JP2625639B2 - 流体処理装置および方法 - Google Patents

流体処理装置および方法

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JP2625639B2 JP6032220A JP3222094A JP2625639B2 JP 2625639 B2 JP2625639 B2 JP 2625639B2 JP 6032220 A JP6032220 A JP 6032220A JP 3222094 A JP3222094 A JP 3222094A JP 2625639 B2 JP2625639 B2 JP 2625639B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、流体による部材の処理
に関するものであり、特に印刷配線板などに使用する基
板などの部材の処理に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、印刷配線板に対してエッチングな
どの処理を行なう装置のように、いくつかのタイプの流
体処理装置が知られている。このような装置の例が米国
特許第4,270,317号、第4,506,687
号、第4,985,111号、第5,076,885号
の各明細書に記述されている。第4,270,317号
明細書には、処理のために金属シートを連続的に通過さ
せる、順番に配置したいくつかの処理タンクあるいは処
理ユニットを用いた装置が記述されている。この装置の
主な目的は、上記金属シートをすすぐことであり、その
ために対向して配置したスプレー・ノズルを用いてい
る。これらのスプレー・ノズルは、シートの移動方向に
対して所定の角度で配置されており、それによって、す
すぎの際、流体が乱流となってシートに当たるようにし
ている。この装置の形態は長く、作業場に広いスペース
を必要とする。米国特許第4,506,687号明細書
には、種々の処理ステーションを順次、隣接して配置し
て、垂直にした印刷配線板のエッチングおよびすすぎを
行なう装置について記述されているが、装置全体は長い
ものとなっている。米国特許第4,270,317号明
細書の装置と同様に、この装置も作業場に広いスペース
を必要とする。米国特許第4,985,111号明細書
に記載のものも、第4,506,687号明細書に記載
のものと同様、印刷配線板の処理に関するものであり、
角度を持たせて配置したスプレー・ノズルを用い、所定
の角度で流体が板に当たるようにして、板上の種々の部
分で乱れたりすることを防止している。この米国特許で
は、上述のようにするためにスプレー部の構造は比較的
長くなると思われ、従って、装置全体はさらに長くな
る。最後に、米国特許第5,076,885号明細書で
は、金属のワークピースを処理(エッチング)する装置
について記述されている。具体的には銅のラミネート印
刷配線板を処理するものであり、順番に方向を決めた
“モジュール”が必要であって、それらは互いに間隔を
おいて配置されている。この装置も、上述した他の米国
特許と同様に、本質的に同じ欠点を有し、装置にとって
十分な環境とするには比較的広い床面積が必要である。
【0003】以上の記述では、本発明は具体的に、印刷
配線板などに用いる基板の処理に適用するとしたが、本
発明はそれに限定されるものではなく、金属あるいは非
金属の異なる種類の部材を、種々の異なる形態で処理す
るのに用いることができる。ここで使用する処理という
用語は、この明細書の記述からわかるように、コーティ
ング、清掃、化学処理(例えばエッチング)といった処
理、およびメッキなどの他の処理を意味する。さらに、
ここで用いる流体という用語は、液体(例えば、エッチ
ング液、水およびガス(例えば、空気)を意味する。
【0004】本発明は、基板あるいは同様の部材を流体
によって処理する装置および方法を提供するものであ
り、比較的狭い床面積で、少なくとも2つの異なる処理
を効果的に実行することができ、同時に、使用する流体
を効果的に利用する(例えば、リサイクルおよび補充)
ことを保証するものである。このような装置および方法
では、必要最小限の量の流体を使用し、かつ限られたス
ペースで所望の処理を効果的に実施できる。
【0005】このような装置および処理によって、大き
な技術的進歩がもたらされよう。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主要な目的
は、少なくとも2つの流体を処理すべき部材に当てる流
体処理装置および流体処理方法の技術を向上させること
である。
【0007】本発明の他の目的は、上記2つの処理を最
小限の床面積で実施し、同時に、処理流体を最大限に利
用することを保証する流体処理装置および流体処理方法
を提供することである。
【0008】本発明のさらに他の目的は、製作および運
転を比較的低コストで行なえる装置を提供することであ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、第1および第
2の流体を、装置内を通過する処理部材に当てるための
装置を提供するものである。この装置は、チャンバを有
するハウジングと、処理部材の表面に第1の流体を射出
する第1の流体射出手段とを備え、第1の流体はその
後、ハウジングのチャンバ内に集められ、集められた第
1の流体を第1の流体射出手段に循環させる手段と、第
1の流体を射出する位置にほぼ隣接する位置で、処理部
材の表面に第2の流体を射出する第2の流体射出手段
と、集められた第1の流体とは別に、ハウジングのチャ
ンバ内に、射出した第2の流体を集める手段と、第2の
流体を第2の流体射出手段に供給する手段とを備えてい
る。
【0010】本発明はまた、処理部材を流体によって処
理する方法を提供し、その方法は以下のステップから成
る。すなわち、処理部材をチャンバを有するハウジング
内で移動させ、チャンバ内で処理部材の表面に第1の流
体を射出し、チャンバ内に、射出した第1の流体を集
め、第1の流体の射出位置にほぼ隣接する位置で、処理
部材の表面に第2の流体を射出し、集めた第1の流体と
は分離して、ハウジングのチャンバ内に、射出した第2
の流体を集め、第2の流体を供給して、処理部材の表面
に第2の流体を射出する。
【0011】なお、“流体処理装置および流体処理方
法”と題する米国特許出願第07/911,610号明
細書には、流体処理装置、および基板を流体によって処
理するための方法が記述されている。そこでは、戦略的
に配置した、ジェット・インジェクタの列が用いられ、
インジェクタ列の一方からの流体の大部分が、処理基板
の移動方向とほぼ反対の方向に通過するようになってお
り、“流体の引きずり”(一つのステーションから次の
ステーションへ流体が付着して移動する)に関連する問
題を解決している。この装置の上記流体インジェクタを
有するプレナム・ハウジングは、本発明で用いることが
できる。この米国特許出願第07/911,610号は
1992年7月10日に出願した。
【0012】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
詳しく説明する。図1に本発明の実施例の流体処理装置
10を示す。以下の説明からわかるように、装置10は
処理部材11(基板など)に流体を射出して、エッチン
グや、すすぎなどの所望の機能を果たすことができる。
本発明は特に、印刷回路板や同種の部材などの固体部材
や穴を設けた部材にエッチング液を当てる場合に応用で
きる。このような部材の具体例としては、表面あるいは
内部に導電性の回路(例えば銅)を有する誘電体(例え
ば、ガラスファイバで強化したエポキシ樹脂)の基板を
あげることができる。このような基板で、穴が開けられ
ている例としては、穴がメッキ・スルーホール(PT
H;plated through hole)となっ
ているものをあげることができる。もちろん本発明によ
って、比較的簡単なすすぎ処理(例えば、水を用いる)
などの、他のさまざまなタイプの処理を実施することも
できる。例えば本発明にもとづいて、装置10は、部材
11が共通ハウジング、すなわち容器13を通過すると
き、部材11に対して2つの異なる流体処理を実施す
る。上述のように、このような2つの処理の代表例に
は、最初のエッチング処理と、それに続いて残ったエッ
チング液をすすぎによってすべて除去する処理が含まれ
る。重要なことであるが、2つの異種の流体を用いるで
あろう2つの処理は、装置内の単一の共通ハウジング、
すなわち容器の中で実行し、その結果、占有する作業場
の床面積を最小限のものとして上記処理を達成できる。
装置10は部材11を(例えば、腐食防止剤によって)
コーティングするためにも用いることができ、必要なら
すすぎを行なって、所定のコーティング部分を除去する
こともできる。本発明によって行なえる他の処理の組み
合せについては、流体処理の分野に詳しい者にとって明
かであり、さらなる説明は不要であろう。
【0013】ハウジング13はチャンバ15を有し、チ
ャンバ15は、図に示す垂直な側壁17および底(床)
19によって形成されている。図に示した実施例のハウ
ジング13はほぼ長方形となっているが(水平断面、垂
直断面の両方において)、本発明はこの形状に限定され
るものではなく、他の形状(例えば、円筒状)であって
もよい。
【0014】ハウジング13の上部21に位置している
のは、種々の流体射出手段23,41であり、これらに
よって第1および第2の流体(例えば、それぞれエッチ
ング液および水)がそれぞれ、本発明のこの上部を(例
えば水平に)通過する部材に対して分配(射出)され
る。射出手段は、第1の流体(例えば、過硫酸ナトリウ
ムエッチング液)を部材11の少なくとも一つの面に
(例えば、上面)射出するための少なくとも一つの手段
23を含んでいる。第1の流体射出手段23は望ましく
は、一対の細長い流体インジェクタ部材27によって構
成する(図2も参照)。この部材は、部材11の移動方
向(図1の“T”)にほぼ直角の方向に望ましく延在さ
せ、図5にさらに詳しく示すように、部材11の対向す
る面のそれぞれから予め決めた若干の距離をおいて配置
する。図2を参照して最もよくわかるように、この流体
インジェクタ部材のそれぞれは、部材11の対応する幅
より長く、部材11が図2に示す方向で流体インジェク
タ部材の間に配置されることが望ましい。このような方
向とすることにより、必要なら、部材11の各面全体
に、流体を適切な状態で確実に当てることができる。
【0015】本発明の望ましい実施例では、第1の流体
射出手段(細長い流体インジェクタ部材27)はそれぞ
れ、上述した関連米国特許出願第07/911,610
号明細書に記述されているタイプのものである。この米
国特許出願第07/911,610号明細書に記述され
ているように、また図5からわかるように、各流体イン
ジェクタ部材は少なくとも2つの流体ジェット・インジ
ェクタ(開口)31を含んでいる。それらは注入部材の
ハウジングとほぼ同じ長さだけ延在しており、望ましい
第1の流体を部材11の隣接する各表面に所定の速度で
当てるように機能する。このような流体インジェクタ部
材を用いることによって、米国特許出願第07/91
1,610号明細書に記述されているいくつかの長所が
実現する。従って、さらなる説明は不要であろう。ただ
し、本発明はこのような流体インジェクタ部材を用い
て、上述した形で効果的に処理することに限定されるも
のではない。既知のスプレー・ノズルや、流体マニホー
ルドなど、流体を効果的に当てる他のインジェクタや手
段を本発明で用いることももちろん可能である。
【0016】本発明の一例では、平坦な誘電体基板の銅
回路部材を本発明の装置に通し、一対の第1の流体イン
ジェクタ部材27を用いて処理した。各インジェクタ部
材27の全長は約914.4mm(約36インチ)であ
り、幅は非常に狭く約25.4mm(約1インチ)であ
る。また、各インジェクタ部材27は部材11の隣接面
から約3.175mm(約0.125インチ)離れてい
る。一つの例では、インジェクタ部材27は部材11の
底面からは約2.54mm(約0.100インチ)、上
面からは約2.54〜5.08mm(約0.100〜
0.200インチ)離れた位置に配置した。上部の距離
を大きくしたのは、部材11の厚みの変化に対応するた
めであり、また下部の距離を固定としたのは、装置10
内を通過させるとき、部材11をローラ(87、後述す
る)上に配置するためである。
【0017】図1,図2に示すように、部材11に当て
る第1の流体は、流体インジェクタ部材27の両開口端
33を通じて外に出、重力によってハウジング13の底
に落ち、そこに蓄積する。重要なことであるが、以下に
詳しく説明するように、この第1の流体が、ハウジング
13の他の部分にさらに進入することはほぼ阻むように
なっている。他の部分に進入した比較的少量の流体は、
本発明のユニークな手法にもとづいて直ちに処理され
る。
【0018】蓄積した第1の流体(図1,図2の35)
はポンプ37および適当な配管手段39によって望まし
く再循環させる。すなわち、上記ポンプおよび配管手段
によって集められた流体をハウジング13の底から、対
のインジェクタ部材27のそれぞれに汲み上げる。図で
は、この再循環のための手段として一つのポンプ37を
示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発
明の範囲内で他の手段を用いることも可能である。
【0019】必要なら、再循環のポンプおよび配管の一
部にフィルター手段(図示せず)を用い、それによって
第1の流体に含まれる汚染物質などを除去することも可
能である。
【0020】図1,図3に示すように、装置10はさら
に、第2の流体を部材11に当てるための第2の射出手
段41を含んでいる。一つの実施例では、第1の流体射
出手段23のインジェクタ部材27とそれぞれ望ましく
は同様のものである、二対の細長い流体インジェクタ部
材27を用いる。従って、この実施例では対向する二対
のインジェクタ部材27、従って全部で4つのインジェ
クタ部材27を用いて、第1の流体を部材11に当てる
装置10の中で、ほぼ隣接した位置で、部材11の隣接
面のそれぞれに流体を当てる。他の実施例では(図のよ
うに)、三対(全部で6つ)のインジェクタ部材を用い
る。上述のように、各流体インジェクタ部材は、第1の
射出手段23に用いたもの、従って関連米国特許出願第
07/911,610号明細書に記述されているものと
同様のものとすることが望ましい。また、上述したよう
に、第1の手段23のインジェクタ部材の場合のよう
に、他のインジェクタやノズルを用いることも可能であ
る。
【0021】図3には、一対の流体インジェクタ部材2
7のみを示したが、実際には残りの対がそのすぐ後ろに
配置されている。これらの流体インジェクタ部材も、第
1の射出手段23のものと同様の大きさおよび間隔(例
えば、部材11から)となっている。図3に示すよう
に、部材11に当たった第2の流体は、各注入部材の対
の両端43から外に出て落下する。
【0022】装置10のこの位置で部材11に対して射
出する、望ましい第2の流体は、脱イオン水である。こ
の脱イオン水が、ハウジング13の第2の流体射出手段
41の流体インジェクタ部材の組みの部分を通過するこ
とによって、部材11上に残留する過剰なおよび/また
は不要なエッチング液がすすがれる。
【0023】第1および第2の流体射出手段23,41
の上記流体インジェクタ部材をそれぞれ支持するための
手段は図2は示していないが、実際にはこれらの手段は
設けられており、またそれらについては当業者にとって
明かであろう。これらは、クランプやブレースなどの部
材によって構成すればよい。さらに詳しい説明は省略す
る。
【0024】図に示すように、装置10はさらに、射出
した第1の流体を集めるためにも用いたハウジング13
の同一のチャンバ15内に、射出した第2の流体を集め
るための手段を含んでいる。その結果、驚くべきこと
に、本来異種の2つの流体は互いに極めて近接して、部
屋に分けた上記単一のハウジング内に集められる。その
際、上記2つの流体はほぼ分離しており(下記の場合を
除く)、従って本発明では、流体を最大限に利用するこ
とができる。
【0025】図1〜図4に示すように、第2の流体を集
めるための望ましい手段は、ひな段式の複数の(望まし
くは3つ)収集チャンバ53,54,55を有する滝状
槽51から成る。図1に示すように、槽51の各チャン
バは、第2の流体射出手段41に用いる流体インジェク
タ部材27の各対の下に配置する。従って、二対の上記
インジェクタ部材のみを用いる第2の流体射出手段に対
しては、2つのこのようなチャンバのみを用いることに
なる。同じく図に示すように、チャンバ53内の流体の
レベルは、これに続くチャンバの流体より高く、後続の
チャンバ内の流体のレベルは順次、低くなっている。従
ってチャンバ53,54に隣接する垂直壁(56,5
6′)にはそれぞれ、縦長のスロット60(図1)を設
け、第2の流体が、図1に示すようにして(矢印で示
す)オーバーフローするようになっている。各チャンバ
53,54,55から各射出インジェクタ部材への第2
の流体の循環は、図4に示すように各循環手段57,5
8,59によってそれぞれ行なう。すなわち、この循環
手段によって、第2の流体は各第2の流体射出手段に与
えられる。この循環手段のそれぞれは、本発明の第1の
流体に対して用いたものと同様に、ポンプ(61,6
2,63)と適当な配管65から成る。図3に循環手段
59を詳しく示したが、手段57,58もこれとほぼ同
様のものである。また、図中、“F”は第2の流体の循
環方向を示す。これらの手段の一部(配管65)は整合
性を保つため図2に示した。このように本発明では、集
めた第2の流体を、本発明の滝状槽の各チャンバから再
循環させ、流体が各第2の流体射出手段に連続的に流れ
るようにしている。本発明の望ましい実施例では、各チ
ャンバ53,54,55からの流量は、約1.8927
〜約11.3562リットル/分(約0.5〜約3.0
ガロン/分)の範囲とした。
【0026】図1に示したように第2の流体を確実にオ
ーバーフロー(滝状落下)させるため、手段71(図
4)を用いて槽51の第1のチャンバ53に新鮮な第2
の流体を供給する。望ましくは、手段71もポンプと適
当な配管73によって構成し、配管の一端はチャンバ5
3に接続し、他端は適当な第2の流体のソース(図示せ
ず)に接続する。また、手段71によって新鮮な流体を
直接チャンバ53上のインジェクタ部材27に供給する
ようにしてもよい。第2の流体を直接チャンバ53に供
給する場合には、第2の流体射出手段41の各インジェ
クタ部材27(チャンバ53上のもの)への流体の循環
は、上述した循環手段57によって行なう。従って手段
57は、第2の流体を射出手段41に供給する手段の一
部を形成することになる。いずれの方法をとった場合で
も、第2の流体は本発明の動作において、連続的に上記
インジェクタ部材に供給される。本発明の望ましい実施
例では、全体でたった3.7854リットル/分(1ガ
ロン/分)の流体を手段71によって第1のチャンバ5
3(あるいはインジェクタ部材27)に供給した。そし
て流体は確実に第2のチャンバ54にオーバーフロー
し、さらに第3の、より下にあるチャンバ55にオーバ
ーフローした。第3の下部のチャンバ55に集まった過
剰な第2の流体は、適当なドレイン77によって望まし
く除去し(図1,図2,図4)、ハウジング13の外に
排出する。排出した第2の流体は、外部の適当な場所で
(図示せず)処分したり、あるいはリサイクルしたりす
ればよい。第2の流体の除去は望ましくは約3.785
4リットル/分(約1ガロン/分)の流量で行なう。こ
の流量は、槽チャンバ51(あるいはこのチャンバ上の
インジェクタ部材)に新しい第2の流体を供給する際の
流量にほぼ等しい。
【0027】第2の流体の装置10への補充(供給)
は、所定の方法で行なうことが必要と考えられる。それ
は、装置10の動作時、第2の流体が第1の流体と比較
的少量ではあるが混合するからである。具体的に説明す
ると、比較的少量の第1の流体は、部材11に沿って、
本発明の第1の射出手段23の各位置から、第2の流体
射出手段41が占めるハウジング13の部分に移動し、
そして槽51の一つ(例えばチャンバ55)または複数
の各チャンバに集まる。図1の実施例では、流量を上述
した値とし、部材11の移動速度を約0.3048m/
分から3.048m/分(約1〜約10フィート分)の
範囲とし、上記流体インジェクタ部材を用いた場合、第
3のチャンバ55内で比較的少量の混合(引きずり)が
生じる。そこで、本発明は、2つの本来異なる流体のこ
のような少量の混合に対処するため、ユニークな新しい
手段を提供する。そして、近接してそのような対処を行
ないながら、本発明の装置を通過する処理部材に対して
効果的な処理を行なう。
【0028】図5に、部材11が図示した方向に移動す
る際、その各面の高さを上回る所望のレベルとなるよう
に、本発明の第1の流体(35′)の量を維持する手段
81の望ましい実施例を示す。手段81は望ましくはロ
ーラ・アセンブリ83によって構成し、それぞれ各流体
インジェクタ部材27の両側に配置する。各ローラ・ア
センブリは望ましくは、2つのほぼ垂直に並べたローラ
85によって構成し、図のように接触した状態でそれぞ
れ所望の回転(“R”)を与える。さらに、各対のロー
ラの下側のローラは、処理部材が通過するとき、その上
面に係合する。必要なら、ローラ85は適当な駆動手段
(図示せず)に接続して回転させ、部材11の移動手段
とすることができる。さらに、底側の第2のローラ87
を用い、それぞれ部材11の反対側の面(下部)に接触
させ、望ましくは図5のような位置関係とする。したが
って、処理部材の下面に射出した第1の流体の大部分
は、各底側ローラ87の直下に上方に伸びるチャンバ壁
(例えば、56,56′,56″)の組み合せとローラ
87とによりハウジング13の他の部分に向かうことが
ない。この射出した第1の流体は重力によって落下し、
図1に示すように蓄積する。また容易に理解できるよう
に、図5のレベルに蓄積した第1の流体は、図2のよう
に上部流体インジェクタ部材27の両端部より外側に移
動する。図2〜図4では簡単のため、ローラ85,87
は省略した。
【0029】なお、図5の実施例では、上述したローラ
の動作によっても、射出した第1の流体の比較的少量
が、装置10の他の部分に向かうこと(例えば、図5の
右方向)、特に第2チャンバ射出手段41の第1の対の
インジェクタ部材27の位置に向かうことを防止できな
い。このような比較的少量の第1の流体は部材11の上
面および下面に沿って移動し、そして、上記第1の対の
インジェクタ部材から出射した第2の流体によって大部
分が除去される。そして、混合した2つの流体は第1の
チャンバ55内に落下する。第1の流体の残りはほぼす
べてが手段41の第1の対のインジェクタ部材を通過す
ることになるが、それは隣接する第2の対のインジェク
タ部材によって除去され、そして混合した流体は第2の
チャンバ54内に落下する。僅かに残った第1の流体は
すべて、第3の対のインジェクタによって除去される。
上述した流量、距離、構成要素のもとでは、本発明の第
1の射出手段からの第1の流体のほぼ95%が第2の手
段41の第1の対のインジェクタ部材によって除去され
る。
【0030】なお、本発明では他の移動手段(図示せ
ず)を用いることも可能である。そして、ローラ85,
87をフォロア・ローラとし、部材11との係合によ
り、部材の移動にともなって回転するようにしてもよ
い。本発明ではいずれの場合でも効果的な流体処理を行
なうことができる。
【0031】図1からわかるように、第2の流体射出手
段41の各対の流体インジェクタ部材27に対して図5
に示したローラ・アセンブリを用い、射出する第2の流
体を、3つの位置で部材11の上面上の所定のレベルに
ほぼ保つようにすることも可能である。
【0032】必要なら、各流体をそれぞれ所定のレベル
に維持して、種々の射出位置において流体の圧力を変
え、その位置での流体の保持を助けるようにすることも
可能である。明かなように、これは処理部材11の上面
で、隣接する射出手段に関して行なうことになる。例え
ば、チャンバ54上のインジェクタ部材27の部分の望
ましい流体レベル35′として、チャンバ55上のイン
ジェクタ部材27の部分の対応する流体レベルより高い
レベルにし、第1および第2の流体の“引きずり”を低
減することができる。同様に、チャンバ55上の流体レ
ベルを、隣接する第1の流体射出手段23における流体
レベルより高くすればよい。
【0033】必要なら、上述したローラに加えて、例え
ばローラ87′のようなローラを付加してもよい。一つ
の実施例では、手段23,41の間に4つの隣接する底
部ローラ87を設けた。
【0034】図1に示すように、装置10はさらに第3
の流体射出手段91(仮想的に示す)を含み、処理部材
11が第2の流体射出領域を出た後、第3の流体を部材
11に対して当てるようになっている。本発明の一つの
実施例では、この第3の流体射出手段は一対の細長い流
体インジェクタ部材27を含み、それらは上述したもの
と同様の構造となっている。部材11に対する処理のこ
の段階で用いる流体は例えば空気である。このことから
もわかるように、本発明は移動する部材11に対して液
体および気体の両方を用いることができる。望ましく
は、手段91のインジェクタ部材27には、図のように
高圧力ファン(渦送風機)93から適当な配管(図示せ
ず)によって流体を供給する。あるいは、図1に仮想的
に示したような形で、第3の流体を送るためにファン9
3を分離して用いることも可能である。しかし、インジ
ェクタ部材27を用い、ファン93から上記流体を供給
する方が、必要最小限のスペースで処理を行なうために
は望ましい。
【0035】図5に、部材11の上面および下面にそれ
ぞれ係合するガイド部材101を示す。これらによって
処理部材が装置10内を移動するとき、その方向を適切
に維持する。各ガイド部材は、部材11の移動の際、ス
ライド可能な状態で部材11に係合する。望ましい実施
例では、各ガイド部材101はポリ塩化ビニール(PV
C)材から成る係合部103を含んでいる。各ガイド部
材は、それらの間隔を処理部材の厚さに応じて設定する
ために調整できるようにしてもよい。
【0036】以上の説明からわかるように、本発明で
は、上述した基板回路部材などの固体の部材に対して処
理を行なうことができる。また、図5の代表的な例に示
したように、部材11は、多くの印刷配線板がそうであ
るように穴105(例えば、メッキ・スルーホール)を
含んでいてもよい。ユニークなことであるが、本発明で
は、これら両方のタイプの処理部材に対して、所望の処
理に必要な効果的な射出力の流体によって処理を行なえ
る。一つの実施例では、ハウジング13の高さはわずか
約0.9144m(約3フィート)、幅はわずか約1.
0668m(約3.5フィート)、長さはわずか約0.
6096m(約2フィート)であった。従って、上記滝
状槽および第1の流体の収集部は、全体として比較的短
い移動距離(約0.6096m(約2フィート))の範
囲内にあり、そのことによっても本発明により装置を小
型に設計できることがわかる。
【0037】以上、所定の速度で装置内を移動する処理
部材を効果的に処理するための流体処理装置および流体
処理方法について説明した。少なくとも2つの流体を用
いた処理部材の処理は容易に行なうことができる。2つ
の流体は通常、実質的に異なる(そして逆の)特性を有
し、単一のハウジング内などで処理を行なえる。さら
に、処理は両流体を最大限に利用して行なうことがで
き、補充は、少なくとも一つの流体に対して必要最小限
の量を行なえばよい。ユニークなことであるが、本発明
では、流体は許容範囲内の比較的少量が混合するだけで
あり、本来異種の2つの流体を用いて効果的に処理を行
なうことができる。
【0038】以上、現時点において望ましいと考えられ
る本発明の実施例について説明したが、当業者にとって
明かなように、本発明の特許請求の範囲から逸脱するこ
となく種々の改良や変更を加えることは可能である。例
えば、若干の改良を加え、供給する流体に関連して装置
内の適当な位置に電極を配置し、金属部材の電気メッキ
を行なうようにして装置10を用いることも可能であ
る。さらに、流体の一方あるいは両方の温度上げる必要
がある場合には、適当な加熱要素(例えば、コイル)を
装置内の適当な位置に設けることも可能である。さら
に、装置10に所望の動きを与えることも可能であり
(例えば、バイブレータなどを用いて)、それによって
種々の処理の性能を高めることができる(例えば、速度
を高めたり、均一性を改善する)。また、装置内の適当
な位置にセンサー装置(例えば、音、熱)を配置し、処
理部材付近の状況を監視することもできる。本発明に対
するこれ以外の改良および変更も、上述のように、本発
明の特許請求の範囲から逸脱することなく容易に行なう
ことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の望ましい実施例の流体処理装置を示す
部分断面正面図である。
【図2】図1よりわずかに縮小した、図1の2−2線に
沿った、図1の装置の側面図である。
【図3】図1よりわずかに縮小した、図1の3−3線に
沿った、図1の装置の側面図である。
【図4】図1よりわずかに拡大した、図1の4−4線に
沿った、図1の装置の上面図である。
【図5】図1〜4の図を大きく拡大した側面図であり、
本発明の流体分配装置のそれぞれと共に用いる、本発明
の流体保持ローラ・アセンブリの望ましい実施例を示す
図である。
【符号の説明】
10 流体処理装置 11 処理部材 13 ハウジング 15 チャンバ 23,41 流体射出手段 27 流体インジェクタ部材 35 第1の流体 37 ポンプ 39 配管手段 51 滝状槽 53,54,55 収集チャンバ 85,87 ローラ 93 高圧力ファン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェラルド・アンドレイ・ベンヅ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ヴェ スタル メイソン ロード 246 (72)発明者 マイケル・ジェイムス・カネスタロ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 エン ディコット ダッチタウン ロード 2077 (72)発明者 ジョン・ロバート・チャプラ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 エン ディコット エヌワイ ルート 38ビー 412 (72)発明者 エドワード・ジェイ・フランコスキ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ニュ ーアーク ヴァレイ ウィルソン クリ ーク ロード 1089 (72)発明者 マイケル・ショウン・ホラン アメリカ合衆国 ニューヨーク州 メイ ン アシュレイ ロード 373 (72)発明者 ジェフリー・ドナルド・ジョーンズ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ニュ ーアーク ヴァレイ ステイト ルート 38 6502 (72)発明者 ジェイムス・スティーヴン・カンパーマ ン アメリカ合衆国 ニューヨーク州 エン ディコット アンナ ドライブ 906 (72)発明者 ジョン・ロバート・クジェルガード,ジ ュニア アメリカ合衆国 ニューヨーク州 ホイ ットニー ポイント アンダーソン ロ ード 53 (72)発明者 ジャック・マーリン・マックレアリー アメリカ合衆国 ニューヨーク州 アパ ラチン プレザント ヴュー ドライブ 106 (56)参考文献 特開 平3−177585(JP,A)

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】通過する処理部材に対して、第1および第
    2の流体を当てるための流体処理装置であって、 (a)チャンバを有するハウジングと、 (b)第1の流体を処理部材の表面上に射出する前記ハ
    ウジング内にある第1の流体射出手段と、 (c)前記第1の流体の比較的少量は前記チャンバ内に
    回収せず、前記チャンバ内の第1の位置を占有すること
    となる前記第1の流体の比較的多量を回収するための第
    1の回収手段と、 (d)前記回収された第1の流体の比較的多量を前記第
    1の流体射出手段へ循環させる手段と、 (e)前記第1の流体の射出位置に実質的に隣接した位
    置で、前記処理部材の前記表面上に第2の流体を射出す
    るために前記ハウジング内に第1および第2の流体印加
    部材を有する第2の流体射出手段と、 (f−1)前記ハウジングの前記チャンバ内の前記射出
    された第2の流体を回収するための第1および第2の回
    収チャンバを有する滝状流体槽手段であって、 (f−2)前記回収された第2の流体が、前記回収した
    前記第1の流体の第1の位置の実質的に垂直上方に位置
    し、 (f−3)前記第1の回収チャンバは、前記第2の流体
    射出手段の中の前記第1の流体印加部材により前記処理
    部材上に射出された前記第2の流体および前記第1の回
    収手段により回収されなかった前記第1の流体の比較的
    少量の実質的に全部を回収し、前記第1の回収チャンバ
    は、第1および第2の流体の両方の混合物を含み、かつ
    第2の流体は第1の濃度レベルになり、 (f−4)前記第2の回収チャンバは、前記第2の流体
    印加部材により前記処理部材上に射出された前記第2の
    流体および前記第1の回収チャンバにより回収されなか
    った前記第1の流体の比較的少量の一部を回収し、その
    結果、前記第2の回収チャンバ内の第2の流体の濃度レ
    ベルは、前記第1の回収チャンバの第1の濃度レベルよ
    り高い第2の濃度レベルとなり、 (f−5)前記第2の回収チャンバ内の流体が、前記第
    1の回収チャンバの中へオーバーフローするように、前
    記第2の回収チャンバ内の流体のレベルは、前記第1の
    回収チャンバ内の流体のレベルより高くされている滝状
    流体槽手段と、 (g)前記第1および第2の回収チャンバに回収された
    前記流体をそれぞれ前記第1および第2の流体印加部材
    へ循環させる手段と、 (h)新鮮な前記第2の流体を前記第2の流体印加部材
    へ供給する手段とを含むことを特徴とする流体処理装
    置。
  2. 【請求項2】前記装置から所定の速度で所定の量の前記
    回収された流体を除去する手段をさらに備え、前記除去
    手段は、前記第1の回収チャンバに接続したドレインを
    有することを特徴とする請求項1記載の流体処理装置。
  3. 【請求項3】前記新鮮な第2の流体を前記第2の流体射
    出手段に供給する前記手段は、前記回収された流体を除
    去する前記所定の速度に実質的に等しい所定の速度で、
    前記新鮮な第2の流体を供給することを特徴とする請求
    項1記載の流体処理装置。
  4. 【請求項4】前記第1の流体を前記処理部材の前記表面
    に射出する手段に実質的に隣接する領域において、前記
    第1の流体が前記処理部材の前記表面の上で所定のレベ
    ルとなるよう前記第1の流体の量を維持する手段をさら
    に含むことを特徴とする請求項1記載の流体処理装置。
  5. 【請求項5】前記所定のレベルに前記第1の流体の量を
    維持する前記手段は、少なくとも2つのローラ・アセン
    ブリを含み、前記アセンブリは、前記第1の流体を射出
    する前記手段を挟んで配置されることを特徴とする請求
    項4記載の流体処理装置。
  6. 【請求項6】前記ローラ・アセンブリの少なくとも一つ
    は、2つの実質的に垂直方向に配向されたローラからな
    り、前記ローラの第1のものは、前記処理部材の前記表
    面に係合し、前記ローラの第2のものは、前記第1のロ
    ーラに係合することを特徴とする請求項5記載の流体処
    理装置。
  7. 【請求項7】前記第2の流体を前記処理部材の前記表面
    に射出する手段に実質的に隣接する領域において、前記
    第2の流体が前記処理部材の前記表面の上で所定のレベ
    ルとなるよう前記第2の流体の量を維持する手段をさら
    に含むことを特徴とする請求項1記載の流体処理装置。
  8. 【請求項8】前記所定のレベルに前記第2の流体の量を
    維持する前記手段は、少なくとも2つのローラ・アセン
    ブリを含み、前記アセンブリは、前記第2の流体を射出
    する前記手段を挟んで配置されることを特徴とする請求
    項7記載の流体処理装置。
  9. 【請求項9】前記ローラ・アセンブリの少なくとも一つ
    は、2つの実質的に垂直方向に配向されたローラからな
    り、前記ローラの第1のものは、前記処理部材の前記表
    面に係合し、前記ローラの第2のものは、前記第1のロ
    ーラに係合することを特徴とする請求項8記載の流体処
    理装置。
  10. 【請求項10】前記第2の流体を射出する位置に実質的
    に隣接する位置で、第3の流体を前記処理部材に射出す
    る第3の流体射出手段をさらに備えることを特徴とする
    請求項1記載の流体処理装置。
  11. 【請求項11】前記処理部材の下に、前記第1の流体射
    出手段に関連して配置した少なくとも一つのローラをさ
    らに有し、前記第1および第2の回収チャンバは少なく
    とも一つの直立壁を有し、前記壁は前記チャンバから前
    記ローラの直下へと上に向かって延在し、前記ローラお
    よび前記直立壁は、前記処理部材の底面に射出された前
    記第1の流体が、前記射出された第2の流体を回収する
    前記回収チャンバ内に向かうことを実質的に防止するこ
    とを特徴とする請求項1記載の流体処理装置。
  12. 【請求項12】流体を部材に当てる方法であって、 (a)処理部材をしてチャンバを有するハウジングを通
    過させ、 (b)前記チャンバ内の前記処理部材の表面上に第1の
    流体を射出し、 (c)前記第1の流体の比較的少量は前記チャンバ内に
    回収せず、前記チャンバ内の第1の位置を占有すること
    となる前記第1の流体の比較的多量を回収し、 (d)前記回収された第1の流体の比較的多量を前記第
    1の流体射出手段へ循環させ、 (e)前記第1の流体の射出位置に実質的に隣接した位
    置で、第1および第2の流体印加部材を有する第2の流
    体射出手段を用いて、前記処理部材の前記表面上に第2
    の流体を射出し、 (f−1)第1および第2の回収チャンバを有する滝状
    流体槽に第2の流体を回収する手段を用いて、前記ハウ
    ジングの前記回収チャンバ内に前記射出された第2の流
    体と前記第1の流体の前記比較的少量とを回収し、 (f−2)前記回収された第2の流体が、前記回収した
    前記第1の流体の第1の位置の実質的に垂直上方に位置
    し、 (f−3)前記第1の回収チャンバは、前記第2の流体
    射出手段の中の前記第1の流体印加部材により前記処理
    部材上に射出された前記第2の流体および前記回収手段
    により回収されなかった前記第1の流体の比較的少量の
    実質的にほとんどを回収し、前記第1の回収チャンバ
    は、第1および第2の流体の両方の混合物を含み、かつ
    第2の流体は第1の濃度レベルになり、 (f−4)前記第2の回収チャンバは、前記第2の流体
    印加部材により前記処理部材上に射出された前記第2の
    流体および前記第1の回収チャンバにより回収されなか
    った前記第1の流体の比較的少量の一部を回収し、その
    結果、前記第2の回収チャンバの第2の流体の濃度レベ
    ルは、前記第1の回収チャンバの第1の濃度レベルより
    高い第2の濃度レベルとなり、 (f−5)前記第2の回収チャンバ内の流体が、前記第
    1の回収チャンバ内の流体のレベルより高くなる滝状流
    体槽手段により、前記第2の回収チャンバ内の流体を前
    記第1の回収チャンバの中へオーバーフローさせ、 (g)前記第1および第2の回収チャンバに回収された
    前記流体をそれぞれ前記第1および第2の流体印加部材
    へ循環させ、 (h)新鮮な前記第2の流体を前記第2の流体印加部材
    へ供給することを特徴とする流体処理方法。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5483984A (en) * 1992-07-10 1996-01-16 Donlan, Jr.; Fraser P. Fluid treatment apparatus and method
US5720813A (en) 1995-06-07 1998-02-24 Eamon P. McDonald Thin sheet handling system
US5994782A (en) * 1999-04-09 1999-11-30 Chu; Chin Shin Surface treatment equipment for treating circuit boards
AT408453B (de) * 1999-09-03 2001-12-27 Andritz Ag Maschf Verfahren zur nachbehandlung, insbesondere spülung, eines metallbandes
US6383303B1 (en) 1999-12-20 2002-05-07 St Assembly Test Services Pte Ltd High volume fluid head
US6699356B2 (en) * 2001-08-17 2004-03-02 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for chemical-mechanical jet etching of semiconductor structures
DE102004002421A1 (de) * 2004-01-16 2005-08-18 Atotech Deutschland Gmbh Düsenanordnung
US7307022B2 (en) * 2004-11-19 2007-12-11 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of treating conductive layer for use in a circuitized substrate and method of making said substrate having said conductive layer as part thereof
US7383629B2 (en) * 2004-11-19 2008-06-10 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making circuitized substrates utilizing smooth-sided conductive layers as part thereof
US6964884B1 (en) 2004-11-19 2005-11-15 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrates utilizing three smooth-sided conductive layers as part thereof, method of making same, and electrical assemblies and information handling systems utilizing same
US7169313B2 (en) * 2005-05-13 2007-01-30 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Plating method for circuitized substrates
JP6189279B2 (ja) * 2014-11-14 2017-08-30 新光電気工業株式会社 エッチング装置
US20190283063A1 (en) * 2018-03-14 2019-09-19 Adam Zax Method and apparatus for inline coating of substrates
CN111472001B (zh) * 2020-04-30 2022-10-21 昆山绿之源智能设备制造有限公司 退锡设备

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2926674A (en) * 1954-10-18 1960-03-01 Ajem Lab Inc Power washing apparatus
US3082774A (en) * 1961-02-08 1963-03-26 Ct Circuits Inc Etching machine
US3938214A (en) * 1974-01-14 1976-02-17 Inland Steel Company Cascade rinsing system and method
US4039349A (en) * 1976-02-17 1977-08-02 Bethlehem Steel Corporation Method and apparatus for multi-stage rinsing
US4270317A (en) * 1978-10-10 1981-06-02 Midland-Ross Corporation Apparatus used in the treatment of a continuous strip of metal and method of use thereof
US4506687A (en) * 1982-06-10 1985-03-26 Circuit Services Corporation Printed circuit processing apparatus
US4592784A (en) * 1984-07-02 1986-06-03 Davis Walker Corporation Water seal for fumeless strand pickling system
US4561904A (en) * 1984-09-21 1985-12-31 Hobart Corporation Control system and method of controlling a dishwashing machine
FR2587241B1 (fr) * 1985-05-28 1988-07-29 Outillages Scient Laboratoir Appareil de nettoyage pour composants electroniques et/ou pour pieces mecaniques de precision
DE3528575A1 (de) * 1985-08-06 1987-02-19 Schering Ag Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten
US4724856A (en) * 1986-03-17 1988-02-16 Pender Don P Dynamic flood conveyor
US4938257A (en) * 1986-11-21 1990-07-03 Teledyne Industries, Inc. Printed circuit cleaning apparatus
DE3833242A1 (de) * 1988-09-30 1990-04-05 Hoellmueller Maschbau H Verfahren zum aetzen von kupferhaltigen werkstuecken sowie aetzanlage zur durchfuehrung des verfahrens
CA1303947C (en) * 1988-10-18 1992-06-23 Michel Robert Hone Wire pickling method and apparatus
US4895099A (en) * 1988-11-03 1990-01-23 D.E.M. Controls Of Canada Device for sequential spray application of chemical solutions used in the preparation of circuit board inner layers
DE3916693A1 (de) * 1989-05-23 1990-11-29 Schering Ag Anordnung zur behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten
US5240018A (en) * 1989-08-30 1993-08-31 Vitronics Corporation Apparatus for cleaning mechanical devices using terpene compounds
US5246024A (en) * 1989-09-19 1993-09-21 Japan Field Company, Ltd. Cleaning device with a combustible solvent
JPH03177585A (ja) * 1989-12-04 1991-08-01 Fujitsu Ltd 金属層のエッチング方法
US5188135A (en) * 1990-02-23 1993-02-23 Neumann Industries, Inc. Method and apparatus for processing sheet metal blanks and continuous strip
US5007445A (en) * 1990-02-26 1991-04-16 Advanced Systems Incorporated Dynamic flood conveyor with weir
US4985111A (en) * 1990-03-02 1991-01-15 Chemcut Corporation Process and apparatus for intermittent fluid application
US5063951A (en) * 1990-07-19 1991-11-12 International Business Machines Corporation Fluid treatment device
US5179967A (en) * 1991-08-28 1993-01-19 Nelson Steel Apparatus for rinsing metal strip

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