JP2833959B2 - 集積回路装置のレーザマーキング装置 - Google Patents

集積回路装置のレーザマーキング装置

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JP2833959B2
JP2833959B2 JP10865393A JP10865393A JP2833959B2 JP 2833959 B2 JP2833959 B2 JP 2833959B2 JP 10865393 A JP10865393 A JP 10865393A JP 10865393 A JP10865393 A JP 10865393A JP 2833959 B2 JP2833959 B2 JP 2833959B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路装置のレーザマ
ーキング装置に関し、レーザ光を走査して集積回路装置
に所定のマーキングを行なうレーザマーキング装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来のレーザ光を走査して集積回路装置
(以下ICと称す)に所定のマーキングを行なうレーザ
マーキング装置の縦断面図である図4を参照すると、レ
ーザ光を発するレーザ発振器7と、前記発振器7より発
振されたレーザ光を走査するレーザ光走査部10と、前
記発振器7とレーザ光走査部10とを制御するレーザ制
御部12、及びIC1をマーキングするマーキングステ
ージと、捺印文字入力演算装置12とを備える。
【0003】傾斜をなした滑走レール5上を自重滑走
し、ICストッパ6により滑走を停止・位置決めせしめ
られたIC1は、レーザ発振器7より発せられスキャナ
ーモータ8に取り付けられた反射ミラー9により走査さ
れたレーザ光11により、IC1上に所定のマーキング
を施される。
【0004】本装置のマーキング準備から実際のマーキ
ングに至るフローを示す図5を参照すると、まずマーキ
ング準備段階においてオペレータは該当製品にマーキン
グする文字を入力する(処理101)とともに演算装置
13でレーザ制御(走査)データを作成する(処理10
2)。実際のマーキング作業が開始され、IC1がマー
キングステージに位置決めされると(処理105)、作
成された前記レーザ制御(走査)データを用いてIC1
にマーキングが施される(処理106)。その後は、マ
ーキングステージに新しいIC1が位置決めされ(処理
105)、マーキング(処理106)が、繰り返し実行
される事になる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この従来のレーザマー
キング装置は、マーキング開始時においてオペレータが
マーキング文字を入力する際、マーキング文字数が多い
場合や少ない場合において、IC1のマーキングエリア
2(点数)に対し偏りのあるマーキング文字4となって
しまったり(図6の(A))、マーキングエリア2内に
マーキング文字4が納まりきらず不良となってしまう
(図6の(B))場合が発生してしまう事があり、マー
キング位置の補正を行なわなければならないという問題
点があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の集積回路装置の
レーザマーキング装置の構成は、レーザ光を走査して集
積回路装置に所定のマーキングを行なう集積回路装置の
レーザマーキング装置において、マーキング文字列方向
の前記方向と直交する方向とで形成するレーザ光の走査
範囲を演算する演算回路と、この回路により算出された
演算値によりマーキング位置を自動補正する手段とを備
えることを特徴とする。
【0007】
【実施例】本発明の第1の実施例のマーキング方法を示
す図1において、この実施例は、マーキング位置の自動
補正を、レーザ光の走査データを補正する事で、レーザ
光の照射位置の移動により行なう場合である。
【0008】まず、マーキング準備段階においてオペレ
ータは、該当製品にマーキングする文字を入力する(処
理101)とともに、演算装置13でレーザ制御(走
査)データを作成する(処理102)。
【0009】そして、前記レーザ制御(走査)データに
よりマーキング文字列方向と前記方向と直交する方向と
で形成するレーザ光の走査範囲を演算し(処理103)
マーキングエリアに対しセンタリングする様にレーザ制
御(走査)データを補正する(処理104)。
【0010】実際のマーキング作業が開始され、ICが
マーキングステージに位置決めされると(処理10
5)、補正された前記レーザ制御(走査)データに用い
てICにマーキングが施される(処理106)。その後
は、マーキングステージに新しいICが位置決めされ
(処理105)、マーキング(処理106)が繰り返し
実行される事になる。
【0011】この実施例のマーキング位置の自動補正を
行なった場合におけるマーキング外観を示す図2を参照
すると、IC1のマーキングエリア2内において偏った
場所に配置したマーキング文字4(A)は、自動補正に
より、(B)のレーザ光走査範囲3に示す如く、センタ
リングされた形でマーキングされる様になる。
【0012】マーキング位置の自動補正をIC位置決め
ステージの移動により行なう本発明の第2の実施例のレ
ーザマーキング装置の縦断面図を示す図3を参照する
と、本実施例においては、ICストッパ6を移動させる
パルスモータ14に、捺印文字入力演算装置13で演算
されたマーキング位置補正データを送り、IC1の滑走
停止・位置決め位置を変更する事により、IC1上のマ
ーキング位置を補正・センタリングする。その他の部分
は、図4と共通の部分であり、共通の参照数字で示す。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、マーキ
ング文字列方向と前記方向と直交する方向とで形成する
レーザ光の走査範囲を演算し、マーキング位置を自動補
正するようにしたので、ICへのマーキング文字数ある
いはマーキング文字列数が異なる製品へのマーキングに
おいて、偏りのあるマーキング外観となってしまった
り、マーキングエリア内に納まりきらず不良となるとい
う不具合を解消するとともに、オペレータが作業準備段
階においてマーキング位置の補正作業を行なわなくても
よいという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例のマーキング準備からマ
ーキングに至る状態を示すフロー図である。
【図2】(A),(B)は第1の実施例におけるIC上
のマーキング外観を示す平面図である。
【図3】本発明の第2の実施例のIC位置決めステージ
の移動によりマーキング位置補正を行なうレーザマーキ
ング装置の縦断面図である。
【図4】従来技術のICのレーザマーキング装置の縦断
面図である。
【図5】従来技術のマーキング準備からマーキングに至
る状態を示すフロー図である。
【図6】(A),(B)は従来のマーキングにおけるマ
ーキング外観の不具合を示す平面図である。
【符号の説明】 1 IC 2 マーキングエリア 3 レーザ光走査範囲 4 マーキング文字 5 滑走レール 6 ICストッパ 7 レーザ発振器 8 スキャナーモータ 9 反射ミラー 10 レーザ光走査部 11 レーザ光 12 レーザ制御部 13 捺印文字入力演算装置 14 パルスモータ

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ光を走査して集積回路装置に所定
    のマーキングを行なう集積回路装置のレーザマーキング
    装置において、マーキング文字列方向の前記方向と直交
    する方向とで形成するレーザ光の走査範囲を演算する演
    算回路と、この回路により算出された演算値によりマー
    キング位置を自動補正する手段とを備えることを特徴と
    する集積回路装置のレーザマーキング装置。
  2. 【請求項2】 前記マーキング位置の自動補正する手段
    が、レーザ光の走査データを補正するように前記レーザ
    光の照射位置を移動する手段である請求項1記載の集積
    回路装置のレーザマーキング装置。
  3. 【請求項3】 前記マーキング位置の自動補正手段が、
    集積回路装置位置決めステージの移動手段である請求項
    1記載の集積回路装置のレーザマーキング装置。
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KR100648510B1 (ko) * 2001-01-05 2006-11-24 삼성전자주식회사 마킹된 등록점을 갖는 반도체 패키지 및 그 등록점을이용한 마킹 검사 방법
KR100445974B1 (ko) * 2001-12-01 2004-08-25 주식회사 이오테크닉스 칩 스케일 마커의 마킹 위치 보정 방법 및 그 장치
KR101812210B1 (ko) 2016-02-15 2017-12-26 주식회사 이오테크닉스 마킹 위치 보정장치 및 방법

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