JP2508891B2 - シリコ―ンゴム組成物及びその硬化物 - Google Patents
シリコ―ンゴム組成物及びその硬化物Info
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 53
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 title claims description 28
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 title claims description 28
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 43
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 23
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 14
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 9
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 7
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 claims 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 4
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 2
- SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N chlorosilicon Chemical compound Cl[Si] SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 2
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002199 base oil Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical class Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- UCSBCWBHZLSFGC-UHFFFAOYSA-N tributoxysilane Chemical compound CCCCO[SiH](OCCCC)OCCCC UCSBCWBHZLSFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZWKZRFXJPGDFM-UHFFFAOYSA-N tripropoxysilane Chemical compound CCCO[SiH](OCCC)OCCC OZWKZRFXJPGDFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
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- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
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- C08G77/04—Polysiloxanes
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、優れた自己接着性を有し、電子・電気部品
等の保護コート剤、接着剤などとして好適に使用し得る
シリコーンゴム組成物及びその硬化物に関する。
等の保護コート剤、接着剤などとして好適に使用し得る
シリコーンゴム組成物及びその硬化物に関する。
従来の技術及び発明が解決しようとする課題 従来、ビニルポリシロキサンとハイドロジェンポリシ
ロキサンと白金触媒の存在下でハイドロサイレーション
により加熱硬化するタイプのシリコーンゴム組成物が知
られており、かかるシリコーンゴム組成物は、その自己
接着性を利用して電子・電気部品の保護コート剤、電子
・電気部品と基板とを接着する接着剤などとして用いら
れている。
ロキサンと白金触媒の存在下でハイドロサイレーション
により加熱硬化するタイプのシリコーンゴム組成物が知
られており、かかるシリコーンゴム組成物は、その自己
接着性を利用して電子・電気部品の保護コート剤、電子
・電気部品と基板とを接着する接着剤などとして用いら
れている。
しかしながら、従来のこの種のシリコーンゴム組成物
は各種基材との接着性が十分高いとは言い難く、金属，
セラミックス，プラスチック等の各種基材に対する接着
性が欠如している。
は各種基材との接着性が十分高いとは言い難く、金属，
セラミックス，プラスチック等の各種基材に対する接着
性が欠如している。
このため、上記シリコーンゴム組成物にエポキシ基や
アルコキシ基を含有するハイドロジェンポリシロキサ
ン、アルコキシシラン化合物又はこれらの加水分解生成
物（特公昭53−13508号、同57−5836号公報）等の接着
助剤を添加し、各種基材との接着性を向上させることが
行なわれている。
アルコキシ基を含有するハイドロジェンポリシロキサ
ン、アルコキシシラン化合物又はこれらの加水分解生成
物（特公昭53−13508号、同57−5836号公報）等の接着
助剤を添加し、各種基材との接着性を向上させることが
行なわれている。
しかし、上記シリコーンゴム組成物の接着性は硬化時
の温度に大きく影響され、このような接着助剤を添加し
ても基材と良好に接着させるには最低100〜120℃の温度
で処理して硬化させる必要があり、特に100℃以下の低
温硬化では十分な接着性を得ることが難しい。それ故、
これらシリコーンゴム組成物を電子・電気部品等の接着
剤として用いて低温硬化させると、各種部品とシリコー
ンゴム組成物との非接着間隙から湿気や不純物が侵入
し、部品の腐食や絶縁不良が生じるといった問題があ
る。
の温度に大きく影響され、このような接着助剤を添加し
ても基材と良好に接着させるには最低100〜120℃の温度
で処理して硬化させる必要があり、特に100℃以下の低
温硬化では十分な接着性を得ることが難しい。それ故、
これらシリコーンゴム組成物を電子・電気部品等の接着
剤として用いて低温硬化させると、各種部品とシリコー
ンゴム組成物との非接着間隙から湿気や不純物が侵入
し、部品の腐食や絶縁不良が生じるといった問題があ
る。
また近年、新用途として、あるいはエネルギー合理化
の一端として、低温接着の要求が増大しており、このた
め、低温硬化でも優れた接着性を発揮するシリコーンゴ
ム組成物の開発が望まれている。
の一端として、低温接着の要求が増大しており、このた
め、低温硬化でも優れた接着性を発揮するシリコーンゴ
ム組成物の開発が望まれている。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、低温条件下
で硬化しても各種基材と良好に接着し得る自己接着性に
優れたシリコーンゴム組成物及びその硬化物を提供する
ことを目的とする。
で硬化しても各種基材と良好に接着し得る自己接着性に
優れたシリコーンゴム組成物及びその硬化物を提供する
ことを目的とする。
課題を解決するための手段及び作用 本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重
ねた結果、 （Ｉ）一分子中に少なくとも２個のCH2＝CH−Si≡結合
を有するビニル基含有ジオルガノポリシロキサンと、 （II）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直結し
た水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンと、 （III）白金又は白金化合物と を含有するシリコーンゴム組成物において、 （IV）下記一般式（１） （式中、R1は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又は異
種の非置換又は置換の一価炭化水素基、ｎは０又は正の
整数である。） で示されるアルコキシハイドロジェンシロキサン化合物
と、 （Ｖ）一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を介し
てケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１個有
するエポキシ基含有ポリシロキサン化合物と を併用して配合し、これら（IV）及び（Ｖ）の化合物を
接着向上剤としてビニル基含有ジオルガノポリシロキサ
ンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの白金触
媒による硬化反応系に共存させることにより、100℃以
下の低温で比較的短時間に硬化させても、金属，セラミ
ックス，プラスチック等の各種基材と良好に接着し得る
自己接着性に優れたシリコーンゴム組成物が得られ、こ
のため、このシリコーンゴム組成物は電子・電気部品等
の保護コート剤、接着剤などとして幅広く利用し得るこ
とを知見し、本発明をなすに至った。
ねた結果、 （Ｉ）一分子中に少なくとも２個のCH2＝CH−Si≡結合
を有するビニル基含有ジオルガノポリシロキサンと、 （II）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直結し
た水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンと、 （III）白金又は白金化合物と を含有するシリコーンゴム組成物において、 （IV）下記一般式（１） （式中、R1は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又は異
種の非置換又は置換の一価炭化水素基、ｎは０又は正の
整数である。） で示されるアルコキシハイドロジェンシロキサン化合物
と、 （Ｖ）一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を介し
てケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１個有
するエポキシ基含有ポリシロキサン化合物と を併用して配合し、これら（IV）及び（Ｖ）の化合物を
接着向上剤としてビニル基含有ジオルガノポリシロキサ
ンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの白金触
媒による硬化反応系に共存させることにより、100℃以
下の低温で比較的短時間に硬化させても、金属，セラミ
ックス，プラスチック等の各種基材と良好に接着し得る
自己接着性に優れたシリコーンゴム組成物が得られ、こ
のため、このシリコーンゴム組成物は電子・電気部品等
の保護コート剤、接着剤などとして幅広く利用し得るこ
とを知見し、本発明をなすに至った。
従って、本発明は上記（Ｉ）〜（III）成分を含有す
るシリコーンゴム組成物において、上記（１）式で示さ
れるアルコキシハイドロジェンシロキサンと、一分子中
にケイ素原子に直結した炭素原子を介してケイ素原子に
結合したエポキシ基を少なくとも１個有するエポキシ基
含有ポリシロキサン化合物とを配合したことを特徴とす
るシリコーンゴム組成物及びその硬化物を提供する。
るシリコーンゴム組成物において、上記（１）式で示さ
れるアルコキシハイドロジェンシロキサンと、一分子中
にケイ素原子に直結した炭素原子を介してケイ素原子に
結合したエポキシ基を少なくとも１個有するエポキシ基
含有ポリシロキサン化合物とを配合したことを特徴とす
るシリコーンゴム組成物及びその硬化物を提供する。
以下、本発明につき更に詳述する。
本発明のシリコーンゴム組成物を構成する第（Ｉ）成
分は、一分子中に少なくとも２個のCH2＝CH−Si≡結合
を有するビニル基含有ジオガノポリシロキサンであり、
このビニル基含有ジルオルガノポリシロキサンにおい
て、ビニル基は分子の両末端のみに存在していても分子
の両末端及び分子の途中に存在していてもよいが、特に
下記式（２） （但し、式中R2は脂肪族不飽和結合を含有しない非置換
又は置換の一価炭化水素基であり、ｌは０又は正の整
数、ｍは０又は正の整数である。） で示されるビニル基含有ジオルガノポリシロキサンが好
適に使用できる。
分は、一分子中に少なくとも２個のCH2＝CH−Si≡結合
を有するビニル基含有ジオガノポリシロキサンであり、
このビニル基含有ジルオルガノポリシロキサンにおい
て、ビニル基は分子の両末端のみに存在していても分子
の両末端及び分子の途中に存在していてもよいが、特に
下記式（２） （但し、式中R2は脂肪族不飽和結合を含有しない非置換
又は置換の一価炭化水素基であり、ｌは０又は正の整
数、ｍは０又は正の整数である。） で示されるビニル基含有ジオルガノポリシロキサンが好
適に使用できる。
ここで、（２）式中の置換基R2は脂肪族不飽和結合を
含有しない非置換又は置換の炭素数１〜10、特に炭素数
１〜６の一価炭化水素基であることが好ましく、例えば
メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基等の低級ア
ルキル基，フェニル基、トリル基，キシリル基，ベンジ
ル基等のアリール基、シクロヘキシル基等のシクロアル
キル基又はこれらの基の水素原子の一部又は全部をハロ
ゲン原子、シアノ基等で置換したクロロメチル基，シア
ノエチル基,3,3,3−トリフルオロプロピル基などが挙げ
られる。なお、ｌは０又は正の整数、ｍは０又は正の整
数で、好ましくは０＜ｌ＋ｍ≦10000、より好ましくは
０＜ｌ＋ｍ≦2000、０＜m/（ｌ＋ｍ）≦0.2となる数で
ある。
含有しない非置換又は置換の炭素数１〜10、特に炭素数
１〜６の一価炭化水素基であることが好ましく、例えば
メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基等の低級ア
ルキル基，フェニル基、トリル基，キシリル基，ベンジ
ル基等のアリール基、シクロヘキシル基等のシクロアル
キル基又はこれらの基の水素原子の一部又は全部をハロ
ゲン原子、シアノ基等で置換したクロロメチル基，シア
ノエチル基,3,3,3−トリフルオロプロピル基などが挙げ
られる。なお、ｌは０又は正の整数、ｍは０又は正の整
数で、好ましくは０＜ｌ＋ｍ≦10000、より好ましくは
０＜ｌ＋ｍ≦2000、０＜m/（ｌ＋ｍ）≦0.2となる数で
ある。
更に、（２）式のジオルガノポリシロキサンは、25℃
における粘度が10〜1,000,000センチストークスである
ことが好ましい。
における粘度が10〜1,000,000センチストークスである
ことが好ましい。
次いで、第（II）成分は一分子中に少なくとも２個の
ケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンであり、下記式（３） （但し、式中R3は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、０＜
ａ＜２、１≦ｂ≦２かつ２≦ａ＋ｂ≦３である。） で示される一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直
結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンが好適に使用できる。
ケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイ
ドロジェンポリシロキサンであり、下記式（３） （但し、式中R3は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、０＜
ａ＜２、１≦ｂ≦２かつ２≦ａ＋ｂ≦３である。） で示される一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直
結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンが好適に使用できる。
ここで、上記（３）式中のR3は脂肪族不飽和結合を含
有しない非置換又は置換の炭素数１〜10、特に１〜７の
一価炭化水素基であることが好ましく、例えばメチル基
等の低級アルキル基、フェニル基等のアリール基など、
R2で説明したものと同様のものが挙げられる。また、a,
bは０＜ａ＜２、１≦ｂ≦２かつ２≦ａ＋ｂ≦３となる
数であり、好ましくは0.3≦ａ≦１かつ２≦ａ＋ｂ≦2.7
となる数である。
有しない非置換又は置換の炭素数１〜10、特に１〜７の
一価炭化水素基であることが好ましく、例えばメチル基
等の低級アルキル基、フェニル基等のアリール基など、
R2で説明したものと同様のものが挙げられる。また、a,
bは０＜ａ＜２、１≦ｂ≦２かつ２≦ａ＋ｂ≦３となる
数であり、好ましくは0.3≦ａ≦１かつ２≦ａ＋ｂ≦2.7
となる数である。
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサン
は、通常R3SiHCl2,R3 3SiCl,R3 2SiCl2,R3 2SiHClのような
クロルシランを加水分解するか、もしくはこのように加
水分解して得られたシロキサンを平衡化することにより
得ることができ、具体的には下記式で示される化合物を
挙げることができる。
は、通常R3SiHCl2,R3 3SiCl,R3 2SiCl2,R3 2SiHClのような
クロルシランを加水分解するか、もしくはこのように加
水分解して得られたシロキサンを平衡化することにより
得ることができ、具体的には下記式で示される化合物を
挙げることができる。
なお、この第（II）成分のオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンの配合量は特に制限されないが、第（Ｉ）
成分のジオルガノポリシロキサン中のビニル基１個に対
してオルガノハイドロジェンポリシロキサン中の水素原
子が0.5〜４、特に２〜４となるような割合で配合する
ことが好ましい。
リシロキサンの配合量は特に制限されないが、第（Ｉ）
成分のジオルガノポリシロキサン中のビニル基１個に対
してオルガノハイドロジェンポリシロキサン中の水素原
子が0.5〜４、特に２〜４となるような割合で配合する
ことが好ましい。
更に、第（III）成分の白金又は白金化合物は、第
（Ｉ）成分のビニル基含有オルガノポリシロキサン中の
ケイ素結合ビニル基と第（II）成分のオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサン中のケイ素結合水素原子との付加
反応を行なわせるための触媒であり、通常この種のシリ
コーンゴム組成物に用いられるものを使用することがで
きる。
（Ｉ）成分のビニル基含有オルガノポリシロキサン中の
ケイ素結合ビニル基と第（II）成分のオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサン中のケイ素結合水素原子との付加
反応を行なわせるための触媒であり、通常この種のシリ
コーンゴム組成物に用いられるものを使用することがで
きる。
この白金又は白金化合物として具体的には、単体の白
金、H2PtCl6・nH2O,NaHPtCl6・nH2O,KHPtCl6・nH2O,Na2
PtCl6・nH2O,K2PtCl6・nH2O,PtCl4・nH2O,PtCl2,Na2PtC
l4・nH2OおよびH2PtCl4・nH2Oが挙げられる。また、こ
れら白金化合物と炭化水素、アルコール又はビニル基含
有環状シロキサンとの錯体も用いることができる。
金、H2PtCl6・nH2O,NaHPtCl6・nH2O,KHPtCl6・nH2O,Na2
PtCl6・nH2O,K2PtCl6・nH2O,PtCl4・nH2O,PtCl2,Na2PtC
l4・nH2OおよびH2PtCl4・nH2Oが挙げられる。また、こ
れら白金化合物と炭化水素、アルコール又はビニル基含
有環状シロキサンとの錯体も用いることができる。
なお、白金又は白金化合物の添加量は触媒量であり、
特に第（Ｉ）及び第（II）成分のオルガノポリシロキサ
ン合計量に対して白金として0.1〜100ppmとすることが
できる。
特に第（Ｉ）及び第（II）成分のオルガノポリシロキサ
ン合計量に対して白金として0.1〜100ppmとすることが
できる。
本発明においては、上記第（Ｉ）乃至第（III）成分
を含有する付加反応型シリコーンゴム組成物に、第（I
V）成分として（１）式で示されるアルコキシハイドロ
ジェンシロキサン化合物と第（Ｖ）成分としてエポキシ
基含有ポリシロキサン化合物を併用し、接着向上剤とし
て配合するものであり、これらアルコキシハイドロジェ
ンシロキサン化合物及びエポキシ基含有ポリシロキサン
化合物を配合することにより、組成物の接着性が向上し
て本発明の目的を達成することができる。
を含有する付加反応型シリコーンゴム組成物に、第（I
V）成分として（１）式で示されるアルコキシハイドロ
ジェンシロキサン化合物と第（Ｖ）成分としてエポキシ
基含有ポリシロキサン化合物を併用し、接着向上剤とし
て配合するものであり、これらアルコキシハイドロジェ
ンシロキサン化合物及びエポキシ基含有ポリシロキサン
化合物を配合することにより、組成物の接着性が向上し
て本発明の目的を達成することができる。
ここで第（IV）成分として使用するアルコキシハイド
ロジェンシロキサン化合物は、下記一般式（１） で示され、ケイ素−炭素結合を含有しない化合物であ
る。
ロジェンシロキサン化合物は、下記一般式（１） で示され、ケイ素−炭素結合を含有しない化合物であ
る。
この場合、上記式中置換基R1は脂肪族不飽和結合を含
有しない非置換又は置換の炭素数１〜10、特に炭素数１
〜７の一価炭化水素基であることが好ましく、例えばメ
チル基，エチル基，プロピル基等の低級アルキル基、フ
ェニル基，トリル基等のアリール基、あるいは、これら
の基の水素原子の一部又は全部はハロゲン原子等で置換
されたクロロメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル
基などが挙げられるが、特に低級アルキル基が好適であ
る。更に、ｎは０又は正の整数であり、好ましくは０〜
20、更に好ましくは０〜６である。なお、（１）式中の
ｎは０以上であれば本発明の目的を達成し得るのに十分
な効果を発揮するものであるが、ベースオイルとの相溶
性の点からｎは０〜６、特に０又は１であることが好ま
しい。
有しない非置換又は置換の炭素数１〜10、特に炭素数１
〜７の一価炭化水素基であることが好ましく、例えばメ
チル基，エチル基，プロピル基等の低級アルキル基、フ
ェニル基，トリル基等のアリール基、あるいは、これら
の基の水素原子の一部又は全部はハロゲン原子等で置換
されたクロロメチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル
基などが挙げられるが、特に低級アルキル基が好適であ
る。更に、ｎは０又は正の整数であり、好ましくは０〜
20、更に好ましくは０〜６である。なお、（１）式中の
ｎは０以上であれば本発明の目的を達成し得るのに十分
な効果を発揮するものであるが、ベースオイルとの相溶
性の点からｎは０〜６、特に０又は１であることが好ま
しい。
上記アルコキシハイドロジェンシロキサン化合物の合
成は、例えば下記一般式（４） （式中、R1は上記と同じ意味を示す。） で示されるアルコキシシランと下記一般式（５） R1OH ……（５） （式中、R1は上記と同じ意味を示す。） で示されるアルコールとを混合し、これに純水を好まし
くはアルコールに溶解したもとを冷却下に滴下して反応
させることにより、無触媒下で容易に行なうことができ
る。更に、この場合水の添加量を調整することで、得ら
れる式（１）の分子量（ｎの値）を調節することができ
る。また、反応混合物から各成分を蒸留により単離する
ことも可能である。
成は、例えば下記一般式（４） （式中、R1は上記と同じ意味を示す。） で示されるアルコキシシランと下記一般式（５） R1OH ……（５） （式中、R1は上記と同じ意味を示す。） で示されるアルコールとを混合し、これに純水を好まし
くはアルコールに溶解したもとを冷却下に滴下して反応
させることにより、無触媒下で容易に行なうことができ
る。更に、この場合水の添加量を調整することで、得ら
れる式（１）の分子量（ｎの値）を調節することができ
る。また、反応混合物から各成分を蒸留により単離する
ことも可能である。
ここで、上記式（４）で示されるトリアルコキシシラ
ンとしては、トリメトキシシラン、トリエトキシシラ
ン、トリｎ−プロポキシシラン、トリｎ−ブトキシシラ
ン等が使用でき、また、上記式（５）で示されるアルコ
ールとしては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノ
ール、ｎ−ブタノール等が使用できる。
ンとしては、トリメトキシシラン、トリエトキシシラ
ン、トリｎ−プロポキシシラン、トリｎ−ブトキシシラ
ン等が使用でき、また、上記式（５）で示されるアルコ
ールとしては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノ
ール、ｎ−ブタノール等が使用できる。
次に、第（Ｖ）成分のエポキシ基含有ポリシロキサン
化合物は、一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を
介してケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１
個有するものであり、特に下記一般式（６） 〔但し、R4は （Ｘは−（CH2）１〜６−，−（CH2）１〜３−Ｏ−（CH
2）１〜３−等の炭素数１〜６の二価有機基）から選ば
れるエポキシ基含有一価有機基、R5は水素原子又はR2,R
3と同様の一価炭化水素基、好ましくは炭素数１〜10の
もの、０＜ｃ≦１、１≦ｄ＜３、1.5≦ｃ＋ｄ≦３、好
ましくは1.8≦ｃ＋ｄ≦2.2である。〕 で示されるポリシロキサンを好適に使用することができ
る。このようなポリシロキサンとして、例えば環状又は
鎖状のポリシロキサンに１個以上の環式又は非環式のエ
ポキシ基を付加したもの、具体的には下記式で示される
化合物を挙げることができる。
化合物は、一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を
介してケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１
個有するものであり、特に下記一般式（６） 〔但し、R4は （Ｘは−（CH2）１〜６−，−（CH2）１〜３−Ｏ−（CH
2）１〜３−等の炭素数１〜６の二価有機基）から選ば
れるエポキシ基含有一価有機基、R5は水素原子又はR2,R
3と同様の一価炭化水素基、好ましくは炭素数１〜10の
もの、０＜ｃ≦１、１≦ｄ＜３、1.5≦ｃ＋ｄ≦３、好
ましくは1.8≦ｃ＋ｄ≦2.2である。〕 で示されるポリシロキサンを好適に使用することができ
る。このようなポリシロキサンとして、例えば環状又は
鎖状のポリシロキサンに１個以上の環式又は非環式のエ
ポキシ基を付加したもの、具体的には下記式で示される
化合物を挙げることができる。
なお、上記第（IV）及び第（Ｖ）成分の配合量は特に
限定されないが、第（Ｉ）成分のビニル基含有オルガノ
ポリシロキサンと第（II）成分のオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンとの合計量に対して、第（IV）成分の
アルコキシハイドロジェンシロキサン化合物は0.01〜５
％（重量％、以下同様）、特に0.1〜１％とすることが
好ましく、第（Ｖ）成分のエポキシ基含有オルガノポリ
シロキサンは0.1〜５％、特に0.2〜２％とすることが好
ましい。
限定されないが、第（Ｉ）成分のビニル基含有オルガノ
ポリシロキサンと第（II）成分のオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンとの合計量に対して、第（IV）成分の
アルコキシハイドロジェンシロキサン化合物は0.01〜５
％（重量％、以下同様）、特に0.1〜１％とすることが
好ましく、第（Ｖ）成分のエポキシ基含有オルガノポリ
シロキサンは0.1〜５％、特に0.2〜２％とすることが好
ましい。
本発明のシリコーンゴム組成物には、上記第（Ｉ）乃
至第（Ｖ）成分以外に、その他の成分として必要に応じ
て補強性又は非補強性無機充填剤などを添加することが
でき、補強性無機充填剤としては、例えばヒュームドシ
リカ，ヒュームド二酸化チタン等が挙げられ、また、非
補強性無機充填剤としては、通常この種のシリコーンゴ
ム組成物に用いられるものでよく、例えば微粉石英，炭
酸カルシウム，けい酸カルシウム，二酸化チタン，酸化
第二鉄及びカーボブラックなどがある。なお、これら無
機充填剤は、組成物に全く配合しなくてもよく、その配
合量は組成物のこれら無機充填剤を除く全成分量に対し
０〜200部の範囲とすることができる。
至第（Ｖ）成分以外に、その他の成分として必要に応じ
て補強性又は非補強性無機充填剤などを添加することが
でき、補強性無機充填剤としては、例えばヒュームドシ
リカ，ヒュームド二酸化チタン等が挙げられ、また、非
補強性無機充填剤としては、通常この種のシリコーンゴ
ム組成物に用いられるものでよく、例えば微粉石英，炭
酸カルシウム，けい酸カルシウム，二酸化チタン，酸化
第二鉄及びカーボブラックなどがある。なお、これら無
機充填剤は、組成物に全く配合しなくてもよく、その配
合量は組成物のこれら無機充填剤を除く全成分量に対し
０〜200部の範囲とすることができる。
本発明のシリコーンゴム組成物は、通常のシリコーン
ゴム組成物と同様に各成分を２液に分け、この２液を混
合して硬化させることができるが、少量の硬化抑制剤
（例えばアセチレンアルコール等）などを添加して１液
として用いることもできる。
ゴム組成物と同様に各成分を２液に分け、この２液を混
合して硬化させることができるが、少量の硬化抑制剤
（例えばアセチレンアルコール等）などを添加して１液
として用いることもできる。
この場合、上記各成分を２液とするには、第一液とし
て第（Ｉ）成分のビニル基含有オルガノポリシロキサン
と第（III）成分の白金又は白金化合物を配合し、第二
液として第（II）成分のオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンを配合することが好ましく、第（IV）成分のア
ルコキシハイドロジェンシロキサン化合物と第（Ｖ）成
分のエポキシ基含有オルガノポリシロキサンとは、第一
液及び第二液のどちらに配合してもよく、各々別々の液
に配合しても差し支えない。
て第（Ｉ）成分のビニル基含有オルガノポリシロキサン
と第（III）成分の白金又は白金化合物を配合し、第二
液として第（II）成分のオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンを配合することが好ましく、第（IV）成分のア
ルコキシハイドロジェンシロキサン化合物と第（Ｖ）成
分のエポキシ基含有オルガノポリシロキサンとは、第一
液及び第二液のどちらに配合してもよく、各々別々の液
に配合しても差し支えない。
本発明シリコーンゴム組成物は、通常のシリコーンゴ
ム組成物と同条件で硬化するが、特に本発明組成物は、
100℃以下の低温、特に80〜90℃でかつ0.5〜２時間程度
の短時間に硬化させても良好な接着性を発揮するので、
低温で硬化させて電子・電気部品の各種基板の保護コー
ト剤、電子・電気部品と基板とを接着する接着剤などと
して好適に利用することができる。
ム組成物と同条件で硬化するが、特に本発明組成物は、
100℃以下の低温、特に80〜90℃でかつ0.5〜２時間程度
の短時間に硬化させても良好な接着性を発揮するので、
低温で硬化させて電子・電気部品の各種基板の保護コー
ト剤、電子・電気部品と基板とを接着する接着剤などと
して好適に利用することができる。
発明の効果 以上説明したように、本発明のシリコーンゴム組成物
は、低温で比較的短時間で硬化させても各種基材と良好
に接着し得、その硬化物を形成した部品に腐食や絶縁不
良が生じることがほとんどないので、電子・電気部品等
の保護コード剤、接着剤などとして幅広く利用すること
ができる。更に、本発明組成物は、耐熱性の低い部品に
も利用することができ、また、新用途への応用も可能で
ある上、エネルギー面でのコストダウン、合理化を図る
ことができる。
は、低温で比較的短時間で硬化させても各種基材と良好
に接着し得、その硬化物を形成した部品に腐食や絶縁不
良が生じることがほとんどないので、電子・電気部品等
の保護コード剤、接着剤などとして幅広く利用すること
ができる。更に、本発明組成物は、耐熱性の低い部品に
も利用することができ、また、新用途への応用も可能で
ある上、エネルギー面でのコストダウン、合理化を図る
ことができる。
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を更に具体的
に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるもの
ではない。なお、以下の例において部はいずれも重量部
を示す。
に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるもの
ではない。なお、以下の例において部はいずれも重量部
を示す。
まず、実施例、比較例において使用したアルコキシハ
イドロジェンシロキサン化合物の合成例を示す。
イドロジェンシロキサン化合物の合成例を示す。
トリメトキシシラン１モルとメタノール0.5モルとを
反応器に仕込み、氷冷しながら純水0.5モルを徐々に滴
下して反応を行なった。
反応器に仕込み、氷冷しながら純水0.5モルを徐々に滴
下して反応を行なった。
この反応混合物を常圧下120℃でストリップしたもの
をGC分析を行なったところ、下記式 で示されるアルコキシハイドロジェンシロキサン化合物
の混合物であることが認められた。
をGC分析を行なったところ、下記式 で示されるアルコキシハイドロジェンシロキサン化合物
の混合物であることが認められた。
〔実施例１、比較例１〜４〕 一分子中にメチルビニルシロキサン単位２個を含有す
るジメチルポリシロキサン（400センチストークス）100
部、≡SiH配合を1.0モル/100g含有するメチルハイドロ
ジェンポリシロキサン5.0部、塩化白金酸のオクチルア
ルコール変性溶液（白金含有量２重量％）0.05部、部品
末石英30部、上記合成例で得られたアルコシシハイドロ
ジェンシロキサン化合物の混合物0.15部、前記（７）式
で示されるエポキシ基含有シロキサン（1.3,5,7−テト
ラメチルシクロテトラシロサン１モルに対してアリルグ
リシジルエーテル１モルを部分付加したもの）1.5部を
配合し、よく攪拌した後、第１表に示す５種類の基板に
5cm（縦）×2cm（横）×2mm（厚さ）のシート状に塗布
し、80℃で２時間加熱して硬化し、試験片（実施例１）
を得た。
るジメチルポリシロキサン（400センチストークス）100
部、≡SiH配合を1.0モル/100g含有するメチルハイドロ
ジェンポリシロキサン5.0部、塩化白金酸のオクチルア
ルコール変性溶液（白金含有量２重量％）0.05部、部品
末石英30部、上記合成例で得られたアルコシシハイドロ
ジェンシロキサン化合物の混合物0.15部、前記（７）式
で示されるエポキシ基含有シロキサン（1.3,5,7−テト
ラメチルシクロテトラシロサン１モルに対してアリルグ
リシジルエーテル１モルを部分付加したもの）1.5部を
配合し、よく攪拌した後、第１表に示す５種類の基板に
5cm（縦）×2cm（横）×2mm（厚さ）のシート状に塗布
し、80℃で２時間加熱して硬化し、試験片（実施例１）
を得た。
これら試験片について、下記方法で定性的接着試験を
行なった。
行なった。
接着試験 ミクロスパチラを用いて硬化物を破壊し、基板からは
ぎ取る際に、凝集破壊の部分と剥離部分との割合を観測
し、その接着性を判定した。
ぎ取る際に、凝集破壊の部分と剥離部分との割合を観測
し、その接着性を判定した。
判定基準 ○：よく接着する（凝集破壊の割合80％以上） △：一部接着する（凝集破壊の割合80〜20％以上） ×：接着しない（凝集破壊の割合20％以下） なお、上記と同様の組成及び方法でエポキシ基含有シ
ロキサンを含有しないもの（比較例１）、アルコキシハ
イドロジェンシロキサン化合物の混合物を含有しないも
の（比較例２）、エポキシ基含有シロキサン及びトリメ
トキシシランの加水分解物を両方共含有しないもの（比
較例３）、アルコキハイドロジェンシロキサン化合物の
混合物の代りにトリメトキシシランを0.15部配合したも
の（比較例４）の試験片を調製し、接着試験を行なっ
た。
ロキサンを含有しないもの（比較例１）、アルコキシハ
イドロジェンシロキサン化合物の混合物を含有しないも
の（比較例２）、エポキシ基含有シロキサン及びトリメ
トキシシランの加水分解物を両方共含有しないもの（比
較例３）、アルコキハイドロジェンシロキサン化合物の
混合物の代りにトリメトキシシランを0.15部配合したも
の（比較例４）の試験片を調製し、接着試験を行なっ
た。
結果を第１表に示す。
第１表の結果より、本発明のオルガノポリシロキサン
組成物（実施例１）は、アルミニウム，ステンレススチ
ール，ニッケル，シリコンウェハー及びガラスとの接着
性に優れていることが確認された。これに対し、アルコ
キシハイドロジェンシロキサン化合物の混合物及びエポ
キシ基含有シロキサンのいずれかを含有していない組成
物（比較例１〜３）は、上記の金属基板との接着性が悪
く、また、エポキシ基含有シロキサンを含有していても
アルコキシハイドロジェンシロキサン化合物の混合物の
代わりにトロメトキシシランを配合すると、上記基板と
の接着性が低いことがわかった。
組成物（実施例１）は、アルミニウム，ステンレススチ
ール，ニッケル，シリコンウェハー及びガラスとの接着
性に優れていることが確認された。これに対し、アルコ
キシハイドロジェンシロキサン化合物の混合物及びエポ
キシ基含有シロキサンのいずれかを含有していない組成
物（比較例１〜３）は、上記の金属基板との接着性が悪
く、また、エポキシ基含有シロキサンを含有していても
アルコキシハイドロジェンシロキサン化合物の混合物の
代わりにトロメトキシシランを配合すると、上記基板と
の接着性が低いことがわかった。
〔実施例２、比較例５〜７〕 一分子中にメチルビニルシロキサン単位２個を含有す
るジメチルポリシロキサン（5000センチストークス）50
部、SiO2単位：トリメチルシロキシ単位：ジメチルビニ
ルシロキシ単位がモル比で1:1:0.15である共重合体50
部、≡SiH結合を1.2モル/100g含有するメチルハイドロ
ジェンポリシロキサン6.0部、塩化白金酸のオクチルア
ルコール溶液（白金含有量２重量％）0.05部、アセチレ
ンアルコールのシロキサン変性物0.05部、上記ジメチル
ポリシロキサン100部に対し合成例で得られたアルコキ
シハイドロジェンシロキサン化合物の混合物0.35部、及
び前記（８）式で示されるエポキシ基含有シロキサン2.
0部を配合し、よく攪拌した後、第２表に示す９種類の
基板に5cm（縦）×2cm（横）×2mm（厚さ）のシート状
に塗布し、100℃で１時間加熱して硬化し、試験片（実
施例２）を得、これら試験片の接着性を調べた。
るジメチルポリシロキサン（5000センチストークス）50
部、SiO2単位：トリメチルシロキシ単位：ジメチルビニ
ルシロキシ単位がモル比で1:1:0.15である共重合体50
部、≡SiH結合を1.2モル/100g含有するメチルハイドロ
ジェンポリシロキサン6.0部、塩化白金酸のオクチルア
ルコール溶液（白金含有量２重量％）0.05部、アセチレ
ンアルコールのシロキサン変性物0.05部、上記ジメチル
ポリシロキサン100部に対し合成例で得られたアルコキ
シハイドロジェンシロキサン化合物の混合物0.35部、及
び前記（８）式で示されるエポキシ基含有シロキサン2.
0部を配合し、よく攪拌した後、第２表に示す９種類の
基板に5cm（縦）×2cm（横）×2mm（厚さ）のシート状
に塗布し、100℃で１時間加熱して硬化し、試験片（実
施例２）を得、これら試験片の接着性を調べた。
なお、実施例と同様の組成及び方法によりエポキシ基
含有シロキサンを含有しないもの（比較例５）、アルコ
キシハイドロジェンシロキサン化合物の混合物を含有し
ないもの（比較例６）、エポキシ基含有シロキサン及び
アルコキシハイドロジェンシロキサン化合物の混合物を
両方共含有しないもの（比較例７｝の試験片を調製し、
接着試験を行なった。
含有シロキサンを含有しないもの（比較例５）、アルコ
キシハイドロジェンシロキサン化合物の混合物を含有し
ないもの（比較例６）、エポキシ基含有シロキサン及び
アルコキシハイドロジェンシロキサン化合物の混合物を
両方共含有しないもの（比較例７｝の試験片を調製し、
接着試験を行なった。
結果を第２表に示す。
第２表の結果より、本発明のオルガノポリシロキサン
組成物（実施例２）は、アルコキシハイドロジェンシロ
キサン化合物の混合物及びエポキシ基含有シロキサンの
いずれか又は両方共を含有しない組成物（比較例５〜
７）に比べ、アルミニウム，ステンレススチール，ニッ
ケル，シリコンウェハー，ガラスといった金属基板、更
にはポリエステル，ポリイミド，ガラスエポキシ，フェ
ノールといったプラスチック基板との接着性に優れてい
ることが確認された。
組成物（実施例２）は、アルコキシハイドロジェンシロ
キサン化合物の混合物及びエポキシ基含有シロキサンの
いずれか又は両方共を含有しない組成物（比較例５〜
７）に比べ、アルミニウム，ステンレススチール，ニッ
ケル，シリコンウェハー，ガラスといった金属基板、更
にはポリエステル，ポリイミド，ガラスエポキシ，フェ
ノールといったプラスチック基板との接着性に優れてい
ることが確認された。
〔実施例３〕 上記合成例で得られたアルコキシハイドロジェンシロ
キサン化合物の混合物を蒸留により分別し、下記 及び を各々単離した。
キサン化合物の混合物を蒸留により分別し、下記 及び を各々単離した。
これら各々の化合物を実施例１のアルコキシハイドロ
ジェンシロキサン化合物の混合物に代えてそれぞれ単独
で配合して実施例１と同様に接着性を調べたところ、混
合物の場合と全く同じ性能を示した。
ジェンシロキサン化合物の混合物に代えてそれぞれ単独
で配合して実施例１と同様に接着性を調べたところ、混
合物の場合と全く同じ性能を示した。
〔実施例４〕 実施例３の操作を実施例２に準じて行なったところ、
実施例２と全く同じ結果が得られた。
実施例２と全く同じ結果が得られた。
実施例3,4の結果より、上記アルコキシハイドロジェ
ンシロキサン化合物単体は混合物と同じく接着性向上剤
として有効であることが判明した。
ンシロキサン化合物単体は混合物と同じく接着性向上剤
として有効であることが判明した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−313565（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−13508（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−24258（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−225566（ＪＰ，Ａ) 特公 昭57−5386（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (2)
- 【請求項１】（Ｉ）一分子中に少なくとも２個のCH2＝C
H−Si≡結合を有するビニル基含有ジオルガノポリシロ
キサンと、 （II）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に直結し
た水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンと、 （III）白金又は白金化合物と を含有するシリコーンゴム組成物において、 （IV）下記一般式（１） （式中、R1は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又は異
種の非置換又は置換の一価炭化水素基、ｎは０又は正の
整数である。） で示されるアルコキシハイドロジェンシロキサン化合物
と、 （Ｖ）一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を介し
てケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも１個有
するエポキシ基含有ポリシロキサン化合物と を配合したことを特徴とするシリコーンゴム組成物。 - 【請求項２】請求項１記載のシリコーンゴム組成物を硬
化して得られる硬化物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2140853A JP2508891B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | シリコ―ンゴム組成物及びその硬化物 |
| US07/704,384 US5166293A (en) | 1990-05-29 | 1991-05-23 | Silicone rubber compositions and cured products thereof |
| DE4117471A DE4117471C2 (de) | 1990-05-29 | 1991-05-28 | Silikonkautschuk-Zusammensetzungen und deren gehärtete Produkte |
| KR1019910008724A KR0177823B1 (ko) | 1990-05-29 | 1991-05-28 | 실리콘고무 조성물 및 그의 경화물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2140853A JP2508891B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | シリコ―ンゴム組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0433962A JPH0433962A (ja) | 1992-02-05 |
| JP2508891B2 true JP2508891B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=15278264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2140853A Expired - Fee Related JP2508891B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | シリコ―ンゴム組成物及びその硬化物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5166293A (ja) |
| JP (1) | JP2508891B2 (ja) |
| KR (1) | KR0177823B1 (ja) |
| DE (1) | DE4117471C2 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4118598A1 (de) * | 1991-06-06 | 1992-12-10 | Wacker Chemie Gmbh | Unter abspaltung von alkoholen zu elastomeren vernetzbare organo(poly)siloxanmassen |
| JP3268801B2 (ja) * | 1991-11-22 | 2002-03-25 | ジーイー東芝シリコーン株式会社 | シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム加工布 |
| JPH05271548A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物の形成方法 |
| DE4420069A1 (de) | 1994-06-08 | 1995-12-14 | Wacker Chemie Gmbh | Unter Abspaltung von Alkoholen zu Elastomeren vernetzbare Organopolysiloxanmassen |
| EP0699717A3 (en) | 1994-08-30 | 1997-01-02 | Dow Corning | Organopolysiloxane compositions curable into products having good adhesiveness and reduced flammability |
| DE19756620A1 (de) | 1997-12-19 | 1999-06-24 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung eines Absorbermaterials |
| JP4503271B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2010-07-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーン積層体の製造方法 |
| US7834121B2 (en) * | 2004-09-15 | 2010-11-16 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Silicone resin containing coating compositions, related coated substrates and methods |
| FR2903112A1 (fr) * | 2006-06-29 | 2008-01-04 | Rhodia Recherches & Tech | Composition silicone reticulable pour la realisation de revetements anti-adherents pour supports souples et additif promoteur d'accrochage contenu dans cette composition |
| JP4367656B2 (ja) * | 2006-12-26 | 2009-11-18 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーンゴム接着剤組成物の製造方法 |
| JP5279195B2 (ja) * | 2007-04-09 | 2013-09-04 | 信越化学工業株式会社 | 定着ロール又は定着ベルト用シリコーンゴム組成物、並びに定着ロール及び定着ベルト |
| JP4961026B2 (ja) * | 2010-02-09 | 2012-06-27 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーン積層体の製造方法 |
| KR101472829B1 (ko) * | 2011-04-21 | 2014-12-15 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 경화성 조성물, 경화물, 광반도체 장치 및 폴리실록산 |
| KR20160030489A (ko) * | 2013-07-11 | 2016-03-18 | 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. | 이중 양상 경화 실리콘 조성물 |
| JP6525573B2 (ja) * | 2014-12-08 | 2019-06-05 | 信越化学工業株式会社 | 縮合硬化性シリコーン樹脂組成物 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5224258A (en) * | 1975-08-19 | 1977-02-23 | Toray Silicone Co Ltd | Curable organopolysiloxane composition |
| JPS5313508A (en) * | 1976-07-21 | 1978-02-07 | Inoue Shokai | Method of applying antiicorrosive coating for steel pipe pile |
| US4252933A (en) * | 1978-09-13 | 1981-02-24 | General Electric Company | Self-bonding silicone coating composition |
| JPS5834537B2 (ja) * | 1980-06-16 | 1983-07-27 | 日本鉱業株式会社 | 耐熱性の良好な高力導電用銅合金 |
| GB2208650B (en) * | 1987-08-15 | 1991-09-04 | Dow Corning Sa | Curable organopolysiloxane compositions |
| JPH01313565A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-19 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| DE3939176C2 (de) * | 1988-11-28 | 1997-03-27 | Shinetsu Chemical Co | Siliconkautschukmasse und daraus erhaltenes gehärtetes Produkt |
| JPH0655899B2 (ja) * | 1988-11-28 | 1994-07-27 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム組成物 |
| JPH05313508A (ja) * | 1992-04-07 | 1993-11-26 | Nec Corp | 電子写真印刷装置 |
-
1990
- 1990-05-29 JP JP2140853A patent/JP2508891B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-05-23 US US07/704,384 patent/US5166293A/en not_active Expired - Lifetime
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- 1991-05-28 DE DE4117471A patent/DE4117471C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910020116A (ko) | 1991-12-19 |
| US5166293A (en) | 1992-11-24 |
| DE4117471A1 (de) | 1991-12-05 |
| JPH0433962A (ja) | 1992-02-05 |
| DE4117471C2 (de) | 1997-03-20 |
| KR0177823B1 (ko) | 1999-05-15 |
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