JP4794031B2 - Semiconductor manufacturing apparatus, display method of semiconductor manufacturing apparatus, and manufacturing method of semiconductor device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造装置、特にガス配管中のガスの状態を表示する機能を具備する半導体製造装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造装置は、気密なプロセスチャンバを具備し、該プロセスチャンバに各種ガスを供給してウェーハに薄膜を生成し、或はエッチングガスを供給して薄膜をエッチングし、パターンの生成を行う等して半導体装置を製造するものである。
【0003】
従って、半導体製造装置には図5に示される様に、プロセスチャンバ1に対して複数系統のガス供給ライン2…2n 、及び排気系3が接続され、各ガス供給ライン2はガス供給配管10を有し、該ガス供給配管10には上流側から圧力計4、ガス供給用電磁バルブ5、流量制御器6、インタロック用電磁バルブ7が設けられ、前記排気系3には真空ポンプ8が設けられている。
【0004】
又、前記半導体製造装置は前記ガス供給ライン2、排気系3のガス給排作動を制御する制御装置11、プロセスチャンバ1でのウェーハの処理状態、或は前記ガス供給ライン2、排気系3のガス給排状態を示す表示装置12を具備している。
【0005】
図6は制御系統を示すブロック図であり、前記制御装置11には前記ガス供給用電磁バルブ5、インタロック用電磁バルブ7、真空ポンプ8、圧力スイッチ9等デジタル機器がデジタル入出力用ポート13を介して接続され、又前記圧力計4、流量制御器6等のアナログ機器がアナログ入出力用ポート14を介して接続されている。又、前記制御装置11には前記圧力計4、流量制御器6からの信号に基づき前記ガス供給用電磁バルブ5、インタロック用電磁バルブ7、真空ポンプ8、圧力スイッチ9を制御する為の制御プログラム16、CPU15を具備している。
【0006】
又、前記制御装置11から前記表示装置12に対して、ウェーハ処理の状態、前記圧力計4、流量制御器6の検出状態、前記ガス供給用電磁バルブ5、インタロック用電磁バルブ7、真空ポンプ8、圧力スイッチ9の作動状態に関する情報が送出される。
【0007】
前記表示装置12はデータ送受信プログラム17、表示プログラム18、CPU19を具備し、該CPU19は前記データ送受信プログラム17に従って表示装置12と前記制御装置11との信号の送受信を制御し、又制御装置11から送出された情報を前記表示プログラム18を介してディスプレイ20に表示する。
【0008】
ウェーハの処理を行う場合は、前記排気系3により前記プロセスチャンバ1を真空排気し、前記ガス供給ライン2…2n の1つにより、ウェーハの処理に適応する反応ガスを供給しつつ、前記プロセスチャンバ1が所定圧力に維持される様、前記排気系3により排気を行う。
【0009】
ウェーハの処理完了後、ウェーハを払出しする場合は、前記排気系3によりプロセスチャンバ1を真空引きし、前記ガス供給ライン2…2n の1つにより、パージガスを供給して前記プロセスチャンバ1内をガスパージする。
【0010】
前記プロセスチャンバ1には複数のガス供給ライン2…2n が接続され、処理内容に応じて前記ガス供給用電磁バルブ5、インタロック用電磁バルブ7の開閉が前記制御装置11により制御され、ガスの給排が行われる。
【0011】
又、前記表示装置12にはガスの給排状態を示す為のガスモニタ表示部があり、各ガス供給ライン2…2n のバルブの開閉状態が示され、どのガス配管からのガスが供給されているかが分る様になっている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
上記した様に、従来の半導体製造装置では各ガス供給ライン2…2n の電磁バルブの開閉状態が前記ガスモニタ表示部に表示され、電磁バルブの開閉状態から各ガス供給ライン2…2n のガスの供給状態を知る様になっている。
【0013】
然し乍ら、図7、図8に示す様に、ガス配管23に開閉バルブ、例えば電磁バルブ24,25,26,27が上流側より順次設けられ、ガスが供給されている状態で、図7の様に上流側の電磁バルブ24が閉じられ、次に下流側の電磁バルブ26が閉じられた場合は、前記ガス配管23にガス溜りが生じることはないが、図8の様に、下流側の電磁バルブ26が閉じられ、次に上流側の電磁バルブ24が閉じられた場合には、該電磁バルブ24と前記電磁バルブ26間にガス溜りが生じてしまう。
【0014】
図7、図8で示した様に、電磁バルブの開閉順序によりガス溜りが生じたり、生じなかったりする。従って、図5で示した電磁バルブの開閉状態が表示されるだけでは、非供給状態のガス供給ライン2のガス供給配管10のガス充満状態までは知ることができなかった。
【0015】
半導体装置の製造に使用されるガスは、有害ガス、可燃ガスが使用される場合が多く、又ガス配管は定期的、或は所定稼働時間毎に、メンテナンスする必要があるが、不用意にガス配管を取外す等すると危険であり、メンテナンス時にガス配管にガスが充満しているかどうかを作業者が知っておく必要がある。
【0016】
本発明は斯かる実情に鑑み、ガス配管中のガスの充満状態、ガス溜りの状態等配管中のガスの状態を表示可能とし、メンテナンス作業等に於ける作業の安全性を向上するものである。
【0017】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ガス配管に設けられた開閉バルブの開閉状態と、前回検知されたガス配管中のガスの状態とに基づき配管のガスの状態を検知するガス状態検知手段と、表示手段とを有し、前記ガス状態検知手段により検知されたガス配管中のガスの状態を前記表示手段に表示する様にした半導体製造装置に係るものである。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【0019】
本発明は、ガス配管にガスが充填された状態を検出し、検出結果を表示装置に示すものであり、図1により第1の実施の形態について説明する。
【0020】
図1は第1の実施の形態の要部を示す制御ブロック図であり、図1中、図6で示したものと同一のものには同符号を付し、その説明を省略する。
【0021】
制御プログラム16は判断プログラム30を具備し、又CPU15には記憶部31が設けられている。
【0022】
前記判断プログラム30は、各ガス供給ライン2に設けられた電磁バルブの開閉状態をガス供給元からチェックし、又、プロセスチャンバ1側からチェックし、その結果を前記記憶部31に記憶させる一連のチェック手順がプログラムされていると共に前記記憶部31に記憶された前回の電磁バルブ開閉状態のチェック結果と、該チェックの結果に基づき判断された配管のガスの充満状態、ガス溜りの状態等配管中のガスの状態と、今回のチェック結果とを比較させ、現在の配管中のガスの状態を判断する判断プログラムを有している。又、前記記憶部31は配管中のガスの状態の判断結果及びデジタル入出力用ポート13から入力される前記ガス供給用電磁バルブ5、インタロック用電磁バルブ7の開閉データを各ライン毎に又、時系列に記憶するものである。
【0023】
而して、前記判断プログラム30、前記記憶部31、CPU15はガス状態検知手段を構成する。
【0024】
図2を参照して作用について説明する。
【0025】
ウェーハ処理のプロセスが完了したことで、或は何れかのラインの電磁バルブが開閉され、電磁バルブの状態に変化があった度に、前記判断プログラム30が起動され、ガスモニタ表示部に電磁バルブの開閉状態、ガス配管中のガスの充満状態を表示するガスモニタ表示部表示処理が開始される。
【0026】
STEP1:前記記憶部31に記憶された全ての電磁バルブの開閉データより、各ガス配管毎に全ての電磁バルブについてガス供給元から順番に開閉状態をチェックする。
【0027】
STEP2:同様に、前記記憶部31に記憶された全ての電磁バルブの開閉データより、各ガス配管毎に全ての電磁バルブについてプロセスチャンバ1側から順番に開閉状態をチェックする。
【0028】
STEP3:上記STEP1、STEP2でのチェック結果を基に各ガス配管毎に、又ガス配管の電磁バルブで仕切られる全ての区分について、区分とガス供給元、プロセスチャンバ1との連通状態をチェックする。
【0029】
先ず、STEP1の電磁バルブのチェックにより、上流側の区分から順番に、各区分がガス供給元に連通しているかどうかが判断される。即ち、判断の対象となる区分についてガスが供給されているかどうかが判断される。判断の方法としては、種々考えられるが、例えば以下の如く行う。
【0030】
判断対象区分に属する上流側の電磁バルブの開閉状態と、判断対象区分に隣接する上流区分の連通状態の2つの情報により、判断対象区分の連通状態を判断する。
【0031】
図3を参照して説明すると、区分bについての判断は、区分aの状態と、電磁バルブ24の開閉の状態により判断される。区分aは常時ガス供給元に連通されているので、区分bの連通状態は電磁バルブ24の開閉により決定される。区分bの連通状態の判断が確定した後、区分cの判断が行われる。
【0032】
区分cについては、区分bの連通状態と電磁バルブ25の開閉状態により決定される。即ち、区分bの連通状態の判断が、ガス供給元と連通していると確定していれば、電磁バルブ25の開状態で、区分cはガス供給元と連通、電磁バルブ25の閉状態で、区分cは非連通と判断され、区分bの連通状態の判断が、ガス供給元と非連通であると確定していれば、区分cは電磁バルブ25の開状態、閉状態のいずれの状態も非連通と判断される。
【0033】
而して、上流側から下流側に向って順次判断を行うことで、区分e迄の連通状態が全て判断される。
【0034】
上記の如く、連通状態を判断する方法であると、判断する情報は2つでよく、離れたバルブの開閉状態をチェックする必要がない。又、上流側、下流側のバルブの配置等が、判断に影響されなく、バルブの追加、削除、或はガスラインのレイアウトに変更があった場合等の構成上の変化があった場合に対応が容易となる。
【0035】
次に、STEP2の電磁バルブのチェックにより、下流側の区分から順番に、各区分がプロセスチャンバ1に連通しているかどうかが判断される。
【0036】
判断対象区分がプロセスチャンバ1に連通しているかどうかの判断は、STEP1で判断対象区分が、前述した供給元に連通しているかどうかの判断と同様の方法によって行われる。即ち、判断対象区分に属する下流側の電磁バルブの開閉状態と、判断対象区分に隣接する下流側の区分のプロセスチャンバ1に対する連通状態との2つの情報により判断される。
【0037】
例えば、電磁バルブ27が開で区分dの連通状態の判断が、プロセスチャンバ1と連通と確定していれば、区分cの判断は、電磁バルブ26が開で区分dに連通することで、区分cはプロセスチャンバ1と連通と判断され、前記電磁バルブ26が閉で非連通と判断される。而して、下流側の区分の確定した判断に基づき上流側の区分についても判断し、区分dから区分a迄順次、プロセスチャンバ1と連通しているかどうかが判断される。
【0038】
STEP4:次に、ガス充満状態の判断が、全ての区分について行われる。
【0039】
STEP1、STEP2、STEP3の電磁バルブのチェックによる判断対象区分のガス供給元、プロセスチャンバ1への連通状態と前記記憶部31に記憶された電磁バルブの開閉状態に変化がある前の状態とに基づき判断対象区分のガスの充満、ガス溜り状態が判断される。
【0040】
即ち、判断対象区分についてガス供給元に対する前記連通判断に基づき、判断対象区分にガスが供給されているかどうかが判断され、連通している場合はガスが供給されていることであり、ガスが供給されている場合は充満の判断がされる。
【0041】
判断対象区分にガスが供給されていない場合、即ち判断対象区分がガス供給元と非連通と判断された場合は、前記記憶部31に記憶された前回の状態と比較され、判断対象区分の前回の状態が空であった場合は、判断対象区分は空と判断される。
【0042】
判断対象区分にガスが供給されていなく、前回の状態チェックで充満と判断されていた場合、更に、判断対象区分がプロセスチャンバ1に通じているかどうかが、前記STEP3の連通状態の判断に基づきなされ、判断対象区分がプロセスチャンバ1に通じていない場合は、判断対象区分はガスを充満したままの閉塞状態であり、ガス溜りと判断される。
【0043】
ガス配管にガスが供給されていなく、前回の状態チェックで充満と判断され、更に、判断対象区分が前記連通判断でプロセスチャンバ1に通じている場合、判断対象区分は空と判断される。
【0044】
全ての配管について、全ての区分ついてのガスの状態が判断される。
【0045】
STEP5:各ラインの各判断対象区分についてのガス充満判断の結果は、制御プログラム16を介して前記表示装置12に送出され、前記データ送受信プログラム17、表示プログラム18に従って、前記ディスプレイ20に表示される。
【0046】
尚、上記実施の形態で、電磁バルブの開閉データは現状のデータも含み全て前記記憶部31に記憶させたが、現状のデータについては前記デジタル入出力用ポート13を介し各電磁バルブから直接収集する様にしてもよい。
【0047】
各判断対象区分のガスの存在の有無については、空、ガスの供給がある場合(ガス供給源と連通している場合)は充満、ガスの供給がなく封入されている状態はガス溜りの3通で表示される。
【0048】
図3(A)、(B)、(C)により前記ディスプレイ20の表示例を説明する。
【0049】
図3はガス配管23に電磁バルブ24,25,26,27が設けられ、これら電磁バルブにより前記ガス配管23が区分a,b,c,d,eに区分けされた状態を示しており、前記各電磁バルブ24,25,26,27は開いている状態が緑色、閉じている状態が白色等で色分け表示され、又前記各区分a,b,c,d,eについて、空の状態は白色、充満の状態は橙色、ガス溜りの状態は赤等に色分け表示される。
【0050】
図3(A)は電磁バルブ26が閉、残りの電磁バルブ24,25,27が開の状態を示している。この状態では、区分a,b,cがガス充満状態で、区分d,eが空の状態である。図3(B)は、図3(A)の状態から電磁バルブ24が閉と状態が変更した場合であり、前記電磁バルブ24と電磁バルブ26との間の区分b,cにガスが封入される。この状態で、区分b,cがガス溜りと表示される。又図3(C)は、図3(B)の状態から前記電磁バルブ25が閉、電磁バルブ26が開と状態が変更した場合であり、前記電磁バルブ24と電磁バルブ25との間の区分bはガス溜りのまま、区分cが空の状態に変更となる。
【0051】
尚、上記した判断の対象となる区分について、ガス供給元、プロセスチャンバとの連通状態の判断は、一例であり、判断の方法としては種々考えられ、他の方法としては、例えば以下の如く行う。
【0052】
判断対象区分のガス供給元との連通状態の判断は、上流側から順番に電磁バルブの開閉状態のチェックを行い、閉状態の電磁バルブを検出した時点で、非連通と判断し、全て開状態の時に連通と判断する。又、プロセスチャンバとの連通状態の判断についても、下流側から順番に電磁バルブの開閉状態のチェックを行い、閉状態の電磁バルブを検出した時点で、非連通と判断し、全ての電磁バルブが開状態である場合に連通と判断する。
【0053】
更に他の例として、全ての電磁バルブの開閉状態は、前記記憶部31に記憶されているので、所定の判断対象区分のガス供給元、プロセスチャンバとの連通状態を、記憶されているデータから直ちに判断することも可能である。即ち、判断対象区分の上流側に位置する電磁バルブが、全て開か、そうでないかの判断でガス供給元との連通状態を判断し、又判断対象区分の下流側に位置する電磁バルブが、全て開か、そうでないかの判断でプロセスチャンバとの連通状態を判断する。この場合、チェックする電磁バルブの順序、判断対象区分の順序は問題とならず、任意の位置の区分について直ちに連通、非連通の判断が行える。
【0054】
更に、上記実施の形態では、判断対象区分のガス供給元への連通状態、プロセスチャンバへの連通状態、更に前回の判断対象区分のガスの状態の3つの判断要素により、現在の判断対象区分のガスの状態を判断したが、電磁バルブの開閉の経時的変化を基に判断対象区分のガスの状態を判断することも勿論可能である。
【0055】
電磁バルブの開閉の経時的変化を基に判断対象区分のガスの状態を判断する方法もある。ガス溜りが生じる原因は、電磁バルブの開閉の順序に原因がある。従って、電磁バルブがどういう順序で開閉された場合にガス溜りが生じるかのガス溜り発生データを予め判断材料として作成し、電磁バルブの開閉のデータを経時的に記録し、ガス溜り発生データと電磁バルブの開閉の経時的データを比較することでも、現在の配管のガスの状態を判断できる
【0056】
図4は第2の実施の形態を示している。上記第1の実施の形態では、バルブの開閉状態を監視し、バルブの開閉状態、開閉に伴う前回の状態のデータからガス配管の各区分のガス充満状態を検知したが、第2の実施の形態では、各区分毎にガスの有無を直接検出するガスセンサ33,34,35を設けたものである。
【0057】
該ガスセンサ33,34,35からの信号に基づき、図3で示したガスの充満状態についての表示を行う。
【0058】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、ガス配管の現状のガス充満状態を表示するので、ガス配管のメンテナンス時、或は混合により危険な化学反応を起すガスを流す場合等、作業者に情報の提供ができ、安全性が向上する。又、空のガス配管と、ガス溜りのあるガス配管とが明確に判断できるので、ガス溜りの排気作業は全てのガス配管に対して行う必要がなく、作業は必要最小限となり、作業性が向上する。更に、ガス配管のガス状態検知手段が、ガス配管に設けられた開閉バルブの開閉状態を監視し、開閉状態に基づきガス溜りを検知する様にすると検知にガスセンサが必要なく、製作コストの低減が図れる等の優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の要部を示す制御ブロック図である。
【図2】同前第1の実施の形態の作用を示すフローチャートである。
【図3】(A)(B)(C)は同前第1の実施の形態の表示例を示す説明図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態を示す説明図である。
【図5】半導体製造装置の構成を示す概略説明図である。
【図6】従来例の制御ブロック図である。
【図7】従来例に於いてガス溜りが発生しない場合の説明図である。
【図8】従来例に於いてガス溜りが発生する場合の説明図である。
【符号の説明】
1 プロセスチャンバ
2 ガス供給ライン
3 排気系
4 圧力計
5 ガス供給用電磁バルブ
6 流量制御器
7 インタロック用電磁バルブ
11 制御装置
12 表示装置
15 CPU
16 制御プログラム
17 データ送受信プログラム
20 ディスプレイ
30 判断プログラム
31 記憶部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly to a semiconductor manufacturing apparatus having a function of displaying a gas state in a gas pipe.
[0002]
[Prior art]
The semiconductor manufacturing apparatus has an airtight process chamber, and various gases are supplied to the process chamber to generate a thin film on the wafer, or an etching gas is supplied to etch the thin film to generate a pattern. Thus, a semiconductor device is manufactured.
[0003]
Therefore, as shown in FIG. 5, a plurality of
[0004]
The semiconductor manufacturing apparatus also includes a
[0005]
FIG. 6 is a block diagram showing a control system. In the
[0006]
Further, the
[0007]
The
[0008]
When processing a wafer, the process chamber 1 is evacuated by the
[0009]
When the wafer is dispensed after the processing of the wafer is completed, the process chamber 1 is evacuated by the
[0010]
A plurality of
[0011]
Further, the
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the conventional semiconductor manufacturing apparatus, the open / close state of the electromagnetic valve of each
[0013]
However, as shown in FIGS. 7 and 8, an open / close valve, for example,
[0014]
As shown in FIGS. 7 and 8, gas accumulation may or may not occur depending on the opening / closing sequence of the electromagnetic valves. Therefore, it is impossible to know the gas supply state of the
[0015]
Gases used in the manufacture of semiconductor devices are often toxic gases or flammable gases, and the gas piping must be maintained regularly or at specified operating times. It is dangerous to remove the piping, and it is necessary for the operator to know whether or not the gas piping is full during maintenance.
[0016]
In view of such circumstances, the present invention is capable of displaying the state of gas in the pipe such as the gas filling state and the gas reservoir state in the gas pipe, and improving the safety of work in maintenance work and the like. .
[0017]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has a gas state detecting means for detecting the gas state of the pipe based on the open / closed state of the open / close valve provided in the gas pipe and the gas state in the gas pipe detected last time, and a display means. In addition, the present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus in which the gas state in the gas pipe detected by the gas state detection unit is displayed on the display unit.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0019]
The present invention detects a state in which a gas pipe is filled with gas and displays the detection result on a display device. The first embodiment will be described with reference to FIG.
[0020]
FIG. 1 is a control block diagram showing the main part of the first embodiment. In FIG. 1, the same components as those shown in FIG.
[0021]
The
[0022]
The
[0023]
Thus, the
[0024]
The operation will be described with reference to FIG.
[0025]
When the wafer processing process is completed, or when the electromagnetic valve of any line is opened and closed and the state of the electromagnetic valve changes, the
[0026]
STEP 1: Based on the opening / closing data of all the electromagnetic valves stored in the
[0027]
STEP 2: Similarly, from the opening / closing data of all the electromagnetic valves stored in the
[0028]
STEP 3: Based on the check results in STEP 1 and
[0029]
First, it is determined whether or not each section communicates with the gas supply source in order from the upstream section by checking the electromagnetic valve in STEP 1. That is, it is determined whether or not gas is supplied for the classification target. Various determination methods can be considered. For example, the determination is performed as follows.
[0030]
The communication state of the determination target section is determined based on two pieces of information, that is, the open / close state of the upstream solenoid valve belonging to the determination target section and the communication state of the upstream section adjacent to the determination target section.
[0031]
Referring to FIG. 3, the determination about the division b is made based on the state of the division a and the open / close state of the
[0032]
The section c is determined by the communication state of the section b and the open / close state of the
[0033]
Thus, by sequentially determining from the upstream side to the downstream side, all the communication states up to the section e are determined.
[0034]
As described above, if the communication state is determined by the method, only two pieces of information need be determined, and it is not necessary to check the open / closed state of the separated valve. Also, the arrangement of the upstream and downstream valves is not affected by the judgment, and it corresponds to the case where there is a change in configuration such as addition or deletion of valves or change in gas line layout. Becomes easy.
[0035]
Next, it is determined whether or not each section communicates with the process chamber 1 in order from the downstream section by checking the electromagnetic valve in
[0036]
The determination as to whether or not the determination target section communicates with the process chamber 1 is performed in the same manner as the determination as to whether or not the determination target section communicates with the supply source described above in STEP1. That is, the determination is made based on two pieces of information: the open / close state of the downstream solenoid valve belonging to the determination target section and the communication state with respect to the process chamber 1 of the downstream section adjacent to the determination target section.
[0037]
For example, if the
[0038]
STEP 4: Next, the determination of the gas full state is performed for all sections.
[0039]
Based on the gas supply source of the determination target classification by the check of the electromagnetic valve in STEP1, STEP2, and STEP3, the communication state to the process chamber 1, and the state before the change in the open / close state of the electromagnetic valve stored in the
[0040]
That is, based on the communication determination with respect to the gas supply source for the determination target category, it is determined whether or not gas is supplied to the determination target category. If it is, the charge is judged.
[0041]
When no gas is supplied to the determination target category, that is, when it is determined that the determination target category is not in communication with the gas supply source, it is compared with the previous state stored in the
[0042]
If no gas is supplied to the determination target category and it is determined that the previous status check is full, whether or not the determination target category is connected to the process chamber 1 is further determined based on the determination of the communication state in
[0043]
If no gas is supplied to the gas pipe, it is determined that the gas pipe is full in the previous state check, and further, if the determination target section is communicated with the process chamber 1 in the communication determination, the determination target section is determined to be empty.
[0044]
For all piping, the state of gas for all categories is determined.
[0045]
STEP 5: The result of the gas filling judgment for each judgment target section of each line is sent to the
[0046]
In the above embodiment, the opening / closing data of the electromagnetic valves, including the current data, are all stored in the
[0047]
Regarding the presence / absence of gas in each judgment target category, it is full when there is an empty gas supply (when communicating with a gas supply source), and when there is no gas supply, it is filled with
[0048]
A display example of the
[0049]
FIG. 3 shows a state in which
[0050]
FIG. 3A shows a state in which the
[0051]
Note that the determination of the state of communication with the gas supply source and the process chamber is an example for the above-described classification target, and various determination methods are conceivable. Other methods include, for example, the following: .
[0052]
To determine the communication status with the gas supply source of the judgment target category, check the open / close state of the solenoid valve in order from the upstream side, and when it detects a closed solenoid valve, it determines that it is not in communication and is all open Judgment is made at the time of communication. Also, regarding the determination of the communication state with the process chamber, the open / close state of the electromagnetic valves is checked in order from the downstream side, and when a closed electromagnetic valve is detected, it is determined that the electromagnetic valve is not in communication, and all the electromagnetic valves are If it is in the open state, it is determined that communication is established.
[0053]
As yet another example, the open / closed states of all the electromagnetic valves are stored in the
[0054]
Furthermore, in the above-described embodiment, the current judgment target classification is determined based on three judgment factors, that is, the communication status of the judgment target classification to the gas supply source, the communication status to the process chamber, and the gas status of the previous judgment target classification. Although the gas state is determined, it is of course possible to determine the gas state of the determination target category based on the change with time of opening and closing of the electromagnetic valve.
[0055]
There is also a method for judging the state of the gas in the judgment target category based on the change over time of opening and closing of the electromagnetic valve. The cause of the gas accumulation is in the order of opening and closing the electromagnetic valves. Therefore, the data for generating the gas accumulation to determine the gas accumulation when the solenoid valve is opened and closed in advance is created as the judgment material, and the data for the opening and closing of the electromagnetic valve is recorded over time. The current gas state of the piping can also be determined by comparing the valve opening / closing data over time.
FIG. 4 shows a second embodiment. In the first embodiment, the valve open / close state is monitored, and the gas open / close state of the valve and the gas full state of each section of the gas pipe are detected from the data of the previous state accompanying the open / close. In the embodiment,
[0057]
Based on the signals from the
[0058]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, since the current gas filling state of the gas pipe is displayed, when the gas pipe is in maintenance or when a gas causing a dangerous chemical reaction by mixing is flowed, the information of It can be provided and safety is improved. In addition, since the empty gas piping and the gas piping with the gas reservoir can be clearly determined, it is not necessary to exhaust the gas reservoir to all the gas piping, and the work is minimized and the workability is improved. improves. Furthermore, if the gas state detection means of the gas pipe monitors the open / close state of the open / close valve provided in the gas pipe and detects the gas accumulation based on the open / close state, the gas sensor is not required for detection, and the production cost is reduced. Demonstrate excellent effects such as
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a control block diagram showing a main part of a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart showing the operation of the first embodiment.
FIGS. 3A, 3B, and 3C are explanatory diagrams illustrating display examples of the first embodiment; FIGS.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic explanatory diagram showing a configuration of a semiconductor manufacturing apparatus.
FIG. 6 is a control block diagram of a conventional example.
FIG. 7 is an explanatory diagram in the case where no gas accumulation occurs in the conventional example.
FIG. 8 is an explanatory diagram when gas accumulation occurs in the conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
16
Claims (3)
前記ガス供給ライン中のガスの状態を検知するガス状態検知手段と、表示手段とを有し、
前記ガス状態検知手段は、前記記憶部に記憶された前回の連通状態のチェック結果と、該チェック結果に基づき判断された前記開閉バルブで仕切られる全ての区分のガスの状態と、今回のチェック結果とを比較し、現在の前記区分のガスの状態を判断し、判断された該区分のガスの状態を前記表示手段に表示すると共に、
ウェーハ処理のプロセスの完了等により前記ガス供給ライン中の前記区分のガスの状態に変化がある場合には、前記ガス状態検知手段を起動し、該ガス状態検知手段により判断された前記開閉バルブの開閉状態、及び前記ガス供給ライン中の前記区分のガスの充満状態を前記表示手段に表示する様にしたことを特徴とする半導体製造装置。The open / close state of the open / close valve provided in each gas supply line is checked in order from the gas supply source, and in turn from the process chamber side, and for each gas supply line based on the check result, the gas supply line A storage unit that checks the communication state between the partition and the gas supply source, the process chamber, and stores the check result of the communication state for all the partitions partitioned by the open / close valve;
A gas state detection means for detecting the state of the gas in the gas supply line, and a display means;
Said gas state detection means, and the check result of the previous communication state stored in the storage unit, and the status of all segments of the gas partitioned by the on-off valve which is determined on the basis of the check result, the current check result with comparing the door, it determines the state of the gas in the current of the segment and displays the status of the determined said section of the gas to said display means,
When there is a change in the gas state of the section in the gas supply line due to completion of a wafer processing process, the gas state detection unit is activated, and the open / close valve determined by the gas state detection unit is activated. A semiconductor manufacturing apparatus characterized in that an open / close state and a gas full state of the section in the gas supply line are displayed on the display means .
該記憶部に記憶された前回の連通状態のチェック結果と、該チェック結果に基づき判断された前記開閉バルブで仕切られる全ての区分のガスの状態と、今回のチェック結果とを比較し、現在の前記区分のガスの状態を判断するガス状態検知手段とを有し、
該ガス状態検知手段により判断された前記区分のガスの状態を表示する半導体製造装置の表示方法であって、
ウェーハ処理のプロセスの完了等により前記ガス供給ライン中の前記区分のガスの状態に変化がある場合には、前記ガス状態検知手段を起動し、該ガス状態検知手段により判断された前記開閉バルブの開閉状態、及び前記ガス供給ライン中の前記区分のガスの充満状態を表示することを特徴とする半導体製造装置の表示方法。 The open / close state of the open / close valve provided in each gas supply line is checked in order from the gas supply source, and in turn from the process chamber side, and for each gas supply line based on the check result, the gas supply line A storage unit that checks the communication state between the partition and the gas supply source, the process chamber, and stores the check result of the communication state for all the partitions partitioned by the open / close valve;
The check result of the previous communication state stored in the storage unit is compared with the gas state of all the sections partitioned by the opening / closing valve determined based on the check result , and the current check result is compared. have a gas state detection means for determining the state of the gas in the said section,
A display method of a semiconductor manufacturing apparatus for displaying the status of the gas has been said section determination by the gas condition detection means,
When there is a change in the gas state of the section in the gas supply line due to completion of a wafer processing process, the gas state detection unit is activated, and the open / close valve determined by the gas state detection unit is activated. A display method for a semiconductor manufacturing apparatus, which displays an open / closed state and a gas full state of the section in the gas supply line .
前記ガス供給ラインをメンテナンスする工程では、各ガス供給ラインに設けられた開閉バルブの開閉状態をガス供給元から順にチェックし、又前記プロセスチャンバ側から順にチェックし、該チェック結果を基に各ガス供給ライン毎に、又該ガス供給ラインの前記開閉バルブで仕切られる全ての区分について、区分とガス供給元、前記プロセスチャンバとの連通状態をチェックし、連通状態のチェック結果を記憶部に記憶し、
該記憶部に記憶された前回の連通状態のチェック結果と、該チェック結果に基づき判断された前記開閉バルブで仕切られる全ての区分のガスの状態と、今回のチェック結果とを比較し、現在の前記区分のガスの状態が判断され、判断された該区分のガスの状態が表示されると共に、前記ガス供給ライン中の前記区分のガスの状態に変化がある場合には、前記開閉バルブの開閉状態、及び前記ガス供給ライン中の前記区分のガスの充満状態が判断され表示されることを特徴とする半導体装置の製造方法。While supplying a reaction gas to be applied to the wafers processed by one of the gas supply line, the process chamber was evacuated as to be maintained at a predetermined pressure, and generating a thin film on the wafer, the gas supply line A method of manufacturing a semiconductor device having a maintenance step,
In the step of maintaining the gas supply lines, the opening and closing state of the opening and closing valve provided in the gas supply line to check in the order from the gas supply source, also checked sequentially from the process chamber side, each gas based on the check result For each supply line and for all sections partitioned by the opening / closing valve of the gas supply line, check the communication state between the section, the gas supply source, and the process chamber, and store the check result of the communication state in the storage unit. ,
The check result of the previous communication state stored in the storage unit is compared with the gas state of all the sections partitioned by the opening / closing valve determined based on the check result , and the current check result is compared. the state of division of the gas is determined, along with the status of the determined said section of the gas that is displayed, if there is a change in state of the sections of the gas in the gas supply line, opening and closing of the opening and closing valve A method of manufacturing a semiconductor device, wherein a state and a gas full state of the section in the gas supply line are determined and displayed .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000211224A JP4794031B2 (en) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | Semiconductor manufacturing apparatus, display method of semiconductor manufacturing apparatus, and manufacturing method of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002025918A JP2002025918A (en) | 2002-01-25 |
JP4794031B2 true JP4794031B2 (en) | 2011-10-12 |
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ID=18707372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000211224A Expired - Lifetime JP4794031B2 (en) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | Semiconductor manufacturing apparatus, display method of semiconductor manufacturing apparatus, and manufacturing method of semiconductor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4794031B2 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5047223B2 (en) * | 2005-03-04 | 2012-10-10 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | Method for avoiding gas mixing in vapor phase growth apparatus |
JP5275606B2 (en) * | 2007-10-12 | 2013-08-28 | 株式会社日立国際電気 | Substrate processing apparatus, screen display program, and display method for substrate processing apparatus |
JP5465954B2 (en) * | 2008-09-29 | 2014-04-09 | 株式会社日立国際電気 | Substrate processing apparatus, storage medium for storing determination program, and display method for substrate processing apparatus |
JP2013187323A (en) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Tokyo Electron Ltd | Evaluation device and computer program |
KR101386063B1 (en) | 2012-07-19 | 2014-04-17 | 최상식 | Direction aligning apparatus for conveyor |
CN115244662A (en) | 2020-03-27 | 2022-10-25 | 株式会社国际电气 | Method for manufacturing semiconductor device, substrate processing apparatus, and program |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2564482B2 (en) * | 1985-07-23 | 1996-12-18 | キヤノン株式会社 | Deposition film forming equipment |
JP2729266B2 (en) * | 1988-11-04 | 1998-03-18 | 東京エレクトロン株式会社 | Heat treatment equipment |
JPH06281052A (en) * | 1993-03-22 | 1994-10-07 | Nippon Steel Corp | Valve opening/closing checking method for high purity gas piping system |
JPH06338468A (en) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Kokusai Electric Co Ltd | Fluid flow pattern panel |
JPH07193020A (en) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Heat treating furnace for semiconductor |
JP2922440B2 (en) * | 1994-02-21 | 1999-07-26 | 松下電器産業株式会社 | How to open pneumatic equipment to atmosphere |
JPH10312967A (en) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Kokusai Electric Co Ltd | Material gas controller for semiconductor manufacturing device |
-
2000
- 2000-07-12 JP JP2000211224A patent/JP4794031B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002025918A (en) | 2002-01-25 |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
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A521 | Written amendment |
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