mass and parts by mass. First, measurement and evaluation methods will be described.
<室温(25℃)におけるΔHz>
実施例及び比較例で得られた光学フィルムを、ダンベルカッターを用いて68mm×28mmの大きさにカットし、ヘイズコンピューター(スガ試験機(株)製、「HGM−2DP」)を用いて、マンドレル試験前の光学フィルムのヘイズHzb(%)を測定した。
その後、以下のようなマンドレル試験(JIS K 5600−5−1:1999に準拠)を行い、Hza(%)を測定した。まず、室温(25℃)において、屈曲半径1mmの円筒形のマンドレルに沿って、光学フィルムのヘイズHzb(%)を測定した箇所を均等に折り曲げた。その直後(1〜2秒後)、折り曲げた光学フィルムを平面状に戻し、該平面状の光学フィルムの折り曲げてあった箇所のヘイズHza(%)を測定した。測定結果から、ΔHz(=Hza−Hzb)を算出し、以下のように評価した。
○…ΔHz<0.5
×…ΔHz≧0.5
<ΔHz at room temperature (25 ° C.)>
The optical films obtained in Examples and Comparative Examples were cut into a size of 68 mm × 28 mm using a dumbbell cutter, and a mandrel was used using a haze computer (“HGM-2DP” manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.). The haze Hz b (%) of the optical film before the test was measured.
Thereafter, the following mandrel test (in accordance with JIS K 5600-5-1: 1999) was performed to measure Hz a (%). First, at a room temperature (25 ° C.), a portion where the haze Hz b (%) of the optical film was measured was bent evenly along a cylindrical mandrel having a bending radius of 1 mm. Immediately after that (after 1 to 2 seconds), the folded optical film was returned to a planar shape, and the haze Hz a (%) of the bent portion of the planar optical film was measured. From the measurement results, Δ Hz (= Hz a − Hz b ) was calculated and evaluated as follows.
○ ... Δ Hz <0.5
× ... ΔHz 0.5 0.5
<温度85℃・相対湿度85%保管時のΔHz’>
実施例及び比較例で得られた光学フィルムを、ダンベルカッターを用いて68mm×28mmの大きさにカットし、ヘイズコンピューター(スガ試験機(株)製、「HGM−2DP」)を用いて、得られた光学フィルムのヘイズHzd(%)を測定した。その後、以下のような耐久試験を行い、試験後のHzc(%)を測定した。まず、恒温恒湿環境耐久試験機(ユアサシステム機器(株)製、「CL09−type01D01−FSC90」)に、ヘイズHzd(%)を測定した箇所を屈曲半径1mmで折り曲げた光学フィルムを投入し、屈曲半径1mm(折り曲げられた光学フィルムの両端は平行になるように保持)、温度85℃・相対湿度85%の環境下で、24時間該光学フィルムを保管した。その後、折り曲げた光学フィルムを平面状に戻し、30℃相対湿度50%環境下で30分間定置した。該平面状の光学フィルムの折り曲げてあった箇所のヘイズHzc(%)を測定した。測定結果から、ΔHz’(=Hzc−Hzd)を算出し、以下のように評価した。
○…ΔHz’<0.4
×…ΔHz’≧0.4
<ΔHz 'at 85 ° C and 85% relative humidity storage>
The optical films obtained in Examples and Comparative Examples were cut into a size of 68 mm × 28 mm using a dumbbell cutter, and obtained using a haze computer (“HGM-2DP” manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.). The haze Hz d (%) of the obtained optical film was measured. Thereafter, the following durability test was performed, and Hz c (%) after the test was measured. First, an optical film obtained by bending the portion at which the haze Hz d (%) was measured with a bending radius of 1 mm was introduced into a constant temperature and humidity environment resistance testing machine (“CL09-type01D01-FSC90” manufactured by Yuasa System Co., Ltd.). The optical film was stored for 24 hours under an environment of a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%, a bending radius of 1 mm (both ends of the folded optical film were kept parallel). Thereafter, the folded optical film was returned to a planar shape, and was placed for 30 minutes in an environment of 30 ° C. and 50% relative humidity. The haze Hz c (%) of the portion where the flat optical film was bent was measured. From the measurement results, ΔHz ′ (= Hz c −Hz d ) was calculated and evaluated as follows.
○ ... ΔHz '<0.4
× ... ΔHz '0.4 0.4
<耐屈曲性試験>
実施例及び比較例で得られた光学フィルムを、ダンベルカッターを用いて10mm×100mmの大きさにカットした。カットしたフィルムをMIT耐折疲労試験機(東洋精機製作所(株)製「MIT−DA」 形式:0530)本体にセットして、試験速度175cpm、折り曲げ角度135°、加重750g、折り曲げクランプのR 1.0mmの条件で、裏表両方向への折り曲げ試験を実施し、各フィルムの耐屈曲回数(破断せずに折り曲げ可能な回数)を測定した。以下のように評価した。
○…耐屈曲回数が1万回以上であり良好。
×…耐屈曲回数が1万回未満であり、不良。
<Flexibility test>
The optical films obtained in Examples and Comparative Examples were cut into a size of 10 mm × 100 mm using a dumbbell cutter. The cut film is set on the MIT folding fatigue tester ("MIT-DA" manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., model: 0530) main body, test speed 175 cpm, bending angle 135 °, load 750 g, R 1 of bending clamp A bending test in both directions was performed under the condition of 0.0 mm, and the number of bending resistances (number of times the film could be bent without breaking) was measured. It evaluated as follows.
○: The bending resistance is 10,000 times or more, which is good.
X: Bending resistance is less than 10,000 times, which is defective.
<重量平均分子量(Mw)>
ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)測定
・前処理方法
実施例及び比較例で得られたポリアミドイミド樹脂にDMF溶離液(10mmol臭化リチウム溶液)を濃度2mg/mLとなるように加え、80℃にて30分間攪拌しながら加熱し、冷却後、0.45μmメンブランフィルターでろ過したものを測定溶液とした。
・測定条件
カラム:TSKgel SuperAWM−H×2+SuperAW2500×1(6.0mm I.D.×150mm×3本)
溶離液:DMF(10mMの臭化リチウム添加)
流量:1.0mL/min.
検出器:RI検出器
カラム温度:40℃
注入量:100μL
分子量標準:標準ポリスチレン
<Weight average molecular weight (Mw)>
Gel Permeation Chromatography (GPC) Measurement / Pretreatment Method DMF eluent (10 mmol solution of lithium bromide) was added to the polyamideimide resin obtained in Examples and Comparative Examples to a concentration of 2 mg / mL, and the solution was heated to 80 ° C. The solution was heated with stirring for 30 minutes, cooled, and filtered through a 0.45 μm membrane filter to obtain a measurement solution.
Measurement conditions Column: TSKgel SuperAWM-H × 2 + SuperAW2500 × 1 (6.0 mm ID × 150 mm × 3)
Eluent: DMF (10 mM lithium bromide added)
Flow rate: 1.0 mL / min.
Detector: RI detector Column temperature: 40 ° C
Injection volume: 100 μL
Molecular weight standard: Standard polystyrene
<光学フィルムの厚み>
実施例及び比較例で得られた光学フィルムを、ABSデジマチックインジケーター((株)ミツトヨ製、「ID−C112BS」)を用いて、光学フィルムの厚みを測定した。
<Thickness of optical film>
The thickness of the optical film obtained in Examples and Comparative Examples was measured using an ABS Digimatic Indicator (manufactured by Mitutoyo, "ID-C112BS").
(シリカゾルの調製)
ゾル−ゲル法により作製されたBET径(BET法で測定された平均一次粒子径)が27nmのアモルファスシリカゾルを原料とし、溶媒置換により、γ−ブチロラクトン(以下、GBLと表記することもある)置換シリカゾルを調製した。得られたゾルを目開き10μmのメンブレンフィルターでろ過し、GBL置換シリカゾルを得た。得られたGBL置換シリカゾルは、シリカ成分(無機粒子)が30質量%であった。
(Preparation of silica sol)
Amorphous silica sol having a BET diameter (average primary particle diameter measured by BET method) of 27 nm prepared by the sol-gel method is used as a raw material, and γ-butyrolactone (hereinafter sometimes referred to as GBL) substitution by solvent substitution A silica sol was prepared. The obtained sol was filtered with a membrane filter having a pore size of 10 μm to obtain a GBL-substituted silica sol. The obtained GBL-substituted silica sol had a silica component (inorganic particles) of 30% by mass.
(ポリアミドイミド樹脂の調製)
1.合成例1
窒素ガス雰囲気下、撹拌翼を備えた1Lセパラブルフラスコに、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノジフェニル(TFMB)65g(202.97mmol)及びN,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)834.69gを加え、室温で撹拌しながらTFMBをDMAcに溶解させた。次に、フラスコに4,4’−(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジフタル酸二無水物(6FDA)27.09g(60.98mmol)を添加し、室温で3時間撹拌した。その後、4,4’−オキシビス(ベンゾイルクロリド)(OBBC)12.00g(40.66mmol)、次いでテレフタロイルクロリド(TPC)20.63g(101.64mmol)をフラスコに加え、室温で1時間撹拌した。次いで、フラスコに4−メチルピリジン6.63g(71.15mmol)と無水酢酸18.68g(182.95mmol)とを加え、室温で30分間撹拌後、オイルバスを用いて70℃に昇温し、さらに3時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノールで6時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、100℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂(TPC/6FDA/OBBC/TFMB=50/30/20/100)を得た。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量(Mw)は310,000であった。
(Preparation of Polyamideimide Resin)
1. Synthesis example 1
Under a nitrogen gas atmosphere, in a 1 L separable flask equipped with a stirring blade, 65 g (202.97 mmol) of 2,2′-bis (trifluoromethyl) -4,4′-diaminodiphenyl (TFMB) and N, N-dimethyl were added. 834.69 g of acetamide (DMAc) was added, and TFMB was dissolved in DMAc while stirring at room temperature. Next, 27.09 g (60.98 mmol) of 4,4 ′-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic acid dianhydride (6FDA) was added to the flask and stirred at room temperature for 3 hours. Thereafter, 12.00 g (40.66 mmol) of 4,4'-oxybis (benzoyl chloride) (OBBC) and then 20.63 g (101.64 mmol) of terephthaloyl chloride (TPC) are added to the flask and stirred at room temperature for 1 hour did. Next, 6.63 g (71.15 mmol) of 4-methylpyridine and 18.68 g (182.95 mmol) of acetic anhydride were added to the flask, stirred at room temperature for 30 minutes, then heated to 70 ° C. using an oil bath, The mixture was further stirred for 3 hours to obtain a reaction solution.
The resulting reaction solution was cooled to room temperature, charged into a large amount of methanol in a thread form, and the deposited precipitate was taken out, immersed in methanol for 6 hours, and then washed with methanol. Next, the precipitate was dried under reduced pressure at 100 ° C. to obtain a polyamideimide resin (TPC / 6FDA / OBBC / TFMB = 50/30/20/100). The weight average molecular weight (Mw) of the polyamideimide resin was 310,000.
2.合成例2
窒素ガス雰囲気下、撹拌翼を備えた1Lセパラブルフラスコに、TFMB40g(124.91mmol)及びDMAc682.51gを加え、室温で撹拌しながらTFMBをDMAcに溶解させた。次に、フラスコに6FDA16.78g(37.77mmol)を添加し、室温で3時間撹拌した。その後、OBBC3.72g(12.59mmol)、次いでTPC15.34g(75.55mmol)をフラスコに加え、室温で1時間撹拌した。次いで、フラスコに4−メチルピリジン8.21g(88.14mmol)と無水酢酸15.43g(151.10mmol)とを加え、室温で30分間撹拌後、オイルバスを用いて70℃に昇温し、さらに3時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノールで6時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、100℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミド樹脂(TPC/6FDA/OBBC/TFMB=60/30/10/100)を得た。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量(Mw)は400,000であった。
2. Synthesis example 2
Under a nitrogen gas atmosphere, 40 g (124.91 mmol) of TFMB and 682.51 g of DMAc were added to a 1 L separable flask equipped with a stirring blade, and TFMB was dissolved in DMAc while stirring at room temperature. Next, 16.78 g (37.77 mmol) of 6FDA was added to the flask and stirred at room temperature for 3 hours. Thereafter, 3.72 g (12.59 mmol) of OBBC and then 15.34 g (75.55 mmol) of TPC were added to the flask and stirred at room temperature for 1 hour. Next, 8.21 g (88.14 mmol) of 4-methylpyridine and 15.43 g (151.10 mmol) of acetic anhydride were added to the flask, and after stirring for 30 minutes at room temperature, the temperature was raised to 70 ° C. using an oil bath, The mixture was further stirred for 3 hours to obtain a reaction solution.
The resulting reaction solution was cooled to room temperature, poured into a large amount of methanol in the form of a thread, the deposited precipitate was taken out, immersed in methanol for 6 hours, and washed with methanol. Next, the precipitate was dried under reduced pressure at 100 ° C. to obtain a polyamideimide resin (TPC / 6FDA / OBBC / TFMB = 60/30/10/100). The weight average molecular weight (Mw) of the polyamideimide resin was 400,000.
3.合成例3
窒素ガス雰囲気下、撹拌翼を備えた1Lセパラブルフラスコに、TFMB53.05g(165.66mmol)及びDMAc670.91gを加え、室温で撹拌しながらTFMBをDMAcに溶解させた。次に、フラスコに、6FDA22.11g(49.77mmol)、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)4.88g(16.59mmol)を添加し、次いで、TPC20.21g(99.54mmol)を添加し、室温で1時間撹拌した。次いで、フラスコにピリジン10.53g(133.08mmol)と無水酢酸13.77g(134.83mmol)とを加え、室温で30分間撹拌後、オイルバスを用いて70℃に昇温し、さらに3時間撹拌し、反応液を得た。
得られた反応液を室温まで冷却し、大量のメタノール中に糸状に投入し、析出した沈殿物を取り出し、メタノールで6時間浸漬後、メタノールで洗浄した。次に、100℃にて沈殿物の減圧乾燥を行い、ポリアミドイミドを得た。ポリアミドイミドの重量平均分子量(Mw)は、190,000であった。
3. Synthesis example 3
Under a nitrogen gas atmosphere, 53.05 g (165.66 mmol) of TFMB and 67.91 g of DMAc were added to a 1 L separable flask equipped with a stirring wing, and TFMB was dissolved in DMAc while stirring at room temperature. Next, 22.11 g (49.77 mmol) of 6FDA, 4.88 g (16.59 mmol) of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA) were added to the flask, and then TPC20 .21 g (99.54 mmol) was added and stirred at room temperature for 1 hour. Next, 10.53 g (133.08 mmol) of pyridine and 13.77 g (134.83 mmol) of acetic anhydride were added to the flask, stirred at room temperature for 30 minutes, then heated to 70 ° C. using an oil bath, and further 3 hours Stir to obtain a reaction solution.
The resulting reaction solution was cooled to room temperature, charged into a large amount of methanol in a thread form, and the deposited precipitate was taken out, immersed in methanol for 6 hours, and then washed with methanol. Next, the precipitate was dried under reduced pressure at 100 ° C. to obtain polyamideimide. The weight average molecular weight (Mw) of the polyamideimide was 190,000.
4.合成例4
窒素雰囲気下、溶媒トラップ及びフィルターを取り付けた真空ポンプが接続された反応容器に、1.25gのイソキノリンを投入した。次に、反応容器にGBL375.00g、及びTFMB104.12gを投入し、混合物を撹拌して溶解させた。さらに、6FDA145.88gを反応容器に加えた後、混合物を撹拌しつつオイルバスで昇温を開始した。加えたTFMBと6FDAとのモル比は1.00:0.99であり、混合物中のモノマー濃度は40質量%であった。反応容器の内温が80℃に到達したところで650mmHgまで減圧し、続けて内温180℃まで昇温した。内温が180℃に到達した後、さらに4時間加熱撹拌を行った。その後、大気圧まで復圧し、内温を155℃まで冷却し、ポリイミド溶液を得た。155℃にてGBLを加えてポリイミドの固形分が24質量%である均一溶液を調製し、その後、反応容器から均一溶液であるポリイミドワニス(1)を取り出した。得られたポリイミドワニス中のポリイミドについて、GPC測定を行ったところ、重量平均分子量(Mw)は360,000であった。
4. Synthesis example 4
In a nitrogen atmosphere, 1.25 g of isoquinoline was charged into a reaction vessel connected to a vacuum pump equipped with a solvent trap and a filter. Next, 375.00 g of GBL and 104.12 g of TFMB were charged into a reaction vessel, and the mixture was stirred and dissolved. Further, 145.88 g of 6FDA was added to the reaction vessel, and then the temperature was raised with an oil bath while stirring the mixture. The molar ratio of TFMB to 6FDA added was 1.00: 0.99, and the monomer concentration in the mixture was 40% by mass. When the internal temperature of the reaction vessel reached 80 ° C., the pressure was reduced to 650 mmHg, and then the internal temperature was raised to 180 ° C. After the internal temperature reached 180 ° C., heating and stirring were further performed for 4 hours. Thereafter, the pressure was restored to atmospheric pressure, and the internal temperature was cooled to 155 ° C. to obtain a polyimide solution. GBL was added at 155 ° C. to prepare a uniform solution having a polyimide solid content of 24% by mass, and then the polyimide varnish (1) as a uniform solution was taken out of the reaction vessel. When the GPC measurement was performed about the polyimide in the obtained polyimide varnish, the weight average molecular weight (Mw) was 360,000.
(光学フィルム)
1.実施例1〜4
合成例1で得られたポリアミドイミド樹脂(TPC/6FDA/OBBC/TFMB=50/30/20/100)をGBLで希釈し、GBL置換シリカゾルを加えて十分に混合することで、表1に記載の組成である樹脂/シリカ粒子混合ワニスを得た。その際、樹脂とシリカ粒子の濃度が8.0〜15.0質量%となるように混合ワニスを調製した。得られたポリアミドイミドワニスを目開き10μmのフィルターでろ過した後、ポリエステル基材(東洋紡(株)製、商品名「A4100」)の平滑面上に自立膜の膜厚が55μmとなるようにアプリケーターを用いて塗布し、50℃で30分間、次いで140℃で15分間乾燥後、得られた塗膜をポリエステル基材から剥離して、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに大気下、200℃で40分間乾燥し、50μmの厚みを有するポリアミドイミドフィルム(光学フィルム)を得た。
(Optical film)
1. Examples 1-4
The polyamide imide resin (TPC / 6FDA / OBBC / TFMB = 50/30/20/100) obtained in Synthesis Example 1 was diluted with GBL, and GBL substituted silica sol was added and thoroughly mixed, as described in Table 1. A resin / silica particle mixed varnish having the following composition was obtained. In that case, the mixing varnish was prepared so that the density | concentration of resin and a silica particle might be 8.0-15.0 mass%. After filtering the obtained polyamideimide varnish with a filter of 10 μm mesh, apply an applicator so that the film thickness of the self-supporting film becomes 55 μm on the smooth surface of the polyester base material (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name “A4100”) After coating at 50 ° C. for 30 minutes and then at 140 ° C. for 15 minutes, the resulting coating film was peeled from the polyester substrate to obtain a self-supporting film. The self-supporting film was fixed to a metal frame, and further dried in the atmosphere at 200 ° C. for 40 minutes to obtain a polyamideimide film (optical film) having a thickness of 50 μm.
2.実施例5〜8及び比較例1
合成例2で得られたポリアミドイミド樹脂(TPC/6FDA/OBBC/TFMB=50/30/20/100)をTPC/6FDA/OBBC/TFMB=60/30/10/100に変更したこと以外は、実施例1〜4と同様に、シリカ粒子を含むポリアミドイミドフィルム(光学フィルム)を得た。
2. Examples 5 to 8 and Comparative Example 1
Except that the polyamideimide resin (TPC / 6FDA / OBBC / TFMB = 50/30/20/100) obtained in Synthesis Example 2 was changed to TPC / 6FDA / OBBC / TFMB = 60/30/10/10/100. As in Examples 1 to 4, polyamideimide films (optical films) containing silica particles were obtained.
3.実施例9
合成例1で得られたポリアミドイミド樹脂を、合成例3で得られたポリアミドイミド樹脂(TPC/6FDA/BPDA/TFMB=60/30/10/100)に変更したこと以外は、実施例2と同様に、50μmの厚みを有するポリアミドイミドフィルム(光学フィルム)を得た。
3. Example 9
Example 2 is the same as Example 2 except that the polyamideimide resin obtained in Synthesis Example 1 is changed to the polyamideimide resin obtained in Synthesis Example 3 (TPC / 6FDA / BPDA / TFMB = 60/30/10/100). Similarly, a polyamideimide film (optical film) having a thickness of 50 μm was obtained.
4.実施例10
シリカ粒子の平均一次粒子径を20nmに変更したこと以外は、実施例6と同様に、50μmの厚みを有するポリアミドイミドフィルム(光学フィルム)を得た。
4. Example 10
A polyamideimide film (optical film) having a thickness of 50 μm was obtained in the same manner as in Example 6 except that the average primary particle diameter of the silica particles was changed to 20 nm.
5.実施例11
ポリアミドイミドフィルム(光学フィルム)に対するシリカ粒子の含有量RSiを10質量%とし、シリカ粒子の平均一次粒子径を83nmに変更したこと以外は、実施例5と同様に、50μmの厚みを有するポリアミドイミドフィルム(光学フィルム)を得た。
5. Example 11
Polyamide having a thickness of 50 μm as in Example 5 except that the content R Si of the silica particles relative to the polyamide-imide film (optical film) is 10 mass% and the average primary particle diameter of the silica particles is changed to 83 nm. An imide film (optical film) was obtained.
6.比較例2
合成例3で得られたポリアミドイミド樹脂(TPC/6FDA/BPDA/TFMB=60/30/10/100)をDMAcで希釈して濃度22質量%のポリアミドイミドワニスを調製した。得られたポリアミドイミドワニスを目開き10μmのフィルターでろ過した後、ポリエステル基材(東洋紡(株)製、商品名「A4100」)の平滑面上に自立膜の膜厚が55μmとなるようにアプリケーターを用いて塗布し、50℃で30分間、次いで140℃で15分間乾燥後、得られた塗膜をポリエステル基材から剥離して、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに大気下、200℃で40分間乾燥し、50μmの厚みを有するポリアミドイミドフィルム(光学フィルム)を得た。
6. Comparative example 2
The polyamideimide varnish having a concentration of 22% by mass was prepared by diluting the polyamideimide resin (TPC / 6FDA / BPDA / TFMB = 60/30/10/100) obtained in Synthesis Example 3 with DMAc. After filtering the obtained polyamideimide varnish with a filter of 10 μm mesh, apply an applicator so that the film thickness of the self-supporting film becomes 55 μm on the smooth surface of the polyester base material (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name “A4100”) After coating at 50 ° C. for 30 minutes and then at 140 ° C. for 15 minutes, the resulting coating film was peeled from the polyester substrate to obtain a self-supporting film. The self-supporting film was fixed to a metal frame, and further dried in the atmosphere at 200 ° C. for 40 minutes to obtain a polyamideimide film (optical film) having a thickness of 50 μm.
7.比較例3
合成例4で得られたポリイミド樹脂(6FDA/TFMB=100/100)をGBL/DMAc=10/90比で希釈して濃度15.7質量%のポリイミドワニスを調製した。得られたポリイミドワニスを目開き10μmのフィルターでろ過した後、ポリエステル基材(東洋紡(株)製、商品名「A4100」)の平滑面上に自立膜の膜厚が55μmとなるようにアプリケーターを用いて塗布し、50℃で30分間、次いで140℃で15分間乾燥後、得られた塗膜をポリエステル基材から剥離して、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに大気下、200℃で40分間乾燥し、50μmの厚みを有するポリイミドフィルム(光学フィルム)を得た。
7). Comparative example 3
The polyimide resin (6FDA / TFMB = 100/100) obtained in Synthesis Example 4 was diluted at a GBL / DMAc = 10/90 ratio to prepare a polyimide varnish having a concentration of 15.7% by mass. After filtering the obtained polyimide varnish with a filter of 10 μm openings, apply an applicator to a smooth surface of a polyester substrate (Toyobo Co., Ltd., trade name “A4100”) so that the thickness of the self-supporting film becomes 55 μm. After coating at 50 ° C. for 30 minutes and then at 140 ° C. for 15 minutes, the resulting coating film was peeled from the polyester substrate to obtain a self-supporting film. The self-supporting film was fixed to a metal frame and further dried at 200 ° C. for 40 minutes in the air to obtain a polyimide film (optical film) having a thickness of 50 μm.
8.比較例4
合成例4で得られたポリイミド樹脂(6FDA/TFMB=100/100)をGBLで希釈し、GBL置換シリカゾルを加え十分に混合することで樹脂/シリカ粒子混合ワニスを得た。その際、樹脂とシリカ粒子の濃度が15.0質量%となるように混合ワニスを調製した。得られたポリイミドワニスを目開き10μmのフィルターでろ過した後、ポリエステル基材(東洋紡(株)製、商品名「A4100」)の平滑面上に自立膜の膜厚が55μmとなるようにアプリケーターを用いて塗布し、50℃で30分間、次いで140℃で15分間乾燥後、得られた塗膜をポリエステル基材から剥離して、自立膜を得た。自立膜を金枠に固定し、さらに大気下、200℃で40分間乾燥し、50μmの厚みを有するポリイミドフィルム(光学フィルム)を得た。
8. Comparative example 4
The polyimide resin (6FDA / TFMB = 100/100) obtained in Synthesis Example 4 was diluted with GBL, and a GBL-substituted silica sol was added and mixed well to obtain a resin / silica particle mixed varnish. At that time, a mixed varnish was prepared so that the concentration of the resin and the silica particles would be 15.0% by mass. After filtering the obtained polyimide varnish with a filter of 10 μm openings, apply an applicator to a smooth surface of a polyester substrate (Toyobo Co., Ltd., trade name “A4100”) so that the thickness of the self-supporting film becomes 55 μm. After coating at 50 ° C. for 30 minutes and then at 140 ° C. for 15 minutes, the resulting coating film was peeled from the polyester substrate to obtain a self-supporting film. The self-supporting film was fixed to a metal frame and further dried at 200 ° C. for 40 minutes in the air to obtain a polyimide film (optical film) having a thickness of 50 μm.
表1に、実施例1〜11、及び比較例1〜4で得られた光学フィルムの室温におけるΔHz、温度85℃・相対湿度85%におけるΔHz、及び耐屈曲性試験の評価結果を示す。なお、表1中、ポリアミドイミド樹脂を構成する構成単位の割合は、実施例1〜8、10、11及び比較例1については、TPC由来の構成単位/6FDA由来の構成単位/OBBC由来の構成単位/TFMB由来の構成単位の割合(モル%)を表し、実施例9及び比較例2については、TPC由来の構成単位/6FDA由来の構成単位/BPDA由来の構成単位/TFMB由来の構成単位の割合(モル%)を表し、比較例3,4については、6FDA由来の構成単位/TFMB由来の構成単位の割合(モル%)を表す。 Table 1 shows the evaluation results of ΔHz at room temperature, ΔHz at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%, and a bending resistance test of the optical films obtained in Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 4. In Table 1, the ratio of the structural units constituting the polyamideimide resin is the structural unit derived from TPC-derived structural unit / 6FDA-derived structural unit / OBBC for Examples 1 to 8, 10, 11 and Comparative Example 1. The ratio (mol%) of the constituent unit derived from unit / TFMB is shown, and for Example 9 and Comparative Example 2, the constituent unit derived from TPC / 6 the constituent unit derived from FDA / the constituent unit derived from BPDA / the constituent unit derived from TFMB The ratio (mol%) is expressed, and in Comparative Examples 3 and 4, the ratio (mol%) of the structural unit derived from 6FDA / the structural unit derived from TFMB is expressed.
実施例1〜11の光学フィルムは、耐屈曲性試験における耐屈曲回数が全て1万回以上であり、耐屈曲性に優れているとともに、比較例1〜4の光学フィルムと比べ、温度85℃・相対湿度85%保管時のΔHzが顕著に低いことが確認された。従って、実施例1〜11の光学フィルムは、優れた耐屈曲性と、高温・高湿下における優れた光学特性の安定性とを両立できる。 The optical films of Examples 1 to 11 all have a flex resistance of 10,000 times or more in the flex resistance test, are excellent in flex resistance, and have a temperature of 85 ° C. compared to the optical films of Comparative Examples 1 to 4. • It was confirmed that ΔHz at storage at 85% relative humidity was remarkably low. Therefore, the optical films of Examples 1 to 11 can achieve both excellent bending resistance and excellent stability of optical characteristics under high temperature and high humidity.
Claims (5)
式(1)
ΔHz<0.5 (1)
[式(1)中、ΔHzはHza−Hzbを表し、Hzaは室温において屈曲半径1mmで1回折り曲げて平面状に戻すマンドレル試験(JIS K 5600−5−1:1999に準拠)後の光学フィルムのヘイズ(%)を表し、Hzbは該マンドレル試験前の光学フィルムのヘイズ(%)を表す]
の関係を満たし、該ポリアミドイミド樹脂は、ジカルボン酸化合物由来の構成単位、テトラカルボン酸化合物由来の構成単位、及びジアミン化合物由来の構成単位を含む樹脂であり、該ジカルボン酸化合物由来の構成単位は、式(I)
で表される化合物由来の構成単位を含み、該光学フィルムの質量に対する該シリカ粒子の含有量は5〜50質量%であり、該光学フィルムの厚みは20〜100μmである、光学フィルム。 An optical film comprising a polyamideimide resin and silica particles having an average primary particle diameter of 100 nm or less ,
Formula (1)
ΔHz <0.5 (1)
[In the formula (1), ΔHz represents Hz a -Hz b , and Hz a is bent at a bending radius of 1 mm at room temperature and bent once to return to a flat shape (according to JIS K 5600-5-1: 1999). Represents the haze (%) of the optical film and the Hz b represents the haze (%) of the optical film before the mandrel test]
The polyamideimide resin is a resin including a structural unit derived from a dicarboxylic acid compound, a structural unit derived from a tetracarboxylic acid compound, and a structural unit derived from a diamine compound, and the structural unit derived from the dicarboxylic acid compound is , Formula (I)
An optical film containing a structural unit derived from the compound represented by formula (1), wherein the content of the silica particles is from 5 to 50% by mass relative to the mass of the optical film, and the thickness of the optical film is from 20 to 100 μm.
で表される化合物由来の構成単位を含み、及び前記ポリアミドイミド樹脂を構成するジアミン化合物由来の構成単位は、式(III)
で表される化合物由来の構成単位を含む、請求項1〜3のいずれかに記載の光学フィルム。 The structural unit derived from the tetracarboxylic acid compound constituting the polyamideimide resin has the formula (II)
And a constituent unit derived from a diamine compound constituting the polyamideimide resin and having a constituent unit derived from a compound represented by formula (III):
The optical film in any one of Claims 1-3 containing the structural unit derived from the compound represented by these.
で表される化合物由来の構成単位を含む、請求項1〜4のいずれかに記載の光学フィルム。 The structural unit derived from the dicarboxylic acid compound constituting the polyamideimide resin has the formula (IV)
The optical film in any one of Claims 1-4 containing the structural unit derived from the compound represented by these.
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