JP4745925B2 - Connector integrated semiconductor module for automotive motor control - Google Patents

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Description

本発明は、自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールに関する。   The present invention relates to a connector integrated semiconductor module for controlling a motor for an automobile.

一般的に、モータ制御用のパワー半導体素子は、大電力を扱うため、パワー半導体素子の内部抵抗等による発熱量が大きく、パワー半導体素子が高温になる。しかし、パワー半導体素子は高温になると該素子の信頼性が低下する等の問題がある。そこで、パワー半導体素子の信頼性を維持するために、パワー半導体素子が発した熱を効率良く発散させ、パワー半導体素子が所定の温度以上の高温にならないように、例えば該素子にヒートシンクを付加する等して、効率良く放熱されるように工夫されている。又、同様に、パワー半導体素子とともに複数のチップ部品を有する、半導体モジュールについても、半導体モジュールの信頼性を維持するために効率良い放熱がされるように工夫されている。   Generally, since a power semiconductor element for motor control handles a large amount of power, the amount of heat generated by the internal resistance of the power semiconductor element is large, and the power semiconductor element becomes high temperature. However, there is a problem that the reliability of the power semiconductor element is lowered at a high temperature. Therefore, in order to maintain the reliability of the power semiconductor element, for example, a heat sink is added to the power semiconductor element so that the heat generated by the power semiconductor element is efficiently dissipated and the power semiconductor element does not reach a high temperature above a predetermined temperature. Equally, it is devised so that heat can be radiated efficiently. Similarly, a semiconductor module having a plurality of chip parts together with a power semiconductor element is devised so that heat can be efficiently radiated in order to maintain the reliability of the semiconductor module.

一方、近年の機器の小型化、軽量化、作業の容易化の要求はパワー半導体素子を有する半導体モジュールについても求められている。そして、小型化、軽量化、作業の容易化を図ることのできるコネクタ一体型の半導体モジュールが種々提案されている（例えば、特許文献１）。   On the other hand, recent demands for downsizing, weight reduction, and ease of work for devices are also demanded for semiconductor modules having power semiconductor elements. Various connector-integrated semiconductor modules that can be reduced in size, reduced in weight, and facilitated work have been proposed (for example, Patent Document 1).

特許文献１のコネクタ一体型半導体モジュールは、パワー半導体素子を用いた回路収納部、当該回路と外部装置との入出力信号を電気的に接続する端子から構成されている。そして、その回路収納部は、金属ベースと、その金属ベースを囲み外部装置への接続端子を一体的に成形するケースと、パワー半導体素子及び外部装置への接続端子を回路収納部内にて電気的に接続する配線部材とから構成される。加えて、前記回路収納部は、パワー半導体素子や配線部材の絶縁性を確保するために金属ベースとケースに囲まれた内部に注入する絶縁性の樹脂材とで構成され、外形の一部が、外部装置との接続に対応したコネクタ又はハウジングの収納構造及び端子形状になっている。
特開２００３−７８１０７号公報 The connector-integrated semiconductor module of Patent Document 1 includes a circuit housing portion using a power semiconductor element, and terminals that electrically connect input / output signals between the circuit and an external device. The circuit housing portion includes a metal base, a case surrounding the metal base and integrally forming a connection terminal to the external device, and the power semiconductor element and the connection terminal to the external device electrically in the circuit storage portion. And a wiring member connected to. In addition, the circuit housing portion is composed of a metal base and an insulating resin material injected into the interior surrounded by the case in order to ensure insulation of the power semiconductor element and the wiring member, and a part of the outer shape is formed. The housing structure and terminal shape of the connector or housing corresponding to the connection with the external device.
JP 2003-78107 A

しかしながら、特許文献１の発明によれば、半導体モジュールの小型化、軽量化、作業の容易化の要求は満足するが、半導体モジュールの効率良い放熱についての新たな技術の開示はなく、放熱については従来の方法により行うこととなる。又、半導体モジュールをより小型にする場合は、放熱スペース、例えば従来の放熱器を取り付けるスペースが狭くなり、さらに小型にしようとすると放熱スペースが無くなる虞もある。更に、半導体モジュールとコネクタ用の樹脂等の一体化等により放熱を阻害される虞もある。   However, according to the invention of Patent Document 1, the requirements for miniaturization, weight reduction, and ease of work of the semiconductor module are satisfied, but there is no disclosure of a new technology for efficient heat dissipation of the semiconductor module. The conventional method is used. Further, when the semiconductor module is made smaller, a heat radiation space, for example, a space for attaching a conventional heat radiator becomes narrower, and there is a possibility that the heat radiation space may be lost if further miniaturization is attempted. Furthermore, heat radiation may be hindered by integration of the semiconductor module and the resin for the connector.

本発明の目的は、小型化、軽量化、作業の容易化に加え、耐熱性及び放熱性をも厳しく要求される、自動車の使用環境にも適用可能な、安価な構造で効率の良い放熱構造を備えた自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールを提供することにある。   An object of the present invention is to provide an efficient heat dissipation structure with an inexpensive structure that can be applied to the use environment of automobiles, which are required to have heat resistance and heat dissipation in addition to miniaturization, weight reduction, and ease of work. It is an object of the present invention to provide a connector integrated semiconductor module for controlling an automobile motor.

請求項１に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールは、少なくとも一つの半導体集積装置を保持板に載置して、前記半導体集積装置と外部とを電気的に接続するための端子の少なくとも一つを前記保持板と一体とする半導体モジュールと、前記半導体モジュールと一体化して、前記保持板と一体とした端子をコネクタのピン端子と共用した、配線を接続するコネクタ装置とを備え、前記保持板と一体とした端子は、前記コネクタ装置のグランド電位のピン端子であり、前記半導体集積装置の反保持板側に固着し、第２端子を一体とした金属ベース板を備え、前記コネクタ装置は、前記第２端子をコネクタのピン端子として共用したことを要旨とする。 2. A motor-control connector integrated semiconductor module according to claim 1, wherein at least one semiconductor integrated device is placed on a holding plate, and a terminal for electrically connecting the semiconductor integrated device and the outside. A semiconductor module in which at least one of them is integrated with the holding plate; and a connector device for connecting wiring, in which the terminal integrated with the semiconductor module is shared with the pin terminal of the connector. The terminal integrated with the holding plate is a pin terminal of the ground potential of the connector device, and is fixed to the side opposite to the holding plate of the semiconductor integrated device, and includes a metal base plate integrated with the second terminal, The gist of the connector device is that the second terminal is shared as a pin terminal of the connector .

請求項２に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールは、請求項１に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールにおいて、前記金属ベース板と一体とした前記第２端子は、前記コネクタ装置のグランド電位のピン端子であることを要旨とする。 The motor connector-integrated semiconductor module for an automobile motor according to claim 2, wherein the second terminal integrated with the metal base plate in the motor-connector-integrated semiconductor module for an automobile motor according to claim 1. Is a pin terminal of the ground potential of the connector device .

請求項３に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールは、請求項２に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールにおいて、前記保持板と前記金属ベース板とは、前記半導体モジュールの内部においてグランド接続線を介して接続されていることを要旨とする。 Motor control connector-integrated semiconductor module for a motor vehicle according to claim 3, in the motor control connector-integrated semiconductor module for a motor vehicle according to 請 Motomeko 2, and the holding plate and the metal base plate, The gist is that the semiconductor module is connected via a ground connection line .

請求項４に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールは、少なくとも一つの半導体集積装置を保持板に載置して、前記半導体集積装置と外部とを電気的に接続するための端子の少なくとも一つを前記保持板と一体とする半導体モジュールと、前記半導体モジュールと一体化して、前記保持板と一体とした端子をコネクタのピン端子と共用した、配線を接続するコネクタ装置とを備え、前記保持板には、前記半導体集積装置を載置した回路基板を載置し、前記半導体集積装置の反保持板側に固着し、第２端子を一体とした金属ベース板を備え、前記コネクタ装置は、前記第２端子をコネクタのピン端子として共用したことを要旨とする。 5. The automobile motor control connector-integrated semiconductor module according to claim 4, wherein at least one semiconductor integrated device is placed on a holding plate and the semiconductor integrated device is electrically connected to the outside. A semiconductor module in which at least one of them is integrated with the holding plate; and a connector device for connecting wiring, in which the terminal integrated with the semiconductor module is shared with the pin terminal of the connector. The holding plate includes a metal base plate on which a circuit board on which the semiconductor integrated device is mounted is mounted , fixed to the side opposite to the holding plate of the semiconductor integrated device, and a second terminal integrated therewith, and the connector The gist of the apparatus is that the second terminal is shared as a pin terminal of the connector.

請求項１及び請求項４の発明によれば、自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールは、半導体集積装置を保持板に載置して、半導体集積装置と外部とを電気的に接続するための端子の少なくとも一つを保持板と一体として、該保持板と一体とした端子をコネクタのピン端子と共用した、配線を接続するコネクタ装置を備える。従って、半導体モジュールの備える半導体集積装置の発した熱を、コネクタのピン端子を通して半導体モジュールの外部、つまりコネクタ装置の外部に効率よく伝導可能にするとともに、保持板と接続されたコネクタのピン端子をグランド端子とすれば、保持板もグランドと同電位としてシールド効果を高めることができた。その結果、安価な構造で、小型化、軽量化、作業の容易化に加え、耐熱性及び放熱性をも厳しく要求される、自動車の使用環境にも適用可能な、信頼性を向上させた自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールを提供することができた。 According to the first and fourth aspects of the invention, the control connector-integrated semiconductor module of the motor for an automobile mounts the semiconductor integrated device on the holding plate and electrically connects the semiconductor integrated device and the outside. And a connector device for connecting wirings, in which at least one of the terminals is integrated with the holding plate, and the terminal integrated with the holding plate is shared with the pin terminal of the connector. Therefore, the heat generated by the semiconductor integrated device provided in the semiconductor module can be efficiently conducted to the outside of the semiconductor module, that is, the outside of the connector device through the pin terminals of the connector, and the connector pin terminals connected to the holding plate If the ground terminal is used, the holding plate is also at the same potential as the ground, and the shielding effect can be enhanced. As a result, it has an inexpensive structure, and it is applicable to the usage environment of automobiles that require strict heat resistance and heat dissipation in addition to miniaturization, weight reduction, and ease of work. It is possible to provide a semiconductor module integrated with a connector for controlling a motor.

また、請求項１及び請求項４の発明によれば、自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールは、半導体集積装置の反保持板側に固着し、第２端子を一体とした金属ベース板を備え、第２端子をコネクタ装置のコネクタのピン端子として共用した。従って、半導体モジュールの備える半導体集積装置の発した熱を、保持板とそれに接続する端子により伝導することに加えて、金属ベース板から第２端子を介して外部に効率よく伝導可能にする。又、金属ベース板を保持板と接続すれば、金属ベース板も保持板と同じくグランドと同電位としてシールド効果を高めることができる。その結果、安価な構造で自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールの信頼性をさらに向上させることができた。
また、請求項１の発明によれば、自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールは、保持板と一体とした端子はコネクタ装置のグランド電位のピン端子である。従って、半導体集積装置を、外来ノイズなどからシールドする効果を高めることができる。
また、請求項４の発明によれば、自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールは、保持板には半導体集積装置を載置した回路基板を載置する。従って、半導体モジュールには、回路基板に半導体集積装置に加えてチップ部品等を配置することができる。又、回路基板によって保持板と半導体集積装置等の間の絶縁効果を高めることができる。 According to the invention of claim 1 and claim 4, the motor control connector-integrated semiconductor module for a motor vehicle is fixed to the counter-holding plate side of the semiconductor integrated device, a metal base plate having a second terminal an integral The second terminal is shared as the pin terminal of the connector of the connector device. Therefore, in addition to conducting heat generated by the semiconductor integrated device included in the semiconductor module through the holding plate and the terminal connected thereto, the heat can be efficiently conducted from the metal base plate to the outside through the second terminal. Further, if the metal base plate is connected to the holding plate, the metal base plate can be set at the same potential as the ground in the same manner as the holding plate, thereby enhancing the shielding effect. As a result, it was possible to further improve the reliability of the control connector integrated semiconductor module of the motor for automobiles with an inexpensive structure.
According to the invention of claim 1, in the control connector integrated semiconductor module for an automobile motor, the terminal integrated with the holding plate is the pin terminal of the ground potential of the connector device. Therefore, the effect of shielding the semiconductor integrated device from external noise or the like can be enhanced.
According to a fourth aspect of the present invention, in the control connector-integrated semiconductor module for an automobile motor, the circuit board on which the semiconductor integrated device is mounted is placed on the holding plate. Therefore, in the semiconductor module, a chip component or the like can be arranged on the circuit board in addition to the semiconductor integrated device. Further, the insulating effect between the holding plate and the semiconductor integrated device can be enhanced by the circuit board.

（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図面に従って説明する。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１（ａ）は、自動車用モータに使用する配線接続装置１の概要を示す平面図である。又、図１（ｂ）は、自動車用モータに使用する配線接続装置１の概要を示す側面図である。   Fig.1 (a) is a top view which shows the outline | summary of the wiring connection apparatus 1 used for the motor for motor vehicles. Moreover, FIG.1 (b) is a side view which shows the outline | summary of the wiring connection apparatus 1 used for the motor for motor vehicles.

図１に示すように、配線接続装置１はモータ側コネクタ２と、自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールとしてのモジュール側コネクタ３とを備える。   As shown in FIG. 1, the wiring connection device 1 includes a motor-side connector 2 and a module-side connector 3 as a control connector-integrated semiconductor module for an automobile motor.

モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３は、挿抜可能に構成されており、詳しくは、モータ側コネクタ２の凹部２ａとモジュール側コネクタの凸部３ａとは挿抜可能に嵌合するようになっている。そして、凹部２ａと凸部３ａが嵌合すると、モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３は確実に嵌合され、さらに、図示しないロック機構によって、モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３は容易に分離しないようになっている。   The motor-side connector 2 and the module-side connector 3 are configured to be insertable / removable. Specifically, the concave portion 2a of the motor-side connector 2 and the convex portion 3a of the module-side connector are detachably fitted. . When the concave portion 2a and the convex portion 3a are fitted, the motor side connector 2 and the module side connector 3 are securely fitted, and the motor side connector 2 and the module side connector 3 are easily separated by a lock mechanism (not shown). It is supposed not to.

モータ側コネクタ２は、樹脂成形されたコネクタであって、モジュール側コネクタ３からモータを制御するための電力を受け、該電力をモータに供給するためのコンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃを保持するコンタクト端子保持部６を、その中心部付近に備える。コンタクト端子保持部６には、横一列に、電極として金属製で一端が開口した略角管状のコンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃが、モジュール側コネクタ３の棒状のピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃをそれぞれ挿入により嵌合可能なように各コネクタ２，３の着脱方向と同方向に固着されている。又、コンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃの他端には電力線７ａ，７ｂ，７ｃが接続されるとともに、電力線７ａ，７ｂ，７ｃは図示しないモータの電力端子に接続され、コンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃからモータに電力を供給可能に構成されている。   The motor-side connector 2 is a resin-molded connector that receives power for controlling the motor from the module-side connector 3 and holds contact terminals 6a, 6b, 6c for supplying the power to the motor. A terminal holding part 6 is provided near the center. The contact terminal holding portion 6 has substantially square tubular contact terminals 6a, 6b, 6c which are made of metal as electrodes and open at one end, and the rod-like pin terminals 21a, 21b, 21c of the module side connector 3 are arranged in a horizontal row. The connectors 2 and 3 are fixed in the same direction as the attaching / detaching direction so that they can be fitted by insertion. Further, power lines 7a, 7b, 7c are connected to the other ends of the contact terminals 6a, 6b, 6c, and the power lines 7a, 7b, 7c are connected to a power terminal of a motor (not shown), and the contact terminals 6a, 6b, 6c. Is configured to be able to supply power to the motor.

モジュール側コネクタ３は、樹脂成形されたコネクタであって、コネクタ装置としてのコネクタ部４と半導体モジュールとしてのモジュール部５とを備える。詳しくは、コネクタ部４とモジュール部５は、一体として樹脂成形され、モジュール側コネクタ３を形成する。   The module-side connector 3 is a resin-molded connector and includes a connector part 4 as a connector device and a module part 5 as a semiconductor module. Specifically, the connector portion 4 and the module portion 5 are integrally molded with resin to form the module-side connector 3.

コネクタ部４は、樹脂成形されたコネクタであって、モータを制御するための半導体集積装置としてのパワー半導体集積装置１１からの電力をモータに供給するためのピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃを備えるピン端子保護部８が凸部３ａに凹設されている。ピン端子保護部８には、電極として金属製の棒状のピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃの一端が、モータ側コネクタ２の略角管状のそれぞれのコンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃの開口部から挿入により嵌合可能なように、各コネクタ２，３の着脱方向と同方向に突出固着されている。又、ピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃの他端はコネクタ部４からモジュール部５の内部まで延びている。   The connector unit 4 is a resin-molded connector, and is provided with pin terminals 21a, 21b, and 21c for supplying power from the power semiconductor integrated device 11 as a semiconductor integrated device for controlling the motor to the motor. The terminal protection part 8 is recessed in the convex part 3a. One end of a metal rod-shaped pin terminal 21a, 21b, 21c as an electrode is inserted into the pin terminal protection part 8 through an opening of each of the substantially rectangular tubular contact terminals 6a, 6b, 6c. The connectors 2 and 3 are protruded and fixed in the same direction as the attaching / detaching direction so that they can be fitted. The other ends of the pin terminals 21 a, 21 b, and 21 c extend from the connector portion 4 to the inside of the module portion 5.

ちなみに、後記するが、ピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃは、モジュール部５にてモールドされるリードフレーム２０のアウタリードの部分と共用している。又、コネクタ部４の樹脂成形は、後述のモジュール部５のモールド時に一体成形する。   Incidentally, as will be described later, the pin terminals 21 a, 21 b, and 21 c are shared with the outer lead portion of the lead frame 20 molded in the module unit 5. Further, the resin molding of the connector portion 4 is integrally performed when the module portion 5 described later is molded.

つまり、モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３を結合すると、各コネクタ２，３の凹部２ａと凸部３ａが嵌合して確実に結合するとともに、コンタクト端子保持部６とピン端子保護部８も嵌合し、かつ、コンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃがそれぞれピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃとも嵌合するように構成されている。   That is, when the motor-side connector 2 and the module-side connector 3 are coupled, the concave portions 2a and the convex portions 3a of the connectors 2 and 3 are fitted and securely coupled, and the contact terminal holding portion 6 and the pin terminal protecting portion 8 are also coupled. The contact terminals 6a, 6b, and 6c are configured to be fitted with the pin terminals 21a, 21b, and 21c, respectively.

従って、モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３を結合すれば、ピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃとコンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃが電気的に接続されて、モジュール
側コネクタ３からモータ側コネクタ２にモータ制御用の電力を供給することができる。又、ピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃとコンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃは何れも金属製であるので、電気と共に熱も伝導することができる。 Therefore, if the motor-side connector 2 and the module-side connector 3 are combined, the pin terminals 21a, 21b, 21c and the contact terminals 6a, 6b, 6c are electrically connected, and the motor is connected from the module-side connector 3 to the motor-side connector 2. Electric power for control can be supplied. Further, since the pin terminals 21a, 21b, 21c and the contact terminals 6a, 6b, 6c are all made of metal, heat can be conducted together with electricity.

モジュール部５は、樹脂成形でモールドされた半導体モジュールであって、モールドされたモジュール部５の内部には、図２に示すように、リードフレーム２０、回路基板としての基板１０、パワー半導体集積装置１１及び金属線１２ａ〜１２ｊを備えている。   The module unit 5 is a semiconductor module molded by resin molding. As shown in FIG. 2, the molded module unit 5 includes a lead frame 20, a substrate 10 as a circuit board, and a power semiconductor integrated device. 11 and metal wires 12a to 12j.

リードフレーム２０は、一枚の金属板から、例えば、型抜き等により成形されており、ピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ、連結部２２、保持板としてのベース部２３、電源端子２４ａ〜２４ｃ及び制御用信号端子２５ａ〜２５ｄを備えている。通常のリードフレーム２０の場合は、ベース部２３、各端子２１ａ〜２１ｃ，２４ａ〜２４ｃ，２５ａ〜２５ｄはそれぞれ電気的に絶縁するため、すべてが切り離されている。しかし、本実施形態のリードフレーム２０は、ピン端子２１ｂだけは連結部２２を介してベース部２３と一体となるように成形されており、ピン端子２１ｂとベース部２３との間では電気及び熱が共に伝導可能に構成されている。   The lead frame 20 is formed from a single metal plate, for example, by die cutting or the like, and includes pin terminals 21a, 21b, and 21c, a connecting portion 22, a base portion 23 as a holding plate, power supply terminals 24a to 24c, and a control. Signal terminals 25a to 25d. In the case of the normal lead frame 20, the base portion 23 and the terminals 21a to 21c, 24a to 24c, and 25a to 25d are electrically insulated from each other, so that all are separated. However, the lead frame 20 of the present embodiment is formed so that only the pin terminal 21b is integrated with the base part 23 via the connecting part 22, and between the pin terminal 21b and the base part 23, electricity and heat are formed. Are configured to be conductive.

そして、図２に示すように、ベース部２３には、パワー半導体集積装置１１や図示しないチップ部品等が半田付け等により載置固定された基板１０が、接着剤などにより載置固定される。尚、基板１０にはパワー半導体集積装置１１に適切な図示しない配線パターンが存在し、パワー半導体集積装置１１の図示しない各端子は、基板１０の配線パターンの一端に半田付け等により電気的に接続されているとともに、基板１０の配線パターンの他端は基板１０上の電極１０ａ〜１０ｊに接続されている。   As shown in FIG. 2, the substrate 10 on which the power semiconductor integrated device 11 and a chip component (not shown) are mounted and fixed by soldering or the like is mounted and fixed on the base portion 23 by an adhesive or the like. The substrate 10 has a wiring pattern (not shown) suitable for the power semiconductor integrated device 11. Each terminal (not shown) of the power semiconductor integrated device 11 is electrically connected to one end of the wiring pattern of the substrate 10 by soldering or the like. In addition, the other end of the wiring pattern of the substrate 10 is connected to the electrodes 10 a to 10 j on the substrate 10.

又、パワー半導体集積装置１１は基板１０に固着し、基板１０はベース部２３に固着することによって、パワー半導体集積装置１１が発した熱を、基板１０を介してベース部２３に効率よく伝導するように構成している。従って、ベース部２３と連結部２２を介して一体成形されたピン端子２１ｂにも、ベース部２３から効率良く熱が伝導される。   Further, the power semiconductor integrated device 11 is fixed to the substrate 10, and the substrate 10 is fixed to the base portion 23, whereby the heat generated by the power semiconductor integrated device 11 is efficiently conducted to the base portion 23 through the substrate 10. It is configured as follows. Accordingly, heat is efficiently conducted from the base portion 23 to the pin terminal 21b integrally formed via the base portion 23 and the connecting portion 22.

つまり、モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３を結合した状態であれば、ピン端子２１ｂに伝導された熱は、コンタクト端子６ｂを介してモータ側コネクタ２に伝導して、モータ側コネクタ２から放熱するように構成できる。   That is, if the motor-side connector 2 and the module-side connector 3 are coupled, the heat conducted to the pin terminal 21b is conducted to the motor-side connector 2 through the contact terminal 6b and is radiated from the motor-side connector 2. Can be configured to

又、基板１０上の電極１０ａ〜１０ｊから各端子２１ａ〜２１ｃ，２４ａ〜２４ｃ，２５ａ〜２５ｄに金属線１２ａ〜１２ｊがボンディング等で接続される。   Also, metal wires 12a to 12j are connected to the terminals 21a to 21c, 24a to 24c, and 25a to 25d from the electrodes 10a to 10j on the substrate 10 by bonding or the like.

上記構成をした後に、モジュール部５から外部に出るピン端子２１ａ〜２１ｃ、電源端子２４ａ〜２４ｃ及び制御用信号端子２５ａ〜２５ｄの一端以外の部分を樹脂等でモールドすることにより、コネクタ部４及びモジュール部５が一体で樹脂成形される。   After the above-described configuration, the connector terminals 4 and 21a to 21c, the power supply terminals 24a to 24c, and the control signal terminals 25a to 25d are molded by molding a portion other than one end with a resin or the like. The module part 5 is integrally molded with resin.

尚、本実施形態では、電極１０ｂは基板１０のグランド端子であり、該電極１０ｂは金属線１２ｂを介して、ピン端子２１ｂと接続されているので、連結部２２及びベース部２３も電極１０ｂと同電位に保持される。   In the present embodiment, the electrode 10b is a ground terminal of the substrate 10, and the electrode 10b is connected to the pin terminal 21b via the metal wire 12b. Therefore, the connecting portion 22 and the base portion 23 are also connected to the electrode 10b. It is held at the same potential.

本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。   According to this embodiment, the following effects can be obtained.

（１）上記実施形態によれば、ベース部２３に、パワー半導体集積装置１１を実装した基板１０を載置固定した。又、ベース部２３は、連結部２２を介してピン端子２１ｂと一体成形されるとともに、そのピン端子２１ｂはコンタクト端子６ｂに接続させるようにした。   (1) According to the above embodiment, the substrate 10 on which the power semiconductor integrated device 11 is mounted is placed and fixed on the base portion 23. The base portion 23 is integrally formed with the pin terminal 21b through the connecting portion 22, and the pin terminal 21b is connected to the contact terminal 6b.

従って、パワー半導体集積装置１１が発した熱は、基板１０を介してベース部２３に伝導され、ベース部２３の熱は連結部２２、ピン端子２１ｂ、コンタクト端子６ｂを介してモータ側コネクタ２まで伝導される。その結果、安価な構造で小型化、軽量化及び作業の容易化がされながら、効率良くパワー半導体集積装置１１が発した熱を放熱させることができる。それにより、耐熱性及び放熱性をも厳しく要求される自動車用の使用環境にも適用可能にパワー半導体集積装置１１を有する自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールの信頼性を高めることができる。   Therefore, the heat generated by the power semiconductor integrated device 11 is conducted to the base portion 23 through the substrate 10, and the heat of the base portion 23 reaches the motor-side connector 2 through the connecting portion 22, the pin terminal 21b, and the contact terminal 6b. Conducted. As a result, the heat generated by the power semiconductor integrated device 11 can be efficiently dissipated while being reduced in size, weight, and ease of work with an inexpensive structure. As a result, the reliability of the integrated semiconductor module for controlling the motor of the automobile motor having the power semiconductor integrated device 11 can be improved so that it can be applied to the use environment of the automobile, which also requires heat resistance and heat dissipation. .

（２）上記実施形態によれば、ピン端子２１ｂはグランド端子である電極１０ｂと金属線１２ｂにより接続されるとともに、ピン端子２１ｂはベース部２３、連結部２２と一体成形されている。従って、ベース部２３は、グランド端子と同電位に安定して保つことができる。その結果、ベース部２３はシールド板として、パワー半導体集積装置１１を外来電気ノイズから保護するための高い効果を実現できて、パワー半導体集積装置１１を有する自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールの信頼性を高めることができる。   (2) According to the above embodiment, the pin terminal 21 b is connected to the electrode 10 b that is a ground terminal and the metal wire 12 b, and the pin terminal 21 b is integrally formed with the base portion 23 and the connecting portion 22. Therefore, the base part 23 can be stably maintained at the same potential as the ground terminal. As a result, the base portion 23 can be used as a shield plate to achieve a high effect for protecting the power semiconductor integrated device 11 from external electric noise, and a control connector integrated semiconductor module for a motor for an automobile having the power semiconductor integrated device 11. Can improve the reliability.

（３）上記実施形態によれば、ベース部２３とピン端子２１ｂとを、連結部２２を介して一体成形することによって、ベース部２３とピン端子２１ｂとの間に電気及び熱を伝導させる。従って、この構造のための新たな部材の追加は不要であるとともに、モジュール側コネクタ３に放熱のための放熱器や、外来ノイズの影響を低減するためのシールド板などを設けるスペースを省略できる。その結果、安価な構造で小型化、軽量化及び作業の容易化がされた自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールを提供することができる。   (3) According to the above-described embodiment, the base portion 23 and the pin terminal 21b are integrally formed via the connecting portion 22, thereby conducting electricity and heat between the base portion 23 and the pin terminal 21b. Therefore, it is not necessary to add a new member for this structure, and a space for providing the module-side connector 3 with a radiator for radiating heat or a shield plate for reducing the influence of external noise can be omitted. As a result, it is possible to provide an automotive motor control connector-integrated semiconductor module for an automobile motor that is inexpensive, reduced in size, reduced in weight, and facilitates work.

（４）上記実施形態によれば、ピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃはリードフレーム２０の一部として金属板から一体成形した。従って、リードフレーム２０をコネクタピンと共用したので、別途コネクタピン端子用の材料を用意する必要がなく、より安価に自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールを提供することができる。   (4) According to the above embodiment, the pin terminals 21 a, 21 b, and 21 c are integrally formed from a metal plate as a part of the lead frame 20. Therefore, since the lead frame 20 is shared with the connector pin, it is not necessary to prepare a separate material for the connector pin terminal, and a control connector integrated semiconductor module for an automobile motor can be provided at a lower cost.

（５）上記実施形態によれば、パワー半導体集積装置１１は基板１０を介してリードフレーム２０に実装した。従って、パワー半導体集積装置１１とリードフレーム２０との間の絶縁を容易に確保することができる。   (5) According to the embodiment, the power semiconductor integrated device 11 is mounted on the lead frame 20 via the substrate 10. Therefore, insulation between the power semiconductor integrated device 11 and the lead frame 20 can be easily ensured.

（第２実施形態）
以下、本発明を具体化した第２実施形態を図面に従って説明する。尚、第１実施形態において説明をしたものと同様の部位には同一の番号を付して重複した説明を省略する。 (Second Embodiment)
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the same number is attached | subjected to the site | part similar to what was demonstrated in 1st Embodiment, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図３は、本実施形態における配線接続装置１ａの断面図である。   FIG. 3 is a cross-sectional view of the wiring connection device 1a in the present embodiment.

図３に示すように、配線接続装置１ａはモータ側コネクタ２と、モジュール側コネクタ３とを備える。   As shown in FIG. 3, the wiring connection device 1 a includes a motor-side connector 2 and a module-side connector 3.

モータ側コネクタ２は、コンタクト端子保持部３６をコネクタの中心部付近に備える。コンタクト端子保持部３６の中央より少し下方には、横一列のコンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃが備えられている。又、コンタクト端子保持部３６の中央を挟んでコンタクト端子６ｂの上方には、第２列コンタクト端子６ｅが、コネクタ装置としてのコネクタ部３４の棒状の第２端子としての第２列ピン端子２１ｅと挿入により嵌合可能なように各コネクタ２，３の着脱方向と同方向に固着されている。さらに、第２列コンタクト端子６ｅの他端には、グランド線である電力線７ｅが接続されるとともに、電力線７ｅは図示しないモー
タのグランド端子に接続され、第２列コンタクト端子６ｅとモータのグランド端子を同電位としている。 The motor-side connector 2 includes a contact terminal holding portion 36 near the center of the connector. A horizontal row of contact terminals 6 a, 6 b, 6 c is provided slightly below the center of the contact terminal holding part 36. A second row contact terminal 6e is disposed above the contact terminal 6b across the center of the contact terminal holding portion 36, and a second row pin terminal 21e as a rod-like second terminal of the connector portion 34 as a connector device. The connectors 2 and 3 are fixed in the same direction as the attaching / detaching direction so that they can be fitted by insertion. Further, a power line 7e, which is a ground line, is connected to the other end of the second column contact terminal 6e, and the power line 7e is connected to a ground terminal of a motor (not shown). The second column contact terminal 6e and the ground terminal of the motor Are at the same potential.

コネクタ部３４は、凸部３ａにピン端子保護部３８を凹設している。ピン端子保護部３８の中央より少し下方には、横一列にピン端子２１ａ〜２１ｃの一端が備えられている。又、ピン端子保護部３８の中央を挟んでピン端子２１ｂの上方には、第２列ピン端子２１ｅがモータ側コネクタ２の略角管状の第２列コンタクト端子６ｅの開口部から挿入により嵌合可能なように、各コネクタ２，３の着脱方向と同方向に突出固着されている。さらに、第２列ピン端子２１ｅの他端は、コネクタ部３４から半導体モジュールとしてのモジュール部３５の内部まで延びている。   The connector part 34 has a pin terminal protection part 38 recessed in the convex part 3a. One end of the pin terminals 21 a to 21 c is provided in a horizontal line slightly below the center of the pin terminal protection unit 38. Further, the second row pin terminal 21e is fitted above the pin terminal 21b across the center of the pin terminal protection portion 38 by being inserted from the opening of the substantially rectangular tubular second row contact terminal 6e of the motor side connector 2. The connectors 2 and 3 are protruded and fixed in the same direction as the attaching / detaching direction of the connectors 2 and 3 as possible. Furthermore, the other end of the second row pin terminal 21e extends from the connector part 34 to the inside of a module part 35 as a semiconductor module.

つまり、モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３を結合すると、それぞれの凹部２ａと凸部３ａが嵌合して確実に結合する。そして、コンタクト端子保持部３６とピン端子保護部３８も嵌合し、かつ、コンタクト端子６ａ，６ｂ，６ｃと第２列コンタクト端子６ｅが、それぞれピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃと第２列ピン端子２１ｅと嵌合するように構成されている。従って、モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３を結合すれば、第２列ピン端子２１ｅと第２列コンタクト端子６ｅが電気的に接続され、モジュール側コネクタ３とモータ側コネクタ２のグランド端子を同電位とすることができる。又、第２列ピン端子２１ｅと第２列コンタクト端子６ｅは何れも金属製であるので、電気と共に熱も伝導することができる。   That is, when the motor-side connector 2 and the module-side connector 3 are coupled, the respective concave portions 2a and convex portions 3a are fitted and securely coupled. The contact terminal holding portion 36 and the pin terminal protection portion 38 are also fitted, and the contact terminals 6a, 6b, 6c and the second row contact terminal 6e are respectively connected to the pin terminals 21a, 21b, 21c and the second row pin terminals. It is comprised so that it may fit with 21e. Accordingly, when the motor side connector 2 and the module side connector 3 are coupled, the second row pin terminal 21e and the second row contact terminal 6e are electrically connected, and the ground terminal of the module side connector 3 and the motor side connector 2 are connected to each other. It can be a potential. Further, since both the second row pin terminal 21e and the second row contact terminal 6e are made of metal, heat can be conducted together with electricity.

モジュール部３５は、樹脂でモールドされた半導体モジュールであって、モールドされた内部には、リードフレーム２０、基板１０、パワー半導体集積装置１１、金属線１２ａ〜１２ｊ、グランド接続線４０及び金属ベース板としての金属ベース４１を備えている。   The module unit 35 is a resin-molded semiconductor module. The molded part includes a lead frame 20, a substrate 10, a power semiconductor integrated device 11, metal wires 12a to 12j, a ground connection wire 40, and a metal base plate. A metal base 41 is provided.

金属ベース４１はリードフレーム２０と同様の金属部材からなり、その長さは、基板１０とほぼ同じに成形され、その幅はパワー半導体集積装置１１とほぼ同じに成形されている。又、金属ベース４１のコネクタ部３４の方向には、第２列ピン端子２１ｅが金属ベース４１と一体に突出成形されている。従って、本実施形態の金属ベース４１は、グランド端子である第２列ピン端子２１ｅとの間では電気及び熱が伝導可能に構成されている。   The metal base 41 is made of the same metal member as that of the lead frame 20, and its length is formed substantially the same as that of the substrate 10, and its width is formed substantially the same as that of the power semiconductor integrated device 11. A second row pin terminal 21 e is integrally formed with the metal base 41 so as to protrude in the direction of the connector portion 34 of the metal base 41. Therefore, the metal base 41 of the present embodiment is configured to be able to conduct electricity and heat with the second row pin terminal 21e which is a ground terminal.

そして、金属ベース４１はグランド接続線４０を介してベース部２３と接続されており、電気的には金属ベース４１は、グランド端子である電極１０ｂと金属線１２ｂで電気的に接続されたベース部２３と同電位になるように構成されている。又、金属ベース４１はパワー半導体集積装置１１の上面に固着することによって、パワー半導体集積装置１１が発した熱を、金属ベース４１に効率よく伝導するように構成されている。従って、金属ベース４１と一体成形された第２列ピン端子２１ｅにも、金属ベース４１から効率よく熱が伝導される。   The metal base 41 is connected to the base portion 23 via the ground connection line 40, and the metal base 41 is electrically connected to the electrode 10b serving as the ground terminal and the metal wire 12b. 23 so as to have the same potential as that in FIG. Further, the metal base 41 is fixed to the upper surface of the power semiconductor integrated device 11 so that the heat generated by the power semiconductor integrated device 11 is efficiently conducted to the metal base 41. Therefore, heat is also efficiently conducted from the metal base 41 to the second row pin terminals 21 e formed integrally with the metal base 41.

その結果、パワー半導体集積装置１１は、その上面も、下面と同様にグランドと同電位である金属ベース４１でシールドすることができる。又、モータ側コネクタ２とモジュール側コネクタ３を結合した状態であれば、第２列ピン端子２１ｅに伝導された熱は、第２列コンタクト端子６ｅを介してモータ側コネクタ２に伝導して、モータ側コネクタ２から放熱するように構成できる。   As a result, the upper surface of the power semiconductor integrated device 11 can be shielded by the metal base 41 having the same potential as the ground as well as the lower surface. If the motor-side connector 2 and the module-side connector 3 are combined, the heat conducted to the second row pin terminal 21e is conducted to the motor-side connector 2 via the second row contact terminal 6e. The motor side connector 2 can be configured to dissipate heat.

本実施形態によれば前記第１実施形態の効果に加えて以下のような効果を得ることができる。   According to the present embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects of the first embodiment.

（１）上記実施形態によれば、金属ベース４１をパワー半導体集積装置１１の上面に固着し、金属ベース４１と第２列ピン端子２１ｅを一体成形し、第２列ピン端子２１ｅに伝
導された熱は、第２列コンタクト端子６ｅを介してモータ側コネクタ２に伝導して、モータ側コネクタ２から放熱するように構成する。従って、パワー半導体集積装置１１が発した熱を、ベース部２３からピン端子２１ｂ、コンタクト端子６ｂを介してモータ側コネクタ２にて放熱するとともに、金属ベース４１から第２列ピン端子２１ｅ、第２列コンタクト端子６ｅを介してもモータ側コネクタ２にて放熱できる。その結果、パワー半導体集積装置１１が発した熱をさらに効率良く放熱することができ、パワー半導体集積装置１１の出力の増加や、更なる信頼性の向上が図れる。 (1) According to the above embodiment, the metal base 41 is fixed to the upper surface of the power semiconductor integrated device 11, the metal base 41 and the second row pin terminal 21e are integrally formed, and are conducted to the second row pin terminal 21e. The heat is conducted to the motor-side connector 2 through the second row contact terminals 6 e and is radiated from the motor-side connector 2. Therefore, the heat generated by the power semiconductor integrated device 11 is radiated from the base 23 to the motor-side connector 2 via the pin terminal 21b and the contact terminal 6b, and from the metal base 41 to the second row pin terminal 21e, second Heat can also be radiated by the motor-side connector 2 via the column contact terminals 6e. As a result, the heat generated by the power semiconductor integrated device 11 can be radiated more efficiently, and the output of the power semiconductor integrated device 11 can be increased and the reliability can be further improved.

（２）上記実施形態によれば、金属ベース４１をパワー半導体集積装置１１の上面に固着し、金属ベース４１はグランド接続線４０を介してベース部２３と接続されており、電気的には金属ベース４１はグランドであるベース部２３と同電位になるように構成されている。従って、パワー半導体集積装置１１はグランドと同電位であるベース部２３と金属ベース４１とにより囲まれる。その結果、パワー半導体集積装置１１を外来電気ノイズからより効果的にシールドすることができる。   (2) According to the above embodiment, the metal base 41 is fixed to the upper surface of the power semiconductor integrated device 11, and the metal base 41 is connected to the base portion 23 via the ground connection line 40. The base 41 is configured to have the same potential as that of the base portion 23 that is a ground. Therefore, the power semiconductor integrated device 11 is surrounded by the base portion 23 and the metal base 41 having the same potential as the ground. As a result, the power semiconductor integrated device 11 can be more effectively shielded from external electric noise.

尚、実施の形態は以下のように変更してもよい。   The embodiment may be changed as follows.

・第１実施形態及び第２実施形態では、モータ制御用のパワー半導体集積装置１１の発した熱を放熱するとともに、パワー半導体集積装置１１への外来ノイズをシールドした。しかしこれに限らず、パワー半導体集積装置１１に替えて、どのような用途の、例えば信号増幅用の半導体集積装置や半導体素子を用いても良い。そうすれば、様々な用途の半導体集積装置や半導体素子に対して、安価な構造で効率の良い放熱及び外来ノイズのシールドをすることができる自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールを用いることができる。   In the first and second embodiments, the heat generated by the power semiconductor integrated device 11 for motor control is radiated and the external noise to the power semiconductor integrated device 11 is shielded. However, the present invention is not limited to this, and instead of the power semiconductor integrated device 11, for example, a semiconductor integrated device or a semiconductor element for signal amplification may be used. Then, for the semiconductor integrated device and the semiconductor element for various uses, use a connector-integrated semiconductor module for a motor motor control that can efficiently shield heat and external noise with an inexpensive structure. Can do.

・第１実施形態及び第２実施形態では、モータ側コネクタ２の構造は従来のコネクタ構造であった。しかしこれに限らず、モータ側コネクタ２を、例えば、熱伝導率の良い樹脂を用いることや、コンタクト端子保持部６、３６が保持するコンタクト端子６ｂ、６ｅを大きくするなど放熱しやすい構造にしても良い。そうすれば、より効果的にパワー半導体集積装置１１の発した熱を放熱することができる。   -In 1st Embodiment and 2nd Embodiment, the structure of the motor side connector 2 was the conventional connector structure. However, the present invention is not limited to this, and the motor-side connector 2 has a structure that facilitates heat dissipation, for example, using a resin with good thermal conductivity, or increasing the contact terminals 6b and 6e held by the contact terminal holding portions 6 and 36. Also good. Then, the heat generated by the power semiconductor integrated device 11 can be radiated more effectively.

・第１実施形態及び第２実施形態では、パワー半導体集積装置１１は基板１０に固着して、その基板１０をリードフレーム２０に固着した。しかしこれに限らず、パワー半導体集積装置１１をベース部２３に固着するとともに、パワー半導体集積装置１１の端子を直接リードフレームに半田付けしても良い。そうすれば、より効率的にパワー半導体集積装置１１の熱をベース部２３に伝導することができるとともに、外来ノイズのシールド効果を高めることができる。   In the first embodiment and the second embodiment, the power semiconductor integrated device 11 is fixed to the substrate 10 and the substrate 10 is fixed to the lead frame 20. However, the present invention is not limited thereto, and the power semiconductor integrated device 11 may be fixed to the base portion 23 and the terminals of the power semiconductor integrated device 11 may be directly soldered to the lead frame. Then, the heat of the power semiconductor integrated device 11 can be more efficiently conducted to the base portion 23, and the shielding effect of external noise can be enhanced.

・第１実施形態ではグランド端子はピン端子２１ｂのみで、第２実施形態ではグランド端子はピン端子２１ｂ，２１ｅのみであった。しかしこれに限らず、コネクタの構成によっては、グランドに接続する端子は多数あっても良い。そうすれば、複数のグランド端子がベース部２３や金属ベース４１と接続可能になり、熱の伝導量や外来ノイズのシールド効果を高めることができる。   In the first embodiment, the ground terminal is only the pin terminal 21b, and in the second embodiment, the ground terminal is only the pin terminals 21b and 21e. However, the present invention is not limited to this, and there may be many terminals connected to the ground depending on the configuration of the connector. By doing so, a plurality of ground terminals can be connected to the base portion 23 and the metal base 41, and the amount of heat conduction and the effect of shielding external noise can be enhanced.

・第１実施形態のコネクタ部４とモジュール部５及び、第２実施形態のコネクタ部３４とモジュール部３５は一体に樹脂成形した。しかしこれに限らず、コネクタ部４とモジュール部５、もしくは、コネクタ部３４とモジュール部３５を個別に樹脂成形し、相互に固着しても良い。そうすれば、モジュール側コネクタ３を製造上の都合に合わせて成形することができる。   The connector portion 4 and the module portion 5 of the first embodiment and the connector portion 34 and the module portion 35 of the second embodiment are integrally molded with resin. However, the present invention is not limited to this, and the connector portion 4 and the module portion 5 or the connector portion 34 and the module portion 35 may be individually molded with resin and fixed to each other. If it does so, the module side connector 3 can be shape | molded according to the convenience on manufacture.

・第１実施形態及び第２実施形態では、モジュール部５，３５から外部に延出する端子を、ピン端子２１ａ，２１ｂ，２１ｃ、電源端子２４ａ〜２４ｃ、制御用信号端子２５ａ〜２５ｄとした。しかしこれに限らず、各端子の数は用途に応じて幾つでも良い。   -In 1st Embodiment and 2nd Embodiment, the terminal extended outside from the module parts 5 and 35 was made into pin terminal 21a, 21b, 21c, power supply terminal 24a-24c, and control signal terminal 25a-25d. However, the present invention is not limited to this, and the number of terminals may be any number depending on the application.

・第１実施形態及び第２実施形態では、モジュール部５，３５は、コネクタ部４，３４と一体とした。しかしこれに限らず、モジュール部５，３５を単独で用いても良い。そうすれば、効率的にパワー半導体集積装置１１が発する熱をピン端子２１ｂ，２１ｅに伝導することができるとともに、シールド効果の高いモジュール部５，３５を、自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールに限らず、モジュール部５，３５単独でも様々な用途に用いることができる。   In the first embodiment and the second embodiment, the module parts 5 and 35 are integrated with the connector parts 4 and 34. However, the present invention is not limited to this, and the module portions 5 and 35 may be used alone. By doing so, the heat generated by the power semiconductor integrated device 11 can be efficiently conducted to the pin terminals 21b and 21e, and the module portions 5 and 35 having a high shielding effect can be obtained by using a connector integrated semiconductor for control of an automobile motor. Not only the module but also the module parts 5 and 35 can be used for various purposes.

（ａ）（ｂ）第１実施形態における配線接続装置の平面図と側面図。(A) (b) The top view and side view of the wiring connection apparatus in 1st Embodiment. 第１実施形態における半導体モジュールの構成図。The block diagram of the semiconductor module in 1st Embodiment. 第２実施形態における配線接続装置の断面図。Sectional drawing of the wiring connection apparatus in 2nd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

２…モータ側コネクタ、３…モジュール側コネクタ、４，３４…コネクタ部、５，３５…モジュール部、１０…基板、１１…パワー半導体集積装置、２０…リードフレーム、２１ａ〜２１ｃ…ピン端子、２１ｅ…第２列ピン端子、２２…連結部、２３…ベース部、４０…グランド接続線、４１…金属ベース。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Motor side connector, 3 ... Module side connector, 4,34 ... Connector part, 5,35 ... Module part, 10 ... Board | substrate, 11 ... Power semiconductor integrated device, 20 ... Lead frame, 21a-21c ... Pin terminal, 21e ... 2nd row pin terminal, 22 ... Connection part, 23 ... Base part, 40 ... Ground connection line, 41 ... Metal base.

Claims (4)

少なくとも一つの半導体集積装置を保持板に載置して、前記半導体集積装置と外部とを電気的に接続するための端子の少なくとも一つを前記保持板と一体とする半導体モジュールと、
前記半導体モジュールと一体化して、前記保持板と一体とした端子をコネクタのピン端子と共用した、配線を接続するコネクタ装置と
を備え、
前記保持板と一体とした端子は、前記コネクタ装置のグランド電位のピン端子であり、
前記半導体集積装置の反保持板側に固着し、第２端子を一体とした金属ベース板を備え、前記コネクタ装置は、前記第２端子をコネクタのピン端子として共用した
ことを特徴とする自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュール。 A semiconductor module in which at least one semiconductor integrated device is mounted on a holding plate, and at least one of terminals for electrically connecting the semiconductor integrated device and the outside is integrated with the holding plate;
A connector device for connecting wiring, which is integrated with the semiconductor module and shares a terminal integrated with the holding plate with a pin terminal of the connector ,
The terminal integrated with the holding plate is a pin terminal of the ground potential of the connector device,
The semiconductor device includes a metal base plate fixed to the side opposite to the holding plate of the semiconductor integrated device and integrated with a second terminal, and the connector device shares the second terminal as a pin terminal of the connector. A connector-integrated semiconductor module for controlling an automobile motor. 請求項１に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールにおいて、In the automotive connector control semiconductor integrated module according to claim 1,
前記金属ベース板と一体とした前記第２端子は、前記コネクタ装置のグランド電位のピン端子であるThe second terminal integrated with the metal base plate is a pin terminal of the ground potential of the connector device.
ことを特徴とする自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュール。A connector integrated semiconductor module for controlling an automobile motor. 請求項２に記載の自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュールにおいて、In the automotive connector control semiconductor integrated module according to claim 2,
前記保持板と前記金属ベース板とは、前記半導体モジュールの内部においてグランド接続線を介して接続されているThe holding plate and the metal base plate are connected to each other through a ground connection line inside the semiconductor module.
ことを特徴とする自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュール。A connector integrated semiconductor module for controlling an automobile motor. 少なくとも一つの半導体集積装置を保持板に載置して、前記半導体集積装置と外部とを電気的に接続するための端子の少なくとも一つを前記保持板と一体とする半導体モジュールと、
前記半導体モジュールと一体化して、前記保持板と一体とした端子をコネクタのピン端子と共用した、配線を接続するコネクタ装置と
を備え、
前記保持板には、前記半導体集積装置を載置した回路基板を載置し、
前記半導体集積装置の反保持板側に固着し、第２端子を一体とした金属ベース板を備え、前記コネクタ装置は、前記第２端子をコネクタのピン端子として共用した
ことを特徴とする自動車用モータの制御用コネクタ一体型半導体モジュール。 A semiconductor module in which at least one semiconductor integrated device is mounted on a holding plate, and at least one of terminals for electrically connecting the semiconductor integrated device and the outside is integrated with the holding plate;
A connector device for connecting wiring, wherein the terminal integrated with the semiconductor module is shared with the pin terminal of the connector, the terminal integrated with the holding plate;
With
A circuit board on which the semiconductor integrated device is mounted is placed on the holding plate,
An automobile base comprising a metal base plate fixed to the side opposite to the holding plate of the semiconductor integrated device and integrated with a second terminal, wherein the connector device shares the second terminal as a pin terminal of the connector. Connector module integrated semiconductor module for motor control.
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