JP5188412B2 - Imaging apparatus and electronic apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品を搭載した基板と、前記基板に接続される接続基板を備えた撮像装置および電子機器に関するものである。 The present invention relates to an image pickup apparatus and an electronic apparatus provided with a board on which electronic components are mounted, and a connection board connected to the board.
撮像装置の高性能化、多機能化が望まれる中で、光電変換素子の高画素化、駆動および信号処理の高速化、画像処理の高速化、多機能化が進んでいる。これによって、その機能を受け持つ電子部品の消費電力が増大し、その結果電子部品からの発熱が増大している。したがって、撮像装置には電子部品の温度上昇を抑える冷却構造が求められている。 While higher performance and more multifunctional imaging devices are desired, photoelectric conversion elements with higher pixels, faster drive and signal processing, faster image processing, and more functions are being promoted. As a result, the power consumption of the electronic component responsible for the function increases, and as a result, heat generation from the electronic component increases. Therefore, a cooling structure that suppresses the temperature rise of the electronic component is required for the imaging apparatus.
また、同時に撮像装置の小型・薄型化が望まれる中で、機器の小型化・薄型化を進めると、外装筐体と電子部品が実装された基板とが接近したレイアウトとなる。その結果、外装筐体と熱源が接近し、熱源からの発熱により外装筐体表面の温度が上昇してしまう。これを防ぐ為に、外装筐体の表面温度上昇を抑える冷却構造も同時に求められている。 At the same time, as the image pickup apparatus is desired to be reduced in size and thickness, if the device is reduced in size and thickness, a layout in which the exterior housing and the substrate on which electronic components are mounted is brought closer. As a result, the exterior casing and the heat source approach each other, and the temperature of the exterior casing surface rises due to heat generated from the heat source. In order to prevent this, a cooling structure that suppresses an increase in the surface temperature of the exterior housing is also required.
電子部品の温度上昇および外装筐体の局所的な温度上昇を抑える冷却構造として、発熱部品に対して熱拡散シートを押し当てるとともに、外装筐体の低温面に熱拡散シートで熱を輸送することが知られている。こうすることで、電子部品を冷却すると共に、筐体表面温度の局所的なピークを抑えることができる。(特許文献1)
しかしながら、従来の冷却構造においては、冷却のため専用に熱拡散シートを設ける必要があるため、コストアップしてしまうという問題があった。 However, in the conventional cooling structure, since it is necessary to provide a heat diffusion sheet exclusively for cooling, there is a problem that the cost increases.
また熱対策と同時に、光電変換素子の駆動クロックの高速化による光電変換素子の駆動パルスパターンからの不要輻射の増大を抑えることも必要である。 At the same time as countermeasures against heat, it is also necessary to suppress an increase in unnecessary radiation from the drive pulse pattern of the photoelectric conversion element due to an increase in the drive clock of the photoelectric conversion element.
本発明は上記の問題点を解決する為になされたものであり、特別に冷却用の部材を設けることなく、光電変換素子駆動または信号処理を行う電子部品の温度上昇と、その電子部品と近接した外装表面温度の局所的な温度上昇を抑えるものである。さらに、光電変換素子と、光電変換素子駆動または信号処理を行う電子部品を搭載した基板とを接続する為の接続基板の、光電変換素子駆動パルスパターンからの不要輻射の増大の抑制にも有利な構造とするものである。 The present invention has been made to solve the above problems, and without providing a special cooling member, the temperature of an electronic component that performs photoelectric conversion element driving or signal processing, and the proximity of the electronic component This suppresses a local temperature rise in the exterior surface temperature. Further, it is advantageous for suppressing increase in unnecessary radiation from the photoelectric conversion element driving pulse pattern of the connection substrate for connecting the photoelectric conversion element and the substrate on which the electronic component for performing photoelectric conversion element driving or signal processing is mounted. It is a structure.
上記課題を解決する為に、本発明の撮像装置は、光電変換素子と、電子部品を搭載した基板と、前記光電変換素子と前記基板を接続する接続基板を備えた撮像装置において、前記接続基板に、少なくとも前記光電変換素子の水平転送パルスパターンおよび前記水平転送パルスパターンに隣接して配置されるグラウンドパターンを形成し、前記グラウンドパターンに導体層の一部を露出させる導体露出部を形成し、前記導体露出部が前記電子部品の表面を覆うように、前記接続基板を配置することを特徴とする。 In order to solve the above problems, an imaging apparatus according to the present invention includes a photoelectric conversion element, a substrate on which an electronic component is mounted, and a connection substrate that connects the photoelectric conversion element and the substrate. In addition, at least a horizontal transfer pulse pattern of the photoelectric conversion element and a ground pattern disposed adjacent to the horizontal transfer pulse pattern are formed, and a conductor exposed portion that exposes a part of a conductor layer to the ground pattern is formed, The connection board is arranged so that the conductor exposed portion covers the surface of the electronic component.
また、本発明の電子機器は、電子部品を搭載した基板と、前記基板に接続される接続基板を備えた電子機器において、前記接続基板に、導体層の一部を露出させる導体露出部を有するグラウンドパターンを形成し、前記導体露出部が前記電子部品の表面を覆うように、前記接続基板を配置することを特徴とする。 In addition, the electronic device of the present invention has a conductor exposed portion that exposes a part of the conductor layer on the connection substrate in an electronic device including a substrate on which an electronic component is mounted and a connection substrate connected to the substrate. A ground pattern is formed, and the connection substrate is arranged so that the conductor exposed portion covers the surface of the electronic component.
本発明によれば、特別に冷却用の部材を設けることなく、その電子部品と近接した外装表面温度の局所的な温度上昇を抑えることが可能となる。 According to the present invention, it is possible to suppress a local temperature rise in the exterior surface temperature close to the electronic component without providing a special cooling member.
本発明の第1の実施の形態について図に基き説明する。 A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明の実施の形態にかかる電子機器としての撮像装置(デジタルカメラ)を前側から見た外観図である。図2は、本発明の実施の形態にかかる電子機器としての撮像装置の構成を示す前側分斜視図である。図3は本発明の実施の形態にかかる撮像装置の構成を示す背面側分解斜視図である。図4は本発明の実施の形態にかかる撮像ユニットの構成を示す分解斜視図である。図5は本発明の実施の形態にかかる光電変換素子を搭載したフレキシブルプリント基板を示す図である。図5(a)は光電変換素子実装面側、図5(b)は裏面側を示す図である。図6は本発明の実施の形態にかかる撮像装置のフロントカバーユニット装着前の分解斜視図である。図7は本発明の別の実施の形態にかかる撮像装置の構成を示す背面側分解斜視図である。 FIG. 1 is an external view of an imaging apparatus (digital camera) as an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention as seen from the front side. FIG. 2 is a front perspective view showing the configuration of the imaging apparatus as the electronic apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 3 is a rear side exploded perspective view showing the configuration of the imaging apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 4 is an exploded perspective view showing the configuration of the imaging unit according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view showing a flexible printed board on which the photoelectric conversion element according to the embodiment of the present invention is mounted. FIG. 5A is a diagram showing the photoelectric conversion element mounting surface side, and FIG. 5B is a diagram showing the back surface side. FIG. 6 is an exploded perspective view of the image pickup apparatus according to the embodiment of the present invention before the front cover unit is mounted. FIG. 7 is a rear side exploded perspective view showing a configuration of an imaging apparatus according to another embodiment of the present invention.
図1において、101はデジタルカメラであり、その前面外装に設けられた開口部から撮影レンズ鏡筒の前面部が露呈されるように配置されている。 In FIG. 1, reference numeral 101 denotes a digital camera, which is arranged so that the front part of the taking lens barrel is exposed from an opening provided on the front exterior of the digital camera.
図2、図3にて、デジタルカメラ101の構成を説明する。デジタルカメラ101は、フロントカバーユニット102、撮像ユニット103、ストロボユニット104、メイン基板105、バッテリーボックスユニット106、メインシャーシ107、LCDユニット108、リヤカバーユニット109で構成される。なお、LCDユニット108は画像を表示する表示ユニットである。 The configuration of the digital camera 101 will be described with reference to FIGS. The digital camera 101 includes a front cover unit 102, an imaging unit 103, a strobe unit 104, a main board 105, a battery box unit 106, a main chassis 107, an LCD unit 108, and a rear cover unit 109. The LCD unit 108 is a display unit that displays an image.
ここで、撮像ユニット103の構成について詳細に説明する。撮像ユニット103は、図4に示すように光電変換素子パッケージ110、フレキシブルプリント基板111、位置規制用部材112からなる光電変換素子モジュールユニット113と、撮影レンズ鏡筒ユニット114により構成されている。 Here, the configuration of the imaging unit 103 will be described in detail. As shown in FIG. 4, the imaging unit 103 includes a photoelectric conversion element module unit 113 including a photoelectric conversion element package 110, a flexible printed circuit board 111, and a position regulating member 112, and a photographing lens barrel unit 114.
光電変換素子パッケージ110は、光電変換素子を収容したパッケージであり、図5に示す通りフレキシブルプリント基板111に実装されている。また、フレキシブルプリント基板111には、メイン基板105と接続するためのコネクタ115が実装されている。 The photoelectric conversion element package 110 is a package that accommodates photoelectric conversion elements, and is mounted on the flexible printed circuit board 111 as shown in FIG. Further, a connector 115 for connecting to the main board 105 is mounted on the flexible printed board 111.
まず、フレキシブルプリント基板111に実装された光電変換素子パッケージ110は、位置規制用部材112と接着固定される。位置規制用部材112は金属製のプレートであり、中央部には開口部116が形成されている。開口部116は、光電変換素子パッケージ110外形よりも大きく形成されていて、開口部116内にフレキシブルプリント基板111に実装された光電変換素子パッケージ110が配置されている。 First, the photoelectric conversion element package 110 mounted on the flexible printed circuit board 111 is bonded and fixed to the position regulating member 112. The position regulating member 112 is a metal plate, and an opening 116 is formed at the center. The opening 116 is formed larger than the outer shape of the photoelectric conversion element package 110, and the photoelectric conversion element package 110 mounted on the flexible printed circuit board 111 is disposed in the opening 116.
光電変換素子パッケージ110と位置規制用部材112との固定は、位置規制用部材112に形成された開口部116内に光電変換素子パッケージ110が来るようにした状態で、開口部116とパッケージ側壁との隙間に接着剤を流し込み硬化させることで行う。 The photoelectric conversion element package 110 and the position regulating member 112 are fixed in a state where the photoelectric conversion element package 110 is placed in the opening 116 formed in the position regulating member 112. This is done by pouring an adhesive into the gap and curing it.
このように光電変換素子パッケージ110、フレキシブルプリント基板111、位置規制用部材112が一体となった光電変換素子モジュールユニット113を構成する。光電変換素子モジュールユニット113は、図4に示す通り撮影レンズ鏡筒ユニット114にねじ117a、117b、117cによって取り付けられる。 In this way, the photoelectric conversion element module unit 113 in which the photoelectric conversion element package 110, the flexible printed circuit board 111, and the position regulating member 112 are integrated is configured. The photoelectric conversion element module unit 113 is attached to the taking lens barrel unit 114 with screws 117a, 117b, and 117c as shown in FIG.
この時、撮影レンズ鏡筒ユニット114には、図4に示す通り位置決め突起部118a、118bが設けられている。位置規制用部材112に形成された位置決め突起部118a、118bと位置決め穴部119と位置決め切り欠き部120が係合することによって、位置規制用部材112は撮影レンズ鏡筒ユニット114に対して光軸と直交する平面方向の位置が規制される。光電変換素子パッケージ110は位置規制用部材112に固定されているので、光電変換素子パッケージ110もまた撮影レンズ鏡筒ユニット114に対して光軸と直交する平面方向の位置が決まる。 At this time, the photographing lens barrel unit 114 is provided with positioning protrusions 118a and 118b as shown in FIG. When the positioning protrusions 118a and 118b, the positioning hole 119, and the positioning notch 120 formed on the position regulating member 112 are engaged, the position regulating member 112 has an optical axis with respect to the photographic lens barrel unit 114. The position in the plane direction orthogonal to is regulated. Since the photoelectric conversion element package 110 is fixed to the position regulating member 112, the position of the photoelectric conversion element package 110 in the plane direction perpendicular to the optical axis with respect to the photographing lens barrel unit 114 is also determined.
この時、撮影レンズ鏡筒ユニット114に設けられた凹部に設置された付勢ばね121a、121bは、位置規制用部材112をねじ117a、117b、117cのねじ頭へ付勢する。これによって、位置規制用部材112は光軸方向に付勢されることになる。さらに、ねじ117a、117b、117cそれぞれの締め込み量の調整を行うことで、鏡筒ユニット114に対する位置規制用部材112の光軸方向の位置、および光軸に対する角度を微調整することが出来るようになっている。これによって、撮影レンズ鏡筒ユニット114の撮影レンズ光学系の結像面に対して光電変換素子の受光面の位置合わせを高精度に行うことが可能である。 At this time, the biasing springs 121a and 121b installed in the recesses provided in the photographing lens barrel unit 114 bias the position regulating member 112 to the screw heads of the screws 117a, 117b, and 117c. As a result, the position regulating member 112 is biased in the optical axis direction. Further, by adjusting the tightening amounts of the screws 117a, 117b, and 117c, the position of the position regulating member 112 with respect to the lens barrel unit 114 in the optical axis direction and the angle with respect to the optical axis can be finely adjusted. It has become. As a result, the light receiving surface of the photoelectric conversion element can be aligned with high accuracy with respect to the imaging surface of the photographing lens optical system of the photographing lens barrel unit 114.
ここから図2、図3を用いて各ユニットの組み付け順に説明を行う。 From here, it demonstrates in the assembly | attachment order of each unit using FIG. 2, FIG.
まず、メインシャーシ107にバッテリーボックスユニット106が固定され、バッテリーボックスユニット106にメイン基板105が取り付けられる。 First, the battery box unit 106 is fixed to the main chassis 107, and the main board 105 is attached to the battery box unit 106.
バッテリーボックスユニット106は、カメラ前面側と背面側の壁の無い略ロの字形状をしている。メインシャーシ107がバッテリーボックスユニット106のカメラ背面側に取り付くことで、バッテリーボックスユニット106のカメラ背面側の壁を形成し、カメラ前面側にメイン基板105が取り付くことでバッテリーボックスの前面側の壁を形成している。 The battery box unit 106 has a substantially square shape with no walls on the front and rear sides of the camera. The main chassis 107 is attached to the camera back side of the battery box unit 106 to form a wall on the camera back side of the battery box unit 106, and the main board 105 is attached to the front side of the camera to attach the wall on the front side of the battery box. Forming.
次に、メインシャーシ107、バッテリーボックスユニット106、メイン基板105が一体となったユニットに対して、先に述べた調整を終えた撮像ユニット103を取り付ける。 Next, the imaging unit 103 that has been adjusted as described above is attached to a unit in which the main chassis 107, the battery box unit 106, and the main board 105 are integrated.
撮像ユニット103は固定ビス122a〜dによってメインシャーシ107に取り付け固定されれるとともに、撮像ユニット103のフレキシブルプリント基板111に実装されたコネクタ115を、メイン基板105に実装されたコネクタ123と接続する。コネクタ115とコネクタ123は基板対基板接続用のコネクタで、基板面と垂直方向に互いが嵌合することにより接続されている。 The imaging unit 103 is attached and fixed to the main chassis 107 by fixing screws 122a to 122d, and the connector 115 mounted on the flexible printed board 111 of the imaging unit 103 is connected to the connector 123 mounted on the main board 105. The connector 115 and the connector 123 are board-to-board connectors and are connected by fitting each other in a direction perpendicular to the board surface.
ここで、メイン基板105のコネクタ123の近傍には光電変換素子の駆動及び信号処理を行うIC124が実装されている。光電変換素子からこのIC124までの配線長が長くなってしまうと、光電変換素子からの微小なアナログ出力信号にノイズが乗ってしまったり、光電変換素子駆動の為の駆動パターンからの不要輻射が増大してしまう問題がある。そこで、IC124はコネクタ123近傍に配置している。 Here, in the vicinity of the connector 123 of the main substrate 105, an IC 124 for driving the photoelectric conversion element and performing signal processing is mounted. If the wiring length from the photoelectric conversion element to the IC 124 becomes long, noise is added to a minute analog output signal from the photoelectric conversion element, or unnecessary radiation from the drive pattern for driving the photoelectric conversion element increases. There is a problem. Therefore, the IC 124 is disposed in the vicinity of the connector 123.
コネクタ115とコネクタ123が嵌合した状態では図6に示すように、フレキシブルプリント基板111は、IC124を覆うような外形形状をしている。同時に図3に示すようにIC124と対向する面に、この面のカバーレイを開口してグランドパターンの導体層の一部を露出させた銅箔露出部125(一方の導体露出部)を設けてある。なお、銅箔露出部125は、グランドパターンのベタパターン分のカバーレイを開口して露出させている。そして、IC124と銅箔露出部125の間には、高い熱伝導性を有する両面粘着テープ126を挟み込むようにしている。コネクタ115とコネクタ123を嵌合させたときに、フレキシブルプリント基板111の銅箔露出部125とIC124とが、熱伝導性両面粘着テープ126により密着するようになっている。銅箔露出部125とIC124とが、熱伝導性両面粘着テープ126により密着するようにしたことにより、IC124で発生した熱を効率よくフレキシブルプリント基板111の銅箔露出部125へと伝えることが可能である。 In the state where the connector 115 and the connector 123 are fitted, the flexible printed circuit board 111 has an outer shape that covers the IC 124 as shown in FIG. At the same time, as shown in FIG. 3, a copper foil exposed portion 125 (one conductor exposed portion) is provided on the surface facing the IC 124 by opening a cover lay on this surface and exposing a part of the conductor layer of the ground pattern. is there. In addition, the copper foil exposure part 125 opens and exposes the coverlay for the solid pattern of the ground pattern. A double-sided adhesive tape 126 having high thermal conductivity is sandwiched between the IC 124 and the copper foil exposed portion 125. When the connector 115 and the connector 123 are fitted, the copper foil exposed portion 125 and the IC 124 of the flexible printed circuit board 111 are brought into close contact with the heat conductive double-sided adhesive tape 126. Since the copper foil exposed portion 125 and the IC 124 are in close contact with the heat conductive double-sided adhesive tape 126, the heat generated in the IC 124 can be efficiently transmitted to the copper foil exposed portion 125 of the flexible printed circuit board 111. It is.
さらに、フレキシブルプリント基板111は、光電変換素子パッケージ110実装部とコネクタ115実装部の中間部分に、銅箔露出部127(他方の導体露出部)を設けてある。銅箔露出部127は撮像ユニット103をメインシャーシ107に取り付けた状態でカメラ背面側に向いている面に、この面のカバーレイを開口してグランドパターンの導体層の一部を露出させている。なお、銅箔露出部127は、グランドパターンのベタパターン分のカバーレイを開口して露出させている。そして、この銅箔露出部127には、高い熱伝導性と高い弾性をもちつつ、自己粘着性を持った熱伝導性シート128(押圧部材)が貼り付けられている。この熱伝導性シート128は、この後、LCDユニット108を背面側からメインシャーシ107に取り付けた際に、LCDユニット108のカメラ前面側を覆っている金属製のフレーム部分(フレーム部材)に銅箔露出部127を押圧する。LCDユニット108のカメラ前面側を覆っている金属製のフレーム部分はデジタルカメラの内部に配置される金属製の部材である。この熱伝導性シート128は、やや圧縮された状態でフレキシブルプリント基板111の銅箔露出部127と、LCDユニット108のフレームとの間に挟み込まれるようにして、それぞれに密着して接触するようになっている。銅箔露出部127とLCDユニット108のフレームとが熱伝導性シート128により互いに密着するようにしたことにより、フレキシブルプリント基板111の銅箔露出部127からLCDユニット108のフレームへ熱を効率よく伝えることが可能である。すなわち、フレキシブルプリント基板111には、導体露出部が複数形成され、一方の導体露出部が発熱源に接触し、他方の導体露出部が比熱の小さい金属性の部材に接触させている。 Further, the flexible printed circuit board 111 is provided with a copper foil exposed portion 127 (the other conductor exposed portion) at an intermediate portion between the photoelectric conversion element package 110 mounting portion and the connector 115 mounting portion. The copper foil exposed portion 127 opens a cover lay on the surface facing the back side of the camera with the imaging unit 103 attached to the main chassis 107 to expose a part of the conductor layer of the ground pattern. . The copper foil exposed portion 127 opens and exposes a coverlay for the solid pattern of the ground pattern. The copper foil exposed portion 127 is affixed with a thermal conductive sheet 128 (pressing member) having high thermal conductivity and high elasticity and having self-adhesiveness. Thereafter, when the LCD unit 108 is attached to the main chassis 107 from the back side, the heat conductive sheet 128 is applied to the metal frame portion (frame member) covering the camera front side of the LCD unit 108 with copper foil. The exposed part 127 is pressed. A metal frame portion covering the front side of the camera of the LCD unit 108 is a metal member disposed inside the digital camera. The thermally conductive sheet 128 is sandwiched between the copper foil exposed portion 127 of the flexible printed circuit board 111 and the frame of the LCD unit 108 in a slightly compressed state, and is in close contact with each other. It has become. Since the copper foil exposed portion 127 and the frame of the LCD unit 108 are in close contact with each other by the heat conductive sheet 128, heat is efficiently transferred from the copper foil exposed portion 127 of the flexible printed circuit board 111 to the frame of the LCD unit 108. It is possible. That is, a plurality of conductor exposed portions are formed on the flexible printed circuit board 111, one conductor exposed portion is in contact with a heat source, and the other conductor exposed portion is in contact with a metallic member having a small specific heat.
ここで、フレキシブルプリント基板111の詳細について図5により説明する。 Details of the flexible printed circuit board 111 will be described with reference to FIG.
図5(a)、(b)に示した通り、フレキシブルプリント基板111には光電変換素子パッケージ110実装部の部品ランドから、裏面のコネクタ115実装部の部品ランドまで信号接続の為の配線が設けられている。また、前述の銅箔露出部125、127で露出しているベタパターンは互いに同一のグランドパターンであり、銅箔露出部125から銅箔露出部127まで熱が効率よく伝達されるように幅を広く取る様にした放熱用のベタパターン(放熱用パターン129)である。また、これは回路のグラウンドパターンを兼ねており、この放熱用パターン129に隣接するように、光電変換素子駆動用の水平転送パルスパターン130a、130bが配線されている。水平転送パルスパターン130a、130bは光電変換素子のアナログ出力へのクロストークや不要輻射を抑える為の注意が必要である。しかし、水平転送パルスパターン130a、130bは大きな面積のグラウンドパターンを隣接して設けることで、十分なリターン電流経路が与えられることになる。これによって、不要輻射の低減に対して好影響が期待できる。 As shown in FIGS. 5A and 5B, the flexible printed circuit board 111 is provided with wiring for signal connection from the component land of the photoelectric conversion element package 110 mounting portion to the component land of the back connector 115 mounting portion. It has been. The solid patterns exposed at the copper foil exposed portions 125 and 127 are the same ground pattern, and the width is set so that heat is efficiently transferred from the copper foil exposed portion 125 to the copper foil exposed portion 127. This is a solid pattern for heat dissipation (heat dissipation pattern 129) that is widely used. This also serves as a ground pattern of the circuit, and horizontal transfer pulse patterns 130a and 130b for driving photoelectric conversion elements are wired so as to be adjacent to the heat radiation pattern 129. The horizontal transfer pulse patterns 130a and 130b require caution to suppress crosstalk and unnecessary radiation to the analog output of the photoelectric conversion element. However, the horizontal transfer pulse patterns 130a and 130b are provided with a large area ground pattern adjacent to each other, so that a sufficient return current path is provided. This can be expected to have a positive effect on the reduction of unwanted radiation.
以上ようなフレキシブルプリント基板111のパターン構成により、IC124で発生した熱を、フレキシブルプリント基板111の銅箔露出部125から放熱用パターン129を経由して銅箔露出部127に効率よく熱が伝達される。そして、不要輻射の低減に対して好影響が期待できる。 With the pattern configuration of the flexible printed circuit board 111 as described above, the heat generated in the IC 124 is efficiently transferred from the copper foil exposed part 125 of the flexible printed circuit board 111 to the copper foil exposed part 127 via the heat radiation pattern 129. The A positive effect can be expected for the reduction of unnecessary radiation.
こうして撮像ユニット103がメインシャーシ107に取り付いた後、図2、図3の通り、ストロボユニット104、LCDユニット108がメインシャーシ107に取り付けられる。 After the imaging unit 103 is attached to the main chassis 107 in this way, the strobe unit 104 and the LCD unit 108 are attached to the main chassis 107 as shown in FIGS.
LCDユニット108がメインシャーシ107に取り付いた時点で、フレキシブルプリント基板111の銅箔露出部127と、LCDユニット108のフレームとの間に熱伝導性シート128が挟み込まれて密着する。したがって、フレキシブルプリント基板111の放熱用パターン129からLCDユニット108への熱の伝達経路が形成される。これにより、特別に熱伝達の為の部材を設けることなく、IC124で発生した熱を、フレキシブルプリント基板の放熱用パターン129を介して撮像装置の内部に配置されるLCDユニット108へ伝達することが出来るようになる。 At the time when the LCD unit 108 is attached to the main chassis 107, the heat conductive sheet 128 is sandwiched between the copper foil exposed portion 127 of the flexible printed circuit board 111 and the frame of the LCD unit 108 and is in close contact therewith. Therefore, a heat transfer path from the heat radiation pattern 129 of the flexible printed circuit board 111 to the LCD unit 108 is formed. Accordingly, the heat generated by the IC 124 can be transmitted to the LCD unit 108 disposed inside the imaging device via the heat radiation pattern 129 of the flexible printed circuit board without providing a special heat transfer member. become able to do.
ここで、銅箔露出部127は、フレキシブルプリント基板111の光電変換素子パッケージ110実装部とメイン基板105とのコネクタ115実装部の中間部分に設けている。さらに、銅箔露出部127は、撮像ユニット103をメインシャーシ107に取り付けた状態で背面側に向いている面で、かつ光電変換素子パッケージ110実装部から離れた位置に設けてある。光電変換素子は一般的に温度上昇により暗電流ノイズが増大し、出力信号の品質が悪化してしまう。しかし、この構成を採用することにより、IC124で発生した熱は、光電変換素子パッケージ110へ伝わる前にLCDユニット108へと逃がされる。このため、光電変換素子へIC124で発生した熱を伝えることがなく、IC124で発生した熱をによる悪影響を与えることが無い。また、光電変換素子自体も近年の高画素化、高速化に伴ない、発生する熱が増加しており、撮影画像の高画質化のために光電変換素子自体の温度上昇を抑える必要がある。この構成によれば、フレキシブルプリント基板111の放熱用パターン129は光電変換素子パッケージ110実装部にまで配置され、光電変換素子パッケージ110のグラウンド端子に接続されている。したがって、光電変換素子の発生した熱も放熱用パターン129を経由して、銅箔露出部127からLCDユニット108へと放熱する効果もある。 Here, the copper foil exposed portion 127 is provided at an intermediate portion of the connector 115 mounting portion between the photoelectric conversion element package 110 mounting portion of the flexible printed circuit board 111 and the main substrate 105. Further, the copper foil exposed portion 127 is provided on the surface facing the back side with the imaging unit 103 attached to the main chassis 107 and at a position away from the mounting portion of the photoelectric conversion element package 110. In the photoelectric conversion element, dark current noise generally increases due to temperature rise, and the quality of the output signal deteriorates. However, by adopting this configuration, the heat generated in the IC 124 is released to the LCD unit 108 before being transmitted to the photoelectric conversion element package 110. For this reason, the heat generated in the IC 124 is not transmitted to the photoelectric conversion element, and the heat generated in the IC 124 is not adversely affected. In addition, with the recent increase in the number of pixels and the increase in the speed of the photoelectric conversion element itself, the generated heat is increasing, and it is necessary to suppress the temperature rise of the photoelectric conversion element itself in order to improve the image quality of the captured image. According to this configuration, the heat radiation pattern 129 of the flexible printed circuit board 111 is arranged up to the mounting portion of the photoelectric conversion element package 110 and is connected to the ground terminal of the photoelectric conversion element package 110. Therefore, the heat generated by the photoelectric conversion element is also radiated from the copper foil exposed portion 127 to the LCD unit 108 via the heat radiation pattern 129.
さらに、フレキシブルプリント基板111は銅箔露出部127部において、熱伝導性シート128をLCDユニット108との間に挟みこむため、この部分に熱伝導性シート128の圧縮力が加わる構成になっている。しかし、銅箔露出部127は光電変換素子パッケージ110実装部から離れた位置に設けてあるため、フレキシブルプリント基板111の柔軟性により、光電変換素子の光軸方向の位置、および光軸に対する角度の調整状態に影響を与えることがない。 Furthermore, since the flexible printed circuit board 111 sandwiches the heat conductive sheet 128 with the LCD unit 108 at the copper foil exposed portion 127, the compressive force of the heat conductive sheet 128 is applied to this portion. . However, since the copper foil exposed portion 127 is provided at a position away from the mounting portion of the photoelectric conversion element package 110, the position of the photoelectric conversion element in the direction of the optical axis and the angle with respect to the optical axis is determined by the flexibility of the flexible printed circuit board 111. Does not affect the adjustment status.
最後に図2、図3に示す、フロントカバーユニット102、リヤカバーユニット109を取り付け、ねじ131a〜eで固定し、デジタルカメラ101が完成する。 Finally, the front cover unit 102 and the rear cover unit 109 shown in FIGS. 2 and 3 are attached and fixed with screws 131a to 131e, whereby the digital camera 101 is completed.
ここで、IC124で発生した熱は、フレキシブルプリント基板111を経由してLCDユニット108へと逃がされるため、ユーザーが触れるフロントカバーユニット102のIC124と近接した部分の温度上昇を抑えることができる。 Here, since the heat generated in the IC 124 is released to the LCD unit 108 via the flexible printed circuit board 111, it is possible to suppress a temperature rise in a portion close to the IC 124 of the front cover unit 102 touched by the user.
尚、上記実施例ではフレキシブルプリント基板111の銅箔露出部125とIC124を熱伝導性両面粘着テープ126を介して密着させる構成としているがこれに限られない。すなわち、図7に示した通り、フロントカバーユニット102とフレキシブルプリント基板111の銅箔露出部125とIC124の重なり部の間に、弾性のあるクッション部材132を圧縮するように配置することも可能である。このように構成することで、熱伝導性両面粘着テープ126を使わなくても銅箔露出部125とIC124を密着させることが可能である。さらにこの場合に、クッション部材132をコネクタ115実装部裏面にまで拡大した形状とすれば、メイン基板105に実装されたコネクタ123との嵌合が、カメラの落下衝撃等により外れてしまうのを防止する効果も同時に得られる。また、この場合でも銅箔露出部125とIC124の間に熱伝導性両面粘着テープ126を介して密着させた方が、単純にクッション部材132だけで押し当てている場合に比べて、より効率よく両者の間を熱が伝達できる。これは互いの表面の粗さの影響により間に空気が存在して熱の伝導が阻害されてしまうことがないからである。 In the above embodiment, the copper foil exposed portion 125 of the flexible printed board 111 and the IC 124 are brought into close contact with each other via the heat conductive double-sided adhesive tape 126, but the present invention is not limited to this. That is, as shown in FIG. 7, it is also possible to arrange the elastic cushion member 132 so as to compress between the front cover unit 102 and the overlapping portion of the copper foil exposed portion 125 and the IC 124 of the flexible printed circuit board 111. is there. With this configuration, the copper foil exposed portion 125 and the IC 124 can be brought into close contact with each other without using the heat conductive double-sided adhesive tape 126. Furthermore, in this case, if the cushion member 132 has a shape enlarged to the back surface of the connector 115 mounting portion, the fitting with the connector 123 mounted on the main board 105 is prevented from being detached due to a drop impact of the camera or the like. Effect can be obtained at the same time. Even in this case, the contact between the copper foil exposed portion 125 and the IC 124 via the heat conductive double-sided adhesive tape 126 is more efficient than the case where the cushion member 132 is simply pressed. Heat can be transferred between the two. This is because air does not exist between the surfaces due to the influence of the roughness of each other, and heat conduction is not hindered.
以上説明したとおり、本実施例の構成により、特別に冷却用の部材を設けることなく、光電変換素子駆動または信号処理を行う電子部品の温度上昇と、その電子部品と近接した外装表面温度の局所的な温度上昇を抑えることができる。また、光電変換素子と、光電変換素子駆動または信号処理を行う電子部品を搭載した基板とを接続する為の接続基板の、光電変換素子駆動パルスパターンからの不要輻射の増大の抑制にも有効である。 As described above, according to the configuration of the present embodiment, the temperature rise of the electronic component that performs photoelectric conversion element driving or signal processing and the exterior surface temperature in the vicinity of the electronic component are not locally provided without providing a cooling member. Temperature rise can be suppressed. It is also effective in suppressing an increase in unnecessary radiation from the photoelectric conversion element driving pulse pattern of the connection substrate for connecting the photoelectric conversion element and the substrate on which the electronic component that performs photoelectric conversion element driving or signal processing is mounted. is there.
本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。 Although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.
101 デジタルカメラ
102 フロントカバーユニット
103 撮像ユニット
104 ストロボユニット
105 メイン基板
106 バッテリーボックスユニット
107 メインシャーシ
108 LCDユニット
109 リヤカバーユニット
110 光電変換素子パッケージ
111 フレキシブルプリント基板
112 位置規制用部材
113 光電変換素子モジュールユニット
114 撮影レンズ鏡筒ユニット
115 コネクタ
116 開口部
117a、117b、117c ねじ
118a、118b 位置決め突起部
119 位置決め穴部
120 位置決め切り欠き部
121a、121b 付勢ばね
122a、122b、122c、122d ねじ
123 コネクタ
124 IC
125 銅箔露出部
126 熱伝導性両面粘着テープ
127 銅箔露出部
128 熱伝導シート
129 放熱用ベタパターン
130a、130b 水平転送パルスパターン
131a、131b、131c、131d、131e ねじ
132 クッション部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Digital camera 102 Front cover unit 103 Imaging unit 104 Strobe unit 105 Main board 106 Battery box unit 107 Main chassis 108 LCD unit 109 Rear cover unit 110 Photoelectric conversion element package 111 Flexible printed circuit board 112 Position regulating member 113 Photoelectric conversion element module unit 114 Photographic lens barrel unit 115 connector 116 opening 117a, 117b, 117c screw 118a, 118b positioning projection 119 positioning hole 120 positioning notch 121a, 121b biasing spring 122a, 122b, 122c, 122d screw 123 connector 124 IC
125 Copper foil exposed portion 126 Thermal conductive double-sided adhesive tape 127 Copper foil exposed portion 128 Thermal conductive sheet 129 Heat radiation solid pattern 130a, 130b Horizontal transfer pulse pattern 131a, 131b, 131c, 131d, 131e Screw 132 Cushion member
Claims (7)
前記接続基板に、少なくとも前記光電変換素子の水平転送パルスパターンおよび前記水平転送パルスパターンに隣接して配置されるグラウンドパターンを形成し、
前記グラウンドパターンに導体層の一部を露出させる導体露出部を形成し、
前記導体露出部が前記電子部品の表面を覆うように、前記接続基板を配置することを特徴とする撮像装置。 In an imaging device including a photoelectric conversion element, a substrate on which electronic components are mounted, and a connection substrate for connecting the photoelectric conversion element and the substrate,
Forming at least a horizontal transfer pulse pattern of the photoelectric conversion element and a ground pattern arranged adjacent to the horizontal transfer pulse pattern on the connection substrate;
Forming a conductor exposed portion for exposing a part of the conductor layer to the ground pattern;
The imaging apparatus, wherein the connection substrate is arranged so that the conductor exposed portion covers a surface of the electronic component.
前記グラウンドパターンには前記導体露出部が複数形成され、一方の導体露出部が前記電子部品の表面を覆い、他方の導体露出部が前記金属製の部材に接触するように前記接続基板を配置することを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。 A metal member disposed inside the imaging device;
A plurality of the conductor exposed portions are formed in the ground pattern, and the connection substrate is arranged so that one conductor exposed portion covers the surface of the electronic component and the other conductor exposed portion contacts the metal member. The imaging apparatus according to claim 1.
前記他方の導体露出部は前記表示ユニットを覆っている金属製のフレーム部材に接触するように
前記接続基板を配置することを特徴とする請求項2に記載の撮像装置。 The imaging device includes a display unit for displaying an image,
The imaging apparatus according to claim 2, wherein the connection board is arranged so that the other conductor exposed portion contacts a metal frame member covering the display unit.
前記導体露出部を前記電子部品の表面に押圧する押圧部材を有し、
前記押圧部材が前記接続基板を押圧することで前記コネクタを前記基板に接続する方向の力を与えることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の撮像装置。 The connection board has a connector connected to the board,
A pressing member that presses the conductor exposed portion against the surface of the electronic component;
The imaging apparatus according to claim 1, wherein the pressing member applies a force in a direction to connect the connector to the substrate by pressing the connection substrate.
前記接続基板に、導体層の一部を露出させる導体露出部を有するグラウンドパターンを形成し、
前記導体露出部が前記電子部品の表面を覆うように、前記接続基板を配置することを特徴とする電子機器。 In an electronic device provided with a substrate on which electronic components are mounted and a connection substrate connected to the substrate
On the connection substrate, a ground pattern having a conductor exposed portion exposing a part of the conductor layer is formed,
The electronic device is characterized in that the connection substrate is arranged so that the conductor exposed portion covers a surface of the electronic component.
前記グラウンドパターンには前記導体露出部が複数形成され、一方の導体露出部が前記電子部品の表面を覆い、他方の導体露出部が前記金属製の部材に接触するように前記接続基板を配置することを特徴とする請求項5に記載の電子機器。 A metal member disposed inside the electronic device;
A plurality of the conductor exposed portions are formed in the ground pattern, and the connection substrate is arranged so that one conductor exposed portion covers the surface of the electronic component and the other conductor exposed portion contacts the metal member. The electronic device according to claim 5, wherein:
前記導体露出部を前記電子部品の表面に押圧する押圧部材を有し、
前記押圧部材が前記接続基板を押圧することで前記コネクタを前記基板に接続する方向の力を与えることを特徴とする請求項5または6に記載の電子機器。 The connection board has a connector connected to the board,
A pressing member that presses the conductor exposed portion against the surface of the electronic component;
The electronic device according to claim 5, wherein the pressing member applies a force in a direction to connect the connector to the substrate by pressing the connection substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009018277A JP5188412B2 (en) | 2009-01-29 | 2009-01-29 | Imaging apparatus and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009018277A JP5188412B2 (en) | 2009-01-29 | 2009-01-29 | Imaging apparatus and electronic apparatus |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013010207A Division JP5805114B2 (en) | 2013-01-23 | 2013-01-23 | Imaging apparatus and electronic apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010175825A JP2010175825A (en) | 2010-08-12 |
JP5188412B2 true JP5188412B2 (en) | 2013-04-24 |
Family
ID=42706874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009018277A Expired - Fee Related JP5188412B2 (en) | 2009-01-29 | 2009-01-29 | Imaging apparatus and electronic apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5188412B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021048540A (en) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 日本電産コパル株式会社 | Imaging device |
JP7527877B2 (en) | 2020-07-27 | 2024-08-05 | キヤノン株式会社 | Electronics |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3658945B2 (en) * | 1997-10-09 | 2005-06-15 | 松下電器産業株式会社 | Heat dissipation device |
JP2001257937A (en) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Olympus Optical Co Ltd | Solid-state image pickup device |
JP4448009B2 (en) * | 2004-11-11 | 2010-04-07 | キヤノン株式会社 | Surveillance camera |
JP4597643B2 (en) * | 2004-11-24 | 2010-12-15 | 富士フイルム株式会社 | Electronic endoscope |
JP2007012749A (en) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Canon Inc | Electronic equipment |
-
2009
- 2009-01-29 JP JP2009018277A patent/JP5188412B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010175825A (en) | 2010-08-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
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A977 | Report on retrieval |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
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