JP3504124B2 - LED lamp and LED lamp assembly - Google Patents

LED lamp and LED lamp assembly

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JP3504124B2
JP3504124B2 JP28215197A JP28215197A JP3504124B2 JP 3504124 B2 JP3504124 B2 JP 3504124B2 JP 28215197 A JP28215197 A JP 28215197A JP 28215197 A JP28215197 A JP 28215197A JP 3504124 B2 JP3504124 B2 JP 3504124B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はLEDランプおよび
LEDランプ組立体に関する。さらに詳しくは、本発明
は、セットに組み込む際に、アウター・リードに形成し
たスリット内にリード線などの配線部材が圧入されるよ
うにすることにより、半田付けを必要とせず簡略に接続
することができ、例えば、三次元状の曲面上に沿って多
数のLEDランプを固定する場合などに用いて好適なL
EDランプおよびLEDランプ組立体に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to an LED lamp and an LED lamp assembly. More specifically, according to the present invention, when assembled in a set, a wiring member such as a lead wire is press-fitted into a slit formed in an outer lead, so that a simple connection can be made without requiring soldering. L is suitable for use when fixing a large number of LED lamps along a three-dimensional curved surface, for example.
ED lamp and LED lamp assembly.

【0002】[0002]

【従来の技術】LED(発光ダイオード:Light−
Emitting Diode)ランプは、低消費電
力、高効率、高輝度、小型軽量で、高信頼性という特徴
を有し、各種の表示装置や信号用の光源、あるいは車載
用の各種ランプ類の光源としても広く利用されている。
2. Description of the Related Art LEDs (Light Emitting Diodes: Light-
Emitting diode lamps have the characteristics of low power consumption, high efficiency, high brightness, small size and light weight, and high reliability, and are also used as light sources for various display devices and signals, or as light sources for various in-vehicle lamps. Widely used.

【0003】図14は、従来のLEDランプの構成を例
示する模式図である。すなわち、LEDランプ100
は、封止樹脂105により封止された樹脂封止部分と、
封止樹脂105から突出したアウター・リード102A
および103Aとを有する。封止樹脂105の内部にお
いては、アウター・リード102Aおよび103Aとそ
れぞれ連続して構成されたインナー・リード102Bお
よび103Bが封止されている。インナー・リード10
2Bの上には、導電性のぺ一ストなどによりLEDチッ
プ101がマウントされている。また、LEDチップ1
01の上面に形成された電極と、インナー・リード10
3Bとは、ボンディング・ワイア104により接続され
ている。
FIG. 14 is a schematic view illustrating the configuration of a conventional LED lamp. That is, the LED lamp 100
Is a resin-sealed portion sealed by the sealing resin 105,
Outer lead 102A protruding from the sealing resin 105
And 103A. Inside the encapsulating resin 105, inner leads 102B and 103B, which are continuously formed with the outer leads 102A and 103A, are encapsulated. Inner lead 10
The LED chip 101 is mounted on 2B by a conductive paste or the like. Also, LED chip 1
Electrode formed on the upper surface of 01 and inner lead 10
3B is connected by a bonding wire 104.

【0004】このようなLEDランプを各種の灯具や表
示装置に組み込むに際しては、従来は、半田付けが必要
とされていた。
In order to incorporate such an LED lamp into various kinds of lamps and display devices, soldering has been conventionally required.

【0005】図15は、従来のLEDランプを各種の装
置に組み込んだ状態を表す模式図である。すなわち、同
図に示した例においては、プリント回路基板106に貫
通孔108、108が設けられ、これらの貫通孔にアウ
ター・リード102A、103Aが挿入されて、半田1
07により固定されている。従来のLEDランプのアウ
ター・リード102A、103Aは、このようにプリン
ト回路基板の貫通孔に挿入するために、一辺がおよそ
0.5mm程度の角柱状の形状を有していた。
FIG. 15 is a schematic view showing a state in which a conventional LED lamp is incorporated in various devices. That is, in the example shown in the figure, through holes 108, 108 are provided in the printed circuit board 106, and the outer leads 102A, 103A are inserted into these through holes, so that the solder 1
It is fixed by 07. The outer leads 102A and 103A of the conventional LED lamp have a prismatic shape with one side of about 0.5 mm in order to be inserted into the through hole of the printed circuit board as described above.

【0006】これをプリント回路基板106の貫通孔に
挿入し半田付けすることにより、機械的に固定するとも
に、電気的な導通を確保して回路を形成していた。
By inserting this into a through hole of the printed circuit board 106 and soldering it, it is mechanically fixed and at the same time electrical continuity is secured to form a circuit.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来のLEDランプでは、以下に詳述するよう
な問題点があった。
However, the conventional LED lamp as described above has the following problems.

【0008】すなわち、図15に示したような実装方法
においては、半田付けによりプリント回路基板のパター
ンに接続している。この時にアウター・リードを加熱す
ることが必要であり、例えば半田槽で半田付けする場合
には、高温の溶融半田(およそ250〜270℃)にア
ウター・リードとプリント回路基板とを浸けることか必
要であった。
That is, in the mounting method as shown in FIG. 15, the pattern is mounted on the printed circuit board by soldering. At this time, it is necessary to heat the outer leads. For example, when soldering in a solder bath, it is necessary to immerse the outer leads and the printed circuit board in high temperature molten solder (about 250 to 270 ° C.). Met.

【0009】しかしながら、LEDランプに用いられて
いる封止樹脂105は、光を効率良く取り出すために透
明性樹脂を使用することが多く、そのガラス転移点はお
よそ100〜150℃と極めて低い。このため、高温の
半田を接触させることにより封止樹脂105が加熱され
て軟化変型し、ボンディングワイヤーに対して過度のス
トレスが負荷されたり、LEDチップ101が剥離する
などの問題を生じることがあった。
However, the sealing resin 105 used in the LED lamp often uses a transparent resin in order to efficiently extract light, and its glass transition point is extremely low at about 100 to 150 ° C. Therefore, when the high-temperature solder is brought into contact with the sealing resin 105, the sealing resin 105 is heated and softened and deformed, and excessive stress may be applied to the bonding wire or the LED chip 101 may be peeled off. It was

【0010】さらに、このような封止樹脂の加熱を抑制
するために、熱伝導率の高い材料をアウター・リードに
用いることが制限されていた。
Further, in order to suppress such heating of the sealing resin, it has been limited to use a material having a high thermal conductivity for the outer leads.

【0011】また、半田付けを行うためには、専用の工
程と専用の設備とが必要とされる。一方、通常の半田に
含有される鉛(Pb)は、人体に対する影響や環境管理
の観点からその使用を抑制することが望ましい。
Further, in order to perform soldering, a dedicated process and dedicated equipment are required. On the other hand, it is desirable to suppress the use of lead (Pb) contained in normal solder from the viewpoint of the influence on the human body and environmental management.

【0012】本発明は、上述した問題点に鑑みてなされ
たものである。すなわち、その目的はLEDランプをセ
ットに組み込む際に、半田付けを使用せずに、ワイヤー
をリードに形成したスリット部分に圧入することにより
電気回路を形成することができるLEDランプを提供す
ることにある。
The present invention has been made in view of the above problems. That is, an object thereof is to provide an LED lamp capable of forming an electric circuit by press-fitting a wire into a slit portion formed in a lead without using soldering when the LED lamp is assembled into a set. is there.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明による
LEDランプは、インナー・リードと、前記インナー・
リード上にマウントされたLEDチップと、前記LED
チップの周囲を覆うするように配置された封止樹脂と、
前記LEDチップのアノードおよびカソードにそれぞれ
電気的に接続され、前記封止樹脂から外部に突出した複
数のアウター・リードとを備え、前記複数のアウター・
リードのうちの少なくともいずれかは、Uの字状に折り
曲げられ、その折返し部分をはさんで両側に渡りそのア
ウター・リードの長手方向に沿って連続的に形成された
スリットを有し、前記LEDランプに電力を供給するた
めの配線部材が、前記折返し部分を挟んで形成されてい
る両側の前記スリット部分にそれぞれ圧接固定するもの
として構成されており、前記スリット内に配線部材を圧
入することにより、配線部材に対して2箇所で圧接固定
することができ、半田付けを行うことなく電気的接続と
機械的な固定とを容易に実施することができる。
That is, the LED lamp according to the present invention includes an inner lead and an inner lead.
LED chip mounted on a lead and the LED
A sealing resin arranged so as to cover the periphery of the chip,
A plurality of outer leads that are electrically connected to the anode and the cathode of the LED chip and project outward from the sealing resin;
At least one of the leads is bent in a U-shape, and has a slit continuously extending along the longitudinal direction of the outer lead across both sides of the folded portion, A wiring member for supplying electric power to the lamp is configured to be press-contacted and fixed to each of the slit portions formed on both sides of the folded portion, and by pressing the wiring member into the slit. The wiring member can be pressed and fixed at two points, and electrical connection and mechanical fixing can be easily performed without soldering.

【0014】また、このアウター・リードのうちの少な
くともいずれかが、Uの字状に折り曲げられ、その折返
し部分をはさんで両側に渡りそのアウター・リードの長
手方向に沿って連続的に形成されたスリットを有し、前
記LEDランプに電力を供給するための配線部材が、前
記折返し部分を挟んで形成されている両側の前記スリッ
ト部分にそれぞれ圧接固定するものとして構成すること
により、配線部材に対して、2箇所で圧接固定すること
ができ、固定強度をさらに向上することができる。
Further, at least one of the outer leads is bent in a U shape, and is formed continuously along the longitudinal direction of the outer lead across both sides of the folded portion. A wiring member for supplying electric power to the LED lamp is configured so as to be press-contacted and fixed to each of the slit portions formed on both sides of the folded portion, thereby providing a wiring member. On the other hand, it can be pressed and fixed at two points, and the fixing strength can be further improved.

【0015】ここで、アウター・リードの、少なくとも
前記封止樹脂と前記スリットとの間に位置決め用ガイド
穴を設けることにより、位置ずれを生ずることなく折り
曲げ加工ができるとともに、セットに組み込んだ際に、
LEDランプを固定する固定穴として利用することがで
きる。
By providing a positioning guide hole at least between the sealing resin and the slit of the outer lead, it is possible to perform a bending process without causing a positional deviation, and at the time of assembling into a set. ,
It can be used as a fixing hole for fixing the LED lamp.

【0016】また、前記スリットは、前記配線部材が圧
入される開口側の幅を広く、奥の幅を狭く構成すること
により、配線部材を円滑にスリット内に導入し、スリッ
ト内に確実に圧接固定することができる。
Further, the slit is configured such that the width of the opening into which the wiring member is press-fitted is wide and the width of the inner side thereof is narrow, so that the wiring member can be smoothly introduced into the slit and securely pressed into the slit. Can be fixed.

【0017】さらに具体的には、スリット開口部の幅
は、配線部材の幅と同程度以上とし、スリット内部の幅
は、配線部材の幅よりも小さく構成することにより、配
線部材を円滑にスリット内に導入し、スリット内に確実
に圧接固定することができる。一方、アウター・リード
は、封止樹脂から突出した先において、幅が広い部分を
有するものとして構成することにより、スリットを容易
に形成し、アウター・リードの強度を増加し、さらに、
LEDランプの圧入に際して、チャッキングして容易に
圧力を印加することができるようになる。
More specifically, the width of the slit opening is made equal to or larger than the width of the wiring member, and the width inside the slit is made smaller than the width of the wiring member so that the wiring member can be smoothly slit. It can be introduced into the inside of the slit and securely fixed in the slit. On the other hand, the outer lead is configured so as to have a wide portion at the tip protruding from the sealing resin, so that the slit can be easily formed and the strength of the outer lead can be increased.
When press-fitting the LED lamp, it becomes possible to easily apply pressure by chucking.

【0018】また、アウター・リードの幅広部分にさら
に幅が広い凸状部を設けることにより、ランプ・ホルダ
の突起あるいは凹部と嵌合して、確実に固定することが
できる。
Further, by providing a wider convex portion in the wide portion of the outer lead, it is possible to fit the protrusion or the concave portion of the lamp holder and securely fix it.

【0019】あるいは、アウター・リードの幅に分布を
持たせて、ランプ・ホルダに収容した際に、前記ランプ
・ホルダの内部寸法よりもわずかに大きい幅を有し、ラ
ンプ・ホルダの内壁面との固着力を高くするように構成
して、LEDランプをランプ・ホルダに固定することも
できる。
Alternatively, when the outer leads have a width distribution and are accommodated in the lamp holder, the outer leads have a width slightly larger than the internal dimension of the lamp holder and the inner wall surface of the lamp holder. The LED lamp can be fixed to the lamp holder by increasing the fixing force of the LED lamp.

【0020】ここで、アウター・リードの材料として
は、適度のバネ性を有し且つ熱伝導性の高い銅(Cu)
を主成分とした合金を用いることが望ましい。さらに具
体的には、銅を主成分とし、鉄(Fe)あるいはすず
(Sn)のいずれかを数%以下、または、鉄(Fe)お
よびすず(Sn)の両方を数%以下含有し、さらにりん
(P)を微量含有する合金を用いることが望ましい。こ
こで、鉄(Fe)あるいはすず(Sn)を含有させるこ
とにより、「硬さ」を飛躍的に高めることができる。さ
らに、りん(P)を含有させることにより、「バネ性」
を向上させることができる。
Here, as the material of the outer lead, copper (Cu) having an appropriate spring property and high thermal conductivity is used.
It is desirable to use an alloy containing as a main component. More specifically, it contains copper as a main component and contains iron (Fe) or tin (Sn) in an amount of several% or less, or both iron (Fe) and tin (Sn) in an amount of several% or less, and It is desirable to use an alloy containing a small amount of phosphorus (P). Here, by adding iron (Fe) or tin (Sn), the “hardness” can be dramatically increased. Furthermore, by containing phosphorus (P), "springiness"
Can be improved.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】以下に、図面を参照しつつ本発明
の実施の形態について説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0022】図1は、本発明の第1の実施の形態に係る
LEDランプを表す概略斜視図である。すなわち、LE
Dランプ10は、封止樹脂15により封止された樹脂部
分と、封止樹脂15から突出したアウター・リード12
A、13Aとを有する。封止樹脂15の内部の構成は、
例えば、前述した従来のLEDランプと同様とすること
ができ、インナー・リード12Bおよび13B、LED
チップ11、および接続用のボンディング・ワイア14
などが適宜設けられている。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an LED lamp according to a first embodiment of the present invention. That is, LE
The D lamp 10 includes a resin portion sealed with a sealing resin 15 and an outer lead 12 protruding from the sealing resin 15.
A and 13A. The internal configuration of the sealing resin 15 is
For example, it can be similar to the above-mentioned conventional LED lamp, such as inner leads 12B and 13B, LED
Chip 11 and bonding wire 14 for connection
Are provided as appropriate.

【0023】本発明においては、アウター・リード12
Aおよび13Aの幅が、樹脂15の外部において広くさ
れ、この部分にスリット19、19が設けられている。
このスリットに図示しないワイアなどの配線部材が圧入
され、圧接嵌合して電気的に接続されると共に機械的に
固定することができる。
In the present invention, the outer lead 12
The widths of A and 13A are widened outside the resin 15, and slits 19 and 19 are provided in this portion.
A wiring member such as a wire (not shown) is press-fitted into the slit and press-fitted to be electrically connected and mechanically fixed.

【0024】スリット19は、少なくとも2段階の幅を
有する。スリット開口側に設けられている第1のスリッ
ト部19Aは、図示しないワイアなどの配線部材の幅と
同程度あるいは若干広い幅を有し、配線部材が圧入され
る際にスリット内部に導入する役割を有する。その奥に
設けられている第2のスリット部19Bは、配線部材よ
りも狭い幅を有し、配線部材の一部に食い込みながら圧
接嵌合することによって、電気的な接続を得ると共に機
械的に固定するための圧接刃としての役割を有する。
The slit 19 has a width of at least two steps. The first slit portion 19A provided on the slit opening side has a width that is about the same as or slightly wider than the width of a wiring member such as a wire (not shown), and plays a role of being introduced into the slit when the wiring member is press-fitted. Have. The second slit portion 19B provided at the back has a width narrower than that of the wiring member, and by press-fitting while biting into a part of the wiring member, electrical connection is obtained and mechanically. It has a role as a pressure contact blade for fixing.

【0025】また、スリット19、19の樹脂側には、
ワイヤなどの配線部材が圧入された時に生じる力を分散
させて応力集中を緩和するために、半円状に切り欠いた
終端部19D、19Dが設けられている。
On the resin side of the slits 19, 19,
In order to disperse the force generated when a wiring member such as a wire is press-fitted to alleviate stress concentration, terminal portions 19D, 19D cut out in a semicircular shape are provided.

【0026】さらに、アウター・リード12A、13A
の幅広部の付け根付近には、その幅方向にさらに幅広に
突出した凸部12C、13Cがそれぞれ設けられてい
る。これらの凸部は、「ランス」などと称され、後述す
るランプ・ホルダへの固定の際に、ランプ・ホルダの凸
部或いは凹部と嵌合してLEDランプを固定する役割を
果たす。
Further, outer leads 12A, 13A
In the vicinity of the base of the wide portion, convex portions 12C and 13C that are further widened in the width direction are provided, respectively. These protrusions are referred to as "lances" and the like, and when they are fixed to the lamp holder described later, they serve to fit the protrusions or recesses of the lamp holder to fix the LED lamp.

【0027】ここで、アウター・リード13Aの幅広部
の付け根付近には、図示したような極性判別のための穴
を設けても良い。すなわち、片側のアウター・リードの
みに穴を設けることにより、LEDの極性を容易に判別
することができるようになる。また、このような穴に
「ねじ」や「ピン」などを併用することにより、LED
ランプを確実に支持固定することもできる。
Here, in the vicinity of the base of the wide portion of the outer lead 13A, a hole for polarity determination as shown may be provided. That is, by providing a hole only on one outer lead, the polarity of the LED can be easily discriminated. In addition, by using "screws" or "pins" together with such holes, LED
The lamp can also be securely supported and fixed.

【0028】図2は、LEDランプ10をセットに組み
込む際の概略組立図である。すなわち、LEDランプ1
0は、配線部材としてのワイア20と共に、ランプ・ホ
ルダ22に挿入され固定される。ここで、ワイア20
は、予めランプ・ホルダ22に設けられているスリット
24の底部付近に配置しておき、LEDランプ10を挿
入する際に、そのアウター・リードに設けられたスリッ
ト19内に導入することができる。ワイア20は、スリ
ットの開口部19Aから導入され、幅が狭い第2のスリ
ット部19Bの中程において圧接され、固定される。
FIG. 2 is a schematic assembly diagram when the LED lamp 10 is incorporated in a set. That is, the LED lamp 1
0 is inserted and fixed in the lamp holder 22 together with the wire 20 as a wiring member. Where wire 20
Can be placed in the vicinity of the bottom of the slit 24 provided in the lamp holder 22 in advance, and can be introduced into the slit 19 provided in the outer lead of the LED lamp 10 when the LED lamp 10 is inserted. The wire 20 is introduced from the slit opening 19A, and is pressed and fixed in the middle of the narrow second slit portion 19B.

【0029】また、ランプ・ホルダ22の内部開口付近
には突起22C、22Cが設けられている。これらの突
起22Cは、それぞれ、LEDランプのアウター・リー
ドに設けられている凸部12C、13Cと嵌合するよう
に構成され、LEDランプ10がランプ・ホルダ22か
ら容易に抜けないようにすることができる。
Protrusions 22C and 22C are provided near the internal opening of the lamp holder 22. These protrusions 22C are configured to fit with the protrusions 12C and 13C provided on the outer leads of the LED lamp, respectively, so that the LED lamp 10 does not easily come off from the lamp holder 22. You can

【0030】ここで、本発明者の試作検討の結果、アウ
ター・リードの材質がアルミニウムや純銅のような比較
的軟らかい材料の場合には、ワイアなどの配線部材に対
して、十分な圧接力が得られず、固定強度が不足する傾
向がみられた。また、鉄を用いてアウター・リードを形
成すると、配線部材に対する圧接力は良好であったが、
短時間で錆が生じて進行する場合があり、信頼性の観点
から好ましくないことが分かった。一方、配線部材との
接触面に、半田材料などが塗布されている場合には、配
線部材の固定強度が低下する傾向がみられた。これは、
半田などの材料が潤滑効果を生ずるからであると推測さ
れる。以上の試作結果に基づき、アウター・リードの材
料は、銅を主成分とし、適度のバネ性を有し且つ熱伝導
性の高い銅(Cu)を主成分とした合金を用いることが
望ましいことが分かった。さらに具体的には、銅を主成
分とし、鉄(Fe)あるいはすず(Sn)のいずれかを
数%以下、または、鉄(Fe)およびすず(Sn)の両
方を数%以下含有し、さらにりん(P)を微量含有する
合金を用いることが望ましい。ここで、鉄(Fe)ある
いはすず(Sn)を含有させることにより、「硬さ」を
飛躍的に高めることができる。さらに、りん(P)を含
有させることにより、「バネ性」を向上させることがで
きる。
Here, as a result of trial production by the present inventor, when the material of the outer lead is a relatively soft material such as aluminum or pure copper, a sufficient pressure contact force is exerted on the wiring member such as the wire. It was not obtained, and there was a tendency that the fixing strength was insufficient. Further, when the outer lead was formed using iron, the pressure contact force with respect to the wiring member was good,
It was found that rust may occur in a short time and progress, which is not preferable from the viewpoint of reliability. On the other hand, when a solder material or the like is applied to the contact surface with the wiring member, the fixing strength of the wiring member tends to decrease. this is,
It is presumed that this is because materials such as solder produce a lubricating effect. Based on the above prototype results, it is desirable that the outer lead material be an alloy containing copper as a main component and copper (Cu) having a proper spring property and high thermal conductivity as a main component. Do you get it. More specifically, it contains copper as a main component and contains iron (Fe) or tin (Sn) in an amount of several% or less, or both iron (Fe) and tin (Sn) in an amount of several% or less, and It is desirable to use an alloy containing a small amount of phosphorus (P). Here, by adding iron (Fe) or tin (Sn), the “hardness” can be dramatically increased. Further, by containing phosphorus (P), the "springiness" can be improved.

【0031】本発明によれば、LEDランプ10をワイ
ア20と共にランプ・ホルダ22に圧入するだけで、電
気的に接続し、機械的に固定することができる。従っ
て、半田付けを必要としないために、組立工程が簡略化
され、製造設備も簡素化することができる。また、前述
したような、加熱による封止樹脂15の軟化に起因する
種々の問題を解消することができる。さらに、有害な鉛
(Pb)を用いる必要が無くなるので、環境対策の観点
からも極めて好ましい。
According to the present invention, the LED lamp 10 can be electrically connected and mechanically fixed by simply pressing the LED lamp 10 together with the wire 20 into the lamp holder 22. Therefore, since soldering is not required, the assembly process can be simplified and the manufacturing equipment can be simplified. Further, it is possible to solve various problems caused by the softening of the sealing resin 15 due to heating as described above. Further, since it is not necessary to use harmful lead (Pb), it is extremely preferable from the viewpoint of environmental measures.

【0032】また、本発明によれば、アウター・リード
12A、13Aが幅方向に突出する段差部が設けられ
る。LEDランプをセットに組み込む際に、封止樹脂1
5をチャッキングすることなく、アウター・リードをチ
ャッキングして、この段差部を押すことにより、LED
ランプをランプ・ホルダに圧入して、配線部材に圧接固
定することができる。従って、封止樹脂15に損傷を与
えることなく、セットに容易に組み込むことができると
いう効果も得ることができる。また、この場合におい
て、封止樹脂の頭部側からの投影外形よりも、アウター
・リードの幅方向の端部が突出しているように構成する
と、LEDランプの圧入工程において、この突出部をチ
ャッキングして、圧力を容易に印加することができるの
で、さらに製造上有利となる。
Further, according to the present invention, a step portion is provided on which the outer leads 12A, 13A project in the width direction. Sealing resin 1 when incorporating the LED lamp into the set
By chucking the outer lead and pushing this step without chucking 5,
The lamp can be press-fitted into the lamp holder and fixed in pressure contact with the wiring member. Therefore, it is possible to obtain an effect that the sealing resin 15 can be easily incorporated into the set without damaging the sealing resin 15. Further, in this case, if the widthwise ends of the outer leads are configured to project beyond the projected outer shape of the sealing resin from the head side, this projecting portion is chucked in the LED lamp press-fitting process. Since the pressure can be easily applied by applying a king, it is more advantageous in manufacturing.

【0033】また、従来は、平面状のプリント回路基板
などに貫通孔を設けて固定していたので、複数のLED
ランプを任意の曲面上に配置することが困難であった。
しかし、本発明によれば、所定の曲面上にランプ・ホル
ダを配置することにより、多数のLEDランプを任意の
3次元曲面上に配列することが容易にできる。
Further, conventionally, since a through hole is provided and fixed in a flat printed circuit board or the like, a plurality of LEDs are used.
It was difficult to arrange the lamp on an arbitrary curved surface.
However, according to the present invention, by disposing the lamp holder on a predetermined curved surface, it is possible to easily arrange a large number of LED lamps on an arbitrary three-dimensional curved surface.

【0034】図3は、本発明によるLEDランプを曲面
上に配列した状態を例示する模式図である。すなわち、
同図においては、所定の曲面に沿った段差を有するベー
ス部材Bの上にランプ・ホルダ22が適宜配置され、接
続用のワイア20と共にLEDランプ10が挿入され固
定されている。このように、所定の形状を有するベース
部材上にランプ・ホルダを配置することにより、任意の
3次元曲面上にLEDランプ10を容易に配列すること
ができる。この結果として、例えば自動車のテールラン
プなどの各種の曲面状の灯具や表示装置を従来よりもは
るかに簡易に構成することができる。
FIG. 3 is a schematic view illustrating a state in which the LED lamps according to the present invention are arranged on a curved surface. That is,
In the figure, the lamp holder 22 is appropriately arranged on the base member B having a step along a predetermined curved surface, and the LED lamp 10 is inserted and fixed together with the connecting wire 20. Thus, by disposing the lamp holder on the base member having a predetermined shape, the LED lamps 10 can be easily arranged on an arbitrary three-dimensional curved surface. As a result, various curved lamps and display devices such as automobile tail lamps can be constructed much more easily than in the past.

【0035】なお、図2および図3においては、ランプ
・ホルダ22を用いてLEDランプ10を固定する場合
について例示した。しかし本発明によれば、このような
ランプ・ホルダを用いずにLEDランプを固定すること
もできる。例えば、所定の方法により予め固定されたワ
イアやその他の配線部材に対して、LEDランプのアウ
ター・リード12A、13Aのスリット19、19を圧
接嵌合することにより、LEDランプを電気的に接続す
ると共に機械的に固定することができる。この場合に、
配線部材の形状を適宜選択することにより、LEDラン
プ10の「がたつき」を抑制して固定強度をさらに向上
することもできる。
2 and 3, the case where the LED lamp 10 is fixed by using the lamp holder 22 is illustrated. However, according to the present invention, the LED lamp can be fixed without using such a lamp holder. For example, the LED lamp is electrically connected by press-fitting the slits 19, 19 of the outer leads 12A, 13A of the LED lamp to a wire or other wiring member that is fixed in advance by a predetermined method. Can be mechanically fixed together. In this case,
By appropriately selecting the shape of the wiring member, “rattle” of the LED lamp 10 can be suppressed and the fixing strength can be further improved.

【0036】次に、本発明の第2の実施の形態について
説明する。図4は、本発明の第2の実施の形態に係るL
EDランプの概略構成を表す3面図である。また、図5
は、その概略斜視図である。すなわち、LEDランプ3
0は、封止樹脂35により封止された樹脂部分と、封止
樹脂35から突出したアウター・リード32A、33A
とを有する。封止樹脂35の内部の構成は、例えば、前
述した従来のLEDランプと同様とすることができ、イ
ンナー・リード、LEDチップ、接続用のワイアなどが
適宜設けられている。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 shows L according to the second embodiment of the present invention.
It is a 3rd figure showing the schematic structure of an ED lamp. Also, FIG.
FIG. 3 is a schematic perspective view thereof. That is, the LED lamp 3
Reference numeral 0 indicates a resin portion sealed by the sealing resin 35 and outer leads 32A, 33A protruding from the sealing resin 35.
Have and. The internal structure of the sealing resin 35 can be, for example, the same as that of the above-described conventional LED lamp, and inner leads, LED chips, connecting wires, etc. are appropriately provided.

【0037】本実施形態においては、アウター・リード
32Aおよび33Aの幅が、樹脂35の外部において広
くされ、さらに、アルファベットの「U」の字状に折り
返されている。そして、この折返し部分Fを挟んで両側
に渡り、アウター・リードの長手方向に沿ってスリット
39、39が設けられている。折返し部分Fのスリット
39Fは、図示しないワイアなどの配線部材の幅と同程
度あるいは若干広くされている。また、折返し部分Fの
両側のスリット39Eおよび39Gは、それぞれ折返し
部分Fから離れるに従って幅が狭くなるように形成さ
れ、その中程における幅は、図示しない配線部材よりも
狭くなるように形成されている。また、これらのスリッ
ト39Eおよび39Fの終端部は、配線部材を圧入する
際の応力を分散し、応力集中を緩和するために、半円形
状に切り欠いた終端部39D、39Dを有する。
In the present embodiment, the width of the outer leads 32A and 33A is widened outside the resin 35, and is further folded back into the letter "U". Then, slits 39, 39 are provided along the longitudinal direction of the outer lead across the both sides of the folded portion F. The slit 39F of the folded-back portion F has a width that is approximately the same as or slightly wider than the width of a wiring member such as a wire (not shown). Further, the slits 39E and 39G on both sides of the folded-back portion F are formed so that the width thereof becomes narrower as the distance from the folded-back portion F increases, and the width in the middle thereof is formed so as to be narrower than that of a wiring member (not shown). There is. Further, the end portions of these slits 39E and 39F have end portions 39D and 39D cut out in a semicircular shape in order to disperse the stress when the wiring member is press-fitted and alleviate the stress concentration.

【0038】ワイアなどの図示しない配線部材は、折返
し部分Fの幅広のスリット39Fから導入され、折返し
部分の両側のスリット39Eおよび39Gにおいてそれ
ぞれ圧接され、電気的に接続されると共に機械的に固定
することができる。
A wiring member (not shown) such as a wire is introduced through the wide slit 39F of the folded portion F, and is pressed into the slits 39E and 39G on both sides of the folded portion to be electrically connected and mechanically fixed. be able to.

【0039】本実施形態においても、図2に関して前述
したようなランプ・ホルダを用いても良く、または、配
線部材のみでLEDランプ30を固定するようにしても
良い。また、LEDランプ30を図示しないランプ・ホ
ルダに固定するために、図1に関して前述したような凸
部12C、13Cと同様な凸部を設けても良い。あるい
は、図4に示したように、アウター・リード32A、3
3Aの幅広部において段差Sを設けて根元の幅を僅かに
広くなるように形成し、ランプ・ホルダに挿入した際
に、ランプ・ホルダの内壁面に圧接して固定されるよう
にしても良い。
Also in this embodiment, the lamp holder as described above with reference to FIG. 2 may be used, or the LED lamp 30 may be fixed only by the wiring member. Further, in order to fix the LED lamp 30 to a lamp holder (not shown), protrusions similar to the protrusions 12C and 13C described above with reference to FIG. 1 may be provided. Alternatively, as shown in FIG. 4, the outer leads 32A, 3A
A step S may be provided in the wide portion of 3A so that the width of the base is slightly widened, and when the base is inserted into the lamp holder, it may be fixed in pressure contact with the inner wall surface of the lamp holder. .

【0040】また、図4(a)、(b)および(c)に
示したように、アウター・リード32A、33Aの幅広
部の根元に、「ランス」すなわち突起を設けて、ランプ
・ホルダに固定されるようにしても良い。ここで、同図
(a)〜(c)に示した「ランス」は一例に過ぎず、図
示しないランプ・ホルダの構造に応じて、適宜最適な形
状と大きさのランスを設けることができる。
Further, as shown in FIGS. 4 (a), (b) and (c), "lances" or protrusions are provided at the bases of the wide portions of the outer leads 32A, 33A to attach the lamp holders to the lamp holders. It may be fixed. Here, the "lance" shown in FIGS. 9A to 9C is merely an example, and a lance having an optimal shape and size can be provided in accordance with the structure of the lamp holder (not shown).

【0041】また、本実施形態においては、アウター・
リード32A、33Aの幅広部の両端にそれぞれガイド
穴Hが設けられている。このガイド穴Hは、アウター・
リードの折り曲げ加工に際して、位置ずれを防ぐために
必要とされる。すなわち、所定の折り曲げ機にアウター
・リードを設置して折り曲げ加工を行う際に、折り曲げ
機の支持台上にガイドピンを設け、このガイドピンにア
ウター・リードのガイド穴Hを挿入することにより、位
置ずれを解消することができる。また、このガイド穴H
は、LEDランプをセットに組み込む際に固定するため
の穴として用いることもできる。さらに、図5に示した
ように、アウター・リード32Aの先端側のガイド穴を
省略してLEDの極性を判別できるようにしても良い。
In this embodiment, the outer /
Guide holes H are provided at both ends of the wide portions of the leads 32A and 33A, respectively. This guide hole H is
It is necessary to prevent misalignment during lead bending. That is, when the outer lead is installed in a predetermined bending machine and bending is performed, a guide pin is provided on the support base of the bending machine, and the guide hole H of the outer lead is inserted into this guide pin. Positional deviation can be eliminated. Also, this guide hole H
Can also be used as a hole for fixing the LED lamp when it is incorporated in the set. Further, as shown in FIG. 5, the guide hole on the tip side of the outer lead 32A may be omitted so that the polarity of the LED can be determined.

【0042】次に、本発明の第3の実施の形態について
説明する。図6は、本発明の第3の実施の形態に係るL
EDランプを表す概略斜視図である。すなわち、LED
ランプ40は、封止樹脂45により封止された樹脂部分
と、封止樹脂45から突出したアウター・リード42
A、43Aとを有する。封止樹脂45の内部の構成は、
例えば、前述した実施形態のLEDランプと同様とする
ことができ、詳細な説明は省略する。
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 shows L according to the third embodiment of the present invention.
It is a schematic perspective view showing an ED lamp. Ie LED
The lamp 40 includes a resin portion sealed with a sealing resin 45 and an outer lead 42 protruding from the sealing resin 45.
A and 43A. The internal structure of the sealing resin 45 is
For example, the LED lamp may be similar to the LED lamp of the above-described embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

【0043】本実施形態においては、アウター・リード
42Aおよび43Aが、封止樹脂45よりも外側にはみ
出して折り返され、光の取り出し方向に、スリット49
が設けられている。スリット49は、図1に関して前述
したものと同様に開口部付近と、中程と、終端部とにお
いて適宜、幅の分布を有する。
In the present embodiment, the outer leads 42A and 43A are protruded outside the sealing resin 45 and folded back, and the slit 49 is formed in the light extraction direction.
Is provided. The slit 49 has an appropriate width distribution in the vicinity of the opening, in the middle, and at the end as in the case described above with reference to FIG.

【0044】図7は、LEDランプ40をセットに組み
込んだ状態を例示する概略断面図である。すなわち、L
EDランプ40を組み込む際には、セットの外囲器48
に設けた開口に封止樹脂部45を挿入固定するのと同時
に、ワイア20、20とスリット49、49とを圧接接
続することができる。
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a state in which the LED lamp 40 is incorporated in the set. That is, L
When installing the ED lamp 40, the set envelope 48
At the same time that the sealing resin portion 45 is inserted and fixed in the opening provided in the wire, the wires 20, 20 and the slits 49, 49 can be pressure-contacted and connected.

【0045】次に、本発明の第4の実施の形態について
説明する。図8は、本発明の第4の実施の形態に係るL
EDランプを表す概略斜視図である。すなわち、LED
ランプ50は、封止樹脂55により封止された樹脂部分
と、封止樹脂55から突出したアウター・リード52
A、53Aとを有する。封止樹脂55の内部の構成は、
例えば、前述した実施形態のLEDランプと同様とする
ことができ、詳細な説明は省略する。
Next explained is the fourth embodiment of the invention. FIG. 8 shows L according to the fourth embodiment of the present invention.
It is a schematic perspective view showing an ED lamp. Ie LED
The lamp 50 has a resin portion sealed with a sealing resin 55 and an outer lead 52 protruding from the sealing resin 55.
A and 53A. The internal structure of the sealing resin 55 is
For example, the LED lamp may be similar to the LED lamp of the above-described embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

【0046】本実施形態においては、アウター・リード
52Aおよび53Aについて、その長手方向に対して横
方向に開口したスリット59、59が設けられている。
本実施形態においてもスリット59の開口部付近と、中
程と、終端部とにおいては、前述した実施形態と同様の
幅の分布を設けることが望ましい。本実施形態によれ
ば、図1に関して前述した実施形態と同様の効果が得ら
れ、さらに、スリット59の開口方向が横向きであるた
めに、LEDランプ50に対して光の取り出し方向に引
く抜くような応力が負荷されても、ワイアなどの図示し
ない配線部材がスリットから抜けにくくなるという効果
も得ることができる。
In the present embodiment, the outer leads 52A and 53A are provided with slits 59, 59 which are open laterally with respect to the longitudinal direction thereof.
Also in the present embodiment, it is desirable to provide the same width distribution as in the above-described embodiments in the vicinity of the opening of the slit 59, in the middle, and at the terminal end. According to the present embodiment, the same effect as that of the embodiment described above with reference to FIG. 1 can be obtained. Further, since the opening direction of the slit 59 is horizontal, the LED lamp 50 can be pulled out in the light extraction direction. It is possible to obtain an effect that a wiring member (not shown) such as a wire is hard to come off from the slit even when a great stress is applied.

【0047】次に、本発明の第5の実施の形態について
説明する。図9は、本発明の第5の実施の形態に係るL
EDランプを表す概略斜視図である。すなわち、LED
ランプ60は、封止樹脂65により封止された樹脂部分
と、封止樹脂65から突出したアウター・リード62
A、63Aとを有する。封止樹脂65の内部の構成は、
例えば、前述した実施形態のLEDランプと同様とする
ことができ、詳細な説明は省略する。
Next explained is the fifth embodiment of the invention. FIG. 9 shows L according to the fifth embodiment of the present invention.
It is a schematic perspective view showing an ED lamp. Ie LED
The lamp 60 includes a resin portion sealed with a sealing resin 65 and an outer lead 62 protruding from the sealing resin 65.
A and 63A. The internal structure of the sealing resin 65 is
For example, the LED lamp may be similar to the LED lamp of the above-described embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

【0048】本実施形態においては、アウター・リード
62Aおよび63Aについて、その長手方向に対して横
方向に開口したスリット69、69が設けられている。
本実施形態においてもスリット69の開口部付近と、中
程と、終端部とにおいては、前述した実施形態と同様の
幅の分布を設けることが望ましい。
In the present embodiment, the outer leads 62A and 63A are provided with slits 69, 69 which are opened laterally with respect to the longitudinal direction thereof.
Also in the present embodiment, it is desirable to provide the same width distribution as in the above-described embodiments in the vicinity of the opening of the slit 69, in the middle, and at the terminal end.

【0049】図10は、LEDランプ60をセットに組
み込む際の工程を例示する概略組立図である。すなわ
ち、LEDランプ60を組み込む際には、セットの外囲
器68に設けた開口に封止樹脂部65を挿入固定するの
と同時に、ワイア20、20とスリット69、69とを
圧接接続することができる。
FIG. 10 is a schematic assembly view illustrating a process of incorporating the LED lamp 60 into the set. That is, when the LED lamp 60 is assembled, the sealing resin portion 65 is inserted and fixed in the opening provided in the envelope 68 of the set, and at the same time, the wires 20, 20 and the slits 69, 69 are pressure-connected. You can

【0050】本実施形態においても、図1に関して前述
した実施形態と同様の効果が得られる。さらに、本実施
形態においては、アウター・リード62A、63AがL
EDランプ60に対して横向きに突出しているので、L
EDランプ60に対して光の取り出し方向に沿った引っ
張りあるいは圧縮応力が負荷されても、LEDランプが
ランプ・ホルダから抜けにくくなるという効果も得るこ
とができる。
Also in this embodiment, the same effect as that of the embodiment described above with reference to FIG. 1 can be obtained. Further, in this embodiment, the outer leads 62A and 63A are L
Since it projects sideways with respect to the ED lamp 60, L
Even if a tensile or compressive stress is applied to the ED lamp 60 along the light extraction direction, it is possible to obtain an effect that the LED lamp is hard to come off from the lamp holder.

【0051】次に、本発明の第6の実施の形態について
説明する。図11は、本発明の第6の実施の形態に係る
LEDランプの概略構成を表す4面図である。すなわ
ち、LEDランプ70は、封止樹脂75により封止され
た樹脂部分と、封止樹脂75から突出したアウター・リ
ード72A、73Aとを有する。封止樹脂75の内部の
構成は、例えば、前述した実施形態のLEDランプと同
様とすることができ、詳細な説明は省略する。
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. FIG. 11 is a four-sided view showing a schematic configuration of the LED lamp according to the sixth embodiment of the present invention. That is, the LED lamp 70 has a resin portion sealed with the sealing resin 75 and outer leads 72A and 73A protruding from the sealing resin 75. The internal configuration of the sealing resin 75 can be, for example, the same as that of the LED lamp of the above-described embodiment, and detailed description will be omitted.

【0052】本実施形態においては、アウター・リード
72Aおよび73Aについて、その長手方向に対して横
方向に開口したスリット79、79が設けられている。
ここで、前述した各実施形態と異なる点は、2本のアウ
ター・リード72A、73Aが幅方向に対して垂直に配
置されている点である。本実施形態においてもスリット
79の開口部付近と、中程と、終端部とにおいては、前
述した実施形態と同様の幅の分布を設けることが望まし
い。本実施形態によれば、図1に関して前述した実施形
態と同様の効果が得られる。さらに、本実施形態によれ
ば、2本のアウター・リード72A、73Aが幅方向に
垂直に配置されているので、これらのアウター・リード
の間の距離を広くすることができ、電気的な短絡を未然
に防ぐことが容易となるとともに、設計の自由度が増
す。
In the present embodiment, the outer leads 72A and 73A are provided with slits 79, 79 which are open laterally with respect to the longitudinal direction thereof.
Here, the difference from each of the above-described embodiments is that the two outer leads 72A and 73A are arranged perpendicularly to the width direction. Also in the present embodiment, it is desirable to provide the same width distribution as in the above-described embodiments in the vicinity of the opening of the slit 79, in the middle, and at the terminal end. According to this embodiment, the same effect as that of the embodiment described above with reference to FIG. 1 can be obtained. Further, according to the present embodiment, since the two outer leads 72A and 73A are arranged vertically in the width direction, it is possible to widen the distance between these outer leads and to electrically short-circuit them. This makes it easier to prevent the occurrence of the problem and increases the degree of freedom in design.

【0053】次に、本発明の第7の実施の形態について
説明する。図12は、本発明の第7の実施の形態に係る
LEDランプを表す概略4面図である。すなわち、LE
Dランプ80は、封止樹脂85により封止された樹脂部
分と、封止樹脂85から突出したアウター・リード82
A、83Aとを有する。封止樹脂85の内部の構成は、
例えば、前述した実施形態のLEDランプと同様とする
ことができ、詳細な説明は省略する。
Next, a seventh embodiment of the present invention will be described. FIG. 12 is a schematic four-view drawing showing an LED lamp according to a seventh embodiment of the present invention. That is, LE
The D lamp 80 includes a resin portion sealed with a sealing resin 85 and an outer lead 82 protruding from the sealing resin 85.
A and 83A. The internal structure of the sealing resin 85 is
For example, the LED lamp may be similar to the LED lamp of the above-described embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

【0054】本実施形態においても、前述した第6実施
形態と同様に、2本のアウター・リード82A、83A
が幅方向に対して互いに垂直に配置されている。それぞ
れのアウター・リード82A、83Aは、幅広部を有
し、その幅広部において、互いに反対方向に折り返され
ている。そして、図4に表したLEDランプ30と同様
に、折返し部Fを挟んで両側に渡り、リードの長手方向
に沿ったスリット89、89が設けられている。本実施
形態においてもスリット89は、前述した第2実施形態
と同様の幅の分布を設けることが望ましい。本実施形態
によれば、図1に関して前述した実施形態と同様の効果
が得られ、また、ワイアなどの配線部材に対して、それ
ぞれ2箇所で圧接固定されるので、機械的強度が向上す
る。さらに、本実施形態においては、2本のアウター・
リード82Aおよび83Aの間の距離を広くすることが
でき、電気的な短絡を未然に防ぐことが容易となるとと
もに、設計の自由度が増す。
Also in this embodiment, as in the sixth embodiment, the two outer leads 82A and 83A are used.
Are arranged perpendicular to each other in the width direction. Each of the outer leads 82A and 83A has a wide portion, and the wide portions are folded back in opposite directions. Then, similarly to the LED lamp 30 shown in FIG. 4, slits 89, 89 are provided along the longitudinal direction of the lead, extending across both sides of the folded portion F. Also in this embodiment, it is desirable that the slit 89 has a width distribution similar to that of the second embodiment. According to this embodiment, the same effect as that of the embodiment described above with reference to FIG. 1 can be obtained, and since the wiring member such as the wire is press-contacted and fixed at each of two places, the mechanical strength is improved. Further, in this embodiment, two outer and
The distance between the leads 82A and 83A can be widened, it becomes easy to prevent an electrical short circuit, and the degree of freedom in design is increased.

【0055】次に、本発明の第8の実施の形態について
説明する。図13は、本発明の第8の実施の形態に係る
LEDランプを表す概略3面図である。すなわち、LE
Dランプ90は、封止樹脂95により封止された樹脂部
分と、封止樹脂95から突出したアウター・リード92
A、93Aとを有する。封止樹脂95の内部の構成は、
例えば、前述した実施形態のLEDランプと同様とする
ことができ、また、ここで、樹脂の上部には、図示した
ような集光用のレンズ95Aを設けても良い。
Next, an eighth embodiment of the present invention will be described. FIG. 13 is a schematic three-view drawing showing an LED lamp according to an eighth embodiment of the present invention. That is, LE
The D lamp 90 includes a resin portion sealed with a sealing resin 95 and outer leads 92 protruding from the sealing resin 95.
A and 93A. The internal structure of the sealing resin 95 is
For example, it may be similar to the LED lamp of the above-described embodiment, and the lens 95A for condensing as shown may be provided on the resin here.

【0056】本実施形態が前述した一連の実施形態と異
なる点は、封止樹脂95が扁平状に構成され、その側面
の対向面側からアウター・リード92A、93Aがそれ
ぞれ突出している点である。
The present embodiment is different from the above-described series of embodiments in that the sealing resin 95 is formed in a flat shape, and the outer leads 92A, 93A project from the side opposite to the side surface thereof. .

【0057】それぞれのアウター・リード92A、93
Aは、光の取り出し方向と反対向きに折り曲げられ、幅
広部を有し、その幅広部において、リードの長手方向に
沿ったスリット99、99を有する。本実施形態におい
てもスリット99は、前述した各実施形態と同様の幅の
分布を設けることが望ましい。本実施形態においても、
図1に関して前述した実施形態と同様の効果が得られ、
さらに、封止樹脂が扁平状の形状を有するので、LED
ランプの高さを低くする必要がある場合などに用いて好
適である。
Outer leads 92A and 93, respectively
A is bent in the direction opposite to the light extraction direction and has a wide portion, and in the wide portion, slits 99, 99 are formed along the longitudinal direction of the lead. Also in this embodiment, it is desirable that the slit 99 has a width distribution similar to that of each of the above-described embodiments. Also in this embodiment,
The same effect as the embodiment described above with reference to FIG. 1 is obtained,
Further, since the sealing resin has a flat shape, the LED
It is suitable for use when it is necessary to reduce the height of the lamp.

【0058】以上、具体例を例示しつつ本発明の実施の
形態について説明した。しかし、本発明はこれらの具体
例に限定されるものではない。例えば、封止樹脂の内部
においては、前述したような、インナー・リード上にL
EDチップがマウントされ、ワイアによって接続されて
いる構成以外にも、インナー・リードや実装基板上に所
定の配線パターンを形成し、このパターン上にLEDチ
ップをフリップ・チップ実装したような構成としても良
い。
The embodiments of the present invention have been described with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to these specific examples. For example, inside the encapsulating resin, the L
In addition to the structure in which the ED chip is mounted and connected by wires, a structure in which a predetermined wiring pattern is formed on the inner leads or the mounting board and the LED chip is flip-chip mounted on this pattern good.

【0059】[0059]

【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に説明する効果を奏する。
The present invention is carried out in the form as described above and has the following effects.

【0060】まず、本発明によれば、LEDランプを圧
入するだけで、配線部材に対して電気的に接続し、機械
的に固定することができる。すなわち、半田付けを必要
としないために、組立工程が簡略化され、製造設備も簡
素化することができる。
First, according to the present invention, the LED lamp can be electrically connected and mechanically fixed to the wiring member only by press fitting. That is, since soldering is not required, the assembly process can be simplified and the manufacturing equipment can be simplified.

【0061】また、本発明によれば、封止樹脂を加熱す
る必要が無くなる。従って、封止樹脂の軟化に起因する
ワイアの断線やLEDチップの剥離などの問題を解消す
ることができ、セットの信頼性および製造歩留まりを向
上することができる。
Further, according to the present invention, it is not necessary to heat the sealing resin. Therefore, problems such as wire breakage and LED chip peeling due to the softening of the sealing resin can be solved, and the reliability of the set and the manufacturing yield can be improved.

【0062】さらに、本発明によれば、有害な鉛(P
b)を用いる必要が無くなるので、環境対策の観点から
も極めて好ましい。
Further, according to the present invention, harmful lead (P
Since it is not necessary to use b), it is extremely preferable from the viewpoint of environmental measures.

【0063】一方、本発明によれば、アウター・リード
が幅方向に突出する段差部が設けられる。従って、LE
Dランプをセットに組み込む際に、封止樹脂をチャッキ
ングすることなく、アウター・リードをチャッキングし
て、この段差部を押すことにより、LEDランプをラン
プ・ホルダに圧入して、配線部材に圧接固定することが
できる。従って、封止樹脂に損傷を与えることなく、セ
ットに容易に組み込むことができるという効果も得るこ
とができる。
On the other hand, according to the present invention, the step portion is provided in which the outer lead projects in the width direction. Therefore, LE
When assembling the D lamp into the set, the outer lead is chucked without chucking the encapsulating resin, and the step is pressed to press fit the LED lamp into the lamp holder and to the wiring member. It can be pressed and fixed. Therefore, it is possible to obtain an effect that the sealing resin can be easily incorporated into the set without damaging the sealing resin.

【0064】さらに、本発明によれば、従来の平面状の
プリント回路基板では困難であった、3次元曲面上への
多数のLEDランプの任意な配列を容易に実現すること
ができる。その結果として、LEDランプを組み込んだ
各種の灯具や表示装置の設計の自由度が増し、従来は容
易に実現することができなかった、各種の曲面を有する
セットを提供することができるようになる。
Further, according to the present invention, it is possible to easily realize an arbitrary arrangement of a large number of LED lamps on a three-dimensional curved surface, which is difficult with the conventional planar printed circuit board. As a result, the degree of freedom in designing various types of lamps and display devices incorporating LED lamps is increased, and it becomes possible to provide a set having various curved surfaces that could not be easily realized in the past. .

【0065】以上説明したように、本発明によれば、半
田付けを必要とせずに容易且つ確実にセットに組み込む
ことができるLEDランプを提供することができ産業上
のメリットは多大である。
As described above, according to the present invention, it is possible to provide an LED lamp which can be easily and surely incorporated into a set without the need for soldering, which is a great industrial advantage.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態に係るLEDランプ
を表す概略斜視図である。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an LED lamp according to a first embodiment of the present invention.

【図2】LEDランプ10をセットに組み込む際の概略
組立図である。
FIG. 2 is a schematic assembly diagram when the LED lamp 10 is incorporated in a set.

【図3】本発明によるLEDランプを曲面上に配列した
状態を例示する模式図である。
FIG. 3 is a schematic view illustrating a state in which LED lamps according to the present invention are arranged on a curved surface.

【図4】本発明の第2の実施の形態に係るLEDランプ
の概略構成を表す3面図である。
FIG. 4 is a trihedral view showing a schematic configuration of an LED lamp according to a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第2の実施の形態に係るLEDランプ
の概略斜視図である。
FIG. 5 is a schematic perspective view of an LED lamp according to a second embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第3の実施の形態に係るLEDランプ
を表す概略斜視図である。
FIG. 6 is a schematic perspective view showing an LED lamp according to a third embodiment of the present invention.

【図7】LEDランプ40をセットに組み込んだ状態を
例示する概略断面図である。
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating a state where the LED lamp 40 is incorporated in a set.

【図8】本発明の第4の実施の形態に係るLEDランプ
を表す概略斜視図である。
FIG. 8 is a schematic perspective view showing an LED lamp according to a fourth embodiment of the present invention.

【図9】本発明の第5の実施の形態に係るLEDランプ
を表す概略斜視図である。
FIG. 9 is a schematic perspective view showing an LED lamp according to a fifth embodiment of the present invention.

【図10】LEDランプ60をセットに組み込む際の工
程を例示する概略組立図である。
FIG. 10 is a schematic assembly diagram illustrating a process of incorporating the LED lamp 60 into a set.

【図11】本発明の第6の実施の形態に係るLEDラン
プの概略構成を表す3面図である。
FIG. 11 is a trihedral view showing a schematic configuration of an LED lamp according to a sixth embodiment of the present invention.

【図12】本発明の第7の実施の形態に係るLEDラン
プを表す概略3面図である。
FIG. 12 is a schematic three-view drawing showing an LED lamp according to a seventh embodiment of the present invention.

【図13】本発明の第8の実施の形態に係るLEDラン
プを表す概略3面図である。
FIG. 13 is a schematic three-view drawing showing an LED lamp according to an eighth embodiment of the present invention.

【図14】従来のLEDランプの構成を例示する模式図
である。
FIG. 14 is a schematic view illustrating the configuration of a conventional LED lamp.

【図15】従来のLEDランプを各種の装置に組み込ん
だ状態を表す模式図である。
FIG. 15 is a schematic diagram showing a state in which a conventional LED lamp is incorporated in various devices.

【符号の説明】 10、30、40、50、60、70、80、90、1
00 LEDランプ 11、101 LEDチップ 12A、13A、32A、33A、42A、43A、5
2A、53A、62A、63A、72A、73A、82
A、83A、92A、93A、102A、103A ア
ウター・リード 14、104 ボンディング・ワイア 15、35、45、55、65、75、85、95、1
05 封止樹脂 19、39、49、59、69、79、89、99 ス
リット 20 配線部材
[Explanation of Codes] 10, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 1
00 LED lamp 11, 101 LED chip 12A, 13A, 32A, 33A, 42A, 43A, 5
2A, 53A, 62A, 63A, 72A, 73A, 82
A, 83A, 92A, 93A, 102A, 103A Outer leads 14, 104 Bonding wires 15, 35, 45, 55, 65, 75, 85, 95, 1
05 sealing resin 19, 39, 49, 59, 69, 79, 89, 99 slit 20 wiring member

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本 舘 淳 哉 神奈川県川崎市幸区堀川町580番1号 株式会社東芝 半導体システム技術セン ター内 (72)発明者 内 田 喜八郎 東京都港区高輪四丁目8番3号 株式会 社小糸製作所内 (72)発明者 町 田 勉 東京都港区高輪四丁目8番3号 株式会 社小糸製作所内 (72)発明者 原 田 正 東京都港区高輪四丁目8番3号 株式会 社小糸製作所内 (72)発明者 芹 澤 智 昭 東京都港区高輪四丁目8番3号 株式会 社小糸製作所内 (56)参考文献 特開 平5−266954(JP,A) 特開 平7−111749(JP,A) 実開 昭63−182541(JP,U) 実開 平6−54283(JP,U) 実開 平1−73883(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 33/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor, Junya Tate, 580-1, Horikawa-cho, Sachi-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture, Toshiba Semiconductor System Technology Center (72) Inventor, Kihachiro Uchida, Takanawa, Minato-ku, Tokyo 4-8-3 Koito Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Tsutomu Machida Takanawa Takanawa Minato-ku, Tokyo 4-8-3 Koito Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Masaru Harada Takanawa Minato-ku, Tokyo 4-8-3 Koito Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Tomoaki Serizawa 4-8-3 Takanawa Minato-ku, Tokyo Koito Manufacturing Co., Ltd. (56) Reference JP 5-266954 ( JP, A) JP-A-7-111749 (JP, A) Actually open 63-182541 (JP, U) Actually open 6-54283 (JP, U) Actually open 1-73883 (JP, U) (58 ) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H 01L 33/00

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】インナー・リードと、 前記インナー・リード上にマウントされたLEDチップ
と、 前記LEDチップの周囲を覆うするように配置された封
止樹脂と、 前記LEDチップのアノードおよびカソードにそれぞれ
電気的に接続され、前記封止樹脂から外部に突出した複
数のアウター・リードと、 を備えたLEDランプであって、 前記複数のアウター・リードのうちの少なくともいずれ
かは、Uの字状に折り曲げられ、その折返し部分をはさ
んで両側に渡りそのアウター・リードの長手方向に沿っ
て連続的に形成されたスリットを有し、前記LEDラン
プに電力を供給するための配線部材が、前記折返し部分
を挟んで形成されている両側の前記スリット部分にそれ
ぞれ圧接固定するものとして構成されていることを特徴
とするLEDランプ。
1. An inner lead, an LED chip mounted on the inner lead, a sealing resin arranged so as to cover the periphery of the LED chip, and an anode and a cathode of the LED chip, respectively. An LED lamp comprising: a plurality of outer leads electrically connected to each other and protruding from the sealing resin to the outside, wherein at least one of the plurality of outer leads has a U shape. The wiring member for supplying electric power to the LED lamp has a slit formed by being bent and extending on both sides across the folded portion and continuously formed along the longitudinal direction of the outer lead. An LED which is configured to be press-contacted and fixed to the slit portions on both sides formed by sandwiching the portion. Amplifier.
【請求項2】前記アウター・リードは、少なくとも前記
封止樹脂と前記スリットとの間または先端と前記スリッ
トとの間の少なくともいずれかに位置決め用ガイド穴を
有することを特徴とする請求項1記載のLEDランプ。
2. The outer lead has a positioning guide hole at least at least between the sealing resin and the slit or between the tip and the slit. LED lamp.
【請求項3】前記スリットは、 前記配線部材が圧入される開口側に配置され、第1の幅
を有する第1のスリット部と、前記第1の幅よりも小な
る第2の幅を有し、前記配線部材が前記圧接固定される
第2のスリット部と、 を有することを特徴とする請求項1又は2記載のLED
ランプ。
3. The slit is arranged on the opening side into which the wiring member is press-fitted, and has a first slit portion having a first width and a second width smaller than the first width. The LED according to claim 1 or 2, wherein the wiring member has a second slit portion to which the press contact is fixed.
lamp.
【請求項4】前記配線部材は、略円形の断面形状を有
し、 前記第1のスリット部の前記第1の幅は、前記配線部材
の直径以上であり、 前記第2のスリット部の前記第2の幅は、前記配線部材
の直径よりも小なることを特徴とする請求項1〜3のい
ずれか1つに記載のLEDランプ。
4. The wiring member has a substantially circular cross-sectional shape, the first width of the first slit portion is greater than or equal to the diameter of the wiring member, and the second slit portion is The LED lamp according to any one of claims 1 to 3, wherein the second width is smaller than the diameter of the wiring member.
【請求項5】前記複数のアウター・リードのそれぞれ
は、前記封止樹脂の同一面から互いに略平行に突出する
ものとして構成され、さらに、前記封止樹脂に接し、第
1の幅を有する第1のリード部と、前記第1の幅よりも
大なる第2の幅を有する第2のリード部とを有すること
を特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載のLE
Dランプ。
5. Each of the plurality of outer leads is formed so as to project from the same surface of the sealing resin in substantially parallel to each other, and is in contact with the sealing resin, and has a first width. The LE according to any one of claims 1 to 4, wherein the LE has one lead portion and a second lead portion having a second width larger than the first width.
D lamp.
【請求項6】前記アウター・リードは、前記封止樹脂の
光取り出し側からみて樹脂投影外形よりも、アウター・
リードの幅方向の端部が突出しているものとして構成さ
れていることを特徴とする請求項5記載のLEDラン
プ。
6. The outer lead is located outside the resin projected outer shape as viewed from the light extraction side of the sealing resin.
The LED lamp according to claim 5, wherein the ends of the leads in the width direction are configured to project.
【請求項7】前記アウター・リードは、前記第1のリー
ド部と前記第2のリードとの間に、前記第2の幅よりも
大なる第3のリード部を有し、前記アウター・リードを
ランプ・ホルダに収容した際に、前記第3のリード部
が、ランプ・ホルダ内部に設けられた凸状部と嵌合し
て、前記LEDランプを前記ランプ・ホルダに固定する
ものとして構成されていることを特徴とする請求項5又
は6に記載のLEDランプ。
7. The outer lead has a third lead portion larger than the second width between the first lead portion and the second lead, and the outer lead When the LED lamp is housed in the lamp holder, the third lead portion is fitted with a convex portion provided inside the lamp holder to fix the LED lamp to the lamp holder. The LED lamp according to claim 5 or 6, characterized in that
【請求項8】前記アウター・リードのうちの少なくとも
一部分は、ランプ・ホルダに収容した際に、前記ランプ
・ホルダの内部寸法よりもわずかに大きい幅を有し、ラ
ンプ・ホルダの内壁面に圧接することにより前記LED
ランプを前記ランプ・ホルダに固定するものとして構成
されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1
つに記載のLEDランプ。
8. At least a part of the outer lead has a width slightly larger than an internal dimension of the lamp holder when it is accommodated in the lamp holder, and is pressed against an inner wall surface of the lamp holder. By doing the LED
7. The lamp according to claim 1, wherein the lamp is fixed to the lamp holder.
LED lamp according to item 1.
【請求項9】前記アウター・リードは、銅を主成分とし
た合金からなることを特徴とする請求項1〜8のいずれ
か1つに記載のLEDランプ。
9. The LED lamp according to claim 1, wherein the outer lead is made of an alloy containing copper as a main component.
【請求項10】一端に挿入口を有し、前記挿入口の両側
の側面にスリット状の開口をそれぞれ有するランプ・ホ
ルダと、 前記ランプ・ホルダの前記挿入口に前記アウター・リー
ドが挿入固定された請求項1〜9のいずれか1つに記載
のLEDランプと、 を備えたLEDランプ組立体。
10. A lamp holder having an insertion opening at one end and slit-shaped openings on both side surfaces of the insertion opening, and the outer lead being inserted and fixed to the insertion opening of the lamp holder. An LED lamp assembly comprising: the LED lamp according to any one of claims 1 to 9;
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE10234111B4 (en) * 2002-07-26 2013-11-28 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Electric capacitor
KR100501356B1 (en) * 2002-09-02 2005-07-18 현대자동차주식회사 A light emitting diode type lamp device in automobile
JP4639596B2 (en) * 2004-01-21 2011-02-23 住友電装株式会社 Light emitting element unit
JP2007165811A (en) 2005-12-16 2007-06-28 Nichia Chem Ind Ltd Light emitting device
JP5038398B2 (en) * 2006-04-25 2012-10-03 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ LED array grid, LED grid, and method and apparatus for making LED components used therein
JP4830768B2 (en) 2006-05-10 2011-12-07 日亜化学工業株式会社 Semiconductor light emitting device and method for manufacturing semiconductor light emitting device
JP2008258530A (en) * 2007-04-09 2008-10-23 Rohm Co Ltd Semiconductor light-emitting device
JP5069960B2 (en) * 2007-07-13 2012-11-07 ローム株式会社 Semiconductor light emitting device
JP5465898B2 (en) * 2009-03-11 2014-04-09 日本航空電子工業株式会社 Optical semiconductor device, socket and optical semiconductor unit
CN102615504B (en) * 2012-04-23 2014-11-12 广州昀昶专用设备制造有限公司 Automatic detection assembling machine for light-emitting diode (LED) lamp with base
JP6094361B2 (en) 2013-04-24 2017-03-15 オムロン株式会社 Photo sensor
JP6414007B2 (en) * 2015-10-16 2018-10-31 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 LED light emitting device
JP2019192473A (en) * 2018-04-24 2019-10-31 アイリスオーヤマ株式会社 Conductor, light emitting module and luminaire

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