JP4610681B2

JP4610681B2 - Multilayer printed wiring board

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Publication number: JP4610681B2
Application number: JP36501598A
Authority: JP
Inventors: 東冬王; 憲一島田; 元雄浅井
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1998-12-22
Filing date: 1998-12-22
Publication date: 2011-01-12
Anticipated expiration: 2018-12-22
Also published as: JP2000188482A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板に関し、層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、高周波数帯域信号のノイズ抑制に有効な多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近のプリント配線板は高密度化という要請から、アディティブ法による製造方法が注目されている。この方法は、従来のサブトラクティブ法のようにパターンをエッチングのみにより形成する方法ではないため、ファインパターン化が期待できる。
このような技術としては、例えば、特公平４−５５５５５号公報には、導体回路形成基板上にエポキシアクリレートにより層間樹脂絶縁層を形成し、フォトリソグラフィー法によりバイアホール用開口を設け、表面を粗化した後、めっきレジストを設けた後、無電解めっきして導体回路およびバイアホールを形成する方法が提案されている。
ただし、この方法の場合、層間樹脂絶縁層をエポキシアクリレートのみによって形成しているため、導体回路との密着性が悪く、一方で導体回路との密着を良くするためには、導体回路表面を粗化しなければならず、これでは高周波数の信号を伝搬させると表皮効果のために、信号が導体回路の表面部分のみを伝搬することから、表面粗化の影響を受けて、信号伝搬の遅延が生じるという問題があった。
【０００３】
これに対し、特開昭６１−１９３８４５号公報や特開平９−３２６５６１号公報には、層間樹脂絶縁層を２層構造とし、基板側を金属との密着性に優れる樹脂で構成するという技術が開示されている。例えば、特開昭６１−１９３８４５号公報では、厚さ５０μｍの変性ポリオレフィンフィルムと厚さ１ｍｍの無極性ポリオレフィンフィルムからなる層間樹脂絶縁層として使用している。一方、特開平９−３２６５６１号公報に開示の層間樹脂絶縁層は、第一の絶縁層の厚さが３０〜７０μｍで、第二の絶縁層の厚さが７０μｍ以下である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、発明者らの研究ではこのような技術をもってしてもなお、ヒートサイクル条件下では、導体回路と層間樹脂絶縁層が剥離するという問題が見られた。その上、高周波数帯域の信号にノイズが発生するという新たな問題にも遭遇した。
そこで、本発明の目的は、ヒートサイクル条件下においても、導体回路と層間樹脂絶縁層との間の剥離がなく、しかも高周波数帯域信号の低ノイズ化を実現できる多層プリント配線板の構造を提案することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上掲の目的を実現するために鋭意研究した結果、発明者らは、導体回路と層間樹脂絶縁層との間の剥離、高周波数帯域信号のノイズの原因が、多層状層間樹脂絶縁層の構造、とくに接着剤層の厚さ、接着剤層と絶縁剤層との厚さの比率、接着剤層の形状に由来していることを知見し、本発明に想到した。即ち、本発明は以下の内容を要旨構成とするものである。
【０００６】
基板の両面に内層導体回路が形成され、それら内層導体回路同士が、基板に形成されたスルーホールを介して電気的に接続され、さらに内層導体回路を被覆して設けられた層間樹脂絶縁層上に外層導体回路が形成されてなる多層プリント配線板において、前記層間樹脂絶縁層を、基板上の前記内層導体回路と接する側に位置する接着剤層と、その接着剤層上に設けられた絶縁剤層との２層構造で構成すると共に、その接着剤層の厚さを１μｍ以上、５０μｍ未満とし、かつ層間樹脂絶縁層の全体の厚さの５％以上、３０％未満とし、前記接着剤層を、極性基を有するポリオレフィン系樹脂からなるものとしたことを特徴とする多層プリント配線板。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の第一の特徴は、基板の両面に内層導体回路が形成され、それら内層導体回路同士が、基板に形成されたスルーホールを介して電気的に接続され、さらに内層導体回路を被覆して設けられた層間樹脂絶縁層上に外層導体回路が形成されてなる多層プリント配線板において、層間樹脂絶縁層を、基板上の内層（下層）導体回路と接する側に位置する接着剤層と、その接着剤層上に設けられた絶縁剤層との２層構造にて構成すると共に、その接着剤層の厚さを１μｍ以上、５０μｍ未満にしたことにある。
【０００８】
ここで、接着剤層の厚さが１μｍ未満では、接着効果が小さく、ヒートサイクル時に導体回路と絶縁剤層との間で剥離が発生してしまう。本発明において、金属（内層導体回路）と密着させる樹脂には、極性が付与されており、前記絶縁剤層を構成する無極性の樹脂とは熱膨張率が異なるので、該接着剤層の厚さを５０μｍ以上にすると、ヒートサイクル時に、接着剤層にクラックが発生してしまい、結局、導体回路と樹脂絶縁層との間で剥離が発生してしまうのである。
つまり、極性を付与された樹脂からなる接着剤層の厚さは１μｍ以上、５０μｍ未満に調製することが有効であり、このような限定的な範囲内において層間樹脂絶縁層の耐ヒートサイクル性は著しく向上するのである。
なお、この接着剤層の厚さは、２〜３０μｍの範囲が最適である。
【０００９】
本発明の第二の特徴は、接着剤層の厚さと絶縁剤層の厚さの比率を、接着剤層の厚さが、層間樹脂絶縁層の全体の厚さの５％以上、３０％未満にすることにある。
一般に、金属（導体回路や粗化層）と密着させる樹脂は、極性が付与されており、誘電率が高い。従って、接着剤層の厚さが層間樹脂絶縁層の５％未満では、接着剤層の電気特性の影響が上層（外層）側の導体回路に及ばないため、上層（外層）側と下層（内層）側の誘電率差が大きく異なり、それ故にインピーダンス整合が得られなくなり、ノイズの原因となる。
逆に、接着剤層の厚さが、層間樹脂絶縁層の全体の厚さの３０％以上では、接着剤層の電気特性が上層（外層）側の導体回路にまで強く影響し、層間樹脂絶縁層の平均的な誘電率が高くなってしまい、やはりノイズが発生しやすくなる。
つまり、極性を付与された樹脂からなる接着剤層の厚さを層間樹脂絶縁層の全体の厚さの５％以上、３０％未満に調製することにより、ノイズを従来の予測をはるかに超える程度に低減することが可能になるのである。
なお、接着剤層の厚さは層間樹脂絶縁層の全体の厚さの１０％〜２５％にすることが望ましい。
【００１０】
本発明においては、接着剤層は、内層導体回路形成基板の表面形状に合わせて凹凸面として形成することができる。
一般に、導体回路形成基板の表面は、導体回路が形成されているが故に凹凸が存在している。本発明は基板表面の凹凸に合わせてそのまま凹凸形状とした接着剤層とすることにより、その上に形成される絶縁剤層との接触面積（界面）を大きくしたものである。このような構成にすると、接着剤層にクラックが発生した場合でも、そのクラックの進展を下層（内層）導体回路の側面で止めることができ、ひいては、ヒートサイクル時の導体回路と層間樹脂絶縁層との間で発生する剥離を効果的に抑制できるようになる。そして、このような構成にすることにより、層間樹脂絶縁層の平均的な誘電率を向上させることなく、上層（外層）側と下層（内層）側との誘電率差を小さくすることができ、ノイズ発生の防止が可能になる。
【００１１】
本発明における上記接着剤層の樹脂としては、極性基を持つ樹脂が用いられる。特に極性を付与したポリオレフィン系樹脂の使用が望ましい。その理由は、金属（導体回路）との密着性に優れるからである。
かかるポリオレフィン系樹脂の例としては、熱硬化性ポリオレフィン樹脂または熱可塑性ポリオレフィン系樹脂を使用することができるが、特に熱硬化性ポリオレフィン樹脂の使用が好ましい。この理由は、多層プリント配線板を製造する場合、ポリオレフィン系樹脂からなる接着剤層上にさらに絶縁剤層を設けることになるが、下層側のポリオレフィン系樹脂が熱硬化性のものだと、加熱プレスによる変形がなく、バイアホールの位置ずれが少ないからである。
なお、熱可塑型ポリオレフィン樹脂の場合、破壊靱性値が高く、ヒートサイクル時に導体回路と樹脂との熱膨張係数の相違に起因して発生するクラックを抑制する効果に優れる。かかる熱可塑型ポリオレフィン樹脂は、その融点が２００℃以上であることが好ましい。この理由は、プリント配線板には、実装のために半田層や半田バンプを設けるが、半田層や半田バンプを形成するために、２００℃以上に加熱が必要となり、この加熱時に接着剤層の溶融を防止できるからである。
【００１２】
本発明において接着剤層用樹脂として用いられる上記ポリオレフィン系樹脂としては、下記▲１▼〜▲４▼に示すような構造を有するものが好適である。
▲１▼下記構造式で示される１種の繰り返し単位からなる樹脂。
【化１】

▲２▼ 下記構造式で示される繰り返し単位のうちの異なる２種類以上が共重合したものからなる樹脂。
【化２】

▲３▼下記構造式で示される繰り返し単位を有し、その分子主鎖中には、二重結合、オキシド構造、ラクトン構造、モノもしくはポリシクロペンタジエン構造を有する樹脂。
【化３】

▲４▼ 前記▲１▼、▲２▼、▲３▼の群から選ばれる２種以上の樹脂を混合した混合樹脂、前記▲１▼、▲２▼、▲３▼の群から選ばれる樹脂と熱硬化性樹脂との混合樹脂、または前記▲１▼、▲２▼、▲３▼の群から選ばれる樹脂が互いに架橋した樹脂。
なお、本発明で「樹脂」という場合は、いわゆる「ポリマー」および「オリゴマー」を包括する概念である。
【００１３】
▲１▼〜▲３▼の樹脂について詳述する。
前述した繰り返し単位の構造を含む▲１▼〜▲３▼の樹脂を採用する理由は、破壊靱性値を低下させることなく、熱硬化型のポリオレフィンとすることが可能だからである。
ここで、前記繰り返し単位中のＸとして採用されるアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基から選ばれる少なくとも１種以上が望ましい。
ここで、前記繰り返し単位中のＸとして採用されるＣ２〜Ｃ３の不飽和炭化水素としては、ＣＨ₂＝ＣＨ−、ＣＨ₂ＣＨ＝ＣＨ−、ＣＨ₂＝Ｃ（ＣＨ₃)−、アセチレン基から選ばれる少なくとも１種以上が望ましい。
【００１４】
前記繰り返し単位中のＸとして採用されるオキシド基としては、エポキシ基、プロポキシ基が望ましく、ラクトン基としては、β−ラクトン基、γ−ラクトン基、δ−ラクトン基から選ばれる少なくとも１種以上が望ましい。
また、繰り返し単位中のＸとしてＣ２〜Ｃ３の不飽和炭化水素、オキシド基、ラクトン基、水酸基を採用する理由は、反応性が高く、これらの官能基を含む樹脂（この場合はオリゴマー）同士を架橋しやすいからである。
さらに、ｎを１〜10000 とする理由は、ｎが 10000を超えると溶剤不溶性となり扱いにくくなるからである。
前記▲３▼の樹脂において、分子主鎖中の二重結合構造としては、下記構造式で示される繰り返し単位と、−（ＣＨ＝ＣＨ）m −または−（ＣＨ₂−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ₂)m −の繰り返し単位が共重合したものがよい。ここで、ｍは１〜10000 とする。
【化４】

前記▲３▼の樹脂において、分子主鎖のオキシド構造としては、エポキシ構造がよい。また、分子主鎖のラクトン構造としては、β−ラクトン、γ−ラクトン構造が望ましい。さらに、分子主鎖のモノ、ポリシクロペンタジエンとしては、シクロペンタジエンおよびビシクロペンタジエンから選ばれる構造を採用できる。
前記共重合は、繰り返し単位がＡＢＡＢ・・・のように交互共重合する場合、繰り返し単位がＡＢＡＡＢＡＡＡＡＢ・・・のようにランダム共重合する場合、あるいはＡＡＡＡＢＢＢ・・・のようなブロック共重合する場合がある。
【００１５】
次に、▲４▼の樹脂について説明する。
▲４▼の樹脂は、前記▲１▼，▲２▼，▲３▼の群から選ばれる２種以上の樹脂を混合した混合樹脂、前記▲１▼，▲２▼，▲３▼の群から選ばれる樹脂と熱硬化性樹脂との混合樹脂、または前記▲１▼，▲２▼，▲３▼の群から選ばれる樹脂が互いに架橋した樹脂である。
これらのうち、前記▲１▼，▲２▼，▲３▼の群から選ばれる２種以上の樹脂を混合する場合は、樹脂粉末を有機溶剤に溶解させるか、あるいは熱溶融させて混合する。
また、前記▲１▼，▲２▼，▲３▼の群から選ばれる樹脂と熱硬化性樹脂を混合する場合も樹脂粉末を有機溶剤に溶解させて混合する。この場合に混合する熱硬化性樹脂としては、熱硬化型ポリオレフィン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂から選ばれる少なくとも１種を用いることが望ましい。
【００１６】
さらに、前記▲１▼，▲２▼，▲３▼の群から選ばれる樹脂を互いに架橋させる場合は、Ｃ２〜Ｃ３の不飽和炭化水素、オキシド基、ラクトン基、水酸基および分子主鎖中の二重結合、オキシド構造、ラクトン構造を架橋のための結合手とする。
ポリオレフィン系樹脂は、わずかな極性基を導入することにより、導体回路との密着性を格段に向上させることができる。
また、誘電率が３以下、誘電正接が０．０５以下とエポキシ樹脂よりも低く、高周波数の信号でも伝搬遅延がない。また、耐熱性もエポキシ樹脂に比べて遜色がなく、半田溶融温度でも導体回路の剥離がみられない。
極性基の導入方法としては、不飽和脂肪族カルボン酸やその無水物で変性処理する方法が一般的である。
不飽和脂肪族カルボン酸としては、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、アクリル酸、これらの酸無水物が望ましい。
なお、本発明で使用される極性を持つ熱硬化型ポリオレフィン樹脂の市販品としては、住友スリーエム製の商品名１５９２が挙げられる。
【００１７】
次に、本発明において、上記接着剤層の上に形成する絶縁剤層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂またはこれらの複合樹脂で構成することが好ましい。その熱硬化性樹脂としては、必要に応じて感光化されたものであってもよく、例えば、熱硬化性樹脂としては、熱硬化型ポリオレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトアジン樹脂、非極性の熱硬化型ポリオレフィン樹脂、アリル化ポリフェニレンエーテル（旭化成製Ａ−ＰＰＥ）から選ばれる少なくとも１種を用いることができる。
【００１８】
一方、熱可塑性樹脂の例としては、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）などのエンジニアリングプラスチック、非極性の熱可塑性ポリオレフィン樹脂を用いることができる。なかでも、融点 200℃以上の熱可塑型ポリオレフィン樹脂としては、三井化学製の商品名ＴＰＸ（融点 240℃）、出光石油化学製の商品名ＳＰＳ（融点 270℃）が使用できる。そのＴＰＸは、前記繰り返し単位におけるＸがイソブチル基の樹脂であり、またＳＰＳは、当該Ｘがフェニル基でシンジオタクティック構造をもつ樹脂の例である。
【００１９】
本発明においては、上記絶縁層は無電解めっき用接着剤であってもよい。この無電解めっき用接着剤の例としては、特に、硬化処理された酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が、酸あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に分散されてなるものが最適である。それは酸、酸化剤で処理することにより、耐熱性樹脂粒子が溶解除去されて、表面に蛸つぼ状のアンカーからなる粗化面を形成するからである。
【００２０】
なお、上記無電解めっき用接着剤において使用される、特に硬化処理された前記耐熱性樹脂粒子としては、▲１▼平均粒径が10μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、▲２▼平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、▲３▼平均粒径が２〜10μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、▲４▼平均粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、▲５▼平均粒径が０．１〜０．８μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平均粒径が０．８μｍを越え、２μｍ未満の耐熱性樹脂粉末との混合物、▲６▼平均粒径が０．１〜１．０μｍの耐熱性粉末樹脂粉末を用いることが望ましい。これらは、より複雑なアンカーを形成できるからである。
上記の耐熱性樹脂粉末の例としては、アミン系硬化剤で硬化させたエポキシ樹脂、アミノ樹脂から選ばれる少なく１種を用いることが望ましい。その理由は、酸化剤や酸で分解、溶解しやすいからである。
【００２１】
一方、耐熱性樹脂の例としては、イミダゾール硬化剤で硬化させたエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種を用いることが望ましい。
なお、粗化面の深さは、密着性を確保するために、Ｒｍａｘ＝０．０１〜２０μｍとするのがよい。特にセミアディティブ法では、０．１〜５μｍがよい。密着性を確保しつつ、無電解めっき膜を除去できるからである。
さて、本発明においては、上記絶縁剤層の上には、さらに金属との密着性に優れる接着剤層を設け、いわゆる層間樹脂絶縁層を３層としてもよい。これは層間樹脂絶縁層と上層（外層）導体回路との密着性を改善するためである。
【００２２】
なお、本発明において、導体回路は、無電解めっき用接着剤層上の粗化層を介して形成していてもよく、また、長周期型周期律表の第４Ａ族から第１Ｂ族で第４〜第７周期の元素、アルミニウム、またはすずのうちから選ばれる少なくとも１種の金属からなる金属層を形成した層間樹脂絶縁層上または無電解めっき用接着剤層上に形成してもよい。これらの金属の層は、各種樹脂との密着性が特に優れているからである。
【００２３】
前記第４Ａ族から第１Ｂ族で第４〜第７周期の元素から選ばれる金属としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｔｉ、および貴金属から選ばれる少なくとも１種を用いることが望ましい。貴金属としては、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔが好ましい。
また、この金属層の厚みは、０．０２μｍ〜０．２μｍとすることが望ましい。この理由は、０．０２μｍ以上の厚さにすると、層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性を確保することができ、一方、０．２μｍ以下であればスパッタリングにより金属層を形成した場合に応力が原因となって発生するクラックを防止できるだけでなく、導体回路形成後に導体回路間の金属層をエッチング除去しやすいからである。
なお、上記金属層は、無電解めっき、電解めっき、スパッタリング、蒸着、ＣＶＤなどの方法により形成される。
【００２４】
次に、本発明にかかる多層プリント配線板を製造する方法について説明する。
（１）まず、基板の表面に内層銅パターンを形成した内層導体回路形成基板を作製する。この基板の例としては、ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、フッ素樹脂基板、ポリオレフィン樹脂基板から選ばれる少なくとも１種を用いる。
この基板への銅パターンの形成は、銅張積層板をエッチングして行う。また、この基板へのスルーホールの形成は、まずドリルで貫通孔を穿け、この貫通孔の壁面および銅箔表面に無電解めっきを施して形成する。その無電解めっきとしては銅めっきがよい。なお、ふっ素樹脂基板のように、めっきのつきまわりが悪い基板の場合は、有機酸などからなる前処理液（商品名テトラエッチ）、プラズマ処理などの表面改質処理を行うことが好ましい。
上記無電解めっきの後には、厚付けのための電解めっきを行う。この電解めっきは銅めっきが推奨される。
【００２５】
本発明の好ましい例としては、スルーホール内壁および電解めっき膜の表面を粗化処理する。この粗化処理は、黒化（酸化）−還元処理、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液をスプレー処理して行うか、銅−ニッケル−りんの針状合金めっきを行って粗化層としたものがある。
なお、必要に応じてスルーホール内には導電ペーストを充填し、さらにこの導電ペーストを覆う導体層（スルーホール被覆導体層）を設けてもよく、この導体層は無電解めっきもしくは電解めっきにて形成する。
【００２６】
（２）上記（１）の処理を終えた内層導体回路形成基板上に層間樹脂絶縁層を設ける。
まず最初に接着剤層を形成する。この接着剤層は、未硬化液を塗布したり、フィルム状の樹脂を加熱加圧してラミネートすることにより形成される。なお、このときに、後述するように、絶縁剤層の一方の面に接着剤層を形成（ビルドアップ）しておき、このビルドアップ積層体を接着剤層側を基板に押しつけて加熱加圧して形成してもよい。
ついで、上記接着剤層上に絶縁剤層を形成する。この絶縁剤層の形成は、接着剤層上に未硬化液を塗布したり、フィルム状樹脂を加熱加圧してラミネートすることにより形成される。また、金属層を設けた樹脂フィルムを加熱加圧して絶縁剤層としてもよい。
さらに、必要に応じこの絶縁剤層上にはさらに接着剤層を設けて３層としてもよい。
【００２７】
（３）次に上記層間樹脂絶縁層に、下層の導体回路との電気的接続を確保するために絶縁剤層に開口を設ける。この開口の穿設はレーザ光にて行う。このとき、使用されるレーザ光は、炭酸ガスレーザ、紫外線レーザ、エキシマレーザなどがある。
レーザ光にて孔穿けした場合は、デスミア処理を行う。デスミア処理は、クロム酸、過マンガン酸塩などの水溶液からなる酸化剤を使用して行うことができ、また酸素プラズマ、ＣＦ4 と酸素の混合プラズマやコロナ放電などで処理してもよい。特にＣＦ4 と酸素の混合プラズマは、樹脂表面に、水酸基、カルボニル基、などの親水性基を導入することができるので、後のＣＶＤやＰＶＤ処理がしやすいため、有利である。
【００２８】
（４）開口を形成した層間樹脂絶縁層の表面に、上述した記第４Ａ族から第１Ｂ族で第４〜第７周期の元素、アルミニウム、すずから選ばれる少なくとも１種の金属からなる金属層をＰＶＤ法やＣＶＤ法で形成する。ＰＶＤ法としては、スパッタリング、イオンビームスパタリングなどの蒸着法が具体的に挙げられる。
また、ＣＶＤ法としては、アリルシクロペンタジフェニルパラジウム、ジメチルゴールドアセチルアセテート、スズテトラメチルアクリロニトリル、ジコバルトオクタカルボニルアクリロニトリルなどの有機金属（ＭＯ）を供給材料とするＰＥ−ＣＶＤ（Plasma Enhanced CVD)などが具体的に挙げられる。
また、前記層間樹脂絶縁層を構成する絶縁剤層が、無電解めっき用接着剤であれば表面粗化を行う。例えば、前述した硬化処理された酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が、酸あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に分散されてなる無電解めっき用接着剤であれば、酸、酸化剤で処理することにより、耐熱性樹脂粒子が溶解除去されて、表面に蛸つぼ状のアンカーからなる粗化面を形成する。
【００２９】
（５）上記（４）において、第４Ａ族から第１Ｂ族で第４〜第７周期の元素、アルミニウム、すずから選ばれる少なくとも１種の金属からなる金属層を設けた場合は、次工程の無電解めっき膜と同種の金属層をスパッタリングなどにより設ける。これは電解めっき膜との親和性を改善するためにである。具体的には、銅層をスパッタリングにより設けることが望ましい。
【００３０】
（６）つぎに、上記金属層上に無電解めっきを行う。この無電解めっきは、銅めっきが最適であり、０．１〜５μｍの厚みとする。この理由は、後に行う電解めっきの導電層としての機能を損なうことなく、エッチング除去できるようにするためである。次に、めっきレジストを形成する。めっきレジストは、感光性ドライフィルムをラミネートして露光、現像処理して行う。
次に、無電解めっき膜をめっきリードとして電解めっきを行い、導体回路を厚付けする。電解めっき膜は、５〜３０μｍがよい。
【００３１】
さらに、めっきレジストを剥離した後、無電解めっき膜および／またはめっきレジスト下の第４Ａ族から第１Ｂ族で第４〜第７周期の元素、アルミニウム、すずから選ばれる少なくとも１種の金属からなる金属層をエッチング除去して独立した導体回路とする。そのエッチング液としては、硫酸−過酸化水素水溶液、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウムなどの過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄、塩化第二銅の水溶液、塩酸、硝酸、熱希硫酸などを使用できる。
さらに、必要に応じて前記（２）〜（６）の工程を繰り返すことにより多層化したプリント配線板を得る。
なお、以上の説明は、導体回路をセミアディティブ法で形成した例であるが、本発明の製造方法としてはフルアディティブ法を採用することもできる。
【００３２】
【実施例】
（実施例１）
（１）銅箔２の厚さが１２μｍで、コア基板１の厚さが０．８ｍｍのＢＴレジン銅張積層板を出発材料とした（図１ａ）。まず、この銅張積層板を硫酸／過酸化水素水溶液でエッチングして厚さを３μｍにした後、ドリル削孔して開口を設け（図１ｂ）、次に、パラジウム−スズコロイドを付着させ、下記組成で７０℃の液温度で３０分間、無電解めっきを施して、基板全面に０．７μｍの無電解めっき膜を形成した。
［無電解めっき液］
ＥＤＴＡ１５０ｇ／ｌ
硫酸銅２０ｇ／ｌ
ＨＣＨＯ３０ｍｌ／ｌ
ＮａＯＨ４０ｇ／ｌ
α、α’−ビピリジル８０ｍｇ／ｌ
ＰＥＧ０．１ｇ／ｌ
［無電解めっき条件］
７０℃の液温度で３０分
【００３３】
ついで、以下の条件で厚付けのための電解銅めっきを施し、厚さ１５μｍの電解銅めっき膜を形成した（図１ｃ）。

［電解めっき条件］
電流密度１Ａ／ｄｍ²
時間３０分
温度室温
【００３４】
（２）基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ₂（４０ｇ／ｌ）、Ｎａ₃ＰＯ₄（６ｇ／ｌ）を酸化浴（黒化浴）、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ₄（６ｇ／ｌ）を還元浴とし、導体回路、スルーホール３の全表面に粗化層４を設けた（図１ｄ）。
【００３５】
（３）そして、銅粒子を含む導電ペースト５をスクリーン印刷により、スルーホール３内に充填し、乾燥、硬化させた（図１ｅ）。さらに、＃400 のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルトサンダー研磨により、粗化面４およびスルーホール３からはみ出したペースト５を除去して、表面を平坦化した。次いで、前記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くため、厚さ３μｍになるまでバフ研磨を行った。
【００３６】
（４）前記（３）で平坦化した基板表面に、常法に従ってパラジウムコロイド触媒を付与してから無電解めっきを施すことにより、厚さ０．６μｍの無電解銅めっき膜６を形成した（図１ｆ）。
【００３７】
（５）ついで、以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ１５μｍの電解銅めっき膜を形成し、導体層６の厚付け、およびスルーホール３に充填された導電ペースト５を覆う導体層６を形成した。この導体層６は、電源層、グランド層として機能するためパターンとはならず、プレーン状である。
〔電解めっき液〕
硫酸１８０ｇ／ｌ
硫酸銅８０ｇ／ｌ
添加剤（アトテックジャパン製商品名カパラシドＧＬ）
〔電解めっき条件〕
電流密度１Ａ／ｄｍ²
時間３０分
温度室温
【００３８】
（６）基板１の両面に、厚さ５μｍの熱硬化型ポリオレフィン樹脂シート（住友３Ｍ製商品名１５９２）を温度５０〜１８０℃まで昇温しながら圧力１０ｋｇ／ｃｍ²で積層して、接着剤層７を設けた（図２ａ）。
【００３９】
（７）さらに、下記▲１▼〜▲３▼を混合して絶縁剤層８用無電解めっき用接着剤を得た。
▲１▼．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を35重量部、感光性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）3.15重量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5 重量部、ＮＭＰを3.6 重量部を攪拌混合した。
▲２▼．ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、ポリマーポール）の平均粒径 1.0μｍのものを 7.2重量部、平均粒径 0.5μｍのものを3.09重量部を混合した後、さらにＮＭＰ30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合した。
▲３▼．イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重量部、光開始剤（チバガイギー製、イルガキュアＩ−907 ）２重量部、光増感剤（日本化薬製、DETX−Ｓ）0.2 重量部、ＮＭＰ 1.5重量部を攪拌混合した。
【００４０】
（８）この無電解めっき用接着剤を接着剤層上にロールコータで塗布し、水平状態で20分間放置してから60℃で30分の乾燥を行い、超高圧水銀灯により3000mJ／ｃm²で露光し、100 ℃で１時間、その後 150℃で５時間の加熱処理をすることにより硬化して厚さ３０μｍの絶縁剤層８を積層して層間樹脂絶縁層を形成した（図２ｂ）。
【００４１】
（９）波長１０．４μｍの炭酸ガスレーザにて層間樹脂絶縁層に直径５０μｍの開口９を設けた（図２ｃ）。
【００４２】
（１０）バイアホール形成用開口９を形成した基板を、クロム酸に１９分間浸漬し、無電解めっき用接着剤層剤表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去して、当該接着剤層の表面を粗化し（粗化面は１０で示す）、その後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗した（図２ｄ）。
【００４３】
（１１）粗面化処理（粗化深さ３μｍ）を行った基板に対し、パラジウム触媒（アトテック製）を付与することにより、無電解めっき用接着剤を用いた絶縁剤層８およびバイアホール用開口９の表面に触媒核を付与した（図３ａ）。
【００４４】
（１２）以下に示す組成の無電解銅めっき浴中に基板を浸漬し、粗面全体に厚さ0.6μｍの無電解銅めっき膜を形成した。このとき、めっき膜が薄いため無電解めっき膜表面に凹凸が観察された。
〔無電解めっき水溶液〕
ＥＤＴＡ 150 ｇ／ｌ
硫酸銅 20 ｇ／ｌ
ＨＣＨＯ 30 ml／ｌ
ＮａＯＨ 40 ｇ／ｌ
α、α’−ビピリジル 80 mg／ｌ
ＰＥＧ 0.1 ｇ／ｌ
［無電解めっき条件〕
70℃の液温度で30分
【００４５】
（１３）市販の感光性ドライフィルムを無電解銅めっき膜に張り付け、マスクを載置して、100 mJ／cm²で露光、 0.8％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ15μｍのめっきレジストを設けた（図３ｂ）。
【００４６】
（１４）次いで、10〜35℃の水で基板を水洗した後、以下の条件にて電解銅めっきを施し、厚さ15μｍの電解銅めっき膜１３を形成した（図３ｃ）。

〔電解めっき条件〕
電流密度１Ａ／ｄｍ²
時間 30分
温度室温
【００４７】
（１５）そして、めっきレジスト１２を５％ＫＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト１２下の無電解めっき膜を硫酸と過酸化水素の混合液を用いるエッチングにて溶解除去し、無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜からなる厚さ15μｍの導体回路１４（バイアホールを含む）を形成した（図３ｄ）。
【００４８】
（実施例２）
（１）実施例１の（１）〜（６）を実施した。
（２）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量2500）を35重量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5 重量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）12重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、2E4MZ-CN）２重量部、ＮＭＰ30重量部を混合した樹脂液をポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布し、60℃で30分の乾燥を行い、絶縁樹脂フィルムを調製した。
（３）（１）の基板上に上記樹脂フィルムを積層し、温度５０〜１８０℃まで昇温しながら圧力１０kg／cm²で加熱加圧して、絶縁剤層８を設けた。
（４）基板の両面に、厚さ５μｍの熱硬化型ポリオレフィン樹脂シート（住友３Ｍ製：商品名１５９２）を温度５０〜１８０℃まで昇温しながら圧力１０kg／cm²で積層して、接着剤層７’を設けて、層間樹脂絶縁層を形成した。
（５）実施例１と同様にして上記層間樹脂絶縁層に炭酸ガスレーザでバイアホール用開口を設けた。
（６）Ｎｉをターゲットにしたスパッタリングを、気圧０．６Ｐａ、温度１００℃、電圧２００Ｗ、時間５分間の条件で行い、Ｎｉ薄膜を上記層間樹脂絶縁層表面に形成した。スパッタリングのための装置は、日本真空技術株式会社製のＳＶ−４５４０を使用した。形成されたＮｉ金属層１５の厚さは、０．１μｍであった。
（７）前記処理を終えた基板に対して、さらに厚さ０．０５μｍのＣｕをスパッタした。条件は、Ｃｕをターゲットにして気圧０．５Ｐａ、温度１００℃、電圧２００Ｗ、時間１分間であった。ついで無電解銅めっきを施し、厚さ０．７μｍの無電解銅めっき膜を形成した。
（８）前記銅層を形成した基板の両面に、市販の感光性ドライフィルムを張りつけ、フォトマスクフィルムを載置して、１００mJ／cm²で露光、０．８％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ１５μｍのめっきレジストを設けた。
（９）さらに前記電解めっきを施して、厚さ１５μｍの電解めっき膜を形成し、導体回路の厚付け、およびバイアホールのめっき充填を行った。
（１０）めっきレジストを５％ＫＯＨで剥離除去した後、硫酸と過酸化水素混合液および硝酸と塩酸の混合液でエッチングを行い、めっきレジスト下の銅、ニッケル膜を溶解除去して無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜からなる厚さ１６μｍの導体回路１６（バイアホールを含む）を形成した（図４）。
【００４９】
（実施例３）
実施例１と同様であるが、（１）〜（４）の工程の後、めっきレジストを設け、（５）を実施し、さらにめっきレジストを除去して、硫酸／過酸化水素水で無電解めっき膜を除去して独立した導体パターンとし、この基板の両面に、厚さ５μｍの熱硬化型ポリオレフィン樹脂シート（住友３Ｍ製：商品名１５９２）を温度５０〜１８０℃まで昇温しながら圧力１０kg／cm²で積層して、導体パターンに追従する接着剤層を設けた（図５）。
【００５０】
（比較例１）
実施例１と同様であるが、接着剤の厚みを５０μｍとし、層間樹脂絶縁層の厚さを１８０μｍ、バイアホール用開口を２００μｍとした。
【００５１】
（比較例２）
実施例１と同様であるが、接着剤層の厚みを０．５μｍとし、層間樹脂絶縁層の厚さを１０μｍ、バイアホール用開口を３０μｍとした。
【００５２】
（比較例３）
実施例１と同様であるが、接着剤層の厚みを１．０μｍとし、層間樹脂絶縁層の厚さを３０μｍ、バイアホール用開口を５０μｍとした。
とした。
【００５３】
（比較例４）
実施例１と同様であるが、接着剤層の厚みを９μｍとし、層間樹脂絶縁層の厚さを３０μｍ、バイアホール用開口を５０μｍとした。
とした。
【００５４】
（実施例、比較例の評価）
実施例、比較例で得られた多層プリント配線板について、−５５℃〜１２５℃（各３分）で１０００サイクルの条件でのヒートサイクル（ＨＣ）試験を行い、導体層（上・下層導体回路）と層間樹脂絶縁層との剥離の有無、５０ＧＨｚおよび５００ＧＨｚの信号を伝搬させた場合のノイズの有無を測定した。ノイズの有無の測定は、入力波形と出力波形をＩＷＡＴＳＵ製ＳＳ−５７０Ｓシンクロスコープにて観察することにより行った。その結果を表１に示す。
表１に示すとおり、実施例１、２、３については１０００サイクルのヒートサイクル試験を行っても導体層の剥離は観察されなかったが、比較例１〜４はいずれも剥離が発生した。また、５００ＧＨｚの高周波特性についての試験では、層間樹脂絶縁層としてポリエチレンテレフタレートフィルムおよびポリオレフィン樹脂シートを用いたものでは特に優れた効果が認められた。
【００５５】
【表１】

【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のプリント配線板によれば、導体回路と層間樹脂絶縁層との剥離が生じることなく、高周波帯域下での使用に当たってもノイズの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１にかかる多層プリント配線板の製造工程を示す模式図である。
【図２】実施例１にかかる多層プリント配線板の製造工程を示す模式図である。
【図３】実施例１にかかる多層プリント配線板の製造工程を示す模式図である。
【図４】実施例２にかかる多層プリント配線板の構造模式図である。
【図５】実施例３にかかる多層プリント配線板の構造模式図である。
【符号の説明】
１コア基板
２銅箔
３スルーホール
４粗化層
５導電ペースト
６導体層
７、７’ 接着剤層
８絶縁剤層
９バイアホール形成用開口
１０粗化層
１１触媒核
１２めっきレジスト
１３電解銅めっき膜
１４導体回路
１５Ｎｉ金属層
１６導体回路[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer printed wiring board, and more particularly to a multilayer printed wiring board that has excellent adhesion between an interlayer resin insulation layer and a conductor circuit and is effective in suppressing noise in high frequency band signals.
[0002]
[Prior art]
Due to the recent demand for high-density printed wiring boards, an additive manufacturing method has attracted attention. Since this method is not a method of forming a pattern only by etching unlike the conventional subtractive method, a fine pattern can be expected.
As such a technique, for example, in Japanese Patent Publication No. 4-55555, an interlayer resin insulating layer is formed by epoxy acrylate on a conductive circuit forming substrate, a via hole opening is provided by a photolithography method, and the surface is roughened. Then, a method of forming a conductive circuit and a via hole by electroless plating after providing a plating resist has been proposed.
However, in this method, since the interlayer resin insulation layer is formed only of epoxy acrylate, the adhesion to the conductor circuit is poor, and on the other hand, in order to improve the adhesion to the conductor circuit, the surface of the conductor circuit is roughened. In this case, when a high-frequency signal is propagated, the signal propagates only on the surface part of the conductor circuit due to the skin effect. There was a problem that occurred.
[0003]
On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-193845 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-326561 have a technique in which the interlayer resin insulation layer has a two-layer structure and the substrate side is formed of a resin having excellent adhesion to metal. It is disclosed. For example, in JP-A-61-193845, it is used as an interlayer resin insulation layer comprising a modified polyolefin film having a thickness of 50 μm and a nonpolar polyolefin film having a thickness of 1 mm. On the other hand, the interlayer resin insulating layer disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-326561 has a first insulating layer thickness of 30 to 70 μm and a second insulating layer thickness of 70 μm or less.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the inventors' research, even with such a technique, there was a problem that the conductor circuit and the interlayer resin insulating layer were peeled off under heat cycle conditions. In addition, we also encountered a new problem of generating noise in high frequency band signals.
Therefore, the object of the present invention is to propose a multilayer printed wiring board structure that does not peel between the conductor circuit and the interlayer resin insulation layer even under heat cycle conditions, and that can realize low noise in high frequency band signals. There is to do.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
  As a result of diligent research to achieve the above-mentioned object, the inventors have found that the cause of peeling between the conductor circuit and the interlayer resin insulation layer and the noise of the high frequency band signal is the structure of the multilayer interlayer resin insulation layer. In particular, the present inventors have found out that it is derived from the thickness of the adhesive layer, the ratio of the thickness of the adhesive layer to the insulating layer, and the shape of the adhesive layer, and has arrived at the present invention. That is, the present inventionThe following contentsIs the gist configuration.
[0006]
  Inner layer conductor circuits are formed on both sides of the substrate, the inner layer conductor circuits are electrically connected to each other through through holes formed in the substrate, and further on the interlayer resin insulation layer provided to cover the inner layer conductor circuit In the multilayer printed wiring board in which the outer layer conductor circuit is formed on the substrate, the interlayer resin insulation layer is disposed on the side of the substrate in contact with the inner layer conductor circuit, and the insulation provided on the adhesive layer. With the agent layerTwo-layer structureThe thickness of the adhesive layer is 1 μm or more and less than 50 μm, and 5% or more and less than 30% of the total thickness of the interlayer resin insulation layerWhenShiThe adhesive layer is made of a polyolefin-based resin having a polar group.A multilayer printed wiring board characterized by that.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  The first feature of the present invention is that inner layer conductor circuits are formed on both sides of the substrate, the inner layer conductor circuits are electrically connected to each other through through holes formed in the substrate, and further the inner layer conductor circuit is covered. In the multilayer printed wiring board in which the outer layer conductor circuit is formed on the provided interlayer resin insulation layer, the interlayer resin insulation layer, the adhesive layer located on the side in contact with the inner layer (lower layer) conductor circuit on the substrate, Insulating layer provided on the adhesive layerTwo-layer structure withAnd the thickness of the adhesive layer is 1 μm or more and less than 50 μm.
[0008]
Here, when the thickness of the adhesive layer is less than 1 μm, the adhesive effect is small, and peeling occurs between the conductor circuit and the insulating layer during the heat cycle. In the present invention, the resin to be in close contact with the metal (inner layer conductor circuit) has a polarity, and has a coefficient of thermal expansion different from that of the nonpolar resin constituting the insulating layer. If the thickness is 50 μm or more, cracks occur in the adhesive layer during the heat cycle, and eventually peeling occurs between the conductor circuit and the resin insulating layer.
In other words, it is effective to adjust the thickness of the adhesive layer made of a resin to which polarity is imparted to 1 μm or more and less than 50 μm, and within such a limited range, the heat cycle resistance of the interlayer resin insulation layer is This is a significant improvement.
The thickness of the adhesive layer is optimally in the range of 2 to 30 μm.
[0009]
  The second feature of the present invention is that the ratio of the thickness of the adhesive layer to the thickness of the insulating layer is such that the thickness of the adhesive layer is 5% or more and less than 30% of the total thickness of the interlayer resin insulating layer. Is to make it.
  In general, a resin to be in close contact with a metal (a conductor circuit or a roughened layer) is given a polarity and has a high dielectric constant. Therefore, if the thickness of the adhesive layer is less than 5% of the interlayer resin insulation layer, the influence of the electrical characteristics of the adhesive layer does not reach the conductor circuit on the upper layer (outer layer) side, so the upper layer (outer layer) side and the lower layer (inner layer) ) Side dielectric constant difference is greatly different, and hence impedance matching cannot be obtained, causing noise.
vice versa,The thickness of the adhesive layer is the total thickness of the interlayer resin insulation layer.If it is 30% or more, the electrical property of the adhesive layer strongly affects the conductor circuit on the upper layer (outer layer) side, the average dielectric constant of the interlayer resin insulation layer becomes high, and noise is also likely to occur.
  In other words, by adjusting the thickness of the adhesive layer made of a resin to which polarity is imparted to 5% or more and less than 30% of the total thickness of the interlayer resin insulation layer, noise far exceeds the conventional prediction. It becomes possible to reduce it.
  The thickness of the adhesive layer is desirably 10% to 25% of the total thickness of the interlayer resin insulation layer.
[0010]
  In the present invention, Adhesive layer is an uneven surface according to the surface shape of the inner layer conductor circuit formation substrateCan be formed.
  In general, the surface of the conductor circuit forming substrate has irregularities because conductor circuits are formed. According to the present invention, the contact area (interface) with the insulating layer formed thereon is increased by forming an adhesive layer having an uneven shape as it is in accordance with the unevenness of the substrate surface. With such a configuration, even when a crack occurs in the adhesive layer, the progress of the crack can be stopped at the side surface of the lower layer (inner layer) conductor circuit, and as a result, the conductor circuit and the interlayer resin insulation layer during the heat cycle. Can be effectively suppressed. And by making such a configuration, the dielectric constant difference between the upper layer (outer layer) side and the lower layer (inner layer) side can be reduced without improving the average dielectric constant of the interlayer resin insulation layer, Noise generation can be prevented.
[0011]
As the resin of the adhesive layer in the present invention, a resin having a polar group is used. In particular, it is desirable to use a polyolefin-based resin imparted with polarity. The reason is because it is excellent in adhesiveness with a metal (conductor circuit).
As an example of such a polyolefin resin, a thermosetting polyolefin resin or a thermoplastic polyolefin resin can be used, and the use of a thermosetting polyolefin resin is particularly preferable. The reason for this is that when a multilayer printed wiring board is manufactured, an insulating layer is further provided on the adhesive layer made of polyolefin resin, but if the lower layer side polyolefin resin is thermosetting, This is because there is no deformation due to pressing and there is little displacement of the via hole.
In the case of a thermoplastic polyolefin resin, the fracture toughness value is high, and the effect of suppressing cracks caused by the difference in thermal expansion coefficient between the conductor circuit and the resin during the heat cycle is excellent. Such thermoplastic polyolefin resin preferably has a melting point of 200 ° C. or higher. The reason is that the printed wiring board is provided with a solder layer or solder bump for mounting, but in order to form the solder layer or solder bump, heating to 200 ° C. or more is required. This is because melting can be prevented.
[0012]
As the polyolefin-based resin used as the adhesive layer resin in the present invention, those having structures as shown in the following (1) to (4) are preferable.
(1) A resin comprising one type of repeating unit represented by the following structural formula.
[Chemical 1]

(2) A resin comprising a copolymer of two or more different repeating units represented by the following structural formula.
[Chemical formula 2]

(3) A resin having a repeating unit represented by the following structural formula and having a double bond, an oxide structure, a lactone structure, a mono- or polycyclopentadiene structure in the molecular main chain.
[Chemical 3]

(4) A mixed resin obtained by mixing two or more resins selected from the group of (1), (2), and (3), a resin selected from the group of (1), (2), and (3) A resin mixed with a thermosetting resin or a resin in which resins selected from the group of (1), (2) and (3) are cross-linked with each other.
In the present invention, “resin” is a concept encompassing so-called “polymer” and “oligomer”.
[0013]
The resins (1) to (3) will be described in detail.
The reason why the resins (1) to (3) including the structure of the repeating unit described above are employed is that a thermosetting polyolefin can be obtained without lowering the fracture toughness value.
Here, the alkyl group employed as X in the repeating unit is preferably at least one selected from a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, and a t-butyl group.
Here, as the C2-C3 unsaturated hydrocarbon employed as X in the repeating unit, CH₂= CH-, CH₂CH = CH-, CH₂= C (CH_Three)-, At least one selected from acetylene groups is desirable.
[0014]
The oxide group employed as X in the repeating unit is preferably an epoxy group or a propoxy group, and the lactone group is at least one selected from a β-lactone group, a γ-lactone group, and a δ-lactone group. desirable.
Moreover, the reason for adopting C2-C3 unsaturated hydrocarbon, oxide group, lactone group, and hydroxyl group as X in the repeating unit is high in reactivity, and resins (in this case, oligomers) containing these functional groups are used together. It is because it is easy to crosslink.
Furthermore, the reason for setting n to 1 to 10000 is that when n exceeds 10000, the solvent becomes insoluble and difficult to handle.
In the resin (3), the double bond structure in the molecular main chain may be a repeating unit represented by the following structural formula,-(CH = CH) m- or-(CH₂-CH = CH-CH₂) It is preferred that the repeating unit of m − is copolymerized. Here, m is 1 to 10000.
[Formula 4]

In the resin (3), the oxide structure of the molecular main chain is preferably an epoxy structure. Further, the lactone structure of the molecular main chain is preferably a β-lactone or γ-lactone structure. Furthermore, as the mono- and polycyclopentadiene of the molecular main chain, a structure selected from cyclopentadiene and bicyclopentadiene can be employed.
In the copolymerization, when the repeating unit is alternately copolymerized as ABAB ..., when the repeating unit is randomly copolymerized as ABAABAAAAB ..., or when block copolymer is used as AAAAABBBB ... There is.
[0015]
Next, the resin (4) will be described.
The resin of (4) is a mixed resin obtained by mixing two or more kinds of resins selected from the group of (1), (2), and (3), and from the group of (1), (2), and (3) A mixed resin of a selected resin and a thermosetting resin, or a resin selected from the group of (1), (2), and (3) is a cross-linked resin.
Among these, when two or more kinds of resins selected from the group (1), (2), and (3) are mixed, the resin powder is dissolved in an organic solvent or mixed by hot melting.
Also, when a resin selected from the group of (1), (2), and (3) and a thermosetting resin are mixed, the resin powder is dissolved in an organic solvent and mixed. As the thermosetting resin to be mixed in this case, it is desirable to use at least one selected from thermosetting polyolefin resin, epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, and bismaleimide triazine (BT) resin.
[0016]
Further, when the resins selected from the group (1), (2), and (3) are cross-linked to each other, C2 to C3 unsaturated hydrocarbon, oxide group, lactone group, hydroxyl group, and two in the molecular main chain. A double bond, an oxide structure, or a lactone structure is used as a bond for crosslinking.
The polyolefin resin can remarkably improve the adhesion to the conductor circuit by introducing a slight polar group.
In addition, the dielectric constant is 3 or less and the dielectric loss tangent is 0.05 or less, which is lower than that of epoxy resin, and there is no propagation delay even for high frequency signals. Further, the heat resistance is not inferior to that of the epoxy resin, and the conductor circuit is not peeled even at the solder melting temperature.
As a method for introducing a polar group, a method of modifying with an unsaturated aliphatic carboxylic acid or an anhydride thereof is common.
As the unsaturated aliphatic carboxylic acid, maleic acid, itaconic acid, citraconic acid, acrylic acid, and acid anhydrides thereof are desirable.
In addition, as a commercial item of the thermosetting polyolefin resin having polarity used in the present invention, trade name 1592 manufactured by Sumitomo 3M can be mentioned.
[0017]
Next, in the present invention, the insulating layer formed on the adhesive layer is preferably composed of a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or a composite resin thereof. The thermosetting resin may be photosensitized as necessary. For example, as the thermosetting resin, a thermosetting polyolefin resin, an epoxy resin, a polyimide resin, a phenol resin, a bismaleimide resin may be used. At least one selected from a gin resin, a nonpolar thermosetting polyolefin resin, and an allylated polyphenylene ether (A-PPE manufactured by Asahi Kasei) can be used.
[0018]
On the other hand, examples of the thermoplastic resin include engineering plastics such as polymethylpentene (PMP), polystyrene (PS), polyether sulfone (PES), polyphenylene ether (PPE), polyphenylene sulfide (PPS), and nonpolar thermoplastics. Polyolefin resin can be used. Among them, as a thermoplastic polyolefin resin having a melting point of 200 ° C. or higher, a trade name TPX (melting point 240 ° C.) manufactured by Mitsui Chemicals and a trade name SPS (melting point 270 ° C.) manufactured by Idemitsu Petrochemicals can be used. The TPX is a resin in which X in the repeating unit is an isobutyl group, and SPS is an example of a resin in which the X is a phenyl group and has a syndiotactic structure.
[0019]
In the present invention, the insulating layer may be an electroless plating adhesive. As an example of the electroless plating adhesive, in particular, a heat-resistant resin particle that is soluble in a cured acid or oxidizing agent is dispersed in an uncured heat-resistant resin that is hardly soluble in an acid or oxidizing agent. What is best. This is because the heat-resistant resin particles are dissolved and removed by treatment with an acid and an oxidizing agent to form a roughened surface composed of crucible-like anchors on the surface.
[0020]
The heat-resistant resin particles used in the above-mentioned electroless plating adhesive, particularly cured, are: (1) heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 10 μm or less, and (2) average particle diameter of 2 μm. Aggregated particles obtained by aggregating the following heat-resistant resin powder, (3) a mixture of heat-resistant powder resin powder having an average particle diameter of 2 to 10 μm and heat-resistant resin powder having an average particle diameter of 2 μm or less, (4) average particle Pseudo particles formed by adhering at least one of a heat-resistant resin powder or an inorganic powder having an average particle size of 2 μm or less to the surface of a heat-resistant resin powder having a diameter of 2 to 10 μm, and (5) an average particle size of 0. A mixture of a heat-resistant powder resin powder having an average particle diameter of more than 0.8 μm and less than 2 μm, and (6) heat resistance having an average particle diameter of 0.1-1.0 μm. It is desirable to use a powder resin powder. This is because more complex anchors can be formed.
As an example of the above heat-resistant resin powder, it is desirable to use at least one selected from an epoxy resin cured with an amine curing agent and an amino resin. The reason is that it is easily decomposed and dissolved by an oxidizing agent or acid.
[0021]
On the other hand, as an example of the heat resistant resin, it is desirable to use at least one selected from an epoxy resin cured with an imidazole curing agent, a phenol resin, a bismaleimide triazine resin, and a polyimide resin.
Note that the depth of the roughened surface is preferably Rmax = 0.01 to 20 μm in order to ensure adhesion. Particularly in the semi-additive method, 0.1 to 5 μm is preferable. This is because the electroless plating film can be removed while ensuring adhesion.
In the present invention, an adhesive layer that is further excellent in adhesion to a metal may be provided on the insulating layer, and a so-called interlayer resin insulating layer may be formed into three layers. This is to improve the adhesion between the interlayer resin insulation layer and the upper (outer layer) conductor circuit.
[0022]
In the present invention, the conductor circuit may be formed through a roughened layer on the electroless plating adhesive layer, and the conductor circuit may be formed from Group 4A to Group 1B of the long-period periodic table. You may form on the interlayer resin insulation layer in which the metal layer which consists of at least 1 sort (s) of metal chosen from the element of 4th-7th period, aluminum, or tin was formed, or on the adhesive layer for electroless plating. This is because these metal layers are particularly excellent in adhesion to various resins.
[0023]
It is desirable to use at least one selected from Ni, Co, Cr, Ti, and a noble metal as the metal selected from the elements of the 4th to 7th periods in the Group 4A to 1B. As the noble metal, Pd, Au, or Pt is preferable.
The thickness of the metal layer is preferably 0.02 μm to 0.2 μm. The reason for this is that if the thickness is 0.02 μm or more, the adhesion between the interlayer resin insulation layer and the conductor circuit can be secured, while if it is 0.2 μm or less, the metal layer is formed by sputtering. This is because not only can cracks caused by stress be prevented, but also the metal layer between the conductor circuits can be easily removed by etching after the conductor circuits are formed.
The metal layer is formed by methods such as electroless plating, electrolytic plating, sputtering, vapor deposition, and CVD.
[0024]
Next, a method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention will be described.
(1) First, an inner layer conductor circuit forming substrate having an inner layer copper pattern formed on the surface of the substrate is manufactured. As an example of this substrate, at least one selected from a glass epoxy substrate, a polyimide substrate, a bismaleimide-triazine resin substrate, a fluororesin substrate, and a polyolefin resin substrate is used.
The copper pattern is formed on the substrate by etching the copper clad laminate. The through hole is formed on the substrate by first drilling a through hole and performing electroless plating on the wall surface of the through hole and the copper foil surface. As the electroless plating, copper plating is preferable. In the case of a substrate with poor plating coverage, such as a fluororesin substrate, it is preferable to perform a surface modification treatment such as a pretreatment liquid (trade name: Tetra Etch) made of an organic acid or the like, or plasma treatment.
After the electroless plating, electrolytic plating for thickening is performed. As this electrolytic plating, copper plating is recommended.
[0025]
As a preferred example of the present invention, the inner wall of the through hole and the surface of the electrolytic plating film are roughened. This roughening treatment is performed by blackening (oxidation) -reduction treatment, spray treatment of a mixed aqueous solution of organic acid and cupric complex, or by performing acicular alloy plating of copper-nickel-phosphorus and There is what I did.
If necessary, the through hole may be filled with a conductive paste, and a conductor layer (through hole covering conductor layer) covering the conductive paste may be provided. This conductor layer may be formed by electroless plating or electrolytic plating. Form.
[0026]
(2) An interlayer resin insulation layer is provided on the inner-layer conductor circuit forming substrate that has been subjected to the process (1).
First, an adhesive layer is formed. This adhesive layer is formed by applying an uncured liquid or laminating a film-like resin by heating and pressing. At this time, as described later, an adhesive layer is formed (build-up) on one surface of the insulating layer, and this build-up laminate is heated and pressed by pressing the adhesive layer side against the substrate. May be formed.
Next, an insulating layer is formed on the adhesive layer. The insulating layer is formed by applying an uncured liquid on the adhesive layer or laminating a film-like resin by heating and pressing. Alternatively, a resin film provided with a metal layer may be heated and pressed to form an insulating layer.
Further, if necessary, an adhesive layer may be further provided on this insulating layer to form three layers.
[0027]
(3) Next, an opening is provided in the insulating layer in order to ensure electrical connection with the underlying conductor circuit in the interlayer resin insulating layer. The opening is made with laser light. At this time, the laser beam used includes a carbon dioxide laser, an ultraviolet laser, an excimer laser, and the like.
When holes are drilled with laser light, desmear processing is performed. The desmear treatment can be performed by using an oxidizing agent made of an aqueous solution such as chromic acid or permanganate, or may be treated by oxygen plasma, a mixed plasma of CF4 and oxygen, corona discharge, or the like. In particular, the mixed plasma of CF4 and oxygen is advantageous because hydrophilic groups such as hydroxyl groups and carbonyl groups can be introduced on the resin surface, so that subsequent CVD or PVD treatment is easy.
[0028]
(4) On the surface of the interlayer resin insulation layer in which the opening is formed, a metal layer made of at least one kind of metal selected from the above-described elements of Group 4A to Group 1B, elements 4 to 7 of the fourth to seventh periods, aluminum, and tin. Is formed by PVD or CVD. Specific examples of the PVD method include vapor deposition methods such as sputtering and ion beam sputtering.
Further, as a CVD method, PE-CVD (Plasma Enhanced CVD) using an organic metal (MO) such as allylcyclopentadiphenylpalladium, dimethylgold acetylacetate, tin tetramethylacrylonitrile, dicobalt octacarbonylacrylonitrile, etc. Specific examples.
Further, if the insulating layer constituting the interlayer resin insulating layer is an electroless plating adhesive, the surface is roughened. For example, an adhesive for electroless plating in which the above-mentioned heat-treated resin particles that are soluble in an acid or an oxidizing agent are dispersed in an uncured heat-resistant resin that is hardly soluble in an acid or an oxidizing agent. By treating with an acid and an oxidizing agent, the heat-resistant resin particles are dissolved and removed, and a roughened surface made of crucible-like anchors is formed on the surface.
[0029]
(5) In the above (4), when a metal layer made of at least one kind of metal selected from Group 4A to Group 1B and elements of the fourth to seventh periods, aluminum and tin is provided, A metal layer of the same type as the electroless plating film is provided by sputtering or the like. This is to improve the affinity with the electrolytic plating film. Specifically, it is desirable to provide a copper layer by sputtering.
[0030]
(6) Next, electroless plating is performed on the metal layer. As this electroless plating, copper plating is optimal, and the thickness is set to 0.1 to 5 μm. The reason for this is to enable etching removal without impairing the function of the electroplating performed later as a conductive layer. Next, a plating resist is formed. The plating resist is formed by laminating a photosensitive dry film, exposing and developing.
Next, electrolytic plating is performed using the electroless plating film as a plating lead to thicken the conductor circuit. The electrolytic plating film is preferably 5 to 30 μm.
[0031]
Further, after the plating resist is peeled off, the electroless plating film and / or at least one metal selected from Group 4A to Group 1B under the plating resist and selected from the elements in the fourth to seventh periods, aluminum, and tin. The metal layer is etched away to form an independent conductor circuit. Etching solutions include sulfuric acid-hydrogen peroxide aqueous solution, persulfate aqueous solution such as ammonium persulfate, sodium persulfate, potassium persulfate, ferric chloride, aqueous cupric chloride, hydrochloric acid, nitric acid, hot dilute sulfuric acid, etc. Can be used.
Furthermore, a multilayered printed wiring board is obtained by repeating the steps (2) to (6) as necessary.
Although the above description is an example in which the conductor circuit is formed by the semi-additive method, the full additive method can be adopted as the manufacturing method of the present invention.
[0032]
【Example】
Example 1
(1) A BT resin copper-clad laminate having a copper foil 2 thickness of 12 μm and a core substrate 1 thickness of 0.8 mm was used as a starting material (FIG. 1a). First, this copper clad laminate was etched with a sulfuric acid / hydrogen peroxide solution to a thickness of 3 μm, then drilled to provide an opening (FIG. 1b), and then a palladium-tin colloid was adhered, The composition was subjected to electroless plating at a liquid temperature of 70 ° C. for 30 minutes to form an electroless plating film having a thickness of 0.7 μm on the entire surface of the substrate.
[Electroless plating solution]
EDTA 150 g / l
Copper sulfate 20 g / l
HCHO 30ml / l
NaOH 40 g / l
α, α'-bipyridyl 80 mg / l
PEG 0.1 g / l
[Electroless plating conditions]
30 minutes at a liquid temperature of 70 ° C
[0033]
Next, electrolytic copper plating for thickening was performed under the following conditions to form an electrolytic copper plating film having a thickness of 15 μm (FIG. 1 c).

[Electrolytic plating conditions]
Current density 1A / dm²
30 minutes
Temperature room temperature
[0034]
(2) After washing the substrate with water and drying, NaOH (10 g / l), NaClO₂(40 g / l), Na_ThreePO_Four(6 g / l) in an oxidation bath (blackening bath), NaOH (10 g / l), NaBH_Four(6 g / l) was used as the reducing bath, and the roughening layer 4 was provided on the entire surface of the conductor circuit and the through hole 3 (FIG. 1d).
[0035]
(3) Then, the conductive paste 5 containing copper particles was filled in the through holes 3 by screen printing, and dried and cured (FIG. 1e). Further, the paste 5 protruding from the roughened surface 4 and the through hole 3 was removed by belt sander polishing using # 400 belt polishing paper (manufactured by Sankyo Rikagaku) to flatten the surface. Next, in order to remove scratches due to the belt sander polishing, buffing was performed until the thickness became 3 μm.
[0036]
(4) An electroless copper plating film 6 having a thickness of 0.6 μm was formed by applying electroless plating to the surface of the substrate flattened in (3) after applying a palladium colloid catalyst according to a conventional method ( FIG. 1f).
[0037]
(5) Next, electrolytic copper plating is performed under the following conditions to form an electrolytic copper plating film having a thickness of 15 μm, and the conductive layer 6 is thickened and the conductive layer 6 covering the conductive paste 5 filled in the through hole 3 is covered. Formed. Since the conductor layer 6 functions as a power supply layer and a ground layer, it does not have a pattern but has a plain shape.
[Electrolytic plating solution]
Sulfuric acid 180 g / l
Copper sulfate 80 g / l
Additive (trade name Kaparaside GL manufactured by Atotech Japan)
[Electrolytic plating conditions]
Current density 1A / dm²
30 minutes
Temperature room temperature
[0038]
(6) A pressure of 10 kg / cm while heating a thermosetting polyolefin resin sheet having a thickness of 5 μm (trade name 1592, manufactured by Sumitomo 3M) on both sides of the substrate 1 to a temperature of 50 to 180 ° C.²And an adhesive layer 7 was provided (FIG. 2a).
[0039]
(7) Further, the following (1) to (3) were mixed to obtain an electroless plating adhesive for the insulating layer 8.
(1). 35 parts by weight of 25% acrylate of cresol novolac type epoxy resin (Nippon Kayaku, molecular weight 2500), photosensitive monomer (Toa Gosei, Aronix M315) 3.15 parts by weight, antifoam (Sannopco, S-65) 0.5 parts by weight and 3.6 parts by weight of NMP were mixed with stirring.
(2). After mixing 12 parts by weight of polyethersulfone (PES), 7.2 parts by weight of epoxy resin particles (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd., polymer pole) with an average particle diameter of 1.0 μm, and 3.09 parts by weight with an average particle diameter of 0.5 μm, Further, 30 parts by weight of NMP was added and stirred and mixed with a bead mill.
(3). Imidazole curing agent (Shikoku Chemicals, 2E4MZ-CN) 2 parts by weight, Photoinitiator (Ciba Geigy, Irgacure I-907) 2 parts, Photosensitizer (Nippon Kayaku, DETX-S) 0.2 parts by weight, 1.5 parts by weight of NMP was mixed with stirring.
[0040]
(8) Apply this electroless plating adhesive on the adhesive layer with a roll coater, leave it horizontally for 20 minutes, dry at 60 ° C for 30 minutes, and then use an ultra-high pressure mercury lamp to 3,000 mJ / cm²And then cured by heat treatment at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 5 hours to form an insulating resin layer 8 having a thickness of 30 μm to form an interlayer resin insulating layer (FIG. 2b).
[0041]
(9) An opening 9 having a diameter of 50 μm was provided in the interlayer resin insulating layer by a carbon dioxide gas laser having a wavelength of 10.4 μm (FIG. 2c).
[0042]
(10) The substrate on which the via hole forming opening 9 is formed is immersed in chromic acid for 19 minutes, and the epoxy resin particles present on the surface of the adhesive layer agent for electroless plating are dissolved and removed, and the surface of the adhesive layer Was roughened (the roughened surface is indicated by 10), then immersed in a neutralization solution (manufactured by Shipley Co., Ltd.) and washed with water (FIG. 2d).
[0043]
(11) By applying a palladium catalyst (manufactured by Atotech) to the substrate subjected to the roughening treatment (roughening depth 3 μm), the insulating layer 8 and the via hole using the electroless plating adhesive Catalyst nuclei were applied to the surface of the opening 9 (FIG. 3a).
[0044]
(12) The substrate was immersed in an electroless copper plating bath having the following composition to form an electroless copper plating film having a thickness of 0.6 μm on the entire rough surface. At this time, since the plating film was thin, unevenness was observed on the surface of the electroless plating film.
[Electroless plating aqueous solution]
EDTA 150 g / l
Copper sulfate 20 g / l
HCHO 30 ml / l
NaOH 40 g / l
α, α'-bipyridyl 80 mg / l
PEG 0.1 g / l
[Electroless plating conditions]
30 minutes at a liquid temperature of 70 ° C
[0045]
(13) A commercially available photosensitive dry film is pasted on the electroless copper plating film, and a mask is placed on it, and 100 mJ / cm²And developed with 0.8% sodium carbonate to provide a plating resist with a thickness of 15 μm (FIG. 3b).
[0046]
(14) Next, the substrate was washed with water at 10 to 35 ° C., and then subjected to electrolytic copper plating under the following conditions to form an electrolytic copper plating film 13 having a thickness of 15 μm (FIG. 3 c).

[Electrolytic plating conditions]
Current density 1A / dm²
30 minutes
Temperature room temperature
[0047]
(15) Then, after removing the plating resist 12 with 5% KOH, the electroless plating film under the plating resist 12 is dissolved and removed by etching using a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide, and electroless copper plating is performed. A conductor circuit 14 (including a via hole) having a thickness of 15 μm made of a film and an electrolytic copper plating film was formed (FIG. 3d).
[0048]
(Example 2)
(1) (1) to (6) of Example 1 were carried out.
(2) 35 parts by weight of cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku, molecular weight 2500), 0.5 part by weight of defoaming agent (manufactured by Sannopco, S-65), 12 parts by weight of polyethersulfone (PES), imidazole curing agent A resin liquid in which 2 parts by weight (manufactured by Shikoku Chemicals, 2E4MZ-CN) and 30 parts by weight of NMP were mixed was applied to a polyethylene terephthalate film and dried at 60 ° C. for 30 minutes to prepare an insulating resin film.
(3) The above resin film is laminated on the substrate of (1), and the pressure is 10 kg / cm while raising the temperature to 50 to 180 ° C.²The insulating layer 8 was provided by heating and pressurizing.
(4) A pressure of 10 kg / cm while raising the temperature of a thermosetting polyolefin resin sheet (manufactured by Sumitomo 3M: trade name 1592) to a temperature of 50 to 180 ° C. on both surfaces of the substrate.²And an adhesive layer 7 'was provided to form an interlayer resin insulation layer.
(5) In the same manner as in Example 1, via-hole openings were provided in the interlayer resin insulation layer with a carbon dioxide laser.
(6) Sputtering using Ni as a target was performed under conditions of an atmospheric pressure of 0.6 Pa, a temperature of 100 ° C., a voltage of 200 W, and a time of 5 minutes, and a Ni thin film was formed on the surface of the interlayer resin insulating layer. As an apparatus for sputtering, SV-4540 manufactured by Nippon Vacuum Technology Co., Ltd. was used. The formed Ni metal layer 15 had a thickness of 0.1 μm.
(7) Cu having a thickness of 0.05 μm was further sputtered on the substrate after the above treatment. The conditions were Cu at the target, atmospheric pressure 0.5 Pa, temperature 100 ° C., voltage 200 W, and time 1 minute. Next, electroless copper plating was performed to form an electroless copper plating film having a thickness of 0.7 μm.
(8) A commercially available photosensitive dry film is pasted on both sides of the substrate on which the copper layer is formed, and a photomask film is placed thereon, and 100 mJ / cm.²And developed with 0.8% sodium carbonate to provide a plating resist with a thickness of 15 μm.
(9) The electrolytic plating was further performed to form an electrolytic plating film having a thickness of 15 μm, the conductor circuit was thickened, and the via hole was filled with plating.
(10) After stripping and removing the plating resist with 5% KOH, etching is performed with a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide and a mixed solution of nitric acid and hydrochloric acid to dissolve and remove the copper and nickel film under the plating resist, thereby removing electroless copper. A conductor circuit 16 (including via holes) having a thickness of 16 μm made of a plating film and an electrolytic copper plating film was formed (FIG. 4).
[0049]
Example 3
Although it is the same as that of Example 1, a plating resist is provided after the steps (1) to (4), (5) is performed, and the plating resist is further removed and electroless with sulfuric acid / hydrogen peroxide solution. The plating film is removed to form independent conductor patterns, and a thermosetting polyolefin resin sheet (Sumitomo 3M: trade name: 1592) with a thickness of 5 μm is heated on both sides of the substrate to a temperature of 50 to 180 ° C. and a pressure of 10 kg. /cm²And an adhesive layer following the conductor pattern was provided (FIG. 5).
[0050]
(Comparative Example 1)
Although it was the same as that of Example 1, the thickness of the adhesive was 50 μm, the thickness of the interlayer resin insulating layer was 180 μm, and the via hole opening was 200 μm.
[0051]
(Comparative Example 2)
As in Example 1, the thickness of the adhesive layer was 0.5 μm, the thickness of the interlayer resin insulating layer was 10 μm, and the opening for via holes was 30 μm.
[0052]
(Comparative Example 3)
As in Example 1, the thickness of the adhesive layer was 1.0 μm, the thickness of the interlayer resin insulation layer was 30 μm, and the opening for the via hole was 50 μm.
It was.
[0053]
(Comparative Example 4)
As in Example 1, the thickness of the adhesive layer was 9 μm, the thickness of the interlayer resin insulation layer was 30 μm, and the opening for via holes was 50 μm.
It was.
[0054]
(Evaluation of Examples and Comparative Examples)
The multilayer printed wiring boards obtained in the examples and comparative examples were subjected to a heat cycle (HC) test under the condition of 1000 cycles at −55 ° C. to 125 ° C. (each 3 minutes), and a conductor layer (upper / lower conductor circuit) ) And the interlayer resin insulation layer, and the presence or absence of noise when signals of 50 GHz and 500 GHz were propagated were measured. The presence or absence of noise was measured by observing the input waveform and the output waveform with an SS-570S synchroscope manufactured by IWASU. The results are shown in Table 1.
As shown in Table 1, in Examples 1, 2, and 3, peeling of the conductor layer was not observed even when the heat cycle test of 1000 cycles was performed, but peeling occurred in all of Comparative Examples 1 to 4. Moreover, in the test about the high frequency characteristic of 500 GHz, the especially excellent effect was recognized in the thing using the polyethylene terephthalate film and the polyolefin resin sheet as an interlayer resin insulation layer.
[0055]
[Table 1]

[0056]
【The invention's effect】
As described above, according to the printed wiring board of the present invention, the occurrence of noise can be suppressed even when used under a high frequency band without causing separation between the conductor circuit and the interlayer resin insulating layer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view showing a production process of a multilayer printed wiring board according to Example 1. FIG.
FIG. 2 is a schematic view showing a production process of the multilayer printed wiring board according to Example 1.
FIG. 3 is a schematic view showing a production process of the multilayer printed wiring board according to Example 1.
4 is a structural schematic diagram of a multilayer printed wiring board according to Example 2. FIG.
5 is a structural schematic diagram of a multilayer printed wiring board according to Embodiment 3. FIG.
[Explanation of symbols]
1 Core substrate
2 Copper foil
3 Through hole
4 Roughening layer
5 Conductive paste
6 Conductor layer
7, 7 'adhesive layer
8 Insulating agent layer
9 Opening for via hole formation
10 Roughening layer
11 Catalyst core
12 Plating resist
13 Electrolytic copper plating film
14 Conductor circuit
15 Ni metal layer
16 Conductor circuit

Claims

Inner layer conductor circuits are formed on both sides of the substrate, the inner layer conductor circuits are electrically connected to each other through through holes formed in the substrate, and further on the interlayer resin insulation layer provided to cover the inner layer conductor circuit In a multilayer printed wiring board in which an outer layer conductor circuit is formed on
The interlayer resin insulating layer has a two-layer structure of an adhesive layer located on the side of the substrate in contact with the inner conductor circuit and an insulating layer provided on the adhesive layer, and the adhesive. The thickness of the layer is 1 μm or more and less than 50 μm, and 5% or more and less than 30% of the total thickness of the interlayer resin insulation layer, and the adhesive layer is made of a polyolefin resin having a polar group. A multilayer printed wiring board characterized by that.

2. The multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the adhesive layer is formed in a concavo-convex shape in accordance with a surface shape of the substrate on which the inner layer conductor circuit is formed.