JP5246535B2 - Optical module - Google Patents

Optical module Download PDF

Info

Publication number
JP5246535B2
JP5246535B2 JP2008042203A JP2008042203A JP5246535B2 JP 5246535 B2 JP5246535 B2 JP 5246535B2 JP 2008042203 A JP2008042203 A JP 2008042203A JP 2008042203 A JP2008042203 A JP 2008042203A JP 5246535 B2 JP5246535 B2 JP 5246535B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
electronic component
component mounting
wiring board
anisotropic conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008042203A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2009198923A (en
Inventor
昌宏 青柳
博 仲川
克弥 菊地
孝 三川
義邦 岡田
敦 鈴木
貞一 鈴木
充章 田村
陽一 橋本
宏 増田
修司 鈴木
芳嗣 若園
隆朗 石川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Fujikura Ltd
NEC Corp
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Sumitomo Electric Industries Ltd
Resonac Corp
Niterra Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Fujikura Ltd
Hitachi Chemical Co Ltd
NGK Spark Plug Co Ltd
NEC Corp
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Sumitomo Electric Industries Ltd
Showa Denko Materials Co Ltd
Resonac Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd, Fujikura Ltd, Hitachi Chemical Co Ltd, NGK Spark Plug Co Ltd, NEC Corp, National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST, Sumitomo Electric Industries Ltd, Showa Denko Materials Co Ltd, Resonac Corp filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP2008042203A priority Critical patent/JP5246535B2/en
Publication of JP2009198923A publication Critical patent/JP2009198923A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5246535B2 publication Critical patent/JP5246535B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Description

本発明は、光モジュールに関するものである。   The present invention relates to an optical module.

光を情報伝送媒体とする光通信分野においては、光ファイバ等により伝送される光信号を受信または送信するため、光信号と電気信号とを相互に変換する光素子を備えた光モジュールが用いられている。電気信号から光信号への変換には、垂直共振器表面発光レーザ(Vertical cavity surface-emitting Laser:VCSEL)に代表される面発光素子が用いられ、光信号から電気信号への変換には、PINフォトダイオードに代表される面受光素子が用いられており、これらの光素子は基板に対して電気的に接続され、光ファイバ等は光素子に対して光学的に接続される。   In the field of optical communication using light as an information transmission medium, an optical module including an optical element that mutually converts an optical signal and an electrical signal is used to receive or transmit an optical signal transmitted through an optical fiber or the like. ing. A surface emitting element typified by a vertical cavity surface-emitting laser (VCSEL) is used for the conversion from an electrical signal to an optical signal, and a PIN is used for the conversion from an optical signal to an electrical signal. A surface light receiving element typified by a photodiode is used. These optical elements are electrically connected to the substrate, and optical fibers and the like are optically connected to the optical elements.

このような光モジュールは、配線基板(プリント配線板あるいはボード)上において光ファイバ等の光配線をする際の作業性や、保守交換の容易性などの点から、光ファイバ等の光伝送体がコネクタを介して着脱可能であることが望ましい。   Such an optical module has an optical transmission body such as an optical fiber from the viewpoint of workability when optical wiring such as an optical fiber is performed on a wiring board (printed wiring board or board), and ease of maintenance and replacement. It is desirable to be detachable via a connector.

また、光素子に光ファイバ等を着脱する場合、配線基板に対して水平方向に着脱する構造にすると、光素子を搭載した部品の周辺に光ファイバ等を着脱する作業用のスペースを設けざるを得ないことから、そのスペースには他の部品を実装できず、実装密度を上げられないという問題がある。したがって、光ファイバ等の着脱は配線基板に対して垂直方向に行うことができることが望ましい。   In addition, when an optical fiber or the like is attached to or detached from the optical element, a structure for attaching or detaching the optical fiber or the like around the component on which the optical element is mounted should be provided if it is configured to be attached to and detached from the wiring board in the horizontal direction. Since it cannot be obtained, there is a problem that other parts cannot be mounted in the space, and the mounting density cannot be increased. Therefore, it is desirable that attachment / detachment of an optical fiber or the like can be performed in a direction perpendicular to the wiring board.

従来、このような要求に対応するものとして、光素子をその受発光面が配線基板に対して水平になるように搭載すると共に、光ファイバ等の端面に反射ミラー等を設けて光軸を垂直に変換したコネクタを用いることで、光ファイバ等と光素子とを垂直方向へ着脱自在に光学的に接続する光モジュールが提案されている(特許文献1参照)。   Conventionally, in order to meet such demands, an optical element is mounted so that its light emitting / receiving surface is horizontal with respect to the wiring board, and a reflection mirror is provided on the end face of an optical fiber or the like to vertically align the optical axis. There has been proposed an optical module that optically connects an optical fiber or the like and an optical element so as to be detachable in a vertical direction by using a connector converted into (see Patent Document 1).

しかし、光素子は、たとえばドライバ集積回路装置などを共に搭載した基板あるいはパッケージ等の部品全体として配線基板上に実装され、このような部品を配線基板上のパッドに対して電気的に接続する形態として一般的なものとしてはBGA(Ball Grid Array)などのはんだボールのリフローによる接続などがあるが、このようなはんだ接続による方法では、多くの他の部品が実装されている配線基板上において光素子を搭載した部品に修理交換が必要となったときに、当該部品の交換が困難であり、あるいは交換作業が煩雑になるという問題があった。   However, the optical element is mounted on the wiring board as a whole component such as a board or a package on which a driver integrated circuit device is mounted, for example, and such components are electrically connected to pads on the wiring board. As a general method, there is a connection by reflow of a solder ball such as BGA (Ball Grid Array). However, with such a solder connection method, light is transmitted on a wiring board on which many other components are mounted. When a part on which an element is mounted needs to be repaired and replaced, it is difficult to replace the part or the replacement work becomes complicated.

このように、保守交換等の作業性および配線基板上の実装密度の確保の点から、光接続のみならず電気接続も配線基板に対して垂直に着脱でき、しかも容易に着脱できる構造が望まれていた。さらに、実装密度の向上等の点から光モジュール自体のさらなる小型化も望まれており、これらの要求を満足する製品を低コストで製造することも望まれている。   Thus, from the viewpoints of workability for maintenance and replacement and securing of mounting density on the wiring board, not only optical connection but also electrical connection can be attached to and detached from the wiring board vertically, and a structure that can be easily attached and detached is desired. It was. Furthermore, further miniaturization of the optical module itself is desired from the viewpoint of improving the mounting density, and it is also desired to produce a product that satisfies these requirements at a low cost.

このような課題を解決するものとして、本発明者等は、外部側の光軸と光素子側の光軸とが互いに垂直となる連続した光伝送路を形成する光伝送体および当該光伝送体を保持する保持部材を備えた上部構造体と、光素子を含む電子部品が上面に搭載されると共にスルーホールを通じて電子部品の電極に電気的に接続されたパッドが下面に設けられた電子部品搭載基板と、異方導電性シートとを、配線基板上に設置されたクランプスプリングなどの装着体によって押圧して固定することにより電子部品搭載基板の光素子に対して上部構造体の光伝送路を光学的に接続すると共に電子部品搭載基板の下面のパッドと配線基板の上面のパッドとを異方導電性シートを介して電気的に接続する構造の光モジュールを提案している(特許文献2参照)。
特開2006−65358号公報 特願2007−217574
In order to solve such problems, the present inventors have disclosed an optical transmission body that forms a continuous optical transmission path in which the optical axis on the outside side and the optical axis on the optical element side are perpendicular to each other, and the optical transmission body An electronic component mounting in which an upper structure including a holding member that holds the optical element and an electronic component including an optical element are mounted on the upper surface and a pad that is electrically connected to an electrode of the electronic component through a through hole is provided on the lower surface By pressing and fixing the substrate and the anisotropic conductive sheet with a mounting body such as a clamp spring installed on the wiring substrate, the optical transmission path of the upper structure is made to the optical element of the electronic component mounting substrate. An optical module having a structure in which the pads on the lower surface of the electronic component mounting substrate and the pads on the upper surface of the wiring substrate are electrically connected via an anisotropic conductive sheet while being optically connected is proposed (see Patent Document 2). ).
JP 2006-65358 A Japanese Patent Application No. 2007-217574

上記の光モジュールによれば、大幅な小型化が可能であると共に、光接続と電気接続の両方を配線基板面に対して垂直に着脱することが可能であるが、電気接続の安定化などにおいて更なる改善の余地があった。   According to the above optical module, it is possible to greatly reduce the size, and it is possible to attach and detach both the optical connection and the electrical connection perpendicularly to the wiring board surface. There was room for further improvement.

本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、大幅に小型化され、光接続と電気接続の両方を配線基板面に対して垂直に着脱することが可能であると共に、安定な電気接続が可能な光モジュールを提供することを課題としている。   The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and is greatly reduced in size, and both optical connection and electrical connection can be attached to and detached from the wiring board surface vertically, and is stable. It is an object of the present invention to provide an optical module that can be electrically connected.

本発明は、上記の課題を解決するために、以下のことを特徴としている。   The present invention is characterized by the following in order to solve the above problems.

第1に、本発明の光モジュールは、光信号を伝送する光伝送路と、光信号を電気信号に変換し、または電気信号を光信号に変換する光素子とを光学的に接続する光モジュールであって、
光伝送体および当該光伝送体を保持する保持部材を備えた上部構造体と、
上面にパッドが設けられた配線基板と、異方導電性シートと、
光素子を含む電子部品が上面に搭載されると共に電子部品の電極に電気的に接続されたパッドが下面に設けられた電子部品搭載基板と、
上部構造体と電子部品搭載基板と異方導電性シートとを配線基板上に垂直方向へ押圧して固定することにより、電子部品搭載基板の光素子に対して上部構造体の光伝送路を光学的に接続すると共に電子部品搭載基板の下面のパッドと配線基板の上面のパッドとを異方導電性シートを介して電気的に接続する、嵌合部材からなる、配線基板上に固定されている装着体とを備えており、
嵌合部材からなる装着体は、配線基板上の固定端に開口部を有しており、該開口部に嵌め込まれた上部構造体を下方に押圧し、更にその下方に嵌め込まれた電子部品搭載基板を押圧し、次いでその下方に嵌め込まれた異方導電性シートを加圧して垂直方向の導通を確保する形態となっており、
電子部品搭載基板の下面のパッドおよび配線基板の上面のパッドは、共に基板面から突出しており異方導電性シートへの接触面が平坦面とされていることを特徴とする。
第2に、上記第1の光モジュールにおいて、嵌合部材からなる装着体は、その上縁に一対の突条部を有しており、嵌合、装着される上部構造体の保持部材の上面における光伝送路と平行な両側周縁部に沿ってテーパ面をなす一対の肩部に当接するものであることを特徴とする。
1stly, the optical module of this invention optically connects the optical transmission path which transmits an optical signal, and the optical element which converts an optical signal into an electrical signal, or converts an electrical signal into an optical signal. Because
An upper structure including an optical transmission body and a holding member for holding the optical transmission body;
A wiring board provided with pads on the upper surface, an anisotropic conductive sheet,
An electronic component mounting substrate on which an electronic component including an optical element is mounted on the upper surface and a pad electrically connected to an electrode of the electronic component is provided on the lower surface;
The upper structure, the electronic component mounting board, and the anisotropic conductive sheet are pressed and fixed on the wiring board in the vertical direction to optically transmit the optical transmission path of the upper structure to the optical element of the electronic component mounting board. Are connected to each other and electrically connected to the pads on the lower surface of the electronic component mounting board and the pads on the upper surface of the wiring board via an anisotropic conductive sheet, and are fixed on the wiring board made of a fitting member. Equipped with a body,
The mounting body made of a fitting member has an opening at a fixed end on the wiring board , presses the upper structure fitted in the opening downward, and further mounts an electronic component fitted below the upper structure. It is a form that presses the substrate and then presses the anisotropic conductive sheet fitted below it to ensure vertical conduction.
The pads on the lower surface of the electronic component mounting substrate and the pads on the upper surface of the wiring substrate are both projected from the substrate surface, and the contact surface to the anisotropic conductive sheet is a flat surface.
Second, in the first optical module, the mounting body made of the fitting member has a pair of protrusions on the upper edge thereof, and the upper surface of the holding member of the upper structure to be fitted and mounted. In this case, a pair of shoulder portions which form a tapered surface are brought into contact with peripheral edge portions on both sides parallel to the optical transmission line .

第3に、上記第2の光モジュールにおいて、前記した嵌合部材からなる装着体は、電子部品搭載基板や上部構造体を囲んで収容できる配線基板上の固定端の四辺形の開口部、開口部の光伝送体と平行な二辺の左右から垂直に折り曲げられて上方に延び該二辺の各々よりも長尺な一対の側板部、側板部の各上縁の全長に亘って突出した一対の突条部を備えているものであり、
該突条部は、嵌合、装着される上部構造体の保持部材の上面における光伝送体と平行な両側周縁部の全長に亘ってテーパ面をなす一対の肩部に略全長に亘って当接するものであることを特徴とする。
第4に、上記第1〜3のいずれかの光モジュールにおいて、電子部品搭載基板と配線基板に挟持された異方導電性シートへの装着体による垂直方向への押圧力が0.5kgf/cm以上であることを特徴とする。
Thirdly, in the second optical module, the mounting body made of the fitting member described above includes a quadrilateral opening at the fixed end on the wiring board that can surround and accommodate the electronic component mounting board and the upper structure, and an opening. A pair of side plates that are vertically bent from the left and right sides of two sides parallel to the optical transmission body of the portion and extend upward, and project over the entire length of each upper edge of each of the two sides. It is equipped with a ridge of
The protrusions are applied to the pair of shoulder portions that form a tapered surface over the entire length of the peripheral edge portions on both sides parallel to the optical transmission body on the upper surface of the holding member of the upper structure to be fitted and mounted. It is characterized by touching.
Fourth, in any one of the first to third optical modules, the vertical pressing force by the mounting body on the anisotropic conductive sheet sandwiched between the electronic component mounting substrate and the wiring substrate is 0.5 kgf / cm. It is characterized by being 2 or more.

に、上記第1〜4のいずれかの光モジュールにおいて、電子部品搭載基板の下面のパッドおよび配線基板の上面のパッドの突出高さが20μm以上であることを特徴とする。 Fifth , in any one of the first to fourth optical modules, the protruding height of the pad on the lower surface of the electronic component mounting board and the pad on the upper surface of the wiring board is 20 μm or more.

上記第1の発明によれば、光接続と電気接続の両方を配線基板面に対して垂直に着脱することができ、保守交換等の際に光学的にも電気的にも切り離しが可能であるため、保守交換等が容易であり、さらに、電子部品搭載基板が配置される周囲に着脱のための作業用のスペースを設ける必要がなく、配線基板上の実装密度を上げることができると共に、高密度に部品が実装されている中で、ユーザが配線基板上に光モジュールを配置する場所の選択性、拡張性を高めることができる。そして、上記の構造とすることで光モジュールを全体として大幅に小型化することができ、低コストで光モジュールを製造することができる。   According to the first aspect of the present invention, both optical connection and electrical connection can be attached / detached perpendicularly to the wiring board surface, and can be disconnected both optically and electrically at the time of maintenance and replacement. Therefore, maintenance replacement and the like are easy, and it is not necessary to provide a work space for attachment and detachment around the electronic component mounting board, so that the mounting density on the wiring board can be increased and high While the components are mounted at a high density, it is possible to improve the selectivity and expandability of the place where the user places the optical module on the wiring board. And by setting it as said structure, an optical module can be significantly reduced as a whole and an optical module can be manufactured at low cost.

さらに、電子部品搭載基板の下面のパッドおよび配線基板の上面のパッドを共に基板面から突出させ、かつ異方導電性シートへの接触面を平坦面としているので、これらのパッドをその突出した平坦面全体で異方導電性シートに対して十分に接触させることができ、光モジュールの動作時において安定な電気接続を達成することができる。   Furthermore, the pads on the lower surface of the electronic component mounting substrate and the pads on the upper surface of the wiring substrate are both projected from the substrate surface, and the contact surface to the anisotropic conductive sheet is a flat surface. The entire surface can be sufficiently brought into contact with the anisotropic conductive sheet, and a stable electrical connection can be achieved during operation of the optical module.

上記第2の発明によれば、電子部品搭載基板と配線基板に挟持された異方導電性シートへの装着体による垂直方向への押圧力を0.5kgf/cm以上とすることで、電子部品搭載基板の下面のパッドおよび配線基板の上面のパッドの異方導電性シートに対する面接触を十分に確保することができ、光モジュールの動作時においてさらに安定な電気接続を達成することができる。 According to the second aspect of the present invention, the pressing force in the vertical direction by the mounting body on the anisotropic conductive sheet sandwiched between the electronic component mounting substrate and the wiring substrate is 0.5 kgf / cm 2 or more. The surface contact of the pad on the lower surface of the component mounting board and the pad on the upper surface of the wiring board with the anisotropic conductive sheet can be sufficiently secured, and more stable electrical connection can be achieved during the operation of the optical module.

上記第3の発明によれば、電子部品搭載基板の下面のパッドおよび配線基板の上面のパッドの突出高さを20μm以上とすることで、装着体による押圧によりこれらのパッドが異方導電性シートに食い込み面接触を十分に確保することができ、また基板の反りなどによる接触不良を防止することができる。すなわち基板面方向の高さバラツキを十分に吸収することができるので、光モジュールの動作時においてさらに安定な電気接続を達成することができる。   According to the third invention, the protrusion height of the pads on the lower surface of the electronic component mounting board and the pads on the upper surface of the wiring board is set to 20 μm or more. It is possible to ensure sufficient contact with the biting surface and to prevent contact failure due to warpage of the substrate. That is, since the height variation in the substrate surface direction can be sufficiently absorbed, more stable electrical connection can be achieved during the operation of the optical module.

本明細書において、「光伝送体」には、ガラス製、樹脂製等の光ファイバ、樹脂製等の光導波路などが含まれる。以下の実施形態では光ファイバを用いた例を説明するが、本発明において適用される光伝送体はこれに限定されるものではなく、光導波路等のように、光伝送路を構成する各種のものを適用することができる。   In this specification, the “optical transmission body” includes an optical fiber made of glass or resin, an optical waveguide made of resin, or the like. In the following embodiment, an example using an optical fiber will be described. However, the optical transmission body applied in the present invention is not limited to this, and various types of optical transmission lines such as an optical waveguide can be configured. Things can be applied.

本明細書において、「光素子」には、単一の受発光面を有するものの他、複数の受発光面がアレイ状等に配置された一体のものが含まれる。光素子の具体例としては、VCSELなどの面発光素子、PINフォトダイオードなどの面受光素子が挙げられるが、これらの面発光素子および/または面受光素子の受発光面がアレイ状に配置された一体のものであってもよい。   In the present specification, the “optical element” includes not only one having a single light receiving / emitting surface but also one having a plurality of light receiving / emitting surfaces arranged in an array or the like. Specific examples of the optical element include a surface light emitting element such as a VCSEL and a surface light receiving element such as a PIN photodiode. The surface light emitting elements and / or the light receiving and emitting surfaces of the surface light receiving elements are arranged in an array. It may be integral.

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。図1および図2は、本発明の一実施形態における光モジュールを示す斜視図であり、図1は光接続および電気接続を切り離した状態、図2は光接続および電気接続をした状態を示している。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are perspective views showing an optical module according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a state in which the optical connection and the electrical connection are disconnected, and FIG. 2 shows a state in which the optical connection and the electrical connection are made. Yes.

図1に示すように、本実施形態の光モジュール1は、光ファイバ7が保持部材6により保持された上部構造体5と、光素子40を搭載した電子部品搭載基板30と、異方導電性シート60と、配線基板70(プリント配線板あるいはボード)と、配線基板70上に固定された嵌合部材50とを備えている。   As shown in FIG. 1, the optical module 1 of this embodiment includes an upper structure 5 in which an optical fiber 7 is held by a holding member 6, an electronic component mounting board 30 on which an optical element 40 is mounted, and anisotropic conductivity. A sheet 60, a wiring board 70 (printed wiring board or board), and a fitting member 50 fixed on the wiring board 70 are provided.

この光モジュール1は、配線基板70上の嵌合部材50内の開口部51に異方導電性シート60を配置し、その上に電子部品搭載基板30を配置し、さらにその上から上部構造体5を垂直に嵌め込んで図2に示すように装着することにより、上部構造体5の光ファイバ7と電子部品搭載基板30の光素子40が光学的に接続し、電子部品搭載基板30と配線基板70が異方導電性シート60を介して電気的に接続されるようになっている。図2に示す装着状態の光モジュール1は、全体として、たとえば幅10mm×10mm、厚さ6.4mmのコンパクトなサイズのモジュールを構成している。   In this optical module 1, an anisotropic conductive sheet 60 is disposed in an opening 51 in a fitting member 50 on a wiring substrate 70, an electronic component mounting substrate 30 is disposed thereon, and an upper structure is formed thereon. 2 is fitted vertically as shown in FIG. 2, and the optical fiber 7 of the upper structure 5 and the optical element 40 of the electronic component mounting substrate 30 are optically connected, and the electronic component mounting substrate 30 and the wiring are connected. The substrate 70 is electrically connected via the anisotropic conductive sheet 60. The mounted optical module 1 shown in FIG. 2 constitutes a compact module having a width of 10 mm × 10 mm and a thickness of 6.4 mm, for example.

上部構造体5は、図3(a)および図3(b)にも示すように、樹脂製の保持部材6の背面から、複数本(本実施形態では12本)の光ファイバ7が並列したテープファイバ8が保持部材6内に水平に入り込み、保持部材6内で光ファイバ7が円弧状に曲げられて光ファイバ7の端面7aが保持部材6の下面から垂直に露出した構造を有している。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the upper structure 5 includes a plurality of (in this embodiment, 12) optical fibers 7 arranged in parallel from the back surface of the resin holding member 6. The tape fiber 8 enters the holding member 6 horizontally, the optical fiber 7 is bent in an arc shape in the holding member 6, and the end face 7 a of the optical fiber 7 is vertically exposed from the lower surface of the holding member 6. Yes.

図1に示すように、保持部材6の上面における光ファイバ7と平行な両側周縁部には、当該周縁部に沿ってテーパ面を成す一対の肩部12が設けられており、図1の嵌合部材50内に嵌め込んで装着したときに嵌合部材50の上部に設けられた一対の突条部52が保持部材6の肩部12に当接して下方に押圧するようになっている。   As shown in FIG. 1, a pair of shoulder portions 12 that form a tapered surface along the peripheral edge portion are provided on both peripheral edge portions parallel to the optical fiber 7 on the upper surface of the holding member 6. When the fitting member 50 is fitted and attached, the pair of protrusions 52 provided on the upper part of the fitting member 50 abuts against the shoulder 12 of the holding member 6 and presses downward.

また、図1に示すように、保持部材6には2つの位置決め穴11が設けられており、図1の嵌合部材50内に嵌め込んで装着したときに、電子部品搭載基板30に立設された位置決めピン42が保持部材6の位置決め穴11に挿入されて上部構造体5と電子部品搭載基板30とが水平方向に位置決めされるようになっている。   Further, as shown in FIG. 1, the holding member 6 is provided with two positioning holes 11, which are erected on the electronic component mounting substrate 30 when fitted into the fitting member 50 of FIG. The positioning pins 42 thus inserted are inserted into the positioning holes 11 of the holding member 6 so that the upper structure 5 and the electronic component mounting board 30 are positioned in the horizontal direction.

保持部材6は、図3(a)および図3(b)に示すように上側部材10と下側部材20とから構成されており、上側部材10と下側部材20によって光ファイバ7を挟み込んで保持するようになっている。上側部材10の下面側には光ファイバ7の円弧形状に対応した曲面上に、たとえば断面V字状などのガイド溝が平行に設けられており、これらのガイド溝のそれぞれに光ファイバ7が1本ずつ配置され案内されるようになっている。一方、下側部材20の上面側には光ファイバ7の円弧形状に対応した曲面を成す光ファイバ保持面が設けられており、上側部材10と下側部材20によって光ファイバ7を挟み込むことにより、上側部材10のガイド溝と下側部材20の光ファイバ保持面との間で光ファイバ7を円弧状に曲げられた状態で保持するようになっている。   The holding member 6 includes an upper member 10 and a lower member 20 as shown in FIGS. 3A and 3B, and the optical fiber 7 is sandwiched between the upper member 10 and the lower member 20. It comes to hold. On the lower surface side of the upper member 10, guide grooves having a V-shaped cross section, for example, are provided in parallel on a curved surface corresponding to the arc shape of the optical fiber 7, and the optical fiber 7 is 1 in each of these guide grooves. Each book is arranged and guided. On the other hand, an optical fiber holding surface having a curved surface corresponding to the arc shape of the optical fiber 7 is provided on the upper surface side of the lower member 20, and by sandwiching the optical fiber 7 between the upper member 10 and the lower member 20, The optical fiber 7 is held in a state bent in an arc shape between the guide groove of the upper member 10 and the optical fiber holding surface of the lower member 20.

光ファイバ7の外部側光軸65aと光素子側光軸65bとの間の円弧部分の曲率半径Rは、好ましくは5mm以下、より好ましくは1〜3mmである。このように円弧部分の曲率半径は非常に小さく、上部構造体5の上下方向が低背化され、かつ、水平方向も小型化されている。光ファイバ7としては、たとえば直径80μmのガラスファイバを用いることができる。   The radius of curvature R of the arc portion between the outer optical axis 65a and the optical element side optical axis 65b of the optical fiber 7 is preferably 5 mm or less, more preferably 1 to 3 mm. Thus, the radius of curvature of the arc portion is very small, the vertical direction of the upper structure 5 is reduced, and the horizontal direction is also reduced in size. As the optical fiber 7, for example, a glass fiber having a diameter of 80 μm can be used.

図4は、電子部品搭載基板の上面側斜視図、図5は、上部構造体と電子部品搭載基板とが光接続された状態を示す断面図、図6は電子部品搭載基板の下面を示した図、図7は、電子部品搭載基板の下面のパッドの拡大断面図である。図4に示すように、電子部品搭載基板30は、外周部に沿って壁部32が立設された箱状のセラミック基板31を備えており、セラミック基板31上の前方側の位置には光ファイバ7と同数の受発光面が並んで配置された光素子40が搭載されている。   4 is a top perspective view of the electronic component mounting board, FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where the upper structure and the electronic component mounting board are optically connected, and FIG. 6 shows the lower surface of the electronic component mounting board. 7 and 7 are enlarged cross-sectional views of pads on the lower surface of the electronic component mounting substrate. As shown in FIG. 4, the electronic component mounting substrate 30 includes a box-shaped ceramic substrate 31 in which a wall portion 32 is erected along the outer peripheral portion, and a light is placed at a front position on the ceramic substrate 31. An optical element 40 in which the same number of light receiving and emitting surfaces as the fiber 7 are arranged is mounted.

電子部品搭載基板30は、壁部32に囲まれたキャビティ内に光素子40、ドライバ集積回路装置41などの電子部品を搭載している。   The electronic component mounting board 30 mounts electronic components such as the optical element 40 and the driver integrated circuit device 41 in a cavity surrounded by the wall portion 32.

光素子40は、面発光素子のVCSELと面受光素子のPINフォトダイオードから構成されている。壁部32の上面32aは光学的基準面を構成しており、上部構造体5の下面に当接することにより、図5に示すように光ファイバ7の端面7aと光素子40とが垂直方向に位置決めされる。   The optical element 40 includes a VCSEL as a surface light emitting element and a PIN photodiode as a surface light receiving element. The upper surface 32a of the wall portion 32 constitutes an optical reference surface, and comes into contact with the lower surface of the upper structure 5 so that the end surface 7a of the optical fiber 7 and the optical element 40 are vertically aligned as shown in FIG. Positioned.

なお、図4に示すように、セラミック基板31上における光素子40の両側の位置には突出高さ2mm、突出部分の直径0.7mmの一対の位置決めピン42が立設されており、これらの位置決めピン42が上部構造体5の位置決め穴11に挿入されることにより電子部品搭載基板30と上部構造体5が水平方向に位置決めされるようになっている。   As shown in FIG. 4, a pair of positioning pins 42 having a protruding height of 2 mm and a protruding portion diameter of 0.7 mm are erected at positions on both sides of the optical element 40 on the ceramic substrate 31. By inserting the positioning pins 42 into the positioning holes 11 of the upper structure 5, the electronic component mounting substrate 30 and the upper structure 5 are positioned in the horizontal direction.

セラミック基板31上における光素子40の後方には、光素子40のドライバ集積回路装置41が搭載されており、光素子40とドライバ集積回路装置41はボンディングワイヤによって接続されている。その他、セラミック基板31上には他の電子部品が搭載されていると共に、セラミック基板31上の電子部品の電極は、電子部品の直下あるいはプリント配線33等を介してセラミック基板31を貫通する図7のスルーホール35を通じて、セラミック基板31の下面に設けられた図6、図7に示すパッド34に電気的に接続されている。   A driver integrated circuit device 41 of the optical element 40 is mounted behind the optical element 40 on the ceramic substrate 31, and the optical element 40 and the driver integrated circuit device 41 are connected by a bonding wire. In addition, other electronic components are mounted on the ceramic substrate 31, and the electrodes of the electronic components on the ceramic substrate 31 penetrate the ceramic substrate 31 directly below the electronic components or via the printed wiring 33 or the like. The through holes 35 are electrically connected to the pads 34 shown in FIGS. 6 and 7 provided on the lower surface of the ceramic substrate 31.

パッド34は、図7に示すようにセラミック基板31の下面から下方に突出しており先端部は平坦面34aとされている。パッド34の直径dは、たとえば300〜350μmであり、セラミック基板31からの突出高さhは好ましくは20μm以上、より好ましくは50μm以上であり、たとえばピッチ500μmでセラミック基板31の下面に配置される。   As shown in FIG. 7, the pad 34 protrudes downward from the lower surface of the ceramic substrate 31, and the tip is a flat surface 34a. The diameter d of the pad 34 is, for example, 300 to 350 μm, and the protruding height h from the ceramic substrate 31 is preferably 20 μm or more, more preferably 50 μm or more. For example, the pad 34 is disposed on the lower surface of the ceramic substrate 31 with a pitch of 500 μm. .

図8および図9は、電子部品搭載基板と異方導電性シートと配線基板との電気接続前後の状態を示す断面図であり、図8は電気接続前、図9は電気接続後の状態を示している。同図に示すように、電子部品搭載基板30は、異方導電性シート60を介して配線基板70と電気的に接続される。   8 and 9 are cross-sectional views showing a state before and after electrical connection of the electronic component mounting board, the anisotropic conductive sheet, and the wiring board. FIG. 8 shows a state before electrical connection, and FIG. 9 shows a state after electrical connection. Show. As shown in the figure, the electronic component mounting board 30 is electrically connected to the wiring board 70 via an anisotropic conductive sheet 60.

異方導電性シート60は、加圧によって垂直方向への導通が確保されるものであり、特に制限なく各種のものを用いることができるが、たとえばシリコーンゴムなどの弾性をもつ絶縁性基材に、導電性線材61を埋設したものを用いることができる。異方導電性シート60の厚さは、たとえば0.1〜1mmである。   The anisotropic conductive sheet 60 ensures conduction in the vertical direction by pressurization, and various kinds of sheets can be used without particular limitation. For example, the anisotropic conductive sheet 60 can be used as an insulating base material having elasticity such as silicone rubber. A conductive wire 61 embedded therein can be used. The thickness of the anisotropic conductive sheet 60 is, for example, 0.1 to 1 mm.

配線基板70の上面には、基板の配線の電極となるパッド71が設けられており、パッド71は、電子部品搭載基板30のパッド34と同様の形状を有しており基板面から上方に突出して先端部は平坦面71aとされている。パッド71の直径は、たとえば300〜350μmであり、配線基板70からの突出高さは好ましくは20μm以上、より好ましくは50μm以上であり、たとえばピッチ500μmで配線基板70の上面に配置される。   The upper surface of the wiring board 70 is provided with a pad 71 serving as an electrode for wiring on the board. The pad 71 has the same shape as the pad 34 of the electronic component mounting board 30 and protrudes upward from the board surface. The leading end is a flat surface 71a. The diameter of the pad 71 is, for example, 300 to 350 μm, and the protruding height from the wiring board 70 is preferably 20 μm or more, more preferably 50 μm or more. For example, the pad 71 is arranged on the upper surface of the wiring board 70 with a pitch of 500 μm.

以上の構成を備えた光モジュール1を、図1のように光接続および電気接続が切り離された状態から図2のように光接続および電気接続をした状態に組み立てる際には、まず、図1の配線基板70上に固定された嵌合部材50の開口部51内に異方導電性シート60を配置する。次いでその上に電子部品搭載基板30を配置し、さらにその上から上部構造体5を嵌合部材50に垂直に嵌め込む。   When assembling the optical module 1 having the above configuration from the state in which the optical connection and the electrical connection are disconnected as shown in FIG. 1 to the state in which the optical connection and the electrical connection are made as shown in FIG. An anisotropic conductive sheet 60 is disposed in the opening 51 of the fitting member 50 fixed on the wiring board 70. Next, the electronic component mounting board 30 is disposed thereon, and the upper structure 5 is vertically fitted into the fitting member 50 from above.

このとき、電子部品搭載基板30の位置決めピン42が上部構造体5の位置決め穴11に挿入されて、電子部品搭載基板30に対して上部構造体5が水平方向に所定の精度、たとえば3〜5μmの精度で位置決めされると共に、保持部材6の側面が嵌合部材50の側板部53に規制されて、電子部品搭載基板30が配線基板70に対して間接的に水平方向に位置決めされる。これにより図9に示すように配線基板の上面のパッド71に対して電子部品搭載基板30の下面のパッド34が位置合わせされる。   At this time, the positioning pins 42 of the electronic component mounting board 30 are inserted into the positioning holes 11 of the upper structure 5, and the upper structure 5 is horizontally aligned with respect to the electronic component mounting board 30 with a predetermined accuracy, for example, 3 to 5 μm. In addition, the side surface of the holding member 6 is regulated by the side plate portion 53 of the fitting member 50, and the electronic component mounting substrate 30 is indirectly positioned in the horizontal direction with respect to the wiring substrate 70. As a result, as shown in FIG. 9, the pads 34 on the lower surface of the electronic component mounting substrate 30 are aligned with the pads 71 on the upper surface of the wiring board.

そして、嵌合部材50の弾性により上部構造体5は下方に押圧され、これにより異方導電性シート60が加圧されて、図9に示すように電子部品搭載基板30のパッド34と配線基板のパッド71がその突出した平坦面34a、71aの全体で異方導電性シート60に対して十分に接触し導通状態となる。これにより、異方導電性シート60を介して電子部品搭載基板30のパッド34と配線基板70のパッド71とが電気的に接続される。   Then, the upper structure 5 is pressed downward by the elasticity of the fitting member 50, thereby pressing the anisotropic conductive sheet 60, and the pads 34 and the wiring board of the electronic component mounting board 30 as shown in FIG. 9. The pad 71 is sufficiently brought into contact with the anisotropic conductive sheet 60 over the projected flat surfaces 34a and 71a, and becomes conductive. Thereby, the pads 34 of the electronic component mounting board 30 and the pads 71 of the wiring board 70 are electrically connected via the anisotropic conductive sheet 60.

また、図1の電子部品搭載基板30の位置決めピン42が上部構造体5の位置決め穴11に挿入されることにより、図5の断面図に示すように光ファイバ7の端面7aと、光素子40との水平方向の位置決めがされると共に、保持部材6の下面6aと光素子搭載基板30の壁部32の上面32aとが当接することにより、光ファイバ7の端面7aと、光素子40との垂直方向の位置決めがされて、これらが光学的に接続される。電子部品搭載基板30と配線基板70に挟持された異方導電性シート60への嵌合部材50による垂直方向への押圧力は、異方導電性シート60とパッド34a、71aとの十分な接触により電気接続を確保する点から好ましくは0.5kgf/cm以上、より好ましくは1kgf/cm以上である。 Also, the positioning pins 42 of the electronic component mounting board 30 of FIG. 1 are inserted into the positioning holes 11 of the upper structure 5, whereby the end face 7 a of the optical fiber 7 and the optical element 40 as shown in the cross-sectional view of FIG. 5. And the lower surface 6a of the holding member 6 and the upper surface 32a of the wall portion 32 of the optical element mounting substrate 30 are in contact with each other, so that the end surface 7a of the optical fiber 7 and the optical element 40 are in contact with each other. They are positioned vertically and connected optically. The pressing force in the vertical direction by the fitting member 50 on the anisotropic conductive sheet 60 sandwiched between the electronic component mounting board 30 and the wiring board 70 is sufficient contact between the anisotropic conductive sheet 60 and the pads 34a and 71a. From the point of securing the electrical connection, it is preferably 0.5 kgf / cm 2 or more, more preferably 1 kgf / cm 2 or more.

以上のようにして、光モジュール1は図2に示す状態で垂直方向へ電気的および光学的に接続され、光ファイバ7を通じて外部との間で伝送される光信号の送受信が可能な状態とされる。   As described above, the optical module 1 is electrically and optically connected in the vertical direction in the state shown in FIG. 2 and is capable of transmitting and receiving optical signals transmitted to the outside through the optical fiber 7. The

そして、たとえば保守交換時などにおいては、上部構造体5を嵌合部材50から垂直に抜き出すことで光接続を容易に切り離すことができ、次いで光素子搭載基板30を異方導電性シート60上から垂直に取り出すことで電気接続を容易に切り離すことができる。   For example, during maintenance replacement, the optical connection can be easily disconnected by pulling out the upper structure 5 vertically from the fitting member 50, and then the optical element mounting substrate 30 is removed from the anisotropic conductive sheet 60. Electrical connection can be easily disconnected by taking out vertically.

以上に、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記の実施形態に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において各種の変更が可能である。   The present invention has been described above based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

たとえば、上記の実施形態では、装着体として嵌合部材50を用いて上部構造体5を垂直方向へ着脱自在に装着し、電子部品搭載基板30の光素子40に対して上部構造体5の光伝送路を光学的に接続するようにしたが、このような機能を有する装着構造として、クランプスプリング、ネジ止め構造、板バネ構造、ラッチ構造、開閉式クランプスプリングなど、各種のものを用いることができる。   For example, in the above embodiment, the upper structure 5 is detachably mounted in the vertical direction using the fitting member 50 as the mounting body, and the light of the upper structure 5 is attached to the optical element 40 of the electronic component mounting substrate 30. Although the transmission line is optically connected, various types of mounting structures such as a clamp spring, a screwing structure, a leaf spring structure, a latch structure, and an open / close clamp spring can be used. it can.

光素子40として、レーザダイオードなどのVCSEL以外の面発光素子を用いてもよく、PINフォトダイオード以外の面受光素子を用いるようにしてもよい。   As the optical element 40, a surface light emitting element other than a VCSEL such as a laser diode may be used, or a surface light receiving element other than a PIN photodiode may be used.

光素子40およびドライバ集積回路装置41は、電子部品搭載基板30にフリップチップ接続するようにしてもよい。   The optical element 40 and the driver integrated circuit device 41 may be flip-chip connected to the electronic component mounting board 30.

異方導電性シート60は、加圧によって垂直方向への導通が確保されるものであれば特に制限なく各種のものを使用することができ、たとえば図10に示すようにシリコーンゴムなどの弾性をもつ絶縁性基材に金属等の導電性粒子62が分散された異方導電性シート60を用いて、装着体による垂直方向への押圧によって電子部品搭載基板30のパッド34と配線基板70のパッド71とを異方導電性シート60を介して電気接続するようにしてもよい。   As the anisotropic conductive sheet 60, various kinds of sheets can be used without particular limitation as long as the conduction in the vertical direction is ensured by pressurization. For example, as shown in FIG. A pad 34 of the electronic component mounting board 30 and a pad of the wiring board 70 are pressed by a mounting body in the vertical direction using an anisotropic conductive sheet 60 in which conductive particles 62 such as metal are dispersed in an insulating base material. 71 may be electrically connected via an anisotropic conductive sheet 60.

電子部品搭載基板30のパッド34と配線基板70のパッド71の平坦面34a、71aには、Auめっき、Ni/Auめっきなどを施すようにしてもよい。   The flat surfaces 34a and 71a of the pads 34 of the electronic component mounting board 30 and the pads 71 of the wiring board 70 may be subjected to Au plating, Ni / Au plating, or the like.

図1は、本発明の一実施形態における光モジュールを示す斜視図であり、光接続および電気接続を切り離した状態を示す。FIG. 1 is a perspective view showing an optical module according to an embodiment of the present invention, and shows a state where an optical connection and an electrical connection are disconnected. 図2は、図1の光モジュールにおける光接続および電気接続をした状態を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a state where optical connection and electrical connection are made in the optical module of FIG. 図3は、上部構造体の上側部材、光ファイバ、および下側部材の配置状態を示した図であり、(a)は斜視図、(b)は断面図である。3A and 3B are views showing the arrangement of the upper member, the optical fiber, and the lower member of the upper structure, in which FIG. 3A is a perspective view and FIG. 3B is a cross-sectional view. 図4は、電子部品搭載基板の上面側斜視図である。FIG. 4 is a top perspective view of the electronic component mounting board. 図5は、上部構造体と電子部品搭載基板とが光接続された状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which the upper structure and the electronic component mounting substrate are optically connected. 図6は、電子部品搭載基板の下面を示した図である。FIG. 6 is a view showing the lower surface of the electronic component mounting board. 図7は、電子部品搭載基板の下面のパッドの拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a pad on the lower surface of the electronic component mounting board. 図8は、電子部品搭載基板と異方導電性シートと配線基板との電気接続前の状態を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state before electrical connection of the electronic component mounting board, the anisotropic conductive sheet, and the wiring board. 図9は、電子部品搭載基板と異方導電性シートと配線基板とを電気接続した状態を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state in which the electronic component mounting substrate, the anisotropic conductive sheet, and the wiring substrate are electrically connected. 図10は、電子部品搭載基板と異方導電性シートと配線基板との電気接続前の状態を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state before electrical connection of the electronic component mounting board, the anisotropic conductive sheet, and the wiring board. 図11は、電子部品搭載基板と異方導電性シートと配線基板とを電気接続した状態を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a state in which the electronic component mounting board, the anisotropic conductive sheet, and the wiring board are electrically connected.

符号の説明Explanation of symbols

1 光モジュール
5 上部構造体
6 保持部材
6a 下面
7 光ファイバ
7a 端面
8 テープファイバ
10 上側部材
11 位置決め穴
12 肩部
20 下側部材
30 電子部品搭載基板
31 セラミック基板
32 壁部
32a 上面
33 プリント配線
34 パッド
34a 平坦面
35 スルーホール
40 光素子
41 ドライバ集積回路装置
42 位置決めピン
50 嵌合部材
51 開口部
52 突条部
53 側板部
60 異方導電性シート
61 導電性線材
62 導電性粒子
65a 外部側光軸
65b 光素子側光軸
70 配線基板
71 パッド
71a 平坦面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical module 5 Upper structure 6 Holding member 6a Lower surface 7 Optical fiber 7a End surface 8 Tape fiber 10 Upper member 11 Positioning hole 12 Shoulder part 20 Lower member 30 Electronic component mounting substrate 31 Ceramic substrate 32 Wall part 32a Upper surface 33 Printed wiring 34 Pad 34a Flat surface 35 Through hole 40 Optical element 41 Driver integrated circuit device 42 Positioning pin 50 Fitting member 51 Opening part 52 Projection part 53 Side plate part 60 Anisotropic conductive sheet 61 Conductive wire 62 Conductive particle 65a External light Shaft 65b Optical element side optical axis 70 Wiring board 71 Pad 71a Flat surface

Claims (5)

光信号を伝送する光伝送路と、光信号を電気信号に変換し、または電気信号を光信号に変換する光素子とを光学的に接続する光モジュールであって、
光伝送体および当該光伝送体を保持する保持部材を備えた上部構造体と、
上面にパッドが設けられた配線基板と、異方導電性シートと、
光素子を含む電子部品が上面に搭載されると共に電子部品の電極に電気的に接続されたパッドが下面に設けられた電子部品搭載基板と、
上部構造体と電子部品搭載基板と異方導電性シートとを配線基板上に垂直方向へ押圧して固定することにより、電子部品搭載基板の光素子に対して上部構造体の光伝送路を光学的に接続すると共に電子部品搭載基板の下面のパッドと配線基板の上面のパッドとを異方導電性シートを介して電気的に接続する、嵌合部材からなる、配線基板上に固定されている装着体とを備えており、
該嵌合部材からなる装着体は、配線基板上の固定端に開口部を有しており、該開口部に嵌め込まれた上部構造体を下方に押圧し、更にその下方に嵌め込まれた電子部品搭載基板を押圧し、次いでその下方に嵌め込まれた異方導電性シートを加圧して垂直方向の導通を確保する形態となっており、
電子部品搭載基板の下面のパッドおよび配線基板の上面のパッドは、共に基板面から突出しており異方導電性シートへの接触面が平坦面とされていることを特徴とする光モジュール。
An optical module that optically connects an optical transmission path that transmits an optical signal and an optical element that converts the optical signal into an electrical signal or converts the electrical signal into an optical signal,
An upper structure including an optical transmission body and a holding member for holding the optical transmission body;
A wiring board provided with pads on the upper surface, an anisotropic conductive sheet,
An electronic component mounting substrate on which an electronic component including an optical element is mounted on the upper surface and a pad electrically connected to an electrode of the electronic component is provided on the lower surface;
The upper structure, the electronic component mounting board, and the anisotropic conductive sheet are pressed and fixed on the wiring board in the vertical direction to optically transmit the optical transmission path of the upper structure to the optical element of the electronic component mounting board. Are connected to each other and electrically connected to the pads on the lower surface of the electronic component mounting board and the pads on the upper surface of the wiring board via an anisotropic conductive sheet, and are fixed on the wiring board made of a fitting member. Equipped with a body,
The mounting body made of the fitting member has an opening at a fixed end on the wiring board , presses the upper structure fitted in the opening downward, and further fits in the electronic component below It is a form that presses the mounting substrate and then presses the anisotropic conductive sheet fitted below it to ensure vertical conduction,
An optical module characterized in that both the pads on the lower surface of the electronic component mounting substrate and the pads on the upper surface of the wiring substrate protrude from the substrate surface, and the contact surface to the anisotropic conductive sheet is a flat surface.
前記した嵌合部材からなる装着体は、その上縁に一対の突条部を有しており、嵌合、装着される上部構造体の保持部材の上面における光伝送路と平行な両側周縁部に沿ってテーパ面をなす一対の肩部に当接するものであることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。 The mounting body made of the fitting member described above has a pair of protrusions on the upper edge thereof, and both peripheral edge portions parallel to the optical transmission path on the upper surface of the holding member of the upper structure to be fitted and mounted. The optical module according to claim 1, wherein the optical module is in contact with a pair of shoulder portions that form a tapered surface along the optical axis. 前記した嵌合部材からなる装着体は、電子部品搭載基板や上部構造体を囲んで収容できる配線基板上の固定端の四辺形の開口部、開口部の光伝送体と平行な二辺の左右から垂直に折り曲げられて上方に延び該二辺の各々よりも長尺な一対の側板部、側板部の各上縁の全長に亘って突出した一対の突条部を備えているものであり、
該突条部は、嵌合、装着される上部構造体の保持部材の上面における光伝送体と平行な両側周縁部の全長に亘ってテーパ面をなす一対の肩部に略全長に亘って当接するものであることを特徴とする請求項2に記載の光モジュール。
The mounting body composed of the above-described fitting member includes a quadrilateral opening at the fixed end on the wiring board that can enclose and accommodate the electronic component mounting board and the upper structure, and two right and left sides parallel to the optical transmission body at the opening. A pair of side plate portions that are bent vertically and extend upward from each of the two sides, and a pair of ridge portions protruding over the entire length of each upper edge of the side plate portion,
The protrusions are applied to the pair of shoulder portions that form a tapered surface over the entire length of the peripheral edge portions on both sides parallel to the optical transmission body on the upper surface of the holding member of the upper structure to be fitted and mounted. The optical module according to claim 2, wherein the optical module is in contact with the optical module.
電子部品搭載基板と配線基板に挟持された異方導電性シートへの装着体による垂直方向への押圧力が0.5kgf/cm以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかの請求項に記載の光モジュール。 4. The pressing force in the vertical direction by the mounting body on the anisotropic conductive sheet sandwiched between the electronic component mounting substrate and the wiring substrate is 0.5 kgf / cm 2 or more. The optical module according to claim 1. 電子部品搭載基板の下面のパッドおよび配線基板の上面のパッドの突出高さが20μm以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかの請求項に記載の光モジュール。   5. The optical module according to claim 1, wherein the protrusion height of the pad on the lower surface of the electronic component mounting substrate and the pad on the upper surface of the wiring substrate is 20 μm or more.
JP2008042203A 2008-02-22 2008-02-22 Optical module Active JP5246535B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008042203A JP5246535B2 (en) 2008-02-22 2008-02-22 Optical module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008042203A JP5246535B2 (en) 2008-02-22 2008-02-22 Optical module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009198923A JP2009198923A (en) 2009-09-03
JP5246535B2 true JP5246535B2 (en) 2013-07-24

Family

ID=41142445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008042203A Active JP5246535B2 (en) 2008-02-22 2008-02-22 Optical module

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5246535B2 (en)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09298257A (en) * 1996-04-30 1997-11-18 Shin Etsu Polymer Co Ltd Semiconductor package connecting socket
JP2000164270A (en) * 1998-11-27 2000-06-16 Shin Etsu Polymer Co Ltd Electric connector and its manufacture
JP4039975B2 (en) * 2003-04-25 2008-01-30 信越ポリマー株式会社 Wire type anisotropic conductive connector
JP4515141B2 (en) * 2003-04-30 2010-07-28 株式会社フジクラ Optical transceiver
JP4141931B2 (en) * 2003-10-01 2008-08-27 株式会社フジクラ Optical connector fixing structure
JP4116017B2 (en) * 2005-05-25 2008-07-09 株式会社フジクラ Optical connector
KR100996805B1 (en) * 2006-04-14 2010-11-25 오므론 가부시키가이샤 Optical transmission module, connecting part, and electronic device having optical transmission module

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009198923A (en) 2009-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5224416B2 (en) Optical module mounting unit and optical module
JP5223050B2 (en) Optical module
US8414199B2 (en) Optical connector and lens block connecting structure, and optical module
EP1048965A2 (en) Optical connector module
US20120207427A1 (en) Optical module connection device
JP5019639B2 (en) Parallel optical transmission equipment
JP4850149B2 (en) Optical module
JP4867046B2 (en) Optical module
JP5246534B2 (en) Optical module
JP5246535B2 (en) Optical module
JP5109087B2 (en) Optical module
JP2013225160A (en) Connection structure of optical connector and lens block, and optical module
JP2009198921A (en) Optical module
JP4856028B2 (en) Optical module
JP4867047B2 (en) Optical module
JP5246537B2 (en) Optical element / electronic component mounting board
JP5223047B2 (en) Optical module
JP4850147B2 (en) Optical module
CN212460118U (en) Optical module
JP5094277B2 (en) Optical module
JP5047388B2 (en) Optical module
JP2011247951A (en) Optical module
JP2010062087A (en) Optoelectrical module
WO2013047780A1 (en) Optical module
JP2009229844A (en) Optical and electric mixed mounting board

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110218

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120626

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120827

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120907

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121016

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121217

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20121228

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20130107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130226

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130328

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5246535

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160419

Year of fee payment: 3

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250