JP6030947B2 - ポリオレフィン系無延伸多層フィルム - Google Patents

Description

本発明は、ポリオレフィン系無延伸多層フィルムに関する。詳しくは、高透明性、高光沢性、高写像性などの光学的特性；耐ブロッキング性；低温ヒートシール性などの諸特性に優れるとともに、基材フィルムと貼り合わせて複合フィルムとしたときのヒートシール強度、包装の引裂開封性およびヒートシール部の耐ピンホール性に優れるポリオレフィン系無延伸多層フィルムに関する。

ポリオレフィン系樹脂フィルムは、食品包装用途、繊維・衣料などの日用雑貨品の包装用途、工業部品の包装用途など、各種製品を包装する材料として広く利用されている。特にポリプロピレン系樹脂フィルムは、剛性および耐熱性に優れ、フィルムの腰感も高いことから、製袋機に対する適正が高く、広く利用されている。しかしながら、ポリプロピレン系樹脂フィルムは、少なくともヒートシール性（特に低温ヒートシール性）、耐衝撃性およびヒートシール部の耐ピンホール性が十分ではない。そこで、フィルム材料のポリプロピレンを共重合体化することによってヒートシール性および耐衝撃性を向上しようとする試みがなされている。しかし、特に低温における耐衝撃性についてはさほどの効果は得られていないほか、ヒートシール性を向上しようとするとブロッキングの問題が生じるため、上記の試みは成功していない。
この点、特許文献１では、中間層として直鎖状エチレン−α-オレフィン共重合体（ＬＬＤＰＥ）を用い、該中間層と、両外層としてのポリプロピレン系樹脂層とを積層することによって耐衝撃性を向上したポリオレフィン系多層フィルムが提案されている。この方法によると、確かに耐衝撃性の向上は認められるが、積層フィルムの光学特性（透明性、光沢性、写像性など）が損なわれる結果となる。また、上記積層フィルムを基材フィルムと貼り合わせて複合フィルムとしたときの引裂強度が非常に高くなるため、これを包装材料として用いた場合の引裂開封性が著しく損なわれる。
一方、特許文献２では、特定のポリプロピレン系重合体を両外層として、これを中間層であるＬＬＤＰＥ層と積層することによって低温ヒートシール性および耐ブロッキング性が改良されたポリオレフィン系多層フィルムが提案されている。この特許文献２の技術によっても、得られる複合フィルムの引裂強度は非常に高く、これを包装材料として用いた場合の引裂開封性は満足できない。

上記ヒートシール部の耐ピンホール性とは、ヒートシールされた領域に微細な導通経路が存在せずに、シール性が完全であることを示す指標である。ヒートシール部に微細な導通経路があると包装の密封性が損なわれるから、特に食品の包装用途においては、内容物の鮮度保持、長期保存などの観点から好ましくない。このヒートシール部の耐ピンホール性は、ヒートシール強度とは全く異なる概念である。従来技術においては、ポリプロピレン系樹脂フィルムについて、ヒートシール部の耐ピンホール性を向上しようとする試みは、ほとんどなされていない。
従って、高透明性、高光沢性、高写像性などの光学的特性；耐ブロッキング性；低温ヒートシール性などの諸特性に優れるとともに、基材フィルムと貼り合わせて複合フィルムとしたときのヒートシール強度、包装の引裂開封性およびヒートシール部の耐ピンホール性に優れるポリオレフィン系無延伸多層フィルムは、従来知られていないのである。

特開平５−１４７１７９号公報 特開２００４−２７６３７３号公報

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、高透明性、高光沢性、高写像性などの光学的特性；耐ブロッキング性；低温ヒートシール性などの諸特性に優れるとともに、基材フィルムと貼り合わせて複合フィルムとしたときのヒートシール強度、包装の引裂開封性およびヒートシール部の耐ピンホール性に優れるポリオレフィン系無延伸多層フィルムを提供することにある。

本発明によると、本発明の上記目的および利点は、
最外層であるラミネート層と、少なくとも１層の中間層と、もう一方の最外層であるヒートシール層とを有する、フィルム厚み１５〜８０μｍのポリオレフィン系無延伸多層フィルムであって、
上記ラミネート層が、
重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比で表される分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが４以上であり、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して２３０℃おいて荷重２．１６ｋｇにて測定したメルトフローレートＭＦＲが１〜３０ｇ／１０分であるポリプロピレン系樹脂（Ａ１）１０〜５０重量部、および
分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが１．５〜３．５であり、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して２３０℃おいて荷重２．１６ｋｇにて測定したメルトフローレートＭＦＲが１〜３０ｇ／１０分であり、メタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）５０〜９０重量部
（ただし、上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）と上記プロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）との合計は１００重量部である。）
を含有するポリプロピレン系樹脂を含有し、
上記中間層が、
密度が０．９０〜０．９４ｇ／ｃｍ^３であり、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して１９０℃において荷重２．１６ｋｇにて測定したメルトフローレートＭＦＲが０．５〜２０ｇ／１０分であるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）を７０重量％以上含有するポリエチレン系樹脂を含有し、そして
上記ヒートシール層が、
分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが１．５〜３．５であり、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して２３０℃おいて荷重２．１６ｋｇにて測定したメルトフローレートＭＦＲが１〜３０ｇ／１０分であり、融点が１２５〜１４０℃であり、メタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）を７０重量％以上含有するポリプロピレン系樹脂を含有する
ことを特徴とする、フィルム基材上に上記ラミネート層を貼付して複合フィルムを形成するための、前記多層フィルムによって達成される。

本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムは、高透明性、高光沢性、高写像性などの光学的特性に優れるから、これを包装材料として用いたときに、内容物の視認性および意匠性に優れる。本発明の多層フィルムは耐ブロッキング性に優れるから、これを巻回体として長期間保管することができる。本発明の多層フィルムは、フィルム単体として、あるいはこれをフィルム基材と貼りあわせて複合フィルムとしたときにも、低温ヒートシール性、ヒートシール強度およびヒートシール部の耐ピンホール性に優れるから、内容物をヒートシール後長期間安定に保管することができる。さらに、本発明の多層フィルムは適度の引裂強度を有するから、包装材料としての耐久性と引裂開封性のバランスに優れる。
従って、本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムは、包装材料および包装材料におけるシーラントとして極めて好適に用いることができる。

本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムは、最外層であるラミネート層と、少なくとも１層の中間層と、もう一方の最外層であるヒートシール層と、を有する。

＜ラミネート層＞
本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムにおけるラミネート層は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）１０〜５０重量部およびプロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）５０〜９０重量部を含有するポリプロピレン系樹脂を含有する。ただし、上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）と上記プロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）との合計は１００重量部である。

［ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）］
上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）は、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比で表される分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが４以上である。Ｍｗ／Ｍｎの値は、好ましくは４．５〜１０であり、より好ましくは５〜８である。ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）のＭｗ／Ｍｎが４よりも小さい場合、得られる多層フィルムおよびこれを用いて製造される複合フィルムの引裂強度が過度に高いこととなり、包装材料における引裂開封性の改良効果が発現しないこととなる。これは、Ｍｗ／Ｍｎが４よりも小さい場合、多層フィルムの製造時に溶融配向が起こり難いことに起因するものと考えられる。一方で、多層フィルム製造時の溶融張力を適当な範囲にとどめ、多層フィルムとしたときの耐ブロッキング性を確保する観点から、Ｍｗ／Ｍｎは１０以下とすることが好ましい。上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）は、そのＭｗが４５万〜１０万であることが好ましく、４０万〜２０万であることがより好ましい。
上記重量平均分子量Ｍｗおよび数平均分子量Ｍｎは、いずれもゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定したポリスチレン換算の値である（本明細書において以下同じ。）。
上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して２３０℃において荷重２．１６ｋｇにて測定したメルトフローレートＭＦＲが１〜３０ｇ／１０分である。この値は５〜１５ｇ／１０分であることが好ましい。ＭＦＲが１ｇ／１０分より小さいと溶融粘度が低すぎるから、多層フィルムの製造時に製膜機（例えば押出機）内の圧力が過度に高くなり、生産性が低下することのほか、膜厚不均一、メルトフラクチャーなどの外観不良を引き起こす場合がある。一方でＭＦＲが３０ｇ／１０分を超えると、中間層の樹脂との溶融粘度差が過大になることに起因して外層の膜厚が不均一となることのほか、多層フィルムとしたときの耐ブロッキング性が損なわれる場合がある。

上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）は、融点が１２０〜１５０℃であることが好ましく、１３０〜１４５℃であることがより好ましい。この範囲の温度に融点を示すポリプロピレン系樹脂（Ａ１）は、多層フィルムを製造する際の耐熱性と、多層フィルムおよび複合フィルムにしたときの透明性と、のバランスに優れることとなる点で好ましい。ここで、樹脂の融点とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）チャートにおける最大吸熱ピークのピークトップ温度（Ｔｍ）をいう（本明細書において以下同じ。）。
上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）は、プロピレンの単独重合体であっても、プロピレンと共重合成分との共重合体であってもよい。ここで使用される共重合成分としては、エチレンおよびα−オレフィンが好ましく、具体的には例えばエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテンなどを挙げることができ、これらのうちから選択される１種以上を使用することができる。ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）における共重合成分の割合は、１０ｍｏｌ％以下とすることが好ましく、５ｍｏｌ％以下とすることがより好ましく、３ｍｏｌ％以下とすることがさらに好ましい。
本発明におけるポリプロピレン系樹脂（Ａ１）としては、得られる多層フィルムおよび複合フィルムの光学的特性を確保するとの観点から、プロピレンの単独重合体、プロピレンとエチレンとの共重合体およびプロピレンとエチレンとブテンとの共重合体よりなる群から選択される１種以上を用いることが好ましい。
上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）は、上記の条件を満たすものである限り、どのような方法によって製造されたものであってもよい。例えば公知のチーグラー・ナッタ触媒を、好ましくは適当なドナー化合物とともに用いて製造することができる。チーグラー触媒は、適当な無機物質に担持されていてもよい。

［プロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）］
上記プロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）は、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比で表される分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが１．５〜３．５である。Ｍｗ／Ｍｎの値は、好ましくは１．８〜３．２であり、より好ましくは２．０〜３．０である。プロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）のＭｗ／Ｍｎが１．５よりも小さいと溶融張力が過小となるため、製膜性に劣ることとなる。一方で多層フィルムとしたときの耐ブロッキング性を確保し、多層フィルムおよび複合フィルムにおける光学的特性を確保する観点から、Ｍｗ／Ｍｎは３．５以下とすることが好ましい。上記プロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）は、そのＭｗが４５万〜１０万であることが好ましく、４０万〜２０万であることがより好ましい。
上記プロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して２３０℃において荷重２．１６ｋｇにて測定したメルトフローレートＭＦＲが１〜３０ｇ／１０分である。この値は５〜１５ｇ／１０分であることが好ましい。ＭＦＲが１ｇ／１０分より小さいと溶融粘度が低すぎるから、多層フィルムの製造時に製膜機（例えば押出機）内の圧力が過度に高くなり、生産性が低下することのほか、膜厚不均一、メルトフラクチャーなどの外観不良を引き起こす場合がある。一方でＭＦＲが３０ｇ／１０分を超えると、中間層の樹脂との溶融粘度差が過大になることに起因して外層の膜厚が不均一となることのほか、多層フィルムとしたときの耐ブロッキング性が損なわれる場合がある。

上記プロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）は、融点が１２０〜１４５℃であることが好ましく、１２０〜１４０℃であることがより好ましく、１２０〜１３５℃であることがさらに好ましい。この範囲の温度に融点を示すプロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）は、多層フィルムを製造する際の耐熱性と、多層フィルムまたは複合フィルムにしたときの透明性と、のバランスに優れることとなる点で好ましい。
上記プロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）におけるエチレン単位の含有割合は、好ましくは１〜１０ｍｏｌ％であり、より好ましくは２〜５ｍｏｌ％である。エチレン単位の含有割合をこの範囲に設定することにより、得られる多層フィルムにおいて、透明性を損なわずに優れた耐ブロッキング性を発現することが可能となり、好ましい。
上記プロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）は、メタロセン系触媒を用いて重合されたものである。メタロセン触媒を用いて重合されたプロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）は、得られる多層フィルムが高度の耐ブロッキング性を示し、しかも多層フィルムおよび複合フィルムとしたときに優れた光学特性を示すこととなる点で、好ましい。
メタロセン触媒は、置換または無置換のシクロペンタジエニル配位子を少なくとも１個、好ましくは２個有するメタロセン型遷移金属化合物と、助触媒と、からなる触媒である。上記助触媒としては、例えば有機アルミニウム化合物；有機ホウ素化合物と陽イオンとの錯体；イオン交換性ケイ酸塩などを挙げることができ、これらのうちから選択される１種以上を使用することができる。メタロセン触媒は、適当な無機物質に担持されていてもよい。メタロセン触媒は、当業界において既に公知であり、当業者は適当なメタロセン触媒をその目的に応じて適宜選択して用いることができる。

［任意成分］
本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムのラミネート層におけるポリプロピレン系樹脂は、上記のようなポリプロピレン系樹脂（Ａ１）およびプロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）を必須の成分として含有するが、本発明の効果を阻害しない範囲で、これら以外にその他の重合体を含有していてもよい。ここで使用されるその他の重合体は、上記のようなポリプロピレン系樹脂（Ａ１）およびプロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）以外の重合体である。その他の重合体の含有割合は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）、プロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）およびその他の重合体の合計に対して、好ましくは１０重量％以下であり、より好ましくは５重量％以下であり、最も好ましくはこれを含有しないことである。
本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムのラミネート層は、上記のようなポリプロピレン系樹脂以外に、任意的な添加剤として、例えば熱安定剤、加工安定剤、滑剤、増核剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料などを挙げることができる。これらの添加剤は、ポリプロピレン系樹脂を構成する重合体に直接配合する方法によって添加してもよく、あるいはこれらの添加剤を高濃度で含有するマスターバッチとして配合する方法によって添加してもよい。マスターバッチのベース樹脂としては、上記のポリプロピレン系樹脂（Ａ１）およびプロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）、ならびに使用する場合にはその他の重合体のうちの１種以上を用いることができる。

［ラミネート層の態様］
本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムのラミネート層におけるポリプロピレン系樹脂は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）１０〜５０重量部およびプロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）５０〜９０重量部を含有する。好ましくは、ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）２０〜４０重量部およびプロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）６０〜８０重量部を含有する。ただし上記において、上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）と上記プロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）との合計は１００重量部である。
ラミネート層のポリプロピレン系樹脂へポリプロピレン系樹脂（Ａ１）を配合することにより、得られる多層フィルムおよび複合フィルムにおける引裂強度が適当な範囲に設定され、包装材料の引裂開封性が向上する。このことは、ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）の配合によってラミネート層（外層）を構成するポリプロピレン系樹脂の分子量分布が広くなり、従って多層フィルム製造時に溶融配向が起こり易くなるためであると考えられる。このような理由により、本発明におけるラミネート層は、ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）を１０重量部以上含有することを要し、これを２０重量部以上含有することが好ましいのである。
一方で、ラミネート層のポリプロピレン系樹脂へプロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）を配合することにより、得られる多層フィルムおよび複合フィルムにおいて、透明性、光沢性、写像性などの光学特性が向上するとともに、多層フィルムの耐ブロッキング性も向上する。従って、本発明におけるラミネート層は、プロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）を５０重量部以上含有することを要し、これを６０重量部以上含有することが好ましい。

ラミネート層のポリプロピレン系樹脂に配合される重合体としては、上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）およびプロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）のみからなることが好ましい。
本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムにおけるラミネート層の厚みは、好ましくは１．０〜３０μｍであり、より好ましくは２．５〜２５μｍである。ラミネート層をこの範囲の厚みに設定することにより、得られる多層フィルムおよび複合フィルムにおいて、耐熱性および引裂開封性を損なわずに高度の耐衝撃性が得られる点で、好ましい。

＜中間層＞
本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムにおける中間層は、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）を７０重量％以上含有するポリエチレン系樹脂を含有する。この中間層のポリエチレン系樹脂における重合体は、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）のみからなっていてもよく、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）とともにその他の重合体を含有していてもよい。

［エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）］
上記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）は、その密度が０．９０〜０．９４ｇ／ｃｍ^３である。エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の密度は、０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ^３であることが好ましい。この密度が０．９０ｇ／ｃｍ^３より小さいと得られる多層フィルムの剛性が不足し、該多層フィルムまたは複合フィルムを包装材料として使用する際に、製袋機に対する取扱い適性に劣ることとなる。一方で、得られる多層フィルムおよび複合フィルムの耐衝撃性の向上効果を十分に発現するため、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の密度は０．９４ｇ／ｃｍ^３以下とすることが好ましい。
上記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して１９０℃において荷重２．１６ｋｇにて測定したメルトフローレートＭＦＲが０．５〜２０ｇ／１０分である。このＭＦＲは、好ましくは１〜１０ｇ／１０分である。ＭＦＲが０．５ｇ／１０分より小さいと溶融粘度が低すぎるから、多層フィルムの製造時に製膜機（例えば押出機）内の圧力が過度に高くなり、生産性が低下することのほか、膜厚の不均一を引き起こす場合がある。一方でＭＦＲが２０ｇ／１０分を超えると、外層の樹脂との溶融粘度差が過大になることに起因して外層の膜厚が不均一となることのほか、多層フィルムとしたときの厚みが不均一となる場合がある。

上記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）は、そのＭｗが２５万〜３万であることが好ましく、２０万〜５万であることがより好ましい。
上記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）は、融点が９０〜１３５℃であることが好ましく、１００〜１２５℃であることがより好ましい。この範囲の温度に融点を示すエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）は、得られる多層フィルムおよび複合フィルムにおいて、耐衝撃性と剛性とのバランスに優れることとなる点で好ましい。
上記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）は、エチレンとα−オレフィンとの共重合体である。ここで使用されるα−オレフィンとしては、例えばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテンなどを挙げることができ、これらのうちから選択される１種以上を使用することができる。エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）におけるα−オレフィン成分の割合は、１〜２５ｍｏｌ％とすることが好ましく、５〜２０ｍｏｌ％とすることがより好ましい。
上記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）は、上記の条件を満たすものである限り、どのような方法によって製造されたものであってもよい。例えば公知のチーグラー・ナッタ触媒を、好ましくは適当なドナー化合物とともに用いる方法；フィリップス触媒を用いる方法などにより製造することができる。これらの触媒は、適当な無機物質に担持されていてもよい。

［その他の重合体］
本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムにおける中間層のポリエチレン系樹脂は、上記のようなエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）を含有するが、該エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）以外に、その他の重合体を含有していてもよい。ここで使用することのできるその他の重合体としては、例えばポリプロピレン系樹脂、エチレンの単独重合体、熱可塑性エラストマーなどを挙げることができる。その他の重合体としては、上記のうち、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）よりも低いＭＦＲを示すエチレンの単独重合体を使用することが、得られる多層フィルムおよび複合フィルムの引裂強度が適度の範囲となり、耐衝撃性と包装材料の引裂開封性とのバランスに優れることとなる点で好ましい。この現象は、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）と上記のようなエチレンの単独重合体とを併用することにより、多層フィルム製造の際に溶融配向がより強くなることに起因するものと考えられる。上記エチレンの単独重合体につき、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して１９０℃において荷重２．１６ｋｇにて測定したメルトフローレートＭＦＲは、好ましくは０．１〜５ｇ／１０分であり、より好ましくは０．５〜２．５ｇ／１０分である。このＭＦＲは、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）のＭＦＲの値に対して５０％以下であることが好ましい。

［添加剤］
本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムにおける中間層は、上記のようなポリエチレン系樹脂のほかに、さらに添加剤を含有していてもよい。
ここで使用することのできる添加剤としては、例えば熱安定剤、加工安定剤、滑剤、増核剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料などを挙げることができる。これらの添加剤は、それぞれの樹脂に直接配合する方法によって添加してもよく、あるいはこれらの添加剤を高濃度で含有するマスターバッチとして配合する方法によって添加してもよい。マスターバッチのベース樹脂としては、上記のエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）および使用する場合にはその他の重合体のうちの１種以上を用いることができる。

［中間層の態様］
中間層のポリエチレン系樹脂にエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）を配合することは、得られる多層フィルムおよび複合フィルムにおいて、耐衝撃性および写像性の向上に寄与する。中間層のポリエチレン系樹脂におけるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の割合が７０重量％よりも少ない場合には、上記効果の発現の程度が不足し、好ましくない。中間層のポリエチレン系樹脂におけるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）の割合は、好ましくは７５重量％以上であり、より好ましくは８５重量％以上である。
なお、本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムにおける中間層のポリエチレン系樹脂は、上記のように、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）が過半数の７０重量％以上配合されている。従って、エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）のほかにポリエチレン系樹脂以外の樹脂（例えばポリプロピレン系樹脂）が配合されていたとしても、当業者がその全体をポリエチレン系樹脂と呼ぶことに支障はない。
中間層のポリエチレン系樹脂に配合される重合体としては、上記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）のみからなるか、あるいはエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）および上記その他の重合体（特に、前記エチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）よりも低いＭＦＲを示すエチレンの単独重合体）のみからなるものであることが好ましい。

本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムにおける中間層の厚みは、好ましくは５〜８０μｍであり、より好ましくは１０〜５０μｍである。ラミネート層をこの範囲の厚みに設定することにより、多層フィルムとしたときの剛性を損なわずに、得られる多層フィルムおよび複合フィルムにおいて、高い耐衝撃性および優れた写像性が得られる点で、好ましい。
中間層は、一層のみからなっていてもよく、二層以上が積層されたものであってもよい。後者の場合、中間層を構成する各層は、上記のようなポリエチレン系樹脂から選択される。各層を構成するポリエチレン系樹脂は、それぞれ、ポリエチレン系樹脂の種類、ならびに任意成分（その他の重合体および添加剤）の有無ならびにその種類および含有割合のすべてが同じであってもよく、これらのうちの１つ以上が相違していてもよい。
中間層がポリエチレン系樹脂の積層体からなる場合、その積層数は２〜４層であることが好ましく、２〜３層であることがより好ましい。この積層体の厚みは、中間層の厚みとして上記した範囲内とすることが好ましい。積層体を構成する各層の厚みは、２〜４０μｍとすることが好ましく、５〜２５μｍとすることがより好ましい。

＜ヒートシール層＞
本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムにおけるヒートシール層は、プロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）を７０重量％以上含有するポリプロピレン系樹脂を含有する。このヒートシール層のポリプロピレン系樹脂における重合体は、プロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）のみからなっていてもよく、プロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）とともにその他の重合体を含有していてもよい。

［プロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）］
上記プロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）は、メタロセン系触媒を用いて重合されたものであり、その融点が１２５〜１４０℃であることを必須の要件とするほかは、上記プロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）について述べたところと同様の特性を有する。上記メタロセン系触媒の詳細についても、プロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）の製造方法において説明したところと同様である。
プロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）の融点は、好ましくは１２０〜１４０℃であり、より好ましくは１２０〜１３５℃である。
ヒートシール層におけるプロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）は、ラミネート層に配合されるプロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）と同一のものであってもよく、異なるパラメータを有する別種のものであってもよい。

［その他の重合体］
上記その他の重合体としては、本発明の効果を阻害しないものである限り、特に制限なく選択して使用することができる。しかしながら、本発明の主要な特徴の１つである包装材料の引裂開封性の向上を考慮する場合には、その他の重合体として、上記プロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）以外のポリプロピレン系樹脂を使用することが好ましく、特にラミネート層に配合されるポリプロピレン系樹脂（Ａ１）と同様のものを使用することが好ましい。すなわち、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが４以上であり、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して２３０℃において荷重２．１６ｋｇにて測定したメルトフローレートＭＦＲが１〜３０ｇ／１０分であるポリプロピレン系樹脂である。このポリプロピレン系樹脂の融点は、１２０〜１５０℃であることが好ましく、１３０〜１４５℃であることがより好ましい。

［添加剤］
本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムにおけるヒートシール層のポリプロピレン系樹脂は、上記のようなプロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）および任意的に使用されるその他のポリプロピレン系樹脂のほかに、さらに添加剤を含有していてもよい。
ここで使用することのできる添加剤としては、例えば熱安定剤、加工安定剤、滑剤、増核剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料などを挙げることができる。これらの添加剤は、それぞれの樹脂に直接配合する方法によって添加してもよく、あるいはこれらの添加剤を高濃度で含有するマスターバッチとして配合する方法によって添加してもよい。マスターバッチのベース樹脂としては、上記のプロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）および使用する場合にはその他の重合体のうちの１種以上を用いることができる。

［ヒートシール層の態様］
ヒートシール層のポリプロピレン系樹脂にプロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）を配合することは、得られる多層フィルムおよび複合フィルムにおいて、耐ブロッキング性、低温ヒートシール性、ヒートシール部の強度およびヒートシール部の耐ピンホール性の向上に寄与する。ヒートシール層のポリプロピレン系樹脂におけるプロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）の割合が７０重量％よりも少ない場合には、上記効果の発現の程度が不足し、好ましくない。ヒートシール層のポリプロピレン系樹脂におけるプロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）の割合は、好ましくは８０重量％以上であり、より好ましくは９０重量％以上である。
ヒートシール層のポリプロピレン系樹脂に配合される重合体としては、上記プロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）のみからなるか、あるいはプロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）および上記ポリプロピレン系樹脂のみからなるものであることが好ましい。
本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムにおけるヒートシール層の厚みは、好ましくは２〜３０μｍであり、より好ましくは２．５〜２５μｍである。ヒートシール層をこの範囲の厚みに設定することにより、得られる多層フィルムおよび複合フィルムにおいて、低温ヒートシール性および耐ピンホール性を損なわずに高度の耐衝撃性が得られる点で、好ましい。

＜ポリオレフィン系無延伸多層フィルムの厚み＞
本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムの厚みは、その使用態様および用途によって適宜に設定することができる。ここで使用態様とは、本発明の多層フィルムをそのまま包装材料として使用するか、あるいはフィルム基材と貼り合せて複合フィルムとして使用するか、の選択であり；
用途とは、包装材の内容物の種類、重量などをいう。
本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムの厚みは、１５〜８０μｍであり、さらに２０〜７５μｍであることが好ましい。

＜ポリオレフィン系無延伸多層フィルムの製造方法＞
本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムは、実質的に延伸を伴わない方法であれば任意の方法によって製造することができる。ここで、「実質的に延伸を伴わない」とは、フィルムの製造過程においてごくわずかの配向が生ずることまでもが禁止される趣旨ではなく、フィルムが明示的な延伸工程を経由しないことを意味する。従って、例えば通常採用される条件下の押出工程を採用した場合に押出方向に若干の配向が生ずることは許容される。
本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムを製造する方法としては、例えば押出法、キャスト法などの適宜の方法を採用することができる。本発明の多層フィルムの各層を構成する樹脂は、いずれも適度のＭＦＲを有し、溶融型の製膜機に対する適合性が高いから、上記のうちの押出法を採用することが、本発明の効果を最大限に発現できる点で好ましい。押出法のダイとしては、Ｔダイ、環状ダイなどを使用することができる。しかしながら、層の厚みを精密にコントロールして、優れた光学的特性を得る観点からは、環状ダイを使用することは好ましくなく、Ｔダイなどを使用することが好ましい。

本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムは、ラミネート層、少なくとも１層の中間層およびヒートシール層を有するから、少なくとも３層からなる多層構造を有する。フィルムを多層化する方法としては、例えば共押出法、インラインラミネート法などの公知の方法を採用することができる。上記共押出法としては、例えばマルチマニホールド法、フィードブロック法などを挙げることができる。これらのうち共押出法を採用することが、各層の厚みを幅方向で均一にコントロールすることが可能である面で好ましい。
本発明のポリオレフィン系無延伸多層フィルムは、これをそのまま、あるいはこれをフィルム基材と貼り合せた複合フィルムの形態で、包装材料として適用することが予定されている。従って、前者の場合には、最外層表面に製品の出所の明示あるいは意匠的効果の発現のために、印刷が施されることがあり；
後者の場合には、最外層表面（通常はラミネート層の表面）上にフィルム基材が貼付されることとなる。このような場合に、インクまたは接着剤との親和性ないし密着性を向上する目的で、最外層表面（通常はラミネート層の表面）上に、インラインまたはオフラインで表面処理を施してもよい。この表面処理としては、例えばコロナ放電処理、フレーム（火焔）処理などを挙げることができる。

＜複合フィルム＞
本発明の複合フィルムは、フィルム基材上に、上記のような多層フィルムを、該多層フィルムのラミネート層側を貼付面として貼付して得られるものである。本発明の複合フィルムは、低温ヒートシール性、ヒートシール強度およびヒートシール部の耐ピンホール性が良好であり、さらに包装材料としたときの引裂開封性にも優れる。

［フィルム基材］
本発明の複合フィルムにおけるフィルム基材を構成する材料としては、包装材料の用途に応じて適宜に決定することができるが、例えばポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂およびポリアミド系樹脂よりなる群から選択される樹脂、または金属を挙げることができる。フィルム基材は、これらのうちから選択される１種以上の材料を含有する層であることができ、また、このような層の複数からなる積層体であってもよい。
フィルム基材の厚みは、包装材料の用途に応じて任意であるが、例えば５〜７５μｍとすることができ、好ましくは１０〜５０μｍである。

［複合フィルムの厚み］
本発明の複合フィルムの総厚みは、包装材料の用途に応じて任意に設定することができるが、例えば２０〜１８０μｍとすることができ、好ましくは２０〜１３０μｍであり、より好ましくは３０〜１２０μｍである。

＜複合フィルムの製造方法＞
複合フィルムの製造方法は、フィルム基材上に、本発明の多層フィルムを、そのラミネート層側を貼付面として貼付することができる方法であれば、特に限定されない。
フィルム基材と多層フィルムのラミネート層との間の接着は、適当な接着剤によってもよく、熱圧着によってもよい。ここで使用される接着剤としては、市販の接着剤を用いてもよく、あるいは溶融樹脂（例えば溶融したポリエチレン系樹脂）を用いてもよい。接着剤の塗布方法としては、例えばグラビア、グラビアリバース、オフセットなどの転写手段；バー、コンマバーなどの掻き取り手段などを挙げることができる。
フィルム基材と多層フィルムとを（必要に応じて接着剤層を介して）積層する方法としては、例えばドライラミネーション法、熱ラミネーション法などを挙げることができる。

以下に実施例および比較例を挙げて本発明について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
以下の実施例および比較例における各評価は、それぞれ以下の手順によった。

＜多層フィルムの評価＞
（１）ヘーズ
透明性の指標として、日本電色工業（株）製、ヘイズメーター（型番：ＮＤＨ５０００）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠してヘーズの測定を行った。
（２）グロス
光沢性の指標として、スガ試験機（株）製、光沢計（型番：ＵＧＶ−５Ｄ）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠してグロスの測定を行った。
（３）像鮮明度
写像性の指標として、スガ試験機（株）製、写像性測定器（型番：ＩＣＭ−１ＤＰ）を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠し、光学くしのスリット幅を０．１２５ｍｍとして像鮮明度の測定を行った。

（４）ブロッキング強度
耐ブロッキング性の指標として、ブロッキング強度を、以下のような引張試験によって調べた。
１２０ｍｍ×１２０ｍｍの正方形に切り出した多層フィルムを、相接するフィルム間でラミネート層とヒートシール層とが接するように１０枚重ねにし、その最上面の全面に１０ｋｇの荷重をかけた状態で、温度４０℃および湿度７０％ＲＨの恒温恒湿機中で３日間（７２時間）保管した。保管後の多層フィルムのうち、上層の２枚および下層の２枚を除去して真ん中の６枚をとり、隣接する２枚ずつをペアとして剥がし取り、３つのペアを得た。各ペアは、２枚の多層フィルムがラミネート層とヒートシール層とを接して上記の条件で圧着されたものである。この各ペアを３０ｍｍ×１２０ｍｍの長方形に切り出し、３つの試験片を得た。各試験片の短辺の一端から剥がして行き、圧着部分が４０ｍｍの長さで残るようにした。各試験片に残った圧着部分３０ｍｍ×４０ｍｍが耐ブロッキング性の測定領域となる。
そして、（株）島津製作所製、オートグラフ（型番：ＡＧ−５００Ｄ）を用い、上記試験片の剥がした部分の層を２つのチャックにそれぞれ挟み、測定温度２３℃雰囲気、引張速度５０ｍｍ／分の条件で引張試験を行い、試験片が完全に剥がれるまでの応力の最大値を調べた。ｎ数を３として該最大値の平均値（ｋＰａ）を取り、これをブロッキング強度とした。

（５）衝撃強度
耐衝撃性の指標として、（株）東洋精機製、フィルムインパクトテスターを用い、次の条件で衝撃強度の測定を行った。
試験片寸法：１２０ｍｍ×１２０ｍｍ
測定温度：２３℃雰囲気および０℃雰囲気
（６）引裂強度（トラウザー引裂法）
耐引裂き性の指標として、ＪＩＳ Ｋ ７１２８−１に準拠して、（株）島津製作所製、オートグラフ（型番：ＡＧ−５００Ｄ）を用い、次の条件で引裂強度の測定を行った。
試験片寸法：縦１５０ｍｍ、横５０ｍｍ
スリット：試験片の短辺（横方向）の中央部に長さ７５ｍｍの切り込み
引張速度：２００ｍｍ／分
測定温度：２３℃雰囲気

＜複合フィルムの評価＞
（７）ヒートシール強度
ヒートシール性の指標として、２枚の複合フィルムのヒートシール層同士を相接し、各温度でヒートシールした際の強度を、以下のような引張試験によって調べた。
複合フィルムを１５ｍｍ×２００ｍｍの長方形に切り出し、２枚を一組としてヒートシール層同士が相接するように重ね合わせ、（株）安田精機製作所製、ＹＳＳヒートシーラーを用い、シールバー幅５ｍｍ、シール圧力０．１ＭＰａ、シール時間１．０秒の条件で、シール温度を１５０℃、１６０℃および１７０℃に変量してシートシールして、試験片を得た。上記の試験片のシートシール部分である５ｍｍ×１５ｍｍの領域が、それぞれのヒートシール強度の測定領域となる。
（株）島津製作所製、オートグラフ（型番：ＡＧ−５００Ｄ）を用い、各温度でヒートシールした後の試験片のヒートシールしていない部分を開いて２つのチャックにそれぞれ挟み、引張速度３００ｍｍ／分の条件で引張試験を行い、応力の最大値を調べた。
ここで、長方形の長辺がフィルムの押出方向と一致する場合を「縦」方向の試験片とし、長方形の長辺がフィルムの押出方向と直交する場合を「横」方向の試験片として、１種類の複合フィルムについて２方向×３温度＝６種類ずつの試験片を作成して、それぞれ評価した。
上記の応力の最大値が３Ｎ／１５ｍｍ以上であれば、当該温度で十分なヒートシール強度が得られていると評価することができる。

（８）耐ピンホール性
ヒートシール部の耐ピンホール性の指標として、ヒートシール部の探傷試験を行った。
複合フィルムを１５０ｍｍ×１００ｍｍの長方形に切り出し、ヒートシール層が内側になるように短辺の中央で２つに折り返した。短辺部分のうちの１辺を開口部として残し、残りの２辺（短辺のうちの１辺部分および長辺）につき、（株）安田精機製作所製、ＹＳＳヒートシーラーを用いて、ヒートシール温度１６０℃、シール圧力０．１ＭＰａ、ヒートシール時間１．０秒、シール幅５ｍｍの条件でヒートシールして封筒状の疑似製袋体を得た。
この疑似製袋体の開口部から、（株）タセト製、染色浸透探傷剤、「浸透液 ＦＰ−Ｓ 標準型」を噴霧し、シール部からの液漏れ状態を目視にて観察し、以下の基準で評価した。
ヒートシール部よりの液漏れなし：○（耐ピンホール性良好）
ヒートシール部よりの液漏れあり：×（耐ピンホール性不良）

（９）開封性
包装材料の開封性の指標として、２枚の複合フィルムのヒートシール層同士をヒートシールした後の引裂き開封性を調べた。
複合フィルムを１５０ｍｍ×１００ｍｍの長方形に切り出し、２枚を一組としてヒートシール層同士が相接するように重ね合わせ、（株）安田精機製作所製、ＹＳＳヒートシーラーを用い、ヒートシール温度１６０℃、シール圧力０．１ＭＰａ、ヒートシール時間１．０秒、シール幅５ｍｍで４辺をヒートシールして、疑似製袋体を得た。この疑似製袋体の４辺は、端部までヒートシールされている。
得られた疑似製袋体の一片のヒートシール部に、カッターを用いて端部から垂直方向に１０ｍｍの切れ目を入れ、該切れ目部を横方向（疑似製袋体の面に平行、且つ切れ目の方向に垂直の方法）に手で引裂き、該引裂きに要した力および引裂き部の状態を調べ、以下の基準で評価した。
軽い力で切れ目から直線的に切れ、フィルムの伸びや毛羽立ちなどがない：Ａ（極めて良好）
引裂く際に多少重く感じるが、真っ直ぐに切れる：Ｂ（良好）
引裂く際に非常に重く感じ、切れたフィルムが伸びて毛羽立ちができている：Ｃ（不良）
切れ目からフィルムが伸び、切れない：Ｄ（極めて不良）

実施例１
（ポリオレフィン系無延伸多層フィルムの製造）
ＰＰ−１（日本ポリプロ（株）製、品番：ＦＷ３ＧＴ、融点＝１４８℃、ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分（２３０℃）、Ｍｗ／Ｍｎ＝５．３）、ＰＰ−２（日本ポリプロ（株）製、品番：ＷＦＸ４ＴＡ、融点＝１２６℃、ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分（２３０℃）、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．０）およびＰＥ−１（宇部丸善ポリエチレン（株）製、品番：２０４０ＦＣ、融点＝１１８℃、ＭＦＲ＝４．６ｇ／１０分（１９０℃）、密度＝０．９１９ｇ／ｃｍ^３）を用いて、以下の方法により多層フィルムを製造した。
中間層用のスクリュー径７５ｍｍの単軸押出機が１台、両外層（ラミネート層およびヒートシール層）用のスクリュー径５０ｍｍの単軸押出機が２台の合計３台の押出機からなる３種３層構成のＴダイ方式フィルム製膜装置を用い、中間層用押出機にＰＥ−１ １００重量部を、ラミネート層用押出機にＰＰ−１ ３０重量部およびＰＰ−２ ７０重量部を混合したものを、ヒートシール層用押出機にＰＰ−２ １００重量部を、それぞれ供給し、いずれも樹脂温度２５０℃、滞留時間１分、Ｔダイ温度２４０℃の条件にてＴダイより押出し、２５℃の冷却ロールを通して、３層構成であり、総厚みが５０μｍである多層フィルムを得た。３層の厚み構成はおよそ１：２：１であった。
次いで、この多層フィルムのラミネート層側の表面の濡れ指数が４２ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施し、さらに４０℃において２４時間エージングすることにより、ポリオレフィン系無延伸多層フィルムを得た。
このポリオレフィン系無延伸多層フィルムを用いて、上記（１）〜（６）の評価を行った。評価結果は第２表に示した。

（複合フィルムの製造）
上記のポリオレフィン系無延伸多層フィルムのラミネート層面を、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに貼付して、複合フィルムを製造した。
サン・トックス（株）製、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（品番：サントックス−ＯＰ ＰＡ２０、厚み：２５μｍ、片面コロナ処理品）のコロナ処理面に対し、ドライラミネート用接着剤（東洋モートン（株）製の主剤（品番：ＴＭ−５９５）１５ｇ、同社製の硬化剤（品番：ＣＡＴ−５６）２．７ｇおよび酢酸エチル３６．８ｇを混合した溶液）を、アプリケーター（２ミル設定）により塗布し、８０℃において１分間乾燥した。次いで、この接着剤層状に、上記で得られたポリオレフィン系無延伸多層フィルムのラミネート層を、ハンドローラーにて押し付けながら積層した後、４０℃において３日間エージングすることにより、複合フィルムを得た。なお、上記の単位「ミル」とは０．００１インチの意味であり、１ミルは約２５．３９９５μｍに相当する。
上記で得た複合フィルムを用いて、上記（７）〜（９）の評価を行った。評価結果は第２表に示した。

実施例２〜１０および比較例１〜６
上記実施例１において、各層用の押出機に供給する樹脂の種類および配合量を、それぞれ、第１表に記載のとおりとしたほかは、実施例１と同様にしてポリオレフィン系無延伸多層フィルムおよび複合フィルムを製造し、それぞれ評価した。
評価結果は第２表に示した。
なお、実施例４および５においては、ヒートシール層用の樹脂として２種類の樹脂を混合して使用し；
実施例９および１０においては、中間層用の樹脂として２種類の樹脂を混合して使用し；
比較例２においては、ラミネート層用のポリプロピレン系樹脂にポリプロピレン系樹脂（Ａ１）を配合せず；
比較例５においては、ラミネート層用のポリプロピレン系樹脂にプロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）を配合せず；そして
比較例６においては、ラミネート層用の樹脂としてプロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）を使用せず、且つ中間層用の樹脂としてポリエチレン系樹脂に代えてポリプロピレン（ＰＰ−３）を使用した。

なお、上記第１表における樹脂原料の略称は、それぞれ次の意味である。
ＰＰ−１：日本ポリプロ（株）製、品番：ＦＷ３ＧＴ、融点＝１４８℃、ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分（２３０℃）、Ｍｗ／Ｍｎ＝５．３
ＰＰ−２：日本ポリプロ（株）製、品番：ＷＦＸ４ＴＡ、融点＝１２６℃、ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分（２３０℃）、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．０
ＰＰ−３：日本ポリプロ（株）製、品番：ＦＷ４Ｂ、融点＝１３９℃、ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分（２３０℃）、Ｍｗ／Ｍｎ＝４．５
ＰＰ−４：日本ポリプロ（株）製、品番：ＷＦＷ４、融点＝１３４℃、ＭＦＲ＝７．５ｇ／１０分（２３０℃）、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．９
ＰＥ−１：宇部丸善ポリエチレン（株）製、品番：２０４０ＦＣ、融点＝１１８℃、ＭＦＲ＝４．６ｇ／１０分（１９０℃）、密度＝０．９１９ｇ／ｃｍ^３
ＰＥ−２：宇部丸善ポリエチレン（株）製、品番：１５４０ＦＣ、融点＝１１３℃、ＭＦＲ＝３．６ｇ／１０分（１９０℃）、密度＝０．９１３ｇ／ｃｍ^３
ＰＥ−３：宇部丸善ポリエチレン（株）製、品番：Ｒ５００、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０分（１９０℃）
ＰＥ−４：宇部丸善ポリエチレン（株）製、品番：Ｚ３７２、融点＝１１９℃、ＭＦＲ＝５．３ｇ／１０分（１９０℃）、密度＝０．９３４ｇ／ｃｍ^３
ＰＥ−５：住友化学（株）製、品番：ＦＶ４０２、融点＝１０９℃、ＭＦＲ＝３．６ｇ／１０分（１９０℃）、密度＝０．９１３ｇ／ｃｍ^３

Claims (5)

1. 最外層であるラミネート層と、少なくとも１層の中間層と、もう一方の最外層であるヒートシール層とを有する、フィルム厚み１５〜８０μｍのポリオレフィン系無延伸多層フィルムであって、
   上記ラミネート層が、
   重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比で表される分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが４以上であり、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して２３０℃において荷重２．１６ｋｇにて測定したメルトフローレートＭＦＲが１〜３０ｇ／１０分であるポリプロピレン系樹脂（Ａ１）１０〜５０重量部、および
   分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが１．５〜３．５であり、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して２３０℃において荷重２．１６ｋｇにて測定したメルトフローレートＭＦＲが１〜３０ｇ／１０分であり、メタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）５０〜９０重量部
   （ただし、上記ポリプロピレン系樹脂（Ａ１）と上記プロピレン−エチレン共重合体（Ａ２）との合計は１００重量部である。）
   を含有するポリプロピレン系樹脂を含有し、
   上記中間層が、
   密度が０．９０〜０．９４ｇ／ｃｍ^３であり、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して１９０℃において荷重２．１６ｋｇにて測定したメルトフローレートＭＦＲが０．５〜２０ｇ／１０分であるエチレン−α−オレフィン共重合体（Ｂ）を７０重量％以上含有するポリエチレン系樹脂を含有し、そして
   上記ヒートシール層が、
   分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが１．５〜３．５であり、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して２３０℃において荷重２．１６ｋｇにて測定したメルトフローレートＭＦＲが１〜３０ｇ／１０分であり、融点が１２５〜１４０℃であり、メタロセン系触媒を用いて重合されたプロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）を７０重量％以上含有するポリプロピレン系樹脂を含有する
   ことを特徴とする、フィルム基材上に上記ラミネート層を貼付して複合フィルムを形成するための、前記多層フィルム。
2. 上記ヒートシール層のポリプロピレン系樹脂における重合体が、上記プロピレン−エチレン共重合体（Ｃ）のみからなる、請求項１に記載の多層フィルム。
3. 上記ラミネート層、中間層およびヒートシール層が、共押出法によって積層されたものである、請求項１または２に記載の多層フィルム。
4. フィルム基材上に、請求項１〜３のいずれか一項に記載の多層フィルムを、該多層フィルムのラミネート層側を貼付面として貼付して得られたことを特徴とする、複合フィルム。
5. 上記フィルム基材が、少なくとも、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂およびポリアミド系樹脂よりなる群から選択される樹脂または金属からなる層を有する、請求項４に記載の複合フィルム。