JP2527411Y2 - Three-terminal electronic components - Google Patents

Three-terminal electronic components

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JP2527411Y2
JP2527411Y2 JP1990103078U JP10307890U JP2527411Y2 JP 2527411 Y2 JP2527411 Y2 JP 2527411Y2 JP 1990103078 U JP1990103078 U JP 1990103078U JP 10307890 U JP10307890 U JP 10307890U JP 2527411 Y2 JP2527411 Y2 JP 2527411Y2
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terminals
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一良 富田
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、一対の入出力電極と、グランド電極とを有
する電子部品に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to an electronic component having a pair of input / output electrodes and a ground electrode.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来のこの種の電子部品、例えばチップ形ラインフィ
ルターは、第6図で示すように、立方体形の部品本体15
の両端部に一対の入出力電極13、13を形成し、中央部に
帯状にグランド電極14を形成していた。このような三端
子電子部品の等価回路の例を、第5図(a)〜(d)に
示す。
As shown in FIG. 6, a conventional electronic component of this type, such as a chip-type line filter, has a cubic component body 15.
A pair of input / output electrodes 13 and 13 are formed at both ends of the, and a strip-shaped ground electrode 14 is formed at the center. Examples of equivalent circuits of such a three-terminal electronic component are shown in FIGS.

このような三端子電子部品は、第6図に示すように、
予め電極ランド8、9の間に接着剤7、7が塗布された
回路基板10上の上に搭載され、部品本体15の底面が前記
接着剤7、7で接着されされる。このように、接着剤
7、7で仮固定された状態を、第6図と第7図に示す。
この際、部品本体15を回路基板10の上にバランス良く仮
固定するためには、同部品本体15の底面のグランド電極
14と入出力電極13、13の間の2ヵ所で部品本体15を回路
基板10に接着する必要がある。このように仮固定された
後、前記入出力電極13、13とグランド電極14とが、回路
基板1の上の電極ランド8、9に各々半田で接続され
る。
Such a three-terminal electronic component, as shown in FIG.
It is mounted on the circuit board 10 on which the adhesives 7, 7 have been applied between the electrode lands 8, 9 in advance, and the bottom surface of the component body 15 is adhered with the adhesives 7, 7. FIGS. 6 and 7 show a state in which the adhesives 7 and 7 are temporarily fixed in this manner.
At this time, in order to temporarily fix the component body 15 on the circuit board 10 in a well-balanced manner, the ground electrode on the bottom surface of the component body 15 is required.
It is necessary to adhere the component body 15 to the circuit board 10 at two places between the input / output electrodes 13 and the input / output electrodes 13 and 13. After being temporarily fixed in this manner, the input / output electrodes 13 and 13 and the ground electrode 14 are connected to the electrode lands 8 and 9 on the circuit board 1 by soldering.

〔考案が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

しかしながら、前記従来の三端子形電子部品では、次
のような問題点があった。
However, the conventional three-terminal electronic component has the following problems.

第一に、接着剤7、7を介して外装体15の底面を回路
基板10に接着する際、接着剤の塗布量や、それを外装体
15と回路基板10との間で圧迫する時の圧力に微妙な調整
が必要であり、さもないと、電極13、14の半田付け不良
や、搭載不良を引き起こしやすい。すなわち、接着剤
7、7の塗布量が多すぎたり、部品本体15と回路基板10
との間で接着剤7、7を圧迫する力が強すぎると、接着
剤7、7の広がりが大きく、電極13、14や電極ランド
8、9に接着剤7、7が及んでしまう。そうすると、接
着剤7、7が障害となって、電極13、14と電極ランド
8、9とを半田で接続できないことがある。他方、接着
剤7、7の塗布量が少なすぎたり、或は部品本体15と回
路基板10との間で接着剤7、7を圧迫する力が弱すぎる
と、電子部品を回路基板10に確実に固定できず、半田付
けする際に部品本体15が回路基板10から脱落したり、ず
れたりして、搭載不良となりやすい。。
First, when the bottom surface of the exterior body 15 is adhered to the circuit board 10 via the adhesives 7, 7, the amount of the adhesive applied and the
It is necessary to delicately adjust the pressure at the time of pressing between the circuit board 15 and the circuit board 10, otherwise, poor soldering of the electrodes 13 and 14 and poor mounting are likely to occur. That is, the application amount of the adhesive 7, 7 is too large, or the component body 15 and the circuit board 10
If the force for pressing the adhesives 7 between them is too strong, the spread of the adhesives 7 is so large that the adhesives 7 reach the electrodes 13 and 14 and the electrode lands 8 and 9. In this case, the adhesives 7 may hinder the connection between the electrodes 13 and 14 and the electrode lands 8 and 9 by soldering. On the other hand, if the applied amount of the adhesives 7, 7 is too small, or if the force for pressing the adhesives 7, 7 between the component body 15 and the circuit board 10 is too weak, the electronic components are securely attached to the circuit board 10. When soldering, the component main body 15 is likely to fall off or shift from the circuit board 10, resulting in mounting failure. .

第二に、前記三端子形電子部品では、回路基板10へ搭
載する際の電極ランド8、9との相対位置精度が高いこ
とが要求される。さもないと、接着剤7、7が電極13、
14と電極ランド8、9との半田接続ができなかったり、
或は電極13、14が短絡する等、前記と同様の不良が起こ
りやすい。
Second, the three-terminal electronic component is required to have high relative positional accuracy with the electrode lands 8, 9 when mounted on the circuit board 10. Otherwise, the adhesive 7, 7 may be the electrode 13,
14 could not be connected to electrode lands 8 and 9,
Or, the same defects as described above such as short-circuiting of the electrodes 13 and 14 are likely to occur.

第三に、前記入出力電極13、13とグランド電極14との
間隔をある程度広くとらないと、電極ランド8、9に半
田付けする際に、半田によってこれらを電極13、14が互
いに短絡されたり、或は接着剤7、7によって覆われ
て、半田付けができない等のトラブルを起こしやすい。
Third, if the distance between the input / output electrodes 13 and 13 and the ground electrode 14 is not widened to some extent, when the electrodes 13 and 14 are soldered to the electrode lands 8 and 9, the electrodes 13 and 14 may be short-circuited by solder. Or, it is easily covered with the adhesives 7, 7 so that troubles such as inability to solder can easily occur.

第四に、前記のように2箇所に塗布された接着剤7、
7が、回路基板10と部品本体15とを接着しているため、
半田付けの際に、2つの接着剤7、7の間で逃げ場を失
った半田が、その熱膨張によって部品本体15の底面を押
し上げ、同部品本体15を破損したり、或は接着剤7、7
を剥離させることがある。このため、電子部品の不良や
半田付け不良が起こりやすい。
Fourth, the adhesive 7 applied to two places as described above,
7, because the circuit board 10 and the component body 15 are bonded to each other,
At the time of soldering, the solder that has lost a space between the two adhesives 7, 7 pushes up the bottom surface of the component main body 15 due to its thermal expansion, and the component main body 15 is damaged, or the adhesive 7, 7
May be peeled off. For this reason, a defect of the electronic component and a soldering defect are likely to occur.

本考案は、前記従来の課題に鑑み、これらを解消する
ことを目的とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and has as its object to solve these problems.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

すなわち、前記目的を達成するため、本考案では、一
対の入出力電極4、4と、グランド電極5とを有する電
子部品において、両端部に入出力電極4、4を有し、中
央部にグランド電極5を有する部品本体6と、この部品
本体6を覆うほぼ立方体形の外装体1と、前記部品本体
6の一方の面の両端部で、同部品本体6の全幅の半分以
上にわたって入出力電極4、4に接続されると共に、前
記外装体の底面両端から一方の側面側に導出されたL字
形の金属板からなる入出力端子2、2と、前記部品本体
6の前記一方の面と対向する他方の面の中央部で、同部
品本体6の全幅の半分以上にわたってグランド電極5に
接続されると共に、外装体1の底面中央から他方の側面
側に導出されたL字形の金属板からなるグランド端子3
とを有することを特徴とする三端子電子部品を提供す
る。
That is, in order to achieve the above object, according to the present invention, an electronic component having a pair of input / output electrodes 4 and 4 and a ground electrode 5 has input / output electrodes 4 and 4 at both ends and a ground at the center. A component body 6 having electrodes 5; a substantially cubic exterior body 1 covering the component body 6; and input / output electrodes over both ends of one surface of the component body 6 over half of the entire width of the component body 6. 4 and 4, the input / output terminals 2, 2 each formed of an L-shaped metal plate led out to one side surface from both ends of the bottom surface of the exterior body, and face the one surface of the component body 6. At the center of the other surface, the metal body is connected to the ground electrode 5 over half of the entire width of the component body 6 and is formed of an L-shaped metal plate led out from the center of the bottom surface of the exterior body 1 to the other side. Ground terminal 3
And a three-terminal electronic component having:

〔作用〕[Action]

前記三端子電子部品では、外装体1の底面から突設さ
れたL字形の端子2、3が、外装体の両端の一方の側面
側と中央部の他方の側面側の3箇所に配置されているた
め、電子部品を回路基板10に搭載した際、これらがあた
かも脚部のようになって、外装体1の底面と回路基板10
の板面との間に適当な間隔が形成される。このため、外
装体1の底面と回路基板10の板面とを接着剤7で接着す
る際に、接着剤7を圧迫する力が過度にならない。ま
た、前記入出力端子2、2とグランド端子3とが離れる
ため、これらが短絡する危険性が小さくなると共に、こ
ららの間の1箇所を接着剤7で接着すればよい。さら
に、電極ランド8、9に半田付けされる入出力端子2、
2とグランド端子3の先端部は、この接着剤7で接着さ
れる外装体1の底面より下にあるため、接着剤7がこれ
ら端子2、3の端子に及ぶことがない。
In the three-terminal electronic component, L-shaped terminals 2 and 3 protruding from the bottom surface of the exterior body 1 are arranged at three locations on one side surface of both ends of the exterior body and the other side surface side of the central portion. Therefore, when the electronic components are mounted on the circuit board 10, they become like legs, and the bottom surface of the exterior body 1 and the circuit board 10.
An appropriate gap is formed between the sheet and the plate surface. Therefore, when the bottom surface of the exterior body 1 and the plate surface of the circuit board 10 are bonded with the adhesive 7, the force for pressing the adhesive 7 does not become excessive. In addition, since the input / output terminals 2 and 2 are separated from the ground terminal 3, the risk of short-circuiting between them is reduced, and one portion between them may be bonded with the adhesive 7. Further, the input / output terminals 2, which are soldered to the electrode lands 8, 9,
Since the tip of the terminal 2 and the ground terminal 3 are below the bottom surface of the exterior body 1 bonded with the adhesive 7, the adhesive 7 does not reach the terminals 2 and 3.

さらに、前記入出力端子2、2は、部品本体6の一方
の面の両端部で、同部品本体6の全幅の半分以上にわた
って入出力電極4、4に接続されると共に、前記グラン
ド端子3は、部品本体6の前記一方の面と対向する他方
の面の中央部で、同部品本体6の全幅の半分以上にわた
ってグランド電極5に接続されているので、これら入出
力端子2、2とグランド端子3とは、各々部品本体6の
対向する2つの面の両端部と中央部とで部品本体6をそ
の全幅の半分以上にわたって挟むようにして入出力電極
4、4とグランド電極5とが接続されている。このた
め、第4図に示すような、梯子状に連結された平行な一
対のフレーム12、12′から各々切り起したリード端子
2′、2′とリード端子3′とで部品本体の両端部及び
中央部を両側からバランス良く挟持し、これらリード端
子2′、2′、3′を半田等で入出力電極4、4とグラ
ンド電極5とに各々接続できる。その後リード端子
2′、2′、3′を各々フレーム12、12′から切り落と
すだけで、前記入出力端子2、2とグランド端子3との
部品本体6への取り付けが完了する。これにより、一連
のフレーム12、12′に沿って多数の部品本体6を安定し
て挟持し、入出力端子2、2とグランド端子3を取り付
けることができるので、高い生産性が得られる。
Further, the input / output terminals 2 and 2 are connected to the input / output electrodes 4 and 4 at both ends of one surface of the component body 6 over a half or more of the entire width of the component body 6, and the ground terminal 3 is The input / output terminals 2 and 2 and the ground terminal 5 are connected to the ground electrode 5 over a half or more of the entire width of the component main body 6 at the center of the other surface opposite to the one surface of the component main body 6. Reference numeral 3 denotes that the input / output electrodes 4, 4 and the ground electrode 5 are connected such that the component main body 6 is sandwiched by more than half of the entire width between both ends and the center of two opposing surfaces of the component main body 6. . Therefore, as shown in FIG. 4, both ends of the component body are formed by lead terminals 2 ', 2' and lead terminals 3 'cut and raised from a pair of parallel frames 12, 12' connected in a ladder shape. In addition, the lead terminals 2 ′, 2 ′, 3 ′ can be connected to the input / output electrodes 4, 4 and the ground electrode 5 by soldering or the like, with the center part sandwiched between both sides in a well-balanced manner. Thereafter, the lead terminals 2 ', 2', 3 'are simply cut off from the frames 12, 12', respectively, and the mounting of the input / output terminals 2, 2 and the ground terminal 3 to the component body 6 is completed. Accordingly, a large number of component bodies 6 can be stably sandwiched along the series of frames 12, 12 ', and the input / output terminals 2, 2 and the ground terminal 3 can be attached, so that high productivity can be obtained.

〔実施例〕〔Example〕

次に、図面を参照しながら、本考案の実施例について
詳細に説明する。
Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第2図と第3図に示す通り、部品本体6は、既に述べ
た従来のチップ状電子部品とほぼ同様のものを用いてい
る。すなわち、この部品本体6は、ほぼ立方体形を呈
し、その両端部を入出力電極4、4が形成され、中央部
にグランド電極5が形成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the component body 6 is substantially the same as the above-described conventional chip-shaped electronic component. That is, the component body 6 has a substantially cubic shape, input / output electrodes 4 and 4 are formed at both ends, and a ground electrode 5 is formed at the center.

細長い板状の金属板を、クランク状に折り曲げて形成
した入出力端子2、2とグランド端子3とが用意され、
そのうち、足の長い2本の入出力端子2、2の中間部が
部品本体6の一方の側面に添えられると共に、その上側
の片が前記部品本体6の図2及び図3において上面側の
両端部に当てられ、そこで入出力電極4、4に接続され
ている。この入出力端子2、2の下端側は、部品本体6
の側面に沿って下方に延長されており、さらに下端部
は、外側にL字形に直角に折り曲げられている。他方、
足の短いグランド端子3は、その上片が第2図及び第3
図において部品本体6の下面側の中央部に当てられ、そ
こでグランド電極5に接続されると共に、その下端側
は、部品本体6の他方の側面の延長面に沿って伸び、や
はり外側にL字形に折り曲げられている。
Input / output terminals 2 and 2 and a ground terminal 3 formed by bending an elongated plate-like metal plate into a crank shape are prepared.
The middle part of the two long input / output terminals 2, 2 is attached to one side surface of the component body 6, and the upper piece is the both ends on the upper surface side of the component body 6 in FIGS. And connected to the input / output electrodes 4 and 4 there. The lower ends of the input / output terminals 2 and 2 are
, And a lower end portion thereof is bent outward at right angles in an L-shape. On the other hand,
The short terminal of the ground terminal 3 is shown in FIGS.
In the figure, it is applied to the central portion on the lower surface side of the component main body 6, where it is connected to the ground electrode 5, and its lower end extends along the extension surface of the other side surface of the component main body 6, and also has an L-shaped outward shape. It is bent.

このようにして部品本体6に入出力端子2、2とグラ
ンド端子3を取り付ける場合は、例えば第4図で示すよ
うなリードフレームを用いるとよい。このリードフレー
ムは、一対の平行なフレーム12、12′を、前記部品本体
6の入出力電極4、4とグランド電極5との間隔に合わ
せて、リード端子2′、2′、3′と連結バー11とによ
り梯子状に連結してものである。ここで、一対のフレー
ム12、12′を梯子状に連結するリード端子2′、2′、
3′と連結バー11とは、リード端子2′、リード端子
3′、リード端子2′、連結バー11の順で並んでいる。
When the input / output terminals 2 and 2 and the ground terminal 3 are attached to the component body 6 in this manner, for example, a lead frame as shown in FIG. 4 may be used. In this lead frame, a pair of parallel frames 12, 12 'are connected to lead terminals 2', 2 ', 3' according to the distance between the input / output electrodes 4, 4 of the component body 6 and the ground electrode 5. It is connected to the bar 11 in a ladder shape. Here, lead terminals 2 ', 2' connecting the pair of frames 12, 12 'in a ladder shape.
3 'and the connecting bar 11 are arranged in the order of the lead terminal 2', the lead terminal 3 ', the lead terminal 2', and the connecting bar 11.

このリードフレームのリード端子2′、2′はフレー
ム12′側から切り離されると共に、そのフレーム12側が
クランク状に折り曲げられ、切り離された先端部がフレ
ーム12、12′から上に起こされている。。また、リード
端子3′はフレーム12側から切り離され、そのフレーム
12′側がクランク状に折り曲げ、切り離された先端部が
フレーム12、12′から上に起こされている。この状態
で、リード端子2′、2′とリード端子3′との先端部
には、部品本体6の厚さ(第2図において上下方向の寸
法を言う)程度の高さ方向の差がある。なお、このよう
にリード端子2′、2′、3′が各々フレーム12、12′
から切り起こされていても、リード端子2′、2′に隣
接する連結バー11により、フレーム12、12′は連結され
た状態のままである。
The lead terminals 2 ', 2' of the lead frame are cut off from the frame 12 'side, and the frame 12 side is bent in a crank shape, and the cut ends are raised from the frames 12, 12'. . The lead terminal 3 'is cut off from the frame 12 side,
The 12 'side is bent into a crank shape, and the cut end is raised from the frames 12, 12'. In this state, there is a difference in the height direction between the leading ends of the lead terminals 2 ', 2' and the lead terminal 3 ', which is about the thickness of the component body 6 (the vertical dimension in FIG. 2). . In this manner, the lead terminals 2 ', 2', 3 'are connected to the frames 12, 12', respectively.
, The frames 12, 12 'remain connected by the connecting bar 11 adjacent to the lead terminals 2', 2 '.

前記リード端子2′、2′とリード端子3′の先端部
の間に前記のような部品本体6を挟み込んで、リード端
子2′、2′の先端部を部品本体6の上面の両端部で、
同部品本体6のほぼ全幅にわたって入出力電極4、4に
当て、また部品本体6の下面の中央部で、同部品本体6
の全幅の半分を越える長さにわたってリード端子3′を
グランド電極5に当て、それらを各々の電極4、4、5
に半田付けする。その後、フレーム12側からリード端子
2′、2′を、フレーム12′側からリード端子3′を各
々切断し、分離することによって、第2図に示すような
入出力端子2、2とグランド端子3を有する部品本体6
が組み上がる。
The component body 6 as described above is sandwiched between the lead terminals 2 ', 2' and the tip of the lead terminal 3 ', and the tips of the lead terminals 2', 2 'are held at both ends of the upper surface of the component body 6. ,
The input / output electrodes 4, 4 are applied to almost the entire width of the component main body 6.
The lead terminal 3 'is applied to the ground electrode 5 over a length exceeding half of the full width of
Solder to Thereafter, the lead terminals 2 'and 2' are cut off from the frame 12 side and the lead terminals 3 'are cut and separated from the frame 12' side, thereby separating the input / output terminals 2 and 2 and the ground terminal as shown in FIG. Component body 6 having 3
Is assembled.

その後、第1図〜第3図に示すように、前記部品本体
6は、絶縁樹脂等で形成された外装体1でその周囲が覆
われる。この外装体1は、ほぼ立方体形を呈しており、
その両端底面の一方の側面寄りから前記入出力端子2、
2の下端部が導出され、その中央部底面の他方の側面寄
りからグランド端子3の下端部が導出されている。これ
ら端子2、2、3の外装体1から導出されたL字形の下
端部分の長さ、つまりそれらの下端の外装体1の底面か
らの高さは、何れもほぼ同じに設定されている。
Thereafter, as shown in FIGS. 1 to 3, the component body 6 is covered with an exterior body 1 formed of an insulating resin or the like. The exterior body 1 has a substantially cubic shape,
The input / output terminals 2,
The lower end of the ground terminal 3 is led out from the bottom of the central portion near the other side surface. The lengths of the lower ends of the L-shaped terminals 2, 2, and 3 derived from the outer package 1, that is, the heights of the lower ends thereof from the bottom surface of the outer package 1, are all set to be substantially the same.

さらに、第1図と第3図は、こうして完成した三端子
電子部品を回路基板10に搭載した状態を示しており、そ
の端子2、3の先端を半田付けする前の状態である。こ
れらの図面から明らかな通り、前記入出力端子2、2と
グランド端子3の位置に各々合わせて、回路基板10の上
に電極ランド8、8、9を形成しておき、この間に1箇
所だけ塗布した接着剤7で外装体1の底面を回路基板10
に接着する。この接着された状態で入出力端子2、2と
グランド端子3の先端が各々電極ランド8、8、9の上
にあり、そこに半田で接続される。これにより、電子部
品が回路基板10の上に搭載され、その回路に接続され
る。
Further, FIGS. 1 and 3 show a state in which the three-terminal electronic component thus completed is mounted on the circuit board 10, which is a state before the tips of the terminals 2, 3 are soldered. As is clear from these drawings, electrode lands 8, 8, and 9 are formed on the circuit board 10 in accordance with the positions of the input / output terminals 2 and 2 and the ground terminal 3, respectively. The bottom surface of the exterior body 1 is attached to the circuit board 10 with the applied adhesive 7.
Glue to In this bonded state, the tips of the input / output terminals 2 and 2 and the ground terminal 3 are located on the electrode lands 8, 8 and 9, respectively, and are connected thereto by soldering. Thereby, the electronic component is mounted on the circuit board 10 and connected to the circuit.

〔考案の効果〕[Effect of the invention]

以上説明した通り、本考案によれば、電子部品を回路
基板に仮固定するための接着剤が半田付けの障害になり
にくく、電極相互の短絡が起こりにくく、さらに電子部
品の破損がされにくい。よって、回路基板へ確実に搭載
し、且つ接続でき、端子間の間隔も或る程度狭くするこ
とが可能な三端子電子部品が提供できる。また、そのよ
うな三端子電子部品は、多数の部品本体へ端子を同時に
且つ容易に取り付けすることができ、部品本体と端子と
の組み立て工程において高い生産性が得られる。
As described above, according to the present invention, the adhesive for temporarily fixing the electronic component to the circuit board is unlikely to hinder the soldering, the electrodes are not easily short-circuited, and the electronic component is not easily damaged. Therefore, it is possible to provide a three-terminal electronic component that can be securely mounted on the circuit board and connected, and the distance between the terminals can be reduced to some extent. Further, such a three-terminal electronic component allows terminals to be simultaneously and easily attached to a large number of component bodies, and high productivity can be obtained in an assembly process of the component body and the terminals.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は、本考案の実施例を示す三端子電子部品が回路
基板に仮固定された状態の外観斜視図、第2図は、同電
子部品の外装体を透視した斜視図、第3図は、同電子部
品が回路基板に仮固定された状態の縦断側面図、第4図
は、同電子部品を製作するのに使用するフレームリード
の例を示す要部斜視図、第5図(a)〜(b)は、三端
子電子部品の等価回路の各例を示す結線図、第6図は、
従来例を示す三端子電子部品が回路基板に仮固定された
状態の外観斜視図、第7図は、同状態の側面図である。 1……外装体、2……入出力端子、3……グランド端
子、4……入出力電極、5……グランド電極、6……部
品本体
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of an embodiment of the present invention in which a three-terminal electronic component is temporarily fixed to a circuit board, FIG. 2 is a perspective view showing the exterior of the electronic component, and FIG. FIG. 4 is a vertical sectional side view of the electronic component temporarily fixed to a circuit board. FIG. 4 is a perspective view of an essential part showing an example of a frame lead used for manufacturing the electronic component. ) To (b) are connection diagrams showing examples of equivalent circuits of the three-terminal electronic component, and FIG.
FIG. 7 is a perspective view showing an appearance of a conventional example in which a three-terminal electronic component is temporarily fixed to a circuit board, and FIG. 7 is a side view showing the same state. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... exterior body, 2 ... input / output terminal, 3 ... ground terminal, 4 ... input / output electrode, 5 ... ground electrode, 6 ... component body

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】一対の入出力電極(4)、(4)と、グラ
ンド電極(5)とを有する電子部品において、 両端部に入出力電極(4)、(4)を有し、中央部にグ
ランド電極(5)を有する部品本体(6)と、 この部品本体(6)を覆うほぼ立方体形の外装体(1)
と、 前記部品本体(6)の一方の面の両端部で、同部品本体
(6)の全幅の半分以上にわたって入出力電極(4)、
(4)に接続されると共に、前記外装体の底面両端から
一方の側面側に導出されたL字形の金属板からなる入出
力端子(2)、(2)と、 前記部品本体(6)の前記一方の面と対向する他方の面
の中央部で、同部品本体(6)の全幅の半分以上にわた
ってグランド電極(5)に接続されると共に、外装体
(1)の底面中央から他方の側面側に導出されたL字形
の金属板からなるグランド端子(3)とを有することを
特徴とする三端子電子部品。
An electronic component having a pair of input / output electrodes (4) and (4) and a ground electrode (5), wherein the electronic component has input / output electrodes (4) and (4) at both ends and a central portion. A component body (6) having a ground electrode (5) thereon, and a substantially cubic exterior body (1) covering the component body (6).
And input / output electrodes (4) at both ends of one surface of the component body (6) over half or more of the entire width of the component body (6).
The input / output terminals (2) and (2), which are connected to (4) and are led to one side surface from both ends of the bottom surface of the exterior body, and are made of an L-shaped metal plate; At the center of the other surface facing the one surface, the ground electrode (5) is connected to the ground electrode (5) over half or more of the entire width of the component body (6), and from the center of the bottom surface of the exterior body (1) to the other side surface. And a ground terminal (3) formed of an L-shaped metal plate led out to the side.
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