JP4893234B2 - Flow sensor and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、半導体基板からなる流量検出チップに形成された流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to a flow sensor for measuring a flow rate of a fluid to be measured by exposing a flow rate detector formed on a flow rate detection chip made of a semiconductor substrate to the fluid to be measured, and a method for manufacturing the same.

半導体基板からなる流量検出チップに形成された流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサが、例えば、特開平１１−６７５２号公報（特許文献１）に開示されている。   A flow rate sensor that exposes a flow rate detection unit formed on a flow rate detection chip made of a semiconductor substrate to a fluid to be measured and measures the flow rate of the fluid to be measured is disclosed, for example, in Japanese Patent Laid-Open No. 11-6752 (Patent Document 1). It is disclosed.

図５（ａ）は、特許文献１に開示された熱式空気流量センサ１を示す平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の熱式空気流量センサ１のＡ−Ａ断面を示す図である。   FIG. 5A is a plan view showing the thermal air flow sensor 1 disclosed in Patent Document 1. FIG. FIG.5 (b) is a figure which shows the AA cross section of the thermal type air flow sensor 1 of Fig.5 (a).

図５（ａ），（ｂ）に示す熱式空気流量センサ１は、半導体センサ素子（流量検出チップ）２と、モールド材（モールド樹脂成形体）７と、制御回路（回路基板）１１と、 同一素材から形成されるターミナル素材としてのリード(リードフレームとも呼称する)１０ａ〜１０ｆと、接続ワイヤ１２ａ〜１２ｃとを含み構成される。熱式空気流量センサ１は、半導体センサ素子２の流量検出部ＲＫを空気流１３に露出して、空気流１３の流量を測定する。   A thermal air flow sensor 1 shown in FIGS. 5A and 5B includes a semiconductor sensor element (flow rate detection chip) 2, a molding material (molded resin molding) 7, a control circuit (circuit board) 11, Leads (also referred to as lead frames) 10a to 10f as terminal materials formed from the same material and connection wires 12a to 12c are configured. The thermal air flow sensor 1 measures the flow rate of the air flow 13 by exposing the flow rate detection unit RK of the semiconductor sensor element 2 to the air flow 13.

半導体センサ素子２に形成されている流量検出部ＲＫは、シリコン等の半導体基板の下面より異方性エッチングにより電気絶縁膜からなるダイヤフラム６の境界面まで形成された空洞５と、空洞５上、即ち、ダイヤフラム６上に形成された発熱抵抗体４と、半導体基板の先端部に形成されて空気温度を計測する為の測温抵抗体３と、各抵抗体と外部回路等とを結ぶ配線接続端子９とを含み構成される。また、制御回路１１は、測温抵抗体３の温度に対して所定の温度だけ高くするように発熱抵抗体４に加熱電流を流す制御を実行し、空気流量を表わす空気流量信号を得るものである。   The flow rate detection unit RK formed in the semiconductor sensor element 2 includes a cavity 5 formed from the lower surface of a semiconductor substrate such as silicon to the boundary surface of the diaphragm 6 made of an electrically insulating film by anisotropic etching, That is, the heating resistor 4 formed on the diaphragm 6, the temperature measuring resistor 3 formed at the tip of the semiconductor substrate for measuring the air temperature, and the wiring connection for connecting each resistor to an external circuit, etc. And a terminal 9. In addition, the control circuit 11 executes control for causing a heating current to flow through the heating resistor 4 so as to be higher than the temperature of the resistance temperature detector 3 by a predetermined temperature, and obtains an air flow rate signal representing the air flow rate. is there.

絶縁体としてのモールド材７は、エポキシ樹脂等の一体成形可能である電気絶縁材からなる。モールド材７は、空気流１３を感知する発熱抵抗体４や測温抵抗体３などからなる半導体センサ素子２の流量検出部ＲＫを被測定流体である空気流１３に露出するようにして、半導体センサ素子２の配線接続端子９を含む部分，制御回路１１，リード１０ａ〜１０ｆの一部もしくは全部および接続ワイヤ１２ａ〜１２ｃなどを、モールド成形にて一体に覆っている。
特開平１１−６７５２号公報 The molding material 7 as an insulator is made of an electrical insulating material such as an epoxy resin that can be integrally molded. The molding material 7 is formed by exposing the flow rate detection unit RK of the semiconductor sensor element 2 including the heating resistor 4 and the resistance temperature detector 3 that senses the air flow 13 to the air flow 13 that is a fluid to be measured. The part including the wiring connection terminal 9 of the sensor element 2, the control circuit 11, a part or all of the leads 10a to 10f, the connection wires 12a to 12c, and the like are integrally covered by molding.
JP-A-11-6752

図５（ａ），（ｂ）に示す熱式空気流量センサ１では、半導体センサ素子２の配線接続端子９をモールド材７で覆うことで、配線接続端子９を外部の空気流１３から密閉し、電気的な絶縁性を確保すると共に腐食等による劣化を防止している。   In the thermal air flow sensor 1 shown in FIGS. 5A and 5B, the wiring connection terminal 9 of the semiconductor sensor element 2 is covered with the molding material 7, thereby sealing the wiring connection terminal 9 from the external air flow 13. In addition, electrical insulation is ensured and deterioration due to corrosion or the like is prevented.

一方、モールド材７による配線接続端子９の密閉を確実にするためには、モールド時に、型を半導体センサ素子２に密着させる必要がある。しかしながら、モールド前の各構成部品の組み付け体には組み付けばらつきがあり、型を半導体センサ素子２へ密着させることは、一般的に非常に困難である。このため、半導体センサ素子２とモールド材７の外部面が交差する図５（ａ），（ｂ）中の境界ＢＤにおいて、型の密着が悪いとモールド時にモールド材が隙間から漏れ出す不具合（樹脂バリ）が発生し、型の密着が強すぎると半導体センサ素子２の割れ不具合が発生する。   On the other hand, in order to ensure the sealing of the wiring connection terminal 9 by the molding material 7, it is necessary to bring the mold into close contact with the semiconductor sensor element 2 at the time of molding. However, there are variations in the assembly of the component parts before molding, and it is generally very difficult to bring the mold into close contact with the semiconductor sensor element 2. For this reason, at the boundary BD in FIGS. 5A and 5B where the semiconductor sensor element 2 and the outer surface of the molding material 7 intersect, if the mold is not closely attached, the molding material leaks from the gap during molding (resin If the mold is too tight and the mold is too tight, a cracking defect of the semiconductor sensor element 2 occurs.

そこで本発明は、半導体基板からなる流量検出チップに形成された流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサおよびその製造方法であって、モールドに伴う樹脂バリやチップ割れといった不具合を防止することのできる流量センサおよびその製造方法を提供することを目的としている。   Accordingly, the present invention provides a flow sensor for measuring a flow rate of a fluid to be measured by exposing a flow rate detector formed on a flow rate detection chip made of a semiconductor substrate to the fluid to be measured, and a method for manufacturing the same, and a resin associated with a mold. An object of the present invention is to provide a flow sensor capable of preventing problems such as burrs and chip cracks, and a method for manufacturing the same.

請求項１に記載の流量センサは、半導体基板に流量検出部が形成されてなる流量検出チップと、前記流量検出部の入出力を制御するための回路部が形成されてなる回路基板と、前記流量検出チップと前記回路基板の少なくとも一方に接続するためのリードフレームとを備えてなり、前記流量検出チップの流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサであって、前記回路基板が、前記リードフレームの一端に電気的に接続されると共に、モールド樹脂成形体の内部に封じ込まれてなり、前記流量検出チップが、前記モールド樹脂成形体と分離して、前記モールド樹脂成形体の表面に露出する前記リードフレームのもう一端に電気的に接続されてなり、前記流量検出チップと前記モールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームの接続部が、絶縁樹脂により覆われてなることを特徴としている。   The flow rate sensor according to claim 1 is a flow rate detection chip in which a flow rate detection unit is formed on a semiconductor substrate, a circuit board in which a circuit unit for controlling input / output of the flow rate detection unit is formed, and A flow rate sensor comprising a flow rate detection chip and a lead frame for connecting to at least one of the circuit boards, wherein the flow rate detection unit of the flow rate detection chip is exposed to the fluid to be measured to measure the flow rate of the fluid to be measured. The circuit board is electrically connected to one end of the lead frame and enclosed in a molded resin molded body, and the flow rate detection chip is separated from the molded resin molded body. And electrically connected to the other end of the lead frame exposed on the surface of the molded resin molded body, and exposed on the surface of the flow rate detection chip and the molded resin molded body. That the connecting portion of the lead frame, is characterized by comprising covered with an insulating resin.

上記流量センサでは、回路基板がモールド樹脂成形体の内部に封じ込まれると共に、流量検出チップがモールド樹脂成形体と分離して組み付けられた構造となっている。従って、上記流量センサの各構成部品の組み付けにおいては、例えば後述するように、回路基板をモールド樹脂成形体の内部に封じ込んだ後、流量検出チップをモールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームのもう一端に接続することができる。このため上記流量センサにおいては、モールド時の樹脂バリやチップ割れといった、従来発生していたモールド時の型の流量検出チップへの密着性に伴う不具合を防止することができる。   The flow sensor has a structure in which the circuit board is sealed in the molded resin molded body and the flow rate detection chip is assembled separately from the molded resin molded body. Therefore, in assembling the components of the flow sensor, for example, as will be described later, after the circuit board is sealed in the molded resin molded body, the lead frame is exposed to the surface of the molded resin molded body. Can be connected to the other end. For this reason, in the said flow sensor, the malfunction accompanying the adhesiveness to the flow volume detection chip | tip of the type | mold at the time of the mold | die conventionally generated, such as the resin burr | flash and chip | tip crack at the time of a mold, can be prevented.

尚、上記流量センサにおいては、流量検出チップとモールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームの接続部および絶縁樹脂によって、流量検出チップがモールド樹脂成形体に固定される。また、前記絶縁樹脂によって、流量検出チップとモールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームの接続部が、外部の被測定流体から密閉され、電気的な絶縁性が確保されると共に腐食等による劣化が防止される。   In the flow rate sensor, the flow rate detection chip is fixed to the molded resin molded body by the connection portion of the lead frame and the insulating resin exposed on the surface of the flow rate detection chip and the molded resin molded body. In addition, the insulating resin seals the connection portion of the lead frame exposed to the surface of the flow rate detection chip and the molded resin molded body from the external fluid to be measured, ensuring electrical insulation and deterioration due to corrosion or the like. Is prevented.

上記流量センサは、例えば請求項２に記載のように、前記流量検出チップが、バンプにより、前記リードフレームのもう一端に電気的に接続されてなるように構成することができる。この場合には、例えば請求項３に記載のように、前記バンプが、スタッドバンプであることが好ましい。   For example, the flow rate sensor can be configured such that the flow rate detection chip is electrically connected to the other end of the lead frame by a bump. In this case, for example, as described in claim 3, the bump is preferably a stud bump.

バンプによる接続は、フリップチップ実装に用いられる接続で、電気的な接続だけでなく、フリップチップ実装された流量検出チップを固定する機能を持たせることができる。また、金（Ａｕ）等の接続ワイヤを用いたスタッドバンプは、容易に形成でき安価であると共に、高い接続部の導電性を確保することができる。   The connection by the bump is a connection used for flip chip mounting, and can have not only an electrical connection but also a function of fixing the flow rate detection chip mounted on the flip chip. In addition, stud bumps using connection wires such as gold (Au) can be easily formed and are inexpensive, and can ensure the conductivity of high connection portions.

また、上記流量センサにおいては、請求項４に記載のように、前記絶縁樹脂を、ＮＣＦ（Non-Conductive Film）とすることが好ましい。   In the above flow sensor, it is preferable that the insulating resin is NCF (Non-Conductive Film).

ＮＣＦは、一般的にフリップチップ実装において用いられている樹脂フィルムで、半導体基板上へ先に供給し、バンプの接続と連続して（あるいは、バンプの接続と同時に）硬化させることができる。従って、前記絶縁樹脂をＮＣＦとすることで、流量検出チップをモールド樹脂成形体に容易で安価に固定することができ、高い信頼性を確保することができる。   NCF is a resin film generally used in flip-chip mounting, and can be supplied first onto a semiconductor substrate and cured continuously with bump connection (or simultaneously with bump connection). Therefore, by using NCF as the insulating resin, the flow rate detecting chip can be easily and inexpensively fixed to the molded resin molded body, and high reliability can be ensured.

請求項５に記載のように、上記流量センサにおいては、前記絶縁樹脂を、アンダーフィル（Underfill）とすることもできる。   As described in claim 5, in the flow sensor, the insulating resin may be underfill.

アンダーフィルは、一般的にプリント配線板とチップ間に充填されるシリカ入りのエポキシ樹脂複合物で、毛細管現象によりチップの隙間に流れ込むフィラーを含んだ液状エポキシ樹脂コンパウンドである。従って、前記絶縁樹脂をアンダーフィルとし場合にも、流量検出チップをモールド樹脂成形体に容易で安価に固定することができ、高い信頼性を確保することができる。   The underfill is an epoxy resin composite containing silica that is generally filled between a printed wiring board and a chip, and is a liquid epoxy resin compound containing a filler that flows into the gap between the chips by capillary action. Therefore, even when the insulating resin is an underfill, the flow rate detection chip can be easily and inexpensively fixed to the molded resin molded body, and high reliability can be ensured.

上記流量センサにおいては、請求項６に記載のように、前記流量検出チップが、前記モールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームに接続されてなる、前記流量検出部の入出力と無関係なダミー接続部を有するように構成することができる。これによれば、ダミー接続部にも流量検出チップを固定する機能を持たせて、流量検出チップの組み付け精度と固定強度を高めることができる。   In the flow rate sensor, as described in claim 6, the flow rate detection chip is connected to a lead frame exposed on the surface of the molded resin molded body, and is a dummy unrelated to input / output of the flow rate detection unit. It can comprise so that it may have a connection part. According to this, it is possible to increase the assembly accuracy and fixing strength of the flow rate detection chip by providing the dummy connection part also with a function of fixing the flow rate detection chip.

上記流量センサにおいては、請求項７に記載のように、前記モールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームの周りにおいて、前記流量検出チップの幅と略同じ幅の段差が、前記モールド樹脂成形体の表面に形成され、前記段差の幅の間に、前記流量検出チップが挿入されてなることが好ましい。これによれば、流量検出チップが前記段差によって位置決めされるため、流量検出チップの組み付け精度を高めることができる。   In the flow sensor, as described in claim 7, a step having a width substantially the same as the width of the flow rate detection chip is formed around the lead frame exposed on the surface of the molded resin molded body. It is preferable that the flow rate detection chip is inserted between the step widths. According to this, since the flow rate detection chip is positioned by the step, the assembly accuracy of the flow rate detection chip can be increased.

請求項８〜１０に記載の発明は、上記流量センサの製造方法に関する発明である。   The invention described in claims 8 to 10 is an invention relating to a manufacturing method of the flow sensor.

請求項８に記載の製造方法は、半導体基板に流量検出部が形成されてなる流量検出チップと、前記流量検出部の入出力を制御するための回路部が形成されてなる回路基板と、前記流量検出チップと前記回路基板の少なくとも一方に接続するためのリードフレームとを備えてなり、前記流量検出チップの流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサの製造方法であって、前記流量検出チップ，回路基板およびリードフレームを、それぞれ準備する部品準備工程と、前記回路基板を、前記リードフレームの一端に電気的に接続する回路基板接続工程と、前記リードフレームの一端に電気的に接続された回路基板を、モールド樹脂成形体の内部に封じ込むモールド成形工程と、前記流量検出チップを、前記モールド樹脂成形体の表面に露出する前記リードフレームのもう一端に電気的に接続する流量検出チップ接続工程と、前記流量検出チップと前記モールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームの接続部を、絶縁樹脂により覆う絶縁被覆工程とを有することを特徴としている。   The manufacturing method according to claim 8, wherein a flow rate detection chip in which a flow rate detection unit is formed on a semiconductor substrate, a circuit board in which a circuit unit for controlling input / output of the flow rate detection unit is formed, and A flow rate sensor comprising a flow rate detection chip and a lead frame for connecting to at least one of the circuit boards, wherein the flow rate detection unit of the flow rate detection chip is exposed to the fluid to be measured to measure the flow rate of the fluid to be measured. A component preparation step of preparing the flow rate detection chip, the circuit board and the lead frame, respectively, a circuit board connection step of electrically connecting the circuit board to one end of the lead frame, A mold forming step of sealing a circuit board electrically connected to one end of the lead frame inside a molded resin molded body, and the flow rate detecting chip, the mold Insulate the flow rate detecting chip connecting step electrically connected to the other end of the lead frame exposed on the surface of the molded resin body, and the connecting portion of the lead frame exposed on the surface of the flow rate detecting chip and the molded resin molded body. And an insulating coating step of covering with resin.

請求項９に記載の製造方法は、前記流量検出チップ接続工程が、前記流量検出チップを、スタッドバンプにより、前記リードフレームのもう一端に電気的に接続する工程であり、前記絶縁被覆工程における絶縁樹脂が、ＮＣＦであり、前記流量検出チップ接続工程と前記絶縁被覆工程を、同時実施することを特徴としている。   The manufacturing method according to claim 9, wherein the flow rate detection chip connecting step is a step of electrically connecting the flow rate detection chip to the other end of the lead frame by a stud bump, and insulation in the insulation coating step. The resin is NCF, and the flow rate detecting chip connecting step and the insulating coating step are performed simultaneously.

また、請求項１０に記載の製造方法は、前記流量検出チップ接続工程が、前記流量検出チップを、スタッドバンプにより、前記リードフレームのもう一端に電気的に接続する工程であり、前記絶縁被覆工程における絶縁樹脂が、アンダーフィルであり、前記流量検出チップ接続工程後、前記絶縁被覆工程を実施することを特徴としている。   In the manufacturing method according to claim 10, the flow rate detection chip connecting step is a step of electrically connecting the flow rate detection chip to the other end of the lead frame by a stud bump, and the insulating coating step. The insulating resin is an underfill, and the insulating coating step is performed after the flow rate detecting chip connecting step.

これらの製造方法により製造される流量センサの効果については、上記したとおりであり、その説明は省略する。   About the effect of the flow sensor manufactured by these manufacturing methods, it is as above-mentioned, The description is abbreviate | omitted.

以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、本発明の流量センサの一例で、（ａ）は、流量センサ１００の模式的な上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面図である。   FIG. 1 is an example of a flow sensor according to the present invention, in which (a) is a schematic top view of the flow sensor 100, and (b) is a cross-sectional view taken along a dashed line BB in (a). .

図１に示す流量センサ１００は、半導体基板に流量検出部ＲＫが形成されてなる流量検出チップ２０と、流量検出部ＲＫの入出力を制御するための回路部が形成されてなる回路基板３０と、流量検出チップ２０と回路基板３０の少なくとも一方に接続するためのリードフレーム４０ａ〜４０ｃを備えている。尚、図１（ｂ）に示す符号５０ａ，５０ｂは接続ワイヤであり、図１（ａ）においては図示を省略している。   A flow sensor 100 shown in FIG. 1 includes a flow rate detection chip 20 in which a flow rate detection unit RK is formed on a semiconductor substrate, and a circuit board 30 in which a circuit unit for controlling input / output of the flow rate detection unit RK is formed. The lead frames 40 a to 40 c for connecting to at least one of the flow rate detection chip 20 and the circuit board 30 are provided. Reference numerals 50a and 50b shown in FIG. 1B are connection wires, and are not shown in FIG. 1A.

図１の流量センサ１００は、流量検出チップ２０の流量検出部ＲＫを被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する。   The flow sensor 100 in FIG. 1 measures the flow rate of the fluid to be measured by exposing the flow rate detector RK of the flow rate detection chip 20 to the fluid to be measured.

図１の流量センサ１００における流量検出チップ２０に形成された流量検出部ＲＫは、図５の流量センサ１における半導体センサ素子２に形成された流量検出部ＲＫと同様のものであり、同じ符号を付した。すなわち、流量検出チップ２０に形成されている流量検出部ＲＫは、シリコン等の半導体基板の下面より異方性エッチングにより電気絶縁膜からなるダイヤフラムの境界面まで形成された空洞５と、空洞５上、即ち、ダイヤフラム上に形成された発熱抵抗体と、半導体基板の先端部に形成されて空気温度を計測する為の測温抵抗体と、各抵抗体と外部回路等とを結ぶ配線パッド８とを含み構成される。尚、図１では、図を見やすくするために、空洞５と配線パッド８のみを図示している。また、流量検出部ＲＫは、上記構成のものに限らず、半導体基板からなる流量検出チップ２０に形成され、回路部との間で入出力を行い、被測定流体に露出して流量を測定するものであれば、任意の構成であってよい。   The flow rate detection unit RK formed on the flow rate detection chip 20 in the flow rate sensor 100 in FIG. 1 is the same as the flow rate detection unit RK formed in the semiconductor sensor element 2 in the flow rate sensor 1 in FIG. It was attached. That is, the flow rate detection unit RK formed in the flow rate detection chip 20 includes a cavity 5 formed from the lower surface of a semiconductor substrate such as silicon to the boundary surface of the diaphragm made of an electrically insulating film by anisotropic etching, That is, a heating resistor formed on the diaphragm, a temperature measuring resistor formed at the tip of the semiconductor substrate for measuring the air temperature, and a wiring pad 8 connecting each resistor to an external circuit, etc. It is comprised including. In FIG. 1, only the cavity 5 and the wiring pad 8 are shown for easy understanding of the drawing. The flow rate detection unit RK is not limited to the one having the above-described configuration, and is formed on the flow rate detection chip 20 made of a semiconductor substrate. The flow rate detection unit RK performs input / output with the circuit unit and is exposed to the fluid to be measured to measure the flow rate. Any configuration can be used.

図１の流量センサ１００では、回路基板３０が、接続ワイヤ５０ａによりリードフレーム４０ａの一端に電気的に接続されると共に、モールド樹脂成形体６０の内部に封じ込まれている。流量検出部ＲＫの入出力を制御するための回路部が形成された回路基板３０は、図５の制御回路１１において説明したように、例えば測温抵抗体の温度に対して所定の温度だけ高くするように発熱抵抗体に加熱電流を流す制御を実行し、空気流量を表わす空気流量信号を得る。回路基板３０は、半導体基板に上記回路部が集積形成された回路チップであってもよいし、セラミック基板に各チップ部品が実装されて上記回路部が形成された実装基板であってもよい。   In the flow sensor 100 of FIG. 1, the circuit board 30 is electrically connected to one end of the lead frame 40 a by a connection wire 50 a and is sealed in the molded resin molded body 60. As described in the control circuit 11 of FIG. 5, the circuit board 30 on which the circuit unit for controlling the input / output of the flow rate detection unit RK is higher than the temperature of the resistance temperature detector by a predetermined temperature, for example. In this way, control is performed so that a heating current flows through the heating resistor, and an air flow rate signal representing the air flow rate is obtained. The circuit board 30 may be a circuit chip in which the circuit part is integrated and formed on a semiconductor substrate, or may be a mounting board in which the chip part is mounted on a ceramic substrate to form the circuit part.

図１の流量センサ１００では、流量検出チップ２０が、モールド樹脂成形体６０と分離して、モールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａのもう一端に、接続部材７０ａによって電気的に接続され、接続部ＣＢが構成されている。流量センサ１００の接続部材７０ａは、スタッドバンプからなり、流量検出チップ２０がフリップチップ実装されて、スタッドバンプ７０ａにより、リードフレーム４０ａのもう一端に電気的に接続されている。このスタッドバンプ７０ａによる接続によって、電気的な接続だけでなく、フリップチップ実装された流量検出チップ２０を固定する機能を持たせることができる。特に、金（Ａｕ）等の接続ワイヤを用いたスタッドバンプ７０ａは、容易に形成でき安価であると共に、高い接続部ＣＢの導電性を確保することができる。以上のように、接続部材は、スタッドバンプ７０ａであることが好ましい。しかしながらこれに限らず、別のバンプでもよく、モールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａのもう一端に電気的に接続できるものであれば、任意の接続部材であってよい。   In the flow sensor 100 of FIG. 1, the flow rate detection chip 20 is electrically connected to the other end of the lead frame 40a that is separated from the mold resin molded body 60 and exposed on the surface of the mold resin molded body 60 by the connecting member 70a. Thus, the connection part CB is configured. The connection member 70a of the flow rate sensor 100 is formed of a stud bump, and the flow rate detection chip 20 is flip-chip mounted and is electrically connected to the other end of the lead frame 40a by the stud bump 70a. By the connection by the stud bump 70a, not only an electrical connection but also a function of fixing the flow rate detection chip 20 mounted in a flip chip can be provided. In particular, the stud bump 70a using a connection wire such as gold (Au) can be easily formed and is inexpensive, and can secure high conductivity of the connection portion CB. As described above, the connecting member is preferably the stud bump 70a. However, the present invention is not limited to this, and another bump may be used, and any connection member may be used as long as it can be electrically connected to the other end of the lead frame 40a exposed on the surface of the molded resin molded body 60.

また、図１の流量センサ１００では、流量検出チップ２０の配線パッド８とモールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａの接続部ＣＢが、絶縁樹脂８０ａにより覆われている。流量センサ１００の絶縁樹脂８０ａは、ＮＣＦ（Non-Conductive Film）からなる。ＮＣＦは、一般的にフリップチップ実装において用いられている樹脂フィルムで、半導体基板上へ先に供給し、スタッドバンプ７０ａの接続と連続して（あるいは、スタッドバンプ７０ａの接続と同時に）硬化させることができる。従って、接続部材をスタッドバンプ７０ａとする場合には、絶縁樹脂をＮＣＦ８０ａとすることで、流量検出チップ２０をモールド樹脂成形体６０に容易で安価に固定することができ、高い信頼性を確保することができる。しかしながら、これに限らず、絶縁樹脂は任意の絶縁樹脂であってよい。   Moreover, in the flow sensor 100 of FIG. 1, the connection part CB of the lead frame 40a exposed on the surface of the wiring pad 8 of the flow rate detection chip 20 and the molded resin molded body 60 is covered with the insulating resin 80a. The insulating resin 80a of the flow sensor 100 is made of NCF (Non-Conductive Film). NCF is a resin film generally used in flip chip mounting, and is supplied first onto a semiconductor substrate and cured continuously with the connection of the stud bump 70a (or simultaneously with the connection of the stud bump 70a). Can do. Accordingly, when the connection member is the stud bump 70a, the flow rate detection chip 20 can be easily and inexpensively fixed to the molded resin molded body 60 by using NCF 80a as the insulating resin, and high reliability is ensured. be able to. However, not limited to this, the insulating resin may be any insulating resin.

例えば、絶縁樹脂を、流動可能な絶縁樹脂であるアンダーフィル（Underfill）とすることもできる。アンダーフィルは、一般的にプリント配線板とチップ間に充填されるシリカ入りのエポキシ樹脂複合物で、毛細管現象によりチップの隙間に流れ込むフィラーを含んだ液状エポキシ樹脂コンパウンドである。従って、前記絶縁樹脂をアンダーフィルとし場合にも、流量検出チップをモールド樹脂成形体に容易で安価に固定することができ、高い信頼性を確保することができる。このアンダーフィルを用いて、流量検出チップ２０をモールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａのもう一端に接続した後、アンダーフィルを接続部ＣＢに流し込み、後で硬化するようにしてもよい。   For example, the insulating resin may be an underfill that is a flowable insulating resin. The underfill is an epoxy resin composite containing silica that is generally filled between a printed wiring board and a chip, and is a liquid epoxy resin compound containing a filler that flows into the gap between the chips by capillary action. Therefore, even when the insulating resin is an underfill, the flow rate detection chip can be easily and inexpensively fixed to the molded resin molded body, and high reliability can be ensured. By using this underfill, the flow rate detection chip 20 is connected to the other end of the lead frame 40a exposed on the surface of the molded resin molded body 60, and then the underfill is poured into the connection portion CB to be cured later. Good.

図２は、図１の流量センサ１００の製造方法を示す工程図である。   FIG. 2 is a process diagram showing a manufacturing method of the flow sensor 100 of FIG.

図２の工程図に示すように、流量センサ１００の製造においては、流量検出チップ２０，回路基板３０およびリードフレーム４０ａ〜４０ｃを、それぞれ準備する部品準備工程を有している。尚、図ではリードフレーム４０ａ〜４０ｃがそれぞれ分離して示されているが、この工程段階におけるリードフレーム４０ａ〜４０ｃは、図示されていない外枠で連結されている。また、流量センサ１００では、流量検出チップ２０をリードフレーム４０ａに接続する際の接続部材としてスタッドバンプ７０ａを用いており、接続部を保護する絶縁樹脂としてＮＣＦ８０ａを用いている。このため、流量検出チップ２０の準備工程においては、流量検出チップ２０上の所定位置に予めスタッドバンプ７０ａを形成し、ＮＣＦ８０ａを仮固定していおく。   As shown in the process diagram of FIG. 2, the manufacture of the flow sensor 100 includes a component preparation process for preparing the flow rate detection chip 20, the circuit board 30, and the lead frames 40 a to 40 c. Although the lead frames 40a to 40c are shown separately in the drawing, the lead frames 40a to 40c in this process step are connected by an outer frame (not shown). Further, in the flow sensor 100, the stud bump 70a is used as a connection member when the flow detection chip 20 is connected to the lead frame 40a, and the NCF 80a is used as an insulating resin for protecting the connection portion. For this reason, in the preparation process of the flow rate detection chip 20, the stud bump 70a is formed in advance at a predetermined position on the flow rate detection chip 20, and the NCF 80a is temporarily fixed.

回路基板３０とリードフレーム４０ａ〜４０ｃの準備が終了すると、次に回路基板接続工程において、回路基板３０を、リードフレーム４０ｂにマウントして接着し、次に、接続ワイヤ５０ａでリードフレーム４０ａの一端に電気的に接続する。次に、モールド成形工程において、リードフレーム４０ａの一端に電気的に接続された回路基板３０を、モールド樹脂成形体６０の内部に封じ込む。次に、流量検出チップ接続工程において、スタッドバンプ７０ａにより、流量検出チップ２０を、モールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａのもう一端に電気的に接続する。次に、絶縁被覆工程において、ＮＣＦ８０ａを硬化させ、流量検出チップ２０とモールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａの接続部を、ＮＣＦ８０ａにより覆う。流量センサ１００では、上記流量検出チップ接続工程が、流量検出チップ２０を、スタッドバンプ７０ａにより、リードフレーム４０ａのもう一端に電気的に接続する工程であり、絶縁被覆工程における絶縁樹脂が、ＮＣＦ８０ａである。このため、上記流量検出チップ接続工程と上記絶縁被覆工程を、ほぼ同時実施することができる。   When the preparation of the circuit board 30 and the lead frames 40a to 40c is completed, the circuit board 30 is mounted and bonded to the lead frame 40b in the next circuit board connection step, and then one end of the lead frame 40a is connected with the connection wire 50a. Electrically connect to Next, in the molding process, the circuit board 30 electrically connected to one end of the lead frame 40 a is sealed in the molded resin molded body 60. Next, in the flow rate detection chip connecting step, the flow rate detection chip 20 is electrically connected to the other end of the lead frame 40a exposed on the surface of the molded resin molded body 60 by the stud bump 70a. Next, in the insulation coating step, the NCF 80a is cured, and the connection portion between the flow rate detection chip 20 and the lead frame 40a exposed on the surface of the molded resin molded body 60 is covered with the NCF 80a. In the flow rate sensor 100, the flow rate detection chip connecting step is a step of electrically connecting the flow rate detection chip 20 to the other end of the lead frame 40a by the stud bump 70a, and the insulating resin in the insulation coating step is NCF 80a. is there. For this reason, the flow rate detection chip connecting step and the insulating coating step can be performed substantially simultaneously.

尚、絶縁樹脂としてアンダーフィルを用いる場合には、流量検出チップ接続工程後の絶縁被覆工程において、アンダーフィルを流量検出チップ２０とモールド樹脂成形体６０の隙間に流し込み、流量検出チップ２０とモールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａの接続部を覆う。その後、アンダーフィルを硬化させて、絶縁樹脂とする。   When an underfill is used as the insulating resin, the underfill is poured into the gap between the flow rate detection chip 20 and the molded resin molded body 60 in the insulation coating step after the flow rate detection chip connection step. The connection part of the lead frame 40a exposed on the surface of the molded body 60 is covered. Thereafter, the underfill is cured to obtain an insulating resin.

最後に、リードフレーム４０ａ〜４０ｃの図示されていない外枠をカットして、図１の流量センサ１００が完成する。   Finally, outer frames (not shown) of the lead frames 40a to 40c are cut to complete the flow sensor 100 of FIG.

図１に示す流量センサ１００では、回路基板３０がモールド樹脂成形体６０の内部に封じ込まれると共に、流量検出チップ２０がモールド樹脂成形体６０と分離して組み付けられた構造となっている。従って、流量センサ１００の各構成部品の組み付けにおいては、上述したように、回路基板３０をモールド樹脂成形体６０の内部に封じ込んだ後、流量検出チップ２０をモールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａのもう一端に接続することができる。このため流量センサ１００においては、図５の流量センサ１において説明した、モールド時の樹脂バリやチップ割れといった、従来発生していたモールド時の型の流量検出チップ２への密着性に伴う不具合を防止することができる。   The flow sensor 100 shown in FIG. 1 has a structure in which the circuit board 30 is sealed in the molded resin molded body 60 and the flow rate detection chip 20 is assembled separately from the molded resin molded body 60. Therefore, in assembling each component of the flow sensor 100, the flow rate detection chip 20 is exposed to the surface of the molded resin molded body 60 after the circuit board 30 is sealed in the molded resin molded body 60 as described above. Can be connected to the other end of the lead frame 40a. For this reason, in the flow sensor 100, the problems associated with the adhesion to the flow rate detection chip 2 of the mold at the time of molding such as resin burrs and chip cracks at the time of molding explained in the flow sensor 1 of FIG. Can be prevented.

尚、図１の流量センサ１００においては、流量検出チップ２０とモールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａの接続部ＣＢおよび絶縁樹脂（ＮＣＦ８０ａ）によって、流量検出チップ２０がモールド樹脂成形体６０に固定される。また、絶縁樹脂（ＮＣＦ８０ａ）によって、流量検出チップ２０とモールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ａの接続部ＣＢが、外部の被測定流体から密閉され、電気的な絶縁性が確保されると共に腐食等による劣化が防止される。   In the flow sensor 100 of FIG. 1, the flow rate detection chip 20 is connected to the flow detection chip 20 and the connecting portion CB of the lead frame 40a exposed on the surface of the molded resin molded body 60 and the insulating resin (NCF 80a). 60 is fixed. Further, the connection portion CB of the lead frame 40a exposed on the surface of the flow rate detection chip 20 and the molded resin molded body 60 is sealed from the external fluid to be measured by the insulating resin (NCF 80a), and electrical insulation is ensured. And deterioration due to corrosion or the like is prevented.

図３は、好ましい別の流量センサの例を示す図で、（ａ）は、流量センサ１００ｄの模式的な断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の流量センサ１００ｄに用いられている流量検出チップ２０ｄの模式的な上面図である。尚、図３に示す流量センサ１００ｄにおいて、図１に示した流量センサ１００と同様の部分については、同じ符号を付した。   FIGS. 3A and 3B are diagrams showing an example of another preferable flow sensor. FIG. 3A is a schematic cross-sectional view of the flow sensor 100d, and FIG. 3B is used for the flow sensor 100d of FIG. It is a schematic top view of the flow rate detection chip 20d. In addition, in the flow sensor 100d shown in FIG. 3, the same code | symbol was attached | subjected about the part similar to the flow sensor 100 shown in FIG.

図３（ａ）に示す流量センサ１００ｄにおいては、流量検出チップ２０ｄが、モールド樹脂成形体６０の表面に露出するリードフレーム４０ｄに接続されてなる、流量検出部ＲＫの入出力と無関係なダミー接続部ＣＢｄを有している。ダミー接続部ＣＢｄは、接続部材７０ｄにより配線パッド８ｄをリードフレーム４０ｄへ接続した部分であり、配線パッド８ｄとリードフレーム４０ｄの少なくとも一方が、流量検出部ＲＫもしくは回路基板３０と電気的に切り離され、流量検出部ＲＫの入出力と無関係となっている。図３（ａ）の流量センサ１００ｄでは、配線パッド８ｄと接続部材７０ｄからなるダミー接続部ＣＢｄにも流量検出チップ２０ｄを固定する機能を持たせることができ、流量検出チップ２０ｄの組み付け精度と固定強度を高めることができる。   In the flow sensor 100d shown in FIG. 3 (a), a dummy connection irrelevant to the input / output of the flow rate detection unit RK, in which the flow rate detection chip 20d is connected to the lead frame 40d exposed on the surface of the molded resin molded body 60. Part CBd. The dummy connection portion CBd is a portion where the wiring pad 8d is connected to the lead frame 40d by the connecting member 70d, and at least one of the wiring pad 8d and the lead frame 40d is electrically disconnected from the flow rate detection unit RK or the circuit board 30. This is irrelevant to the input / output of the flow rate detector RK. In the flow sensor 100d of FIG. 3A, the dummy connection portion CBd composed of the wiring pad 8d and the connection member 70d can also have a function of fixing the flow detection chip 20d, and the assembly accuracy and fixation of the flow detection chip 20d are fixed. Strength can be increased.

図４も、好ましい別の流量センサの例を示す図で、流量センサ１００ｗの製造途中において、流量検出チップ２０をモールド樹脂成形体６０ｗに組み付ける際の様子を示した模式的な上面図である。尚、図４に示す流量センサ１００ｗにおいても、図１に示した流量センサ１００と同様の部分については、同じ符号を付した。   FIG. 4 is also a diagram showing an example of another preferable flow sensor, and is a schematic top view showing a state in which the flow rate detection chip 20 is assembled to the molded resin molded body 60w during the production of the flow rate sensor 100w. In addition, also in the flow sensor 100w shown in FIG. 4, the same code | symbol was attached | subjected about the part similar to the flow sensor 100 shown in FIG.

図４に示す流量センサ１００ｗにおいては、モールド樹脂成形体６０ｗの表面に露出するリードフレーム４０ａの周りにおいて、流量検出チップ２０の幅ｗ１と略同じ幅ｗ２の段差ＤＳが、モールド樹脂成形体６０ｗの表面に形成されている。流量検出チップ２０をモールド樹脂成形体６０ｗに組み付ける際には、モールド樹脂成形体６０ｗの表面に形成された段差ＤＳの幅ｗ２の間に、流量検出チップ２０が図中に白抜き矢印で示したように挿入される。図４の流量センサ１００ｗにおいては、流量検出チップ２０が段差ＤＳによって位置決めされるため、流量検出チップ２０の組み付け精度を高めることができる。   In the flow rate sensor 100w shown in FIG. 4, a step DS having a width w2 substantially the same as the width w1 of the flow rate detection chip 20 is formed around the lead frame 40a exposed on the surface of the mold resin molded body 60w. It is formed on the surface. When the flow rate detection chip 20 is assembled to the mold resin molded body 60w, the flow rate detection chip 20 is indicated by a white arrow in the figure between the width w2 of the step DS formed on the surface of the mold resin molded body 60w. To be inserted. In the flow rate sensor 100w of FIG. 4, since the flow rate detection chip 20 is positioned by the step DS, the assembly accuracy of the flow rate detection chip 20 can be increased.

以上説明したように、上記した流量センサおよびその製造方法は、いずれも、半導体基板からなる流量検出チップに形成された流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサおよびその製造方法であって、モールドに伴う樹脂バリやチップ割れといった不具合を防止することのできる流量センサおよびその製造方法となっている。   As described above, both the above-described flow rate sensor and the manufacturing method thereof measure the flow rate of the fluid to be measured by exposing the flow rate detection unit formed on the flow rate detection chip made of the semiconductor substrate to the fluid to be measured. It is a flow sensor and its manufacturing method, It is a flow sensor and its manufacturing method which can prevent malfunctions, such as a resin burr | flash and chip | tip crack accompanying a mold.

本発明の流量センサの一例で、（ａ）は、流量センサ１００の模式的な上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面図である。In an example of the flow sensor of the present invention, (a) is a schematic top view of the flow sensor 100, and (b) is a cross-sectional view taken along the alternate long and short dash line BB in (a). 図１の流量センサ１００の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the flow sensor 100 of FIG. 好ましい別の流量センサの例を示す図で、（ａ）は、流量センサ１００ｄの模式的な断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の流量センサ１００ｄに用いられている流量検出チップ２０ｄの模式的な上面図である。It is a figure which shows the example of another preferable flow sensor, (a) is typical sectional drawing of the flow sensor 100d, (b) is the flow volume detection chip | tip 20d used for the flow sensor 100d of (a). FIG. 好ましい別の流量センサの例を示す図で、流量センサ１００ｗの製造途中において、流量検出チップ２０をモールド樹脂成形体６０ｗに組み付ける際の様子を示した模式的な上面図である。It is a figure which shows the example of another preferable flow sensor, and is the typical top view which showed the mode at the time of assembling the flow volume detection chip | tip 20 to the mold resin molding 60w in the middle of manufacture of the flow sensor 100w. （ａ）は、特許文献１に開示された熱式空気流量センサ１を示す平面図である。（ｂ）は、（ａ）の熱式空気流量センサ１のＡ−Ａ断面を示す図である。(A) is a top view which shows the thermal-type air flow sensor 1 disclosed by patent document 1. FIG. (B) is a figure which shows the AA cross section of the thermal type air flow sensor 1 of (a).

符号の説明Explanation of symbols

１，１００，１００ｄ，１００ｗ 流量センサ
２，２０，２０ｄ 流量検出チップ
ＲＫ 流量検出部
ＣＢ 接続部
ＣＢｄ ダミー接続部
１１，３０ 回路基板
１０ａ〜１０ｆ，４０ａ〜４０ｄ リードフレーム
７，６０，６０ｗ モールド樹脂成形体
ＤＳ 段差
７０ａ，７０ｄ スタッドバンプ（接続部材）
８０ａ ＮＣＦ（絶縁樹脂） 1,100,100d, 100w Flow rate sensor 2,20,20d Flow rate detection chip RK Flow rate detection unit CB connection unit CBd Dummy connection unit 11,30 Circuit board 10a-10f, 40a-40d Lead frame 7, 60, 60w Mold resin molding Body DS Step 70a, 70d Stud bump (connection member)
80a NCF (insulating resin)

Claims (10)

半導体基板に流量検出部が形成されてなる流量検出チップと、前記流量検出部の入出力を制御するための回路部が形成されてなる回路基板と、前記流量検出チップと前記回路基板の少なくとも一方に接続するためのリードフレームとを備えてなり、
前記流量検出チップの流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサであって、
前記回路基板が、前記リードフレームの一端に電気的に接続されると共に、モールド樹脂成形体の内部に封じ込まれてなり、
前記流量検出チップが、前記モールド樹脂成形体と分離して、前記モールド樹脂成形体の表面に露出する前記リードフレームのもう一端に電気的に接続されてなり、
前記流量検出チップと前記モールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームの接続部が、絶縁樹脂により覆われてなることを特徴とする流量センサ。 A flow rate detection chip in which a flow rate detection unit is formed on a semiconductor substrate, a circuit board in which a circuit unit for controlling input / output of the flow rate detection unit is formed, and at least one of the flow rate detection chip and the circuit substrate And a lead frame for connecting to
A flow rate sensor that exposes a flow rate detection portion of the flow rate detection chip to a fluid to be measured and measures a flow rate of the fluid to be measured;
The circuit board is electrically connected to one end of the lead frame and sealed in a molded resin molded body,
The flow rate detection chip is separated from the mold resin molding and is electrically connected to the other end of the lead frame exposed on the surface of the mold resin molding,
A connection part of the lead frame exposed on the surface of the flow rate detection chip and the molded resin molded body is covered with an insulating resin. 前記流量検出チップが、バンプにより、前記リードフレームのもう一端に電気的に接続されてなることを特徴とする請求項１に記載の流量センサ。   2. The flow sensor according to claim 1, wherein the flow rate detection chip is electrically connected to the other end of the lead frame by a bump. 前記バンプが、スタッドバンプであることを特徴とする請求項２に記載の流量センサ。   The flow sensor according to claim 2, wherein the bump is a stud bump. 前記絶縁樹脂が、ＮＣＦであることを特徴とする請求項２または３に記載の流量センサ。   The flow sensor according to claim 2, wherein the insulating resin is NCF. 前記絶縁樹脂が、アンダーフィルであることを特徴とする請求項２または３に記載の流量センサ。 The flow sensor according to claim 2, wherein the insulating resin is underfill. 前記流量検出チップが、前記モールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームに接続されてなる、前記流量検出部の入出力と無関係なダミー接続部を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の流量センサ。   6. The flow rate detection chip has a dummy connection portion that is connected to a lead frame exposed on the surface of the molded resin molding and is irrelevant to input / output of the flow rate detection portion. The flow sensor according to any one of the above. 前記モールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームの周りにおいて、前記流量検出チップの幅と略同じ幅の段差が、前記モールド樹脂成形体の表面に形成され、
前記段差の幅の間に、前記流量検出チップが挿入されてなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の流量センサ。 Around the lead frame exposed on the surface of the molded resin molded body, a step having a width substantially the same as the width of the flow rate detection chip is formed on the surface of the molded resin molded body,
The flow rate sensor according to any one of claims 1 to 6, wherein the flow rate detection chip is inserted between the widths of the steps. 半導体基板に流量検出部が形成されてなる流量検出チップと、前記流量検出部の入出力を制御するための回路部が形成されてなる回路基板と、前記流量検出チップと前記回路基板の少なくとも一方に接続するためのリードフレームとを備えてなり、
前記流量検出チップの流量検出部を被測定流体に露出して、被測定流体の流量を測定する流量センサの製造方法であって、
前記流量検出チップ，回路基板およびリードフレームを、それぞれ準備する部品準備工程と、
前記回路基板を、前記リードフレームの一端に電気的に接続する回路基板接続工程と、
前記リードフレームの一端に電気的に接続された回路基板を、モールド樹脂成形体の内部に封じ込むモールド成形工程と、
前記流量検出チップを、前記モールド樹脂成形体の表面に露出する前記リードフレームのもう一端に電気的に接続する流量検出チップ接続工程と、
前記流量検出チップと前記モールド樹脂成形体の表面に露出するリードフレームの接続部を、絶縁樹脂により覆う絶縁被覆工程とを有することを特徴とする流量センサの製造方法。 A flow rate detection chip in which a flow rate detection unit is formed on a semiconductor substrate, a circuit board in which a circuit unit for controlling input / output of the flow rate detection unit is formed, and at least one of the flow rate detection chip and the circuit substrate And a lead frame for connecting to
A flow rate sensor manufacturing method for measuring a flow rate of a fluid to be measured by exposing a flow rate detection portion of the flow rate detection chip to the fluid to be measured,
A component preparation step for preparing the flow rate detection chip, the circuit board and the lead frame,
A circuit board connecting step of electrically connecting the circuit board to one end of the lead frame;
A mold forming step of sealing a circuit board electrically connected to one end of the lead frame inside a molded resin molding;
A flow rate detection chip connecting step for electrically connecting the flow rate detection chip to the other end of the lead frame exposed on the surface of the molded resin molding;
A method of manufacturing a flow rate sensor, comprising: an insulating coating step of covering a connection portion of the lead frame exposed on the surface of the flow rate detection chip and the molded resin molding with an insulating resin. 前記流量検出チップ接続工程が、前記流量検出チップを、スタッドバンプにより、前記リードフレームのもう一端に電気的に接続する工程であり、
前記絶縁被覆工程における絶縁樹脂が、ＮＣＦであり、
前記流量検出チップ接続工程と前記絶縁被覆工程を、同時実施することを特徴とする請求項８に記載の流量センサの製造方法。 The flow rate detection chip connecting step is a step of electrically connecting the flow rate detection chip to the other end of the lead frame by a stud bump.
The insulating resin in the insulating coating step is NCF,
The method of manufacturing a flow rate sensor according to claim 8, wherein the flow rate detection chip connection step and the insulating coating step are performed simultaneously. 前記流量検出チップ接続工程が、前記流量検出チップを、スタッドバンプにより、前記リードフレームのもう一端に電気的に接続する工程であり、
前記絶縁被覆工程における絶縁樹脂が、アンダーフィルであり、
前記流量検出チップ接続工程後、前記絶縁被覆工程を実施することを特徴とする請求項８に記載の流量センサの製造方法。 The flow rate detection chip connecting step is a step of electrically connecting the flow rate detection chip to the other end of the lead frame by a stud bump.
Insulating resin in the insulating coating step is underfill,
9. The method of manufacturing a flow sensor according to claim 8, wherein the insulating coating step is performed after the flow rate detection chip connecting step.
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