JP3435636B2 - 可変インダクタンス素子 - Google Patents
可変インダクタンス素子Info
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- JP3435636B2 JP3435636B2 JP2000104790A JP2000104790A JP3435636B2 JP 3435636 B2 JP3435636 B2 JP 3435636B2 JP 2000104790 A JP2000104790 A JP 2000104790A JP 2000104790 A JP2000104790 A JP 2000104790A JP 3435636 B2 JP3435636 B2 JP 3435636B2
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- JP
- Japan
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- electrode
- trimming
- inductance element
- insulating substrate
- coil
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F21/00—Variable inductances or transformers of the signal type
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F21/00—Variable inductances or transformers of the signal type
- H01F21/12—Variable inductances or transformers of the signal type discontinuously variable, e.g. tapped
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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- H01F2021/125—Printed variable inductor with taps, e.g. for VCO
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可変インダクタン
ス素子、特に、移動体通信機器等に使用される可変イン
ダクタンス素子に関する。
ス素子、特に、移動体通信機器等に使用される可変イン
ダクタンス素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】小型化の要求される電子機器、特に携帯
電話や自動車電話等の移動体通信機器においては、その
内部で使用される部品においても小型化が要求されてい
る。また、使用周波数が高くなるにつれて回路は複雑に
なり、使用部品は狭偏差であることが要求される。しか
し、実際、個々の部品には偏差があり、これらの部品を
実装して構成した回路が機能しない場合がある。そのた
め、回路を構成する部品群の一部に可変タイプの部品を
使用し、この可変タイプの部品を微調整することによ
り、回路を機能させる方法が採られている。その一つの
方法として、可変インダクタンス素子を使用する方法が
あり、従来より、インダクタンス調整部（トリミングパ
ターン）を有したインダクタンス素子等が知られてい
た。
電話や自動車電話等の移動体通信機器においては、その
内部で使用される部品においても小型化が要求されてい
る。また、使用周波数が高くなるにつれて回路は複雑に
なり、使用部品は狭偏差であることが要求される。しか
し、実際、個々の部品には偏差があり、これらの部品を
実装して構成した回路が機能しない場合がある。そのた
め、回路を構成する部品群の一部に可変タイプの部品を
使用し、この可変タイプの部品を微調整することによ
り、回路を機能させる方法が採られている。その一つの
方法として、可変インダクタンス素子を使用する方法が
あり、従来より、インダクタンス調整部（トリミングパ
ターン）を有したインダクタンス素子等が知られてい
た。
【０００３】図８は、インダクタンス調整部を有した可
変インダクタンス素子の一例を示す斜視図である。この
インダクタンス素子１は、絶縁性基板２の表面に渦巻形
状のコイル３を設けている。インダクタンス調整部は、
梯子状に配置された複数のトリミング電極４にて構成さ
れており、コイル３が設けられている領域内に位置して
いる。コイル３の一方の端部３ａは外部電極７に電気的
に接続され、他方の端部３ｂは絶縁膜５上に配設されて
外部電極８に電気的に接続されている。そして、レーザ
ビームを可変インダクタンス素子１の上面側から照射す
る等して、トリミング電極４を順に一本ずつ切断するこ
とにより、外部電極７と外部電極８との間のインダクタ
ンス値を段階的に微調整することができる。
変インダクタンス素子の一例を示す斜視図である。この
インダクタンス素子１は、絶縁性基板２の表面に渦巻形
状のコイル３を設けている。インダクタンス調整部は、
梯子状に配置された複数のトリミング電極４にて構成さ
れており、コイル３が設けられている領域内に位置して
いる。コイル３の一方の端部３ａは外部電極７に電気的
に接続され、他方の端部３ｂは絶縁膜５上に配設されて
外部電極８に電気的に接続されている。そして、レーザ
ビームを可変インダクタンス素子１の上面側から照射す
る等して、トリミング電極４を順に一本ずつ切断するこ
とにより、外部電極７と外部電極８との間のインダクタ
ンス値を段階的に微調整することができる。
【０００４】また、図９は、従来の別の可変インダクタ
ンス素子１１を示す斜視図である。このインダクタンス
素子１１は、絶縁性基板１２の表面に渦巻形状のコイル
１３を設けている。インダクタンス調整部は、トリミン
グ電極１４ａ〜１４ｄにて構成されており、これらトリ
ミング電極１４ａ〜１４ｄはコイル１３の途中からコイ
ル１３が設けられている領域外にそれぞれ引き出されて
いる。トリミング電極１４ｃ，１４ｄは絶縁膜１５ａ，
１５ｂ上に配設されている。コイル１３の一方の端部１
３ａは外部電極１７に電気的に接続し、他方の端部１３
ｂは絶縁膜１５ｃ上に配設されて外部電極１８に電気的
に接続している。そして、トリミング電極１４ａ〜１４
ｄを順に一本ずつ切断することにより、外部電極１７と
外部電極１８との間のインダクタンス値を調整すること
ができる。
ンス素子１１を示す斜視図である。このインダクタンス
素子１１は、絶縁性基板１２の表面に渦巻形状のコイル
１３を設けている。インダクタンス調整部は、トリミン
グ電極１４ａ〜１４ｄにて構成されており、これらトリ
ミング電極１４ａ〜１４ｄはコイル１３の途中からコイ
ル１３が設けられている領域外にそれぞれ引き出されて
いる。トリミング電極１４ｃ，１４ｄは絶縁膜１５ａ，
１５ｂ上に配設されている。コイル１３の一方の端部１
３ａは外部電極１７に電気的に接続し、他方の端部１３
ｂは絶縁膜１５ｃ上に配設されて外部電極１８に電気的
に接続している。そして、トリミング電極１４ａ〜１４
ｄを順に一本ずつ切断することにより、外部電極１７と
外部電極１８との間のインダクタンス値を調整すること
ができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８に
示した可変インダクタンス素子１は、インダクタンス調
整部の配設エリア面積が小さいため、可変範囲が狭く、
回路調整に必要な可変範囲を得ることが困難であった。
回路調整に必要な可変範囲を取得するためにインダクタ
ンス調整部の配設エリア面積を大きくとると、インダク
タンス素子の小型化の妨げとなるからである。さらに、
可変インダクタンス素子１は、コイル３が設けられてい
る領域内に電極４を配置しているので、該電極４がコイ
ル３によって発生した磁界を遮ることになる。この結
果、インダクタンス素子１のＱ値が低くなるという問題
があった。
示した可変インダクタンス素子１は、インダクタンス調
整部の配設エリア面積が小さいため、可変範囲が狭く、
回路調整に必要な可変範囲を得ることが困難であった。
回路調整に必要な可変範囲を取得するためにインダクタ
ンス調整部の配設エリア面積を大きくとると、インダク
タンス素子の小型化の妨げとなるからである。さらに、
可変インダクタンス素子１は、コイル３が設けられてい
る領域内に電極４を配置しているので、該電極４がコイ
ル３によって発生した磁界を遮ることになる。この結
果、インダクタンス素子１のＱ値が低くなるという問題
があった。
【０００６】また、図９に示した可変インダクタンス素
子１１は、１ターン単位でのインダクタンス値の調整と
なり、インダクタンス値を微小単位で調整することがで
きなかった。従って、回路調整に最適な値が可変範囲内
にあっても、その最適値を得ることができないことがあ
った。しかも、可変インダクタンス素子１１は、トリミ
ング電極１４ａ〜１４ｄを略一定のコイル長毎に接続す
ることが難しく、インダクタンス値を略一定の値で段階
的に微調整することが困難であった。さらに、トリミン
グ電極１４ａ〜１４ｄがトリミング順に一列に並ばない
ため、トリミング作業が煩雑であり、量産には不適当な
ものであった。
子１１は、１ターン単位でのインダクタンス値の調整と
なり、インダクタンス値を微小単位で調整することがで
きなかった。従って、回路調整に最適な値が可変範囲内
にあっても、その最適値を得ることができないことがあ
った。しかも、可変インダクタンス素子１１は、トリミ
ング電極１４ａ〜１４ｄを略一定のコイル長毎に接続す
ることが難しく、インダクタンス値を略一定の値で段階
的に微調整することが困難であった。さらに、トリミン
グ電極１４ａ〜１４ｄがトリミング順に一列に並ばない
ため、トリミング作業が煩雑であり、量産には不適当な
ものであった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、Ｑ値が高く、か
つ、インダクタンス値の可変範囲が広く、容易に微調整
することができる可変インダクタンス素子を提供するこ
とにある。
つ、インダクタンス値の可変範囲が広く、容易に微調整
することができる可変インダクタンス素子を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る可変インダクタンス素子は、 （ａ）絶縁性基板と、 （ｂ）絶縁性基板の表面に設けられた 入力外部電極およ
び出力外部電極と、（ｃ）絶縁性基板の表面に設けられ、 入力外部電極と出
力外部電極との間に少なくとも二つの渦巻状コイルパタ
ーンを電気的に直列に接続してなるコイルと、（ｄ）絶縁性基板の表面に設けられ、 渦巻状コイルパタ
ーンのうち少なくとも二つの渦巻状コイルパターンの各
々に少なくとも一つ設けられ、一端を渦巻状コイルパタ
ーンに接続したトリミング電極と、（ｅ）絶縁性基板の表面に設けられ、 トリミング電極の
他端が接続されている引出し電極とを備え、（ｆ） 引出し電極を入力外部電極および出力外部電極の
いずれか一方の外部電極に接続し、トリミング電極を一
列に配設し、一端のトリミング電極から順に切断するに
つれて、コイルのインダクタンス値が増大するようにし
たこと、を特徴とする。
め、本発明に係る可変インダクタンス素子は、 （ａ）絶縁性基板と、 （ｂ）絶縁性基板の表面に設けられた 入力外部電極およ
び出力外部電極と、（ｃ）絶縁性基板の表面に設けられ、 入力外部電極と出
力外部電極との間に少なくとも二つの渦巻状コイルパタ
ーンを電気的に直列に接続してなるコイルと、（ｄ）絶縁性基板の表面に設けられ、 渦巻状コイルパタ
ーンのうち少なくとも二つの渦巻状コイルパターンの各
々に少なくとも一つ設けられ、一端を渦巻状コイルパタ
ーンに接続したトリミング電極と、（ｅ）絶縁性基板の表面に設けられ、 トリミング電極の
他端が接続されている引出し電極とを備え、（ｆ） 引出し電極を入力外部電極および出力外部電極の
いずれか一方の外部電極に接続し、トリミング電極を一
列に配設し、一端のトリミング電極から順に切断するに
つれて、コイルのインダクタンス値が増大するようにし
たこと、を特徴とする。
【０００９】トリミング電極は平面視矩形の絶縁性基板
の長手方向に対して垂直な方向に延在し、トリミング電
極の延在方向は引出し電極の延在方向と異なっているこ
とが好ましい。また、トリミング電極は略一定のコイル
長毎に接続されていることが好ましい。
の長手方向に対して垂直な方向に延在し、トリミング電
極の延在方向は引出し電極の延在方向と異なっているこ
とが好ましい。また、トリミング電極は略一定のコイル
長毎に接続されていることが好ましい。
【００１０】
【作用】以上の構成により、入力外部電極と出力外部電
極との間に少なくとも二つの渦巻状コイルパターンを電
気的に直列に接続してコイルを構成しているため、トリ
ミング電極はトリミング順に配置される。また、回路調
整に必要な可変範囲が広くなり、トリミング電極を順に
一本ずつトリミング（切断）することにより、インダク
タンス値が一定の値で段階的に微調整される。
極との間に少なくとも二つの渦巻状コイルパターンを電
気的に直列に接続してコイルを構成しているため、トリ
ミング電極はトリミング順に配置される。また、回路調
整に必要な可変範囲が広くなり、トリミング電極を順に
一本ずつトリミング（切断）することにより、インダク
タンス値が一定の値で段階的に微調整される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る可変インダク
タンス素子の実施形態について添付図面を参照して説明
する。
タンス素子の実施形態について添付図面を参照して説明
する。
【００１２】図１に示すように、絶縁性基板２１の上面
を平滑な面になるように研磨した後、厚膜印刷法あるい
はスパッタリング、蒸着等の薄膜形成法によりコイル２
２及び引出し電極２５を絶縁性基板２１の上面に形成す
る。厚膜印刷法は、例えば所望のパターン形状を有した
開口を備えたスクリーン版を絶縁性基板２１の上面に被
せた後、導電性ペーストをスクリーン版の上から塗布
し、スクリーン版の開口から露出した絶縁性基板２１の
上面に、比較的膜厚の厚い所望のパターン形状の導電体
（本実施形態の場合、コイル２２及び引出し電極２５）
を形成する方法である。
を平滑な面になるように研磨した後、厚膜印刷法あるい
はスパッタリング、蒸着等の薄膜形成法によりコイル２
２及び引出し電極２５を絶縁性基板２１の上面に形成す
る。厚膜印刷法は、例えば所望のパターン形状を有した
開口を備えたスクリーン版を絶縁性基板２１の上面に被
せた後、導電性ペーストをスクリーン版の上から塗布
し、スクリーン版の開口から露出した絶縁性基板２１の
上面に、比較的膜厚の厚い所望のパターン形状の導電体
（本実施形態の場合、コイル２２及び引出し電極２５）
を形成する方法である。
【００１３】また、薄膜形成法は、例えば以下に説明す
る方法である。絶縁性基板２１の上面の略全面に比較的
膜厚の薄い導電性膜を形成した後、レジスト膜（例えば
感光性樹脂膜等）をスピンコート又は印刷により導電性
膜の略全体に形成する。次に、レジスト膜の上面に所定
の画像パターンが形成されたマスクフィルムを被せ、紫
外線等を照射する等の方法により、レジスト膜の所望の
部分を硬化させる。次に、硬化した部分を残してレジス
ト膜を剥がした後、露出した部分の導電性膜を除去し、
所望のパターン形状の導電体（コイル２２及び引出し電
極２５）を形成する。この後、硬化したレジスト膜を除
去する。
る方法である。絶縁性基板２１の上面の略全面に比較的
膜厚の薄い導電性膜を形成した後、レジスト膜（例えば
感光性樹脂膜等）をスピンコート又は印刷により導電性
膜の略全体に形成する。次に、レジスト膜の上面に所定
の画像パターンが形成されたマスクフィルムを被せ、紫
外線等を照射する等の方法により、レジスト膜の所望の
部分を硬化させる。次に、硬化した部分を残してレジス
ト膜を剥がした後、露出した部分の導電性膜を除去し、
所望のパターン形状の導電体（コイル２２及び引出し電
極２５）を形成する。この後、硬化したレジスト膜を除
去する。
【００１４】さらに、別の形成方法として、絶縁性基板
２１の上面に感光性導電ペーストを塗布し、その後所定
の画像パターンが形成されたマスクフィルムを被せて露
光し、現像する方法でもよい。
２１の上面に感光性導電ペーストを塗布し、その後所定
の画像パターンが形成されたマスクフィルムを被せて露
光し、現像する方法でもよい。
【００１５】コイル２２は、二つの渦巻形状のコイルパ
ターン２３，２４を電気的に直列に接続してなる。これ
らコイルパターン２３，２４は絶縁性基板２１の長手方
向に並設されている。引出し電極２５はその一端が絶縁
性基板２１の右辺に露出している。
ターン２３，２４を電気的に直列に接続してなる。これ
らコイルパターン２３，２４は絶縁性基板２１の長手方
向に並設されている。引出し電極２５はその一端が絶縁
性基板２１の右辺に露出している。
【００１６】絶縁性基板２１の材料としては、ガラス、
ガラスセラミックス、アルミナ、フェライト、Ｓｉ、Ｓ
ｉＯ2等が用いられる。コイル２２及び引出し電極２５
の材料としては、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｌ
等が使用される。
ガラスセラミックス、アルミナ、フェライト、Ｓｉ、Ｓ
ｉＯ2等が用いられる。コイル２２及び引出し電極２５
の材料としては、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｌ
等が使用される。
【００１７】次に、図２に示すように、開口部３０ａ〜
３０ｌを有した絶縁保護膜３０が形成される。すなわ
ち、液状の絶縁性材料を絶縁性基板２１の上面の全面に
スピンコート又は印刷等により塗布、乾燥及び焼成して
絶縁保護膜３０を形成する。絶縁性材料には、例えば感
光性ポリイミド樹脂や感光性ガラスペースト等が使用さ
れる。次に、絶縁保護膜３０の上面に所定の画像パター
ンが形成されたマスクフィルムを被せ、紫外線等を照射
する等の方法により、絶縁保護膜３０の所望の部分を硬
化させる。次に、絶縁保護膜３０の未硬化部分を除去
し、開口部３０ａ〜３０ｌを形成する。開口部３０ａに
は、渦巻状コイルパターン２３の内側に位置しているコ
イル２２の一端部２２ａが露出している。開口部３０ｇ
には、渦巻状コイルパターン２４の内側に位置している
コイル２２の他端部２２ｂが露出している。同様に、開
口部３０ｂ〜３０ｆにはそれぞれコイル２２の所定の部
分が露出し、開口部３０ｈ〜３０ｌにはそれぞれ引出し
電極２５の所定の部分が露出している。
３０ｌを有した絶縁保護膜３０が形成される。すなわ
ち、液状の絶縁性材料を絶縁性基板２１の上面の全面に
スピンコート又は印刷等により塗布、乾燥及び焼成して
絶縁保護膜３０を形成する。絶縁性材料には、例えば感
光性ポリイミド樹脂や感光性ガラスペースト等が使用さ
れる。次に、絶縁保護膜３０の上面に所定の画像パター
ンが形成されたマスクフィルムを被せ、紫外線等を照射
する等の方法により、絶縁保護膜３０の所望の部分を硬
化させる。次に、絶縁保護膜３０の未硬化部分を除去
し、開口部３０ａ〜３０ｌを形成する。開口部３０ａに
は、渦巻状コイルパターン２３の内側に位置しているコ
イル２２の一端部２２ａが露出している。開口部３０ｇ
には、渦巻状コイルパターン２４の内側に位置している
コイル２２の他端部２２ｂが露出している。同様に、開
口部３０ｂ〜３０ｆにはそれぞれコイル２２の所定の部
分が露出し、開口部３０ｈ〜３０ｌにはそれぞれ引出し
電極２５の所定の部分が露出している。
【００１８】次に、図３に示すように、トリミング電極
３１ａ〜３１ｅ及び引出し電極３５，３６が、コイル２
２等を形成した場合と同様に、厚膜印刷法あるいはスパ
ッタリング、蒸着等の薄膜形成法により形成される。引
出し電極３５は、絶縁保護膜３０の開口部３０ａを介し
て、コイル２２の端部２２ａに電気的に接続している。
引出し電極３６は、開口部３０ｇを介して、コイル２２
の端部２２ｂに電気的に接続している。同様に、トリミ
ング電極３１ａ〜３１ｅは、それぞれその一端が絶縁保
護膜３０の開口部３０ｂ〜３０ｆを介してコイル２２の
所定の部分に電気的に接続し、他端が開口部３０ｈ〜３
０ｌを介して引出し電極２５の所定の部分に電気的に接
続している。
３１ａ〜３１ｅ及び引出し電極３５，３６が、コイル２
２等を形成した場合と同様に、厚膜印刷法あるいはスパ
ッタリング、蒸着等の薄膜形成法により形成される。引
出し電極３５は、絶縁保護膜３０の開口部３０ａを介し
て、コイル２２の端部２２ａに電気的に接続している。
引出し電極３６は、開口部３０ｇを介して、コイル２２
の端部２２ｂに電気的に接続している。同様に、トリミ
ング電極３１ａ〜３１ｅは、それぞれその一端が絶縁保
護膜３０の開口部３０ｂ〜３０ｆを介してコイル２２の
所定の部分に電気的に接続し、他端が開口部３０ｈ〜３
０ｌを介して引出し電極２５の所定の部分に電気的に接
続している。
【００１９】トリミング電極３１ａ〜３１ｅは、絶縁性
基板２１の奥側に梯子状に一列に配設され、つまりコイ
ル２２の片側に配設され、引出し電極２５とコイル２２
に橋渡されている。引出し電極３５は絶縁性基板２１の
左辺に露出し、引出し電極３６は絶縁性基板２１の右辺
に露出している。
基板２１の奥側に梯子状に一列に配設され、つまりコイ
ル２２の片側に配設され、引出し電極２５とコイル２２
に橋渡されている。引出し電極３５は絶縁性基板２１の
左辺に露出し、引出し電極３６は絶縁性基板２１の右辺
に露出している。
【００２０】次に、図４に示すように、液状の絶縁性材
料を絶縁性基板２１の上面側全面にスピンコート又は印
刷等により塗布、乾燥および焼成してトリミング電極３
１ａ〜３１ｅおよび引出し電極３５，３６を被覆した絶
縁保護膜３０とする。次に、絶縁性基板２１の長手方向
の左右の両端部にそれぞれ外部電極３７，３８を設け
る。外部電極３７は引出し電極３５に電気的に接続し、
外部電極３８は引出し電極２５，３６に電気的に接続し
ている。外部電極３７，３８は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃ
ｕ，ＮｉＣｒ，ＮｉＣｕ，Ｎｉ等の導電性ペーストを塗
布、焼付けた上に湿式電解めっきによりＮｉ，Ｓｎ，Ｓ
ｎ−Ｐｂなどの金属膜が形成されたり、また、スパッタ
リング、蒸着などによって形成される。
料を絶縁性基板２１の上面側全面にスピンコート又は印
刷等により塗布、乾燥および焼成してトリミング電極３
１ａ〜３１ｅおよび引出し電極３５，３６を被覆した絶
縁保護膜３０とする。次に、絶縁性基板２１の長手方向
の左右の両端部にそれぞれ外部電極３７，３８を設け
る。外部電極３７は引出し電極３５に電気的に接続し、
外部電極３８は引出し電極２５，３６に電気的に接続し
ている。外部電極３７，３８は、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃ
ｕ，ＮｉＣｒ，ＮｉＣｕ，Ｎｉ等の導電性ペーストを塗
布、焼付けた上に湿式電解めっきによりＮｉ，Ｓｎ，Ｓ
ｎ−Ｐｂなどの金属膜が形成されたり、また、スパッタ
リング、蒸着などによって形成される。
【００２１】こうして得られた可変インダクタンス素子
３９は、絶縁性基板２１上に、コイル２２とインダクタ
ンス調整部（トリミング電極３１ａ〜３１ｅ）が電気的
に接続されている回路を有している。そして、トリミン
グ電極３１ａ〜３１ｅを、基板２１上のコイル２２が設
けられている領域内に僅かに配置しているに過ぎないの
で、コイル２２によって発生した磁界をトリミング電極
３１ａ〜３１ｅが遮る量を少なくすることができる。従
って、高Ｑ値のインダクタンス素子３９が得られる。
３９は、絶縁性基板２１上に、コイル２２とインダクタ
ンス調整部（トリミング電極３１ａ〜３１ｅ）が電気的
に接続されている回路を有している。そして、トリミン
グ電極３１ａ〜３１ｅを、基板２１上のコイル２２が設
けられている領域内に僅かに配置しているに過ぎないの
で、コイル２２によって発生した磁界をトリミング電極
３１ａ〜３１ｅが遮る量を少なくすることができる。従
って、高Ｑ値のインダクタンス素子３９が得られる。
【００２２】この可変インダクタンス素子３９をプリン
ト基板等に実装した後、トリミング電極３１ａ〜３１ｅ
をトリミングする。すなわち、レーザビームを可変イン
ダクタンス素子３９の上面側から照射する等して、図５
に示すように、可変インダクタンス素子３９にトリミン
グ溝４０を形成すると共に、トリミング電極３１ａ〜３
１ｅを、端に位置しているトリミング電極３１ａから順
に一本ずつ切断する（図５は２本のトリミング電極３１
ａ，３１ｂが切断されている状態を示している）。これ
により、外部電極３７と３８との間のインダクタンス値
を一定の値で段階的に僅かづつ増大させることができ
る。
ト基板等に実装した後、トリミング電極３１ａ〜３１ｅ
をトリミングする。すなわち、レーザビームを可変イン
ダクタンス素子３９の上面側から照射する等して、図５
に示すように、可変インダクタンス素子３９にトリミン
グ溝４０を形成すると共に、トリミング電極３１ａ〜３
１ｅを、端に位置しているトリミング電極３１ａから順
に一本ずつ切断する（図５は２本のトリミング電極３１
ａ，３１ｂが切断されている状態を示している）。これ
により、外部電極３７と３８との間のインダクタンス値
を一定の値で段階的に僅かづつ増大させることができ
る。
【００２３】図６は、２．０ｍｍ×１．２５ｍｍサイズ
の可変インダクタンス素子３９を使用して、インダクタ
ンス値の変化を測定した結果を示すグラフである（実線
４５参照）。比較のために、図６には、図９に示した従
来の可変インダクタンス素子１１の測定結果も併せて記
載している（点線４６参照）。本実施形態の可変インダ
クタンス素子３９は、低インダクタンス値（約３ｎＨ）
から高インダクタンス値（約１５ｎＨ）までの広い可変
範囲を有している。これに対して、従来の可変インダク
タンス素子１１は、比較的高インダクタンス値の可変範
囲（約９〜１５ｎＨ）しか有していない。
の可変インダクタンス素子３９を使用して、インダクタ
ンス値の変化を測定した結果を示すグラフである（実線
４５参照）。比較のために、図６には、図９に示した従
来の可変インダクタンス素子１１の測定結果も併せて記
載している（点線４６参照）。本実施形態の可変インダ
クタンス素子３９は、低インダクタンス値（約３ｎＨ）
から高インダクタンス値（約１５ｎＨ）までの広い可変
範囲を有している。これに対して、従来の可変インダク
タンス素子１１は、比較的高インダクタンス値の可変範
囲（約９〜１５ｎＨ）しか有していない。
【００２４】さらに、可変インダクタンス素子３９は、
コイル２２を二つの渦巻形状のコイルパターン２３，２
４にて構成し、かつ、それぞれのコイルパターン２３，
２４にトリミング電極３１ａ，３１ｂ、３１ｄ，３１ｅ
を接続しているので、トリミング電極３１ａ〜３１ｅを
トリミング順に配置することができ、トリミング作業が
容易になる。しかも、トリミング電極３１ａ〜３１ｅを
略一定のコイル長毎に接続することができ、インダクタ
ンス値を略一定の値で段階的に（言い換えるとリニア
に）微調整することができる。
コイル２２を二つの渦巻形状のコイルパターン２３，２
４にて構成し、かつ、それぞれのコイルパターン２３，
２４にトリミング電極３１ａ，３１ｂ、３１ｄ，３１ｅ
を接続しているので、トリミング電極３１ａ〜３１ｅを
トリミング順に配置することができ、トリミング作業が
容易になる。しかも、トリミング電極３１ａ〜３１ｅを
略一定のコイル長毎に接続することができ、インダクタ
ンス値を略一定の値で段階的に（言い換えるとリニア
に）微調整することができる。
【００２５】なお、インダクタンス値の微調整をさらに
細かくするには、トリミング電極３１ａ〜３１ｅの数を
増やせばよい。また、トリミング電極３１ａ〜３１ｅの
トリミングはレーザビームに限らず、サンドブラスト等
いかなる手段で行ってもよく、また、トリミング電極３
１ａ〜３１ｅが電気的に切断されていれば、トリミング
溝４０は物理的に凹んだ構造になっていなくともよい。
特に、絶縁保護膜３０の材料としてガラスやガラスセラ
ミックスを使用した場合、レーザビームで溶解したガラ
スがトリミング部分に流れ込み、トリミング後の保護膜
を形成することができる。それにより、トリミング後の
電極露出を防ぐことができる。
細かくするには、トリミング電極３１ａ〜３１ｅの数を
増やせばよい。また、トリミング電極３１ａ〜３１ｅの
トリミングはレーザビームに限らず、サンドブラスト等
いかなる手段で行ってもよく、また、トリミング電極３
１ａ〜３１ｅが電気的に切断されていれば、トリミング
溝４０は物理的に凹んだ構造になっていなくともよい。
特に、絶縁保護膜３０の材料としてガラスやガラスセラ
ミックスを使用した場合、レーザビームで溶解したガラ
スがトリミング部分に流れ込み、トリミング後の保護膜
を形成することができる。それにより、トリミング後の
電極露出を防ぐことができる。
【００２６】なお、本発明に係る可変インダクタンス素
子は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の
範囲内で種々に変更することができる。
子は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の
範囲内で種々に変更することができる。
【００２７】コイルを構成する渦巻状コイルパターンの
数は二つ以上任意であり、例えば、図７に示すように、
コイル２２は、三つの渦巻形状のコイルパターン５４，
５５，５６を電気的に直列に接続して構成されたもので
あってもよい。図７において、３１ａ〜３１ｈはトリミ
ング電極、６１，６２はコイルパターン５４〜５６を直
列に接続するための中継パターン、６３はコイル２２を
外部電極３８に接続するための引出し電極である。この
ように、渦巻形状のコイルパターンの数を増加させるこ
とによってインダクタンス値をより細かく微調整するこ
とができる。
数は二つ以上任意であり、例えば、図７に示すように、
コイル２２は、三つの渦巻形状のコイルパターン５４，
５５，５６を電気的に直列に接続して構成されたもので
あってもよい。図７において、３１ａ〜３１ｈはトリミ
ング電極、６１，６２はコイルパターン５４〜５６を直
列に接続するための中継パターン、６３はコイル２２を
外部電極３８に接続するための引出し電極である。この
ように、渦巻形状のコイルパターンの数を増加させるこ
とによってインダクタンス値をより細かく微調整するこ
とができる。
【００２８】また、コイルパターン５４〜５６の全てに
トリミング電極を接続する必要はなく、例えばトリミン
グ電極３１ｇ，３１ｈを省略して、コイルパターン５６
にはトリミング電極を接続しないようにしてもよい。
トリミング電極を接続する必要はなく、例えばトリミン
グ電極３１ｇ，３１ｈを省略して、コイルパターン５６
にはトリミング電極を接続しないようにしてもよい。
【００２９】前記実施形態は個産の場合を例にして説明
しているが、量産する場合には、複数の可変インダクタ
ンス素子を備えたマザー基板（ウエハ）の状態で製造
し、最終工程でダイシング、スクライブブレイク、レー
ザ等の工法により製品サイズ毎に切り出す方法が効果的
である。
しているが、量産する場合には、複数の可変インダクタ
ンス素子を備えたマザー基板（ウエハ）の状態で製造
し、最終工程でダイシング、スクライブブレイク、レー
ザ等の工法により製品サイズ毎に切り出す方法が効果的
である。
【００３０】さらに、可変インダクタンス素子は、回路
パターンが形成されているプリント基板上に直接に二つ
以上の渦巻状コイルパターンを形成することによって構
成されたものであってもよい。
パターンが形成されているプリント基板上に直接に二つ
以上の渦巻状コイルパターンを形成することによって構
成されたものであってもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、入力外部電極と出力外部電極との間に少なくと
も二つの渦巻状コイルパターンを電気的に直列に接続し
てコイルを構成しているので、トリミング電極をトリミ
ング順に配置することができる。この結果、トリミング
作業が容易になり、トリミング時の切断ミスなどの不具
合を抑え、トリミングの信頼性が向上する。また、回路
調整に必要な可変範囲を広くでき、トリミング電極を順
に一本ずつトリミングすることにより、インダクタンス
値を一定の値で段階的に微調整することができる。
よれば、入力外部電極と出力外部電極との間に少なくと
も二つの渦巻状コイルパターンを電気的に直列に接続し
てコイルを構成しているので、トリミング電極をトリミ
ング順に配置することができる。この結果、トリミング
作業が容易になり、トリミング時の切断ミスなどの不具
合を抑え、トリミングの信頼性が向上する。また、回路
調整に必要な可変範囲を広くでき、トリミング電極を順
に一本ずつトリミングすることにより、インダクタンス
値を一定の値で段階的に微調整することができる。
【図１】本発明に係る可変インダクタンス素子の一実施
形態を示す斜視図。
形態を示す斜視図。
【図２】図１に続く製造手順を示す斜視図。
【図３】図２に続く製造手順を示す斜視図。
【図４】本発明に係る可変インダクタンス素子の外観斜
視図。
視図。
【図５】図４に示した可変インダクタンス素子のインダ
クタンス調整方法を説明するための斜視図。
クタンス調整方法を説明するための斜視図。
【図６】図４に示した可変インダクタンス素子のインダ
クタンス値の可変範囲を示すグラフ。
クタンス値の可変範囲を示すグラフ。
【図７】本発明に係る可変インダクタンス素子の他の実
施形態を示す平面図。
施形態を示す平面図。
【図８】従来の可変インダクタンス素子を示す斜視図。
【図９】従来の別の可変インダクタンス素子を示す斜視
図。
図。
【符号の説明】
２１…絶縁性基板
２２…コイル
２３，２４…渦巻状コイルパターン
２５…引出し電極
３０…絶縁保護膜
３１ａ〜３１ｈ…トリミング電極
３９…可変インダクタンス素子
５４，５５，５６…渦巻状コイルパターン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01F 21/00
H01F 17/00
H01F 41/00
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性基板と、 前記絶縁性基板の表面に設けられた 入力外部電極および
出力外部電極と、前記絶縁性基板の表面に設けられ、 前記入力外部電極と
出力外部電極との間に少なくとも二つの渦巻状コイルパ
ターンを電気的に直列に接続してなるコイルと、前記絶縁性基板の表面に設けられ、 前記渦巻状コイルパ
ターンのうち少なくとも二つの渦巻状コイルパターンの
各々に少なくとも一つ設けられ、一端を渦巻状コイルパ
ターンに接続したトリミング電極と、前記絶縁性基板の表面に設けられ、 前記トリミング電極
の他端が接続されている引出し電極とを備え、 前記引出し電極を前記入力外部電極および出力外部電極
のいずれか一方の外部電極に接続し、前記トリミング電
極を一列に配設し、一端のトリミング電極から順に切断
するにつれて、前記コイルのインダクタンス値が増大す
るようにしたこと、 を特徴とする可変インダクタンス素子。 - 【請求項２】 前記絶縁性基板が平面視矩形であり、前
記トリミング電極が前記絶縁性基板の長手方向に対して
垂直な方向に延在し、前記トリミング電極の延在方向が
前記引出し電極の延在方向と異なっていることを特徴と
する請求項１記載の可変インダクタンス素子。 - 【請求項３】 前記トリミング電極が略一定のコイル長
毎に接続されていることを特徴とする請求項１または請
求項２記載の可変インダクタンス素子。
Priority Applications (6)
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|---|---|---|---|
| JP2000104790A JP3435636B2 (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 可変インダクタンス素子 |
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| GB0108610A GB2364180B (en) | 2000-04-06 | 2001-04-05 | Spiral Inductor With Trimming Electrodes |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000104790A JP3435636B2 (ja) | 2000-04-06 | 2000-04-06 | 可変インダクタンス素子 |
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| GB (1) | GB2364180B (ja) |
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| CN101048032A (zh) * | 2006-03-29 | 2007-10-03 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 印刷电路板接地层 |
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| JP5773102B2 (ja) * | 2013-05-14 | 2015-09-02 | 株式会社村田製作所 | インダクタのシミュレーション方法並びにインダクタのシミュレーション装置およびその使用方法 |
| TWI627643B (zh) * | 2017-12-26 | 2018-06-21 | Nat Chung Shan Inst Science & Tech | Variable inductor |
| CN108874218B (zh) * | 2018-06-05 | 2021-03-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控基板、其触控定位方法及电容式触摸屏 |
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| DE2402016A1 (de) * | 1974-01-14 | 1975-07-24 | Siemens Ag | In gleichmaessigen stufen abzugleichende spule |
| US4035695A (en) * | 1974-08-05 | 1977-07-12 | Motorola, Inc. | Microelectronic variable inductor |
| DE3039113A1 (de) * | 1980-10-16 | 1982-05-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Eine veraenderbare induktivitaeti aufweisende hybridspule und verfahren zu deren justierung |
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| DE19963290B4 (de) * | 1999-12-27 | 2011-07-21 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Planare Induktivität |
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- 2000-04-06 JP JP2000104790A patent/JP3435636B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2001-04-04 TW TW090108079A patent/TW490690B/zh not_active IP Right Cessation
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| US20010028292A1 (en) | 2001-10-11 |
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