JP5540815B2 - Flexible printed circuit board and reinforced flexible printed circuit board - Google Patents
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Description
本発明は、フレキシブルプリント基板に関し、さらに詳しくは、補強板及び／又は金属板との接着作業において、作業効率の改善と、接着力及び耐熱性の向上できるフレキシブルプリント基板、及び補強フレキシブルプリント基板に関するものである。 The present invention relates to a flexible printed circuit board, and more particularly to a flexible printed circuit board capable of improving work efficiency and improving adhesive strength and heat resistance in a bonding operation with a reinforcing plate and / or a metal plate, and a reinforced flexible printed circuit board. Is.
本明細書において、配合を示す「比」、「部」、「％」などは特に断わらない限り質量基準であり、「／」印は一体的に積層されていることを示す。また、「ＦＰＣ」は「フレキシブルプリント基板」、「ＰＥＴ」は「ポリエチレンテレフタレート」の略語、機能的表現、通称、又は業界用語である。 In the present specification, “ratio”, “part”, “%” and the like indicating the composition are based on mass unless otherwise specified, and the “/” mark indicates that they are integrally laminated. “FPC” is an abbreviation, functional expression, common name, or industry term for “flexible printed circuit board” and “PET” for “polyethylene terephthalate”.
（背景技術）フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）は、ポリイミドなどの耐熱性の合成樹脂フィルムへ導体パターンが形成されており、可撓性を有するため種々の電気電子機器、光学機器に用いられ、電子部品の小形化、コンパクト化のために利用が増加している。
その多くはポリエチレンテレフタレートやポリイミド等の有機絶縁性のフイルム基材をベースに、接着剤を介して金属箔が接着されている。従来、フレキシブルプリント基板の接着剤には可撓性のためにゴム系の接着剤が用いられているが、配線間の絶縁抵抗が低く、また長時間、高温での使用では接着剤が劣化して接着力が低下するという欠点があつた。また、導体パターンが形成されている金属類との十分な接着強度が必要であるが、アクリル樹脂系の感圧接着剤や、エポキシ樹脂系の接着シートを積層して熱プレスで接着する方法などが行われている。しかし、アクリル樹脂系の感圧接着剤を用いて貼り合わせる方法は、簡便であるが接着力が弱く、接着剤層に高温の熱が加わると膨れや剥れが生じ易いものである。また、エポキシ樹脂系では積層して熱プレスで接着する方法は、接着力は強固であるが熱プレスを必要とするので、作業能率が悪く、省力化合理化が難しく、大量生産が困難であった。
従って、フレキシブルプリント基板は、金属箔とフイルム基材との接着性に優れ、高温長時間での使用でも接着力が低下せず、柔軟性と、耐熱性に優れ、しかも、製造にあたっては作業能率がよく低コストで大量生産ができることが求められている。
(Background Art) A flexible printed circuit board (FPC) has a conductive pattern formed on a heat-resistant synthetic resin film such as polyimide, and is flexible so that it can be used in various electrical and electronic equipment and optical equipment. The use is increasing for downsizing and downsizing.
Many of them are based on an organic insulating film base material such as polyethylene terephthalate or polyimide, and a metal foil is bonded via an adhesive. Conventionally, rubber-based adhesives have been used for flexible printed circuit boards because of their flexibility. However, the insulation resistance between wires is low, and the adhesive deteriorates when used at high temperatures for long periods of time. As a result, the adhesive strength is reduced. In addition, sufficient adhesive strength with the metal on which the conductor pattern is formed is necessary, but a method of laminating an acrylic resin-based pressure sensitive adhesive or an epoxy resin-based adhesive sheet and bonding with a hot press, etc. Has been done. However, the method of bonding using an acrylic resin-based pressure-sensitive adhesive is simple but has low adhesive strength, and is likely to be swollen or peeled off when high-temperature heat is applied to the adhesive layer. In addition, in the epoxy resin system, the method of laminating and adhering with a hot press has strong adhesive force but requires a hot press, so the work efficiency is poor, rationalization of labor saving is difficult, and mass production is difficult. .
Therefore, the flexible printed circuit board has excellent adhesion between the metal foil and the film base material, the adhesive strength does not decrease even when used at a high temperature for a long time, and it has excellent flexibility and heat resistance. Therefore, there is a demand for mass production at low cost.
（従来技術）従来、金属箔と絶縁フイルムとが接着剤層を介して積層されているフレキシブルプリント基板において、前記接着剤層がイソシアヌル酸およびジグリシジル化合物を主成分とする熱硬化性樹脂組成物からなることを特徴とするフレキシブルプリント基板が知られている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、熱硬化性樹脂組成物を金属箔上に塗布し、乾燥して溶媒を除去した接着剤層へ、絶縁フイルムを重ね合せ、１７０℃、１時間、３０ｋｇ／ｃｍ2 で加熱加圧して、積層一体化する（実施例１）もので、著しく作業効率が低いという問題点がある。
また、特許文献１は、接着層に粘着性がないので、一方の材料へ塗布し、他方の材料を重ね合せて、同じ走行工程内で加熱加圧して積層一体化する必要があり、早くできない加熱加圧の速度で、全体の製造速度が決まってしまうので、速度を速めることができない。
(Prior Art) Conventionally, in a flexible printed circuit board in which a metal foil and an insulating film are laminated via an adhesive layer, the adhesive layer is made of a thermosetting resin composition containing isocyanuric acid and a diglycidyl compound as main components. There is known a flexible printed circuit board characterized by the following (for example, see Patent Document 1). However, the thermosetting resin composition is applied onto a metal foil, dried, and the insulating film is overlaid on the adhesive layer from which the solvent has been removed, and heated and pressurized at 170 ° C. for 1 hour at 30 kg / cm 2 to laminate. There is a problem that the working efficiency is remarkably low because they are integrated (Example 1).
Moreover, since patent document 1 does not have adhesiveness in the adhesive layer, it is necessary to apply to one material, superimpose the other material, and heat and press in the same traveling process to integrate the layers, which cannot be done quickly. Since the entire manufacturing speed is determined by the heating and pressing speed, the speed cannot be increased.
そこで、本発明は上記のような問題点を解消するために、本発明者らは鋭意研究を進め、本発明の完成に至ったものである。その目的は、金属箔とフイルム基材との接着性に優れ、高温長時間での使用でも接着力が低下せず、柔軟性と、耐熱性に優れ、しかも、製造にあたっては作業能率がよく低コストで大量生産ができるフレキシブルプリント基板、及び補強フレキシブルプリント基板を提供することである。 In order to solve the above-described problems, the present inventors have made extensive studies and have completed the present invention. Its purpose is excellent adhesion between metal foil and film base material, adhesive strength does not decrease even when used at high temperature for a long time, excellent flexibility and heat resistance, and in manufacturing, work efficiency is low. A flexible printed circuit board that can be mass-produced at a cost and a reinforced flexible printed circuit board.
上記の課題を解決するために、本発明の請求項１の発明に係わるフレキシブルプリント基板は、絶縁性の基材と、該基材の一方の面に粘接着層、及び金属箔とが積層されてなるフレキシブルプリント基板であって、前記粘接着層を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含み、上記エポキシ系樹脂がニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなり、上記アクリル系樹脂：エポキシ系樹脂の配合比が１００：１２５〜２２５であるように、したものである。
請求項２の発明に係わるフレキシブルプリント基板は、上記粘接着層が、アクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とが海島構造であるように、したものである。
請求項３の発明に係わるフレキシブルプリント基板は、上記アクリル系樹脂がＥＡ−ＢＡ−ＡＮをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体で、上記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物であるように、したものである。
請求項４の発明に係わる補強フレキシブルプリント基板は、請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板の上記基材の金属箔と反対側の面に、粘接着層を介して、支持材が積層されてなる補強フレキシブルプリント基板であって、前記粘接着層を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むように、したものである。
請求項５の発明に係わる補強フレキシブルプリント基板の製造方法は、絶縁性の基材と、該基材の一方の面に接着層、及び金属箔とが積層されてなるフレキシブルプリント基板の前記基材の金属箔と反対側の面に、粘接着層を介して、支持材が積層されてなる補強フレキシブルプリント基板であって、前記粘接着層を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含み、上記エポキシ系樹脂がニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂からなり、上記アクリル系樹脂：エポキシ系樹脂の配合比が１００：１２５〜２２５であるように、したものである。
In order to solve the above problems, a flexible printed circuit board according to the first aspect of the present invention includes an insulating base material, and an adhesive layer and a metal foil laminated on one surface of the base material. a flexible printed circuit board formed by, adhesive acrylic resin constituting the pressure-sensitive adhesive layer, an epoxy resin, and a curing agent seen including, the epoxy resin is a nitrile butadiene rubber-modified epoxy resin It is made of bisphenol A type epoxy resin so that the blend ratio of the above acrylic resin: epoxy resin is 100: 125-225 .
The flexible printed circuit board according to the invention of claim 2 is such that the adhesive layer is such that the acrylic resin and the epoxy resin have a sea-island structure.
The flexible printed board according to the invention of claim 3 is an acrylic ester copolymer in which the acrylic resin is a radical polymerization of a monomer having EA-BA-AN, and the curing agent is a dicyandiamide compound. It is what you did.
The reinforced flexible printed circuit board according to the invention of claim 4 is supported on the surface of the flexible printed circuit board according to any one of claims 1 to 3 opposite to the metal foil of the base material via an adhesive layer. It is a reinforced flexible printed circuit board in which materials are laminated, and the adhesive that constitutes the adhesive layer includes an acrylic resin, an epoxy resin, and a curing agent.
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for producing a reinforced flexible printed circuit board, comprising: an insulating base material; and an adhesive base and a metal foil laminated on one surface of the base material. It is a reinforced flexible printed circuit board in which a support material is laminated on the surface opposite to the metal foil via an adhesive layer, and the adhesive constituting the adhesive layer is an acrylic resin, look-containing epoxy resin, and a curing agent, the epoxy resin is a nitrile butadiene rubber-modified epoxy resin made from bisphenol a type epoxy resin, the acrylic resin: compounding ratio of the epoxy resin is 100: with 125 to 225 As it was .
請求項１〜３の本発明によれば、金属箔とフイルム基材との接着性に優れ、高温長時間での使用でも接着力が低下せず、柔軟性と、耐熱性に優れ、しかも、製造にあたっては作業能率がよく低コストで大量生産ができる効果を奏する。
請求項４〜５の本発明によれば、金属箔と基材、及び支持材と基材との接着性に優れ、高温長時間での使用でも接着力が低下せず、柔軟性と、耐熱性に優れ、しかも、製造にあたっては作業能率がよく低コストで大量生産ができる効果を奏する。
According to the first to third aspects of the present invention, the adhesion between the metal foil and the film substrate is excellent, the adhesive force does not decrease even when used at a high temperature for a long time, and the flexibility and heat resistance are excellent. In the production, the work efficiency is good and the mass production can be achieved at low cost.
According to the present invention of claims 4 to 5, the adhesiveness between the metal foil and the base material, and the support material and the base material is excellent, and the adhesive force does not decrease even when used at a high temperature for a long time. In addition, it has an excellent work efficiency and can be mass-produced at low cost.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら、詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
（フレキシブルプリント基板）本願発明のフレキシブルプリント基板１０は、図１に示すように、絶縁性の基材１１の一方の面に粘接着層１３、及び金属箔３１とを積層されてなり、粘接着層１３を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むものである。さらに、粘接着層１３がアクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とからなる海島構造であることが好ましい。さらにまた、上記アクリル系樹脂がＥＡ−ＢＡ−ＡＮをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体で、上記エポキシ系樹脂がＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）変性エポキシ樹脂と、ビスフェノール型エポキシ樹脂からなり、上記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物であるが好ましい。なお、ＥＡ−ＢＡ−ＡＮは、エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリルニトリルを表す。 (Flexible Printed Circuit Board) The flexible printed circuit board 10 of the present invention is formed by laminating an adhesive layer 13 and a metal foil 31 on one surface of an insulating base material 11 as shown in FIG. The adhesive that constitutes the adhesive layer 13 includes an acrylic resin, an epoxy resin, and a curing agent. Furthermore, it is preferable that the adhesive layer 13 has a sea-island structure composed of an acrylic resin and an epoxy resin. Furthermore, the acrylic resin is an acrylic ester copolymer obtained by radical polymerization of a monomer having EA-BA-AN, and the epoxy resin is an NBR (nitrile butadiene rubber) -modified epoxy resin and a bisphenol type epoxy resin. Preferably, the curing agent is a dicyandiamide compound. Note that EA-BA-AN represents ethyl acrylate-butyl acrylate-acrylonitrile.
最も好ましくは、粘接着層１３としては、アクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とを用い、上記エポキシ系樹脂としては、少なくとも、柔らかいゴム状エポキシ樹脂であるＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）変性エポキシ系樹脂と、堅いビスフェノール型エポキシ樹脂とを含ませ、かつ、上記アクリル系樹脂としては、粘着性を有するＥＡ−ＢＡ−ＡＮをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体を用い、上記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物を用いることで、下記の性能を満たし、初期粘着をもった熱硬化型とすることができる。 Most preferably, an acrylic resin and an epoxy resin are used as the adhesive layer 13, and the epoxy resin is at least an NBR (nitrile butadiene rubber) modified epoxy resin that is a soft rubber-like epoxy resin. And an acrylic ester copolymer obtained by radical polymerization of a monomer having EA-BA-AN having an adhesive property. However, by using a dicyandiamide compound, a thermosetting type satisfying the following performance and having initial adhesion can be obtained.
（作用・効果）即ち、フレキシブルプリント基板１０は、（１）金属箔とフイルム基材との接着性に優れ、（２）高温長時間での使用でも接着力が低下せず、接着強度は温度変化で劣化せず、（３）柔軟性と、耐熱性に優れ、（４）しかも、製造にあたっては作業能率がよく低コストで大量生産ができる、という効果が得られる。従来の製造方法では、接着層に粘着性がないので、一方の材料へ塗布し、他方の材料を重ね合せて、同じ走行工程内で加熱加圧して積層一体化する必要があり、早くできない加熱加圧の速度で、全体の製造速度が決まってしまうので、速度を速めることができない。しかしながら、本願発明では、接着層に粘接着性があるので、一方の材料へ塗布し、他方の材料を重ね合せて一旦巻き取る巻取工程と、該巻取工程を加熱する工程の２工程が必要となるが、いずれの工程も他の工程の速度に依存することない。即ち、当該工程の適切で高速な速度で加工することができるので、２工程となっても、それを充当し余りある作業能率で作業できるので、低コストで大量生産ができるのである。 (Function / Effect) That is, the flexible printed board 10 is (1) excellent in adhesion between the metal foil and the film base, and (2) the adhesive strength does not decrease even when used at a high temperature for a long time. There is no deterioration due to change, (3) excellent flexibility and heat resistance, (4), and good production efficiency and good mass production at low cost. In the conventional manufacturing method, since the adhesive layer is not sticky, it is necessary to apply to one material, superimpose the other material, heat and press in the same running process, and stack and integrate them. Since the entire manufacturing speed is determined by the pressurization speed, the speed cannot be increased. However, in the present invention, since the adhesive layer has adhesiveness, it is applied to one material, the winding process of winding up the other material once, and the process of heating the winding process However, any process does not depend on the speed of other processes. That is, since the process can be performed at an appropriate and high speed, even if two processes are performed, the work can be performed with a sufficient work efficiency, so that mass production can be performed at low cost.
（基材）絶縁性の基材１１としては、ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリイミドなどのフィルムが使用でき、特にカプトン（デユポン社製商品名）、ユーピロン（宇部興産社製商品名）等のポリイミドフイルムが例示できる。基材１１は、塗布に先立って塗布面へ、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理を行ってもよい。基材１１の厚みに特に限定されるものではないが、例えば５〜１２５μｍのフイルムを用いることができる。 (Substrate) As the insulating substrate 11, films such as polyester, polyamideimide, and polyimide can be used, and in particular, polyimide films such as Kapton (a product name manufactured by Deupon) and Iupilon (a product name manufactured by Ube Industries) are used. It can be illustrated. Prior to application, the substrate 11 is subjected to corona discharge treatment, plasma treatment, ozone treatment, flame treatment, primer (also called an anchor coat, adhesion promoter, or easy adhesive) application treatment, pre-heat treatment, dust removal treatment. Alternatively, easy adhesion treatment such as vapor deposition treatment or alkali treatment may be performed. Although it does not specifically limit to the thickness of the base material 11, For example, a film of 5-125 micrometers can be used.
（金属箔）金属箔３１としては、特に限定されるものではないが、銅箔、アルミニウム箔、スチール箔およびニッケル箔等を使用でき、これらを複合した複合金属箔や亜鉛やクロムなどの他の金属で処理した金属箔を用いてもよい。通常、銅箔が多く用いられるが、銅箔としては電解銅箔、圧延銅箔のいずれでもよい。これらの金属箔は密着力を向上させるために表面処理をしておいてもよい。表面処理の方法としては特に限定されるものではないが、サンドブラスト、ホーニング、化学的処理法、プラズマ処理方法などが例示できる。金属箔の厚みについても特に限定はなく、例えば３〜５０μｍの金属箔を用いることができる。 (Metal foil) Although it does not specifically limit as metal foil 31, Copper foil, aluminum foil, steel foil, nickel foil, etc. can be used, other metal foils which combined these, zinc, chromium, etc. A metal foil treated with metal may be used. Usually, copper foil is often used, but the copper foil may be either electrolytic copper foil or rolled copper foil. These metal foils may be surface-treated in order to improve adhesion. The surface treatment method is not particularly limited, and examples thereof include sand blasting, honing, chemical treatment methods, and plasma treatment methods. The thickness of the metal foil is not particularly limited, and for example, a metal foil of 3 to 50 μm can be used.
（粘接着層）粘接着層１３は、粘着性を有するアクリル系樹脂、主に被着体との接着性を有するエポキシ系樹脂、これらの樹脂と反応する硬化剤を含ませることで、粘着性と接着性を併せ持たせることができる。 (Adhesive layer) The adhesive layer 13 includes an acrylic resin having adhesiveness, an epoxy resin mainly having adhesiveness to an adherend, and a curing agent that reacts with these resins. Both tackiness and adhesiveness can be provided.
（エポキシ）上記エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等が挙げられ、またフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂等のフェノール樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂などが例示できる。 (Epoxy) Examples of the epoxy resin include bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A epoxy resin and bisphenol F epoxy resin, novolac type epoxy resins such as novolac epoxy resin and cresol novolac epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, and stilbene type. Examples include epoxy resins such as epoxy resins, triphenolmethane type epoxy resins, alkyl-modified triphenolmethane type epoxy resins, triazine nucleus-containing epoxy resins, dicyclopentadiene-modified phenol type epoxy resins, and also phenol novolac resins and cresol novolak resins. , Novolak type phenolic resin such as bisphenol A novolac resin, phenolic resin such as resol phenolic resin, urea (urea) resin, melamine resin, etc. Resins having a triazine ring, unsaturated polyester resins, bismaleimide resins, polyurethane resins, diallyl phthalate resins, silicon resins, resins having a benzoxazine ring, cyanate ester resins can be exemplified.
これらの樹脂から、少なくとも、比較的柔らかいエポキシ系樹脂と、硬いエポキシ系樹脂とを含ませるのが好ましい。ここで、柔らかい、硬いとは、相対比較であり、硬さに差のある柔らかいもの、硬いものを用いればよい。 From these resins, it is preferable to include at least a relatively soft epoxy resin and a hard epoxy resin. Here, “soft” and “hard” are relative comparisons, and a soft or hard material having a difference in hardness may be used.
（硬いエポキシ）硬いエポキシ系樹脂としては、結晶性エポキシ樹脂が好ましく、ビフェニル骨格、ビスフェノール骨格、スチルベン骨格などの剛直構造を主鎖にもち、比較的低分子量のものがよい。好ましくは、例えば、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂で、特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。主鎖が１〜３のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は常温で液体、主鎖が２〜１０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は常温で固体である。結晶性エポキシ樹脂のうち、常温で結晶化して固体のものも、融点以上の温度になると、急速に融解して低粘度の液状に変化することで、粘接着層１３の接着剤部分に被着体の裏面とを接合工程で、初期に密着し、更に接着して、接着強度を高めることができる。硬いエポキシ系樹脂は架橋密度が高くなるため、機械的強度が高く、耐薬品性がよく、硬化性が高く、吸湿性（自由体積が小さくなるため）が小さくなる特徴もある。 (Hard epoxy) As the hard epoxy resin, a crystalline epoxy resin is preferable, and a rigid structure such as a biphenyl skeleton, a bisphenol skeleton, and a stilbene skeleton has a main chain and a relatively low molecular weight. Preferably, for example, bisphenol type epoxy resins such as bisphenol A epoxy resin and bisphenol F epoxy resin, and bisphenol A type epoxy resins are particularly preferable. A bisphenol A type epoxy resin having a main chain of 1 to 3 is liquid at normal temperature, and a bisphenol A type epoxy resin having a main chain of 2 to 10 is solid at normal temperature. Among the crystalline epoxy resins, those that are crystallized and solid at room temperature also rapidly melt and change to a low-viscosity liquid when the temperature reaches the melting point or higher, so that the adhesive portion of the adhesive layer 13 is covered. It is possible to increase the adhesive strength by closely adhering to the back surface of the adherend in the initial stage and further adhering. A hard epoxy resin has a high crosslink density, and therefore has high mechanical strength, good chemical resistance, high curability, and low hygroscopicity (because the free volume is small).
硬いエポキシ系樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましいが、さらに、硬さの異なる複数を用いるのが更に好ましい。複数とは、剛直な構造であるビスフェノール骨格の主鎖の数の異なるものが例示でき、例えば、主鎖が１〜３のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、主鎖が２〜１０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とを併用すればよい。併用することで、機械的強度を保ちつつ、若干の柔軟性を得ることが出来るため、密着性に優れる。固体のエポキシを混合することで、製膜性も向上させることができる。ここで、硬さ異なるとは相対比較であり、硬さに差があればよく、硬いもの、更に硬いものを用いればよい。具体的には、主鎖が１〜３のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン社製、ＪＥＲ８２８が、主鎖が２〜１０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン社製、ＪＥＲ１００１などが例示できる。 As the hard epoxy resin, a bisphenol A type epoxy resin is preferable, but it is more preferable to use a plurality of different hardnesses. Examples of the plural include ones having different numbers of main chains of a bisphenol skeleton having a rigid structure. For example, a bisphenol A type epoxy resin having a main chain of 1 to 3 and a bisphenol A type epoxy having a main chain of 2 to 10 What is necessary is just to use resin together. By using together, since some softness | flexibility can be obtained, maintaining mechanical strength, it is excellent in adhesiveness. By mixing solid epoxy, the film forming property can be improved. Here, the difference in hardness is a relative comparison, and it is sufficient if there is a difference in hardness, and a harder one or a harder one may be used. Specifically, as a bisphenol A type epoxy resin having a main chain of 1 to 3, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., JER828 is used as a bisphenol A type epoxy resin having a main chain of 2 to 10 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. JER1001 etc. can be illustrated.
（柔いエポキシ）柔かいエポキシ樹脂としては、ゴム成分を含むように変性したエポキシ系樹脂が好ましい。特に、ＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）変性エポキシ系樹脂が、加熱による変色も少なく、硬いエポキシ樹脂である結晶性エポキシ樹脂と混ざり易さから好ましい。具体的には、ＡＤＥＫＡ社製、ＥＰＲ４０３０などが例示できる。被着体の熱膨張による寸法変化などに追従するため、耐熱性向上、耐衝撃性、柔軟性の点で優れる。 (Soft Epoxy) As the soft epoxy resin, an epoxy resin modified to include a rubber component is preferable. In particular, NBR (nitrile butadiene rubber) -modified epoxy resin is preferable because it is less likely to discolor due to heating and is easily mixed with a crystalline epoxy resin that is a hard epoxy resin. Specific examples include EPR4030 manufactured by ADEKA. In order to follow dimensional changes due to thermal expansion of the adherend, it is excellent in terms of improved heat resistance, impact resistance and flexibility.
（アクリル）アクリル系樹脂としては、粘着性があれば特に限定されるものではなく、例えば、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルモノマーを重合させたポリマーのほか、前記モノマーと共重合可能な不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなど）とを共重合させたコポリマーが使用できる。アクリル系樹脂としては、アクリル酸エステル共重合体が好ましく、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルおよびアクリルニトリルのうち少なくとも１つをモノマー成分とした共重合体が挙げられる。この中でも、官能基としてエポキシ基、水酸基、カルボキシル基、二トリル基等を持つ化合物を有するアクリル酸エステル共重合体が好ましい。これにより、被着体への接着性がより向上する。具体的には、ナガセケムテックス社製、ＳＧ−Ｐ３などが例示できる。 The (acrylic) acrylic resin is not particularly limited as long as it has adhesiveness. For example, in addition to a polymer obtained by polymerizing acrylic acid, methacrylic acid and ester monomers thereof, non-polymerizable with the above monomers. A copolymer obtained by copolymerizing a saturated monomer (for example, vinyl acetate, styrene, acrylonitrile, etc.) can be used. As the acrylic resin, an acrylate copolymer is preferable, and a copolymer having at least one of acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid ester, and acrylonitrile as a monomer component is exemplified. Among these, an acrylate copolymer having a compound having an epoxy group, a hydroxyl group, a carboxyl group, a nitrile group, or the like as a functional group is preferable. Thereby, the adhesiveness to a to-be-adhered body improves more. Specific examples include SG-P3 manufactured by Nagase ChemteX Corporation.
特に好ましくは、アクリル系樹脂として、ＥＡ−ＢＡ−ＡＮ（エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリルニトリルをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体であって、エポキシ系樹脂との分散性や、粘接着層１１を形成する際の塗布性成膜性を向上させることができる。しかも、粘接着層１１の初期粘着性を確保できる。 Particularly preferably, the acrylic resin is an acrylic ester copolymer formed by radical polymerization of a monomer having EA-BA-AN (ethyl acrylate-butyl acrylate-acrylonitrile), In addition, it is possible to improve applicability and film formability when forming the adhesive layer 11. Moreover, it is possible to ensure the initial tackiness of the adhesive layer 11.
アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、特に限定されないが、１０万以上が好ましく、１５万〜１００万が特に好ましく、重量平均分子量がこの範囲内であると、粘接着層１１の塗布性が向上する。また、凝集力を高めるために、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、脂肪族系や芳香族系石油樹脂等の粘着付与剤等を添加してもよい。 The weight average molecular weight of the acrylate copolymer is not particularly limited, but is preferably 100,000 or more, particularly preferably 150,000 to 1,000,000, and application of the adhesive layer 11 when the weight average molecular weight is within this range. Improves. In order to increase the cohesive strength, a rosin resin, a terpene resin, a coumarone resin, a phenol resin, a tackifier such as an aliphatic or aromatic petroleum resin, and the like may be added.
（硬化剤）前記硬化剤としては、例えばジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、メタキシレリレンジアミン（ＭＸＤＡ）などの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）などの芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸ジヒドララジドなどを含むポリアミン化合物等のアミン系硬化剤、ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）などの脂環族酸無水物（液状酸無水物）、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）等の芳香族酸無水物等の酸無水物系硬化剤、フェノール樹脂等のフェノール系硬化剤が例示できる。特に、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）は潜在性の硬化剤のため、保存安定性に優れ、室温保存でもポットライフが数週間もあるので好ましい。また、硬化促進剤としてイミダゾール類を含ませてもよい。 (Curing agent) Examples of the curing agent include aliphatic polyamines such as diethylenetriamine (DETA), triethylenetetramine (TETA), and metaxylylene diamine (MXDA), diaminodiphenylmethane (DDM), and m-phenylenediamine (MPDA). In addition to aromatic polyamines such as diaminodiphenylsulfone (DDS), amine-based curing agents such as polyamine compounds including dicyandiamide (DICY) and organic acid dihydralazide, hexahydrophthalic anhydride (HHPA), methyltetrahydrophthalic anhydride (MTHPA) Acid anhydride such as alicyclic acid anhydride (liquid acid anhydride), trimellitic anhydride (TMA), pyromellitic anhydride (PMDA), benzophenone tetracarboxylic acid (BTDA), etc. Physical curing agent, Phenolic curing agent such as Nord resin can be exemplified. In particular, dicyandiamide (DICY) is a latent curing agent, and thus is excellent in storage stability and has a pot life of several weeks even at room temperature storage. Moreover, you may include imidazoles as a hardening accelerator.
（添加剤）さらに、粘接着剤１３には、必要に応じて、例えば、加工性、耐熱性、耐候性、機械的性質、寸法安定性、抗酸化性、滑り性、離形性、難燃性、抗カビ性、電気的特性、強度、その他等を改良、改質する目的で、例えば、滑剤、可塑剤、充填剤、フィラー、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、染料、顔料等の着色剤、その他等を添加してもよい。 (Additives) Further, the adhesive 13 may be processed, for example, in terms of workability, heat resistance, weather resistance, mechanical properties, dimensional stability, antioxidant properties, slipperiness, releasability, difficulty. For the purpose of improving and modifying flammability, antifungal properties, electrical properties, strength, etc., for example, lubricants, plasticizers, fillers, fillers, antistatic agents, antiblocking agents, crosslinking agents, antioxidants UV absorbers, light stabilizers, colorants such as dyes and pigments, and the like may be added.
（海島）粘接着剤１３は、アクリル系樹脂とエポキシ系樹脂を主成分としているが、海島構造が好ましい。アクリル系樹脂を海状態とし、この海にエポキシ系樹脂が島状態をなしていることが好ましい。エポキシ系樹脂は複数種からなるが相溶状態であると推測される。この好ましい構造によって、アクリル系樹脂の海状態が初期粘着性を発現し、島状態のポキシ系樹脂が加圧加熱によって、被着体と接触し、接着すると推測される。さらに分散状態は、海と島どうしが接触しないある程度の距離（数μｍ）を保つことで、界面破壊を避けることが出来、接着強度も高く維持できるので好ましい。 (Sea Island) The adhesive 13 is mainly composed of an acrylic resin and an epoxy resin, but a sea island structure is preferable. It is preferable that the acrylic resin is in a sea state and the epoxy resin is in an island state in the sea. Although epoxy resin consists of multiple types, it is presumed to be in a compatible state. With this preferable structure, it is presumed that the sea state of the acrylic resin develops initial tackiness, and the island-shaped poxy resin comes into contact with and adheres to the adherend by pressure heating. Further, the dispersed state is preferable because a certain distance (several μm) at which the sea and the islands do not come into contact with each other can be avoided, and the interface strength can be kept high.
（配合比）粘接着剤１３は、アクリル系樹脂、硬いエポキシ系樹脂、柔かいエポキシ系樹脂とからなり、その配合比は、アクリル系樹脂：硬いエポキシ系樹脂：柔かいエポキシ系樹脂：硬化剤＝１００：７５〜１７５：１０〜１００：２〜２０程度、好ましくは、アクリル系樹脂：硬いエポキシ系樹脂：柔かいエポキシ系樹脂＝１００：１００〜１５０：２５〜７５：５〜１０である。なお、硬いエポキシ系樹脂を複数用いる場合にはその合計とする。アクリル酸エステル共重合体に対して、硬いエポキシ樹脂及び柔かいエポキシ系樹脂がこの範囲未満であると、粘着力が強すぎて、貼り替えが必要な場合に不良が起こったり、作業性の低下したりし、被着体との接着力が低下する。この範囲以上では、被着体との接着力は向上するが、粘着力が低く、仮固定を要して作業性が低下する。
また、硬化剤の配合比がこの範囲未満であると、接合後の耐熱性が低く、また接着強度が温度変化で劣化しやすい。この範囲以上では、巻取工程を終わっても、加熱加圧する工程まで保管する必要が生じた場合に、その期間の保存性が低下し、また、未反応の硬化剤が残留することで、接着力が低下する問題点もある。
(Blend ratio) The adhesive 13 is composed of an acrylic resin, a hard epoxy resin, and a soft epoxy resin, and the blend ratio is acrylic resin: hard epoxy resin: soft epoxy resin: curing agent = 100: 75 to 175: 10 to about 100: 2 to 20, preferably acrylic resin: hard epoxy resin: soft epoxy resin = 100: 100 to 150: 25 to 75: 5 to 10. In addition, when using two or more hard epoxy resins, it is set as the sum total. If the hard epoxy resin and the soft epoxy resin are less than this range with respect to the acrylic ester copolymer, the adhesive strength is too strong, resulting in defects when work needs to be replaced or reduced workability. In other words, the adhesive strength with the adherend is reduced. Above this range, the adhesive strength with the adherend is improved, but the adhesive strength is low, and temporary fixing is required and workability is reduced.
Moreover, when the compounding ratio of the curing agent is less than this range, the heat resistance after joining is low, and the adhesive strength is likely to deteriorate due to a temperature change. Above this range, even if the winding process is finished, if it becomes necessary to store up to the heating and pressurizing process, the shelf life of that period will decrease, and the unreacted curing agent will remain, so There is also a problem that power is reduced.
（製造方法）従来のフレキシブルプリント基板の製造方法は、接着層に粘着性がないので、一方の材料へ塗布し、他方の材料を重ね合せて、同じ走行工程内で加熱加圧して積層一体化する必要があり、加熱加圧の速度は熱の移動で制限されるために早くできない。このために全体の製造速度が決まってしまうので、速度を速めることができず、作業能率が悪く、高コストで大量生産ができない。 (Manufacturing method) Since the conventional flexible printed circuit board manufacturing method has no adhesive layer, it is applied to one material, the other material is overlapped, and the layers are integrated by heating and pressing in the same running process. It is necessary to do this, and the rate of heating and pressing cannot be increased because it is limited by the movement of heat. For this reason, since the entire manufacturing speed is determined, the speed cannot be increased, work efficiency is poor, and mass production cannot be performed at high cost.
これに対して、本願発明のフレキシブルプリント基板１０の製造は、接着層に粘接着性を有する粘接着層１３であるために、まず（１）一方の材料へ塗布し、他方の材料を重ね合せて一旦巻き取る巻取工程と、（２）該巻取工程で巻き取った巻取を加熱する加熱工程と、の２工程が必要となる。しかしながら、いずれの工程も他の工程の速度に依存することない。即ち、（１）巻取工程は、重ねて巻き取るだけの工程であり、高速な速度で加工することができ、また（２）加熱工程も、巻き取った状態で大量にまとめてオーブンなどで処理できる。このために、２工程となっても、それを充当し余りある作業能率で作業できるので、低コストで大量生産ができる。 On the other hand, since the production of the flexible printed circuit board 10 of the present invention is the adhesive layer 13 having adhesiveness to the adhesive layer, first, (1) one material is applied and the other material is applied. Two steps are required: a winding step of superimposing and winding up once, and (2) a heating step of heating the winding wound up in the winding step. However, any process does not depend on the speed of other processes. In other words, (1) the winding process is a process of only winding up and can be processed at a high speed, and (2) the heating process is also performed in a large amount in a wound state in an oven or the like. It can be processed. For this reason, even if it becomes 2 processes, since it can work with the work efficiency which is appropriate, it can mass-produce at low cost.
（粘接着層）まず、粘接着層１３を形成するための粘接着剤１３組成物を作製する。撹拌機を用いて、硬いエポキシ系樹脂として複数種を用いる場合は先に混合撹拌し、次に硬化剤を混合撹拌し、溶媒で希釈した後に、柔かいエポキシ系樹脂を混合撹拌し、次いで、アクリル系樹脂を混合撹拌して、粘接着剤１３組成物を得た。 (Adhesive layer) First, an adhesive 13 composition for forming the adhesive layer 13 is prepared. When using multiple types as a hard epoxy resin using a stirrer, first mix and stir, then mix and stir the curing agent, dilute with a solvent, mix and stir the soft epoxy resin, and then acrylic The system resin was mixed and stirred to obtain an adhesive 13 composition.
（撹拌）粘接着剤１３組成物を作製する撹拌機は、所望の材料を混合し、必要に応じて混練、分散して調製すればよく、特に限定されるものではない。通常の混練分散機、例えば、二本ロールミル、三本ロールミル、ペブルミル、トロンミル、ツェグバリ（Ｓｚｅｇｖａｒｉ）アトライター、高速インペラー分散機、高速ストーンミル、高速度衝撃ミル、デスパー、高速ミキサー、リボンブレンダー、コニーダー、インテンシブミキサー、タンブラー、ブレンダー、デスパーザー、ホモジナイザー、および超音波分散機などが適用できる。 (Stirring) The stirrer for producing the adhesive 13 composition may be prepared by mixing desired materials, kneading and dispersing as necessary, and is not particularly limited. Conventional kneading and dispersing machines such as two-roll mills, three-roll mills, pebble mills, tron mills, Szegvari attritors, high-speed impeller dispersers, high-speed stone mills, high-speed impact mills, despers, high-speed mixers, ribbon blenders, and kneaders Intensive mixers, tumblers, blenders, dispersers, homogenizers, ultrasonic dispersers, and the like can be applied.
（巻取工程）コーティング法を用いて、基材１１、又は金属箔３１のいずれかの面へ、上記の粘接着剤１３組成物を塗布し、必要に応じて乾燥後に、塗布面に金属箔３１、又は基材１１を貼り合わせて巻き取ればよい。基材１１／粘接着剤１３／金属箔３１の層構成となって、粘接着剤１３の粘着力で密着状態となっている。 (Winding step) Using the coating method, the adhesive 13 composition is applied to either surface of the substrate 11 or the metal foil 31, and after drying, if necessary, a metal is applied to the coated surface. The foil 31 or the base material 11 may be attached and wound. The base material 11 / adhesive 13 / metal foil 31 is layered, and the adhesive force of the adhesive 13 is in close contact.
（コーティング法）コーティング法としては、特に限定されるものではなく、例えば、ロールコート、リバースロールコート、トランスファーロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、ロッドコ−ト、ブレードコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ダイコート、リップコート、ディップコートなどが適用できる。組成物（塗布液）の粘度は、１〜２００００センチストークス（２５℃）程度、好ましくは１〜２００センチストークスに調整する。 (Coating method) The coating method is not particularly limited. For example, roll coating, reverse roll coating, transfer roll coating, gravure coating, gravure reverse coating, comma coating, rod coating, blade coating, bar coating, Wire bar coat, die coat, lip coat, dip coat, etc. can be applied. The viscosity of the composition (coating liquid) is adjusted to about 1 to 20000 centistokes (25 ° C.), preferably 1 to 200 centistokes.
（加熱工程）この密着状態の基材１１／粘接着剤１３／金属箔３１の層構成を、巻取状態のまま、オーブンなどで加熱すればよく、大量にまとめて加熱処理ができる。また、加熱工程は、巻取を切断して大量に重ねて軽く圧力をかけた状態で行ってもよい。加熱温度は、１００〜３００℃程度、好ましくは１５０〜２５０℃である。加熱時間は１〜２４０分間、好ましくは１０〜６０分間である。 (Heating step) The layer structure of the substrate 11 / adhesive 13 / metal foil 31 in the close contact state may be heated in an oven or the like in the wound state, and a large amount of heat treatment can be performed. Moreover, you may perform a heating process in the state which cut the winding and piled up in large quantities and applied the light pressure. The heating temperature is about 100 to 300 ° C, preferably 150 to 250 ° C. The heating time is 1 to 240 minutes, preferably 10 to 60 minutes.
硬化されたフレキシブルプリント基板１０は、エポキシ系樹脂に起因する強固な接着強度が得られ、この接着強度は温度変化でも劣化しにくく、また、アクリル系樹脂に起因するために脆質性が低く、優れた剪断強度と高い耐衝撃性、耐熱性を有する。即ち、柔軟性と、耐熱性に優れている。 The cured flexible printed circuit board 10 has a strong adhesive strength due to the epoxy resin, and the adhesive strength is not easily deteriorated by temperature change, and is also less brittle because of the acrylic resin. Excellent shear strength, high impact resistance, and heat resistance. That is, it is excellent in flexibility and heat resistance.
（変形形態）本発明は、次のように変形して実施することを含むものである。
（１）図２に示すように、フレキシブルプリント基板１０の基材１１面へ、粘接着層１３を介して、支持材１０１を積層し加熱して、補強フレキシブルプリント基板１００の構成としてもよい。この場合にはフレキシブルプリント基板は従来の接着層を用いたフレキシブルプリント基板でも、本願発明のフレキシブルプリント基板１０でもよい。
また、（２）図３に示すように、回路を形成した金属箔３１面へ、保護層を設けるように構成してもよい。
さらに、（３）図４に示すように、予め基材１１面へ粘接着層１３を塗布し剥離紙を積層した積層体を作成しておき、その後に、金属箔３１を貼り合わせて加熱してもよい。
さらにまた、（４）図５に示すように、離型紙へ粘接着層１３を塗布しさらにもう１枚の剥離紙でサンドイッチ状態に積層した積層体を作成しておき、その後に、剥離紙を剥離し除去して金属箔３１を貼り合わせて、さらにもう１枚の剥離紙を剥離し除去して貼り合わせた後に、加熱してもよい。
(Modification) The present invention includes the following modifications.
(1) As shown in FIG. 2, the support material 101 may be laminated on the surface of the base material 11 of the flexible printed circuit board 10 via the adhesive layer 13 and heated to form the configuration of the reinforced flexible printed
Moreover, (2) As shown in FIG. 3, you may comprise so that a protective layer may be provided in the metal foil 31 surface in which the circuit was formed.
(3) As shown in FIG. 4, a laminate in which the adhesive layer 13 is previously applied to the surface of the substrate 11 and release paper is laminated is prepared, and then the metal foil 31 is bonded and heated. May be.
Furthermore, (4) as shown in FIG. 5, a laminated body in which the adhesive layer 13 is applied to the release paper and laminated in a sandwich state with another release paper is prepared, and then the release paper is prepared. May be peeled and removed, and the metal foil 31 may be bonded together, and another release paper may be further peeled and removed and bonded, followed by heating.
以下、実施例により、本発明を更に詳細に説明するが、これに限定されるものではない。なお、溶媒を除き、各層の各組成物は固形分換算の質量部である。また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（主鎖１〜３）をＥＰＸ−１、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（主鎖２〜１０）をＥＰＸ−２、ニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂をＥＰＸ−３と呼称する。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, it is not limited to this. In addition, except a solvent, each composition of each layer is a mass part of solid content conversion. Further, the bisphenol A type epoxy resin (main chain 1 to 3) is referred to as EPX-1, the bisphenol A type epoxy resin (main chain 2 to 10) is referred to as EPX-2, and the nitrile butadiene rubber-modified epoxy resin is referred to as EPX-3.
（実施例１）厚さ３５μｍの電解銅箔（金属箔３１）に、下記の粘接着層１３組成物を乾燥後の膜厚が５０μｍになるように、コンマコーターで塗布し乾燥して、粘接着層１３を形成し、該粘接着層１３面へ、厚さ２５μｍのカプトンＨフイルム（デユポン社製、ポリイミドフィルム商品名、基材１１）を重ね合せて、３０ｍ／毎分のスピードで、５００ｍの長尺を巻き取って巻取とした。
この５００ｍ巻取を１０本をまとめて、防爆形オーブンで１８０℃で１時間保持して熱硬化させて、実施例１のフレキシブルプリント基板１０を得た。
＜粘接着層１３組成物＞
・アクリル酸エステル共重合体 １００部
・ＥＰＸ−１ ５０部
・ＥＰＸ−２ １００部
・ＥＰＸ−３ ５０部
・ジシアンジアミド ７部
(Example 1) On an electrolytic copper foil (metal foil 31) having a thickness of 35 μm, the following adhesive layer 13 composition was applied with a comma coater and dried so that the film thickness after drying was 50 μm, The adhesive layer 13 is formed, and a 25 μm thick Kapton H film (manufactured by Deyupon, polyimide film product name, substrate 11) is superposed on the adhesive layer 13 surface, and the speed is 30 m / min. Then, a 500 m long was wound up to be wound up.
Ten pieces of this 500 m take-up were put together and kept in an explosion-proof oven at 180 ° C. for 1 hour and thermally cured to obtain a flexible printed circuit board 10 of Example 1.
<Adhesive layer 13 composition>
・
（実施例２）表面陽極酸化処理した厚さ５０μｍのアルミニウム箔（金属箔３１）に、下記の粘接着層１３組成物を乾燥後の膜厚が５０μｍになるように、バーコーターで塗布し乾燥して、粘接着層１３を形成し、該粘接着層１３面へ、片面をホーニング処理したポリイミドフイルム（基材１１）を処理面を重ね合せて、３０ｍ／毎分のスピードで、５００ｍの長尺を巻き取って巻取とした。
この５００ｍ巻取を１０本をまとめて、防爆形オーブンで１８０℃で１時間保持して熱硬化させて、実施例２のフレキシブルプリント基板１０を得た。
＜粘接着層１３組成物＞
・アクリル酸エステル共重合体 １００部
・ＥＰＸ−１ １００部
・ＥＰＸ−３ ５０部
・ジシアンジアミド ７部
(Example 2) The following adhesive layer 13 composition was applied to a 50 μm-thick aluminum foil (metal foil 31) subjected to surface anodization treatment with a bar coater so that the film thickness after drying was 50 μm. Drying to form the adhesive layer 13, the polyimide film (base material 11) on which one side is honed on the adhesive layer 13 surface is overlapped with the treated surface, at a speed of 30 m / min, A 500 m long was wound up to be wound up.
Ten pieces of this 500 m take-up were put together and kept at 180 ° C. for 1 hour in an explosion-proof oven and thermally cured to obtain a flexible printed board 10 of Example 2.
<Adhesive layer 13 composition>
・
（実施例３）補強板となる厚さ１７５μｍのカプトンＨフイルム（デユポン社製、ポリイミドフィルム商品名）を支持材１０１として、該支持材１０１の一方の面へ、下記の粘接着層１３組成物を乾燥後の膜厚が５０μｍになるように、コンマコーターで塗布し乾燥して、粘接着層１３を形成し、該粘接着層１３面へ、離型紙２１としてセパフィルムＳＰ−ＰＥＴ０１ＢＵ（東セロ製、商品名）を貼り合わせて、粘接着性補強板を得た。
次に、該粘接着性補強板のセパフィルムを剥離し除去して、露出した粘接着層１３面へ、実施例１のフレキシブルプリント基板１０の基材１１面を重ね合せて、３０ｍ／毎分のスピードで、２５０ｍの長尺を巻き取って巻取とした。
この２５０ｍ巻取を１０本をまとめて、防爆形オーブンで１８０℃で１時間保持して熱硬化させて、実施例３の補強フレキシブルプリント基板１００を得た。
＜粘接着層１３組成物＞
・アクリル酸エステル共重合体 １００部
・ＥＰＸ−１ ５０部
・ＥＰＸ−２ １００部
・ＥＰＸ−３ ５０部
・ジシアンジアミド ７部
(Example 3) A Kapton H film having a thickness of 175 μm serving as a reinforcing plate (manufactured by Deyupon Co., Ltd., a polyimide film product name) is used as a support material 101, and the following adhesive composition 13 is formed on one surface of the support material 101. The product was applied with a comma coater so that the film thickness after drying was 50 μm and dried to form an adhesive layer 13, and the separation film 21 was separated on the surface of the adhesive layer 13 as a separation film SP-PET01BU. (Product name, manufactured by Tosero Co., Ltd.) was bonded together to obtain an adhesive adhesive reinforcing plate.
Next, the separator film of the adhesive adhesive reinforcing plate is peeled and removed, and the surface of the base material 11 of the flexible printed circuit board 10 of Example 1 is superimposed on the exposed adhesive adhesive surface 13 to obtain 30 m / At a speed of every minute, a 250 m long piece was taken up and taken up.
Ten of the 250 m rolls were put together and kept in an explosion-proof oven at 180 ° C. for 1 hour and thermally cured to obtain a reinforced flexible printed
<Adhesive layer 13 composition>
・
（評価結果）実施例１〜２のフレキシブルプリント基板１０、実施例３の補強フレキシブルプリント基板１０を、−４０℃で３０分間放置後、＋１５０℃で３０分間放置するを１サイクルとして、５００サイクル行った後でも、接着強度に著しい変化がなく、層間に浮きや剥離もなく、金属箔とフイルム基材との接着性に優れ、高温長時間での使用でも接着力が低下せず、接着強度は温度変化で劣化せず、柔軟性と耐熱性に優れていた。
また、製造にあたっては２工程となったが、巻取工程は高速での作業ができ、加熱工程はバッチ処理だが一度に大量を処理できるので、能率がよく低コストで生産ができた。
(Evaluation results) The flexible printed circuit board 10 of Examples 1 and 2 and the reinforced flexible printed circuit board 10 of Example 3 were left at −40 ° C. for 30 minutes and then left at + 150 ° C. for 30 minutes. After that, there is no significant change in the adhesive strength, there is no floating or peeling between the layers, the adhesiveness between the metal foil and the film substrate is excellent, the adhesive strength does not decrease even when used at high temperatures for a long time, and the adhesive strength is It did not deteriorate with temperature changes and was excellent in flexibility and heat resistance.
In addition, the manufacturing process has two processes, but the winding process can be performed at a high speed, and the heating process is a batch process, but a large amount can be processed at one time.
（産業上の利用可能性）本発明は、可撓性を有するため種々の電気電子機器、光学機器に用いるフレキシブルプリント基板に利用することができる。 (Industrial Applicability) Since the present invention has flexibility, it can be used for flexible printed circuit boards used in various electric and electronic devices and optical devices.
１０：フレキシブルプリント基板
１１：基材
１３：粘接着層
２１：剥離紙
３１：金属箔
１００：補強フレキシブルプリント基板
１０１：支持材
10: Flexible printed circuit board 11: Base material 13: Adhesive layer 21: Release paper 31: Metal foil 100: Reinforced flexible printed circuit board 101: Support material
Claims (5)
上記アクリル系樹脂：エポキシ系樹脂の配合比が１００：１２５〜２２５である、ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 A flexible printed circuit board in which an insulating base material, an adhesive layer and a metal foil are laminated on one surface of the base material, and the adhesive agent constituting the adhesive layer is acrylic system resin, saw-containing epoxy resin, and a curing agent, the epoxy resin is a nitrile butadiene rubber-modified epoxy resin made from bisphenol a type epoxy resin,
The flexible printed circuit board characterized by the compounding ratio of the said acrylic resin: epoxy resin being 100: 125-225 .
上記アクリル系樹脂：エポキシ系樹脂の配合比が１００：１２５〜２２５である、ことを特徴とする補強フレキシブルプリント基板。 An insulating base material, an adhesive layer on one surface of the base material, and a metal foil are laminated on a surface opposite to the metal foil of the base material through an adhesive layer. Te, a reinforced flexible printed circuit board to which the support member formed by laminating, pressure-sensitive adhesive is an acrylic resin constituting the pressure-sensitive adhesive layer, seen containing an epoxy resin, and a curing agent, the epoxy resin Nitrile butadiene rubber modified epoxy resin and bisphenol A type epoxy resin,
The reinforced flexible printed circuit board , wherein the mixing ratio of the acrylic resin: epoxy resin is 100: 125-225 .
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