JP3384889B2 - Ultrasonic probe - Google Patents
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- laminated
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- ultrasonic probe
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- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、背面負荷材,該背面負
荷材上に積層された圧電振動子,圧電振動子上に積層さ
れた整合層を備えた超音波探触子に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultrasonic probe provided with a back load material, a piezoelectric vibrator laminated on the back load material, and a matching layer laminated on the piezoelectric vibrator.
【0002】[0002]
【従来の技術】図面を用いて従来例を説明する。図8は
超音波探触子の第1の従来例の主要部の斜視図、図9は
図8における電極の取出しを説明する図、図10は超音
波探触子の第2の従来例の主要部の斜視図、図11は図
10における電極の取出しを説明する図である。2. Description of the Related Art A conventional example will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is a perspective view of a main part of a first conventional ultrasonic probe, FIG. 9 is a view for explaining extraction of electrodes in FIG. 8, and FIG. 10 is a second conventional example of the ultrasonic probe. FIG. 11 is a perspective view of the main part, and FIG. 11 is a diagram for explaining the extraction of the electrodes in FIG.
【0003】先ず、図8及び図9を用いて第1の従来例
を説明する。これらの図において、1は圧電振動子(PZ
T)である。圧電振動子1の一方の面上にはシグナル電極
層2が、他方の面側にはグランド電極層3が、前もって
それぞれ形成されている。First, a first conventional example will be described with reference to FIGS. 8 and 9. In these figures, 1 is a piezoelectric vibrator (PZ
T). A signal electrode layer 2 is formed on one surface of the piezoelectric vibrator 1, and a ground electrode layer 3 is formed on the other surface side in advance.
【0004】圧電振動子1のシグナル電極層2側には、
圧電振動子1を機械的に支え、圧電振動子1に音響的に
制動をかけ、超音波パルス波形を短くする背面負荷材4
が積層されている。 又、圧電振動子1のグランド電極
層3側には、音響整合層18が積層されている。On the signal electrode layer 2 side of the piezoelectric vibrator 1,
Back load material 4 that mechanically supports the piezoelectric vibrator 1 and acoustically damps the piezoelectric vibrator 1 to shorten the ultrasonic pulse waveform.
Are stacked. An acoustic matching layer 18 is laminated on the ground electrode layer 3 side of the piezoelectric vibrator 1.
【0005】そして、積層された圧電振動子1,背面負
荷材4及び音響整合層18は、ダイシングカットによっ
て、直線状に配設された複数のエレメントに分割され、
各エレメントの音響的なアイソレーションが確保されて
いる。The laminated piezoelectric vibrator 1, back load member 4 and acoustic matching layer 18 are divided into a plurality of linearly arranged elements by dicing cutting.
The acoustic isolation of each element is secured.
【0006】尚、音響整合層18上には音響レンズが積
層されるが図示しない。ここで、圧電振動子1の電極の
取出しを説明する。5は背面負荷材4の一方の側面に配
置され、ポリイミド等の薄い絶縁基材6上に各圧電振動
子1のシグナル電極層2に対応した導電パターン7が形
成されたフレキシブルプリント基板(以下、FPCという)
である。そして、各圧電振動子1のシグナル電極層2と
FPC5の各導電パターン7とは、導電性接着剤8を用い
て接続され、シグナル電極の取出しがなされる。Although an acoustic lens is laminated on the acoustic matching layer 18, it is not shown. Here, extraction of the electrodes of the piezoelectric vibrator 1 will be described. 5 is arranged on one side surface of the back load material 4, and a flexible printed circuit board (hereinafter, referred to as a conductive pattern 7 corresponding to the signal electrode layer 2 of each piezoelectric vibrator 1 is formed on a thin insulating substrate 6 such as polyimide) (FPC)
Is. Then, with the signal electrode layer 2 of each piezoelectric vibrator 1,
The conductive patterns 7 of the FPC 5 are connected with a conductive adhesive 8 to take out the signal electrode.
【0007】背面負荷材4の他方の側面には、圧電振動
子1のグランド電極層3に導電性接着剤9を用いて銅箔
10が接続され、グランド電極の取出しがなされる。次
に、図10及び図11を用いて第2の従来例を説明す
る。これらの図において、図8及び図9と同一部分に
は、同一符号を付し、それらの説明は省略する。On the other side surface of the back load material 4, a copper foil 10 is connected to the ground electrode layer 3 of the piezoelectric vibrator 1 by using a conductive adhesive 9, and the ground electrode is taken out. Next, a second conventional example will be described with reference to FIGS. In these figures, the same parts as those in FIGS. 8 and 9 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【0008】本第2の従来例と第1の従来例との相違点
は、シグナル電極の取出し構造である。11は背面負荷
材1の一方の側面に配置され、エポキシ樹脂等の絶縁基
材12上に各圧電振動子1のシグナル電極層2に対応し
た導電パターン13が形成されたプリント基板である。
そして、プリント基板11の導電パターン13と各圧電
振動子1のシグナル電極2とは、ワイヤボンディング1
4にて接続されている。The difference between the second conventional example and the first conventional example is the extraction structure of the signal electrode. A printed circuit board 11 is disposed on one side surface of the back load material 1 and has a conductive pattern 13 corresponding to the signal electrode layer 2 of each piezoelectric vibrator 1 formed on an insulating base material 12 such as an epoxy resin.
The conductive pattern 13 of the printed board 11 and the signal electrode 2 of each piezoelectric vibrator 1 are connected by wire bonding 1
Connected at 4.
【0009】尚、第2の従来例では、プリント基板11
を用いているが、FPCを用いて、ワイヤボンディングで
接続する場合もある。In the second conventional example, the printed circuit board 11 is used.
However, in some cases, FPC is used for connection by wire bonding.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成の超
音波探触子においては、背面負荷材4の一方の側面から
しかシグナル電極の取出しが行なえず、取出し方向の自
由度が少ないという問題点がある。However, in the ultrasonic probe having the above structure, the signal electrode can be taken out only from one side surface of the back load member 4, and the degree of freedom in the taking-out direction is small. There is.
【0011】又、上記従来例では、複数のエレメントが
直線状(一次元)に配列されたものであったが、エレメン
トが二次元配列である超音波探触子の場合、シグナル電
極の取出しが困難となる問題点がある。Further, in the above-mentioned conventional example, a plurality of elements are arranged linearly (one-dimensionally), but in the case of an ultrasonic probe in which the elements are two-dimensionally arranged, the signal electrode is not taken out. There are difficult problems.
【0012】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、第1の目的は、シグナル電極の取出し方向の自由
度が増え、更に、エレメントが二次元配列であっても、
シグナル電極の取出しが容易な超音波探触子を提供する
ことにある。The present invention has been made in view of the above problems. A first object of the present invention is to increase the degree of freedom in the extraction direction of the signal electrode, and further, even if the elements are two-dimensionally arranged,
It is to provide an ultrasonic probe in which the signal electrode can be easily taken out.
【0013】本発明の第2の目的は、グランド電極の取
出しの自由度が増える超音波探触子を提供することにあ
る。本発明の第3の目的は、ノイズに対するシールド効
果がアップする超音波探触子を提供することにある。A second object of the present invention is to provide an ultrasonic probe in which the degree of freedom in taking out the ground electrode is increased. A third object of the present invention is to provide an ultrasonic probe having an improved shield effect against noise.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する第1
の発明は、背面負荷材と、該背面負荷材上に積層され、
薄い絶縁基材上に導電パターンが形成された薄基板と、
該薄基板上に積層され、前記薄基板側の面に前記薄基板
の導電パターンに接続されるシグナル電極層が形成され
た圧電振動子と、該圧電振動子上に積層される整合層と
を有する超音波探触子であって、前記薄基板以外を複数
のエレメントに分割したものである。[Means for Solving the Problems] First to solve the above problems
Of the invention, a back load material, laminated on the back load material,
A thin substrate having a conductive pattern formed on a thin insulating substrate;
A piezoelectric vibrator laminated on the thin substrate and having a signal electrode layer connected to a conductive pattern of the thin substrate formed on a surface on the thin substrate side; and a matching layer laminated on the piezoelectric vibrator. An ultrasonic probe having the above, wherein the thin substrate other than the thin substrate is divided into a plurality of elements.
【0015】第2の発明は、背面負荷材と、該背面負荷
材上に積層され、前記背面負荷材側と反対側の面にグラ
ンド電極層がそれぞれ形成された圧電振動子と、該圧電
振動子上に積層され、薄い絶縁基材上に前記グランド電
極層に接続される導電パターンが形成された薄基板と、
該薄基板上に積層された整合層とを有する超音波探触子
であって、前記薄基板以外を複数のエレメントに分割し
たものである。A second invention is a back load material, a piezoelectric vibrator laminated on the back load material and having a ground electrode layer formed on a surface opposite to the back load material side, and the piezoelectric vibration. A thin substrate laminated on the child, on which a conductive pattern connected to the ground electrode layer is formed on a thin insulating substrate,
An ultrasonic probe having a matching layer laminated on the thin substrate, wherein an element other than the thin substrate is divided into a plurality of elements.
【0016】第3の発明は、背面負荷材と、該背面負荷
材上に積層される圧電振動子と、該圧電振動子上に積層
される整合層と、該整合層上に積層され、薄い絶縁基材
上に導電パターンが形成された薄基板とを有する超音波
探触子であって、前記薄基板の導電パターンをフレーム
グランドとし、前記薄基板以外を複数のエレメントに分
割したものである。According to a third aspect of the invention, a back load material, a piezoelectric vibrator laminated on the back load material, a matching layer laminated on the piezoelectric vibrator, and a thin layer laminated on the matching layer. An ultrasonic probe having a thin substrate having a conductive pattern formed on an insulating base material, wherein the conductive pattern of the thin substrate is used as a frame ground, and a portion other than the thin substrate is divided into a plurality of elements. .
【0017】第1から第3の発明における薄基板は、フ
レキシブルプリント基板であることが望ましい。The thin substrate in the first to third inventions is preferably a flexible printed circuit board.
【0018】[0018]
【作用】第1の発明の超音波探触子において、圧電振動
子は薄基板上に積層され、複数のエレメント分割された
圧電振動子のシグナル電極は薄基板の導電パターンに接
続されるので、シグナル電極の取出し方向の自由度が増
え、エレメントが二次元配列であっても、シグナル電極
の取出しが容易となる。In the ultrasonic probe of the first invention, since the piezoelectric vibrator is laminated on the thin substrate and the signal electrodes of the piezoelectric vibrator divided into a plurality of elements are connected to the conductive pattern of the thin substrate, The degree of freedom in the extraction direction of the signal electrode is increased, and even if the elements are two-dimensionally arranged, the extraction of the signal electrode becomes easy.
【0019】第2の発明の超音波探触子において、薄基
板は圧電振動子上に積層され、複数のエレメントに分割
された圧電振動子のグランド電極は薄基板上の導電パタ
ーンに接続されるので、グランド電極の取出し方向の自
由度が増える。In the ultrasonic probe of the second invention, the thin substrate is laminated on the piezoelectric vibrator, and the ground electrode of the piezoelectric vibrator divided into a plurality of elements is connected to the conductive pattern on the thin substrate. Therefore, the degree of freedom in the extraction direction of the ground electrode is increased.
【0020】第3の発明の超音波探触子において、音響
整合層上に導電パターンがフレームグランドとして機能
するように薄基板を積層したことにより、導電パターン
で圧電振動子を隙間なく覆い、ノイズに対するシールド
効果がアップする。In the ultrasonic probe of the third invention, by laminating a thin substrate on the acoustic matching layer so that the conductive pattern functions as a frame ground, the conductive pattern covers the piezoelectric vibrator without any gaps and noise. The shield effect against is improved.
【0021】[0021]
【実施例】次に図面を用いて本発明の一実施例を説明す
る。図1は本発明の第1の実施例の斜視図、図2は図1
におけるA-A断面構成図、図3は図1におけるFPCの平面
図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view of the first embodiment of the present invention, and FIG.
3 is a plan view of the FPC in FIG. 1.
【0022】図1において、31は背面負荷材である。
背面負荷材31上には、ポリイミドの薄い基材32上
に、導電パターン33が形成された薄基板としてのFPC
34が積層されている。In FIG. 1, reference numeral 31 is a back load material.
An FPC as a thin substrate in which a conductive pattern 33 is formed on a thin base material 32 of polyimide on the back load material 31.
34 are stacked.
【0023】FPC34上には、下面にはシグナル電極層
が、上面にはグランド電極層が、前もってそれぞれ形成
された圧電振動子35が積層されている。圧電振動子3
5上には、被検体との音響的な整合をはかる第1音響整
合層36及び第2音響整合層37が積層されている。更
に、第2音響整合層37上には、超音波ビームを収束さ
せる音響レンズ38が積層されている。On the FPC 34, a signal electrode layer is laminated on the lower surface, a ground electrode layer is laminated on the upper surface, and a piezoelectric vibrator 35 formed in advance is laminated. Piezoelectric vibrator 3
A first acoustic matching layer 36 and a second acoustic matching layer 37 for acoustic matching with the subject are laminated on the surface 5. Furthermore, on the second acoustic matching layer 37, an acoustic lens 38 that focuses the ultrasonic beam is laminated.
【0024】そして、図2に示すように、FPC34以外
は、ダイシングカットによって、直線状に配設された複
数のエレメントに分割され、各エレメントの音響的なア
イソレーションが確保されている。Then, as shown in FIG. 2, except for the FPC 34, it is divided into a plurality of linearly arranged elements by a dicing cut, and the acoustic isolation of each element is secured.
【0025】FPC34は背面負荷材31の両側面から延
出し、図3に示すように、導電パターン33はエレメン
トに分割された各圧電振動子35のシグナル電極に接続
され、交互に両サイド方向に延出している。The FPC 34 extends from both sides of the back load material 31, and as shown in FIG. 3, the conductive pattern 33 is connected to the signal electrode of each piezoelectric vibrator 35 divided into elements, and alternately alternates in both side directions. It is extended.
【0026】又、39は圧電振動子35のグランド電極
に接続され、グランド電極取出しとして機能する銅箔で
ある。上記構成の製造方法は、下記のような方法があ
る。Reference numeral 39 is a copper foil which is connected to the ground electrode of the piezoelectric vibrator 35 and functions as a ground electrode lead-out. The manufacturing method of the above structure includes the following methods.
【0027】(1) あらかじめ、背面負荷材31にピッチ
Pで溝を切っておき、その上に、FPC34,圧電振動子3
5,第1音響整合層36,第2音響整合層37,音響レン
ズ38を一括若しくは、順次積層し、FPC34をのこし
てダイシングカットする方法。(1) Pitch the back load material 31 in advance
Cut the groove with P, and on top of that, FPC 34, piezoelectric vibrator 3
A method in which 5, the first acoustic matching layer 36, the second acoustic matching layer 37, and the acoustic lens 38 are collectively or sequentially laminated, and the FPC 34 is passed over and dicing cut.
【0028】(2) 圧電振動子35,第1音響整合層36,
第2音響整合層37を積層したのち、第2音響整合層3
7の表面を平面度の良好な台に仮止めした状態で、圧電
振動子35側からダイシングカットし、次に、FPC34
の導電パターン33に合わせてFPC34と圧電振動子3
5を積層し、最後に、予めピッチPで溝を切られた背面
負荷材31上に積層する方法。(2) Piezoelectric vibrator 35, first acoustic matching layer 36,
After laminating the second acoustic matching layer 37, the second acoustic matching layer 3
With the surface of 7 temporarily fixed to a table with good flatness, dicing-cut from the piezoelectric vibrator 35 side.
FPC 34 and piezoelectric vibrator 3 according to the conductive pattern 33 of
A method of laminating 5 and finally laminating on the back load material 31 which is grooved in advance with the pitch P.
【0029】次に、上記構成の動作を説明する。シグナ
ル側の電極であるFPC34と、グランド側の電極である
銅箔39とは同軸ケーブル等を介して超音波診断装置の
送受波回路に接続されている。本体からの送波電圧は、
FPC34を経由して、圧電振動子35の各エレメントに
印加され、音波に変換されて音響レンズ38から被検体
内に放射される。Next, the operation of the above configuration will be described. The FPC 34, which is the signal-side electrode, and the copper foil 39, which is the ground-side electrode, are connected to the transmission / reception circuit of the ultrasonic diagnostic apparatus via a coaxial cable or the like. The transmitted voltage from the main unit is
It is applied to each element of the piezoelectric vibrator 35 via the FPC 34, converted into a sound wave, and emitted from the acoustic lens 38 into the subject.
【0030】被検体内からの反射音波は、圧電振動子3
5で電気信号に変換され、送波時とは逆の系路で超音波
診断装置に送られる。上記構成によれば、圧電振動子3
5はFPC34に積層され、複数のエレメント分割された
圧電振動子35のシグナル電極はFPC34の導電パター
ン33に接続されるので、FPC34の形状及び、導電パ
ターン33を選択することにより、シグナル電極の取出
し方向を自由に設定することができる。The reflected sound wave from the inside of the subject is detected by the piezoelectric vibrator 3.
The signal is converted into an electric signal at 5 and is sent to the ultrasonic diagnostic apparatus through a system path opposite to that at the time of wave transmission. According to the above configuration, the piezoelectric vibrator 3
5 is laminated on the FPC 34, and the signal electrode of the piezoelectric vibrator 35, which is divided into a plurality of elements, is connected to the conductive pattern 33 of the FPC 34. The direction can be set freely.
【0031】次に、図4及び図5を用いて本発明の第2
の実施例を説明する。図4は第2の実施例の要部斜視
図、図5は図4におけるFPCの平面図である。尚、本実
施例において、図1から図3と同一部分には同一符号を
付し、それらの説明は省略する。Next, the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
An example will be described. FIG. 4 is a perspective view of an essential part of the second embodiment, and FIG. 5 is a plan view of the FPC in FIG. In the present embodiment, the same parts as those in FIGS. 1 to 3 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【0032】本実施例と第1の実施例との相違点は、FP
C40以外の分割されたエレメントが二次元に配列され
ている点である。FPC40は背面負荷材31の一方の側
面から延出し、図5に示すように、導電パターン41は
エレメントに分割された各圧電振動子35のシグナル電
極に接続されている。The difference between this embodiment and the first embodiment is that FP
The point is that the divided elements other than C40 are arranged two-dimensionally. The FPC 40 extends from one side surface of the back load material 31, and as shown in FIG. 5, the conductive pattern 41 is connected to the signal electrode of each piezoelectric vibrator 35 divided into elements.
【0033】上記構成によれば、圧電振動子35はFPC
40に積層され、複数のエレメント分割された圧電振動
子35のシグナル電極はFPC40の導電パターン41に
接続されるので、エレメントが二次元配列であっても、
シグナル電極の取出しが容易となる。According to the above configuration, the piezoelectric vibrator 35 is the FPC.
Since the signal electrode of the piezoelectric vibrator 35 which is laminated on 40 and divided into a plurality of elements is connected to the conductive pattern 41 of the FPC 40, even if the elements are two-dimensionally arranged,
The signal electrode can be easily taken out.
【0034】次に、図6を用いて本発明の第3の実施例
を説明する。尚、本実施例において、図1から図3と同
一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
本実施例と第1の実施例との相違点は、FPC45を圧電
振動子35上に積層し、圧電振動子35のグランド電極
をFPC45の導電パターンに接続した点である。Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the present embodiment, the same parts as those in FIGS. 1 to 3 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
The difference between this embodiment and the first embodiment is that the FPC 45 is laminated on the piezoelectric vibrator 35 and the ground electrode of the piezoelectric vibrator 35 is connected to the conductive pattern of the FPC 45.
【0035】上記構成によれば、分割されないFPC45
が圧電振動子35上に積層され、複数のエレメントに分
割された圧電振動子35のグランド電極はFPC45上の
導電パターンに接続されるので、グランド電極の取出し
方向を自由に設定することができる。According to the above configuration, the FPC 45 that is not divided
Is laminated on the piezoelectric vibrator 35, and the ground electrode of the piezoelectric vibrator 35 divided into a plurality of elements is connected to the conductive pattern on the FPC 45, so that the extraction direction of the ground electrode can be freely set.
【0036】又、積層された第1及び第2音響整合層3
6,37と音響レンズ38をFPC45上に接着剤を用いて
積層する場合に、FPC45があることにより、接着剤が
圧電振動子35間に形成された溝に入り込むのを防止す
ることができる。The laminated first and second acoustic matching layers 3 are also provided.
When the 6, 37 and the acoustic lens 38 are laminated on the FPC 45 using an adhesive, the presence of the FPC 45 can prevent the adhesive from entering the grooves formed between the piezoelectric vibrators 35.
【0037】次に、図7を用いて本発明の第4の実施例
を説明する。尚、本実施例において、図1から図3と同
一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。
本実施例と第1の実施例との相違点は、FPC50を第1
音響整合層36上に積層し、FPC50の圧電振動子35
を隙間なく覆う導電パターンをフレームグランドとした
点である。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the present embodiment, the same parts as those in FIGS. 1 to 3 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
The difference between this embodiment and the first embodiment is that the FPC 50 is
The piezoelectric vibrator 35 of the FPC 50 is laminated on the acoustic matching layer 36.
The point is that the conductive pattern that covers without gaps is the frame ground.
【0038】上記構成によれば、フレームグランドとし
て機能するFPC50の導電パターンが隙間なく圧電振動
子35を覆うので、ノイズのシールド効果を高めること
ができる。According to the above configuration, the conductive pattern of the FPC 50 functioning as the frame ground covers the piezoelectric vibrator 35 without any gap, so that the noise shielding effect can be enhanced.
【0039】[0039]
【発明の効果】以上述べたように第1の発明の超音波探
触子によれば、圧電振動子は薄基板上に積層され、複数
のエレメント分割された圧電振動子のシグナル電極は薄
基板の導電パターンに接続されるので、シグナル電極の
取出し方向の自由度が増え、エレメントが二次元配列で
あっても、シグナル電極の取出しが容易となる。As described above, according to the ultrasonic probe of the first invention, the piezoelectric vibrator is laminated on the thin substrate, and the signal electrode of the piezoelectric vibrator divided into a plurality of elements is the thin substrate. Since it is connected to the conductive pattern, the degree of freedom in the extraction direction of the signal electrode is increased, and even if the elements are two-dimensionally arranged, the extraction of the signal electrode is facilitated.
【0040】第2の発明の超音波探触子によれば、薄基
板は圧電振動子上に積層され、複数のエレメントに分割
された圧電振動子のグランド電極は薄基板上の導電パタ
ーンに接続されるので、グランド電極の取出し方向の自
由度が増やすことができる。According to the ultrasonic probe of the second invention, the thin substrate is laminated on the piezoelectric vibrator, and the ground electrode of the piezoelectric vibrator divided into a plurality of elements is connected to the conductive pattern on the thin substrate. Therefore, the degree of freedom in the extraction direction of the ground electrode can be increased.
【0041】第3の発明の超音波探触子によれば、音響
整合層上に導電パターンがフレームグランドとして機能
するように薄基板を積層したことにより、導電パターン
で圧電振動子を隙間なく覆うことができ、ノイズに対す
るシールド効果がアップする。According to the ultrasonic probe of the third invention, since the thin substrate is laminated on the acoustic matching layer so that the conductive pattern functions as a frame ground, the piezoelectric pattern is covered with the conductive pattern without any space. It is possible to improve the shielding effect against noise.
【図1】本発明の第1の実施例の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a first embodiment of the present invention.
【図2】図1におけるA-A断面構成図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA in FIG.
【図3】図1におけるFPCの平面図である。FIG. 3 is a plan view of the FPC in FIG.
【図4】本発明の第2の実施例の要部斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a main part of a second embodiment of the present invention.
【図5】図4におけるFPCの平面図である。5 is a plan view of the FPC in FIG.
【図6】本発明の第3の実施例を説明する断面構成図で
ある。FIG. 6 is a sectional configuration diagram illustrating a third embodiment of the present invention.
【図7】本発明の第4の実施例を説明する断面構成図で
ある。FIG. 7 is a sectional configuration diagram illustrating a fourth embodiment of the present invention.
【図8】超音波探触子の第1の従来例の主要部の斜視図
である。FIG. 8 is a perspective view of a main part of a first conventional example of an ultrasonic probe.
【図9】図8における電極の取出しを説明する図であ
る。9A and 9B are diagrams illustrating extraction of electrodes in FIG.
【図10】超音波探触子の第2の従来例の主要部の斜視
図である。FIG. 10 is a perspective view of a main part of a second conventional example of an ultrasonic probe.
【図11】図10における電極の取出しを説明する図で
ある。FIG. 11 is a diagram illustrating extraction of electrodes in FIG.
31 背面負荷材 32 基材 33 導電パターン 34 FPC(薄基板) 35 圧電振動子 36 第1音響整合層 37 第2音響整合層 38 音響レンズ 31 Back load material 32 base material 33 Conductive pattern 34 FPC (thin substrate) 35 Piezoelectric vibrator 36 First Acoustic Matching Layer 37 Second Acoustic Matching Layer 38 acoustic lens
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−29100(JP,A) 特開 平1−236900(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 29/00 - 29/28 A61B 8/00 - 8/15 H04R 17/00 330 - 332 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A 64-29100 (JP, A) JP-A 1-236900 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G01N 29/00-29/28 A61B 8/00-8/15 H04R 17/00 330-332
Claims (4)
ーンが形成された薄基板と、 該薄基板上に積層され、前記薄基板側の面に前記薄基板
の導電パターンに接続されるシグナル電極層が形成され
た圧電振動子と、 該圧電振動子上に積層される整合層とを有する超音波探
触子であって、 前記薄基板以外を複数のエレメントに分割したことを特
徴とする超音波探触子。1. A back load material, a thin substrate laminated on the back load material and having a conductive pattern formed on a thin insulating base material, laminated on the thin substrate, and on a surface of the thin substrate side. An ultrasonic probe having a piezoelectric vibrator on which a signal electrode layer connected to a conductive pattern of the thin substrate is formed, and a matching layer laminated on the piezoelectric vibrator, wherein the ultrasonic probe is other than the thin substrate. An ultrasonic probe characterized by being divided into a plurality of elements.
の面にグランド電極層がそれぞれ形成された圧電振動子
と、 該圧電振動子上に積層され、薄い絶縁基材上に前記グラ
ンド電極層に接続される導電パターンが形成された薄基
板と、 該薄基板上に積層された整合層とを有する超音波探触子
であって、 前記薄基板以外を複数のエレメントに分割したことを特
徴とする超音波探触子。2. A back load material, a piezoelectric vibrator laminated on the back load material, and having a ground electrode layer formed on a surface opposite to the back load material side, and a piezoelectric vibrator laminated on the piezoelectric vibrator. An ultrasonic probe having a thin substrate on which a conductive pattern connected to the ground electrode layer is formed on a thin insulating base material, and a matching layer laminated on the thin substrate. An ultrasonic probe characterized in that parts other than the substrate are divided into a plurality of elements.
が形成された薄基板とを有する超音波探触子であって、 前記薄基板の導電パターンをフレームグランドとし、 前記薄基板以外を複数のエレメントに分割したことを特
徴とする超音波探触子。3. A back load material, a piezoelectric vibrator laminated on the back load material, a matching layer laminated on the piezoelectric vibrator, and a thin insulating substrate laminated on the matching layer. An ultrasonic probe having a thin substrate on which a conductive pattern is formed, wherein the conductive pattern of the thin substrate is used as a frame ground, and an element other than the thin substrate is divided into a plurality of elements. Probe.
板であることを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記
載の超音波探触子。4. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the thin substrate is a flexible printed circuit board.
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