JP2716022B2 - Composite laminated electronic components - Google Patents
Composite laminated electronic componentsInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波回路向けの
ノイズフィルターやサージアブソーバー等に用いられる
複合積層電子部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a composite multilayer electronic component used for a noise filter or a surge absorber for a high-frequency circuit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ノイズフィルターやサージアブソーバー
として用いられる複合電子部品は、図４に示すように、
バリスタＶと一対のインダクタンスＬ1，Ｌ2をＴ型に接
続した等価回路を有している。2. Description of the Related Art Composite electronic components used as noise filters and surge absorbers are, as shown in FIG.
It has an equivalent circuit in which a varistor V and a pair of inductances L 1 and L 2 are connected in a T-shape.
【０００３】上記のような複合電子部品として、一般に
用いられているノイズフィルターＣを図５に示す。これ
は、ディスク状をしたバリスタ素子５１の一方の電極面
にアース側リード端子５２の一端部を半田等により接合
させると共に、バリスタ素子５１の他方の電極面５３に
一対の信号ライン用リード端子５４，５５を半田５６等
により接合させている。そして、各信号ライン用リード
端子５４，５５にそれぞれフェライトビーズ５７を挿嵌
させて各信号ライン用リード端子５４，５５にインダク
タンスを持たせ、各信号ライン用リード端子５４，５５
にインダクターの機能を持たせてある。なお、５８は、
外装材である。FIG. 5 shows a noise filter C generally used as the composite electronic component as described above. This is because one end of a ground-side lead terminal 52 is joined to one electrode surface of a disk-shaped varistor element 51 by soldering or the like, and a pair of signal line lead terminals 54 is connected to the other electrode surface 53 of the varistor element 51. , 55 are joined by solder 56 or the like. A ferrite bead 57 is inserted into each of the signal line lead terminals 54 and 55 to give each of the signal line lead terminals 54 and 55 an inductance.
Has the function of an inductor. Note that 58 is
It is an exterior material.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような３端子型のディスク状ノイズフィルターは、各リ
ード端子を回路基板の孔に挿通させ、回路基板上に起立
させた姿勢で実装されるものであるため、回路基板上で
の実装スペースが大きくなる。このため、図５のような
複合電子部品（ノイズフィルター）は、部品のチップ化
により小型化、薄型化及び高密度実装化が進む最近の状
況にあっては、その要望に対応し得ないものとなってい
た。However, such a three-terminal disk-shaped noise filter as described above is mounted in a posture in which each lead terminal is inserted through a hole in a circuit board and stands upright on the circuit board. Therefore, the mounting space on the circuit board is increased. For this reason, a composite electronic component (noise filter) as shown in FIG. 5 cannot meet the demand in the recent situation in which the miniaturization, thinning, and high-density mounting are progressing due to the component chip. Had become.
【０００５】さらに、アース側リード端子を必要以上に
長くすると、そのリードインダクタンスによりノイズ除
去効果が著しく劣化するという問題があった。Further, when the ground-side lead terminal is made longer than necessary, there is a problem that the noise removing effect is significantly deteriorated by the lead inductance.
【０００６】しかして、本発明は叙上の従来例の欠点に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
高周波回路のノイズフィルターやサージアブソーバー等
として用いられる電子部品の小型化を図ると共にリード
端子のインダクタンス成分による特性の劣化を防止する
ことにある。However, the present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the conventional example.
It is an object of the present invention to reduce the size of electronic components used as a noise filter or a surge absorber of a high-frequency circuit and to prevent deterioration of characteristics due to an inductance component of a lead terminal.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の複合積層電子部
品は、磁性体層とバリスタ層とからなる積層体からな
り、前記磁性体層の内部に両端部が前記磁性体層の側面
に露出するように形成された導体線路によって２つのイ
ンダクター部が構成され、前記バリスタ層の内部に少な
くとも一端部が前記バリスタ層の側面部に露出するよう
に形成された第１の内部電極と、前記バリスタ層の内部
に前記第１の内部電極と平行にかつ少なくとも一端部が
前記バリスタ層の側面部に露出するように形成された第
２の内部電極とによって少なくとも１つのバリスタ部が
構成され、前記磁性体層に露出した各導体線路の一方端
部と電気的に接続された信号ライン用外部電極が前記積
層体表面に形成され、前記バリスタ層に露出した第１の
内部電極と電気的に接続されたアース用外部電極が前記
積層体表面に形成され、前記磁性体層に露出した各導体
線路の他方端部と前記バリスタ層に露出した前記第２の
内部電極とを電気的に接続する外部接続用導体が前記積
層体表面に形成されている、ことを特徴としている。A composite laminated electronic component according to the present invention comprises a laminate comprising a magnetic layer and a varistor layer, both ends of which are exposed inside the magnetic layer on the side surfaces of the magnetic layer. A first internal electrode formed inside the varistor layer so that at least one end is exposed to a side surface of the varistor layer; and a varistor. A second internal electrode formed inside the layer so as to be parallel to the first internal electrode and at least one end thereof is exposed to a side surface of the varistor layer, wherein at least one varistor portion is formed; A signal line external electrode electrically connected to one end of each conductor line exposed to the body layer is formed on the surface of the laminate, and is electrically connected to the first internal electrode exposed to the varistor layer. A continuous grounding external electrode is formed on the surface of the multilayer body, and electrically connects the other end of each conductor line exposed to the magnetic layer to the second internal electrode exposed to the varistor layer. An external connection conductor is formed on the surface of the laminate.
【０００８】[0008]
【作用】上記構成によると、信号ライン用外部電極間に
一対のインダクター部が直列に接続され、インダクター
部同士の接続部とアース用外部電極間にバリスタ部が接
続され、Ｔ型の電気回路が構成される。According to the above construction, a pair of inductors are connected in series between the signal line external electrodes, a varistor is connected between the connection between the inductors and the ground external electrode, and a T-type electric circuit is formed. Be composed.
【０００９】この複合積層電子部品の表面の両信号ライ
ン用外部電極を信号ラインに接続し、アース用外部電極
をアースすると、信号ラインに２つのインダクター部が
挿入されると共に、両インダクター部の接続部とアース
との間にバリスタ部による容量が得られ、ノイズフィル
ターとして作用させることができる。また、同時に信号
ラインとアースとの間をバリスタ部によってバイパスさ
せることにより、サージ電圧吸収用としても作用させる
ことができる。When the external electrodes for both signal lines on the surface of the composite multilayer electronic component are connected to the signal lines and the external electrodes for grounding are grounded, two inductor portions are inserted into the signal lines and the connection between the two inductor portions is performed. The capacitance of the varistor part is obtained between the part and the ground, and can function as a noise filter. Further, by simultaneously bypassing the signal line and the ground with the varistor portion, it can also be used for absorbing surge voltage.
【００１０】しかも、本発明の複合積層電子部品にあっ
ては、内部にインダクター部を構成された磁性体層と、
内部にバリスタ部を構成されたバリスタ層を積層して積
層体を形成し、積層体の表面に信号ライン用外部電極と
アース用外部電極を形成しているので、ノイズフィルタ
ーやサージアブソーバー等として用いられる電子部品を
リードレスタイプのコンパクトなチップ型部品とするこ
とができる。In addition, in the composite laminated electronic component of the present invention, the magnetic layer having an inductor portion therein,
A varistor layer with a varistor section inside is laminated to form a laminate, and the external electrode for signal lines and the external electrode for ground are formed on the surface of the laminate, so it is used as a noise filter, surge absorber, etc. The obtained electronic component can be a leadless compact chip-type component.
【００１１】また、本発明の複合積層電子部品は、リー
ド端子を有しておらず、信号ライン用外部電極及びアー
ス用外部電極を回路基板に直接に半田付けできるので、
従来例のようにリード端子のリードインダクタンスによ
ってノイズ除去効果が低下させられるという欠点もな
い。Further, the composite laminated electronic component of the present invention has no lead terminal, and the signal line external electrode and the ground external electrode can be directly soldered to the circuit board.
There is no disadvantage that the noise removing effect is reduced by the lead inductance of the lead terminal as in the conventional example.
【００１２】さらに、本発明にあっては、バリスタ層に
バリスタ部を構成し、磁性体層にインダクター部を構成
しているので、バリスタ層の物性と磁性体層の物性とを
それぞれ個別に選択することができ、バリスタ部とイン
ダクター部の特性をそれぞれ向上させることができる。
また、バリスタ部をバリスタ層に、インダクター部を磁
性体層にそれぞれ個別に形成し、当該バリスタ部とイン
ダクター部を積層体外部の外部接続用導体によって接続
しているので、バリスタ部の内部電極の設計とインダク
ター部の導体線路の設計とを独立して別々に行なうこと
ができ、バリスタ部の内部電極とインダクター部の導体
線路の設計を容易にすることができる。Further, in the present invention, since the varistor portion is formed in the varistor layer and the inductor portion is formed in the magnetic material layer, the physical properties of the varistor layer and the magnetic material layer are individually selected. The characteristics of the varistor part and the inductor part can be respectively improved.
In addition, since the varistor portion is formed on the varistor layer and the inductor portion is formed on the magnetic layer, and the varistor portion and the inductor portion are connected by the external connection conductor outside the laminate, the internal electrodes of the varistor portion are formed. The design and the design of the conductor line of the inductor part can be performed independently and separately, and the design of the internal electrode of the varistor part and the conductor line of the inductor part can be facilitated.
【００１３】また、バリスタ部（内部電極）とインダク
ター部（導体線路）とは積層体の表面に形成された外部
接続用導体によって電気的に接続されているので、積層
体内部で接続する場合と比較すると、その構造を簡単に
することができ、製造も容易になる。Further, since the varistor portion (internal electrode) and the inductor portion (conductor line) are electrically connected by the external connection conductor formed on the surface of the laminate, there are cases where the varistor portion is connected inside the laminate. By comparison, its structure can be simplified and its manufacture is easier.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を添付図に
基づいて詳述する。図１は、本発明の一実施例における
導体部分の配置を示す斜視図、図２は、本実施例の外観
斜視図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an arrangement of a conductor portion according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an external perspective view of the embodiment.
【００１５】積層体３は、図２に示すように、一層のバ
リスタ層２と一層の磁性体層１とから構成されており、
積層体３の両端側面３ａには、信号ライン用外部電極９
ａ，９ｂが設けられ、両側面３ｂ，３ｃの中央部にはそ
れぞれアース用外部電極１０と外部接続用導体１１が設
けられている。As shown in FIG. 2, the laminate 3 is composed of one varistor layer 2 and one magnetic layer 1.
External electrodes 9 for signal lines are provided on both side surfaces 3 a of the laminate 3.
a, 9b are provided, and a grounding external electrode 10 and an external connection conductor 11 are provided in the center of both side surfaces 3b, 3c, respectively.
【００１６】バリスタ層２の内部には、図１に示すよう
に、平行な一対の内部電極７ａ，７ｂが埋設されてお
り、バリスタ層２を形成しているバリスタ材料と両内部
電極７ａ，７ｂによってバリスタ部８が構成されてい
る。ここで、一方の内部電極７ａは、矩形状に形成され
ており、その一側端は積層体３の一方側面３ｂまで達し
ていてアース用外部電極１０と電気的に接続されてお
り、他方側面３ｃからは離間している。また、他方の内
部電極７ｂも矩形状に形成されており、その一側端は積
層体３の一方側面３ｂから離間しており、他方側面３ｃ
まで達していて外部接続用導体１１と電気的に接続され
ている。As shown in FIG. 1, a pair of parallel internal electrodes 7a and 7b are embedded in the varistor layer 2, and the varistor material forming the varistor layer 2 and the internal electrodes 7a and 7b are formed. The varistor unit 8 is constituted by these. Here, the one internal electrode 7a is formed in a rectangular shape, and one side end thereof reaches one side surface 3b of the multilayer body 3 and is electrically connected to the grounding external electrode 10, while the other side surface is formed. 3c. Further, the other internal electrode 7b is also formed in a rectangular shape, and one side end thereof is separated from one side surface 3b of the multilayer body 3 and the other side surface 3c
And is electrically connected to the external connection conductor 11.
【００１７】磁性体層１の内部には、図１に示すよう
に、略３／４ターンのコイル状をした一対の導体線路４
ａ，４ｂが埋設されており、磁性体層１内の両端部に
は、帯状をした接続用電極１４ａ，１４ｂが埋設されて
いる。各接続用電極１４ａ，１４ｂは、積層体３の両端
面３ａに達し、信号ライン用外部電極９ａ，９ｂと電気
的に接続されている。各導体線路４ａ，４ｂの外側端部
は、各々接続用電極１４ａ，１４ｂと一体に形成されて
いており、それぞれ信号ライン用外部電極９ａ，９ｂと
電気的に導通している。また、各導体線路４ａ，４ｂの
内側端部は、積層体３の側面３ｃに達し、外部接続用導
体１１と電気的に接続されている。従って、信号ライン
用外部電極９ａ，９ｂ間には、導体線路４ａ及び接続用
電極１４ａからなるインダクタ部５と、導体線路４ｂ及
び接続用電極１４ｂからなるインダクター部６とが構成
されている。As shown in FIG. 1, a pair of conductor lines 4 each having a coil shape of approximately 3/4 turn are provided inside the magnetic layer 1.
a, 4b are buried, and strip-shaped connection electrodes 14a, 14b are buried at both ends in the magnetic layer 1. The connection electrodes 14a and 14b reach both end surfaces 3a of the multilayer body 3 and are electrically connected to the signal line external electrodes 9a and 9b. The outer ends of the conductor lines 4a, 4b are formed integrally with the connection electrodes 14a, 14b, respectively, and are electrically connected to the signal line external electrodes 9a, 9b, respectively. The inner ends of the conductor lines 4a and 4b reach the side surface 3c of the multilayer body 3 and are electrically connected to the external connection conductor 11. Therefore, between the signal line external electrodes 9a and 9b, the inductor portion 5 including the conductor line 4a and the connection electrode 14a and the inductor portion 6 including the conductor line 4b and the connection electrode 14b are formed.
【００１８】さらに、両導体線路４ａ，４ｂの内側端部
と内部電極７ｂとは、外部接続用電極１１を介して電気
的に接続されているので、信号ライン用外部電極９ａ，
９ｂ間に一対のインダクター部５，６が直列に接続さ
れ、インダクター部５，６間の接続部とアース用外部電
極１０の間にバリスタ部８が挿入され、インダクター部
５，６によって付与されるインダクタンスＬ1，Ｌ2とバ
リスタ部８によって付与されるバリスタＶがＴ型に接続
された、図４のようなＴ型回路を有する複合積層電子部
品Ａが得られる。Further, since the inner ends of the conductor lines 4a and 4b and the internal electrode 7b are electrically connected via the external connection electrode 11, the signal line external electrodes 9a and 4b are electrically connected to each other.
A pair of inductor portions 5 and 6 are connected in series between 9b, and a varistor portion 8 is inserted between the connection portion between the inductor portions 5 and 6 and the external electrode 10 for ground, and provided by the inductor portions 5 and 6. A composite laminated electronic component A having a T-type circuit as shown in FIG. 4 in which the inductances L 1 and L 2 and the varistor V provided by the varistor unit 8 are connected in a T-type is obtained.
【００１９】アース用外部電極１０は、積層体３の側面
３ｂの中央部において上端から下端まで全高にわたって
形成されているのに対し、外部接続用導体１１は、内部
電極７ｂと導体線路４ａ，４ｂの内側端部を電気的に確
実に接続できる寸法があれば充分であり、実装時に外部
接続用導体１１に半田等が付着する恐れを少なくするた
め、アース用外部電極１０に比べて小さな面積のものが
好ましい。特に、外部接続用導体１１が、実装時に配線
パターンと接触するのを防止するため、外部接続用導体
１１の上端及び下端は、積層体３の上面及び下面から離
している。より絶縁を確実にするためには、外部接続用
導体１１の上に絶縁材料を塗布してもよい。The grounding external electrode 10 is formed over the entire height from the upper end to the lower end at the center of the side surface 3b of the laminate 3, whereas the external connection conductor 11 is formed by the internal electrode 7b and the conductor lines 4a, 4b. It is sufficient if there is a dimension that can reliably connect the inner end portion of the external conductor to the external connection conductor 11 at the time of mounting. Are preferred. In particular, the upper and lower ends of the external connection conductor 11 are separated from the upper and lower surfaces of the multilayer body 3 in order to prevent the external connection conductor 11 from contacting the wiring pattern during mounting. To ensure insulation, an insulating material may be applied on the external connection conductor 11.
【００２０】次に、上記複合積層電子部品Ａの製造方法
を図３に従って説明する。バリスタ層２は、バリスタ材
料からなる３種又は２種のバリスタグリーンシート１６
ａ，１６ｂ，１６ｃにより構成される。このバリスタ材
料は、例えば、 ZnO ： 98.0mol％ Bi2O3 ： 0.5mol％ CoO ： 0.5mol％ MnO ： 0.5mol％ Sb2O3 ： 0.5mol％ の組成からなるセラミック原料に、有機樹脂バインダー
を10wt％加えて混合したものである。そして、このバリ
スタ材料をドクターブレード法によって、厚み数10μｍ
のグリーンシートに成形した後、各グリーンシートを適
宜切断し、複数枚のバリスタグリーンシートが得られ
る。これらのうち、２枚のバリスタグリーンシート１６
ｂ，１６ｃには、Agを主成分とする導電ペーストが一方
側端から他方側端に達しない位置まで帯状に印刷され、
内部電極７ａ，７ｂが形成される。これ以外の複数枚の
バリスタグリーンシート１６ａは、電極等を形成されて
いない無地のダミーシートとなっている。しかして、バ
リスタ層２は、これら３種又は２種のバリスタグリーン
シート１６ａ，１６ｂ，１６ｃを積層することにより構
成される。Next, a method of manufacturing the composite laminated electronic component A will be described with reference to FIG. The varistor layer 2 includes three or two varistor green sheets 16 made of a varistor material.
a, 16b and 16c. This varistor material is made, for example, by adding an organic resin binder to a ceramic raw material having a composition of ZnO: 98.0 mol% Bi 2 O 3 : 0.5 mol% CoO: 0.5 mol% MnO: 0.5 mol% Sb 2 O 3 : 0.5 mol% 10 wt% was added and mixed. Then, this varistor material is several tens μm thick by the doctor blade method
After forming into green sheets, each green sheet is appropriately cut to obtain a plurality of varistor green sheets. Of these, two barista green sheets 16
On b and 16c, a conductive paste containing Ag as a main component is printed in a belt shape from one side end to a position not reaching the other side end,
Internal electrodes 7a and 7b are formed. The other plurality of varistor green sheets 16a are plain dummy sheets on which electrodes and the like are not formed. The varistor layer 2 is formed by laminating these three or two types of varistor green sheets 16a, 16b, 16c.
【００２１】一方、磁性体層１は、図３に示すように、
磁性体材料からなる２種の磁性体グリーンシート１７
ａ，１７ｂにより構成される。この磁性体材料は、例え
ば、 NiO ： 19.0mol％ ZnO ： 30.0mol％ Fe2O3 ： 48.0mol％ CuO ： 3.0mol％ の組成からなるセラミック原料に、有機樹脂バインダー
を10wt％加えて混合したものである。この磁性体材料を
ドクターブレード法によって、厚み数10μｍのグリーン
シートに成形した後、各グリーンシートを適宜切断し、
複数枚の磁性体グリーンシートが得られる。これらのう
ち、磁性体グリーンシート１７ｂには、Agを主成分とす
る導電ペーストがパターン印刷され、導体線路４ａ，４
ｂ及び接続用電極１４ａ，１４ｂが形成される。これ以
外の磁性体グリーンシート１７ａは、電極等が設けられ
ていない無地のダミーシートとなっている。On the other hand, as shown in FIG.
Two kinds of magnetic green sheets 17 made of a magnetic material
a, 17b. This magnetic material is, for example, a ceramic material having a composition of NiO: 19.0 mol%, ZnO: 30.0 mol%, Fe 2 O 3 : 48.0 mol%, CuO: 3.0 mol%, mixed with 10 wt% of an organic resin binder. It is. After forming this magnetic material into a green sheet having a thickness of several 10 μm by a doctor blade method, each green sheet is appropriately cut,
A plurality of magnetic green sheets are obtained. Among these, a conductive paste containing Ag as a main component is pattern-printed on the magnetic green sheet 17b, and the conductive lines 4a and 4b are printed.
b and connection electrodes 14a and 14b are formed. Other magnetic green sheets 17a are plain dummy sheets provided with no electrodes or the like.
【００２２】上記のようにして、各種バリスタグリーン
シート１６ａ，１６ｂ，１６ｃや磁性体グリーンシート
１７ａ，１７ｂが準備されると、これらのバリスタグリ
ーンシート１６ａ，１６ｂ，１６ｃ及び磁性体グリーン
シート１７ａ，１７ｂを、図３に示す順序で積層し、１
ton／cm2の圧力を加えて圧着させた後、1000℃で一体焼
成し、焼結された積層体３を得た。こうして積層体３
は、焼結により一体化される。さらに、積層体３の両端
面にAgペーストを印刷し、両側面の中央部にもAgペース
トを印刷した後、800℃の温度で20分間焼き付けを行な
い、積層体３の表面に信号ライン用外部電極９ａ，９
ｂ、アース用外部電極１０及び外部接続用導体１１を形
成した。これにより、各接続用電極１４ａ，１４ｂが、
信号ライン用外部電極９ａ，９ｂに電気的に接続され、
内部電極７ａの側端がアース用外部電極１０に電気的に
接続され、内部電極７ｂが外部接続用導体１２に電気的
に接続される。この結果、積層体３の内部にバリスタ部
８とインダクター部５，６が構成され、図１及び図２に
示すような構造を有する複合積層電子部品Ａが製作され
た。なお、上記製造方法の説明では、図３に示すよう
に、１つの複合積層電子部品を単体で製造する場合につ
いて説明したが、実際の大量生産工程では、図３に示す
ようなパターンの内部電極７ａ，７ｂや導体線路４ａ，
４ｂ等を繰り返してパターン印刷されたマザーグリーン
シートを積層し、圧着させた後、単体の寸法に切断し、
焼成して積層体３を得るものである。When various varistor green sheets 16a, 16b, 16c and magnetic green sheets 17a, 17b are prepared as described above, these varistor green sheets 16a, 16b, 16c and magnetic green sheets 17a, 17b are prepared. Are laminated in the order shown in FIG.
After applying a pressure of ton / cm 2 and pressing the laminate, it was integrally fired at 1000 ° C. to obtain a sintered laminate 3. Thus, the laminate 3
Are integrated by sintering. Further, an Ag paste is printed on both end surfaces of the laminate 3 and an Ag paste is also printed on the center of both sides, and then baked at a temperature of 800 ° C. for 20 minutes. Electrodes 9a, 9
b, the external electrode 10 for grounding and the conductor 11 for external connection were formed. Thereby, each connection electrode 14a, 14b is
It is electrically connected to the external electrodes 9a and 9b for signal lines,
A side end of the internal electrode 7a is electrically connected to the ground external electrode 10, and the internal electrode 7b is electrically connected to the external connection conductor 12. As a result, the varistor portion 8 and the inductor portions 5 and 6 were formed inside the multilayer body 3, and the composite multilayer electronic component A having the structure as shown in FIGS. 1 and 2 was manufactured. In the above description of the manufacturing method, the case where one composite multilayer electronic component is manufactured as a single unit as shown in FIG. 3 has been described. However, in the actual mass production process, the internal electrode having a pattern as shown in FIG. 7a, 7b and the conductor line 4a,
4b and the like are repeated to laminate a mother green sheet on which a pattern is printed, pressed and then cut into a single unit size,
The laminated body 3 is obtained by firing.
【００２３】本発明は、上記実施例以外にも種々の変形
例が可能である。例えば、上記実施例では、１層のバリ
スタ層と１層の磁性体層を積層して積層体が構成されて
いるが、上記バリスタ層及び／又は磁性体層が、それぞ
れ２層以上に分離された構造となっていてもよい。例え
ば、磁性体層の上下にバリスタ層が積層されていても差
し支えない。The present invention is capable of various modifications other than the above embodiment. For example, in the above embodiment, a laminated body is formed by laminating one varistor layer and one magnetic layer, but the varistor layer and / or the magnetic layer are separated into two or more layers, respectively. The structure may be different. For example, a varistor layer may be laminated above and below the magnetic layer.
【００２４】また、インダクター部とバリスタ部は、等
価回路的に図４のようなＴ型回路を構成していれば足り
る。例えば、１つのインダクター部が、磁性体層内の異
なる層に形成された複数の導体線路を直列もしくは並列
に接続されたものであってもよい。あるいは、信号ライ
ン用外部電極間に接続された１つの導体線路の中点をバ
リスタ部の内部電極に接続して導体線路を分割し、１つ
の導体線路から２つのインダクター部を得てもよい。同
様に、バリスタ部も、バリスタ層内に埋設された３以上
の内部電極を直列もしくは並列に接続したものでも差し
支えない。It is sufficient that the inductor section and the varistor section form a T-type circuit as shown in FIG. 4 in an equivalent circuit. For example, a single inductor unit may be formed by connecting a plurality of conductor lines formed in different layers in a magnetic layer in series or in parallel. Alternatively, the midpoint of one conductor line connected between the signal line external electrodes may be connected to the internal electrode of the varistor part to divide the conductor line, and two inductor parts may be obtained from one conductor line. Similarly, the varistor portion may be one in which three or more internal electrodes embedded in the varistor layer are connected in series or in parallel.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、一
対のインダクタンスとバリスタ（容量）とからなり、ノ
イズフィルターやサージアブソーバーなどとして用いら
れる複合電子部品をチップ化することができ、部品の小
形化により、回路基板上における実装スペースを小さく
することができる。As described above, according to the present invention, a composite electronic component comprising a pair of inductance and a varistor (capacitance) and used as a noise filter or a surge absorber can be formed into a chip. , The mounting space on the circuit board can be reduced.
【００２６】さらに、リードレスタイプであるので、リ
ードインダクタンスを小さくすることができ、特性（例
えば、ノイズ除去効果）の低下を防止することができ
る。特に、本発明においては、一対のインダクター部及
びバリスタ部を積層構造としているため、高周波ノイズ
やサージノイズに対しても回路を保護することができ
る。Further, since it is a leadless type, it is possible to reduce the lead inductance and prevent a characteristic (for example, a noise removing effect) from being lowered. In particular, in the present invention, since the pair of inductors and varistors have a laminated structure, the circuit can be protected against high-frequency noise and surge noise.
【００２７】さらに、本発明にあっては、バリスタ部を
バリスタ層に、インダクター部を磁性体層にそれぞれ個
別に構成しているので、バリスタ層の物性と磁性体層の
物性とをそれぞれ個別に選択することができ、バリスタ
部とインダクター部の特性を個々に向上させることがで
きる。また、別々に構成されたバリスタ部とインダクタ
ー部を積層体外部の外部接続用導体によって接続してい
るので、バリスタ部の内部電極の設計とインダクター部
の導体線路の設計とを独立して別々に行なうことがで
き、バリスタ部の内部電極とインダクター部の導体線路
の設計を容易にできる。Further, according to the present invention, the varistor portion is formed on the varistor layer and the inductor portion is formed on the magnetic material layer, respectively, so that the physical properties of the varistor layer and the magnetic material layer are individually formed. The characteristics of the varistor section and the inductor section can be individually improved. In addition, since the separately configured varistor and inductor are connected by an external connection conductor outside the laminate, the design of the internal electrode of the varistor and the design of the conductor line of the inductor are independently and separately performed. This facilitates the design of the internal electrode of the varistor part and the conductor line of the inductor part.
【００２８】また、バリスタ部（内部電極）とインダク
ター部（導体線路）とは積層体の表面に形成された外部
接続用導体によって電気的に接続されているので、積層
体内部で接続する場合と比較して、その構造を簡単にす
ることができ、製造も容易になる。Further, since the varistor portion (internal electrode) and the inductor portion (conductor line) are electrically connected by the external connection conductor formed on the surface of the laminate, there are cases where the varistor portion is connected inside the laminate. In comparison, the structure can be simplified and the manufacture is easier.
【図１】本発明の一実施例における各電極及び導体線路
の配置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an arrangement of each electrode and a conductor line in one embodiment of the present invention.
【図２】同上の複合積層電子部品の外観斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view of the same composite electronic component.
【図３】同上の複合積層電子部品の製造工程における各
グリーンシートの積層状態を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a state in which green sheets are laminated in a manufacturing process of the composite laminated electronic component.
【図４】ノイズフィルターやサージアブソーバーとして
用いられる電子部品の等価回路図である。FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of an electronic component used as a noise filter or a surge absorber.
【図５】従来例を示す正面図である。FIG. 5 is a front view showing a conventional example.
１…磁性体層 ２…バリスタ層 ３…積層体 ４ａ，４ｂ…導体線路 ５，６…インダクター部 ７ａ，７ｂ…内部電極 ８…バリスタ部 ９ａ，９ｂ…信号ライン用外部電極 １０…アース用外部電極 １１…外部接続用導体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Magnetic layer 2 ... Varistor layer 3 ... Laminated body 4a, 4b ... Conductor line 5, 6 ... Inductor part 7a, 7b ... Internal electrode 8 ... Varistor part 9a, 9b ... Signal line external electrode 10 ... Earth external electrode 11 conductor for external connection
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−300512（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−192107（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−96827（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−87917（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−144918（ＪＰ，Ｕ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-1-300512 (JP, A) JP-A-1-192107 (JP, A) JP-A 62-96827 (JP, U) JP-A 63-96827 87917 (JP, U) Actually open sho 59-144918 (JP, U)
Claims (1)
からなり、 前記磁性体層の内部に両端部が前記磁性体層の側面に露
出するように形成された導体線路によって２つのインダ
クター部が構成され、 前記バリスタ層の内部に少なくとも一端部が前記バリス
タ層の側面部に露出するように形成された第１の内部電
極と、前記バリスタ層の内部に前記第１の内部電極と平
行にかつ少なくとも一端部が前記バリスタ層の側面部に
露出するように形成された第２の内部電極とによって少
なくとも１つのバリスタ部が構成され、 前記磁性体層に露出した各導体線路の一方端部と電気的
に接続された信号ライン用外部電極が前記積層体表面に
形成され、 前記バリスタ層に露出した第１の内部電極と電気的に接
続されたアース用外部電極が前記積層体表面に形成さ
れ、 前記磁性体層に露出した各導体線路の他方端部と前記バ
リスタ層に露出した前記第２の内部電極とを電気的に接
続する外部接続用導体が前記積層体表面に形成されてい
る、 ことを特徴とする複合積層電子部品。1. An inductor comprising a laminated body composed of a magnetic layer and a varistor layer, wherein two inductor portions are formed by conductor lines formed in the magnetic layer such that both ends are exposed to side surfaces of the magnetic layer. A first internal electrode formed inside the varistor layer so that at least one end is exposed to a side surface of the varistor layer, and a first internal electrode inside the varistor layer in parallel with the first internal electrode. And at least one varistor portion is formed by a second internal electrode formed so that at least one end portion is exposed to a side surface portion of the varistor layer, and one end portion of each conductor line exposed to the magnetic material layer; An external electrode for a signal line electrically connected is formed on the surface of the laminate, and an external electrode for ground electrically connected to a first internal electrode exposed on the varistor layer is formed on a surface of the laminate. And an external connection conductor for electrically connecting the other end of each conductor line exposed to the magnetic layer and the second internal electrode exposed to the varistor layer is formed on the surface of the multilayer body. A composite multilayer electronic component, comprising:
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