JP2757130B2 - Parallel board connector - Google Patents

Parallel board connector

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JP2757130B2
JP2757130B2 JP6267974A JP26797494A JP2757130B2 JP 2757130 B2 JP2757130 B2 JP 2757130B2 JP 6267974 A JP6267974 A JP 6267974A JP 26797494 A JP26797494 A JP 26797494A JP 2757130 B2 JP2757130 B2 JP 2757130B2
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contacts
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茂 柏木
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は平行な基板間に配置さ
れ、基板同士を相互に接続する平行基板用コネクタに関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector for a parallel board which is arranged between parallel boards and interconnects the boards.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6はこの種の平行基板用コネクタ(以
下コネクタと言う)の従来例であり、一方の基板1a側
に取り付けられたピン側コネクタ2と、他方の基板1b
に取り付けられたソケット側コネクタ3とを嵌合させた
断面図を示している。ピン側コネクタ2は箱状のハウジ
ング21と、ハウジング21の底面に植設されたピンコ
ンタクト22から成り、ハウジング21の底面から突出
するピンコンタクト22の端子部22aを、基板1aの
スルーホール11aに半田付けすることによって基板1
aに固定される。ソケット側コネクタ3はインシュレー
タ31と、インシュレータ31内に組み込まれるソケッ
トコンタクト32から成り、インシュレータ31の底面
から突出するソケットコンタクト32の端子部32aを
基板1bのスルーホール11bに半田付けすることによ
って基板1bに固定されている。上述したピン側コネク
タ2とソケット側コネクタ3とを嵌合する際は、嵌合部
側が対向し得るように基板1a,1bを互いに平行に配
置した後、図に示す如く基板1a,1b間の間隔を狭め
ることによってコネクタ同士を嵌合し、ピンとソケット
コンタクト22,32とを接触させ基板1a,1b間の
電気的接続を行なっている。図7は他の従来例を示した
ものであり、コネクタ4はベース本体41と、ベース本
体41の一端側に絶縁ピン42によって保持された複数
のコンタクト43とを有している。コンタクト43はバ
ネ性を有する導電性の線材を曲げ加工したものであり、
その中間部に絶縁ピン42が挿入されるコイル部43a
が形成され、コイル部43aの両端は互いに対向するよ
うに同一方向に延び、一方は端子部43b、他方は接触
部43cとなっている。この用に構成されたコネクタ4
によって基板間を接続する際は、コネクタ4が一方の基
板1cに端子部43bをスルーホール11cに半田付け
することによって取り付けられる。その後、他方の基板
1dがパッド11dをコネクタ4の接触部43cに対向
させて基板1cと平行に配置される。次いで、基板1
c,1d間の間隔を狭めることによって、パッド11d
が接触部43cにコイル部43aを図中2点鎖線で示す
如く撓ませつつ当接し、コイル部43aの弾性復帰力に
よる接触圧で接触することによって、基板1c,1d間
が電気的に接続される。
2. Description of the Related Art FIG. 6 shows a conventional example of this type of parallel board connector (hereinafter referred to as a connector). A pin-side connector 2 attached to one board 1a and another board 1b.
2 shows a cross-sectional view in which a socket-side connector 3 attached to the connector is fitted. The pin-side connector 2 includes a box-shaped housing 21 and pin contacts 22 implanted on the bottom surface of the housing 21, and the terminal portions 22 a of the pin contacts 22 protruding from the bottom surface of the housing 21 are inserted into the through holes 11 a of the board 1 a. Substrate 1 by soldering
fixed to a. The socket-side connector 3 includes an insulator 31 and a socket contact 32 incorporated in the insulator 31. The terminal portion 32a of the socket contact 32 projecting from the bottom surface of the insulator 31 is soldered to the through hole 11b of the substrate 1b. It is fixed to. When the above-described pin-side connector 2 and socket-side connector 3 are fitted together, the boards 1a and 1b are arranged in parallel with each other so that the fitting sections can face each other, and then, as shown in FIG. By narrowing the gap, the connectors are fitted to each other, and the pins and the socket contacts 22 and 32 are brought into contact with each other to perform electrical connection between the substrates 1a and 1b. FIG. 7 shows another conventional example, in which a connector 4 has a base body 41 and a plurality of contacts 43 held on one end side of the base body 41 by insulating pins 42. The contact 43 is formed by bending a conductive wire having spring properties.
Coil part 43a into which insulating pin 42 is inserted in the middle part
Are formed, and both ends of the coil portion 43a extend in the same direction so as to face each other. One is a terminal portion 43b and the other is a contact portion 43c. Connector 4 configured for this
When connecting between the substrates, the connector 4 is attached to one of the substrates 1c by soldering the terminal portions 43b to the through holes 11c. Thereafter, the other substrate 1d is arranged in parallel with the substrate 1c with the pad 11d facing the contact portion 43c of the connector 4. Then, the substrate 1
By reducing the interval between c and 1d, the pad 11d
Makes contact with the contact portion 43c while bending the coil portion 43a as shown by a two-dot chain line in the figure, and makes contact with the contact pressure due to the elastic return force of the coil portion 43a, thereby electrically connecting the substrates 1c and 1d. You.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来例のうち、図6に示したコネクタでは、対向する基板
間を接続するため、ピン側とソケット側のコネクタ2,
3を必要とする2ピース形コネクタであることから、構
造的に基板の対向間の寸法を数ミリ以下にすることが難
しく、小形化の要請に反すると共に、部品点数も増えコ
スト高になった。これに対し、図7に示したコネクタ4
では、基板間を1個のコネクタで接続できる1ピース形
コネクタであるため、図6の2ピース形コネクタに比べ
基板間の寸法を小さくすることができる。ところが、コ
ネクタ4に用いられるコンタクト43では、接触部43
cと基板1dのパッド11dとを弾接させるためコイル
部43aを設けていることから、コンタクトを小さくす
ることができず、この為、各コンタクト間の配列ピッチ
が大きくなり、コネクタの小形化を図れなかった。それ
故に、本発明は上述したような欠点を解決するためにな
されたものであり、対向する基板間が狭められると共
に、コンタクトの形状を小さくできコネクタの小形化が
図れ、且つ、部品点数の少ないローコストの平行基板用
コネクタを提供することにある。
Among the above-mentioned conventional examples, the connector shown in FIG. 6 uses the connector 2 on the pin side and the socket side to connect the opposing boards.
Since it is a two-piece connector that requires 3, it is structurally difficult to reduce the dimension between the opposing substrates to several millimeters or less, and contrary to the demand for miniaturization, the number of parts is increased and the cost is increased. . On the other hand, the connector 4 shown in FIG.
Is a one-piece connector that can connect the boards with one connector, so that the size between the boards can be reduced as compared with the two-piece connector of FIG. However, in the contact 43 used for the connector 4, the contact portion 43
Since the coil portion 43a is provided for elastically contacting the pad 11d with the pad 11d of the substrate 1d, the contacts cannot be reduced in size, so that the arrangement pitch between the contacts increases and the connector can be downsized. I couldn't. Therefore, the present invention has been made in order to solve the above-described drawbacks, and the space between the opposing substrates is reduced, the shape of the contact can be reduced, the connector can be downsized, and the number of parts is small. An object of the present invention is to provide a low cost connector for a parallel substrate.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は平行に配置され
た第1と第2の基板間を接続する平行基板用コネクタに
おいて、上記コネクタは上記第1の基板に配設されたパ
ッドに対応して複数の開口部が形成されたカバーインシ
ュレータと、上記第2の基板に配設されたパッドに対応
して両側縁に複数の溝を配設したベースインシュレータ
と、上記カバーインシュレータと上記ベースインシュレ
ータ間に収容される複数のコンタクトから成り、上記
ンタクトは山形状に形成され、その頂点に上記カバーイ
ンシュレータの開口部から突出し、上記第1の基板のパ
ッドに接触する第1の接点部を設け、上記山形状に形成
されたコンタクトの左右両端に上記ベースインシュレー
タの溝から突出し、少なくとも一方が上記第2の基板の
パッドに接触する第2の接点部を設けたものである。以
上の如く構成したことによって、上記第1と第2の基板
間に上記コネクタを配置した際、上記コンタクトの第1
の接点部が上記第1の基板のパッドに、上記第2の接点
部が上記第2の基板のパッドに夫々押圧されると、上記
コンタクトは両端側に形成された第2の接点部を互いに
離間させる方向に弾性変形し、その弾性復帰力によって
上記第1及び第2の接点部を夫々上記第1及び第2の基
板のパッドに確実に接触させることができる。又、上記
コネクタは従来例で示した2ピース形コネクタでない
為、基板間に配設しても基板間の間隔が大きくならな
い。更には、コンタクトの形状を従来例に比べ小さくで
きる為、コンタクト間の配列ピッチも小さくなり小形化
を図れる平行基板用コネクタが得られる。
According to the present invention, there is provided a connector for a parallel board for connecting a first board and a second board arranged in parallel, wherein the connector corresponds to a pad provided on the first board. a cover insulator having a plurality of openings are formed in said base insulator which is disposed a plurality of grooves on both side edges corresponding to the second disposed a pad substrate, said cover insulator and said base insulator a plurality of contacts that are accommodated between said co <br/> Ntakuto is formed in a mountain shape, the opening of the cover insulator in its apex projects first contacting the pads of the first substrate Provide contact points and form in the above mountain shape
Has been projected from the groove of the base insulator on the left and right ends of the contacts, in which at least one is provided with a second contact portion that contacts the pads of the second substrate. With the configuration described above, when the connector is arranged between the first and second substrates, the first contact
When the contact portions are pressed against the pads on the first substrate and the second contact portions are pressed against the pads on the second substrate, the contacts connect the second contact portions formed at both ends to each other. It is elastically deformed in the separating direction, and the first and second contact portions can be reliably brought into contact with the pads of the first and second substrates, respectively, by the elastic return force. Further, since the connector is not the two-piece connector shown in the conventional example, even if it is arranged between the boards, the interval between the boards does not become large. Further, since the shape of the contact can be made smaller than that of the conventional example, the arrangement pitch between the contacts becomes smaller, and a connector for a parallel substrate which can be made smaller can be obtained.

【0005】[0005]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図1(a),(b)は本発明のコネクタ5を示す斜
視図及び断面図であり、図2は同コネクタを第1の基板
6aと第2の基板6bとの間に配置し、基板間を接続し
た状態を示す断面図である。コネクタ5はカバーインシ
ュレータ51と、ベースインシュレータ52と、複数の
コンタクト53(図では7個のコンタクトが示されてい
る)から構成されている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 (a) and 1 (b) are a perspective view and a sectional view showing a connector 5 of the present invention. FIG. 2 shows the connector 5 disposed between a first substrate 6a and a second substrate 6b. It is sectional drawing which shows the state which connected between. The connector 5 includes a cover insulator 51, a base insulator 52, and a plurality of contacts 53 (seven contacts are shown in the figure).

【0006】カバーインシュレータ51は絶縁材料から
なり、長方形状の上壁51aの長手方向の両端から側壁
51b,51bを下方へ延設した略門形状に形成されて
いる。側壁51bの先端内側面からは、ベースインシュ
レータ52に係合する係合爪51cが内方に向けて突設
されている。又、上壁51aの面には、第1の基板6a
のパッド61aの配列ピッチに対応して矩形状の開口部
51dが長手方向に並設され、更に、開口部51dの配
列方向の両端には取付孔51e,51eが貫設されてい
る。
The cover insulator 51 is made of an insulating material, and is formed in a substantially gate shape in which the side walls 51b, 51b extend downward from both ends in the longitudinal direction of the rectangular upper wall 51a. An engaging claw 51c that engages with the base insulator 52 protrudes inward from the inner surface of the distal end of the side wall 51b. Also, the first substrate 6a is provided on the surface of the upper wall 51a.
Rectangular openings 51d are arranged in the longitudinal direction corresponding to the arrangement pitch of the pads 61a, and mounting holes 51e, 51e are provided at both ends in the arrangement direction of the openings 51d.

【0007】ベースインシュレータ52は図3に示す如
く絶縁体により、上記カバーインシュレータ51の側壁
51b,51b間に嵌合される大きさの略直方体に形成
されたものである。ベースインシュレータ52の長手方
向に沿う両側部には、第2の基板6bのパッド61bの
配列ピッチに対応して溝52a,52aが形成され、更
に、溝52aの配列方向の両端には、取付孔52b,5
2bが上記カバーインシュレータ51の取付孔51e,
51eに対応して貫設されている。又、長手方向の両端
面には、カバーインシュレータ51の係合爪51c,5
1cと係合する係合凸部52c,52cが突設されてい
る。
The base insulator 52 is formed by an insulator into a substantially rectangular parallelepiped having a size fitted between the side walls 51b of the cover insulator 51, as shown in FIG. On both sides along the longitudinal direction of the base insulator 52, grooves 52a, 52a are formed corresponding to the arrangement pitch of the pads 61b of the second substrate 6b, and mounting holes are provided at both ends in the arrangement direction of the grooves 52a. 52b, 5
2b is a mounting hole 51e of the cover insulator 51,
51e is provided correspondingly. The engaging claws 51c, 5 of the cover insulator 51 are provided on both end surfaces in the longitudinal direction.
Engaging projections 52c, 52c that engage with 1c protrude.

【0008】コンタクト53は導電性バネ材料の一本の
線材をフォーミング加工して略山形状に形成され、その
頂点に第1の基板6aのパッド61aに接触する第1の
接点部53aを設けると共に、左右の裾部53b,53
bの端部を外側へ略半円状に折り曲げ、第2の基板6b
のパッド61bに接触する第2の接点部53c,53c
を形成している。
The contact 53 is formed into a substantially mountain shape by forming a single wire material of a conductive spring material, and is provided with a first contact portion 53a at the apex thereof for contacting the pad 61a of the first substrate 6a. , Left and right hem 53b, 53
b is bent outward in a substantially semicircular shape to form a second substrate 6b
Contact portions 53c, 53c contacting the pads 61b
Is formed.

【0009】次に、上記構成のコネクタを組み立てるに
は、先ず、ベースインシュレータ52の両側の対向する
一対の溝52a,52aにコンタクト53を挿入し、仮
組み立てを行なう。その場合、コンタクト53は第2の
接点部53c,53c側を先にしてベースインシュレー
タ52の係合凸部52c側の面52dより挿入し、反対
面から第2の接点部53c,53cを突出させ、左右の
裾部53b,53bで溝52a,52aの底面間を挟み
込んだ状態でベースインシュレータ52に仮組み立てが
なされる。
Next, in order to assemble the connector having the above structure, first, the contacts 53 are inserted into a pair of opposing grooves 52a, 52a on both sides of the base insulator 52, and a temporary assembly is performed. In this case, the contact 53 is inserted from the surface 52d of the base insulator 52 on the side of the engaging convex portion 52c with the second contact portions 53c, 53c side first, and the second contact portions 53c, 53c protrude from the opposite surface. The base insulator 52 is temporarily assembled with the bottom surfaces of the grooves 52a, 52a sandwiched between the left and right hem portions 53b, 53b.

【0010】次いで、カバーインシュレータ51が側壁
51b,51bの係合爪51c,51cをベースインシ
ュレータ52の係合凸部52c,52cに対応させ、且
つ、コンタクト53の第1の接点部53a側を覆うよう
にしてベースインシュレータ52上に配置される。その
後、カバーインシュレータ51をベースインシュレータ
52側へ押圧すると、側壁51b,51bの先端の係合
爪51c,51cがベースインシュレータ52の係合凸
部52c,52cに当接し、さらに係合凸部52c,5
2c上に乗り上げることによって、側壁51b,51b
が弾性的に押し拡げられ、側壁51b,51b間にベー
スインシュレータ52を挿入する。
Next, the cover insulator 51 causes the engaging claws 51c, 51c of the side walls 51b, 51b to correspond to the engaging projections 52c, 52c of the base insulator 52, and covers the first contact 53a of the contact 53. Thus, it is arranged on the base insulator 52. Thereafter, when the cover insulator 51 is pressed toward the base insulator 52, the engaging claws 51c, 51c at the tips of the side walls 51b, 51b abut against the engaging protrusions 52c, 52c of the base insulator 52, and furthermore, the engaging protrusions 52c, 52c. 5
2c, the side walls 51b, 51b
Are elastically pushed and expanded, and the base insulator 52 is inserted between the side walls 51b, 51b.

【0011】そして、係合爪51cが係合凸部52c上
を通り過ぎたところで、側壁51bが弾性復元するた
め、係合爪51cが係合凸部52cに係合し、カバーイ
ンシュレータ51とベースインシュレータ52とを一体
的に結合する。これにより、コンタクト53はカバーイ
ンシュレータ51の開口部51dから第1の接点部53
aを突出させると共に、ベースインシュレータ52の溝
52aから第2の接点部53cを突出させた状態で組み
立てられる。
When the engaging claw 51c passes over the engaging protrusion 52c, the side wall 51b is elastically restored, so that the engaging claw 51c is engaged with the engaging protrusion 52c, and the cover insulator 51 and the base insulator 51 are engaged. 52 are integrally connected. As a result, the contact 53 moves from the opening 51 d of the cover insulator 51 to the first contact portion 53.
a, and the second contact portion 53c is protruded from the groove 52a of the base insulator 52.

【0012】次に、コネクタ5を用いて第1と第2の基
板6a,6b間を接続するには、図2に示す如くコネク
タ5が第1の基板6aのパッド61aに第1の接点部5
3aを、第2の基板6bのパッド61bに第2の接点部
53cを夫々対応させて基板間に重ね合わされる。その
後、ねじ8が第1の基板6a側から第1の基板6aに設
けられた取付孔(図示せず)、コネクタ5の取付孔51
e,52b、及び第2の基板6bの取付孔(図示せず)
に挿通され、第2の基板6bの裏面側から突出したねじ
8にナット81をコンタクト53の弾力に抗して螺合す
る。
Next, in order to connect the first and second substrates 6a and 6b using the connector 5, as shown in FIG. 2, the connector 5 is connected to a pad 61a of the first substrate 6a by a first contact portion. 5
3a is overlapped between the substrates with the second contact portions 53c corresponding to the pads 61b of the second substrate 6b. After that, the screw 8 is attached from the first substrate 6a side to the mounting hole (not shown) provided in the first substrate 6a, the mounting hole 51 of the connector 5.
e, 52b, and a mounting hole (not shown) for the second substrate 6b
The nut 81 is screwed into the screw 8 protruding from the back surface side of the second substrate 6b against the elasticity of the contact 53.

【0013】これにより、コネクタ5内のコンタクト5
3は裾部53b,53bを左右方向に拡開して弾性変形
され、その弾性復帰力によって第1の接点部53aを第
1の基板6aのパッド61aに弾接させる。又、同時
に、第2の接点部53c,53cが裾部53b,53b
の弾性変形に伴ない、互いに離間する方向に第2の基板
6bのパッド61b,61b上を擢接するため、ワイピ
ング効果によって信頼性を増してパッド61bに弾接さ
せることができる。
Accordingly, the contacts 5 in the connector 5
3 is elastically deformed by expanding the skirt portions 53b, 53b in the left-right direction, and makes the first contact portion 53a resiliently contact the pad 61a of the first substrate 6a by the elastic return force. At the same time, the second contact portions 53c, 53c are connected to the hem portions 53b, 53b.
Due to the elastic deformation of the second substrate 6b, the pads 61b, 61b of the second substrate 6b are selected so as to be separated from each other, so that the pads 61b can be elastically contacted with the pads 61b with increased reliability by the wiping effect.

【0014】図4は本発明の他の実施例によるコネクタ
7の断面図を示す。この実施例のコネクタ7は、第1の
実施例のコンタクト53をもとに改良されたコンタクト
71を配設したものであり、それ以外の部分は第1の実
施例のコネクタ5と同じである。即ち、コンタクト71
はコンタクト53と同様山形状形成され、その両端に
第2の接点部53c,53cを設けている。その一方の
第2の接点部53cからは、裾部53bに沿いつつコン
タクト53の第1の接点部53aに相当する頂点71c
を越えて上方へ延びる腕部71aを設け、腕部71aの
先端部に他方の第2の接点部53cとほぼ対向する第1
の接点部71bを形成している。次に、図5に示す如く
第1と第2の基板6a,6b間にコネクタ7を配設する
と、コンタクト71の第1の接点部71bが第1の基板
6aのパッド61aによって押圧されるため、腕郁71
aが一方の第2の接点部53cを中心に弾性的に回動
し、その弾性復帰力によって第1の接点部71bを第1
の基板6aのパッド61aに弾接させる。又、同時に、
上記第1実施例のコンタクト53と同様裾部53b,5
3bが拡開する方向に弾性変形し、第2の接点部53
c,53cと第2の基板6bのパッド61b,61bと
が弾接する。この様に、コンタクト71は腕部71aを
弾性変形させることによって、第1の接点部71bの弾
性変位量が大きくとれるため、より安定した接触圧でパ
ッド61aに第1の接点部71bを接触させることがで
きる。
FIG. 4 is a sectional view of a connector 7 according to another embodiment of the present invention. The connector 7 of this embodiment has a modified contact 71 based on the contact 53 of the first embodiment, and the other parts are the same as those of the connector 5 of the first embodiment. . That is, the contact 71
Is formed in the same manner mountain shape with the contact 53, second contact portions 53c at both ends thereof, it is provided 53c. One of them
From the second contact portion 53c, a vertex 71c corresponding to the first contact portion 53a of the contact 53 along the skirt portion 53b
Arm 71a extending upward beyond the first contact portion 53c is provided at the tip of the arm 71a.
Is formed. Next, when the connector 7 is disposed between the first and second substrates 6a and 6b as shown in FIG. 5, the first contact portion 71b of the contact 71 is pressed by the pad 61a of the first substrate 6a. , Skill 71
a is elastically rotated about one of the second contact portions 53c, and the first contact portion 71b is moved to the first position by the elastic return force.
To the pad 61a of the substrate 6a. Also, at the same time,
Similar to the contact 53 of the first embodiment, the skirts 53b, 5
3b is elastically deformed in the expanding direction, and the second contact portion 53
c, 53c and the pads 61b, 61b of the second substrate 6b elastically contact. As described above, the contact 71 elastically deforms the arm 71a, so that the amount of elastic displacement of the first contact 71b can be increased. Therefore, the first contact 71b contacts the pad 61a with a more stable contact pressure. be able to.

【0015】尚、上述した第1と他の実施例では、コン
タクト53,71の第2の接点部53c,53cを夫々
第2の基板6bのパッド61b,61bに接触させたも
のを示したが、必ずしも両方の接点部とパッドとを接触
させる必要はなく、どちらか一方の対向する第2の接点
部53cとパッド61bとを接触させるようにしてもよ
い。又、実施例では、ねじ8とナット81との締め付け
によって、基板とコネクタとを接続固定したものを示し
たが、予め、基板を収容するケース内にコネクタを固定
しておき、その後、基板をケース内に挿入することによ
って、コネクタに接触させるようにしてもよい。
In the first and other embodiments, the second contact portions 53c, 53c of the contacts 53, 71 are respectively brought into contact with the pads 61b, 61b of the second substrate 6b. However, it is not always necessary to contact both contact portions and the pad, and one of the opposing second contact portions 53c and the pad 61b may be contacted. In the embodiment, the board and the connector are connected and fixed by tightening the screw 8 and the nut 81. However, the connector is fixed in a case for housing the board in advance, and then the board is fixed. You may make it contact a connector by inserting in a case.

【0016】[0016]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項1記載の平行基板用コネクタは、カバーインシ
ュレータとベースインシュレータとの間に、山形状に形
成されその頂点に第1の接点部を設け、且つ、左右両端
側に第2の接点部を形成したコンタクトを配設したもの
である。この為、上記コネクタを基板間に配設した際
は、コンタクトが第1と第2の基板に押圧されて弾性的
に圧縮変形され、その弾性復帰力によって第1の接点部
を第1の基板のパッドに弾接し、第2の接点部を第2の
基板のパッドに摺接しワイピング効果によって信頼性を
増して接触させることができる。又、コンタクトはバネ
性を有する導電性の線材を山形状に折り曲げた単純な形
状をしているため小さくできる。この為、カバーインシ
ュレータとベースインシュレータ間にコンタクトが狭ピ
ッチで配設されるようになりコネクタの小形化を図れ
る。又、1個のコネクタで基板間を接続しうる1ピース
形のコネクタのため、基板間を狭めることができると共
に、部品点数も少ないローコストの平行基板用コネクタ
を提供できる。本発明の請求項2記載の平行基板用コネ
クタによると、コンタクトの腕部が弾性変形するので、
第1の接点部の弾性変位量が大きくとれ、より安定した
接触圧で第1の接点部と第1の基板のパッドとを接触さ
せることができる。
As is apparent from the above description, the present invention
The connector for a parallel substrate according to claim 1 is formed between the cover insulator and the base insulator in a mountain shape and provided with a first contact portion at a vertex thereof, and second contact portions on both left and right end sides. The formed contacts are arranged. For this reason, when the connector is arranged between the substrates, the contacts are pressed by the first and second substrates and are elastically compressed and deformed, and the first contact portions are resiliently deformed by the elastic return force. And the second contact portion is slidably contacted with the pad of the second substrate, and can be contacted with increased reliability by the wiping effect. Further, since the contact has a simple shape in which a conductive wire having spring properties is bent into a mountain shape, the size of the contact can be reduced. Therefore, the contacts are arranged at a narrow pitch between the cover insulator and the base insulator, so that the connector can be downsized. In addition, since a one-piece connector that can connect the boards with one connector is used, the space between the boards can be reduced, and a low-cost parallel board connector with a small number of components can be provided. The connector for a parallel substrate according to claim 2 of the present invention.
According to Kuta, the arm of the contact elastically deforms,
A large amount of elastic displacement of the first contact portion can be taken, and more stable
The first contact portion and the pad of the first substrate are brought into contact with each other by contact pressure.
Can be made.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の平行基板用コネクタを示しており、
(a)は斜視図、(b)は(a)におけるA−A矢視断
面図
FIG. 1 shows a connector for a parallel substrate of the present invention;
(A) is a perspective view, (b) is a sectional view taken along the line AA in (a).

【図2】図1のコネクタの実装状態を示す断面図FIG. 2 is a sectional view showing a mounting state of the connector of FIG. 1;

【図3】図1のコネクタのベースインシュレータを示す
斜視図
FIG. 3 is a perspective view showing a base insulator of the connector of FIG. 1;

【図4】他の実施例のコネクタを示す断面図FIG. 4 is a sectional view showing a connector according to another embodiment.

【図5】図4のコネクタの実装状態を示す断面図FIG. 5 is a sectional view showing a mounting state of the connector of FIG. 4;

【図6】従来例を示す断面図FIG. 6 is a sectional view showing a conventional example.

【図7】他の従来例を示す断面図FIG. 7 is a sectional view showing another conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

5 コネクタ 51 カバーインシュレータ 51d 開口部 52 ベースインシュレータ 52a 溝 53 コンタクト 53a 第1の接点部 53c 第2の接点部 6a 第1の基板 61a パッド 6b 第2の基板 61b パッド 5 Connector 51 Cover insulator 51d Opening 52 Base insulator 52a Groove 53 Contact 53a First contact portion 53c Second contact portion 6a First substrate 61a Pad 6b Second substrate 61b Pad

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01R 23/68 303 H01R 4/48 H01R 13/24──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01R 23/68 303 H01R 4/48 H01R 13/24

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 平行に配置された第1と第2の基板間を
接続する平行基板用コネクタにおいて、上記コネクタは
上記第1の基板に配設されたパッドに対応して複数の開
口部が形成されたカバーインシュレータと、上記第2の
基板に配設されたパッドに対応して両側縁に複数の溝を
配設したベースインシュレータと、上記カバーインシュ
レータと上記ベースインシュレータ間に収容される複数
のコンタクトから成り、上記コンタクトは山形状に形成
され、その頂点に上記カバーインシュレータの開口部か
ら突出し、上記第1の基板のパッドに接触する第1の接
点部を設け、上記山形状に形成されたコンタクトの左右
両端に上記ベースインシュレータの溝から突出し、少な
くとも一方が上記第2の基板のパッドに接触する第2の
接点部を設けたことを特徴とする平行基板用コネクタ。
1. A parallel board connector for connecting between a first board and a second board arranged in parallel, wherein the connector has a plurality of openings corresponding to pads arranged on the first board. a cover insulator formed, a base insulator which is disposed a plurality of grooves on both side edges in correspondence with the disposed second substrate pads, the plurality housed between said cover insulator and said base insulator The contact is formed in a mountain shape, and a vertex thereof is provided with a first contact portion protruding from an opening of the cover insulator and in contact with a pad of the first substrate, and is formed in the mountain shape. the left and right ends of the contacts from the groove of the base insulator protrudes small
A connector for a parallel board, wherein at least one of the connectors is provided with a second contact portion that contacts a pad of the second board.
【請求項2】 平行に配置された第1と第2の基板間を
接続する平行基板用コネクタにおいて、上記コネクタは
上記第1の基板に配設されたパッドに対応して複数の開
口部が形成されたカバーインシュレータと、上記第2の
基板に配設されたパッドに対応して両側縁に複数の溝を
配設したベースインシュレータと、上記カバーインシュ
レータと上記ベースインシュレータ間に収容される複数
のコンタクトから成り、上記コンタクトは山形状に形成
され、上記山形状に形成されたコンタクトの左右両端に
上記ベースインシュレータの溝から突出し、少なくとも
一方が上記第2の基板のパッドに接触する第2の接点部
を設け、上記山形状に形成されたコンタクトの一方の第
2の接点部から、上記山形状に形成されたコンタクトの
頂点を越えて上方へ延びる腕部を一体に延出し、上記腕
部の先端に上記カバーインシュレータの開口部から突出
し、上記第1の基板のパッドに接触する第1の接点部を
設けたことを特徴とする平行基板用コネクタ。
2. The method according to claim 1 , wherein the first and second substrates are arranged in parallel.
In the parallel board connector to be connected, the above connector is
A plurality of openings correspond to the pads provided on the first substrate.
A cover insulator having a mouth formed therein;
Multiple grooves on both sides corresponding to the pads arranged on the board
Installed base insulator and cover insulator
Plural accommodated between the insulator and the base insulator
The above contacts are formed in a mountain shape
At the left and right ends of the contact formed in the mountain shape.
Projecting from the groove of the base insulator, at least
A second contact portion, one of which contacts a pad of the second substrate;
And the first of the contacts formed in the mountain shape
2 from the contact portion formed in the mountain shape
Extend the arm extending upward beyond the top
Projecting from the opening of the cover insulator at the end of the section
And a first contact portion that contacts the pad of the first substrate.
A connector for a parallel substrate, wherein the connector is provided.
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