JP6322083B2 - 半導体ウエハの冷却方法および半導体ウエハの冷却装置 - Google Patents
半導体ウエハの冷却方法および半導体ウエハの冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6322083B2 JP6322083B2 JP2014162614A JP2014162614A JP6322083B2 JP 6322083 B2 JP6322083 B2 JP 6322083B2 JP 2014162614 A JP2014162614 A JP 2014162614A JP 2014162614 A JP2014162614 A JP 2014162614A JP 6322083 B2 JP6322083 B2 JP 6322083B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- cooling
- temperature
- wafer
- holding table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
加熱状態にある前記半導体ウエハを加熱された保持テーブルに載置する載置過程と、
前記保持テーブルから半導体ウエハを離反させ、前記保持テーブルの輻射熱が伝達される所定の位置へ前記半導体ウエハを昇降移動させる離反過程と、
前記保持テーブルから半導体ウエハを離反させるとともに前記所定の位置で保持させた状態で温度および時間を調整しながら半導体ウエハを冷却する冷却過程と、
を備え、
前記冷却過程は、前記輻射熱で前記半導体ウエハを間接的に加熱しながら前記半導体ウエハの温度を調整する
ことを特徴とする。
ができる。
離反過程において、半導体ウエハの外周の複数箇所を複数個の支持部材で支持するとともに、半導体ウエハの中央を吸着部材で吸着保持し、
冷却過程は、冷却時に検出器によって検出された半導体ウエハの反量に応じて支持部材と吸着部材を相対的に離反または接近移動させながら半導体ウエハを平坦にする。
加熱状態にある前記半導体ウエハを加熱しながら保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルから半導体ウエハを離反させ、前記保持テーブルの輻射熱が伝達される所定の位置へ前記半導体ウエハを昇降移動させる離反機構と、
前記保持テーブルから半導体ウエハを離反させるとともに前記所定の位置で保持させた状態で温度および時間を調整しながら半導体ウエハを冷却させる制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記輻射熱で前記半導体ウエハを間接的に加熱しながら前記半導体ウエハの温度を調整する
ことを特徴とする。
制御部は、検出器の検出結果に応じて温度を調整してもよい。
離反機構は、半導体ウエハの外周を複数箇所で支持する複数個の支持部材と、
半導体ウエハの中央部分を吸着保持する吸着部材と、
支持部材と吸着部材を相対的に離反および接近移動させる駆動機構とを備え、
制御部は、半導体ウエハの反量に応じて支持部材と吸着部材を相対的に接近または離反移動させながら半導体ウエハを平坦にする
(4)上記実施例において、樹脂の特性などにおいて、輻射熱用のヒータの温度、冷却時間、距離および反りとの相関関係が予め決まっていれば、温度センサを利用せずに当該パラメータに従ってウエハ1を冷却してもよい。
1a … ベアチップ
1b … 樹脂
2 … 支持板
3 … 両面粘着テープ
5 … 保持テーブル
5a … チャックプレート
6 … ヒータ
7 … 真空装置
9 … シリンダ
10 … 環状部材
11 … 支持ピン
12 … シリンダ
13 … 温度センサ
14 … 制御部
15 … センサ
Claims (10)
- 樹脂シートまたは粘着テープによって被覆された半導体ウエハを冷却する半導体ウエハの冷却方法であって、
加熱状態にある前記半導体ウエハを加熱された保持テーブルに載置する載置過程と、
前記保持テーブルから半導体ウエハを離反させ、前記保持テーブルの輻射熱が伝達される所定の位置へ前記半導体ウエハを昇降移動させる離反過程と、
前記保持テーブルから半導体ウエハを離反させるとともに前記所定の位置で保持させた状態で温度および時間を調整しながら半導体ウエハを冷却する冷却過程と、
を備え、
前記冷却過程は、前記輻射熱で前記半導体ウエハを間接的に加熱しながら前記半導体ウエハの温度を調整する
ことを特徴とする半導体ウエハの冷却方法。 - 請求項1に記載の半導体ウエハの冷却方法において、
前記温度の調整は、保持テーブルから半導体ウエハまでの距離または保持テーブルの加熱温度の少なくとも一方を変更して行う
ことを特徴とする半導体ウエハの冷却方法。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体ウエハの冷却方法において、
前記温度の調整は、半導体ウエハに冷却用の気体を吹き付けて行う
ことを特徴とする半導体ウエハの冷却方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の半導体ウエハの冷却方法において、
前記半導体ウエハの表面の温度を検出器で検出し、当該検出結果に応じて温度を調整する
ことを特徴とする半導体ウエハの冷却方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の半導体ウエハの冷却方法において、
検出器によって半導体ウエハの反りを検出する検出過程を備え、
前記半導体ウエハの外周の複数箇所を複数個の支持部材で支持するとともに、半導体ウエハの中央を吸着部材で吸着保持し、
前記冷却過程は、冷却時に検出器によって検出された半導体ウエハの反量に応じて支持部材と吸着部材を相対的に離反または接近移動させながら半導体ウエハを平坦にする
ことを特徴とする半導体ウエハの冷却方法。 - 樹脂シートまたは粘着テープによって被覆された半導体ウエハを冷却する半導体ウエハの冷却装置であって、
加熱状態にある前記半導体ウエハを加熱しながら保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルから半導体ウエハを離反させ、前記保持テーブルの輻射熱が伝達される所定の位置へ前記半導体ウエハを昇降移動させる離反機構と、
前記保持テーブルから半導体ウエハを離反させるとともに前記所定の位置で保持させた状態で温度および時間を調整しながら半導体ウエハを冷却させる制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記輻射熱で前記半導体ウエハを間接的に加熱しながら前記半導体ウエハの温度を調整する
ことを特徴とする半導体ウエハの冷却装置。 - 請求項6に記載の半導体ウエハの冷却装置において、
前記制御部は、保持テーブルから半導体ウエハまでの距離または保持テーブルの加熱温度の少なくとも一方を調整して温度を制御する
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの冷却装置。 - 請求項6または請求項7に記載の半導体ウエハの冷却装置において、
前記半導体ウエハに向けて冷却用の気体を吹き付ける気体供給部を備えた
ことを特徴とする半導体ウエハの冷却装置。 - 請求項6ないし請求項8のいずれかに記載の半導体ウエハの冷却装置において、
前記半導体ウエハの表面の温度を検出する検出器を備え、
前記制御部は、検出器の検出結果に応じて温度を調整する
ことを特徴とする半導体ウエハの冷却装置。 - 請求項6ないし請求項8のいずれかに記載の半導体ウエハの冷却装置において、
前記半導体ウエハの反りを検出する検出器を備え、
前記離反機構は、半導体ウエハの外周を複数箇所で支持する複数個の支持部材と、
前記半導体ウエハの中央部分を吸着保持する吸着部材と、
前記支持部材と吸着部材を相対的に離反および接近移動させる駆動機構とを備え、
前記制御部は、半導体ウエハの反量に応じて支持部材と吸着部材を相対的に接近または離反移動させながら半導体ウエハを平坦にする
ことを特徴とする半導体ウエハの冷却装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014162614A JP6322083B2 (ja) | 2014-08-08 | 2014-08-08 | 半導体ウエハの冷却方法および半導体ウエハの冷却装置 |
TW104123500A TW201611161A (zh) | 2014-08-08 | 2015-07-21 | 半導體晶圓的冷卻方法及半導體晶圓的冷卻裝置 |
KR1020150110664A KR20160018403A (ko) | 2014-08-08 | 2015-08-05 | 반도체 웨이퍼의 냉각 방법 및 반도체 웨이퍼의 냉각 장치 |
CN201510484272.8A CN105374766A (zh) | 2014-08-08 | 2015-08-07 | 半导体晶圆的冷却方法以及半导体晶圆的冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014162614A JP6322083B2 (ja) | 2014-08-08 | 2014-08-08 | 半導体ウエハの冷却方法および半導体ウエハの冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016039299A JP2016039299A (ja) | 2016-03-22 |
JP6322083B2 true JP6322083B2 (ja) | 2018-05-09 |
Family
ID=55376823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014162614A Active JP6322083B2 (ja) | 2014-08-08 | 2014-08-08 | 半導体ウエハの冷却方法および半導体ウエハの冷却装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6322083B2 (ja) |
KR (1) | KR20160018403A (ja) |
CN (1) | CN105374766A (ja) |
TW (1) | TW201611161A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107785255A (zh) * | 2017-09-26 | 2018-03-09 | 合肥新汇成微电子有限公司 | 一种半导体晶圆的温度控制方法 |
CN109355710A (zh) * | 2018-09-19 | 2019-02-19 | 上海迈铸半导体科技有限公司 | 真空腔中半导体晶圆的可控快速冷却系统及方法 |
JP7094211B2 (ja) * | 2018-11-29 | 2022-07-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 試験用ウエハおよびその製造方法 |
CN110911320B (zh) * | 2019-12-09 | 2023-08-18 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 冷却装置及其控制方法、半导体加工设备 |
CN111621758B (zh) * | 2020-05-28 | 2022-03-29 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种晶圆冷却装置 |
CN112439998A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-03-05 | 松山湖材料实验室 | 低平坦度晶圆激光加工吸附装置及其方法 |
JP2023095460A (ja) * | 2021-12-24 | 2023-07-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合方法および接合装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009064864A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体処理装置 |
US20100151680A1 (en) * | 2008-12-17 | 2010-06-17 | Optisolar Inc. | Substrate carrier with enhanced temperature uniformity |
JP5382744B2 (ja) * | 2009-06-24 | 2014-01-08 | キヤノンアネルバ株式会社 | 真空加熱冷却装置および磁気抵抗素子の製造方法 |
JP2011174108A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Tokyo Electron Ltd | 冷却装置及びその冷却装置を備えた基板処理装置 |
JP5635378B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2014-12-03 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハ搬送方法および半導体ウエハ搬送装置 |
JP5959216B2 (ja) * | 2012-02-06 | 2016-08-02 | 日東電工株式会社 | 基板搬送方法および基板搬送装置 |
JP2013168417A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Nitto Denko Corp | 基板搬送方法および基板搬送装置 |
-
2014
- 2014-08-08 JP JP2014162614A patent/JP6322083B2/ja active Active
-
2015
- 2015-07-21 TW TW104123500A patent/TW201611161A/zh unknown
- 2015-08-05 KR KR1020150110664A patent/KR20160018403A/ko unknown
- 2015-08-07 CN CN201510484272.8A patent/CN105374766A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201611161A (zh) | 2016-03-16 |
CN105374766A (zh) | 2016-03-02 |
JP2016039299A (ja) | 2016-03-22 |
KR20160018403A (ko) | 2016-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6322083B2 (ja) | 半導体ウエハの冷却方法および半導体ウエハの冷却装置 | |
KR102651554B1 (ko) | 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
JP5080090B2 (ja) | 保持装置及び保持方法 | |
US8960266B2 (en) | Semiconductor wafer transport method and semiconductor wafer transport apparatus | |
JP2013168417A (ja) | 基板搬送方法および基板搬送装置 | |
JP5959216B2 (ja) | 基板搬送方法および基板搬送装置 | |
JP2013026544A (ja) | ウェーハ拡張装置 | |
JP7266953B2 (ja) | 保護部材形成方法及び保護部材形成装置 | |
KR102654506B1 (ko) | 웨이퍼 분리 방법 및 웨이퍼 분리 장치 | |
JP2017228696A (ja) | 基板載置装置及び基板載置方法 | |
WO2006003820A1 (ja) | 移載装置 | |
KR20180045666A (ko) | 기판 제조 장치 | |
TWI598981B (zh) | 晶粒承載片整平設備 | |
US20190252236A1 (en) | Semiconductor processing apparatus and semiconductor processing method | |
CN107230656B (zh) | 基板输送装置和基板输送方法 | |
JP2018067668A (ja) | シート拡張装置 | |
KR20220097097A (ko) | 웨이퍼 분리 장치 | |
JP6494288B2 (ja) | 加工装置及び加工方法 | |
JP5847410B2 (ja) | ダイボンダ及び半導体製造方法 | |
TW202107615A (zh) | 加工裝置 | |
KR20220097096A (ko) | 웨이퍼 분리 방법 및 웨이퍼 분리 장치 | |
JP7286250B2 (ja) | 保護部材形成装置 | |
CN219017604U (zh) | 晶圆键合装置 | |
WO2017065005A1 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
KR102288929B1 (ko) | 웨이퍼 분리 방법 및 웨이퍼 분리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180130 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180323 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180403 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180406 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6322083 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |