JP5818163B2 - 射出成形装置及び積層成形品のフィルムインサート成形方法 - Google Patents
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Description
前記共通金型が取り付けられる固定盤と、
ダミープレートと、
前記ダミープレートが取り付けられる可動盤と、
前記固定盤と前記可動盤との間に配置され、前記共通金型と組み合わされて金型キャビティを形成させる少なくとも2つの金型分割面を有し、少なくとも2つの前記金型分割面の一方が、前記共通金型と組み合わされて前記金型キャビティを形成させるとともに、少なくとも2つの前記金型分割面の他方が、前記ダミープレートと組み合わされて密閉空間を形成させる回転金型部と、
前記回転金型部を、型開閉方向に直交する回転軸周りに回転可能に支持し、型開閉方向に移動させる回転金型支持手段と、
前記金型キャビティに溶融樹脂を射出充填可能に配置される少なくとも2つの射出ユニットと、
前記共通金型及び前記回転金型部間に第1フィルムを供給させる第1フィルム供給手段と、
前記回転金型部及び前記ダミープレート間に第2フィルムを供給させる第2フィルム供給手段と、
を備える射出成形装置によって達成される。
前記第2フィルムを吸引により前記ダミープレートに対向する前記回転金型部の他方の金型分割面側に保持させる第2保持手段と、
を備えることが好ましい。
前記第2フィルムを加熱する第2加熱手段と、
を備え、
前記第1加熱手段及び前記第2加熱手段により加熱された前記第1フィルム及び前記第2フィルムを、前記第1保持手段及び前記第2保持手段により、それぞれを保持させた金型の金型キャビティ面の形状に真空成形する射出成形装置であっても良い。
前記一次成形体及び前記第1フィルムを前記共通金型側に保持させた状態で、前記回転金型部及び前記ダミープレートを前記共通金型から型開きさせた後、前記回転金型部を回転させて、前記回転金型部の他方の金型分割面側に保持させた前記第2フィルムを前記共通金型に対向する位置に移動させる一次回転工程と、
型締めにより、前記回転金型部の他方の金型分割面側に保持させた前記第2フィルムと、前記共通金型に保持させた前記一次成形体との間に形成させた第2金型キャビティに、前記射出ユニットの他方から第2溶融樹脂を射出充填させて、前記第2フィルムと前記第2溶融樹脂とを一体成形させた二次成形体を成形する二次成形工程と、
を有し、前記一次成形体及び前記二次成形体からなる両面フィルムインサート積層成形品を成形する積層成形品のフィルムインサート成形方法を行うことが好ましい。
前記一次成形体及び前記第1フィルムを前記共通金型側に保持させた状態で、前記回転金型部及び前記ダミープレートを前記共通金型から型開きさせた後、前記回転金型部を回転させて、前記回転金型部の他方の金型分割面側に保持させた前記第2フィルムを前記共通金型に対向する位置に移動させる一次回転工程と、
型締めにより、前記回転金型部の他方の金型分割面側に保持させた前記第2フィルムと、前記共通金型に保持させた前記一次成形体との間に形成させた第2金型キャビティに、前記射出ユニットの他方から第2溶融樹脂を射出充填させて、前記第2フィルムと前記第2溶融樹脂とを一体成形させた二次成形体を成形する二次成形工程と、
前記一次成形工程の間、前記回転金型部の他方の金型分割面及び前記ダミープレート間に形成させる密閉空間において、前記第2加熱手段及び前記第2保持手段により、前記第2フィルムを前記回転金型部の他方の金型分割面側の金型キャビティ形状に真空成形する二次予備賦形工程と、を有していても良い。
前記一次成形体及び前記第1フィルムを前記共通金型側に保持させた状態で、前記回転金型部及び前記ダミープレートを前記共通金型から型開きさせた後、前記回転金型部を回転させて、前記回転金型部の他方の金型分割面側に保持させた前記第2フィルムを前記共通金型に対向する位置に移動させる一次回転工程と、
型締めにより、前記回転金型部の他方の金型分割面側に保持させた前記第2フィルムと、前記共通金型に保持させた前記一次成形体との間に形成させた第2金型キャビティに、前記射出ユニットの他方から第2溶融樹脂を射出充填させて、前記第2フィルムと前記第2溶融樹脂とを一体成形させた二次成形体を成形する二次成形工程と、
を有するため、本発明に係る射出成形装置を使用して、一次成形体及び二次成形体からなる両面フィルムインサート積層成形品を成形することができる。
3 固定盤
4 回転金型支持機構
5 可動盤
6 ダミープレート
6a 第2加熱手段
9 両面フィルムインサート積層成形品
9a 一次成形体
9b 二次成形体
17 第1射出ユニット
18 第2射出ユニット
19 共通金型
19a 第1加熱手段
20 第1回転金型
21 第2回転金型
30 第1金型キャビティ
31 第2金型キャビティ
33 密閉空間
40 回転金型部
41 回転金型取付部
50 第1保持手段
51 第2保持手段
60 第1フィルム供給手段
60a 第1フィルム
61 第2フィルム供給手段
61a 第2フィルム
Claims (7)
- 共通金型と、
前記共通金型が取り付けられる固定盤と、
ダミープレートと、
前記ダミープレートが取り付けられる可動盤と、
前記固定盤と前記可動盤との間に配置され、前記共通金型と組み合わされて金型キャビティを形成させる少なくとも2つの金型分割面を有し、少なくとも2つの前記金型分割面の一方が、前記共通金型と組み合わされて前記金型キャビティを形成させるとともに、少なくとも2つの前記金型分割面の他方が、前記ダミープレートと組み合わされて密閉空間を形成させる回転金型部と、
前記回転金型部を、型開閉方向に直交する回転軸周りに回転可能に支持し、型開閉方向に移動させる回転金型支持手段と、
前記金型キャビティに溶融樹脂を射出充填可能に配置される少なくとも2つの射出ユニットと、
前記共通金型及び前記回転金型部間に、第1フィルムを供給させる第1フィルム供給手段と、
前記回転金型部及び前記ダミープレート間に、第2フィルムを供給させる第2フィルム供給手段と、
を備えることを特徴とする射出成形装置。 - 前記第1フィルムを吸引により前記回転金型部の一方の金型分割面に対向する前記共通金型側に保持させる第1保持手段と、
前記第2フィルムを吸引により前記ダミープレートに対向する前記回転金型部の他方の金型分割面側に保持させる第2保持手段と、
を備えることを特徴とする請求項1に記載の射出成形装置。 - 前記第1フィルムを加熱する第1加熱手段と、
前記第2フィルムを加熱する第2加熱手段と、
を備え、
前記第1加熱手段及び前記第2加熱手段により加熱された前記第1フィルム及び前記第2フィルムを、前記第1保持手段及び前記第2保持手段により、それぞれを保持させた金型の金型キャビティ面の形状に真空成形することを特徴とする請求項2に記載の射出成形装置。 - 型締めにより、前記共通金型及び前記回転金型部の一方の金型分割面間に形成させる第1金型キャビティに、前記射出ユニットの一方から第1溶融樹脂を射出充填させて、前記第1溶融樹脂と前記共通金型側に保持させた前記第1フィルムとを一体成形させた一次成形体を成形する一次成形工程と、
前記一次成形体及び前記第1フィルムを前記共通金型側に保持させた状態で、前記回転金型部及び前記ダミープレートを前記共通金型から型開きさせた後、前記回転金型部を回転させて、前記回転金型部の他方の金型分割面側に保持させた前記第2フィルムを前記共通金型に対向する位置に移動させる一次回転工程と、
型締めにより、前記回転金型部の他方の金型分割面側に保持させた前記第2フィルムと、前記共通金型に保持させた前記一次成形体との間に形成させた第2金型キャビティに、前記射出ユニットの他方から第2溶融樹脂を射出充填させて、前記第2フィルムと前記第2溶融樹脂とを一体成形させた二次成形体を成形する二次成形工程と、
を有し、前記一次成形体及び前記二次成形体からなる両面フィルムインサート積層成形品を成形することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の射出成形装置を使用する積層成形品のフィルムインサート成形方法。 - 型締めにより、前記共通金型及び前記回転金型部の一方の金型分割面間に形成させる第1金型キャビティに、前記射出ユニットの一方から第1溶融樹脂を射出充填させて、前記第1溶融樹脂と前記共通金型側に保持させた前記第1フィルムとを一体成形させた一次成形体を成形する一次成形工程と、
前記一次成形体及び前記第1フィルムを前記共通金型側に保持させた状態で、前記回転金型部及び前記ダミープレートを前記共通金型から型開きさせた後、前記回転金型部を回転させて、前記回転金型部の他方の金型分割面側に保持させた前記第2フィルムを前記共通金型に対向する位置に移動させる一次回転工程と、
型締めにより、前記回転金型部の他方の金型分割面側に保持させた前記第2フィルムと、前記共通金型に保持させた前記一次成形体との間に形成させた第2金型キャビティに、前記射出ユニットの他方から第2溶融樹脂を射出充填させて、前記第2フィルムと前記第2溶融樹脂とを一体成形させた二次成形体を成形する二次成形工程と、
前記一次成形工程の間、前記回転金型部の他方の金型分割面及び前記ダミープレート間に形成させる前記密閉空間において、前記第2加熱手段及び前記第2保持手段により、前記第2フィルムを前記回転金型部の他方の金型分割面側の金型キャビティ形状に真空成形する二次予備賦形工程と、
を有することを特徴とする請求項3に記載の射出成形装置を使用する積層成形品のフィルムインサート成形方法。 - 前記一次成形工程に、前記第1加熱手段及び前記第1保持手段により、前記第1フィルムを前記共通金型の金型キャビティ形状に真空成形する一次予備賦形工程を含むことを特徴とする請求項5に記載の積層成形品のフィルムインサート成形方法。
- 前記一次成形工程、又は、前記二次成形工程において、微少型開きによりその容積を拡張させた金型キャビティに射出充填した後、型締めにより前記金型キャビティの容積を縮小させる金型キャビティ容積縮小動作を行うことを特徴とする請求項4乃至請求項6のいずれか1項に記載の積層成形品のフィルムインサート成形方法。
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