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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面表示素子に関し、特に、封止構造に特徴を有するものに関する。
【0002】
【従来の技術】
平面ディスプレイの一種に、エレクトロルミネセントディスプレイ(ELD)がある。ELDは、蛍光体に電圧を印加したときに発光する現象であるエレクトロルミネセンスを原理としたものである。
【0003】
ELDは、表示材料(蛍光材料)の化学的組成からは、無機化合物を用いた無機ELと、有機化合物を用いた有機ELとに分類され、また表示材料の物理的形状からは、表示材料を粉末状にした分散型ELと、表示材料を緻密な薄膜状にした薄膜ELとに分類される。近年は、このうちの有機薄膜ELが、低電圧で高輝度が得られることや、有機化合物の蛍光色そのものが発光色なので発光色の選択が容易であることから、特に注目を集めている。
【0004】
この有機薄膜ELは、ガラス基板上に透明の陽極をストライプ状に形成し、この陽極上に、有機正孔輸送層,有機発光層及び有機電子輸送層から成る有機層を形成し、この有機層上に、陰極を陽極と直交させてストライプ状に形成したものである。
【0005】
陽極には、例えばITO(インジウム−スズ酸化物)製の電極が用いられる。陰極には、例えばアルミニウムやアルミニウムとリチウムとの合金のような金属製の電極が用いられる。
【0006】
有機正孔輸送層は、陽極から注入された正孔を有機発光層に移動させる役割をもつ。有機電子輸送層は、陰極から注入された電子を有機発光層に移動させる役割をもつ。有機発光層には、表示しようとする色に応じた蛍光材料が用いられる。
【0007】
陽極・陰極間に電圧を印加すると、陽極から注入された正孔が有機正孔輸送層を経て有機発光層に移動すると共に、陰極から注入された電子が、有機電子輸送層を経て有機発光層に移動する。この正孔と電子とは、有機発光層における陽極と陰極との交点の箇所で、再結合する。有機発光層中の蛍光材料は、この再結合を外部刺激として励起される。そして、励起状態から再び基底状態に戻るときこの蛍光材料からは蛍光が放射されるので、その光がガラス基板を通して観測される。
【0008】
したがって、この有機薄膜ELに、陽極,陰極をそれぞれ信号電極,走査電極として表示信号,走査信号を供給すれば、陽極と陰極との各交点箇所を画素として、所望の映像を表示させることができる。(なお、本明細書では、例えばRGBの各画素のような複数の画素を単位として映像が表示される場合にはその複数の画素を絵素と呼び、また単一の画素を単位として映像が表示される場合にもその単一の絵素を絵素と呼ぶことにする。)
【0009】
ところで、有機薄膜ELに蛍光材料等として用いられる有機化合物には、水分や酸素に非常に弱いという性質がある。また、陽極や陰極を構成する金属も、空気中では酸化によって急激に特性が劣化してしまう。そこで、有機薄膜EL平面表示素子では、陽極,有機層及び陰極の全体を封止する必要がある。
【0010】
この封止方法としては、旧来は、有機薄膜ELの外周面に封止層としてのポリパラキシレン膜を気相重合法によって形成する方法や、この外周面にSiO2の保護膜を形成する方法が採られていた。しかし、こうした方法はそれほど封止効果が高くなかったため、近年は、より封止効果の高い方法として、ケーシングタイプの封止方法や、密着タイプの封止方法が開発されている。
【0011】
ケーシングタイプの封止方法は、図6に示すように、ガラス基板51上に形成された有機薄膜EL52(陽極,有機層及び陰極)を覆う形状の封止性のよい材料(例えばアルミニウムまたは鉄)から成るケース53を、ケース53内に乾燥剤及び酸化防止剤(図示略)を配置した状態で、ガラス基板51の基板面の端の部分に接着剤54で貼り合わせるものである。
【0012】
また、密着タイプの封止方法は、図7に示すように、ガラス基板51上に形成された有機薄膜EL52の外周面に、例えばGeOのような無機化合物から成る保護膜(図示略)を形成するか、あるいは直接またはSiO2膜を介して光硬化性樹脂層(図示略)を形成し、その上に、封止性のよい材料(例えばガラス)から成る平面状の板55を、有機薄膜EL52に密着させるようにして、ガラス基板51の基板面の端の部分に接着剤56で貼り合わせるものである。
【0013】
このうち、特に密着タイプの封止方法には、有機薄膜EL平面表示素子が薄型化するという利点や、表示素子が大量生産に適した簡単な構成のものになるという利点や、高い封止効果が容易に得られるという利点がある。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このケーシングタイプの封止方法や密着タイプの封止方法では、近年の画面の大型化・高精細化に伴って、次のような不都合が生じてくる。
【0015】
すなわち、近年、平面ディスプレイは、平面表示素子をユニット化した表示ユニットをタイル状に複数枚配列することによって画面を大型化する傾向にある。有機薄膜EL平面表示素子についても、こうしたユニット化による大画面の実現が望まれている。こうした大画面ディスプレイでは、隣合う表示ユニットの境目が目立たないようにすることが重要である。
【0016】
しかるに、ケーシングタイプの封止方法や密着タイプの封止方法では、図6や図7に示したように、ガラス基板面の端の部分にケースやガラス板を貼り合わせるようにしているので、ガラス基板面の端の部分にはコラム電極,有機層及びロウ電極を形成することが(すなわち絵素を形成することが)できない。そして、十分な接着強度を確保するためには、この貼付け箇所の幅(図6及び図7のL)は例えば数mm程度必要である。
【0017】
したがって、これらの封止方法を採用した有機薄膜EL平面表示素子をユニット化して大画面を構成すると、隣合う表示ユニットの境目に10mm程度の幅で映像の表示されない部分が存在することになる。有機薄膜EL平面表示素子では近年絵素ピッチが0.1mmの桁になるほど高精細化が進んでいるのに対して、この非表示部分の幅はかなり大きい。そのため、この非表示部分の存在によって表示ユニットの境目が非常に目立ってしまうことになる。
【0018】
以上では有機薄膜EL平面表示素子を例にとったが、それ以外の従来の平面表示素子でも、やはり同じ不都合が存在する。
【0019】
例えば、従来の液晶平面表示素子では、電極等を形成した2枚のガラス基板を、それらの基板面の端の部分においてUV硬化樹脂で貼り合わせ、液晶注入口から液晶を注入した後、液晶注入口をUV硬化樹脂で塞ぐことにより、封止を行っている。
【0020】
また例えば、従来のプラズマ平面表示素子でも、電極等を形成した2枚のガラス基板を、それらの基板面の端の部分においてフリットガラスで貼り合わせ、ガス注入口からプラズマガスを注入した後、ガス注入口を、電熱線でガラスを溶接して塞ぐことにより、封止を行っている。
【0021】
したがって、これらの平面表示素子でも、このガラス基板の端の部分には液晶やプラズマガスが存在しない(すなわち絵素が存在しない)ので、ユニット化して大画面を構成した際に、やはり非表示部分の存在によって表示ユニットの境目が目立ってしまう。
【0022】
本発明は、上述の点に鑑み、平面表示素子を複数枚配列して画面を構成した際に、隣合う平面表示素子の境目に非表示部分を存在させることなく、その表示材料及び電極を封止することを課題としてなされたものである。
【0023】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために、本出願人は、請求項1に記載のように、
表示面側に位置する第1の透明基板上に複数本の陽極が形成され、各々の前記陽極の上に有機正孔輸送層,有機発光層及び有機電子輸送層から成る有機層が互いの間にギャップをあけて複数形成され、前記有機層の上に前記陽極と直交させた陰極が互いの間にギャップをあけて複数本形成され、前記有機層の間のギャップ及び前記陰極の間のギャップにブラックマスクが形成され、各々の前記陽極の真上であって前記陰極の上を避けた位置にある前記ブラックマスクにそれぞれ前記陽極にまで届く孔が形成されることにより有機薄膜ELが形成されており、
前記有機薄膜ELの上に、前記有機薄膜ELに密着させるようにして裏面側に位置する第2の透明基板が重ね合わされており、
前記第2の透明基板は、前記陰極の真上であって前記有機層の上を避けた位置に基板面を貫通する第1の貫通孔が形成されるとともに、前記有機薄膜ELの前記孔の真上の位置に基板面を貫通する第2の貫通孔が形成されており、
前記第1の貫通孔は、前記陰極に信号を供給するための第1の取り出し電極を通した状態で金メッキまたははんだ付けによって封止され、前記第2の貫通孔は、前記陽極に信号を供給するための第2の取り出し電極を通した状態で金メッキまたははんだ付けによって封止されており、
前記第1の透明基板と前記第2の透明基板とは、熱膨張率が略等しい材料から成っており、
前記第1の透明基板及び前記第2の透明基板の側面側に、前記有機薄膜ELを封止する薄板接着剤で貼られている平面表示素子を提案する。
【0024】
この平面表示素子では、表示面側に位置する第1の透明基板上に複数本の陽極が形成され、各陽極の上に有機正孔輸送層,有機発光層及び有機電子輸送層から成る有機層が互いの間にギャップをあけて複数形成され、有機層の上に陽極と直交させた陰極が互いの間にギャップをあけて複数本形成され、有機層の間のギャップ及び陰極の間のギャップにブラックマスクが形成され、各陽極の真上であって陰極の上を避けた位置にあるブラックマスクにそれぞれ陽極にまで届く孔が形成されることにより有機薄膜ELが形成されている。そして、このように有機薄膜ELを形成した表示面側の第1の透明基板に、有機薄膜ELの上に密着させるように裏面側の第2の透明基板が重ね合わされており、この第2の透明基板は、陰極の真上であって有機層の上を避けた位置に基板面を貫通する第1の貫通孔が形成されるとともに、有機薄膜ELの孔の真上の位置に基板面を貫通する第2の貫通孔が形成されており、この第1の貫通孔は、陰極に信号を供給するための第1の取り出し電極を通した状態で封止され、この第2の貫通孔は、陽極に信号を供給するための第2の取り出し電極を通した状態で封止されている。
これにより、第2の透明基板の裏側(すなわち平面表示素子の裏面側)に、陰極及び陽極に信号を供給する回路を配置することができる。
また、第1及び第2の透明基板の側面側に、有機薄膜ELを封止する薄板が接着剤で貼られている。
【0025】
このように、基板の側面側での薄板の貼り付けによって封止が行われているので、従来のように基板面での貼り合わせによって封止を行う平面表示素子と異なり、基板面の端のすぐ近くにまで絵素を形成することができる。また、この薄板の厚さは、絵素ピッチよりも十分薄くすることが可能である。
【0026】
これにより、この平面表示素子を複数枚配列して画面を構成した際に、隣合う平面表示素子の境目に非表示部分が存在しないようになる。
【0027】
また、第1及び第2の透明基板の熱膨張率が互いに略等しいので、温度変化による基板面方向でのこれらの基板の伸び縮みの距離は互いに略等しくなる。したがって、この伸び縮みの距離の相違を原因として薄板と接着剤との間に隙間が生じることはないので、温度変化があっても封止性が維持される。
【0028】
なお、一例として請求項2に記載のように、第1の透明基板と第2の透明基板とを同じ材料で構成することが好適である。それにより、第1及び第2の透明基板の熱膨張率が完全に等しくなるので、一層よく封止性が維持されるようになる。
【0029】
また、一例として請求項3に記載のように、第1,第2の取り出し電極の先端にそれぞれ金バンプを形成し、第1の取り出し電極と陰極との接続及び第2の取り出し電極と陽極との接続をこの金バンプを介して行うことが好適である
【0030】
また、一例として請求項4に記載のように、第1及び第2の透明基板の基板面の最も端に位置する絵素からこの薄板の表面までの距離を、絵素同士の間のギャップの略2分の1にすることが好適である。
【0031】
それにより、この平面表示素子を複数枚配列して画面を構成した際に、隣合う平面表示素子の境目での絵素ピッチが、各平面表示素子内での絵素ピッチと略等しくなる。したがって、この境目でも絵素ピッチの均一性が確保されるのでので、この境目が一層目立たなくなる。
【0032】
また、一例として請求項5に記載のように、薄板及び接着剤を、透明であり且つ屈折率が第1の透明基板と略等しい材料で構成することが好適である。
【0033】
それにより、薄板や接着剤自体が目地として見えてしまうことがなくなるとともに第1の透明基板と薄板や接着剤との境界での光の反射が防止されるので、隣合う平面表示素子の境目が一層目立たなくなる。
【0034】
また、一例として請求項6に記載のように、接着剤を、透明であり且つ屈折率が第1の透明基板と略等しい材料で構成した上で、薄板を、第1の透明基板と同じ材料で構成することが好適である。それにより、この薄板と第1の透明基板との屈折率が完全に等しくなるので、第1の透明基板と薄板との境界での光の反射が一層よく防止されるようになる。
【0035】
【発明の実施の形態】
以下では、有機薄膜EL平面表示素子に本発明を適用した例について説明する。
【0036】
図1は、本発明を適用した有機薄膜EL平面表示素子(以下単に表示素子と呼ぶ)の構成の一例を示す側面断面図である。この表示素子1では、厚さ約1mmのガラス基板(表示面側の基板)2上に、その基板面の端のすぐ近くにまで、有機薄膜EL3が形成されている。なお、ここでは、「有機薄膜EL」の語を、基板上に形成された陽極,有機層及び陰極を指すものとして用いている。
【0037】
図2は、有機薄膜EL3の構造の一例を示す。この有機薄膜EL3では、ガラス基板2上に、複数本のITO電極(陽極)が、互いの間のギャップを狭くした3本のITO電極(陽極)11a,11b及び11cを1グループとして、各グループ間のギャップを広くした状態で、ストライプ状に形成されている。
【0038】
ITO電極11aの上には、ITO電極の各グループの幅wと略等しい長さの有機層(有機正孔輸送層,有機発光層及び有機電子輸送層)12aが、互いのギャップをITO電極の各グループ間のギャップgと略等しくした状態で複数形成されている。ITO電極11b,11cの上にも、全く同様にして有機層12b,12cがそれぞれ形成されている。各有機層12a,12b,12cでは、有機発光層にそれぞれ赤色蛍光材料,緑色蛍光材料,青色蛍光材料が用いられている。
【0039】
各有機層12a,12b,12cの上には、ITO電極の各グループの幅wと略等しい幅の複数本のアルミ電極(陰極)13が、互いのギャップをITO電極の各グループ間のギャップgと略等しくした状態で、ITO電極と直交させてストライプ状に形成されている。
【0040】
各ITO電極間11a,11b,11cのギャップ,各有機層12a,12b,12c間のギャップ,各アルミ電極13間のギャップには、ブラックマスク(図示略)が形成されている。
【0041】
これにより、この表示素子1では、図1に示すように、ガラス基板2及び4の基板面の端のすぐ近くにまで、各有機層12a,12b,12cから成る(すなわちRGBの各画素から成る)絵素PXが形成されている。この絵素PXのピッチp(図2のギャップgと幅wとの合計)は、例えば0.5mm程度になっている。
【0042】
なお、各ITO電極11a,11b,11cの真上であってアルミ電極13の上を避けた位置にあるブラックマスクには、それぞれITO電極11a,11b,11cにまで届く孔mが形成されている(図には、その孔がITO電極11a,11b,11cに達する部分をmとして示している)。この孔mの形成方法としては、予め孔mの位置にマスクパターンを設けてブラックマスクを形成する方法か、あるいは、ブラックマスクを形成した後でエキシマレーザーの照射によってブラックマスクに孔をあける方法が採られている。
【0043】
図1に示すように、有機薄膜EL3の上には、有機薄膜EL3に密着させるようにして、ガラス基板4が重ね合わされている。ガラス基板4としては、ガラス基板2として用いられるものと同じガラス基板が用いられており、したがって、そのサイズや材質は、ガラス基板2と全く等しくなっている。
【0044】
図1には図示していないが、ガラス基板4には、各アルミ電極13の真上であって有機層12a,12b,12cの上を避けた位置(すなわち絵素の上を避けた位置)に、それぞれ基板面を貫通する孔が形成されるとともに、有機薄膜EL3の各孔m(図2)の真上の位置にも、それぞれ基板面を貫通する孔が形成されている。
【0045】
図3A,Bは、このガラス基板4の孔を、ITO電極に平行な方向,アルミ電極に平行な方向からそれぞれ示した図である。各アルミ電極13の真上であって有機層12a,12b,12cの上を避けた位置にそれぞれ孔n1が形成されるとともに、有機薄膜EL3の孔mの真上の位置にそれぞれ孔n2が形成されている。
【0046】
孔n1,n2の形成方法としては、ドリルで孔を開ける方法か、あるいは、砂または研磨材を高速で物体に吹き付けるサンドブラスト(グリッドブラスト)法が採られている。
【0047】
各孔n1は、アルミ電極13に走査信号を供給するための取り出し電極5が通された状態で、金メッキまたははんだ付けによって封止されている。各孔n2は、ITO電極11a,11b,11cに表示信号を供給するための取り出し電極6が通された状態で、金メッキまたははんだ付けによって封止されている。
【0048】
取り出し電極5,6の先端には、それぞれ金バンプ21が形成されている。この金バンプ21の形成方法としては、例えばボールボンディングによって金ワイヤの先端に形成されたボール状の塊を取り出し電極5,6の先端に接合した後で金ワイヤを切断する方法が採られている。
【0049】
有機薄膜EL3とガラス基板4との間には、熱可塑性樹脂から成る接着層22が形成されている。この接着層22の形成方法としては、例えばポリエステル,塩化ビニル,酢酸ビニル,ポリアミドまたはポリウレタン系の熱可塑性樹脂を、加熱して軟化させた状態で、印刷法またはフィルムラミネート法によって有機薄膜EL3とガラス基板4とのいずれかに塗布する方法が採られている。
【0050】
ガラス基板2とガラス基板4とは、この接着層22が軟化する温度にまで加熱された状態で互いに圧接された後、接着層22が硬化する温度にまで冷却されている。これにより、取り出し電極5とアルミ電極13との接続及び取り出し電極6とITO電極11a,11b,11cとの接続が金バンプ21を介して行われている。
【0051】
また、取り出し電極5を通す孔n1は絵素の上を避けた位置に形成されており、取り出し電極6を通す孔n2もアルミ電極13の上を避けた位置に形成されているので、ガラス基板2とガラス基板4とを互いに圧接する際に有機薄膜EL3にダメージが与えられることが防止されている。
【0052】
図1に示すように、ガラス基板2,4の側面側には、全面にわたって、接着剤7で薄板ガラス8が貼られている。図1には1枚の薄板ガラス8しか表れていないが、図4に示すように、この側面側の四方に、それぞれ1枚ずつ薄板ガラス8が貼られている。
【0053】
接着剤7としては、透湿性の低いエポキシ系のUV硬化性接着剤であって、透明であり且つ屈折率が1.4〜1.7程度(すなわち屈折率がガラス基板2と略等しい)のものが用いられている。
【0054】
薄板ガラス8は、厚さ約50μmの透明のガラスである。ガラス基板2及び4の基板面の最も端に位置する絵素PXから薄板ガラス8の表面までの距離xは、絵素PX間のギャップgの略2分の1になるように決定されている。
【0055】
この薄板ガラス8の貼り付けまでの全作業は、湿気や酸素による有機薄膜EL3の劣化を防止するために、例えば乾燥窒素雰囲気のような無酸素の乾燥雰囲気中で行われている。
【0056】
このようにして、この表示素子1では、ガラス基板2及び4の側面側で、薄板ガラス8の貼り付けによって有機薄膜EL3(ITO電極,有機層及びアルミ電極)の封止が行われている。そして、ガラス基板2及び4の基板面の端のすぐ近くにまで絵素PXが形成されており、この基板面の最も端に位置する絵素PXから薄板ガラス8の表面までの距離xが絵素PX間のギャップgの略2分の1になっている。
【0057】
次に、この表示素子1を複数枚配列した様子について説明する。図5は、表示素子1を複数枚配列した際の隣合う表示素子1の境目を示す側面断面図である。
【0058】
各表示素子1の基板面の端のすぐ近くにまで絵素PXが形成されているので、隣合う表示素子1の境目には、非表示部分が存在しなくなっている。また、距離xがギャップgの略2分の1であることから、この境目での絵素PX間のギャップg’はギャップgと略等しくなっており、したがって、この境目での絵素ピッチp’は各表示ユニット内で絵素ピッチpと略等しくなっている。
【0059】
このように、隣合う表示素子1の境目でも絵素ピッチの均一性が確保されるので、表示素子1をユニット化して大画面を構成した際に、隣合う表示ユニットの境目が目立たなくなっている。
【0060】
また、接着剤7の材料として、透明であり且つ屈折率がガラス基板2と略等しいのものが用いられており、ガラス基板2及び4の側面側には透明の薄板ガラス8が貼られているので、薄板や接着剤自体が目地として見えてしまうことがなくなるとともに第1の透明基板と薄板や接着剤との境界での光の反射が防止されている。これにより、隣合う表示ユニットの境目が一層目立たなくなっている。
【0061】
以上のように、この表示素子1では、複数枚配列した際に隣合う表示素子1の境目が目立つことがないようにして、有機薄膜EL3が封止されている。
【0062】
また、ガラス基板4にはガラス基板2として用いられるものと同じものが用いられていることから、ガラス基板2及び4は熱膨張率が等しいので、温度変化による基板面方向でのこれらの基板の伸び縮みの距離は互いに等しくなっている。したがって、この伸び縮みの距離の相違を原因として薄板ガラス8と接着剤7との間に隙間が生じることはないので、温度変化があっても封止性が維持されるようになっている。
【0063】
また、裏面側のガラス基板4には、アルミ電極,ITO電極に走査信号,表示信号を供給するための取り出し電極5,6を通した孔n1,n2が設けられているので、この走査信号,表示信号を供給する駆動回路を、ガラス基板4の裏側(すなわち平面表示素子1の裏面側)に配置することができるようになっている。
【0064】
なお、以上の例では、裏面側の基板として、ガラス基板2として用いられるものと同じものを用いている。しかし、別の例として、ガラス基板2として用いられるものとは異なるガラス基板や、熱膨張率がガラス基板2と略等しい透明な樹脂製の基板であって、少なくとも基板面の寸法がガラス基板2と略等しいものを、裏面側の基板として用いてもよい。
【0065】
また、以上の例では、ガラス基板2及び4の側面側に、薄板ガラス8を貼り付けている。しかし、別の例として、屈折率がガラス基板2と略等しい透明な樹脂製の薄板を、ガラス基板2及び4の側面側に貼り付けてもよい。
【0066】
また、以上の例では、有機薄膜EL平面表示素子に本発明を適用しているが、これに限らず、例えば液晶平面表示素子やプラズマ平面表示素子のような、表示材料及び電極を封止する必要のある適宜の平面表示素子に本発明を適用してよい。
【0067】
液晶平面表示素子やプラズマ平面表示素子に本発明を適用する場合には、これらの平面表示素子の表示面側及び裏面側にもともと存在する2枚のガラス基板の側面側で薄板ガラスの貼り付けを行えばよく、また、裏面側のガラス基板に孔をあけることなく、これらの平面表示素子電極において通常行われている方法で電極と駆動回路との接続を行ってよい。
【0068】
また、本発明は、以上の例に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、その他様々の構成をとりうることはもちろんである。
【0069】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る請求項1に記載の平面表示素子によれば、表示面側に位置する第1の透明基板上に複数本の陽極が形成され、各陽極の上に有機正孔輸送層,有機発光層及び有機電子輸送層から成る有機層が互いの間にギャップをあけて複数形成され、有機層の上に陽極と直交させた陰極が互いの間にギャップをあけて複数本形成され、有機層の間のギャップ及び陰極の間のギャップにブラックマスクが形成され、各陽極の真上であって陰極の上を避けた位置にあるブラックマスクにそれぞれ陽極にまで届く孔が形成されることにより有機薄膜ELが形成されている。そして、このように有機薄膜ELを形成した表示面側の第1の透明基板に、有機薄膜ELの上に密着させるように裏面側の第2の透明基板が重ね合わされており、この第2の透明基板は、陰極の真上であって有機層の上を避けた位置に基板面を貫通する第1の貫通孔が形成されるとともに、有機薄膜ELの孔の真上の位置に基板面を貫通する第2の貫通孔が形成されており、この第1の貫通孔は、陰極に信号を供給するための第1の取り出し電極を通した状態で封止され、この第2の貫通孔は、陽極に信号を供給するための第2の取り出し電極を通した状態で封止されているので、陰極及び陽極に信号を供給する回路を、平面表示素子の裏面側に配置することができるという効果が得られる。
また、第1の透明基板と第2の透明基板との側面側での薄板の貼り付けによって封止が行われているので、この平面表示素子を複数枚配列して画面を構成した際に、隣合う平面表示素子の境目に非表示部分が存在しないようにすることができるという効果が得られる。
【0070】
また、第1及び第2の透明基板の熱膨張率が互いに略等しいので、温度変化があっても封止性が維持されるという効果も得られる。
【0071】
また、請求項2に記載の平面表示素子によれば、第1及び第2の透明基板の熱膨張率が完全に等しくなるので、一層よく封止性が維持されるようになるという効果が得られる。
【0073】
また、請求項4に記載の平面表示素子によれば、この平面表示素子を複数枚配列して画面を構成した際に、隣合う平面表示素子の境目でも絵素ピッチの均一性が確保されるので、この境目を一層目立たなくすることができるという効果が得られる。
【0074】
また、請求項5に記載の平面表示素子によれば、薄板や接着剤自体が目地として見えてしまうことがなくなるとともに第1の透明基板と薄板や接着剤との境界での光の反射が防止されるので、隣合う平面表示素子の境目を一層目立たなくすることができるという効果が得られる。
【0075】
また、請求項6に記載の平面表示素子によれば、薄板と第1の透明基板との屈折率が完全に等しくなるので、第1の透明基板と薄板との境界での光の反射を一層よく防止することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した有機薄膜EL平面表示素子の構成の一例を示す側面断面図である。
【図2】図1の有機薄膜ELの構造の一例を示す斜視図である。
【図3】図1の取り出し電極とアルミ電極,ITO電極との接続の様子の一例を示す側面断面図である。
【図4】図1の有機薄膜EL平面表示素子の外観形状の一例を示す斜視図である。
【図5】図1の表示素子を複数枚配列した際の表示素子の境目を示す側面断面図である。
【図6】従来の有機薄膜EL平面表示素子の封止構造例を示す側面断面図である。
【図7】従来の有機薄膜EL平面表示素子の封止構造例を示す側面断面図である。
【符号の説明】
1 有機薄膜EL平面表示素子、 2,4 ガラス基板、 3 有機薄膜EL、 5,6 取り出し電極、 7 接着剤、 8 薄板ガラス、 11a,11b,11c ITO電極、 12a,12b,12c 有機層、 13 アルミ電極、 14 ブラックマスク、 21 金バンプ、 22 接着層、 m 有機薄膜ELの孔、 n1,n2 ガラス基板の孔、 PX 絵素
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a flat display element, and in particular, to a device having a feature in a sealing structure.
[0002]
[Prior art]
One type of flat display is an electroluminescent display (ELD). ELD is based on electroluminescence, which is a phenomenon that emits light when a voltage is applied to a phosphor.
[0003]
ELD is classified into inorganic EL using an inorganic compound and organic EL using an organic compound from the chemical composition of the display material (fluorescent material), and the display material is classified according to the physical shape of the display material. It is classified into a dispersion type EL in a powder form and a thin film EL in which a display material is formed into a dense thin film. In recent years, organic thin film EL among them has attracted particular attention because it can obtain high luminance at a low voltage, and since the fluorescent color of the organic compound itself is a luminescent color, it is easy to select a luminescent color.
[0004]
The organic thin film EL has a transparent anode formed on a glass substrate in a stripe shape, and an organic layer composed of an organic hole transport layer, an organic light emitting layer, and an organic electron transport layer is formed on the anode. On the top, the cathode is formed in a stripe shape perpendicular to the anode.
[0005]
As the anode, for example, an electrode made of ITO (indium-tin oxide) is used. For the cathode, for example, a metal electrode such as aluminum or an alloy of aluminum and lithium is used.
[0006]
The organic hole transport layer has a role of moving holes injected from the anode to the organic light emitting layer. The organic electron transport layer has a role of moving electrons injected from the cathode to the organic light emitting layer. A fluorescent material corresponding to the color to be displayed is used for the organic light emitting layer.
[0007]
When a voltage is applied between the anode and the cathode, holes injected from the anode move to the organic light emitting layer through the organic hole transport layer, and electrons injected from the cathode pass through the organic electron transport layer to the organic light emitting layer. Move to. These holes and electrons are recombined at the intersection of the anode and the cathode in the organic light emitting layer. The fluorescent material in the organic light emitting layer is excited with this recombination as an external stimulus. When returning from the excited state to the ground state again, fluorescence is emitted from the fluorescent material, and the light is observed through the glass substrate.
[0008]
Therefore, if a display signal and a scanning signal are supplied to the organic thin film EL by using the anode and the cathode as the signal electrode and the scanning electrode, respectively, a desired image can be displayed using each intersection of the anode and the cathode as a pixel. . (In this specification, for example, when an image is displayed in units of a plurality of pixels such as RGB pixels, the plurality of pixels are referred to as picture elements, and the image is displayed in units of a single pixel. The single picture element is also called a picture element when it is displayed.)
[0009]
By the way, an organic compound used as a fluorescent material or the like in the organic thin film EL has a property that it is very sensitive to moisture and oxygen. In addition, the characteristics of the metal constituting the anode and the cathode are rapidly deteriorated by oxidation in the air. Therefore, in the organic thin film EL flat display element, it is necessary to seal the whole of the anode, the organic layer, and the cathode.
[0010]
Conventionally, as this sealing method, there are a method of forming a polyparaxylene film as a sealing layer on the outer peripheral surface of the organic thin film EL by a gas phase polymerization method, and a method of forming a protective film of SiO2 on the outer peripheral surface. It was taken. However, since such a method does not have a high sealing effect, in recent years, a casing type sealing method and a close contact type sealing method have been developed as methods having a higher sealing effect.
[0011]
As shown in FIG. 6, the casing-type sealing method is a material with good sealing properties (for example, aluminum or iron) that covers the organic thin film EL52 (anode, organic layer, and cathode) formed on the glass substrate 51. The case 53 made of is bonded to the end portion of the substrate surface of the glass substrate 51 with an adhesive 54 in a state where a desiccant and an antioxidant (not shown) are arranged in the case 53.
[0012]
In addition, as shown in FIG. 7, the close-contact type sealing method forms a protective film (not shown) made of an inorganic compound such as GeO on the outer peripheral surface of the organic thin film EL52 formed on the glass substrate 51. Or a photocurable resin layer (not shown) is formed directly or via a SiO2 film, and a planar plate 55 made of a material having good sealing properties (for example, glass) is formed on the organic thin film EL52. The glass substrate 51 is bonded to the end portion of the substrate surface with an adhesive 56 so as to be in close contact with the substrate.
[0013]
Among these, the close contact type sealing method has the advantage that the organic thin film EL flat display element is thinned, the advantage that the display element has a simple configuration suitable for mass production, and the high sealing effect. There is an advantage that can be easily obtained.
[0014]
[Problems to be solved by the invention]
However, the casing type sealing method and the close contact type sealing method have the following inconveniences as the screen size and resolution have increased in recent years.
[0015]
That is, in recent years, the flat display tends to enlarge the screen by arranging a plurality of display units each including a flat display element as a tile. For the organic thin film EL flat display element, it is desired to realize a large screen by such unitization. In such a large screen display, it is important that the border between adjacent display units is not noticeable.
[0016]
However, in the casing type sealing method and the close contact type sealing method, as shown in FIGS. 6 and 7, the case and the glass plate are bonded to the end portion of the glass substrate surface. A column electrode, an organic layer, and a row electrode cannot be formed on the end portion of the substrate surface (that is, a pixel cannot be formed). And in order to ensure sufficient adhesive strength, the width | variety (L of FIG.6 and FIG.7) of this sticking location needs several millimeters, for example.
[0017]
Therefore, when the organic thin film EL flat display elements adopting these sealing methods are unitized to form a large screen, there is a portion where an image is not displayed with a width of about 10 mm at the boundary between adjacent display units. In the organic thin-film EL flat panel display device, as the pixel pitch becomes an order of magnitude of 0.1 mm in recent years, higher definition has progressed, whereas the width of this non-display portion is considerably large. Therefore, the boundary between the display units becomes very conspicuous due to the presence of the non-display portion.
[0018]
In the above, the organic thin film EL flat display element is taken as an example, but the same inconvenience still exists in other conventional flat display elements.
[0019]
For example, in a conventional liquid crystal flat display element, two glass substrates on which electrodes and the like are formed are bonded together with UV curable resin at the edge portions of the substrate surfaces, and after injecting liquid crystal from a liquid crystal injection port, liquid crystal injection is performed. Sealing is performed by closing the inlet with a UV curable resin.
[0020]
Also, for example, in a conventional plasma flat display element, two glass substrates on which electrodes or the like are formed are bonded with frit glass at the end portions of the substrate surfaces, and after a plasma gas is injected from a gas injection port, The inlet is sealed by welding and sealing glass with a heating wire.
[0021]
Therefore, even in these flat display elements, there is no liquid crystal or plasma gas at the edge of the glass substrate (that is, there is no picture element). The boundary of the display unit becomes conspicuous due to the presence of.
[0022]
In view of the above points, the present invention seals the display material and electrodes without arranging a non-display portion at the boundary between adjacent flat display elements when a screen is formed by arranging a plurality of flat display elements. It was made as a task to stop.
[0023]
[Means for Solving the Problems]
  In order to solve this problem, the applicant, as described in claim 1,
  First transparent substrate located on the display surface sideA plurality of anodes are formed thereon, and a plurality of organic layers including an organic hole transport layer, an organic light emitting layer, and an organic electron transport layer are formed on each of the anodes with a gap between each other. A plurality of cathodes perpendicular to the anode are formed on a layer with a gap between each other, and a black mask is formed in the gap between the organic layers and the gap between the cathodes. An organic thin film EL is formed by forming holes reaching the anode in the black mask at a position directly above the cathode and avoiding the top of the cathode,
On the organic thin film EL, a second transparent substrate located on the back surface side is superimposed so as to be in close contact with the organic thin film EL,
In the second transparent substrate, a first through hole penetrating the substrate surface is formed at a position directly above the cathode and avoiding the organic layer, and the second transparent substrate has the hole of the organic thin film EL. A second through-hole penetrating the substrate surface is formed at a position directly above,
The first through hole is sealed by gold plating or soldering through a first extraction electrode for supplying a signal to the cathode, and the second through hole supplies a signal to the anode. Sealed by gold plating or soldering through a second extraction electrode for
  The first transparent substrate and the second transparent substrate;Is made of a material with substantially the same coefficient of thermal expansion,
  The first transparent substrate and the second transparent substrateOn the side of the board,Organic thin film ELSealing thin plateButPaste with adhesiveHas beenA flat display element is proposed.
[0024]
  In this flat display element,A plurality of anodes are formed on a first transparent substrate located on the display surface side, and an organic layer composed of an organic hole transport layer, an organic light emitting layer, and an organic electron transport layer is formed on each anode with a gap between them. A plurality of cathodes formed perpendicular to the anode on the organic layer are formed with a gap between each other, and a black mask is formed in the gap between the organic layers and the gap between the cathodes. The organic thin film EL is formed by forming holes reaching the anodes in the black mask located immediately above each anode and avoiding the cathode. Then, the second transparent substrate on the back surface side is superimposed on the first transparent substrate on the display surface side where the organic thin film EL is formed in this manner so as to be in close contact with the organic thin film EL. In the transparent substrate, a first through hole penetrating the substrate surface is formed at a position directly above the cathode and avoiding the organic layer, and the substrate surface is disposed at a position directly above the hole of the organic thin film EL. A second through hole penetrating is formed, and the first through hole is sealed in a state where the first extraction electrode for supplying a signal to the cathode is passed through. The second through hole is The second extraction electrode for supplying a signal to the anode is sealed.
  Thereby, a circuit for supplying a signal to the cathode and the anode can be disposed on the back side of the second transparent substrate (that is, the back side of the flat display element).
  Also,First and secondTransparentOn the side of the board,Organic thin film ELA thin plate for sealing is attached with an adhesive.
[0025]
Thus, since sealing is performed by attaching a thin plate on the side surface side of the substrate, unlike the flat display element that performs sealing by bonding on the substrate surface as in the past, the edge of the substrate surface is Picture elements can be formed as close as possible. Further, the thickness of the thin plate can be made sufficiently smaller than the picture element pitch.
[0026]
As a result, when a plurality of flat display elements are arranged to form a screen, there is no non-display portion at the boundary between adjacent flat display elements.
[0027]
  Also, the first and secondTransparentSince the thermal expansion coefficients of the substrates are substantially equal to each other, the distances of expansion and contraction of these substrates in the substrate surface direction due to the temperature change are substantially equal to each other. Therefore, no gap is formed between the thin plate and the adhesive due to the difference in the distance between expansion and contraction, so that the sealing performance is maintained even when there is a temperature change.
[0028]
  As an example, as described in claim 2, the first transparent substrate and the second transparent substrateTransparentIt is preferable that the substrate is made of the same material. Thereby, the first and secondTransparentSince the coefficients of thermal expansion of the substrates are completely equal, the sealing performance is better maintained.
[0029]
  Also,oneAs an example, as described in claim 3,Gold bumps are formed at the tips of the first and second extraction electrodes, respectively, and the connection between the first extraction electrode and the cathode and the connection between the second extraction electrode and the anode are performed via the gold bump.Is preferred.
[0030]
  As an example, as described in claim 4, the first and secondTransparentIt is preferable that the distance from the picture element located at the extreme end of the board surface of the board to the surface of the thin plate is approximately one half of the gap between the picture elements.
[0031]
Thus, when a screen is formed by arranging a plurality of flat display elements, the picture element pitch at the boundary between adjacent flat display elements is substantially equal to the picture element pitch in each flat display element. Therefore, since the uniformity of the picture element pitch is ensured even at this boundary, this boundary becomes less noticeable.
[0032]
As an example, as described in claim 5, it is preferable that the thin plate and the adhesive are made of a material that is transparent and has a refractive index substantially equal to that of the first transparent substrate.
[0033]
As a result, the thin plate or the adhesive itself is not seen as a joint, and light reflection at the boundary between the first transparent substrate and the thin plate or the adhesive is prevented. Less noticeable.
[0034]
Further, as an example, the adhesive is made of a material that is transparent and has a refractive index substantially equal to that of the first transparent substrate, and the thin plate is made of the same material as that of the first transparent substrate. It is preferable to comprise. Thereby, since the refractive indexes of the thin plate and the first transparent substrate are completely equal, reflection of light at the boundary between the first transparent substrate and the thin plate is further prevented.
[0035]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an example in which the present invention is applied to an organic thin film EL flat display device will be described.
[0036]
FIG. 1 is a side sectional view showing an example of the configuration of an organic thin film EL flat display element (hereinafter simply referred to as a display element) to which the present invention is applied. In this display element 1, an organic thin film EL3 is formed on a glass substrate (substrate on the display surface side) 2 having a thickness of about 1 mm to the immediate vicinity of the end of the substrate surface. Here, the term “organic thin film EL” is used to indicate an anode, an organic layer, and a cathode formed on a substrate.
[0037]
FIG. 2 shows an example of the structure of the organic thin film EL3. In this organic thin film EL3, a plurality of ITO electrodes (anodes) on the glass substrate 2 are grouped into three ITO electrodes (anodes) 11a, 11b and 11c each having a narrow gap therebetween. It is formed in stripes with the gap between them widened.
[0038]
On the ITO electrode 11a, an organic layer (an organic hole transport layer, an organic light emitting layer, and an organic electron transport layer) 12a having a length substantially equal to the width w of each group of ITO electrodes is formed. A plurality of the gaps are formed so as to be substantially equal to the gap g between the groups. Organic layers 12b and 12c are formed on the ITO electrodes 11b and 11c in exactly the same manner. In each of the organic layers 12a, 12b, and 12c, a red fluorescent material, a green fluorescent material, and a blue fluorescent material are used for the organic light emitting layer, respectively.
[0039]
On each of the organic layers 12a, 12b, and 12c, a plurality of aluminum electrodes (cathodes) 13 having a width substantially equal to the width w of each group of ITO electrodes is formed, and a gap g between each group of ITO electrodes is formed. Are formed in stripes perpendicular to the ITO electrodes.
[0040]
Black masks (not shown) are formed in the gaps between the ITO electrodes 11a, 11b, and 11c, the gaps between the organic layers 12a, 12b, and 12c, and the gaps between the aluminum electrodes 13.
[0041]
Thereby, in this display element 1, as shown in FIG. 1, it consists of each organic layer 12a, 12b, 12c to the immediate vicinity of the edge of the substrate surface of the glass substrates 2 and 4 (that is, it consists of each pixel of RGB). ) A picture element PX is formed. The pitch p of this picture element PX (the sum of the gap g and the width w in FIG. 2) is, for example, about 0.5 mm.
[0042]
Note that holes m reaching the ITO electrodes 11a, 11b, and 11c are formed in the black mask that is located immediately above the respective ITO electrodes 11a, 11b, and 11c and that is away from the top of the aluminum electrode 13. (In the figure, the portions where the holes reach the ITO electrodes 11a, 11b, and 11c are shown as m). As a method of forming the hole m, there is a method of forming a black mask by providing a mask pattern at the position of the hole m in advance, or a method of forming a hole in the black mask by irradiating an excimer laser after forming the black mask. It is taken.
[0043]
As shown in FIG. 1, a glass substrate 4 is superimposed on the organic thin film EL3 so as to be in close contact with the organic thin film EL3. As the glass substrate 4, the same glass substrate as that used as the glass substrate 2 is used, and therefore the size and material thereof are exactly the same as those of the glass substrate 2.
[0044]
Although not shown in FIG. 1, the glass substrate 4 has a position directly above each aluminum electrode 13 and avoiding the top of the organic layers 12a, 12b, and 12c (that is, a position avoiding the top of the picture element). In addition, a hole penetrating the substrate surface is formed, and a hole penetrating the substrate surface is also formed at a position directly above each hole m (FIG. 2) of the organic thin film EL3.
[0045]
3A and 3B are views showing the holes of the glass substrate 4 from a direction parallel to the ITO electrode and a direction parallel to the aluminum electrode, respectively. A hole n1 is formed at a position directly above each aluminum electrode 13 and avoiding the top of the organic layers 12a, 12b, 12c, and a hole n2 is formed at a position directly above the hole m in the organic thin film EL3. Has been.
[0046]
As a method for forming the holes n1 and n2, a method of drilling holes or a sand blasting (grid blasting) method in which sand or an abrasive is sprayed onto an object at high speed is employed.
[0047]
Each hole n1 is sealed by gold plating or soldering in a state where the extraction electrode 5 for supplying a scanning signal to the aluminum electrode 13 is passed. Each hole n2 is sealed by gold plating or soldering with a takeout electrode 6 for supplying a display signal to the ITO electrodes 11a, 11b, and 11c.
[0048]
Gold bumps 21 are respectively formed at the tips of the extraction electrodes 5 and 6. As a method of forming the gold bump 21, for example, a method is adopted in which a ball-like lump formed at the tip of the gold wire is taken out by ball bonding, and the gold wire is cut after being joined to the tips of the electrodes 5 and 6. .
[0049]
An adhesive layer 22 made of a thermoplastic resin is formed between the organic thin film EL3 and the glass substrate 4. As a method for forming the adhesive layer 22, for example, a polyester, vinyl chloride, vinyl acetate, polyamide or polyurethane-based thermoplastic resin is heated and softened, and then the organic thin film EL3 and glass are printed by a printing method or a film laminating method. A method of applying to any of the substrates 4 is employed.
[0050]
The glass substrate 2 and the glass substrate 4 are cooled to a temperature at which the adhesive layer 22 is cured after being pressed to each other in a state where the adhesive layer 22 is heated to a temperature at which the adhesive layer 22 is softened. Thus, the connection between the extraction electrode 5 and the aluminum electrode 13 and the connection between the extraction electrode 6 and the ITO electrodes 11a, 11b, and 11c are made through the gold bumps 21.
[0051]
Further, the hole n1 through which the extraction electrode 5 passes is formed at a position avoiding the top of the picture element, and the hole n2 through which the extraction electrode 6 passes is also formed at a position avoiding the top of the aluminum electrode 13, so that the glass substrate It is prevented that the organic thin film EL3 is damaged when 2 and the glass substrate 4 are pressed against each other.
[0052]
As shown in FIG. 1, a thin glass plate 8 is attached to the side surfaces of the glass substrates 2 and 4 with an adhesive 7 over the entire surface. Although only one sheet glass 8 is shown in FIG. 1, as shown in FIG. 4, one sheet glass 8 is affixed to each of the four sides of the side surface.
[0053]
The adhesive 7 is an epoxy UV curable adhesive with low moisture permeability, and is transparent and has a refractive index of about 1.4 to 1.7 (that is, the refractive index is substantially equal to that of the glass substrate 2). Things are used.
[0054]
The thin glass 8 is a transparent glass having a thickness of about 50 μm. The distance x from the picture element PX located at the end of the substrate surface of the glass substrates 2 and 4 to the surface of the thin glass plate 8 is determined to be approximately one half of the gap g between the picture elements PX. .
[0055]
All the operations up to the attachment of the thin glass 8 are performed in an oxygen-free dry atmosphere such as a dry nitrogen atmosphere in order to prevent deterioration of the organic thin film EL3 due to moisture and oxygen.
[0056]
In this manner, in the display element 1, the organic thin film EL 3 (ITO electrode, organic layer, and aluminum electrode) is sealed by attaching the thin glass 8 on the side surfaces of the glass substrates 2 and 4. A picture element PX is formed as close as possible to the edges of the substrate surfaces of the glass substrates 2 and 4, and the distance x from the picture element PX located at the end of the substrate surface to the surface of the thin glass 8 is a picture. It is about half of the gap g between the elements PX.
[0057]
Next, how the plurality of display elements 1 are arranged will be described. FIG. 5 is a side sectional view showing the boundary between adjacent display elements 1 when a plurality of display elements 1 are arranged.
[0058]
Since the picture element PX is formed close to the edge of the substrate surface of each display element 1, there is no non-display portion at the boundary between the adjacent display elements 1. Further, since the distance x is approximately one half of the gap g, the gap g ′ between the picture elements PX at this boundary is substantially equal to the gap g. Therefore, the pixel pitch p at this boundary is 'Is substantially equal to the pixel pitch p in each display unit.
[0059]
In this way, since the uniformity of the picture element pitch is ensured even at the boundary between adjacent display elements 1, when the display element 1 is unitized to form a large screen, the boundary between adjacent display units becomes inconspicuous. .
[0060]
Further, as the material of the adhesive 7, a transparent material having a refractive index substantially equal to that of the glass substrate 2 is used, and a transparent thin glass 8 is attached to the side surfaces of the glass substrates 2 and 4. Therefore, the thin plate or the adhesive itself is not seen as a joint, and light reflection at the boundary between the first transparent substrate and the thin plate or the adhesive is prevented. This makes the boundary between adjacent display units less noticeable.
[0061]
As described above, in this display element 1, the organic thin film EL 3 is sealed so that the boundary between adjacent display elements 1 does not stand out when a plurality of display elements are arranged.
[0062]
Moreover, since the same thing as what is used as the glass substrate 2 is used for the glass substrate 4, since the glass substrates 2 and 4 have the same thermal expansion coefficient, these board | substrate directions by the temperature change of these board | substrates are used. The stretch distances are equal to each other. Therefore, there is no gap between the thin glass plate 8 and the adhesive 7 due to the difference in the distance between expansion and contraction, so that the sealing performance is maintained even when there is a temperature change.
[0063]
The glass substrate 4 on the back side is provided with holes n1 and n2 through extraction electrodes 5 and 6 for supplying scanning signals and display signals to the aluminum electrode and the ITO electrode. A drive circuit for supplying a display signal can be arranged on the back side of the glass substrate 4 (that is, the back side of the flat display element 1).
[0064]
In the above example, the same substrate used as the glass substrate 2 is used as the substrate on the back side. However, as another example, a glass substrate different from that used as the glass substrate 2 or a transparent resin substrate having a thermal expansion coefficient substantially equal to that of the glass substrate 2, at least the dimension of the substrate surface is the glass substrate 2. May be used as the substrate on the back side.
[0065]
In the above example, the thin glass 8 is attached to the side surfaces of the glass substrates 2 and 4. However, as another example, a transparent resin thin plate having a refractive index substantially equal to that of the glass substrate 2 may be attached to the side surfaces of the glass substrates 2 and 4.
[0066]
In the above example, the present invention is applied to the organic thin film EL flat panel display element. However, the present invention is not limited to this. For example, display materials and electrodes such as a liquid crystal flat panel display element and a plasma flat panel display element are sealed. The present invention may be applied to an appropriate flat display element that is necessary.
[0067]
When the present invention is applied to a liquid crystal flat display element or a plasma flat display element, the thin glass is pasted on the side surfaces of the two glass substrates originally present on the display surface side and the back surface side of these flat display elements. The electrode and the drive circuit may be connected by a method usually used for these flat display element electrodes without making a hole in the glass substrate on the back side.
[0068]
Further, the present invention is not limited to the above example, and it is needless to say that various other configurations can be taken without departing from the gist of the present invention.
[0069]
【The invention's effect】
  As described above, according to the flat display element according to claim 1 of the present invention,A plurality of anodes are formed on a first transparent substrate located on the display surface side, and an organic layer composed of an organic hole transport layer, an organic light emitting layer, and an organic electron transport layer is formed on each anode with a gap between them. A plurality of cathodes formed perpendicular to the anode on the organic layer are formed with a gap between each other, and a black mask is formed in the gap between the organic layers and the gap between the cathodes. The organic thin film EL is formed by forming holes reaching the anodes in the black mask located immediately above each anode and avoiding the cathode. Then, the second transparent substrate on the back surface side is superimposed on the first transparent substrate on the display surface side where the organic thin film EL is formed in this manner so as to be in close contact with the organic thin film EL. In the transparent substrate, a first through hole penetrating the substrate surface is formed at a position directly above the cathode and avoiding the organic layer, and the substrate surface is disposed at a position directly above the hole of the organic thin film EL. A second through hole penetrating is formed, and the first through hole is sealed in a state where the first extraction electrode for supplying a signal to the cathode is passed through. The second through hole is Since the second extraction electrode for supplying a signal to the anode is sealed, the circuit for supplying the signal to the cathode and the anode can be arranged on the back surface side of the flat display element. An effect is obtained.
  A first transparent substrate and a second transparent substrate;Since the sealing is performed by attaching a thin plate on the side surface of the display, when a screen is formed by arranging a plurality of flat display elements, there is no non-display portion at the boundary between adjacent flat display elements. The effect that it can be made is acquired.
[0070]
  Also, the first and secondTransparentSince the thermal expansion coefficients of the substrates are substantially equal to each other, the effect that the sealing performance is maintained even when there is a temperature change can be obtained.
[0071]
  Moreover, according to the flat display element of Claim 2, 1st and 2ndTransparentSince the coefficients of thermal expansion of the substrates are completely equal, the effect of better maintaining the sealing performance can be obtained.
[0073]
According to the flat display element of claim 4, when a plurality of flat display elements are arranged to form a screen, uniformity of the pixel pitch is ensured even at the boundary between adjacent flat display elements. Therefore, the effect of making this boundary more inconspicuous is obtained.
[0074]
According to the flat display element of claim 5, the thin plate or the adhesive itself is not seen as a joint, and the reflection of light at the boundary between the first transparent substrate and the thin plate or the adhesive is prevented. Therefore, the effect of making the boundary between adjacent flat display elements less noticeable can be obtained.
[0075]
According to the flat display element of the sixth aspect, since the refractive indexes of the thin plate and the first transparent substrate are completely equal, the reflection of light at the boundary between the first transparent substrate and the thin plate is further reduced. The effect that it can prevent well is acquired.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side sectional view showing an example of the configuration of an organic thin film EL flat display element to which the present invention is applied.
2 is a perspective view showing an example of the structure of the organic thin film EL in FIG. 1. FIG.
3 is a side cross-sectional view showing an example of a state of connection between the take-out electrode, the aluminum electrode, and the ITO electrode of FIG. 1;
4 is a perspective view showing an example of an external shape of the organic thin film EL flat display element of FIG. 1. FIG.
5 is a side cross-sectional view showing a boundary between display elements when a plurality of the display elements in FIG. 1 are arranged. FIG.
FIG. 6 is a side sectional view showing an example of a sealing structure of a conventional organic thin film EL flat display element.
FIG. 7 is a side sectional view showing an example of a sealing structure of a conventional organic thin film EL flat display element.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Organic thin film EL plane display element, 2,4 Glass substrate, 3 Organic thin film EL, 5,6 Extraction electrode, 7 Adhesive, 8 Thin glass, 11a, 11b, 11c ITO electrode, 12a, 12b, 12c Organic layer, 13 Aluminum electrode, 14 Black mask, 21 Gold bump, 22 Adhesive layer, m Hole in organic thin film EL, n1, n2 hole in glass substrate, PX picture element

Claims (6)

表示面側に位置する第1の透明基板上に複数本の陽極が形成され、各々の前記陽極の上に有機正孔輸送層,有機発光層及び有機電子輸送層から成る有機層が互いの間にギャップをあけて複数形成され、前記有機層の上に前記陽極と直交させた陰極が互いの間にギャップをあけて複数本形成され、前記有機層の間のギャップ及び前記陰極の間のギャップにブラックマスクが形成され、各々の前記陽極の真上であって前記陰極の上を避けた位置にある前記ブラックマスクにそれぞれ前記陽極にまで届く孔が形成されることにより有機薄膜ELが形成されており、
前記有機薄膜ELの上に、前記有機薄膜ELに密着させるようにして裏面側に位置する第2の透明基板が重ね合わされており、
前記第2の透明基板は、前記陰極の真上であって前記有機層の上を避けた位置に基板面を貫通する第1の貫通孔が形成されるとともに、前記有機薄膜ELの前記孔の真上の位置に基板面を貫通する第2の貫通孔が形成されており、
前記第1の貫通孔は、前記陰極に信号を供給するための第1の取り出し電極を通した状態で金メッキまたははんだ付けによって封止され、前記第2の貫通孔は、前記陽極に信号を供給するための第2の取り出し電極を通した状態で金メッキまたははんだ付けによって封止されており、
前記第1の透明基板と前記第2の透明基板とは、熱膨張率が略等しい材料から成っており、
前記第1の透明基板及び前記第2の透明基板の側面側に、前記有機薄膜ELを封止する薄板が接着剤で貼られてい
平面表示素子。
A plurality of anodes are formed on a first transparent substrate located on the display surface side, and an organic layer composed of an organic hole transport layer, an organic light emitting layer, and an organic electron transport layer is disposed between each of the anodes. And a plurality of cathodes orthogonal to the anode are formed on the organic layer with a gap between each other, and a gap between the organic layers and a gap between the cathodes are formed. A black mask is formed on the black mask, and an organic thin film EL is formed by forming a hole reaching the anode in the black mask at a position directly above each anode and avoiding the top of the cathode. And
On the organic thin film EL, a second transparent substrate located on the back surface side is superimposed so as to be in close contact with the organic thin film EL,
In the second transparent substrate, a first through hole penetrating the substrate surface is formed at a position directly above the cathode and avoiding the organic layer, and the second transparent substrate has the hole of the organic thin film EL. A second through-hole penetrating the substrate surface is formed at a position directly above,
The first through hole is sealed by gold plating or soldering through a first extraction electrode for supplying a signal to the cathode, and the second through hole supplies a signal to the anode. Sealed by gold plating or soldering through a second extraction electrode for
The first transparent substrate and the second transparent substrate are made of materials having substantially the same coefficient of thermal expansion,
Wherein the first transparent substrate and the side surface of the second transparent substrate, the organic thin film EL flat panel display devices thin plate sealing that are affixed by adhesive.
請求項1に記載の平面表示素子において、
前記第1の透明基板と前記第2の透明基板とが同じ材料から成ってい
平面表示素子。
The flat display element according to claim 1,
Flat display element and the first transparent substrate and said second transparent substrate that consist of the same material.
請求項1または2に記載の平面表示素子において、
前記第1,第2の取り出し電極の先端にそれぞれ金バンプが形成されており、前記第1の取り出し電極と前記陰極との接続及び前記第2の取り出し電極と前記陽極との接続が前記金バンプを介して行われる
平面表示素子。
The flat display element according to claim 1 or 2,
Gold bumps are respectively formed at the tips of the first and second extraction electrodes, and the connection between the first extraction electrode and the cathode and the connection between the second extraction electrode and the anode are the gold bumps. A flat display element performed via
請求項1乃至3のいずれかに記載の平面表示素子において、
前記第1の透明基板及び前記第2の透明基板の基板面の最も端に位置する絵素から前記薄板の表面までの距離が、絵素同士の間のギャップの略2分の1になってい
平面表示素子。
The flat display element according to any one of claims 1 to 3,
The distance from the picture element located at the extreme end of the substrate surface of the first transparent substrate and the second transparent substrate to the surface of the thin plate is approximately one half of the gap between the picture elements. flat panel display devices that.
請求項1乃至4のいずれかに記載の平面表示素子において、
前記薄板及び前記接着剤は、透明であり且つ屈折率が前記第1の透明基板と略等しい材料から成ってい
平面表示素子。
The flat display element according to any one of claims 1 to 4,
It said sheet and said adhesive is a transparent and refractive index of the first transparent substrate and flat panel display devices that consist substantially equal material.
請求項5に記載の平面表示素子において、
前記薄板は、前記第1の透明基板と同じ材料から成ってい
平面表示素子。
The flat display element according to claim 5,
The thin plate, flat panel display devices that consist of the same material as the first transparent substrate.
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JP2002141174A (en) * 2000-11-01 2002-05-17 Toppan Printing Co Ltd Polymer el device
US6992439B2 (en) 2001-02-22 2006-01-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device with sealing structure for protecting organic light emitting element
JP4101529B2 (en) * 2001-02-22 2008-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device and manufacturing method thereof
KR20020087714A (en) * 2001-05-16 2002-11-23 강명구 Organic Light Emitting Diodes(OLEDs) with Guard Ring
JP2005227657A (en) * 2004-02-16 2005-08-25 Mitsubishi Electric Corp Pm type organic el panel and organic el display device
JP4496802B2 (en) * 2004-02-25 2010-07-07 株式会社デンソー Transmission type EL display and method for manufacturing transmission type EL display
JP2007296680A (en) * 2006-04-28 2007-11-15 Seiko Epson Corp Light emitting device and image forming device
JP5082628B2 (en) * 2007-07-05 2012-11-28 パナソニック株式会社 Organic EL panel
JP2008273211A (en) * 2008-05-19 2008-11-13 Nitto Denko Corp Transparent gas barrier member, and organic electro-luminescent element using the same
CN104409652B (en) * 2014-10-23 2017-08-01 京东方科技集团股份有限公司 Preparation method, photoelectric device and its method for packing of glass film, display device
EP3328638B1 (en) * 2015-07-29 2023-08-30 Sage Electrochromics, Inc. Laminate including panels and a fill material between the panels and a process of forming the laminate

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