JP5338673B2 - 芳香族ポリカーボネートフィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
式(ii) 残留溶媒濃度(%)=溶媒量/(溶媒量+溶質量)×100
2.前記メチレンクロライドと脂肪族アルコールとの比(MA)が5〜12であるドープ組成物を用いることを特徴とする前記1に記載の芳香族ポリカーボネートフィルムの製造方法。
式(ii) 残留溶媒濃度(%)=溶媒量/(溶媒量+溶質量)×100
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で使用する芳香族ポリカ−ボネ−トについて特に制約はなく、希望するフィルムの諸特性が得られる芳香族ポリカ−ボネ−トであれば特に制約はない。一般に,ポリカ−ボネ−トと総称される高分子材料は,その合成手法において重縮合反応が用いられて,主鎖が炭酸結合で結ばれているものを総称するが,これらの内でも,一般に,フェノ−ル誘導体と,ホスゲン,ジフェニルカ−ボネ−トらから重縮合で得られるものを意味する。通常,ビスフェノ−ル−Aと呼称されている2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンをビスフェノ−ル成分とする繰り返し単位で表される芳香族ポリカ−ボネ−トが好ましく選ばれるが,適宜各種ビスフェノ−ル誘導体を選択することで,芳香族ポリカ−ボネ−ト共重合体を構成することが出来る。
上記比(MA)は好ましくは5〜12である。
金属基板を用いた溶液流延法では、一般に製膜開始当初は剥離性良好であるが、剥離を繰り返すうちに次第に剥離性が低下していくことが多い。この原因は定かではないが、次第に基板表面に表面張力の高い金属原子が多く露出してくる、あるいは極微量のポリマ−が表面に付着していき、それがいわば接着層のように働き始める、などと推定している。この対策として定期的に基板表面を洗浄する、例えば水で基板面を拭くなどすれば剥離性は回復させることができるが、工業的な連続製膜工程では極めてわずらわしい作業であり効率的ではない。本発明によれば、そのような作業をすることなく支持基板からの流延フィルムの剥離性を良好に維持することができる。
本発明により製造された芳香族ポリカ−ボネ−トフィルムを用いることにより、種々の視認性に優れた表示装置を作製することが出来る。本発明の芳香族ポリカ−ボネ−トフィルムは反射型、透過型、半透過型LCD或いはTN型、STN型、OCB型、HAN型、VA型(PVA型、MVA型)、IPS型等の各種駆動方式のLCDで好ましく用いられる。また、本発明の芳香族ポリカ−ボネ−トフィルムは平面性に優れ、プラズマディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ、有機ELディスプレイ、無機ELディスプレイ、電子ペーパー等の各種表示装置にも好ましく用いられる。
本発明の芳香族ポリカーボネートフィルムが特に好適に用いられる有機EL(エレクトロルミネッセンス)素子について説明する。
・帝人化成(株)パンライトL−1225Y
・帝人化成(株)パンライトK−1300Y
・共重合体A:モノマーとしてBCF(9,9−ビス−(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン)とBPA(2,2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−プロパン)とを、BCF30モル%/BPA70モル%で共重合(Tg195℃)
・共重合体B:モノマーとしてBCF(9,9−ビス−(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン)とBPA(2,2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−プロパン)とを、BCF70モル%/BPA30モル%で共重合(Tg230℃)
以下の製造法により、本発明及び比較の芳香族ポリカーボネートフィルムを作製した。
エタノール3.3質量部含む、塩化メチレンとエタノール混合溶媒65質量部に対して、ビスフェノールAを構成単位とするポリカーボネート樹脂(帝人化成(株)パンライトL−1225Y)35質量部を25℃で攪拌しながら溶解して、透明で粘ちょうなドープを得た。このドープを乾燥空気を送風して露点を7℃以下に制御したステンレスベルト上に流涎し、220秒後に剥離した。その時の残留溶媒を42質量%だった。剥離性は良好であり帯電も少ない事より目視でフィルム表面に剥離段や剥離筋等は見られなかった。残留溶媒濃度が1質量%以下になるまで乾燥した。膜厚は115μmであった。
エタノール8.4質量部含む、塩化メチレンとエタノール混合溶媒70質量部に対して、ビスフェノールAを構成単位とするポリカーボネート樹脂(帝人化成(株)パンライトK−1300Y)30質量部を25℃で攪拌しながら溶解して、透明で粘ちょうなドープを得た。このドープを乾燥空気を送風して露点を5℃以下に制御したステンレスベルト上に流涎し、さらに剥離部をしきりで覆って除湿機をつけることで露点を3℃以下にした雰囲気で200秒後に剥離した。その時の残留溶媒は42質量%であった。剥離性は良好であり帯電も少ない事より目視でフィルム表面に剥離段や剥離筋等は見られなかった。残留溶媒濃度が1質量%以下になるまで乾燥した。膜厚は114μmであった。
エタノール2.7質量部含む、塩化メチレンとエタノール混合溶媒68質量部に対して、ビスフェノールAを含む共重合ポリカーボネート樹脂(共重合体A)32質量部を25℃で攪拌しながら溶解して、透明で粘ちょうなドープを得た。このドープを乾燥空気を送風して露点を10℃以下に制御したステンレスベルト上に流涎し、250秒後に剥離した。その時の残留溶媒を40質量%であった。剥離性は良好であり帯電も少ない事より目視でフィルム表面に剥離段や剥離筋等は見られなかった。残留溶媒濃度が1質量%以下になるまで乾燥した。膜厚は125μmであった。
エタノール4.4質量部含む、塩化メチレンとエタノール混合溶媒63質量部に対して、ビスフェノールAを含む共重合ポリカーボネート樹脂(共重合体B)37質量部を25℃で攪拌しながら溶解して、透明で粘ちょうなドープを得た。このドープを乾燥空気を送風して露点を8℃以下に制御したステンレスベルト上に流涎し、残留溶媒を42質量%の時に剥離した。流延から剥離までの時間は130秒であった。剥離性は良好であり帯電も少ない事より目視でフィルム表面に剥離段や剥離筋等は見られなかった。残留溶媒濃度が1質量%以下になるまで乾燥した。膜厚は85μmであった。
表1記載のようにポリカーボネート樹脂、溶媒、MA、露点、残留溶媒、延伸から剥離までの時間、膜厚を変化させ、実施例1と同様にして、実施例5〜13の芳香族ポリカーボネートフィルムを作製した。
エタノール5.4質量部含む塩化メチレンとエタノール混合溶媒90質量部に対して、ビスフェノールAを構成単位とするポリカーボネート樹脂(帝人化成(株)パンライトK−1300Y)10質量部を25℃で攪拌しながら溶解して、透明で粘ちょうなドープを得た。このドープを乾燥空気を送風することで露点を10℃以下に制御したのステンレスベルト上に流涎し、300秒後に剥離した。そのときの残留溶媒は40質量%であり、膜厚は115μmであった。固形分が少ないために剥離するまでの時間が非常にかかり、生産効率が著しく低かった。また、ドープの濃度が低いために粘度が低く、流涎した際、レチやゆず肌などが表面に現れ、表面平坦性が悪くなり、ヘイズが高くなった。
エタノール2質量部含む塩化メチレンとエタノール混合溶媒50質量部に対して、ビスフェノールAを構成単位とするポリカーボネート樹脂(帝人化成(株)パンライトL−1225Y)50質量部を25℃で攪拌しながら溶解して、ドープの粘性が高すぎて固化した。このためステンレスベルト上に流涎ができず、フィルムを成膜することができなかった。
エタノール9.8質量部含む塩化メチレンとエタノール混合溶媒70質量部に対して、ビスフェノールAを含む共重合ポリカーボネート樹脂(共重合体A)30質量部を25℃で攪拌しながら溶解して、透明で粘ちょうなドープを得た。このドープを乾燥窒素を送風することで露点を0度以下にした場所で剥離したステンレスベルト上に流涎し、230秒後に剥離した。この際の残留溶媒を43質量%であった。剥離性は良好でありフィルム表面に剥離段や剥離筋等は見られなかった。しかし、露点を下げすぎたために帯電が大きくなりフィルムーロール間で放電が発生し、フィルム表面に突起が現れ表面の平坦性が悪くなった。残留溶媒濃度が1質量%以下になるまで乾燥した。膜厚は116μmであった。
エタノール7質量部含む塩化メチレンとエタノール混合溶媒70質量部に対して、ビスフェノールAを含む共重合ポリカーボネート樹脂(共重合体B)30質量部を25℃で攪拌しながら溶解して、透明で粘ちょうなドープを得た。このドープをステンレスベルト上に流涎し、露点を制御せず15℃以上の場所で210秒後に剥離した。この際の残留溶媒を41質量%であった。剥離性は良好でありフィルム表面に剥離段や剥離筋等は見られなかった。しかし、露点が高かったために、剥離した際にフィルムのベルト面が塩化メチレンの蒸発による潜熱の影響で結露し、フィルムに空孔が存在する事で白濁した。残留溶媒濃度が1質量%以下になるまで乾燥した。膜厚は110μmであった。
エタノール5.6質量部含む塩化メチレンとエタノール混合溶媒70質量部に対して、ビスフェノールAを構成単位とするポリカーボネート樹脂(帝人化成(株)パンライトL−1225Y)30質量部を25℃で攪拌しながら溶解して、透明で粘ちょうなドープを得た。このドープを乾燥空気を送風することで露点を7℃制御した雰囲気下のステンレスベルト上に流涎し、300秒後に剥離した。この際の残留溶媒は20質量%であった。剥離する際の残留溶媒が20質量%と小さいために剥離時に帯電が生じ、フィルム表面に剥離段や剥離筋等が目視で見られた。残留溶媒濃度が1質量%以下になるまで乾燥した。膜厚は120μmであった。
エタノール3.5質量部含む塩化メチレンとエタノール混合溶媒70質量部に対して、ビスフェノールAを構成単位とするポリカーボネート樹脂(帝人化成(株)パンライトL−1225Y)30質量部を25℃で攪拌しながら溶解して、透明で粘ちょうなドープを得た。このドープを乾燥空気を送風することで露点を6℃に制御した雰囲気下のステンレスベルト上に流涎し、100秒後に剥離した。この際の残留溶媒を53質量%であった。剥離する際に破断して、フィルムを作製することができなかった。
エタノール1.4質量部含む塩化メチレンとエタノール混合溶媒70質量部に対して、ビスフェノールAを含む共重合ポリカーボネート樹脂(共重合体A)30質量部を25℃で攪拌しながら溶解して、透明で粘ちょうなドープを得た。このドープを乾燥空気を送風する事で露点を7℃制御した雰囲気下でステンレスベルト上に流涎し、230秒後に剥離した。この際の残留溶媒を42質量%であった。しかしエタノールの割合が2質量と小さいために剥離に対する張力が非常に大きくなり、フィルム表面に剥離段や剥離筋等が目視で見られた。残留溶媒濃度が1質量%以下になるまで乾燥した。膜厚は114μmであった。
エタノール11.2質量部含む塩化メチレンとエタノール混合溶媒70質量部に対して、ビスフェノールAを含む共重合ポリカーボネート樹脂(共重合体B)30質量部を25℃で攪拌しながら溶解して、透明で粘ちょうなドープを得た。このドープを乾燥空気を送風することで露点を7℃制御した雰囲気下のステンレスベルト上に流涎し、200秒後に剥離した。この際の残留溶媒を42質量%であった。しかしエタノールの割合が16質量と大きいために、剥離した際に結露が著しくフィルムのベルト面に空孔が開き、白濁した。膜厚は112μmであった。
表1記載のようにポリカーボネート樹脂、溶媒、MA、露点、残留溶媒、延伸から剥離までの時間、膜厚を変化させ、比較例1と同様にして、比較例9、10の芳香族ポリカーボネートフィルムを作製した。
○:故障、欠陥がなく生産性が高い
△:やや故障、欠陥が多く生産性に劣る
×:故障、欠陥が多く生産性が悪い
(表面粗さ(Ra))
JIS B 0601:2001で規定され、表面粗さ(Ra)は光学干渉式表面粗さ計RST/PLUS(WYKO社製)を用いて測定した。
フィルム試料1枚をASTM−D1003−52に従って、東京電色工業(株)社製T−2600DAを使用して測定した。
(発光ムラ)
KEITHLEY製ソースメジャーユニット2400型を用いて、直流電圧を有機EL素子に印加し発光させた。200cdで発光させた発光素子について、50倍の顕微鏡で発光ムラを観察した。
◎:9割以上が均一に発光している
○:8割以上が均一に発光している
△:7割以上が均一に発光している
×:7割未満しか均一に発光していない
(表示欠陥)
有機EL素子を発光させて白表示した時の表示欠陥部位の面積を下記ランクで評価した。
○:表示欠陥が面積で1%未満
△:表示欠陥が面積で1%以上3%未満
×:表示欠陥が面積で3%以上
(電圧上昇)
10mA/cm2の一定電流で駆動したときに、初期電圧と150時間後の電圧を測定した。初期電圧に対する100時間後の電圧の相対値を電圧上昇率とし、下記ランク分けした。
○:106〜115
△:116〜125
×:125以上
(輝度低下)
輝度が初期輝度の90%に低下するのに要した時間を測定し、これを10%減衰時間(τ0.9)として素子の初期における劣化の指標に用いた。その結果を実施例1を100とした相対値として、下記ランク分けした。
○:90〜99
△:80〜89
×:79以下
(ダークスポット)
各有機ELデバイスを、60℃、90%RHの環境下で、300時間及び500時間保存した後、50倍の拡大写真を撮影してダークスポットの発生状況を目視観察し、下記の基準に従ってダークスポット耐性の評価を行った。
○:300時間保存後はダークスポットの発生が認められないが、500時間保存後にわずかながらダークスポットの発生が認められた
△:300時間保存後でもダークスポットの発生がやや認めらる
×:300時間保存後にダークスポットの発生が多数認めら、実用に耐えない品質である
Claims (4)
- メチレンクロライド、及び炭素数1〜6の直鎖または分岐鎖状の脂肪族アルコールを含有する溶媒に、芳香族ポリカーボネートを15〜45質量%溶解させたドープ組成物であり、上記メチレンクロライドと脂肪族アルコールとの比(下記式(i)で表されるMA)が4〜14であるドープ組成物を、露点が0〜15℃に制御された雰囲気下においてエンドレスベルトに流延し、下記式(ii)で表される残留溶媒濃度が35〜45%の状態で剥離することを特徴とする芳香族ポリカーボネートフィルムの製造方法。
式(i) MA=脂肪族アルコールの質量/(脂肪族アルコールの質量+メチレンクロライドの質量)×100
式(ii) 残留溶媒濃度(%)=溶媒量/(溶媒量+溶質量)×100 - 前記メチレンクロライドと脂肪族アルコールとの比(MA)が5〜12であるドープ組成物を用いることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の芳香族ポリカーボネートフィルムの製造方法。
- 剥離部の露点が0〜5℃に制御された雰囲気下で剥離することを特徴とする請求の範囲第1項または第2項に記載の芳香族ポリカーボネートフィルムの製造方法。
- ベルト上に流延してから剥離までの時間が、120〜270秒であることを特徴とする請求の範囲第1項乃至第3項のいずれか1項に記載の芳香族ポリカーボネートフィルムの製造方法。
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