JP3073079B2 - Absolute pressure sensor - Google Patents

Absolute pressure sensor

Info

Publication number
JP3073079B2
JP3073079B2 JP03340402A JP34040291A JP3073079B2 JP 3073079 B2 JP3073079 B2 JP 3073079B2 JP 03340402 A JP03340402 A JP 03340402A JP 34040291 A JP34040291 A JP 34040291A JP 3073079 B2 JP3073079 B2 JP 3073079B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
pedestal
pressure sensor
sensor
absolute
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP03340402A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH05149815A (en
Inventor
剛 藤原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Copal Electronics Corp
Original Assignee
Nidec Copal Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Copal Electronics Corp filed Critical Nidec Copal Electronics Corp
Priority to JP03340402A priority Critical patent/JP3073079B2/en
Publication of JPH05149815A publication Critical patent/JPH05149815A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3073079B2 publication Critical patent/JP3073079B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体のピエゾ抵抗効
果を利用して圧力を検出する絶対圧型圧力センサに関す
る。詳説すれば、圧力センサのハウジングをゲージ型圧
力センサと共用化した絶対圧型圧力センサに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an absolute pressure sensor for detecting pressure by utilizing the piezoresistance effect of a semiconductor. More specifically, the present invention relates to an absolute pressure sensor in which a housing of a pressure sensor is shared with a gauge pressure sensor.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より使用されている絶対圧型圧力セ
ンサとゲージ型圧力センサにおいては、それぞれ構造の
異なったハウジングを用いていた。添付図面図3、図
4、図5、図6を参照して、前記二種類の圧力センサの
構成について説明する。先ず第1に図3は絶対圧型圧力
センサの断面図である。ハウジングは圧力導入側ハウジ
ング1aと圧力封止側ハウジング2aとで構成され、そ
の内部に通常ガラス体又はシリコンよりなる台座14a
を収容し、ガラス体台座14aの上面にセンサーチップ
接着層3aを設け、その下面に設けたセンサーチップ4
aにはダイアフラム10aと真空室11aを形成する。
この場合センサーチップ4aとは感圧素子等を組み込ん
だ部材をいう。センサーチップ4aと端子6aとの間を
金線5aで接続する。圧力導入側ハウジング1aには圧
力封止側ハウジング2aと導通する圧力導入ポート9a
を穿設する。圧力導入ポート9aより流入した流体は、
点群で示す受圧領域8aに充満する。流体の絶対圧力は
センサーチップ4aにより、真空室11aの真空状態を
基準として測定される。通常ダイアフラム10aに生じ
た歪は金線5aに接続した出力端子6aにより外部に取
り出されて電気信号へ変換されるものである。図4は図
3に図示する絶対圧型圧力センサのガラス体台座14a
に形成したセンサーチップ4a、真空室11a、ダイア
フラム10aの斜視図である。この台座14aは図3で
図示するように、ハウジング1aと2aとの間隙位置に
配設してある。
2. Description of the Related Art Conventionally used absolute pressure type pressure sensors and gauge type pressure sensors use housings having different structures. The configuration of the two types of pressure sensors will be described with reference to FIGS. 3, 4, 5, and 6 attached. First, FIG. 3 is a sectional view of an absolute pressure sensor. The housing is composed of a pressure introducing side housing 1a and a pressure sealing side housing 2a.
And a sensor chip adhesive layer 3a is provided on the upper surface of the glass body base 14a, and the sensor chip 4 provided on the lower surface thereof is provided.
In a, a diaphragm 10a and a vacuum chamber 11a are formed.
In this case, the sensor chip 4a refers to a member incorporating a pressure-sensitive element or the like. The sensor chip 4a and the terminal 6a are connected by a gold wire 5a. A pressure introduction port 9a that communicates with the pressure sealing side housing 2a is provided in the pressure introduction side housing 1a.
Drilling. Fluid flowing from the pressure introduction port 9a is:
The pressure receiving region 8a indicated by the point group is filled. The absolute pressure of the fluid is measured by the sensor chip 4a based on the vacuum state of the vacuum chamber 11a. Usually, the distortion generated in the diaphragm 10a is taken out to the outside by an output terminal 6a connected to the gold wire 5a and converted into an electric signal. FIG. 4 shows a glass base 14a of the absolute pressure type pressure sensor shown in FIG.
FIG. 4 is a perspective view of a sensor chip 4a, a vacuum chamber 11a, and a diaphragm 10a formed in FIG. The pedestal 14a is disposed at a gap between the housings 1a and 2a as shown in FIG.

【0003】次に図5及び図6を参照して従来例のゲー
ジ圧型圧力センサについて説明する。圧力導入側ハウジ
ング1bと圧力封止側ハウジング2bとで構成する空洞
S内にガラス体台座14bを収納する。感圧素子を構成
するセンサーチップ4bは台座14bの上面に配設され
て、ダイアフラム10bを形成する。又その下面にはセ
ンサーチップ接着層3bを設ける。センサーチップ4b
は金線5bにより出力端子6bへ接続される。圧力導入
ポート9bは、圧力導入側ハウジング1bに穿設され、
センサーチップ接着層3bを貫通して、台座14bの前
面に穿設した圧力導入孔13bまで延びてセンサーチッ
プ4bのダイアフラム10bの下まで到達する。圧力導
入ポート9bより流入した流体は、点群で示す受圧領域
8bに充満し、ダイアフラム10bは流体の圧力を受け
て歪を発生して、この歪は金線5b、出力端子6bを経
て外部へ取り出され電気信号に変換される。図6はゲー
ジ圧型圧力センサにおける、センサーチップ4b等を形
成した台座14bの斜視図である。台座14bの前面に
縦方向へ圧力導入孔13bを穿設する。
Next, a conventional gauge pressure type pressure sensor will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. The glass body pedestal 14b is housed in the cavity S formed by the pressure introducing side housing 1b and the pressure sealing side housing 2b. The sensor chip 4b constituting the pressure-sensitive element is disposed on the upper surface of the pedestal 14b to form the diaphragm 10b. A sensor chip adhesive layer 3b is provided on the lower surface. Sensor chip 4b
Is connected to an output terminal 6b by a gold wire 5b. The pressure introduction port 9b is bored in the pressure introduction side housing 1b,
It penetrates through the sensor chip adhesive layer 3b, extends to the pressure introduction hole 13b formed in the front surface of the pedestal 14b, and reaches below the diaphragm 10b of the sensor chip 4b. The fluid flowing from the pressure introduction port 9b fills the pressure receiving area 8b indicated by the point cloud, and the diaphragm 10b receives the pressure of the fluid and generates a distortion. The distortion is transmitted to the outside via the gold wire 5b and the output terminal 6b. It is extracted and converted into an electric signal. FIG. 6 is a perspective view of the pedestal 14b on which the sensor chip 4b and the like are formed in the gauge pressure type pressure sensor. A pressure introduction hole 13b is formed in the front surface of the pedestal 14b in the vertical direction.

【0004】[0004]

【発明の解決すべき課題】前記説明で判明するように、
従来例の絶対圧型圧力センサとゲージ圧型圧力センサで
はそれぞれ異なった構成のハウジングを採用している。
従って圧力センサの種類に応じて別々の構成のハウジン
グを用いねばならないため、関係部品の組立て等に手数
を要し、又生産管理を厳重にする等の問題点があった。
As will be understood from the above description,
The conventional absolute pressure type pressure sensor and the gauge pressure type pressure sensor employ different housings.
Therefore, housings having different configurations must be used in accordance with the type of the pressure sensor, so that there is a problem that it takes time to assemble related parts and strictly controls production.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】そこで本発明は、ゲージ
圧型圧力センサのハウジングと同一構成のハウジングを
用いて、そのまま絶対圧型圧力センサの組み立てに使用
可能となしたものである。以下その構成について説明す
る。圧力導入側ハウジング1と圧力封止側ハウジング2
とで形成する空洞S内に、表面にダイヤフラム10と真
空室11を、底面にセンサーチップ4方向へのびた水平
圧力導入溝12を設けた台座14を収容し、台座の下面
にチップ接着層を形成してなる絶対圧型圧力センサで、
前記台座14を、図5で図示したゲージ圧型圧力センサ
に採用した圧力導入側ハウジング1bと大気開放孔7b
を閉鎖した圧力封止側ハウジング2bで形成する空洞内
Sへ収容することにより、ゲージ圧型圧力センサのハウ
ジング1b,2bと絶対圧型圧力センサのハウジング
1,2を共用可能となした構成である。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention uses a housing having the same structure as that of a gauge pressure type pressure sensor, and can be used as it is for assembling an absolute pressure type pressure sensor. Hereinafter, the configuration will be described. Pressure introducing side housing 1 and pressure sealing side housing 2
And a pedestal 14 provided with a diaphragm 10 and a vacuum chamber 11 on the surface and a horizontal pressure introducing groove 12 extending in the direction of the sensor chip 4 on the bottom surface, and a chip adhesive layer is formed on the lower surface of the pedestal. Absolute pressure type pressure sensor
The pedestal 14 is made up of a pressure introducing side housing 1b and an atmosphere opening hole 7b adopted in the gauge pressure type pressure sensor shown in FIG.
Is housed in the cavity S formed by the closed pressure sealing side housing 2b, so that the housings 1b and 2b of the gauge pressure type pressure sensor and the housings 1 and 2 of the absolute pressure type pressure sensor can be shared.

【0006】[0006]

【作用】本発明においては、ゲージ圧型圧力センサのハ
ウジング内に絶対圧型圧力センサの台座をそのまま組み
込むことが可能であるから、同一構成のハウジングをゲ
ージ圧型圧力センサと絶対圧型圧力センサと共用するの
で、生産工程の省略化、製造コストの低減を計るもので
ある。
According to the present invention, the pedestal of the absolute pressure type pressure sensor can be incorporated in the housing of the gauge pressure type pressure sensor as it is, so that the housing having the same configuration is used for both the gauge pressure type pressure sensor and the absolute pressure type pressure sensor. It is intended to reduce the production process and the production cost.

【0007】[0007]

【実施例】以下添付図面を参照して、本発明に係る絶対
圧型圧力センサの実施例について説明する。図2は本発
明に係る絶対圧型圧力センサにおけるセンサーチップ
4、ダイアフラム10、真空室11を台座14に形成し
た斜視図である。台座14の下面には、センサーチップ
4の方向へ水平に延びている圧力導入溝12を形成す
る。この圧力導入溝12の下面は開口している。図中符
号10はセンサーチップ4に設けたダイアフラム、11
は真空室を示す。図2の台座14の構成を、図6に図示
するゲージ圧型圧力センサの台座14bに形成したダイ
アフラム10b、圧力導入孔13bと比較すれば、図6
においては台座14bの前面に縦方向へセンサーチップ
4bまで延びた圧力導入孔13bが穿設しているのに対
し、図2で図示する本発明に係る絶対圧型においては、
台座14の下面にセンサーチップ4方向へ延びた圧力導
入溝12を下方へ開口するように形成してある。すなわ
ち圧力導入溝13bと12とは、形成する位置並びに形
状を異にするだけであり、台座14bと14とはサイズ
が全く同一である。又絶対圧型圧力センサを収容するハ
ウジング1、2の構成は、ゲージ圧型圧力センサのハウ
ジング1b、2bと同一である。そこでこの構造上の利
点を採用して、絶対圧型圧力センサの台座14をゲージ
圧型圧力センサの圧力導入側ハウジング1b、圧力封止
側ハウジング2bとで形成する空洞S内へ収容できると
共に図1で図示する絶対圧型圧力センサの圧力導入側ハ
ウジング1と圧力封止用ハウジング2とで形成する空洞
S内にゲージ圧型圧力センサの台座14bも収容するこ
とができる。つまり同一構成のハウジングを共通的に採
用することにより、絶対圧型圧力センサとゲージ圧型圧
力センサの両方を極めて容易に交換製作可能である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of an absolute pressure type pressure sensor according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 2 is a perspective view of the absolute pressure type pressure sensor according to the present invention, in which the sensor chip 4, the diaphragm 10, and the vacuum chamber 11 are formed on the pedestal 14. On the lower surface of the pedestal 14, a pressure introducing groove 12 extending horizontally in the direction of the sensor chip 4 is formed. The lower surface of the pressure introducing groove 12 is open. In the figure, reference numeral 10 denotes a diaphragm provided on the sensor chip 4, 11
Indicates a vacuum chamber. When the configuration of the pedestal 14 in FIG. 2 is compared with the diaphragm 10b and the pressure introducing hole 13b formed in the pedestal 14b of the gauge pressure type pressure sensor shown in FIG.
, A pressure introduction hole 13b extending vertically to the sensor chip 4b is formed in the front surface of the pedestal 14b, whereas in the absolute pressure type according to the present invention shown in FIG.
A pressure introducing groove 12 extending in the direction of the sensor chip 4 is formed on the lower surface of the base 14 so as to open downward. That is, the pressure introduction grooves 13b and 12 are different only in the position and the shape to be formed, and the pedestals 14b and 14 are exactly the same in size. The configurations of the housings 1 and 2 accommodating the absolute pressure type pressure sensors are the same as the housings 1b and 2b of the gauge pressure type pressure sensors. Therefore, by taking advantage of this structure, the pedestal 14 of the absolute pressure type pressure sensor can be accommodated in the cavity S formed by the pressure introducing side housing 1b and the pressure sealing side housing 2b of the gauge pressure type pressure sensor, and FIG. The pedestal 14b of the gauge pressure type pressure sensor can also be accommodated in a cavity S formed by the pressure introducing side housing 1 and the pressure sealing housing 2 of the illustrated absolute pressure type pressure sensor. In other words, by adopting a common housing having the same configuration, both the absolute pressure type pressure sensor and the gauge pressure type pressure sensor can be exchanged and manufactured very easily.

【0008】図1は本発明に係る絶対圧型圧力センサへ
図2で図示する台座14を組み付けた状態の断面図であ
る。図中符号1は圧力導入側ハウジング、2は圧力封止
ハウジング、3はセンサーチップ接着材、4はセンサー
チップ、5は金線6は出力端子、8は受圧領域、9は圧
力導入ポート、10はダイアフラム、11は真空室を示
すものである。センサーチップ4に真空室11を形成
し、台座14の下面に圧力導入溝12を水平に形成した
以外は図5に示すゲージ圧型圧力センサの構成部材と同
一である。従ってハウジング1,2又は1b,2bのい
ずれかを共用して、その空洞S内へ図6で図示する台座
14bと図2で図示する台座14を組み付けることによ
り、容易に2種類の圧力センサを得ることができる。但
し絶対圧型圧力センサとして使用する際は、図5に図示
する大気開放孔7bを閉鎖することは勿論である。
FIG. 1 is a sectional view showing a state in which a pedestal 14 shown in FIG. 2 is assembled to an absolute pressure type pressure sensor according to the present invention. In the drawing, reference numeral 1 denotes a pressure introduction housing, 2 denotes a pressure sealing housing, 3 denotes a sensor chip adhesive, 4 denotes a sensor chip, 5 denotes a gold wire, 6 denotes an output terminal, 8 denotes a pressure receiving area, 9 denotes a pressure introduction port, 10 Denotes a diaphragm, and 11 denotes a vacuum chamber. The components are the same as those of the gauge pressure type pressure sensor shown in FIG. 5 except that the vacuum chamber 11 is formed in the sensor chip 4 and the pressure introducing groove 12 is formed horizontally on the lower surface of the pedestal 14. Therefore, two types of pressure sensors can be easily formed by assembling the pedestal 14b shown in FIG. 6 and the pedestal 14 shown in FIG. Obtainable. However, when used as an absolute pressure sensor, the air opening hole 7b shown in FIG. 5 is of course closed.

【0009】[0009]

【効果】本発明においては、台座に設けた圧力導入溝の
穿設位置を変化させただけで、同一のハウジングの空洞
内に絶対圧型圧力センサの台座とゲージ圧型圧力センサ
の台座とを差し替えることができるから、生産工程の省
力化、製造コストの低減を計る等の効果がある。
According to the present invention, the pedestal of the absolute pressure type pressure sensor and the pedestal of the gauge pressure type pressure sensor are replaced in the same housing cavity only by changing the drilling position of the pressure introduction groove provided in the pedestal. Therefore, there are effects such as labor saving of the production process and reduction of the production cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る絶対圧型圧力センサの断面図。FIG. 1 is a sectional view of an absolute pressure sensor according to the present invention.

【図2】図1に採用されている台座の斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a pedestal employed in FIG. 1;

【図3】従来例の絶対圧型圧力センサの断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a conventional absolute pressure sensor.

【図4】図3に採用されている台座の斜視図。FIG. 4 is a perspective view of a pedestal employed in FIG. 3;

【図5】従来例のゲージ圧型圧力センサの断面図。FIG. 5 is a sectional view of a conventional gauge pressure type pressure sensor.

【図6】図5に採用されている台座の斜視図。FIG. 6 is a perspective view of a pedestal employed in FIG. 5;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

S 空洞 1 圧力導入側ハウジング 2 圧力封止側ハウジング 3 センサーチップ接着層 4 センサーチップ 7b 大気開放孔 8 受圧領域 9 圧力導入ポート 10 ダイアフラム 11 真空室 12 圧力導入溝 13b 圧力導入孔 14 台座 S cavity 1 pressure introducing side housing 2 pressure sealing side housing 3 sensor chip bonding layer 4 sensor chip 7b atmosphere opening hole 8 pressure receiving area 9 pressure introducing port 10 diaphragm 11 vacuum chamber 12 pressure introducing groove 13b pressure introducing hole 14 pedestal

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01L 9/04 101 H01L 29/84 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G01L 9/04 101 H01L 29/84

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 圧力導入側ハウジングと圧力封止側ハウ
ジングとで形成する空洞内に、表面にダイヤフラムと真
空室を、底面にセンサーチップ方向へのびた水平圧力導
入溝を設けた台座を収容し、台座の下面にチップ接着層
を形成してなる絶対圧型圧力センサ。
1. A pedestal provided with a diaphragm and a vacuum chamber on the surface and a horizontal pressure introduction groove extending in the sensor chip direction on the bottom surface in a cavity formed by the pressure introducing side housing and the pressure sealing side housing, Absolute pressure type pressure sensor with a chip adhesive layer formed on the lower surface of the base.
【請求項2】 前記台座を、ゲージ圧型圧力センサに採
用した圧力導入側ハウジングと大気開放孔を閉鎖した圧
力封止側ハウジングで形成する空洞内へ収容することに
より、ゲージ圧型圧力センサのハウジングと絶対圧型圧
力センサのハウジングを共用可能となした請求項1記載
の絶対圧型圧力センサ。
2. The gauge pressure type pressure sensor housing according to claim 2, wherein said pedestal is housed in a cavity formed by a pressure introducing side housing adopted as a gauge pressure type pressure sensor and a pressure sealing side housing having an atmosphere opening hole closed. 2. The absolute pressure sensor according to claim 1, wherein a housing of the absolute pressure sensor can be shared.
【請求項3】 前記台座の下面にチップ接着層を形成し
た請求項1記載の絶対圧型圧力センサ。
3. An absolute pressure sensor according to claim 1, wherein a chip adhesive layer is formed on a lower surface of said pedestal.
【請求項4】 台座の底面に圧力導入溝を設ける代りに
台座の下面に設けたチップ接着層に圧力導入溝を設けて
なる請求項1記載の絶対圧型圧力センサ。
4. The absolute pressure type pressure sensor according to claim 1, wherein a pressure introducing groove is provided in a chip adhesive layer provided on a lower surface of the pedestal, instead of providing a pressure introducing groove on a bottom surface of the pedestal.
JP03340402A 1991-11-29 1991-11-29 Absolute pressure sensor Expired - Lifetime JP3073079B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03340402A JP3073079B2 (en) 1991-11-29 1991-11-29 Absolute pressure sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03340402A JP3073079B2 (en) 1991-11-29 1991-11-29 Absolute pressure sensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05149815A JPH05149815A (en) 1993-06-15
JP3073079B2 true JP3073079B2 (en) 2000-08-07

Family

ID=18336610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03340402A Expired - Lifetime JP3073079B2 (en) 1991-11-29 1991-11-29 Absolute pressure sensor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3073079B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5581226A (en) * 1994-11-02 1996-12-03 Motorola, Inc. High pressure sensor structure and method
CN103257007B (en) * 2012-02-17 2015-07-08 苏州敏芯微电子技术有限公司 Pressure sensor dielectric medium isolation packaging structure and packaging method of same
JP6665588B2 (en) * 2016-03-02 2020-03-13 オムロン株式会社 Pressure sensor

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05149815A (en) 1993-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9846095B2 (en) 3D stacked piezoresistive pressure sensor
US4656454A (en) Piezoresistive pressure transducer with elastomeric seals
US4295117A (en) Pressure sensor assembly
JP3208512B2 (en) Pressure sensor having a substrate composed of a plurality of laminates and method for manufacturing the same
JPH0465643A (en) Semiconductor pressure sensor and its manufacture
JP2005210131A (en) Packaging method and structure of semiconductor chip
US5691480A (en) Sensor package with exterior compensation circuit
JP3073079B2 (en) Absolute pressure sensor
US4984466A (en) Semiconductor pressure sensor
US6324914B1 (en) Pressure sensor support base with cavity
JP3285971B2 (en) Semiconductor pressure sensor
JPS62203381A (en) Semiconductor pressure detector
JPH04130670A (en) Electrostatic capacitance type pressure sensor
JP4103227B2 (en) Pressure sensor
JPH08254474A (en) Semiconductor sensor
JP3042344B2 (en) Semiconductor pressure sensor
JP2000105161A (en) Pressure detector
JPS6236112Y2 (en)
JPH05142252A (en) Semiconductor capacitance type acceleration sensor
JPH09138173A (en) Semiconductor pressure sensor
JPS60129636A (en) Differential pressure detector
JPS6327724A (en) Semiconductor pressure sensor
JPH01259569A (en) Manufacture of semiconductor pressure sensor
JP2979715B2 (en) Semiconductor pressure sensor
JPS61140934U (en)

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000425