JP5962907B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
以下、図面を参照しながら、本実施形態である電子機器11を説明する。図1は、電子機器11の構成を模式的に示す分解斜視図である。図2(a)は、電子機器11の上面図である。図2(b)は、電子機器11をA−Aで切断したときの断面図である。
図1に示すように、電子機器11は、ベース1と、タッチパネル2と、支持構造3と、振動機構4とを備える。また、例えば、電子機器11は、表示装置8および制御基板9を備える。
上述したとおり、振動機構4は、第2支持部3bよりも第1支持部3aの近くに配置されているため、振動機構4に比較的近い第1支持部3a近傍にはタッチパネル2を介して振動が伝わりやすい。一方、第2支持部3bは、第1支持部3aよりも振動機構4から離れているため、タッチパネル2の伝搬中における減衰が大きくなる。このため、第2支持部3b近傍に伝わる振動は、第1支持部3a近傍に伝わる振動よりも小さくなる。そこで、本実施形態では上述したように、第1支持部3aの剛性を、第2支持部3bの剛性よりも大きくしている。振動が伝わりやすい第1支持部3aの剛性を大きくしているので、タッチパネル2の第1支持部3aの近傍の振動は比較的小さくなる。一方、振動が伝わりにくい第2支持部3bの剛性を小さくしているので、タッチパネル2の第2支持部3bの近傍の振動は従来よりも比較的大きくなる。したがって、ベース1に支持されたタッチパネル2上での位置による振動の大きさのばらつきを従来よりも低減することができる。
以下、図面を参照しながら、本実施形態である電子機器12を説明する。実施形態1では、第1支持部3aの幅を第2支持部3bの幅よりも大きくすることで、第1支持部3aの剛性を第2支持部3bの剛性よりも大きくした。本実施形態では、第1支持部3aおよび3bの幅は同一である。本実施形態では、第1支持部3aの断面形状と第2支持部3bの断面形状が異なる点で、実施形態1と異なる。このため、実施形態1と共通の部材については同一の符号を付与し、主として、本実施形態の支持構造3を説明する。
図3(a)は、電子機器12の上面図である。図3(b)は、電子機器12をA−Aで切断したときの断面図である。図4は、第1支持部3aの長手方向に垂直な断面図である。図5(a)〜(f)は、長手方向に垂直な第2支持部3bの断面図である。
本実施形態によれば、上述したように、第1支持部3aの剛性を、第2支持部3bの剛性よりも大きくしている。振動が伝わりやすい第1支持部3aの剛性を大きくしているので、第1支持部3aの近傍のタッチパネル2の振動は比較的小さくなる。一方、振動が伝わりにくい第2支持部3bの剛性を小さくしているので、第2支持部3bの近傍のタッチパネル2の振動は従来よりも比較的大きくなる。したがって、ベース1に保持されたタッチパネル2上での位置による振動の大きさのばらつきを従来よりも低減することができる。
以下、図面を参照しながら、実施形態3の電子機器13について説明する。本実施形態では、第1支持部3aのz方向の厚みと、第2支持部3bのz方向の厚みが異なる点で、実施形態1と異なる。このため、実施形態1と共通の部材については同一の符号を付与し、主として、本実施形態の支持構造3を説明する。
図6(a)は、電子機器13の上面図である。図6(b)は、電子機器13の側面図である。
本実施形態では上述したように、第1支持部3aの剛性を、第2支持部3bの剛性よりも大きくしている。振動が伝わりやすい第1支持部3aの剛性を大きくしているので、タッチパネル2の第1支持部3aの近傍の振動は比較的小さくなる。一方、振動が伝わりにくい第2支持部3bの剛性を小さくしているので、タッチパネル2の第2支持部3bの近傍の振動は従来よりも比較的大きくなる。したがって、ベース1に保持されたタッチパネル2上での位置による振動の大きさのばらつきを従来よりも低減することができる。
以下、実施形態4である電子機器14を説明する。本実施形態では、第1支持部3aと、第2支持部3bとが異なる材料で構成されている点で、実施形態1と異なる。このため、実施形態1と共通の部材については同一の符号を付与し、主として、本実施形態の支持構造3を説明する。
図7(a)は、電子機器14の上面図である。図7(b)は、電子機器14をA−Aで切断したときの断面図である。
本実施形態では上述したように、第1支持部3aの剛性を、第2支持部3bの剛性よりも大きくしている。振動が伝わりやすい第1支持部3aの剛性を大きくしているので、第1支持部3aの近傍のタッチパネル2の振動は比較的小さくなる。一方、振動が伝わりにくい第2支持部3bの剛性を小さくしているので、第2支持部3bの近傍のタッチパネル2の振動は従来よりも比較的大きくなる。したがって、ベース1に保持されたタッチパネル2上での位置による振動の大きさのばらつきを従来よりも低減することができる。
以下、図面を参照しながら、実施形態5である電子機器15を説明する。実施形態1では、支持構造3は、単一の部材で構成されており、タッチパネル2を全周に亘って支持していた。本実施形態では、支持構造3が断続的に配置されている点で、実施形態1と異なる。
図8(a)は、電子機器15の上面図である。図8(b)は、電子機器15の側面図である。図8(c)は、電子機器15の他の一例を示す側面図である。
L1/L2>L3/L4 ・・・(1)
本実施形態では上述したように、第1支持部3aの剛性を、第2支持部3bの剛性よりも大きくしている。振動が伝わりやすい第1支持部3aの剛性を大きくしているので、タッチパネル2の第1支持部3aの近傍の振動は比較的小さくなる。一方、振動が伝わりにくい第2支持部3bの剛性を小さくしているので、タッチパネル2の第2支持部3bの近傍の振動は従来よりも比較的大きくなる。したがって、ベース1に保持されたタッチパネル2上での位置による振動の大きさのばらつきを従来よりも低減することができる。
以下、図面を参照しながら、実施形態6である電子機器16を説明する。実施形態1では、支持構造3の上にタッチパネル2が積層することで、支持構造3がタッチパネル2を支持していた。本実施形態では、支持構造3がタッチパネル2と係合する凹部を備えており、その凹部でタッチパネル2を支持する点で実施形態1と異なる。
図9(a)は、電子機器16の上面図である。図9(b)は、電子機器16をA−Aで切断したときの断面図である。
本実施形態では上述したように、第1支持部3aの剛性を、第2支持部3bの剛性よりも大きくしている。振動が伝わりやすい第1支持部3aの剛性を大きくしているので、タッチパネル2の第1支持部3aの近傍の振動は比較的小さくなる。一方、振動が伝わりにくい第2支持部3bの剛性を小さくしているので、タッチパネル2の第2支持部3bの近傍の振動は従来よりも比較的大きくなる。したがって、ベース1に保持されたタッチパネル2上での位置による振動の大きさのばらつきを従来よりも低減することができる。
以下、図面を参照しながら、実施形態7である電子機器17を説明する。本実施形態では、振動機構4の形状が、実施形態2とは異なる。
図10(a)は、電子機器17の上面図である。図10(b)〜(d)は、電子機器17をA−Aで切断したときの断面図であり、振動機構4の様々な形状を示している。第1支持部3aは、第2支持部3bよりも振動機構4に近い位置に配置されている。
このような構成でも振動機構4の配置の自由度を上げることができる。
上述したとおり、振動機構4を振動伝達部と振動源とに分けて、別々に配置することにより、振動機構4の配置の自由度を上げることができる。
以下、図面を参照しながら、実施形態8である電子機器18を説明する。実施形態1〜7では、第1支持部3aの剛性を第2支持部3bよりも高くすることで、タッチ位置による触感の違いを低減していた。しかし、本願発明者は、支持構造3全体の剛性が高い場合、タッチパネル2全体の振動が小さくなってしまい、操作者に適切な触感を提示できない可能性があることを見出した。このような場合、支持構造3全体の剛性を小さくすることで、タッチパネル2全体の振動を大きくすることができ、良好な触覚を電子機器の操作者に提示できる。
図11(a)は、電子機器18の上面図である。図11(b)は、電子機器18をA−Aで切断したときの断面図である。図12(a)〜(c)は、支持構造3の断面図の例である。図12(d)、(e)は、支持構造3の斜視図の例である。
本実施形態では上述したように、支持構造3’を切り欠き部および/または中空部を備えた形状にすることで、支持構造3’とタッチパネル2およびベース1との接着面積を小さくすることなく、支持構造3’全体の剛性を小さくしている。したがって、支持構造3’とタッチパネル2およびベース1との接着力を低下させることなく、従来よりもタッチパネル2の振動を大きくすることができる。
上記実施形態1から8では、振動機構4はタッチパネル2の各辺の略中点付近に配置されていたが、振動機構4が配置される位置はこれには限らない。タッチパネル2の各角付近に配置されてもよいし、タッチパネル2の角と各辺の中点との間に配置されてもよい。
1a 開口部
1t 凸部
2 タッチパネル
2a 第1主面
2b 第2主面
3 支持構造
3a 支持領域
3b 支持領域
3c 切り欠き部
3d 中空部
3e 面取り部
3f 貫通孔
3g 切り欠き部
4 振動機構
4a 部分
4b 部分
5 保護パネル
7 空間
8 表示装置
8a 主面
9 制御基板
11、12、13、14、15、16、17、18、 電子機器
Claims (13)
- タッチパネルと、
第1支持部および第2支持部を有し、前記第1支持部および前記第2支持部が前記タッチパネルと接触することによって前記タッチパネルの周縁を支持する支持構造と、
前記支持構造と接触し、前記支持構造を介して前記タッチパネルを保持するベースと、
前記タッチパネルの周縁のうち、前記第2支持部よりも前記第1支持部に近い位置に設けられ、前記タッチパネルを振動させる振動機構と、
を備え、
前記第1支持部の剛性は、前記第2支持部の剛性よりも大きい、
電子機器。 - 前記タッチパネルの前記接触している面と平行であり、かつ、前記支持構造の長手方向に垂直な方向において、前記第1支持部の幅は前記第2支持部の幅よりも大きい、
請求項1に記載の電子機器。 - 前記第1支持部の長手方向に垂直な断面形状は、前記第2支持部の長手方向と垂直な断面形状と異なる請求項1に記載の電子機器。
- 前記タッチパネルの前記接触している面と垂直な方向において、前記第1支持部の厚さが前記第2支持部の厚さよりも小さい、請求項1に記載の電子機器。
- 前記第1支持部および前記第2支持部はそれぞれ第1材料および第2材料によって構成されており、前記第1材料の剛性は前記第2材料の剛性よりも高い請求項1に記載の電子機器。
- 前記第1支持部は、前記タッチパネルまたは前記ベースと接触しない少なくとも1つの第1非接触領域と、
前記少なくとも1つの第1非接触領域によって、長手方向において離間しており、前記タッチパネルと接触している複数の第1接触領域と、
を有し、
前記第2支持部は、
前記タッチパネルまたは前記ベースと接触しない少なくとも1つの第2非接触領域と、
前記少なくとも1つの第2非接触領域によって、長手方向において離間しており、前記タッチパネルと接触している複数の第2接触領域と、
を有し、
前記第1支持部の前記長手方向における、前記複数の第1接触領域の合計の長さをL1とし、前記少なくとも1つの第1非接触領域の長さをL2とし、
前記第2支持部の前記長手方向における、前記複数の第2接触領域の合計の長さをL3とし、前記少なくとも1つの第2非接触領域の長さをL4としたとき、
L1/L2>L3/L4
を満たす、請求項1に記載の電子機器。 - 前記振動機構は、
振動を発生させる振動源と、
前記振動源で発生した振動を前記タッチパネルに伝達させる振動伝達部と、を有し、
前記振動源は、前記振動伝達部よりも前記タッチパネルから離れた位置に配置されている、
請求項1に記載の電子機器。 - 前記タッチパネルは、第1主面、第2主面と、前記第1主面および前記第2主面との間に位置する側面とを有し、前記第1支持部および前記第2支持部はそれぞれ、前記タッチパネルの周縁において、前記タッチパネルの第1主面、側面および第2主面と接している請求項1から6のいずれかに記載の電子機器。
- 表示装置をさらに備える、請求項1から7のいずれかに記載の電子機器。
- 前記タッチパネルの入力面における任意の位置を接触により操作者が指定することにより、前記タッチパネルから入力を示す信号を受け取り、前記信号に基づき、前記振動機構に駆動信号を出力する制御部を更に備える請求項1から9のいずれかに記載の電子機器。
- タッチパネルと、
前記タッチパネルの周縁を支持する支持構造と、
前記支持構造と接触し、前記支持構造を介して前記タッチパネルを保持するベースと、
前記タッチパネルに設けられ、前記タッチパネルを振動させる振動機構と、
を備え、
前記支持構造は、前記タッチパネルと接触している面と隣接する2つの面において、前記長手方向に伸びる溝を前記長手方向の少なくとも一部にそれぞれ有する電子機器。 - タッチパネルと、
前記タッチパネルの周縁を支持する支持構造と、
前記支持構造と接触し、前記支持構造を介して前記タッチパネルを保持するベースと、
前記タッチパネルに設けられ、前記タッチパネルを振動させる振動機構と、
を備え、
前記支持構造は、前記長手方向に伸びる中空部を前記長手方向の少なくとも一部の内部に有する電子機器。 - タッチパネルと、
前記タッチパネルの周縁を支持する支持構造と、
前記支持構造と接触し、前記支持構造を介して前記タッチパネルを保持するベースと、
前記タッチパネルに設けられ、前記タッチパネルを振動させる振動機構と、
を備え、
前記支持構造は、前記タッチパネルと接触している面と隣接する短手方向の2つの面を貫通する貫通孔を有する電子機器。
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