JP3033058B2 - ウェーハ面取り装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ面取り装置
に係り、特に半導体素子の素材となるシリコン等のウェ
ーハの周縁を面取り加工するウェーハ面取り装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子の素材となるシリコン等のウ
ェーハは、インゴットの状態からスライシングマシン等
の切断機で薄くスライスされたのち、割れや欠けを防止
するために周縁をウェーハ面取り装置によって面取り加
工される。このウェーハ面取り装置は、チャックテーブ
ルに保持して回転させたウェーハの周縁に回転する砥石
を押し当てることにより、ウェーハの周縁を砥石で研削
して面取り加工する。

【０００３】ところで、このウェーハ面取り装置でウェ
ーハを精度よく面取り加工するためには、チャックテー
ブルの同軸上にウェーハを載置して保持する必要があ
る。このため、ウェーハ面取り装置には位置決め装置が
備えられており、この位置決め装置でウェーハを所定位
置に位置決めしたのちチャックテーブル上に載置して保
持するようにしている。

【０００４】このように、従来のウェーハ面取り装置で
は、まず、位置決め装置にウェーハを供給し、この位置
決め装置で所定位置に位置決めしたあと、チャックテー
ブルにウェーハを載置するようにしている。そして、従
来のウェーハ面取り装置では、この位置決め装置にウェ
ーハを搬送して供給する供給搬送装置と、加工が終了し
たウェーハをチャックテーブルから回収して次工程（洗
浄工程等）に搬送する回収搬送装置が、それぞれ別々に
設けられていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに供給搬送装置と回収搬送装置とが別々に設けられた
構成のウェーハ面取り装置では、一方の装置の動作が他
方の装置の動作に従属するため、ウェーハの供給と回収
を効率的に行うことができないという欠点があった。す
なわち、供給搬送装置が位置決め装置にウェーハを供給
している間は、回収搬送装置は加工済みウェーハの回収
をすることができないため、その間、回収搬送装置に遊
びの時間が生じ、効率的にウェーハの供給と回収を行う
ことができないという欠点があった。

【０００６】また、供給搬送装置と回収搬送装置とが別
々に設けられた構成のウェーハ面取り装置では必然的に
ウェーハの供給部と回収部とが別々の構成となり、装置
が大型化するとともに製造コストも高くなるという欠点
があった。また、ウェーハの供給部と回収部とが別々の
構成のウェーハ面取り装置では、物流で使用するカセッ
トキャリアの数も供給部用と回収部用の２台が必要にな
るという欠点があった。

【０００７】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、効率的にウェーハの供給と回収を行いスループ
ットを向上させることができるウェーハ面取り装置を提
供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は前
記目的を達成するために、面取り加工するウェーハをプ
リアライメントするプリアライメント部と、面取り加工
するウェーハをプリアライメント部に供給するウェーハ
供給手段と、チャックテーブルに保持されたウェーハの
周縁を砥石で研削して面取り加工する加工部と、前記加
工部の上方に配設され、面取り加工するウェーハを位置
決めして前記チャックテーブル上に載置する位置決め部
と、面取り加工されたウェーハを洗浄する洗浄部と、前
記各部間を移動してウェーハを搬送する搬送手段と、を
備え、前記搬送手段は、搬送路に沿って走行する走行体
と、前記走行体に設けられたアームと、前記アームの先
端上部に設けられた供給パッドと、前記アームの先端下
部に設けられた回収パッドと、前記供給パッドと前記回
収パッドを上下動させるパッド昇降手段と、からなり、
前記プリアライメント部でプリアライメントされたウェ
ーハを前記供給パッドで保持したのち、前記供給パッド
を前記位置決め部の下方に移動させ、前記供給パッドを
上昇させて前記位置決め部に面取り加工するウェーハを
供給する一方、前記回収パッドを下降させて前記チャッ
クテーブルから面取り加工が終了したウェーハを回収
し、前記回収パッドを前記洗浄部に向けて移動させて前
記ウェーハを前記洗浄部に搬送することを特徴とする。

【０００９】本発明によれば、まず、プリアライメント
部でプリアライメントされたウェーハを吸着パッドで保
持する。次に、走行体を加工部に向けて走行させて供給
パッドを位置決めユニットの下方に移動させる。次に、
供給パッドを上昇させて位置決めユニットに面取り加工
するウェーハを供給する。その一方で回収パッドを下降
させてチャックテーブルから面取り加工が終了したウェ
ーハを回収する。回収後、走行体を洗浄部に向けて走行
させ、面取り加工が終了したウェーハを洗浄部に搬送す
る。このように、面取り加工するウェーハの供給と回収
を一度に行うことできるので、効率的にウェーハの供給
と回収を行うことができ、スループットが向上する。

【００１０】請求項３に係る発明は前記目的を達成する
ために、面取り加工するウェーハをプリアライメントす
るプリアライメント部と、面取り加工するウェーハをプ
リアライメント部に供給するウェーハ供給手段と、チャ
ックテーブルに保持されたウェーハの周縁を砥石で研削
して面取り加工する加工部と、前記加工部の上方に配設
され、面取り加工するウェーハを位置決めして前記チャ
ックテーブル上に載置する位置決め部と、面取り加工さ
れたウェーハを洗浄する洗浄部と、前記各部間を移動し
てウェーハを搬送する搬送手段と、を備え、前記搬送手
段は、搬送路に沿って走行する走行体と、前記走行体に
設けられた供給アームと、前記供給アームの先端上部に
設けられた供給パッドと、前記供給パッドを上下動させ
る供給パッド昇降手段と、前記走行体に設けられた回収
アームと、前記回収アームの先端下部に設けられるとと
もに、前記供給パッドの下方位置に配置された回収パッ
ドと、前記回収パッドを上下動させる回収パッド昇降手
段と、からなり、前記プリアライメント部でプリアライ
メントされたウェーハを前記供給パッドで保持したの
ち、前記供給パッドを前記位置決め部の下方に移動さ
せ、前記供給パッドを上昇させて前記位置決め部に面取
り加工するウェーハを供給する一方、前記回収パッドを
下降させて前記チャックテーブルから面取り加工が終了
したウェーハを回収し、前記回収パッドを前記洗浄部に
向けて移動させて前記ウェーハを前記洗浄部に搬送する
ことを特徴とする。

【００１１】本発明によれば、まず、プリアライメント
部でプリアライメントされたウェーハを吸着パッドで保
持する。次に、走行体を加工部に向けて走行させて供給
パッドを位置決めユニットの下方に移動させる。次に、
供給パッドを上昇させて位置決めユニットに面取り加工
するウェーハを供給する。その一方で回収パッドを下降
させてチャックテーブルから面取り加工が終了したウェ
ーハを回収する。回収後、走行体を洗浄部に向けて走行
させ、面取り加工が終了したウェーハを洗浄部に搬送す
る。このように、面取り加工するウェーハの供給と回収
を一度に行うことできるので、効率的にウェーハの供給
と回収を行うことができ、スループットが向上する。

【００１２】請求項５に係る発明は前記目的を達成する
ために、面取り加工するウェーハをプリアライメントす
るプリアライメント部と、面取り加工するウェーハをプ
リアライメント部に供給するウェーハ供給手段と、チャ
ックテーブルに保持されたウェーハの周縁を砥石で研削
して面取り加工する加工部と、前記加工部の上方に配設
され、面取り加工するウェーハを位置決めして前記チャ
ックテーブル上に載置する位置決め部と、面取り加工さ
れたウェーハを洗浄する洗浄部と、前記各部間を移動し
てウェーハを搬送する搬送手段と、を備え、前記搬送手
段は、供給搬送路に沿って走行する供給走行体と、前記
供給走行体に設けられた供給アームと、前記供給アーム
の先端上部に設けられた供給パッドと、前記供給パッド
を上下動させる供給パッド昇降手段と、回収搬送路に沿
って走行する回収走行体と、前記回収走行体に設けられ
た回収アームと、前記回収アームの先端下部に設けられ
るとともに、前記供給パッドの下方位置に配置された回
収パッドと、前記回収パッドを上下動させる回収パッド
昇降手段と、からなり、前記プリアライメント部でプリ
アライメントされたウェーハを前記供給パッドで保持し
たのち、前記供給パッドを前記位置決め部の下方に移動
させ、前記供給パッドを上昇させて前記位置決め部に面
取り加工するウェーハを供給する一方、前記回収パッド
を前記チャックテーブルの上方に移動させ、前記回収パ
ッドを下降させて前記チャックテーブルから面取り加工
が終了したウェーハを回収し、前記回収パッドを前記洗
浄部に向けて移動させて前記ウェーハを前記洗浄部に搬
送することを特徴とする。

【００１３】本発明によれば、まず、プリアライメント
部でプリアライメントされたウェーハを吸着パッドで保
持する。次に、供給走行体を加工部に向けて走行させて
供給パッドを位置決めユニットの下方に移動させるとと
もに、回収走行体を加工部に向けて走行させて回収パッ
ドをチャックテーブルの上方に移動させる。次に、供給
パッドを上昇させて位置決めユニットに面取り加工する
ウェーハを供給する。その一方で回収パッドを下降させ
てチャックテーブルから面取り加工が終了したウェーハ
を回収する。回収後、回収走行体のみを洗浄部に向けて
走行させて面取り加工が終了したウェーハを洗浄部に搬
送する。このように、面取り加工するウェーハの供給と
回収を一度に行うことできるので、効率的にウェーハの
供給と回収を行うことができ、スループットが向上す
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るウェーハ面取り装置の好ましい実施の形態について
詳説する。図１は、本発明に係るウェーハ面取り装置の
全体構成を示す平面図である。同図に示すように、本発
明に係るウェーハ面取り装置１０は、面取り加工するウ
ェーハＷを供給する供給部１４と、面取り加工するウェ
ーハＷの前測定及びプリアライメントを行うプリアライ
メント部１６と、ウェーハＷの面取り加工を行う２つの
加工部１８Ａ、１８Ｂと、その２つの加工部１８Ａ、１
８Ｂに供給するウェーハＷの位置決めを行う位置決め部
２０と、面取り加工されたウェーハＷの洗浄を行う洗浄
部２２と、プリアライメント部１６でプリアライメント
されたウェーハＷを位置決め部２０に搬送するととも
に、加工部１８Ａ、１８Ｂで面取り加工されたウェーハ
Ｗを洗浄部２２に搬送するウェーハ搬送部２４と、面取
り加工されたウェーハＷの後測定を行う後測定部２６
と、ウェーハＷの回収を行う回収部２８とから構成され
ている。

【００１５】まず、供給部１４の構成について説明す
る。図１に示すように、供給部１４は、供給カセット３
０を所定位置に位置決めする供給カセット位置決め装置
３２と、その供給カセット位置決め装置３２によって所
定のウェーハ供給位置に位置決めされた供給カセット３
０からウェーハＷを取り出してプリアライメント部１６
に供給するウェーハ供給ロボット３４とから構成されて
いる。

【００１６】供給カセット位置決め装置３２は、６台の
供給カセットテーブル３３、３３、…を有している。こ
の６台の供給カセットテーブル３３、３３、…は、装置
本体１２の左側部に直列して配置されている。供給カセ
ット３０、３０…は、この供給カセットテーブル３３、
３３、…上にセットされることにより、所定位置に位置
決めされる。

【００１７】一方、ウェーハ供給ロボット３４は、先端
下部に一対の吸着パッドを備えたアーム３６を有してい
る。このアーム３６はターンテーブル３８上に敷設され
たガイド４０に沿って前後移動するとともに、ターンテ
ーブル３８が回転することにより旋回する。また、ター
ンテーブル３８がスライド移動することにより、６台の
供給カセットテーブル３３、３３、…に沿ってスライド
移動し、ターンテーブル３８が上下動することにより上
下動する。

【００１８】以上のように構成された供給部１４では、
次のようにしてウェーハＷをプリアライメント部１６に
供給する。まず、ターンテーブル３８がスライド移動し
て、アーム３６が所定の供給カセット３０の前で停止す
る。次に、ターンテーブル３８が所定量上昇することに
より、アーム３６が供給カセット３０から取り出すウェ
ーハＷの高さと同じ高さの位置に停止する。次に、アー
ム３６が前進して供給カセット３０内に進入し、供給カ
セット３０内のウェーハＷを吸着保持する。次に、アー
ム３６が後退してウェーハＷを供給カセット３０から取
り出す。次に、ターンテーブル３８が所定量下降するこ
とにより、アーム３６が元の高さの位置に復帰する。次
に、ターンテーブル３８が１８０°回転して、アーム３
６が向きを変える。次に、ターンテーブル３８がスライ
ド移動して、アーム３６が所定のウェーハ受渡位置に移
動する。そして、プリアライメント部１６のウェーハ搬
送ロボット４２にウェーハＷを受け渡す。

【００１９】以上のようにして供給部１４の供給カセッ
ト３０からプリアライメント部１６に面取り加工するウ
ェーハＷが供給される。なお、ウェーハＷの供給はカセ
ット単位で行われ、一つの供給カセット３０内に収納さ
れている全てのウェーハＷが供給されると、次の供給カ
セット３０からウェーハＷが供給される。

【００２０】次に、プリアライメント部１６の構成につ
いて説明する。図１に示すように、プリアライメント部
１６は、ウェーハ搬送ロボット４２とプリアライメント
装置４４とから構成されている。ウェーハ搬送ロボット
４２は、先端上部に一対の吸着パッドを備えたアーム４
６を有している。このアーム４６はターンテーブル４８
上に敷設されたガイド５０に沿って前後移動するととも
に、ターンテーブル３８が回転することにより旋回す
る。

【００２１】一方、プリアライメント装置４４は、厚さ
測定センサ５２、測定テーブル５４及びオリフラ・ノッ
チ検出センサ５６から構成されている。厚さセンサ５２
は、上下一対からなる静電容量センサで構成されてい
る。この一対の静電容量センサは所定の間隔をもって互
いに対向するように配置されており、その間に位置した
ウェーハＷの表面、裏面までの距離を測定する。この静
電容量センサの測定結果は、図示しない演算装置に出力
され、この演算措置が演算処理によってウェーハＷの厚
さを測定する。

【００２２】一方、オリフラ・ノッチ検出センサ５６
は、赤外線センサで構成されており、前記測定テーブル
５４に保持されて回転するウェーハＷのノッチ又はオリ
フラの位置を検出する。なお、測定テーブル５４は、ウ
ェーハＷの中心部を吸着保持して回転及び上下動するこ
とができる。

【００２３】以上のように構成されたプリアライメント
部１６では、次のようにしてウェーハＷの厚さ測定とプ
リアライメントを行う。初期状態において、ウェーハ搬
送ロボット４２のアーム４６は所定の待機位置（図１に
示す位置）に待機している。ウェーハ供給ロボット３４
のアーム３６がウェーハ受渡位置に移動すると、このア
ーム３６に対向するようにウェーハ搬送ロボット４２の
アーム４６が旋回する。次に、ウェーハ搬送ロボット４
２のアーム４６が前進してウェーハ供給ロボット３４の
アーム３６からウェーハＷを受け取る。次に、ウェーハ
搬送ロボット４２のアーム４６が後退し、旋回する。こ
れにより、ウェーハ搬送ロボット４２のアーム４６がプ
リアライメント装置４４の厚さ測定センサ５２と対向す
る。

【００２４】次に、アーム４６が厚さ検出センサ５２に
向かって所定距離前進する。これにより、アーム４６に
保持されたウェーハＷの中心が厚さ検出センサ５２の測
定位置に位置するので、まず、ウェーハＷの中心部の厚
さ測定が行われる。ウェーハＷの中心部の厚さ測定が終
了すると、アーム４６が所定距離後退する。これによ
り、ウェーハＷの中心が測定テーブル５４の中心と一致
する。次に、測定テーブル５４が所定距離上昇し、アー
ム４６からウェーハＷを受け取る。ウェーハＷを受け渡
したアーム４６は所定距離後退して待機位置に復帰す
る。

【００２５】一方、ウェーハＷを受け取った測定テーブ
ル５４はウェーハＷを所定の速度で回転させる。そし
て、このウェーハＷの回転が安定したところで、オリフ
ラ・ノッチ検出センサ５６がウェーハＷに形成されてい
るノッチ又はオリフラの位置を検出する。また、これと
同時に厚さ測定センサ５２がウェーハＷの外周部の厚さ
を測定する。

【００２６】測定が終了すると、測定テーブル５４の回
転が停止する。この際、測定テーブル５４は、ノッチ又
はオリフラ位置の検出結果に基づいて、そのノッチ又は
オリフラが所定の方向に向くように停止する。すなわ
ち、ノッチ付きウェーハの場合は、ノッチがＹ方向に向
くように停止し、オリフラ付きウェーハの場合は、オリ
フラがＸ方向と平行になるように停止する。

【００２７】以上のようにして、ウェーハＷの中心部及
び外周部の厚さ測定とプリアライメントが行われる。そ
して、厚さ測定とプリアライメントが行われたウェーハ
Ｗは、後述するウェーハ搬送部２４のトランスファーユ
ニット１００によって加工部１８Ａ、１８Ｂに搬送され
る。次に、加工部１８Ａ、１８Ｂの構成について説明す
る。図１に示すように、２つの加工部１８Ａ、１８Ｂ
は、それぞれ装置本体１２の正面部に並列して配置され
ている。この加工部１８Ａ、１８Ｂは、図２及び図３に
示すように（図２、図３では一方の加工部１８Ａの構成
のみ図示）、主としてウェーハ送り装置６０Ａ、６０Ｂ
と、外周研削装置６２Ａ、６２Ｂ及びノッチ研削装置６
４Ａ、６４Ｂとから構成されている。

【００２８】ウェーハ送り装置６０Ａ、６０Ｂは、ウェ
ーハＷを吸着保持するチャックテーブル６６Ａ、６６Ｂ
を有しており、該チャックテーブル６６Ａ、６６Ｂは、
図示しない駆動手段に駆動されて前後方向（Ｙ軸方
向）、左右方向（Ｘ軸方向）及び上下方向（Ｚ軸方向）
の各方向に移動するとともに、図示しないモータに駆動
されて中心軸（θ軸）回りに回転する。

【００２９】外周研削装置６２Ａ、６２Ｂは、図示しな
い外周モータに駆動されて回転する外周スピンドル７０
Ａ、７０Ｂを有しており、この外周スピンドル７０Ａ、
７０ＢにウェーハＷの外周を面取り加工する外周研削砥
石７２Ａ、７２Ｂが装着される。外周研削砥石７２Ａ、
７２Ｂはその外周面にウェーハＷに要求される面取り形
状に対応した溝が形成されており（総形砥石）、この溝
にウェーハＷの外周又はオリフラを押し当てることによ
り、外周又はオリフラが面取り加工される。

【００３０】ノッチ研削装置６４Ａ、６４Ｂは、ノッチ
モータ７４Ａ、７４Ｂに駆動されて回転するノッチスピ
ンドル７６Ａ、７６Ｂを有しており、このノッチスピン
ドル７６Ａ、７６ＢにウェーハＷのノッチを面取り加工
するノッチ研削砥石７８Ａ、７８Ｂが装着される。ノッ
チ研削砥石７８Ａ、７８Ｂは、その外周面にノッチに要
求される面取り形状に対応した溝が形成されており（総
形砥石）、この溝にウェーハＷのノッチを押し当てるこ
とにより、ノッチが面取り加工される。

【００３１】前記のごとく構成された加工部１８Ａ、１
８Ｂでは、次のようにしてウェーハＷを面取り加工す
る。なお、ウェーハＷは、その外周（円形の部分）と、
オリフラ又はノッチを加工する場合では、それぞれ加工
方法が異なるので、まず、ウェーハＷの外周を面取り加
工する場合について説明する。まず、ウェーハＷをチャ
ックテーブル６６Ａ、６６Ｂに保持する。次いで、外周
研削砥石７２Ａ、７２Ｂを高速回転させる。次に、チャ
ックテーブル６６Ａ、６６Ｂを外周研削砥石７２Ａ、７
２Ｂに向けて移動させ、ウェーハＷの外周を外周研削砥
石７２Ａ、７２Ｂの溝に押し当てる。次に、チャックテ
ーブル６６Ａ、６６Ｂを回転させる。これにより、ウェ
ーハＷの外周が外周研削砥石７２Ａ、７２Ｂに研削され
て、面取り加工される。

【００３２】次に、ウェーハＷのオリフラを面取り加工
する場合について説明する。まず、外周研削砥石７２
Ａ、７２Ｂを高速回転させる。次に、チャックテーブル
６６Ａ、６６Ｂを外周研削砥石７２Ａ、７２Ｂに向けて
移動させ、オリフラの部分を外周研削砥石７２Ａ、７２
Ｂの溝に押し当てる。次に、チャックテーブル６６Ａ、
６６Ｂをオリフラに沿って移動させる。これにより、ウ
ェーハＷのオリフラが外周研削砥石７２Ａ、７２Ｂに研
削されて、面取り加工される。

【００３３】次に、ウェーハＷに形成されているノッチ
を面取り加工する場合について説明する。まず、ノッチ
研削砥石７８Ａ、７８Ｂを高速回転させる。次に、チャ
ックテーブル６６Ａ、６６Ｂをノッチ研削砥石７８Ａ、
７８Ｂに向けて移動させ、ノッチの部分をノッチ研削砥
石７８Ａ、７８Ｂの溝に押し当てる。これにより、ウェ
ーハＷのノッチがノッチ研削砥石７８Ａ、７８Ｂに研削
されて、面取り加工される。

【００３４】次に、位置決め部２０の構成について説明
する。位置決め部２０は、プリアライメント部１６でプ
リアライメントされたウェーハＷを所定位置に位置決め
（ファインアライメント）してチャックテーブル６６
Ａ、６６Ｂに載置する装置である。この位置決め部２０
は、図１及び図２に示すように、水平ガイド８０と、そ
の水平ガイド８０に沿ってスライド移動する水平スライ
ドブロック８２と、水平スライドブロック８２上に配設
された垂直ガイド８３と、その垂直ガイド８３に沿って
昇降移動する昇降ブロック８４と、その昇降ブロック８
４に着脱自在に取り付けられ、前記加工部１８Ａ、１８
Ｂの上方に配置されたセンタリングユニット８６とから
構成されている。

【００３５】水平ガイド８０は、図１に示すように、並
列して配置された２つの加工部１８Ａ、１８Ｂに沿って
配設されており、この水平ガイド８０に沿ってスライド
ブロック８２が図示しない駆動手段に駆動されてスライ
ド移動する。一方、垂直ガイド８３は、図２に示すよう
に、前記水平ガイド８０と直交するように配設されてお
り、この垂直ガイド８３に沿って昇降ブロック８４が図
示しない駆動手段に駆動されて昇降移動する。したがっ
て、この昇降ブロック８４に取り付けられたセンタリン
グユニット８６は、昇降ブロック８４が昇降移動するこ
とにより、加工部１８Ａ、１８Ｂの上方を垂直に昇降移
動し、水平スライドブロック８２がスライド移動するこ
とにより、加工部１８Ａ、１８Ｂの上方を水平移動す
る。

【００３６】ところで、このセンタリングユニット８６
には、オリフラ付きウェーハ用のものとノッチ付きウェ
ーハ用のものとがあり、面取り加工するウェーハに応じ
てオペレータが交換して取り付ける。オリフラ付きウェ
ーハ用のセンタリングユニット８６は、図４に示すよう
に、一対の挟持ローラ８８、８８と一対の位置決め基準
駒９０、９０を有しており、それぞれ図示しない駆動手
段に駆動されて互いに中心Ｏに向かって拡縮する。オリ
フラ付きウェーハは、この一対の挟持ローラ８８、８８
と一対の位置決め基準駒９０、９０で挟持されることに
よりセンタリングされ、また、そのオリフラに一対の位
置決め基準駒９０、９０が当接することにより所定位置
に位置決めされる。

【００３７】一方、ノッチ付きウェーハ用のセンタリン
グユニット８６は、図５に示すように、一対の挟持ロー
ラ９２、９２と１個の位置決め基準駒９４を有してお
り、それぞれ図示しない駆動手段に駆動されて互いに中
心Ｏに向かって拡縮する。ノッチ付きウェーハは、この
一対の挟持ローラ９２、９２と１個の位置決め基準駒９
４で挟持されることによりセンタリングされ、また、そ
のノッチに位置決め基準駒９４が入り込むことにより所
定位置に位置決めされる。

【００３８】次に、洗浄部２２の構成について説明す
る。図１に示すように、洗浄部２２は２つの加工部１８
Ａ、１８Ｂに並列して配置されている。この洗浄部２２
にはスピン洗浄装置９６が設置されており、該スピン洗
浄装置９６は洗浄テーブル９８で保持したウェーハＷを
回転させ、その回転するウェーハＷの表面に洗浄液を噴
射することにより、ウェーハＷの表面に付着した汚れを
剥離除去する。

【００３９】次に、ウェーハ搬送部２４の構成について
説明する。ウェーハ搬送部２４にはトランスファーユニ
ット１００が備えられており、該トランスファーユニッ
ト１００は、プリアライメント部１６でプリアライメン
トされたウェーハＷを位置決め部２０のセンタリングユ
ニット８６に搬送するとともに、各加工部１８Ａ、１８
Ｂで面取り加工されたウェーハＷを洗浄部２２の洗浄テ
ーブル９８上に搬送する。このトランスファーユニット
１００は、図１及び図６に示すように、水平ガイド１０
２と、その水平ガイド１０２に沿ってスライド移動する
スライドブロック１０４と、そのスライドブロック１０
４上に設けられた供給トランスファーアーム１０６と、
同じくスライドブロック１０４上に設けられた回収トラ
ンスファーアーム１０８とから構成されている。

【００４０】水平ガイド１０２は、図１に示すように、
並列して配置された２つの加工部１８Ａ、１８Ｂと洗浄
部２２に沿って配設されており、この水平ガイド１０２
に沿ってスライドブロック１０４が図示しない駆動手段
に駆動されてスライド移動する。供給トランスファーア
ーム１０６は、図６に示すように、先端部にＵ字状のウ
ェーハ受皿１１０を有している。このウェーハ受皿１１
０の上面部には一対の吸着パッド１１２、１１２が配設
されており、供給トランスファーアーム１０６は、この
吸着パッド１１２、１１２でウェーハＷを保持してウェ
ーハＷを搬送する。また、この供給トランスファーアー
ム１０６は、その基端部が第１昇降ブロック１１４に設
けられたアーム旋回モータ１１６の出力軸に固定されて
おり、このアーム旋回モータ１１６を駆動することによ
り旋回する。さらに、このアーム旋回モータ１１６が設
けられた第１昇降ブロック１１４は、前記スライドブロ
ック１０４に垂直に立設された第１支柱１１８にスライ
ド自在に支持されており、図示しないシリンダに駆動さ
れることにより昇降移動する。したがって、供給トラン
スファーアーム１０６は、この第１昇降ブロック１１４
が昇降移動することにより上下動する。また、スライド
ブロック１０４がスライド移動することにより図１中Ｘ
軸方向にスライド移動する。

【００４１】一方、回収トランスファーアーム１０８
は、図７に示すように、先端下部に吸着パッド１２０を
有している。回収トランスファーアーム１０８は、この
吸着パッド１２０でウェーハＷを保持して搬送する。ま
た、この回収トランスファーアーム１０８は、その基端
部が第２昇降ブロック１２２に支持されており、該第２
昇降ブロック１２２は前記スライドブロック１０４に垂
直に立設された第２支柱１２４にスライド自在に支持さ
れている。この第２昇降ブロック１２２は、図示しない
シリンダに駆動されることにより昇降移動し、この結
果、回収トランスファーアーム１０８が上下動する。ま
た、回収トランスファーアーム１０８は、スライドブロ
ック１０４がスライド移動することにより、前記供給ト
ランスファーアーム１０６と共に図１中Ｘ軸方向にスラ
イド移動する。

【００４２】以上のように構成されたトランスファーユ
ニット１００は、図８に示すように、供給トランスファ
ーアーム１０６と回収トランスファーアーム１０８とが
スライドブロック１０４に駆動されて水平移動すること
により、『ウェーハ受取位置』、『第１センタリング受
渡位置』、『第２センタリング受渡位置』、『待機位
置』及び『洗浄テーブル受渡位置』の間を移動してウェ
ーハＷを搬送する。

【００４３】次に、後測定部２６の構成について説明す
る。後測定部２６では、面取り加工されたウェーハＷの
直径を測定する。この後測定部２６は、図１に示すよう
にウェーハＷの直径を測定する直径測定器１２６と、ウ
ェーハＷを保持して回転及び上下動させる測定テーブル
１２８とから構成されており、測定テーブル１２８に保
持されて回転するウェーハＷの直径を直径測定器１２６
を用いて測定する。

【００４４】なお、洗浄部２２の洗浄テーブル９８から
後測定部２６の測定テーブル１２８へのウェーハＷの搬
送は、次述する回収部２８のウェーハ回収ロボット１３
４が行う。次に、回収部２８の構成について説明する。
図１に示すように、回収部２８は、回収カセット１３０
を所定位置に位置決めする回収カセット位置決め装置１
３２と、その回収カセット位置決め装置１３２によって
所定のウェーハ回収位置に位置決めされた回収カセット
１３０にウェーハＷを収納するウェーハ回収ロボット１
３４から構成されている。

【００４５】回収カセット位置決め装置１３２は、６台
の回収カセットテーブル１３６、１３６…を有してい
る。この６台の回収カセットテーブル１３６、１３６、
…は、装置本体１２の右側部に直列して配置されてい
る。回収カセット１３０、１３０…は、この６台の回収
カセットテーブル１３６、１３６、…上にセットされる
ことにより、所定位置に位置決めされる。一方、ウェー
ハ回収ロボット１３４は、先端下部に一対の吸着パッド
を備えたアーム１３８を有している。このアーム１３８
はターンテーブル１４０上に敷設されたガイド１４２に
沿って前後移動するとともに、ターンテーブル１４０が
回転することにより旋回する。また、ターンテーブル１
４０がスライド移動することにより、６台の回収カセッ
トテーブル１３６、１３６、…に沿ってスライド移動
し、ターンテーブル１４０が上下動することにより上下
動する。

【００４６】以上のように構成された回収部２８では、
次のようにしてウェーハＷの回収を行う。まず、ターン
テーブル１４０がスライド移動して、後測定部２６の測
定テーブル１６２の前方で停止する。次に、アーム１３
８が前進して測定テーブル１６２に保持されているウェ
ーハＷの下側位置に位置する。次に、測定テーブル１６
２が下降し、ウェーハＷがアーム１３８に受け渡され
る。次に、アーム１３８が後退し、１８０°旋回する。
次に、ターンテーブル１４０がスライド移動して所定の
回収カセット１３０の前方で停止する。次に、ターンテ
ーブル１４０が所定距離上昇して、アーム１３８がウェ
ーハＷの収納位置に移動する。次に、アーム１３８が前
進して回収カセット１３０内にウェーハＷを収納し、ウ
ェーハＷの吸着を解除する。次に、アーム１３８が後退
する。そして、ターンテーブル１４０が所定距離下降す
ることにより、アーム１３８が元の高さの位置に復帰す
る。これにより、ウェーハＷの回収が終了する。

【００４７】なお、ウェーハＷの回収はカセット単位で
行われ、一つの回収カセット１３０が満杯になると、ウ
ェーハＷは次の回収カセット１３０に回収される。前記
のごとく構成された本実施の形態のウェーハ面取り装置
１０の作用は次の通りである。なお、以下の説明では、
必要に応じて図１中左側の加工部１８Ａを『第１加工部
１８Ａ』といい、右側の加工部１８Ｂを『第２加工部１
８Ｂ』という。

【００４８】図１に示すように、まず、６つある供給カ
セット３０、３０、…のうち１つの供給カセットから１
枚のウェーハＷがウェーハ供給ロボット３４によって取
り出される。取り出されたウェーハＷは、ウェーハ供給
ロボット３４によってプリアライメント部１６のウェー
ハ搬送ロボット４２に受け渡される。ウェーハＷを受け
取ったウェーハ搬送ロボット４２は、そのウェーハＷを
プリアライメント装置４４に搬送する。一方、ウェーハ
Ｗを受け渡したウェーハ供給ロボット３４は、次に処理
するウェーハＷを供給カセット３０から取り出し、所定
のウェーハ受渡位置（図１で実線で示す位置）で待機し
ている。

【００４９】プリアライメント装置４４は、ウェーハ搬
送ロボット４２から受け渡されたウェーハＷの厚さ測定
とプリアライメントを行う。このプリアライメント装置
４４で厚さ測定とプリアライメントが終了すると、図８
に示すように、供給トランスファーアーム１０６と回収
トランスファーアーム１０８がウェーハ受取位置（図８
に実線で示す位置）に移動する。そして、供給トランス
ファーアーム１０６がプリアライメント装置４４の測定
テーブル５４からプリアライメントされたウェーハＷを
受け取る。

【００５０】ここで、供給トランスファーアーム１０６
は、次のようにして測定テーブル５４からウェーハＷを
受け取る。図８に示すように、供給トランスファーアー
ム１０６と回収トランスファーアーム１０８がウェーハ
受取位置に移動すると、供給トランスファーアーム１０
６が時計回りの方向に約９０°旋回する。この結果、同
図に二点破線で示すように、供給トランスファーアーム
１０６のウェーハ受皿１１０が測定テーブル５４に保持
されているウェーハＷの下側位置に位置する。

【００５１】次に、供給トランスファーアーム１０６が
所定距離上昇する。これにより、ウェーハ受皿１１０に
設けられている吸着パッド１１２、１１２がウェーハＷ
の下面に当接するので、吸着パッド１１２、１１２は、
そのウェーハＷを吸着保持する。次に、測定テーブル５
４がウェーハＷの吸着を解除して、所定距離下降する。
これにより、測定テーブル５４から供給トランスファー
アーム１０６にウェーハＷが受け渡される。供給トラン
スファーアーム１０６は、ウェーハＷを受け取ると、反
時計回りの方向に約９０°旋回してウェーハ受取位置に
復帰し、その後、所定距離下降する。

【００５２】これにより、ウェーハＷの受け渡しが完了
する。なお、供給トランスファーアーム１０６にウェー
ハＷが受け取られると、次に処理するウェーハＷがウェ
ーハ搬送ロボット４２によってプリアライメント装置４
４に搬送され、プリアライメント装置４４は、その搬送
されたウェーハＷの厚さ測定とプリアライメントを予め
行っておく。

【００５３】供給トランスファーアーム１０６がウェー
ハを受け取ると、供給トランスファーアーム１０６と回
収トランスファーアーム１０８が、図８に示す第１セン
タリング受渡位置に移動する。この第１センタリング受
渡位置の上方には予めセンタリングユニット８６が待機
しており、下方には第１加工部１８Ａのチャックテーブ
ル６６Ａが待機している。供給トランスファーアーム１
０６は、所定距離上昇してセンタリングユニット８６に
ウェーハＷを受け渡す。

【００５４】ここで、センタリングユニット８６は、そ
のウェーハＷを受け取る過程でウェーハＷのセンタリン
グと位置決めを行う。すなわち、オリフラ付きウェーハ
Ｗの場合は、一対の挟持ローラ８８、８８と一対の位置
決め基準駒９０、９０でウェーハＷを挟持して受け取る
ことにより、そのウェーハＷをセンタリングする。そし
て、一対の位置決め基準駒９０、９０をオリフラに当接
させることにより、そのウェーハＷを所定の位置に位置
決めする（オリフラを所定の方向に位置させる）。

【００５５】一方、ノッチ付きウェーハＷの場合は、一
対の挟持ローラ９２、９２と１個の位置決め基準駒９４
でウェーハＷを挟持して受け取ることにより、そのウェ
ーハＷをセンタリングする。そして、位置決め基準駒９
４をノッチに嵌め込むことにより、そのウェーハＷを所
定の位置に位置決めする（ノッチを所定の方向に位置さ
せる。）。

【００５６】なお、供給トランスファーアーム１０６か
らセンタリングユニット８６に受け渡されるウェーハＷ
は、プリアライメント部１６において予めプリアライメ
ントされているので、供給トランスファーアーム１０６
から受け渡されたウェーハＷをそのまま挟持すれば、オ
リフラ付きウェーハＷの場合は一対の位置決め基準駒１
５０、１５０が自動的にオリフラ部に当接し、ノッチ付
きウェーハＷの場合は位置決め基準駒１５４が自動的に
ノッチに嵌まり込む。

【００５７】センタリング装置１４６がウェーハＷを受
け取ると、供給トランスファーアーム１０６は所定距離
下降して元の位置に復帰する。そして、回収トランスフ
ァーアーム１０８と共に待機位置に移動する。一方、セ
ンタリングユニット８６は、供給トランスファーアーム
１０６と回収トランスファーアーム１０８が待機位置に
移動した後に所定距離下降して第１加工部１８Ａのチャ
ックテーブル６６Ａ上にウェーハＷを載置する。

【００５８】ウェーハＷをチャックテーブル６６Ａ上に
載置したセンタリングユニット８６は、再び所定距離上
昇してウェーハＷを受け取った位置に復帰する。そし
て、水平方向に所定距離移動して第２センタリング受渡
位置の上方に移動する。一方、第１加工部１８Ａはセン
タリングユニット８６が上昇した後に、その受け渡され
たウェーハＷの面取り加工を開始する。

【００５９】第１加工部１８ＡによるウェーハＷの面取
り加工が開始すると、供給トランスファーアーム１０６
と回収トランスファーアーム１０８は、再びウェーハ受
取位置に移動する。そして、プリアライメント装置４４
から既にプリアライメント済みのウェーハＷを供給トラ
ンスファーアーム１０６が受け取る。供給トランスファ
ーアーム１０６がウェーハＷを受け取ると、供給トラン
スファーアーム１０６は回収トランスファーアーム１０
８と共に第２センタリング受渡位置に移動する。この第
２センタリング受渡位置の上方には前述したように予め
センタリングユニット８６が移動して待機しており、下
方には第２加工部１８Ｂのチャックテーブル６６Ｂが待
機している。

【００６０】供給トランスファーアーム１０６は、前記
と同様に所定距離上昇してセンタリングユニット８６に
ウェーハＷを受け渡し、センタリングユニット８６は、
そのウェーハＷを受け取る過程でウェーハＷのセンタリ
ングと位置決めを行う。供給トランスファーアーム１０
６がセンタリングユニット８６にウェーハＷを受け渡す
と、供給トランスファーアーム１０６は所定距離下降す
る。そして、回収トランスファーアーム１０８と共に再
び待機位置に移動する。

【００６１】一方、供給トランスファーアーム１０６か
らウェーハＷが受け渡されたセンタリングユニット８６
は、供給トランスファーアーム１０６と回収トランスフ
ァーアーム１０８が待機位置に移動した後、所定距離下
降して第２加工部１８Ｂのチャックテーブル６６Ａ上に
ウェーハＷを載置する。そして、所定距離上昇してウェ
ーハＷを受け取った位置に復帰する。センタリングユニ
ット８６は、上昇後、再び水平方向に移動して第１セン
タリング受渡位置の上方に移動する。

【００６２】ウェーハＷが受け渡された第２加工部１８
Ｂは、センタリングユニット８６が上昇した後、その受
け渡されたウェーハＷの面取り加工を開始する。以上の
工程で、２台の加工部１８Ａ、１８Ｂにそれぞれウェー
ハＷが供給され、ウェーハＷの面取り加工が２ヵ所で行
われるようになる。前記第１加工部１８Ａと第２加工部
１８ＢでウェーハＷの面取り加工が実施されている間に
供給トランスファーアーム１０６と回収トランスファー
アーム１０８がウェーハ受取位置に移動する。そして、
プリアライメント装置４４から既にプリアライメントが
されているウェーハＷを供給トランスファーアーム１０
６が受け取る。

【００６３】供給トランスファーアーム１０６がウェー
ハＷを受け取ると、供給トランスファーアーム１０６と
回収トランスファーアーム１０８は、第１センタリング
受渡位置に移動して待機している。また、この第１セン
タリング受渡位置の上方には予めセンタリングユニット
８６が待機している。前記第１加工部１８Ａでウェーハ
Ｗの面取り加工が開始されてから所定時間が経過する
と、その第１加工部１８ＡでウェーハＷの面取り加工が
終了する。このウェーハＷの面取り加工が終了すると、
第１加工部１８Ａのチャックテーブル６６Ａは第１セン
タリング受渡位置の下方位置に移動する。

【００６４】前記チャックテーブル６６Ａが第１センタ
リング受渡位置の下方位置に移動すると、予め第１セン
タリング受渡位置に待機していた供給トランスファーア
ーム１０６が、所定距離上昇してセンタリングユニット
８６にウェーハＷを受け渡す。これと同時に、回収トラ
ンスファーアーム１０８が所定距離下降して、チャック
テーブル６６Ａに保持されている面取り加工済のウェー
ハＷを受け取る。供給トランスファーアーム１０６は、
センタリングユニット８６にウェーハＷを受け渡したの
ち、所定距離下降して元の位置に復帰する。また、回収
トランスファーアーム１０８もチャックテーブル６６Ａ
に保持されているウェーハＷを吸着パッド１２０で吸着
保持したのち、所定距離上昇して元の位置に復帰する。

【００６５】供給トランスファーアーム１０６と回収ト
ランスファーアーム１０８は、この後、水平方向にスラ
イド移動して図８に示す洗浄テーブル受渡位置に移動す
る。そして、供給トランスファーアーム１０６と回収ト
ランスファーアーム１０８が洗浄テーブル受渡位置に位
置すると、回収トランスファーアーム１０８が所定距離
下降して、スピン洗浄装置９６の洗浄テーブル９８にウ
ェーハＷを受け渡す。ウェーハＷを受け渡した回収トラ
ンスファーアーム１０８は、所定距離上昇し、供給トラ
ンスファーアーム１０６と共に待機位置に移動する。ス
ピン洗浄装置９６は、この回収トランスファーアーム１
０８の上昇後、受け取ったウェーハＷをスピン洗浄によ
り洗浄する。

【００６６】一方、供給トランスファーアーム１０６か
らウェーハＷを受け取ったセンタリングユニット８６
は、供給トランスファーアーム１０６と回収トランスフ
ァーアーム１０８が洗浄テーブル受渡位置に向かって移
動した後、所定距離下降して第１加工部１８Ａのチャッ
クテーブル６６Ａ上にウェーハＷを載置する。そして、
センタリングユニット８６は、再び所定距離上昇してウ
ェーハＷを受け取った位置に移動し、その後、水平方向
に移動して第２センタリング受渡位置の上方に移動す
る。

【００６７】一方、ウェーハＷが受け渡された第１加工
部１８Ａは、センタリングユニット８６の上昇後、その
受け渡されたウェーハＷを面取り加工を開始する。この
ように、各加工部１８Ａ、１８Ｂでは、二枚目のウェー
ハＷからウェーハＷの供給と回収が同時に行われる。ス
ピン洗浄装置９６に供給されたウェーハＷの洗浄が終了
すると、回収部２８のウェーハ回収ロボット１３４がス
ピン洗浄装置９６の洗浄テーブル９８から後測定部２６
の測定テーブル１６２上にウェーハＷを移送する。後測
定部２６は、その測定テーブル１６２上に移送されたウ
ェーハＷの直径を直径測定器１２６によって測定する。
そして、その後測定部２６で直径の測定が終了すると、
ウェーハ回収ロボット１３４が測定テーブル１６２から
ウェーハＷを回収し、そのまま回収カセット１３０に収
納する。

【００６８】以上の一連の工程で一枚のウェーハＷの供
給から前測定、面取り加工、洗浄、後測定、回収までの
作業が終了する。同様の作業を供給カセット３０、３
０、…に収納されている全てのウェーハＷに対して行
う。そして、全てのウェーハＷが回収カセット１３０に
回収されたところでウェーハ面取り装置１０による面取
り作業が終了する。

【００６９】このように、本実施の形態のウェーハ面取
り装置１０によれば、加工部１８Ａ、１８Ｂへのウェー
ハＷの供給と回収が同時にできるため、ウェーハＷを効
率よく処理できるようになり、スループットが向上す
る。なお、本実施の形態のウェーハ面取り装置１０で
は、ウェーハＷの供給と回収をそれぞれ別々のトランス
ファーアームで行うようにしているが、１本のトランス
ファーアームを共用するようにしてもよい。すなわち、
図９に示すように、上述した供給トランスファーアーム
１０６の先端にＵ字状のウェーハ受皿１１０を設置し、
その上面と下面にそれぞれ一対のパッド１８０Ａ、１８
０Ｂを設け、上側のパッド１８０Ａで供給用のウェーハ
Ｗを保持し、下側のパッド１８０Ｂで回収用のウェーハ
Ｗを保持するようにする。これによっても、上述した実
施の形態のようにウェーハＷの供給と回収を同時に行う
ことができる。

【００７０】また、本実施の形態のウェーハ面取り装置
１０では、供給トランスファーアーム１０６と回収トラ
ンスファーアーム１０８が、同一のスライドブロック１
０４上に設置されているが、図１０に示すように、供給
トランスファーアーム１０６と回収トランスファーアー
ム１０８とを各々別々のスライドブロック１０４Ａ、１
０４Ｂ上に設置し、独立して移動できるように構成して
もよい。ただし、このように独立して移動できるように
構成した場合であっても、上述した実施の形態のよう
に、回収パッド１２０は供給パッド１１２の下側に位置
するように構成する。

【００７１】なお、図１０に示すように、供給トランス
ファーアーム１０６と回収トランスファーアーム１０８
が独立して移動できる機構の場合、次のような効果があ
る。すなわち、上述した実施の形態の場合、たとえば、
加工部１８Ａ、１８Ｂで回収したウェーハＷを回収トラ
ンスファーアーム１０８で洗浄部２２に搬送すると、同
時に供給トランスファーアーム１０６も洗浄部２２に移
動しなければならないが、本案のように、供給トランス
ファーアーム１０６と回収トランスファーアーム１０８
が独立して移動できる機構の場合、回収トランスファー
アーム１０８のみを移動させることができる。したがっ
て、この回収トランスファーアーム１０８で加工後のウ
ェーハＷを洗浄部２２に搬送している間に、供給トラン
スファーアーム１０６で面取り加工するウェーハＷをプ
リアライメント部１６から搬送するようにすれば、処理
時間の短縮化を図ることができ、更なるスループットの
向上を図ることができる。

【００７２】なお、本例の場合、各スライドブロック１
０４Ａ、１０４Ｂは、同一の水平ガイド上を移動するよ
うにしてもよいし、また、別々の水平ガイド上を移動す
るようにしてもよい。また、本実施の形態のウェーハ面
取り装置１０では、供給トランスファーアーム１０６と
回収トランスファーアーム１０８を上下動させることに
より、各々の先端に設けられているパッド（供給パッド
１１２及び回収パッド１２０）を上下動させるように構
成しているが、トランスファーアームは固定し、パッド
をシリンダ等で個別に上下動させるようにしてもよい。

【００７３】また、本実施の形態のウェーハ面取り装置
１０では、供給部１４及び回収部２８を除く本体部を横
方向に複数個連結することが可能であり、これにより、
多数枚のウェーハＷを一括して処理できる構成のウェー
ハ面取り装置を構築することができる。図１１は、本発
明に係るウェーハ面取り装置の第２の実施の形態の構成
を示す平面図である。

【００７４】上述した第１の実施の形態のウェーハ面取
り装置１０では、面取り加工するウェーハＷは供給部１
４から供給され、加工後のウェーハＷは回収部２８で回
収するように構成されていた。第２の実施の形態のウェ
ーハ面取り装置２００では、そのウェーハＷの供給と回
収を同一箇所で行うように構成されている。具体的な構
成は以下の通りである。

【００７５】図１１に示すように、第２の実施の形態の
ウェーハ面取り装置２００は、主として、供給回収部２
０２、プリアライメント部２０４、加工部２０６Ａ、２
０６Ｂ、位置決め部２０８、洗浄部２１０及びウェーハ
搬送部２１２から構成されている。各部の基本的な構成
は、上述した第１の実施の形態のウェーハ面取り装置１
０と同じである。ただし、洗浄部２２の構成が多少異な
っている。

【００７６】上述した第１の実施の形態の洗浄部２２に
はスピン洗浄装置９６のみが設置されていたが、第２の
実施の形態の洗浄部２１０には、スピン洗浄装置９６と
ウェーハ昇降装置２１４が設置されている。このウェー
ハ昇降装置２１４は、昇降自在なアーム２１６を有して
おり、このアーム２１６の先端下部に備えられたパッド
２１８でウェーハＷを保持して、洗浄後のウェーハＷを
所定高さの位置まで搬送する。

【００７７】なお、供給回収部２０２の構成は、上述し
た第１の実施の形態の供給部１４と同じである。また、
上述した第１の実施の形態のウェーハ面取り装置１０と
同一又は類似の部材には同一番号を付して、その説明は
省略する。前記のごとく構成された第２の実施の形態の
ウェーハ面取り装置２００の作用は次の通りである。

【００７８】なお、ウェーハＷを面取り加工して洗浄す
るまでの工程は、上述した第１の実施の形態のウェーハ
面取り装置１０と同じであるので、ここでは、洗浄され
たウェーハＷが供給回収部２０２に回収されるまでの工
程について説明する。ウェーハ昇降装置２１４のアーム
２１８は、通常、スピン洗浄装置９６の洗浄テーブル９
８から所定距離上方の位置（アーム待機位置）に位置し
ている。

【００７９】洗浄部２１０のスピン洗浄装置９６でウェ
ーハＷの洗浄が終了すると、ウェーハ昇降装置２１４の
アーム２１６が所定量下降する。そして、先端に設けら
れたパッド２１８で洗浄後のウェーハＷを吸着保持す
る。ウェーハＷを保持したアーム２１６は、再び上昇し
元のアーム待機位置に復帰する。一方、スピン洗浄装置
９６がウェーハＷを洗浄している間に上述した第１の実
施の形態と同様に、供給トランスファーアーム１０６が
センタリングユニット８６にウェーハＷを受け渡し、回
収トランスファーアーム１０８がチャックテーブル６６
Ａ又は６６ＢよりウェーハＷを受け取る。

【００８０】ウェーハ昇降装置２１４のアーム２１６が
アーム待機位置に復帰すると、供給トランスファーアー
ム１０６と回収トランスファーアーム１０８が洗浄テー
ブル受渡位置に移動する。これにより、供給トランスフ
ァーアーム１０６のウェーハ受皿１１０が、ウェーハ昇
降装置２１４のアーム２１６に保持されたウェーハＷの
下部に位置する。

【００８１】次に、回収トランスファーアーム１０８が
所定量下降してスピン洗浄装置９６の洗浄テーブル９８
にウェーハＷを受け渡すと同時に供給トランスファーア
ーム１０６が所定量上昇し、ウェーハ昇降装置２１４の
アーム２１６からウェーハＷを受け取る。ウェーハＷを
受け取った供給トランスファーアーム１０６は所定量下
降し、回収トランスファーアーム１０８と共にウェーハ
受取位置に移動する。

【００８２】供給トランスファーアーム１０６がウェー
ハ受取位置に移動すると、ウェーハ搬送ロボット４２の
アーム４６が時計回りの方向に約９０°旋回する。この
結果、ウェーハ搬送ロボット４２のアーム４６が供給ト
ランスファーアーム１０６のウェーハ受皿１１０と対向
するように位置する。次に、ウェーハ搬送ロボット４２
のアーム４６が所定量前進する。この結果、ウェーハ搬
送ロボット４２のアーム４６が、供給トランスファーア
ーム１０６のウェーハ受皿１１０の下方位置に位置す
る。ウェーハ搬送ロボット４２のアーム４６は、この
後、所定量上昇し、ウェーハ受皿１１０からウェーハＷ
を受け取る。このとき、ウェーハ搬送ロボット４２のア
ーム４６は、Ｕ字状に形成されたウェーハ受皿１１０の
一対の供給パッド１１２、１１２の間を通ってウェーハ
Ｗを受け取る。

【００８３】ウェーハＷを受け取ったウェーハ搬送ロボ
ット４２のアーム４６は、所定量後退したのち下降し、
その後、時計回りの方向に１８０°旋回する。このウェ
ーハ搬送ロボット４２のアーム４６が旋回した先には、
既に供給回収部２０２のウェーハ供給ロボット４０が待
機しており、ウェーハ搬送ロボット４２は、このウェー
ハ供給ロボット４０にウェーハＷを受け渡す。そして、
ウェーハＷを受け取ったウェーハ供給ロボット４０は、
そのウェーハＷを供給したときと同じ供給カセット３０
にウェーハＷを収納する。

【００８４】一方、ウェーハ搬送ロボット４２にウェー
ハＷを受け渡した供給トランスファーアーム１０６は、
ウェーハ搬送ロボット４２のアーム４６が後退したの
ち、約９０°旋回する。この結果、ウェーハ受皿１１０
がプリアライメント装置４４の測定テーブル５４の下方
の位置する。この測定テーブル５４上には既にプリアラ
イメントされたウェーハＷが保持されて待機しており、
供給トランスファーアーム１０６は、この測定テーブル
５４上のウェーハＷを受け取る。そして、再び反時計回
りの方向に旋回して、第１加工部１８Ａ又は第２加工部
１８Ｂ上のセンタリングユニット８６にウェーハＷを受
け渡す。

【００８５】このように、第２の実施の形態のウェーハ
面取り装置２００によれば、本実施の形態のトランスフ
ァーユニット１００を使用することにより、ウェーハＷ
の供給と回収を同一箇所で行うことができるようにな
る。この結果、装置のコンパクト化を図ることができる
とともに、装置の製造コストの低減も図ることができ
る。

【００８６】また、本実施の形態のようにウェーハＷの
供給と回収を同一箇所で行うことにより、物流で使用す
るカセットキャリアの数が半分で済ませることができ
る。なお、本実施の形態では、洗浄後のウェーハＷを供
給トランスファーアーム１０６からウェーハ搬送ロボッ
ト４２が直接受け取るように構成しているが、洗浄後の
ウェーハＷを一度プリアライメント装置４４の測定テー
ブル５４上に移送し、この測定テーブル５４を経由して
ウェーハ搬送ロボット４２が洗浄後のウェーハＷを受け
取るように構成してもよい。

【００８７】なお、本実施の形態のように、洗浄後のウ
ェーハＷを供給トランスファーアーム１０６から直接ウ
ェーハ搬送ロボット４２が受け取るように構成すること
により、スループットを低下させずに装置のコンパクト
化を図ることができる。すなわち、測定テーブル５４を
経由させずに直接供給トランスファーアーム１０６から
ウェーハ搬送ロボット４２に洗浄後のウェーハＷを受け
渡すように構成することにより、次に面取り加工するウ
ェーハＷをプリアライメントした状態で測定テーブル５
４上に待機させておくことができ、効率的にウェーハＷ
を供給することができるようになる。

【００８８】なお、本実施の形態では、ウェーハ搬送ロ
ボット４２のアーム４６は１本のみで構成されている
が、図１２に示すように、所定間隔をもって配設された
上下２本のアーム４６Ａ、４６Ｂで構成することによ
り、スループットを更に向上させることができる。すな
わち、まず、上のアーム４６Ａで洗浄後のウェーハＷを
供給トランスファーアーム１０６から受け取る。次い
で、次に面取り加工するウェーハＷをウェーハ供給ロボ
ット４０から下のアーム４６Ｂで受け取る。そして、そ
のウェーハ供給ロボット４０に上のアーム４６Ａで保持
している洗浄後のウェーハＷを受け渡す。これにより、
ウェーハＷの供給と回収を同時に行うことができるよう
になり、スループットを向上させることができる。

【００８９】なお、図１２に示すアーム４６Ａ、４６Ｂ
の駆動機構は共通しており、上下、前後及び旋回を同時
に行う。また、同図において番号４７、４７は真空吸着
穴であり、この真空吸着穴４７、４７からエアを吸引し
てウェーハＷを保持する。また、本実施の形態の場合、
後測定部が設置されていないが、後測定を行う場合は、
次のように行う。

【００９０】すなわち、供給トランスファーアーム１０
６が測定テーブル５４上から面取り加工するウェーハＷ
を受け取ったのち、ウェーハ搬送ロボット４２が供給ト
ランスファーアーム１０６から受け取った洗浄後のウェ
ーハＷを測定テーブル５４上に載置する。そして、プリ
アライメント装置４４のオリフラ・ノッチ検出センサ５
６を利用してウェーハＷの直径測定を行う。測定終了後
は、ウェーハ供給ロボット４０でウェーハＷを回収し、
供給カセット３０に収納する。

【００９１】これにより、本実施の形態のウェーハ面取
り装置２００においても後測定を行うことができる。な
お、本実施の形態においても、ウェーハＷの搬送を行う
トランスファーアームは１本で共用してもよいし、ま
た、供給トランスファーアーム１０６と回収トランスフ
ァーアーム１０８とを各々個別に移動できるように構成
してもよい。

【００９２】また、本実施の形態のウェーハ面取り装置
２００においても、供給回収部２０２を除く本体部を横
方向に複数個連結することが可能であり、これにより、
多数枚のウェーハＷを一括して処理できる構成のウェー
ハ面取り装置を構築することができる。さらに、上述し
たウェーハ面取り装置１０、２００では、加工部を２ヵ
所に設置して構成されているが、１ヵ所のみで構成して
もよいし、また、３ヵ所若しくは４ヵ所等の複数カ所に
設置して構成してもよい。

【００９３】また、上述したウェーハ面取り装置１０、
２００では、１台のセンタリングユニット８６を２ヵ所
の加工部１８Ａ、１８Ｂで共用するように構成されてい
るが、センタリングユニット８６は各加工部ごとに個別
に設置してもよい。

【００９４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
面取り加工するウェーハの供給と回収を同時に行うこと
できる。これにより、効率的にウェーハの供給と回収を
行うことができるようになり、スループットが向上す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るウェーハ面取り装置の第１の実施
の形態の構成を示す平面図

【図２】加工部の構成を示す側面図

【図３】加工部の要部の構成を示す斜視図

【図４】センタリングユニット（オリフラ付きウェーハ
用）の概略構成を示す斜視図

【図５】センタリングユニット（ノッチ付きウェーハ
用）の概略構成を示す斜視図

【図６】供給トランスファーアームの構成を示す側面図

【図７】回収トランスファーアームの構成を示す側面図

【図８】トランスファーユニットの構成を示す平面図

【図９】トランスファーユニットの他の実施の形態の構
成を示す側面図

【図１０】トランスファーユニットの他の実施の形態の
構成を示す平面図

【図１１】本発明に係るウェーハ面取り装置の第２の実
施の形態の構成を示す平面図

【図１２】ウェーハ搬送ロボットのアームの他の実施の
形態の構成を示す斜視図

【符号の説明】

１０…ウェーハ面取り装置 １２…装置本体 １４…供給部 １６…プリアライメント部 １８Ａ…第１加工部 １８Ｂ…第２加工部 ２０…位置決め部 ２２…洗浄部 ２４…ウェーハ搬送部 ２８…回収部 ３４…ウェーハ供給ロボット ４２…ウェーハ搬送ロボット ４４…プリアライメント装置 ６６Ａ、６６Ｂ…チャックテーブル ７０Ａ、７０Ｂ…外周スピンドル ７２Ａ、７２Ｂ…外周研削砥石 ７６Ａ、７６Ｂ…ノッチスピンドル ７８Ａ、７８Ｂ…ノッチ研削砥石 ８６…センタリングユニット ９６…スピン洗浄装置 １００…トランスファーユニット １０６…供給トランスファーアーム １０８…回収トランスファーアーム １３４…ウェーハ回収ロボット Ｗ…ウェーハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B24B 9/00 601 B24B 41/06 H01L 21/304 621

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 面取り加工するウェーハをプリアライメ
   ントするプリアライメント部と、面取り加工するウェーハをプリアライメント部に供給す
   るウェーハ供給手段と、 チャックテーブルに保持されたウェーハの周縁を砥石で
   研削して面取り加工する加工部と、 前記加工部の上方に配設され、面取り加工するウェーハ
   を位置決めして前記チャックテーブル上に載置する位置
   決め部と、 面取り加工されたウェーハを洗浄する洗浄部と、 前記各部間を移動してウェーハを搬送する搬送手段と、 を備え、 前記搬送手段は、 搬送路に沿って走行する走行体と、 前記走行体に設けられたアームと、 前記アームの先端上部に設けられた供給パッドと、 前記アームの先端下部に設けられた回収パッドと、 前記供給パッドと前記回収パッドを上下動させるパッド
   昇降手段と、 からなり、前記プリアライメント部でプリアライメント
   されたウェーハを前記供給パッドで保持したのち、前記
   供給パッドを前記位置決め部の下方に移動させ、前記供
   給パッドを上昇させて前記位置決め部に面取り加工する
   ウェーハを供給する一方、前記回収パッドを下降させて
   前記チャックテーブルから面取り加工が終了したウェー
   ハを回収し、前記回収パッドを前記洗浄部に向けて移動
   させて前記ウェーハを前記洗浄部に搬送することを特徴
   とするウェーハ面取り装置。
2. 【請求項２】 前記アームは前記走行体に旋回可能に設
   けられ、所定のウェーハ受取位置で旋回して前記プリア
   ライメント部からプリアライメントされたウェーハを受
   け取ることを特徴とする請求項１記載のウェーハ面取り
   装置。
3. 【請求項３】 面取り加工するウェーハをプリアライメ
   ントするプリアライメント部と、面取り加工するウェーハをプリアライメント部に供給す
   るウェーハ供給手段と、 チャックテーブルに保持されたウェーハの周縁を砥石で
   研削して面取り加工する加工部と、 前記加工部の上方に配設され、面取り加工するウェーハ
   を位置決めして前記チャックテーブル上に載置する位置
   決め部と、 面取り加工されたウェーハを洗浄する洗浄部と、 前記各部間を移動してウェーハを搬送する搬送手段と、 を備え、 前記搬送手段は、 搬送路に沿って走行する走行体と、 前記走行体に設けられた供給アームと、 前記供給アームの先端上部に設けられた供給パッドと、 前記供給パッドを上下動させる供給パッド昇降手段と、 前記走行体に設けられた回収アームと、 前記回収アームの先端下部に設けられるとともに、前記
   供給パッドの下方位置に配置された回収パッドと、 前記回収パッドを上下動させる回収パッド昇降手段と、 からなり、前記プリアライメント部でプリアライメント
   されたウェーハを前記供給パッドで保持したのち、前記
   供給パッドを前記位置決め部の下方に移動させ、前記供
   給パッドを上昇させて前記位置決め部に面取り加工する
   ウェーハを供給する一方、前記回収パッドを下降させて
   前記チャックテーブルから面取り加工が終了したウェー
   ハを回収し、前記回収パッドを前記洗浄部に向けて移動
   させて前記ウェーハを前記洗浄部に搬送することを特徴
   とするウェーハ面取り装置。
4. 【請求項４】 前記供給アームは前記走行体に旋回可能
   に設けられ、所定のウェーハ受取位置で旋回して前記プ
   リアライメント部からプリアライメントされたウェーハ
   を受け取ることを特徴とする請求項３記載のウェーハ面
   取り装置。
5. 【請求項５】 面取り加工するウェーハをプリアライメ
   ントするプリアライメント部と、面取り加工するウェーハをプリアライメント部に供給す
   るウェーハ供給手段と、 チャックテーブルに保持されたウェーハの周縁を砥石で
   研削して面取り加工する加工部と、 前記加工部の上方に配設され、面取り加工するウェーハ
   を位置決めして前記チャックテーブル上に載置する位置
   決め部と、 面取り加工されたウェーハを洗浄する洗浄部と、 前記各部間を移動してウェーハを搬送する搬送手段と、 を備え、 前記搬送手段は、 供給搬送路に沿って走行する供給走行体と、 前記供給走行体に設けられた供給アームと、 前記供給アームの先端上部に設けられた供給パッドと、 前記供給パッドを上下動させる供給パッド昇降手段と、 回収搬送路に沿って走行する回収走行体と、 前記回収走行体に設けられた回収アームと、 前記回収アームの先端下部に設けられるとともに、前記
   供給パッドの下方位置に配置された回収パッドと、 前記回収パッドを上下動させる回収パッド昇降手段と、 からなり、前記プリアライメント部でプリアライメント
   されたウェーハを前記供給パッドで保持したのち、前記
   供給パッドを前記位置決め部の下方に移動させ、前記供
   給パッドを上昇させて前記位置決め部に面取り加工する
   ウェーハを供給する一方、前記回収パッドを前記チャッ
   クテーブルの上方に移動させ、前記回収パッドを下降さ
   せて前記チャックテーブルから面取り加工が終了したウ
   ェーハを回収し、前記回収パッドを前記洗浄部に向けて
   移動させて前記ウェーハを前記洗浄部に搬送することを
   特徴とするウェーハ面取り装置。
6. 【請求項６】 前記供給アームは前記供給走行体に旋回
   可能に設けられ、所定のウェーハ受取位置で旋回して前
   記プリアライメント部からプリアライメントされたウェ
   ーハを受け取ることを特徴とする請求項５記載のウェー
   ハ面取り装置。
7. 【請求項７】 前記ウェーハ面取り装置は、面取り加工
   するウェーハをカセットから供給するとともに、面取り
   加工されたウェーハを前記カセットに回収するウェーハ
   供給回収部を備え、前記ウェーハ供給手段によって面取
   り加工するウェーハを前記ウェーハ供給回収部から前記
   プリアライメント部に搬送し、該プリアライメント部で
   プリアライメントされたウェーハを前記供給パッドで保
   持して前記位置決め部に搬送する一方、前記チャックテ
   ーブルから面取り加工が終了したウェーハを前記回収パ
   ッドで保持して前記洗浄部に搬送するとともに、該洗浄
   部で洗浄されたウェーハを前記供給パッドで保持して前
   記プリアライメント部に搬送し、該プリアライメント部
   に搬送されたウェーハを前記ウェーハ供給手段によって
   前記ウェーハ供給回収部に搬送して回収することを特徴
   とする請求項１、２、３、４、５又は６記載のウェーハ
   面取り装置。
8. 【請求項８】 前記ウェーハ面取り装置は、面取り加工
   するウェーハをカセットから供給するとともに、面取り
   加工されたウェーハを前記カセットに回収するウェーハ
   供給回収部を備え、前記ウェーハ供給手段によって面取
   り加工するウェーハを前記ウェーハ供給回収部から前記
   プリアライメント部に搬送し、該プリアライメント部で
   プリアライメントされたウェーハを前記供給パッドで保
   持して前記位置決め部に搬送する一方、前記チャックテ
   ーブルから面取り加工が終了したウェーハを前記回収パ
   ッドで保持して前記洗浄部に搬送するとともに、該洗浄
   部で洗浄されたウェーハを前記供給パッドで保持して前
   記ウェーハ供給手段に搬送し、該ウェーハ供給手段によ
   って前記ウェーハ供給回収部に搬送して回収することを
   特徴とする請求項２、４又は６記載のウェーハ面取り装
   置。