JP6252732B2

JP6252732B2 - Illumination light source and illumination device

Info

Publication number: JP6252732B2
Application number: JP2013164569A
Authority: JP
Inventors: 浩規北川; 真樹木部
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2013-08-07
Filing date: 2013-08-07
Publication date: 2017-12-27
Anticipated expiration: 2033-08-07
Also published as: JP2015035284A

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）等の発光素子を有する直管形ランプ及びこれを備えた照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination light source and an illumination device, and more particularly to a straight tube lamp having a light emitting element such as a light emitting diode (LED) and an illumination device including the same.

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。 LED is expected to be a new light source in various lamps such as fluorescent lamps and incandescent lamps, which are conventionally known because of its high efficiency and long life, and research and development of lamps using LED (LED lamps) is being promoted. ing.

ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。 As an LED lamp, a straight tube type LED lamp (straight tube type LED lamp) that replaces a straight tube type fluorescent lamp having electrode coils at both ends, or a light bulb type LED that replaces a light bulb type fluorescent lamp or an incandescent light bulb. There are lamps (bulb-shaped LED lamps) and the like. For example, Patent Document 1 discloses a conventional straight tube LED lamp.

特開２００９−０４３４４７号公報JP 2009-043447 A

特許文献１に記載されたＬＥＤランプでは、ＬＥＤが配置されたＬＥＤ基板として樹脂基板が用いられている。 In the LED lamp described in Patent Document 1, a resin substrate is used as an LED substrate on which LEDs are arranged.

しかしながら、ＬＥＤ基板として樹脂基板を用いた場合、低コストではあるがＬＥＤ発光に対して変色し易い。つまり、ＬＥＤ発光に対するＬＥＤ基板の反射性能が劣化し、高光束を維持できないといった問題を有する。 However, when a resin substrate is used as the LED substrate, the color is easily changed with respect to the LED emission, although the cost is low. That is, there is a problem that the reflection performance of the LED substrate with respect to LED emission is deteriorated and a high luminous flux cannot be maintained.

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、低コストで高光束の出力が可能な照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide an illumination light source and an illumination device capable of outputting a high luminous flux at a low cost.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、長尺状の筐体と、前記筐体内に収納された長尺状の光源モジュールとを備えた照明用光源であって、前記光源モジュールは、長尺状の基板と、前記基板表面の法線方向であって前記基板の裏面から表面に向かう方向を上方とした場合において前記基板表面の上方に形成された発光素子と、前記基板表面に配置され、前記発光素子から出射される光を反射する反射シートとを備え、前記発光素子は、前記反射シートの上面よりも上方に配置されることを特徴とする。 In order to achieve the above object, one aspect of an illumination light source according to the present invention is an illumination light source including a long casing and a long light source module housed in the casing. The light source module has a long substrate and a light emitting element formed above the substrate surface when the normal direction of the substrate surface and the direction from the back surface to the surface of the substrate is upward. And a reflective sheet that is disposed on the surface of the substrate and reflects light emitted from the light emitting element, wherein the light emitting element is disposed above the upper surface of the reflective sheet.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記発光素子と前記基板表面との間に配置された金属膜を備えるとしてもよい。 Moreover, the aspect of the light source for illumination according to the present invention may further include a metal film disposed between the light emitting element and the substrate surface.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記金属膜と前記反射シートとは、隣り合って配置されているとしてもよい。 In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the metal film and the reflection sheet may be arranged adjacent to each other.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記金属膜の膜厚は、前記反射シートの厚み以上であるとしてもよい。 Moreover, the aspect of the light source for illumination according to the present invention may be configured such that the metal film has a thickness equal to or greater than the thickness of the reflective sheet.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記金属膜は、前記発光素子に電気信号を供給する電気配線から絶縁されているとしてもよい。 In the aspect of the light source for illumination according to the present invention, the metal film may be insulated from an electric wiring that supplies an electric signal to the light emitting element.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記光源モジュールは、前記発光素子のチップが前記金属膜上に直接実装されたＣＯＢ型モジュールであるとしてもよい。 In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the light source module may be a COB type module in which a chip of the light emitting element is directly mounted on the metal film.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記発光素子の直下における前記基板の表面は、前記反射シートの直下における前記基板の表面よりも上方にあるとしてもよい。 In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the surface of the substrate immediately below the light emitting element may be above the surface of the substrate immediately below the reflection sheet.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記反射シートは、前記発光素子に近づくにつれて薄くなるテーパ形状を有するとしてもよい。 Moreover, the aspect of the light source for illumination according to the present invention may be configured such that the reflective sheet has a tapered shape that becomes thinner as it approaches the light emitting element.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記基板は、樹脂基板であるとしてもよい。 In the aspect of the light source for illumination according to the present invention, the substrate may be a resin substrate.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記反射シートは、ＰＥＴフィルムであるとしてもよい。 In the aspect of the illumination light source according to the present invention, the reflection sheet may be a PET film.

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記反射シートは、表面がガラスコーティングされた金属膜であるとしてもよい。 In the aspect of the light source for illumination according to the present invention, the reflection sheet may be a metal film whose surface is glass-coated.

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記記載の照明用光源のいずれかを備えることを特徴とする。 In addition, an aspect of the lighting device according to the present invention includes any one of the above-described illumination light sources.

本発明によれば、発光モジュールに配置された発光素子が、基板上に配置された反射シートの上面よりも上方に配置されるので、低コストで高光束な照明用光源を提供することが可能となる。 According to the present invention, since the light emitting element disposed in the light emitting module is disposed above the upper surface of the reflective sheet disposed on the substrate, it is possible to provide a low-cost and high-luminance light source. It becomes.

本発明に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図。1 is a schematic perspective view of a straight tube LED lamp according to the present invention. 本発明に係る直管形ＬＥＤランプの管軸方向における断面図。Sectional drawing in the tube-axis direction of the straight tube | pipe type LED lamp which concerns on this invention. 実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの一部を示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing a part of the LED module according to Embodiment 1. 図３に示されたＬＥＤモジュールのＡ−Ａ’断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view of the LED module shown in FIG. 3 taken along the line A-A ′. 実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュールの一部を示す平面図。FIG. 6 is a plan view showing a part of an LED module according to Modification 1 of Embodiment 1. 図５に示されたＬＥＤモジュールのＢ−Ｂ’断面図。FIG. 6 is a B-B ′ sectional view of the LED module shown in FIG. 5. 実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュールの一部を示す平面図。FIG. 6 is a plan view showing a part of an LED module according to Modification 2 of Embodiment 1. 図７に示されたＬＥＤモジュールのＣ−Ｃ’断面図。C-C 'sectional drawing of the LED module shown by FIG. 実施の形態２に係るＬＥＤモジュールの管軸方向を法線とする断面図。Sectional drawing which makes the tube-axis direction of the LED module which concerns on Embodiment 2 a normal line. 実施の形態３に係るＬＥＤモジュールの管軸方向を法線とする断面図。Sectional drawing which makes the tube-axis direction of the LED module which concerns on Embodiment 3 a normal line. 実施の形態４に係る照明装置の概観斜視図。FIG. 6 is an overview perspective view of a lighting apparatus according to Embodiment 4.

（本発明の基礎となった知見）
本発明者らは、「背景技術」の欄において記載した従来のＬＥＤランプに関し、以下の問題が生じることを見出した。 (Knowledge that became the basis of the present invention)
The present inventors have found that the following problems occur with respect to the conventional LED lamp described in the “Background Art” column.

特許文献１に記載されたＬＥＤランプのように、ＬＥＤ基板として樹脂基板を用いると、ＬＥＤ基板の表面が変色する。これにより、ＬＥＤ発光に対するＬＥＤ基板の反射性能が劣化し、当初の光束を維持できないといった問題がある。 When the resin substrate is used as the LED substrate as in the LED lamp described in Patent Document 1, the surface of the LED substrate changes color. Thereby, the reflective performance of the LED substrate with respect to LED emission deteriorates, and there is a problem that the initial luminous flux cannot be maintained.

これに対して、放熱性を確保しつつ、高反射材料であるセラミックをＬＥＤ基板として用いることが挙げられる。この場合、セラミック基板は高コストであり、また、割れ易いため取り扱いが困難である。 On the other hand, it is possible to use ceramic, which is a highly reflective material, as the LED substrate while ensuring heat dissipation. In this case, the ceramic substrate is expensive and difficult to handle because it is easily broken.

そこで、ＬＥＤ基板の低コスト性を確保しつつ高光束を得るため、ＬＥＤ基板の表面に安価かつ高反射の塗布物またはシートなどの反射部材を配置することが挙げられる。 Therefore, in order to obtain a high luminous flux while ensuring the low cost of the LED substrate, it is possible to arrange an inexpensive and highly reflective reflecting member such as a coating or sheet on the surface of the LED substrate.

しかしながら、ＬＥＤ基板上に配置された複数のＬＥＤと上記反射部材との配置関係によっては、十分な光束が得られないといった問題がある。例えば、ＬＥＤ基板上に複数のＬＥＤチップが配置され、当該複数のＬＥＤチップの周囲であってＬＥＤ基板表面に反射部材が配置された構成が考えられる。この場合、ＬＥＤから出射した光の一部が、当該ＬＥＤに隣接された反射部材の側面及び裏面に回り込んで吸収される。これにより、ＬＥＤ基板から出力される光束が低下してしまう。 However, there is a problem that a sufficient luminous flux cannot be obtained depending on the arrangement relationship between the plurality of LEDs arranged on the LED substrate and the reflecting member. For example, a configuration in which a plurality of LED chips are arranged on the LED substrate, and a reflecting member is arranged around the plurality of LED chips and on the LED substrate surface is conceivable. In this case, a part of the light emitted from the LED goes around the side surface and the back surface of the reflecting member adjacent to the LED and is absorbed. As a result, the light flux output from the LED substrate decreases.

このような問題を解決するために、本発明の一態様に係るＬＥＤランプは、長尺状の筐体と、当該筐体内に収納された長尺状のＬＥＤモジュールとを備える。そして、上記ＬＥＤモジュールは、長尺状の基板と、当該基板の表面に形成された金属膜と、当該金属膜上に形成されたＬＥＤと、当該基板上であって金属膜に隣接して配置されＬＥＤから出射される光を反射する反射シートとを備え、ＬＥＤは、当該反射シートの上面よりも上方に配置されることを特徴とする。 In order to solve such a problem, an LED lamp according to one embodiment of the present invention includes a long housing and a long LED module housed in the housing. The LED module includes a long substrate, a metal film formed on the surface of the substrate, an LED formed on the metal film, and on the substrate adjacent to the metal film. And a reflection sheet that reflects light emitted from the LED, and the LED is disposed above the upper surface of the reflection sheet.

本態様によれば、ＬＥＤモジュールに配置されたＬＥＤが、基板上に配置された反射シートの上面よりも上方に配置されるので、ＬＥＤから出射た光は、反射シートの側面及び裏面に回り込むことがない。また、高反射を有する高価な基板を用いる必要がないので、低コストで高光束なＬＥＤランプを実現できる。 According to this aspect, since the LEDs arranged in the LED module are arranged above the upper surface of the reflecting sheet arranged on the substrate, the light emitted from the LEDs goes around the side surface and the back surface of the reflecting sheet. There is no. In addition, since it is not necessary to use an expensive substrate having high reflection, an LED lamp having a high luminous flux can be realized at a low cost.

以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an illumination light source and an illumination device according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of the components shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。 Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same structural member.

以下の実施の形態では、本発明の照明用光源の一態様である直管形ＬＥＤランプ及び当該直管形ＬＥＤランプを用いた照明装置について例示する。 In the following embodiments, a straight tube LED lamp which is an embodiment of the illumination light source of the present invention and a lighting device using the straight tube LED lamp will be exemplified.

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプ１について説明する。なお、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１は、従来の直管形蛍光灯に代替する照明用光源である。 (Embodiment 1)
First, a straight tube LED lamp 1 according to Embodiment 1 of the present invention will be described. In addition, the straight tube | pipe type LED lamp 1 which concerns on this Embodiment is a light source for illumination replaced with the conventional straight tube | pipe type fluorescent lamp.

［ランプの全体構成］
まず、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプ１の構成について、図１及び図２を用いて説明する。 [Entire configuration of the lamp]
First, the configuration of the straight tube LED lamp 1 according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

図１は、本発明に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図である。図２は、本発明に係る直管形ＬＥＤランプの管軸方向における断面図である。直管形ＬＥＤランプ１は、図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を収納する長尺状の筐体２０と、基台３０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の一方の端部に設けられた給電用口金（給電側口金）４０と、筐体２０の長手方向の他方の端部に設けられたアース用口金（非給電側口金）５０と、点灯回路（図外）とを備えた照明用光源である。そして、直管形ＬＥＤランプ１では、給電用口金４０、アース用口金５０及び筐体２０によって長尺状かつ円筒状のランプ筐体（外囲器）が構成されている。直管形ＬＥＤランプ１は、給電用口金４０及びアース用口金５０が照明器具のソケットに取り付けられることで照明器具に支持される。 FIG. 1 is a schematic perspective view of a straight tube LED lamp according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view in the tube axis direction of the straight tube LED lamp according to the present invention. As shown in FIG. 1, the straight tube LED lamp 1 includes an LED module 10, a long casing 20 that houses the LED module 10, a base 30, and a longitudinal direction (tube axis direction) of the casing 20. ), A power supply base (power supply side base) 40 provided at one end, a ground base (non-power supply base) 50 provided at the other end in the longitudinal direction of the housing 20, and a lighting circuit. (Not shown). In the straight tube LED lamp 1, a long and cylindrical lamp casing (envelope) is configured by the power supply base 40, the ground base 50, and the casing 20. The straight tube LED lamp 1 is supported by the lighting fixture by attaching the power supply cap 40 and the grounding cap 50 to the socket of the lighting fixture.

また、図示しないが、筐体２０内には、ＬＥＤモジュール１０に供給される電力を通すコネクタ及びＬＥＤモジュール１０を発光させるための点灯回路等が設けられている。また、本実施の形態における直管形ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０に対して給電用口金４０のみから給電を行う片側給電方式を採用している。つまり、直管形ＬＥＤランプ１は、照明器具等からの電力を給電用口金４０のみから受電する。 In addition, although not shown, a housing 20 is provided with a connector through which power supplied to the LED module 10 is passed, a lighting circuit for causing the LED module 10 to emit light, and the like. Further, the straight tube type LED lamp 1 in the present embodiment adopts a one-side power feeding method in which power is fed to the LED module 10 only from the power feeding base 40. That is, the straight tube LED lamp 1 receives power from a lighting fixture or the like only from the power supply cap 40.

以下、直管形ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。 Hereinafter, each component of the straight tube LED lamp 1 will be described in detail.

［筐体］
筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーであって、図１に示すように、本実施形態では、両端部に開口を有する長尺筒体からなる直管状の外管である。筐体２０は、透明樹脂材料又はガラスによって構成することができる。 [Case]
The casing 20 is a long translucent cover having translucency that covers the LED module 10. As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the casing 20 includes a long cylindrical body having openings at both ends. This is a straight tubular outer tube. The housing | casing 20 can be comprised with a transparent resin material or glass.

例えば、直管としての筐体２０としては、シリカ（ＳｉＯ_２）が７０〜７２［％］のソーダ石灰ガラスからなり、熱伝導率が約１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］のガラス管を用いることができる。また、例えば、アクリルまたはポリカーボネート等の樹脂材料から構成されたプラスチック管を用いることができる。 For example, as the case 20 as a straight pipe, a glass pipe made of soda-lime glass having a silica (SiO ₂ ) of 70 to 72 [%] and a thermal conductivity of about 1.0 [W / m · K] is used. Can be used. Further, for example, a plastic tube made of a resin material such as acrylic or polycarbonate can be used.

なお、筐体２０の外面又は内面に拡散処理を施すことにより、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させることができる。拡散処理としては、例えば、ガラス管等の筐体２０の内面にシリカや炭酸カルシウム等を塗布する方法がある。 In addition, the light from the LED module 10 can be diffused by performing a diffusion process on the outer surface or the inner surface of the housing 20. As the diffusion treatment, for example, there is a method of applying silica, calcium carbonate or the like to the inner surface of the housing 20 such as a glass tube.

なお、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を備えてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１０から発せられた光を、筐体２０を通過する際に拡散させることができる。光拡散部としては、例えば、筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかに形成された光拡散シート又は光拡散膜等がある。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂や白色顔料を筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかに付着させて形成された乳白色の光拡散膜がある。その他の光拡散部としては、筐体２０の内部及び外部の少なくともいずれかに設けられたレンズ構造物、又は筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかに形成された凹部又は凸部がある。例えば、筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかにドットパターンを印刷したり、筐体２０の一部を加工したりすることで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。また、筐体２０そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成型することで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。 The housing 20 may include a light diffusing unit having a light diffusing function for diffusing light from the LED module 10. Thereby, the light emitted from the LED module 10 can be diffused when passing through the housing 20. Examples of the light diffusion portion include a light diffusion sheet or a light diffusion film formed on at least one of the inner surface and the outer surface of the housing 20. Specifically, there is a milky white light diffusion film formed by attaching a resin or white pigment containing a light diffusion material (fine particles) such as silica or calcium carbonate to at least one of the inner surface and the outer surface of the housing 20. . Other light diffusing parts include a lens structure provided in at least one of the inside and the outside of the housing 20 or a concave or convex portion formed in at least one of the inner surface and the outer surface of the housing 20. For example, the case 20 is provided with a light diffusion function (light diffusion unit) by printing a dot pattern on at least one of the inner surface and the outer surface of the housing 20 or by processing a part of the housing 20. You can also Further, by molding the housing 20 itself using a resin material or the like in which a light diffusing material is dispersed, the housing 20 can be provided with a light diffusion function (light diffusion portion).

［基台］
図１及び図２に示すように、基台３０は、ＬＥＤモジュール１０及び点灯回路６０を保持（支持）し、ＬＥＤモジュール１０と点灯回路６０と熱的に結合されている。また、基台３０は、筐体２０の内面に固着されており、基台３０の熱は筐体２０に熱伝導して筐体２０の外面からランプ外部に放熱される。基台３０の筐体２０と接していない面は、ＬＥＤモジュール１０を載置する板状の載置部となっている。本実施の形態において、基台３０の表面である載置部の載置面は、長尺状の矩形平面である。 [Base]
As shown in FIGS. 1 and 2, the base 30 holds (supports) the LED module 10 and the lighting circuit 60, and is thermally coupled to the LED module 10 and the lighting circuit 60. The base 30 is fixed to the inner surface of the housing 20, and the heat of the base 30 is conducted to the housing 20 and is radiated from the outer surface of the housing 20 to the outside of the lamp. The surface of the base 30 that is not in contact with the housing 20 is a plate-like placement portion on which the LED module 10 is placed. In this Embodiment, the mounting surface of the mounting part which is the surface of the base 30 is an elongate rectangular plane.

基台３０は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、例えば、アルミニウムで構成される。なお、基台３０は、樹脂により構成されてもよい。この場合、熱伝導率の高い樹脂材料を用いることが好ましい。 The base 30 is preferably made of a highly heat conductive material such as metal, and is made of aluminum, for example. In addition, the base 30 may be comprised with resin. In this case, it is preferable to use a resin material having a high thermal conductivity.

［ＬＥＤモジュール］
以下、本発明の要部であるＬＥＤモジュール１０の構成について、図２〜図４を用いて説明する。 [LED module]
Hereinafter, the structure of the LED module 10 which is the principal part of this invention is demonstrated using FIGS.

図３は、実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの一部を示す平面図である。また、図４は、図３に示されたＬＥＤモジュールのＡ−Ａ’断面図である。 FIG. 3 is a plan view showing a part of the LED module according to Embodiment 1. FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of the LED module shown in FIG. 3 taken along the line A-A ′.

ＬＥＤモジュール１０は、直管形ＬＥＤランプ１の光源モジュールであり、図２に示すように、筐体２０によって覆われる形で、基台３０表面の載置部に固定されている。載置部への固定方法は、接着剤やネジ等による固定の他、ツメ、スライド、シリコン、リベット、カシメなど、様々である。 The LED module 10 is a light source module of the straight tube type LED lamp 1 and is fixed to the mounting portion on the surface of the base 30 so as to be covered by the housing 20 as shown in FIG. There are various fixing methods to the mounting portion such as claw, slide, silicon, rivet, caulking, etc., in addition to fixing with an adhesive or a screw.

ＬＥＤモジュール１０は、図２に示すように、筐体２０の管軸方向において長尺状であり、ＬＥＤチップが基板上の金属膜上に直接実装されたＣＯＢ型（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）の発光モジュールであって、基板１２０と、複数のＬＥＤ（ＬＥＤチップ）１００と、ＬＥＤ１００を封止する封止部材１１０とを備える。また、図３に示すように、基板１２０上には、複数のＬＥＤ１００が配置される金属膜１０２と、各ＬＥＤ１００に電力を供給するための配線としてパターン形成された金属配線１０４及び１０５と、金属膜１０２に隣接して配置されＬＥＤ１００から出射される光を反射する反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂと、ＬＥＤ１００同士またはＬＥＤ１００及び金属配線を電気的に接続するためのボンディングワイヤ１０３が設けられている。 As shown in FIG. 2, the LED module 10 is long in the tube axis direction of the housing 20, and is a COB type (Chip On Board) light emitting module in which the LED chip is directly mounted on a metal film on the substrate. And it is provided with the board | substrate 120, several LED (LED chip) 100, and the sealing member 110 which seals LED100. Further, as shown in FIG. 3, on the substrate 120, a metal film 102 on which a plurality of LEDs 100 are arranged, metal wirings 104 and 105 patterned as wiring for supplying power to each LED 100, and metal Reflective sheets 101A and 101B, which are arranged adjacent to the film 102 and reflect light emitted from the LED 100, and bonding wires 103 for electrically connecting the LEDs 100 or the LED 100 and the metal wiring are provided.

複数のＬＥＤ１００は、それぞれ半導体発光素子の一例であって、金属膜１０２の表面に直接実装されている。複数のＬＥＤ１００は、基板１２０の長手方向に沿ってライン状（一直線状）に直列配置されている。 Each of the plurality of LEDs 100 is an example of a semiconductor light emitting element, and is directly mounted on the surface of the metal film 102. The plurality of LEDs 100 are arranged in series in a line shape (straight line) along the longitudinal direction of the substrate 120.

また、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、図４に示すように、基板１２０上に実装されたＬＥＤ１００が、封止部材１１０によって一括封止された構造を有する。 In addition, the LED module 10 according to the present embodiment has a structure in which the LEDs 100 mounted on the substrate 120 are collectively sealed by a sealing member 110, as shown in FIG.

本実施の形態では、青色光を出射するＬＥＤと、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体（封止部材）とが採用されており、ＬＥＤから出射された青色光の一部が封止体によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光がＬＥＤモジュール１０から出射される。青色発光するＬＥＤチップとしては、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。 In the present embodiment, an LED that emits blue light and a sealing body (sealing member) formed of a translucent material mixed with phosphor particles that convert blue light into yellow light are employed. Part of the blue light emitted from the LED is converted into yellow light by the sealing body, and white light generated by the color mixture of the unconverted blue light and the converted yellow light is emitted from the LED module 10. Emitted. As the LED chip that emits blue light, for example, a gallium nitride based semiconductor light emitting element having a central wavelength of 440 nm to 470 nm, which is made of an InGaN based material, can be used.

基板１２０は、少なくとも表面が絶縁性の材料により構成された、ＬＥＤ１００を実装するためのＬＥＤ実装用基板であって、例えば長尺矩形状の基板である。基板１２０としては、例えば、ガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）、ポリイミド等から構成される可撓性を有するフレキシブル基板などの安価な樹脂基板が好ましい。上記樹脂基板のほか、メタルベース基板を用いることも可能である。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。基板１２０の表面及び裏面は、平面視したとき、矩形状となっている。 The board | substrate 120 is a board | substrate for LED mounting for mounting LED100 by which at least the surface was comprised with the insulating material, Comprising: For example, it is a board | substrate of a long rectangular shape. Examples of the substrate 120 include a glass epoxy substrate (CEM-3, FR-4, etc.), a substrate made of paper phenol or paper epoxy (FR-1, etc.), a flexible flexible substrate made of polyimide, etc. An inexpensive resin substrate is preferable. In addition to the resin substrate, a metal base substrate can also be used. As the metal base substrate, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, or a copper alloy substrate having an insulating film formed on the surface can be used. The front and back surfaces of the substrate 120 are rectangular when viewed in plan.

基板１２０は、その長手方向（Ｙ軸方向）が基台３０の長手方向と平行となり、その長手方向と直交する短手方向（Ｘ軸方向）が基台３０の短手方向と平行となるように、基台３０の表面に配設される。 The substrate 120 has a longitudinal direction (Y-axis direction) parallel to the longitudinal direction of the base 30, and a short direction (X-axis direction) orthogonal to the longitudinal direction is parallel to the short direction of the base 30. Further, it is disposed on the surface of the base 30.

金属膜１０２は、基板１２０の表面に形成され、ＬＥＤ１００の発光により発生する熱を基板１２０の方向へ放熱する機能を有する。金属膜１０２としては、例えば、銅などの高伝導率を有する金属で構成されることが望ましく、その他、タングステン、ニッケル、アルミニウム、金、または、それらのうちの２以上の金属からなる積層膜あるいは合金であってもよい。金属膜１０２の膜厚は、後述する反射シートの厚みとの関係により規定されるが、例えば、１００μｍ以上である。金属膜１０２の配置により、ＬＥＤ１００で発生した熱を、金属膜１０２を介して基板１２０へ放熱することが可能となる。よって、熱伝導の高い高価な基板を選定する必要がなく、基板選定の自由度が拡大する。 The metal film 102 is formed on the surface of the substrate 120 and has a function of radiating heat generated by light emission of the LED 100 toward the substrate 120. The metal film 102 is preferably made of a metal having a high conductivity such as copper, for example, or a laminated film made of tungsten, nickel, aluminum, gold, or two or more of them. An alloy may be used. Although the film thickness of the metal film 102 is prescribed | regulated by the relationship with the thickness of the reflective sheet mentioned later, it is 100 micrometers or more, for example. With the arrangement of the metal film 102, the heat generated in the LED 100 can be radiated to the substrate 120 through the metal film 102. Therefore, it is not necessary to select an expensive substrate with high heat conduction, and the degree of freedom in substrate selection is expanded.

金属配線１０４は、直列接続された複数のＬＥＤ１００の各々に対して所定の電力を供給するための低電位側の電極配線である。また、金属配線１０５は、直列接続された複数のＬＥＤ１００の各々に対して所定の電力を供給するための高電位側の電極配線である。なお、本実施の形態では、片側給電方式を採っているため、金属配線１０４及び１０５は、いずれも給電用口金４０の方向へ延設されている。金属配線１０４及び１０５を構成する材料は、例えば、銅などの高伝導率を有する金属で構成されることが望ましく、その他、ニッケル、アルミニウム、金、または、それらのうちの２以上の金属からなる積層膜あるいは合金であってもよい。金属配線１０４及び１０５の膜厚は、ＬＥＤ１００の発光に対する反射特性を考慮し、金属膜１０２の膜厚以下であることが好ましい。 The metal wiring 104 is an electrode wiring on the low potential side for supplying predetermined power to each of the plurality of LEDs 100 connected in series. The metal wiring 105 is an electrode wiring on the high potential side for supplying predetermined power to each of the plurality of LEDs 100 connected in series. In this embodiment, since the one-side power feeding method is adopted, the metal wirings 104 and 105 are both extended in the direction of the power feeding base 40. The material forming the metal wirings 104 and 105 is preferably made of a metal having a high conductivity such as copper, and is made of nickel, aluminum, gold, or two or more of them. It may be a laminated film or an alloy. The film thickness of the metal wirings 104 and 105 is preferably equal to or less than the film thickness of the metal film 102 in consideration of reflection characteristics with respect to light emission of the LED 100.

なお、金属膜と金属配線１０４及び１０５とは、同じ材料が用いられる場合には、同一プロセスにより、同一材料及び同一膜厚であってもよい。 When the same material is used for the metal film and the metal wirings 104 and 105, the same material and the same film thickness may be used by the same process.

反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂは、図４に示すように、基板１２０上であって、図３に示すように、金属膜１０２に隣り合って配置される。なお、図３において、右図は、左図のＬＥＤモジュール１０平面図のＬＥＤ１００の周辺を拡大した図である。実寸法としては、左図のように、反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂの幅（管軸方向に垂直な方向の長さ）は、それぞれ、例えば、６〜１１ｍｍであるのに対して、反射シート１０１Ａと１０１Ｂとの間隔（ＬＥＤ１００及び金属配線１０４及び１０５が配置された領域）は、例えば、２〜３ｍｍとなっている。また、反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂの膜厚は、上述した金属膜１０２の厚みとの関係により規定されるが、例えば、１００μｍ以下である。 The reflection sheets 101A and 101B are arranged on the substrate 120 as shown in FIG. 4 and adjacent to the metal film 102 as shown in FIG. In FIG. 3, the right figure is an enlarged view of the periphery of the LED 100 in the plan view of the LED module 10 in the left figure. As actual dimensions, as shown in the left figure, the width of the reflection sheets 101A and 101B (the length in the direction perpendicular to the tube axis direction) is, for example, 6 to 11 mm. The space | interval (area | region where LED100 and the metal wiring 104 and 105 are arrange | positioned) with 101B is 2-3 mm, for example. Moreover, although the film thickness of reflective sheet 101A and 101B is prescribed | regulated by the relationship with the thickness of the metal film 102 mentioned above, it is 100 micrometers or less, for example.

ここで、図４に示すように、ＬＥＤ１００は、基板１２０の表面の法線方向あって基板１２０の裏面から表面に向かう方向を上方とした場合、反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂの上面（基板１２０底面からの高さＨ２）よりも上方（基板１２０底面からのＬＥＤ１００底面の高さＨ１）に配置されている。これにより、ＬＥＤ１００から出射した光が反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂの側面及び裏面で吸収されることなく筐体２０の外部へ放射される。また、基板１２０の表面に反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂが配置されることにより、基板自体を高価な高反射材で構成する必要がない。よって、低コストで高光束なＬＥＤランプを提供することが可能となる。 Here, as shown in FIG. 4, when the LED 100 is in the normal direction of the surface of the substrate 120 and the direction from the back surface to the surface of the substrate 120 is upward, the top surfaces of the reflection sheets 101A and 101B (from the bottom surface of the substrate 120). (The height H1 of the bottom surface of the LED 100 from the bottom surface of the substrate 120). Thereby, the light emitted from the LED 100 is radiated to the outside of the housing 20 without being absorbed by the side surfaces and the back surface of the reflection sheets 101A and 101B. Further, since the reflection sheets 101A and 101B are arranged on the surface of the substrate 120, it is not necessary to configure the substrate itself with an expensive high reflection material. Therefore, it is possible to provide an LED lamp with a high luminous flux at a low cost.

また、本実施の形態のように、基板１２０の表面には段差はなく平坦である場合には、上述したＨ１≧Ｈ２の条件を満たすためには、金属膜１０２の膜厚は、反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂの厚み以上であってもよい。本態様によっても、低コストかつ高光束なＬＥＤランプが実現される。 Further, in the case where the surface of the substrate 120 is flat without a step as in the present embodiment, in order to satisfy the above-described condition of H1 ≧ H2, the thickness of the metal film 102 is set to the reflective sheet 101A. And the thickness of 101B or more may be sufficient. This aspect also realizes a low-cost and high-luminance LED lamp.

また、反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂとしては、例えば、ＰＥＴ（ＰｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅＴｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムで構成されることが好ましい。ＰＥＴフィルムは安価であり、反射率が高く、酸化及び硫化が進行しにくい材料なので、ＬＥＤ発光による変色が進行せずＬＥＤランプの高光束を維持することが可能となる。 In addition, the reflection sheets 101A and 101B are preferably composed of, for example, a PET (Polyethylene Terephthalate) film. The PET film is inexpensive, has a high reflectivity, and is difficult to oxidize and sulfidize. Therefore, discoloration due to LED emission does not proceed and the high luminous flux of the LED lamp can be maintained.

なお、反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂは、例えば、表面がガラスコーティングされた金属膜であってもよい。金属は、反射率が高いが酸化及び硫化の進行し易いため、金属膜の表面をガラスコーティングすることにより、変質し易いという金属の欠点を補うことが可能となる。本構成であっても、ＬＥＤ発光による変色が進行せずＬＥＤランプの高光束を維持することが可能となる。 The reflective sheets 101A and 101B may be metal films whose surfaces are glass-coated, for example. Although metal has high reflectivity, it is easy for oxidation and sulfidation to proceed. Therefore, by coating the surface of the metal film with glass, it is possible to compensate for the defect of the metal that is easily altered. Even with this configuration, discoloration due to LED emission does not proceed, and the high luminous flux of the LED lamp can be maintained.

また、本実施の形態では、金属膜１０２は、ＬＥＤ１００に電気信号を供給する金属配線１０４及び１０５から絶縁されている。これにより、電気信号を高伝導度で伝送する機能とＬＥＤ１００で発生した熱を基板１２０の方向へ放熱させる機能とが分離されるので、金属膜１０２の膜厚及び構成材料を、金属配線１０４及び１０５の膜厚及び構成材料に関係なく決定できる。例えば、金属膜１０２の膜厚を、反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂの膜厚との関係のみで決定することが可能となる。 In the present embodiment, the metal film 102 is insulated from the metal wirings 104 and 105 that supply electric signals to the LED 100. This separates the function of transmitting electrical signals with high conductivity from the function of dissipating heat generated by the LED 100 toward the substrate 120, so that the film thickness and constituent materials of the metal film 102 can be changed to the metal wiring 104 and It can be determined regardless of the film thickness of 105 and the constituent materials. For example, the thickness of the metal film 102 can be determined only by the relationship with the thickness of the reflective sheets 101A and 101B.

［口金］
給電用口金４０は、ＬＥＤ１００に給電するための口金である。給電用口金４０は、ＬＥＤ１００を点灯させるための電力を直管形ＬＥＤランプ１の外部電源から受電する受電用口金でもある。 [Base]
The power supply base 40 is a base for supplying power to the LED 100. The power supply cap 40 is also a power receiving cap that receives power for lighting the LED 100 from an external power source of the straight tube LED lamp 1.

給電用口金４０は、図１及び図２に示されるように、筐体２０の長手方向における端部の一方を蓋する有底筒形状となっている。本実施の形態における給電用口金４０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂からなる口金本体と、真ちゅう等の金属材料からなる一対の受電用接続端子である給電ピン４１とからなる。一対の給電ピン４１は、口金本体の底部から外方に向かって突出するように構成されている。給電ピン４１は、ＬＥＤ素子を点灯させるために給電を行うピンであって、照明器具等の外部機器から所定の電力を受ける受電ピンとして機能する。例えば、給電用口金４０を照明器具のソケットに装着させることによって、一対の給電ピン４１は照明器具に内蔵された電源装置から電力を受ける状態となる。また、給電ピン４１は、照明器具のソケットに着脱可能に取り付けるための接続端子としても機能している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the power supply cap 40 has a bottomed cylindrical shape that covers one of the end portions in the longitudinal direction of the housing 20. The power supply base 40 in this embodiment includes a base body made of a synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT) and a power supply pin 41 that is a pair of power receiving connection terminals made of a metal material such as brass. The pair of power supply pins 41 are configured to protrude outward from the bottom of the base body. The power supply pin 41 is a pin that supplies power to turn on the LED element, and functions as a power reception pin that receives predetermined power from an external device such as a lighting fixture. For example, by attaching the power supply base 40 to the socket of the lighting fixture, the pair of power supply pins 41 are in a state of receiving power from the power supply device built in the lighting fixture. The power supply pin 41 also functions as a connection terminal for detachably attaching to the socket of the lighting fixture.

アース用口金５０は、非給電側口金である。つまり、アース用口金５０は、基台３０を、照明器具を介して接地し、かつ、直管形ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する。 The grounding cap 50 is a non-power feeding base. That is, the base 50 for earthing has a function of grounding the base 30 via the lighting fixture and attaching the straight tube LED lamp 1 to the lighting fixture.

アース用口金５０は、図１及び図２に示されるように、筐体２０の長手方向における端部の他方を蓋する有底筒形状となっている。本実施の形態におけるアース用口金５０は、ＰＢＴ等の合成樹脂からなる口金本体と、真ちゅう等の金属材料からなる一本のアースピン５１とからなる。アースピン５１は、口金本体の底部から外方に向かって突出するように構成される。 As shown in FIGS. 1 and 2, the grounding cap 50 has a bottomed cylindrical shape that covers the other end in the longitudinal direction of the housing 20. The grounding cap 50 in the present embodiment includes a base body made of a synthetic resin such as PBT, and a single ground pin 51 made of a metal material such as brass. The earth pin 51 is configured to protrude outward from the bottom of the base body.

（実施の形態１の変形例１）
次に、実施の形態１の変形例１に係る直管形ＬＥＤランプについて説明する。 (Modification 1 of Embodiment 1)
Next, a straight tube LED lamp according to the first modification of the first embodiment will be described.

図５は、実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤモジュールの一部を示す平面図である。また、図６は、図５に示されたＬＥＤモジュールのＢ−Ｂ’断面図である。本変形例に係る直管形ＬＥＤランプは、実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプと比較して、ＬＥＤモジュールの基板上のＬＥＤチップ及び配線レイアウトのみが構成として異なる。以下、変形例１に係る直管形ＬＥＤランプについて、実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプと異なる点を中心に説明する。 FIG. 5 is a plan view showing a part of the LED module according to the first modification of the first embodiment. FIG. 6 is a B-B ′ cross-sectional view of the LED module shown in FIG. 5. Compared with the straight tube LED lamp according to the first embodiment, the straight tube LED lamp according to this modification is different in configuration only in the LED chip and the wiring layout on the substrate of the LED module. Hereinafter, the straight tube LED lamp according to the first modification will be described focusing on differences from the straight tube LED lamp according to the first embodiment.

本変形例に係るＬＥＤモジュールは、図５に示すように、筐体２０の管軸方向において長尺状であり、ＬＥＤチップが基板上の金属膜上に直接実装されたＣＯＢ型の発光モジュールであって、図６に示すように、基板１２０と、複数のＬＥＤ１００と、封止部材１１０とを備える。また、図５に示すように、基板１２０上には、複数のＬＥＤ１００が配置される金属膜１０２と、各ＬＥＤ１００に電力を供給するための配線としてパターン形成された金属配線１３４及び１３５と、金属膜１０２、金属配線１３４及び１３５に隣接して配置されＬＥＤ１００から出射される光を反射する反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂと、ＬＥＤ１００及び金属配線を電気的に接続するためのボンディングワイヤ１０３が設けられている。 As shown in FIG. 5, the LED module according to the present modification is a COB type light emitting module that is long in the tube axis direction of the housing 20 and in which the LED chip is directly mounted on the metal film on the substrate. And as shown in FIG. 6, the board | substrate 120, several LED100, and the sealing member 110 are provided. Further, as shown in FIG. 5, on the substrate 120, a metal film 102 on which a plurality of LEDs 100 are arranged, metal wirings 134 and 135 patterned as wirings for supplying power to each LED 100, and metal Reflective sheets 101A and 101B, which are disposed adjacent to the film 102 and the metal wirings 134 and 135 and reflect the light emitted from the LED 100, and bonding wires 103 for electrically connecting the LED 100 and the metal wiring are provided. .

金属配線１３４は、並列接続された複数のＬＥＤ１００の各々に対して所定の電圧を印加するための低電位側の電極配線である。また、金属配線１３５は、並列接続された複数のＬＥＤ１００の各々に対して所定の電圧を印加するための高電位側の電極配線である。 The metal wiring 134 is an electrode wiring on the low potential side for applying a predetermined voltage to each of the plurality of LEDs 100 connected in parallel. The metal wiring 135 is an electrode wiring on the high potential side for applying a predetermined voltage to each of the plurality of LEDs 100 connected in parallel.

反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂは、図６に示すように、基板１２０上であって、図５に示すように、金属配線１３４または金属配線１３５を介して金属膜１０２に隣接して配置される。 The reflection sheets 101A and 101B are disposed on the substrate 120 as shown in FIG. 6 and adjacent to the metal film 102 via the metal wiring 134 or the metal wiring 135 as shown in FIG.

ここで、図６に示すように、ＬＥＤ１００は、反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂの上面（基板１２０底面からの高さＨ２）よりも上方（基板１２０底面からのＬＥＤ１００底面の高さＨ１）に配置されている。これにより、ＬＥＤ１００から出射した光が反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂの側面及び裏面で吸収されることなく筐体２０の外部へ放射される。また、基板１２０の表面に反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂが配置されることにより、基板自体を高価な高反射材で構成する必要がない。よって、低コストで高光束なＬＥＤランプを提供することが可能となる。 Here, as shown in FIG. 6, the LED 100 is disposed above the top surfaces (height H2 from the bottom surface of the substrate 120) of the reflection sheets 101A and 101B (height H1 from the bottom surface of the substrate 120 to the bottom surface of the LED 100). Yes. Thereby, the light emitted from the LED 100 is radiated to the outside of the housing 20 without being absorbed by the side surfaces and the back surface of the reflection sheets 101A and 101B. Further, since the reflection sheets 101A and 101B are arranged on the surface of the substrate 120, it is not necessary to configure the substrate itself with an expensive high reflection material. Therefore, it is possible to provide an LED lamp with a high luminous flux at a low cost.

（実施の形態１の変形例２）
次に、実施の形態１の変形例２に係る直管形ＬＥＤランプについて説明する。 (Modification 2 of Embodiment 1)
Next, a straight tube LED lamp according to the second modification of the first embodiment will be described.

図７は、実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤモジュールの一部を示す平面図である。また、図８は、図７に示されたＬＥＤモジュールのＣ−Ｃ’断面図である。本変形例に係る直管形ＬＥＤランプは、実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプと比較して、ＬＥＤモジュールとして、ＣＯＢ型ではなく表面実装（ＳＭＤ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤを用いている点のみが構成として異なる。以下、変形例２に係る直管形ＬＥＤランプについて、実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプと異なる点を中心に説明する。 FIG. 7 is a plan view showing a part of the LED module according to the second modification of the first embodiment. FIG. 8 is a C-C ′ cross-sectional view of the LED module shown in FIG. 7. Compared to the straight tube LED lamp according to the first embodiment, the straight tube LED lamp according to the present modification uses a surface mount device (SMD) type LED instead of the COB type as the LED module. The only difference is the configuration. Hereinafter, the straight tube LED lamp according to the modification 2 will be described focusing on differences from the straight tube LED lamp according to the first embodiment.

ＬＥＤ１５０は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子であり、例えば白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。ＬＥＤ１５０は、パッケージと、パッケージの凹部底面に実装されたＬＥＤチップと、パッケージの凹部に充填され、ＬＥＤを封止する蛍光体含有樹脂である封止部材と、金属配線等とで構成される。パッケージは透光性であり、パッケージ側面からも光が広範囲に出射する構成である。 The LED 150 is a so-called SMD type light emitting element in which an LED chip and a phosphor are packaged. For example, the LED 150 is a white LED element that emits white light. The LED 150 includes a package, an LED chip mounted on the bottom surface of the recess of the package, a sealing member that is a phosphor-containing resin that fills the recess of the package and seals the LED, a metal wiring, and the like. The package is light-transmitting, and light is emitted in a wide range from the side surface of the package.

各ＬＥＤチップは、発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によってパッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。各ＬＥＤチップとしては、例えば青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップを用いることができる。青色発光ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。 Each LED chip is an example of a light-emitting element, and is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the bottom surface of the recess of the package by a die attach material (die bond material). As each LED chip, for example, a blue light emitting LED chip that emits blue light can be used. As the blue light emitting LED chip, for example, a gallium nitride based semiconductor light emitting element made of an InGaN based material and having a center wavelength of 440 nm to 470 nm can be used.

ＬＥＤチップには電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されており、ｐ側電極及びｎ側電極のそれぞれと金属配線１４５または１４４とが、パッケージ端子及びはんだ１６０を介して接続されている。 The LED chip has a p-side electrode and an n-side electrode for supplying a current, and the p-side electrode and the n-side electrode are connected to the metal wiring 145 or 144 via the package terminal and the solder 160, respectively. Has been.

封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤチップからの光を波長変換すると共に、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。封止部材としては、例えば、ＬＥＤが青色発光ＬＥＤである場合、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。この場合、黄色蛍光体粒子は青色発光ＬＥＤの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色発光ＬＥＤの青色光とによって白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ等の光拡散材も含有させても構わない。 The sealing member is a phosphor-containing resin including a phosphor that is a light wavelength converter, and converts the wavelength of light from the LED chip and protects the LED chip. The sealing member is filled in the recess of the package, and is sealed up to the opening surface of the recess. For example, when the LED is a blue light emitting LED, a phosphor-containing resin in which yellow YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles are dispersed in a silicon resin can be used as the sealing member. In this case, since the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue light emitting LED to emit yellow light, white light is emitted from the sealing member by the excited yellow light and the blue light of the blue light emitting LED. The The sealing member may contain a light diffusing material such as silica.

複数のＬＥＤ１５０は、それぞれ半導体発光素子の一例であって、金属配線１４４または１４５の表面に直接実装されている。複数のＬＥＤ１５０は、基板１２０の長手方向に沿ってライン状（一直線状）に直列配置されている。 Each of the plurality of LEDs 150 is an example of a semiconductor light emitting element, and is directly mounted on the surface of the metal wiring 144 or 145. The plurality of LEDs 150 are arranged in series in a line (in a straight line) along the longitudinal direction of the substrate 120.

金属配線１４４は、直列接続された複数のＬＥＤ１５０の各々に対して所定の電圧を印加するための金属膜である。また、金属配線１４５は、直列接続された複数のＬＥＤ１５０の各々に対して所定の電圧を印加するための高電位側の電極配線である。なお、本実施の形態では、片側給電方式を採っているため、金属配線１４４及び１４５は、いずれも給電用口金４０の方向へ延設されている。金属配線１４４及び１４５を構成する材料は、例えば、銅などの高伝導率を有する金属で構成されることが望ましく、その他、ニッケル、アルミニウム、金、または、それらのうちの２以上の金属からなる積層膜あるいは合金であってもよい。 The metal wiring 144 is a metal film for applying a predetermined voltage to each of the plurality of LEDs 150 connected in series. The metal wiring 145 is an electrode wiring on the high potential side for applying a predetermined voltage to each of the plurality of LEDs 150 connected in series. In the present embodiment, since the one-side power feeding method is adopted, both the metal wirings 144 and 145 are extended toward the power feeding base 40. The material constituting the metal wirings 144 and 145 is preferably made of a metal having high conductivity such as copper, and is made of nickel, aluminum, gold, or two or more of them. It may be a laminated film or an alloy.

反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂは、図８に示すように、基板１２０上であって、図７に示すように、金属配線１４４または１４５に隣接して配置される。 The reflection sheets 101A and 101B are disposed on the substrate 120 as shown in FIG. 8 and adjacent to the metal wiring 144 or 145 as shown in FIG.

ここで、図８に示すように、ＬＥＤ１５０は、反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂの上面（基板１２０底面からの高さＨ２）よりも上方（基板１２０底面からのＬＥＤ１００底面の高さＨ１）に配置されている。これにより、ＬＥＤ１５０から出射した光が反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂの側面及び裏面で吸収されることなく筐体２０の外部へ放射される。また、基板１２０の表面に反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂが配置されることにより、基板自体を高価な高反射材で構成する必要がない。よって、低コストで高光束なＬＥＤランプを提供することが可能となる。 Here, as shown in FIG. 8, the LED 150 is disposed above the top surface (height H2 from the bottom surface of the substrate 120) of the reflection sheets 101A and 101B (height H1 from the bottom surface of the substrate 120 to the bottom surface of the LED 100). Yes. Thereby, the light emitted from the LED 150 is radiated to the outside of the housing 20 without being absorbed by the side surfaces and the back surface of the reflection sheets 101A and 101B. Further, since the reflection sheets 101A and 101B are arranged on the surface of the substrate 120, it is not necessary to configure the substrate itself with an expensive high reflection material. Therefore, it is possible to provide an LED lamp with a high luminous flux at a low cost.

なお、本変形例では、金属配線１４４または１４５は、ＬＥＤ１５０に電気信号を供給する電気配線である。これにより、金属配線１４４または１４５が、電気信号を高伝導度で伝送する機能とＬＥＤ１５０で発生した熱を基板１２０の方向へ放熱させる機能とを共用するので、金属膜のレイアウト面積を小さくできる。よって、反射シート１０１Ａ及び１０１ＢとＬＥＤ１５０との距離を小さくできるのでＬＥＤモジュールの反射性能を向上させることが可能となる。 In this modification, the metal wiring 144 or 145 is an electrical wiring that supplies an electrical signal to the LED 150. As a result, the metal wiring 144 or 145 shares the function of transmitting electrical signals with high conductivity and the function of dissipating the heat generated by the LEDs 150 toward the substrate 120, thereby reducing the layout area of the metal film. Therefore, since the distance between the reflection sheets 101A and 101B and the LED 150 can be reduced, the reflection performance of the LED module can be improved.

なお、実施の形態１及びその変形例１及び２では、ＣＯＢ型及びＳＭＤ型のＬＥＤモジュールを例示したが、フリップチップ型のＬＥＤモジュールであってもよい。具体的には、ｐ側電極及びｎ側電極にバンプがボンディングされたＬＥＤチップを、図７に示されるような金属配線１４４及び１４５にフリップチップボンディングする。この構成であっても、金属配線１４４及び１４５上にフリップチップボンディングされたＬＥＤチップは、反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂの上面よりも上方に配置される。これにより、ＬＥＤから出射した光が反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂの側面及び裏面で吸収されることなく筐体２０の外部へ放射される。よって、低コストで高光束なＬＥＤランプを提供することが可能となる。 Although the COB type and SMD type LED modules are exemplified in the first embodiment and the modifications 1 and 2, the flip chip type LED modules may be used. Specifically, LED chips having bumps bonded to p-side electrodes and n-side electrodes are flip-chip bonded to metal wirings 144 and 145 as shown in FIG. Even in this configuration, the LED chips flip-chip bonded onto the metal wirings 144 and 145 are arranged above the upper surfaces of the reflection sheets 101A and 101B. Thereby, the light emitted from the LED is radiated to the outside of the housing 20 without being absorbed by the side surfaces and the back surface of the reflection sheets 101A and 101B. Therefore, it is possible to provide an LED lamp with a high luminous flux at a low cost.

（実施の形態２）
本実施の形態では、ＬＥＤモジュールに配置される反射シートの形状が、実施の形態１に係る反射シートの形状と異なる。以下、実施の形態２に係る直管形ＬＥＤランプについて、実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプと異なる点を中心に説明する。 (Embodiment 2)
In the present embodiment, the shape of the reflective sheet arranged in the LED module is different from the shape of the reflective sheet according to the first embodiment. Hereinafter, the straight tube LED lamp according to the second embodiment will be described focusing on differences from the straight tube LED lamp according to the first embodiment.

図９は、実施の形態２に係るＬＥＤモジュールの管軸方向を法線とする断面図である。 FIG. 9 is a cross-sectional view with the tube axis direction of the LED module according to Embodiment 2 as a normal line.

反射シート１３１Ａ及び１３１Ｂは、図９に示すように、基板１２０上であって、金属膜１０２に隣接して配置される。反射シート１３１Ａ及び１３１Ｂの膜厚は、金属膜１０２の厚みとの関係により規定されるが、例えば、１００μｍ以下である。 As shown in FIG. 9, the reflection sheets 131 A and 131 B are disposed on the substrate 120 and adjacent to the metal film 102. The film thicknesses of the reflection sheets 131A and 131B are defined by the relationship with the thickness of the metal film 102, but are, for example, 100 μm or less.

ここで、図９に示すように、ＬＥＤ１００は、反射シート１３１Ａ及び１３１Ｂの最上点（基板１２０底面からの高さＨ２）よりも上方（基板１２０底面からのＬＥＤ１００底面の高さＨ１）に配置されている。さらに、反射シート１３１Ａ及び１３１Ｂは、ＬＥＤ１００に近づくにつれて薄くなるテーパ形状を有している。これにより、ＬＥＤ１００から出射した光が反射シート１３１Ａ及び１３１Ｂの裏面で吸収されることなく、かつ、反射シート１３１Ａ及び１３１Ｂの傾斜面で効果的に反射されて筐体２０の外部へ放射される。また、基板１２０の表面に反射シート１３１Ａ及び１３１Ｂが配置されることにより、基板自体を高価な高反射材で構成する必要がない。よって、低コストで、かつ、実施の形態１に係るＬＥＤランプと比べて、より高光束なＬＥＤランプを提供することが可能となる。 Here, as shown in FIG. 9, the LED 100 is arranged above the uppermost point (height H2 from the bottom surface of the substrate 120) of the reflection sheets 131A and 131B (height H1 of the bottom surface of the LED 100 from the bottom surface of the substrate 120). ing. Further, the reflection sheets 131A and 131B have a tapered shape that becomes thinner as the LED 100 is approached. Thereby, the light emitted from the LED 100 is not absorbed by the back surfaces of the reflection sheets 131A and 131B, but is effectively reflected by the inclined surfaces of the reflection sheets 131A and 131B and emitted to the outside of the housing 20. Further, since the reflection sheets 131A and 131B are arranged on the surface of the substrate 120, it is not necessary to configure the substrate itself with an expensive high reflection material. Therefore, it is possible to provide an LED lamp having a higher luminous flux than the LED lamp according to Embodiment 1 at a low cost.

また、本実施の形態のように、基板１２０の表面には段差はなく平坦である場合には、上述したＨ１≧Ｈ２の条件を満たすためには、金属膜１０２の膜厚は、反射シート１３１Ａ及び１３１Ｂの最大厚み以上であってもよい。本態様によっても、低コストかつ高光束なＬＥＤランプが実現される。 Further, in the case where the surface of the substrate 120 is flat without a step as in the present embodiment, in order to satisfy the above-described condition of H1 ≧ H2, the thickness of the metal film 102 is set to the reflective sheet 131A. And it may be more than the maximum thickness of 131B. This aspect also realizes a low-cost and high-luminance LED lamp.

また、反射シート１３１Ａ及び１３１Ｂとしては、例えば、ＰＥＴフィルムで構成されることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the reflection sheets 131A and 131B are made of, for example, a PET film.

なお、反射シート１３１Ａ及び１３１Ｂは、例えば、表面がガラスコーティングされた金属膜であってもよい。金属は、反射率が高いが酸化及び硫化の進行し易いため、金属膜の表面をガラスコーティングすることにより、変質し易いという金属の欠点を補うことが可能となる。本構成であっても、ＬＥＤ発光による変色が進行せずＬＥＤランプの高光束を維持することが可能となる。 The reflection sheets 131A and 131B may be, for example, metal films whose surfaces are glass-coated. Although metal has high reflectivity, it is easy for oxidation and sulfidation to proceed. Therefore, by coating the surface of the metal film with glass, it is possible to compensate for the defect of the metal that is easily altered. Even with this configuration, discoloration due to LED emission does not proceed, and the high luminous flux of the LED lamp can be maintained.

（実施の形態３）
本実施の形態では、ＬＥＤモジュールに配置される反射シート及び基板の構成が、実施の形態１に係る反射シート及び基板の構成と異なる。以下、実施の形態３に係る直管形ＬＥＤランプについて、実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプと異なる点を中心に説明する。 (Embodiment 3)
In the present embodiment, the configuration of the reflection sheet and the substrate arranged in the LED module is different from the configuration of the reflection sheet and the substrate according to the first embodiment. Hereinafter, the straight tube LED lamp according to the third embodiment will be described focusing on differences from the straight tube LED lamp according to the first embodiment.

図１０は、実施の形態３に係るＬＥＤモジュールの管軸方向を法線とする断面図である。 FIG. 10 is a cross-sectional view with the tube axis direction of the LED module according to Embodiment 3 as a normal line.

基板１２０の表面には、段差が設けられており、金属膜１０２及び金属配線１０５が形成された第１の表面（基板１２０の底面からの高さＬ１）のほうが、反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂが配置された第２の表面（基板１２０の底面からの高さＬ２）よりも高くなっている。 A step is provided on the surface of the substrate 120, and the reflective surfaces 101 A and 101 B are arranged on the first surface (the height L 1 from the bottom surface of the substrate 120) on which the metal film 102 and the metal wiring 105 are formed. The height is higher than the second surface (the height L2 from the bottom surface of the substrate 120).

金属膜１０２及び金属配線１０５は、図１０に示すように、基板１２０の第１の表面上に形成されている。 The metal film 102 and the metal wiring 105 are formed on the first surface of the substrate 120 as shown in FIG.

反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂは、図１０に示すように、基板１２０の第２の表面上であって、金属膜１０２に隣接して配置される。 As shown in FIG. 10, the reflection sheets 101 A and 101 B are disposed on the second surface of the substrate 120 and adjacent to the metal film 102.

ここで、図１０に示すように、ＬＥＤ１００は、反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂの上面（基板１２０底面からの高さＨ２）よりも上方（基板１２０底面からのＬＥＤ１００底面の高さＨ１）に配置されている。これにより、ＬＥＤ１００から出射した光が反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂの側面及び裏面で吸収されることなく筐体２０の外部へ放射される。また、基板１２０の表面に反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂが配置されることにより、基板自体を高価な高反射材で構成する必要がない。よって、低コストで高光束なＬＥＤランプを提供することが可能となる。 Here, as shown in FIG. 10, the LED 100 is disposed above the top surface (height H2 from the bottom surface of the substrate 120) of the reflection sheets 101A and 101B (height H1 from the bottom surface of the substrate 120 to the bottom surface of the LED 100). Yes. Thereby, the light emitted from the LED 100 is radiated to the outside of the housing 20 without being absorbed by the side surfaces and the back surface of the reflection sheets 101A and 101B. Further, since the reflection sheets 101A and 101B are arranged on the surface of the substrate 120, it is not necessary to configure the substrate itself with an expensive high reflection material. Therefore, it is possible to provide an LED lamp with a high luminous flux at a low cost.

本実施の形態のように、基板１２０の表面に段差が形成されている場合には、上述したＨ１≧Ｈ２の条件を満たすために、反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂの厚みを、必ずしも金属膜１０２の膜厚以下とする必要はない。これにより、反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂの厚みを高精度に調整する必要がないので、反射シート１０１Ａ及び１０１Ｂを低コストで調達できる。 In the case where a step is formed on the surface of the substrate 120 as in the present embodiment, the thickness of the reflective sheets 101A and 101B is not necessarily the film of the metal film 102 in order to satisfy the above-described condition of H1 ≧ H2. It is not necessary to make it below the thickness. Thereby, since it is not necessary to adjust the thickness of reflective sheet 101A and 101B with high precision, reflective sheet 101A and 101B can be procured at low cost.

なお、本実施の形態では、ＬＥＤ１００が実装される金属膜１０２を、ＬＥＤモジュール１０の構成要素として挙げたが、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプでは、金属膜１０２が配置されず、ＬＥＤ１００が直接基板１２０の表面に実装される構成であってもよい。つまり、金属膜１０２を配置せずに、上述したＨ１≧Ｈ２の条件を満たすような基板１２０表面の段差が形成されていればよい。但し、この場合には、金属膜を介さずとも十分な放熱性を確保できる基板１２０を選定する必要がある。 In the present embodiment, the metal film 102 on which the LED 100 is mounted is cited as a constituent element of the LED module 10, but in the straight tube LED lamp according to the present embodiment, the metal film 102 is not disposed, The LED 100 may be directly mounted on the surface of the substrate 120. That is, it is only necessary to form a step on the surface of the substrate 120 that satisfies the above-described condition of H1 ≧ H2 without arranging the metal film 102. However, in this case, it is necessary to select a substrate 120 that can ensure sufficient heat dissipation without using a metal film.

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４に係る照明装置２について、図１１を用いて説明する。 (Embodiment 4)
Next, the illuminating device 2 which concerns on Embodiment 4 of this invention is demonstrated using FIG.

図１１は、実施の形態４に係る照明装置の概観斜視図である。同図に示されるように、本実施の形態に係る照明装置２は、ベースライトであって、直管形ＬＥＤランプ１と照明器具２００とを備える。 FIG. 11 is a schematic perspective view of a lighting apparatus according to Embodiment 4. As shown in the figure, the lighting device 2 according to the present embodiment is a base light, and includes a straight tube LED lamp 1 and a lighting fixture 200.

直管形ＬＥＤランプ１は、実施の形態１〜３のいずれかに係る直管形ＬＥＤランプ１であって、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態では、２本の直管形ＬＥＤランプ１を用いている。 The straight tube LED lamp 1 is a straight tube LED lamp 1 according to any of the first to third embodiments, and is used as a light source for illumination of the illumination device 2. In the present embodiment, two straight tube LED lamps 1 are used.

照明器具２００は、直管形ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、当該直管形ＬＥＤランプ１を保持する一対のソケット２１０と、ソケット２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。器具本体２２０は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成型することができる。また、器具本体２２０の内面は、直管形ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方である）に反射させる反射面となっている。 The lighting fixture 200 includes a pair of sockets 210 that are electrically connected to the straight tube LED lamp 1 and holds the straight tube LED lamp 1, and a fixture body 220 to which the socket 210 is attached. The instrument body 220 can be formed by, for example, pressing an aluminum steel plate. Moreover, the inner surface of the instrument main body 220 is a reflection surface that reflects light emitted from the straight tube LED lamp 1 in a predetermined direction (for example, downward).

このように構成される照明器具２００は、例えば天井等に固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管形ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路等が内蔵されていてもよい。また、直管形ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。 The lighting fixture 200 configured as described above is mounted on a ceiling or the like via a fixture. The lighting fixture 200 may incorporate a circuit for controlling the lighting of the straight tube LED lamp 1 or the like. Further, a cover member may be provided so as to cover the straight tube type LED lamp 1.

（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態１〜４に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態１〜４に限定されるものではない。 (Other)
As mentioned above, although the light source for illumination and the illuminating device which concern on this invention were demonstrated based on the said Embodiment 1-4, this invention is not limited to said Embodiment 1-4.

また、上記実施の形態１〜４では、照明用光源として直管形ＬＥＤランプを例示したが、本発明は、電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等にも適用される。つまり、ＬＥＤ基板上において、ＬＥＤが反射シートの上面よりも上方に配置される構成であればよく、当該構成により、低コストで高光束な照明用光源を提供することが可能となる。 In the first to fourth embodiments, the straight tube LED lamp is exemplified as the illumination light source. However, the present invention is also applied to a light bulb-shaped LED lamp (bulb-shaped LED lamp) and the like. That is, it is sufficient that the LED is arranged above the upper surface of the reflection sheet on the LED substrate, and this configuration makes it possible to provide a low-cost and high-luminance light source.

また、上記実施の形態１〜４において、反射シートは、ＬＥＤ基板の短手方向における両端部に配置された構成としたが、いずれか一方の端部に配置された構成であってもよい。 Moreover, in the said Embodiment 1-4, although the reflection sheet was set as the structure arrange | positioned at the both ends in the transversal direction of a LED board, the structure arrange | positioned in any one edge part may be sufficient.

また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金４０のみの片側から筐体２０内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも受電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金（Ｌ字状に屈曲した平板状の受電ピンを持つ口金）等の両側給電方式としても構わない。この場合、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも１ピンとするような構成でも構わないし、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも一対の受電ピンとして両側から受電するような構成でも構わない。また、一対の受電ピンやアースピンは、棒状金属に限らず、平板金属等によって構成されても構わない。 Further, for example, in the above-described embodiment, a single-side power feeding method that feeds power to all the LEDs in the housing 20 from only one side of the power feeding base 40 is adopted. A double-sided power feeding method such as an L-shaped base (a base having a flat power receiving pin bent in an L shape) may be used. In this case, the power receiving pin on one side and the power receiving pin on the other side may be configured as one pin, or the power receiving pin on one side and the power receiving pin on the other side may be configured to receive power from both sides as a pair of power receiving pins. I do not care. In addition, the pair of power receiving pins and the ground pins are not limited to the rod-shaped metal, and may be configured by a flat metal or the like.

上記給電方式の態様から、本発明に係る直管形ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側がアースピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、ならびに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式等である。また、上記実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（コンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。 From the aspect of the power feeding method, in the straight tube LED lamp according to the present invention, for example, the following variations can be cited. That is, a one-sided power feeding method in which one side is composed of an L-shaped base and a base having a ground pin on the other side, a two-sided power feeding method in which both sides are composed of an L-shaped base, a one-sided power feeding method in which both sides are composed of an L-shaped base, and a G13 base And a one-sided power feeding system composed of a G13 base. In addition, the straight tube LED lamp according to the above embodiment is a system that receives DC power from an external power supply, but is a system that receives AC power from an external power supply by incorporating a power supply circuit (converter circuit). There may be.

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子とによって白色光を放出するように構成してもよい。 Further, in the above embodiment, the LED module 10 is configured to emit white light by the blue LED chip and the yellow phosphor, but is not limited thereto. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used so as to emit white light by combining this with a blue LED chip. Moreover, you may use the LED chip which light-emits colors other than blue, for example, using the ultraviolet LED chip which emits the ultraviolet light which is shorter wavelength than the blue light which a blue LED chip emits, mainly by ultraviolet light You may comprise so that white light may be emitted by the blue phosphor particles, green phosphor particles, and red phosphor particles that are excited to emit blue light, red light, and green light.

また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。 In the above embodiment, the LED is exemplified as the light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, a light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, it is realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or a form obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.

また、上記実施の形態１〜４において、筐体２０は円筒側面において開口部を有さない円筒形状を例示したが、これに限られない。例えば、筐体は、長尺円筒の一部を長尺方向（管軸方向）に沿って切り欠いて形成された主開口を有する切り欠き円筒部材と、当該主開口を塞ぐ基台とで構成されてもよい。この場合、円筒部材と基台とを接続する形態は、接着剤による接合の他、基台に設けられた溝に円筒部材の端部を嵌合させる機械的接合など様々である。 Moreover, in the said Embodiment 1-4, the housing | casing 20 illustrated the cylindrical shape which does not have an opening part in a cylindrical side surface, However, It is not restricted to this. For example, the housing includes a cutout cylindrical member having a main opening formed by cutting out a part of a long cylinder along the long direction (tube axis direction), and a base that closes the main opening. May be. In this case, there are various forms of connecting the cylindrical member and the base, such as mechanical joining in which an end portion of the cylindrical member is fitted into a groove provided in the base in addition to joining with an adhesive.

１直管形ＬＥＤランプ（照明用光源）
２照明装置
１０ＬＥＤモジュール（光源モジュール）
２０筐体
３０基台
４０給電用口金
４１給電ピン
５０アース用口金
５１アースピン
６０点灯回路
１００、１５０ＬＥＤ（発光素子）
１０１Ａ、１０１Ｂ、１３１Ａ、１３１Ｂ反射シート
１０２金属膜
１０３ボンディングワイヤ
１０４、１０５、１３４、１３５、１４４、１４５金属配線
１１０封止部材
１２０基板
１６０はんだ
２００照明器具
２１０ソケット
２２０器具本体 1 Straight tube LED lamp (light source for illumination)
2 Lighting device 10 LED module (light source module)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 Case 30 Base 40 Power supply base 41 Power supply pin 50 Ground base 51 Earth pin 60 Lighting circuit 100, 150 LED (light emitting element)
101A, 101B, 131A, 131B Reflective sheet 102 Metal film 103 Bonding wire 104, 105, 134, 135, 144, 145 Metal wiring 110 Sealing member 120 Substrate 160 Solder 200 Lighting fixture 210 Socket 220 Appliance body

Claims

A light source for illumination comprising a long casing and a long light source module housed in the casing,
The light source module is
A long substrate;
A light emitting element formed above the substrate surface when the direction normal to the substrate surface and the direction from the back surface of the substrate toward the surface is upward;
A reflective sheet that is disposed on the substrate surface and reflects light emitted from the light emitting element;
The light emitting element is disposed above the upper surface of the reflective sheet,
The light source for illumination in which the surface of the said board | substrate just under the said light emitting element exists above the surface of the said board | substrate just under the said reflection sheet.

further,
The illumination light source according to claim 1, further comprising a metal film disposed between the light emitting element and the substrate surface.

The illumination light source according to claim 2, wherein the metal film and the reflection sheet are arranged adjacent to each other.

The illumination light source according to claim 2, wherein a thickness of the metal film is equal to or greater than a thickness of the reflective sheet.

The light source for illumination according to any one of claims 2 to 4, wherein the metal film is insulated from an electrical wiring that supplies an electrical signal to the light emitting element.

The light source for illumination according to any one of claims 2 to 5, wherein the light source module is a COB type module in which a chip of the light emitting element is directly mounted on the metal film.

A light source for illumination comprising a long casing and a long light source module housed in the casing,
The light source module is
A long substrate;
A light emitting element formed above the substrate surface when the direction normal to the substrate surface and the direction from the back surface of the substrate toward the surface is upward;
A reflective sheet that is disposed on the substrate surface and reflects light emitted from the light emitting element;
The light emitting element is disposed above the upper surface of the reflective sheet,
The light source for illumination, wherein the reflective sheet has a tapered shape that becomes thinner as it approaches the light emitting element.

The light source for illumination according to claim 1, wherein the substrate is a resin substrate.

The illumination light source according to claim 1, wherein the reflection sheet is a PET film.

The illumination light source according to claim 1, wherein the reflection sheet is a metal film whose surface is glass-coated.

An illumination device comprising the illumination light source according to any one of claims 1 to 10.