JP5971403B2 - 冷却装置及びこれを備えた電力変換装置 - Google Patents
冷却装置及びこれを備えた電力変換装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5971403B2 JP5971403B2 JP2015506581A JP2015506581A JP5971403B2 JP 5971403 B2 JP5971403 B2 JP 5971403B2 JP 2015506581 A JP2015506581 A JP 2015506581A JP 2015506581 A JP2015506581 A JP 2015506581A JP 5971403 B2 JP5971403 B2 JP 5971403B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side wall
- cooling
- fins
- fin
- refrigerant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 124
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims description 27
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 7
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 34
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/202—Air circulating in closed loop within enclosure wherein heat is removed through heat-exchangers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
- H05K7/20918—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Rectifiers (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Description
この特許文献1の冷却装置は、板状のヒートシンクの上面に基板や半導体素子などの電子部品が搭載されており、ヒートシンクの下面に、複数のプレート状の冷却フィンが形成されている。また、ヒートシンクにチャンバーが連設され、このチャンバーに配置した送風ファンから冷却フィンの間の複数の通風路に冷却風が流れ込むようになっている。
そして、送風ファンの送風口と、ヒートシンクの複数の通風路に連通する通風口とが、互いに対向するようにするとともに、対向方向における送風ファンの送風口の投影形状とヒートシンクの通風口の投影形状の少なくとも一方が存在する投影面積よりも、チャンバーが大きな投影面積を有するようにしている。これにより、特許文献1の装置は、能力の小さな送風ファンでもシートシンクの通風口に流れる冷却風の風量を確保することで、ヒートシンクに搭載されている発熱した半導体素子の冷却を効率良く行うことができるとしている。
そして、冷却能力を増大させるために送風ファンの風量を増大させることが考えられるが、風量が増大した能力の大きな送風ファンを使用すると、消費電力や騒音が増大するおそれがある。
本発明は、このような問題点に着目してなされたものであって、小型の装置で冷媒供給装置の消費電力及び騒音の低減化を図ることにより、安価な冷却装置及びこれを備える電力変換装置を提供することを目的としている。
また、本発明の一の実施形態に係る冷却装置は、風向板として機能する基板は、筐体内の第一の側壁と第一の側壁に対向している他の側壁との間で立ち上がり、基板の周囲に形成した冷風の循環流路に複数の電子部品が配置されており、トランスは、第一の側壁と基板との間の循環流路に配置され、内部ファンは、トランスと第二の側壁との間の循環流路に配置され、前記トランスに向けて冷風を発生するようにした。
また、本発明の一態様に係る冷却装置は、側壁フィンと底部フィンとを、他方と比較してフィン高さ及び隣り合うフィンのピッチの少なくとも一方を異なる値とすることで、側壁冷却流路及び底部冷却流路の冷媒流量を調整するようにした。
本発明の一態様に係る冷却装置によると、側壁フィン及び底部フィンを、フィン高さ及び隣り合うフィンのピッチの少なくとも一方を異なる値とすることで、側壁冷却流路及び底部冷却流路の冷媒流量を調整し、第一の側壁と底部の冷却能力を自由に変化させることができる。
また、本発明の一態様に係る冷却装置は、側壁フィンの長手方向に延在する本数と、底部フィンの長手方向に延在する本数とを異なる値とすることで、側壁冷却流路及び底部冷却流路の冷媒流量を調整するようにした。
また、本発明の一態様に係る冷却装置は、発熱する電子部品が、筐体内部の第二の側壁の内面に接触して配置されている。
また、本発明の一態様に係る冷却装置は、冷媒が空気であり、冷媒供給装置が一台の送風ファンである。本発明の一態様に係る冷却装置によると、一台の送風ファンで側壁冷却流路及び底部冷却流路に冷却風を供給することができるので、製造コストの低減化を図ることができるとともに、送風ファンの消費電力及び騒音の低減化を図れる。
また、本発明の一態様に係る冷却装置は、冷媒が水であり、冷媒供給装置がポンプである。本発明の一態様に係る冷却装置によると、製造コストの低減化を図ることができる。
一方、本発明の一態様に係る電力変換装置は、発熱するトランスを含む複数の電子部品と、これら電子部品を制御する少なくとも1枚の基板と、内部ファンとが内蔵されている直方体形状の筐体を有する冷却装置を備え、交流電力を直流電力に電力変換する電力変換装置であり、上述した冷却装置を備えている。
本発明の一態様に係る電力変換装置によると、冷媒供給装置の消費電力及び騒音の低減化を図った小型で安価な電力変換装置を提供することができる。
図1に示すように、この電力変換装置1は、AC/DCコンバータとして使用される装置であり、直方体形状の筐体2を有する。この筐体2には、その長尺方向の一方の側面に、冷媒供給装置としての送風ファン3が外付けされている。また、筐体2の長尺方向の他方の側面には、入力コネクタ4、制御コネクタ5、および出力コネクタ6が並列して設けられている。筐体2内には、後述する電力変換制御ユニットが内蔵されており、制御コネクタ5に制御信号を入力すると、入力コネクタ4に入力された商用電力が、電力変換制御ユニットにより交流から直流に変換されて出力コネクタ6から直流電力として出力されるようになっている。
ケース7は、有底箱形状であって平面視が長方形をなしており、図5に示すように、長方形状の底部7aと、この底部7aの4辺から立ち上がる一対の短辺側壁7b,7c、及び一対の長辺側壁7d,7eとを備えている。ケース7は、例えば熱伝導率の高いアルミニウムや、アルミニウム合金をダイカスト成形することで形成されている。
チャンバー形成壁8は、ケース7の長尺方向の一方に配置され、ケース7の一方の短辺側壁7bに当接する当接壁8aと、ケース7の一方の短辺側壁7bに対向している対向壁8bとで構成されている。
ここで、図3に示すように、ケース7の一方の長辺側壁7eには、その外側の下端から上部までの領域に、長尺方向に延在する複数の側壁フィン12が形成されている。これら複数の側壁フィン12は、長辺側壁7eの上下方向に所定間隔をあけて平行に形成されている。図4に示すように、各側壁フィン12のフィン高さはH1に設定され、側壁フィン12のピッチはP1に設定されている。なお、図5で示したように、ケース7の他方の長辺側壁7dの外側には、側壁フィンは形成されていない。
筐体カバー9は、上記側壁フィン12および底部フィン13を外側から覆うカバー部材となっており、図3及び図5に示すように、ケース7の底部7a及びチャンバー形成壁8の下部開口部を覆う長方形板状の底板9aと、底板9aの縁部から立ち上がってケース7の一対の長辺側壁7d,7e及びチャンバー形成壁8の側部を覆う一対の側板9b,9cとで構成されている。
このチャンバー11に、筐体カバー9とケース7の底部7a及び一方の長辺側壁7eの外周の間に形成した複数の流路27,28の長手方向の一端が連通し、これら流路27,28の他端は大気に連通している。チャンバー形成壁8の対向壁8bには送風導入口として開口部8cが形成されている。そして、この開口部8cの位置に、送風ファン3の送風口が対向するように送風ファン3が装着されており、この送風ファン3で発生した冷却空気がチャンバー11に送り込まれるようになっている。
ベース基板15は、ケース7の底部7aの平面形状より小さな長方形状をなし、一方の長辺側に切欠き15aを形成した部材である。ベース基板15には、前述した入力コネクタ4、制御コネクタ5及び出力コネクタ6と接続する所定の配線パターン(不図示)が施されている。このベース基板15は、切欠き部15aをケース7の一方の長辺側壁7e側に向けながら、ケース7の底部7aの上面に形成した支持台26上にボルト締めで固定されている(図2参照)。
具体的な制御部品及び内部ファン14の配置について図5を参照して説明する。
半導体デバイスD1〜D6は、ベース基板15の一方の短辺に沿って並び方向に所定間隔をあけて実装されている。これら半導体デバイスD1〜D6の位置は、チャンバー11を画成しているケース7の一方の短辺側壁7bに直に接触するように実装されている。他の半導体デバイスD7〜D12は、ベース基板15の一方の長辺に沿って並び方向に所定間隔をあけて実装されている。これら半導体デバイスD7〜D12の位置は、側壁フィン12を形成しているケース7の一方の長辺側壁7eに直に接触するように実装されている。
なお、本発明に係る第一の側壁が一方の長辺側壁7eに対応し、本発明に係る第二の側壁が一方の短辺側壁7bに対応し、本発明に係るカバー部材が筐体カバー9に対応し、本発明に係る側壁冷却流路が流路27に対応し、本発明に係る底部冷却流路が流路28に対応し、本発明に係る第二の内面に接触して配置された発熱する電子部品が半導体デバイスD1〜D6に対応し、本発明に係る第一の内面に接触して配置された発熱する電子部品が半導体デバイスD7〜D12に対応し、本発明に係る冷媒供給装置が送風ファン3に対応している。
本実施形態の電力変換装置1は、制御コネクタ5に制御信号を入力すると、入力コネクタ4に入力された商用電力が、ケース7内部に収納した電力変換制御ユニットにより交流から直流に変換され、出力コネクタ6から直流電力として出力される。この際、ケース7内のトランス20や電力変換制御ユニット等の制御部品が発熱し、特に、半導体デバイスD1〜D12、トランス20、第1リアクトル、第2リアクトル、電界コンデンサ群19の自己発熱が高くなる。
この電力変換装置1は、送風ファン3が駆動すると、外部から取り込んだ冷風がチャンバー11に送り込まれる。チャンバー11に送り込まれた冷風は、チャンバー11に連通しているケース7の底部7a側に形成した複数の流路28と、一方の長辺側壁7e側に形成した複数の流路27にそれぞれ入り込み、複数の側壁フィン12および複数の底部フィン13に沿って、長手方向の他端側(他方の短辺側壁7c側)に向かって流れて外部に排出されていく。
本実施形態は、底部フィン13のフィン高さH2を側壁フィン12のフィン高さH1より大きな値とし、底部フィン13の隣り合うフィンのピッチP2を側壁フィン12の隣り合うフィンのピッチP1より大きな値に設定されているので、送風ファン3から送り込まれる冷風は、側壁フィン12からなる流路27と比較して、底部フィン13からなる複数の流路28の方が圧力損失が減少するので風量が増大する。これにより、一方の長辺側側壁7eに対して底部7aの冷却効率が向上する。
また、半導体デバイスD7〜D12は、冷却体となるケース7の一方の長辺側壁7eに直に接触しているので、導体デバイスD7〜D12で発生した熱は、一方の長辺側壁7eに効率良く放熱されて確実に冷却される。
また、トランス20は、冷却体となるケース7の底部7aに直に接触するように固定されているので、トランス20で発生した熱は、底部7aで効率良く放熱されて確実に冷却される。
本実施形態では、ケース7の一方の長辺側壁7eの外面に、長手方向に延在して互いに平行な複数の側壁フィン12が形成され、底部7aの底面に、長手方向に延在して互いに平行な複数の底部フィン13が形成されており、従来の冷却装置と比較して、底部7aの面積を広くせずに冷風が接触するフィンの数を増大させることができるので、小型の装置(筐体2)としながら冷却能力を増大させることができる。
また、複数の側壁フィン12の間に形成した流路27及び複数の底部フィン13の間に形成した流路28に一台の送風ファン3で冷風を供給しているので、装置構成を少なくして製造コストの低減化を図ることができる。
また、送風ファン3の能力を増大させずに、流路27、28に供給する冷却風量を調整することができるので、送風ファン3の消費電力及び騒音の低減化も図ることができる。
また、冷却体である一方の長辺側壁7eの内面に半導体デバイスD7〜D12が直に接触しているので、導体デバイスD7〜D12で発生した熱は一方の長辺側壁7eに効率良く放熱され、半導体デバイスD7〜D12を確実に冷却することができる。
さらに、冷却体であるケース7の一方の短辺側壁7bに半導体デバイスD1〜D6が直に接触しているので、導体デバイスD1〜D6で発生した熱は一方の短辺側壁7bに効率良く放熱され、半導体デバイスD1〜D6を確実に冷却することができる。
さらに、底部フィン13及び側壁フィン12のフィン形状を一定とし、フィンの本数を変化させることで、一方の長辺側壁7e及び底部7aの冷却能力を変化させるようにしてもよい。
図8から図12で示す第2実施形態の電力変換装置は、冷媒として水を用い、冷媒供給装置としてポンプを設けたものである。なお、図1から図7で示した第1実施形態と同一構成部分には、同一符号を付してその説明は省略する。
この第2実施形態の電力変換装置1は、図8に示すように、例えば電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載されるバッテリーを充電する用途に用いられ、冷却水を循環させるために、熱交換器50、リザーバタンク60及びポンプ70を供えている。
電力変換装置1には、冷却水供給口41と冷却水排出口42とが筐体2の外部に設けられている。
熱交換器50とポンプ70との間には、冷却水を貯留するリザーバタンク60が設けられ、リザーバタンク60は、配管44,45を介して熱交換器50とポンプ70との間に接続されている。
本実施形態は、リザーバタンク60に貯留された冷却水がポンプ70で加圧されると、冷却水供給口41から電力変換装置1に冷却水が供給される。そして、電力変換装置1の内部で昇温した冷却水は、冷却水排出口42から排出されて熱交換器50に導入される。昇温した冷却水は、熱交換器50で冷却風と熱交換して冷却され、再びリザーバタンク60に貯留されるというサイクルにより、電力変換装置1の内部を冷却するようになっている。
すなわち、図9から図12に示すように、本実施形態の筐体カバー9とチャンバー形成壁8に対応する部分が一体形成されている。この筐体カバー9とチャンバー形成壁8は、例えば熱伝導率の高いアルミニウム、アルミニウム合金をダイカスト成形することで一体形成される。但し、パッキン等により確実に液封されていれば、筐体カバー9とチャンバー形成壁8は、別体構造で構成してもよい。
そして、供給用配管46を介してポンプ70に接続している冷却水供給口41は、図9及び図10に示すように、チャンバー11に連通するように対向壁8bに形成されている。また、排出用配管43を介して熱交換器50に接続している冷却水排出口42は、図9及び図10に示すように、第2チャンバー11bに連通するように第2対向壁9hに形成されている。
すなわち、図11及び図12に示すように、複数の側壁フィン12は、長辺側壁7eの上下方向に所定間隔をあけて平行に形成されている。そして、本実施形態も、図4で示したように、各側壁フィン12のフィン高さはH1に設定され、側壁フィン12のピッチはP1に設定されている。
なお、本発明に係る冷媒供給装置がポンプ70に対応している。
本実施形態の電力変換装置1は、ポンプ70から冷却水供給口41を通過してチャンバー11に導入された冷却水が、チャンバー11に連通しているケース7の底部7a側に形成した複数の流路28と、一方の長辺側壁7e側に形成した複数の流路27にそれぞれ入り込み、複数の側壁フィン12及び複数の底部フィン13に沿って、長手方向の他端側の第3チャンバーに向かって流れ、冷却水排出口42を通過して熱交換器50に排出されていく。
また、本実施形態も、底部フィン13のフィン高さH2を側壁フィン12のフィン高さH1より大きな値とし、底部フィン13の隣り合うフィンのピッチP2を側壁フィン12の隣り合うフィンのピッチP1より大きな値に設定されているので、ポンプ70から導入された冷却水は、側壁フィン12からなる流路27と比較して、底部フィン13からなる複数の流路28の方が、圧力損失が減少するので冷却水量が増大する。これにより、一方の長辺側側壁7eに対して底部7aの冷却効率が向上する。
また、半導体デバイスD7〜D12は、冷却体となるケース7の一方の長辺側壁7eに直に接触しているので、導体デバイスD7〜D12で発生した熱は、一方の長辺側壁7eに効率良く放熱されて確実に冷却される。
また、トランス20は、冷却体となるケース7の底部7aに直に接触するように固定されているので、トランス20で発生した熱は、底部7aで効率良く放熱されて確実に冷却される。
本実施形態では、ケース7の一方の長辺側壁7eの外面に、長手方向に延在して互いに平行な複数の側壁フィン12が形成され、底部7aの底面に、長手方向に延在して互いに平行な複数の底部フィン13が形成されており、従来の冷却装置と比較して、底部7aの面積を広くせずに冷却水が接触するフィンの数を増大させることができるので、小型の装置(筐体2)としながら冷却能力を増大させることができる。
また、側壁フィン12及び底部フィン13を所定のフィン形状とすることで、流路27及び流路28に供給する冷却水の水量を調整し、一方の長辺側壁7e及び底部7aの冷却能力を自由に変化させることができる。
また、ポンプ70の吐出能力を増大させずに、流路27、28に供給する冷却水量を調整することができるので、ポンプ70の消費電力及び騒音の低減化も図ることができる。
Claims (8)
- 発熱するトランスを含む複数の電子部品と、これら電子部品を制御する少なくとも1枚の基板と、内部ファンとが内蔵されている直方体形状の筐体を有する冷却装置であって、
前記筐体の第一の側壁の外面に形成され、長手方向に延在して互いに平行な放熱用の複数の側壁フィンと、
前記筐体の底部の底面に形成され、長手方向に延在して互いに平行な形成された放熱用の複数の底部フィンと、
前記複数の側壁フィン及び前記複数の底部フィンを外側から覆い、前記複数の側壁フィンの間に側壁冷却流路を形成し、前記複数の底部フィンの間に底部冷却流路を形成するカバー部材と、
前記第一の側壁と交差する方向を向く前記筐体の第二の側壁に装着されて当該第二の側壁との対向方向に流体導入室を画成し、当該流体導入室に前記側壁冷却流路及び前記底部冷却流路が連通するチャンバーと、
前記チャンバーに外付けされて前記流体導入室に冷媒を供給する冷媒供給装置と、を備え、
前記側壁フィン及び前記底部フィンを所定の形状にすることで、前記冷媒供給装置から前記側壁冷却流路及び前記底部冷却流路に流れる冷媒流量を調整するとともに、
前記基板は前記筐体内に立ち上がった状態で配置され、前記内部ファンで発生した冷風を、前記トランスを含む複数の電子部品に循環させる風向板として機能することを特徴とする冷却装置。 - 前記風向板として機能する前記基板は、前記筐体内の前記第一の側壁と当該第一の側壁に対向している他の側壁との間で立ち上がり、
前記基板の周囲に形成した前記冷風の循環流路に複数の電子部品が配置されており、
前記トランスは、前記第一の側壁と前記基板との間の前記循環流路に配置され、
前記内部ファンは、前記トランスと前記第二の側壁との間の前記循環流路に配置され、前記トランスに向けて冷風を発生することを特徴とする請求項1記載の冷却装置。 - 前記側壁フィンと前記底部フィンとを、他方と比較してフィン高さ及び隣り合うフィンのピッチの少なくとも一方を異なる値とすることで、前記側壁冷却流路及び前記底部冷却流路の冷媒流量を調整することを特徴とする請求項1又は2記載の冷却装置。
- 前記側壁フィンの長手方向に延在する本数と、前記底部フィンの長手方向に延在する本数とを異なる値とすることで、前記側壁冷却流路及び前記底部冷却流路の冷媒流量を調整することを特徴とする請求項1又は2記載の冷却装置。
- 前記発熱する電子部品が、前記筐体内部の前記第二の側壁の内面に接触して配置されていることを特徴とする請求項1又は2記載の冷却装置。
- 前記冷媒が空気であり、前記冷媒供給装置が一台の送風ファンであることを特徴とする請求項1又は2記載の冷却装置。
- 前記冷媒が水であり、前記冷媒供給装置がポンプであることを特徴とする請求項1又は2記載の冷却装置。
- 発熱するトランスを含む複数の電子部品と、これら電子部品を制御する少なくとも1枚の基板と、内部ファンとが内蔵されている直方体形状の筐体を有する冷却装置を備え、交流電力を直流電力に電力変換する電力変換装置において、
前記冷却装置として、請求項1乃至7の何れか一項に記載の冷却装置を備えていることを特徴とする電力変換装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013056929 | 2013-03-19 | ||
JP2013056929 | 2013-03-19 | ||
PCT/JP2014/000922 WO2014147963A1 (ja) | 2013-03-19 | 2014-02-21 | 冷却装置及びこれを備えた電力変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5971403B2 true JP5971403B2 (ja) | 2016-08-17 |
JPWO2014147963A1 JPWO2014147963A1 (ja) | 2017-02-16 |
Family
ID=51579666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015506581A Expired - Fee Related JP5971403B2 (ja) | 2013-03-19 | 2014-02-21 | 冷却装置及びこれを備えた電力変換装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9596791B2 (ja) |
EP (1) | EP2978293A4 (ja) |
JP (1) | JP5971403B2 (ja) |
CN (1) | CN104704934B (ja) |
WO (1) | WO2014147963A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2014147961A1 (ja) | 2013-03-19 | 2017-02-16 | 富士電機株式会社 | 電子機器冷却装置およびこれを備える電力変換装置 |
US10095090B2 (en) * | 2014-08-29 | 2018-10-09 | Sony Corporation | Imaging apparatus |
CN104853567B (zh) * | 2015-05-04 | 2017-05-17 | 遵义天义利威机电有限责任公司 | 一种自冷却密封控制器 |
JP6805478B2 (ja) * | 2015-09-08 | 2020-12-23 | Tdk株式会社 | 電源装置 |
JP6989386B2 (ja) | 2015-12-02 | 2022-01-05 | Necネットワーク・センサ株式会社 | 電子部品収容機器および電子装置 |
JP6540496B2 (ja) * | 2015-12-17 | 2019-07-10 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP6479268B2 (ja) * | 2016-06-01 | 2019-03-06 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
CN206370781U (zh) * | 2017-01-13 | 2017-08-01 | 泰达电子股份有限公司 | 电源转换装置 |
GB2563186A (en) * | 2017-01-30 | 2018-12-12 | Yasa Motors Ltd | Semiconductor arrangement |
JP2019033624A (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-28 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
US10483727B2 (en) * | 2017-09-01 | 2019-11-19 | Eaton Intelligent Power Limited | Cooling system for tanks |
JP2019067911A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 富士通株式会社 | 電子装置 |
JP7181443B2 (ja) * | 2018-02-14 | 2022-12-01 | 日本電産サンキョー株式会社 | 冷却装置 |
CN110636741A (zh) | 2018-06-22 | 2019-12-31 | 世倍特集团有限责任公司 | 具有壳体和其中布置在壳体底部上的功率电子线路的装置 |
DE102018211124B3 (de) | 2018-07-05 | 2019-10-24 | Continental Automotive Gmbh | Anordnung mit einem Gehäuse und einer darin auf einem Gehäuseboden angeordneten Leistungselektronikschaltung |
US10856447B2 (en) * | 2018-08-28 | 2020-12-01 | Quanta Computer Inc. | High performance outdoor edge server |
US11202395B1 (en) * | 2020-11-06 | 2021-12-14 | Astrodyne TDI | Power module operable in a hazardous environment |
CN115413200A (zh) * | 2022-08-31 | 2022-11-29 | 华为数字能源技术有限公司 | 一种功率设备及光伏系统 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6112290U (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-24 | 三菱電機株式会社 | 電気機器 |
JPS6257295A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-12 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
JP2005150667A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-06-09 | Denso Corp | 冷却装置 |
JP2009200144A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却装置 |
JP2012049497A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 充電モジュール |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5816234Y2 (ja) * | 1976-10-27 | 1983-04-01 | 富士通株式会社 | 筐体 |
JPS6311906Y2 (ja) * | 1981-06-15 | 1988-04-06 | ||
JPS5883196U (ja) * | 1981-12-01 | 1983-06-06 | 三菱電機株式会社 | 電子装置 |
JPS611290U (ja) * | 1984-06-09 | 1986-01-07 | 雅博 木田 | エンジンの省燃費点火プラグ |
US6144556A (en) * | 1999-03-30 | 2000-11-07 | Lanclos; Kenneth W. | Heat dissipating housing for electronic components |
JP4626082B2 (ja) * | 2001-04-16 | 2011-02-02 | 株式会社日立製作所 | 冷却水路を備えた電気装置 |
US6778390B2 (en) | 2001-05-15 | 2004-08-17 | Nvidia Corporation | High-performance heat sink for printed circuit boards |
JP2002366259A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 可搬型情報処理装置 |
JP4039135B2 (ja) * | 2002-04-26 | 2008-01-30 | 株式会社デンソー | 電子機器用冷却装置 |
US7005608B2 (en) * | 2003-08-07 | 2006-02-28 | Lincoln Global, Inc. | Cooling system for arc welding |
FR2881018B1 (fr) * | 2005-01-19 | 2007-04-06 | Intelligent Electronic Systems | Procede de refroidissement d'un dispositif de conversion statique d'electronique de puissance et dispositif correspondant |
TWI272056B (en) * | 2005-08-12 | 2007-01-21 | Foxconn Tech Co Ltd | Integrated liquid cooling system |
JP2007329253A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Toyota Industries Corp | 電子機器の冷却構造 |
US7613001B1 (en) * | 2008-05-12 | 2009-11-03 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device with heat pipe |
JP5360706B2 (ja) * | 2008-12-15 | 2013-12-04 | ケイディケイ株式会社 | 破断可能な情報通信体用疑似接着シート及びそれを用いた破断可能な情報通信体 |
DE102009038806A1 (de) * | 2009-08-25 | 2011-03-03 | Ziehl-Abegg Ag | Elektronische Einheit mit Kühlrippen |
US20110108250A1 (en) * | 2009-11-09 | 2011-05-12 | Alex Horng | Heat Dissipating device |
EP2648931B1 (en) * | 2010-12-07 | 2017-02-01 | Allison Transmission, Inc. | Energy storage system for hybrid electric vehicle |
US8681501B2 (en) * | 2010-12-17 | 2014-03-25 | Aruba Networks, Inc. | Heat dissipation unit for a wireless network device |
US9656336B2 (en) * | 2012-06-12 | 2017-05-23 | Husqvarna Ab | Electric cutting system |
-
2014
- 2014-02-21 WO PCT/JP2014/000922 patent/WO2014147963A1/ja active Application Filing
- 2014-02-21 CN CN201480002639.1A patent/CN104704934B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-02-21 EP EP14770934.9A patent/EP2978293A4/en not_active Withdrawn
- 2014-02-21 JP JP2015506581A patent/JP5971403B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-04-07 US US14/680,501 patent/US9596791B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6112290U (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-24 | 三菱電機株式会社 | 電気機器 |
JPS6257295A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-12 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
JP2005150667A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-06-09 | Denso Corp | 冷却装置 |
JP2009200144A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | 冷却装置 |
JP2012049497A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 充電モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014147963A1 (ja) | 2014-09-25 |
EP2978293A4 (en) | 2017-02-15 |
US20150216090A1 (en) | 2015-07-30 |
EP2978293A1 (en) | 2016-01-27 |
JPWO2014147963A1 (ja) | 2017-02-16 |
US9596791B2 (en) | 2017-03-14 |
CN104704934A (zh) | 2015-06-10 |
CN104704934B (zh) | 2017-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5971403B2 (ja) | 冷却装置及びこれを備えた電力変換装置 | |
US9832909B2 (en) | Electronic equipment cooling device and power converter having electronic equipment cooling device | |
EP3786758B1 (en) | Vehicle-mounted computing device in smart automobile, and smart automobile | |
JP5737275B2 (ja) | インバータ装置 | |
JP5024600B2 (ja) | 発熱体冷却構造及びその構造を備えた駆動装置 | |
JP5975110B2 (ja) | 半導体装置 | |
US9661783B2 (en) | Magnetic component cooling structure and power converter having the same | |
CN101765352B (zh) | 扁平型热导管及使用该热导管的散热模组 | |
JP2011050197A (ja) | 電力変換装置 | |
US20150348694A1 (en) | Cooling structure for magnetic component and power converter provided therewith | |
TWI580344B (zh) | 水冷系統 | |
JP2012119588A (ja) | 冷却機能付き制御装置 | |
JP2014052142A (ja) | ラジエータ、電子装置及び冷却装置 | |
CN210808085U (zh) | 电控柜和空调器 | |
CN112399778A (zh) | 一种用于多个高功率芯片的组合散热装置 | |
TWI805200B (zh) | 浸沒式冷卻系統 | |
JP6115430B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2006210516A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
JP6187582B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2015065307A (ja) | 筺体 | |
JP2018056370A (ja) | 電源装置 | |
JP6406892B2 (ja) | 冷却装置 | |
CN216123372U (zh) | 散热装置和电控设备 | |
JP2019165160A (ja) | 冷却装置、電力変換装置および蓄電池システム | |
JP3244143U (ja) | 電力変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160614 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160627 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5971403 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |