JP6149982B2 - Electronic equipment - Google Patents

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Description

本発明は、基板に搭載された第１電子部品がモールド樹脂で封止され、当該モールド樹脂上に第２電子部品が搭載された電子装置に関するものである。   The present invention relates to an electronic device in which a first electronic component mounted on a substrate is sealed with a mold resin, and a second electronic component is mounted on the mold resin.

従来より、例えば、特許文献１には、一面および他面を有する基板を備え、この基板の一面に電子部品が搭載されると共に、基板の一面側および電子部品がモールド樹脂で封止された電子装置が提案されている。   Conventionally, for example, Patent Document 1 includes a substrate having one surface and another surface, and an electronic component is mounted on one surface of the substrate, and one surface side of the substrate and the electronic component are sealed with a mold resin. A device has been proposed.

特開２０１０−１４１１５８号公報JP 2010-141158 A

ところで、このような電子部品がモールド樹脂で封止された電子装置において、さらに電子部品を搭載した電子装置とすることが考えられる。この場合、単純には、基板の一面のうちのモールド樹脂で封止されていない部分に新たな電子部品を配置することになるが、この構造では新たな電子部品の分だけ基板が大型化してしまう。   By the way, in an electronic device in which such an electronic component is sealed with a mold resin, it can be considered that the electronic device is further mounted with the electronic component. In this case, simply, a new electronic component is disposed on a portion of the one surface of the substrate that is not sealed with the mold resin. However, in this structure, the substrate is enlarged by the amount of the new electronic component. End up.

なお、モールド樹脂外に新たに配置される電子部品としては、例えば、モールド樹脂を成形する際の成形圧で破壊される可能性が高い電子部品等が挙げられる。   In addition, as an electronic component newly arrange | positioned out of mold resin, the electronic component etc. with high possibility of being destroyed with the molding pressure at the time of shape | molding mold resin are mentioned, for example.

本発明は上記点に鑑みて、モールド樹脂に封止される電子部品と共にモールド樹脂外に配置される電子部品を有する電子装置において、基板を小型化できる電子装置を提供することを目的とする。   In view of the above-described points, an object of the present invention is to provide an electronic device that can reduce the size of a substrate in an electronic device having an electronic component that is sealed with a mold resin and an electronic component that is disposed outside the mold resin.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１１）および一面と反対側の他面（１２）を有する基板（１０）と、基板の一面に搭載された第１電子部品（２０、３０）と、第１電子部品と共に基板の一面側を封止するモールド樹脂（４０）と、を備え、モールド樹脂上には、第２電子部品（５０）が配置され、モールド樹脂は、基板の一面における所定領域が露出するように配置され、基板には、基板の一面に対する法線方向から視たとき、モールド樹脂から露出する部分であって、モールド樹脂における基板の一面と交差する一側面と当該一側面と相対する基板の端部との間に、一面と他面との間を貫通するスルーホール（１３ａ）に金属膜（１３ｂ）が形成された複数のスルーホール電極（１３）が形成されており、第２電子部品は、本体部（５０ａ）と、本体部に備えられる接続端子（５０ｂ）を有すると共に、スルーホール電極とはんだ（１５）を介して接続端子が接続されていることを特徴としている。   To achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a substrate (10) having one surface (11) and another surface (12) opposite to the one surface, and a first electronic component mounted on one surface of the substrate. (20, 30) and a mold resin (40) for sealing one surface side of the substrate together with the first electronic component, the second electronic component (50) is disposed on the mold resin, And a predetermined region on one surface of the substrate is exposed, and the substrate is a portion exposed from the mold resin when viewed from a normal direction to the one surface of the substrate, and intersects the one surface of the substrate in the mold resin. A plurality of through-hole electrodes (13) in which a metal film (13b) is formed in a through-hole (13a) penetrating between one surface and the other surface between one side surface and an end portion of the substrate facing the one side surface. ) Is formed and the second Electronic components, the main body portion and (50a), and having a connection terminal provided in the main body portion (50b), is characterized in that the connection terminal via the through-hole electrode and the solder (15) is connected.

これによれば、基板の一面のうちのモールド樹脂で封止されていない部分に第２電子部品が配置された電子装置と比較して、基板を小型化できる。   According to this, a board | substrate can be reduced in size compared with the electronic device by which the 2nd electronic component is arrange | positioned in the part which is not sealed with the mold resin of one surface of a board | substrate.

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態における電子装置の平面図である。It is a top view of the electronic device in a 1st embodiment of the present invention. 図１中のII−II線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the II-II line | wire in FIG. 図１中のIII−III線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the III-III line in FIG. 本発明の第２実施形態における電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device in 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態における電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device in 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態における電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device in 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態における電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device in 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態における電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device in 6th Embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device in other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device in other embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other will be described with the same reference numerals.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、この電子装置は、例えば、自動車等の車両に搭載され、車両用の各装置を駆動するための装置として適用されると好適である。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The electronic device is preferably mounted on a vehicle such as an automobile and applied as a device for driving each device for the vehicle.

図１〜図３に示されるように、電子装置は、基板１０、第１電子部品２０、３０、モールド樹脂４０、第２電子部品５０等を有する構成とされている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic device includes a substrate 10, first electronic components 20 and 30, a mold resin 40, a second electronic component 50, and the like.

基板１０は、第１電子部品２０、３０が搭載されると共にモールド樹脂４０が配置される一面１１と、一面１１の反対面となる他面１２とを有する板状部材とされ、本実施形態では平面形状が矩形状とされている。そして、本実施形態の基板１０は、エポキシ樹脂等の樹脂をベースとした配線基板とされ、例えば、貫通基板やビルドアップ基板等によって構成されている。   The substrate 10 is a plate-like member having one surface 11 on which the first electronic components 20 and 30 are mounted and the mold resin 40 is disposed, and another surface 12 opposite to the one surface 11. The planar shape is rectangular. The substrate 10 according to the present embodiment is a wiring substrate based on a resin such as an epoxy resin, and is configured by, for example, a through substrate or a build-up substrate.

基板１０には、内層配線もしくは表層配線等によって構成される図示しない配線パターンが形成されている。なお、この配線パターン（表層配線）は、第１電子部品２０、３０と共にモールド樹脂４０で封止されていると共にモールド樹脂４０の外側まで延設されている。   On the substrate 10, a wiring pattern (not shown) constituted by inner layer wiring or surface layer wiring is formed. The wiring pattern (surface layer wiring) is sealed with the mold resin 40 together with the first electronic components 20 and 30 and extends to the outside of the mold resin 40.

また、基板１０には、モールド樹脂４０から露出する部分に、一面１１と他面１２との間を貫通するスルーホール１３ａの壁面に配線パターンと電気的に接続される金属膜１３ｂが形成されたスルーホール電極１３が備えられている。   In addition, a metal film 13 b that is electrically connected to the wiring pattern is formed on the wall surface of the through hole 13 a that penetrates between the one surface 11 and the other surface 12 in a portion exposed from the mold resin 40 on the substrate 10. A through-hole electrode 13 is provided.

第１電子部品２０、３０は、基板１０に実装されることで配線パターンに電気的に接続されるものであり、表面実装部品等が用いられる。本実施形態の場合、第１電子部品２０、３０として、半導体素子２０および受動素子３０を例に挙げてあり、いずれもモールド樹脂４０の成形圧によって破壊されないものである。   The first electronic components 20 and 30 are electrically connected to the wiring pattern by being mounted on the substrate 10, and surface mount components or the like are used. In the case of the present embodiment, the semiconductor element 20 and the passive element 30 are exemplified as the first electronic components 20 and 30, and both are not destroyed by the molding pressure of the mold resin 40.

半導体素子２０としては、マイコンや制御素子もしくはＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）等のパワー素子等が挙げられる。そして、この半導体素子２０は、ボンディングワイヤ２１およびはんだ等のダイボンド材２２により、基板１０のランド１４に接続されている。   Examples of the semiconductor element 20 include a microcomputer, a control element, or a power element such as an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) or a MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor). The semiconductor element 20 is connected to the land 14 of the substrate 10 by a bonding wire 21 and a die bonding material 22 such as solder.

また、受動素子３０としては、チップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子等が挙げられる。そして、この受動素子３０は、はんだ等のダイボンド材３１により、基板１０のランド１４に接続されている。   Examples of the passive element 30 include a chip resistor, a chip capacitor, and a crystal resonator. The passive element 30 is connected to the land 14 of the substrate 10 by a die bond material 31 such as solder.

なお、ランド１４は、配線パターンと接続されているか、もしくは配線パターンの一部によって構成されている。このため、第１電子部品２０、３０は、基板１０に形成された配線パターンに電気的に接続され、配線パターンに接続されたスルーホール電極１３を通じて外部回路と電気的に接続可能とされている。   The land 14 is connected to the wiring pattern or constituted by a part of the wiring pattern. For this reason, the first electronic components 20 and 30 are electrically connected to the wiring pattern formed on the substrate 10 and can be electrically connected to an external circuit through the through-hole electrode 13 connected to the wiring pattern. .

モールド樹脂４０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等より構成されるものであり、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成されている。本実施形態のモールド樹脂４０は、スルーホール電極１３および基板１０の他面１２側が露出すると共に第１電子部品２０、３０および基板１０の一面１１側が封止されるように形成され、いわゆるハーフモールド構造とされている。   The mold resin 40 is made of a thermosetting resin such as an epoxy resin, and is formed by a transfer molding method using a mold or a compression molding method. The mold resin 40 of the present embodiment is formed so that the through hole electrode 13 and the other surface 12 side of the substrate 10 are exposed and the first electronic components 20 and 30 and the one surface 11 side of the substrate 10 are sealed. It is structured.

また、モールド樹脂４０は、基板１０の一面１１側と反対側がこの一面１１と平行となる一面４０ａとされており、当該一面４０ａに基板１０の一面１１側に凹む凹部４１が形成されている。本実施形態では、凹部４１は、一面４０ａの３箇所に形成され、それぞれ壁面が第２電子部品５０の外形に沿った円弧状とされている。   Further, the mold resin 40 has a surface 40 a that is opposite to the one surface 11 side of the substrate 10 and is parallel to the one surface 11, and a recess 41 that is recessed on the one surface 11 side of the substrate 10 is formed on the one surface 40 a. In the present embodiment, the recesses 41 are formed at three locations on the one surface 40 a, and each wall surface has an arc shape along the outer shape of the second electronic component 50.

なお、本実施形態では、モールド樹脂４０の一面４０ａが本発明のモールド樹脂における基板と反対側の部分に相当している。また、このような凹部４１は、凹部４１に対応する突出部を備えた金型を用いてモールド樹脂４０を形成したり、モールド樹脂４０を形成した後に一面４０ａ側からレーザ加工等を行って樹脂を除去することで形成される。   In the present embodiment, one surface 40a of the mold resin 40 corresponds to a portion of the mold resin of the present invention opposite to the substrate. In addition, such a recess 41 is formed by forming a mold resin 40 using a mold having a protrusion corresponding to the recess 41, or performing laser processing or the like from the one surface 40a side after forming the mold resin 40. It is formed by removing.

第２電子部品５０は、本実施形態では３個備えられ、それぞれモールド樹脂４０を成形する際の成形圧で破壊される可能性があるスルーホール実装部品であり、例えば、電界コンデンサ、コイル、ダイオード、トランジスタ、シャント抵抗、ジャンパー線等である。ここでは、第２電子部品５０として電解コンデンサを例に挙げてあり、外形が円柱状の本体部５０ａに本体部５０ａの長手方向の一端部に接続端子５０ｂが備えられたものである。そして、本体部５０ａは、モールド樹脂４０の凹部４１の壁面に沿って当該凹部４１内の区画された空間に位置するように配置されている。つまり、本体部５０ａは、凹部４１に嵌合するように配置されてモールド樹脂４０と接している。そして、接続端子５０ｂがスルーホール１３ａに挿入されて金属膜１３ｂとはんだ１５を介して電気的、機械的に接続されている。   In the present embodiment, three second electronic components 50 are provided, and each of the second electronic components 50 is a through-hole mounting component that may be broken by a molding pressure when molding the mold resin 40. For example, an electric field capacitor, a coil, and a diode , Transistors, shunt resistors, jumper wires, etc. Here, an electrolytic capacitor is taken as an example of the second electronic component 50, and a connecting terminal 50b is provided at one end in the longitudinal direction of the main body 50a on a main body 50a having a cylindrical outer shape. And the main-body part 50a is arrange | positioned so that it may be located in the space defined in the said recessed part 41 along the wall surface of the recessed part 41 of the mold resin 40. FIG. That is, the main body 50 a is disposed so as to fit into the recess 41 and is in contact with the mold resin 40. The connection terminal 50 b is inserted into the through hole 13 a and is electrically and mechanically connected via the metal film 13 b and the solder 15.

なお、本実施形態では、本体部５０ａは凹部４１に当接して固定されておらず、第２電子部品５０は、接続端子５０ｂがはんだ１５を介して金属膜１３ｂに機械的に接続されることによって固定されている。また、本体部５０ａは、モールド樹脂４０の一面４０ａから一部が突出するように凹部４１に備えられている。さらに、接続端子５０ｂは、例えば、銅合金に錫メッキやニッケルメッキが施されたものにより構成されている。   In the present embodiment, the main body 50 a is not fixed in contact with the recess 41, and the second electronic component 50 is such that the connection terminal 50 b is mechanically connected to the metal film 13 b via the solder 15. It is fixed by. Further, the main body 50 a is provided in the recess 41 so that a part thereof protrudes from the one surface 40 a of the mold resin 40. Further, the connection terminal 50b is made of, for example, a copper alloy that is tin-plated or nickel-plated.

以上説明したように、本実施形態では、モールド樹脂４０上に第２電子部品５０が配置されている。このため、基板１０の一面１１のうちのモールド樹脂４０で封止されていない部分に第２電子部品５０が配置された電子装置と比較して、基板１０を小型化できる。   As described above, in the present embodiment, the second electronic component 50 is disposed on the mold resin 40. For this reason, the board | substrate 10 can be reduced compared with the electronic device by which the 2nd electronic component 50 is arrange | positioned in the part which is not sealed with the mold resin 40 of the one surface 11 of the board | substrate 10. FIG.

また、モールド樹脂４０の一面４０ａに凹部４１が形成され、第２電子部品５０の本体部５０ａが凹部４１内の区画された空間に位置している。このため、単純にモールド樹脂４０上に第２電子部品５０の本体部５０ａが配置された電子装置と比較して、さらに電子装置の小型化を図ることができる。   Further, a recess 41 is formed on one surface 40 a of the mold resin 40, and the main body 50 a of the second electronic component 50 is located in a partitioned space in the recess 41. For this reason, the electronic device can be further reduced in size as compared with an electronic device in which the main body 50a of the second electronic component 50 is simply disposed on the mold resin 40.

また、凹部４１は本体部５０ａの外形に沿った形状に凹んでおり、本体部５０ａは凹部４１に沿って配置されることで基板１０に対して位置決めされている。このため、本体部５０ａの搭載位置がばらつくことを抑制できる。   In addition, the recess 41 is recessed in a shape along the outer shape of the main body 50 a, and the main body 50 a is positioned along the recess 41 and positioned with respect to the substrate 10. For this reason, it can suppress that the mounting position of the main-body part 50a varies.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して第２電子部品５０を凹部４１に固定したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the second electronic component 50 is fixed to the concave portion 41 with respect to the first embodiment, and the other parts are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

図４に示されるように、本実施形態では、第２電子部品５０は、接着剤やゲル等の接合部材５１を介して凹部４１に固定されている。つまり、第２電子部品５０（本体部５０ａ）は、接合部材５１を介してモールド樹脂４０（凹部４１）に接するように配置されている。   As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the second electronic component 50 is fixed to the recess 41 via a bonding member 51 such as an adhesive or gel. That is, the second electronic component 50 (main body portion 50 a) is disposed so as to contact the mold resin 40 (concave portion 41) via the bonding member 51.

これによれば、電子装置が振動の大きい環境下で用いられたとしても、本体部５０ａも凹部４１に固定されているため、接続端子５０ｂとはんだ１５との接合部のみに応力が集中することを抑制でき、はんだ１５の寿命を長くできる。   According to this, even if the electronic device is used in an environment with large vibrations, the main body 50a is also fixed to the recess 41, so that stress concentrates only on the joint between the connection terminal 50b and the solder 15. And the life of the solder 15 can be extended.

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対してモールド樹脂４０に凹部４１を形成しないものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the concave portion 41 is not formed in the mold resin 40 with respect to the first embodiment, and the other aspects are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

図５に示されるように、本実施形態では、モールド樹脂４０に凹部４１が形成されていない。そして、第２電子部品５０（本体部５０ａ）は、モールド樹脂４０と当接するように、モールド樹脂４０の一面４０ａ上に配置されている。なお、本実施形態では、第２電子部品５０として、本体部５０ａが直方体状のものが用いられる。   As shown in FIG. 5, in this embodiment, the recess 41 is not formed in the mold resin 40. The second electronic component 50 (main body portion 50a) is disposed on the one surface 40a of the mold resin 40 so as to come into contact with the mold resin 40. In the present embodiment, as the second electronic component 50, a main body 50a having a rectangular parallelepiped shape is used.

このような電子装置としても、基板１０の一面１１のうちのモールド樹脂４０で封止されていない部分に第２電子部品５０が配置された電子装置と比較して、基板１０を小型化できる。   Even in such an electronic device, the size of the substrate 10 can be reduced as compared with an electronic device in which the second electronic component 50 is disposed in a portion of the one surface 11 of the substrate 10 that is not sealed with the mold resin 40.

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して第２電子部品５０をモールド樹脂４０から離間して配置したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Fourth embodiment)
A fourth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the second electronic component 50 is arranged apart from the mold resin 40 with respect to the first embodiment, and the other parts are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted here. .

図６に示されるように、本実施形態では、モールド樹脂４０に凹部４１が形成されていない。そして、第２電子部品５０は、モールド樹脂４０から離間するように、モールド樹脂４０上に配置されている。つまり、第２電子部品５０は、モールド樹脂４０と接しないように、モールド樹脂４０上に配置されている。   As shown in FIG. 6, in this embodiment, the recess 41 is not formed in the mold resin 40. The second electronic component 50 is disposed on the mold resin 40 so as to be separated from the mold resin 40. That is, the second electronic component 50 is disposed on the mold resin 40 so as not to contact the mold resin 40.

これによれば、第２電子部品５０とモールド樹脂４０との間の熱膨張係数の差に起因する応力が発生することを抑制でき、当該応力によって第２電子部品５０が誤作動することを抑制できる。   According to this, it can suppress that the stress resulting from the difference of the thermal expansion coefficient between the 2nd electronic component 50 and the mold resin 40 generate | occur | produces, and it suppresses that the 2nd electronic component 50 malfunctions by the said stress. it can.

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して第２電子部品５０を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Fifth embodiment)
A fifth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the second electronic component 50 is changed with respect to the first embodiment, and the other aspects are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

図７に示されるように、本実施形態では、モールド樹脂４０に凹部４１が形成されていない。そして、基板１０には、ランド１４の１つに棒状の電極１６がダイボンド材１７を介して搭載されている。具体的には、電極１６は、基板１０の一面１１に対する法線方向と平行となり、モールド樹脂４０の一面４０ａから一部（先端面）が露出するように搭載されている。   As shown in FIG. 7, in this embodiment, the recess 41 is not formed in the mold resin 40. On the substrate 10, a rod-shaped electrode 16 is mounted on one of the lands 14 via a die bond material 17. Specifically, the electrode 16 is mounted so as to be parallel to the normal direction to the one surface 11 of the substrate 10 and to be partially exposed (front end surface) from the one surface 40 a of the mold resin 40.

また、本実施形態の第２電子部品５０は、磁界に応じたセンサ信号を出力するホール素子等が形成されたＩＣ素子が用いられ、接続端子５０ｂを有していない。なお、この第２電子部品５０は、モールド樹脂４０を成形する際の成形圧によって破壊される可能性が低いものである。   Further, the second electronic component 50 of the present embodiment uses an IC element in which a Hall element that outputs a sensor signal corresponding to a magnetic field is formed, and does not have the connection terminal 50b. In addition, this 2nd electronic component 50 has a low possibility of being destroyed by the molding pressure at the time of shape | molding the mold resin 40. FIG.

そして、第２電子部品５０は、図示しない電極等を有しており、導電性接着剤５２等を介してモールド樹脂４０に固定されていると共に、モールド樹脂４０から露出した電極１６と電気的に接続されている。   The second electronic component 50 includes an electrode (not shown) and the like, is fixed to the mold resin 40 via the conductive adhesive 52 and the like, and is electrically connected to the electrode 16 exposed from the mold resin 40. It is connected.

このように、第２電子部品５０として接続端子を有さず、モールド樹脂４０の成形圧によって破壊される可能性が低いものを用いても、第２電子部品５０をモールド樹脂４０上に配置することにより、基板１０を小型化できる。   As described above, the second electronic component 50 is disposed on the mold resin 40 even if the second electronic component 50 does not have a connection terminal and is less likely to be broken by the molding pressure of the mold resin 40. Thereby, the board | substrate 10 can be reduced in size.

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態について説明する。本実施形態は、第５実施形態に対してモールド樹脂４０に凹部４１を形成したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Sixth embodiment)
A sixth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, a concave portion 41 is formed in the mold resin 40 with respect to the fifth embodiment, and the other aspects are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

図８に示されるように、本実施形態では、モールド樹脂４０には、上記第１実施形態と同様に、一面４０ａに基板１０の一面１１側に凹む凹部４１が形成されている。そして、電極１６は、凹部４１の底面から一部（先端面）が露出するように搭載されている。   As shown in FIG. 8, in this embodiment, the mold resin 40 is formed with a recess 41 that is recessed on the one surface 11 side of the substrate 10 on one surface 40 a, as in the first embodiment. The electrode 16 is mounted such that a part (tip surface) is exposed from the bottom surface of the recess 41.

第２電子部品５０は、導電性接着剤５２等を介して凹部４１の底面に固定されていると共に、凹部４１の底面から露出した電極１６と電気的に接続されている。また、第２電子部品５０は、基板１０の一面１１側と反対側の部分がモールド樹脂４０の一面４０ａより基板１０側に位置するように、凹部４１に収容されている。つまり、第２電子部品５０は、モールド樹脂４０の一面４０ａから一部が突出しないように凹部４１に収容されている。   The second electronic component 50 is fixed to the bottom surface of the recess 41 via a conductive adhesive 52 and the like, and is electrically connected to the electrode 16 exposed from the bottom surface of the recess 41. Further, the second electronic component 50 is accommodated in the recess 41 so that a portion of the substrate 10 opposite to the one surface 11 side is located on the substrate 10 side from the one surface 40 a of the mold resin 40. That is, the second electronic component 50 is accommodated in the recess 41 so that a part of the second electronic component 50 does not protrude from the one surface 40 a of the mold resin 40.

これによれば、モールド樹脂４０の一面４０ａに第２電子部品５０を搭載する場合と比較して、第２電子部品５０と被検出物との間隔を短くでき、検出感度を高くできる。   According to this, compared with the case where the 2nd electronic component 50 is mounted in one side 40a of mold resin 40, the interval of the 2nd electronic component 50 and a detected object can be shortened, and detection sensitivity can be made high.

さらに、本実施形態では、第２電子部品５０は、基板１０の一面１１側と反対側の部分がモールド樹脂４０の一面４０ａより基板１０側に位置するように、凹部４１内に収容されている。このため、搬送工程等でモールド樹脂４０の一面４０ａに搬送治具等が接触する場合があったとしても、第２電子部品５０に搬送治具が接触することを抑制でき、第２電子部品５０が破壊されることを抑制できる。   Furthermore, in the present embodiment, the second electronic component 50 is accommodated in the recess 41 so that the portion on the opposite side to the one surface 11 side of the substrate 10 is located on the substrate 10 side from the one surface 40a of the mold resin 40. . For this reason, even if a conveyance jig etc. may contact one side 40a of mold resin 40 in a conveyance process etc., it can control that a conveyance jig contacts the 2nd electronic component 50, and the 2nd electronic component 50 Can be prevented from being destroyed.

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。 (Other embodiments)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be appropriately changed within the scope described in the claims.

例えば、上記第３実施形態において、図９に示されるように、第２電子部品５０として、本体部５０ａの長手方向における両端部に接続端子５０ｂを有するものを用いてもよい。同様に、上記第１、第２、第４実施形態においても、特に図示しないが、本体部５０ａの長手方向における両端部に接続端子５０ｂを有するものを用いてもよい。   For example, in the said 3rd Embodiment, as FIG. 9 shows, you may use as the 2nd electronic component 50 what has the connection terminal 50b in the both ends in the longitudinal direction of the main-body part 50a. Similarly, in the first, second, and fourth embodiments, although not particularly illustrated, one having the connection terminals 50b at both ends in the longitudinal direction of the main body 50a may be used.

また、上記第第６実施形態において、第２電子部品５０として、凹部４１の底面側と反対側にも電極等が形成されているものも用いることができる。この場合、図１０に示されるように、凹部４１の底面から一部（先端面）が露出する電極１８をさらに備え、当該電極１８と第２電子部品５０とをボンディングワイヤ５３を介して電気的に接続してもよい。また、第２電子部品５０として、凹部４１の底面側と反対側にのみ電極等を有するものを用いることもできる。同様に、上記第５実施形態においても、電極１８を備え、電極１８と第２電子部品５０とをボンディングワイヤ５３を介して電気的に接続してもよい。   In the sixth embodiment, the second electronic component 50 having an electrode or the like formed on the side opposite to the bottom surface of the recess 41 can also be used. In this case, as shown in FIG. 10, the electrode 18 further has a part (tip surface) exposed from the bottom surface of the recess 41, and the electrode 18 and the second electronic component 50 are electrically connected via the bonding wire 53. You may connect to. In addition, as the second electronic component 50, one having an electrode or the like only on the side opposite to the bottom surface side of the recess 41 can be used. Similarly, in the fifth embodiment, the electrode 18 may be provided, and the electrode 18 and the second electronic component 50 may be electrically connected via the bonding wire 53.

なお、電極１８と第２電子部品５０とをボンディングワイヤ５３を介して接続する場合には、凹部４１の底面に電極１８と接続されるパッドを形成し、パッドと第２電子部品５０とをボンディングワイヤ５３を介して電気的に接続してもよい。   When the electrode 18 and the second electronic component 50 are connected via the bonding wire 53, a pad connected to the electrode 18 is formed on the bottom surface of the recess 41, and the pad and the second electronic component 50 are bonded. It may be electrically connected via the wire 53.

さらに、上記第６実施形態において、第２電子部品５０は、一部が凹部４１から突出する大きさのものであってもよい。このような電子装置としても、基板１０を小型できる。   Furthermore, in the sixth embodiment, the second electronic component 50 may be of a size that partially projects from the recess 41. Even in such an electronic device, the substrate 10 can be downsized.

また、上記各実施形態を適宜組み合わせることもできる。例えば、上記第３実施形態に上記第２実施形態に組み合わせ、本体部５０ａとモールド樹脂４０の一面４０ａとの間に接合部材５１を配置し、本体部５０ａをモールド樹脂４０に固定してもよい。つまり、第２電子部品５０（本体部５０ａ）が接合部材５１を介してモールド樹脂４０に接するようにしてもよい。   Further, the above embodiments can be appropriately combined. For example, the third embodiment may be combined with the second embodiment, the joining member 51 may be disposed between the main body 50a and the one surface 40a of the mold resin 40, and the main body 50a may be fixed to the mold resin 40. . That is, the second electronic component 50 (main body portion 50 a) may be in contact with the mold resin 40 through the bonding member 51.

１０ 基板
１１ 一面
１２ 他面
２０、３０ 第１電子部品
４０ モールド樹脂
４１ 凹部
５０ 第２電子部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Board | substrate 11 One side 12 Other side 20, 30 1st electronic component 40 Mold resin 41 Recessed part 50 2nd electronic component

Claims (4)

一面（１１）および前記一面と反対側の他面（１２）を有する基板（１０）と、
前記基板の一面に搭載された第１電子部品（２０、３０）と、
前記第１電子部品と共に前記基板の一面側を封止するモールド樹脂（４０）と、を備え、
前記モールド樹脂上には、第２電子部品（５０）が配置されており、
前記モールド樹脂は、前記基板の一面における所定領域が露出するように配置され、
前記基板には、前記基板の一面に対する法線方向から視たとき、前記モールド樹脂から露出する部分であって、前記モールド樹脂における前記基板の一面と交差する一側面と当該一側面と相対する前記基板の端部との間に、前記一面と前記他面との間を貫通するスルーホール（１３ａ）に金属膜（１３ｂ）が形成された複数のスルーホール電極（１３）が形成されており、
前記第２電子部品は、本体部（５０ａ）と、前記本体部に備えられる接続端子（５０ｂ）を有すると共に、前記スルーホール電極とはんだ（１５）を介して前記接続端子が接続されていることを特徴とする電子装置。 A substrate (10) having one side (11) and the other side (12) opposite the one side;
A first electronic component (20, 30) mounted on one surface of the substrate;
A mold resin (40) for sealing one side of the substrate together with the first electronic component;
A second electronic component (50) is disposed on the mold resin,
The mold resin is arranged so that a predetermined region on one surface of the substrate is exposed,
The substrate is a portion exposed from the mold resin when viewed from a normal direction with respect to one surface of the substrate, and is opposed to the one side surface intersecting the one surface of the substrate in the mold resin. A plurality of through-hole electrodes (13) in which a metal film (13b) is formed in a through-hole (13a) penetrating between the one surface and the other surface are formed between end portions of the substrate,
The second electronic component has a main body (50a) and a connection terminal (50b) provided in the main body, and the connection terminal is connected via the through-hole electrode and solder (15). An electronic device characterized by the above. 前記第２電子部品は、複数備えられていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein a plurality of the second electronic components are provided. 前記第２電子部品は、接合部材（５１）を介して前記モールド樹脂に固定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。   3. The electronic device according to claim 1, wherein the second electronic component is fixed to the mold resin via a joining member. 前記接合部材は、接着剤またはゲルであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein the joining member is an adhesive or a gel.
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JP2599424B2 (en) * 1987-11-30 1997-04-09 古河電気工業株式会社 Electronic circuit unit
JPH08222692A (en) * 1995-02-09 1996-08-30 Hitachi Ltd Composite semiconductor device, mounted structure and mounting method thereof
JP2947468B2 (en) * 1997-11-10 1999-09-13 サンケン電気株式会社 Composite electronic circuit device
JP3740329B2 (en) * 1999-09-02 2006-02-01 株式会社東芝 Component mounting board
JP2008053506A (en) * 2006-08-25 2008-03-06 Mitsuba Corp Vibration component mounting circuit board and its manufacturing method

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