JP6402962B2 - 高周波モジュール - Google Patents

Description

本開示は、無線通信用のアンテナを配置した基板を含む高周波モジュールに関する。

高周波の無線通信機能を持つ通信モジュール、いわゆる高周波モジュールでは、従来、アンテナと信号処理回路とが別々の基板に設けられる構成が採られていた。近年の無線通信の広帯域化、高周波化に伴い、送受信する高周波の無線信号に対応してアンテナを小型化できるため、モジュールにおいてアンテナと信号処理回路とを一体化した構造のものが用いられる場合がある。

アンテナ一体型の高周波モジュールとして、例えば、特許文献１に開示されているようなアンテナと高周波回路とを一つのモジュール内に収めたアンテナ一体型モジュールがある。特許文献１では、アンテナ一体型モジュール基板の一面にパッチアンテナが設けられ、反対面に高周波回路が設けられている。

高周波モジュールは、各個体の検査又は故障解析を行うために、モジュール内の回路の信号を取り出すテスト端子を設けることがある。テスト端子は、モジュールの外部より接触可能な位置に設ける必要があり、高周波回路といった信号処理回路がモジュール内部に実装されている場合は、外部に露出する面にテスト端子が設けられる。

アンテナ一体型の高周波モジュールにテストパッドを設けた構成例として、特許文献２に開示されているものがある。図２２は、特許文献２に記載された従来例のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージの構成を示す断面図である。

特許文献２のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージは、上面にアンテナ導体２１が形成された誘電体基板１１、１２の下面に凹部１３が形成され、凹部１３内に高周波素子３１が搭載され、凹部１３の底面にアンテナ特性測定用コネクタ３２が設けられている。アンテナ一体型高周波素子収納用パッケージは、誘電体基板１２の下面に配置された外部端子２６を介して配線基板４１と接続され、配線基板４１によって通信装置に実装される。配線基板４１は、誘電体基板１２の凹部１３にあるアンテナ特性測定用コネクタ３２に測定用プローブ３５を接続するための開口４２を有している。

特開２００９−８１８３３号公報 特開２００５−１９６４９号公報

最近では、高周波モジュールの高性能化、多機能化に伴い、検査又は故障解析の内容が複雑多様化し、テスト端子の数が増加する傾向にある。前述した従来例のように、誘電体基板において高周波素子が搭載される面に、テスト端子としてのアンテナ特性測定用コネクタを設ける構成では、テスト端子の数の増加に対応させようとすると誘電体基板の面積が大型化し、適用が困難な場合がある。また、配線基板に開口を設けるといった特別な構造が必要となるため、高周波モジュールを実装する通信装置の構成によっては適用が困難な場合がある。

本開示は、基板面積の増大を抑制し、テスト端子を設置できる高周波モジュールを提供する。

本開示の高周波モジュールは、第１面にアンテナを有し、前記第１面とは反対側の第２面に信号処理回路を有するモジュール基板と、他の基板に接続される前記信号処理回路の配線を含む接続部材と、前記信号処理回路と接続され、前記モジュール基板の前記第１面に設けられるテスト端子と、を備える。

本開示によれば、基板面積の増大を抑制し、テスト端子を設置できる高周波モジュールを提供できる。

（Ａ）、（Ｂ）は本開示の第１の実施形態に係る高周波モジュールの構成を示す図 第１の実施形態のモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成の第１例を示す図 （Ａ）〜（Ｃ）は第１の実施形態のモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成の第２例を示す図 モジュール基板の検査又は故障解析を行う場合のテストプローブの接触状態を示す図 （Ａ）〜（Ｄ）は本開示の第２の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図 （Ａ）〜（Ｄ）は本開示の第３の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図 （Ａ）〜（Ｄ）は本開示の第４の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナの配置構成を示す図 （Ａ）〜（Ｄ）は本開示の第５の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図 （Ａ）〜（Ｄ）は本開示の第６の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図 （Ａ）〜（Ｄ）は本開示の第７の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図 第７の実施形態の高周波モジュールの構成を示す側方断面図 （Ａ）〜（Ｄ）は本開示の第８の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図 （Ａ）〜（Ｄ）は本開示の第９の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図 （Ａ）〜（Ｄ）は本開示の第１０の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図 （Ａ）〜（Ｄ）は本開示の第１１の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図 （Ａ）〜（Ｄ）は本開示の第１２の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図 （Ａ）〜（Ｄ）は本開示の第１３の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図 （Ａ）〜（Ｃ）は本開示の第１４の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図 （Ａ）〜（Ｄ）は本開示の第１５の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図 第１６の実施形態の高周波モジュールの構成を示す側方断面図 （Ａ）、（Ｂ）は第１７の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるテスト端子部分の構成を示す断面図 従来例のアンテナ一体型高周波素子収納用パッケージの構成を示す断面図 （Ａ）、（Ｂ）は高周波モジュールのモジュール基板と接続する配線基板においてテスト端子を設けた構成例を示す図

＜本開示の各実施形態の内容に至る経緯＞
先ず、本開示に係る高周波モジュールの実施形態を説明する前に、アンテナ一体型の高周波モジュールにおいてテスト端子を設ける場合の課題について説明する。

図２３（Ａ）、（Ｂ）は、高周波モジュールのモジュール基板と接続する配線基板においてテスト端子を設けた構成例を示す図であり、（Ａ）はアンテナ側上方から見た平面図、（Ｂ）は側方断面図である。

高周波モジュールは、モジュール基板５０が例えば枠基板による接続部材６０を介して配線基板７０と接続されるキャビティ型構造であり、配線基板７０によって通信装置に実装される構成である。モジュール基板５０は、一方の面に送信アンテナ５１及び受信アンテナ５２が設けられ、他方の面に高周波回路を含む信号処理ＩＣ（Integrated Circuit）５３が実装される。モジュール基板５０には、電源線、通信用信号線、ＩＣコントロール用信号線といった回路配線５４と、検査又は故障解析のためのテスト用配線５５とが回路パターンによって設けられる。

配線基板７０には、電源線、通信用信号線、ＩＣコントロール用信号線といった回路配線７１と、検査又は故障解析のためのテスト信号線であるテスト用配線７２とが回路パターンによって設けられる。テスト用配線７２の端部には、例えばパッド導体によるテスト端子７３が設けられる。信号処理ＩＣ５３は、モジュール基板５０への実装後、正常に動作するか検査を行う必要があり、故障時には故障状態の解析をする必要がある。

図２３の構成では、配線基板７０にテスト端子７３を設けることにより、テスト端子７３を介して、検査装置を用いた検査、故障解析、或いは、配線基板７０又は通信装置に実装した状態での検査、故障解析を可能としている。高周波モジュールの検査又は故障解析を行う場合、テストプローブ７５をテスト端子７３に接触導通させ、各テスト端子７３より電圧、電流、信号レベルといった各種値を検出することによって、検査、故障解析を実行する。

モジュール基板５０、接続部材６０、配線基板７０の各接続部の端子には、電源線、通信用信号線、ＩＣコントロール用信号線、テスト信号線が割り当てられている。最近の高周波モジュールの高性能化、多機能化に伴い、検査又は故障解析の内容が複雑多様化し、テスト端子の数が増加する傾向にある。

配線基板７０にテスト端子７３を設ける構成では、配線基板７０及び接続部材６０において、給電及び通信信号用の配線の他に、テスト用の配線及び端子を設ける必要がある。この場合、テスト端子の数の増加に対応させようとすると、接続部の端子数が増加し、モジュール基板５０及び配線基板７０の面積が大型化するという課題がある。

例えば、図２３（Ｂ）のように、接続部材６０にテスト端子用の配線を配置するために端子を二重に設ける必要があり、このため、接続部材６０が大型化する必要となる。あるいは、端子数が足りずに必要なテスト端子数が設けられない場合、スイッチによりテスト用配線を切り替える構成が必要となる。また、テスト端子の数の増加に伴ってグラウンド（ＧＮＤ）端子数が減少することにより、通信性能の劣化を引き起こす可能性がある。

前述した特許文献２の構成では、テスト端子としてスイッチによるアンテナ特性測定用コネクタを設けているため、誘電体基板の面積が増大し、コストが上昇するという課題がある。また、配線基板は通信装置によってそれぞれ異なる構成となるため、誘電体基板の直下に開口を設けるといった特別な構造が、配線基板に適用困難な場合がある。

上記課題を鑑み、本開示では、基板面積が増大することなく、テスト端子を設置できる高周波モジュールの構成例を以下に示す。また、本開示では、グラウンド端子数の減少を抑制し、高周波モジュール全体の端子数の増加と基板面積の増大とを抑制し、配線基板に特別な構造を設けることなく、検査・故障解析機能を持つ高周波モジュールを提供する。

＜本開示の実施形態＞
以下、図面を参照しながら本開示に係る実施形態を詳細に説明する。なお、以下の説明において用いる図について、同一の構成要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

（第１の実施形態）
図１（Ａ）、（Ｂ）は、本開示の第１の実施形態に係る高周波モジュールの構成を示す図であり、（Ａ）はアンテナ側上方から見た平面図、（Ｂ）は側方断面図である。

本実施形態の高周波モジュールは、アンテナを有するモジュール基板１１０が例えば枠基板による接続部材１２０を介して配線基板１３０と対向させた状態において接続されるキャビティ型構造であり、配線基板１３０を介して通信装置に搭載される構成である。モジュール基板１１０は、外部に露出する第１面に送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２が設けられ、第１面と反対側の第２面に信号処理回路の一例としての信号処理ＩＣ１１３が実装される。
ここでは、モジュール基板１１０に設けるアンテナの一例として、導電パターンにより形成されたスロット型の送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２を配置した構成例を示している。なお、モジュール基板１１０は、テスト端子１１６を含めて、レジスト又は誘電体によって覆われている。ここで、アンテナも誘電体又はレジストで覆われてもよいが、覆われていなくてもよい。

信号処理ＩＣ１１３は、ＲＦ（Radio Freqency）帯域の高周波信号の送信及び受信に関する処理を行う高周波回路と、ベースバンド（ＢＢ：Baseband）帯域の送信信号及び受信信号の処理を行うベースバンド回路とを含む半導体回路素子である。本実施形態の高周波モジュールにおいて送受信する高周波信号の周波数帯域として、３０ＧＨｚ以上の周波数帯として、例えば、６０ＧＨｚ帯、７６ＧＨｚといったミリ波帯域が用いられる。なお、信号処理ＩＣ１１３は、ＲＦ帯域の処理を行い、ベースバンド帯域の処理は、高周波モジュールに接続される他の回路にて行う構成であってもよい。また、送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２は、３０ＧＨｚ帯以上で放射効率が最大になるように設計されている。

モジュール基板１１０には、電源線、通信用信号線、ＩＣコントロール用信号線といった回路配線１１４と、検査又は故障解析のためのテスト用配線１１５とが導電性の回路パターンによって設けられる。回路配線１１４及びテスト用配線１１５は、基板表面及び基板内層の配線パターン及びスルーホールによって形成される。

モジュール基板１１０は、第２面側に接続部材１２０が接続され、接続部材１２０を介してモジュール基板１１０と配線基板１３０とが接続される。配線基板１３０は、本高周波モジュールを装置に搭載するための基板部材である。配線基板１３０には、電源線、通信用信号線、ＩＣコントロール用信号線といった回路配線１３１が導電性の回路パターンによって設けられる。

また、モジュール基板１１０には、送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２が設けられる第１面に、例えばパッド導体によるテスト端子１１６が設けられ、テスト端子１１６を用いた検査、故障解析を可能としている。テスト用配線１１５は、一端が信号処理ＩＣ１１３と接続され、他端がテスト端子１１６と接続され、テスト端子１１６を通じてテスト用信号の送受信がなされる。
なお、テスト端子１１６は、グラウンド以外で信号処理ＩＣ１１３に電気的に接続されているパッドであり、パッドの大きさは、任意に設定できる。

高周波モジュールの検査又は故障解析を行う場合、テストプローブ１３５をテスト端子１１６に接触導通させ、各テスト端子１１６より電圧、電流、信号レベルといった各種値を検出することによって、検査、故障解析を実行する。検査／診断項目としては、例えば、信号処理ＩＣ１１３内部の回路各部のＤＣ電圧のチェック、回路所定箇所における電圧及び電流のチェック、或いは、回路において処理される（回路内を通過する）高周波信号又はベースバンド信号の信号自体（回路ブロック間の信号）を取り出してモニタする、といった項目を実行する。この場合、所定の電源を供給し、所定のテスト信号を入力して各部の電圧及び電流、信号をチェックする、或いは、回路自体から出力される信号、例えばクロックをモニタする、といった検査、故障解析を実行する。

本実施形態では、モジュール基板１１０においてアンテナが配置される第１面にテスト端子１１６を設け、配線基板１３０にはテスト用配線及びテスト端子を設けない構成とする。よって、高周波モジュールの表面には送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２に加えてテスト端子１１６が配置され、テスト用配線１１５により信号処理ＩＣ１１３と接続される。

本実施形態の構成によれば、高周波モジュールの通常使用時には使われない検査・故障解析用のテスト端子をモジュール基板１１０の第２面（裏側の面）に配置しなくて済む。このため、接続部材１２０の面積を小さくできる。また、テスト端子を配線基板１３０に設ける必要が無いので、配線基板１３０の面積も小さくできる。モジュール基板１１０の第１面において、アンテナが設けられない空きスペースにテスト端子１１６を配置すればよいので、モジュール基板１１０の面積が増大することもない。したがって、高周波モジュールの小型化が可能となる。

特に、ミリ波帯域にて使用する高周波モジュールでは、テスト端子１１６をアンテナが配置される第１面に設けても、アンテナ特性への影響が小さく、好適である。

したがって、本実施形態によれば、配線基板側にテスト用配線及びテスト端子を設けずに、モジュール基板と配線基板との接続部の端子数を増加させることなく、検査又は故障解析が可能な構成を実現できる。この場合、配線基板上のテスト端子配置領域を省略でき、配線基板の構成を簡単かつ小型にできる。さらに、テスト端子はモジュール基板の第１面にあるため、テスト端子の数が増加した場合にもグラウンド端子数を減少させることなく、通信性能の劣化を抑制できる。また、モジュール基板の直下に開口を設けるといった特別な構造を設ける必要がなく、多様な構成の装置に対応可能な構造において、基板面積の増大を抑制し、テスト端子を設置できる。

ここで、モジュール基板１１０上のテスト端子１１６の配置について説明する。図２は、第１の実施形態のモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成の第１例を示す図である。

第１例のモジュール基板１１０は、基板の第１面に配置した送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２に対して、第１面の一つの辺に沿って複数のテスト端子１１６を列状に並べて配置したものである。

図３（Ａ）〜（Ｃ）は、第１の実施形態のモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成の第２例を示す図である。第２例は、モジュール基板の第１面に配置した送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２に対して、これらのモジュール基板を中心に対称な位置、本例では、テスト端子１１６は、アンテナの両側の位置に配置され、モジュール基板の第１面の複数の辺又は複数個所に配置されている。

図３（Ａ）のモジュール基板１１０Ａは、基板の第１面における対向する２つの辺にそれぞれ沿って、複数のテスト端子１１６を２列に並べて配置した例である。図３（Ｂ）のモジュール基板１１０Ｂは、基板の第１面における４つの辺にそれぞれ沿って、全周にわたりテスト端子１１６を配置した例である。図３（Ｃ）のモジュール基板１１０Ｃは、基板の第１面において、送信アンテナ１１１と受信アンテナ１１２を対角の２つの角部近傍に配置し、残りの対角の２つの角部近傍にそれぞれテスト端子１１６を複数配置した例である。

図３のように、複数のテスト端子１１６を配置することにより、テストプローブ１３５をテスト端子１１６に接触させる場合に、モジュール基板１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ上の複数個所を押圧する状態にでき、検査又は故障解析の実行時のモジュール基板を安定化できる。

ミリ波帯域の無線通信を行う高周波モジュールにおいて、アンテナとテスト端子１１６との間にグラウンドを設けない構成では、送受信する無線信号の実行波長をλとすると、アンテナの端からテスト端子１１６の端までを３λ／４以上離して配置するのが好ましい。なお、テスト端子１１６は、グラウンドとしての働きもするものであり、テスト端子として使用しない場合はグラウンドと同様の作用効果を有する。

図４は、モジュール基板１１０の検査又は故障解析におけるテストプローブ１３５の接触状態を示す図である。

高周波モジュールを動作させた状態において、アンテナの電磁波輻射を妨害しないように、モジュール基板１１０（１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃを含む、以下同様）のテスト端子１１６にテストプローブ１３５を接触させるためには、特にアンテナ直上には誘電体又は金属を配置しない構造が必要となる。一方、モジュール基板１１０に配線基板１３０を接続せず、検査装置を用いてモジュール基板１１０単体の検査又は故障解析を行う場合、検査装置からの電源供給、グラウンド接続、信号入出力のために、検査装置のソケットを接続する必要がある。この場合、モジュール基板１１０の第２面側の接続部材１２０に配置されている各端子に、検査装置のソケット１３６を接触させる。

図４に示すように、検査装置のソケット１３６の接続は、例えばハンダによる接続ではなく、接続部材１２０の端子に直接圧力をかけてソケット１３６を接触導通させる。したがって、モジュール基板１１０の第１面において、テストプローブ１３５を１点によって接触させるのではなく、少なくともアンテナを挟んだ２点によってテストプローブ１３５を接触させ、テストプローブ１３５からモジュール基板１１０に均等に圧力がかかるようにするのが好ましい。

図４のようにモジュール基板１１０に検査装置のソケット１３６を接触導通させる場合、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示したように、送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２を間に挟み、モジュール基板１１０の中心から対称な位置に、複数のテスト端子１１６を配置するのが好ましい。図３の構成により、テストプローブ１３５からモジュール基板１１０にかかる圧力を均等にでき、安定してテストプローブ１３５を接触できる。

（第２の実施形態）
図５（Ａ）〜（Ｄ）は、本開示の第２の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。

第２の実施形態は、モジュール基板の第１面において、送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２とテスト端子１１６との間にグラウンドパターン１１７を設けた例である。

図５（Ａ）のモジュール基板２１０Ａは、基板の第１面の一つの辺に沿って配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２との間に、長方形状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。図５（Ｂ）のモジュール基板２１０Ｂは、基板の第１面における対向する２つの辺に沿って配置した両側のテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２との間に、２つの線状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。

図５（Ｃ）のモジュール基板２１０Ｃは、基板の第１面における４つの辺に沿って全周にわたり配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２との間に、方形の環状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。図５（Ｄ）のモジュール基板２１０Ｄは、基板の第１面において対角の２つの角部近傍にそれぞれ配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２との間に、十字形状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。

このように、グラウンドパターン１１７を設けることによって、モジュール基板のアンテナと同一面にテスト端子１１６を配置することによるアンテナの特性変化を、最小限に抑えられる。

（第３の実施形態）
図６（Ａ）〜（Ｄ）は、本開示の第３の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。

第３の実施形態は、モジュール基板の第１面において、送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２とテスト端子１１６との間に、テスト端子１１６の周りを囲むようにグラウンドパターン１１８を設けた例である。グラウンドパターン１１８は、テスト端子１１６の少なくとも二方向の外周を囲む形状に形成される。

図６（Ａ）のモジュール基板２２０Ａは、基板の第１面の一つの辺に沿って配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２との間に、テスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。図６（Ｂ）のモジュール基板２２０Ｂは、基板の第１面における対向する２つの辺に沿って配置した両側のテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２との間に、それぞれテスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。

図６（Ｃ）のモジュール基板２２０Ｃは、基板の第１面における４つの辺に沿って配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２との間に、それぞれテスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。図６（Ｄ）のモジュール基板２２０Ｄは、基板の第１面において対角線状に配置したテスト端子１１６と、２つの角部近傍に配置した送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２との間に、テスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。

このように、テスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を設けることによって、信号用端子とグラウンド用端子の間隔の小さい高周波用のテストプローブも接触可能となる。高周波の信号を用いる場合、信号線とグラウンドとの関係が重要であり、所望の信号強度（振幅）を得るために信号線とグラウンドとを近接させる方が好ましい。このため、高周波用のテストプローブは、図６（Ａ）において破線円にて示すプローブ接触点１３７のように、テスト端子１１６に接触する信号用端子の両端に、グラウンドパターン１１８に接触するグラウンド用端子が配置されている場合、信号用端子とグラウンド用端子の間隔の狭いものが用いられる。したがって、周波数の低いテスト用信号以外にも、例えば、無線部（ＲＦ部）のアナログ回路出力の高周波テスト信号を使った検査又は解析も行える。
なお、図６（Ａ）では、テスト端子１１６に対してＹ軸方向で、テストプローブの信号用端子の両端にグラウンド用端子が配置されているが、片方でもよく、また、テスト端子１１６に対してＹ軸方向とＸ軸方向の２方向に、１つずつ配置しても、複数配置してもよい。

（第４の実施形態）
図７（Ａ）〜（Ｄ）は、本開示の第４の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナの配置構成を示す図である。

第４の実施形態は、高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナの他の構成例を示すものである。

図７（Ａ）のアンテナ３１０Ａは、４つの平面状アンテナ素子を方形状に配置したパッチアレイアンテナ（マイクロストリップアンテナ）による送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａを設けた例である。アンテナ３１０Ａは、モジュール基板の第１面に対して垂直方向（図７（Ａ）の紙面垂直方向）に放射する指向性を有するアンテナである。

図７（Ｂ）のアンテナ３１０Ｂは、４つの平面状アンテナ素子を一列に並べて配置したパッチアレイアンテナによる送信アンテナ１１１Ｂ及び受信アンテナ１１２Ｂを設けた例である。アンテナ３１０Ｂは、モジュール基板の第１面に対して垂直方向（図７（Ａ）の紙面垂直方向）に放射する指向性を有するアンテナであり、図７（Ａ）のアンテナ３１０Ａとは偏波方向が異なるものである。例えば、アンテナ３１０Ａが垂直偏波であればアンテナ３１０Ｂは水平偏波となり、アンテナ３１０Ａが水平偏波であればアンテナ３１０Ｂは垂直偏波となる。

図７（Ｃ）のアンテナ３１０Ｃは、４つの平面状アンテナ素子を一列に並べて配置したパッチアレイアンテナによる送信アンテナ１１１Ｂと受信アンテナ１１２Ｂとを、アンテナ素子配列方向に少し位置をずらして設けた例である。アンテナ３１０Ｃは、図７（Ｂ）のアンテナ３１０Ｂと比べて、斜め方向に放射する指向性を有するアンテナである。

図７（Ｄ）のアンテナ３１０Ｄは、複数の線状アンテナ素子を平行に配置し、基板内層配線の線状アンテナ素子をさらに設け、八木アンテナの特性を有する送信アンテナ１１１Ｄ及び受信アンテナ１１２Ｄを設けた例である。アンテナ３１０Ｄは、モジュール基板の第１面の面方向（図７（Ｄ）の紙面方向）において図中左方向（Ｘ軸方向）に放射する指向性を有するアンテナである。

本実施形態の高周波モジュールのモジュール基板は、上記各種構成のアンテナに置き換えて形成できる。

（第５の実施形態）
図８（Ａ）〜（Ｄ）は、本開示の第５の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。

第５の実施形態は、モジュール基板の第１面において、図７（Ａ）に示した送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａを配置し、図２及び図３（Ａ）〜（Ｃ）に示した第１の実施形態と同様に、テスト端子１１６を設けた例である。

図８（Ａ）のモジュール基板２３０Ａは、送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａの側部に、基板の第１面の一つの辺に沿ってテスト端子１１６を配置した例である。図８（Ｂ）のモジュール基板２３０Ｂは、送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａの両側部に、基板の第１面における対向する２つの辺に沿ってテスト端子１１６を配置した例である。

図８（Ｃ）のモジュール基板２３０Ｃは、送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａの周囲に、基板の第１面における４つの辺に沿ってテスト端子１１６を配置した例である。図８（Ｄ）のモジュール基板２３０Ｄは、基板の第１面において対角の２つの角部近傍にそれぞれ送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａとテスト端子１１６とを配置した例である。

（第６の実施形態）
図９（Ａ）〜（Ｄ）は、本開示の第６の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。

第６の実施形態は、モジュール基板の第１面において、図７（Ａ）に示した送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａを配置し、図５（Ａ）〜（Ｄ）に示した第２の実施形態と同様に、アンテナとテスト端子１１６との間にグラウンドパターン１１７を設けた例である。

図９（Ａ）のモジュール基板２４０Ａは、基板の第１面の一つの辺に沿って配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａとの間に、長方形状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。図５（Ｂ）のモジュール基板２４０Ｂは、基板の第１面における対向する２つの辺に沿って配置した両側のテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａとの間に、２つの線状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。

図９（Ｃ）のモジュール基板２４０Ｃは、基板の第１面における４つの辺に沿って全周にわたり配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａとの間に、方形の環状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。図９（Ｄ）のモジュール基板２４０Ｄは、基板の第１面において対角の２つの角部近傍にそれぞれ配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａとの間に、十字形状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。

（第７の実施形態）
図１０（Ａ）〜（Ｄ）は、本開示の第７の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。

第７の実施形態は、モジュール基板の第１面において、図７（Ａ）に示した送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａを配置し、図６（Ａ）〜（Ｄ）に示した第３の実施形態と同様に、アンテナとテスト端子１１６との間に、テスト端子１１６の周りを囲むようにグラウンドパターン１１８を設けた例である。

図１０（Ａ）のモジュール基板２５０Ａは、基板の第１面の一つの辺に沿って配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａとの間に、テスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。図１０（Ｂ）のモジュール基板２５０Ｂは、基板の第１面における対向する２つの辺に沿って配置した両側のテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａとの間に、それぞれテスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。

図１０（Ｃ）のモジュール基板２５０Ｃは、基板の第１面における４つの辺に沿って配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａとの間に、それぞれテスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。図１０（Ｄ）のモジュール基板２５０Ｄは、基板の第１面において対角線状に配置したテスト端子１１６と、２つの角部近傍に配置した送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａとの間に、テスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。

図１１は、第７の実施形態の高周波モジュールの構成を示す側方断面図である。ここでは、図１０（Ａ）のモジュール基板２５０Ａを搭載した高周波モジュールの構成例を示す。第７の実施形態では、モジュール基板２５０Ａの第２面に、信号処理ＩＣとして、高周波信号を処理するＲＦＩＣ１１３Ａと、ベースバンド信号を処理するＢＢＩＣ１１３Ｂとの２つのＩＣを備える。

ＲＦＩＣ１１３Ａは、モジュール基板２５０Ａの第１面の送信アンテナ１１１Ａ及び受信アンテナ１１２Ａと接続され、高周波信号の送信及び受信に関する、周波数変換（変調、復調）、送信電力増幅、受信信号増幅、フィルタリングといった処理を行う。ＲＦＩＣ１１３ＡはＢＢＩＣ１１３Ｂと接続され、送信信号及び受信信号の送受を行う。ＢＢＩＣ１１３Ｂは、送受信するベースバンド信号に関する、符号化、復号化、誤り訂正といった処理を行う。

ＲＦＩＣ１１３Ａ及びＢＢＩＣ１１３Ｂは、接続部材１２０を介して配線基板１３０と接続される。また、ＲＦＩＣ１１３Ａ及びＢＢＩＣ１１３Ｂは、テスト用配線１１５を通じてモジュール基板２５０Ａの第１面のテスト端子１１６と接続される。

このように、モジュール基板２５０Ａに複数のＩＣによる信号処理回路を搭載した構成においても、アンテナが配置される第１面にテスト端子１１６を設けることによって、接続部材１２０、配線基板１３０、及びモジュール基板２５０Ａの面積増大を抑制でき、高周波モジュールを小型化できる。なお、図１１の構成によるＲＦＩＣ１１３Ａ及びＢＢＩＣ１１３Ｂを同じ基板上に配置する構成は、他の実施の形態において適応できる。

（第８の実施形態）
図１２（Ａ）〜（Ｄ）は、本開示の第８の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。

第８の実施形態は、モジュール基板の第１面において、図７（Ｂ）に示した送信アンテナ１１１Ｂ及び受信アンテナ１１２Ｂを配置し、図２及び図３（Ａ）〜（Ｃ）に示した第１の実施形態と同様に、テスト端子１１６を設けた例である。

図１２（Ａ）のモジュール基板２６０Ａは、送信アンテナ１１１Ｂ及び受信アンテナ１１２Ｂの側部に、基板の第１面の一つの辺に沿ってテスト端子１１６を配置した例である。図１２（Ｂ）のモジュール基板２６０Ｂは、送信アンテナ１１１Ｂ及び受信アンテナ１１２Ｂの両側部に、基板の第１面における対向する２つの辺に沿ってテスト端子１１６を配置した例である。

図１２（Ｃ）のモジュール基板２６０Ｃは、送信アンテナ１１１Ｂ及び受信アンテナ１１２Ｂの周囲に、基板の第１面における４つの辺に沿ってテスト端子１１６を配置した例である。図１２（Ｄ）のモジュール基板２６０Ｄは、基板の第１面において対角の２つの角部近傍にそれぞれ送信アンテナ１１１Ｂ及び受信アンテナ１１２Ｂとテスト端子１１６とを配置した例である。

（第９の実施形態）
図１３（Ａ）〜（Ｄ）は、本開示の第９の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。

第９の実施形態は、モジュール基板の第１面において、図７（Ｂ）に示した送信アンテナ１１１Ｂ及び受信アンテナ１１２Ｂを配置し、図５（Ａ）〜（Ｄ）に示した第２の実施形態と同様に、アンテナとテスト端子１１６との間にグラウンドパターン１１７を設けた例である。

図１３（Ａ）のモジュール基板２７０Ａは、基板の第１面の一つの辺に沿って配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｂ及び受信アンテナ１１２Ｂとの間に、長方形状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。図１３（Ｂ）のモジュール基板２７０Ｂは、基板の第１面における対向する２つの辺に沿って配置した両側のテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｂ及び受信アンテナ１１２Ｂとの間に、２つの線状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。

図１３（Ｃ）のモジュール基板２７０Ｃは、基板の第１面における４つの辺に沿って全周にわたり配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｂ及び受信アンテナ１１２Ｂとの間に、方形の環状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。図１３（Ｄ）のモジュール基板２７０Ｄは、基板の第１面において対角の２つの角部近傍にそれぞれ配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｂ及び受信アンテナ１１２Ｂとの間に、十字形状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。

（第１０の実施形態）
図１４（Ａ）〜（Ｄ）は、本開示の第１０の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。

第１０の実施形態は、モジュール基板の第１面において、図７（Ｂ）に示した送信アンテナ１１１Ｂ及び受信アンテナ１１２Ｂを配置し、図６（Ａ）〜（Ｄ）に示した第３の実施形態と同様に、アンテナとテスト端子１１６との間に、テスト端子１１６の周りを囲むようにグラウンドパターン１１８を設けた例である。

図１４（Ａ）のモジュール基板２８０Ａは、基板の第１面の一つの辺に沿って配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｂ及び受信アンテナ１１２Ｂとの間に、テスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。図１４（Ｂ）のモジュール基板２８０Ｂは、基板の第１面における対向する２つの辺に沿って配置した両側のテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｂ及び受信アンテナ１１２Ｂとの間に、それぞれテスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。

図１４（Ｃ）のモジュール基板２８０Ｃは、基板の第１面における４つの辺に沿って配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｂ及び受信アンテナ１１２Ｂとの間に、それぞれテスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。図１４（Ｄ）のモジュール基板２８０Ｄは、基板の第１面において対角線状に配置したテスト端子１１６と、２つの角部近傍に配置した送信アンテナ１１１Ｂ及び受信アンテナ１１２Ｂとの間に、テスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。

（第１１の実施形態）
図１５（Ａ）〜（Ｄ）は、本開示の第１１の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。

第１１の実施形態は、モジュール基板の第１面において、図７（Ｃ）に示した送信アンテナ１１１Ｃ及び受信アンテナ１１２Ｃを配置し、図２及び図３（Ａ）〜（Ｃ）に示した第１の実施形態と同様に、テスト端子１１６を設けた例である。

図１５（Ａ）のモジュール基板４１０Ａは、送信アンテナ１１１Ｃ及び受信アンテナ１１２Ｃの側部に、基板の第１面の一つの辺に沿ってテスト端子１１６を配置した例である。図１５（Ｂ）のモジュール基板４１０Ｂは、送信アンテナ１１１Ｃ及び受信アンテナ１１２Ｃの両側部に、基板の第１面における対向する２つの辺に沿ってテスト端子１１６を配置した例である。

図１５（Ｃ）のモジュール基板４１０Ｃは、送信アンテナ１１１Ｃ及び受信アンテナ１１２Ｃの周囲に、基板の第１面における４つの辺に沿ってテスト端子１１６を配置した例である。図１５（Ｄ）のモジュール基板４１０Ｄは、基板の第１面において対角の２つの角部近傍にそれぞれ送信アンテナ１１１Ｃ及び受信アンテナ１１２Ｃとテスト端子１１６とを配置した例である。

（第１２の実施形態）
図１６（Ａ）〜（Ｄ）は、本開示の第１２の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。

第１２の実施形態は、モジュール基板の第１面において、図７（Ｃ）に示した送信アンテナ１１１Ｃ及び受信アンテナ１１２Ｃを配置し、図５（Ａ）〜（Ｄ）に示した第２の実施形態と同様に、アンテナとテスト端子１１６との間にグラウンドパターン１１７を設けた例である。

図１６（Ａ）のモジュール基板４２０Ａは、基板の第１面の一つの辺に沿って配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｃ及び受信アンテナ１１２Ｃとの間に、長方形状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。図１６（Ｂ）のモジュール基板４２０Ｂは、基板の第１面における対向する２つの辺に沿って配置した両側のテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｃ及び受信アンテナ１１２Ｃとの間に、２つの線状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。

図１６（Ｃ）のモジュール基板４２０Ｃは、基板の第１面における４つの辺に沿って全周にわたり配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｃ及び受信アンテナ１１２Ｃとの間に、方形の環状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。図１６（Ｄ）のモジュール基板４２０Ｄは、基板の第１面において対角の２つの角部近傍にそれぞれ配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｃ及び受信アンテナ１１２Ｃとの間に、十字形状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。

（第１３の実施形態）
図１７（Ａ）〜（Ｄ）は、本開示の第１３の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。

第１３の実施形態は、モジュール基板の第１面において、図７（Ｃ）に示した送信アンテナ１１１Ｃ及び受信アンテナ１１２Ｃを配置し、図６（Ａ）〜（Ｄ）に示した第３の実施形態と同様に、アンテナとテスト端子１１６との間に、テスト端子１１６の周りを囲むようにグラウンドパターン１１８を設けた例である。

図１７（Ａ）のモジュール基板４３０Ａは、基板の第１面の一つの辺に沿って配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｃ及び受信アンテナ１１２Ｃとの間に、テスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。図１７（Ｂ）のモジュール基板４３０Ｂは、基板の第１面における対向する２つの辺に沿って配置した両側のテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｃ及び受信アンテナ１１２Ｃとの間に、それぞれテスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。

図１７（Ｃ）のモジュール基板４３０Ｃは、基板の第１面における４つの辺に沿って配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｃ及び受信アンテナ１１２Ｃとの間に、それぞれテスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。図１７（Ｄ）のモジュール基板４３０Ｄは、基板の第１面において対角線状に配置したテスト端子１１６と、２つの角部近傍に配置した送信アンテナ１１１Ｃ及び受信アンテナ１１２Ｃとの間に、テスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。

（第１４の実施形態）
図１８（Ａ）〜（Ｃ）は、本開示の第１４の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。

第１４の実施形態は、モジュール基板の第１面において、図７（Ｄ）に示した送信アンテナ１１１Ｄ及び受信アンテナ１１２Ｄを配置し、テスト端子１１６を設けた例である。この場合、図１８（Ａ）に示すように、送信アンテナ１１１Ｄ及び受信アンテナ１１２Ｄは、モジュール基板の第１面の面方向（図１８（Ａ）の紙面方向）において図中左方向（アンテナ設置面に沿った側方、Ｘ軸方向）に放射する指向性を有する。よって、モジュール基板の第１面において、アンテナの放射方向（指向性を有する方向）にはテスト端子１１６を設けない構成とする。

図１８（Ｂ）のモジュール基板４４０Ａは、送信アンテナ１１１Ｄ及び受信アンテナ１１２Ｄの給電部側に、基板の第１面の一つの辺に沿ってテスト端子１１６を配置した例である。図１８（Ｃ）のモジュール基板４４０Ｂは、送信アンテナ１１１Ｄ及び受信アンテナ１１２Ｄの周囲に、基板の第１面におけるアンテナの放射方向を除く３つの辺に沿ってテスト端子１１６を配置した例である。なお、図１８（Ｃ）のテスト端子１１６の配置は、放射方向にあわせて、他の実施の形態において、適応できる。

このようにアンテナの放射方向を避けてテスト端子１１６を配置することにより、テスト端子１１６のアンテナ特性への影響を低減できる。

（第１５の実施形態）
図１９（Ａ）〜（Ｄ）は、本開示の第１５の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるアンテナ及びテスト端子の配置構成を示す図である。

第１５の実施形態は、モジュール基板の第１面において、図７（Ｄ）に示した送信アンテナ１１１Ｄ及び受信アンテナ１１２Ｄを配置し、アンテナとテスト端子１１６との間にグラウンドパターン１１７又は１１８を設けた例である。

図１９（Ａ）のモジュール基板４５０Ａは、基板の第１面の一つの辺に沿って配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｄ及び受信アンテナ１１２Ｄとの間に、長方形状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。図１９（Ｂ）のモジュール基板４５０Ｂは、基板の第１面におけるアンテナの放射方向を除く３つの辺に沿って配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｄ及び受信アンテナ１１２Ｄとの間に、Ｕ字状にグラウンドパターン１１７を配置した例である。なお、Ｕ字状のグラウンドパターン１１７は、放射方向にあわせて、他の実施の形態においても、適応できる。

図１９（Ｃ）のモジュール基板４６０Ａは、基板の第１面の一つの辺に沿って配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｄ及び受信アンテナ１１２Ｄとの間に、テスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。図１９（Ｄ）のモジュール基板４６０Ｂは、基板の第１面におけるアンテナの放射方向を除く３つの辺に沿って配置したテスト端子１１６と、送信アンテナ１１１Ｄ及び受信アンテナ１１２Ｄとの間に、それぞれテスト端子１１６の周囲を囲むグラウンドパターン１１８を配置した例である。

（第１６の実施形態）
図２０は、第１６の実施形態の高周波モジュールの構成を示す側方断面図である。第１６の実施形態は、モジュール基板５１０と配線基板５３０とを接続する接続部材として、半田メッキされたＣｕ（銅）コアボールを用いた構成例を示す。

モジュール基板５１０は、第１面に導電パターンによる送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２（図示せず）と、テスト端子１１６とが設けられる。モジュール基板５１０の第２面には、パッド導体による配線パッド１２５が、モジュール基板５１０の面方向（図２０の紙面方向と交わる方向、Ｙ軸方向）に複数形成される。送信アンテナ１１１及び受信アンテナ１１２と配線パッド１２５、テスト端子１１６と配線パッド１２５は、それぞれ配線パターン及びスルーホールによる回路配線１１４によって接続される。

配線基板５３０は、第１面にパッド導体による配線パッド１２６が、モジュール基板５１０の配線パッド１２５に対応して、配線基板５３０の面方向（図２０の紙面方向と交わる方向）に複数形成される。また、配線基板５３０の第１面には、ＲＦＩＣ１１３Ａ及びＢＢＩＣ１１３Ｂと、チップコンデンサ、チップ抵抗といった受動素子１２３とが実装され、配線パターン及びスルーホールによる回路配線１３１と接続される。

モジュール基板５１０の配線パッド１２５、又は配線基板５３０の配線パッド１２６には、半田メッキされたＣｕコアボール１２２が実装される。モジュール基板５１０と配線基板５３０とを対向配置した状態において、Ｃｕコアボール１２２の半田を溶融させて他方の配線パッドと接続することにより、モジュール基板５１０と配線基板５３０とが電気的に接続される。

このように、接続部材としてＣｕコアボールを用いた構成においても、アンテナが配置される第１面にテスト端子１１６を設けることによって、配線基板５３０及びモジュール基板５１０の面積増大を抑制でき、高周波モジュールを小型化できる。

（第１７の実施形態）
図２１（Ａ）、（Ｂ）は、本開示の第１７の実施形態に係る高周波モジュールのモジュール基板におけるテスト端子部分の構成を示す断面図であり、図２１（Ａ）は本実施形態の構成例、図２１（Ｂ）は比較例を示す図である。第１７の実施形態は、モジュール基板６１０の第１面に配置されるテスト端子６１６周辺の構成例を示す。

図２１（Ａ）に示すモジュール基板６１０には、例えばパッド導体によるテスト端子６１６が設けられ、テスト端子６１６を用いた検査、故障解析を可能としている。テスト端子６１６にはテスト用配線６１５が接続され、テスト用配線６１５の他端は図示しない信号処理ＩＣと接続され、テスト端子６１６を通じてテスト用信号の送受信がなされる。

テスト端子６１６の外側には、例えば誘電体により構成されるソルダレジスト層６２０が設けられ、テスト端子６１６はソルダレジスト層６２０により被覆されて保護されている。

通常の使用時には、テスト端子６１６は配線をしないため、ソルダレジスト層６２０に覆われた状態で出荷され使用される。高周波モジュールの検査又は故障解析を行うために、テスト端子６１６を使用する場合は、ソルダレジスト層６２０の一部を削ってテスト端子６１６を露呈させ、テスト端子６１６にテストプローブ１３５を接触させるようにする。

図２１（Ｂ）に示す比較例のモジュール基板６５０のように、テスト端子６５６がソルダレジスト層６６０で全て覆われずに露呈する構成の場合は、テスト端子６５６を保護するために、テスト端子６５６の外側にニッケルメッキ層６６１及び金メッキ層６６２が設けられる。

図２１（Ａ）に示す本実施形態の構成では、テスト端子６１６の未使用時にはソルダレジスト層６２０によって保護されるため、ニッケルメッキ層６６１及び金メッキ層６６２による金属のメッキ層を別途設ける必要が無い。

なお、テスト端子６１６及びこのテスト端子６１６を被覆するソルダレジスト層６２０の構成は、他の実施の形態においても、適応できる。

本開示に係る実施形態の種々の態様として、以下のものが含まれる。

第１の開示に係る高周波モジュールは、第１面にアンテナを有し、前記第１面とは反対側の第２面に信号処理回路を有するモジュール基板と、他の基板に接続される前記信号処理回路の配線を含む接続部材と、前記信号処理回路と接続され、前記モジュール基板の前記第１面に設けられるテスト端子と、を備える。

第２の開示に係る高周波モジュールは、上記第１の開示の高周波モジュールにおいて、前記モジュール基板は、前記アンテナと前記テスト端子との間が、レジスト又は誘電体によって覆われている。

第３の開示に係る高周波モジュールは、上記第１の開示の高周波モジュールにおいて、前記アンテナは、３０ＧＨｚ帯以上において放射効率が最大になる。

第４の開示に係る高周波モジュールは、上記第１の開示の高周波モジュールにおいて、前記アンテナの端と前記テスト端子との間は、３／４波長以上離れている。

第５の開示に係る高周波モジュールは、上記第１の開示の高周波モジュールにおいて、前記テスト端子は、グラウンド端子とは異なる端子であり、前記モジュール基板において前記モジュール基板の中心から対称な位置に複数配置される。

第６の開示に係る高周波モジュールは、上記第１から第５のいずれかの開示の高周波モジュールにおいて、前記モジュール基板の前記第１面において、前記アンテナと前記テスト端子との間に配置されたグラウンドパターンを有する。

第７の開示に係る高周波モジュールは、上記第６の開示の高周波モジュールにおいて、前記グラウンドパターンは、前記テスト端子の少なくとも二方向の外周を囲む形状である。

第８の開示に係る高周波モジュールは、上記第１から第７のいずれかの開示の高周波モジュールにおいて、前記テスト端子は、前記アンテナに指向性がある場合に前記アンテナの最大放射方向と異なる位置に配置される。

以上、図面を参照しながら各種の実施形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、開示の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

本開示は、基板面積の増大を抑制し、テスト端子を設置できる効果を有し、無線通信用のアンテナを配置した基板を含む高周波モジュール、例えばミリ波帯といった高周波の無線通信モジュールとして有用である。

１１０、１１０Ａ〜１１０Ｃ、２１０Ａ〜２１０Ｄ、２２０Ａ〜２２０Ｄ、２３０Ａ〜２３０Ｄ、２４０Ａ〜２４０Ｄ、２５０Ａ〜２５０Ｄ、２６０Ａ〜２６０Ｄ、２７０Ａ〜２７０Ｄ、２８０Ａ〜２８０Ｄ、４１０Ａ〜４１０Ｄ、４２０Ａ〜４２０Ｄ、４３０Ａ〜４３０Ｄ、４４０Ａ、４４０Ｂ、４５０Ａ、４５０Ｂ、４６０Ａ、４６０Ｂ、５１０ モジュール基板
１１１、１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃ、１１１Ｄ 送信アンテナ
１１２、１１２Ａ、１１２Ｂ、１１２Ｃ、１１２Ｄ 受信アンテナ
１１３、１１３Ａ、１１３Ｂ 信号処理ＩＣ
１１４、１３１ 回路配線
１１５ テスト用配線
１１６ テスト端子
１１７、１１８ グラウンドパターン
１２０ 接続部材
１２２ Ｃｕコアボール
１２３ 受動素子
１２５、１２６ 配線パッド
１３０、５３０ 配線基板
１３５ テストプローブ
１３６ ソケット
３１０Ａ、３１０Ｂ、３１０Ｃ、３１０Ｄ アンテナ

Claims (8)

1. アンテナ及びテスト端子が配置された第１面と、前記テスト端子と接続された信号処理回路が配置され、前記第１面とは反対側の第２面と、を有するモジュール基板と、
   前記第２面と対向する第３面を有する配線基板と、
   前記モジュール基板と前記配線基板とを接続し、前記信号処理回路の配線を含む接続部材と、を備えた、
   高周波モジュール。
2. 前記モジュール基板は、
   前記アンテナと前記テスト端子との間が、レジスト又は誘電体によって覆われている、
   請求項１記載の高周波モジュール。
3. 前記アンテナは、
   ３０ＧＨｚ帯以上において放射効率が最大になる、
   請求項１記載の高周波モジュール。
4. 前記アンテナの端と前記テスト端子との間は、３／４波長以上離れている、
   請求項１記載の高周波モジュール。
5. 請求項１に記載の高周波モジュールであって、
   前記テスト端子は、グラウンド端子とは異なる端子であり、
   前記モジュール基板において前記モジュール基板の中心から対称な位置に複数配置される、高周波モジュール。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載の高周波モジュールであって、
   前記モジュール基板の前記第１面において、前記アンテナと前記テスト端子との間に配置されたグラウンドパターンを有する、高周波モジュール。
7. 請求項６に記載の高周波モジュールであって、
   前記グラウンドパターンは、前記テスト端子の少なくとも二方向の外周を囲む形状である、高周波モジュール。
8. 請求項１から７のいずれか一項に記載の高周波モジュールであって、
   前記テスト端子は、前記アンテナに指向性がある場合に前記アンテナの最大放射方向と異なる位置に配置される、高周波モジュール。

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