JP2023179851A - Device state evaluating system and device state evaluating method - Google Patents

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Abstract

To provide a device state evaluating technique that can evaluate a presence or absence of an abnormality in a device from actual measurement data of an appliance, even if the device includes the appliance which has not experienced the abnormality in the past.SOLUTION: A device state evaluating system 1 comprises: an analysis unit 10 that performs a calculation by reflecting a parameter in an equation formulated based on a physical model; a physical quantity measuring unit 12 that acquires a physical quantity actually measured by each appliance 21 as measurement data; a setting unit 16 that sets reference information for determining a state of the device 20; and a state determining unit 15 that determines the state of the device 20 based on reference information when the measurement data is reflected in the parameter of the physical model and the measurement data is analyzed.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態は、装置状態評価技術に関する。 Embodiments of the present invention relate to device condition evaluation techniques.

従来、センサから検出した測定データから電動機の異常の有無の判断または原因の推定を行う技術がある。例えば、測定データと予め設定した閾値と比較することによって異常の有無を判断する技術がある。 BACKGROUND ART Conventionally, there is a technique for determining the presence or absence of abnormality in a motor or estimating the cause from measurement data detected by a sensor. For example, there is a technique that determines the presence or absence of an abnormality by comparing measured data with a preset threshold value.

特許第6968323号公報Patent No. 6968323 特許第6316510号公報Patent No. 6316510

適切な閾値の設定するときには、過去の異常に関連するデータを活用する。例えば、異常兆候の有無または異常時の原因を判断する場合には、異常が発生したときに取得される異常データが必要となる。しかし、異常発生事例の少ない機器の異常データの取得は困難であるため、測定データから異常を判断することが難しい。例えば、大型プラントなどが長期間に亘り停止につながる重要な機器、または原子力プラントなどの安全上重要な機器については、異常が発生する前に定期的な分解点検が行われ、修理または交換が行われる。そのため、異常の発生事例が極めて少ない。また、1つの機器に対して様々な異常モードが発生する可能性があり、このような異常モードの全てに対してデータが必要となる。 When setting appropriate thresholds, utilize data related to past abnormalities. For example, when determining the presence or absence of abnormality symptoms or the cause of an abnormality, abnormality data obtained when the abnormality occurs is required. However, since it is difficult to obtain abnormality data from devices that rarely experience abnormalities, it is difficult to determine abnormalities from measurement data. For example, important equipment such as large plants that may be shut down for a long period of time, or equipment that is important for safety such as nuclear power plants, is periodically overhauled and repaired or replaced before an abnormality occurs. be exposed. Therefore, there are extremely few cases of abnormalities occurring. Furthermore, various abnormal modes may occur in one device, and data is required for all such abnormal modes.

電動機に対しては、振動を監視し、レベルの変化および周波数特性の変化から異常兆候を判断する技術が用いられている場合がある。異常兆候の有無の判断は、点検員が経験に基づいて行っており、判断結果の妥当性に乏しい。また、振動の変化は、機器の周波数特性またはセンサの据付状態に依存する。そのため、所定のデータのみに基づく診断では、異常の有無の判断または原因の推定が困難である。 For electric motors, technology may be used to monitor vibration and determine signs of abnormality from changes in level and frequency characteristics. Judgments about the presence or absence of abnormal signs are made by inspectors based on their experience, and the validity of the judgment results is poor. Further, changes in vibration depend on the frequency characteristics of the equipment or the installation state of the sensor. Therefore, with diagnosis based only on predetermined data, it is difficult to determine the presence or absence of an abnormality or to estimate the cause.

本発明の実施形態は、このような事情を考慮してなされたもので、過去に異常経験のない機器を含む装置であっても、機器の実測データから装置の異常の有無の評価を行うことができる装置状態評価技術を提供することを目的とする。 The embodiments of the present invention have been made in consideration of such circumstances, and are capable of evaluating whether or not there is an abnormality in the device based on actual measurement data of the device, even if the device includes a device that has not experienced abnormalities in the past. The purpose is to provide equipment condition evaluation technology that enables

本発明の実施形態に係る装置状態評価システムは、少なくとも回転電機を含む複数の機器で構成される装置の動作を再現し、かつ前記動作に関連して生じる前記機器の状態を再現する物理モデルを構築するモデル構築部と、前記物理モデルに基づいて定式化された方程式にパラメータを反映して演算を行う解析部と、それぞれの前記機器で実際に測定された物理量を実測データとして取得する物理量測定部と、前記装置の状態を判定するための参照情報の設定を行う設定部と、前記実測データが前記物理モデルの前記パラメータに反映され、前記実測データの解析が行われるときに、前記参照情報に基づいて前記装置の状態を判定する状態判定部と、を備える。 A device state evaluation system according to an embodiment of the present invention reproduces the operation of a device composed of a plurality of devices including at least a rotating electric machine, and a physical model that reproduces the state of the device that occurs in connection with the operation. A model construction unit that constructs a model, an analysis unit that performs calculations by reflecting parameters in equations formulated based on the physical model, and physical quantity measurement that acquires physical quantities actually measured by each of the devices as actual measurement data. a setting unit configured to set reference information for determining the state of the device; and a setting unit configured to set reference information for determining the state of the device; a state determination unit that determines the state of the device based on the state of the device.

本発明の実施形態により、過去に異常経験のない機器を含む装置であっても、機器の実測データから装置の異常の有無の評価を行うことができる装置状態評価技術が提供される。 Embodiments of the present invention provide a device state evaluation technique that can evaluate the presence or absence of an abnormality in a device based on actual measurement data of the device, even if the device includes a device that has not experienced any abnormality in the past.

装置状態評価システムのシステム構成を示すブロック図。FIG. 2 is a block diagram showing the system configuration of the device status evaluation system. 装置に接続された装置状態評価システムを示す構成図。FIG. 2 is a configuration diagram showing a device status evaluation system connected to the device. センサから取得した物理量を分析用データに変換する態様を示す説明図。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a mode of converting a physical quantity acquired from a sensor into data for analysis. カップリング据付不良の第1例を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a first example of poor coupling installation. カップリング据付不良の第2例を示す説明図。Explanatory diagram showing a second example of poor coupling installation. パラメータと演算結果と異常ラベルに基づく学習の態様を示す説明図。An explanatory diagram showing a mode of learning based on parameters, calculation results, and abnormal labels. 異常ラベルの設定例を示す説明図。An explanatory diagram showing an example of setting an abnormality label. 疲労と時間の関係を示すグラフ。A graph showing the relationship between fatigue and time. 応力振幅と破断繰り返し数の関係を示すグラフ。A graph showing the relationship between stress amplitude and number of rupture cycles. 装置状態評価方法を示すフローチャート。5 is a flowchart showing a device state evaluation method. 閾値を設定する変形例を示す説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a modification example of setting a threshold value.

以下、図面を参照しながら、装置状態評価システムおよび装置状態評価方法の実施形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of an apparatus condition evaluation system and an apparatus condition evaluation method will be described in detail with reference to the drawings.

図1の符号1は、本実施形態の装置状態評価システムである。この装置状態評価システム1は、所定の装置20(図2)の異常の有無の判定、異常の原因の推定などを最適化することによって、装置20の保全活動を支援するものである。特に、装置状態評価システム1は、過去に異常経験のない装置20に対して、実測データから、装置20の状態を評価するために用いられる。なお、装置20の状態は、異常の有無、異常兆候の有無、異常の事象、異常の原因、異常の度合、異常の種類の少なくともいずれかを含む。 Reference numeral 1 in FIG. 1 is an apparatus status evaluation system of this embodiment. This device condition evaluation system 1 supports maintenance activities for the device 20 by optimizing the determination of the presence or absence of an abnormality in a predetermined device 20 (FIG. 2), the estimation of the cause of the abnormality, and the like. In particular, the device condition evaluation system 1 is used to evaluate the condition of the device 20 based on actual measurement data for devices 20 that have not experienced abnormalities in the past. Note that the state of the device 20 includes at least one of the presence or absence of an abnormality, the presence or absence of an abnormality sign, an abnormality event, an abnormality cause, an abnormality degree, and an abnormality type.

本実施形態の装置状態評価システム1は、CPU、ROM、RAM、HDDなどのハードウェア資源を有し、CPUが各種プログラムを実行することで、ソフトウェアによる情報処理がハードウェア資源を用いて実現されるコンピュータで構成される。さらに、本実施形態の装置状態評価方法は、各種プログラムをコンピュータに実行させることで実現される。 The device status evaluation system 1 of this embodiment has hardware resources such as a CPU, ROM, RAM, and HDD, and when the CPU executes various programs, information processing by software is realized using the hardware resources. It consists of computers. Furthermore, the device state evaluation method of this embodiment is realized by causing a computer to execute various programs.

まず、装置状態評価システム1のシステム構成を図1に示すブロック図を参照して説明する。 First, the system configuration of the device condition evaluation system 1 will be explained with reference to the block diagram shown in FIG.

装置状態評価システム1は、複数のセンサ2と解析用コンピュータ3とを備える。解析用コンピュータ3は、入力部4と出力部5と通信部6と記憶部7とメイン制御部8とを備える。 The device condition evaluation system 1 includes a plurality of sensors 2 and an analysis computer 3. The analysis computer 3 includes an input section 4, an output section 5, a communication section 6, a storage section 7, and a main control section 8.

入力部4には、解析用コンピュータ3を使用するユーザの操作に応じて所定の情報が入力される。この入力部4には、マウスまたはキーボードなどの入力装置が含まれる。つまり、これら入力装置の操作に応じて所定の情報が入力部4に入力される。 Predetermined information is input to the input unit 4 in response to an operation by a user using the analysis computer 3. This input unit 4 includes an input device such as a mouse or a keyboard. That is, predetermined information is input to the input unit 4 in response to operations on these input devices.

出力部5は、所定の情報の出力を行う。本実施形態の装置状態評価システム1には、解析結果の出力を行うディスプレイなどの画像の表示を行うデバイスが含まれる。つまり、出力部5は、ディスプレイに表示される画像の制御を行う。なお、ディスプレイはコンピュータ本体と別体であっても良いし、一体であっても良い。 The output unit 5 outputs predetermined information. The device condition evaluation system 1 of this embodiment includes a device that displays images, such as a display that outputs analysis results. That is, the output unit 5 controls the image displayed on the display. Note that the display may be separate from the computer main body, or may be integrated with the computer main body.

なお、本実施形態の装置状態評価システム1は、ネットワークを介して接続される他のコンピュータが備えるディスプレイに表示される画像の制御を行っても良い。その場合には、他のコンピュータが備える出力部5が、本実施形態の解析結果の出力の制御を行っても良い。 Note that the device status evaluation system 1 of this embodiment may control images displayed on a display included in another computer connected via a network. In that case, the output unit 5 included in another computer may control the output of the analysis results of this embodiment.

なお、本実施形態では、画像の表示を行うデバイスとしてディスプレイが例示されるが、その他の態様でも良い。例えば、ヘッドマウントディスプレイまたはプロジェクタを用いて画像の表示が行われても良い。さらに、紙媒体に情報を印字するプリンタがディスプレイの替りとして用いられても良い。つまり、出力部5が制御する対象として、ヘッドマウントディスプレイ、プロジェクタまたはプリンタが含まれても良い。 Note that in this embodiment, a display is exemplified as a device that displays an image, but other embodiments may be used. For example, images may be displayed using a head-mounted display or a projector. Furthermore, a printer that prints information on a paper medium may be used in place of the display. That is, the objects controlled by the output unit 5 may include a head-mounted display, a projector, or a printer.

通信部6は、インターネットなどの通信回線を介して他のコンピュータと通信を行う。なお、本実施形態では、装置状態評価システム1と他のコンピュータがインターネットを介して互いに接続されているが、その他の態様であっても良い。例えば、装置状態評価システム1と他のコンピュータがLAN(Local Area Network)、WAN(Wide Area Network)または携帯通信網を介して互いに接続されても良い。 The communication unit 6 communicates with other computers via communication lines such as the Internet. Note that in this embodiment, the device status evaluation system 1 and another computer are connected to each other via the Internet, but other embodiments may be used. For example, the device status evaluation system 1 and another computer may be connected to each other via a LAN (Local Area Network), a WAN (Wide Area Network), or a mobile communication network.

記憶部7には、装置20の状態の評価を行うときに必要な各種情報が記憶される。なお、この記憶部7は、所定のデータベースを備える。これらは、メモリ、HDDまたはクラウドに記憶され、検索または蓄積ができるよう整理された情報の集まりである。 The storage unit 7 stores various types of information necessary for evaluating the state of the device 20. Note that this storage unit 7 includes a predetermined database. These are collections of information stored in memory, HDD, or cloud and organized so that they can be searched or stored.

メイン制御部8は、モデル構築部9と解析部10と学習部11と物理量測定部12と実測データ処理部13とパラメータ同定部14と状態判定部15と設定部16と余寿命評価部17と点検推定部18とを備える。これらは、メモリまたはHDDに記憶されたプログラムがCPUによって実行されることで実現される。 The main control unit 8 includes a model construction unit 9, an analysis unit 10, a learning unit 11, a physical quantity measurement unit 12, an actual measurement data processing unit 13, a parameter identification unit 14, a state determination unit 15, a setting unit 16, and a remaining life evaluation unit 17. and an inspection estimation section 18. These are realized by the CPU executing programs stored in the memory or HDD.

なお、解析用コンピュータ3の各構成は、必ずしも1つのコンピュータに設ける必要はない。例えば、1つの解析用コンピュータ3が、ネットワークで互いに接続された複数のコンピュータで実現されても良い。例えば、学習部11が、解析用コンピュータ3とは別のコンピュータに設けられている構成でも良い。 Note that each component of the analysis computer 3 does not necessarily need to be provided in one computer. For example, one analysis computer 3 may be realized by a plurality of computers connected to each other via a network. For example, the learning section 11 may be provided in a computer different from the analysis computer 3.

図2に示すように、本実施形態で診断の対象となる装置20は、原子力プラントなどに設けられるものを例示する。装置20は、複数の機器21で構成される。例えば、装置20は、制御盤21Aと電動機21Bと回転体21Cと負荷側の機器群21Dなどで構成される。 As shown in FIG. 2, an example of the device 20 to be diagnosed in this embodiment is one installed in a nuclear power plant or the like. The device 20 is composed of a plurality of devices 21. For example, the device 20 includes a control panel 21A, an electric motor 21B, a rotating body 21C, a load-side equipment group 21D, and the like.

ここで、制御盤21Aは、電動機21Bの挙動の制御に係る構成要素(制御部)に相当する。例えば、制御盤21Aは、電動機21Bの回転速度またはトルクなどの制御を行う。 Here, the control panel 21A corresponds to a component (control unit) related to controlling the behavior of the electric motor 21B. For example, the control panel 21A controls the rotational speed or torque of the electric motor 21B.

また、回転体21Cは、電動機21Bから出力されるエネルギーを負荷側の機器群21Dに伝達する構成要素である。 Further, the rotating body 21C is a component that transmits the energy output from the electric motor 21B to the load-side equipment group 21D.

負荷側の機器群21Dは、回転体21Cから伝達されたエネルギーを消費する構成要素に相当する。なお、負荷側の機器群21Dとは、例えば、ポンプ、ファン、ギヤなどで構成されるものある。 The load-side equipment group 21D corresponds to a component that consumes the energy transmitted from the rotating body 21C. Note that the load-side equipment group 21D includes, for example, a pump, a fan, a gear, and the like.

ここで、本実施形態の回転電機として電動機21Bを例示する。つまり、装置20は、少なくとも回転電機を含む複数の機器21で構成される。なお、回転電機は、発電機でも良い。回転電機が電動機21Bまたは発電機のいずれの場合であっても、本実施形態を適用することができる。 Here, the electric motor 21B is illustrated as the rotating electric machine of this embodiment. In other words, the device 20 is composed of a plurality of devices 21 including at least a rotating electric machine. Note that the rotating electric machine may be a generator. This embodiment can be applied whether the rotating electric machine is the electric motor 21B or a generator.

例えば、回転電機に関する所定の周波数のパラメータがあるとする。この周波数は、回転電機から出力される電力の周波数、または、回転電機に供給される電力の周波数のいずれでも良い。回転電機が電動機21Bである場合は、この電動機21Bに外部から供給される交流の周波数となる。また、回転電機が発電機である場合は、この発電機から外部へ出力される交流の周波数となる。 For example, assume that there is a predetermined frequency parameter regarding a rotating electric machine. This frequency may be either the frequency of the electric power output from the rotating electric machine or the frequency of the electric power supplied to the rotating electric machine. When the rotating electric machine is the electric motor 21B, this is the frequency of the alternating current supplied to the electric motor 21B from the outside. Furthermore, if the rotating electric machine is a generator, the frequency is the frequency of alternating current output from the generator to the outside.

なお、装置状態評価システム1のそれぞれのセンサ2は、装置20に設置される。センサ2は、振動、電流、電圧、磁束、温度、圧力、回転トルク、荷重の少なくとも1つを物理量として検出する。このようにすれば、いずれの種類の機器21であってもセンサ2により物理量を取得することができる。 Note that each sensor 2 of the device condition evaluation system 1 is installed in the device 20. The sensor 2 detects at least one of vibration, current, voltage, magnetic flux, temperature, pressure, rotational torque, and load as a physical quantity. In this way, the physical quantity can be acquired by the sensor 2 for any type of device 21.

例えば、制御盤21Aと電動機21Bと回転体21Cと負荷側の機器群21Dにセンサ2が設けられる。これらのセンサ2で取得した所定の情報が解析用コンピュータ3に入力される。なお、センサ2は、装置20に予め設置されているのみならず、点検の度に設置されるものでも良い。また、既に設置されているセンサ2の設置場所が変更されるものでも良い。 For example, the sensor 2 is provided in the control panel 21A, the electric motor 21B, the rotating body 21C, and the load-side equipment group 21D. Predetermined information acquired by these sensors 2 is input to the analysis computer 3. Note that the sensor 2 may not only be installed in the device 20 in advance, but also be installed each time an inspection is performed. Furthermore, the installation location of the already installed sensor 2 may be changed.

これらのセンサ2は、装置20の状態に応じて変化する物理量を検出する。物理量の具体例としては、制御盤21Aおよび電動機21Bにおける電流および電圧、電動機21Bの温度、電動機21Bと回転体21Cの振動、電動機21Bの磁束、荷重、トルクなどが挙げられる。 These sensors 2 detect physical quantities that change depending on the state of the device 20. Specific examples of the physical quantities include the current and voltage in the control panel 21A and the electric motor 21B, the temperature of the electric motor 21B, the vibration of the electric motor 21B and the rotating body 21C, the magnetic flux, load, and torque of the electric motor 21B.

本実施形態において、モデル構築部9(図1)は、装置20の動作を再現し、かつ動作に関連して生じる機器21の状態を再現する物理モデルを構築する。なお、物理モデルとは、装置20に関する物理量のシミュレーションを行うことができる仮想のモデルのことである。物理モデルを用いることで、正常な動作をしている機器21のシミュレーションを行うことができるばかりか、異常な動作をしている機器21のシミュレーションを行うこともできる。 In this embodiment, the model construction unit 9 (FIG. 1) constructs a physical model that reproduces the operation of the device 20 and reproduces the state of the device 21 that occurs in relation to the operation. Note that the physical model is a virtual model that can simulate physical quantities related to the device 20. By using the physical model, it is possible to not only simulate the device 21 that is operating normally, but also the device 21 that is operating abnormally.

物理モデルは、パラメータの組み合わせによって装置20の挙動を再現する。例えば、物理モデルは、力学モデルと制御モデルと電気モデルと磁気モデルと熱モデルと流体モデルと物性モデルと構造モデルとの少なくとも1つを含む。 The physical model reproduces the behavior of the device 20 through a combination of parameters. For example, the physical model includes at least one of a mechanical model, a control model, an electrical model, a magnetic model, a thermal model, a fluid model, a physical property model, and a structural model.

ここで、力学モデルは、電動機21B、回転体21C、負荷側の機器群21Dなどのそれぞれの機器21の回転運動と並進運動の少なくとも一方に関する力学系統の挙動を表す。制御モデルは、少なくとも1つの機器21を構成する制御部としての制御盤21Aが装置20全体の挙動を制御するためのものである。電気モデルは、装置20の電気系統の挙動を表す。磁気モデルは、装置20の磁気系統の挙動を表す。熱モデルは、装置20の熱に関する挙動を表す。流体モデルは、少なくとも1つの機器21を構成するポンプに接続された配管を流れる流体の流量と圧力の少なくとも一方の挙動を表す。物性モデルは、それぞれの機器21の材料特性を表す。構造モデルは、それぞれの機器21の寸法と形状の少なくとも一方の情報を有する。このようにすれば、様々なモデルに応じて装置20の挙動を精密に再現することができる。 Here, the dynamic model represents the behavior of a dynamic system regarding at least one of rotational motion and translational motion of each device 21, such as the electric motor 21B, the rotating body 21C, and the load-side device group 21D. The control model is for a control panel 21A serving as a control unit constituting at least one device 21 to control the behavior of the entire device 20. The electrical model represents the behavior of the electrical system of device 20. The magnetic model represents the behavior of the magnetic system of device 20. The thermal model represents the thermal behavior of device 20. The fluid model represents the behavior of at least one of the flow rate and pressure of a fluid flowing through piping connected to a pump constituting at least one device 21. The physical property model represents the material properties of each device 21. The structural model has information on at least one of the dimensions and shape of each device 21. In this way, the behavior of the device 20 can be precisely reproduced according to various models.

つまり、物理モデルは、装置20の構造または機能をモデル化し、定式化したものである。そして、これらに対応する方程式群が定式化されている。 In other words, the physical model is one in which the structure or function of the device 20 is modeled and formulated. A group of equations corresponding to these has been formulated.

また、物理モデルには、装置20を構成するそれぞれの機器21の異常を示す異常モデルが含まれる。例えば、図4および図5に示すように、回転体21Cとしてカップリングを考える。カップリングの据付不良によって生じる回転中心からの偏心eまたは偏角dの効果がモデルとして定式化されている。さらに、偏心eまたは偏角dの大きさなど異常の程度を表すパラメータが定義されている。 Further, the physical model includes an abnormality model that indicates an abnormality in each device 21 that constitutes the device 20. For example, as shown in FIGS. 4 and 5, consider a coupling as the rotating body 21C. The effect of eccentricity e c or deviation angle d c from the center of rotation caused by poor installation of the coupling is formulated as a model. Furthermore, parameters representing the degree of abnormality, such as the magnitude of the eccentricity e c or the deviation angle d c , are defined.

また、一部のモデルとして、入力と出力を関連付けた数理モデルを使用しても良い。このようにすれば、設計情報のない機器の機能をモデルに取り込んで解析することができる。なお、数理モデルの構築に必要なデータは、実機データを使用しても良いし、予め要素試験で取得しても良い。また、別途実施した解析結果を用いても良い。 Further, as a part of the model, a mathematical model in which inputs and outputs are associated may be used. In this way, the functions of devices for which there is no design information can be incorporated into the model and analyzed. Note that the data necessary for constructing the mathematical model may be actual machine data or may be obtained in advance through element tests. Alternatively, results of analysis conducted separately may be used.

また、回転体21Cの異常として、軸受の芯ずれ、電動機21Bのロータバーまたは短絡環の折損、ロータバーの出張り、固定子内またはスロット内のコイルの出張り、回転体21Cの曲がりまたはクラック、部品の欠落、残留不釣り合い、固定子巻線の短絡または焼損、電源電圧の不平衡、インバータの不正波、転がり軸受(内輪、外輪、転動体)の疵などがある。それぞれの異常に関するパラメータが定義されている。 In addition, abnormalities in the rotating body 21C include misalignment of the bearing, breakage of the rotor bar or short-circuit ring of the motor 21B, protrusion of the rotor bar, protrusion of the coil in the stator or slot, bending or cracking of the rotating body 21C, and parts. These include missing parts, residual unbalance, stator winding short circuit or burnout, power supply voltage imbalance, inverter irregular waves, and rolling bearing (inner ring, outer ring, rolling elements) flaws. Parameters related to each abnormality are defined.

解析部10(図1)は、物理モデルに基づいて定式化された方程式(方程式群)にパラメータを反映して演算を行う。この演算には、有限要素法(Finite Element Method:FEM)などを用いた構造解析が含まれる。 The analysis unit 10 (FIG. 1) performs calculations by reflecting parameters on equations (group of equations) formulated based on a physical model. This calculation includes structural analysis using the finite element method (FEM) or the like.

ここで、物理量測定部12(図1)は、それぞれの機器21で実際に測定された物理量を実測データとして取得する。この物理量測定部12は、センサ2(図1)が検出した物理量を時系列データして取得する。例えば、図3に示すように、物理量測定部12は、それぞれの機器21から電流、磁束、加速度、角速度、トルク、変位量、圧力などを示す物理量を含む時系列データを実測データとして取得する。 Here, the physical quantity measurement unit 12 (FIG. 1) acquires physical quantities actually measured by each device 21 as actual measurement data. The physical quantity measurement unit 12 acquires the physical quantity detected by the sensor 2 (FIG. 1) as time series data. For example, as shown in FIG. 3, the physical quantity measurement unit 12 acquires time-series data including physical quantities indicating current, magnetic flux, acceleration, angular velocity, torque, displacement, pressure, etc. from each device 21 as actual measurement data.

本実施形態では、物理量測定部12が、装置20の運転中にセンサ2を用いて、リアルタイムで物理量を取得する態様を例示するが、その他の態様であっても良い。例えば、定期点検に、センサ2を機器21に取り付けて物理量を取得して記録しておき、後日、その記録を物理量測定部12が取得しても良い。 In this embodiment, the physical quantity measurement unit 12 uses the sensor 2 to acquire the physical quantity in real time while the device 20 is operating, but other embodiments may be used. For example, the sensor 2 may be attached to the device 21 to obtain and record physical quantities during periodic inspection, and the physical quantity measurement unit 12 may obtain the records at a later date.

つまり、物理量測定部12は、それぞれのセンサ2が検出した物理量と、機器21で過去に試験または点検を行ったときに得られた試験データまたは点検データに含まれる物理量との少なくとも一方を実測データとして取得する。このようにすれば、現状の物理量と過去の物理量の少なくとも一方に基づき、装置20の異常の有無を判定することができる。 In other words, the physical quantity measuring unit 12 converts at least one of the physical quantities detected by each sensor 2 and the physical quantities included in the test data or inspection data obtained when the equipment 21 was tested or inspected in the past into actually measured data. Get as. In this way, it is possible to determine whether there is an abnormality in the device 20 based on at least one of the current physical quantity and the past physical quantity.

なお、試験データまたは点検データには、機器21が故障したか否かを示す情報も含まれる。つまり、本実施形態の物理量には、機器21が過去に故障したか否かを示す情報が含まれる。また、物理量には、過去に故障した日時と箇所と状態を示す情報が含まれる。 Note that the test data or inspection data also includes information indicating whether or not the device 21 has failed. That is, the physical quantity of this embodiment includes information indicating whether or not the device 21 has failed in the past. In addition, the physical quantity includes information indicating the date and time, location, and state of failures in the past.

なお、物理量測定部12が取得するデータは、複数種類の物理量を取得する方が好ましい。例えば、振動は、機器21の支持構造特性またはセンサ2の据付状態の影響を受けるため、振動データのみでは異常による物理量の変化なのか否かの判断が難しい。このような場合、振動に加え電流などの物理量から総合的に判断することができる。 Note that it is preferable that the data acquired by the physical quantity measurement unit 12 be of a plurality of types of physical quantities. For example, since vibration is affected by the characteristics of the support structure of the device 21 or the installation state of the sensor 2, it is difficult to determine whether the change in physical quantity is due to an abnormality based only on vibration data. In such cases, comprehensive judgment can be made from physical quantities such as electric current in addition to vibration.

また、実測データ処理部13(図1)は、物理量測定部12によって取得された実測データを解析部10の演算に対応する形式の分析用データに変換する。ここで、解析部10で実行する演算には、実測データ処理部13から出力された分析用データと同じ形式で出力するための演算も含まれる。 Furthermore, the actual measurement data processing unit 13 (FIG. 1) converts the actual measurement data acquired by the physical quantity measurement unit 12 into analysis data in a format compatible with the calculations of the analysis unit 10. Here, the calculations executed by the analysis section 10 include calculations for outputting the analysis data in the same format as the analysis data output from the measured data processing section 13.

例えば、図3に示すように、実測データ処理部13が振動のスペクトルデータを出力する場合には、対応する解析部10の演算結果についても同様に、振動のスペクトルデータを出力するためのフーリエ変換(Fast Fourier Transform:FFT)の演算を行う。ここで、実測データとしての時系列データが分析用データに変換される。このようにすれば、実測データを演算に最適な形式に変換して、解析部10で演算を高速に行うことができる。 For example, as shown in FIG. 3, when the measured data processing section 13 outputs vibration spectrum data, the calculation results of the corresponding analysis section 10 are also Fourier-transformed to output vibration spectrum data. (Fast Fourier Transform: FFT) calculation is performed. Here, time series data as actually measured data is converted into data for analysis. In this way, the measured data can be converted into a format most suitable for calculation, and the analysis section 10 can perform the calculation at high speed.

この実測データ処理部13は、例えば、物理量測定部12が取得した振動、電流、電圧、磁束などの実測データをフーリエ変換によってスペクトルデータに変換する。また、実測データ処理部13は、必要に応じてフィルタ処理を行う。また、実測データ処理部13は、温度と圧力などの時系列データについて、必要に応じて最大値、最小値、平均値、実効値、オーバーオール値などに変換する処理を行う。これらの処理によって、実測データの特徴量の抽出と不要なノイズなどの除去を行うことができる。また、測定によって生じる誤差とばらつきに対する処理を行うことができる。例えば、計測器の測定誤差または統計誤差があるため、これらに対する処理を行う。 The measured data processing section 13 converts, for example, measured data such as vibration, current, voltage, and magnetic flux acquired by the physical quantity measuring section 12 into spectral data by Fourier transformation. Furthermore, the actual measurement data processing unit 13 performs filter processing as necessary. Furthermore, the actual measurement data processing unit 13 performs a process of converting time series data such as temperature and pressure into maximum values, minimum values, average values, effective values, overall values, etc. as necessary. Through these processes, it is possible to extract the feature amount of the measured data and remove unnecessary noise. Further, it is possible to process errors and variations caused by measurement. For example, since there are measurement errors or statistical errors of measuring instruments, processing is performed for these errors.

パラメータ同定部14(図1)は、解析部10の演算結果が実測データを再現する場合のパラメータである実測パラメータを、学習部11で学習した教師データ(訓練データ)に基づいて同定する。例えば、パラメータ同定部14は、解析部10の演算結果が実測データを再現する場合のパラメータである実測パラメータを学習済みの学習モデルに基づいて同定する。本実施形態では、実測データから変換された分析用データが用いられる。つまり、解析部10の演算結果が分析用データを再現するように、パラメータを学習部11で学習した教師データに基づいて同定する。言い換えると、再現の結果、導き出される分析用データが、実測データと一致するように、解析部10で物理モデルを用いた解析を行う。 The parameter identification unit 14 (FIG. 1) identifies actual measurement parameters, which are parameters when the calculation result of the analysis unit 10 reproduces actual measurement data, based on the teacher data (training data) learned by the learning unit 11. For example, the parameter identification unit 14 identifies actual measurement parameters, which are parameters when the calculation result of the analysis unit 10 reproduces actual measurement data, based on the learned learning model. In this embodiment, analysis data converted from actual measurement data is used. That is, parameters are identified based on the teacher data learned by the learning section 11 so that the calculation result of the analysis section 10 reproduces the data for analysis. In other words, the analysis unit 10 performs an analysis using a physical model so that the analysis data derived as a result of the reproduction matches the measured data.

例えば、物理モデルで異常がある状態の装置20の動作を再現した場合には、その異常時のパラメータを取得することができる。このようにすれば、異常時のパラメータを実際の装置20の異常の有無の判定に用いることができる。 For example, when the operation of the device 20 in an abnormal state is reproduced using a physical model, parameters at the time of the abnormality can be obtained. In this way, the parameters at the time of an abnormality can be used to determine whether or not there is an actual abnormality in the device 20.

また、パラメータ同定部14は、装置20の物理モデルが、実測データ処理部13から出力された分析用データを再現する最適なパラメータの組み合わせを推論し、これらを実測パラメータとして出力する。このとき、誤差とばらつきを考慮した推定が行われる。 Further, the parameter identification unit 14 infers the optimal combination of parameters for the physical model of the device 20 to reproduce the analysis data output from the measured data processing unit 13, and outputs these as measured parameters. At this time, estimation is performed taking into account errors and variations.

また、解析部10は、パラメータ同定部14で同定したパラメータを反映して演算を実行する。例えば、解析部10は、装置20を構成するそれぞれの機器21に働く荷重または回転体21Cの位置などの時間変化に関する演算結果を取得する。また、演算で生じる数値誤差の評価も行う。 Furthermore, the analysis unit 10 executes calculations by reflecting the parameters identified by the parameter identification unit 14. For example, the analysis unit 10 obtains calculation results regarding time changes in the load acting on each device 21 constituting the device 20 or the position of the rotating body 21C. It also evaluates numerical errors caused by calculations.

本実施形態の装置状態評価システム1は、パラメータ同定部14において、例えば、ニューラルネットワークによって生成された学習済みモデルを用いて、実測データ処理部13から出力された分析用データを再現する実測パラメータを求める。 In the device condition evaluation system 1 of this embodiment, the parameter identification unit 14 uses, for example, a learned model generated by a neural network to determine actual measurement parameters for reproducing the analysis data output from the actual measurement data processing unit 13. demand.

本実施形態のパラメータは、例えば、電動機21Bの場合、電動機21Bの寸法と形状に関するもの、コイル巻数またはスロット数などを含む。また、パラメータは、電気抵抗などの構成部品の特性を含む。また、パラメータは、装置20の運転条件または周囲環境などを含む。これらのパラメータは、装置20を構成するそれぞれの機器21の仕様に基づいて取得しても良いし、実際の試験によって取得しても良いし、シミュレーションによって取得しても良い。 For example, in the case of the electric motor 21B, the parameters of this embodiment include those related to the dimensions and shape of the electric motor 21B, the number of coil turns, the number of slots, and the like. Parameters also include properties of components such as electrical resistance. Further, the parameters include the operating conditions of the device 20 or the surrounding environment. These parameters may be obtained based on the specifications of each device 21 that constitutes the device 20, may be obtained through an actual test, or may be obtained through simulation.

学習部11(図1)は、解析部10の演算結果に対応するそれぞれのパラメータを教師データとして学習する。例えば、学習部11は、解析部10の演算結果に対応するパラメータを教師データとして学習モデルに入力して機械学習を行う。この学習部11は、解析部10で予め複数のパラメータの組み合わせに対応する演算が行われた場合のそれぞれのパラメータとこれらパラメータに対応する演算結果とを教師データとして学習モデルに入力する。このようにすれば、学習の精度を向上させることができる。 The learning unit 11 (FIG. 1) learns each parameter corresponding to the calculation result of the analysis unit 10 as training data. For example, the learning unit 11 performs machine learning by inputting parameters corresponding to the calculation results of the analysis unit 10 into a learning model as teacher data. The learning unit 11 inputs each parameter and the calculation results corresponding to these parameters, which are obtained when the analysis unit 10 performs calculations corresponding to a combination of a plurality of parameters in advance, to the learning model as teacher data. In this way, the accuracy of learning can be improved.

例えば、解析部10の演算結果で装置20の異常と判定された場合のパラメータが、異常ラベルに対応付けられる。学習部11は、このパラメータを教師データとして学習モデルに入力する。具体的には、解析部10で予め複数のパラメータの組み合わせに対応する演算が行われ、その結果が装置20の異常と判定される場合がある。この場合において、学習部11は、それぞれのパラメータとこれらパラメータに対応する演算結果に対応する異常ラベルを教師データに対応付けて機械学習を行う。このようにすれば、装置20の異常と判定された結果に基づき、異常ラベルが設定されるため、装置20の異常を適切に評価することができる。 For example, a parameter when the device 20 is determined to be abnormal based on the calculation result of the analysis unit 10 is associated with an abnormality label. The learning unit 11 inputs this parameter to the learning model as teacher data. Specifically, the analysis unit 10 may perform a calculation corresponding to a combination of a plurality of parameters in advance, and the result may be determined to be abnormal in the device 20. In this case, the learning unit 11 performs machine learning by associating each parameter and the abnormality label corresponding to the calculation result corresponding to these parameters with the teacher data. In this way, the abnormality label is set based on the result of determining that the device 20 is abnormal, so that the abnormality of the device 20 can be appropriately evaluated.

図6に示すように、この学習部11は、解析部10において様々なパラメータの条件の下で予め演算された結果を教師データ(訓練データ)として、機械学習によって学習モデルを生成する。例えば、ニューラルネットワークによる機械学習により生成された学習モデルなどがある。ここで、学習部11は、解析部10の演算で用いたパラメータと演算結果を教師データとして学習モデルを作成する。 As shown in FIG. 6, the learning unit 11 generates a learning model by machine learning using the results calculated in advance under various parameter conditions in the analysis unit 10 as teacher data (training data). For example, there are learning models generated by machine learning using neural networks. Here, the learning unit 11 creates a learning model using the parameters used in the calculation by the analysis unit 10 and the calculation results as training data.

本実施形態の装置状態評価システム1は、機械学習を行うアルゴリズムを備えたコンピュータを含む。つまり、機械学習を行う人工知能(AI:Artificial Intelligence)を備えるコンピュータが含まれる。例えば、この装置状態評価システム1は、ニューラルネットワークを備える1台のコンピュータで構成されても良いし、ニューラルネットワークを備える複数台のコンピュータで構成されても良い。 The device status evaluation system 1 of this embodiment includes a computer equipped with an algorithm that performs machine learning. In other words, it includes computers equipped with artificial intelligence (AI) that performs machine learning. For example, this device condition evaluation system 1 may be configured with one computer equipped with a neural network, or may be configured with multiple computers equipped with neural networks.

なお、装置状態評価システム1には、深層学習に基づいて、複数のパターンから特定のパターンを抽出する深層学習部が含まれても良い。 Note that the device state evaluation system 1 may include a deep learning section that extracts a specific pattern from a plurality of patterns based on deep learning.

本実施形態のコンピュータを用いた解析には、人工知能の学習に基づく解析技術を用いることができる。例えば、ニューラルネットワークによる機械学習により生成された学習モデル、その他の機械学習により生成された学習モデル、深層学習アルゴリズム、回帰分析などの数学的アルゴリズムを用いることができる。また、機械学習の形態には、クラスタリング、深層学習などの形態が含まれる。 Analysis technology based on artificial intelligence learning can be used for the computer-based analysis of this embodiment. For example, a learning model generated by machine learning using a neural network, a learning model generated by other machine learning, a deep learning algorithm, a mathematical algorithm such as regression analysis, etc. can be used. Further, forms of machine learning include forms such as clustering and deep learning.

ここで、ニューラルネットワークとは、脳機能の特性をコンピュータによるシミュレーションによって表現した数学モデルである。例えば、シナプスの結合によりネットワークを形成した人工ニューロン(ノード)が、学習によってシナプスの結合強度を変化させ、問題解決能力を持つようになるモデルを示す。さらに、ニューラルネットワークは、深層学習(Deep Learning)により問題解決能力を取得する。 Here, the neural network is a mathematical model that expresses the characteristics of brain function through computer simulation. For example, we will show a model in which artificial neurons (nodes) that form a network through synaptic connections change the strength of synaptic connections through learning and acquire problem-solving ability. Furthermore, neural networks acquire problem-solving ability through deep learning.

例えば、ニューラルネットワークには、複数層のレイヤーを有する中間層が設けられる。この中間層の各レイヤーは、複数個のユニットで構成されている。また、多層のニューラルネットワークに教師データを用いて予め学ばせておくことで、回路または系統の状態の変化のパターンの中にある特徴量を自動で抽出することができる。なお、多層のニューラルネットワークは、ユーザインターフェース上で、任意の中間層数、任意のユニット数、任意の学習率、任意の学習回数、任意の活性化関数を設定することができる。 For example, a neural network is provided with an intermediate layer having multiple layers. Each layer of this intermediate layer is composed of a plurality of units. Furthermore, by allowing a multilayer neural network to learn in advance using training data, it is possible to automatically extract features in patterns of changes in the state of a circuit or system. Note that for a multilayer neural network, any number of intermediate layers, any number of units, any learning rate, any number of learning times, and any activation function can be set on the user interface.

なお、学習対象となる各種情報項目に報酬関数が設定されるとともに、報酬関数に基づいて価値が最も高い情報項目が抽出される深層強化学習をニューラルネットワークに用いても良い。 Note that deep reinforcement learning may be used in the neural network, in which a reward function is set for various information items to be learned, and an information item with the highest value is extracted based on the reward function.

例えば、画像認識で実績のあるCNN(Convolution Neural Network)が用いられる。このCNNでは、中間層が畳み込み層とプーリング層で構成される。畳み込み層は、前の層で近くにあるノードにフィルタ処理を施すことで特徴マップを取得する。プーリング層は、畳込み層から出力された特徴マップを、さらに縮小して新たな特徴マップとする。この際に特徴マップにおいて着目する領域に含まれる画素の最大値を得ることで、特徴量の位置の多少のずれも吸収することができる。 For example, CNN (Convolution Neural Network), which has a proven track record in image recognition, is used. In this CNN, the middle layer is composed of a convolution layer and a pooling layer. The convolutional layer obtains a feature map by filtering nearby nodes in the previous layer. The pooling layer further reduces the feature map output from the convolution layer to create a new feature map. At this time, by obtaining the maximum value of pixels included in the region of interest in the feature map, it is possible to absorb some deviation in the position of the feature amount.

畳み込み層は、画像の局所的な特徴を抽出し、プーリング層は、局所的な特徴をまとめる処理を行う。これらの処理では、入力画像の特徴を維持しながら画像が縮小処理される。つまり、畳み込みニューラルネットワーク(CNN)では、画像の持つ情報量を大幅に圧縮(抽象化)することができる。そして、ニューラルネットワークに記憶された抽象化された画像イメージを用いて、入力される画像を認識し、画像の分類を行うことができる。 The convolution layer extracts local features of an image, and the pooling layer performs a process of combining local features. In these processes, the image is reduced while maintaining the characteristics of the input image. In other words, the convolutional neural network (CNN) can significantly compress (abstract) the amount of information contained in an image. Then, using the abstracted image stored in the neural network, the input image can be recognized and the image can be classified.

なお、機械学習には、オートエンコーダ、LSTM(Long Short-Term Memory)、SDF(Signed Distance Function)、GAN(Generative Adversarial Network)、RNN(Recurrent Neural Network)などの各種手法がある。これらの手法が本実施形態の機械学習に適用されても良い。 Note that machine learning includes various methods such as autoencoder, LSTM (Long Short-Term Memory), SDF (Signed Distance Function), GAN (Generative Adversarial Network), and RNN (Recurrent Neural Network). These methods may be applied to the machine learning of this embodiment.

設定部16は、装置20の状態を判定するための参照情報の設定を行う。本実施形態の参照情報は、解析部10の演算結果に基づいて設定され、装置20の異常の有無、異常兆候の有無、異常の事象、異常の原因、異常の度合、異常の種類の少なくとも1つを示す異常ラベルを含む。 The setting unit 16 sets reference information for determining the state of the device 20. The reference information of this embodiment is set based on the calculation result of the analysis unit 10, and includes at least one of the following: presence or absence of an abnormality in the device 20, presence or absence of an abnormality sign, abnormality event, abnormality cause, abnormality degree, and abnormality type. Contains an anomaly label indicating one.

例えば、設定部16は、装置20の異常の有無を判定するための異常ラベルの設定を行う。この異常ラベルを用いて機械学習が行われることで、学習モデルは、複数のパラメータの組み合わせに対応する解析結果であって、解析部10の演算結果が、装置20の異常の状態を示す否かを判定できるようになる。 For example, the setting unit 16 sets an abnormality label for determining whether or not there is an abnormality in the device 20. By performing machine learning using this abnormality label, the learning model is an analysis result corresponding to a combination of multiple parameters, and whether or not the calculation result of the analysis unit 10 indicates an abnormal state of the device 20. Be able to judge.

この設定部16は、装置20が異常と判定された場合のパラメータの組み合わせと、解析部10の演算結果から、異常ラベルを設定する。このようにすれば、装置20における異常を適切に評価することができる。 The setting unit 16 sets an abnormality label based on the combination of parameters when the device 20 is determined to be abnormal and the calculation result of the analysis unit 10. In this way, abnormalities in the device 20 can be appropriately evaluated.

判定の基準としては、解析部10で所定のパラメータに対して演算を行った結果が、複数の機器21で構成される装置20の機能要求、材料特性、法令(法的制約)などの要求条件を満たすか否かが挙げられる。 As a criterion for judgment, the results of calculations performed on predetermined parameters in the analysis unit 10 are based on requirements such as functional requirements, material properties, and laws and regulations (legal restrictions) for the device 20 composed of a plurality of devices 21. The question is whether or not it satisfies the requirements.

ここで、機能要求としては、例えば、回転数、トルク、流量、圧力、駆動速度、応答、温度、電圧、電流などが挙げられる。また、材料特性としては、例えば、疲労寿命、熱サイクル寿命、塑性変形、破断に至る荷重などが挙げられる。法令としては、例えば、音量、化学物質の排出量、温度などの法的な制約が挙げられる。 Here, the functional requirements include, for example, rotation speed, torque, flow rate, pressure, drive speed, response, temperature, voltage, and current. Furthermore, examples of material properties include fatigue life, thermal cycle life, plastic deformation, and load leading to breakage. Examples of laws and regulations include legal restrictions on sound volume, chemical substance emissions, temperature, and the like.

本実施形態の設定部16は、装置20の要求機能、材料特性、法令の少なくともいずれかの条件を満たすか否かに基づいて異常ラベル(参照情報)を設定する。このようにすれば、過去に異常経験のない機器21を備える装置20の異常の有無の判定において、点検員の経験に基づく基準ではなく、合理的な評価基準の設定が可能になる。 The setting unit 16 of the present embodiment sets an abnormality label (reference information) based on whether at least one of the required functions of the device 20, material properties, and laws and regulations is satisfied. In this way, in determining whether or not there is an abnormality in the device 20 that includes the equipment 21 that has not experienced any abnormality in the past, it becomes possible to set a rational evaluation standard instead of a standard based on the experience of the inspector.

なお、異常ラベルは、解析部10の演算結果だけでなく、物理モデルのパラメータに対して設定しても良い。このようにすれば、パラメータ同定部14で同定したパラメータから、装置20の異常の判定を行うことができる。 Note that the abnormality label may be set not only for the calculation result of the analysis unit 10 but also for the parameters of the physical model. In this way, it is possible to determine whether the device 20 is abnormal based on the parameters identified by the parameter identifying section 14.

センシング、シミュレーション、パラメータの同定、材料特性には、ばらつき、誤差などが存在する。そのため、異常ラベルは、統計分布を考慮して設定される。なお、異常ラベルは、要求条件に裕度を持たせて設定しても良い。このようにすれば、異常が発生する直前に、その兆候を評価することができ、機器21の修理または交換を行うことができる。 There are variations, errors, etc. in sensing, simulation, parameter identification, and material properties. Therefore, the abnormality label is set in consideration of the statistical distribution. Note that the abnormality label may be set with a margin given to the required conditions. In this way, the symptoms of an abnormality can be evaluated immediately before it occurs, and the device 21 can be repaired or replaced.

余寿命評価部17(図1)は、パラメータ同定部14によって実測データが同定されたパラメータを物理モデルに反映した場合の解析部10の演算結果に基づいて、それぞれの機器21の余寿命を算出する。このようにすれば、複数のパラメータの組み合わせに対する余寿命を評価することができる。 The remaining life evaluation unit 17 (FIG. 1) calculates the remaining life of each device 21 based on the calculation results of the analysis unit 10 when the parameters whose actual measurement data has been identified by the parameter identification unit 14 are reflected in the physical model. do. In this way, it is possible to evaluate the remaining life for a combination of multiple parameters.

また、余寿命評価部17は、パラメータ同定部14で同定された実測パラメータを物理モデルに反映した場合に、解析部10で得られるそれぞれの機器21に関連する荷重と応力と電圧と電流と温度の少なくとも1つを求めた結果から余寿命を評価する。このようにすれば、機器21にかかる荷重または応力を考慮した余寿命を評価することができる。 The remaining life evaluation unit 17 also calculates the load, stress, voltage, current, and temperature associated with each device 21 obtained by the analysis unit 10 when the measured parameters identified by the parameter identification unit 14 are reflected in the physical model. The remaining life is evaluated based on the result of determining at least one of the following. In this way, the remaining life of the device 21 can be evaluated in consideration of the load or stress applied to the device 21.

例えば、余寿命評価部17は、演算によって装置20を構成するそれぞれの機器21の荷重と応力の時間変化を求め、寿命評価式と材料特性から余寿命を判断する。また、本実施形態では、荷重と応力のみならず、電圧または電流の時間変化による絶縁材料の劣化と、熱サイクル(温度の時間変化)による材料の劣化などから余寿命を判断することも可能となっている。 For example, the remaining life evaluation unit 17 calculates the time changes in the load and stress of each device 21 constituting the device 20 by calculation, and determines the remaining life from the life evaluation formula and material properties. In addition, in this embodiment, it is also possible to judge the remaining life not only from load and stress but also from the deterioration of insulating materials due to time changes in voltage or current, and the deterioration of materials due to thermal cycles (time changes in temperature). It has become.

異常ラベルの決定方法としては、例えば、図7に示すように、機器21の軸受の芯ずれ、または、回転体21Cのアンバランスなどで遠心力による振動が発生したとする。ここで、回転体21Cを支持する転がり軸受にラジアル荷重Pが働く場合の基本定格寿命L10がある。このラジアル荷重Pは、物理モデルに基づき、複数のパラメータの組み合わせに足される。そして、ラジアル荷重Pは、解析部10により算出される。例えば、転がり軸受の基本定格寿命L10は、次の余寿命評価式で算出される。 As a method for determining the abnormality label, for example, as shown in FIG. 7, it is assumed that vibrations due to centrifugal force occur due to misalignment of the bearing of the device 21 or unbalance of the rotating body 21C. Here, there is a basic rating life L10 when a radial load P is applied to the rolling bearing that supports the rotating body 21C. This radial load P is added to a combination of multiple parameters based on a physical model. Then, the radial load P is calculated by the analysis section 10. For example, the basic rating life L10 of a rolling bearing is calculated using the following remaining life evaluation formula.

L10=(C/P) L10=(C/P) p

ここで、Cは、基本動定格荷重であり、転がり軸受の動的負荷能力を表すものである。例えば、100万回転の基本定格寿命L10を与えるような一定荷重をいう。また、pは、転がり軸受の種類毎に替わる指数である。例えば、玉軸受の場合、p=3となる。ころ軸受の場合、p=10/3となる。 Here, C is the basic dynamic load rating, which represents the dynamic load capacity of the rolling bearing. For example, it refers to a constant load that provides a basic rating life L10 of 1 million revolutions. Further, p is an index that changes depending on the type of rolling bearing. For example, in the case of a ball bearing, p=3. In the case of roller bearings, p=10/3.

このラジアル荷重Pの演算結果から、転がり軸受の寿命が、要求される運用期間を満たさなくなるときの、パラメータの組み合わせと演算結果に対して、異常ラベルが設定される。このとき、異常ラベルに異常の事象とその原因に関する情報が互いに対応付けられても良い。この場合、異常の事象としては、対象とする軸受の異常として設定することができる。また、異常の原因については、パラメータの組み合わせから設定することができる。このようにすれば、異常発生時に、その発生箇所と原因とを迅速に推定することができる。 Based on the calculation result of this radial load P, an abnormality label is set for the combination of parameters and the calculation result when the life of the rolling bearing no longer satisfies the required operating period. At this time, the abnormality event and information regarding its cause may be associated with each other in the abnormality label. In this case, the abnormal event can be set as an abnormality in the target bearing. Furthermore, the cause of the abnormality can be set from a combination of parameters. In this way, when an abnormality occurs, the location and cause of the abnormality can be quickly estimated.

図7に示すように、例えば、異常の原因を、パラメータ間の大小関係で選定することができる。また、予め解析部10が、感度解析などを行うことにより、異常の原因とパラメータ間の相関関係が算出されるものでも良い。このようにすれば、異常発生時の原因推定の精度を向上させることができる。 As shown in FIG. 7, for example, the cause of the abnormality can be selected based on the magnitude relationship between parameters. Alternatively, the correlation between the cause of the abnormality and the parameters may be calculated by the analysis unit 10 performing a sensitivity analysis or the like in advance. In this way, it is possible to improve the accuracy of estimating the cause when an abnormality occurs.

また、回転体21Cが電動機21Bに接続されている場合において、センサ2で取得する物理量は、電動機21Bの巻き線電流、漏れ磁束などの振動とは別の物理量であっても良いし、これらを複数組み合わせたものでもても良い。このようにすれば、振動を検出するセンサ2が設置できない装置20、または、振動では判断できない事象に対して、異常ラベルの設定が可能になる。また、感度解析などにより、異常の判定に適切な物理量またはパラメータが予め選定されても良い。 In addition, when the rotating body 21C is connected to the electric motor 21B, the physical quantity acquired by the sensor 2 may be a physical quantity other than vibrations such as the winding current and leakage magnetic flux of the electric motor 21B, or It may be a combination of two or more. In this way, an abnormality label can be set for a device 20 in which a sensor 2 for detecting vibration cannot be installed, or for an event that cannot be determined based on vibration. Further, physical quantities or parameters suitable for abnormality determination may be selected in advance by sensitivity analysis or the like.

また、余寿命評価部17は、任意の装置20の余寿命評価方法として、例えば、解析部10で求めた変動応力に対して、材料特性から判断されるマイナー則(修正マイナー則)を用いて、余寿命を評価しても良い。このとき、実働応力の応力頻度分布は、レインフロー法などを用いて求めることができる。 Further, as a method for evaluating the remaining life of any device 20, the remaining life evaluation unit 17 uses, for example, the minor rule (modified minor rule) determined from the material properties with respect to the fluctuating stress determined by the analysis unit 10. , the remaining life may be evaluated. At this time, the stress frequency distribution of the actual stress can be determined using the rainflow method or the like.

図8および図9のグラフを参照してマイナー則による余寿命評価方法を説明する。なお、図9の実線のグラフG1は、疲労限度曲線(材料特性)である。図9の破線のグラフG2は、修正マイナー則により疲労限度曲線を延長した場合のものである。 The remaining life evaluation method using Minor's rule will be explained with reference to the graphs of FIGS. 8 and 9. Note that the solid line graph G1 in FIG. 9 is a fatigue limit curve (material properties). The broken line graph G2 in FIG. 9 is a graph obtained by extending the fatigue limit curve using the modified Miner's law.

ここで、対象となる材料のS-N曲線において、一定の応力振幅の繰り返し応力σiによって破断が生じる繰り返し数をNiとする。例えば、所定の物体に対して、振幅が異なるk個の繰り返し応力σi(i=1~k)が、それぞれni(i=1~k)回に亘って繰り返されたとする。このとき、この物体に累積した疲労損傷Dは、以下の式で与えられる。ここで、Dが1に達したときを寿命と定義する。 Here, in the SN curve of the target material, the number of repetitions at which rupture occurs due to repeated stress σi of a constant stress amplitude is assumed to be Ni. For example, assume that k repeated stresses σi (i=1 to k) with different amplitudes are each repeated ni (i=1 to k) times on a predetermined object. At this time, the fatigue damage D accumulated on this object is given by the following formula. Here, the time when D reaches 1 is defined as the life span.

Figure 2023179851000002
Figure 2023179851000002

応力頻度分布は、物理モデルに基づいて、解析部10において算出することができる。ここで、疲労損傷Dが1に達するまでの時間が、要求される運用期間を満たさないと判断された場合に、異常ラベルが設定されても良い。 The stress frequency distribution can be calculated by the analysis unit 10 based on the physical model. Here, if it is determined that the time until the fatigue damage D reaches 1 does not satisfy the required operation period, an abnormality label may be set.

また、解析部10で算出された荷重結果が、材料特性上の条件、つまり、破断、塑性変形などが発生する場合に、そのときの物理量またはパラメータに対して異常ラベルが設定されても良い。 Further, when the load result calculated by the analysis unit 10 is subject to material property conditions, that is, when fracture, plastic deformation, etc. occur, an abnormality label may be set for the physical quantity or parameter at that time.

また、本実施形態では、荷重と応力のみならず、電圧または電流の時間変化による絶縁材料の劣化と、熱サイクルによる材料の劣化などから、余寿命が判断される。そして、この判断に基づいて、異常ラベルが設定されても良い。 Furthermore, in this embodiment, the remaining life is determined not only from load and stress but also from deterioration of the insulating material due to time changes in voltage or current, deterioration of the material due to thermal cycles, and the like. Then, an abnormality label may be set based on this determination.

また、装置20(図2)の機能要求条件から異常ラベルが設定されても良い。例えば、電動機21Bに対して、設計上で所定の回転速度が要求されているものとする。ここで、解析部10の演算結果が、要求される回転速度を実現しない場合に、そのときの物理量またはパラメータに対して異常ラベルが設定されても良い。 Further, the abnormality label may be set based on the functional requirements of the device 20 (FIG. 2). For example, assume that the electric motor 21B is required to have a predetermined rotational speed in its design. Here, when the calculation result of the analysis unit 10 does not realize the required rotation speed, an abnormality label may be set for the physical quantity or parameter at that time.

また、法的な制約による要求条件から異常ラベルが設定されても良い。例えば、電動機21Bに対して音響解析が行われ、法令で定められている騒音レベルを超える場合に、そのときの物理量またはパラメータに対して異常ラベルが設定されても良い。 Further, an abnormality label may be set based on requirements due to legal restrictions. For example, when an acoustic analysis is performed on the electric motor 21B and the noise level exceeds the level stipulated by law, an abnormality label may be set for the physical quantity or parameter at that time.

前述の例は、装置20の異常に関するデータが無い場合における異常ラベルの設定方法を例示したものである。一方、装置20の異常に関するデータが有る場合は、このデータを用いて異常ラベルが設定されても良い。つまり、過去に異常と判定されたデータが有る場合、かつ、このデータが解析部10の演算結果で再現された場合に、そのときの物理量、パラメータに対して異常ラベルが設定されても良い。 The above example illustrates a method of setting an abnormality label when there is no data regarding an abnormality of the device 20. On the other hand, if there is data regarding an abnormality in the device 20, the abnormality label may be set using this data. That is, when there is data that was determined to be abnormal in the past, and when this data is reproduced as a calculation result of the analysis unit 10, an abnormality label may be set for the physical quantity or parameter at that time.

また、前述の例は、装置20の機械的な挙動に関する異常ラベルの設定方法を例示したものであるが、その他の系統に対しても異常ラベルが設定されても良い。例えば、設定対象となる物理量として、温度、電流、電圧、磁束(密度)、音、流量、圧力などが挙げられる。これらに関するパラメータに対して異常ラベルが設定されても良い。 Moreover, although the above-mentioned example illustrates a method of setting an abnormality label regarding the mechanical behavior of the device 20, abnormality labels may also be set for other systems. For example, physical quantities to be set include temperature, current, voltage, magnetic flux (density), sound, flow rate, pressure, and the like. Abnormality labels may be set for parameters related to these.

本実施形態の状態判定部15(図1)は、実測データが物理モデルのパラメータに反映され、実測データの解析が行われるときに、参照情報に基づいて装置20の状態を判定する。例えば、状態判定部15は、パラメータ同定部14で同定された実測パラメータが解析されるときに、異常ラベルが対応付けられた教師データによって学習済みの学習モデルに基づいて装置20の状態を判定する。このようにすれば、学習モデルに対して異常がある装置20のパラメータを学習させることができる。そして、この学習済みの学習モデルを用いて装置20を適切に評価することができる。 The state determining unit 15 (FIG. 1) of this embodiment determines the state of the device 20 based on reference information when the measured data is reflected in the parameters of the physical model and the measured data is analyzed. For example, when the measured parameter identified by the parameter identification unit 14 is analyzed, the state determination unit 15 determines the state of the device 20 based on a learning model trained using teacher data associated with an abnormality label. . In this way, the parameters of the device 20 having an abnormality can be learned from the learning model. Then, the device 20 can be appropriately evaluated using this trained learning model.

また、設定部16は、余寿命評価部17で算出された余寿命と予め計画された運用期間との比較に基づいて異常ラベルを設定する。このようにすれば、予め計画された運転期間中に装置20に異常が生じるか否かを評価することができる。例えば、それぞれの機器21の余寿命と計画されている運転時間との比較により異常の有無を評価することができる。 Further, the setting unit 16 sets an abnormality label based on a comparison between the remaining life calculated by the remaining life evaluation unit 17 and a pre-planned operation period. In this way, it is possible to evaluate whether or not an abnormality occurs in the device 20 during the pre-planned operation period. For example, the presence or absence of an abnormality can be evaluated by comparing the remaining life of each device 21 with the planned operating time.

また、状態判定部15は、パラメータ同定部14によって同定された実測パラメータと任意に設定されたパラメータ用許容範囲との比較によって装置20の異常の有無を判定する。このようにすれば、任意に設定されたパラメータ用許容範囲によって装置20の異常の有無の判定処理を容易に行うことができる。 Further, the state determining unit 15 determines whether or not there is an abnormality in the device 20 by comparing the measured parameters identified by the parameter identifying unit 14 with an arbitrarily set permissible range for parameters. In this way, it is possible to easily determine whether or not there is an abnormality in the device 20 based on the arbitrarily set permissible range for the parameter.

また、状態判定部15は、物理量測定部12によって取得された実測データと任意に設定されたデータ用許容範囲との比較によって装置20の異常の有無を判定する。このようにすれば、任意に設定されたデータ用許容範囲によって装置20の異常の有無の判定処理を容易に行うことができる。 Further, the state determining unit 15 determines whether or not there is an abnormality in the device 20 by comparing the measured data acquired by the physical quantity measuring unit 12 with an arbitrarily set data tolerance range. In this way, it is possible to easily determine whether or not there is an abnormality in the device 20 based on the arbitrarily set data tolerance range.

例えば、状態判定部15は、物理量測定部12によって取得された実測データとデータ用許容範囲とを比較することで、異常の有無を判定する。また、状態判定部15は、データ処理部から出力された分析用データと許容範囲を比較することで異常の有無を判定する。 For example, the state determining unit 15 determines whether there is an abnormality by comparing the actual measurement data acquired by the physical quantity measuring unit 12 and the data tolerance range. Further, the state determining unit 15 determines whether there is an abnormality by comparing the analysis data output from the data processing unit with the allowable range.

状態判定部15で判定に用いるパラメータ用許容範囲とデータ用許容範囲は予め設定されている。これらの許容範囲は、ユーザが予め任意に設定しても良い。また、これらの許容範囲の全ては、装置20に対して同一のものでも良いし、個々の装置20で異なっていても良い。 Parameter tolerance ranges and data tolerance ranges used for determination by the state determination unit 15 are set in advance. These allowable ranges may be arbitrarily set by the user in advance. Further, all of these tolerance ranges may be the same for each device 20 or may be different for each device 20.

また、これらの許容範囲は、実測データに基づいて設定しても良いし、装置20の挙動に関する仕様に基づいて設定しても良いし、実際の試験結果に基づいて設定しても良いし、シミュレーション結果に基づいて設定しても良いし、これらを組み合わせた結果から設定しても良い。 Further, these tolerance ranges may be set based on actual measurement data, specifications regarding the behavior of the device 20, or actual test results, or may be set based on actual test results. It may be set based on simulation results, or may be set based on a combination of these results.

状態判定部15(図1)は、装置20が異常であると判定された場合に、異常の程度と原因を特定する。このようにすれば、実測データに基づいて、異常の程度と原因を特定することができる。また、実測パラメータの組み合わせと値の大きさから異常の程度を評価することができる。 When it is determined that the device 20 is abnormal, the state determining unit 15 (FIG. 1) identifies the degree and cause of the abnormality. In this way, the degree and cause of the abnormality can be identified based on the measured data. Further, the degree of abnormality can be evaluated from the combination of measured parameters and the magnitude of the value.

点検推定部18(図1)は、状態判定部15で装置20が正常であると判定された場合に、実測パラメータの組み合わせと大きさから異常の進展具合を推定し、かつ余寿命評価部17で算出した機器21の余寿命から次回の点検箇所と点検時期とを推定する。このようにすれば、自動的に点検箇所と点検時期をユーザに提示することができる。 The inspection estimation unit 18 (FIG. 1) estimates the progress of the abnormality from the combination and magnitude of the measured parameters when the condition determination unit 15 determines that the device 20 is normal, and also estimates the progress of the abnormality from the combination and size of the measured parameters The next inspection location and inspection timing are estimated from the remaining life of the device 21 calculated in . In this way, the inspection points and inspection timing can be automatically presented to the user.

なお、メイン制御部8は、出力部5を制御することで、装置状態評価システム1の評価結果の出力を行う。例えば、メイン制御部8は、状態判定部15と点検推定部18により導き出された結果を出力する。 Note that the main control section 8 outputs the evaluation results of the device state evaluation system 1 by controlling the output section 5 . For example, the main control section 8 outputs the results derived by the state determination section 15 and the inspection estimation section 18.

次に、本実施形態の装置状態評価システム1が実行する装置状態評価方法(処理)について図10のフローチャートを用いて説明する。なお、前述の図面を適宜参照する。以下のステップは、装置状態評価方法に含まれる少なくとも一部の処理であり、他のステップが装置状態評価方法に含まれていても良い。 Next, the device condition evaluation method (processing) executed by the device condition evaluation system 1 of this embodiment will be explained using the flowchart of FIG. Note that the above-mentioned drawings will be referred to as appropriate. The following steps are at least part of the processing included in the device condition evaluation method, and other steps may be included in the device condition evaluation method.

まず、ステップS1において、モデル構築部9は、少なくとも回転電機を含む複数の機器21で構成される装置20の動作を再現し、かつ動作に関連して生じる機器21の状態を再現する物理モデルを構築する。 First, in step S1, the model construction unit 9 creates a physical model that reproduces the operation of the device 20 composed of a plurality of devices 21 including at least a rotating electrical machine, and reproduces the state of the device 21 that occurs in connection with the operation. To construct.

次のステップS2において、解析部10は、物理モデルに基づいて定式化された方程式にパラメータを反映して演算を行う。 In the next step S2, the analysis unit 10 performs calculations by reflecting parameters in equations formulated based on the physical model.

次のステップS3において、設定部16は、装置20の状態を判定するための参照情報の設定を行う。ここで、設定部16は、参照情報としての異常ラベルの設定を行うとともに、異常ラベルをそれぞれの教師データに対応付ける処理を行う。 In the next step S3, the setting unit 16 sets reference information for determining the state of the device 20. Here, the setting unit 16 sets an abnormality label as reference information and performs a process of associating the abnormality label with each teacher data.

次のステップS4において、学習部11は、設定部16で設定された異常ラベルと解析部10の演算結果とこれに対応するそれぞれのパラメータを教師データとして学習モデルに入力する。ここで、機械学習が行われる。 In the next step S4, the learning unit 11 inputs the abnormality label set by the setting unit 16, the calculation result of the analysis unit 10, and each corresponding parameter to the learning model as teacher data. This is where machine learning takes place.

次のステップS5において、物理量測定部12は、それぞれの機器21で実際に測定された物理量を実測データとして取得する。 In the next step S5, the physical quantity measurement unit 12 acquires physical quantities actually measured by each device 21 as actual measurement data.

次のステップS6において、実測データ処理部13は、物理量測定部12によって取得された実測データを解析部10の演算に対応する形式の分析用データに変換する。この分析用データが物理モデルのパラメータに反映され、解析部10により実測データの解析が行われる。 In the next step S6, the actual measurement data processing section 13 converts the actual measurement data acquired by the physical quantity measurement section 12 into analysis data in a format compatible with the calculations of the analysis section 10. This analysis data is reflected in the parameters of the physical model, and the analysis unit 10 analyzes the measured data.

次のステップS7において、パラメータ同定部14は、解析部10の演算結果が分析用データ(実測データ)を再現する場合のパラメータである実測パラメータを、学習部11で学習した教師データに基づいて同定する。 In the next step S7, the parameter identification unit 14 identifies actual measurement parameters, which are parameters when the calculation result of the analysis unit 10 reproduces the analysis data (actual measurement data), based on the teacher data learned by the learning unit 11. do.

次のステップS8において、状態判定部15は、参照情報としての異常ラベルが対応付けられた教師データによって学習済みの学習モデルに基づいて、装置20の状態を判定する。例えば、状態判定部15は、パラメータ同定部14で同定されたそれぞれの実測パラメータに基づいて、現時点において、装置20に異常があるか否かを判定する。ここで、異常がない場合(ステップS8でNOの場合)は、ステップS9に進む。一方、異常がある場合(ステップS8でYESの場合)は、ステップS11に進む。 In the next step S8, the state determining unit 15 determines the state of the device 20 based on the learning model trained using the teacher data associated with the abnormality label as reference information. For example, the state determining unit 15 determines whether or not there is an abnormality in the device 20 at the present time based on each of the measured parameters identified by the parameter identifying unit 14. Here, if there is no abnormality (NO in step S8), the process advances to step S9. On the other hand, if there is an abnormality (YES in step S8), the process advances to step S11.

ステップS8でNOの場合に進むステップS9において、余寿命評価部17は、パラメータ同定部14によって分析用データ(実測データ)が同定されたパラメータを反映した場合の解析部10の演算結果に基づいて、それぞれの機器21の余寿命を算出する。 In step S9, which proceeds in the case of NO in step S8, the remaining life evaluation section 17 calculates based on the calculation result of the analysis section 10 when the analysis data (actual measurement data) reflects the parameters identified by the parameter identification section 14. , the remaining life of each device 21 is calculated.

次のステップS10において、点検推定部18は、実測パラメータの組み合わせと大きさから異常の進展具合を推定し、かつ余寿命評価部17で算出した機器21の余寿命から次回の点検箇所と点検時期とを推定する。なお、メイン制御部8は、出力部5を制御することで、装置状態評価システム1の評価結果の出力を行う。そして、装置状態評価方法を終了する。 In the next step S10, the inspection estimation unit 18 estimates the progress of the abnormality based on the combination and magnitude of the measured parameters, and determines the next inspection location and inspection timing based on the remaining life of the equipment 21 calculated by the remaining life evaluation unit 17. Estimate. Note that the main control section 8 outputs the evaluation results of the device state evaluation system 1 by controlling the output section 5 . Then, the device state evaluation method ends.

ステップS8でYESの場合に進むステップS11において、状態判定部15は、装置20が異常であると判定した場合に、異常の程度と原因を特定する。なお、メイン制御部8は、出力部5を制御することで、装置状態評価システム1の評価結果の出力を行う。そして、装置状態評価方法を終了する。 In step S11, which is proceeded in the case of YES in step S8, the state determining unit 15 identifies the degree and cause of the abnormality when determining that the device 20 is abnormal. Note that the main control section 8 outputs the evaluation results of the device state evaluation system 1 by controlling the output section 5 . Then, the device state evaluation method ends.

次に、変形例について図11を用いて説明する。なお、前述の図面を適宜参照し、前述した実施形態に示される構成部分と同一構成部分については同一符号を付して重複する説明を省略する。この変形例において適用される構成が、前述の実施形態に適用されても良いし、前述の実施形態の構成と適宜組み合わされても良い。 Next, a modification will be described using FIG. 11. Incidentally, with appropriate reference to the above-mentioned drawings, the same reference numerals are given to the same constituent parts as those shown in the above-described embodiment, and redundant explanation will be omitted. The configuration applied in this modification may be applied to the above-described embodiment, or may be appropriately combined with the configuration of the above-described embodiment.

変形例の参照情報は、予め定められた閾値を含む。この閾値は、実測データの許容範囲を示すデータ用許容範囲に基づいて設定される。なお、データ用許容範囲そのものが参照情報として扱われても良い。また、変形例では、学習モデルが用いられずに、装置20の状態の評価が行われる。 The reference information of the modified example includes a predetermined threshold value. This threshold value is set based on a data tolerance range that indicates the tolerance range of actually measured data. Note that the data tolerance range itself may be treated as reference information. Furthermore, in the modified example, the state of the device 20 is evaluated without using the learning model.

変形例の設定部16(図1)は、装置20の異常の有無を判定する方法として、実測データに対する許容範囲の閾値を設定する。また、変形例の状態判定部15(図1)は、実測データが解析されるときに、閾値に基づいて装置20の状態を判定する。このようにすれば、閾値の設定によって評価の基準が明確になり、適切に装置20の状態を評価することができる。さらに、パラメータの同定ができない場合においても、あらゆる異常の事象を想定した上で、異常の有無の判定が可能となる。例えば、センサ2から取得できる実測データが少なく、パラメータの同定精度が悪い場合に、実測データから異常の有無を判定できる。 The setting unit 16 (FIG. 1) of the modified example sets a threshold value of an allowable range for the measured data as a method for determining whether or not there is an abnormality in the device 20. Further, the state determining unit 15 (FIG. 1) of the modified example determines the state of the device 20 based on the threshold value when the measured data is analyzed. In this way, the evaluation standard becomes clear by setting the threshold value, and the state of the device 20 can be appropriately evaluated. Furthermore, even when parameters cannot be identified, it is possible to determine the presence or absence of an abnormality by assuming all abnormal events. For example, when there is little actual measurement data that can be obtained from the sensor 2 and the parameter identification accuracy is poor, it is possible to determine whether there is an abnormality based on the actual measurement data.

また、参照情報がデータ用許容範囲である場合において、状態判定部15は、実測データとデータ用許容範囲との比較によって装置20の状態を判定する。このようにすれば、データ用許容範囲の設定によって評価の基準が明確になり、適切に装置20の状態を評価することができる。 Further, when the reference information is a data tolerance range, the state determining unit 15 determines the state of the device 20 by comparing the measured data with the data tolerance range. In this way, the evaluation standard becomes clear by setting the data tolerance range, and the state of the device 20 can be appropriately evaluated.

なお、設定部16で設定される閾値またはデータ用許容範囲は、ユーザが予め任意に設定しても良い。また、閾値またはデータ用許容範囲の全てが、全ての装置20に対して同一でも良いし、個々の装置20で異なっていても良い。 Note that the threshold value or data tolerance range set by the setting unit 16 may be arbitrarily set by the user in advance. Further, all of the threshold values or data tolerance ranges may be the same for all devices 20 or may be different for each device 20.

例えば、図11に示すように、解析部10(図1)が、予め複数のパラメータに対して軸受寿命の演算を行う。その結果が、要求される運用期間より短くなる場合には、少なくとも1箇所の振動に対して、その振動の許容範囲を示す閾値を設定する。このとき、振動に対する閾値は、例えば、振動の振幅に課しても良いし、FFTのそれぞれの周波数に対するスペクトルに課しても良い。 For example, as shown in FIG. 11, the analysis unit 10 (FIG. 1) calculates the bearing life using a plurality of parameters in advance. If the result is shorter than the required operating period, a threshold value indicating the permissible range of vibration is set for at least one vibration. At this time, the threshold for vibration may be imposed, for example, on the amplitude of vibration, or on the spectrum for each frequency of FFT.

設定部16は、様々な要求条件を基に、振動の許容範囲を示す閾値を算出する。そして、対象となる物理量またはパラメータについて算出された閾値のうち、許容範囲が最小となる閾値を、異常の兆候の判定に用いる閾値として設定する。このようにすれば、パラメータの同定ができない場合においても、あらゆる異常事象を想定した上で、異常の有無の判定が可能となる。 The setting unit 16 calculates a threshold value indicating an allowable range of vibration based on various requirements. Then, among the threshold values calculated for the target physical quantity or parameter, the threshold value with the minimum allowable range is set as the threshold value used for determining the sign of abnormality. In this way, even if parameters cannot be identified, it is possible to determine the presence or absence of an abnormality by assuming all abnormal events.

なお、図11は、実測データとして振動が用いられている例であるが、その他の実測データが用いられても良いし、これらの実測データが組み合わされても良い。さらに、実測データは、例えば、電流、電圧、磁束、温度などでも良い。 Although FIG. 11 is an example in which vibration is used as the measured data, other measured data may be used, or these measured data may be combined. Furthermore, the actual measurement data may be, for example, current, voltage, magnetic flux, temperature, etc.

なお、前述の実施形態のフローチャートにおいて、各ステップが直列に実行される形態を例示しているが、必ずしも各ステップの前後関係が固定されるものでなく、一部のステップの前後関係が入れ替わっても良い。また、一部のステップが他のステップと並列に実行されても良い。 In addition, although the flowchart of the above-mentioned embodiment illustrates a form in which each step is executed in series, the sequential relationship of each step is not necessarily fixed, and the sequential relationship of some steps may be swapped. Also good. Also, some steps may be executed in parallel with other steps.

前述の実施形態の装置状態評価システム1は、FPGA(Field Programmable Gate Array)、GPU(Graphics Processing Unit)、CPU(Central Processing Unit)および専用のチップなどのプロセッサを高集積化させた制御装置と、ROM(Read Only Memory)およびRAM(Random Access Memory)などの記憶装置と、HDD(Hard Disk Drive)およびSSD(Solid State Drive)などの外部記憶装置と、ディスプレイなどの表示装置と、マウスおよびキーボードなどの入力装置と、通信インターフェースとを備える。この装置状態評価システム1は、通常のコンピュータを利用したハードウェア構成で実現できる。 The device status evaluation system 1 of the above-described embodiment includes a control device in which a processor such as an FPGA (Field Programmable Gate Array), a GPU (Graphics Processing Unit), a CPU (Central Processing Unit), and a dedicated chip is highly integrated; Storage devices such as ROM (Read Only Memory) and RAM (Random Access Memory), external storage devices such as HDD (Hard Disk Drive) and SSD (Solid State Drive), display devices such as displays, mice and keyboards, etc. input device and a communication interface. This device status evaluation system 1 can be realized with a hardware configuration using a normal computer.

なお、この装置状態評価システム1で実行されるプログラムは、ROMなどに予め組み込んで提供される。追加的または代替的に、このプログラムは、インストール可能な形式または実行可能な形式のファイルでCD-ROM、CD-R、メモリカード、DVD、フレキシブルディスク(FD)などのコンピュータで読み取り可能な非一時的な記憶媒体に記憶されて提供される。 Note that the program executed by this device condition evaluation system 1 is provided by being pre-installed in a ROM or the like. Additionally or alternatively, this program may be installed as a file in installable or executable format on a computer-readable non-temporary computer such as a CD-ROM, CD-R, memory card, DVD, or floppy disk (FD). It is stored and provided on a standard storage medium.

また、この装置状態評価システム1で実行されるプログラムは、インターネットなどのネットワークに接続されたコンピュータに格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせて提供するようにしても良い。また、この装置状態評価システム1は、構成要素の各機能を独立して発揮する別々のモジュールを、ネットワークまたは専用回線で相互に接続し、組み合わせて構成することもできる。 Further, the program executed by this device condition evaluation system 1 may be stored in a computer connected to a network such as the Internet, and may be provided by being downloaded via the network. Further, the device status evaluation system 1 can also be configured by combining separate modules that independently perform the functions of the constituent elements by interconnecting them via a network or a dedicated line.

以上説明した実施形態によれば、実測データが物理モデルのパラメータに反映され、実測データの解析が行われるときに、参照情報に基づいて装置20の状態を判定する状態判定部15を備えることにより、過去に異常経験のない機器21を含む装置20であっても、機器21の実測データから装置20の異常の有無の評価を行うことができる。 According to the embodiment described above, by providing the state determining unit 15 that determines the state of the device 20 based on reference information when the measured data is reflected in the parameters of the physical model and the measured data is analyzed. Even if the device 20 includes a device 21 that has not experienced any abnormality in the past, it is possible to evaluate the presence or absence of an abnormality in the device 20 from the actual measurement data of the device 21.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、組み合わせを行うことができる。これら実施形態またはその変形は、発明の範囲と要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although several embodiments of the invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, changes, and combinations can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments or modifications thereof are within the scope and gist of the invention, as well as within the scope of the invention described in the claims and its equivalents.

1…装置状態評価システム、2…センサ、3…解析用コンピュータ、4…入力部、5…出力部、6…通信部、7…記憶部、8…メイン制御部、9…モデル構築部、10…解析部、11…学習部、12…物理量測定部、13…実測データ処理部、14…パラメータ同定部、15…状態判定部、16…設定部、17…余寿命評価部、18…点検推定部、20…装置、21…機器、21A…制御盤、21B…電動機、21C…回転体、21D…負荷側の機器群。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Equipment condition evaluation system, 2... Sensor, 3... Computer for analysis, 4... Input section, 5... Output section, 6... Communication section, 7... Storage section, 8... Main control section, 9... Model construction section, 10 ...Analysis section, 11...Learning section, 12...Physical quantity measurement section, 13...Actual measurement data processing section, 14...Parameter identification section, 15...Status determination section, 16...Setting section, 17...Remaining life evaluation section, 18...Inspection estimation Part, 20... Device, 21... Equipment, 21A... Control panel, 21B... Electric motor, 21C... Rotating body, 21D... Load side equipment group.

Claims (14)

少なくとも回転電機を含む複数の機器で構成される装置の動作を再現し、かつ前記動作に関連して生じる前記機器の状態を再現する物理モデルを構築するモデル構築部と、
前記物理モデルに基づいて定式化された方程式にパラメータを反映して演算を行う解析部と、
それぞれの前記機器で実際に測定された物理量を実測データとして取得する物理量測定部と、
前記装置の状態を判定するための参照情報の設定を行う設定部と、
前記実測データが前記物理モデルの前記パラメータに反映され、前記実測データの解析が行われるときに、前記参照情報に基づいて前記装置の状態を判定する状態判定部と、
を備える、
装置状態評価システム。
a model construction unit that constructs a physical model that reproduces the operation of a device composed of a plurality of devices including at least a rotating electric machine, and reproduces the state of the device that occurs in connection with the operation;
an analysis unit that performs calculations by reflecting parameters in equations formulated based on the physical model;
a physical quantity measurement unit that acquires physical quantities actually measured by each of the devices as actual measurement data;
a setting unit that sets reference information for determining the state of the device;
a state determining unit that determines the state of the device based on the reference information when the measured data is reflected in the parameters of the physical model and the measured data is analyzed;
Equipped with
Equipment condition evaluation system.
前記解析部の演算結果に対応する前記パラメータを教師データとして学習モデルに入力して機械学習を行う学習部と、
前記演算結果が前記実測データを再現する場合の前記パラメータである実測パラメータを学習済みの前記学習モデルに基づいて同定するパラメータ同定部と、
を備え、
前記参照情報は、前記演算結果に基づいて設定され、前記装置の異常の有無、異常兆候の有無、異常の事象、異常の原因、異常の度合、異常の種類の少なくとも1つを示す異常ラベルを含み、
前記状態判定部は、前記パラメータ同定部で同定された前記実測パラメータが解析されるときに、前記異常ラベルが対応付けられた前記教師データによって前記学習済みの前記学習モデルに基づいて前記装置の状態を判定する、
請求項1に記載の装置状態評価システム。
a learning unit that performs machine learning by inputting the parameters corresponding to the calculation results of the analysis unit into a learning model as teaching data;
a parameter identification unit that identifies a measured parameter that is the parameter when the calculation result reproduces the measured data based on the learned learning model;
Equipped with
The reference information is set based on the calculation result, and includes an abnormality label indicating at least one of the following: the presence or absence of an abnormality in the device, the presence or absence of an abnormality sign, an abnormality event, a cause of the abnormality, a degree of abnormality, and a type of abnormality. including,
The state determination unit determines the state of the device based on the trained model using the teacher data associated with the abnormality label when the measured parameter identified by the parameter identification unit is analyzed. determine,
The device condition evaluation system according to claim 1.
前記学習部は、前記解析部で予め複数の前記パラメータの組み合わせに対応する演算が行われた場合のそれぞれの前記パラメータとこれらの前記パラメータに対応する前記演算結果とを前記教師データとして前記学習モデルに入力する、
請求項2に記載の装置状態評価システム。
The learning unit calculates the learning model by using each of the parameters and the calculation results corresponding to these parameters as the teacher data when calculations corresponding to the combinations of the plurality of parameters are performed in advance in the analysis unit. enter,
The device condition evaluation system according to claim 2.
前記学習部は、前記演算結果で前記装置の異常と判定された場合の前記パラメータを前記異常ラベルに対応付け、このパラメータを前記教師データとして前記学習モデルに入力する、
請求項2または請求項3に記載の装置状態評価システム。
The learning unit associates the parameter when the device is determined to be abnormal based on the calculation result with the abnormality label, and inputs this parameter to the learning model as the teacher data.
The apparatus condition evaluation system according to claim 2 or 3.
前記設定部は、前記装置が異常と判定された場合の前記パラメータの組み合わせと前記演算結果から前記異常ラベルを設定する、
請求項2または請求項3に記載の装置状態評価システム。
The setting unit sets the abnormality label based on the combination of the parameters and the calculation result when the device is determined to be abnormal.
The apparatus condition evaluation system according to claim 2 or 3.
前記参照情報は、予め定められた閾値を含み、
前記状態判定部は、前記実測データが解析されるときに、前記閾値に基づいて前記装置の状態を判定する、
請求項1に記載の装置状態評価システム。
The reference information includes a predetermined threshold value,
The state determining unit determines the state of the device based on the threshold when the measured data is analyzed.
The device condition evaluation system according to claim 1.
前記参照情報は、前記実測データの許容範囲を示すデータ用許容範囲を含み、
前記状態判定部は、前記実測データと前記データ用許容範囲との比較によって前記装置の状態を判定する、
請求項1に記載の装置状態評価システム。
The reference information includes a data tolerance range indicating a tolerance range of the actual measurement data,
The state determination unit determines the state of the device by comparing the measured data and the data tolerance range.
The device condition evaluation system according to claim 1.
前記パラメータ同定部によって前記実測データが同定された前記パラメータを前記物理モデルに反映した場合の前記演算結果に基づいてそれぞれの前記機器の余寿命を算出する余寿命評価部を備える、
請求項2に記載の装置状態評価システム。
comprising a remaining life evaluation unit that calculates the remaining life of each of the devices based on the calculation results when the parameters whose actual measurement data has been identified by the parameter identification unit are reflected in the physical model;
The device condition evaluation system according to claim 2.
前記設定部は、前記余寿命評価部で算出された前記余寿命と予め計画された運用期間との比較に基づいて前記異常ラベルを設定する、
請求項8に記載の装置状態評価システム。
The setting unit sets the abnormality label based on a comparison between the remaining life calculated by the remaining life evaluation unit and a pre-planned operation period.
The device condition evaluation system according to claim 8.
前記余寿命評価部は、前記パラメータ同定部で同定された前記実測パラメータを前記物理モデルに反映した場合に前記解析部で得られるそれぞれの前記機器に関連する荷重と応力と電圧と電流と温度の少なくとも1つを求めた結果から前記余寿命を評価する、
請求項8または請求項9に記載の装置状態評価システム。
The remaining life evaluation section calculates the load, stress, voltage, current, and temperature associated with each of the devices obtained by the analysis section when the measured parameters identified by the parameter identification section are reflected in the physical model. Evaluating the remaining life from the results of determining at least one
The device condition evaluation system according to claim 8 or 9.
前記設定部は、前記装置の要求機能、材料特性、法令の少なくともいずれかの条件を満たすか否かに基づいて前記参照情報を設定する、
請求項1または請求項2に記載の装置状態評価システム。
The setting unit sets the reference information based on whether at least one of the required functions of the device, material properties, and laws and regulations is satisfied.
The device condition evaluation system according to claim 1 or 2.
前記物理量測定部によって取得された前記実測データを前記解析部の演算に対応する形式の分析用データに変換する実測データ処理部を備える、
請求項1または請求項2に記載の装置状態評価システム。
comprising an actual measurement data processing unit that converts the actual measurement data acquired by the physical quantity measurement unit into analysis data in a format compatible with the calculations of the analysis unit;
The device condition evaluation system according to claim 1 or 2.
前記物理モデルは、
それぞれの前記機器の回転運動と並進運動の少なくとも一方に関する力学系統の挙動を表す力学モデルと、
少なくとも1つの前記機器を構成する制御部が前記装置全体の挙動を制御するための制御モデルと、
前記装置の電気系統の挙動を表す電気モデルと、
前記装置の磁気系統の挙動を表す磁気モデルと、
前記装置の熱に関する挙動を表す熱モデルと、
少なくとも1つの前記機器を構成するポンプに接続された配管を流れる流体の流量と圧力の少なくとも一方の挙動を表す流体モデルと、
それぞれの前記機器の材料特性を表す物性モデルと、
それぞれの前記機器の寸法と形状の少なくとも一方の情報を有する構造モデルと、
の少なくとも1つを含み、
前記パラメータの組み合わせによって前記装置の挙動を再現する、
請求項1または請求項2に記載の装置状態評価システム。
The physical model is
a mechanical model representing the behavior of a mechanical system regarding at least one of rotational motion and translational motion of each of the devices;
a control model for a control unit forming at least one of the devices to control the behavior of the entire device;
an electrical model representing the behavior of the electrical system of the device;
a magnetic model representing the behavior of the magnetic system of the device;
a thermal model representing thermal behavior of the device;
a fluid model representing the behavior of at least one of the flow rate and pressure of a fluid flowing through piping connected to a pump constituting at least one of the devices;
a physical property model representing the material properties of each of the devices;
a structural model having information on at least one of dimensions and shape of each of the devices;
including at least one of
reproducing the behavior of the device by a combination of the parameters;
The device condition evaluation system according to claim 1 or 2.
モデル構築部が、少なくとも回転電機を含む複数の機器で構成される装置の動作を再現し、かつ前記動作に関連して生じる前記機器の状態を再現する物理モデルを構築するステップと、
解析部が、前記物理モデルに基づいて定式化された方程式にパラメータを反映して演算を行うステップと、
物理量測定部が、それぞれの前記機器で実際に測定された物理量を実測データとして取得するステップと、
設定部が、前記装置の状態を判定するための参照情報の設定を行うステップと、
前記実測データが前記物理モデルの前記パラメータに反映され、前記実測データの解析が行われるときに、状態判定部が、前記参照情報に基づいて前記装置の状態を判定するステップと、
を含む、
装置状態評価方法。
a step in which the model construction unit constructs a physical model that reproduces the operation of a device composed of a plurality of devices including at least a rotating electric machine, and reproduces the state of the device that occurs in connection with the operation;
an analysis unit performing calculations by reflecting parameters in equations formulated based on the physical model;
a step in which the physical quantity measurement unit acquires physical quantities actually measured by each of the devices as actual measurement data;
a step in which the setting unit sets reference information for determining the state of the device;
When the measured data is reflected in the parameters of the physical model and the measured data is analyzed, a state determining unit determines the state of the device based on the reference information;
including,
Equipment condition evaluation method.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7494407B1 (en) 2024-02-06 2024-06-03 株式会社かんでんエンジニアリング Information processing system, information processing method, and program
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