JP4213399B2

JP4213399B2 - Socket for electrical parts

Info

Publication number: JP4213399B2
Application number: JP2002114078A
Authority: JP
Inventors: 弘之平岩
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2002-04-17
Filing date: 2002-04-17
Publication date: 2009-01-21
Anticipated expiration: 2022-04-17
Also published as: JP2003308937A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、電気部品をソケットに装着するときの不具合を防止する電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、ソケット本体にＩＣパッケージが収容されるようになっていると共に、このＩＣパッケージの端子の上面と下面との２点に接触するコンタクトピンが配設され、操作部材を上下動させることにより、そのコンタクトピンの上側弾性片が弾性変形されて、ＩＣパッケージ端子の上面にその上側弾性片の上側接触部が離接されるようになっている。
【０００４】
また、ＩＣパッケージの端子とコンタクトピンの下側接触部の接触性を確保するため、下側接触部の上端縁は、ＩＣパッケージ収容部の上面よりも高い位置に設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、図１７に示すように、ソケット本体１におけるＩＣパッケージ収容部１ａの底面からコンタクトピンの下側接触部２ａが上方に突出しており、ＩＣパッケージ３が傾いて挿入された場合には、このＩＣパッケージ３の端の端子３ａが、隣接する２つの下側接触部２ａの間にはまり込み、着座不良を起こす可能性がある。
【０００６】
また、ＩＣパッケージ３の端子３ａが下側接触部２ａとこすれながら挿入されて、端子３ａが下側接触部２ａに引っかかり破損してしまうことがある。
【０００７】
そこで、この発明は、電気部品装着時の端子のはまり込みを防止し、着座不良を防止することができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品本体の側方に端子が延長された電気部品を収容する収容部を備えたソケット本体と、該ソケット本体に取付けられ、前記電気部品の端子の下側に接触可能な接触部を備えたコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、前記収容部は、収容状態の前記電気部品本体の下側に位置し、前記ソケット本体における前記収容部の周縁部に、スリットが形成された隔壁部が設けられ、該隔壁部の上面は、前記収容部の上面より下方に形成されており、前記コンタクトピンが前記スリットに挿入されると共に、前記接触部が前記隔壁部の上面より上方に突出し、前記コンタクトピンには係止突部が形成され、該係止突部が前記ソケット本体に係止されて前記接触部の上昇が規制されるようになっており、前記収容部の上面が、前記上昇が規制された接触部の上端縁と同一又は上方に位置し、前記電子部品本体を前記収容部に配置した際に、前記電子部品の端子と前記接触部が接触するようになっていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記コンタクトピンが前記電気部品の端子の下側に接触可能な下側コンタクトピンを構成すると共に、前記電気部品の端子の上側に接触可能な上側コンタクトピンを有しており、前記下側コンタクトピンと前記上側コンタクトピンで前記端子を挟持するようになっていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記収容部には、前記電気部品の側面下部に当接して、前記電気部品を前記収容部の所定の位置に案内する案内部が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の構成に加え、前記収容部には前記電気部品の前記収容部への挿入方向に沿ってレール状の突状部が設けられており、該突状部上面を前記コンタクトピンの接触部の上端縁と同一又は上方に位置させたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１３】
［発明の実施の形態１］
図１〜図１３には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１４】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２（図７参照）の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１５】
このＩＣパッケージ１２は、図７に示すように、いわゆるガルウイングタイプと称されるものがあり、方形状のパッケージ本体１２ａの対向する２辺から側方に向けて多数の端子１２ｂがクランク状に突出している。
【００１６】
一方、ＩＣソケット１１は、４端子法（ケルビンコンタクト方式）を採用しており、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、図３及び図４に示すように、このソケット本体１３はベース部１３ｋの上側にシーティング部１３ｍが配設され、このシーティング部１３ｍには、ＩＣパッケージ１２が上側に収容される収容部１３ａが形成されると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１３ｂがパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられており、ここにＩＣパッケージ１２が収容されることになる。また、各ガイド部１３ｂの間で、収容部１３ａの周囲の対向する２辺には隔壁部１３ｃが形成され、この隔壁部１３ｃには多数のスリット１３ｄが所定の間隔で形成されている（図５参照）。
【００１７】
また、図２に示すように、このソケット本体１３には、ＩＣパッケージ端子１２ｂに離接される弾性変形可能な別体の上側コンタクトピン１５及び下側コンタクトピン１６が複数配設されると共に、この上側コンタクトピン１５を弾性変形させる四角形の枠状の操作部材１８が上下動自在に配設されている。
【００１８】
また、収容部１３ａの上面は、下側コンタクトピン１６の下側接触部１６ｇの上端縁と同一又は上方に位置している。
【００１９】
それらコンタクトピン１５，１６は、図２に示すような形状を呈し、バネ性を有する導電性に優れた材質で形成されている。
【００２０】
詳しくは、これらコンタクトピン１５，１６は、下部側に土台となる固定部１５ａ，１６ａが形成され、この固定部１５ａ，１６ａから下方に向けて複数の圧入突部１５ｂ，１６ｂが突設され、これら圧入突部１５ｂ，１６ｂがソケット本体１３に形成された圧入孔１３ｅに圧入されると共に、それら圧入突部１５ｂ，１６ｂのそれぞれに形成された食込み突起１５ｃ，１６ｃが、それら圧入孔１３ｅの内壁に食い込むことにより圧入固定されるようになっている。また、それら任意の圧入突部１５ｂ，１６ｂからは、更に下方に向けてリード部１５ｄ，１６ｄが突設され、このリード部１５ｄ，１６ｄがプリント配線板に形成された貫通孔に挿通されて半田付けされるようになっている。
【００２１】
また、上側コンタクトピン１５には、固定部１５ａから上方に上側弾性片１５ｅが延長され、下側コンタクトピン１６には、固定部１６ａから上方に下側弾性片１６ｅが延長されている。
【００２２】
その上側弾性片１５ｅは、略Ｓ型に連続するバネ部１５ｆが形成され、このバネ部１５ｆの上端部からソケット本体１３の内側に向けて上側接触部１５ｇが延長され、また、バネ部１５ｆの上端部からソケット本体１３の外側に向けて操作片１５ｈが形成されている。その上側接触部１５ｇがＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの上面部に離接され、また、その操作片１５ｈが操作部材１８の下降にて押圧されることにより、バネ部１５ｆが弾性変形されて上側接触部１５ｇが外側に向けて変位するように構成されている。
【００２３】
また、下側コンタクトピン１６は、いわゆる馬蹄形状を呈し、下側弾性片１６ｅが、固定部１６ａのソケット本体１３の内側端部から外側に、斜め上方に向けて延長され、バネ部１６ｆを介して下側接触部１６ｇが形成されている。
【００２４】
この下側接触部１６ｇは、略四角形状を呈し、そのソケット本体１３の内側端縁部側に係止突部１６ｈが形成され、この係止突部１６ｈがソケット本体１３に形成されている係止段部１３ｆに係止されて、下側接触部１６ｇの上昇が規制されるようになっている。
【００２５】
そして、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂ上面に上側接触部１５ｇが接触して、下側接触部１６ｇとの間に端子１２ｂを挟持したときに、上側弾性片１５ｅの弾性力により、下側弾性片１６ｅが弾性変形されて下側接触部１６ｇが変位して、この下側接触部１６ｇ及び上側接触部１５ｇが端子１２ｂに対して摺動するように構成されている。しかも、その摺動時には、下側接触部１６ｇが上側接触部１５ｇの変位方向と反対方向に変位するようになっている。
【００２６】
また、図５に示すように、ソケット本体１３の収容部１３ａの周縁部には、スリット１３ｄが形成された隔壁部１３ｃが設けられ、これらスリット１３ｄに下側コンタクトピン１６の下側接触部１６ｇが上下方向に移動可能に挿入され、下側コンタクトピン１６の下側接触部１６ｇに上側コンタクトピン１５の力が作用していない状態で、この下側接触部１６ｇの上部が、隔壁部１３ｃの上面１３ｇより上方に突出している。そして、ＩＣパッケージ端子１２ｂが上側接触部１５ｇにより下方に押されたときに、隔壁部１３ｃの上面１３ｇに端子１２ｂの下面が当接することにより、この端子１２ｂの移動（下降）が規制されるようになっている。
【００２７】
さらにまた、下側接触部１６ｇの内側には、パッケージ本体１２ａの側面下部１２ｃに当接してＩＣパッケージ１２を収容部１３ａの所定の位置に案内する「案内部」としてのモールドガイド１３ｉが形成されている。
【００２８】
一方、操作部材１８は、図１及び図２に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１８ａを有し、この開口１８ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、ソケット本体１３の収容部１３ａの上側に収容されるようになっている。
【００２９】
また、この操作部材１８は、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング１９により上方に付勢されると共に、最上昇位置で、図３に示すように、係止爪１８ｂがソケット本体１３の被係止部１３ｊに係止されることにより、操作部材１８の外れが防止されるようになっている。
【００３０】
さらに、図２に示すように、この操作部材１８には、上側コンタクトピン１５の操作片１５ｈに摺接するカム部１８ｃが形成され、この操作部材１８を下降させることにより、その上側コンタクトピン１５の操作片１５ｈがそのカム部１８ｃに押圧されて外方に傾倒され、バネ部１５ｆが弾性変形されて、上側接触部１５ｇが斜め外側に向けて変位されて開かれるようになっている。
【００３１】
かかる構成のＩＣソケット１１において、ＩＣパッケージ１２のソケット本体１３への装着は、以下のように行う。
【００３２】
まず、操作部材１８を例えば自動機によりスプリング１９の付勢力に抗して下方に押し下げる。これにより、操作部材１８のカム部１８ｃにて、上側コンタクトピン１５の操作片１５ｈが押圧されて、バネ部１５ｆの弾性力に抗して上側接触部１５ｇが斜め上方外側に向けて移動し、ＩＣパッケージ１２の挿入範囲から上側接触部１５ｇが待避される（図６中二点鎖線で示す位置▲１▼参照）。
【００３３】
この状態で、ＩＣパッケージ１２を操作部材１８の開口１８ａから挿入し、ＩＣパッケージ各端子１２ｂを各下側コンタクトピン１６の下側接触部１６ｇ上に載せる。
【００３４】
このとき、ソケット本体ガイド部１３ｂのテーパ部１３ｎでＩＣパッケージ１２が誘い込まれる際、ＩＣパッケージ１２が斜めに挿入されることがある。
【００３５】
ここで、図８に示すように、収容部１３ａの高さをａ、下側接触部上端縁１６ｊの高さをｂとする。また、収容部１３ａの高さから下側接触部上端縁１６ｊの高さを引いた距離をｃ（すなわちｃ＝ａ−ｂ）、パッケージ本体１２ａの高さからＩＣパッケージ端子１２ｂの高さを引いた距離をｄとする。
【００３６】
この発明の実施の形態１においては、図８に示すように、収容部１３ａの上面を、下側コンタクトピン１６の下側接触部上端縁１６ｊより上方に位置させる（ａ＞ｂ）。
【００３７】
また、ＩＣパッケージ１２のソケット本体１３への収容時に、ＩＣパッケージ端子１２ｂと下側接触部上端縁１６ｊが接触するように、パッケージ本体１２ａの下面とＩＣパッケージ端子１２ｂの下面との距離ｄが、収容部１３ａの上面と下側接触部上端縁１６ｊの上端縁との距離ｃよりも大きいか又は同一とする（ｄ≧ｃ）。
【００３８】
このような構造とすることで、ＩＣパッケージ端子１２ｂは下側接触部上端縁１６ｊに接触することなく、所定の下側接触部１６ｇ上に端子１２ｂが収容されることとなる。このため、ＩＣパッケージ１２の一番端の端子１２ｂが、隣接する２つの下側接触部１６ｇの間にはまり込むことなく、着座不良や端子１２ｂの損傷を防止することができる。
【００３９】
その後、操作部材１８の押圧力を解除すると、この操作部材１８は、スプリング１９及び上側コンタクトピン１５の付勢力により上昇し、上側コンタクトピン１５はバネ部１５ｆの弾性力により、元の位置に復帰して行き、上側接触部１５ｇがＩＣパッケージ端子１２ｂの上面に当接する（図６中実線で示す位置▲２▼参照）。
【００４０】
図９〜図１３には、ＩＣパッケージ１２を図において右側斜めから収容部１３ａに挿入し収容するまでの説明図を示す。
【００４１】
図９には、ＩＣパッケージ１２を収容部１３ａに斜めに挿入し始めて、ＩＣパッケージ右端子１２ｂ１の下面と下側接触部上端縁１６ｊとの距離Ｌ１が３．２３ｍｍになった時の説明図を示す。このとき、ＩＣパッケージ左端子１２ｂ２と下側接触部上端縁１６ｊとの距離Ｌ２は０．１１７ｍｍである。
【００４２】
図１０は、図９の状態よりＩＣパッケージ１２の右端をさらに下降させ、ＩＣパッケージ右端子１２ｂ１と下側接触部上端縁１６ｊとの距離Ｌ１が２ｍｍになった時の説明図を示す。このとき、パッケージ本体１２ａの左端下面とＩＣパッケージ左端子１２ｂ２の下面は水平に並んでいる。また、ＩＣパッケージ左端子１２ｂ２と下側接触部上端縁１６ｊとの距離Ｌ２は０．０６９ｍｍである。
【００４３】
図１１は、図１０の状態よりＩＣパッケージ１２の右端をさらに下降させ、ＩＣパッケージ右端子１２ｂ１の下面と下側接触部上端縁１６ｊとの距離Ｌ１が１ｍｍになった時の説明図を示す。このとき、ＩＣパッケージ左端子１２ｂ２の方がパッケージ本体１２ａの左端下面よりも下降しており、ＩＣパッケージ左端子１２ｂ２と下側接触部上端縁１６ｊとの距離Ｌ２は０．０３０ｍｍとなっている。
【００４４】
図１２は、図１１の状態よりＩＣパッケージ１２の右端をさらに下降させ、ＩＣパッケージ右端子１２ｂ１の下面と下側接触部上端縁１６ｊとの距離Ｌ１が０．５ｍｍになった時の説明図を示す。
【００４５】
下側接触部上端縁１６ｊよりも収容部１３ａを高く設定したことによって、ＩＣパッケージ１２が斜めの状態から水平状態に移行しながら収容される場合でも、ＩＣパッケージ左端子１２ｂ２は下側接触部上端縁１６ｊに引っ掛かることなく下側接触部上端縁１６ｊの右側上方に位置しており、ＩＣパッケージ左端子１２ｂ２と下側接触部上端縁１６ｊとの距離Ｌ２は０．０１１ｍｍである。
【００４６】
図１３は、図１２の状態よりＩＣパッケージ１２の右端をさらに下降させ、ＩＣパッケージ端子１２ｂが下側接触部上端縁１６ｊに着座して、ＩＣパッケージ右端子１２ｂ１の下面と下側接触部上端縁１６ｊの上面との距離Ｌ１が０ｍｍとなった時の説明図を示す。このとき、パッケージ本体１２ａの下面と収容部１３ａの上面との距離Ｌ２は０．００８ｍｍで、完全には接触せず隙間があいている。
【００４７】
また、収容部１３ａには、図６に示すように、ＩＣパッケージ１２を収容部１３ａに挿入する際に、挿入方向以外に動かないように規制してＩＣパッケージ１２の側面下部を収容部１３ａの所定の位置に案内する「案内部」としてのモールドガイド１３ｉが設けられているために、ＩＣパッケージ１２の挿入方向に挿入し易くしている。
【００４８】
［発明の実施の形態２］
図１４には、この発明の実施の形態２の下側コンタクトピンと収容部との位置関係を表す模式図を示す。この発明の実施の形態２においては、収容部１３ａの上面と下側コンタクトピン１６の下側接触部上端縁１６ｊとを同一の高さに設定する（ａ＝ｂ）。この発明の実施の形態２の場合も、この発明の実施の形態１の場合と同様に、下側接触部上端縁１６ｊは収容部１３ａより突出していないため、端子１２ｂは下側接触部上端縁１６ｊに引っ掛かかりＩＣソケット１２が動かなくなったり端子１２ｂが損傷したりすることなく、収容部１３ａに収容することができる。
【００４９】
この場合、ＩＣソケット１２が収容部１３ａに収容されたときにＩＣパッケージ端子１２ｂと下側接触部上端縁１６ｊが接触できるように、ＩＣパッケージ端子１２ｂの下面の方がパッケージ本体１２ａの下面よりも下方にあるか、又は同一面にあるＩＣソケット１２を使用する必要がある（ｄ≧０）。
【００５０】
［発明の実施の形態３］
図１５には、この発明の実施の形態３に係る収容部１３ａ上にＩＣパッケージ１２の挿入方向に沿ってレール状の突状部１３ｐを設けたときの模式図を示す。
【００５１】
ここで、突状部１３ｐの上面を下側コンタクトピン１６の下側接触部上端縁１６ｊと同一又は上方に位置させ、また、ＩＣパッケージ１２のソケット本体１３への収容時にＩＣパッケージ端子１２ｂと下側接触部上端縁１６ｊが接触するように、パッケージ本体１２ａの下面とＩＣパッケージ端子１２ｂの下面との距離が、突状部１３ｐの上面と下側接触部上端縁１６ｊの上端縁との距離よりも大きいか又は同一とする。
【００５２】
このように、ＩＣパッケージ１２の収容部１３ａへの挿入方向に沿って突状部１３ｐを設けることにより、ＩＣパッケージ本体１２ａと収容部１３ａとの接触面積が小さくなって滑り易くなるために、ＩＣパッケージ１２を収容部１３ａに少ない摩擦抵抗で挿入することができる。
【００５３】
［発明の実施の形態４］
図１６には、この発明の実施の形態４に係る下側コンタクトピン１６と収容部１３ａとの位置関係を表す模式図を示す。
【００５４】
この発明の実施の形態４においては、収容部１３ａの上面を下側コンタクトピン１６の下側接触部上端縁１６ｊと同一又は上方に位置させる（ａ≧ｂ）手段として、バネ等の「付勢手段」を用いる。
【００５５】
「付勢手段」を用いて、収容部１３ａの高さから下側接触部上端縁１６ｊの高さを引いた距離ｃを大きめに設定しておけば、ＩＣパッケージ端子１２ｂは下側接触部上端縁１６ｊに全く引っ掛かることなく収容部１３ａに収容される。そして、ＩＣパッケージ１２が収容された後に、自動機等でＩＣパッケージ端子１２ｂと下側接触部上端縁１６ｊが接触するまで押圧する。
【００５６】
このように、「付勢手段」を用いることで、この発明の実施の形態１及び２の場合と比較して、収容部１３ａの上面と下側接触部上端縁１６ｊとの高さの精密な設計が必要でないため、容易に実施することが可能である。
【００５７】
なお、この実施の形態４においては、「付勢手段」が押圧される前は、収容部１３ａの上面と下側接触部上端縁１６ｊの上端縁との距離ｃがパッケージ本体１２ａの下面とＩＣパッケージ端子１２ｂの下面との距離ｄよりも大きいか等しく設定する必要があり（ｃ≧ｄ）、「付勢手段」が押圧され収容部１３ａが下降すると、ｃ＜ｄとなる。
【００５８】
以上のように、収容部１３ａの上面を下側接触部上端縁１６ｊと同一又は上方に位置させることで、ＩＣパッケージ１２を収容部１３ａに収容するときに、ＩＣパッケージ端子１２ｂが下側接触部上端縁１６ｊに引っ掛かって動かなくなるという座着不良を軽減することができる。
【００５９】
なお、上記各実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００６０】
また、上記各実施の形態１，２では、一つの端子１２ｂに２つの上側コンタクトピン１５と、下側コンタクトピン１６とが接触する４端子法のＩＣソケット１１について、この発明を適用したが、これに限らず、それら上側コンタクトピンと下側コンタクトピンとが一体となり、一つの端子の上下面に上側接触部と下側接触部とが接触するような２ポイント式のＩＣソケットにもこの発明を適用できる。さらに、下側接触部のみが接触するようなＩＣソケットにもこの発明を適用できる。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、電気部品本体の側方に端子が延長された電気部品を収容する収容部を備えたソケット本体と、ソケット本体に取付けられ、電気部品の端子の下側に接触可能な接触部を備えたコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、収容部は、収容状態の電気部品本体の下側に位置し、ソケット本体における収容部の周縁部に、スリットが形成された隔壁部が設けられ、隔壁部の上面は、収容部の上面より下方に形成されており、コンタクトピンがスリットに挿入されると共に、接触部が隔壁部の上面より上方に突出し、コンタクトピンには係止突部が形成され、係止突部がソケット本体に係止されて接触部の上昇が規制されるようになっており、収容部の上面が、上昇が規制された接触部の上端縁と同一又は上方に位置し、電子部品本体を収容部に配置した際に、電子部品の端子と接触部が接触するようになっていることを特徴とするので、電気部品が収容部に収容されるときに、電気部品端子が下側接触部上端縁に引っ掛かって動かなくなるという座着不良を軽減することができる。
【００６２】
また、請求項２に記載された発明によれば、コンタクトピンが電気部品の端子の下側に接触可能な下側コンタクトピンを構成すると共に、電気部品の端子の上側に接触可能な上側コンタクトピンを有しており、下側コンタクトピンと上側コンタクトピンで端子を挟持するようになっていることを特徴とするので、下側コンタクトピンと上側コンタクトピンで端子を挟持する構成の電気部品用ソケットにおいて、上記効果を奏することができる。
【００６３】
また、請求項３に記載された発明によれば、上記効果に加え、収容部には、電気部品の側面下部に当接して、電気部品を収容部の所定の位置に案内する案内部が設けられていることを特徴とするので、電気部品の挿入方向以外への動きを押さえて、電気部品を収容部へ挿入し易くすることができる。
【００６４】
また、請求項４に記載された発明によれば、上記効果に加え、収容部には電気部品の収容部への挿入方向に沿ってレール状の突状部が設けられており、突状部上面をコンタクトピンの接触部の上端縁と同一又は上方に位置させたことを特徴とするので、ＩＣパッケージ本体と収容部との接触面積が小さくなって滑り易くなるために、ＩＣパッケージを収容部に少ない摩擦抵抗で挿入することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係る図１のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態１に係るソケット本体の凸部等を示す斜視図である。
【図６】同実施の形態１に係る各コンタクトピンの接触部及びＩＣパッケージ端子の動きを示す断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）はＩＣパッケージの平面図である。
【図８】同実施の形態１に係る下側コンタクトピンとソケット本体の収容部との位置関係を表す模式図である。
【図９】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを右側斜めから収容部に挿入し収容するまでの説明図である。
【図１０】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを右側斜めから収容部に挿入し収容するまでの説明図である。
【図１１】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを右側斜めから収容部に挿入し収容するまでの説明図である。
【図１２】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを右側斜めから収容部に挿入し収容するまでの説明図である。
【図１３】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを右側斜めから収容部に挿入し収容するまでの説明図である。
【図１４】この発明の実施の形態２に係る下側コンタクトピンとソケット本体の収容部との位置関係を表す模式図である。
【図１５】この発明の実施の形態３に係る収容部上にＩＣパッケージの挿入方向に沿ってレール状の突状部を設けたときの模式図である。
【図１６】この発明の実施の形態４に係る下側コンタクトピンとソケット本体の収容部との位置関係を表す模式図である。
【図１７】従来例を示す図９に相当する説明図である。
【符号の説明】
１１ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２ＩＣパッケージ（電気部品）
１２ａパッケージ本体
１２ｂ端子
１２ｃ側面下部
１３ソケット本体
１３ａ収容部
１３ｉモールドガイド（案内部）
１３ｐ突状部
１６下側コンタクトピン（コンタクトピン）
１６ｇ下側接触部（接触部）
１６ｊ下側接触部上端縁（上端縁）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrical component socket for detachably holding an electrical component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an “IC package”), and more particularly to an electrical component socket for preventing a malfunction when the electrical component is mounted on the socket. It is.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as this type of “electrical component socket”, there is an IC socket that detachably holds an “electrical component” IC package.
[0003]
In this IC socket, the IC package is accommodated in the socket body, and contact pins that contact two points of the upper surface and the lower surface of the terminals of the IC package are arranged to move the operation member up and down. Thus, the upper elastic piece of the contact pin is elastically deformed, and the upper contact portion of the upper elastic piece is brought into contact with and separated from the upper surface of the IC package terminal.
[0004]
Further, in order to ensure the contact between the IC package terminal and the lower contact portion of the contact pin, the upper end edge of the lower contact portion is provided at a position higher than the upper surface of the IC package housing portion.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a conventional device, as shown in FIG. 17, the lower contact portion 2a of the contact pin protrudes upward from the bottom surface of the IC package housing portion 1a in the socket body 1, and the IC package 3 Is inserted at an angle, the terminal 3a at the end of the IC package 3 may get caught between the two adjacent lower contact portions 2a, resulting in poor seating.
[0006]
Further, the terminal 3a of the IC package 3 may be inserted while being rubbed with the lower contact portion 2a, and the terminal 3a may be caught by the lower contact portion 2a and damaged.
[0007]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a socket for an electrical component that can prevent the terminal from being stuck when the electrical component is mounted and can prevent poor seating.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, the invention according to claim 1 is attached to the socket body including a socket body including a housing portion that houses an electrical component having terminals extended to the side of the electrical component body, An electrical component socket having a contact pin provided with a contact portion capable of contacting the lower side of the terminal of the electrical component, wherein the accommodating portion is located on the lower side of the electrical component main body in the accommodated state; A partition wall formed with a slit is provided at a peripheral edge of the housing portion, and an upper surface of the partition wall is formed below the top surface of the housing portion, and the contact pin is inserted into the slit. The contact portion protrudes upward from the upper surface of the partition wall, and a locking projection is formed on the contact pin, and the locking projection is locked to the socket main body, thereby preventing the contact portion from rising. Is adapted to be, in the upper surface of the receiving portion, said raised is located in the same or above and the upper edge of the contact portion which is regulated, and positioning the electronic component body in the housing unit, the electronic The terminal of the component and the contact portion are in contact with each other.
[0009]
According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, the contact pin constitutes a lower contact pin that can contact the lower side of the terminal of the electrical component, and the terminal of the electrical component An upper contact pin that can contact the upper side is provided, and the terminal is sandwiched between the lower contact pin and the upper contact pin .
[0010]
According to a third aspect of the present invention, in addition to the configuration according to the first or second aspect, the housing portion abuts against a lower portion of a side surface of the electrical component so that the electrical component is placed at a predetermined position of the housing portion. A guide section for guiding is provided.
[0011]
According to a fourth aspect of the present invention, in addition to the configuration according to any one of the first to third aspects, the housing portion has a rail-like projecting shape along the insertion direction of the electrical component into the housing portion. And the upper surface of the protruding portion is located at the same position as or above the upper edge of the contact portion of the contact pin.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0013]
Embodiment 1 of the Invention
1 to 13 show a first embodiment of the present invention.
[0014]
First, the configuration will be described. Reference numeral 11 in the figure denotes an IC socket as an “electrical component socket”, and this IC socket 11 is used for performing a performance test of the IC package 12 (see FIG. 7) as an “electrical component”. In addition, the terminal 12b of the IC package 12 is electrically connected to a printed wiring board (not shown) of a measuring instrument (tester).
[0015]
As shown in FIG. 7, this IC package 12 is a so-called gull wing type, and a large number of terminals 12b project in a crank shape from two opposite sides of a rectangular package body 12a. ing.
[0016]
On the other hand, the IC socket 11 adopts a four-terminal method (Kelvin contact method), and roughly has a socket body 13 mounted on a printed wiring board. As shown in FIGS. The socket body 13 is provided with a seating portion 13m on the upper side of the base portion 13k. The seating portion 13m is formed with a housing portion 13a for housing the IC package 12 on the upper side, and the IC package 12 is placed at a predetermined position. Guide portions 13b for positioning are provided corresponding to the respective corner portions of the package body 12a, and the IC package 12 is accommodated therein. Further, between the guide portions 13b, partition walls 13c are formed on two opposing sides around the housing portion 13a, and a number of slits 13d are formed at predetermined intervals in the partition wall 13c (see FIG. 5).
[0017]
Further, as shown in FIG. 2, the socket body 13 is provided with a plurality of separate upper contact pins 15 and lower contact pins 16 that are elastically deformable to be separated from and connected to the IC package terminals 12b. A rectangular frame-shaped operating member 18 for elastically deforming the upper contact pin 15 is arranged to be movable up and down.
[0018]
Further, the upper surface of the accommodating portion 13a is located at or above the upper end edge of the lower contact portion 16g of the lower contact pin 16.
[0019]
The contact pins 15 and 16 have a shape as shown in FIG. 2 and are formed of a material having springiness and excellent conductivity.
[0020]
Specifically, the contact pins 15 and 16 are formed with fixing portions 15a and 16a serving as a base on the lower side, and a plurality of press-fitting protrusions 15b and 16b project downward from the fixing portions 15a and 16a. These press-fit protrusions 15b and 16b are press-fitted into press-fit holes 13e formed in the socket body 13, and the biting protrusions 15c and 16c formed in the press-fit protrusions 15b and 16b are the inner walls of the press-fit holes 13e. It is designed to be press-fitted and fixed by biting into. Further, lead portions 15d and 16d are projected downward from these arbitrary press-fitting protrusions 15b and 16b, and the lead portions 15d and 16d are inserted into through holes formed in the printed wiring board and soldered. It has come to be attached.
[0021]
The upper contact pin 15 has an upper elastic piece 15e extending upward from the fixed portion 15a, and the lower contact pin 16 has a lower elastic piece 16e extended upward from the fixed portion 16a.
[0022]
The upper elastic piece 15e is formed with a substantially S-shaped spring portion 15f, the upper contact portion 15g is extended from the upper end portion of the spring portion 15f toward the inside of the socket body 13, and the spring portion 15f An operation piece 15 h is formed from the upper end portion toward the outside of the socket body 13. The upper contact portion 15g is separated from the upper surface portion of the terminal 12b of the IC package 12, and the operation piece 15h is pressed by the lowering of the operation member 18, whereby the spring portion 15f is elastically deformed and the upper contact is made. The part 15g is configured to be displaced outward.
[0023]
Further, the lower contact pin 16 has a so-called horseshoe shape, and the lower elastic piece 16e extends obliquely upward from the inner end of the socket body 13 of the fixing portion 16a to the upper side through the spring portion 16f. A lower contact portion 16g is formed.
[0024]
The lower contact portion 16g has a substantially rectangular shape, and a locking projection 16h is formed on the inner edge side of the socket body 13, and the locking projection 16h is formed on the socket body 13. The lower contact portion 16g is restrained from rising by being locked to the stop portion 13f.
[0025]
When the upper contact portion 15g comes into contact with the upper surface of the terminal 12b of the IC package 12 and the terminal 12b is sandwiched between the upper contact portion 16g and the lower elastic piece 16e due to the elastic force of the upper elastic piece 15e. Is elastically deformed to displace the lower contact portion 16g, and the lower contact portion 16g and the upper contact portion 15g slide relative to the terminal 12b. Moreover, during the sliding, the lower contact portion 16g is displaced in the direction opposite to the displacement direction of the upper contact portion 15g.
[0026]
Further, as shown in FIG. 5, a partition wall portion 13c having slits 13d is provided at the peripheral portion of the accommodating portion 13a of the socket body 13, and the lower contact portion 16g of the lower contact pin 16 is provided in the slit 13d. Is inserted movably in the vertical direction, and the upper contact pin 15g is not applied to the lower contact portion 16g of the lower contact pin 16 so that the upper portion of the lower contact portion 16g Projecting upward from the upper surface 13g. When the IC package terminal 12b is pushed downward by the upper contact portion 15g, the lower surface of the terminal 12b comes into contact with the upper surface 13g of the partition wall portion 13c so that the movement (lowering) of the terminal 12b is regulated. It has become.
[0027]
Furthermore, a mold guide 13i is formed inside the lower contact portion 16g as a “guide portion” that contacts the lower side surface 12c of the package body 12a and guides the IC package 12 to a predetermined position of the housing portion 13a. ing.
[0028]
On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the operation member 18 has an opening 18 a sized to allow the IC package 12 to be inserted. The IC package 12 is inserted through the opening 18 a, and the socket body 13 is inserted. It is accommodated on the upper side of the accommodating portion 13a.
[0029]
Further, the operation member 18 is disposed so as to be movable up and down with respect to the socket body 13 and is urged upward by a spring 19, and at the highest position, as shown in FIG. The operation member 18 is prevented from coming off by being locked to the locked portion 13j of the socket body 13.
[0030]
Further, as shown in FIG. 2, the operating member 18 is formed with a cam portion 18c slidably contacting the operating piece 15h of the upper contact pin 15. By lowering the operating member 18, the upper contact pin 15 The operating piece 15h is pressed by the cam portion 18c and tilted outward, the spring portion 15f is elastically deformed, and the upper contact portion 15g is displaced toward the oblique outer side to be opened.
[0031]
In the IC socket 11 having such a configuration, the IC package 12 is attached to the socket body 13 as follows.
[0032]
First, the operation member 18 is pushed downward against the urging force of the spring 19 by, for example, an automatic machine. Thereby, the operation piece 15h of the upper contact pin 15 is pressed by the cam portion 18c of the operation member 18, and the upper contact portion 15g moves obliquely upward and outward against the elastic force of the spring portion 15f. The upper contact portion 15g is retracted from the insertion range of the IC package 12 (see position (1) indicated by a two-dot chain line in FIG. 6).
[0033]
In this state, the IC package 12 is inserted from the opening 18 a of the operation member 18, and the IC package terminals 12 b are placed on the lower contact portions 16 g of the lower contact pins 16.
[0034]
At this time, when the IC package 12 is guided by the tapered portion 13n of the socket body guide portion 13b, the IC package 12 may be inserted obliquely.
[0035]
Here, as shown in FIG. 8, the height of the accommodating portion 13a is a, and the height of the lower contact portion upper end edge 16j is b. Further, the distance obtained by subtracting the height of the upper edge 16j of the lower contact portion from the height of the accommodating portion 13a is c (that is, c = ab), and the height of the IC package terminal 12b is subtracted from the height of the package body 12a. Let d be the distance.
[0036]
In the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 8, the upper surface of the accommodating portion 13a is positioned above the lower contact portion upper end edge 16j of the lower contact pin 16 (a> b).
[0037]
Further, when the IC package 12 is accommodated in the socket body 13, the distance d between the lower surface of the package body 12a and the lower surface of the IC package terminal 12b is set so that the IC package terminal 12b and the lower contact portion upper edge 16j are in contact with each other. The distance c between the upper surface of the accommodating portion 13a and the upper edge of the lower contact portion upper edge 16j is greater than or equal to (d ≧ c).
[0038]
With such a structure, the IC package terminal 12b is accommodated on the predetermined lower contact portion 16g without contacting the lower contact portion upper end edge 16j. For this reason, the terminal 12b at the extreme end of the IC package 12 does not fit between the two adjacent lower contact portions 16g, and it is possible to prevent poor seating and damage to the terminals 12b.
[0039]
Thereafter, when the pressing force of the operating member 18 is released, the operating member 18 is raised by the urging force of the spring 19 and the upper contact pin 15, and the upper contact pin 15 is returned to the original position by the elastic force of the spring portion 15f. Then, the upper contact portion 15g comes into contact with the upper surface of the IC package terminal 12b (see position (2) indicated by a solid line in FIG. 6).
[0040]
FIGS. 9 to 13 are explanatory views from when the IC package 12 is inserted into the housing portion 13a obliquely from the right side in FIG.
[0041]
FIG. 9 is an explanatory view when the distance L1 between the lower surface of the IC package right terminal 12b1 and the lower contact portion upper end edge 16j becomes 3.23 mm after the IC package 12 starts to be inserted obliquely into the housing portion 13a. Show. At this time, the distance L2 between the IC package left terminal 12b2 and the lower contact portion upper end edge 16j is 0.117 mm.
[0042]
FIG. 10 is an explanatory diagram when the right end of the IC package 12 is further lowered from the state of FIG. 9 and the distance L1 between the IC package right terminal 12b1 and the lower contact portion upper end edge 16j is 2 mm. At this time, the lower left end surface of the package body 12a and the lower surface of the IC package left terminal 12b2 are horizontally aligned. The distance L2 between the IC package left terminal 12b2 and the lower contact portion upper edge 16j is 0.069 mm.
[0043]
FIG. 11 is an explanatory diagram when the right end of the IC package 12 is further lowered from the state of FIG. 10 and the distance L1 between the lower surface of the IC package right terminal 12b1 and the upper edge 16j of the lower contact portion is 1 mm. At this time, the IC package left terminal 12b2 is lowered from the lower surface of the left end of the package body 12a, and the distance L2 between the IC package left terminal 12b2 and the lower contact portion upper edge 16j is 0.030 mm.
[0044]
FIG. 12 is an explanatory diagram when the right end of the IC package 12 is further lowered from the state of FIG. 11 and the distance L1 between the lower surface of the IC package right terminal 12b1 and the upper edge 16j of the lower contact portion is 0.5 mm. Show.
[0045]
Even when the IC package 12 is housed while shifting from the oblique state to the horizontal state by setting the housing portion 13a higher than the upper edge 16j of the lower contact portion, the IC package left terminal 12b2 remains at the upper end of the lower contact portion. It is located right above the lower contact portion upper end edge 16j without being caught by the edge 16j, and the distance L2 between the IC package left terminal 12b2 and the lower contact portion upper end edge 16j is 0.011 mm.
[0046]
13 further lowers the right end of the IC package 12 from the state of FIG. 12, the IC package terminal 12b is seated on the lower contact portion upper edge 16j, and the lower surface of the IC package right terminal 12b1 and the lower contact portion upper edge. An explanatory view when distance L1 with the upper surface of 16j became 0 mm is shown. At this time, the distance L2 between the lower surface of the package main body 12a and the upper surface of the accommodating portion 13a is 0.008 mm, and there is a gap without complete contact.
[0047]
Further, as shown in FIG. 6, when the IC package 12 is inserted into the housing portion 13 a, the housing portion 13 a is regulated so that it does not move in directions other than the insertion direction, and the lower portion of the side surface of the IC package 12 is restricted to Since the mold guide 13i is provided as a “guide portion” for guiding to a predetermined position, it is easy to insert the IC package 12 in the insertion direction.
[0048]
[Embodiment 2 of the Invention]
In FIG. 14, the schematic diagram showing the positional relationship of the lower side contact pin and accommodating part of Embodiment 2 of this invention is shown. In the second embodiment of the present invention, the upper surface of the accommodating portion 13a and the lower contact portion upper end edge 16j of the lower contact pin 16 are set to the same height (a = b). In the second embodiment of the present invention as well, in the same manner as in the first embodiment of the present invention, since the lower contact portion upper end edge 16j does not protrude from the accommodating portion 13a, the terminal 12b has the lower contact portion upper end edge. The IC socket 12 can be accommodated in the accommodating portion 13a without being caught by 16j and moving the IC socket 12 or damaging the terminal 12b.
[0049]
In this case, the lower surface of the IC package terminal 12b is lower than the lower surface of the package body 12a so that the IC package terminal 12b and the lower contact portion upper edge 16j can come into contact with each other when the IC socket 12 is accommodated in the accommodating portion 13a. It is necessary to use an IC socket 12 that is below or in the same plane (d ≧ 0).
[0050]
Embodiment 3 of the Invention
FIG. 15 is a schematic view when a rail-like protruding portion 13p is provided along the insertion direction of the IC package 12 on the accommodating portion 13a according to Embodiment 3 of the present invention.
[0051]
Here, the upper surface of the projecting portion 13p is positioned at the same level as or above the lower contact portion upper end edge 16j of the lower contact pin 16, and when the IC package 12 is received in the socket body 13, the IC package terminal 12b is The distance between the lower surface of the package body 12a and the lower surface of the IC package terminal 12b is larger than the distance between the upper surface of the protruding portion 13p and the upper edge of the lower contact portion upper edge 16j so that the side contact portion upper edge 16j contacts. Are also large or identical.
[0052]
Thus, by providing the protruding portion 13p along the insertion direction of the IC package 12 into the housing portion 13a, the contact area between the IC package main body 12a and the housing portion 13a becomes small and it becomes easy to slip. The package 12 can be inserted into the accommodating portion 13a with little frictional resistance.
[0053]
[Embodiment 4 of the Invention]
In FIG. 16, the schematic diagram showing the positional relationship of the lower side contact pin 16 and the accommodating part 13a which concern on Embodiment 4 of this invention is shown.
[0054]
In the fourth embodiment of the present invention, as a means for positioning the upper surface of the accommodating portion 13a at the same position or above the lower contact portion upper end edge 16j of the lower contact pin 16 (a ≧ b), a “biasing” such as a spring is used. Means.
[0055]
If the distance c obtained by subtracting the height of the lower contact portion upper end edge 16j from the height of the accommodating portion 13a using the “biasing means” is set to be large, the IC package terminal 12b becomes the upper end of the lower contact portion. It is accommodated in the accommodating portion 13a without being caught at the edge 16j. Then, after the IC package 12 is accommodated, the IC package terminal 12b and the lower contact portion upper end edge 16j are pressed by an automatic machine or the like until they come into contact with each other.
[0056]
In this way, by using the “biasing means”, the height of the upper surface of the accommodating portion 13a and the upper edge 16j of the lower contact portion is more precise than in the case of the first and second embodiments of the present invention. Since no design is required, it can be easily implemented.
[0057]
In the fourth embodiment, before the “biasing means” is pressed, the distance c between the upper surface of the accommodating portion 13a and the upper edge of the lower contact portion upper edge 16j is equal to the lower surface of the package body 12a and the IC. It is necessary to set the distance d to be greater than or equal to the distance d with respect to the lower surface of the package terminal 12b (c ≧ d). When the “urging means” is pressed and the accommodating portion 13a is lowered, c <d.
[0058]
As described above, when the IC package 12 is accommodated in the accommodating portion 13a by positioning the upper surface of the accommodating portion 13a at the same position or above the upper edge 16j of the lower contact portion, the IC package terminal 12b is moved to the lower contact portion. It is possible to reduce the seating failure that the upper end edge 16j is caught and stops moving.
[0059]
In the above embodiments, the present invention is applied to the IC socket 11 as the “electrical component socket”. However, the present invention is not limited to this and can be applied to other devices.
[0060]
In the first and second embodiments, the present invention is applied to the four-terminal IC socket 11 in which the two upper contact pins 15 and the lower contact pins 16 are in contact with one terminal 12b. The present invention is not limited to this, and the present invention is also applied to a two-point IC socket in which the upper contact pin and the lower contact pin are integrated, and the upper contact portion and the lower contact portion are in contact with the upper and lower surfaces of one terminal. it can. Furthermore, the present invention can also be applied to an IC socket in which only the lower contact portion contacts.
[0061]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the socket body including the housing portion that houses the electrical component with the terminal extended to the side of the electrical component body, and the socket body is attached to the socket body. An electrical component socket having a contact pin with a contact portion that can contact the lower side of a terminal of the electrical component, wherein the accommodating portion is located on the lower side of the accommodated electrical component body, and the peripheral edge of the accommodating portion in the socket body A partition wall portion having a slit is formed in the portion, and the upper surface of the partition wall portion is formed below the upper surface of the housing portion, the contact pin is inserted into the slit, and the contact portion is from the upper surface of the partition wall portion. It protrudes upward, and a contact protrusion is formed on the contact pin. The contact protrusion is locked to the socket body so that the rise of the contact portion is restricted. Regulated Located in the upper edge of the same or over the contact portions, when placing the electronic component body into the accommodating portion, so it is characterized in that the contact portion comes into contact with the electronic components of the terminal, electrical components When housed in the housing portion, it is possible to reduce the seating failure that the electric component terminal is caught by the upper edge of the lower contact portion and cannot move.
[0062]
According to the second aspect of the invention, the contact pin constitutes the lower contact pin that can contact the lower side of the terminal of the electrical component, and the upper contact pin that can contact the upper side of the terminal of the electrical component. In the socket for electrical parts having a configuration in which the terminal is sandwiched between the lower contact pin and the upper contact pin, the terminal is sandwiched between the lower contact pin and the upper contact pin. The above effects can be achieved.
[0063]
According to the invention described in claim 3, in addition to the above effect, the accommodating portion is provided with a guide portion that abuts the lower portion of the side surface of the electric component and guides the electric component to a predetermined position of the accommodating portion. Therefore, it is possible to make it easier to insert the electric component into the housing portion by suppressing the movement of the electric component in the direction other than the insertion direction.
[0064]
According to the invention described in claim 4, in addition to the above effect, the housing portion is provided with the rail-shaped projection portion along the insertion direction of the electrical component into the housing portion. Since the upper surface is located at the same level as or above the upper edge of the contact portion of the contact pin, the contact area between the IC package main body and the housing portion becomes smaller and the slipper is easy to slide. Can be inserted with less frictional resistance.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an IC socket according to Embodiment 1 of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1 according to the first embodiment. FIG.
3 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 1 according to the first embodiment. FIG.
4 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 1 according to the first embodiment. FIG.
5 is a perspective view showing a convex part and the like of the socket body according to the first embodiment. FIG.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing the movement of the contact portion of each contact pin and the IC package terminal according to the first embodiment.
7A and 7B are diagrams showing the IC package according to the first embodiment, where FIG. 7A is a front view of the IC package, and FIG. 7B is a plan view of the IC package.
FIG. 8 is a schematic diagram showing a positional relationship between a lower contact pin and a socket body accommodation portion according to the first embodiment.
FIG. 9 is an explanatory view from when the IC package according to the first embodiment is inserted into the accommodation portion from the right side and accommodated.
FIG. 10 is an explanatory view from when the IC package according to the first embodiment is inserted into the accommodation portion from the right side to be accommodated.
FIG. 11 is an explanatory view from when the IC package according to the first embodiment is inserted into the accommodation portion from the right side and accommodated.
FIG. 12 is an explanatory view from when the IC package according to the first embodiment is inserted into the accommodating portion from the right side and accommodated.
FIG. 13 is an explanatory view from when the IC package according to the first embodiment is inserted into the accommodation portion from the right side to be accommodated.
FIG. 14 is a schematic diagram showing a positional relationship between a lower contact pin and a socket body accommodating portion according to Embodiment 2 of the present invention;
FIG. 15 is a schematic view when a rail-like protrusion is provided along the insertion direction of the IC package on the housing according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a schematic diagram showing a positional relationship between a lower contact pin and a socket body accommodating portion according to Embodiment 4 of the present invention;
FIG. 17 is an explanatory view corresponding to FIG. 9 showing a conventional example.
[Explanation of symbols]
11 IC socket (socket for electrical parts)
12 IC package (electrical parts)
12a Package body 12b Terminal 12c Lower side surface 13 Socket body 13a Housing part 13i Mold guide (guide part)
13p Protruding part 16 Lower contact pin (contact pin)
16g Lower contact part (contact part)
16j Upper edge of upper contact part (upper edge)

Claims

A socket body having a housing portion for housing an electrical component with terminals extended on the side of the electrical component body, and a contact portion attached to the socket body and capable of contacting the lower side of the terminal of the electrical component. In a socket for electrical parts having contact pins,
The accommodating portion is located on the lower side of the electric component main body in the accommodated state,
A partition wall formed with a slit is provided on the peripheral edge of the housing in the socket body,
The upper surface of the partition wall portion is formed below the upper surface of the housing portion,
The contact pin is inserted into the slit, and the contact portion protrudes upward from the upper surface of the partition wall,
A locking protrusion is formed on the contact pin, and the locking protrusion is locked to the socket body so that the rise of the contact portion is restricted.
The upper surface of the housing portion is located at the same or upper end edge of the contact portion where the ascent is restricted ,
The electrical component socket is configured such that when the electronic component main body is disposed in the housing portion, the terminal of the electronic component and the contact portion come into contact with each other.

The contact pin constitutes a lower contact pin that can contact the lower side of the terminal of the electrical component, and has an upper contact pin that can contact the upper side of the terminal of the electrical component, and the lower contact pin The electrical component socket according to claim 1 , wherein the terminal is sandwiched between the upper contact pins .

3. The guide part according to claim 1, wherein the storage part is provided with a guide part that contacts the lower part of the side surface of the electrical part and guides the electrical part to a predetermined position of the storage part. Socket for electrical parts.

The housing part is provided with a rail-like protrusion along the insertion direction of the electrical component into the housing part, and the upper surface of the protrusion is the same as or above the upper edge of the contact part of the contact pin. The electrical component socket according to any one of claims 1 to 3, wherein the electrical component socket is located on the electrical socket.