JP4104013B2 - 発光デバイス及び照明装置 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 198
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 64
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 53
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 18
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 15
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 15
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 102100032047 Alsin Human genes 0.000 claims description 11
- 101710187109 Alsin Proteins 0.000 claims description 11
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 10
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 235000005811 Viola adunca Nutrition 0.000 claims description 2
- 240000009038 Viola odorata Species 0.000 claims description 2
- 235000013487 Viola odorata Nutrition 0.000 claims description 2
- 235000002254 Viola papilionacea Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 46
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 28
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 26
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 22
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000000695 excitation spectrum Methods 0.000 description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 7
- 229910019655 synthetic inorganic crystalline material Inorganic materials 0.000 description 7
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910003564 SiAlON Inorganic materials 0.000 description 6
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910001940 europium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- AEBZCFFCDTZXHP-UHFFFAOYSA-N europium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Eu+3].[Eu+3] AEBZCFFCDTZXHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005260 alpha ray Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- -1 cerium-activated yttrium-aluminum-garnet Chemical class 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N Butyl carbitol 6-propylpiperonyl ether Chemical compound C1=C(CCC)C(COCCOCCOCCCC)=CC2=C1OCO2 FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSBUJOCDKOWAGJ-UHFFFAOYSA-N azanylidyneeuropium Chemical compound [Eu]#N PSBUJOCDKOWAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N rhodamine B Chemical compound [Cl-].C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1C(O)=O PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043267 rhodamine b Drugs 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
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- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
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Description
照明分野においては、固体照明、特に半導体発光ダイオードを用いた白色照明に期待が集まっており、広く精力的に研究開発が続けられている。白色発光ダイオードランプはすでに白熱電球と同等以上の発光効率を達成し、さらに改善の途上にあり、近い将来には省エネルギー照明機器として広く普及するものと考えられている。また白色発光ダイオードランプは、水銀等の環境負荷の高い物質を含まないことも大きな利点である。さらに白色発光ダイオードランプは、素子の寸法が小さいことから、液晶ディスプレイ装置のバックライトや携帯電話などにも組み込まれ、多用されている。
本発明は、そのような照明分野用の白色発光ダイオードランプなどの発光デバイスに関し、高効率であり、長期信頼性に優れ、昼光色、昼白色、白色、温白色、電球色などの各種の発光色に設定でき、演色性を改善した発光デバイス及び照明装置を提供する。
また、半導体発光素子と蛍光体とを組み合わせた固体照明デバイスの研究も盛んであるが、酸化物蛍光体あるいは硫化物蛍光体が主流である。そこで本発明者らは、青色LED素子とユーロピウム元素(Eu)を賦活させたカルシウム(Ca)固溶アルファサイアロン蛍光体とを用いた電球色の範囲の温かみのある白色光を発する白色LEDランプを実現した。アルファサイアロン蛍光体は青色励起で黄色に発光する高効率の酸窒化物蛍光体であり、長期信頼性と高温特性に優れている。
前記蛍光物質は、緑色光又は黄緑色光を発する第1の蛍光物質と、該第1の蛍光物質より発光波長が長く、黄緑色光、黄色光、黄赤色光のいずれかを発する第2の蛍光物質と、該第2の蛍光物質より発光波長が長く、黄赤色光、赤色光のいずれかを発する第3の蛍光物質とを混合したものからなり、
前記第1の蛍光物質は、ユーロピウム元素で賦活したベータサイアロン蛍光体であり、前記第2の蛍光物質は、ユーロピウム元素で賦活したアルファサイアロン蛍光体であり、前記第3の蛍光物質は、一般式(Ca,Eu)AlSiN3で表される窒化物結晶赤色蛍光体であることを特徴とする発光デバイスを提供する。
比較のために、図12に示す砲弾型LEDランプにおいて、蛍光物質として市販のYAG系蛍光物質を用いた従来方式の白色LEDランプを作製した。
砲弾型LEDランプ1は、上部が湾曲した略円柱形状、換言すれば砲弾と類似した形状を有し、2本のリードワイヤ2,3と、青色光を発する青色LED素子4と、ボンディングワイヤ5と、蛍光物質7と、この蛍光物質7を混ぜた第1の樹脂6及び透明な第2の樹脂8とを備えている。一方のリードワイヤ2の上端部には、凹部が設けられ、この凹部に青色LED素子4が載置されている。青色LED素子4の下部電極は、導電性ペーストを用いたダイボンディング等により一方のリードワイヤ2と電気的に接続されている。また、青色LED素子4の上部電極は、ボンディングワイヤ5を用いたワイヤボンディング等により他方のリードワイヤ3と電気的に接続されている。また、前記凹部内の青色LED素子4、ボンディングワイヤ5は、蛍光物質7を混ぜた第1の樹脂によって埋められている。さらに、これらの各部材は、両方のリードワイヤ2,3の下部を残して砲弾状に成型された透明な樹脂8により封止されている。
比較例2は、蛍光物質7に、アルファサイアロン蛍光物質を用いた点が比較例1と異なる。図3に、組成式Ca0.875(Si,Al)12(O,N)16Eu2+ 0.07のアルファサイアロン蛍光物質を用いた比較例2の白色LEDランプの発光スペクトルを示す。
この発光色は、CIE1931のXYZ表色系色度図上における色度座標(x,y)が(0.46,0.41)であり、相関色温度は2780Kであった。平均演色評価数は56であり、投入電力に対する視感度効率は36 lm/W(ルーメン毎ワット)であった。酸窒化物蛍光体であるアルファサイアロン蛍光物質を用いた比較例2の白色LEDランプは、高効率であり、また電球色の光源色色度範囲の色温度の低い白色に発光する優れた発光デバイスである。また、非特許文献5に開示されているように、温度変化に対する色度安定性に優れている。しかし、演色性については一般的な蛍光灯より若干低い程度であり、改善が必要であった。
本発明者らは、色温度の低い温かみのある白色である電球色の色度範囲の白色で発光する、青色LED素子とユーロピウム元素(Eu)を賦活させたカルシウム(Ca)固溶アルファサイアロン蛍光体とを用いた白色LEDランプに対して、さらに酸窒化物緑色蛍光体と窒化物赤色蛍光体を若干添加することにより、高信頼性電球色LEDランプにおいて演色性の向上を達成した。
図8は、第1の蛍光物質であるベータサイアロン蛍光物質の発光スペクトルと励起スペクトルの測定結果を示すグラフである。
図9は、第2の蛍光物質であるアルファサイアロン蛍光物質の発光スペクトルと励起スペクトルの測定結果を示すグラフである。
図10は、第3の蛍光物質であるCa1−pAlSiN3:Eu2+ p蛍光物質の発光スペクトルと励起スペクトルの測定結果を示すグラフである。
第1の工程では、第1の蛍光物質と第2の蛍光物質と第3の蛍光物質とを秤量・混合した。
第2の工程では、一方のリードワイヤ12の端部に発光ピーク波長450nmの青色LED素子14を導電性ペーストを用いてダイボンディングした。
第3の工程では、青色LED素子14の上部電極と他方のリードワイヤ13とを金細線でワイヤボンディングした。
第4の工程では、混合した蛍光体粉末16を17質量%で分散させた樹脂17を、青色LED素子14を被覆するように凹部に適量塗布して硬化させた。このとき、予め実験によって決定した適切な塗布量に調整した。樹脂はエポキシ樹脂を用いた。
なお、第1の実施例で使用した第1〜第3の蛍光物質は、光学特性改善検討の途上にあり、その発光強度についても今後さらに向上する可能性がある。ここで示した第1の実施例では、使用した各蛍光物質の発光スペクトルが図11に示すような関係にあるが、今後いずれかの蛍光物質の発光強度が向上し、その比率が変化した場合には、白色LEDランプの発光色度が電球色となるように第1〜第3の蛍光物質の混合比を再検討する必要がある。例えば、スペクトル補正を実施した蛍光分光光度計で測定した第1〜第3の蛍光物質のピーク発光強度がA:B:Cである時に、その混合比を質量比で(5.1×C/A):(1.6×C/B):1とすることなどが考えられる。
第2の実施例では、第1の蛍光物質と第2の蛍光物質と第3の蛍光物質との混合比を、質量比で12:2:1とすることにより、その発光色度を昼光色とした。昼光色は、CIE1931のXYZ表色系色度図上で、座標(x,y)が(0.3274,0.3673)、(0.3282,0.3297)、(0.2998,0.3396)、(0.3064,0.3091)により示される4点を結んで得られる四辺形によって表される範囲である。前記蛍光物質の混合比の変更以外は、第1の実施例と同様にして白色LEDランプを作製し、各測定項目について第1の実施例と同様に測定した。
なお、第2の実施例で使用した第1〜第3の蛍光物質は、光学特性改善検討の途上にあり、その発光強度についても今後さらに向上する可能性がある。ここで示した第2の実施例では、使用した各蛍光物質の発光スペクトルが図11に示すような関係にあるが、今後いずれかの蛍光物質の発光強度が向上し、その比率が変化した場合には、白色LEDランプの発光色度が昼光色となるように第1〜第3の蛍光物質の混合比を再検討する必要がある。例えば、スペクトル補正を実施した蛍光分光光度計で測定した第1〜第3の蛍光物質のピーク発光強度がA:B:Cである時に、その混合比を質量比で(7.5×C/A):1.3×C/B):1とすることなどが考えられる。
第3の実施例では、第1の蛍光物質と第2の蛍光物質と第3の蛍光物質との混合比を、質量比で10.3:2:1とすることにより、その発光色度を昼白色とした。昼白色は、CIE1931のXYZ表色系色度図上で、座標(x,y)が(0.3616,0.3875)、(0.3552,0.3476)、(0.3353,0.3659)、(0.3345,0.3314)により示される4点を結んで得られる四辺形によって表される範囲である。前記蛍光物質の混合比の変更以外は、第1の実施例と同様にして白色LEDランプを作製し、各測定項目について第1の実施例と同様に測定した。
なお、第3の実施例で使用した第1〜第3の蛍光物質は、光学特性改善検討の途上にあり、その発光強度についても今後さらに向上する可能性がある。ここで示した第3の実施例では、使用した各蛍光物質の発光スペクトルが図11に示すような関係にあるが、今後いずれかの蛍光物質の発光強度が向上し、その比率が変化した場合には、白色LEDランプの発光色度が昼白色となるように第1〜第3の蛍光物質の混合比を再検討する必要がある。例えば、スペクトル補正を実施した蛍光分光光度計で測定した第1〜第3の蛍光物質のピーク発光強度がA:B:Cである時に、その混合比を質量比で(6.5×C/A):1.3×C/B):1とすることなどが考えられる。
第4の実施例では、第1の蛍光物質と第2の蛍光物質と第3の蛍光物質との混合比を、質量比で10:3:1とすることにより、その発光色度を白色とした。白色は、CIE1931のXYZ表色系色度図上で、座標(x,y)が(0.3938,0.4097)、(0.3805,0.3642)、(0.3656,0.3905)、(0.3584,0.3499)により示される4点を結んで得られる四辺形によって表される範囲である。前記蛍光物質の混合比の変更以外は、第1の実施例と同様にして白色LEDランプを作製し、各測定項目について第1の実施例と同様に測定した。
なお、第4の実施例で使用した第1〜第3の蛍光物質は、光学特性改善検討の途上にあり、その発光強度についても今後さらに向上する可能性がある。ここで示した第4の実施例では、使用した各蛍光物質の発光スペクトルが図11に示すような関係にあるが、今後いずれかの蛍光物質の発光強度が向上し、その比率が変化した場合には、白色LEDランプの発光色度が白色となるように第1〜第3の蛍光物質の混合比を再検討する必要がある。例えば、スペクトル補正を実施した蛍光分光光度計で測定した第1〜第3の蛍光物質のピーク発光強度がA:B:Cである時に、その混合比を質量比で(6.3×C/A):(1.9×C/B):1とすることなどが考えられる。
第5の実施例では、第1の蛍光物質と第2の蛍光物質と第3の蛍光物質との混合比を、質量比で8:3:1とすることにより、その発光色度を温白色とした。温白色は、CIE1931のXYZ表色系色度図上で、座標(x,y)が(0.4341,0.4233)、(0.4171,0.3846)、(0.4021,0.4076)、(0.3903,0.3719)により示される4点を結んで得られる四辺形によって表される範囲である。前記蛍光物質の混合比の変更以外は、第1の実施例と同様にして白色LEDランプを作製し、各測定項目について第1の実施例と同様に測定した。
なお、第5の実施例で使用した第1〜第3の蛍光物質は、光学特性改善検討の途上にあり、その発光強度についても今後さらに向上する可能性がある。ここで示した第5の実施例では、使用した各蛍光物質の発光スペクトルが図11に示すような関係にあるが、今後いずれかの蛍光物質の発光強度が向上し、その比率が変化した場合には、白色LEDランプの発光色度が白色となるように第1〜第3の蛍光物質の混合比を再検討する必要がある。例えば、スペクトル補正を実施した蛍光分光光度計で測定した第1〜第3の蛍光物質のピーク発光強度がA:B:Cである時に、その混合比を質量比で(5.1×C/A):(1.9×C/B):1とすることなどが考えられる。
Claims (19)
- 青紫色光又は青色光を発する半導体発光素子と、前記半導体発光素子から発せられた光の一部又は全部を吸収し、該光とは異なる波長の蛍光を発する蛍光物質とを備え、
前記蛍光物質は、緑色光又は黄緑色光を発する第1の蛍光物質と、該第1の蛍光物質より発光波長が長く、黄緑色光、黄色光、黄赤色光のいずれかを発する第2の蛍光物質と、該第2の蛍光物質より発光波長が長く、黄赤色光、赤色光のいずれかを発する第3の蛍光物質とを混合したものからなり、
前記第1の蛍光物質は、ユーロピウム元素で賦活したベータサイアロン蛍光体であり、前記第2の蛍光物質は、ユーロピウム元素で賦活したアルファサイアロン蛍光体であり、前記第3の蛍光物質は、一般式(Ca,Eu)AlSiN3で表される窒化物結晶赤色蛍光体であることを特徴とする発光デバイス。 - 前記アルファサイアロン蛍光体は、一般式CaqEur(Si,Al)12(O,N)16で表され、主相がアルファサイアロン結晶構造を有し、前記qが0.75以上1.0以下且つ前記rが0.03以上0.07以下であることを特徴とする請求項1に記載の発光デバイス。
- 前記ベータサイアロン蛍光体は、一般式Eus(Si,Al)6−s(O,N)8で表され、主相がベータサイアロン結晶構造を有し、前記sが0.011以上0.019以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の発光デバイス。
- 前記半導体発光素子から発せられた光と前記蛍光物質から発せられた蛍光とが混色することにより発せられる光の色度範囲は、CIE1931のXYZ表色系色度図上で、座標x=0.3274,y=0.3673により示される第1の点と、座標x=0.3282,y=0.3297により示される第2の点と、座標x=0.2998,y=0.3396により示される第3の点と、座標x=0.3064,y=0.3091により示される第4の点とを結んで得られる四辺形によって表される昼光色の範囲内にあることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の発光デバイス。
- 前記蛍光物質は、スペクトル補正を実施した蛍光分光光度計で測定した前記第1の蛍光物質と、前記第2の蛍光物質と、前記第3の蛍光物質とのピーク発光強度がA:B:Cである時に、該第1の蛍光物質と該第2の蛍光物質と該第3の蛍光物質との質量比が(7.5×C/A):(1.3×C/B):1となるように混合したものであることを特徴とする請求項4に記載の発光デバイス。
- 前記蛍光物質は、前記第1の蛍光物質と、前記第2の蛍光物質と、前記第3の蛍光物質とを、質量比で12:2:1で混合したものであることを特徴とする請求項4に記載の発光デバイス。
- 前記半導体発光素子から発せられた光と前記蛍光物質から発せられた蛍光とが混色することにより発せられる光の色度範囲は、CIE1931のXYZ表色系色度図上で、座標x=0.3616,y=0.3875により示される第1の点と、座標x=0.3552,y=0.3476により示される第2の点と、座標x=0.3353,y=0.3659により示される第3の点と、座標x=0.3345,y=0.3314により示される第4の点とを結んで得られる四辺形によって表される昼白色の範囲内にあることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の発光デバイス。
- 前記蛍光物質は、スペクトル補正を実施した蛍光分光光度計で測定した前記第1の蛍光物質と、前記第2の蛍光物質と、前記第3の蛍光物質とのピーク発光強度がA:B:Cである時に、該第1の蛍光物質と該第2の蛍光物質と該第3の蛍光物質との質量比が(6.5×C/A):(1.3×C/B):1となるように混合したものであることを特徴とする請求項7に記載の発光デバイス。
- 前記蛍光物質は、前記第1の蛍光物質と、前記第2の蛍光物質と、前記第3の蛍光物質とを、質量比で10.3:2:1で混合したものであることを特徴とする請求項7に記載の発光デバイス。
- 前記半導体発光素子から発せられた光と前記混合蛍光物質から発せられた蛍光とが混色することにより発せられる光の色度範囲は、CIE1931のXYZ表色系色度図上で、座標x=0.3938,y=0.4097により示される第1の点と、座標x=0.3805,y=0.3642により示される第2の点と、座標x=0.3656,y=0.3905により示される第3の点と、座標x=0.3584,y=0.3499により示される第4の点とを結んで得られる四辺形によって表される白色の範囲内にあることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の発光デバイス。
- 前記蛍光物質は、スペクトル補正を実施した蛍光分光光度計で測定した前記第1の蛍光物質と、前記第2の蛍光物質と、前記第3の蛍光物質とのピーク発光強度がA:B:Cである時に、該第1の蛍光物質と該第2の蛍光物質と該第3の蛍光物質との質量比が(6.3×C/A):(1.9×C/B):1となるように混合したものであることを特徴とする請求項10に記載の発光デバイス。
- 前記蛍光物質は、前記第1の蛍光物質と、前記第2の蛍光物質と、前記第3の蛍光物質とを、質量比で10:3:1で混合したものであることを特徴とする請求項10に記載の発光デバイス。
- 前記半導体発光素子から発せられた光と前記混合蛍光物質から発せられた蛍光とが混色することにより発せられる光の色度範囲は、CIE1931のXYZ表色系色度図上で、座標x=0.4341,y=0.4233により示される第1の点と、座標x=0.4171,y=0.3846により示される第2の点と、座標x=0.4021,y=0.4076により示される第3の点と、座標x=0.3903,y=0.3719により示される第4の点とを結んで得られる四辺形によって表される温白色の範囲内にあることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の発光デバイス。
- 前記蛍光物質は、スペクトル補正を実施した蛍光分光光度計で測定した前記第1の蛍光物質と、前記第2の蛍光物質と、前記第3の蛍光物質とのピーク発光強度がA:B:Cである時に、該第1の蛍光物質と該第2の蛍光物質と該第3の蛍光物質との質量比が(5.1×C/A):(1.9×C/B):1となるように混合したものであることを特徴とする請求項13に記載の発光デバイス。
- 前記蛍光物質は、前記第1の蛍光物質と、前記第2の蛍光物質と、前記第3の蛍光物質とを、質量比で8:3:1で混合したものであることを特徴とする請求項13に記載の発光デバイス。
- 前記半導体発光素子から発せられた光と前記混合蛍光物質から発せられた蛍光とが混色することにより発せられる光の色度範囲は、CIE1931のXYZ表色系色度図上で、座標x=0.4775,y=0.4283により示される第1の点と、座標x=0.4594,y=0.3971により示される第2の点と、座標x=0.4348,y=0.4185により示される第3の点と、座標x=0.4214,y=0.3887により示される第4の点とを結んで得られる四辺形によって表される電球色の範囲内にあることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の発光デバイス。
- 前記蛍光物質は、スペクトル補正を実施した蛍光分光光度計で測定した前記第1の蛍光物質と、前記第2の蛍光物質と、前記第3の蛍光物質とのピーク発光強度がA:B:Cである時に、該第1の蛍光物質と該第2の蛍光物質と該第3の蛍光物質との質量比が(5.1×C/A):(1.6×C/B):1となるように混合したものであることを特徴とする請求項16に記載の発光デバイス。
- 前記蛍光物質は、前記第1の蛍光物質と、前記第2の蛍光物質と、前記第3の蛍光物質とを、質量比で8:2.5:1で混合したものであることを特徴とする請求項16に記載の発光デバイス。
- 請求項1〜18のいずれかに記載の発光デバイスを光源として有していることを特徴とする照明装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005079059A JP4104013B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 発光デバイス及び照明装置 |
US11/344,126 US7253446B2 (en) | 2005-03-18 | 2006-02-01 | Light emitting device and illumination apparatus |
TW095103885A TWI296448B (en) | 2005-03-18 | 2006-02-06 | Light emitting device and lighting apparatus |
KR1020060024029A KR100754034B1 (ko) | 2005-03-18 | 2006-03-15 | 발광 소자 및 조명 기구 |
DE602006012391T DE602006012391D1 (de) | 2005-03-18 | 2006-03-16 | Lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung |
CNB2006100585595A CN100420052C (zh) | 2005-03-18 | 2006-03-16 | 发光器件和照明装置 |
EP06251400A EP1710291B1 (en) | 2005-03-18 | 2006-03-16 | Light-emitting device and illumination apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005079059A JP4104013B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 発光デバイス及び照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006261512A JP2006261512A (ja) | 2006-09-28 |
JP4104013B2 true JP4104013B2 (ja) | 2008-06-18 |
Family
ID=36754254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005079059A Active JP4104013B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 発光デバイス及び照明装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7253446B2 (ja) |
EP (1) | EP1710291B1 (ja) |
JP (1) | JP4104013B2 (ja) |
KR (1) | KR100754034B1 (ja) |
CN (1) | CN100420052C (ja) |
DE (1) | DE602006012391D1 (ja) |
TW (1) | TWI296448B (ja) |
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EP1710291A3 (en) | 2006-12-20 |
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EP1710291A2 (en) | 2006-10-11 |
KR20060101295A (ko) | 2006-09-22 |
US7253446B2 (en) | 2007-08-07 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404 Year of fee payment: 3 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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