JP2024120235A - Electronics Unit - Google Patents

Electronics Unit Download PDF

Info

Publication number
JP2024120235A
JP2024120235A JP2023026892A JP2023026892A JP2024120235A JP 2024120235 A JP2024120235 A JP 2024120235A JP 2023026892 A JP2023026892 A JP 2023026892A JP 2023026892 A JP2023026892 A JP 2023026892A JP 2024120235 A JP2024120235 A JP 2024120235A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
case
electronic device
layer space
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2023026892A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
勝則 佐藤
康城 阿達
良 ▲浜▼田
広道 井上
賢志 齋藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Priority to JP2023026892A priority Critical patent/JP2024120235A/en
Priority to PCT/JP2024/001756 priority patent/WO2024176684A1/en
Publication of JP2024120235A publication Critical patent/JP2024120235A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/53—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/24—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands
    • H01R4/2416—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands the contact members having insulation-cutting edges, e.g. of tuning fork type
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
    • H02G3/02—Details
    • H02G3/08—Distribution boxes; Connection or junction boxes
    • H02G3/16—Distribution boxes; Connection or junction boxes structurally associated with support for line-connecting terminals within the box
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)

Abstract

【課題】配線や部品配置の自由度が高く、ユニットサイズの小型化を可能にする電子機器ユニットを提供すること。【解決手段】電子機器ユニット１，１Ｘが、ケース２と、複数の部品が実装される、ケース２の内部に収納された基板と、基板に隣接して当該基板３平行にケース２内に形成された配策層空間４と、配策層空間４内で配策された複数の配策材８と、を備えている。部品と電気的に接続された複数の端子６が基板３から配策層空間４に向けて立設されている。配策材８のそれぞれは、配策層空間４内において、その一端が端子６に電気的に接続されて配策層空間内で独立して配策されている。【選択図】図２[Problem] To provide an electronic device unit that has a high degree of freedom in wiring and component placement, and allows for a reduction in unit size. [Solution] An electronic device unit 1, 1X comprises a case 2, a board housed inside the case 2 on which multiple components are mounted, a wiring layer space 4 formed inside the case 2 adjacent to the board and parallel to the board 3, and multiple wiring materials 8 routed within the wiring layer space 4. Multiple terminals 6 electrically connected to the components are erected from the board 3 toward the wiring layer space 4. Each of the wiring materials 8 is independently routed within the wiring layer space 4, with one end electrically connected to the terminal 6. [Selected Figure] Figure 2

Description

本発明は、電子機器ユニットに関する。 The present invention relates to an electronic device unit.

下記特許文献１は、エンジンＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）を開示している。エンジンＥＣＵは、車両の内燃機関を制御する電子機器ユニットである。当該ユニットは、そのケース内に基板を有すると共に、その側面パネルに大きなコネクタが取り付けられている。基板のコネクタ寄りの位置にはコネクタとの電気的接続のための多数のパッド又はランドが整然と並べて形成されている。パッド又はランドと基板との間には、多数のワイヤが交差することなく整然と並べてはんだ付けされている。 The following Patent Document 1 discloses an engine ECU (Electrical Control Unit). The engine ECU is an electronic device unit that controls the internal combustion engine of a vehicle. The unit has a circuit board inside its case, and a large connector is attached to its side panel. A large number of pads or lands for electrical connection to the connector are arranged in an orderly fashion near the connector on the circuit board. A large number of wires are soldered in an orderly fashion between the pads or lands and the circuit board, without crossing each other.

特開２００４－１００６３５号公報JP 2004-100635 A

コネクタとの接続のために多数のパッド又はランドを基板上に整然と並べて形成するため、基板上の配線や部品の配置の自由度が低い。このため、ユニットのサイズ拡大やコスト増加を招いたり、散熱効果のある部品や端子が密集することでユニットの放熱効率を向上させにくかったりするという問題があった。 Since a large number of pads or lands are arranged in an orderly fashion on the board to connect to the connector, there is little freedom in arranging the wiring and components on the board. This leads to problems such as an increase in the size and cost of the unit, and the difficulty in improving the heat dissipation efficiency of the unit due to the density of components and terminals that have a heat dissipation effect.

本発明の目的は、配線や部品配置の自由度が高く、ユニットサイズの小型化を可能にする電子機器ユニットを提供することにある。 The object of the present invention is to provide an electronic device unit that allows for a high degree of freedom in wiring and component placement, and allows for a reduction in unit size.

本発明の態様に係る電子機器ユニットは、ケースと、複数の部品が実装される、前記ケースの内部に収納された基板と、前記基板に隣接して当該基板と平行に前記ケース内に形成された配策層空間と、前記配策層空間内で配策された複数の配策材と、を備えており、前記部品と電気的に接続された複数の端子が前記基板から前記配策層空間に向けて立設されており、前記配策材のそれぞれは、前記配策層空間内において、その一端が前記端子に電気的に接続されて前記配策層空間内で独立して配策されている。 The electronic device unit according to this aspect of the invention comprises a case, a board housed inside the case on which a number of components are mounted, a wiring layer space formed inside the case adjacent to and parallel to the board, and a number of wiring materials arranged within the wiring layer space, and a number of terminals electrically connected to the components are erected from the board toward the wiring layer space, and each of the wiring materials is independently arranged within the wiring layer space with one end electrically connected to the terminal.

本発明によれば、配線や部品配置の自由度が高く、ユニットサイズの小型化を可能にする電子機器ユニットを提供することができる。 The present invention provides an electronic device unit that allows for high freedom in wiring and component placement, and allows for a smaller unit size.

実施形態に係る電子機器ユニットを示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing the electronic device unit according to the embodiment. 上記電子機器ユニットを示す斜視図である（カバー分離状態）。FIG. 4 is a perspective view showing the electronic device unit (with the cover removed); 上記電子機器ユニットの配策層空間での分岐形態（第１例）を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a branching form (first example) of the electronic device unit in a wiring layer space; FIG. 上記配策層空間での分岐形態（第２例）を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a branching form (second example) in the wiring layer space. 上記電子機器ユニットの変形例を示す内部平面図である。FIG. 11 is an internal plan view showing a modified example of the electronic device unit.

以下、図面を用いて実施形態に係る電子機器ユニット１について詳細に説明する。なお、図面の寸法比率は実際の比率と異なる場合がある。また、下記の説明における「上下左右」については説明のための図中の上下左右であり、電子ユニットを設置する向きを限定するものではない。 The electronic device unit 1 according to the embodiment will be described in detail below with reference to the drawings. Note that the dimensional ratios of the drawings may differ from the actual ratios. Also, the terms "top, bottom, left, right" and "bottom" in the following description refer to the top, bottom, left, right and left of the drawings for explanatory purposes only, and do not limit the orientation in which the electronic device unit may be installed.

本実施形態の電子機器ユニット１は、車両に搭載されるエンジンＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）であり、車両に搭載された内燃機関を制御する。図１及び図２に示されるように、電子機器ユニット１は、ケース２と、ケース２の内部に収納された基板３とを備えている。ケース２は、例えばアルミ合金で形成され、平たい箱形状の底ケース２Ａと、底ケース２Ａの上部開口を閉じるカバー２Ｂとで構成されている。カバー２Ｂは、樹脂製でもよく、底ケース２Ａにネジにより固定される。基板３は、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であり、その下面には複数の部品（図示せず）が実装されている。部品は、例えば、半導体チップ、抵抗、コンデンサ等の電子部品を含む。なお、部品は基板３の下面だけでなく上面にも実装されてもよい。 The electronic device unit 1 of this embodiment is an engine ECU (Electronic Control Unit) mounted on a vehicle, and controls the internal combustion engine mounted on the vehicle. As shown in Figs. 1 and 2, the electronic device unit 1 includes a case 2 and a board 3 housed inside the case 2. The case 2 is made of, for example, an aluminum alloy and is composed of a flat box-shaped bottom case 2A and a cover 2B that closes the upper opening of the bottom case 2A. The cover 2B may be made of resin and is fixed to the bottom case 2A with screws. The board 3 is a PCB (Printed Circuit Board), and multiple components (not shown) are mounted on its underside. The components include, for example, electronic components such as semiconductor chips, resistors, and capacitors. Note that the components may be mounted not only on the underside but also on the top side of the board 3.

図２に示されるように、基板３がケース２の内部に固定されると、ケース２内の基板３の上方には基板３に隣接して当該基板３と平行に配策層空間４が形成される。即ち、ケース２の内部には、基板３とカバー２Ｂとの間に配策層空間４が形成される。なお、基板３と配策層空間４との間には、基板３を保護するための樹脂製のインナーカバー５が設けられている。 As shown in FIG. 2, when the substrate 3 is fixed inside the case 2, a wiring layer space 4 is formed adjacent to and parallel to the substrate 3 above the substrate 3 inside the case 2. That is, inside the case 2, a wiring layer space 4 is formed between the substrate 3 and the cover 2B. In addition, a resin inner cover 5 is provided between the substrate 3 and the wiring layer space 4 to protect the substrate 3.

基板３からは、配策層空間４に向けて多数の端子６が立設されている。本実施形態の端子６は、銅合金製の圧接端子である。圧接端子にはその先端縁で開放されたスリットが形成されており、被覆電線をスリットに圧入すると、被覆のみが切られて内部の導電線がスリットの内部に圧入されて圧接端子と電気的に接続される。上述したインナーカバー５には、複数の端子６に合わせて、端子６が挿通される複数の端子孔７が形成されている。 A large number of terminals 6 are erected from the substrate 3 toward the wiring layer space 4. In this embodiment, the terminals 6 are crimp terminals made of a copper alloy. The crimp terminals have slits that are open at their leading edges, and when a coated electric wire is pressed into the slit, only the coating is cut and the internal conductive wire is pressed into the inside of the slit to be electrically connected to the crimp terminal. The inner cover 5 described above has a number of terminal holes 7 formed in accordance with the number of terminals 6, through which the terminals 6 are inserted.

各端子６は、近傍の部品と電気的に接続されている。部品と端子６の基端との間は基板上に形成される配線パターンによって電気的に接続されるが、端子６を部品近傍に配置できるので、この配線パターンの長さは最小限で済む。逆に言えば、端子６は、電気的に接続される部品の近傍に設けることができ、その電気的接続経路については次に説明する配策材８によって配策層空間４で形成されるので、その配置自由度は高い。 Each terminal 6 is electrically connected to a nearby component. The components and the base ends of the terminals 6 are electrically connected by a wiring pattern formed on the board, but because the terminals 6 can be placed near the components, the length of this wiring pattern can be minimized. Conversely, the terminals 6 can be provided near the components to which they are electrically connected, and the electrical connection path is formed in the wiring layer space 4 by the wiring material 8 described next, so there is a high degree of freedom in its placement.

端子６には、配策層空間４内で配策材８の一端が電気的に接続される。配策材８は、単芯線、撚り線、角線など導通が取れるものであれば何でもよく、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）を配策材８として利用してもよい。ただし、配策材８同士は配策層空間４内で交差するので、被覆線であることが好ましい。図２では、一端が端子６に接続された配策材８の他端は、外部接続用の接続端子９に接続されている。接続端子９は、圧接端子や圧着端子を利用でき、この場合は圧接や圧着によって配策材８の他端に接続される。接続端子９と配策材８との接続ははんだ付けで行われてもよい。なお、一端が端子６に接続された配策材８の他端は、接続端子９ではなく他の端子６に接続されてもよい。また、配策材８の一端と他端との間でさらに他の端子６に接続されてもよい。 One end of the wiring material 8 is electrically connected to the terminal 6 within the wiring layer space 4. The wiring material 8 may be any material that can be electrically conductive, such as a single-core wire, a twisted wire, or a square wire, and an FPC (Flexible Printed Circuits) may be used as the wiring material 8. However, since the wiring materials 8 cross each other within the wiring layer space 4, it is preferable that the wiring materials 8 are covered wires. In FIG. 2, one end of the wiring material 8 connected to the terminal 6 is connected to a connection terminal 9 for external connection at the other end. The connection terminal 9 can be a pressure-welding terminal or a crimping terminal, and in this case, it is connected to the other end of the wiring material 8 by pressure welding or crimping. The connection terminal 9 and the wiring material 8 may be connected by soldering. The other end of the wiring material 8 connected to the terminal 6 at one end may be connected to another terminal 6 instead of the connection terminal 9. In addition, the wiring material 8 may be further connected to another terminal 6 between one end and the other end.

また、電子機器ユニット１の一つの信号線を複数の外部接続先に接続したいような場合も、本実施形態によれば配策層空間４内での配策材８の配策によって容易に対応することができる。信号線となる被覆線を分岐させようとすると、分岐する被覆線の被覆を端部で剥いて内部の導通部を露出させ、これに、二本の被覆線の露出させた導通部を接続することになる。この接続は、スプライス端子を用いた圧着やハンダ付けが必要となり、接続部は熱収縮チューブでの絶縁処理も必要になる。 In addition, in cases where it is desired to connect one signal line of the electronic device unit 1 to multiple external connection destinations, this embodiment can easily accommodate this by routing the routing material 8 within the routing layer space 4. When branching a coated wire that serves as a signal line, the coating of the branching coated wire is stripped at the end to expose the internal conductive part, and the exposed conductive parts of the two coated wires are then connected to this. This connection requires crimping or soldering using a splice terminal, and the connection part also requires insulation treatment with heat shrink tubing.

本実施形態での分岐形態の第１例及び第２例を図３及び図４にそれぞれ示す。第１例では、基板３から立設される端子６が二股にされており、端子６において電気的接続経路が分岐される。そして、端子６の二つの圧接端子部にそれぞれ配策材８が接続される。第２例では、基板３上の配線パターン３ａが分岐されており、基板３において電気的接続経路が分岐される。そして、分岐された配線パターン３ａからそれぞれ端子６が立設され、二つの端子６の圧接端子部にそれぞれ配策材８が接続される。 A first and second example of the branching configuration in this embodiment are shown in Figures 3 and 4, respectively. In the first example, the terminal 6 standing upright from the substrate 3 is bifurcated, and the electrical connection path branches at the terminal 6. Then, wiring material 8 is connected to each of the two pressure-welding terminal portions of the terminal 6. In the second example, the wiring pattern 3a on the substrate 3 is branched, and the electrical connection path branches at the substrate 3. Then, terminals 6 are erected from each of the branched wiring patterns 3a, and wiring material 8 is connected to each of the pressure-welding terminal portions of the two terminals 6.

第１例及び第２例の何れの場合も、端子６には配策材８をそのまま接続でき、配策材８で分岐処理を行う必要はない。このように、本実施形態であれば、電気的接続経路の分岐も配策層空間４内での配策材８の配策によって容易に対応することができる。 In both the first and second examples, the wiring material 8 can be directly connected to the terminal 6, and there is no need to perform branching processing with the wiring material 8. In this way, with this embodiment, branching of the electrical connection path can be easily handled by routing the wiring material 8 within the wiring layer space 4.

ここで、配策材８は、配策層空間４内で自由に配策され得る。基板３上の部品配置に影響されることなく配策材８の配策経路を設定でき、その際には図２に示されるように交差させることも可能であるため、それらの配策自由度は高い。また、本実施形態のように端子６に圧接端子を用いている場合は、配策材８を接続し直し易いので配策経路の変更も容易に行うことができる。なお、配策された配策材８は、ホットボンドや結束バンドなどで上述したインナーカバー５に固定されてもよい。インナーカバー５は、基板３から立設された端子６を保持及び固定する機能もあり、配策材８の配策経路の確保や基板との接触による配策材８の破損防止にも寄与している。 Here, the wiring material 8 can be freely wired within the wiring layer space 4. The wiring path of the wiring material 8 can be set without being affected by the component arrangement on the board 3, and it is also possible to cross them as shown in FIG. 2, so the degree of freedom in wiring is high. In addition, when pressure-welded terminals are used for the terminals 6 as in this embodiment, the wiring material 8 can be easily reconnected, so the wiring path can be easily changed. The wired wiring material 8 may be fixed to the above-mentioned inner cover 5 with hot bonds or cable ties. The inner cover 5 also has the function of holding and fixing the terminals 6 erected from the board 3, and contributes to ensuring the wiring path of the wiring material 8 and preventing damage to the wiring material 8 due to contact with the board.

本実施形態のケース２は上述したように高さの低い平たい箱形状を有しており、複数の接続端子９が外部接続先ごとにまとめられてケース２の側面に設けられている。なお、まとめられた複数の接続端子９がコネクタとしてケース２の側面に設けられてもよい。本実施形態のように電子機器ユニット１が車載されるエンジンＥＣＵであると外部接続先が複数であることが多いが、上述したように配策材８の配策自由度が高いので、外部接続先の位置に応じて接続端子９の位置を複数にしてかつ最適化することも容易である。この際、本実施形態のように、基板３の一部が底ケース２Ａから延出され、この延出部上に配策材８及び接続端子９が設けられてもよい。 As described above, the case 2 of this embodiment has a low-height flat box shape, and multiple connection terminals 9 are grouped together by external connection destination and provided on the side of the case 2. The grouped multiple connection terminals 9 may be provided on the side of the case 2 as a connector. When the electronic device unit 1 is an engine ECU mounted on a vehicle as in this embodiment, there are often multiple external connection destinations, but as described above, the wiring material 8 has a high degree of freedom in routing, so it is easy to multipleize and optimize the positions of the connection terminals 9 according to the positions of the external connection destinations. In this case, as in this embodiment, a part of the substrate 3 may extend from the bottom case 2A, and the wiring material 8 and connection terminals 9 may be provided on this extension.

また、接続端子９を平たい箱形状のケース２の側面に設けることで、電子機器ユニット１の高さを抑えることができ、電子機器ユニット１の小型化にも寄与する。電子機器ユニット１が車室内空間に搭載されるような場合は、車室内空間の拡大にも寄与できる。 In addition, by providing the connection terminals 9 on the side of the flat box-shaped case 2, the height of the electronic device unit 1 can be reduced, which contributes to the miniaturization of the electronic device unit 1. When the electronic device unit 1 is mounted in the interior space of a vehicle, it can also contribute to the expansion of the interior space of the vehicle.

なお、本実施形態の端子６は、圧接端子であったが、これに限定されない。端子６は、導電性材により形成され、基板３から配策層空間４に向けて立設されていれば単純な棒状やタブ状の形状でもよく、その際の配策材８の電気的接続も圧接ではなくはんだ付けなどでもよい。配策材８としてＦＰＣを用いる場合などは、ＦＰＣと端子６との接続ははんだ付けで行い得る。さらに、図１及び図２では、端子６は全て同じ方向に向けられているが、配策材８の配策方向に応じて各端子６の向きを最適化してもよい。 In the present embodiment, the terminals 6 are pressure-welded terminals, but are not limited thereto. The terminals 6 may be formed of a conductive material and may be in a simple rod or tab shape as long as they are erected from the substrate 3 toward the wiring layer space 4, and the electrical connection of the wiring material 8 may be made by soldering instead of pressure welding. In cases such as when an FPC is used as the wiring material 8, the connection between the FPC and the terminals 6 may be made by soldering. Furthermore, although the terminals 6 are all oriented in the same direction in Figs. 1 and 2, the orientation of each terminal 6 may be optimized according to the wiring direction of the wiring material 8.

さらに、上述したように端子６は基板３から配策層空間４に向けて立設されている。端子６は散熱効果が高いが、本実施形態の端子６によれば熱を配策層空間４に逃がすことができる。即ち、基板３上の部品が発生する熱を、端子６を介して配策層空間４に逃がすことができる。それも、端子６を接続する部品の近傍に配置することで複数の端子６が分散配置されるので、熱が集中する箇所が生じるのを避けることにもなる。これらの結果、基板３の放熱効率が向上する。また、従来のＰＣＢでは放熱用の配線パターンやバスバを設けることで放熱効率を向上させることがあるが、本実施形態によれば基板３にこのような放熱用の配線パターンやバスバを設ける必要はなく、基板３の設計自由度も向上する。 Furthermore, as described above, the terminals 6 are erected from the board 3 toward the wiring layer space 4. The terminals 6 have a high heat dissipation effect, and the terminals 6 of this embodiment can dissipate heat into the wiring layer space 4. That is, heat generated by components on the board 3 can be dissipated into the wiring layer space 4 via the terminals 6. Furthermore, by disposing the terminals 6 near the components to which they are connected, multiple terminals 6 are dispersed, which also prevents the occurrence of areas where heat is concentrated. As a result, the heat dissipation efficiency of the board 3 is improved. In addition, in conventional PCBs, the heat dissipation efficiency can be improved by providing wiring patterns and bus bars for heat dissipation, but according to this embodiment, there is no need to provide wiring patterns and bus bars for heat dissipation on the board 3, and the design freedom of the board 3 is also improved.

また、配策層空間４に配策された配策材８は、外部接続先に接続されたワイヤハーネスから接続端子９を介して電子機器ユニット１に入力される振動を吸収する。このため、ワイヤハーネスからの振動が基板３に入力されにくくなり、電子機器ユニット１の耐久性及び接続信頼性が向上する。 In addition, the wiring material 8 arranged in the wiring layer space 4 absorbs vibrations input from the wire harness connected to the external connection destination to the electronic device unit 1 via the connection terminal 9. This makes it difficult for vibrations from the wire harness to be input to the board 3, improving the durability and connection reliability of the electronic device unit 1.

図５に上記実施形態の変形例に係る電子機器ユニット１Ｘを示す。図５は、ケース２の内部を示す平面図である（カバー２Ｂは示されていない）。端子６は基板３に実装された部品（例としてＩＣチップが点線の正方形で図中に示されている）の近傍に配置されている。本実施形態では、配策材８の他端は、ケース２の側面から外部にピッグテール状に導出されている。また、配策材８の他端に接続された複数の接続端子９はまとめられてコネクタ化されている。 Figure 5 shows an electronic device unit 1X according to a modified example of the above embodiment. Figure 5 is a plan view showing the inside of the case 2 (cover 2B is not shown). The terminal 6 is disposed near a component mounted on the board 3 (an IC chip is shown as an example in the figure by a dotted square). In this embodiment, the other end of the wiring material 8 is led out from the side of the case 2 to the outside in a pigtail shape. In addition, multiple connection terminals 9 connected to the other end of the wiring material 8 are grouped together to form a connector.

図１及び図２の実施形態と同様に、本変形例でも配策材８は配策層空間４内で交差されるなどして一本ごとに独立して自由に配策されている。また、本実施形態では、外部接続先ごとに接続端子９がコネクタ化されており、外部接続先に最適な位置でケース２の側面から導出されている。 As in the embodiment of Figures 1 and 2, in this modified example, the wiring materials 8 are routed independently and freely, such as by being crossed within the wiring layer space 4. Also, in this embodiment, the connection terminals 9 are made into connectors for each external connection destination, and are led out from the side of the case 2 at the optimal position for the external connection destination.

このように、上記実施形態（変形例を含む）によれば、電子機器ユニット１，１Ｘが、ケース２と、ケース２の内部に収納された基板３と、基板３に隣接してケース２内に形成された配策層空間４と、配策層空間４内で配策された複数の配策材８と、を備えている。部品と電気的に接続された複数の端子６が基板３から配策層空間４に向けて立設されている。配策材８のそれぞれは、配策層空間４内において、その一端が端子６に電気的に接続されて配策層空間内で独立して配策されている。 Thus, according to the above embodiment (including the modified example), the electronic device unit 1, 1X includes a case 2, a board 3 housed inside the case 2, a wiring layer space 4 formed inside the case 2 adjacent to the board 3, and a plurality of wiring materials 8 arranged within the wiring layer space 4. A plurality of terminals 6 electrically connected to components are erected from the board 3 toward the wiring layer space 4. Each of the wiring materials 8 is independently arranged within the wiring layer space 4 with one end electrically connected to the terminal 6.

基板３上の部品の電気接続が基板３とは独立した配策層空間４内で配策材８によって行われるので、基板３上の配線パターンを削減でき、基板３の大きさを小さくでき、電子機器ユニット１，１Ｘを小型化できる。また、部品の近傍に端子６を設けることができるので、この点からも基板３上の配線パターンを削減でき、基板３の大きさを小さくでき、電子機器ユニット１，１Ｘを小型化できる。さらに、配策材８は、配策層空間４内で交差させるなどして独立して自由に配策することができるので、配策経路長も短くでき、この点からも、電子機器ユニット１，１Ｘを小型化できる。 Because the electrical connections of the components on the board 3 are made by the wiring material 8 in the wiring layer space 4 that is independent of the board 3, the wiring patterns on the board 3 can be reduced, the size of the board 3 can be reduced, and the electronic device unit 1, 1X can be made smaller. In addition, because the terminals 6 can be provided near the components, the wiring patterns on the board 3 can also be reduced, the size of the board 3 can be reduced, and the electronic device unit 1, 1X can be made smaller. Furthermore, because the wiring material 8 can be routed independently and freely, for example by crossing it in the wiring layer space 4, the wiring path length can also be shortened, which also allows the electronic device unit 1, 1X to be made smaller.

また、端子６によって基板３側の熱を配策層空間４へと逃がすことができるため、放熱効率を向上させることができる。また、基板３上に放熱用の配線パターンやバスバを設ける必要がないので、この点からも基板３の大きさを小さくでき、電子機器ユニット１，１Ｘを小型化できる。 In addition, the terminals 6 allow heat from the board 3 to escape into the wiring layer space 4, improving heat dissipation efficiency. In addition, there is no need to provide a wiring pattern or bus bar for heat dissipation on the board 3, so the size of the board 3 can be reduced, and the electronic device unit 1, 1X can be made more compact.

また、上記実施形態（変形例を含む）によれば、端子６が圧接端子であるので、配策層空間４内での配策材８の配策を行いやすく、配策自由度がさらに向上する。また、配策の修正も行いやすい。さらに、電子機器ユニット１，１Ｘの配策経路が多少異なる複数の仕様を製造しなければならないような場合も、配策自由度が高いため容易に対応することができる、 In addition, according to the above embodiment (including the modified example), since the terminal 6 is a pressure-welded terminal, it is easy to route the wiring material 8 in the wiring layer space 4, and the degree of freedom in routing is further improved. In addition, the wiring can be easily corrected. Furthermore, even when multiple specifications with slightly different wiring paths for the electronic device unit 1, 1X must be manufactured, this can be easily accommodated due to the high degree of freedom in routing.

さらに、上記実施形態によれば、ケース２が平たい箱形状を有しており、配策材８の他端が、ケース２の側面に設けられた接続端子９（コネクタ化されていてもよい）に接続されている。また、上記変形例によれば、ケース２が平たい箱形状を有しており、配策材８の他端が、ケース２の側面から当該ケース２の外部に導出されている。これにより、ケース２の高さを抑えて電子機器ユニット１，１Ｘの設置自由度を向上できる。また、電子機器ユニット１，１Ｘが車室内に搭載されるような場合は、車室内空間の拡大にも寄与できる。また、配策層空間４に配策された配策材８が、接続端子９を介して外部から電子機器ユニット１，１Ｘに入力される振動を吸収するので、電子機器ユニット１，１Ｘの耐久性及び接続信頼性が向上する。 Furthermore, according to the above embodiment, the case 2 has a flat box shape, and the other end of the wiring material 8 is connected to a connection terminal 9 (which may be a connector) provided on the side of the case 2. Also, according to the above modified example, the case 2 has a flat box shape, and the other end of the wiring material 8 is led out from the side of the case 2 to the outside of the case 2. This reduces the height of the case 2 and improves the installation freedom of the electronic device unit 1, 1X. In addition, when the electronic device unit 1, 1X is installed in the vehicle interior, it can also contribute to expanding the space inside the vehicle interior. In addition, the wiring material 8 arranged in the wiring layer space 4 absorbs vibrations input from the outside to the electronic device unit 1, 1X through the connection terminal 9, thereby improving the durability and connection reliability of the electronic device unit 1, 1X.

以上、本実施形態を説明したが、本実施形態はこれらに限定されるものではなく、本実施形態の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、端子６と配策材８との電気接続として圧接端子やはんだ付けを説明したが、これらの接続は溶接（例えばレーザ溶接）で行うことも可能である。 Although the present embodiment has been described above, the present embodiment is not limited to these, and various modifications are possible within the scope of the gist of the present embodiment. For example, in the above embodiment, crimp terminals and soldering were described as the electrical connection between the terminal 6 and the wiring material 8, but these connections can also be made by welding (e.g., laser welding).

１，１Ｘ 電子機器ユニット
２ ケース
３ 基板
４ 配策層空間
６ 端子
８ 配策材
９ 接続端子 1, 1X Electronic device unit 2 Case 3 Board 4 Wiring layer space 6 Terminal 8 Wiring material 9 Connection terminal

Claims (3)

電子機器ユニットであって、
ケースと、
複数の部品が実装される、前記ケースの内部に収納された基板と、
前記基板に隣接して当該基板と平行に前記ケース内に形成された配策層空間と、
前記配策層空間内で配策された複数の配策材と、を備えており、
前記部品と電気的に接続された複数の端子が前記基板から前記配策層空間に向けて立設されており、
前記配策材のそれぞれは、前記配策層空間内において、その一端が前記端子に電気的に接続されて前記配策層空間内で独立して配策されている、電子機器ユニット。 An electronic device unit, comprising:
Case and
A substrate housed inside the case and on which a plurality of components are mounted;
a wiring layer space formed in the case adjacent to the substrate and parallel to the substrate;
A plurality of wiring materials arranged in the wiring layer space,
A plurality of terminals electrically connected to the components are provided on the board toward the wiring layer space,
Each of the wiring materials is independently wired within the wiring layer space with one end electrically connected to the terminal, forming an electronic device unit. 前記端子が圧接端子である、請求項１に記載の電子機器ユニット。 The electronic device unit according to claim 1, wherein the terminal is a crimp terminal. 前記ケースが平たい箱形状を有しており、
前記配策材の他端が、前記ケースの側面に設けられた接続端子に接続されるか、前記ケースの側面から当該ケースの外部に導出されている、請求項１又は２に記載の電子機器ユニット。
 The case has a flat box shape,
3. The electronic device unit according to claim 1, wherein the other end of the wiring material is connected to a connection terminal provided on a side surface of the case, or is led out from the side surface of the case to the outside of the case.
JP2023026892A 2023-02-24 2023-02-24 Electronics Unit Pending JP2024120235A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023026892A JP2024120235A (en) 2023-02-24 2023-02-24 Electronics Unit
PCT/JP2024/001756 WO2024176684A1 (en) 2023-02-24 2024-01-23 Electronic device unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023026892A JP2024120235A (en) 2023-02-24 2023-02-24 Electronics Unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2024120235A true JP2024120235A (en) 2024-09-05

Family

ID=92500710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023026892A Pending JP2024120235A (en) 2023-02-24 2023-02-24 Electronics Unit

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2024120235A (en)
WO (1) WO2024176684A1 (en)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008022687A (en) * 2006-07-14 2008-01-31 Furukawa Electric Co Ltd:The Electric connection unit and electric connection box
JP5644223B2 (en) * 2009-11-09 2014-12-24 株式会社オートネットワーク技術研究所 Electrical junction box
JP2013123342A (en) * 2011-12-12 2013-06-20 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk Electric connection box

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024176684A1 (en) 2024-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4264375B2 (en) Power semiconductor module
JP4172334B2 (en) Electrical junction box
CN110993581A (en) Circuit structure
JP2001185674A (en) Unit wiring board, wiring board, structure for mounting electronic part, electronic part device, method of mounting for electronic part, and method of manufacturing for electronic part
JPH01310598A (en) Electronic circuit housing
JPH05102648A (en) Printed board
WO2024176684A1 (en) Electronic device unit
JP2000269667A (en) Electrical connection box
EP1387606B1 (en) Device for controlling a vehicle
JP3685046B2 (en) Junction box
JP4202114B2 (en) Circuit unit and control box equipped with this circuit unit
JP2008166471A (en) Substrate for wiring
JP3678138B2 (en) Junction box
JP4169907B2 (en) Electronic control unit
JP2024121422A (en) Connector connection structure and connector
JP6715693B2 (en) Electrical wiring equipment
US5260602A (en) Hybrid integrated-circuit device having an asymmetrical thermal dissipator
JP2010212642A (en) Printed wiring board
JP2002216870A (en) Connector for base board
JPH09261821A (en) Electric connection box
JP2022183439A (en) electric circuit
JP3589941B2 (en) Semiconductor device
JP2023169491A (en) electronic unit
JPH0331094Y2 (en)
JPH1023640A (en) Electric connection box