JP4039418B2 - 光電変換素子および光電変換モジュール - Google Patents
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Description
(A)前記封止部の内部を通過して外部に透過してくる光の、入射光に対する透過率T1が、0.1%以上40%以下;
(B)前記光電変換部の内部を通過して外部に透過してくる光の、入射光に対する透過率T2が、0.1%以上40%以下;
(C)前記透過率T1とT2との比T1/T2が、0.05以上20以下;
(D)前記光電変換部と前記封止部との、下記式によって算出される、L* a* b* 表記系に基づく色差△E*が、15以下。
△E* =〔(△L*)2 +(△a*)2 +(△b*)2 〕1/2
△L* =(光電変換部のL* と封止部のL* の差)
△a* =(光電変換部のa* と封止部のa* の差)
△b* =(光電変換部のb* と封止部のb* の差)
△E* ab=〔(△L* )2 +(△a* )2 +(△b* )2 〕1/2
得られる値である。なお、透過率測定に際しては、測定のために封止部および光電変換部を模擬的に拡大したサンプルを用いても良いし、封止部または光電変換部のみが測定計にかかるように周囲部に光を遮断するためのマスクを用いた状態で測定しても構わない。
図1は、本発明の光電変換素子の一例(本発明の実施形態1の一例)を示す概要断面図である。図1において、光電変換素子1は、増加色素を担持(固定)させた多孔質の半導体薄膜からなる半導体層5が被着された電極(透明電極)4と、半導体層5と対峙する対電極6と、電解質層7とが積層されており、半導体層5および電解質層7は、透明な封止材8および有色フィルム9により、電極4と対電極6との間で封止されている。電極4は一方の基板2の表面に形成されており、対電極6は他方の基板3の表面に形成されている。
た、プラスチックは可撓性を有するので、柔軟性を必要とする用途に適している。
図2は、本発明の実施形態2の一例を示す概要断面図である。図2の光電変換素子のうち、図1の光電変換素子と作用が共通する要素については、同じ符号を付して重複説明を避ける(後記の光電変換素子および光電変換モジュールの各実施形態を示す図についても同じである)。この実施形態2は、封止材8として、着色を施したものを用いた例である。封止材8に着色を施してその色調を調整することにより、封止部10における上記透過率T1を上記の所定値に制御したり、封止部10と光電変換部11との色調を調整して、上記△E* ab値を上記所定値に制御することができる。
図3は、本発明の実施形態3を示す概要断面図である。この実施形態3の光電変換素子では、封止部10において、色素を担持した半導体層5の一部5aに封止材8を浸透させており、半導体層5の一部5aが封止部10内に存在している。このような構造とすることで、封止部10における上記透過率T1を上記の所定値に制御したり、封止部10と光電変換部11との色調を調整して、上記△E* ab値を上記所定値に制御することができる。
図4は、本発明の実施形態4の一例を示す概要断面図である。この実施形態4は、複数の光電変換部11が、封止部10を介して直列または並列に接続されてなる光電変換モジュール13である。
図5は、本発明の実施形態5の一例を示す概要断面図である。この実施態様5の光電変換モジュールでは、増感色素を担持した半導体層5は、電解質層7よりも若干幅が広く、両端の電解質層7と接しない部分が、封止部10内に存在して、封止部10の一部を構成している。また、封止部10内の基板3表面にも、増感色素を担持した半導体層14を存在させることにより、封止部10と光電変換部11との色調を合わせている。図5に示す構造の光電変換モジュールでは、封止材8が存在する部位においても、増感色素を担持した半導体層5、14が、封止部10の透過率T1および色味を決定する主因子となるため、かかる構造は、透過率の差や色差の小さなモジュールを構成するのに適している。
図7は、本発明の実施形態6の一例を示す概要断面図である。この実施形態6の光電変換モジュールは、図6に示した実施形態5の光電変換モジュールにおいて、色素を担持した半導体層5、14の厚みに変化をもたせたものである。このような構造を採用することで、半導体層5を被着させた電極4を有する基板2と対電極6を有する基板3とを封止材8で貼り合わせる際の位置ずれへの対応をとりつつ、光電変換モジュール13を垂直視した場合に、封止部10で光が透過する半導体層の厚みが、どの箇所でもできるだけ等しくなるようにその厚みを調整することにより、位置の違いによる色調および透過率の差を非常に小さくすることができる。
図8は、本発明の実施形態7の一例を示す概要断面図である。この実施形態7の光電変換モジュールは、隣接する光電変換部11の半導体層5と対電極6とを交互に反転して配置したものであり、それぞれの光電変換部11は、電極4を介して直列に接続されている。なお、実施形態5(図7)について上述した通り、封止部10内での半導体層5の占める割合をより大きくすれば、半導体層5を被着させた電極4を有する基板2と対電極6を有する基板3とを封止材8で貼り合わせる際の位置ずれに対応しやすくなる。
以下のようにして、図1に示したものと同一構造の光電変換素子を作製した。
電極4と対電極6との貼り合わせに、あらかじめ赤褐色顔料により着色を施した厚さ20μmのデュポン社製の熱可塑性合成樹脂「ハイミラン1702」(商品名)を用い、封止部に有色フィルムを用いなかった以外は、実施例1と同様にして光電変換素子を作製した。
実施例1の光電変換素子で用いたのと同じ原材料を用いて、図4に示す構造であって、実施例1の光電変換素子に係る光電変換部と同じ構成の光電変換部が、実施例1の光電変換素子に係る封止部と同じ構成の封止部を介して5個平面状に配列してなる光電変換モジュールを作製した。
封止材としてガラスフリットペーストを用いて電極4と対電極6を貼り合わせ、その状態で、400℃で20分間加熱して封止を行い、封止材の部分には有色フィルムを用いなかった以外は、実施例1と同様にして光電変換素子を作製した。
封止材としてシリコーン樹脂[セメダイン株式会社製「バスコーク(商品名)」]を用いた以外は、比較例1と同様にして光電変換素子を作製した。
封止材として、厚さ20μmのデュポン社製の熱可塑性合成樹脂「ハイミラン1702」(商品名)を用いて電極4と対電極6とを貼り合わせて封止した以外は、実施例1と同様にして光電変換素子を作製した。
2、3 基板
4 電極
5、5a、14 半導体層
6 対電極
7 電解質層
8 封止材
9 有色フィルム
10 封止部
11 光電変換部
12 積層方向
13 光電変換モジュール
Claims (7)
- 色素を担持した半導体層を有する電極と、前記電極の半導体層と対峙する対電極と、前記半導体層と前記対電極との間に配置された電解質層とを有し、かつ前記電解質層が封止材で封止されてなる光電変換素子であって、
前記光電変換素子を、一方の面から他方の面に向けて見た際に、前記半導体層、前記電解質層のいずれもが透視される部分を光電変換部とし、その他の部分を封止部としたとき、
前記光電変換素子の一方の面から波長550nmの光を垂直に入射させた場合に、下記(A)〜(D)の全ての要件を満足することを特徴とする光電変換素子。
(A)前記封止部の内部を通過して外部に透過してくる光の、入射光に対する透過率T1が、0.1%以上40%以下;
(B)前記光電変換部の内部を通過して外部に透過してくる光の、入射光に対する透過率T2が、0.1%以上40%以下;
(C)前記透過率T1とT2との比T1/T2が、0.05以上20以下;
(D)前記光電変換部と前記封止部との、下記式によって算出される、L* a* b* 表記系に基づく色差△E* abが、15以下。
△E* ab=〔(△L*)2 +(△a*)2 +(△b*)2 〕1/2
△L* =(光電変換部のL* と封止部のL* の差)
△a* =(光電変換部のa* と封止部のa* の差)
△b* =(光電変換部のb* と封止部のb* の差) - 前記半導体層の一部が、前記封止部に存在している請求項1に記載の光電変換素子。
- 前記封止部が、前記半導体層の一部に前記封止材を浸透させることで形成されてなる請求項2に記載の光電変換素子。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の光電変換素子を複数個、平面状または曲面状に配列してなることを特徴とする光電変換モジュール。
- 色素を担持した半導体層を有する電極と、前記電極の半導体層と対峙する対電極と、前記半導体層と前記対電極との間に配置された電解質層とを有し、かつ前記電解質層が封止材で封止されてなる光電変換モジュールであって、
前記光電変換モジュールは、
一方の面から他方の面に向けて、前記光電変換モジュールを見た際に、前記半導体層、前記電解質層のいずれもが透視できる部分を光電変換部とし、その他の部分を封止部としたとき、複数の前記光電変換部が、平面状または曲面状に配列されており、かつ隣接する前記光電変換部同士の間には前記封止部が介在しており、
前記光電変換モジュールの一方の面から波長550nmの光を垂直に入射させた場合に、下記(A)〜(D)の全ての要件を満足することを特徴とする光電変換モジュール。
(A)前記封止部の内部を通過して外部に透過してくる光の、入射光に対する透過率T1が、0.1%以上40%以下;
(B)前記光電変換部の内部を通過して外部に透過してくる光の、入射光に対する透過率T2が、0.1%以上40%以下;
(C)前記透過率T1とT2との比T1/T2が、0.05以上20以下;
(D)前記光電変換部と前記封止部との、下記式によって算出される、L* a* b* 表記系に基づく色差△E* abが、15以下。
△E* ab=〔(△L*)2 +(△a*)2 +(△b*)2 〕1/2
△L* =(光電変換部のL* と封止部のL* の差)
△a* =(光電変換部のa* と封止部のa* の差)
△b* =(光電変換部のb* と封止部のb* の差) - 前記半導体層の一部が、前記封止部に存在している請求項5に記載の光電変換モジュール。
- 前記封止部が、前記半導体層の一部に前記封止材を浸透させることで形成されてなる請求項6に記載の光電変換モジュール。
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