JP4131634B2

JP4131634B2 - Resin composition, molded product and sheet thereof

Info

Publication number: JP4131634B2
Application number: JP2002105135A
Authority: JP
Inventors: 健志宮川; 稔小田
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2002-04-08
Filing date: 2002-04-08
Publication date: 2008-08-13
Anticipated expiration: 2022-04-08
Also published as: JP2003292760A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂組成物およびそれを用いた成形品、シートに関し、該シートは電子部品の包装容器、特にキャリアテープ用シートに好適に用いることができる。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣをはじめとした電子部品やＩＣを用いた電子部品の包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、キャリアテープ（エンボスキャリアテープともいう）などが使用されている。これらの包装容器には熱可塑性樹脂が用いられているが、静電気によるＩＣ等の電子部品の破壊を防止するために表面に導電フィラーを分散させたものが使用されている。導電フィラーとしてはカーボンブラックが広く使用されている。熱可塑性樹脂としては種々のものが用いられている。ポリカーボネート系樹脂もその一つである。ポリカーボネート系樹脂を用いた樹脂組成物、あるいはそれを用いたシート等の成形品について、例えばＵＳＰ４，５９９，２６２、特開平７−２１８３４号公報、特開平１０−３２９２７９号公報、ＷＯ０１／３０５６９Ａ１等に記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はポリカーボネート系樹脂を用いた樹脂組成物およびそれを用いた成形品とシートを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明はポリカーボネート系樹脂と、それより少ないカーボンブラックとＡＢＳ系樹脂とを含有してなる樹脂組成物であり、これを用いた成形品およびシートである。基材層と、その少なくとも片面に該樹脂組成物を用いた表面層を有するシートは電子部品包装用のシートとして好適に用いることができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下本発明を詳細に説明する。
【０００６】
本発明の樹脂組成物は、ポリカーボネート系樹脂と、それより少ないカーボンブラックとＡＢＳ系樹脂とを含有してなるものであり、好ましくはポリカーボネート系樹脂、それに対して５〜５０重量％のカーボンブラック、４５重量％以下のＡＢＳ系樹脂を含有してなるものである。含有してなるとはポリカーボネート系樹脂、カーボンブラックおよびＡＢＳ系樹脂からなる場合のみならず、本発明の目的を害さない範囲でそれらを主成分とし他の成分をも含有する場合を含む。
【０００７】
ポリカーボネート系樹脂としては、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネートがあげられ、通常エンジニアプラスチックに分類されるもので、一般的なビスフェノールＡとホスゲンとの重縮合またはビスフェノールＡと炭酸エステルの重縮合により得られるものも用いることができる。市販のものを用いることができる。
【０００８】
ＡＢＳ系樹脂はアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをいい、市販のものを用いることができる。例えばジエン系ゴムに芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体の一種類以上の単量体をブロックあるいはグラフト重合して得られた共重合体およびその共重合体とのブレンド物があげられる。ここで述べるジエン系ゴムとはポリブタジエン、ポリイソプレンやアクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等であり、芳香族ビニル単量体としてはスチレン、α−メチルスチレン、各種アルキル置換スチレン等があげられる。シアン化ビニル単量体としてはアクリロニトリル、メタアクリロニトリルおよび各種ハロゲン置換アクリロニトリル等があげられる。上述の共重合体およびその共重合体とのブレンド物の具体例としてはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体やアクリロニトリル−スチレン二元共重合体にポリブタジエンをポリマーアロイ化したものがあげられる。
【０００９】
ＡＢＳ系樹脂中のアクリロニトリルとスチレンの比率は、ポリカーボネート系樹脂との相溶性、樹脂組成物を用いたシートの表面状態および衝撃強度の点で、その合計量を１００としてアクリロニトリル１５重量％以上が好ましい。ジエン系ゴムの含有量はアクリロニトリルとスチレンの合計量１００重量部に対し３０重量部％以下が好ましい。
【００１０】
ＡＢＳ系樹脂の添加量はポリカーボネート系樹脂より少なければならない。４５重量％以下が好ましい。ポリカーボネート系樹脂にＡＢＳ系樹脂を添加すると、少量であってもその軟化温度を低下させることができるが、１重量％以上、好ましくは３重量％以上あることが望ましい。ＡＢＳ系樹脂が多くなると樹脂組成物の衝撃強度が低下する傾向がある。
【００１１】
カーボンブラックは市販のものを使用することができる。例えばファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等を用いることができる。比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるもの、例えば、ケッチェンブラック、アセチレンブラックが好ましい。粉状、粒状のいずれも用いることができる。カーボンブラックの添加量はポリカーボネート系樹脂より少なく、好ましくは５〜５０重量％の範囲である。電子部品の破壊を防止するためには、発生した静電気を逃すために表面固有抵抗値を下げるのが一つの方法であり、そのためにはカーボンブラックの添加量を多くするとよい。ただし、カーボンブラックの添加量を多くすると流動性が低下する傾向がある。シートを製造する際に、基材層に樹脂組成物の表面層を積層することが困難になることがあり、得られるシートの機械的強度も低下する。
【００１２】
樹脂組成物を電子部品の包装用の成形品、キャリアテープ等に用いる場合、静電気による電子部品の破壊を抑制するために、樹脂組成物の表面固有抵抗値が１０²〜１０¹⁰Ωであることが好ましい。
【００１３】
樹脂組成物中には他の樹脂成分、例えば、熱可塑性樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等や、滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することができる。
【００１４】
樹脂組成物の製造方法には特に限定されないが、例えば原料全部又は一部を押出機、バンバリーミキサー等の公知の方法を用いて混練、ペレット化することにより得ることができる。混練等に際しては、原料を一括して混練することも可能であるし、ポリカーボネート系樹脂の半分とカーボンブラックを混練し、その混練物に残りの原料を加えて混練するといった様に段階的に混練することも可能である。
【００１５】
樹脂組成物は成形品として用いることができる。シートはその好適な例である。少なくとも、電子部品と接する側に樹脂組成物を含有してなる表面層を有するシートは電子部品包装用のシートとして、また電子部品包装体やキャリアテープに好適に用いることができるる。このシートは表面層のみの単層のシートのみならず複層化することも可能である。表面層／基材層、あるいは表面層／基材層／表面層は好ましい複層シートの構成である。表面層と基材層の間には更に別の層を設けることもできる。
【００１６】
表面層の表面固有抵抗値は１０²〜１０¹⁰Ωであることが好ましい。表面固有抵抗値が大きいと発生した静電気による電子部品の破壊を抑制することが困難となる。
【００１７】
複層のシートの基材層には様々な樹脂を使用することが可能であるが、特にＡＢＳ系樹脂および／またはポリスチレン系樹脂を含有してなる基材層が好ましい。ここで含有してなるとはＡＢＳ系樹脂および／またはポリスチレン系樹脂のみからなる場合のみならず、本発明の目的を害さない範囲でそれらを主成分とし他の成分をも含有する場合を意味する。
【００１８】
ポリスチレン系樹脂とはスチレンを主成分として重合してなる樹脂であり、例えば一般用のポリスチレン樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹脂およびこれらの混合物等をいう。
【００１９】
基材層にはＡＢＳ系樹脂および／またはポリスチレン系樹脂を使用し、更に基材層に対して１〜５０重量％の範囲でポリカーボネート系樹脂を添加することも可能である。ポリカーボネート系樹脂を添加することにより更に機械的強度の向上が可能となる。
【００２０】
基材層にはカーボンブラックをも流動性を損なわない程度に少量添加することが可能である。カーボンブラックの添加により更に機械的強度の向上が図られるとともにシートを包装容器に成形した際にシート厚みが薄くなり成形品のコーナー部等が透けてしまうといった問題点を解決することが可能となる。基材層中に含有するカーボンブラックには特に限定はなく、基材樹脂中に均一に分散できるものが好ましい。基材層中のカーボンブラックの添加量としては上述の如く流動性を損なわない範囲であれば良く好ましくは０．１〜１０重量部である。
【００２１】
基材層にはポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂やエチレン、プロピレンの共重合体（例えばエチレン−エチルアクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂等）などのオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポブチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂等の他の樹脂成分を添加することも可能であり、必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。
【００２２】
シートの製造方法には特に限定されないが、シートは押出機、カレンダー成形等を用いた公知の方法によって得ることができる。基材層に樹脂組成物の表面層を積層する方法としては、それぞれを別々の押出機によりシートもしくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積層することが可能である。予め成形したシートの基材層の上に押出コーティング等の法により表面層を積層することも可能である。より安価に製造するにはマルチマニホールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により一括して積層シートを得ることが好ましい。
【００２３】
電子部品包装用に用いられるシートの全体の肉厚は０．１〜３．０ｍｍとすることが好ましい。複層のシートにおいて、表面層は全体の肉厚にしめる割合が２〜８０％の範囲にあることが好ましい。全体の肉厚が薄くなるにつれてシートを成形して得られる包装容器としての強度が低下する。逆に厚くなるにつれて圧空成形、真空成形、熱板成形等での成形が困難となる。表面層の肉厚が小さくなるにつれてシートを成形して得られる包装容器の表面固有抵抗値が高くなり、静電気抑制効果を得にくくなる。表面層の割合が大きくなるにつれて圧空成形、真空成形、熱板成形等の成形性が低下する傾向がある。
【００２４】
シートはＩＣをはじめとした電子部品やＩＣを用いた電子部品の包装材料としてインジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、キャリアテープなどに使用することができ、特にキャリアテープに好適に使用される。電子部品包装体とは、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等の包装形態の包装容器に電子部品を収納したものである。キャリアテープについては、電子部品を収納した後にフィルムによる蓋を施したものを含む。
【００２５】
電子部品は特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー等がある。ＩＣの形式にも特に限定されず、例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。
【００２６】
【実施例】
以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
（１）単層のシート
実施例１
ポリカーボネート系樹脂（パンライトＬ−１２２５、帝人化成社）、それに対してカーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ、ライオンＡＫＺＯ社）１２重量％及びＡＢＳ系樹脂（デンカＡＢＳＧＲ−１０００、電気化学工業社）３０重量％をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し樹脂組成物を得た。該樹脂組成物を表面層とし、基材層用樹脂としてＡＢＳ系樹脂（テクノＡＢＳＹＴ−３４６、テクノポリマー社）を使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により全体の肉厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。
【００２７】
実施例２
樹脂組成物はポリカーボネート系樹脂（パンライトＬ−１２２５、帝人化成社）、カーボンブラックとしてアセチレンブラック（デンカブラック粒状、電気化学工業社）２０重量％及びＡＢＳ系樹脂（デンカＡＢＳＧＲ−３０００、電気化学工業社）１０重量％をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し樹脂組成物を得た。該樹脂組成物を表面層とし、基材層用樹脂としてＡＢＳ系樹脂（テクノＡＢＳＹＴ−３４６、テクノポリマー社）にポリカーボネート系樹脂（パンライトＬ−１２２５、帝人化成社）を５重量％添加した混合物を使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）と２台のφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び６５０ｍｍ幅の３種３層用マルチマニホールドダイを用い全体の肉厚が５００μｍ、樹脂組成物の表面層の肉厚が両側４０μｍとなるような３層シートを得た。
【００２８】
比較例１
樹脂組成物はポリカーボネート系樹脂（パンライトＬ−１２２５、帝人化成社）と、それに対してカーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ、ライオンＡＫＺＯ社）１２重量％をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し樹脂組成物を得た。
該樹脂組成物を用いた以外は実施例１と同様にして全体の肉厚が３００μｍのシートを得た。
以上の作製したシートに対して次に示す評価を行った。結果を表に示す。
【００２９】
（評価方法）
表面固有抵抗値
三菱油化社製ロレスターＭＣＰテスターを用いて、端子間を１０ｍｍとし、シートを巾方向に等間隔に１０箇所、表裏各２列計４０箇所の表面抵抗値を測定し、対数平均値を表面固有抵抗値とした。
引張特性
ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠して、４号試験片を使用しインストロン型引張試験機により１０ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で引張試験を行った。
カーボン脱離性評価
製膜したシートを振動台に固定し、その上に１９ｍｍ×２５ｍｍの枠を設置しその中にＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ−６４ｐｉｎのＩＣを納入し、ストローク３０ｍｍで毎分４８０往復の速度で８０万回平面方向に振動させた後、ＩＣのリード部への付着物の有無を判定した。付着物がほとんどない状態を◎、ある場合を○、付着物の多い場合を×とした。
成形性
得られたシートを２４ｍｍ幅にスリット加工を施した後ＥＧＤ社製加熱圧空成形機にてＡｏ＝１２、Ｂｏ＝１６、Ｋｏ＝５．５のエンボスキャリアテープ用金型を使用し金型温度６０℃、ヒーター温度２６０℃にて成形試験を実施し、良好な成形品が得られた物を◎、良好な成形品が得られなかった物を×とした。
【００３０】
【表１】

【００３１】
【発明の効果】
樹脂組成物を用いたシートは、電子部品とシートとの摩耗から生じる電子部品の汚染を著しく低減し、良好な成形性を有し、且つ包装及び実装の高速化に対応可能な機械的強度を有する。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin composition and a molded article and a sheet using the same, and the sheet can be suitably used for a packaging container for electronic parts, particularly a sheet for a carrier tape.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Injection trays, vacuum forming trays, magazines, carrier tapes (also referred to as embossed carrier tapes), and the like are used as packaging forms for electronic parts including ICs and electronic parts using ICs. A thermoplastic resin is used for these packaging containers, but in order to prevent destruction of electronic parts such as ICs due to static electricity, a material in which a conductive filler is dispersed on the surface is used. Carbon black is widely used as the conductive filler. Various types of thermoplastic resins are used. Polycarbonate resin is one of them. Regarding resin compositions using polycarbonate resins, or molded articles such as sheets using the same, for example, USP 4,599,262, JP-A-7-21834, JP-A-10-329279, WO01 / 30569A1, etc. Are listed.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a resin composition using a polycarbonate resin and a molded article and a sheet using the same.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is a resin composition comprising a polycarbonate-based resin, fewer carbon blacks and an ABS-based resin, and molded articles and sheets using the same. A sheet having a base material layer and a surface layer using the resin composition on at least one surface thereof can be suitably used as a sheet for packaging electronic components.
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described in detail below.
[0006]
The resin composition of the present invention comprises a polycarbonate-based resin, less carbon black and an ABS-based resin, preferably a polycarbonate-based resin, and 5 to 50% by weight of carbon black, It contains 45 wt% or less of ABS resin. “Containing” includes not only the case of comprising a polycarbonate-based resin, carbon black and ABS-based resin, but also the case of containing them as a main component in a range not impairing the object of the present invention.
[0007]
Examples of polycarbonate resins include aromatic polycarbonate resins, aliphatic polycarbonate resins, and aromatic-aliphatic polycarbonates, which are usually classified as engineer plastics. Polycondensation of general bisphenol A and phosgene or bisphenol A Those obtained by polycondensation of benzene and carbonate can also be used. A commercially available product can be used.
[0008]
The ABS resin refers to a resin mainly composed of a copolymer mainly composed of three components of acrylonitrile-butadiene-styrene, and a commercially available one can be used. Examples include copolymers obtained by block or graft polymerization of one or more types of aromatic vinyl monomer and vinyl cyanide monomer to diene rubber, and blends with such copolymers. It is done. The diene rubber described here is polybutadiene, polyisoprene, acrylonitrile-butadiene copolymer, styrene-butadiene copolymer, etc., and aromatic vinyl monomer is styrene, α-methylstyrene, various alkyl-substituted styrenes, etc. Can be given. Examples of the vinyl cyanide monomer include acrylonitrile, methacrylonitrile and various halogen-substituted acrylonitriles. Specific examples of the above-mentioned copolymer and blends thereof include those obtained by polymerizing polybutadiene into an acrylonitrile-butadiene-styrene terpolymer or an acrylonitrile-styrene binary copolymer.
[0009]
The ratio of acrylonitrile and styrene in the ABS resin is preferably 15% by weight or more of acrylonitrile with the total amount being 100 in terms of the compatibility with the polycarbonate resin, the surface state of the sheet using the resin composition, and the impact strength. . The content of the diene rubber is preferably 30 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total amount of acrylonitrile and styrene.
[0010]
The addition amount of ABS resin must be smaller than that of polycarbonate resin. It is preferably 45% by weight or less. When an ABS resin is added to a polycarbonate resin, the softening temperature can be lowered even with a small amount, but it is desirably 1% by weight or more, preferably 3% by weight or more. When the amount of ABS resin increases, the impact strength of the resin composition tends to decrease.
[0011]
A commercially available carbon black can be used. For example, furnace black, channel black, acetylene black, etc. can be used. Preferred are those having a large specific surface area and a high level of conductivity obtained with a small amount added to the resin, such as ketjen black and acetylene black. Either powdery or granular can be used. The amount of carbon black added is less than that of the polycarbonate resin, and is preferably in the range of 5 to 50% by weight. In order to prevent destruction of the electronic components, one method is to reduce the surface resistivity in order to release the generated static electricity. For this purpose, the amount of carbon black added is preferably increased. However, when the amount of carbon black added is increased, the fluidity tends to decrease. When manufacturing a sheet | seat, it may become difficult to laminate | stack the surface layer of a resin composition on a base material layer, and the mechanical strength of the sheet | seat obtained also falls.
[0012]
When the resin composition is used for a molded product for packaging electronic parts, a carrier tape, etc., the surface resistivity of the resin composition is 10 ² to 10 ¹⁰ Ω in order to suppress destruction of the electronic parts due to static electricity. Is preferred.
[0013]
Other resin components, for example, thermoplastic resins, polyethylene terephthalate resins, polybutylene terephthalate resins, and various additives such as lubricants, plasticizers, and processing aids can be added to the resin composition.
[0014]
Although it does not specifically limit to the manufacturing method of a resin composition, For example, it can obtain by knead | mixing and pelletizing all or one part of raw materials using well-known methods, such as an extruder and a Banbury mixer. When kneading, etc., it is possible to knead the raw materials all at once, or knead in steps, such as kneading half of the polycarbonate resin and carbon black and adding the remaining raw materials to the kneaded product. It is also possible to do.
[0015]
The resin composition can be used as a molded product. A sheet is a suitable example. At least a sheet having a surface layer containing a resin composition on the side in contact with an electronic component can be suitably used as a sheet for packaging an electronic component, or an electronic component package or a carrier tape. This sheet can be not only a single-layer sheet having only a surface layer but also a plurality of layers. Surface layer / base material layer or surface layer / base material layer / surface layer is a preferred multilayer sheet configuration. Another layer may be provided between the surface layer and the base material layer.
[0016]
The surface resistivity of the surface layer is preferably 10 ² to 10 ¹⁰ Ω. When the surface specific resistance value is large, it is difficult to suppress the destruction of the electronic component due to the generated static electricity.
[0017]
Although various resins can be used for the base material layer of the multilayer sheet, a base material layer containing an ABS resin and / or a polystyrene resin is particularly preferable. “Contained” here means not only the case of consisting only of an ABS-based resin and / or a polystyrene-based resin, but also the case of containing them as main components in a range that does not impair the object of the present invention.
[0018]
The polystyrene-based resin is a resin obtained by polymerizing styrene as a main component, for example, a general-purpose polystyrene resin, an impact-resistant polystyrene resin, a mixture thereof, and the like.
[0019]
It is also possible to use an ABS resin and / or a polystyrene resin for the base material layer, and further add a polycarbonate resin in the range of 1 to 50% by weight with respect to the base material layer. By adding a polycarbonate resin, the mechanical strength can be further improved.
[0020]
It is possible to add a small amount of carbon black to the base material layer so as not to impair the fluidity. By adding carbon black, the mechanical strength can be further improved, and when the sheet is molded into a packaging container, the sheet thickness becomes thin and the corners of the molded product can be solved. . The carbon black contained in the base material layer is not particularly limited, and is preferably one that can be uniformly dispersed in the base material resin. The amount of carbon black added to the substrate layer may be in a range that does not impair the fluidity as described above, and is preferably 0.1 to 10 parts by weight.
[0021]
The base material layer is made of an olefin such as polyethylene resin, polypropylene resin, ethylene, propylene copolymer (eg, ethylene-ethyl acrylate resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, ethylene-α-olefin copolymer resin). Other resin components such as polyester resins such as resin, polyethylene terephthalate resin, and polybutylene terephthalate resin can be added, and various additives such as lubricants, plasticizers, and processing aids are added as necessary. It is possible.
[0022]
Although it does not specifically limit to the manufacturing method of a sheet | seat, A sheet | seat can be obtained by the well-known method using an extruder, calendering, etc. As a method of laminating the surface layer of the resin composition on the base material layer, each is formed into a sheet or a film by using a separate extruder, and then laminated stepwise by a thermal laminating method, a dry laminating method, an extrusion laminating method, or the like. Is possible. It is also possible to laminate a surface layer on a base material layer of a pre-formed sheet by a method such as extrusion coating. In order to manufacture at a lower cost, it is preferable to obtain a laminated sheet collectively by a multilayer coextrusion method using a multi-manifold die or a feed block.
[0023]
The overall thickness of the sheet used for packaging electronic parts is preferably 0.1 to 3.0 mm. In the multilayer sheet, it is preferable that the ratio of the surface layer to the total thickness is in the range of 2 to 80%. As the overall wall thickness decreases, the strength of the packaging container obtained by molding the sheet decreases. On the contrary, as the thickness increases, molding by pressure forming, vacuum forming, hot plate forming or the like becomes difficult. As the thickness of the surface layer decreases, the surface specific resistance value of the packaging container obtained by molding the sheet increases, and it becomes difficult to obtain the effect of suppressing static electricity. As the proportion of the surface layer increases, moldability such as pressure forming, vacuum forming, hot plate forming, etc. tends to decrease.
[0024]
The sheet can be used for injection trays, vacuum forming trays, magazines, carrier tapes and the like as packaging materials for electronic parts including ICs and electronic parts using ICs, and is particularly preferably used for carrier tapes. An electronic component package is one in which an electronic component is stored in a packaging container such as a carrier tape (embossed carrier tape). About a carrier tape, the thing which gave the lid | cover with a film after accommodating an electronic component is included.
[0025]
The electronic component is not particularly limited. For example, IC, resistor, capacitor, inductor, transistor, diode, LED (light emitting diode), liquid crystal, piezoelectric element register, filter, crystal oscillator, crystal resonator, connector, switch, volume, There are relays. The format of the IC is not particularly limited, and examples thereof include SOP, HEMT, SQFP, BGA, CSP, SOJ, QFP, and PLCC.
[0026]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.
(1) Single layer sheet Example 1
Polycarbonate resin (Panlite L-1225, Teijin Chemicals), carbon black (Ketjen Black EC, Lion AKZO) 12% by weight and ABS resin (Denka ABS GR-1000, Denki Kagaku Kogyo) 30 The resin composition was obtained by kneading and pelletizing the weight% in advance with a φ50 mm vented twin screw extruder. The resin composition was used as a surface layer, and an ABS resin (Techno ABS YT-346, Techno Polymer Co., Ltd.) was used as a base layer resin. A φ65 mm extruder (L / D = 28), a φ40 mm extruder (L / D = 26) and a feed block method using a T-die having a width of 500 mm, a three-layer sheet having an overall thickness of 300 μm and a surface layer thickness of 30 μm on both sides was obtained.
[0027]
Example 2
The resin composition is polycarbonate resin (Panlite L-1225, Teijin Chemicals Ltd.), 20% by weight of acetylene black (Denka Black granular, Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) as carbon black, and ABS resin (Denka ABS GR-3000, Electrochemistry). Kogyo) 10% by weight was previously kneaded and pelletized with a φ50 mm vented twin screw extruder to obtain a resin composition. Using the resin composition as a surface layer, 5% by weight of a polycarbonate resin (Panlite L-1225, Teijin Chemicals) was added to an ABS resin (Techno ABS YT-346, Techno Polymer Co., Ltd.) as a base layer resin. Using the mixture, the overall wall thickness is 500 μm using a φ65 mm extruder (L / D = 28), two φ40 mm extruders (L / D = 26) and a multi-manifold die for three types and three layers of 650 mm width, A three-layer sheet in which the thickness of the surface layer of the resin composition was 40 μm on both sides was obtained.
[0028]
Comparative Example 1
The resin composition is a polycarbonate-based resin (Panlite L-1225, Teijin Kasei Co., Ltd.) and carbon black (Ketjen Black EC, Lion AKZO Co.) 12% by weight with a φ50 mm vent type twin screw extruder in advance. The resin composition was obtained by pelletizing.
A sheet having an overall thickness of 300 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin composition was used.
The following evaluation was performed on the above prepared sheet. The results are shown in the table.
[0029]
(Evaluation methods)
Surface specific resistance value Using a Lorester MCP tester manufactured by Mitsubishi Oil Chemical Co., Ltd., the surface resistance value is measured at 10 points in the width direction, 10 points at equal intervals in the width direction, and 40 points in total on both the front and back sides. The value was defined as the surface resistivity.
Tensile properties Based on JIS-K-7127, a No. 4 test piece was used, and a tensile test was performed with an Instron type tensile tester at a tensile speed of 10 mm / min.
Carbon desorbability evaluation The film-formed sheet is fixed to a shaking table, a 19 mm x 25 mm frame is placed on it, and a QFP 14 mm x 20 mm-64 pin IC is delivered, with a stroke of 30 mm and a speed of 480 reciprocations per minute Then, after vibration in the plane direction for 800,000 times, the presence or absence of deposits on the lead portion of the IC was determined. The state where there was almost no deposit was marked with ◎, when there was a deposit with ○, and when there was a lot of deposit, it was marked with ×.
Formability The sheet obtained is slitted to a width of 24 mm, and then a mold is used with an embossed carrier tape mold with Ao = 12, Bo = 16, Ko = 5.5 on a hot-pressurized air forming machine manufactured by EGD. A molding test was carried out at a temperature of 60 ° C. and a heater temperature of 260 ° C., and a product in which a good molded product was obtained was marked with ◎, and a product in which a good molded product was not obtained was marked with x.
[0030]
[Table 1]

[0031]
【The invention's effect】
The sheet using the resin composition significantly reduces the contamination of the electronic component resulting from the abrasion between the electronic component and the sheet, has a good moldability, and has a mechanical strength that can cope with high-speed packaging and mounting. Have.

Claims

A surface layer made of a resin composition comprising a polycarbonate resin, 5 to 50% by weight of carbon black and 3 to 45% by weight of an ABS resin, and 1 to 50% by weight of the polycarbonate resin. A multilayer sheet for an embossed carrier tape having both sides of a base material layer made of an ABS-based resin and / or a polystyrene-based resin.

The multilayer sheet for embossed carrier tapes according to claim 1, wherein the base material layer contains carbon black in an amount of 0.1 to 10% by weight with respect to the base material layer.

The multilayer sheet for embossed carrier tape according to claim 1 or 2, wherein the surface layer has a surface resistivity of 10 ² to 10 ¹⁰ Ω.

The multilayer sheet for embossed carrier tapes as described in any one of Claims 1 thru | or 3 manufactured by the co-extrusion method using a multi-manifold die or a feed block.

An embossed carrier tape using the sheet according to any one of claims 1 to 4.