JP2605001Y2 - Chemical mixing equipment for substrate processing equipment - Google Patents

Chemical mixing equipment for substrate processing equipment

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JP2605001Y2
JP2605001Y2 JP1993035809U JP3580993U JP2605001Y2 JP 2605001 Y2 JP2605001 Y2 JP 2605001Y2 JP 1993035809 U JP1993035809 U JP 1993035809U JP 3580993 U JP3580993 U JP 3580993U JP 2605001 Y2 JP2605001 Y2 JP 2605001Y2
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pure water
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substrate processing
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、薬液混合装置、特に、
基板処理装置の基板処理槽に薬液と純水とを混合して供
給する基板処理装置用薬液混合装置に関する。
The present invention relates to a chemical liquid mixing device,
The present invention relates to a chemical solution mixing device for a substrate processing apparatus, which mixes and supplies a chemical solution and pure water to a substrate processing tank of the substrate processing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体基板や液晶用ガラス基板等の薄板
状の被処理基板(以下、単に基板と記す)を表面処理す
る場合には、基板を処理槽内に浸漬して処理する浸漬型
の基板処理装置が一般に用いられる。この種の従来装置
としては、たとえば実開平4−99269号公報に示さ
れた装置がある。
2. Description of the Related Art When performing surface treatment on a thin substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) such as a semiconductor substrate or a glass substrate for a liquid crystal, an immersion type in which the substrate is immersed in a processing bath to perform the treatment. A substrate processing apparatus is generally used. As this kind of conventional apparatus, there is, for example, an apparatus disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-99269.

【0003】この装置は、基板の表面処理を行うための
複数の基板処理槽と、純水の主要通路をなす純水供給路
を介して処理液を基板処理槽へ供給する処理液供給部と
を備えている。処理液供給部は、複数の薬液貯溜容器
と、薬液貯溜容器からポンプにより薬液を供給する薬液
供給管と、供給された薬液を純水供給路に導入して純水
に薬液を混合するための複数の薬液導入弁及びそれらを
並設した導入弁連結管からなる混合弁とを備えている。
純水供給路には、基板処理槽から上流側に順にドレイン
弁と混合弁と純水供給弁とが配置されている。
This apparatus includes a plurality of substrate processing tanks for performing a surface treatment of a substrate, and a processing liquid supply unit that supplies a processing liquid to the substrate processing tank via a pure water supply path that forms a main path of pure water. It has. The processing liquid supply unit includes a plurality of chemical liquid storage containers, a chemical liquid supply pipe configured to supply a chemical liquid from the chemical liquid storage container by a pump, and a liquid supply line configured to introduce the supplied chemical liquid into a pure water supply path and mix the chemical liquid with the pure water. It is provided with a plurality of chemical liquid introduction valves and a mixing valve comprising an introduction valve connecting pipe in which these are arranged in parallel.
In the pure water supply path, a drain valve, a mixing valve, and a pure water supply valve are arranged in this order on the upstream side from the substrate processing tank.

【0004】この種の基板処理装置では、純水供給弁
と、複数の薬液導入弁のうち所望の処理に必要な薬液導
入弁とを開いて純水供給路に薬液を導入し純水と薬液と
を混合する。そして基板処理槽内に混合された処理液を
供給し、基板を処理する。次の薬液を基板処理槽に投入
する際には、純水を基板処理槽に投入して内部の処理液
を純水に置換し、その後にドレイン弁を開いて基板処理
槽から処理液を排液する。そして次の薬液の導入弁を開
き、次の薬液と純水とを混合して基板処理槽内に投入す
る。
In this type of substrate processing apparatus, a pure water supply valve and a chemical solution introduction valve required for a desired treatment among a plurality of chemical solution introduction valves are opened to introduce a chemical solution into a pure water supply path, and pure water and a chemical solution are introduced. And mix. Then, the mixed processing liquid is supplied into the substrate processing tank to process the substrate. When the next chemical is charged into the substrate processing tank, pure water is charged into the substrate processing tank to replace the internal processing liquid with pure water, and then the drain valve is opened to drain the processing liquid from the substrate processing tank. Liquid. Then, the next chemical solution introduction valve is opened, and the next chemical solution and pure water are mixed and charged into the substrate processing tank.

【0005】[0005]

【考案が解決しようとする課題】前記従来の構成では、
混合弁と、純水を供給・遮断する純水供給弁と、処理槽
内の処理液を排液するためのドレイン弁とを純水供給路
中に別々に配置している。このため、それらの弁を配管
で接続しなければならず、配管スペースが大きくなる。
また、チューブや継手類の数が多くなり、配管に要する
費用が高くなるとともに、継手類が多くなることによ
り、液漏れ部分が増えてメンテナンスに要する費用が増
大する。
SUMMARY OF THE INVENTION In the above conventional configuration,
A mixing valve, a pure water supply valve for supplying / cutting off pure water, and a drain valve for draining the processing liquid in the processing tank are separately arranged in the pure water supply path. For this reason, these valves must be connected by piping, and the piping space becomes large.
In addition, the number of tubes and fittings increases, and the cost required for piping increases, and as the number of fittings increases, the liquid leakage portion increases and the cost required for maintenance increases.

【0006】本考案の目的は、配管スペースを小さくか
つ配管及びメンテナンス費用を低減することにある。
[0006] It is an object of the present invention to reduce piping space and reduce piping and maintenance costs.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る基板処理
装置用薬液混合装置は、基板処理装置の基板処理槽に薬
液と純水とを混合して供給する薬液混合装置であって、
導入弁連結管と、薬液供給弁と、純水供給弁と、排液排
出弁とを備えている。導入弁連結管は、1ブロックで構
成されており、一端が基板処理槽に連結され得る。薬液
供給弁は、導入弁連結管の中間に配置されており、導入
弁連結管に薬液を供給する。純水供給弁は、導入弁連結
管の他端に配置されており、導入弁連結管に純水を供給
する。排液排出弁は、導入弁連結管の他端に配置されて
おり、導入弁連結管から排液を排出する。
A substrate processing apparatus according to claim 1.
The chemical liquid mixing device for the device is installed in the substrate processing tank of the substrate processing device.
A chemical liquid mixing device for mixing and supplying a liquid and pure water,
Inlet valve connecting pipe, chemical supply valve, pure water supply valve, drainage
It has a vent. The introduction valve connecting pipe consists of one block.
And one end can be connected to the substrate processing bath. Chemical
The supply valve is located in the middle of the introduction valve connecting pipe,
The chemical is supplied to the valve connection pipe. The pure water supply valve is connected to the introduction valve
Located at the other end of the pipe, supplies pure water to the inlet valve connection pipe
I do. The drainage discharge valve is located at the other end of the introduction valve connecting pipe.
And drains the liquid from the inlet valve connection pipe.

【0008】請求項2に係る基板処理装置用薬液混合装
置は、請求項1に記載の装置であって、純水供給弁及び
排液排出弁は、導入弁連結管の他端から、排液排出弁、
純水供給弁の順で配置される。
[0008] A chemical mixing apparatus for a substrate processing apparatus according to claim 2
The apparatus is the apparatus according to claim 1, wherein the pure water supply valve and
The drainage discharge valve is a drainage discharge valve,
The pure water supply valves are arranged in this order.

【0009】請求項3に係る基板処理装置用薬液混合装
置は、請求項1又は2に記載の装置であって、流路とド
レイン弁とをさらに備えている。流路は、排液排出弁の
2次側と純水供給弁の1次側とを結ぶ。ドレイン弁は、
流路中に設けられている。
A chemical mixing apparatus for a substrate processing apparatus according to claim 3.
The device is the device according to claim 1 or 2, wherein the flow path and the nozzle are provided.
A rain valve is further provided. The flow path is a drain discharge valve
Connect the secondary side and the primary side of the pure water supply valve. The drain valve is
It is provided in the channel.

【0010】[0010]

【作用】本考案に係る薬液混合装置では、導入弁連結管
の他端に純水供給弁及び排液排出弁の両方が設けられ、
純水供給弁から純水が供給される。そして薬液供給弁
らの薬液が導入弁連結管の中間に供給される。供給され
た薬液と純水とは混合されて導入弁連結管の一端から基
板処理槽に流れる。また、基板処理槽内の処理液を排出
する際には、処理液は、基板処理槽から導入弁連結管
一端に流れ、さらに導入弁連結管の他端に流れ、この他
端に配置された排液排出弁から排出される。
In the chemical liquid mixing device according to the present invention, both the pure water supply valve and the drainage discharge valve are provided at the other end of the introduction valve connecting pipe .
Pure water is supplied from a pure water supply valve . Then, the chemical from the chemical supply valve is supplied to the middle of the introduction valve connecting pipe . The supplied chemical solution and pure water are mixed and flow from one end of the introduction valve connecting pipe to the substrate processing tank. Further, when discharging the processing solution in the substrate processing tank, the processing solution flows from the substrate processing chamber to one end of the introduction valve connecting pipe, further flows to the other end of the introduction valve connection pipe, arranged in the other end It is discharged from the drainage discharge valve .

【0011】ここでは、導入弁連結管が1ブロックで構
成され、その導入弁連結管に、薬液供給弁と、純水供給
弁及び排液排出弁とが配置されている。すなわち、導入
弁連結管において薬液供給弁、純水供給弁及び排液排出
が一体化されている。このため、配管の数が少なくな
り、配管スペースが小さくなる。また、配管に要するチ
ューブや継手の数が減少し、配管費用及びメンテナンス
費用が低減する。
Here, the introduction valve connecting pipe is constituted by one block, and the introduction valve connecting pipe is provided with a chemical solution supply valve and a pure water supply valve.
A valve and a drainage valve are arranged. That is, introduction
Chemical supply valve, pure water supply valve and drainage discharge at valve connection pipe
The valve is integrated. For this reason, the number of piping is reduced, and the piping space is reduced. Also, the number of tubes and joints required for piping is reduced, and piping costs and maintenance costs are reduced.

【0012】また、請求項2に係る薬液混合装置では、
排液排出弁を純水供給弁よりも導入弁連結管の他端側に
配置しているため、排液時(基板処理槽内の処理液を排
出する時)に導入弁連結管内に滞留する液がさらに少な
くなる。
Further, in the chemical liquid mixing device according to claim 2,
The drainage discharge valve is located on the other end of the introduction valve connecting pipe than the pure water supply valve.
Because of the arrangement, when draining (the processing liquid in the substrate processing tank is drained).
Liquid stays in the connection pipe at the time of
It becomes.

【0013】さらに、請求項3に係る薬液混合装置で
は、排液排出弁の2次側と純水供給弁の1次側とを結ぶ
流路が設けられているため、ドレイン弁を開けることに
より排液排出弁の2次側の配管中の液の滞留を防止する
ことができる。
Further, in the chemical liquid mixing apparatus according to claim 3,
Connects the secondary side of the drainage discharge valve and the primary side of the pure water supply valve
Because the flow path is provided, it is necessary to open the drain valve.
Prevent stagnation of liquid in piping on the secondary side of drainage valve
be able to.

【0014】[0014]

【実施例】図1及び図2において、本考案の一実施例を
採用した浸漬型基板洗浄装置1は、多数の基板を収容し
たキャリアCの搬入・搬出部2と、キャリアCからの基
板Wの取り出しまたはキャリアCへの基板Wの装填を行
う基板移載部3と、キャリアCを洗浄するためのキャリ
ア洗浄器3aと、搬入・搬出部2と基板移載部3とキャ
リア洗浄器3aとの間でキャリアCを移載するキャリア
移載ロボット4と、複数の基板を一括して洗浄する浸漬
型基板洗浄処理部5と、基板の液切り及び乾燥を行うた
めの基板乾燥部6と、基板移載部3でキャリアCから取
り出した複数の基板を一括保持して基板洗浄処理部5及
び基板乾燥部6に搬送する基板搬送ロボット7とから構
成されている。
1 and 2, an immersion type substrate cleaning apparatus 1 employing one embodiment of the present invention includes a loading / unloading section 2 for a carrier C containing a large number of substrates, and a substrate W from the carrier C. Transfer unit 3 for taking out or loading the substrate W into the carrier C, a carrier cleaning unit 3a for cleaning the carrier C, a loading / unloading unit 2, a substrate transfer unit 3, and a carrier cleaning unit 3a. A carrier transfer robot 4 for transferring the carrier C between the above, a immersion type substrate cleaning processing unit 5 for cleaning a plurality of substrates at a time, a substrate drying unit 6 for draining and drying the substrates, The substrate transfer unit 3 includes a substrate transport robot 7 that collectively holds a plurality of substrates taken out of the carrier C and transports the substrates to the substrate cleaning unit 5 and the substrate drying unit 6.

【0015】基板移載部3はキャリアCを載置する回転
可能な2つのテーブル8を有している。テーブル8は、
キャリアCを必要に応じて90°回転させる。テーブル
8の中心には、矩形の開口が形成されており、この開口
の下方には、キャリアCから基板Wを一括して取り出す
とともに、キャリアCに基板Wを一括して装填するため
の昇降可能な基板受け部8aが配置されている。
The substrate transfer section 3 has two rotatable tables 8 on which the carrier C is mounted. Table 8
The carrier C is rotated 90 ° as needed. At the center of the table 8, a rectangular opening is formed. Below the opening, the substrate W can be taken out of the carrier C at one time, and can be moved up and down to load the substrate W into the carrier C at one time. The substrate receiving portion 8a is disposed.

【0016】キャリア移載ロボット4は、昇降及び回転
自在でありかつ図1の矢印A方向に移動可能に構成され
ている。キャリア移載ロボット4は、搬入・搬出部2に
搬入されてきたキャリアCをテーブル8上に移載し、基
板洗浄中においてキャリア洗浄器3aとテーブル8との
間でキャリアCを出し入れし、また洗浄済の基板Wを収
容したキャリアCをテーブル8から搬入・搬出部2へ移
載する。
The carrier transfer robot 4 is configured to be movable up and down, rotatable, and movable in the direction of arrow A in FIG. The carrier transfer robot 4 transfers the carrier C carried into the carry-in / carry-out section 2 onto the table 8, transfers the carrier C between the carrier cleaner 3a and the table 8 during substrate cleaning, and The carrier C containing the cleaned substrate W is transferred from the table 8 to the loading / unloading unit 2.

【0017】基板搬送ロボット7は、移動部10内を矢
印B方向に移動可能であり、基板移載部3の基板受け部
8aから受け取った複数の基板Wを挟持する基板挟持ア
ーム9を有している。このロボット7は、基板挟持アー
ム9で挟持した複数の基板Wを移動部10に沿って基板
洗浄処理部5及び基板乾燥部6へ順次搬送する。
The substrate transfer robot 7 is movable in the direction of arrow B in the moving section 10 and has a substrate holding arm 9 for holding a plurality of substrates W received from the substrate receiving section 8a of the substrate transfer section 3. ing. The robot 7 sequentially transports the plurality of substrates W held by the substrate holding arms 9 to the substrate cleaning unit 5 and the substrate drying unit 6 along the moving unit 10.

【0018】基板洗浄処理部5は、オーバーフロー型の
ものであり、3つの基板洗浄槽12と、基板洗浄槽12
に昇降自在に設けられた基板保持具11とを備えてい
る。各洗浄槽12には、基板搬送ロボット7から受け取
った複数の基板Wが基板保持具11で保持され浸漬され
る。
The substrate cleaning section 5 is of an overflow type, and includes three substrate cleaning tanks 12 and a substrate cleaning tank 12.
And a substrate holder 11 provided to be able to move up and down. A plurality of substrates W received from the substrate transport robot 7 are held and immersed in the cleaning tanks 12 by the substrate holder 11.

【0019】基板洗浄槽12は、石英ガラス製であり、
側面視略V字状,平面視略矩形状に形成されている。基
板洗浄槽12内は、洗浄液の均一な上昇流を形成して基
板Wを表面処理するとともに、洗浄液を複数種の洗浄処
理工程ごとに迅速に置換し得るオーバーフロー槽として
構成されている。なお、基板洗浄槽12は石英ガラス製
に限られず、たとえば、洗浄液として石英ガラスを払拭
させてしまうフッ酸等を用いる場合には、4フッ化エチ
レン樹脂等の樹脂製材料で形成したものでもよい。
The substrate cleaning tank 12 is made of quartz glass.
It is formed in a substantially V-shape in side view and a substantially rectangular shape in plan view. The inside of the substrate cleaning tank 12 is configured as an overflow tank that forms a uniform upward flow of the cleaning liquid to perform a surface treatment on the substrate W and that can quickly replace the cleaning liquid for each of a plurality of types of cleaning processing steps. Note that the substrate cleaning tank 12 is not limited to quartz glass. For example, when hydrofluoric acid or the like that wipes quartz glass is used as a cleaning liquid, the substrate cleaning tank 12 may be formed of a resin material such as tetrafluoroethylene resin. .

【0020】洗浄処理部5は、図3に示すように、各基
板洗浄槽12へ下方より複数種の洗浄液を供給する洗浄
液供給部13と、各基板洗浄槽12よりオーバーフロー
した洗浄液を排出する洗浄液排出部14とを有してい
る。
As shown in FIG. 3, the cleaning section 5 includes a cleaning liquid supply section 13 for supplying a plurality of types of cleaning liquid to each substrate cleaning tank 12 from below, and a cleaning liquid for discharging the cleaning liquid overflowing from each substrate cleaning tank 12. And a discharge unit 14.

【0021】基板洗浄槽12の周囲には、洗浄液排出部
14を構成するオーバーフロー液回収部15が設けられ
ている。このオーバーフロー液回収部15には排液管1
6が接続され、排液管16には排液ドレイン17が接続
されている。ここでは、オーバーフロー液回収部15で
オーバーフローした洗浄液は、排液管16を介して排液
ドレイン17へ排出される。
Around the substrate cleaning tank 12, there is provided an overflow liquid recovery section 15 constituting a cleaning liquid discharge section 14. The overflow liquid recovery section 15 has a drain pipe 1
6 is connected, and the drainage pipe 16 is connected to a drainage drain 17. Here, the cleaning liquid that has overflowed in the overflow liquid recovery unit 15 is discharged to a drain drain 17 via a drain pipe 16.

【0022】洗浄液供給部13は、各基板洗浄槽12の
下部にそれぞれ連結された純水供給管18を備えてい
る。純水供給管18には、基板洗浄槽12より上流側へ
順に導入弁連結管19、流量計26及び制御弁27が配
置されている。純水供給管18には、常温のまたは所定
温度に加熱された純水DWが供給される。
The cleaning liquid supply section 13 has a pure water supply pipe 18 connected to a lower portion of each substrate cleaning tank 12. In the pure water supply pipe 18, an introduction valve connection pipe 19, a flow meter 26, and a control valve 27 are arranged in order from the upstream side of the substrate cleaning tank 12. The pure water supply pipe 18 is supplied with pure water DW at room temperature or heated to a predetermined temperature.

【0023】導入弁連結管19には、上流側(洗浄槽1
2と逆側)の端部から順に、純水供給弁23と、排液弁
25と、複数の薬液導入弁20A〜20Dとが設けられて
いる。各薬液導入弁20A〜20Dには、薬液QA〜QD
供給するための薬液圧送部21が連結されている(薬液
導入弁20A用のみを図示)。この薬液導入弁20A〜2
Dは選択的に開閉制御され、薬液圧送部21からの所
定の薬液を純水供給管18に導入する。
The introduction valve connecting pipe 19 has an upstream side (wash tank 1).
From the end of the 2 opposite side) in order, a pure water supply valve 23, the drain valve 25, and a plurality of chemical introducing valve 20 A to 20 D. Each chemical introducing valve 20 A to 20 D, chemical pumping unit 21 for supplying the drug solution Q A to Q D is connected (only for chemical introducing valve 20 A). This chemical introducing valve 20 A ~2
0 D is selectively opened and closed, and a predetermined chemical solution from the chemical solution pumping unit 21 is introduced into the pure water supply pipe 18.

【0024】導入弁連結管19の内部には、図4に示す
ように、上流側端から下流側(洗浄槽12側)端に直線
状の流体通路24が形成されている。そして、下流端に
は洗浄槽12からの配管が接続される接続口24aが形
成されており、中間部の内壁には4つの薬液導入弁20
A〜20Dの2次側流路が流体の供給方向に沿って開口し
ている。また、導入弁連結管19の側面には、薬液導入
口20a〜20d(20dのみ図示)が形成されてお
り、この薬液導入口20a〜20dに薬液圧送部21か
らの配管が接続されている。さらに、導入弁連結管19
の上流端には、流体通路24に連通する純水供給ポート
23aが形成されている。純水供給ポート23aには純
水供給管18が連結されている。純水供給ポート23a
の下流側に隣接して、流体通路24に連通する排液ポー
ト25aが形成されている。この排液ポート25aには
排液管16が接続されている。純水供給ポート23a及
び排液ポート25aは、それぞれ純水供給弁23及び排
液弁25により開閉されるようになっている。
As shown in FIG. 4, a linear fluid passage 24 is formed inside the introduction valve connecting pipe 19 from the upstream end to the downstream end (on the side of the cleaning tank 12). A connection port 24a to which a pipe from the cleaning tank 12 is connected is formed at the downstream end, and four chemical liquid introduction valves 20 are provided on the inner wall of the intermediate portion.
Secondary flow path A to 20 D are opened along the feed direction of the fluid. In addition, chemical solution inlets 20a to 20d (only 20d is shown) are formed on the side surface of the introduction valve connecting pipe 19, and a pipe from the chemical solution pressure feeding unit 21 is connected to the chemical solution inlets 20a to 20d. Furthermore, the introduction valve connecting pipe 19
A pure water supply port 23 a communicating with the fluid passage 24 is formed at the upstream end of the water supply port 23. The pure water supply pipe 18 is connected to the pure water supply port 23a. Pure water supply port 23a
A drain port 25 a communicating with the fluid passage 24 is formed adjacent to the downstream side of the fluid passage 24. The drainage pipe 16 is connected to the drainage port 25a. The pure water supply port 23a and the drain port 25a are opened and closed by a pure water supply valve 23 and a drain valve 25, respectively.

【0025】さらに、導入弁連結管19には、図5に示
すように、排液弁25の2次側流路と純水供給弁23の
1次側流路とを結ぶ流路30が形成されており、この流
路30には、配管中の死水(通路に液が滞留すること)
を防止するためのドレイン弁29が配置されている。
Further, as shown in FIG. 5, a flow path 30 connecting the secondary flow path of the drain valve 25 and the primary flow path of the pure water supply valve 23 is formed in the introduction valve connecting pipe 19. In this flow path 30, dead water in the pipe (liquid stays in the passage)
A drain valve 29 for preventing the occurrence of a drain is provided.

【0026】各薬液圧送部21は、1種類の薬液を貯溜
するための薬液貯溜容器22A(22B〜22D)を有し
ている。薬液貯溜容器22A(22B〜22D)は密閉型
の容器であり、この容器22Aには、窒素ガス配管39
と薬液供給配管40とが接続されている。窒素ガス配管
39は、容器22Aの上部に開口し、薬液供給配管40
は、容器22Aの底部近傍まで達している。薬液貯溜容
器22Aには、窒素ガス配管39を介して窒素ガス源3
1から窒素ガスが供給される。薬液貯溜容器22Aと窒
素ガス源31との間の窒素ガス配管39には、上流側か
ら順に窒素供給バルブ32、フィルタ33及び圧力調整
用の耐食レギュレータ34が配置されている。ここで耐
食レギュレータ34を用いたのは、薬液貯溜容器22A
から腐食性の薬液のガスが逆流することがあるからであ
る。
[0026] Each chemical pumping unit 21 includes a single type of chemical liquid medicine reservoir container 22 for reserving the A (22 B ~22 D). Chemical reservoir container 22 A (22 B ~22 D) is the container sealed, this container 22 A, a nitrogen gas piping 39
And the chemical supply pipe 40 are connected. Nitrogen gas pipe 39 is opened at the top of the container 22 A, the chemical liquid supply pipe 40
It is reached near the bottom of the container 22 A. The drug solution reservoir container 22 A, a nitrogen gas source 3 via a nitrogen gas pipe 39
1 supplies nitrogen gas. Nitrogen gas piping 39 between the drug solution reservoir container 22 A and the nitrogen gas source 31, a nitrogen supply valve 32 in order from the upstream side, a filter 33 and a corrosion resistant regulator 34 for pressure adjustment is arranged. Here, the reason why the corrosion-resistant regulator 34 is used is that the chemical storage container 22 A is used.
This is because the corrosive gas of the chemical solution may flow backward.

【0027】耐食レギュレータ34のパイロットポート
には、電空レギュレータ35から圧力調整された空気が
供給される。電空レギュレータ35は、電気信号により
空気圧を制御する弁であり、そこには、空気圧源36か
ら加圧された空気が供給される。電空レギュレータ35
には、プログラマブルコントローラ37が接続されてい
る。プログラマブルコントローラ37には、薬液供給配
管40の圧力を検出する圧力センサ38からの圧力信号
が与えられる。プログラマブルコントローラ37は、検
出された圧力値に応じたフィードバック信号を電空レギ
ュレータ35に与える。
Air whose pressure has been adjusted from an electropneumatic regulator 35 is supplied to a pilot port of the corrosion resistant regulator 34. The electropneumatic regulator 35 is a valve that controls air pressure by an electric signal, and is supplied with pressurized air from an air pressure source 36. Electro-pneumatic regulator 35
Is connected to the programmable controller 37. The programmable controller 37 is provided with a pressure signal from a pressure sensor 38 that detects the pressure of the chemical supply pipe 40. The programmable controller 37 supplies a feedback signal corresponding to the detected pressure value to the electropneumatic regulator 35.

【0028】薬液供給配管40は、各洗浄槽12の薬液
導入弁20Aに分岐している。薬液供給配管40の分岐
部より上流側には、流量計41とフィルタ42とが配置
されている。フィルタ42には、加圧ドレイン用のスト
ップ弁44が接続されている。ストップ弁44はドレイ
ン17に接続されている。また薬液貯溜容器22A
は、リリーフ用の調整弁43も接続されている。
The chemical solution supply pipe 40 branches to the chemical solution introduction valves 20 A of each cleaning tank 12. A flow meter 41 and a filter 42 are disposed upstream of the branch portion of the chemical supply pipe 40. A stop valve 44 for the pressurized drain is connected to the filter 42. The stop valve 44 is connected to the drain 17. A relief valve 43 for relief is also connected to the chemical storage container 22A.

【0029】次に洗浄液供給部13の制御弁27につい
て説明する。
Next, the control valve 27 of the cleaning liquid supply unit 13 will be described.

【0030】制御弁27は、純水DWを定流量・定圧に
制御するためのものであり、図6に示すように、PVD
F等の樹脂製の弁本体48と、弁本体48の上部に配置
された弁カバー49と、弁本体48と弁カバー49との
間に配置されたダイヤフラム50と、ダイヤフラム50
に連動して弁本体48中を上下に移動可能な弁体51と
を有している。
The control valve 27 is for controlling the pure water DW to a constant flow rate and a constant pressure, and as shown in FIG.
A valve body 48 made of resin such as F, a valve cover 49 arranged on the upper part of the valve body 48, a diaphragm 50 arranged between the valve body 48 and the valve cover 49, and a diaphragm 50
And a valve body 51 that can move up and down in the valve body 48 in conjunction with the valve body 48.

【0031】弁本体48の上部には、吐出側(2次側)
の純水が導入される液圧導入室52が形成されている。
また弁本体48の内部には、純水が流通する純水流路5
3が形成されている。純水流路53は、基端に導入口5
4が形成された導入流路55と、導入流路55の先端か
ら上方に延びる弁体流路56と、弁体流路56の先端か
ら図6の右方に延びる吐出流路57とから構成されてい
る。弁体流路56には弁座72が形成されている。吐出
流路57の先端には吐出口58が形成されている。吐出
流路57と液圧導入室52との間には、これらを連通す
る連通孔59が形成されている。
A discharge side (secondary side) is provided above the valve body 48.
A liquid pressure introduction chamber 52 into which pure water is introduced is formed.
A pure water flow path 5 through which pure water flows is provided inside the valve body 48.
3 are formed. The pure water channel 53 has an inlet 5 at the base end.
4 is formed, a valve body channel 56 extending upward from the tip of the introduction channel 55, and a discharge channel 57 extending rightward in FIG. 6 from the tip of the valve channel 56. Have been. A valve seat 72 is formed in the valve body channel 56. A discharge port 58 is formed at the tip of the discharge channel 57. A communication hole 59 is formed between the discharge channel 57 and the hydraulic pressure introduction chamber 52 to communicate them.

【0032】弁体流路56の下方には空気室60が形成
されている。空気室60には、弁体51に当接可能なピ
ストン61が上下移動可能に配置されている。この空気
室60は、カバー62により気密に封止されている。こ
のカバー62には、空気導入口63が形成されている。
また空気室60の上部には、弁本体48の側部に形成さ
れた空気導入口64に連通する空気孔65が開口してい
る。
An air chamber 60 is formed below the valve body flow path 56. In the air chamber 60, a piston 61 capable of contacting the valve body 51 is disposed so as to be vertically movable. The air chamber 60 is hermetically sealed by a cover 62. An air inlet 63 is formed in the cover 62.
In the upper part of the air chamber 60, an air hole 65 communicating with an air inlet 64 formed on the side of the valve body 48 is opened.

【0033】弁カバー49は、下部に空気導入室66が
形成されている。この空気導入室66は、ダイヤフラム
50により液圧導入室52に対して気密に分離されてい
る。空気導入室66には、空気導入口67が連通してい
る。また空気導入室66には、上下に移動可能なピスト
ン68が配置されている。ピストン68の下端には、大
径のフランジ部69が形成されている。
The valve cover 49 has an air introduction chamber 66 formed at the lower part. The air introduction chamber 66 is airtightly separated from the hydraulic pressure introduction chamber 52 by the diaphragm 50. An air introduction port 67 communicates with the air introduction chamber 66. In the air introduction chamber 66, a piston 68 that can move up and down is arranged. At the lower end of the piston 68, a large-diameter flange portion 69 is formed.

【0034】弁体51は上部に、フランジ部69ととも
にダイヤフラム50を挟むフランジ部70を有してい
る。これにより弁体51は、ダイヤフラム50に連動し
て上下動する。
The valve element 51 has a flange portion 70 sandwiching the diaphragm 50 together with the flange portion 69 at the upper part. Thereby, the valve element 51 moves up and down in conjunction with the diaphragm 50.

【0035】弁体51の下部は、上部に比べて径が大き
くなっている。弁体51の上部と下部との間にはテーパ
部71が形成されている。このテーパ部71は、弁本体
48の弁体流路56に形成された弁座72に嵌合して、
導入流路35と吐出流路37とを遮断可能である。な
お、弁体51及び弁座72は、互いに嵌合する形状であ
れば任意の形状が採用できる。
The lower part of the valve element 51 has a larger diameter than the upper part. A tapered portion 71 is formed between an upper portion and a lower portion of the valve element 51. The tapered portion 71 fits into a valve seat 72 formed in the valve body flow path 56 of the valve body 48,
The introduction flow path 35 and the discharge flow path 37 can be shut off. Note that the valve body 51 and the valve seat 72 may have any shape as long as they fit into each other.

【0036】また、弁体51の上下位置は、空気導入室
66に導入された空気の圧力と、液圧導入室52に導入
された2次側の純水の圧力との差圧により定まる。した
がって、圧力調整時には、空気導入室66に所望の圧力
を導入することにより、純水流路53における吐出流路
57側の圧力が一定の圧力となるとともに、その流量が
一定の流量となる。また、空気導入室66に低い圧力の
空気を導入することにより、少量の純水を流すことがで
きる。これにより、節水機能を実現できる。さらに、空
気導入口63から高圧の空気を導入することにより、弁
体51が上方に押し上げられ、純水流路53が遮断され
る。
The vertical position of the valve element 51 is determined by the pressure difference between the pressure of the air introduced into the air introduction chamber 66 and the pressure of the pure water on the secondary side introduced into the hydraulic pressure introduction chamber 52. Therefore, at the time of pressure adjustment, by introducing a desired pressure into the air introduction chamber 66, the pressure on the discharge flow path 57 side in the pure water flow path 53 becomes constant and the flow rate becomes constant. Further, by introducing low-pressure air into the air introduction chamber 66, a small amount of pure water can flow. Thereby, a water saving function can be realized. Further, by introducing high-pressure air from the air inlet 63, the valve body 51 is pushed upward, and the pure water flow path 53 is shut off.

【0037】次に耐食レギュレータ34について説明す
る。
Next, the corrosion-resistant regulator 34 will be described.

【0038】耐食レギュレータ34は、図7に示すよう
に、PVDF等の樹脂製の弁本体81と、弁本体81の
上部に配置された上カバー82と、弁本体81の下部に
配置された下カバー83とを主に有している。
As shown in FIG. 7, the corrosion-resistant regulator 34 includes a valve body 81 made of resin such as PVDF, an upper cover 82 disposed on the upper part of the valve body 81, and a lower cover 82 disposed on the lower part of the valve body 81. And a cover 83.

【0039】弁本体81の上部には、ガス圧導入室86
が形成されている。また弁本体81の内部には、窒素ガ
スが流通するガス流路84が形成されている。ガス流路
84は、弁本体81の図7左側面に開口する入側ポート
85に連なる入側流路87と、入側流路87の先端から
ガス圧導入室86に向かって上方に延びる弁体流路88
と、ガス圧導入室86から下方に延び、90°折れ曲が
って弁本体81の図7右側面に開口する出側流路89と
から構成されている。出側流路89の先端には出側ポー
ト90が形成されている。また、弁体流路88の途中に
はテーパ状の弁座91が形成されている上カバー82の
下面には、ガス圧導入室86に対向する空気圧導入室9
4が形成されている。空気圧導入室94は、上カバー8
2の右側面に開口するパイロットポート101に連通し
ている。ガス圧導入室86と空気圧導入室94とは、弁
本体81と上カバー82との間に配置されたダイヤフラ
ム92により気密に分離されている。ダイヤフラム92
にはピストン93が一体的に取り付けられており、ピス
トン93は、空気圧導入室94内を上下に移動可能であ
る。ピストン93の上方には、上カバー82に排気ポー
ト95が形成されている。
A gas pressure introducing chamber 86 is provided above the valve body 81.
Are formed. Further, a gas passage 84 through which nitrogen gas flows is formed inside the valve body 81. The gas flow path 84 is provided with an inlet flow path 87 connected to an inlet port 85 opened on the left side surface of the valve body 81 in FIG. Body channel 88
The outlet passage 89 extends downward from the gas pressure introduction chamber 86, bends at 90 °, and opens on the right side surface of the valve body 81 in FIG. 7. An outlet port 90 is formed at the tip of the outlet channel 89. Further, a tapered valve seat 91 is formed in the middle of the valve body flow path 88, and the lower surface of the upper cover 82 is provided on the lower surface of the air pressure introduction chamber 9 facing the gas pressure introduction chamber 86.
4 are formed. The air pressure introduction chamber 94 is provided with the upper cover 8.
2 communicates with a pilot port 101 which is open on the right side surface. The gas pressure introduction chamber 86 and the air pressure introduction chamber 94 are airtightly separated by a diaphragm 92 disposed between the valve body 81 and the upper cover 82. Diaphragm 92
, A piston 93 is integrally attached thereto, and the piston 93 can move up and down in the air pressure introduction chamber 94. Above the piston 93, an exhaust port 95 is formed in the upper cover 82.

【0040】ピストン93の下部には、弁体流路88を
上下に移動可能な弁体96が当接配置されている。弁体
96は、下方にいくにつれて径が徐々に大きくなる拡径
部102を中間に有しており、この拡径部102が弁座
91に係合する。弁体96の下部には、上部が伸縮自在
でありかつ下部が弁本体81と下カバー83とを封止す
るシール97が嵌め込まれている。シール97には、上
下に移動するバネ受け99が嵌め込まれている。
Below the piston 93, a valve body 96 that can move up and down the valve body flow path 88 is disposed in contact. The valve body 96 has an enlarged portion 102 whose diameter gradually increases as it goes downward, and the enlarged portion 102 engages with the valve seat 91. In the lower part of the valve body 96, a seal 97 whose upper part is expandable and contractable and whose lower part seals the valve body 81 and the lower cover 83 is fitted. A spring receiver 99 that moves up and down is fitted into the seal 97.

【0041】下カバー83の上面にはバネ室98が形成
されており、バネ室98内には、バネ受け99に当接す
るバネ100が圧縮状態で配置されている。この結果、
弁体96は、バネ受け99、シール97を介して常にバ
ネ100により上方に付勢されている。従って、耐食レ
ギュレータ34は、バネ100の付勢力と、空気室94
に導入される空気圧とのバランスにより上下に移動し、
空気圧により調整された圧力の窒素ガスを薬液貯溜容器
22Aに供給可能である。
A spring chamber 98 is formed on the upper surface of the lower cover 83, and a spring 100 abutting on a spring receiver 99 is disposed in the spring chamber 98 in a compressed state. As a result,
The valve body 96 is constantly urged upward by a spring 100 via a spring receiver 99 and a seal 97. Therefore, the anti-corrosion regulator 34 operates by applying the urging force of the spring 100 and the air chamber 94
Move up and down by the balance with the air pressure introduced into the
Nitrogen gas at a pressure which is adjusted by the air pressure can be supplied to the chemical liquid reservoir container 22 A.

【0042】次に上述の実施例の動作について説明す
る。
Next, the operation of the above embodiment will be described.

【0043】基板Wが収容されたキャリアCが搬入・搬
出部2に載置されると、キャリア移載ロボット4がそれ
を受け取り、基板移載部3に載置する。キャリアCが基
板移載部3に移載されると、基板受け部8aがキャリア
Cから基板Wを取り出し、基板搬送ロボット7に基板W
を渡す。基板搬送ロボット7は、洗浄処理部5のいずれ
か1つの基板洗浄槽12に基板Wを搬送する。洗浄処理
が終了すると、浸漬されていた基板Wは基板搬送ロボッ
ト7により次の工程に運ばれる。
When the carrier C containing the substrate W is placed on the loading / unloading section 2, the carrier transfer robot 4 receives it and places it on the substrate transferring section 3. When the carrier C is transferred to the substrate transfer unit 3, the substrate receiving unit 8a takes out the substrate W from the carrier C and sends the substrate W to the substrate transfer robot 7.
give. The substrate transfer robot 7 transfers the substrate W to any one of the substrate cleaning tanks 12 of the cleaning processing unit 5. When the cleaning process is completed, the immersed substrate W is carried to the next step by the substrate transfer robot 7.

【0044】前記洗浄工程においては、基板洗浄槽12
に基板洗浄液が充填されている。基板洗浄槽12に洗浄
液を供給する際には以下の動作が行われる。
In the cleaning step, the substrate cleaning tank 12
Is filled with a substrate cleaning liquid. When the cleaning liquid is supplied to the substrate cleaning tank 12, the following operation is performed.

【0045】なお、供給動作を開始する前に、制御弁2
7により供給される純水の流量及び圧力を調整する。ま
た、電空レギュレータ35により空気圧源36からの空
気圧を所定の圧力に調整し、その空気圧により耐食レギ
ュレータ34を調整する。これにより、窒素ガス源31
から供給されるガスが所定のガス圧に調整される。
Before starting the supply operation, the control valve 2
7. Adjust the flow rate and pressure of the pure water supplied by 7. Further, the air pressure from the air pressure source 36 is adjusted to a predetermined pressure by the electropneumatic regulator 35, and the corrosion resistant regulator 34 is adjusted by the air pressure. Thereby, the nitrogen gas source 31
Is adjusted to a predetermined gas pressure.

【0046】このような状態で窒素供給弁32を開き、
圧力調整された窒素ガスを薬液貯溜容器22A内に導入
する。窒素ガスが薬液貯溜容器22Aに導入されると、
その圧力により、容器22A内の薬液が流量計41、フ
ィルタ42を介して薬液導入弁20Aに導入される。こ
の薬液供給配管40内の圧力は、圧力センサ38により
検出される。ここで、他系統の隣接のバルブの開閉によ
り薬液供給配管40内の圧力が変動すると、圧力センサ
38で検出した圧力と目標圧力との間に偏差が生じる。
この偏差をプログラマブルコントローラ37が算出し、
その偏差に応じた指令電圧を電空レギュレータ35に出
力する。そして電空レギュレータ35で制御された圧力
の空気がパイロット圧として耐食レギュレータ34に与
えられ、耐食レギュレータ34の弁体96が上下に移動
し、パイロット圧に応じた圧力の窒素ガスが容器22A
に与えられる。この結果、窒素ガスの圧力が外来要因の
変動に係わらず一定になり、容器22Aから所定量の薬
液が吐出される。
In such a state, the nitrogen supply valve 32 is opened,
The nitrogen gas pressure regulator is introduced into the drug solution reservoir container 22 in A. When the nitrogen gas is introduced into the liquid medicine reservoir container 22 A,
By the pressure, liquid medicine in the container 22 A flow rate meter 41, which via a filter 42 is introduced into chemical introducing valve 20 A. The pressure in the chemical solution supply pipe 40 is detected by a pressure sensor 38. Here, when the pressure in the chemical solution supply pipe 40 fluctuates due to the opening and closing of an adjacent valve of another system, a deviation occurs between the pressure detected by the pressure sensor 38 and the target pressure.
This deviation is calculated by the programmable controller 37,
A command voltage corresponding to the deviation is output to the electropneumatic regulator 35. Then, air at a pressure controlled by the electropneumatic regulator 35 is supplied to the corrosion-resistant regulator 34 as pilot pressure, the valve body 96 of the corrosion-resistant regulator 34 moves up and down, and nitrogen gas having a pressure corresponding to the pilot pressure is supplied to the container 22A.
Given to. As a result, the pressure of the nitrogen gas becomes constant regardless of fluctuations in external factors, a predetermined amount of liquid medicine from the container 22 A is discharged.

【0047】ここでは、純水が制御弁27により定量か
つ定圧に制御され、薬液が耐食レギュレータ34及び電
空レギュレータ35により定流量に制御されるので、薬
液の導入圧力や純水の供給圧力が変化しても薬液及び純
水を定流量に混合できる。このため外来要因による変動
の影響を受けることなく所定の混合比の薬液を得ること
ができる。
Here, since the pure water is controlled to a constant and constant pressure by the control valve 27 and the chemical is controlled to a constant flow by the corrosion-resistant regulator 34 and the electropneumatic regulator 35, the introduction pressure of the chemical and the supply pressure of the pure water are reduced. Even if it changes, the chemical solution and pure water can be mixed at a constant flow rate. For this reason, a chemical solution having a predetermined mixture ratio can be obtained without being affected by fluctuations due to external factors.

【0048】また、導入弁連結部19に薬液導入弁と排
液弁25と純水供給弁23とが一体化して配置されてい
るので、配管スペースが小さくなる。また配管材料も少
なくて済むので、配管費用が低減する。さらにメンテナ
ンス部分が減少するので、メンテナンス費用も低減す
る。
Further, since the chemical solution introduction valve, the drainage valve 25, and the pure water supply valve 23 are integrally disposed in the introduction valve connecting portion 19, the piping space is reduced. Also, since less piping material is required, piping costs are reduced. Further, since the maintenance part is reduced, the maintenance cost is also reduced.

【0049】〔他の実施例〕 図8に示すように、導入弁連結管19において、流体通
路24の上流端に排液ポート25aを形成してもよい。
ここでは、薬液導入弁20Aと排液ポート25aとの間に
純水供給ポート23aが形成されている。この構成で
は、排液時に流体通路24に滞留する液がさらに少なく
なる。
[0049] As shown in Other Embodiments FIG. 8, the inlet valve connection pipe 19, may be formed drainage port 25 a at the upstream end of the fluid passage 24.
Here, the pure water supply port 23a is formed between the chemical introducing valve 20 A and draining port 25 a. With this configuration, the amount of liquid remaining in the fluid passage 24 during drainage is further reduced.

【0050】[0050]

【考案の効果】本考案に係る薬液混合装置では、薬液供
給部と純水供給部または排液排出部とが流体通路部に配
置されておりかつ流体通路部が1ブロックで構成されて
いるので、それらを接続する配管が不要になる。このた
め配管スペースが小さくなり、配管費用及びメンテナン
ス費用が低減する。
In the chemical liquid mixing apparatus according to the present invention, the chemical liquid supply section and the pure water supply section or the drainage discharge section are arranged in the fluid passage section, and the fluid passage section is constituted by one block. The piping connecting them is not required. For this reason, the piping space is reduced, and piping costs and maintenance costs are reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案の一実施例が採用された基板処理装置の
斜視概略図。
FIG. 1 is a schematic perspective view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】その縦断面概略図。FIG. 2 is a schematic longitudinal sectional view thereof.

【図3】その処理液供給部の配管回路図。FIG. 3 is a piping circuit diagram of the processing liquid supply unit.

【図4】導入弁連結管の縦断面図。FIG. 4 is a longitudinal sectional view of an introduction valve connecting pipe.

【図5】その配管回路図。FIG. 5 is a piping circuit diagram thereof.

【図6】制御弁の縦断面図。FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a control valve.

【図7】耐食レギュレータの縦断面図。FIG. 7 is a longitudinal sectional view of a corrosion-resistant regulator.

【図8】他の実施例の図4に相当する図。FIG. 8 is a diagram corresponding to FIG. 4 of another embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板洗浄装置 5 基板洗浄処理部 12 基板洗浄槽 13 洗浄液供給部 19 導入弁連結管 20A〜20D薬液導入弁 23 純水供給弁 24 流体通路 25 排液弁1 substrate cleaning apparatus 5 substrate cleaning unit 12 substrate cleaning bath 13 the cleaning liquid supply section 19 introducing valve connecting pipe 20 A to 20 D chemical introducing valve 23 the deionized water supply valve 24 fluid passageway 25 drain valve

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平4−99269(JP,U) 実開 平4−99267(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/304 306 B08B 3/00 - 3/14 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (56) References JP-A 4-99269 (JP, U) JP-A 4-99267 (JP, U) (58) Fields surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/304 306 B08B 3/00-3/14

Claims (3)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】基板処理装置の基板処理槽に薬液と純水と
を混合して供給する基板処理装置用薬液混合装置であっ
て、1ブロックで構成され、一端が前記基板処理槽に連結さ
れ得る導入弁連結管と前記導入弁連結管 の中間に配置された、前記導入弁連結
に薬液を供給するための薬液供給弁と、前記導入弁連結管 の他端に配置された、前記導入弁連結
に純水を供給するための純水供給弁及び前記導入弁連
結管から排液を排出するための排液排出弁と、を備えた
基板処理装置用薬液混合装置。
1. A chemical mixing apparatus for a substrate processing apparatus for mixing and supplying a chemical solution and pure water to a substrate processing tank of the substrate processing apparatus, the apparatus comprising one block, one end of which is connected to the substrate processing tank.
And introducing valve connecting pipe which can be, placed in the middle of the inlet valve connecting pipe, said inlet valve connected
A chemical supply valve for supplying a chemical liquid to the tube, which is disposed at the other end of the introduction valve connecting pipe, said inlet valve connected
A pure water supply valve for supplying pure water to the pipe and the introduction valve connection;
A chemical mixing device for a substrate processing apparatus, comprising: a drainage discharge valve for discharging drainage from a tube .
【請求項2】前記純水供給弁及び前記排液排出弁は、前2. The apparatus according to claim 1, wherein said pure water supply valve and said drainage discharge valve are provided in front of each other.
記導入弁連結管の他端から、前記排液排出弁、前記純水From the other end of the introduction valve connecting pipe, the drainage discharge valve, the pure water
供給弁の順で配置される、請求項1に記載の基板処理装The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing apparatus is arranged in an order of a supply valve.
置用薬液混合装置。Liquid chemical mixing device for placement.
【請求項3】前記排液排出弁の2次側と前記純水供給弁3. The secondary side of the drainage discharge valve and the pure water supply valve.
の1次側とを結ぶ流路と、A flow path connecting the primary side of 前記流路中に設けられるドレイン弁と、A drain valve provided in the flow path, をさらに備えた請求項1又は2に記載の基板処理装置用The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising:
薬液混合装置。Chemical mixing device.
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