JP5915800B2 - Electronic components - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、コンデンサを内蔵している電子部品に関する。   The present invention relates to an electronic component, and more particularly, to an electronic component incorporating a capacitor.

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層コンデンサが知られている。該積層コンデンサは、コンデンサ本体、第１の外部端子電極、第２の外部端子電極及びコンデンサを備えている。コンデンサ本体は、積層された複数の誘電体層をもって構成される積層構造を有し、誘電体層の面方向に延びかつ互いに対向する第１の主面及び第２の主面と互いに対向する第１の側面及び第２の側面と互いに対向する第１の端面及び第２の端面とを有する直方体状をなし、かつ第１の端面及び第２の端面の各々の長手方向の寸法が第１の側面及び第２の側面の各々の長手方向の寸法よりも長い形状を有している。また、第１の外部端子電極は、コンデンサに接続され、かつ、第１の端面上に設けられている。第２の外部端子電極は、コンデンサに接続され、かつ、第２の端面上に設けられている。   As a conventional electronic component, for example, a multilayer capacitor described in Patent Document 1 is known. The multilayer capacitor includes a capacitor body, a first external terminal electrode, a second external terminal electrode, and a capacitor. The capacitor body has a laminated structure including a plurality of laminated dielectric layers, and extends in the surface direction of the dielectric layer and faces the first main surface and the second main surface facing each other. A rectangular parallelepiped shape having a first end face and a second end face opposite to each other, and the first end face and the second end face each have a longitudinal dimension of the first end face and the second end face. Each of the side surface and the second side surface has a shape longer than the longitudinal dimension. The first external terminal electrode is connected to the capacitor and provided on the first end face. The second external terminal electrode is connected to the capacitor and provided on the second end surface.

特許文献１に記載の積層コンデンサによれば、以下に説明するように、第１の側面及び第２の側面のそれぞれに第１の外部端子電極及び第２の外部端子電極が設けられている積層コンデンサに比べて、低ＥＳＬ化を図ることができる。第１の端面及び第２の端面の各々の長手方向の寸法は、第１の側面及び第２の側面の各々の長手方向の寸法よりも長い形状を有している。よって、第１の側面及び第２の側面のそれぞれに第１の外部端子電極及び第２の外部端子電極が設けられている積層コンデンサでは、信号経路は、相対的に距離が長くかつ相対的に幅が狭い第１の側面と第２の側面との間を結ぶようになる。   According to the multilayer capacitor described in Patent Document 1, as described below, a multilayer in which a first external terminal electrode and a second external terminal electrode are provided on each of the first side surface and the second side surface. Compared with a capacitor, ESL can be reduced. The longitudinal dimension of each of the first end face and the second end face is longer than the longitudinal dimension of each of the first side face and the second side face. Therefore, in the multilayer capacitor in which the first external terminal electrode and the second external terminal electrode are provided on each of the first side surface and the second side surface, the signal path is relatively long and relatively long. The first side surface and the second side surface having a narrow width are connected.

一方、特許文献１に記載の積層コンデンサでは、第１の外部端子電極及び第２の外部端子電極のそれぞれが第１の端面及び第２の端面に設けられている。よって、信号経路は、相対的に距離が短くかつ相対的に幅が広い第１の端面と第２の端面との間を結ぶようになる。よって、特許文献１に記載の積層コンデンサの信号経路に発生するインダクタンス値は、第１の側面及び第２の側面のそれぞれに第１の外部端子電極及び第２の外部端子電極が設けられている積層コンデンサの信号経路に発生するインダクタンス値よりも小さい。すなわち、特許文献１に記載の積層コンデンサによれば、第１の側面及び第２の側面のそれぞれに第１の外部端子電極及び第２の外部端子電極が設けられている積層コンデンサに比べて、低ＥＳＬ化を図ることができる。   On the other hand, in the multilayer capacitor described in Patent Document 1, the first external terminal electrode and the second external terminal electrode are provided on the first end surface and the second end surface, respectively. Therefore, the signal path is connected between the first end face and the second end face that are relatively short in distance and relatively wide. Therefore, the inductance value generated in the signal path of the multilayer capacitor described in Patent Document 1 is provided with the first external terminal electrode and the second external terminal electrode on each of the first side surface and the second side surface. It is smaller than the inductance value generated in the signal path of the multilayer capacitor. That is, according to the multilayer capacitor described in Patent Document 1, compared to the multilayer capacitor in which the first external terminal electrode and the second external terminal electrode are provided on each of the first side surface and the second side surface, Low ESL can be achieved.

しかしながら、特許文献１に記載の積層コンデンサは、回路基板内への実装が困難であるという問題を有する。図１３（ａ）は、特許文献１に記載の積層コンデンサ５００が回路基板６００内に実装されたときの断面構造図であり、図１３（ｂ）は、特許文献１に記載の積層コンデンサ５００が回路基板６００内に実装されたときの平面図である。   However, the multilayer capacitor described in Patent Document 1 has a problem that it is difficult to mount it in a circuit board. FIG. 13A is a cross-sectional structure diagram when the multilayer capacitor 500 described in Patent Document 1 is mounted in the circuit board 600, and FIG. 13B shows the multilayer capacitor 500 described in Patent Document 1. It is a top view when mounted in the circuit board 600. FIG.

図１３（ａ）に示すように、積層コンデンサ５００は、回路基板６００の凹部６０２内に実装される。そして、積層コンデンサ５００上は、封６０４が施される。回路基板６００の主面上には配線６０８ａ，６０８ｂが設けられている。配線６０８ａ，６０８ｂと外部端子電極５０４ａ，５０４ｂとはビアホール導体６０６ａ，６０６ｂにより接続されている。以上のような構成により、積層コンデンサ５００は、回路基板６００内に実装されている。   As shown in FIG. 13A, the multilayer capacitor 500 is mounted in the recess 602 of the circuit board 600. Then, a seal 604 is applied on the multilayer capacitor 500. Wirings 608 a and 608 b are provided on the main surface of the circuit board 600. The wirings 608a and 608b and the external terminal electrodes 504a and 504b are connected by via-hole conductors 606a and 606b. With the above configuration, the multilayer capacitor 500 is mounted in the circuit board 600.

ところで、ビアホール導体６０６ａ，６０６ｂは、以下の手順により作製される。積層コンデンサ５００を凹部６０２内に実装し、封６０４を施した後に、所定の位置に５０μｍ〜１００μｍの直径を有するレーザビームを照射して、ビアホールを形成する。この後、ビアホールに対して導電性ペーストを充填するかめっきを施すことにより、ビアホール導体６０６ａ，６０６ｂを形成する。   By the way, the via-hole conductors 606a and 606b are manufactured by the following procedure. After the multilayer capacitor 500 is mounted in the recess 602 and sealed 604, a via hole is formed by irradiating a predetermined position with a laser beam having a diameter of 50 μm to 100 μm. Thereafter, the via hole conductors 606a and 606b are formed by filling the via hole with a conductive paste or plating.

しかしながら、図１３（ｂ）に示すように、外部端子電極５０４ａ，５０４ｂはそれぞれ、第１の端面及び第２の端面に設けられている。第１の側面及び第２の側面の長手方向の寸法Ｌ２は、第１の端面及び第２の端面の長手方向の寸法Ｌ１よりも短い。そのため、図１３（ｂ）に示すように、外部端子電極５０４ａ，５０４ｂの第１の主面に折り返された部分の幅Ｗは狭くなってしまう。よって、外部端子電極５０４ａ，５０４ｂに接続されるようにビアホール導体６０６ａ，６０６ｂを形成することが困難である。特に、封６０４が設けられているので、正確な位置にレーザービームを照射することが困難であり、外部端子電極５０４ａ，５０４ｂに接続されるようにビアホール導体６０６ａ，６０６ｂを形成することが困難である。   However, as shown in FIG. 13B, the external terminal electrodes 504a and 504b are provided on the first end face and the second end face, respectively. The dimension L2 in the longitudinal direction of the first side surface and the second side surface is shorter than the dimension L1 in the longitudinal direction of the first end surface and the second end surface. Therefore, as shown in FIG. 13B, the width W of the portion of the external terminal electrodes 504a and 504b that is folded back to the first main surface is reduced. Therefore, it is difficult to form the via-hole conductors 606a and 606b so as to be connected to the external terminal electrodes 504a and 504b. In particular, since the seal 604 is provided, it is difficult to irradiate a laser beam at an accurate position, and it is difficult to form the via-hole conductors 606a and 606b so as to be connected to the external terminal electrodes 504a and 504b. is there.

特開２００９−１７０８７３号公報JP 2009-170873 A

そこで、本発明の目的は、低ＥＳＬ化を図ることができ、かつ、回路基板内への実装が容易な電子部品を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component that can achieve low ESL and can be easily mounted on a circuit board.

本発明の一形態に係る電子部品は、積層方向の両端に位置する第１の主面及び第２の主面、並びに、該第１の主面の短辺が延在している短辺方向の両端に位置する第１の側面及び第２の側面を有する直方体状の積層体と、前記積層体内においてコンデンサを構成している第１のコンデンサ導体及び第２のコンデンサ導体と、前記第１のコンデンサ導体と接続され、かつ、前記第１の側面に設けられている第１の側面電極、及び、該第１の側面電極と接続され、かつ、前記第１の主面の第１の角に接するように該第１の主面に設けられている第１の主面電極を含む第１の外部電極と、前記第２のコンデンサ導体と接続され、かつ、前記第２の側面に設けられている第２の側面電極、及び、該第２の側面電極と接続され、かつ、前記第１の角の対角に位置する前記第１の主面の第２の角に接するように該第１の主面に設けられている第２の主面電極であって、該第１の主面の長辺が延在している長辺方向において前記第１の主面電極と対向している第２の主面電極を含む第２の外部電極と、を備えており、前記第１の主面電極及び前記第２の主面電極は、長方形状をなしており、前記第１の主面電極は、該第１の主面電極が接続されている前記第１の側面電極側と反対側の前記第１の主面の長辺には接しておらず、前記第２の主面電極は、該第２の主面電極が接続されている前記第２の側面電極側と反対側の前記第１の主面の長辺には接していないこと、を特徴とする。   An electronic component according to an aspect of the present invention includes a first main surface and a second main surface located at both ends in the stacking direction, and a short side direction in which a short side of the first main surface extends. A rectangular parallelepiped laminated body having first and second side faces located at both ends of the first and second capacitor conductors constituting a capacitor in the laminated body, and the first A first side electrode connected to the capacitor conductor and provided on the first side surface, and connected to the first side electrode and at a first corner of the first main surface A first external electrode including a first main surface electrode provided on the first main surface so as to be in contact with the second capacitor conductor, and provided on the second side surface; A second side electrode, and a pair of the first corners connected to the second side electrode and A second main surface electrode provided on the first main surface so as to be in contact with a second corner of the first main surface located at a position where a long side of the first main surface extends. A second external electrode including a second main surface electrode facing the first main surface electrode in the existing long side direction, the first main surface electrode and the first external electrode The second main surface electrode has a rectangular shape, and the first main surface electrode is formed on the opposite side of the first side electrode to which the first main surface electrode is connected. The second main surface electrode is not in contact with the long side of the main surface, and the second main surface electrode is opposite to the second side electrode to which the second main surface electrode is connected. It is characterized by not touching the long side.

本発明によれば、低ＥＳＬ化を図ることができ、かつ、回路基板内への実装が容易となる。   According to the present invention, low ESL can be achieved and mounting on a circuit board is facilitated.

第１の実施形態に係る電子部品の外観斜視図及び部分拡大図である。It is the external appearance perspective view and partial enlarged view of the electronic component which concern on 1st Embodiment. 図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component of FIG. 電子部品のマザー積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the mother laminated body of an electronic component. 従来の電子部品の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the conventional electronic component. コンピュータシミュレーションによる解析結果である。It is the analysis result by computer simulation. 電子部品が回路基板内に実装される際の工程断面図である。It is process sectional drawing when an electronic component is mounted in a circuit board. 第１の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the electronic component which concerns on a 1st modification. 図７の電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component of FIG. 第２の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the electronic component which concerns on a 2nd modification. 図９の電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component of FIG. 第２の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the electronic component which concerns on 2nd Embodiment. 図１１の電子部品の積層体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the laminated body of the electronic component of FIG. 図１３（ａ）は、特許文献１に記載の積層コンデンサが回路基板内に実装されたときの断面構造図であり、図１３（ｂ）は、特許文献１に記載の積層コンデンサが回路基板内に実装されたときの平面図である。FIG. 13A is a cross-sectional structure diagram when the multilayer capacitor described in Patent Document 1 is mounted in a circuit board. FIG. 13B shows the multilayer capacitor described in Patent Document 1 in the circuit board. It is a top view when mounted in.

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, an electronic component according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
まず、第１の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの外観斜視図及び部分拡大図である。図２は、図１の電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。以下では、積層体１２の積層方向をｚ軸方向と定義する。積層体１２をｚ軸方向から平面視したときに積層体１２の主面の長辺が延在している長辺方向をｘ軸方向と定義する。積層体１２をｚ軸方向から平面視したときに積層体１２の短辺が延在している短辺方向をｙ軸方向と定義する。 (First embodiment)
(Configuration of electronic parts)
First, the configuration of the electronic component according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view and a partially enlarged view of an electronic component 10a according to the first embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10a of FIG. Hereinafter, the stacking direction of the stacked body 12 is defined as the z-axis direction. The long side direction in which the long side of the main surface of the laminate 12 extends when the laminate 12 is viewed in plan from the z-axis direction is defined as the x-axis direction. The short side direction in which the short side of the multilayer body 12 extends when the multilayer body 12 is viewed in plan from the z-axis direction is defined as the y-axis direction.

電子部品１０ａは、チップコンデンサであり、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）及びコンデンサＣ（図１には図示せず）を備えている。チップコンデンサは、約６００μｍ（ｘ軸方向）×約３００μｍ（ｙ軸方向）×約１５０μｍ（ｚ軸方向）の外形寸法を有する直方体状をなしている。なお、チップコンデンサのｚ軸方向の高さは、５０μｍ以上３３０μｍ以下であることが好ましい。更に、チップコンデンサのｚ軸方向の高さは、低背化の観点より，５０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましい。   The electronic component 10a is a chip capacitor, and includes a multilayer body 12, external electrodes 14 (14a, 14b), and a capacitor C (not shown in FIG. 1), as shown in FIGS. The chip capacitor has a rectangular parallelepiped shape having an outer dimension of about 600 μm (x-axis direction) × about 300 μm (y-axis direction) × about 150 μm (z-axis direction). The height of the chip capacitor in the z-axis direction is preferably 50 μm or more and 330 μm or less. Furthermore, the height in the z-axis direction of the chip capacitor is more preferably 50 μm or more and 150 μm or less from the viewpoint of reducing the height.

積層体１２は、直方体状をなしている。以下では、積層体１２において、ｚ軸方向の正方向側の面を主面Ｓ１とし、ｚ軸方向の負方向側の面を主面Ｓ２とする。すなわち、主面Ｓ１，Ｓ２は、ｚ軸方向の両端に位置している。また、ｘ軸方向の負方向側の面を端面Ｓ３とし、ｘ軸方向の正方向側の面を端面Ｓ４とする。すなわち、端面Ｓ３，Ｓ４は、ｘ軸方向の両端に位置している。また、ｙ軸方向の負方向側の面を側面Ｓ５とし、ｙ軸方向の正方向側の面を側面Ｓ６とする。すなわち、側面Ｓ５，Ｓ６は、ｙ軸方向の両端に位置している。   The laminated body 12 has a rectangular parallelepiped shape. Hereinafter, in the stacked body 12, the surface on the positive direction side in the z-axis direction is referred to as a main surface S1, and the surface on the negative direction side in the z-axis direction is referred to as a main surface S2. That is, the main surfaces S1 and S2 are located at both ends in the z-axis direction. Further, the surface on the negative direction side in the x-axis direction is defined as an end surface S3, and the surface on the positive direction side in the x-axis direction is defined as an end surface S4. That is, the end surfaces S3 and S4 are located at both ends in the x-axis direction. Further, the surface on the negative direction side in the y-axis direction is referred to as a side surface S5, and the surface on the positive direction side in the y-axis direction is referred to as a side surface S6. That is, the side surfaces S5 and S6 are located at both ends in the y-axis direction.

積層体１２は、図２に示すように、複数の絶縁体層２０が積層されることにより構成されている。本実施形態では、絶縁体層２０は、３０層積層されている。絶縁体層２０は、長方形状をなしており、誘電体セラミックにより作製されている。誘電体セラミックの例としては、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3又はＣａＺｒＯ3が挙げられる。また、これらの材料が主成分とされ、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物又はＮｉ化合物が副成分とされていてもよい。以下では、絶縁体層２０のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、絶縁体層２０のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。 As shown in FIG. 2, the stacked body 12 is configured by stacking a plurality of insulator layers 20. In this embodiment, 30 insulator layers 20 are laminated. The insulator layer 20 has a rectangular shape and is made of a dielectric ceramic. Examples of dielectric ceramics include BaTiO 3 , CaTiO 3 , SrTiO 3 or CaZrO 3 . Further, these materials may be the main components, and Mn compounds, Fe compounds, Cr compounds, Co compounds, or Ni compounds may be subcomponents. Hereinafter, the main surface on the positive side in the z-axis direction of the insulator layer 20 is referred to as a front surface, and the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the insulator layer 20 is referred to as a back surface.

また、端面Ｓ３，Ｓ４間の距離をＬとし、側面Ｓ５，Ｓ６間の距離をＷとし、上面Ｓ１と底面Ｓ２との間の距離をＴとした場合に、Ｌ＞Ｗ＞Ｔの関係が成立していることが望ましい。特に、Ｔ≦０．２５ｍｍであり、０．２・Ｗ≦Ｔ≦１．５・Ｗであることが望ましい。   Further, when the distance between the end surfaces S3 and S4 is L, the distance between the side surfaces S5 and S6 is W, and the distance between the top surface S1 and the bottom surface S2 is T, the relationship L> W> T is established. It is desirable that In particular, it is desirable that T ≦ 0.25 mm and 0.2 · W ≦ T ≦ 1.5 · W.

以上のように、積層体１２の主面Ｓ１は、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている絶縁体層２０の表面により構成されている。積層体１２の主面Ｓ２は、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられている絶縁体層２０の裏面により構成されている。また、端面Ｓ３は、複数の絶縁体層２０のｘ軸方向の負方向側の短辺が連なることによって構成されている。端面Ｓ４は、複数の絶縁体層２０のｘ軸方向の正方向側の短辺が連なることによって構成されている。側面Ｓ５は、複数の絶縁体層２０のｙ軸方向の負方向側の長辺が連なることによって構成されている。側面Ｓ６は、複数の絶縁体層２０のｙ軸方向の正方向側の長辺が連なることによって構成されている。   As described above, the main surface S1 of the stacked body 12 is configured by the surface of the insulator layer 20 provided on the most positive side in the z-axis direction. The main surface S2 of the multilayer body 12 is configured by the back surface of the insulator layer 20 provided on the most negative direction side in the z-axis direction. Further, the end surface S3 is configured by a series of short sides on the negative direction side in the x-axis direction of the plurality of insulator layers 20. The end surface S4 is configured by a series of short sides on the positive direction side in the x-axis direction of the plurality of insulator layers 20. The side surface S5 is configured by the long sides on the negative direction side in the y-axis direction of the plurality of insulator layers 20 being continuous. The side surface S6 is configured by connecting the long sides on the positive direction side in the y-axis direction of the plurality of insulator layers 20.

また、積層体１２の主面Ｓ１において、ｘ軸方向の負方向側であって、かつ、ｙ軸方向の負方向側に位置する角を角Ｃ１とする。積層体１２の主面Ｓ１において、ｘ軸方向の正方向側であって、かつ、ｙ軸方向の正方向側に位置する角を角Ｃ２とする。積層体１２の主面Ｓ１において、ｘ軸方向の負方向側であって、かつ、ｙ軸方向の正方向側に位置する角を角Ｃ３とする。積層体１２の主面Ｓ１において、ｘ軸方向の正方向側であって、かつ、ｙ軸方向の負方向側に位置する角を角Ｃ４とする。   In addition, in the main surface S1 of the stacked body 12, an angle located on the negative direction side in the x-axis direction and on the negative direction side in the y-axis direction is an angle C1. In the main surface S1 of the multilayer body 12, an angle located on the positive direction side in the x-axis direction and on the positive direction side in the y-axis direction is defined as an angle C2. In the main surface S1 of the multilayer body 12, an angle located on the negative direction side in the x-axis direction and on the positive direction side in the y-axis direction is defined as an angle C3. In the main surface S1 of the multilayer body 12, an angle located on the positive direction side in the x-axis direction and on the negative direction side in the y-axis direction is defined as an angle C4.

また、積層体１２の主面Ｓ２において、ｘ軸方向の負方向側であって、かつ、ｙ軸方向の負方向側に位置する角を角Ｃ５とする。積層体１２の主面Ｓ２において、ｘ軸方向の正方向側であって、かつ、ｙ軸方向の正方向側に位置する角を角Ｃ６とする。積層体１２の主面Ｓ２において、ｘ軸方向の負方向側であって、かつ、ｙ軸方向の正方向側に位置する角を角Ｃ７とする。積層体１２の主面Ｓ２において、ｘ軸方向の正方向側であって、かつ、ｙ軸方向の負方向側に位置する角を角Ｃ８とする。   In addition, an angle located on the negative direction side in the x-axis direction and on the negative direction side in the y-axis direction on the main surface S2 of the stacked body 12 is an angle C5. In the main surface S2 of the laminated body 12, an angle located on the positive direction side in the x-axis direction and on the positive direction side in the y-axis direction is defined as an angle C6. In the main surface S2 of the multilayer body 12, an angle located on the negative direction side in the x-axis direction and on the positive direction side in the y-axis direction is defined as an angle C7. In the main surface S2 of the stacked body 12, an angle located on the positive direction side in the x-axis direction and on the negative direction side in the y-axis direction is defined as an angle C8.

コンデンサＣは、図２に示すように、積層体１２に内蔵されているコンデンサ導体２２（２２ａ，２２ｂ）により構成されている。コンデンサ導体２２は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等の導電性材料により作製されている。   As shown in FIG. 2, the capacitor C is composed of capacitor conductors 22 (22 a and 22 b) built in the multilayer body 12. The capacitor conductor 22 is made of a conductive material such as Ni, Cu, Ag, Pd, an Ag—Pd alloy, or Au, for example.

コンデンサ導体２２ａは、図２に示すように、絶縁体層２０の表面上に設けられており、長方形状をなしている。コンデンサ導体２２ａは、絶縁体層２０のｙ軸方向の負方向側の長辺に引き出されている。コンデンサ導体２２ｂは、図２に示すように，絶縁体層２０の表面上に設けられており、長方形状をなしている。コンデンサ導体２２ｂは、絶縁体層２０のｙ軸方向の正方向側の長辺に引き出されている。コンデンサ導体２２ａ，２２ｂは、絶縁体層２０を介して対向しており，容量を発生している。これにより、コンデンサ導体２２ａ，２２ｂは、積層体１２内においてコンデンサＣを構成している。   As shown in FIG. 2, the capacitor conductor 22a is provided on the surface of the insulator layer 20 and has a rectangular shape. The capacitor conductor 22a is drawn out to the long side of the insulator layer 20 on the negative direction side in the y-axis direction. As shown in FIG. 2, the capacitor conductor 22b is provided on the surface of the insulator layer 20 and has a rectangular shape. The capacitor conductor 22b is drawn out to the long side of the insulator layer 20 on the positive direction side in the y-axis direction. The capacitor conductors 22a and 22b are opposed to each other with the insulator layer 20 therebetween, and generate a capacitance. Thus, the capacitor conductors 22a and 22b constitute a capacitor C in the multilayer body 12.

以上のように構成されたコンデンサ導体２２ａ，２２ｂは、ｚ軸方向に交互に並ぶように複数の絶縁体層２０上に設けられている。そして、コンデンサ導体２２が設けられている複数の絶縁体層２０が積層されている領域を、内層領域と称す。また、内層領域のｚ軸方向の正方向側には、コンデンサ導体２２が設けられていない複数の絶縁体層２０が積層されている。同様に、内層領域のｚ軸方向の負方向側には、コンデンサ導体２２が設けられていない複数の絶縁体層２０が積層されている。以下では、これら２つの領域を外層領域と称す。   The capacitor conductors 22a and 22b configured as described above are provided on the plurality of insulator layers 20 so as to be alternately arranged in the z-axis direction. And the area | region where the some insulator layer 20 in which the capacitor | condenser conductor 22 is provided is laminated | stacked is called an inner layer area | region. A plurality of insulator layers 20 not provided with the capacitor conductor 22 are laminated on the positive side of the inner layer region in the z-axis direction. Similarly, a plurality of insulator layers 20 that are not provided with the capacitor conductor 22 are laminated on the negative side in the z-axis direction of the inner layer region. Hereinafter, these two regions are referred to as outer layer regions.

外部電極１４ａは、図１に示すように、側面電極１６ａ及び主面電極１８ａ，１９ａを含んでいる。側面電極１６ａは、側面Ｓ５の全体を覆うように設けられており、コンデンサ導体２２ａと接続されている。側面電極１６ａは、Ｎｉからなる下地電極上にＣｕめっきが施されることにより作製されている。また、側面電極１６ａは、下地電極をディッピングにより形成するので、図１の拡大図に示すように、側面Ｓ５に隣接する主面Ｓ１，Ｓ２及び端面Ｓ３，Ｓ４に折り返されて形成されている。そして、側面電極１６ａの折り返し幅を幅Ｄとする。幅Ｄは、５μｍ以上２０μｍであることが好ましい。   As shown in FIG. 1, the external electrode 14a includes a side electrode 16a and main surface electrodes 18a and 19a. The side electrode 16a is provided so as to cover the entire side surface S5 and is connected to the capacitor conductor 22a. The side electrode 16a is produced by performing Cu plating on a base electrode made of Ni. Further, since the base electrode 16a is formed by dipping the base electrode, as shown in the enlarged view of FIG. 1, the side electrode 16a is folded back to the main surfaces S1, S2 and the end surfaces S3, S4 adjacent to the side surface S5. The width D of the side electrode 16a is defined as a width D. The width D is preferably 5 μm or more and 20 μm.

主面電極１８ａは、Ｎｉからなる下地電極上にＣｕめっきが施されることにより作製されている。主面電極１８ａは、側面電極１６ａと接続され、かつ、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている絶縁体層２０の表面に設けられている。より詳細には、主面電極１８ａは、主面Ｓ１の角Ｃ１に接するように主面Ｓ１上に設けられている長方形状の導体層である。主面電極１８ａは、ｙ軸方向の負方向側の辺において側面電極１６ａと接している。ただし、主面電極１８ａのｙ軸方向の負方向側の辺は、主面Ｓ１のｙ軸方向の負方向側の長辺の一部にのみ接している。主面電極１８ａのｙ軸方向の正方向側の辺と主面Ｓ１のｙ軸方向の正方向側の長辺との間には隙間が存在する。これにより、主面電極１８ａと外部電極１４ｂとは絶縁されている。ただし、主面電極１８ａのｙ軸方向の正方向側の辺は、主面Ｓ１の対角線の交点Ｐ１よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。また、主面電極１８ａのｘ軸方向の負方向側の辺は、主面Ｓ１のｘ軸方向の負方向側の短辺と一致している。また、主面電極１８ａのｘ軸方向の正方向側の辺は、交点Ｐ１よりもｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延在している。   The main surface electrode 18a is produced by performing Cu plating on a base electrode made of Ni. The main surface electrode 18a is connected to the side electrode 16a and is provided on the surface of the insulator layer 20 provided on the most positive side in the z-axis direction. More specifically, the main surface electrode 18a is a rectangular conductor layer provided on the main surface S1 so as to contact the corner C1 of the main surface S1. The main surface electrode 18a is in contact with the side electrode 16a on the negative side in the y-axis direction. However, the side on the negative direction side in the y-axis direction of the main surface electrode 18a is in contact with only a part of the long side on the negative direction side in the y-axis direction of the main surface S1. A gap exists between the side on the positive direction side in the y-axis direction of the main surface electrode 18a and the long side on the positive direction side in the y-axis direction of the main surface S1. Thereby, the main surface electrode 18a and the external electrode 14b are insulated. However, the side on the positive direction side in the y-axis direction of the main surface electrode 18a is located on the positive direction side in the y-axis direction with respect to the intersection point P1 of the diagonal lines of the main surface S1. The side on the negative direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 18a coincides with the short side on the negative direction side in the x-axis direction of the main surface S1. Further, the side on the positive direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 18a extends in the y-axis direction on the negative direction side in the x-axis direction from the intersection P1.

主面電極１９ａは、Ｎｉからなる下地電極上にＣｕめっきが施されることにより作製されている。主面電極１９ａは、側面電極１６ａと接続され、かつ、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられている絶縁体層２０の裏面に設けられている。より詳細には、主面電極１９ａは、主面Ｓ２の角Ｃ５に接するように主面Ｓ２上に設けられている長方形状の導体層である。主面電極１９ａは、ｙ軸方向の負方向側の辺において側面電極１６ａと接している。ただし、主面電極１９ａのｙ軸方向の負方向側の辺は、主面Ｓ２のｙ軸方向の負方向側の長辺の一部にのみ接している。主面電極１９ａのｙ軸方向の正方向側の辺と主面Ｓ２のｙ軸方向の正方向側の長辺との間には隙間が存在する。これにより、主面電極１９ａと外部電極１４ｂとは絶縁されている。ただし、主面電極１９ａのｙ軸方向の正方向側の辺は、主面Ｓ２の対角線の交点Ｐ２よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。また、主面電極１９ａのｘ軸方向の負方向側の辺は、主面Ｓ２のｘ軸方向の負方向側の短辺と一致している。また、主面電極１９ａのｘ軸方向の正方向側の辺は、交点Ｐ２よりもｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延在している。   The main surface electrode 19a is produced by performing Cu plating on a base electrode made of Ni. The main surface electrode 19a is connected to the side surface electrode 16a, and is provided on the back surface of the insulator layer 20 provided on the most negative direction side in the z-axis direction. More specifically, the main surface electrode 19a is a rectangular conductor layer provided on the main surface S2 so as to be in contact with the corner C5 of the main surface S2. The main surface electrode 19a is in contact with the side electrode 16a on the negative side in the y-axis direction. However, the side on the negative direction side in the y-axis direction of the main surface electrode 19a is in contact with only a part of the long side on the negative direction side in the y-axis direction of the main surface S2. There is a gap between the side of the main surface electrode 19a on the positive side in the y-axis direction and the long side of the main surface S2 on the positive direction side in the y-axis direction. Thereby, the main surface electrode 19a and the external electrode 14b are insulated. However, the side on the positive direction side in the y-axis direction of the main surface electrode 19a is located on the positive direction side in the y-axis direction with respect to the intersection point P2 of the diagonal lines of the main surface S2. Further, the side on the negative direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 19a coincides with the short side on the negative direction side in the x-axis direction of the main surface S2. Further, the side on the positive direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 19a extends in the y-axis direction on the negative direction side in the x-axis direction from the intersection P2.

外部電極１４ｂは、図１に示すように、側面電極１６ｂ及び主面電極１８ｂ，１９ｂを含んでいる。側面電極１６ｂは、側面Ｓ６の全体を覆うように設けられており、コンデンサ導体２２ｂと接続されている。側面電極１６ｂは、Ｎｉからなる下地電極上にＣｕめっきが施されることにより作製されている。また、側面電極１６ｂは、下地電極をディッピングにより形成するので、側面電極１６ａと同様に、側面Ｓ６に隣接する主面Ｓ１，Ｓ２及び端面Ｓ３，Ｓ４に折り返されて形成されている。そして、側面電極１６ｂの折り返し幅を幅Ｄとする。幅Ｄは、５μｍ以上２０μｍであることが好ましい。   As shown in FIG. 1, the external electrode 14b includes a side electrode 16b and main surface electrodes 18b and 19b. The side electrode 16b is provided so as to cover the entire side surface S6 and is connected to the capacitor conductor 22b. The side electrode 16b is manufactured by performing Cu plating on the base electrode made of Ni. Further, since the base electrode is formed by dipping the side electrode 16b, the side electrode 16b is formed by being folded back to the main surfaces S1 and S2 and the end surfaces S3 and S4 adjacent to the side surface S6, similarly to the side electrode 16a. The width D of the side electrode 16b is defined as a width D. The width D is preferably 5 μm or more and 20 μm.

主面電極１８ｂは、Ｎｉからなる下地電極上にＣｕめっきが施されることにより作製されている。主面電極１８ｂは、側面電極１６ｂと接続され、かつ、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている絶縁体層２０の表面に設けられている。より詳細には、主面電極１８ｂは、角Ｃ１の対角に位置する主面Ｓ１の角Ｃ２に接するように主面Ｓ１に設けられている長方形状の導体層である。主面電極１８ｂは、ｙ軸方向の正方向側の辺において側面電極１６ｂと接している。ただし、主面電極１８ｂのｙ軸方向の正方向側の辺は、主面Ｓ１のｙ軸方向の正方向側の長辺の一部にのみ接している。主面電極１８ｂのｙ軸方向の負方向側の辺と主面Ｓ１のｙ軸方向の負方向側の長辺との間には隙間が存在する。これにより、主面電極１８ｂと外部電極１４ａとは絶縁されている。ただし、主面電極１８ｂのｙ軸方向の負方向側の辺は、主面Ｓ１の対角線の交点Ｐ１よりもｙ軸方向の負方向側に位置している。また、主面電極１８ｂのｘ軸方向の正方向側の辺は、主面Ｓ１のｘ軸方向の正方向側の短辺と一致している。また、主面電極１８ｂのｘ軸方向の負方向側の辺は、交点Ｐ１よりもｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延在している。これにより、主面電極１８ａのｘ軸方向の正方向側の辺と主面電極１８ｂのｘ軸方向の負方向側の辺とは、互いに平行にｙ軸方向に延在し、ｘ軸方向から平面視したときに、一部において重なっている。すなわち、主面電極１８ａ，１８ｂは、ｘ軸方向において、隙間を介して互いに対向している。   The main surface electrode 18b is produced by performing Cu plating on a base electrode made of Ni. The main surface electrode 18b is connected to the side surface electrode 16b and provided on the surface of the insulator layer 20 provided on the most positive side in the z-axis direction. More specifically, the main surface electrode 18b is a rectangular conductor layer provided on the main surface S1 so as to be in contact with the corner C2 of the main surface S1 located diagonally to the corner C1. The main surface electrode 18b is in contact with the side surface electrode 16b on the positive side in the y-axis direction. However, the side on the positive direction side in the y-axis direction of the main surface electrode 18b is in contact with only a part of the long side on the positive direction side in the y-axis direction of the main surface S1. There is a gap between the side on the negative side in the y-axis direction of the main surface electrode 18b and the long side on the negative direction side in the y-axis direction of the main surface S1. Thereby, the main surface electrode 18b and the external electrode 14a are insulated. However, the side on the negative direction side in the y-axis direction of the main surface electrode 18b is located on the negative direction side in the y-axis direction with respect to the intersection point P1 of the diagonal lines of the main surface S1. Further, the side on the positive direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 18b coincides with the short side on the positive direction side in the x-axis direction of the main surface S1. Further, the side on the negative direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 18b extends in the y-axis direction on the positive direction side in the x-axis direction from the intersection P1. Accordingly, the side on the positive direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 18a and the side on the negative direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 18b extend in parallel to each other in the y-axis direction, and from the x-axis direction. When viewed in plan, it overlaps in part. That is, the main surface electrodes 18a and 18b face each other with a gap in the x-axis direction.

主面電極１９ｂは、Ｎｉからなる下地電極上にＣｕめっきが施されることにより作製されている。主面電極１９ｂは、側面電極１６ｂと接続され、かつ、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられている絶縁体層２０の裏面に設けられている。より詳細には、主面電極１９ｂは、角Ｃ５の対角に位置する主面Ｓ２の角Ｃ６に接するように主面Ｓ２に設けられている長方形状の導体層である。主面電極１９ｂは、ｙ軸方向の正方向側の辺において側面電極１６ｂと接している。ただし、主面電極１９ｂのｙ軸方向の正方向側の辺は、主面Ｓ２のｙ軸方向の正方向側の長辺の一部にのみ接している。主面電極１９ｂのｙ軸方向の負方向側の辺と主面Ｓ２のｙ軸方向の負方向側の長辺との間には隙間が存在する。これにより、主面電極１９ｂと外部電極１４ａとは絶縁されている。ただし、主面電極１９ｂのｙ軸方向の負方向側の辺は、主面Ｓ２の対角線の交点Ｐ２よりもｙ軸方向の負方向側に位置している。また、主面電極１９ｂのｘ軸方向の正方向側の辺は、主面Ｓ２のｘ軸方向の正方向側の短辺と一致している。また、主面電極１９ｂのｘ軸方向の負方向側の辺は、交点Ｐ２よりもｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延在している。これにより、主面電極１９ａのｘ軸方向の正方向側の辺と主面電極１９ｂのｘ軸方向の負方向側の辺とは、互いに平行にｙ軸方向に延在し、ｘ軸方向から平面視したときに、一部において重なっている。すなわち、主面電極１９ａ，１９ｂは、ｘ軸方向において、隙間を介して互いに対向している。   The main surface electrode 19b is produced by performing Cu plating on a base electrode made of Ni. The main surface electrode 19b is connected to the side surface electrode 16b and is provided on the back surface of the insulator layer 20 provided on the most negative direction side in the z-axis direction. More specifically, the main surface electrode 19b is a rectangular conductor layer provided on the main surface S2 so as to be in contact with the corner C6 of the main surface S2 located diagonally to the corner C5. The main surface electrode 19b is in contact with the side electrode 16b on the positive side in the y-axis direction. However, the side on the positive direction side in the y-axis direction of the main surface electrode 19b is in contact with only a part of the long side on the positive direction side in the y-axis direction of the main surface S2. There is a gap between the side on the negative direction side in the y-axis direction of the main surface electrode 19b and the long side on the negative direction side in the y-axis direction of the main surface S2. Thereby, the main surface electrode 19b and the external electrode 14a are insulated. However, the side on the negative direction side in the y-axis direction of the main surface electrode 19b is located closer to the negative direction side in the y-axis direction than the intersection point P2 of the diagonal lines of the main surface S2. Further, the side on the positive direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 19b coincides with the short side on the positive direction side in the x-axis direction of the main surface S2. Further, the side on the negative direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 19b extends in the y-axis direction on the positive direction side in the x-axis direction from the intersection P2. Accordingly, the side on the positive direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 19a and the side on the negative direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 19b extend in parallel to each other in the y-axis direction, and from the x-axis direction. When viewed in plan, it overlaps in part. That is, the main surface electrodes 19a and 19b face each other with a gap in the x-axis direction.

以上のように構成された外部電極１４ａ，１４ｂに形成されるＣｕめっきの厚みは、２μｍ以上２０μｍ以下であることが望ましく、さらに後述するように耐レーザー性および低背化を考慮すると、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより望ましい。また、外部電極１４ａ，１４ｂの表面粗さ（Ｒａ）は、１．５５μｍ以下であることが望ましい。表面粗さ（Ｒａ）とは、ＪＩＳＢ０６０１−１９９４において規定されている算術平均粗さＲａである。   The thickness of the Cu plating formed on the external electrodes 14a and 14b configured as described above is desirably 2 μm or more and 20 μm or less, and further considering laser resistance and a reduction in height as described later, is 5 μm or more. More preferably, it is 20 μm or less. Further, the surface roughness (Ra) of the external electrodes 14a and 14b is desirably 1.55 μm or less. The surface roughness (Ra) is an arithmetic average roughness Ra defined in JIS B0601-1994.

（電子部品の製造方法）
次に、電子部品１０ａの製造方法について説明する。図３は、電子部品１０ａのマザー積層体１１２の分解斜視図である。 (Method for manufacturing electronic parts)
Next, a method for manufacturing the electronic component 10a will be described. FIG. 3 is an exploded perspective view of the mother laminate 112 of the electronic component 10a.

まず、主成分であるＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3又はＣａＺｒＯ3と、副成分であるＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物又はＮｉ化合物とを所定の比率で秤量してボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、誘電体セラミック粉末を得る。 First, BaTiO 3 , CaTiO 3 , SrTiO 3 or CaZrO 3 as main components and Mn compound, Fe compound, Cr compound, Co compound or Ni compound as accessory components are weighed at a predetermined ratio and put into a ball mill. Wet preparation. The obtained mixture is dried and pulverized, and the obtained powder is calcined. The obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a dielectric ceramic powder.

この誘電体セラミック粉末に対して、結合剤、可塑剤、湿潤剤及び分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、図３に示すセラミックグリーンシート１２０を作製する。   To this dielectric ceramic powder, a binder, a plasticizer, a wetting agent and a dispersing agent are added and mixed by a ball mill, and then defoamed by depressurization. The obtained ceramic slurry is formed into a sheet shape on a carrier sheet by a doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet 120 shown in FIG.

次に、セラミックグリーンシート１２０上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法などの方法で塗布することにより、コンデンサ導体２２ａ，２２ｂを形成し、コンデンサ導体２２ａ，２２ｂが形成されたセラミックグリーンシートを準備する。導電性材料からなるペーストは、例えば、Ｎｉに、ワニス及び溶剤が加えられたものである。   Next, capacitor conductors 22a and 22b are formed on the ceramic green sheet 120 by applying a paste made of a conductive material by a method such as screen printing, and the ceramic green sheet on which the capacitor conductors 22a and 22b are formed. Prepare. The paste made of a conductive material is, for example, Ni added with a varnish and a solvent.

また、セラミックグリーンシート１２０上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法などの方法で塗布することにより、主面電極１８ａ，１８ｂまたは主面電極１９ａ，１９ｂを形成し、主面電極１８ａ，１８ｂまたは主面電極１９ａ，１９ｂが形成されたセラミックグリーンシートをそれぞれ準備する。導電性材料からなるペーストは、例えば、Ｎｉに、ワニス及び溶剤が加えられたものである。   Further, the main surface electrodes 18a and 18b or the main surface electrodes 19a and 19b are formed on the ceramic green sheet 120 by applying a paste made of a conductive material by a method such as a screen printing method. Ceramic green sheets on which 18b or main surface electrodes 19a and 19b are formed are respectively prepared. The paste made of a conductive material is, for example, Ni added with a varnish and a solvent.

次に、セラミックグリーンシート１２０を一枚ずつ積層及び仮圧着して未焼成のマザー積層体１１２を得る。セラミックグリーンシート１２０を積層するに際し、内層領域には、コンデンサ導体２２ａ，２２ｂが形成されたセラミックグリーンシート１２０を積層し、外層領域には、コンデンサ導体２２が設けられていない複数のセラミックグリーンシート１２０を積層する。さらに、積層体の最も外側には主面電極１８ａ，１８ｂまたは主面電極１９ａ，１９ｂが形成されたセラミックグリーンシート１２０を、主面電極が外側に配置されるように積層しマザー積層体１１２を得る。   Next, the ceramic green sheets 120 are laminated one by one and temporarily pressed to obtain an unfired mother laminate 112. When the ceramic green sheets 120 are laminated, the ceramic green sheets 120 in which the capacitor conductors 22a and 22b are formed are laminated in the inner layer region, and the plurality of ceramic green sheets 120 in which the capacitor conductors 22 are not provided in the outer layer region. Are stacked. Further, the mother green body 112 is formed by laminating the ceramic green sheets 120 on which the main surface electrodes 18a and 18b or the main surface electrodes 19a and 19b are formed on the outermost side of the multilayer body so that the main surface electrodes are disposed on the outer side. obtain.

この後、未焼成のマザー積層体１１２に対して、静水圧プレスにて本圧着を施す。   Thereafter, the unfired mother laminate 112 is subjected to main pressure bonding by an isostatic press.

次に、未焼成のマザー積層体１１２を所定寸法（例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）にカットして、複数の未焼成の積層体１２を得る。   Next, the unfired mother laminated body 112 is cut into a predetermined dimension (for example, 0.6 mm × 0.3 mm × 0.3 mm) to obtain a plurality of unfired laminated bodies 12.

次に、未焼成の積層体１２の側面Ｓ５，Ｓ６にディッピングにより側面電極１６となるべきＮｉ電極を形成する。この際、ペースト状のＮｉが表面張力により、側面Ｓ５，Ｓ６に隣接する主面Ｓ１，Ｓ２及び端面Ｓ３，Ｓ４にもわずかに塗布される（図１の拡大図参照）。   Next, Ni electrodes to be the side electrodes 16 are formed on the side surfaces S5 and S6 of the unfired laminate 12 by dipping. At this time, the paste-like Ni is slightly applied to the main surfaces S1 and S2 and the end surfaces S3 and S4 adjacent to the side surfaces S5 and S6 due to surface tension (see the enlarged view of FIG. 1).

この後、未焼成の積層体１２を焼成する。焼成温度は、例えば、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。以上の工程により、コンデンサ導体２２を内蔵している焼成された積層体１２の準備が完了する。   Thereafter, the unfired laminate 12 is fired. The firing temperature is preferably 900 ° C. or higher and 1300 ° C. or lower, for example. Through the above steps, preparation of the fired laminated body 12 including the capacitor conductor 22 is completed.

次に、側面電極１６及び主面電極１８，１９となるべきＮｉ電極に対して、めっき工法によりＣｕめっきを施して側面電極１６及び主面電極１８，１９を形成する。また、Ｃｕめっき上に更に、Ｃｕめっきの酸化防止のためにＮｉめっき及びＳｎめっきが施されてもよい。これにより外部電極１４が形成される。以上の工程を経て、電子部品１０ａが完成する。   Next, Cu plating is performed on the Ni electrodes to be the side electrodes 16 and the main surface electrodes 18 and 19 by a plating method to form the side electrodes 16 and the main surface electrodes 18 and 19. Further, Ni plating and Sn plating may be further performed on the Cu plating to prevent oxidation of the Cu plating. Thereby, the external electrode 14 is formed. The electronic component 10a is completed through the above steps.

（効果）
以上の電子部品１０ａによれば、低ＥＳＬ化を図ることができる。図４（ａ）は、従来の電子部品２１０の外観斜視図である。図５は、電子部品１０ａ及び電子部品２１０の周波数とインピーダンスとの関係を示したグラフである。図５は、コンピュータシミュレーションによる解析結果である。 (effect)
According to the electronic component 10a described above, the ESL can be reduced. FIG. 4A is an external perspective view of a conventional electronic component 210. FIG. 5 is a graph showing the relationship between the frequency and impedance of the electronic component 10a and the electronic component 210. FIG. 5 shows an analysis result by computer simulation.

図４（ａ）の電子部品２１０は、外部電極２１４ａ，２１４ｂを備えている。外部電極２１４ａ，２１４ｂはそれぞれ、端面電極２１６ａ，２１６ｂ及び主面電極２１８ａ，２１８ｂ，２１９ａ，２１９ｂを含んでいる。端面電極２１６ａ，２１６ｂはそれぞれ、端面Ｓ３，Ｓ４に設けられている。主面電極２１８ａ，２１８ｂ，２１９ａ，２１９ｂはそれぞれ、主面Ｓ１，Ｓ２に設けられている。よって、電子部品２１０では、信号経路は、端面電極２１６ａ，２１６ｂ間である。すなわち、主面Ｓ１の長辺方向（ｘ軸方向）に信号が伝送される。   The electronic component 210 shown in FIG. 4A includes external electrodes 214a and 214b. The external electrodes 214a and 214b include end surface electrodes 216a and 216b and main surface electrodes 218a, 218b, 219a, and 219b, respectively. End face electrodes 216a and 216b are provided on end faces S3 and S4, respectively. Main surface electrodes 218a, 218b, 219a, and 219b are provided on main surfaces S1 and S2, respectively. Therefore, in the electronic component 210, the signal path is between the end face electrodes 216a and 216b. That is, a signal is transmitted in the long side direction (x-axis direction) of the main surface S1.

一方、電子部品１０ａでは、側面電極１６ａ，１６ｂはそれぞれ、側面Ｓ５，Ｓ６に設けられている。よって，外部電極１４ａでは、信号経路は、側面電極１６ａ，１６ｂ間である。すなわち，主面Ｓ１の短辺方向（ｙ軸方向）に信号が伝送される。そのため，電子部品１０ａでは電子部品２１０よりも、信号経路が短くなり、更に、信号経路が広くなる。その結果、電子部品１０ａの方が、電子部品２１０よりも、低ＥＳＬ化を図ることができる。   On the other hand, in the electronic component 10a, the side electrodes 16a and 16b are provided on the side surfaces S5 and S6, respectively. Therefore, in the external electrode 14a, the signal path is between the side electrodes 16a and 16b. That is, a signal is transmitted in the short side direction (y-axis direction) of the main surface S1. Therefore, in the electronic component 10a, the signal path becomes shorter and the signal path becomes wider than the electronic component 210. As a result, the electronic component 10 a can achieve a lower ESL than the electronic component 210.

なお、図５に示すように、コンピュータシミュレーションによっても、電子部品１０ａにおいて、電子部品２１０よりも低ＥＳＬ化を図ることができていることがわかる。より詳細には、電子部品１０ａの方が電子部品２１０よりも共振周波数が高くなっている。これにより、主に２００ＭＨｚ以上の周波数帯域において、電子部品１０ａのインピーダンスが電子部品２１０のインピーダンスよりも小さくなっていることがわかる。すなわち、電子部品１０ａにおいて、電子部品２１０よりも低ＥＳＬ化が図られていることがわかる。更に、共振点において、電子部品１０ａの方が電子部品２１０よりも小さなインピーダンスを有している。これにより、電子部品１０ａの抵抗値が電子部品２１０の抵抗値よりも小さくなっていることがわかる。すなわち、電子部品１０ａにおいて、電子部品２１０よりもＥＳＲについても、低下していることがわかる。   As shown in FIG. 5, it can be seen that the ESL can be reduced in the electronic component 10 a as compared with the electronic component 210 by computer simulation. More specifically, the electronic component 10 a has a higher resonance frequency than the electronic component 210. Thereby, it can be seen that the impedance of the electronic component 10a is smaller than the impedance of the electronic component 210 mainly in the frequency band of 200 MHz or higher. That is, it can be seen that the electronic component 10a has a lower ESL than the electronic component 210. Further, at the resonance point, the electronic component 10 a has a smaller impedance than the electronic component 210. Thereby, it can be seen that the resistance value of the electronic component 10a is smaller than the resistance value of the electronic component 210. That is, it can be seen that the ESR is lower in the electronic component 10a than in the electronic component 210.

また、電子部品１０ａは、回路基板内に実装することが容易となる。図４（ｂ）は、従来の電子部品３１０の外観斜視図である。図４（ｂ）の電子部品３１０は、外部電極３１４ａ，３１４ｂを備えている。外部電極３１４ａ，３１４ｂはそれぞれ、側面電極３１６ａ，３１６ｂ及び主面電極３１８ａ，３１８ｂ，３１９ａ，３１９ｂを含んでいる。側面電極３１６ａ，３１６ｂはそれぞれ、側面Ｓ５，Ｓ６に設けられている。主面電極３１８ａ，３１９ａはそれぞれ、主面Ｓ１，Ｓ２のｙ軸方向の負方向側の長辺に沿って設けられている。主面電極３１８ｂ，３１９ｂはそれぞれ、主面Ｓ１，Ｓ２のｙ軸方向の正方向側の長辺に沿って設けられている。以上のような電子部品３１０が回路基板内に実装される場合には、図１３に示すように、回路基板６００の凹部６０２内に収容される。そして、主面電極３１８ａ，３１８ｂは、ビアホール導体６０６ａ，６０６ｂと接続される。   In addition, the electronic component 10a can be easily mounted on the circuit board. FIG. 4B is an external perspective view of a conventional electronic component 310. The electronic component 310 in FIG. 4B includes external electrodes 314a and 314b. The external electrodes 314a and 314b include side electrodes 316a and 316b and main surface electrodes 318a, 318b, 319a and 319b, respectively. The side electrodes 316a and 316b are provided on the side surfaces S5 and S6, respectively. Main surface electrodes 318a and 319a are provided along the long sides of main surfaces S1 and S2 on the negative direction side in the y-axis direction, respectively. Main surface electrodes 318b and 319b are provided along the long sides of main surfaces S1 and S2 on the positive direction side in the y-axis direction, respectively. When the electronic component 310 as described above is mounted in the circuit board, it is housed in the recess 602 of the circuit board 600 as shown in FIG. Main surface electrodes 318a and 318b are connected to via-hole conductors 606a and 606b.

しかしながら、電子部品３１０では、主面電極３１８ａ，３１８ｂが主面Ｓ１の長辺の全体に沿って設けられているので、主面電極３１８ａ，３１８ｂのｙ軸方向の幅を、主面Ｓ１のｙ軸方向の幅の半分以上に大きくすることができない。そのため、電子部品３１０では、主面電極３１８ａ，３１８ｂに接続されるようにビアホール導体６０６ａ，６０６ｂを形成することが困難である。   However, in the electronic component 310, since the main surface electrodes 318a and 318b are provided along the entire long side of the main surface S1, the width of the main surface electrodes 318a and 318b in the y-axis direction is set to y of the main surface S1. It cannot be increased to more than half of the axial width. Therefore, in electronic component 310, it is difficult to form via-hole conductors 606a and 606b so as to be connected to main surface electrodes 318a and 318b.

一方、電子部品１０ａでは、主面電極１８ａ，１８ｂはそれぞれ、主面Ｓ１の角Ｃ１，Ｃ２に接するように主面Ｓ１に設けられている長方形状の導体層である。これにより、主面電極１８ａ，１８ｂは、ｘ軸方向において、隙間を介して互いに対向している。すなわち、電子部品１０ａでは、主面電極１８ａのｙ軸方向の正方向側の辺は、主面電極１８ｂのｙ軸方向の負方向側の辺よりも、ｙ軸方向の正方向側に位置している。これにより、電子部品１０ａでは、主面電極１８ａ，１８ｂのｙ軸方向の幅を、主面Ｓ１のｙ軸方向の幅の半分以上に大きくすることができる。よって、電子部品１０ａでは、電子部品３１０に比べて、主面電極１８ａ，１８ｂに接続されるようにビアホール導体６０６ａ，６０６ｂを形成することが容易である。以上より、電子部品１０ａでは、低ＥＳＬ化を図ることができるとともに、回路基板６００内に容易に実装することができる。なお、本実施形態では、ビアホール導体６０６ａ，６０６ｂの径は、１００μｍである。   On the other hand, in the electronic component 10a, the main surface electrodes 18a and 18b are rectangular conductor layers provided on the main surface S1 so as to be in contact with the corners C1 and C2 of the main surface S1, respectively. Thereby, the main surface electrodes 18a and 18b oppose each other via a gap in the x-axis direction. That is, in the electronic component 10a, the side on the positive side in the y-axis direction of the main surface electrode 18a is located on the positive side in the y-axis direction than the side on the negative direction side in the y-axis direction of the main surface electrode 18b. ing. Thereby, in electronic component 10a, the width of main surface electrodes 18a and 18b in the y-axis direction can be made larger than half the width of main surface S1 in the y-axis direction. Therefore, in the electronic component 10a, it is easier to form the via-hole conductors 606a and 606b so as to be connected to the main surface electrodes 18a and 18b than in the electronic component 310. As described above, the electronic component 10a can achieve low ESL and can be easily mounted in the circuit board 600. In the present embodiment, the via hole conductors 606a and 606b have a diameter of 100 μm.

また、電子部品１０ａでは、回路基板６００内への実装時に積層体１２が破損することが抑制される。図６は、電子部品１０ａが回路基板６００内に実装される際の工程断面図である。   Moreover, in the electronic component 10a, it is suppressed that the laminated body 12 is damaged at the time of mounting in the circuit board 600. FIG. 6 is a process cross-sectional view when the electronic component 10 a is mounted in the circuit board 600.

電子部品１０ａは、回路基板６００内へ実装される際には、積層体１２の主面Ｓ１をノズル３００により吸引した状態で、凹部６０２内に設けられている接着剤６１０ａ，６１０ｂと主面電極１９ａ，１９ｂとを位置合わせして、凹部６０２内に取り付ける。この際、積層体１２は、主面Ｓ１の中央部分においてノズル３００からｚ軸方向の負方向側に力を受け、主面電極１９ａ，１９ｂにおいて凹部６０２からｚ軸方向の正方向側に力を受ける。そのため、電子部品１０ａは、長辺がＶ字型に折れ曲がるように破損するおそれがある。特に、低背化された電子部品１０ａでは、破損する可能性が高くなる。   When the electronic component 10a is mounted in the circuit board 600, the adhesives 610a and 610b and the main surface electrodes provided in the recess 602 in a state where the main surface S1 of the laminate 12 is sucked by the nozzle 300. 19a and 19b are aligned and attached in the recess 602. At this time, the laminate 12 receives a force from the nozzle 300 in the negative z-axis direction at the central portion of the main surface S1, and applies a force from the recess 602 to the positive z-axis direction in the main surface electrodes 19a and 19b. receive. Therefore, the electronic component 10a may be damaged such that the long side is bent into a V shape. In particular, the electronic component 10a having a reduced height is more likely to be damaged.

そこで、電子部品１０ａでは、側面Ｓ５，Ｓ６を覆うように側面電極１６ａ，１６ｂが設けられている。これにより、積層体１２が補強されるようになる。その結果、電子部品１０ａが破損することが抑制される。   Therefore, in the electronic component 10a, side electrodes 16a and 16b are provided so as to cover the side surfaces S5 and S6. Thereby, the laminated body 12 comes to be reinforced. As a result, the electronic component 10a is prevented from being damaged.

更に、電子部品１０ａでは、側面電極１６ａ，１６ｂは、側面Ｓ５，Ｓ６に隣接する主面Ｓ１，Ｓ２及び端面Ｓ３，Ｓ４にわずかに折り返されている。これにより、電子部品１０ａが破損することがより効果的に抑制される。   Further, in the electronic component 10a, the side electrodes 16a and 16b are slightly folded back to the main surfaces S1 and S2 and the end surfaces S3 and S4 adjacent to the side surfaces S5 and S6. Thereby, it is suppressed more effectively that electronic part 10a is damaged.

以上のように構成された外部電極１４ａ，１４ｂのＣｕめっきの厚みは、２μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、さらに耐レーザー性および低背化を考慮すると、５μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。より詳細には、外部電極１４ａ，１４ｂのＣｕめっきの厚みが５μｍよりも小さい場合には、電子部品１０ａの実装時のレーザビーム照射時に、外部電極１４ａ，１４ｂが損傷するおそれがある。一方、外部電極１４ａ，１４ｂのＣｕめっきの厚みが１５μｍより大きい場合には、外部電極１４ａ，１４ｂの形成時のコストが高くなるとともに、低背化が阻害される。   The thickness of the Cu plating of the external electrodes 14a and 14b configured as described above is preferably 2 μm or more and 20 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 15 μm or less in consideration of laser resistance and low profile. . More specifically, when the thickness of the Cu plating of the external electrodes 14a and 14b is smaller than 5 μm, the external electrodes 14a and 14b may be damaged during the laser beam irradiation when the electronic component 10a is mounted. On the other hand, when the thickness of the Cu plating of the external electrodes 14a and 14b is larger than 15 μm, the cost for forming the external electrodes 14a and 14b increases, and the reduction in height is hindered.

外部電極１４ａ，１４ｂの表面粗さ（Ｒａ）は、１．５５μｍ以下であることにより、電子部品１０ａの実装時のレーザビーム照射時に、外部電極１４ａ，１４ｂにおいてレーザビームが乱反射することが抑制される。   Since the surface roughness (Ra) of the external electrodes 14a and 14b is 1.55 μm or less, irregular reflection of the laser beam at the external electrodes 14a and 14b is suppressed when the laser beam is irradiated when the electronic component 10a is mounted. The

（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図７は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの外観斜視図である。図８は、図７の電子部品１０ｂの積層体１２の分解斜視図である。 (First modification)
Below, the electronic component 10b which concerns on a 1st modification is demonstrated, referring drawings. FIG. 7 is an external perspective view of the electronic component 10b according to the first modification. FIG. 8 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10b of FIG.

電子部品１０ａと電子部品１０ｂとの相違点は、外部電極１４の形状及びコンデンサ導体２２の形状である。   The difference between the electronic component 10 a and the electronic component 10 b is the shape of the external electrode 14 and the shape of the capacitor conductor 22.

コンデンサ導体２２ａは、図８に示すように、長方形状をなしており、絶縁体層２０のｘ軸方向の負方向側の辺に引き出されている。コンデンサ導体２２ｂは、長方形状をなしており、絶縁体層２０のｘ軸方向の正方向側の辺に引き出されている。   As shown in FIG. 8, the capacitor conductor 22 a has a rectangular shape, and is drawn out to the negative side of the insulator layer 20 in the x-axis direction. The capacitor conductor 22b has a rectangular shape and is drawn out to the side of the insulator layer 20 on the positive side in the x-axis direction.

外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）は、図７に示すように、端面電極３０（３０ａ，３０ｂ）を更に含んでいる。端面電極３０ａは、積層体１２の端面Ｓ３に設けられており、上面電極１８ａ、底面電極１９ａ及び側面電極１６ａに接続されていると共に、端面Ｓ３においてコンデンサ導体２２ａが露出している部分を覆っている。ただし、端面電極３０ａは、側面電極１６ｂと接触しないように、端面Ｓ３のｙ軸方向の正方向側の短辺には接していない。   The external electrode 14 (14a, 14b) further includes an end face electrode 30 (30a, 30b) as shown in FIG. The end surface electrode 30a is provided on the end surface S3 of the multilayer body 12, and is connected to the top surface electrode 18a, the bottom surface electrode 19a, and the side surface electrode 16a, and covers the portion of the end surface S3 where the capacitor conductor 22a is exposed. Yes. However, the end face electrode 30a is not in contact with the short side on the positive direction side in the y-axis direction of the end face S3 so as not to contact the side face electrode 16b.

端面電極３０ｂは、積層体１２の端面Ｓ４に設けられており、上面電極１８ｂ、底面電極１９ｂ及び側面電極１６ｂに接続されていると共に、端面Ｓ４においてコンデンサ導体２２ｂが露出している部分を覆っている。ただし、端面電極３０ｂは、側面電極１６ａと接触しないように、端面Ｓ４のｙ軸方向の負方向側の短辺には接していない。   The end face electrode 30b is provided on the end face S4 of the multilayer body 12, and is connected to the top face electrode 18b, the bottom face electrode 19b, and the side face electrode 16b, and covers the portion of the end face S4 where the capacitor conductor 22b is exposed. Yes. However, the end face electrode 30b is not in contact with the short side on the negative direction side in the y-axis direction of the end face S4 so as not to contact the side face electrode 16a.

以上のように構成された電子部品１０ｂによれば、端面電極３０ａ，３０ｂが、端面Ｓ３，Ｓ４に更に設けられている。よって、外部電極１４ａ，１４ｂではそれぞれ、信号は、側面電極１６ａ，１６ｂ及び端面電極３０ａ，３０ｂを介して伝送されるようになる。これにより、電子部品１０ｂでは、電子部品１０ａよりも信号経路が広くなる。その結果、電子部品１０ｂの方が、電子部品１０ａよりも、低ＥＳＬ化が図られる。   According to the electronic component 10b configured as described above, the end surface electrodes 30a and 30b are further provided on the end surfaces S3 and S4. Therefore, signals are transmitted through the side electrodes 16a and 16b and the end electrodes 30a and 30b in the external electrodes 14a and 14b, respectively. As a result, the electronic component 10b has a wider signal path than the electronic component 10a. As a result, the electronic component 10b can achieve lower ESL than the electronic component 10a.

（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図９は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの外観斜視図である。図１０は、図９の電子部品１０ｃの積層体１２の分解斜視図である。 (Second modification)
Hereinafter, an electronic component 10c according to a second modification will be described with reference to the drawings. FIG. 9 is an external perspective view of an electronic component 10c according to a second modification. FIG. 10 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10c of FIG.

電子部品１０ｂと電子部品１０ｃとの相違点は、外部電極１４の形状及びコンデンサ導体２２の形状である。   The difference between the electronic component 10 b and the electronic component 10 c is the shape of the external electrode 14 and the shape of the capacitor conductor 22.

コンデンサ導体２２ａは、図１０に示すように、絶縁体層２０のｘ軸方向の負方向側の辺に引き出されていると共に、絶縁体層２０のｙ軸方向の負方向側の長辺に沿って、絶縁体層２０のｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されている。コンデンサ導体２２ｂは、長方形状をなしており、絶縁体層２０のｘ軸方向の正方向側の辺に引き出されていると共に、絶縁体層２０のｙ軸方向の正方向側の長辺に沿って、絶縁体層２０のｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されている。   As shown in FIG. 10, the capacitor conductor 22a is drawn out to the negative side of the insulator layer 20 in the x-axis direction, and extends along the long side of the negative side of the insulator layer 20 in the y-axis direction. Thus, the insulator layer 20 is drawn to the short side on the positive side in the x-axis direction. The capacitor conductor 22b has a rectangular shape, is drawn out to the side of the insulator layer 20 on the positive side in the x-axis direction, and extends along the long side of the insulator layer 20 on the positive direction side in the y-axis direction. Thus, the insulating layer 20 is drawn to the short side on the negative direction side in the x-axis direction.

外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）は、図９に示すように、端面電極３２（３２ａ，３２ｂ）を更に含んでいる。端面電極３２ａは、積層体１２の端面Ｓ４に設けられており、側面電極１６ａに接続されていると共に、端面Ｓ４においてコンデンサ導体２２ａが露出している部分を覆っている。ただし、端面電極３２ａは、端面電極３０ｂとは接していない。   As shown in FIG. 9, the external electrode 14 (14a, 14b) further includes an end face electrode 32 (32a, 32b). The end face electrode 32a is provided on the end face S4 of the multilayer body 12, is connected to the side face electrode 16a, and covers a portion of the end face S4 where the capacitor conductor 22a is exposed. However, the end face electrode 32a is not in contact with the end face electrode 30b.

端面電極３２ｂは、積層体１２の端面Ｓ３に設けられており、側面電極１６ｂに接続されていると共に、端面Ｓ３においてコンデンサ導体２２ｂが露出している部分を覆っている。ただし、端面電極３２ｂは、端面電極３０ａとは接していない。   The end face electrode 32b is provided on the end face S3 of the multilayer body 12, is connected to the side face electrode 16b, and covers a portion of the end face S3 where the capacitor conductor 22b is exposed. However, the end face electrode 32b is not in contact with the end face electrode 30a.

以上のように構成された電子部品１０ｃによれば、端面電極３２ａ，３２ｂが、端面Ｓ４，Ｓ３に更に設けられている。よって、外部電極１４ａ，１４ｂではそれぞれ、信号は、側面電極１６ａ，１６ｂ及び端面電極３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂを介して伝送されるようになる。これにより、電子部品１０ｃでは、電子部品１０ｂよりも更に信号経路が広くなる。その結果、電子部品１０ｃの方が、電子部品１０ｂよりも、低ＥＳＬ化が図られる。   According to the electronic component 10c configured as described above, the end surface electrodes 32a and 32b are further provided on the end surfaces S4 and S3. Therefore, signals are transmitted through the side electrodes 16a and 16b and the end electrodes 30a, 30b, 32a and 32b in the external electrodes 14a and 14b, respectively. As a result, the signal path of the electronic component 10c is wider than that of the electronic component 10b. As a result, the electronic component 10c can achieve a lower ESL than the electronic component 10b.

（第２の実施形態）
（電子部品の構成）
次に、第２の実施形態に係る電子部品１０ｄの構成について図面を参照しながら説明する。図１１は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｄの外観斜視図である。図１２は、図１１の電子部品１０ｄの積層体１２の分解斜視図である。 (Second Embodiment)
(Configuration of electronic parts)
Next, the configuration of the electronic component 10d according to the second embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 11 is an external perspective view of an electronic component 10d according to the second embodiment. FIG. 12 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10d of FIG.

電子部品１０ｄは、チップコンデンサであり、図１１及び図１２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、引き出し導体２３（２３ａ，２３ｂ），２４（２４ａ，２４ｂ）（図１１には図示せず）及びコンデンサＣ（図１１には図示せず）を備えている。チップコンデンサは、約６００μｍ（ｘ軸方向）×約３００μｍ（ｙ軸方向）×約１５０μｍ（ｚ軸方向）の寸法を有する直方体状をなしている。電子部品１０ｄの積層体１２の外観は、電子部品１０ａの積層体１２の外観と同じであるので説明を省略する。   The electronic component 10d is a chip capacitor, and as shown in FIGS. 11 and 12, the laminated body 12, the external electrodes 14 (14a, 14b), the lead conductors 23 (23a, 23b), 24 (24a, 24b) (FIG. 11 and a capacitor C (not shown in FIG. 11). The chip capacitor has a rectangular parallelepiped shape having dimensions of about 600 μm (x-axis direction) × about 300 μm (y-axis direction) × about 150 μm (z-axis direction). Since the appearance of the multilayer body 12 of the electronic component 10d is the same as the appearance of the multilayer body 12 of the electronic component 10a, the description thereof is omitted.

積層体１２は、図１２に示すように、複数の絶縁体層２０が積層されることにより構成されている。電子部品１０ｄの絶縁体層２０は、電子部品１０ａの絶縁体層２０と同じであるので説明を省略する。   As shown in FIG. 12, the stacked body 12 is configured by stacking a plurality of insulator layers 20. Since the insulator layer 20 of the electronic component 10d is the same as the insulator layer 20 of the electronic component 10a, description thereof is omitted.

コンデンサＣは、図１２に示すように、積層体１２に内蔵されているコンデンサ導体２２（２２ａ，２２ｂ）により構成されている。電子部品１０ｄのコンデンサＣは、電子部品１０ａのコンデンサＣと同じであるので説明を省略する。   As shown in FIG. 12, the capacitor C is composed of capacitor conductors 22 (22 a and 22 b) built in the multilayer body 12. Since the capacitor C of the electronic component 10d is the same as the capacitor C of the electronic component 10a, description thereof is omitted.

引き出し導体２３ａ，２３ｂは、内層領域よりもｚ軸方向の正方向側に設けられている外層領域の絶縁体層２０の表面に設けられている。引き出し導体２４ａ，２４ｂは、内層領域よりもｚ軸方向の負方向側に設けられている外層領域の絶縁体層２０の表面に設けられている。   The lead conductors 23a and 23b are provided on the surface of the insulator layer 20 in the outer layer region provided on the positive side in the z-axis direction from the inner layer region. The lead conductors 24a and 24b are provided on the surface of the insulator layer 20 in the outer layer region provided on the negative direction side in the z-axis direction from the inner layer region.

引き出し導体２３ａは、絶縁体層２０のｙ軸方向の負方向側の長辺に接するように、ｘ軸方向の負方向側の短辺から延びるように設けられている。引き出し導体２３ａが該長辺に接している部分は、ｚ軸方向から平面視したときに、コンデンサ導体２２ａが該長辺に接している部分と重なっている。引き出し導体２３ｂは、絶縁体層２０のｙ軸方向の正方向側の長辺に接するように、ｘ軸方向の正方向側の短辺から延びるように設けられている。引き出し導体２３ｂが該長辺に接している部分は、ｚ軸方向から平面視したときに、コンデンサ導体２２ｂが該長辺に接している部分と重なっている。   The lead conductor 23 a is provided so as to extend from the short side on the negative direction side in the x-axis direction so as to contact the long side on the negative direction side in the y-axis direction of the insulator layer 20. The portion where the lead conductor 23a is in contact with the long side overlaps the portion where the capacitor conductor 22a is in contact with the long side when viewed in plan from the z-axis direction. The lead conductor 23b is provided so as to extend from the short side on the positive direction side in the x-axis direction so as to be in contact with the long side on the positive direction side in the y-axis direction of the insulator layer 20. The portion where the lead conductor 23b is in contact with the long side overlaps the portion where the capacitor conductor 22b is in contact with the long side when viewed in plan from the z-axis direction.

引き出し導体２４ａは、絶縁体層２０のｙ軸方向の負方向側の長辺に接するように、ｘ軸方向の正方向側の短辺から延びるように設けられている。引き出し導体２４ａが該長辺に接している部分は、ｚ軸方向から平面視したときに、コンデンサ導体２２ａが該長辺に接している部分と重なっている。引き出し導体２４ｂは、絶縁体層２０のｙ軸方向の正方向側の長辺に接するように、ｘ軸方向の負方向側の短辺から延びるように設けられている。引き出し導体２４ｂが該長辺に接している部分は、ｚ軸方向から平面視したときに、コンデンサ導体２２ｂが該長辺に接している部分と重なっている。   The lead conductor 24a is provided so as to extend from the short side on the positive direction side in the x-axis direction so as to contact the long side on the negative direction side in the y-axis direction of the insulator layer 20. The portion where the lead conductor 24a is in contact with the long side overlaps the portion where the capacitor conductor 22a is in contact with the long side when viewed in plan from the z-axis direction. The lead conductor 24b is provided so as to extend from the short side on the negative direction side in the x-axis direction so as to be in contact with the long side on the positive direction side in the y-axis direction of the insulator layer 20. The portion where the lead conductor 24b is in contact with the long side overlaps the portion where the capacitor conductor 22b is in contact with the long side when viewed in plan from the z-axis direction.

外部電極１４ａは、図１１に示すように、側面電極１６−１ａ，１６−２ａ，１６−３ａ及び主面電極１８ａ，１９ａを含んでいる。側面電極１６−１ａは、側面Ｓ５の一部を覆うように設けられている長方形状の電極であり、コンデンサ導体２２ａと接続されている。側面電極１６−１ａは、コンデンサ導体２２ａが側面Ｓ５から露出している部分にＣｕめっきが施されることにより作製されている。   As shown in FIG. 11, the external electrode 14a includes side electrodes 16-1a, 16-2a, 16-3a and main surface electrodes 18a, 19a. The side electrode 16-1a is a rectangular electrode provided so as to cover a part of the side surface S5, and is connected to the capacitor conductor 22a. Side electrode 16-1a is produced by applying Cu plating to a portion where capacitor conductor 22a is exposed from side surface S5.

側面電極１６−２ａは、側面Ｓ５の一部を覆うように設けられている長方形状の電極であり、側面電極１６−１ａに接続されている。側面電極１６−２ａは、引き出し導体２３ａが側面Ｓ５から露出している部分にＣｕめっきが施されることにより作製されている。   The side electrode 16-2a is a rectangular electrode provided so as to cover a part of the side surface S5, and is connected to the side electrode 16-1a. The side electrode 16-2a is manufactured by applying Cu plating to a portion where the lead conductor 23a is exposed from the side surface S5.

側面電極１６−３ａは、側面Ｓ５の一部を覆うように設けられている長方形状の電極であり、側面電極１６−１ａに接続されている。側面電極１６−２ａは、引き出し導体２４ａが側面Ｓ５から露出している部分にＣｕめっきが施されることにより作製されている。   The side electrode 16-3a is a rectangular electrode provided so as to cover a part of the side surface S5, and is connected to the side electrode 16-1a. The side electrode 16-2a is manufactured by applying Cu plating to a portion where the lead conductor 24a is exposed from the side surface S5.

主面電極１８ａは、側面電極１６−２ａと接続され、かつ、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている絶縁体層２０の表面に設けられている。より詳細には、主面電極１８ａは、主面Ｓ１の角Ｃ１、及び，短辺を挟んで角Ｃ１と隣り合う角Ｃ３に接するように主面Ｓ１上に設けられている長方形状の導体層である。より詳細には、主面電極１８ａは、ｙ軸方向の負方向側の辺において側面電極１６−２ａと接している。そして、主面電極１８ａの３辺は、主面Ｓ１のｘ軸方向の負方向側の短辺及び２つの長辺に接している。また、主面電極１８ａのｘ軸方向の正方向側の辺は、主面Ｓ１の対角線の交点Ｐ１よりもｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延在している。   The main surface electrode 18a is connected to the side electrode 16-2a and is provided on the surface of the insulator layer 20 provided on the most positive side in the z-axis direction. More specifically, the main surface electrode 18a is a rectangular conductor layer provided on the main surface S1 so as to be in contact with the corner C1 of the main surface S1 and the corner C3 adjacent to the corner C1 across the short side. It is. More specifically, the main surface electrode 18a is in contact with the side electrode 16-2a on the negative side in the y-axis direction. The three sides of the main surface electrode 18a are in contact with the short side and the two long sides on the negative direction side in the x-axis direction of the main surface S1. Further, the side on the positive direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 18a extends in the y-axis direction on the negative direction side in the x-axis direction from the intersection point P1 of the diagonal line of the main surface S1.

主面電極１９ａは、側面電極１６−３ａと接続され、かつ、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられている絶縁体層２０の裏面に設けられている。より詳細には、主面電極１９ａは、主面Ｓ２の角Ｃ６、及び，短辺を挟んで角Ｃ６と隣り合う角Ｃ８に接するように主面Ｓ２上に設けられている長方形状の導体層である。より詳細には、主面電極１９ａは、ｙ軸方向の負方向側の辺において側面電極１６−３ａと接している。そして、主面電極１９ａの３辺は、主面Ｓ２のｘ軸方向の正方向側の短辺及び２つの長辺に接している。また、主面電極１９ａのｘ軸方向の負方向側の辺は、主面Ｓ２の対角線の交点Ｐ２よりもｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延在している。   The main surface electrode 19a is connected to the side surface electrode 16-3a and is provided on the back surface of the insulator layer 20 provided on the most negative direction side in the z-axis direction. More specifically, the main surface electrode 19a is a rectangular conductor layer provided on the main surface S2 so as to contact the corner C6 of the main surface S2 and the corner C8 adjacent to the corner C6 across the short side. It is. More specifically, the main surface electrode 19a is in contact with the side electrode 16-3a on the negative side in the y-axis direction. The three sides of the main surface electrode 19a are in contact with the short side and the two long sides on the positive side of the main surface S2 in the x-axis direction. Further, the side on the negative direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 19a extends in the y-axis direction on the positive direction side in the x-axis direction from the intersection point P2 of the diagonal line of the main surface S2.

外部電極１４ｂは、図１１に示すように、側面電極１６−１ｂ，１６−２ｂ，１６−３ｂ及び主面電極１８ｂ，１９ｂを含んでいる。側面電極１６−１ｂは、側面Ｓ６の一部を覆うように設けられている長方形状の電極であり、コンデンサ導体２２ｂと接続されている。側面電極１６−１ｂは、コンデンサ導体２２ｂが側面Ｓ６から露出している部分にＣｕめっきが施されることにより作製されている。   As shown in FIG. 11, the external electrode 14b includes side electrodes 16-1b, 16-2b, 16-3b and main surface electrodes 18b, 19b. The side electrode 16-1b is a rectangular electrode provided so as to cover a part of the side surface S6, and is connected to the capacitor conductor 22b. Side electrode 16-1b is fabricated by applying Cu plating to a portion where capacitor conductor 22b is exposed from side surface S6.

側面電極１６−２ｂは、側面Ｓ６の一部を覆うように設けられている長方形状の電極であり、側面電極１６−１ｂに接続されている。側面電極１６−２ｂは、引き出し導体２３ｂが側面Ｓ６から露出している部分にＣｕめっきが施されることにより作製されている。   The side electrode 16-2b is a rectangular electrode provided so as to cover a part of the side surface S6, and is connected to the side electrode 16-1b. The side electrode 16-2b is manufactured by applying Cu plating to a portion where the lead conductor 23b is exposed from the side surface S6.

側面電極１６−３ｂは、側面Ｓ６の一部を覆うように設けられている長方形状の電極であり、側面電極１６−１ｂに接続されている。側面電極１６−２ｂは、引き出し導体２４ｂが側面Ｓ６から露出している部分にＣｕめっきが施されることにより作製されている。   The side electrode 16-3b is a rectangular electrode provided so as to cover a part of the side surface S6, and is connected to the side electrode 16-1b. The side electrode 16-2b is manufactured by applying Cu plating to a portion where the lead conductor 24b is exposed from the side surface S6.

主面電極１８ｂは、側面電極１６−２ｂと接続され、かつ、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている絶縁体層２０の表面に設けられている。より詳細には、主面電極１８ｂは、主面Ｓ１の角Ｃ２、及び，短辺を挟んで角Ｃ２と隣り合う角Ｃ４に接するように主面Ｓ１上に設けられている長方形状の導体層である。より詳細には、主面電極１８ｂは、ｙ軸方向の正方向側の辺において側面電極１６−２ｂと接している。そして、主面電極１８ｂの３辺は、主面Ｓ１のｘ軸方向の正方向側の短辺及び２つの長辺に接している。また、主面電極１８ｂのｘ軸方向の負方向側の辺は、主面Ｓ１の対角線の交点Ｐ１よりもｘ軸方向の正方向側においてｙ軸方向に延在している。これにより、主面電極１８ａのｘ軸方向の正方向側の辺と主面電極１８ｂのｘ軸方向の負方向側の辺とは、互いに平行にｙ軸方向に延在し、ｘ軸方向から平面視したときに重なっている。すなわち、主面電極１８ａ，１８ｂは、ｘ軸方向において、隙間を介して互いに対向している。   The main surface electrode 18b is connected to the side surface electrode 16-2b and provided on the surface of the insulator layer 20 provided on the most positive side in the z-axis direction. More specifically, the main surface electrode 18b is a rectangular conductor layer provided on the main surface S1 so as to be in contact with the corner C2 of the main surface S1 and the corner C4 adjacent to the corner C2 across the short side. It is. More specifically, the main surface electrode 18b is in contact with the side electrode 16-2b on the positive side in the y-axis direction. The three sides of the main surface electrode 18b are in contact with the short side and the two long sides on the positive side in the x-axis direction of the main surface S1. Further, the side on the negative side in the x-axis direction of the main surface electrode 18b extends in the y-axis direction on the positive side in the x-axis direction from the intersection point P1 of the diagonal line of the main surface S1. Accordingly, the side on the positive direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 18a and the side on the negative direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 18b extend in parallel to each other in the y-axis direction, and from the x-axis direction. It overlaps when viewed in plan. That is, the main surface electrodes 18a and 18b face each other with a gap in the x-axis direction.

主面電極１９ｂは、側面電極１６−３ｂと接続され、かつ、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられている絶縁体層２０の裏面に設けられている。より詳細には、主面電極１９ｂは、主面Ｓ２の角Ｃ５、及び，短辺を挟んで角Ｃ５と隣り合う角Ｃ７に接するように主面Ｓ２上に設けられている長方形状の導体層である。より詳細には、主面電極１９ｂは、ｙ軸方向の正方向側の辺において側面電極１６−３ｂと接している。そして、主面電極１９ｂの３辺は、主面Ｓ２のｘ軸方向の負方向側の短辺及び２つの長辺に接している。また、主面電極１９ｂのｘ軸方向の正方向側の辺は、主面Ｓ２の対角線の交点Ｐ２よりもｘ軸方向の負方向側においてｙ軸方向に延在している。これにより、主面電極１９ａのｘ軸方向の負方向側の辺と主面電極１９ｂのｘ軸方向の正方向側の辺とは、互いに平行にｙ軸方向に延在し、ｘ軸方向から平面視したときに重なっている。すなわち、主面電極１９ａ，１９ｂは、ｘ軸方向において、隙間を介して互いに対向している。   The main surface electrode 19b is connected to the side surface electrode 16-3b and provided on the back surface of the insulator layer 20 provided on the most negative direction side in the z-axis direction. More specifically, the main surface electrode 19b is a rectangular conductor layer provided on the main surface S2 so as to contact the corner C5 of the main surface S2 and the corner C7 adjacent to the corner C5 across the short side. It is. More specifically, the main surface electrode 19b is in contact with the side electrode 16-3b on the positive side in the y-axis direction. The three sides of the main surface electrode 19b are in contact with the short side and the two long sides on the negative direction side in the x-axis direction of the main surface S2. Further, the side on the positive direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 19b extends in the y-axis direction on the negative direction side in the x-axis direction from the intersection point P2 of the diagonal line of the main surface S2. As a result, the side on the negative side in the x-axis direction of the main surface electrode 19a and the side on the positive direction side in the x-axis direction of the main surface electrode 19b extend in parallel to each other in the y-axis direction. It overlaps when viewed in plan. That is, the main surface electrodes 19a and 19b face each other with a gap in the x-axis direction.

電子部品１０ｄのように、側面電極１６−１ａ〜１６−３ａ，１６−１ｂ〜１６−３ｂは、側面Ｓ５，Ｓ６の全面を覆っていなくてもよい。更に，側面電極１６−１ａ〜１６−３ａ，１６−１ｂ〜１６−３ｂは、側面Ｓ５，Ｓ６上にめっきにより直接に形成されている。これにより、電子部品１０ｄの製造方法において、下地電極を形成するためのディッピング工程が不要となるので、工程数を減らすことが可能となる。   As with the electronic component 10d, the side electrodes 16-1a to 16-3a and 16-1b to 16-3b may not cover the entire surface of the side surfaces S5 and S6. Further, the side electrodes 16-1a to 16-3a and 16-1b to 16-3b are directly formed on the side surfaces S5 and S6 by plating. Thereby, in the manufacturing method of the electronic component 10d, since the dipping process for forming the base electrode is not necessary, the number of processes can be reduced.

また、電子部品１０ｄでは、電子部品１０ａよりも、主面電極１８ａ，１８ｂのｙ軸方向の幅が広い。そのため、電子部品１０ｄを回路基板６００に実装することがより容易となる。更に、電子部品１０ｄでは、電子部品１０ａと同様に、低ＥＳＬ化を図ることができる。   Further, in the electronic component 10d, the width of the principal surface electrodes 18a and 18b in the y-axis direction is wider than that of the electronic component 10a. Therefore, it becomes easier to mount the electronic component 10d on the circuit board 600. Further, in the electronic component 10d, as in the electronic component 10a, low ESL can be achieved.

なお、電子部品１０ａ〜１０ｄにおいて、外部電極１４ａ，１４ｂは、以下の工程によって形成されてもよい。具体的には、積層体１２にＣｕに拡散し得る金属及びセラミック結合剤を含む導電ペーストにより、下地電極を形成し、下地電極上に第１のＣｕめっき膜を形成する。次に、下地電極及び第１のＣｕめっき膜を加熱して、第１のＣｕめっき膜に下地電極の金属を拡散させる。更に、第１のＣｕめっき膜上に第２のＣｕめっき膜を形成する。   In the electronic components 10a to 10d, the external electrodes 14a and 14b may be formed by the following process. Specifically, the base electrode is formed on the laminated body 12 using a conductive paste containing a metal that can diffuse into Cu and a ceramic binder, and the first Cu plating film is formed on the base electrode. Next, the base electrode and the first Cu plating film are heated to diffuse the metal of the base electrode into the first Cu plating film. Further, a second Cu plating film is formed on the first Cu plating film.

以上のように作製された外部電極１４ａ，１４ｂでは、金属が拡散していない第２のＣｕめっき膜が外部電極１４ａ，１４ｂの表面を構成している。よって、外部電極１４ａ，１４ｂは、レーザビームに対して高い反射率を有する。よって、レーザビーム照射時に外部電極１４ａ，１４ｂに損傷が発生することが抑制される。ただし、第２のＣｕめっき膜は外部電極１４ａ，１４ｂに設けられていなくてもよい。   In the external electrodes 14a and 14b manufactured as described above, the second Cu plating film in which the metal is not diffused constitutes the surfaces of the external electrodes 14a and 14b. Therefore, the external electrodes 14a and 14b have a high reflectance with respect to the laser beam. Therefore, damage to the external electrodes 14a and 14b during laser beam irradiation is suppressed. However, the second Cu plating film may not be provided on the external electrodes 14a and 14b.

以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、低ＥＳＬ化を図ることができ、かつ、回路基板内への実装が容易である点において優れている。   As described above, the present invention is useful for electronic components, and is particularly excellent in that it can achieve low ESL and can be easily mounted on a circuit board.

Ｃ コンデンサ
Ｃ１〜Ｃ８ 角
Ｓ１，Ｓ２ 主面
Ｓ３，Ｓ４ 端面
Ｓ５，Ｓ６ 側面
１０ａ〜１０ｄ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１６ａ，１６ｂ，１６−１ａ〜１６−３ａ，１６−１ｂ〜１６−３ｂ 側面電極
１８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂ 主面電極
２０ 絶縁体層
２２ａ，２２ｂ コンデンサ導体
２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ 引き出し導体
３０ａ，３０ｂ，３２ａ，３２ｂ 端面電極
１１２ マザー積層体
１２０ セラミックグリーンシート C Capacitor C1 to C8 Angle S1, S2 Main surface S3, S4 End surface S5, S6 Side surface 10a to 10d Electronic component 12 Laminated body 14a, 14b External electrode 16a, 16b, 16-1a to 16-3a, 16-1b to 16- 3b Side electrode 18a, 18b, 19a, 19b Main surface electrode 20 Insulator layer 22a, 22b Capacitor conductor 23a, 23b, 24a, 24b Lead conductor 30a, 30b, 32a, 32b End electrode 112 Mother laminated body 120 Ceramic green sheet

Claims (4)

積層方向の両端に位置する第１の主面及び第２の主面、並びに、該第１の主面の短辺が延在している短辺方向の両端に位置する第１の側面及び第２の側面を有する直方体状の積層体と、
前記積層体内においてコンデンサを構成している第１のコンデンサ導体及び第２のコンデンサ導体と、
前記第１のコンデンサ導体と接続され、かつ、前記第１の側面に設けられている第１の側面電極、及び、該第１の側面電極と接続され、かつ、前記第１の主面の第１の角に接するように該第１の主面に設けられている第１の主面電極を含む第１の外部電極と、
前記第２のコンデンサ導体と接続され、かつ、前記第２の側面に設けられている第２の側面電極、及び、該第２の側面電極と接続され、かつ、前記第１の角の対角に位置する前記第１の主面の第２の角に接するように該第１の主面に設けられている第２の主面電極であって、該第１の主面の長辺が延在している長辺方向において前記第１の主面電極と対向している第２の主面電極を含む第２の外部電極と、
を備えており、
前記第１の主面電極及び前記第２の主面電極は、長方形状をなしており、
前記第１の主面電極は、該第１の主面電極が接続されている前記第１の側面電極側と反対側の前記第１の主面の長辺には接しておらず、
前記第２の主面電極は、該第２の主面電極が接続されている前記第２の側面電極側と反対側の前記第１の主面の長辺には接していないこと、
を特徴とする電子部品。 The first main surface and the second main surface located at both ends in the stacking direction, and the first side surface and the second side surface located at both ends in the short side direction in which the short side of the first main surface extends. A rectangular parallelepiped laminate having two side surfaces;
A first capacitor conductor and a second capacitor conductor constituting a capacitor in the laminate;
A first side electrode connected to the first capacitor conductor and provided on the first side surface; and a first side electrode connected to the first side electrode and a first side surface of the first main surface. A first external electrode including a first main surface electrode provided on the first main surface so as to be in contact with one corner;
A second side surface electrode connected to the second capacitor conductor and provided on the second side surface, and connected to the second side surface electrode and diagonal to the first corner A second main surface electrode provided on the first main surface so as to be in contact with a second corner of the first main surface located at a position where a long side of the first main surface extends. A second external electrode including a second main surface electrode facing the first main surface electrode in the existing long side direction;
With
The first main surface electrode and the second main surface electrode have a rectangular shape,
The first main surface electrode is not in contact with the long side of the first main surface on the side opposite to the first side electrode side to which the first main surface electrode is connected,
The second main surface electrode is not in contact with the long side of the first main surface on the opposite side to the second side electrode side to which the second main surface electrode is connected;
Electronic parts characterized by 前記第１の側面電極は、前記第１の側面全体を覆っていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。 The first side electrode covers the entire first side surface;
The electronic component according to claim 1. 前記積層体の積層方向における高さは、５０μｍ以上１５０μｍ以下であること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。 The height in the stacking direction of the laminate is 50 μm or more and 150 μm or less,
The electronic component according to claim 1, wherein: 前記第１の側面電極及び前記第２の側面電極は、めっきにより形成されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。 The first side electrode and the second side electrode are formed by plating;
The electronic component according to any one of claims 1 to 3, wherein:
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