JP4475864B2

JP4475864B2 - Mixed flow production line system

Info

Publication number: JP4475864B2
Application number: JP2002265791A
Authority: JP
Inventors: 辺一生渡
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2002-09-11
Filing date: 2002-09-11
Publication date: 2010-06-09
Anticipated expiration: 2022-09-11
Also published as: JP2004103947A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mixed-flow manufacturing line system which can reduce the work loads for reducing the number of treatment devices and retooling caused by the reduction in the number of the treatment devices. <P>SOLUTION: In a treatment line part 10 for carrying out various treatment processes for manufacturing a color filter, carrying lines 21, 31, for example, as a prestage side carrying line join at the place marked as A1 and become a mixed-flow line 84. Then, the mixed-flow line 84 branches at the place marked as B1 and becomes carrying lines 22, 32 as a poststage side carrying line. Treatment devices 23, 24, 25 and treatment devices 33, 34, 35, which are the treatment devices in a rate limiting stage of slow treatment speed are disposed each on the carrying lines 22, 32 as the poststage side carrying line. A treatment device 85 whose treatment speed is relatively fast when compared with the treatment device in a rate limiting stage is disposed on the mixed-flow line 84. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カラーフィルター等の製品を製造するための製造ラインシステムに係り、とりわけ、複数種類の基板を混流及び分流させながら当該各種類の基板に対して所定の処理工程を行う混流型製造ラインシステム及びそのシステムを用いた製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
カラーフィルターを製造するための製造ラインシステムには、クロム成膜、ブラックマトリックスの形成、所定のパターンを備えた各色（赤色、緑色及び青色）の着色層の形成、保護層の形成、柱状体の形成、ＩＴＯ層の形成等の各種の処理工程が含まれている。また、これらの各処理工程はさらに幾つかの単位工程からなっており、例えば、赤色の着色層の形成工程は次のような複数の単位工程からなっている。まず、前工程の処理工程から送られてきた基板が洗浄される。次に、洗浄後の基板上に赤色感材がスピンコーティング法等により塗布され、乾燥及びプリベーク処理が行われる。そして、基板上に塗布された赤色感材が露光された後、現像、リンス及び水切りが行われる。その後、必要に応じて検査が行われた後、ポストベーク処理が行われ、これによって当該処理工程が終了する。
【０００３】
ここで、上述したような処理工程に含まれる各単位工程の処理速度にはばらつきがあるため、処理速度の遅い単位工程（処理装置）により必然的に律速状態が発生してしまう。このため、このような問題を解決するため、図４(a)に示すように、製造ラインシステム中に含まれる処理装置のうち律速段階の処理装置（図４(a)では「処理速度１」の処理装置）を製造ラインシステム中に複数（図４(a)では２台）配置し、製造ラインシステム全体の処理速度を向上させる方法が知られている（図４(a)(b)において、処理装置を表す矩形ブロック中に記載されている速度は所定時間あたりの基板の単位処理数を表し、数字が大きいほど処理速度が大きいことを表している。）。なお、このような方法を実現するための具体的なライン構成として、例えば特許文献１には、製造ラインシステム中に複数の律速段階の処理装置を並列に配設し、このような複数の律速段階の処理装置の前でラインを分岐させ、当該複数の律速段階の処理装置で処理を行った後、ラインを合流させる構成が記載されている。また、特許文献２には、製造ラインシステム中に複数の律速段階の処理装置を直列的に配設し、このような複数の律速段階の処理装置の一方をバイパス手段によりバイパスしながら処理を行う構成が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平７−２９４７１２号公報
【特許文献２】
特開平７−２８１１７０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の製造ラインシステムでは、律速段階の処理装置を複数配設することで全体の処理速度の向上を図ることができるものの、個々の処理装置ごとに見た場合には、その処理能力が完全に引き出されていない場合が多いという問題がある。
【０００６】
具体的には例えば、図４(a)に示す従来の製造ラインシステムでは、「速度２」の処理装置に対して「速度１」の処理装置を２台配設することで「速度１」の処理装置の律速状態を解消するようにしているが、処理速度が最も速い処理装置（「速度４」の処理装置）についてはその処理能力が完全に引き出されていない。なお、このような場合でも、「速度４」の処理装置を基準にして、律速段階の処理装置である「速度１」の処理装置及び「速度２」の処理装置をさらに追加的に配設するような構成をとることにより、「速度４」の処理装置の処理能力を完全に引き出すようにすることも可能であるが、このような構成は通常、コスト等の観点から見て現実的でない。
【０００７】
本発明はこのような背景の下でなされたものであり、図４(b)に示すように、「速度１」の処理装置及び「速度２」の処理装置に比べて相対的に処理が速い「速度４」の処理装置を複数の処理工程（基板Ａに対する処理工程及び基板Ｂに対する処理工程）にて共通に用いることにより、「速度４」の処理装置を最大限に引き出すことを提案するものである。
【０００８】
すなわち、本発明は、律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置を複数の処理工程にて共通に用いることで、各処理装置の処理能力を最大限に引き出し、処理装置の台数の削減や処理装置の台数の削減に伴う段取り替えの負担の軽減を図る、混流型製造ラインシステム及びそのシステムを用いた製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１の解決手段として、処理対象となる複数種類の基板を各種類ごとに搬送する複数の前段側搬送ラインと、前記複数の前段側搬送ラインにより搬送されてきた複数種類の基板を混流させて搬送する混流ラインと、前記混流ラインにより搬送されてきた複数種類の基板を各種類ごとに分流させて搬送する複数の後段側搬送ラインとを備え、前記各前段側搬送ライン上又は前記各後段側搬送ライン上には、処理速度の遅い律速段階の処理装置が配設され、前記混流ライン上には、前記律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置が配設され、前記複数の後段側搬送ラインのうちの少なくとも一つにより搬送されてきた特定の種類の基板と、前記複数の後段側搬送ラインとは異なる別の搬送ラインにより搬送されてきた別の種類の基板とを混流させて搬送する別の混流ラインをさらに備え、前記別の搬送ライン上には、処理速度の遅い別の律速段階の処理装置が配設され、前記別の混流ライン上には、前記別の律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い別の処理装置が配設されることを特徴とする混流型製造ラインシステムを提供する。
【００１１】
また、上述した第１の解決手段において、基板収納済みのカセットから各種類の基板を取り出して前記各前段側搬送ラインに供給するとともに、前記各後段側搬送ラインを介して排出された各種類の基板を空のカセット内に収納して保管するコアストッカーや、前記各後段側搬送ラインを介して排出された各種類の基板を、当該処理工程に続いて行われる処理工程を行うための前段側搬送ラインに対して供給するよう、当該各種類の基板を搬送する自走搬送装置をさらに備えることが好ましい。
【００１２】
なお、上述した第１の解決手段において、前記各処理装置は、カラーフィルターを製造するための各種の処理を行うことが好ましい。
【００１５】
本発明によれば、各種類ごとに搬送されてきた複数種類の基板を、相対的に処理速度の速い処理装置の前で混流させて搬送し、混流されて搬送されてきた複数種類の基板に対して前記処理装置で処理を行った後、この処理装置により処理が行われた複数種類の基板を、処理速度の遅い複数の律速段階又は専用の処理装置の前で各種類ごとに分流させて処理するようにしているので、律速段階又は専用の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置の処理能力を最大限に引き出すことができ、このため、処理装置の台数の削減や、処理装置の台数の削減に伴う段取り替えの負担の軽減を図ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
まず、図１により、本発明の一実施の形態に係る混流型製造ラインシステムの全体構成について説明する。
【００１８】
図１に示すように、本実施の形態に係る混流型製造ラインシステム１は、カラーフィルターを製造するための各種の処理工程を行う処理ライン部１０と、処理ライン部１０に対して基板の供給及び排出を行うコアストッカー２０とを備えている。
【００１９】
このうち、処理ライン部１０は、ブラックマトリックス（“ＢＭ”）の形成、赤色の着色層（“Ｒ”）の形成、緑色の着色層（“Ｇ”）の形成、青色の着色層（“Ｂ”）の形成、保護層（“ＯＣ”）の形成、柱状体（“柱”）の形成及びＩＴＯ層（“ＩＴＯ”）の形成等の各処理工程を行うものであり、基板を搬送するための搬送ライン（搬送ライン１１，２１，…，７１、搬送ライン１６，２６，…，６６，７２及び混流ライン８１，８４，８６，８９，９１，９４）と、これらの搬送ライン上に配設された複数の処理装置（洗浄装置１２，８５，９０，９５、塗布装置１３，２３，…，６３、露光装置１４，２４，…，６４、現像装置１５，２５，…，６５、検査装置８２，８７，９２、ポストベーク装置８３，８８，９３及び成膜装置７３）とを備えている。
【００２０】
また、コアストッカー２０は、任意の処理工程までの処理が行われた複数種類の基板をカセット単位で保管するスタッカークレーン方式の倉庫であり、基板収納済みのカセットから各種類の基板を取り出して処理ライン部１０の各搬送ライン１１，２１，…，７１に供給するとともに、各搬送ライン１６，２６，…，６６，７２を介して排出された各種類の基板を空のカセット内に収納して保管するようになっている。
【００２１】
ここで、コアストッカー２０から処理ライン部１０の各搬送ライン１１，２１，…，７１に供給された各種類の基板は、図１に示すような搬送経路（例えば、赤色の着色層の形成の場合には、搬送ライン２１、混流ライン８４、搬送ライン２２、混流ライン８１及び搬送ライン２６）に沿って搬送され、その搬送の途中で所定の処理（例えば、赤色の着色層の形成の場合には、洗浄装置８５、塗布装置２３、露光装置２４、現像装置２５、検査装置８２及びポストベーク装置８３による処理）が行われた後、各搬送ライン１６，２６，…，６６，７２を介してコアストッカー２０へ排出される。なお、処理ライン部１０及びコアストッカー２０には制御装置（図示せず）が接続されており、トラッキングやバーコード読み取りといった手法により、基板の供給、搬送（混流及び分流）及び排出が管理されるようになっている。
【００２２】
以下、処理ライン部１０で行われる各処理工程（ブラックマトリックスの形成、各色（赤色、緑色及び青色）の着色層の形成、保護層の形成、柱状体の形成及びＩＴＯ層の形成）につき、その搬送経路及び処理の流れの概要を説明する。
【００２３】
まず、ガラス基板上にブラックマトリックスを形成する処理工程について説明する。この処理工程を実現するための搬送経路としては、搬送ライン１１、混流ライン８１及び搬送ライン１６が設けられている。このうち、搬送ライン１１はコアストッカー２０から供給された基板（ガラス基板）を搬送するラインであり、その上に処理装置（洗浄装置１２、塗布装置１３、露光装置１４及び現像装置１５）が配設されている。混流ライン８１は、搬送ライン１１により搬送されてきた基板を、符号Ｃ１の箇所で、後述する搬送ライン２２により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものであり、その上に処理装置（検査装置８２及びポストベーク装置８３）が配設されている。搬送ライン１６は、混流ライン８１により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｄ１の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン１１により搬送されてきた基板）のみを搬送し、コアストッカー２０へ排出するものである。なお、符号Ｃ１及びＤ１の箇所にはそれぞれ、ラインを合流させて基板を混流させるための合流手段（図示せず）、ラインを分岐させて基板を分流させるための分岐手段（図示せず）が設けられている。
【００２４】
次に、ブラックマトリックスが形成された基板上に所定のパターンを備えた赤色の着色層を形成する処理工程について説明する。この処理工程を実現するための搬送経路としては、搬送ライン２１、混流ライン８４、搬送ライン２２、混流ライン８１及び搬送ライン２６が設けられている。このうち、搬送ライン２１は、コアストッカー２０から供給された基板（ブラックマトリックスが形成された基板）を搬送するラインである。混流ライン８４は、搬送ライン２１により搬送されてきた基板を、符号Ａ１の箇所で、後述する搬送ライン３１により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものであり、その上に処理装置（洗浄装置８５）が配設されている。搬送ライン２２は、混流ライン８４により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｂ１の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン２１により搬送されてきた基板）のみを搬送するものであり、その上に処理装置（塗布装置２３、露光装置２４及び現像装置２５）が配設されている。なお、符号Ａ１及びＢ１の箇所にはそれぞれ、ラインを合流させて基板を混流させるための合流手段（図示せず）、ラインを分岐させて基板を分流させるための分岐手段（図示せず）が設けられている。混流ライン８１は、上述したとおり、搬送ライン２２により搬送されてきた基板を、符号Ｃ１の箇所で、搬送ライン１１により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものである。搬送ライン２６は、混流ライン８１により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｄ１の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン２２により搬送されてきた基板）のみを搬送し、コアストッカー２０へ排出するものである。
【００２５】
次に、ブラックマトリックス及び着色層（赤色）が形成された基板上に所定のパターンを備えた緑色の着色層を形成する処理工程について説明する。この処理工程を実現するための搬送経路としては、搬送ライン３１、混流ライン８４、搬送ライン３２、混流ライン８６及び搬送ライン３６が設けられている。このうち、搬送ライン３１は、コアストッカー２０から供給された基板（ブラックマトリックス及び着色層（赤色）が形成された基板）を搬送するラインである。混流ライン８４は、上述したとおり、搬送ライン３１により搬送されてきた基板を、符号Ａ１の箇所で、搬送ライン２１により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものである。搬送ライン３２は、混流ライン８４により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｂ１の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン３１により搬送されてきた基板）のみを搬送するものであり、その上に処理装置（塗布装置３３、露光装置３４及び現像装置３５）が配設されている。混流ライン８６は、搬送ライン３２により搬送されてきた基板を、符号Ｃ２の箇所で、後述する搬送ライン４２により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものであり、その上に処理装置（検査装置８７及びポストベーク装置８８）が配設されている。搬送ライン３６は、混流ライン８６により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｄ２の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン３２により搬送されてきた基板）のみを搬送し、コアストッカー２０へ排出するものである。なお、符号Ｃ２及びＤ２の箇所にはそれぞれ、ラインを合流させて基板を混流させるための合流手段（図示せず）、ラインを分岐させて基板を分流させるための分岐手段（図示せず）が設けられている。
【００２６】
次に、ブラックマトリックス及び着色層（赤色及び緑色）が形成された基板上に所定のパターンを備えた青色の着色層の形成する処理工程について説明する。この処理工程を実現するための搬送経路としては、搬送ライン４１、混流ライン８９、搬送ライン４２、混流ライン８６及び搬送ライン４６が設けられている。このうち、搬送ライン４１は、コアストッカー２０から供給された基板（ブラックマトリックス及び着色層（赤色及び緑色）が形成された基板）を搬送するラインである。混流ライン８９は、搬送ライン４１により搬送されてきた基板を、符号Ａ２の箇所で、後述する搬送ライン５１により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものであり、その上に処理装置（洗浄装置９０）が配設されている。搬送ライン４２は、混流ライン８９により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｂ２の箇所で、分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン４１により搬送されてきた基板）のみを搬送するものであり、その上に処理装置（塗布装置４３、露光装置４４及び現像装置４５）が配設されている。なお、符号Ａ２及びＢ２の箇所にはそれぞれ、ラインを合流させて基板を混流させるための合流手段（図示せず）、ラインを分岐させて基板を分流させるための分岐手段（図示せず）が設けられている。混流ライン８６は、上述したとおり、搬送ライン４２により搬送されてきた基板を、符号Ｃ２の箇所で、搬送ライン３２により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものである。搬送ライン４６は、混流ライン８６により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｄ２の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン４２により搬送されてきた基板）のみを搬送し、コアストッカー２０へ排出するものである。
【００２７】
次に、ブラックマトリックス、着色層（赤色、緑色及び青色）が形成された基板上に保護層を形成する処理工程について説明する。この処理工程を実現するための搬送経路としては、搬送ライン５１、混流ライン８９、搬送ライン５２、混流ライン９１及び搬送ライン５６が設けられている。このうち、搬送ライン５１は、コアストッカー２０から供給された基板（ブラックマトリックス及び着色層（赤色、緑色及び青色）が形成された基板）を搬送するラインである。混流ライン８９は、上述したとおり、搬送ライン５１により搬送されてきた基板を、符号Ａ２の箇所で、搬送ライン４１により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものである。搬送ライン５２は、混流ライン８９により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｂ２の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン５１により搬送されてきた基板）のみを搬送するものであり、その上に処理装置（塗布装置５３、露光装置５４及び現像装置５５）が配設されている。混流ライン９１は、搬送ライン５２により搬送されてきた基板を、符号Ｃ３の箇所で、後述する搬送ライン６２により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものであり、その上に処理装置（検査装置９２及びポストベーク装置９３）が配設されている。搬送ライン５６は、混流ライン９１により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｄ３の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン５２により搬送されてきた基板）のみを搬送し、コアストッカー２０へ排出するものである。なお、符号Ｃ３及びＤ３の箇所にはそれぞれ、ラインを合流させて基板を混流させるための合流手段（図示せず）、ラインを分岐させて基板を分流させるための分岐手段（図示せず）が設けられている。
【００２８】
次に、ブラックマトリックス、着色層（赤色、緑色及び青色）及び保護層が形成された基板上に柱状体を形成する処理工程について説明する。この処理工程を実現するための搬送経路としては、搬送ライン６１、混流ライン９４、搬送ライン６２、混流ライン９１及び搬送ライン６６が設けられている。このうち、搬送ライン６１は、コアストッカー２０から供給された基板（ブラックマトリックス、着色層（赤色、緑色及び青色）及び保護層が形成された基板）を搬送するラインである。混流ライン９４は、搬送ライン６１により搬送されてきた基板を、符号Ａ３の箇所で、後述する搬送ライン７１により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものであり、その上に処理装置（洗浄装置９５）が配設されている。搬送ライン６２は、混流ライン８９により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｂ３の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン６１により搬送されてきた基板）のみを搬送するものであり、その上に処理装置（塗布装置６３、露光装置６４及び現像装置６５）が配設されている。なお、符号Ａ３及びＢ３の箇所にはそれぞれ、ラインを合流させて基板を混流させるための合流手段（図示せず）、ラインを分岐させて基板を分流させるための分岐手段（図示せず）が設けられている。混流ライン９１は、上述したとおり、搬送ライン６２により搬送されてきた基板を、符号Ｃ３の箇所で、搬送ライン５２により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものである。搬送ライン６６は、混流ライン９１により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｄ３の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン６２により搬送されてきた基板）のみを搬送し、コアストッカー２０へ排出するものである。
【００２９】
最後に、ブラックマトリックス、着色層（赤色、緑色及び青色）、保護層及び柱状体が形成された基板上にＩＴＯ層を形成する処理工程について説明する。この処理工程を実現するための搬送経路としては、搬送ライン７１、混流ライン９４及び搬送ライン７２が設けられている。このうち、搬送ライン７１は、コアストッカー２０から供給された基板（ブラックマトリックス、着色層（赤色、緑色及び青色）、保護層及び柱状体が形成された基板）を搬送するラインである。混流ライン９４は、上述したとおり、搬送ライン７１により搬送されてきた基板を、符号Ａ３の箇所で、搬送ライン６１により搬送されてきた基板と混流させて搬送するものである。搬送ライン７２は、混流ライン８９により搬送されてきた２種類の基板を、符号Ｂ３の箇所で分流させてそのうちの一方の基板（搬送ライン７１により搬送されてきた基板）のみを搬送するものであり、その上に処理装置（成膜装置７３）が配設されている。なお、成膜装置７３により処理が行われた基板はコアストッカー２０へ排出される。
【００３０】
ここで、上述したような処理ライン部１０に含まれる処理装置のうち、洗浄装置１２，８５，９０，９５は、コアストッカー２０から供給された各種の基板（所定の処理工程までの処理が行われた基板）を所定の洗浄条件で洗浄するものである。塗布装置１３，２３，…，６３は、洗浄装置１２，８５，９０，９５により洗浄された基板に所定の感材（黒色樹脂感材、赤色樹脂感材、緑色樹脂感材、青色樹脂感材又は透明樹脂感材）を塗布するとともに、乾燥及びプリベーク処理を行うものである。露光装置１４，２４，…，６４は、塗布装置１３，２３，…，６３により塗布された感材を露光するものである。現像装置１５，２５，…，６５は、露光装置１４，２４，…，６４により露光された感材を現像するとともに、リンス及び水切りを行うものである。検査装置８２，８７，９２は、現像装置１５，２５，…，６５により現像された感材の欠陥等を所定の検査方法により検査するものである。ポストベーク装置８３，８８，９３は、検査装置８２，８７，９２により検査された感材に対してポストベーク処理を行うものである。成膜装置７３は、基材上にＩＴＯ層を成膜するものである。なお、このような処理装置のうち、塗布装置１３，２３，…，６３、露光装置１４，２４，…，６４、現像装置１５，２５，…，６５及び成膜装置７３は、処理速度の遅い律速段階の処理装置であり、洗浄装置１２，８５，９０，９５、検査装置８２，８７，９２及びポストベーク装置８３，８８，９３は、上述した律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置である。なお、本実施の形態における「律速段階の処理装置」という用語は、「混流ライン上に配設される処理装置に比べて処理速度が遅い処理装置」という程度の意味で用いられており、全体の処理能力に影響を与えるような本来の意味での律速段階の処理装置の他、混流ライン上に配設することができない専用の処理装置（個々の処理工程特有の専用プロセスを行う処理装置）をも含む。
【００３１】
このような処理ライン部１０において、例えば、赤色及び緑色の着色層の形成工程に注目すると、前段側搬送ラインとしての搬送ライン２１，３１は、符号Ａ１の箇所で合流して混流ライン８４となり、その後、混流ライン８４は、符号Ｂ１の箇所で分岐して、後段側搬送ラインとしての搬送ライン２２，３２となる。そして、後段側搬送ラインとしての搬送ライン２２，２３上には、処理速度の遅い律速段階の処理装置である処理装置２３，２４，２５、処理装置３３，３４，３５がそれぞれ配設され、混流ライン８４上には、律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置８５が配設されている。なお、後段側搬送ラインとしての搬送ライン２２は、符号Ｃ１の箇所で別の搬送ライン１１と合流して混流ライン８１となり、その後、混流ライン８１は、符号Ｄ１の箇所で分岐して搬送ライン２６，１６となる。このうち、別の搬送ライン１１上には、処理速度の遅い律速段階の処理装置である処理装置１２，１３，１４，１５が配設され、混流ライン８１上には、この律速段階の処理装置１２，１３，１４，１５に比べて相対的に処理速度の速い処理装置８２，８３が配設されている。一方、後段側搬送ラインとしての搬送ライン３２は、符号Ｃ２の箇所で別の搬送ライン４２と合流して混流ライン８６となり、その後、混流ライン８６は、符号Ｄ２の箇所で分岐して搬送ライン３６，４６となる。このうち、別の搬送ライン４２上には、処理速度の遅い律速段階の処理装置である処理装置４３，４４，４５が配設され、混流ライン８６上には、この律速段階の処理装置４３，４４，４５に比べて相対的に処理速度の速い処理装置８７，８８が配設されている。
【００３２】
同様に、青色の着色層及び保護層の形成工程に注目すると、前段側搬送ラインとしての搬送ライン４１，５１は、符号Ａ２の箇所で合流して混流ライン８９となり、その後、混流ライン８９は、符号Ｂ２の箇所で分岐して、後段側搬送ラインとしての搬送ライン４２，５２となる。そして、後段側搬送ラインとしての搬送ライン４２，５２上には、処理速度の遅い律速段階の処理装置である処理装置４３，４４，４５、処理装置５３，５４，５５がそれぞれ配設され、混流ライン８９上には、律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置８５が配設されている。なお、後段側搬送ラインとしての搬送ライン４２は、上述したとおり、符号Ｃ２の箇所で別の搬送ライン３２と合流して混流ライン８１となる。一方、後段側搬送ラインとしての搬送ライン５２は、符号Ｃ３の箇所で別の搬送ライン６２と合流して混流ライン９６となり、その後、混流ライン９６は、符号Ｄ３の箇所で分岐して搬送ライン５６，６６となる。このうち、別の搬送ライン６２上には、処理速度の遅い律速段階の処理装置である処理装置６３，６４，６５が配設され、混流ライン９６上には、この律速段階の処理装置６３，６４，６５に比べて相対的に処理速度の速い処理装置９２，９３が配設されている。
【００３３】
同様に、柱状体及びＩＴＯ層の形成工程に注目すると、前段側搬送ラインとしての搬送ライン６１，７１は、符号Ａ３の箇所で合流して混流ライン９４となり、その後、混流ライン９４は、符号Ｂ３の箇所で分岐して、後段側搬送ラインとしての搬送ライン６２，７２となる。そして、後段側搬送ラインとしての搬送ライン６２，７２上には、処理速度の遅い律速段階の処理装置である処理装置６３，６４，６５、処理装置７２がそれぞれ配設され、混流ライン９４上には、律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置９５が配設されている。なお、後段側搬送ラインとしての搬送ライン６２は、上述したとおり、符号Ｃ３の箇所で別の搬送ライン５２と合流して混流ライン９１となる。
【００３４】
次に、図２により、図１に示す混流型製造ラインシステム１におけるカラーフィルターの製造過程について説明する。
【００３５】
図２は、図１に示す混流型製造ラインシステム１におけるカラーフィルターの製造過程で行われる処理工程を、処理対象となる基板の流れとともに示す工程図である。
【００３６】
ここで、カラーフィルターの製造過程で行われる処理工程は、図１を参照して説明したとおり、ブラックマトリックス（“ＢＭ”）の形成（処理工程１０１）、赤色の着色層（“Ｒ”）の形成（処理工程１０２）、緑色の着色層（“Ｇ”）の形成（処理工程１０３）、青色の着色層（“Ｂ”）の形成（処理工程１０４）、保護層（“ＯＣ”）の形成（処理工程１０５）、柱状体（“柱”）の形成（処理工程１０６）、ＩＴＯ層（“ＩＴＯ”）の形成（処理工程１０７）を含んでいる。
【００３７】
なお、図２においては、このような処理工程１０１〜１０７に含まれる各単位工程を、処理速度の観点でひとまとまりにし、同様の処理速度を持つものについては一つの矩形ブロックとして表している。例えば、工程１０２及び１０３の「洗浄」工程は、図１の洗浄装置８５による処理を表し、工程１０２の「塗布・露光・現像」工程は、図１の塗布装置２２、露光装置２３及び現像装置２４による処理を表し、工程１０３及び１０４の「検査・ポストベーク」工程は、図１の検査装置８７及びポストベーク装置８８による処理を表している。なお、矩形ブロック中に記載されている速度は所定時間あたりの基板の単位処理数を表し、数字が大きいほど処理速度が大きいことを表している。
【００３８】
また、図２において、左側の楕円ブロックは、各処理工程１０１〜１０７で処理が行われる前の基板を表し、右側の楕円ブロックは、各処理工程１０１〜１０７で処理が行われた後の基板を表している。なお、楕円内の表記は、当該基板の種類（すなわち、当該基板が、どの処理工程までの処理が行われたものであるか）を表すものであり、例えば、処理工程１０３の処理が行われる前の基板に付された表記“ＢＭ・Ｒ”は、当該基板が、ブラックマトリックスの形成及び赤色の着色層の形成までの処理が行われたものであることを表している。
【００３９】
図２に示すように、処理工程１０１及び１０２に共通に含まれる「検査・ポストベーク」工程は、処理速度が遅く律速段階となる「塗布・露光・現像」工程の処理速度の２倍の処理速度があり、ブラックマトリックスが形成された基板（“ＢＭ”基板）、及びブラックマトリックス及び赤色の着色層が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ”基板）のいずれに対しても、共通の処理装置を用いて処理を行うことができるので、処理工程１０１及び１０２における「検査・ポストベーク」工程は共通の処理装置（図１の検査装置８２及びポストベーク装置８３）を用いて行う。同様にして、処理工程１０３及び１０４における「検査・ポストベーク」工程も共通の処理装置（図１の検査装置８７及びポストベーク装置８８）を用いて行う。また、処理工程１０５及び１０６における「検査・ポストベーク」工程も共通の処理装置（図１の検査装置９２及びポストベーク装置９３）を用いて行う。
【００４０】
また、処理工程１０２及び１０３に共通に含まれる「洗浄」工程は、処理速度が遅く律速段階となる「塗布・露光・現像」工程の処理速度の２倍の処理速度があり、ブラックマトリックスが形成された基板（“ＢＭ”基板）、及びブラックマトリックス及び着色層（赤色）が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ”基板）のいずれに対しても、共通の処理装置を用いて処理を行うことができるので、処理工程１０２及び１０３における「洗浄」工程は共通の処理装置（図１の洗浄装置８５）を用いて行う。同様にして、処理工程１０４及び１０５における「洗浄」工程も共通の処理装置（図１の洗浄装置９０）を用いて行う。また、処理工程１０６及び１０７における「洗浄」工程も共通の処理装置（図１の洗浄装置９５）を用いて行う。
【００４１】
このように本実施の形態によれば、各種類ごとに搬送されてきた複数種類の基板を、相対的に処理速度の速い処理装置（洗浄装置１２，８５，９０，９５、検査装置８２，８７，９２及びポストベーク装置８３，８８，９３）の前で混流させて搬送し、混流されて搬送されてきた複数種類の基板に対して前記処理装置で処理を行った後、この処理装置により処理が行われた複数種類の基板を、処理速度の遅い複数の律速段階の処理装置（塗布装置１３，２３，…，６３、露光装置１４，２４，…，６４、現像装置１５，２５，…，６５及び成膜装置７３）の前で各種類ごとに分流させて処理するようにしているので、律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置の処理能力を最大限に引き出すことができ、このため、処理装置の台数の削減や、処理装置の台数の削減に伴う段取り替えの負担の軽減を図ることができる。
【００４２】
また、本実施の形態によれば、カラーフィルターを製造するための各種の処理工程に設けられた搬送ライン（搬送ライン１１，２１，…，７１及び搬送ライン１６，２６，…，６６，７２）をスタッカークレーン方式のコアストッカー２０に接続するようにしているので、処理ライン部１０における搬送ラインや混流ライン等の配置構成を柔軟かつ容易に設定することができ、ある処理工程での処理が終了して搬送ラインから排出された基板を次の処理工程の処理のための搬送ラインに供給するまでの基板の移動距離を最小限に抑えることができる。
【００４３】
なお、上述した実施の形態においては、図１及び図２に示すような態様で各処理工程における基板の混流及び分流を行っているが、これに限らず、任意の態様で各処理工程における基板の混流及び分流を行うことができる。具体的には例えば、図３に示すように、ブラックマトリックス及び着色層（赤色）が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ”基板）、ブラックマトリックス、着色層（赤色及び緑色）が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ・Ｇ”基板）、ブラックマトリックス、着色層（赤色、緑色及び青色）が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ・Ｇ・Ｂ”基板）は、その表面に露出している樹脂膜（赤色、緑色及び青色の着色層）が基本的に同一系統の感材であり、同一の洗浄条件でかつ同一の槽内で洗浄することが可能であるので、処理工程１０３、１０４及び１０５における「洗浄」工程を共通の処理装置を用いて行うことができる。なお、このような混流及び分流の態様を設定する際には、処理対象となる基板の種類とそれに対して加えられる処理の内容を考慮して、共通の処理装置を用いることがことができる処理を選択するようにするとよい。例えば、図２及び図３に示すように、処理工程１０３及び１０４における「検査・ポストベーク」工程に関しては、ブラックマトリックス及び着色層（赤色）が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ”基板）、ブラックマトリックス及び着色層（赤色及び緑色）が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ・Ｇ”基板）、ブラックマトリックス及び着色層（赤色、緑色及び青色）が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ・Ｇ・Ｂ”基板）の表面に露出している樹脂膜（赤色、緑色及び青色の着色層）が基本的に同一系統の感材であり、同一の条件（処理時間に関しては各色ごとに調整可能）でかつ同一の槽内でポストベーク処理を行うことが可能であるとともに、着色画素の欠陥検査等を同一の検査方法で行うことができるので、これらの処理工程における「検査・ポストベーク」工程を共通の処理装置を用いて行うようにすることが好ましい。また、処理工程１０５及び１０６における「検査・ポストベーク」工程に関しては、“ＢＭ・Ｒ・Ｇ・Ｂ”基板上に保護層が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ・Ｇ・Ｂ・ＯＣ”基板）、“ＢＭ・Ｒ・Ｇ・Ｂ・ＯＣ”基板上に柱状体が形成された基板（“ＢＭ・Ｒ・Ｇ・Ｂ・ＯＣ・柱”基板）の表面に露出している樹脂膜（保護層及び柱状体）は基本的に同一系統の感材であり、同一の条件（処理時間に関しては各色ごとに調整可能）でかつ同一の槽内でポストベーク処理を行うことが可能であるとともに、保護層及び柱状体がいずれも透明樹脂等からなり、検査方法も類似しているので、これらの処理工程における「検査・ポストベーク」工程を共通の処理装置を用いて行うことが好ましい。
【００４４】
また、上述した実施の形態においては、ブラックマトリックスを形成する処理工程において、洗浄装置１２、塗布装置１３、露光装置１４、現像装置１５、検査装置及びポストベーク装置８３により、ガラス基板上に樹脂製のブラックマトリックスを形成する場合を例に挙げて説明しているが、これに限らず、ガラス基板上にクロムを成膜するためのクロム成膜装置やレジスト剥離装置等をさらに設け、ガラス基板上に形成されたクロム膜をパターニングすることによりガラス基板上に金属製のブラックマトリックスを形成してもよい。
【００４５】
さらに、上述した実施の形態においては、処理ライン部１０に対して基板の供給及び排出を行う手段としてコアストッカー２０を用いているが、これに限らず、複数種類の基板をカセット単位で搬送する自走搬送装置（ＡＧＶ）を設け、処理ライン部１０の各搬送ライン１６，２６，…，６６，７２を介して排出された各種類の基板を、当該処理工程に続いて行われる処理工程を行うための各搬送ライン１１，２１，…，７１に対して供給するようにしてもよい。
【００４６】
さらにまた、上述した実施の形態において、律速段階の処理装置である塗布装置１３，２３，…，６３、露光装置１４，２４，…，６４、現像装置１５，２５，…，６５及び成膜装置７３を、搬送ライン１１，２２，３２，…，７２上に１台ずつ配置しているが、これらの処理速度に応じて複数台配置することも当然可能である。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、律速段階の処理装置に比べて相対的に処理速度の速い処理装置を複数の処理工程にて共通に用いることにより、各処理装置の処理能力を最大限に引き出し、処理装置の台数の削減や処理装置の台数の削減に伴う段取り替えの負担の軽減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る混流型製造ラインシステムの全体構成を示す図。
【図２】図１に示す混流型製造ラインシステムにおけるカラーフィルターの製造過程を説明するための図。
【図３】本発明の他の実施の形態に係る混流型製造ラインシステムにおけるカラーフィルターの製造過程を説明するための図。
【図４】本発明に係る混流型製造ラインシステムの作用を、従来の製造ラインシステムの作用と比較して説明するための模式図。
【符号の説明】
１混流型製造ラインシステム
１０処理ライン部
２０コアストッカー
１１，２１，…，７１搬送ライン
１６，２６，…，６６，７２搬送ライン
８１，８４，８６，８９，９１，９４混流ライン
１２，８５，９０，９５洗浄装置
１３，２３，…，６３塗布装置
１４，２４，…，６４露光装置
１５，２５，…，６５現像装置
８２，８７，９２検査装置
８３，８８，９３ポストベーク装置
７３成膜装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a production line system for producing a product such as a color filter, and in particular, a mixed flow type production line that performs a predetermined processing step on each type of substrate while mixing and dividing a plurality of types of substrates. The present invention relates to a system and a manufacturing method using the system.
[0002]
[Prior art]
The production line system for producing the color filter includes chromium film formation, black matrix formation, formation of colored layers (red, green and blue) with predetermined patterns, formation of protective layers, columnar bodies Various processing steps such as formation and formation of an ITO layer are included. In addition, each of these processing steps further includes several unit steps. For example, the red colored layer forming step includes a plurality of unit steps as follows. First, the substrate sent from the previous process is cleaned. Next, a red light-sensitive material is applied onto the cleaned substrate by a spin coating method or the like, and drying and prebaking are performed. Then, after the red sensitive material applied on the substrate is exposed, development, rinsing and draining are performed. Then, after an inspection is performed as necessary, a post-bake process is performed, thereby ending the processing process.
[0003]
Here, since there is a variation in the processing speed of each unit process included in the processing process as described above, a rate-limiting state is inevitably generated by a unit process (processing apparatus) having a low processing speed. For this reason, in order to solve such a problem, as shown in FIG. 4A, among the processing devices included in the production line system, the processing device at the rate-limiting stage (“processing speed 1” in FIG. 4A). In the manufacturing line system, a plurality of (two in FIG. 4A) are arranged to improve the processing speed of the entire manufacturing line system (in FIGS. 4A and 4B). The speed described in the rectangular block representing the processing device represents the number of unit processing of the substrate per predetermined time, and the larger the number, the higher the processing speed.) As a specific line configuration for realizing such a method, for example, in Patent Document 1, a plurality of rate-determining stage processing devices are arranged in parallel in a production line system, and such a plurality of rate-limiting rates are provided. A configuration is described in which a line is branched in front of a stage processing apparatus, and processing is performed by the plurality of rate-determining stage processing apparatuses, and then the lines are joined. In Patent Document 2, a plurality of rate-determining stage processing devices are arranged in series in a production line system, and processing is performed while bypassing one of the plurality of rate-limiting stage processing devices by a bypass means. The configuration is described.
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 7-294712
[Patent Document 2]
JP-A-7-281170
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional production line system, although it is possible to improve the overall processing speed by disposing a plurality of rate-determining stage processing devices, when viewed for each processing device, the processing is performed. There is a problem that the ability is often not fully drawn.
[0006]
Specifically, for example, in the conventional production line system shown in FIG. 4A, two “speed 1” processing devices are arranged for “speed 1” processing equipment with “speed 1”. Although the rate-limiting state of the processing device is eliminated, the processing capability of the processing device having the fastest processing speed (the processing device of “speed 4”) has not been fully extracted. Even in such a case, a “speed 1” processing device and a “speed 2” processing device, which are rate-limiting processing devices, are additionally provided on the basis of the “speed 4” processing device. By adopting such a configuration, it is possible to fully bring out the processing capability of the processing apparatus of “speed 4”, but such a configuration is usually not realistic from the viewpoint of cost and the like.
[0007]
The present invention has been made under such a background. As shown in FIG. 4B, the processing is relatively faster than the processing device of “speed 1” and the processing device of “speed 2”. A proposal to maximize the use of a "speed 4" processing apparatus by commonly using a processing apparatus of "speed 4" in a plurality of processing steps (processing step for substrate A and processing step for substrate B). It is.
[0008]
That is, the present invention uses a processing device having a relatively high processing speed compared to a rate-determining step processing device in common in a plurality of processing steps, thereby maximizing the processing capacity of each processing device. An object of the present invention is to provide a mixed flow type production line system and a manufacturing method using the system, which can reduce the burden of setup change accompanying the reduction of the number of processing units and the number of processing devices.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
As a first solution, the present invention provides a plurality of front-stage transport lines for transporting a plurality of types of substrates to be processed for each type, and a plurality of types of substrates transported by the plurality of front-stage transport lines. And a plurality of rear-stage transport lines for transporting a plurality of types of substrates transported by the mixed-flow lines for each type, on each of the front-side transport lines or On each of the subsequent-stage transport lines, a rate-determining stage with a low processing speed is used. On the floor A processing device is disposed, and the rate limiting stage is disposed on the mixed flow line. On the floor A processing apparatus having a relatively high processing speed as compared with the processing apparatus is disposed, and the specific type of substrate that has been transferred by at least one of the plurality of subsequent-stage transfer lines, and the plurality of subsequent-stage transfer Another mixed flow line that mixes and transports another type of substrate that has been transported by another transport line that is different from the line, on the separate transport line, another speed-limiting stage having a slow processing speed. On the floor A processing device is disposed, and the separate speed-limiting stage is disposed on the separate mixed flow line. On the floor Provided is a mixed flow type production line system in which another processing apparatus having a relatively high processing speed as compared with the processing apparatus is disposed.
[0011]
Further, in the first solving means described above, each type of substrate is taken out from the cassette in which the substrate has been stored and supplied to each of the preceding-stage transport lines, and each type of substrate discharged through each of the subsequent-stage transport lines. A front side for performing a processing step subsequent to the core stocker for storing and storing the substrate in an empty cassette, and each type of substrate discharged through each of the rear side transfer lines. It is preferable to further include a self-propelled transport device that transports each type of substrate so as to be supplied to the transport line.
[0012]
In the first solving means described above, it is preferable that each processing apparatus performs various processes for manufacturing a color filter.
[0015]
According to the present invention, a plurality of types of substrates that have been transferred for each type are mixed and transferred in front of a processing apparatus having a relatively high processing speed, and the plurality of types of substrates that have been transferred and mixed are transferred to the plurality of types of substrates. On the other hand, after processing by the processing apparatus, a plurality of types of substrates processed by the processing apparatus are diverted for each type in front of a plurality of rate-determining stages having a low processing speed or a dedicated processing apparatus. Since processing is performed, it is possible to maximize the processing capacity of a processing device having a relatively high processing speed compared to a rate-determining step or a dedicated processing device. It is possible to reduce the burden of setup change accompanying the reduction in the number of processing devices.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0017]
First, an overall configuration of a mixed flow type production line system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0018]
As shown in FIG. 1, the mixed flow production line system 1 according to the present embodiment includes a processing line unit 10 that performs various processing steps for manufacturing a color filter, and supplies a substrate to the processing line unit 10. And a core stocker 20 for discharging.
[0019]
Among these, the processing line unit 10 forms a black matrix (“BM”), a red colored layer (“R”), a green colored layer (“G”), and a blue colored layer (“B”). "), Forming a protective layer (" OC "), forming a columnar body (" pillar "), forming an ITO layer (" ITO "), etc., and carrying the substrate Are arranged on these conveying lines (conveying lines 11, 21, ..., 71, conveying lines 16, 26, ..., 66, 72 and mixed flow lines 81, 84, 86, 89, 91, 94). A plurality of processing devices (cleaning devices 12, 85, 90, 95, coating devices 13, 23,... 63, exposure devices 14, 24,... 64, developing devices 15, 25,. , 87, 92, post-baking apparatuses 83, 88, 93 and film forming apparatuses. 3) and a.
[0020]
The core stocker 20 is a stacker crane type warehouse that stores a plurality of types of substrates that have been processed up to an arbitrary processing step in units of cassettes, and each type of substrate is taken out from a cassette that has already been stored and processed. .., 71 are supplied to the transfer lines 11, 21,..., 71 of the line unit 10, and each type of substrate discharged through the transfer lines 16, 26,. It is designed to be stored.
[0021]
Here, each type of substrate supplied from the core stocker 20 to each of the transport lines 11, 21,..., 71 of the processing line unit 10 is transported as shown in FIG. In the case, it is transported along the transport line 21, the mixed flow line 84, the transport line 22, the mixed flow line 81, and the transport line 26), and in the case of a predetermined process (for example, formation of a red colored layer) during the transport. Are processed by the cleaning device 85, the coating device 23, the exposure device 24, the developing device 25, the inspection device 82, and the post-bake device 83), and then through the respective transport lines 16, 26,. It is discharged to the core stocker 20. A control device (not shown) is connected to the processing line unit 10 and the core stocker 20, and substrate supply, conveyance (mixed flow and divided flow), and discharge are managed by a method such as tracking or barcode reading. It is like that.
[0022]
Hereinafter, for each processing step (formation of black matrix, formation of colored layer of each color (red, green and blue), formation of protective layer, formation of columnar body and formation of ITO layer) performed in processing line unit 10, An outline of the transport path and the flow of processing will be described.
[0023]
First, the process for forming a black matrix on a glass substrate will be described. As a conveyance path for realizing this processing step, a conveyance line 11, a mixed flow line 81, and a conveyance line 16 are provided. Among them, the transport line 11 is a line for transporting a substrate (glass substrate) supplied from the core stocker 20, and a processing device (a cleaning device 12, a coating device 13, an exposure device 14, and a developing device 15) is arranged thereon. It is installed. The mixed flow line 81 conveys the substrate conveyed by the conveyance line 11 by mixing the substrate conveyed by the conveyance line 22 to be described later at the position of C1, and a processing apparatus (inspection) on the mixed flow line 81. A device 82 and a post bake device 83) are arranged. The transport line 16 divides the two types of substrates transported by the mixed flow line 81 at the location indicated by reference numeral D1, transports only one of them (the substrate transported by the transport line 11), and the core stocker. 20 is discharged. It should be noted that, at the locations indicated by reference numerals C1 and D1, respectively, a merging means (not shown) for merging the lines and mixing the substrates, and a branching means (not shown) for dividing the lines and diverting the substrates. Is provided.
[0024]
Next, a process for forming a red colored layer having a predetermined pattern on the substrate on which the black matrix is formed will be described. As a transport path for realizing this processing step, a transport line 21, a mixed flow line 84, a transport line 22, a mixed flow line 81, and a transport line 26 are provided. Among these, the transport line 21 is a line for transporting a substrate (a substrate on which a black matrix is formed) supplied from the core stocker 20. The mixed flow line 84 is to transport the substrate transported by the transport line 21 at the location indicated by reference numeral A1 while being mixed with the substrate transported by the transport line 31 described later, and a processing apparatus (cleaning device) thereon. A device 85) is provided. The transfer line 22 transfers two types of substrates transferred by the mixed flow line 84 at a position indicated by reference numeral B1, and transfers only one of them (the substrate transferred by the transfer line 21). Further, a processing device (coating device 23, exposure device 24, and developing device 25) is disposed thereon. Note that, at the locations indicated by reference signs A1 and B1, there are merging means (not shown) for merging the lines and mixing the substrates, and branching means (not shown) for dividing the lines and diverting the substrates. Is provided. As described above, the mixed flow line 81 transports the substrate transported by the transport line 22 by mixing it with the substrate transported by the transport line 11 at the location indicated by reference numeral C1. The transport line 26 divides the two types of substrates transported by the mixed flow line 81 at a position indicated by reference numeral D1, and transports only one of them (the substrate transported by the transport line 22). 20 is discharged.
[0025]
Next, a process for forming a green colored layer having a predetermined pattern on a substrate on which a black matrix and a colored layer (red) are formed will be described. As a transport path for realizing this processing step, a transport line 31, a mixed flow line 84, a transport line 32, a mixed flow line 86, and a transport line 36 are provided. Among these, the conveyance line 31 is a line which conveys the board | substrate (The board | substrate in which the black matrix and the colored layer (red) were formed) supplied from the core stocker 20. FIG. As described above, the mixed flow line 84 transports the substrate transported by the transport line 31 by mixing the substrate transported by the transport line 21 at the location indicated by reference numeral A1. The transfer line 32 is configured to divert the two types of substrates conveyed by the mixed flow line 84 at the position indicated by reference numeral B1 and convey only one of the substrates (the substrate conveyed by the conveyance line 31). Further, a processing device (a coating device 33, an exposure device 34, and a developing device 35) is disposed thereon. The mixed flow line 86 is for transporting the substrate transported by the transport line 32 by mixing the substrate transported by the transport line 42, which will be described later, at a location indicated by the reference numeral C2, on which a processing apparatus (inspection) is inspected. A device 87 and a post bake device 88) are provided. The transport line 36 divides the two types of substrates transported by the mixed flow line 86 at the location indicated by reference numeral D2, transports only one of them (the substrate transported by the transport line 32), and the core stocker. 20 is discharged. Note that, at the locations indicated by reference numerals C2 and D2, respectively, a merging means (not shown) for merging the lines and mixing the substrates, and a branching means (not shown) for dividing the lines and diverting the substrates. Is provided.
[0026]
Next, a process for forming a blue colored layer having a predetermined pattern on a substrate on which a black matrix and colored layers (red and green) are formed will be described. As a transport path for realizing this processing step, a transport line 41, a mixed flow line 89, a transport line 42, a mixed flow line 86, and a transport line 46 are provided. Among these, the conveyance line 41 is a line which conveys the board | substrate (The board | substrate with which the black matrix and the colored layer (red and green) were formed) supplied from the core stocker 20. FIG. The mixed flow line 89 transports the substrate transported by the transport line 41 by mixing the substrate transported by the transport line 51, which will be described later, at a location indicated by reference numeral A2, and a processing apparatus (cleaning device) thereon. A device 90) is provided. The transfer line 42 divides the two types of substrates transferred by the mixed flow line 89 at the position B2 and transfers only one of them (the substrate transferred by the transfer line 41). On top of that, a processing device (coating device 43, exposure device 44 and developing device 45) is arranged. Note that, at the locations indicated by reference numerals A2 and B2, respectively, a merging means (not shown) for merging the lines and mixing the substrates, and a branching means (not shown) for dividing the lines and diverting the substrates. Is provided. As described above, the mixed flow line 86 transports the substrate transported by the transport line 42 by mixing it with the substrate transported by the transport line 32 at the position indicated by reference numeral C2. The transport line 46 divides the two types of substrates transported by the mixed flow line 86 at a position indicated by reference numeral D2, transports only one of the substrates (the substrate transported by the transport line 42), and the core stocker. 20 is discharged.
[0027]
Next, a process for forming a protective layer on a substrate on which a black matrix and colored layers (red, green, and blue) are formed will be described. As a transport path for realizing this processing step, a transport line 51, a mixed flow line 89, a transport line 52, a mixed flow line 91, and a transport line 56 are provided. Among these, the conveyance line 51 is a line which conveys the board | substrate (The board | substrate with which the black matrix and the colored layer (red, green, and blue) were formed) supplied from the core stocker 20. FIG. As described above, the mixed flow line 89 transports the substrate transported by the transport line 51 while being mixed with the substrate transported by the transport line 41 at the position indicated by reference numeral A2. The transfer line 52 is configured to divert the two types of substrates conveyed by the mixed flow line 89 at a position indicated by reference numeral B2 and convey only one of them (the substrate conveyed by the conveyance line 51). Further, a processing device (a coating device 53, an exposure device 54, and a developing device 55) is disposed thereon. The mixed flow line 91 is to transport the substrate transported by the transport line 52 by mixing it with the substrate transported by the transport line 62 described later at the position C3, and a processing apparatus (inspection) thereon. A device 92 and a post-bake device 93) are provided. The transport line 56 divides the two types of substrates transported by the mixed flow line 91 at the position indicated by reference numeral D3 and transports only one of them (the substrate transported by the transport line 52). 20 is discharged. Note that, at the locations indicated by reference numerals C3 and D3, a merging means (not shown) for merging the lines and mixing the substrates, and a branching means (not shown) for dividing the lines and diverting the substrates, respectively. Is provided.
[0028]
Next, a process for forming a columnar body on a substrate on which a black matrix, colored layers (red, green, and blue) and a protective layer are formed will be described. As a transport path for realizing this processing step, a transport line 61, a mixed flow line 94, a transport line 62, a mixed flow line 91, and a transport line 66 are provided. Among these, the conveyance line 61 is a line which conveys the board | substrate (The board | substrate in which the black matrix, the colored layer (red, green, and blue) and the protective layer were formed) supplied from the core stocker 20. The mixed flow line 94 transports the substrate transported by the transport line 61 by mixing it with the substrate transported by the transport line 71 described later at a position indicated by reference numeral A3. A device 95) is provided. The transfer line 62 transfers the two types of substrates conveyed by the mixed flow line 89 at a position indicated by reference numeral B3 and conveys only one of them (the substrate conveyed by the transfer line 61). Further, a processing device (coating device 63, exposure device 64, and developing device 65) is disposed thereon. Note that, at the locations indicated by reference signs A3 and B3, a merging means (not shown) for merging the lines to mix the substrates and a branching means (not shown) for diverting the lines and diverting the substrates, respectively. Is provided. As described above, the mixed flow line 91 transports the substrate transported by the transport line 62 by mixing it with the substrate transported by the transport line 52 at the position indicated by reference numeral C3. The transport line 66 divides the two types of substrates transported by the mixed flow line 91 at the position indicated by reference numeral D3 and transports only one of the substrates (the substrate transported by the transport line 62). 20 is discharged.
[0029]
Finally, the process of forming the ITO layer on the substrate on which the black matrix, the colored layers (red, green and blue), the protective layer and the columnar body are formed will be described. As a conveyance path for realizing this processing step, a conveyance line 71, a mixed flow line 94, and a conveyance line 72 are provided. Among these, the conveyance line 71 is a line which conveys the board | substrate (The board | substrate in which the black matrix, the colored layer (red, green, and blue), the protective layer, and the columnar body were formed) supplied from the core stocker 20. As described above, the mixed flow line 94 transports the substrate transported by the transport line 71 by mixing it with the substrate transported by the transport line 61 at the position indicated by reference numeral A3. The transfer line 72 is for transferring only one of the two substrates (the substrate transferred by the transfer line 71) by dividing the two types of substrates transferred by the mixed flow line 89 at the position indicated by reference numeral B3. Further, a processing apparatus (film forming apparatus 73) is disposed thereon. The substrate processed by the film forming apparatus 73 is discharged to the core stocker 20.
[0030]
Here, among the processing apparatuses included in the processing line unit 10 as described above, the cleaning apparatuses 12, 85, 90, and 95 perform various substrates supplied from the core stocker 20 (processing up to a predetermined processing step is performed). A broken substrate) under a predetermined cleaning condition. The coating devices 13, 23,..., 63 are predetermined sensitive materials (black resin sensitive material, red resin sensitive material, green resin sensitive material, blue resin sensitive material) on the substrate cleaned by the cleaning devices 12, 85, 90, 95. Or a transparent resin sensitive material) is applied, and drying and pre-bake treatment are performed. The exposure devices 14, 24,..., 64 expose the photosensitive material applied by the coating devices 13, 23,. The developing devices 15, 25,..., 65 develop the photosensitive material exposed by the exposure devices 14, 24,. The inspection devices 82, 87, and 92 are for inspecting defects or the like of the photosensitive material developed by the developing devices 15, 25, ..., 65 by a predetermined inspection method. The post-bake devices 83, 88, 93 perform post-bake processing on the photosensitive material inspected by the inspection devices 82, 87, 92. The film forming apparatus 73 forms an ITO layer on a base material. Among such processing apparatuses, the coating apparatuses 13, 23, ..., 63, the exposure apparatuses 14, 24, ..., 64, the developing apparatuses 15, 25, ..., 65 and the film forming apparatus 73 have a low processing speed. This is a rate-determining stage processing device, and the cleaning devices 12, 85, 90, 95, the inspection devices 82, 87, 92, and the post-bake devices 83, 88, 93 are relatively processed compared to the above-described rate-limiting stage processing devices. It is a fast processing device. Note that the term “rate-determining stage processing apparatus” in the present embodiment is used to mean “a processing apparatus having a lower processing speed than a processing apparatus disposed on a mixed flow line”. In addition to the rate-determining stage processing device in the original sense that affects the processing capacity of the system, a dedicated processing device that cannot be installed on the mixed flow line (a processing device that performs a dedicated process unique to each processing step) Is also included.
[0031]
In such a processing line unit 10, for example, when paying attention to the formation process of the red and green colored layers, the transport lines 21 and 31 as the front-side transport lines are merged at a position indicated by reference numeral A1 to become a mixed flow line 84. Thereafter, the mixed flow line 84 is branched at a position indicated by reference numeral B1 and becomes the transport lines 22 and 32 as the rear transport lines. Then, processing devices 23, 24, 25 and processing devices 33, 34, 35, which are rate-determining processing devices having a low processing speed, are arranged on the transport lines 22, 23 as the rear-side transport lines, respectively. On the line 84, a processing device 85 having a relatively high processing speed as compared with the processing device at the rate-determining stage is disposed. In addition, the conveyance line 22 as a back | latter stage side conveyance line merges with another conveyance line 11 in the location of the code | symbol C1, and becomes the mixed flow line 81 after that, the mixed flow line 81 branches in the location of the code | symbol D1, and the conveyance line 26 , 16. Among these, processing devices 12, 13, 14, and 15, which are processing devices at a rate-determining step with a low processing speed, are arranged on another transport line 11, and processing devices at this rate-limiting step are provided on the mixed flow line 81. Compared with 12, 13, 14, and 15, processing devices 82 and 83 having a relatively high processing speed are provided. On the other hand, the conveyance line 32 as the rear-stage conveyance line merges with another conveyance line 42 at a position C2 to become a mixed flow line 86, and then the mixed flow line 86 branches at a position D2 to convey the conveyance line 36. , 46. Among these, processing devices 43, 44, 45 which are slow rate-determining processing devices having a low processing speed are arranged on another transport line 42, and the rate-limiting stage processing devices 43, 44 are arranged on the mixed flow line 86. Processing devices 87 and 88 having a relatively high processing speed as compared with 44 and 45 are provided.
[0032]
Similarly, paying attention to the formation process of the blue colored layer and the protective layer, the transport lines 41 and 51 as the front-side transport lines merge at a position indicated by reference numeral A2 to become a mixed flow line 89, and then the mixed flow line 89 is A branch is made at the position indicated by reference numeral B2 to form transfer lines 42 and 52 as subsequent transfer lines. Then, processing devices 43, 44, 45 and processing devices 53, 54, 55, which are rate-determining processing devices having a low processing speed, are disposed on the transport lines 42, 52 as the rear-side transport lines, respectively. On the line 89, a processing device 85 having a relatively high processing speed as compared with the processing device at the rate-determining stage is disposed. In addition, the conveyance line 42 as a back | latter stage side conveyance line merges with another conveyance line 32 in the location of code | symbol C2, and becomes the mixed flow line 81 as mentioned above. On the other hand, the conveyance line 52 as the rear-stage conveyance line merges with another conveyance line 62 at a position C3 to become a mixed flow line 96, and then the mixed flow line 96 branches at a position D3 to convey the conveyance line 56. , 66. Among these, on another conveyance line 62, processing devices 63, 64, and 65, which are processing devices at a slow rate-determining step, are disposed. On the mixed flow line 96, processing devices 63, 64, Processing devices 92 and 93 that are relatively faster in processing speed than 64 and 65 are disposed.
[0033]
Similarly, paying attention to the process of forming the columnar body and the ITO layer, the transport lines 61 and 71 as the front-stage transport lines are merged at a position indicated by reference numeral A3 to become a mixed flow line 94, and then the mixed flow line 94 is referred to as reference numeral B3. Branches at the location of, and becomes the conveyance lines 62 and 72 as the latter-stage conveyance lines. Then, processing devices 63, 64, 65 and processing devices 72, which are rate-limiting processing devices having a low processing speed, are disposed on the transport lines 62, 72 as the rear-side transport lines. Is provided with a processing device 95 having a relatively high processing speed as compared with the processing device in the rate-limiting step. In addition, the conveyance line 62 as a back | latter stage side conveyance line merges with another conveyance line 52 in the location of the code | symbol C3, and becomes the mixed flow line 91 as mentioned above.
[0034]
Next, the manufacturing process of the color filter in the mixed flow type production line system 1 shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG.
[0035]
FIG. 2 is a process diagram showing the processing steps performed in the color filter manufacturing process in the mixed flow type manufacturing line system 1 shown in FIG. 1 together with the flow of the substrate to be processed.
[0036]
Here, as described with reference to FIG. 1, the processing steps performed in the manufacturing process of the color filter are the formation of the black matrix (“BM”) (processing step 101) and the red colored layer (“R”). Formation (processing step 102), green colored layer ("G") formation (processing step 103), blue colored layer ("B") formation (processing step 104), protective layer ("OC") formation (Processing step 105), columnar body ("column") formation (processing step 106), and ITO layer ("ITO") formation (processing step 107).
[0037]
In FIG. 2, the unit processes included in the processing steps 101 to 107 are grouped from the viewpoint of processing speed, and those having the same processing speed are represented as one rectangular block. For example, the “cleaning” step in steps 102 and 103 represents the processing by the cleaning device 85 in FIG. 1, and the “coating / exposure / development” step in step 102 is the coating device 22, the exposure device 23, and the developing device in FIG. 24, and the “inspection / post-bake” steps 103 and 104 represent the processing by the inspection device 87 and the post-bake device 88 of FIG. The speed described in the rectangular block represents the number of unit processing of the substrate per predetermined time, and the larger the number, the higher the processing speed.
[0038]
In FIG. 2, the left ellipse block represents a substrate before processing is performed in each processing step 101 to 107, and the right ellipse block is a substrate after processing is performed in each processing step 101 to 107. Represents. The notation in the ellipse represents the type of the substrate (that is, up to which processing step the substrate has been processed). For example, the processing of the processing step 103 is performed. The notation “BM · R” attached to the previous substrate indicates that the substrate has been processed up to the formation of the black matrix and the formation of the red colored layer.
[0039]
As shown in FIG. 2, the “inspection / post-bake” step, which is included in both the processing steps 101 and 102, is twice the processing rate of the “coating / exposure / development” step, which has a slow processing rate and a rate-determining step. A common processing apparatus for both a substrate having a black matrix ("BM" substrate) and a substrate having a black matrix and a red colored layer ("BM / R" substrate). Therefore, the “inspection / post-bake” process in the process steps 101 and 102 is performed using a common processing apparatus (the inspection apparatus 82 and the post-bake apparatus 83 in FIG. 1). Similarly, the “inspection / post-baking” step in the processing steps 103 and 104 is also performed using a common processing device (the inspection device 87 and the post-baking device 88 in FIG. 1). Further, the “inspection / post-bake” step in the processing steps 105 and 106 is also performed using a common processing apparatus (the inspection apparatus 92 and the post-bake apparatus 93 in FIG. 1).
[0040]
In addition, the “cleaning” step, which is commonly included in the processing steps 102 and 103, has a processing speed that is twice the processing speed of the “coating / exposure / development” step, which has a slow processing rate and a rate-determining step, and forms a black matrix Both the processed substrate (“BM” substrate) and the substrate on which the black matrix and the colored layer (red) are formed (“BM • R” substrate) are processed using a common processing apparatus. Therefore, the “cleaning” step in the processing steps 102 and 103 is performed using a common processing apparatus (cleaning apparatus 85 in FIG. 1). Similarly, the “cleaning” step in the processing steps 104 and 105 is performed using a common processing apparatus (cleaning apparatus 90 in FIG. 1). Further, the “cleaning” step in the processing steps 106 and 107 is also performed using a common processing apparatus (cleaning apparatus 95 in FIG. 1).
[0041]
As described above, according to the present embodiment, a plurality of types of substrates transported for each type are processed into processing devices (cleaning devices 12, 85, 90, 95, inspection devices 82, 87 having relatively high processing speeds). , 92 and post-bake devices 83, 88, 93) are mixed and transferred, and a plurality of types of substrates which have been mixed and transferred are processed by the processing apparatus, and then processed by the processing apparatus. Are subjected to a plurality of rate-determining stage processing apparatuses (coating apparatuses 13, 23,... 63, exposure apparatuses 14, 24,... 64, developing apparatuses 15, 25,. 65 and the film forming apparatus 73), each type is divided and processed so that the processing capacity of the processing apparatus having a relatively high processing speed is maximized as compared with the processing apparatus in the rate-determining stage. For this, processing equipment Reduction and of the number, it is possible to reduce the burden of setup change due to the reduction of the number of processing equipment.
[0042]
Further, according to the present embodiment, the transport lines (transport lines 11, 21,..., 71 and transport lines 16, 26,..., 66, 72) provided in various processing steps for manufacturing the color filter. Is connected to the stacker crane type core stocker 20, the arrangement configuration of the conveying line, the mixed flow line, etc. in the processing line unit 10 can be set flexibly and easily, and the processing in a certain processing step is completed. Thus, the movement distance of the substrate until the substrate discharged from the transfer line is supplied to the transfer line for the next processing step can be minimized.
[0043]
In the embodiment described above, the mixed flow and the divided flow of the substrate in each processing step are performed in the manner as shown in FIG. 1 and FIG. 2, but this is not restrictive, and the substrate in each processing step is performed in an arbitrary manner. Can be mixed and diverted. Specifically, for example, as shown in FIG. 3, a substrate on which a black matrix and a colored layer (red) are formed ("BM / R" substrate), a substrate on which a black matrix and a colored layer (red and green) are formed. ("BM / R / G" substrate), a black matrix, and a substrate ("BM / R / G / B" substrate) on which a colored layer (red, green and blue) is formed is exposed on its surface. Since the films (red, green and blue colored layers) are basically the same type of photosensitive material and can be cleaned in the same tank under the same cleaning conditions, the processing steps 103, 104 and 105 are performed. The "cleaning" step in can be performed using a common processing apparatus. It should be noted that when setting such mixed flow and diversion modes, processing that can use a common processing apparatus in consideration of the type of substrate to be processed and the content of processing applied thereto. Should be selected. For example, as shown in FIGS. 2 and 3, regarding the “inspection / post-bake” process in the process steps 103 and 104, a substrate (“BM • R” substrate) on which a black matrix and a colored layer (red) are formed, Substrate (“BM • R • G” substrate) on which black matrix and colored layers (red and green) are formed, Substrate (“BM • R • G”) on which black matrix and colored layers (red, green and blue) are formed -Resin film (red, green and blue colored layers) exposed on the surface of the B "substrate is basically the same type of photosensitive material, and the same conditions (processing time can be adjusted for each color) In addition, the post-bake process can be performed in the same tank, and the defect inspection of the colored pixels can be performed by the same inspection method. It is preferable that the over-click "process as performed using a common processor. As for the “inspection / post-bake” process in the processing steps 105 and 106, a substrate (“BM / R / G / B / OC” substrate on which a protective layer is formed on a “BM / R / G / B” substrate). ), Resin film (protection) exposed on the surface of the substrate ("BM / R / G / B / OC / column" substrate) on which the columnar body is formed on the "BM / R / G / B / OC" substrate The layer and the columnar body are basically the same type of photosensitive material, and can be post-baked in the same tank under the same conditions (the processing time can be adjusted for each color) Since both the protective layer and the columnar body are made of a transparent resin or the like and the inspection method is similar, it is preferable to perform the “inspection / post-bake” step in these processing steps using a common processing apparatus.
[0044]
In the above-described embodiment, in the processing step for forming the black matrix, the cleaning device 12, the coating device 13, the exposure device 14, the developing device 15, the inspection device, and the post bake device 83 are made of resin on the glass substrate. However, the present invention is not limited to this. However, the present invention is not limited to this, and a chromium film forming apparatus and a resist peeling apparatus for forming a chromium film on the glass substrate are further provided on the glass substrate. A metal black matrix may be formed on the glass substrate by patterning the chromium film formed on the glass substrate.
[0045]
Further, in the above-described embodiment, the core stocker 20 is used as a means for supplying and discharging the substrate to and from the processing line unit 10. A self-propelled transfer device (AGV) is provided, and a process step is performed for each type of substrate discharged via the transfer lines 16, 26,..., 66, 72 of the process line unit 10 following the process step. .., 71 may be supplied to the transport lines 11, 21,.
[0046]
Furthermore, in the above-described embodiment, coating devices 13, 23,..., 63, exposure devices 14, 24,..., 64, developing devices 15, 25,. 73 are arranged one by one on the transport lines 11, 22, 32,..., 72, but it is naturally possible to arrange a plurality of 73 according to these processing speeds.
[0047]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the processing capability of each processing device is maximized by commonly using a processing device having a relatively high processing speed in a plurality of processing steps as compared with the processing device in the rate-determining step. Thus, it is possible to reduce the number of processing devices and the burden of setup change accompanying the reduction of the number of processing devices.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a mixed flow type production line system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining a manufacturing process of a color filter in the mixed flow type production line system shown in FIG. 1;
FIG. 3 is a view for explaining a manufacturing process of a color filter in a mixed flow type manufacturing line system according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the operation of the mixed flow type production line system according to the present invention in comparison with the operation of the conventional production line system.
[Explanation of symbols]
1 Mixed production line system
10 Processing line section
20 Core stocker
11, 21, ..., 71 Conveyance line
16, 26, ..., 66, 72 Conveyance line
81, 84, 86, 89, 91, 94 Mixed flow line
12, 85, 90, 95 Cleaning device
13, 23, ..., 63 Coating device
14, 24, ..., 64 Exposure apparatus
15, 25, ..., 65 Developing device
82,87,92 Inspection equipment
83, 88, 93 Post bake equipment
73 Deposition system

Claims

A plurality of front-side transfer lines that transfer a plurality of types of substrates to be processed for each type;
A mixed flow line for transporting a plurality of types of substrates transported by the plurality of preceding transport lines,
A plurality of subsequent-stage transport lines that transport a plurality of types of substrates that have been transported by the mixed flow line by being shunted for each type;
Wherein each front-side on the conveyor line or the respective second-stage transport on line, disposed processed slower rate-limiting stage of the processing apparatus, wherein the mixed flow on the line, compared to the rate-limiting stage of the processing device A processing device having a relatively high processing speed is provided,
A specific type of substrate that has been transported by at least one of the plurality of subsequent-stage transport lines, and another type of substrate that has been transported by another transport line different from the plurality of subsequent-stage transport lines; It is further equipped with another mixed flow line that conveys the mixed flow,
Relatively to the said further conveying on the line, is disposed the processor processing slow Another rate-limiting stage, it said further On mixed flow line, in comparison with the another rate-limiting stage of the processing device A mixed flow type production line system, wherein another processing apparatus having a high processing speed is provided.

Each type of substrate is taken out from the cassette in which the substrate is stored and supplied to each of the preceding transport lines, and each type of substrate discharged through each of the subsequent transport lines is stored and stored in an empty cassette. The mixed flow type production line system according to claim 1, further comprising a core stocker.

Each type of substrate is transported so that each type of substrate discharged through each subsequent-stage transport line is supplied to a preceding-stage transport line for performing a processing step performed subsequent to the processing step. The mixed flow type production line system according to claim 1, further comprising a self-propelled conveying device.

4. The mixed flow production line system according to claim 1, wherein each of the processing devices performs various processes for manufacturing a color filter. 5.