JP2020157716A - Base material, laminate for packaging material and packaging material - Google Patents
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- 239000005022 packaging material Substances 0.000 title claims abstract description 111
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 111
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 51
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 51
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims abstract description 42
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 199
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 75
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 46
- 239000012793 heat-sealing layer Substances 0.000 claims description 16
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 15
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 15
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 abstract 2
- -1 for example Polymers 0.000 description 81
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 description 45
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 28
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 27
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 27
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 26
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 26
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 21
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 21
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 21
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 21
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 21
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 17
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 229920000858 Cyclodextrin Polymers 0.000 description 15
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 15
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 15
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 15
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- HFHDHCJBZVLPGP-UHFFFAOYSA-N schardinger α-dextrin Chemical compound O1C(C(C2O)O)C(CO)OC2OC(C(C2O)O)C(CO)OC2OC(C(C2O)O)C(CO)OC2OC(C(O)C2O)C(CO)OC2OC(C(C2O)O)C(CO)OC2OC2C(O)C(O)C1OC2CO HFHDHCJBZVLPGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N glycerol group Chemical group OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 9
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 9
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 9
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 9
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 8
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 8
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 7
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 7
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 7
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 7
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 7
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 7
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 6
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 6
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 6
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 6
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 6
- 125000005543 phthalimide group Chemical group 0.000 description 6
- 239000002028 Biomass Substances 0.000 description 5
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 5
- 125000003917 carbamoyl group Chemical group [H]N([H])C(*)=O 0.000 description 5
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 5
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical group OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002030 1,2-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([*:2])C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920001450 Alpha-Cyclodextrin Polymers 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 4
- 229940043377 alpha-cyclodextrin Drugs 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 4
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002791 glucosyl group Chemical group C1([C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O1)CO)* 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 4
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 4
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 4
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 4
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 4
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(octoxy)phosphoryl] octyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OP(O)(=O)OCCCCCCCC UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 229940080345 gamma-cyclodextrin Drugs 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 3
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUNKPLGAVXZFGZ-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxypropyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CC(O)CN1C(=O)N(CC(C)O)C(=O)N(CC(C)O)C1=O TUNKPLGAVXZFGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBWJHIXSVFDERH-UHFFFAOYSA-N 1-isothiocyanato-2-nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1N=C=S CBWJHIXSVFDERH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 2
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUZMHNASXCXMBO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-2,2-diol Chemical compound CCC(C)C(C)(O)O TUZMHNASXCXMBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004375 Dextrin Substances 0.000 description 2
- 229920001353 Dextrin Polymers 0.000 description 2
- 239000001116 FEMA 4028 Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 101000576320 Homo sapiens Max-binding protein MNT Proteins 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 2
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 229920006121 Polyxylylene adipamide Polymers 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960004853 betadex Drugs 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 235000019425 dextrin Nutrition 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SAMYCKUDTNLASP-UHFFFAOYSA-N hexane-2,2-diol Chemical compound CCCCC(C)(O)O SAMYCKUDTNLASP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 2
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHARCSTZAGNHOT-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 KHARCSTZAGNHOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWWATHDPGQKSAR-UHFFFAOYSA-N propyne Chemical group CC#C MWWATHDPGQKSAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 2
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- YZOUYRAONFXZSI-SBHWVFSVSA-N (1S,3R,5R,6R,8R,10R,11R,13R,15R,16R,18R,20R,21R,23R,25R,26R,28R,30R,31S,33R,35R,36R,37S,38R,39S,40R,41S,42R,43S,44R,45S,46R,47S,48R,49S)-5,10,15,20,25,30,35-heptakis(hydroxymethyl)-37,39,40,41,42,43,44,45,46,47,48,49-dodecamethoxy-2,4,7,9,12,14,17,19,22,24,27,29,32,34-tetradecaoxaoctacyclo[31.2.2.23,6.28,11.213,16.218,21.223,26.228,31]nonatetracontane-36,38-diol Chemical compound O([C@@H]([C@H]([C@@H]1OC)OC)O[C@H]2[C@@H](O)[C@@H]([C@@H](O[C@@H]3[C@@H](CO)O[C@@H]([C@H]([C@@H]3O)OC)O[C@@H]3[C@@H](CO)O[C@@H]([C@H]([C@@H]3OC)OC)O[C@@H]3[C@@H](CO)O[C@@H]([C@H]([C@@H]3OC)OC)O[C@@H]3[C@@H](CO)O[C@@H]([C@H]([C@@H]3OC)OC)O3)O[C@@H]2CO)OC)[C@H](CO)[C@H]1O[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@H]3[C@@H](CO)O1 YZOUYRAONFXZSI-SBHWVFSVSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIQAWCBKWSQMRQ-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;2-methylprop-2-enoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O HIQAWCBKWSQMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCYAJCGCGWQKJT-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(2-hydroxyethyl)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=CC(CCO)=C1 QCYAJCGCGWQKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBZZJNPUANNABV-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(2-hydroxyethyl)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(CCO)C=C1 LBZZJNPUANNABV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKOHCQAVIJDYAF-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O KKOHCQAVIJDYAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJKDOMVGKKPJBH-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCC(CC)COP(O)(O)=O LJKDOMVGKKPJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 2-phosphonooxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP(O)(O)=O SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 3-phenylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLIQIXIBZLTPGQ-UHFFFAOYSA-N 4-(2-hydroxyethoxy)benzoic acid Chemical compound OCCOC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 QLIQIXIBZLTPGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- CMCTWNKBDTVMGR-UHFFFAOYSA-K C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)(=[O+][O-])[O-].[Al+3].C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)(=[O+][O-])[O-].C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)(=[O+][O-])[O-] Chemical compound C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)(=[O+][O-])[O-].[Al+3].C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)(=[O+][O-])[O-].C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)(=[O+][O-])[O-] CMCTWNKBDTVMGR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N Dibutyl phosphate Chemical compound CCCCOP(O)(=O)OCCCC JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004386 Erythritol Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229920011250 Polypropylene Block Copolymer Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O Chemical group [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVFGXECLSQXABC-UHFFFAOYSA-N ac1l3obq Chemical compound O1C(C(C2O)O)C(COCC(C)O)OC2OC(C(C2O)O)C(COCC(C)O)OC2OC(C(C2O)O)C(COCC(C)O)OC2OC(C(C2O)O)C(COCC(C)O)OC2OC(C(C2O)O)C(COCC(C)O)OC2OC(C(O)C2O)C(COCC(O)C)OC2OC(C(C2O)O)C(COCC(C)O)OC2OC2C(O)C(O)C1OC2COCC(C)O JVFGXECLSQXABC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- HFHDHCJBZVLPGP-RWMJIURBSA-N alpha-cyclodextrin Chemical compound OC[C@H]([C@H]([C@@H]([C@H]1O)O)O[C@H]2O[C@@H]([C@@H](O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O3)[C@H](O)[C@H]2O)CO)O[C@@H]1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]3O[C@@H]1CO HFHDHCJBZVLPGP-RWMJIURBSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- WHGYBXFWUBPSRW-FOUAGVGXSA-N beta-cyclodextrin Chemical compound OC[C@H]([C@H]([C@@H]([C@H]1O)O)O[C@H]2O[C@@H]([C@@H](O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O3)[C@H](O)[C@H]2O)CO)O[C@@H]1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]3O[C@@H]1CO WHGYBXFWUBPSRW-FOUAGVGXSA-N 0.000 description 1
- 235000011175 beta-cyclodextrine Nutrition 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- FJTUUPVRIANHEX-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;phosphoric acid Chemical compound CCCCO.OP(O)(O)=O FJTUUPVRIANHEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMCOUVMKNAHQOY-UHFFFAOYSA-N carbonoperoxoic acid Chemical class OOC(O)=O MMCOUVMKNAHQOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 229910052620 chrysotile Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229940097362 cyclodextrins Drugs 0.000 description 1
- LNGJOYPCXLOTKL-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C1 LNGJOYPCXLOTKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- MQVULIBSPNZEFI-UHFFFAOYSA-M di(propan-2-yloxy)alumanylium;2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O.CC(C)O[Al+]OC(C)C MQVULIBSPNZEFI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SEGLCEQVOFDUPX-UHFFFAOYSA-N di-(2-ethylhexyl)phosphoric acid Chemical compound CCCCC(CC)COP(O)(=O)OCC(CC)CCCC SEGLCEQVOFDUPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBCOASQOMILNBN-UHFFFAOYSA-N didodecoxy(oxo)phosphanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCO[P+](=O)OCCCCCCCCCCCC QBCOASQOMILNBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 1
- XHWQYYPUYFYELO-UHFFFAOYSA-N ditridecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOP([O-])OCCCCCCCCCCCCC XHWQYYPUYFYELO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N erythritol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- 229940009714 erythritol Drugs 0.000 description 1
- 235000019414 erythritol Nutrition 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- NCXTWAVJIHJVRV-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;16-methylheptadecanoic acid;titanium Chemical compound [Ti].OCCO.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O NCXTWAVJIHJVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000002803 fossil fuel Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- GDSRMADSINPKSL-HSEONFRVSA-N gamma-cyclodextrin Chemical compound OC[C@H]([C@H]([C@@H]([C@H]1O)O)O[C@H]2O[C@@H]([C@@H](O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](CO)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O3)[C@H](O)[C@H]2O)CO)O[C@@H]1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]3O[C@@H]1CO GDSRMADSINPKSL-HSEONFRVSA-N 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007759 kiss coating Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000002605 large molecules Chemical class 0.000 description 1
- 125000002463 lignoceryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1 ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 VAWFFNJAPKXVPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,8-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 HRRDCWDFRIJIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 125000001117 oleyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])/C([H])=C([H])\C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005630 polypropylene random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- JTBKFHQUYVNHSR-UHFFFAOYSA-N propan-2-yloxyalumane Chemical compound CC(C)O[AlH2] JTBKFHQUYVNHSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- ODLHGICHYURWBS-LKONHMLTSA-N trappsol cyclo Chemical compound CC(O)COC[C@H]([C@H]([C@@H]([C@H]1O)O)O[C@H]2O[C@@H]([C@@H](O[C@H]3O[C@H](COCC(C)O)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](COCC(C)O)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](COCC(C)O)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O[C@H]3O[C@H](COCC(C)O)[C@H]([C@@H]([C@H]3O)O)O3)[C@H](O)[C@H]2O)COCC(O)C)O[C@@H]1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]3O[C@@H]1COCC(C)O ODLHGICHYURWBS-LKONHMLTSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWBIFDGMOSWLRQ-UHFFFAOYSA-N trimagnesium;hydroxy(trioxido)silane;hydrate Chemical compound O.[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].O[Si]([O-])([O-])[O-].O[Si]([O-])([O-])[O-] CWBIFDGMOSWLRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
- 239000001226 triphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011178 triphosphate Nutrition 0.000 description 1
- UNXRWKVEANCORM-UHFFFAOYSA-N triphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(=O)OP(O)(O)=O UNXRWKVEANCORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVWRKZWQTYIKIY-UHFFFAOYSA-N urea-1-carboxylic acid Chemical compound NC(=O)NC(O)=O AVWRKZWQTYIKIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/80—Packaging reuse or recycling, e.g. of multilayer packaging
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Abstract
Description
本発明は、基材、該基材を備える包装材料用積層体および該積層体から構成される包装材料に関する。 The present invention relates to a base material, a laminate for a packaging material provided with the base material, and a packaging material composed of the laminate.
従来、包装材料の構成材料として、樹脂材料から構成される樹脂フィルムが使用されている。例えば、ポリオレフィンから構成される樹脂フィルムは、適度な柔軟性、透明性を有すると共に、ヒートシール性に優れるため、包装材料に広く使用されている。 Conventionally, a resin film composed of a resin material has been used as a constituent material of a packaging material. For example, a resin film composed of polyolefin is widely used as a packaging material because it has appropriate flexibility and transparency and is excellent in heat-sealing property.
通常、ポリオレフィンから構成される樹脂フィルムは、強度や耐熱性の面で劣るため、包装材料を構成する基材としては使用することができず、ポリエステルやポリアミドなどから構成される樹脂フィルムなどと貼り合わせて使用されており、そのため、通常の包装材料は、基材とヒートシール層とが異種の樹脂材料からなる積層フィルムから構成されている(例えば、特許文献1)。 Normally, a resin film made of polyolefin is inferior in strength and heat resistance, so it cannot be used as a base material for packaging materials, and is attached to a resin film made of polyester, polyamide, etc. Therefore, the usual packaging material is composed of a laminated film in which the base material and the heat-sealing layer are made of different kinds of resin materials (for example, Patent Document 1).
近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、高いリサイクル性を有する包装材料が求められている。しかしながら、従来の包装材料は上記したように異種の樹脂材料から構成されており、樹脂材料ごとに分離するのが困難であるため、リサイクルされていないのが現状である。 In recent years, with the growing demand for the construction of a recycling-oriented society, packaging materials with high recyclability are required. However, the conventional packaging material is composed of different types of resin materials as described above, and it is difficult to separate each resin material, so that the packaging material is not recycled at present.
本発明者らは、従来ヒートシール層として使用していたポリオレフィンを、延伸樹脂フィルムとすることにより基材として使用することができるとの知見を得た。
さらに、当該基材を、同一のポリオレフィンから構成されるヒートシール層と積層して使用することで、高い強度や耐熱性を有し、かつリサイクル可能な包装材料とすることができるとの知見を得た。
また、本発明者らは、基材の構成を、一方の面にガスバリア性樹脂層を備える積層構成とすることにより、リサイクル性を維持しながら、高いバリア性を有する包装材料とすることができるとの知見を得た。
The present inventors have obtained the finding that polyolefin, which has been conventionally used as a heat seal layer, can be used as a base material by forming a stretched resin film.
Furthermore, it has been found that by laminating the base material with a heat-sealing layer made of the same polyolefin, it is possible to obtain a packaging material having high strength and heat resistance and being recyclable. Obtained.
Further, the present inventors can obtain a packaging material having a high barrier property while maintaining recyclability by adopting a laminated structure in which a gas barrier resin layer is provided on one surface of the base material. I got the finding.
本発明は、上記知見に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、高い強度、耐熱性、バリア性を備え、かつリサイクル性にも優れる包装材料の作製を可能とする、基材を提供することである。 The present invention has been made in view of the above findings, and the problem to be solved is that it enables the production of a packaging material having high strength, heat resistance, barrier properties, and excellent recyclability. To provide the material.
また、本発明の解決しようとする課題は、該基材を備える包装材料用積層体を提供することである。 Another object to be solved by the present invention is to provide a laminate for a packaging material provided with the base material.
さらに、本発明の解決しようとする課題は、該包装材料用積層体から構成される包装材料を提供することである。 Furthermore, an object to be solved by the present invention is to provide a packaging material composed of a laminate for the packaging material.
本発明の基材は、ガスバリア性樹脂層と、ポリオレフィン樹脂層と、を備えた積層フィルムから構成され、該積層フィルムは延伸処理が施されていることを特徴とする。 The base material of the present invention is composed of a laminated film including a gas barrier resin layer and a polyolefin resin layer, and the laminated film is characterized in that it has been stretched.
一実施形態において、ガスバリア性樹脂層の厚みは、ポリオレフィン樹脂層の厚みよりも小さい。 In one embodiment, the thickness of the gas barrier resin layer is smaller than the thickness of the polyolefin resin layer.
一実施形態において、本発明の基材は、ガスバリア性樹脂層と、ポリオレフィン樹脂層との間に、接着性樹脂層を備える。 In one embodiment, the base material of the present invention includes an adhesive resin layer between the gas barrier resin layer and the polyolefin resin layer.
本発明の包装材料用積層体は、上記基材と、ヒートシール層とを備え、基材のポリオレフィン樹脂層およびヒートシール層が同一の材料により構成され、該同一の材料が、ポリオレフィンであることを特徴とする。 The laminate for packaging materials of the present invention includes the above-mentioned base material and a heat-sealing layer, and the polyolefin resin layer and the heat-sealing layer of the base material are made of the same material, and the same material is polyolefin. It is characterized by.
一実施形態において、本発明の包装材料用積層体は、基材とヒートシール層との間に、蒸着膜を備える。 In one embodiment, the packaging material laminate of the present invention comprises a thin film between the substrate and the heat seal layer.
一実施形態において、包装材料用積層体全体におけるポリオレフィンの含有量は、80質量%以上である。 In one embodiment, the content of polyolefin in the entire packaging material laminate is 80% by mass or more.
本発明の包装材料は、上記包装材料用積層体から構成されるものであることを特徴とする。 The packaging material of the present invention is characterized by being composed of the above-mentioned laminate for packaging material.
本発明によれば、高い強度、耐熱性、バリア性を備え、かつリサイクル性にも優れる包装材料の作製を可能とする、基材を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a base material which has high strength, heat resistance, barrier properties, and enables the production of a packaging material having excellent recyclability.
(基材)
本発明の基材10は、図1に示すように、ガスバリア性樹脂層11と、ポリオレフィン樹脂層12と、を備える積層フィルムからなることを特徴とする。また、該積層フィルムには、延伸処理が施されていることを特徴とする。
一実施形態において、基材10は、図2に示すように、ガスバリア性樹脂層11と、ポリオレフィン樹脂層12との間に接着性樹脂層13を備える。
(Base material)
As shown in FIG. 1, the base material 10 of the present invention is characterized by being composed of a laminated film including a gas barrier resin layer 11 and a polyolefin resin layer 12. Further, the laminated film is characterized in that it has been stretched.
In one embodiment, the base material 10 includes an adhesive resin layer 13 between the gas barrier resin layer 11 and the polyolefin resin layer 12, as shown in FIG.
本発明においては、ガスバリア性樹脂層の厚みは、ポリオレフィン樹脂層の厚みよりも小さいことが好ましい。このような構成とすることにより、本発明の基材を包装材料用積層体の基材として用いた際に、該包装材料用積層体のリサイクル性を向上することができる。
ガスバリア性樹脂層の厚みは、ポリオレフィン樹脂層の厚みよりも、5μm以上小さいことが好ましく、10μm以上小さいことがより好ましい。ガスバリア性樹脂層の厚みが、ポリオレフィン樹脂層の厚みよりも、5μm以上小さいことにより、包装材料用積層体のリサイクル性をより向上することができる。
In the present invention, the thickness of the gas barrier resin layer is preferably smaller than the thickness of the polyolefin resin layer. With such a configuration, when the base material of the present invention is used as the base material of the laminate for packaging material, the recyclability of the laminate for packaging material can be improved.
The thickness of the gas barrier resin layer is preferably 5 μm or more smaller than the thickness of the polyolefin resin layer, and more preferably 10 μm or more. When the thickness of the gas barrier resin layer is smaller than the thickness of the polyolefin resin layer by 5 μm or more, the recyclability of the laminate for packaging material can be further improved.
基材は、延伸処理が施されたものであり、延伸は、一軸延伸であっても、二軸延伸であってもよい。 The base material has been stretched, and the stretching may be uniaxial stretching or biaxial stretching.
基材の長手方向(MD)の延伸倍率は、2倍以上10倍以下であることが好ましく、3倍以上7倍以下であることが好ましい。
基材の長手方向(MD)の延伸倍率を2倍以上とすることにより、基材の強度および耐熱性を向上することができる。また、基材の透明性を向上することができる。一方、基材の長手方向(MD)の延伸倍率の上限値は、特に制限されるものではないが、基材の破断限界の観点からは10倍以下とすることが好ましい。
The stretching ratio in the longitudinal direction (MD) of the base material is preferably 2 times or more and 10 times or less, and preferably 3 times or more and 7 times or less.
The strength and heat resistance of the base material can be improved by setting the draw ratio in the longitudinal direction (MD) of the base material to 2 times or more. In addition, the transparency of the base material can be improved. On the other hand, the upper limit of the draw ratio in the longitudinal direction (MD) of the base material is not particularly limited, but is preferably 10 times or less from the viewpoint of the breaking limit of the base material.
また、基材の横手方向(TD)の延伸倍率は、2倍以上10倍以下であることが好ましく、3倍以上7倍以下であることが好ましい。
基材の横手方向(TD)の延伸倍率を2倍以上とすることにより、基材の強度および耐熱性を向上することができる。また、基材の透明性を向上することができる。一方、基材の横手方向(TD)の延伸倍率の上限値は、特に制限されるものではないが、基材の破断限界の観点からは10倍以下とすることが好ましい。
Further, the stretching ratio in the lateral direction (TD) of the base material is preferably 2 times or more and 10 times or less, and preferably 3 times or more and 7 times or less.
By setting the stretching ratio of the base material in the lateral direction (TD) to 2 times or more, the strength and heat resistance of the base material can be improved. In addition, the transparency of the base material can be improved. On the other hand, the upper limit of the stretching ratio in the lateral direction (TD) of the base material is not particularly limited, but is preferably 10 times or less from the viewpoint of the breaking limit of the base material.
(ガスバリア性樹脂層)
ガスバリア性樹脂層は、少なくとも1種のガスバリア性樹脂を含み、例えば、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH)、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ナイロン6、ナイロン6,6およびポリメタキシリレンアジパミド(MXD6)などのポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、並びに(メタ)アクリル樹脂などが挙げられ、これらの中でも、酸素バリア性および水蒸気バリア性という観点からは、EVOHが好ましい。
(Gas barrier resin layer)
The gas barrier resin layer contains at least one gas barrier resin, for example, ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH), polyvinyl alcohol, polyacrylonitrile, nylon 6, nylon 6,6 and polymethoxylylen adipamide ( Examples thereof include polyamides such as MXD6), polyesters, polyurethanes, and (meth) acrylic resins. Among these, EVOH is preferable from the viewpoint of oxygen barrier property and water vapor barrier property.
EVOHにおけるエチレン含有量は、20質量%以上60質量%以下であることが好ましく、27質量%以上48質量%以下であることがより好ましい。
EVOHにおけるエチレン含有量を20質量%以上とすることにより、本発明のガスバリア性積層体の加工適性を向上することができる。EVOHにおけるエチレン含有量は、60質量%以下とすることにより、本発明のガスバリア性積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。
The ethylene content in EVOH is preferably 20% by mass or more and 60% by mass or less, and more preferably 27% by mass or more and 48% by mass or less.
By setting the ethylene content in EVOH to 20% by mass or more, the processability of the gas barrier laminate of the present invention can be improved. By setting the ethylene content in EVOH to 60% by mass or less, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property of the gas barrier laminate of the present invention can be improved.
ガスバリア性樹脂層におけるガスバリア性樹脂の含有量は、50質量%以上であることが好ましく、75質量%以上であることがより好ましい。
ガスバリア性樹脂層におけるガスバリア性樹脂の含有量を50質量%以上とすることにより、本発明のガスバリア性積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性をより向上することができる。
The content of the gas barrier resin in the gas barrier resin layer is preferably 50% by mass or more, and more preferably 75% by mass or more.
By setting the content of the gas barrier resin in the gas barrier resin layer to 50% by mass or more, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property of the gas barrier laminate of the present invention can be further improved.
ガスバリア性樹脂層は、本発明の特性を損なわない範囲において、添加剤を含むことができる。添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑(スリップ)剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、相溶化剤および顔料などが挙げられる。 The gas barrier resin layer may contain additives as long as the characteristics of the present invention are not impaired. Additives include, for example, cross-linking agents, antioxidants, anti-blocking agents, slip agents, UV absorbers, light stabilizers, fillers, reinforcing agents, antistatic agents, compatibilizers and pigments. Be done.
ガスバリア性樹脂層の厚さは、0.5μm以上10μm以下であることが好ましく、1μm以上7μm以下であることがより好ましい。
ガスバリア性樹脂層の厚さを0.5μm以上とすることにより、本発明のガスバリア性積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。また、ガスバリア性樹脂層の厚さを10μm以下とすることにより、本発明の基材を包装材料用積層体の基材として用いた際に、該包装材料用積層体のリサイクル性を向上することができる。
The thickness of the gas barrier resin layer is preferably 0.5 μm or more and 10 μm or less, and more preferably 1 μm or more and 7 μm or less.
By setting the thickness of the gas barrier resin layer to 0.5 μm or more, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property of the gas barrier laminate of the present invention can be improved. Further, by setting the thickness of the gas barrier resin layer to 10 μm or less, when the base material of the present invention is used as the base material of the laminate for packaging material, the recyclability of the laminate for packaging material is improved. Can be done.
一実施形態において、ガスバリア性樹脂層には画像が形成されていてもよく、表面処理が施されていてもよい。 In one embodiment, the gas barrier resin layer may have an image formed on it, or may be surface-treated.
(ポリオレフィン樹脂層)
ポリオレフィン樹脂層は、ポリオレフィンにより構成されており、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン−プロピレン共重合体およびプロピレン−ブテン共重合体などが挙げられ、これらの中でも、ポリエチレンおよびポリプロピレンが好ましい。
(Polyolefin resin layer)
The polyolefin resin layer is composed of polyolefin, and examples thereof include polyethylene, polypropylene, polymethylpentene, ethylene-propylene copolymer and propylene-butene copolymer, and among these, polyethylene and polypropylene are preferable.
ポリエチレンとしては、密度が0.945g/cm3超の高密度ポリエチレン(HDPE)、密度が0.925〜0.945g/cm3の中密度ポリエチレン(MDPE)、密度が0.925g/cm3未満の低密度ポリエチレン(LDPE)および直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)が挙げられる。 As polyethylene, high density polyethylene (HDPE) with a density of more than 0.945 g / cm 3 , medium density polyethylene (MDPE) with a density of 0.925 to 0.945 g / cm 3 , and a density of less than 0.925 g / cm 3 Low density polyethylene (LDPE) and linear low density polyethylene (LLDPE).
一実施形態において、ポリオレフィン樹脂層を、高密度ポリエチレンから構成される層(以下、高密度ポリエチレン層という。)および中密度ポリエチレンから構成される層(以下、中密度ポリエチレン層という。)を備える構成とすることができる。
高密度ポリエチレン層を備えることにより、本発明の基材の強度および耐熱性を向上することができる。また、中密度ポリエチレン層を備えることにより、基材を作製する際における延伸適性を向上することができる。
In one embodiment, the polyolefin resin layer includes a layer made of high-density polyethylene (hereinafter referred to as a high-density polyethylene layer) and a layer made of medium-density polyethylene (hereinafter referred to as a medium-density polyethylene layer). Can be.
By providing the high-density polyethylene layer, the strength and heat resistance of the base material of the present invention can be improved. Further, by providing the medium density polyethylene layer, the stretchability in producing the base material can be improved.
例えば、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層とからなる構成を有する。このような構成とすることにより、基材を作製する際における延伸適性を向上することができる。また、本発明の基材の強度および耐熱性を向上することができる。なお、このような構成のポリオレフィン樹脂層を備える基材を包装材料用積層体に適用したとき高密度ポリエチレン層は、最表面に位置する。
このとき、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さよりも薄いことが好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、1/10以上1/1以下であることが好ましく、1/5以上1/2以下であることがより好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/10以上とすることにより、本発明の基材の強度および耐熱性を向上することができる。また、高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/1以下とすることにより、基材を作製する際における延伸適性を向上することができる。
For example, it has a structure composed of a high-density polyethylene layer and a medium-density polyethylene layer. With such a configuration, the stretchability in producing the base material can be improved. In addition, the strength and heat resistance of the base material of the present invention can be improved. When a base material having a polyolefin resin layer having such a structure is applied to a laminate for packaging materials, the high-density polyethylene layer is located on the outermost surface.
At this time, the thickness of the high-density polyethylene layer is preferably thinner than the thickness of the medium-density polyethylene layer.
The ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer is preferably 1/10 or more and 1/1, and more preferably 1/5 or more and 1/2 or less.
By setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/10 or more, the strength and heat resistance of the base material of the present invention can be improved. Further, by setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/1 or less, the stretchability in producing the base material can be improved.
また、例えば、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とからなる構成とすることもできる。
このような構成とすることにより、基材を作製する際における延伸適性を向上することができる。また、本発明の基材の強度および耐熱性を向上することができる。さらに、カールの発生を防止することができる。
このとき、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さよりも薄いことが好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、1/10以上1/1以下であることが好ましく、1/5以上1/2以下であることがより好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/10以上とすることにより、本発明の基材の強度および耐熱性を向上することができる。また、高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/1以下とすることにより、基材を作製する際における延伸適性を向上することができる。
Further, for example, the configuration may be composed of a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer.
With such a configuration, the stretchability in producing the base material can be improved. In addition, the strength and heat resistance of the base material of the present invention can be improved. Further, it is possible to prevent the occurrence of curl.
At this time, the thickness of the high-density polyethylene layer is preferably thinner than the thickness of the medium-density polyethylene layer.
The ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer is preferably 1/10 or more and 1/1, and more preferably 1/5 or more and 1/2 or less.
By setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/10 or more, the strength and heat resistance of the base material of the present invention can be improved. Further, by setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/1 or less, the stretchability in producing the base material can be improved.
また、例えば、外側から、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、低密度ポリエチレン層または直鎖状低密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層からなる構成とすることもできる。
このような構成とすることにより、基材を作製する際における延伸適性を向上することができる。また、本発明の基材の強度および耐熱性を向上することができる。また、カールの発生を防止することができる。
このとき、高密度ポリエチレン層の厚さは、中密度ポリエチレン層の厚さよりも薄いことが好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比は、1/10以上1/1以下であることが好ましく、1/5以上1/2以下であることがより好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/10以上とすることにより、本発明の基材の強度および耐熱性を向上することができる。また、高密度ポリエチレン層の厚さと、中密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/1以下とすることにより、基材を作製する際における延伸適性を向上することができる。 また、高密度ポリエチレン層の厚さは、低密度ポリエチレン層または直鎖状低密度ポリエチレン層の厚さよりも薄いことが好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層または直鎖状低密度ポリエチレン層の厚さとの比は、1/10以上1/1以下であることが好ましく、1/5以上1/2以下であることがより好ましい。
高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層または直鎖状低密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/10以上とすることにより、本発明の基材の耐熱性を向上させることができる。また、高密度ポリエチレン層の厚さと、低密度ポリエチレン層または直鎖状低密度ポリエチレン層の厚さとの比を1/1以下とすることにより、樹脂フィルムの加工性を向上させることができる。
Further, for example, from the outside, it may be composed of a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, a low-density polyethylene layer or a linear low-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer. it can.
With such a configuration, the stretchability in producing the base material can be improved. In addition, the strength and heat resistance of the base material of the present invention can be improved. In addition, it is possible to prevent the occurrence of curl.
At this time, the thickness of the high-density polyethylene layer is preferably thinner than the thickness of the medium-density polyethylene layer.
The ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer is preferably 1/10 or more and 1/1, and more preferably 1/5 or more and 1/2 or less.
By setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/10 or more, the strength and heat resistance of the base material of the present invention can be improved. Further, by setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the medium-density polyethylene layer to 1/1 or less, the stretchability in producing the base material can be improved. Further, the thickness of the high-density polyethylene layer is preferably thinner than the thickness of the low-density polyethylene layer or the linear low-density polyethylene layer.
The ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the low-density polyethylene layer or the linear low-density polyethylene layer is preferably 1/10 or more and 1/1 or less, preferably 1/5 or more and 1/2 or less. More preferably.
By setting the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the low-density polyethylene layer or the linear low-density polyethylene layer to 1/10 or more, the heat resistance of the base material of the present invention can be improved. Further, the processability of the resin film can be improved by reducing the ratio of the thickness of the high-density polyethylene layer to the thickness of the low-density polyethylene layer or the linear low-density polyethylene layer to 1/1 or less.
ポリプロピレンは、ホモポリマー、ランダムコポリマーおよびブロックコポリマーのいずれであってもよい。
ポリプロピレンホモポリマーとは、プロピレンのみの重合体であり、ポリプロピレンランダムコポリマーとは、プロピレンとプロピレン以外の他のα−オレフィン(例えばエチレン、ブテン−1、4−メチル−1−ペンテンなど)などとのランダム共重合体であり、ポリプロピレンブロックコポリマーとは、プロピレンからなる重合体ブロックと、上記したプロピレン以外の他のα−オレフィンからなる重合体ブロックを有する共重合体である。
これらポリプロピレンの中でも、透明性の観点からは、ホモポリマーまたはランダムコポリマーを使用することが好ましい。基材の剛性や耐熱性を重視する場合には、ホモポリマーを使用し、耐衝撃性などを重視する場合にはランダムコポリマーを使用することができる。
Polypropylene may be a homopolymer, a random copolymer or a block copolymer.
The polypropylene homopolymer is a polymer containing only propylene, and the polypropylene random copolymer is a polymer of propylene and other α-olefins other than propylene (for example, ethylene, butene-1, 4-methyl-1-pentene, etc.). It is a random copolymer, and the polypropylene block copolymer is a copolymer having a polymer block made of propylene and a polymer block made of α-olefin other than the above-mentioned propylene.
Among these polypropylenes, it is preferable to use a homopolymer or a random copolymer from the viewpoint of transparency. A homopolymer can be used when the rigidity and heat resistance of the base material are important, and a random copolymer can be used when the impact resistance and the like are important.
また、ポリオレフィンを得るための原料として、化石燃料から得られるオレフィンモノマーに代えて、バイオマス由来のオレフィンモノマーを用いてもよい。このようなバイオマス由来のオレフィンモノマーはカーボニュートラルな材料であるため、本発明の基材を包装材料用積層体の基材に用い、包装材料を作製したとき、環境負荷の少ない包装材料とすることができる。
このようなバイオマス由来のポリオレフィン、例えば、ポリエチレンは、特開2013−177531号公報に記載されているような方法にて製造することができる。また、市販されているバイオマス由来のポリオレフィン(例えば。ブラスケム社から市販されているグリーンPEなど)を使用してもよい。
Further, as a raw material for obtaining polyolefin, a biomass-derived olefin monomer may be used instead of the olefin monomer obtained from fossil fuel. Since such a biomass-derived olefin monomer is a carbon-neutral material, the base material of the present invention is used as the base material of the laminate for packaging materials, and when the packaging material is produced, the packaging material has a small environmental load. Can be done.
Such a biomass-derived polyolefin, for example, polyethylene, can be produced by a method as described in JP2013-177531A. Further, a commercially available biomass-derived polyolefin (for example, green PE commercially available from Braskem) may be used.
また、メカニカルリサイクルによりリサイクルされたポリオレフィンを使用することもできる。ここで、メカニカルリサイクルとは、一般に、回収されたポリオレフィンフィルムなどを粉砕、アルカリ洗浄してフィルム表面の汚れ、異物を除去した後、高温・減圧下で一定時間乾燥してフィルム内部に留まっている汚染物質を拡散させ除染を行い、ポリオレフィンフィルムの汚れを取り除き、再びポリオレフィンに戻す方法である。 It is also possible to use polyolefins recycled by mechanical recycling. Here, mechanical recycling generally refers to crushing a recovered polyolefin film or the like, alkaline cleaning to remove stains and foreign substances on the film surface, and then drying the film under high temperature and reduced pressure for a certain period of time to stay inside the film. This is a method of diffusing pollutants, decontaminating, removing stains on the polyolefin film, and returning the polyolefin to polyolefin.
ポリオレフィン樹脂層は、その表面に画像が形成されていてもよい。また、形成される画像は、特に限定されず、文字、柄、記号およびこれらの組み合わせ等が表される。
画像形成は、従来公知のインキを用いて形成することができるが、環境負荷の観点から、バイオマス由来のインキを用いて行われることが好ましい。
画像の形成方法は、特に限定されるものではなく、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法等の従来公知の印刷法を挙げることができる。これらの中でも、環境負荷の観点から、フレキソ印刷法が好ましい。
An image may be formed on the surface of the polyolefin resin layer. The image to be formed is not particularly limited, and characters, patterns, symbols, combinations thereof, and the like are represented.
Image formation can be performed using conventionally known inks, but from the viewpoint of environmental load, it is preferable to use biomass-derived inks.
The method for forming the image is not particularly limited, and examples thereof include conventionally known printing methods such as a gravure printing method, an offset printing method, and a flexographic printing method. Among these, the flexographic printing method is preferable from the viewpoint of environmental load.
また、ポリオレフィン樹脂層は、表面処理が施されていることが好ましい。これにより、隣接する層との密着性を向上することができる。表面処理の方法は特に限定されず、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガスおよび/又は窒素ガス等を用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理等の物理的処理、並びに化学薬品を用いた酸化処理等の化学的処理が挙げられる。
また、ポリオレフィン樹脂層の表面に従来公知のアンカーコート剤を用いて、アンカーコート層を形成してもよい。
Further, the polyolefin resin layer is preferably surface-treated. As a result, the adhesion to the adjacent layer can be improved. The surface treatment method is not particularly limited, and for example, corona discharge treatment, ozone treatment, low-temperature plasma treatment using oxygen gas and / or nitrogen gas, physical treatment such as glow discharge treatment, and oxidation using chemicals. Examples include chemical treatment such as treatment.
Further, an anchor coat layer may be formed on the surface of the polyolefin resin layer by using a conventionally known anchor coat agent.
ポリオレフィン樹脂層の厚さは、5μm以上300μm以下であることが好ましく、7μm以上100μm以下であることがより好ましい。
ポリオレフィン樹脂層の厚さを5μm以上とすることにより、本発明の基材の強度を向上することができる。また、ポリオレフィン樹脂層の厚さを300μm以下とすることにより、本発明の基材を包装材料用積層体の基材として用いた際、該包装材料用積層体の加工適性を向上することができる。
The thickness of the polyolefin resin layer is preferably 5 μm or more and 300 μm or less, and more preferably 7 μm or more and 100 μm or less.
By setting the thickness of the polyolefin resin layer to 5 μm or more, the strength of the base material of the present invention can be improved. Further, by setting the thickness of the polyolefin resin layer to 300 μm or less, when the substrate of the present invention is used as the substrate of the laminate for packaging material, the processability of the laminate for packaging material can be improved. ..
ポリオレフィン樹脂層は、ポリオレフィンをTダイ法またはインフレーション法などにより製膜し、樹脂フィルムを作製した後、延伸することにより作製することができる。
インフレーション法によれば、製膜と、延伸とを同時に行うことができる。
The polyolefin resin layer can be produced by forming a film of polyolefin by a T-die method, an inflation method, or the like, producing a resin film, and then stretching the film.
According to the inflation method, film formation and stretching can be performed at the same time.
Tダイ法により、ポリオレフィン樹脂層を作製する場合、ポリオレフィンのMFRは、5g/10分以上20g/10分以下であることが好ましい。
ポリオレフィンのMFRを5g/10分以上とすることにより、本発明の基材の加工適性を向上することができる。また、ポリオレフィンのMFRを20g/10分以下とすることにより、樹脂フィルムが破断してしまうことを防止することができる。
When the polyolefin resin layer is produced by the T-die method, the MFR of the polyolefin is preferably 5 g / 10 minutes or more and 20 g / 10 minutes or less.
By setting the MFR of the polyolefin to 5 g / 10 minutes or more, the processability of the substrate of the present invention can be improved. Further, by setting the MFR of the polyolefin to 20 g / 10 minutes or less, it is possible to prevent the resin film from breaking.
インフレーション法により、ポリオレフィン樹脂層を作製する場合、ポリオレフィンのMFRは、0.5g/10分以上5g/10分以下であることが好ましい。
ポリオレフィンのMFRを0.5g/10分以上とすることにより、本発明の基材の加工適性を向上することができる。また、ポリオレフィンのMFRを5g/10分以下とすることにより、製膜性を向上することができる。
When the polyolefin resin layer is produced by the inflation method, the MFR of the polyolefin is preferably 0.5 g / 10 minutes or more and 5 g / 10 minutes or less.
By setting the MFR of the polyolefin to 0.5 g / 10 minutes or more, the processability of the substrate of the present invention can be improved. Further, by setting the MFR of the polyolefin to 5 g / 10 minutes or less, the film forming property can be improved.
なお、ポリオレフィン樹脂層は上記方法により作製されたものに限られず、市販されるものを使用してもよい。 The polyolefin resin layer is not limited to the one produced by the above method, and a commercially available one may be used.
(接着性樹脂層)
一実施形態において、基材は、ガスバリア性樹脂層と、ポリオレフィン樹脂層との間に、接着性樹脂層を備えていてもよい。これにより、ガスバリア性樹脂層と、ポリオレフィン樹脂層との密着性を向上させることができる。
(Adhesive resin layer)
In one embodiment, the base material may include an adhesive resin layer between the gas barrier resin layer and the polyolefin resin layer. Thereby, the adhesion between the gas barrier resin layer and the polyolefin resin layer can be improved.
接着性樹脂層は、少なくとも1種の樹脂材料を含み、例えば、ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリエステル、ビニル樹脂およびポリアミドなどが挙げられる。これらの中でも、密着性という観点からは、ポリオレフィンおよび変性ポリオレフィンが好ましい。 The adhesive resin layer contains at least one resin material, and examples thereof include polyolefins, modified polyolefins, polyesters, vinyl resins, and polyamides. Among these, polyolefins and modified polyolefins are preferable from the viewpoint of adhesion.
接着性樹脂層は、本発明の特性を損なわない範囲において、上記添加剤を含むことができる。 The adhesive resin layer can contain the above additives as long as the characteristics of the present invention are not impaired.
接着性樹脂の厚さは、0.5μm以上10μm以下であることが好ましく、1μm以上5μm以下であることがより好ましい。
接着性樹脂層の厚さを0.5μm以上とすることにより、ガスバリア性樹脂層と、ポリオレフィン樹脂層との密着性を向上することができる。また、接着性樹脂層の厚さを10μm以下とすることにより、本発明の基材を包装材料用積層体の構成層とした時に、該包装材料用積層体のリサイクル性を向上することができる。
The thickness of the adhesive resin is preferably 0.5 μm or more and 10 μm or less, and more preferably 1 μm or more and 5 μm or less.
By setting the thickness of the adhesive resin layer to 0.5 μm or more, the adhesion between the gas barrier resin layer and the polyolefin resin layer can be improved. Further, by setting the thickness of the adhesive resin layer to 10 μm or less, when the base material of the present invention is used as a constituent layer of the laminate for packaging material, the recyclability of the laminate for packaging material can be improved. ..
基材は、上記ガスバリア性樹脂層を構成する材料と、上記ポリオレフィン樹脂層を構成する材料と、(接着樹脂層を備える場合は、該層を構成する材料と、)を、Tダイ法またはインフレーション法などの従来公知の方法により、共押出製膜して得られたフィルムを延伸することにより作製される共押延伸樹脂フィルムであることを特徴とする。 The base material is a material constituting the gas barrier resin layer, a material constituting the polyolefin resin layer, and (when the adhesive resin layer is provided, a material constituting the layer), and the T-die method or inflation. It is a co-extrusion stretched resin film produced by stretching a film obtained by co-extrusion film formation by a conventionally known method such as a method.
(包装材料用積層体)
本発明の包装材料用積層体14は、図3に示すように、上記基材10と、ヒートシール層15とを備える。
また、本発明においては、基材のポリオレフィン樹脂層およびヒートシール層が同一材料、すなわち同一ポリオレフィンにより構成されることを特徴とする。このような構成とすることにより、包装材料用積層体のリサイクル性を向上することができる。
(Laminate for packaging material)
As shown in FIG. 3, the packaging material laminate 14 of the present invention includes the base material 10 and the heat seal layer 15.
Further, the present invention is characterized in that the polyolefin resin layer and the heat seal layer of the base material are made of the same material, that is, the same polyolefin. With such a configuration, the recyclability of the laminated body for packaging materials can be improved.
また、一実施形態において、図4に示すように、本発明の包装材料用積層体14は、基材10と、ヒートシール層15との間に、接着層16を備えることができる。 Further, in one embodiment, as shown in FIG. 4, the packaging material laminate 14 of the present invention may be provided with an adhesive layer 16 between the base material 10 and the heat seal layer 15.
本発明の包装材料用積層体全体における同一ポリオレフィンの含有量は、90質量%以上であることが好ましい。
本発明の包装材料用積層体全体における同一ポリオレフィンの含有量を90質量%以上とすることにより、本発明の包装材料用積層体のリサイクル性を向上することができる。
The content of the same polyolefin in the entire laminate for packaging materials of the present invention is preferably 90% by mass or more.
By setting the content of the same polyolefin in the entire packaging material laminate of the present invention to 90% by mass or more, the recyclability of the packaging material laminate of the present invention can be improved.
以下、本発明の包装材料用積層体を構成する各層について説明する。 Hereinafter, each layer constituting the packaging material laminate of the present invention will be described.
(基材)
包装材料用積層体において、基材は、ポリオレフィン樹脂層が最表面となるように設けられる。基材の構成の詳細については、上記したため、ここでは省略する。
(Base material)
In the laminate for packaging materials, the base material is provided so that the polyolefin resin layer is on the outermost surface. Since the details of the composition of the base material have been described above, they will be omitted here.
(ヒートシール層)
ヒートシール層は、上記した基材のポリオレフィン樹脂層を構成するポリオレフィンと同一のポリオレフィンにより構成されていることを特徴とする。このような構成とすることにより、包装材料としての強度や耐熱性を有し、かつリサイクル可能な包装材料とすることができる。
但し、ヒートシール層は、未延伸のポリオレフィン樹脂フィルムにより形成するか、或いはポリオレフィンの溶融押出により形成する。
(Heat seal layer)
The heat-sealing layer is characterized by being composed of the same polyolefin as the polyolefin constituting the polyolefin resin layer of the base material described above. With such a configuration, it is possible to obtain a packaging material having strength and heat resistance as a packaging material and being recyclable.
However, the heat seal layer is formed by an unstretched polyolefin resin film or by melt extrusion of polyolefin.
また、ヒートシール層として、ポリプロピレンを使用する場合には、ヒートシール性を改善するためヒートシール改質剤を含むことができる。ヒートシール改質剤としては、ヒートシール層を構成するポリオレフィンと相溶性に優れるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、オレフィンコポリマーなどが挙げられる。 Further, when polypropylene is used as the heat seal layer, a heat seal modifier can be contained in order to improve the heat seal property. The heat seal modifier is not particularly limited as long as it has excellent compatibility with the polyolefin constituting the heat seal layer, and examples thereof include an olefin copolymer and the like.
ヒートシール層の厚さは、5μm以上100μm以下であることが好ましく、10μm以上50μm以下であることがより好ましい。
ヒートシール層の厚さを5μm以上とすることにより、ヒートシール層のヒートシール性およびリサイクル性を向上することができる。また、ヒートシール層の厚さを100μm以下とすることにより、本発明の包装材料用積層体の加工適性を向上することができる。
The thickness of the heat seal layer is preferably 5 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 50 μm or less.
By setting the thickness of the heat seal layer to 5 μm or more, the heat seal property and recyclability of the heat seal layer can be improved. Further, by setting the thickness of the heat seal layer to 100 μm or less, the processability of the laminate for packaging material of the present invention can be improved.
一実施形態において、ヒートシール層は、多層構造を有していてもよい。特に、ヒートシール層としてポリプロピレンにヒートシール改質剤を添加するような場合には、改質剤が基材側に移行(浸出)することがあるため、ヒートシール層を2層以上の構成とし、ヒートシールされる側(積層体の最内層側)をポリオレフィン樹脂およびヒートシール改質剤を含む層とし、その外側の層をポリプロピレンからなる層とすることができる。
即ち、多層構造としては、ポリオレフィンから構成される第1のヒートシール層と、ポリオレフィンおよびヒートシール改質剤から構成される第2のヒートシール層とからなる多層構造が挙げられる。
In one embodiment, the heat seal layer may have a multi-layer structure. In particular, when a heat seal modifier is added to polypropylene as the heat seal layer, the modifier may migrate (leak out) to the substrate side, so the heat seal layer is composed of two or more layers. The heat-sealed side (the innermost layer side of the laminate) can be a layer containing a polyolefin resin and a heat-sealing modifier, and the outer layer thereof can be a layer made of polypropylene.
That is, examples of the multilayer structure include a multilayer structure composed of a first heat-sealing layer composed of polyolefin and a second heat-sealing layer composed of polyolefin and a heat-sealing modifier.
第2のヒートシール層におけるヒートシール改質剤の含有量は、10質量%以上50質量%以下であることが好ましく、20質量%以上40質量%以下であることがより好ましい。
第2のヒートシール層におけるヒートシール改質剤の含有量を10質量%以上とすることにより、第2のヒートシール層のヒートシール性を向上することができる。また、第2のヒートシール層におけるヒートシール改質剤の含有量を50質量%以下とすることにより、本発明の包装材料用積層体のリサイクル性を向上することができる。
The content of the heat seal modifier in the second heat seal layer is preferably 10% by mass or more and 50% by mass or less, and more preferably 20% by mass or more and 40% by mass or less.
By setting the content of the heat seal modifier in the second heat seal layer to 10% by mass or more, the heat seal property of the second heat seal layer can be improved. Further, by setting the content of the heat seal modifier in the second heat seal layer to 50% by mass or less, the recyclability of the laminate for packaging material of the present invention can be improved.
また、ヒートシール層が上記2層構造を有する場合、第1のヒートシール層の厚さは、5μm以上50μm以下であることが好ましく、7μm以上45μm以下であることがより好ましい。
第1のヒートシール層の厚さを5μm以上とすることにより、本発明の包装材料用積層体のリサイクル性および第1のヒートシール層のヒートシール性を向上することができる。また、第1のヒートシール層の厚さを50μm以下とすることにより、本発明の包装材料用積層体の加工適性を向上することができる。
また、第2のヒートシール層の厚さは、5μm以上20μm以下であることが好ましく、7μm以上15μm以下であることがより好ましい。
第2のヒートシール層の厚さを5μm以上とすることにより、第2のヒートシール層のヒートシール性を向上することができる。また、第2のヒートシール層の厚さを20μm以下とすることにより、本発明の包装材料用積層体のリサイクル性と加工適性とを両立させることができる。
When the heat seal layer has the above two-layer structure, the thickness of the first heat seal layer is preferably 5 μm or more and 50 μm or less, and more preferably 7 μm or more and 45 μm or less.
By setting the thickness of the first heat-sealing layer to 5 μm or more, the recyclability of the laminate for packaging materials of the present invention and the heat-sealing property of the first heat-sealing layer can be improved. Further, by setting the thickness of the first heat seal layer to 50 μm or less, the processability of the laminate for packaging material of the present invention can be improved.
The thickness of the second heat seal layer is preferably 5 μm or more and 20 μm or less, and more preferably 7 μm or more and 15 μm or less.
By setting the thickness of the second heat seal layer to 5 μm or more, the heat seal property of the second heat seal layer can be improved. Further, by setting the thickness of the second heat seal layer to 20 μm or less, it is possible to achieve both the recyclability and the processability of the laminate for packaging material of the present invention.
(蒸着膜)
本発明の包装材料用積層体は、基材とヒートシール層との間に、蒸着膜を更に備えていてもよい。蒸着膜を備えることにより、酸素バリア性および水蒸気バリア性をより一層向上させることができる。
(Embedded film)
The laminate for packaging materials of the present invention may further include a thin-film deposition film between the base material and the heat-sealing layer. By providing the vapor-deposited film, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property can be further improved.
蒸着膜としては、アルミニウムなどの金属、並びに酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグシウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化ハフニウム、酸化バリウムなどの無機酸化物から構成される、蒸着膜を挙げることができる。 The vapor-deposited film includes a metal such as aluminum and an inorganic oxide such as aluminum oxide, silicon oxide, magsium oxide, calcium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, boron oxide, hafnium oxide, and barium oxide. Can be mentioned.
また、蒸着膜の厚さは、1nm以上150nm以下であることが好ましく、5nm以上60nm以下であることがより好ましく、10nm以上40nm以下であることがさらに好ましい。
蒸着膜の厚さを1nm以上とすることにより、本発明の包装材料用積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性をより一層向上させることができる。また、蒸着膜の厚さを150nm以下とすることにより、蒸着膜におけるクラックの発生を防止することができると共に、本発明の包装材料用積層体のリサイクル性を向上することができる。
The thickness of the thin-film deposition film is preferably 1 nm or more and 150 nm or less, more preferably 5 nm or more and 60 nm or less, and further preferably 10 nm or more and 40 nm or less.
By setting the thickness of the thin-film deposition film to 1 nm or more, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property of the laminate for packaging materials of the present invention can be further improved. Further, by setting the thickness of the thin-film deposition film to 150 nm or less, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the thin-film deposition film and improve the recyclability of the laminate for packaging materials of the present invention.
蒸着膜が、アルミニウム蒸着膜であるには、そのOD値は、2以上3.5以下であることが好ましい。これにより、本発明の包装材料用積層体の生産性を維持しつつ、酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。なお、本発明において、OD値は、JIS−K−7361に準拠して測定することができる。 In order for the vapor-deposited film to be an aluminum-deposited film, its OD value is preferably 2 or more and 3.5 or less. Thereby, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property can be improved while maintaining the productivity of the laminate for packaging material of the present invention. In the present invention, the OD value can be measured according to JIS-K-7361.
蒸着膜は、従来公知の方法を用いて形成することができ、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法およびイオンプレーティング法などの物理気相成長法(Physical Vapor Deposition法、PVD法)、並びにプラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法および光化学気相成長法などの化学気相成長法(Chemical Vapor Deposition法、CVD法)などを挙げることができる。 The vapor deposition film can be formed by using a conventionally known method, for example, a physical vapor deposition method (Physical Vapor Deposition method, PVD method) such as a vacuum vapor deposition method, a sputtering method and an ion plating method, and plasma chemistry. Examples thereof include chemical vapor deposition methods (Chemical Vapor Deposition methods, CVD methods) such as a vapor phase growth method, a thermochemical vapor phase growth method, and a photochemical vapor deposition method.
また、例えば、物理気相成長法と化学気相成長法の両者を併用して異種の無機酸化物の蒸着膜の2層以上からなる複合膜を形成して使用することもできる。蒸着チャンバーの真空度としては、酸素導入前においては、10−2〜10−8mbar程度が好ましく、酸素導入後においては、10−1〜10−6mbar程度が好ましい。なお、酸素導入量などは、蒸着機の大きさなどによって異なる。導入する酸素には、キャリヤーガスとしてアルゴンガス、ヘリウムガス、窒素ガスなどの不活性ガスを支障のない範囲で使用してもよい。フィルムの搬送速度は、10〜800m/min程度とすることができる。 Further, for example, both the physical vapor deposition method and the chemical vapor deposition method can be used in combination to form a composite film composed of two or more layers of vapor-deposited films of different kinds of inorganic oxides. The degree of vacuum deposition chamber, before introduction of oxygen, preferably about 10 -2 to 10 -8 mbar, in the after introduction of oxygen, preferably about 10 -1 ~10 -6 mbar. The amount of oxygen introduced differs depending on the size of the vapor deposition machine and the like. As the oxygen to be introduced, an inert gas such as argon gas, helium gas, or nitrogen gas may be used as the carrier gas within a range that does not hinder. The transport speed of the film can be about 10 to 800 m / min.
蒸着膜の表面は、上記表面処理が施されていることが好ましい。これにより、隣接する層との密着性を向上することができる。 The surface of the vapor-deposited film is preferably subjected to the above surface treatment. As a result, the adhesion to the adjacent layer can be improved.
(接着層)
本発明の包装材料用積層体は、基材とヒートシール層との間に接着層を備えることができる。これにより、これら層間の密着性を向上することができる。
(Adhesive layer)
The laminate for packaging materials of the present invention can be provided with an adhesive layer between the base material and the heat seal layer. Thereby, the adhesion between these layers can be improved.
接着層は、少なくとも1種の接着剤を含み、1液硬化型若しくは2液硬化型、または非硬化型のいずれも接着剤であってもよい。また、接着剤は、無溶剤型の接着剤であっても、溶剤型の接着剤であってもよいが、環境負荷の観点からは、無溶剤型の接着剤が好ましく使用できる。
無溶剤型接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤およびウレタン系接着剤などが挙げられ、これらのなかでも2液硬化型のウレタン系接着剤を好ましく使用することができる。
溶剤型接着剤としては、例えば、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤およびオレフィン系接着剤などが挙げられる。
The adhesive layer contains at least one type of adhesive, and may be a one-component curable type, a two-component curable type, or a non-curable type. Further, the adhesive may be a solvent-free adhesive or a solvent-type adhesive, but from the viewpoint of environmental load, a solvent-free adhesive can be preferably used.
Examples of the solvent-free adhesive include polyether adhesives, polyester adhesives, silicone adhesives, epoxy adhesives and urethane adhesives, and among these, two-component curable urethanes. A system adhesive can be preferably used.
Examples of the solvent-based adhesive include rubber-based adhesives, vinyl-based adhesives, silicone-based adhesives, epoxy-based adhesives, phenol-based adhesives, and olefin-based adhesives.
また、積層体が、アルミニウム蒸着膜を備える場合には、接着層を、ポリエステルポリオールとイソシアネート化合物とリン酸変性化合物を含む樹脂組成物の硬化物からなる構成とすることが好ましい。
また、蒸着膜を備えた積層体を包装材料に成形する際には、成形機などにより積層体に屈曲負荷がかかるため、アルミニウム蒸着膜に亀裂などが生じる恐れがある。上記した構成と接着層をすることにより、アルミニウム蒸着膜に亀裂が生じた場合であっても、酸素バリア性および水蒸気バリア性の低下を抑制することができる(以下、場合により耐屈曲負荷性という。)。
When the laminated body includes an aluminum vapor deposition film, it is preferable that the adhesive layer is composed of a cured product of a resin composition containing a polyester polyol, an isocyanate compound, and a phosphoric acid-modified compound.
Further, when the laminate provided with the vapor-deposited film is molded into a packaging material, a bending load is applied to the laminate by a molding machine or the like, so that the aluminum vapor-deposited film may be cracked. By forming the adhesive layer with the above structure, it is possible to suppress the deterioration of the oxygen barrier property and the water vapor barrier property even when the aluminum vapor deposition film is cracked (hereinafter, in some cases, it is referred to as bending load resistance). .).
ポリエステルポリオールは、官能基として1分子中に水酸基を2個以上有する。また、イソシアネート化合物は、官能基として1分子中にイソシアネート基を2個以上有する。
ポリエステルポリオールは、主骨格として、例えばポリエステル構造、またはポリエステルポリウレタン構造を有する。
The polyester polyol has two or more hydroxyl groups in one molecule as a functional group. Further, the isocyanate compound has two or more isocyanate groups in one molecule as a functional group.
The polyester polyol has, for example, a polyester structure or a polyester polyurethane structure as a main skeleton.
ポリエステルポリオール、イソシアネート化合物およびリン酸変性化合物を含有する樹脂組成物(接着剤)の具体例としては、DIC株式会社から販売されている、パスリム(PASLIM)のシリーズが使用できる。 As a specific example of the resin composition (adhesive) containing a polyester polyol, an isocyanate compound, and a phosphoric acid-modified compound, a series of PASLIM sold by DIC Corporation can be used.
該樹脂組成物は、板状無機化合物、カップリング剤、シクロデキストリンおよび/またはその誘導体などをさらに含んでいてもよい。 The resin composition may further contain a plate-like inorganic compound, a coupling agent, cyclodextrin and / or a derivative thereof and the like.
官能基として1分子中に水酸基を2個以上有するポリエステルポリオールとしては、例えば下記の〔第1例〕〜〔第3例〕を用いることができる。
〔第1例〕オルト配向多価カルボン酸またはその無水物と、多価アルコールとを重縮合して得られるポリエステルポリオール
〔第2例〕グリセロール骨格を有するポリエステルポリオール
〔第3例〕イソシアヌル環を有するポリエステルポリオール
以下、各ポリエステルポリオールについて説明する。
As the polyester polyol having two or more hydroxyl groups in one molecule as a functional group, for example, the following [1st example] to [3rd example] can be used.
[Example] Polyester polyol obtained by polycondensing an ortho-oriented polyvalent carboxylic acid or its anhydride and a polyhydric alcohol [Example] Polyester polyol having a glycerol skeleton [Example] Having an isocyanul ring Polyester polyols Each polyester polyol will be described below.
第1例に係るポリエステルポリオールは、オルトフタル酸およびその無水物を少なくとも1種以上含む多価カルボン酸成分と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、およびシクロヘキサンジメタノールからなる群から選ばれる少なくとも1種を含む多価アルコール成分とを重縮合して得られる重縮合体である。
特に、オルトフタル酸およびその無水物の、多価カルボン酸全成分に対する含有率が70〜100質量%であるポリエステルポリオールが好ましい。
The polyester polyol according to the first example is selected from the group consisting of a polyvalent carboxylic acid component containing at least one orthophthalic acid and an anhydride thereof, ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, neopentyl glycol, and cyclohexanedimethanol. It is a polycondensate obtained by polycondensing with a polyhydric alcohol component containing at least one of these.
In particular, a polyester polyol having an orthophthalic acid and its anhydride content of 70 to 100% by mass with respect to all the components of the polyvalent carboxylic acid is preferable.
第1例に係るポリエステルポリオールは、多価カルボン酸成分としてオルトフタル酸およびその無水物を必須とするが、本実施の形態の効果を損なわない範囲において、他の多価カルボン酸成分を共重合させてもよい。
具体的には、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸およびドデカンジカルボン酸など脂肪族多価カルボン酸、無水マレイン酸、マレイン酸およびフマル酸などの不飽和結合含有多価カルボン酸、1,3−シクロペンタンジカルボン酸および1,4−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族多価カルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ピロメリット酸、トリメリット酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、2,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ナフタル酸、ビフェニルジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−p,p’−ジカルボン酸、これらジカルボン酸の無水物およびこれらジカルボン酸のエステル形成性誘導体などの芳香族多価カルボン酸、p−ヒドロキシ安息香酸、p−(2−ヒドロキシエトキシ)安息香酸およびこれらのジヒドロキシカルボン酸のエステル形成性誘導体などの多塩基酸などが挙げられる。これらの中でも、コハク酸、1,3−シクロペンタンジカルボン酸、イソフタル酸が好ましい。
なお、上記その他の多価カルボン酸を2種以上使用してもよい。
The polyester polyol according to the first example requires orthophthalic acid and its anhydride as the polyvalent carboxylic acid component, but other polyvalent carboxylic acid components are copolymerized as long as the effects of the present embodiment are not impaired. You may.
Specifically, aliphatic polyvalent carboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid and dodecanediocarboxylic acid, unsaturated bond-containing polyvalent carboxylic acids such as maleic anhydride, maleic acid and fumaric acid, 1, Alicyclic polyvalent carboxylic acids such as 3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, pyromellitic acid, trimellitic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 2,5- Naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, naphthalic acid, biphenyldicarboxylic acid, 1,2-bis (phenoxy) ethane-p, p'-dicarboxylic acid, anhydrides of these dicarboxylic acids and ester formation of these dicarboxylic acids. Examples thereof include aromatic polyvalent carboxylic acids such as sex derivatives, p-hydroxybenzoic acid, p- (2-hydroxyethoxy) benzoic acid and polybasic acids such as ester-forming derivatives of these dihydroxycarboxylic acids. Among these, succinic acid, 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and isophthalic acid are preferable.
In addition, you may use 2 or more kinds of the above-mentioned other polyvalent carboxylic acids.
第2例に係るポリエステルポリオールとして、一般式(1)で表されるグリセロール骨格を有するポリエステルポリオールを挙げることができる。
式(2)において、nは1〜5の整数を表し、Xは、置換基を有してもよい1,2−フェニレン基、1,2−ナフチレン基、2,3−ナフチレン基、2,3−アントラキノンジイル基、および2,3−アントラセンジイル基から成る群から選ばれるアリーレン基を表し、Yは炭素原子数2〜6のアルキレン基を表す)で表される基を表す。
但し、R1、R2、R3のうち少なくとも一つは、一般式(2)で表される基を表す。
In the formula (2), n represents an integer of 1 to 5, and X is a 1,2-phenylene group, a 1,2-naphthylene group, a 2,3-naphthylene group, 2, which may have a substituent. It represents an arylene group selected from the group consisting of a 3-anthraquinonediyl group and a 2,3-anthracendyl group, and Y represents a group represented by an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms).
However, at least one of R 1 , R 2 , and R 3 represents a group represented by the general formula (2).
一般式(1)において、R1、R2、R3の少なくとも1つは一般式(2)で表される基である必要がある。中でも、R1、R2、R3全てが一般式(2)で表される基であることが好ましい。 In the general formula (1), at least one of R 1 , R 2 , and R 3 needs to be a group represented by the general formula (2). Above all, it is preferable that all of R 1 , R 2 , and R 3 are groups represented by the general formula (2).
また、R1、R2、R3のいずれか1つが一般式(2)で表される基である化合物と、R1、R2、R3のいずれか2つが一般式(2)で表される基である化合物と、R1、R2、R3の全てが一般式(2)で表される基である化合物の、いずれか2つ以上の化合物が混合物となっていてもよい。 Also, tables in the compound R 1, R 2, one of R 3 is a group represented by the general formula (2), R 1, R 2, either R 3 2 two generally formula (2) Any two or more compounds of the compound which is the group to be used and the compound which is the group in which all of R 1 , R 2 and R 3 are represented by the general formula (2) may be a mixture.
Xは、1,2−フェニレン基、1,2−ナフチレン基、2,3−ナフチレン基、2,3−アントラキノンジイル基および2,3−アントラセンジイル基から成る群から選ばれ、置換基を有していてもよいアリーレン基を表す。
Xが置換基によって置換されている場合、1または複数の置換基で置換されていてもよく、該置換基は、X上の、遊離基とは異なる任意の炭素原子に結合している。該置換基としては、クロロ基、ブロモ基、メチル基、エチル基、i−プロピル基、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、メチルチオ基、フェニルチオ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルボキシル基、カルバモイル基、N−エチルカルバモイル基、フェニル基およびナフチル基などが挙げられる。
X is selected from the group consisting of 1,2-phenylene group, 1,2-naphthylene group, 2,3-naphthylene group, 2,3-anthraquinone diyl group and 2,3-anthracene diyl group, and has a substituent. Represents an allylene group that may be present.
When X is substituted with a substituent, it may be substituted with one or more substituents, the substituent being attached to any carbon atom on X different from the free radical. Examples of the substituent include a chloro group, a bromo group, a methyl group, an ethyl group, an i-propyl group, a hydroxyl group, a methoxy group, an ethoxy group, a phenoxy group, a methylthio group, a phenylthio group, a cyano group, a nitro group and an amino group. Examples thereof include a phthalimide group, a carboxyl group, a carbamoyl group, an N-ethylcarbamoyl group, a phenyl group and a naphthyl group.
一般式(2)において、Yは、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ネオペンチレン基、1,5−ペンチレン基、3−メチル−1,5−ペンチレン基、1,6−ヘキシレン基、メチルペンチレン基およびジメチルブチレン基などの炭素原子数2〜6のアルキレン基を表す。Yは、中でも、プロピレン基およびエチレン基が好ましくエチレン基が最も好ましい。 In the general formula (2), Y is an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a neopentylene group, a 1,5-pentylene group, a 3-methyl-1,5-pentylene group, a 1,6-hexylene group, a methylpentylene group. Represents an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms such as a group and a dimethylbutylene group. Among Y, a propylene group and an ethylene group are preferable, and an ethylene group is most preferable.
一般式(1)で表されるグリセロール骨格を有するポリエステル樹脂化合物は、グリセロールと、カルボン酸がオルト位に置換された芳香族多価カルボン酸またはその無水物と、多価アルコール成分とを必須成分として反応させることにより合成することができる。 The polyester resin compound having a glycerol skeleton represented by the general formula (1) contains glycerol, an aromatic polyvalent carboxylic acid in which the carboxylic acid is substituted at the ortho position or an anhydride thereof, and a polyhydric alcohol component as essential components. It can be synthesized by reacting as.
カルボン酸がオルト位に置換された芳香族多価カルボン酸またはその無水物としては、オルトフタル酸またはその無水物、ナフタレン2,3−ジカルボン酸またはその無水物、ナフタレン1,2−ジカルボン酸またはその無水物、アントラキノン2,3−ジカルボン酸またはその無水物、および2,3−アントラセンカルボン酸またはその無水物などが挙げられる。
これらの化合物は、芳香環の任意の炭素原子に置換基を有していても良い。該置換基としては、クロロ基、ブロモ基、メチル基、エチル基、i−プロピル基、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、メチルチオ基、フェニルチオ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルボキシル基、カルバモイル基、N−エチルカルバモイル基、フェニル基およびナフチル基などが挙げられる。
The aromatic polyvalent carboxylic acid in which the carboxylic acid is substituted at the ortho position or its anhydride includes orthophthalic acid or its anhydride, naphthalene 2,3-dicarboxylic acid or its anhydride, naphthalene 1,2-dicarboxylic acid or its anhydride. Anhydrous, anthraquinone 2,3-dicarboxylic acid or an anhydride thereof, 2,3-anthracenecarboxylic acid or an anhydride thereof and the like can be mentioned.
These compounds may have a substituent on any carbon atom of the aromatic ring. Examples of the substituent include a chloro group, a bromo group, a methyl group, an ethyl group, an i-propyl group, a hydroxyl group, a methoxy group, an ethoxy group, a phenoxy group, a methylthio group, a phenylthio group, a cyano group, a nitro group and an amino group. Examples thereof include a phthalimide group, a carboxyl group, a carbamoyl group, an N-ethylcarbamoyl group, a phenyl group and a naphthyl group.
また、多価アルコール成分としては炭素原子数2〜6のアルキレンジオールが挙げられる。例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、メチルペンタンジオールおよびジメチルブタンジオールなどのジオールを例示することができる。 Further, examples of the polyhydric alcohol component include an alkylene diol having 2 to 6 carbon atoms. For example, diols such as ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, methylpentanediol and dimethylbutanediol. Can be exemplified.
第3例に係るポリエステルポリオールは、下記一般式(3)で表されるイソシアヌル環を有するポリエステルポリオールである。
一般式(4)中、n2は2〜4の整数を表し、n3は1〜5の整数を表し、Xは1,2−フェニレン基、1,2−ナフチレン基、2,3−ナフチレン基、2,3−アントラキノンジイル基および2,3−アントラセンジイル基から成る群から選ばれ、置換基を有していてもよいアリーレン基を表し、Yは炭素原子数2〜6のアルキレン基を表す)で表される基を表す。但しR1、R2、R3の少なくとも1つは一般式(4)で表される基である。 In the general formula (4), n2 represents an integer of 2 to 4, n3 represents an integer of 1 to 5, X represents a 1,2-phenylene group, a 1,2-naphthylene group, a 2,3-naphthylene group, It represents an arylene group selected from the group consisting of a 2,3-anthraquinonediyl group and a 2,3-anthracendyl group and may have a substituent, and Y represents an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms). Represents a group represented by. However, at least one of R 1 , R 2 , and R 3 is a group represented by the general formula (4).
一般式(3)において、−(CH2)n1−で表されるアルキレン基は、直鎖状であっても分岐状でもよい。n1は、中でも2または3が好ましく、2が最も好ましい。 In the general formula (3), the alkylene group represented by − (CH 2 ) n1- may be linear or branched. Of these, n1 is preferably 2 or 3, and most preferably 2.
一般式(4)において、n2は2〜4の整数を表し、n3は1〜5の整数を表す。
Xは1,2−フェニレン基、1,2−ナフチレン基、2,3−ナフチレン基、2,3−アントラキノンジイル基、および2,3−アントラセンジイル基から成る群から選ばれ、置換基を有していてもよいアリーレン基を表す。
In the general formula (4), n2 represents an integer of 2 to 4, and n3 represents an integer of 1 to 5.
X is selected from the group consisting of 1,2-phenylene group, 1,2-naphthylene group, 2,3-naphthylene group, 2,3-anthraquinonediyl group, and 2,3-anthracenediyl group and has a substituent. Represents an allylene group that may be present.
Xが置換基によって置換されている場合、1または複数の置換基で置換されていてもよく、該置換基は、X上の、遊離基とは異なる任意の炭素原子に結合している。該置換基としては、クロロ基、ブロモ基、メチル基、エチル基、i−プロピル基、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、メチルチオ基、フェニルチオ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルボキシル基、カルバモイル基、N−エチルカルバモイル基、フェニル基およびナフチル基などが挙げられる。
Xの置換基は、中でもヒドロキシル基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルバモイル基、N−エチルカルバモイル基およびフェニル基が好ましくヒドロキシル基、フェノキシ基、シアノ基、ニトロ基、フタルイミド基およびフェニル基が最も好ましい。
When X is substituted with a substituent, it may be substituted with one or more substituents, the substituent being attached to any carbon atom on X different from the free radical. Examples of the substituent include a chloro group, a bromo group, a methyl group, an ethyl group, an i-propyl group, a hydroxyl group, a methoxy group, an ethoxy group, a phenoxy group, a methylthio group, a phenylthio group, a cyano group, a nitro group and an amino group. Examples thereof include a phthalimide group, a carboxyl group, a carbamoyl group, an N-ethylcarbamoyl group, a phenyl group and a naphthyl group.
The substituent of X is preferably a hydroxyl group, a cyano group, a nitro group, an amino group, a phthalimide group, a carbamoyl group, an N-ethylcarbamoyl group and a phenyl group, preferably a hydroxyl group, a phenoxy group, a cyano group, a nitro group, a phthalimide group and The phenyl group is most preferred.
一般式(4)において、Yは、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ネオペンチレン基、1,5−ペンチレン基、3−メチル−1,5−ペンチレン基、1,6−ヘキシレン基、メチルペンチレン基およびジメチルブチレン基などの炭素原子数2〜6のアルキレン基を表す。Yは、中でも、プロピレン基およびエチレン基が好ましくエチレン基が最も好ましい。 In the general formula (4), Y is an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a neopentylene group, a 1,5-pentylene group, a 3-methyl-1,5-pentylene group, a 1,6-hexylene group, a methylpentylene group. Represents an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms such as a group and a dimethylbutylene group. Among Y, a propylene group and an ethylene group are preferable, and an ethylene group is most preferable.
一般式(3)において、R1、R2、R3の少なくとも1つは一般式(4)で表される基である。中でも、R1、R2、R3全てが一般式(4)で表される基であることが好ましい。 In the general formula (3), at least one of R 1 , R 2 , and R 3 is a group represented by the general formula (4). Above all, it is preferable that all of R 1 , R 2 , and R 3 are groups represented by the general formula (4).
また、R1、R2、R3のいずれか1つが一般式(4)で表される基である化合物と、R1、R2、R3のいずれか2つが一般式(4)で表される基である化合物と、R1、R2、R3の全てが一般式(4)で表される基である化合物の、いずれか2つ以上の化合物が混合物となっていてもよい。 Also, tables in the compound R 1, R 2, one of R 3 is a group represented by the general formula (4), R 1, R 2, either R 3 2 two generally formula (4) Any two or more compounds of the compound which is the group to be used and the compound which is the group in which all of R 1 , R 2 and R 3 are represented by the general formula (4) may be a mixture.
一般式(3)で表されるイソシアヌル環を有するポリエステルポリオールは、イソシアヌル環を有するトリオールと、カルボン酸がオルト位に置換された芳香族多価カルボン酸またはその無水物と、多価アルコール成分とを必須成分として反応させることにより合成することができる The polyester polyol having an isocyanul ring represented by the general formula (3) includes a triol having an isocyanul ring, an aromatic polyvalent carboxylic acid in which the carboxylic acid is substituted at the ortho position or an anhydride thereof, and a polyhydric alcohol component. Can be synthesized by reacting with
イソシアヌル環を有するトリオールとしては、例えば、1,3,5−トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌル酸および1,3,5−トリス(2−ヒドロキシプロピル)イソシアヌル酸などのイソシアヌル酸のアルキレンオキサイド付加物などが挙げられる。 Triols having an isocyanuric ring include, for example, alkylene oxide adducts of isocyanuric acid such as 1,3,5-tris (2-hydroxyethyl) isocyanuric acid and 1,3,5-tris (2-hydroxypropyl) isocyanuric acid. And so on.
また、カルボン酸がオルト位に置換された芳香族多価カルボン酸またはその無水物としては、オルトフタル酸またはその無水物、ナフタレン2,3−ジカルボン酸またはその無水物、ナフタレン1,2−ジカルボン酸またはその無水物、アントラキノン2,3−ジカルボン酸またはその無水物、および2,3−アントラセンカルボン酸またはその無水物などが挙げられる。これらの化合物は、芳香環の任意の炭素原子に置換基を有していても良い。 Examples of the aromatic polyvalent carboxylic acid in which the carboxylic acid is substituted at the ortho position or its anhydride include orthophthalic acid or its anhydride, naphthalene 2,3-dicarboxylic acid or its anhydride, and naphthalene 1,2-dicarboxylic acid. Or an anhydride thereof, anthraquinone 2,3-dicarboxylic acid or an anhydride thereof, and 2,3-anthracenecarboxylic acid or an anhydride thereof. These compounds may have a substituent on any carbon atom of the aromatic ring.
該置換基としては、クロロ基、ブロモ基、メチル基、エチル基、i−プロピル基、ヒドロキシル基、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、メチルチオ基、フェニルチオ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、フタルイミド基、カルボキシル基、カルバモイル基、N−エチルカルバモイル基、フェニル基およびナフチル基などが挙げられる。 Examples of the substituent include a chloro group, a bromo group, a methyl group, an ethyl group, an i-propyl group, a hydroxyl group, a methoxy group, an ethoxy group, a phenoxy group, a methylthio group, a phenylthio group, a cyano group, a nitro group and an amino group. Examples thereof include a phthalimide group, a carboxyl group, a carbamoyl group, an N-ethylcarbamoyl group, a phenyl group and a naphthyl group.
また、多価アルコール成分としては炭素原子数2〜6のアルキレンジオールが挙げられる。例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、メチルペンタンジオールおよびジメチルブタンジオールなどのジオールが挙げられる。
中でも、イソシアヌル環を有するトリオール化合物として1,3,5−トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌル酸、または1,3,5−トリス(2−ヒドロキシプロピル)イソシアヌル酸を使用し、カルボン酸がオルト位に置換された芳香族多価カルボン酸またはその無水物としてオルトフタル酸無水物を使用し、多価アルコールとしてエチレングリコールを使用したイソシアヌル環を有するポリエステルポリオール化合物が、酸素バリア性や接着性に特に優れ好ましい。
Further, examples of the polyhydric alcohol component include an alkylene diol having 2 to 6 carbon atoms. For example, diols such as ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, methylpentanediol and dimethylbutanediol. Can be mentioned.
Among them, 1,3,5-tris (2-hydroxyethyl) isocyanuric acid or 1,3,5-tris (2-hydroxypropyl) isocyanuric acid is used as the triol compound having an isocyanul ring, and the carboxylic acid is in the ortho position. A polyester polyol compound having an isocyanul ring using an aromatic polyvalent carboxylic acid substituted with or using orthophthalic anhydride as its anhydride and ethylene glycol as the polyhydric alcohol is particularly excellent in oxygen barrier property and adhesiveness. preferable.
イソシアヌル環は高極性であり且つ3官能であり、系全体の極性を高めることができ、且つ、架橋密度を高めることができる。このような観点からイソシアヌル環を接着剤樹脂全固形分に対し5質量%以上含有することが好ましい。 The isocyanul ring is highly polar and trifunctional, and can increase the polarity of the entire system and increase the crosslink density. From this point of view, it is preferable to contain isocyanul ring in an amount of 5% by mass or more based on the total solid content of the adhesive resin.
イソシアネート化合物は、分子内にイソシアネート基を2個以上有する。
また、イソシアネート化合物は、芳香族であっても、脂肪族であってもよく、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。
さらに、イソシアネート化合物は、公知のイソシアネートブロック化剤を用いて公知慣用の適宜の方法より付加反応させて得られたブロック化イソシアネート化合物であってもよい。
中でも、接着性や耐レトルト性の観点から、イソシアネート基を3個以上有するポリイソシアネート化合物が好ましく、酸素バリア性および水蒸気バリア性の観点からは、芳香族であることが好ましい。
The isocyanate compound has two or more isocyanate groups in the molecule.
Further, the isocyanate compound may be aromatic, aliphatic, low molecular weight compound, or high molecular weight compound.
Further, the isocyanate compound may be a blocked isocyanate compound obtained by an addition reaction using a known isocyanate blocking agent by a known and commonly used appropriate method.
Among them, a polyisocyanate compound having three or more isocyanate groups is preferable from the viewpoint of adhesiveness and retort resistance, and an aromatic compound is preferable from the viewpoint of oxygen barrier property and water vapor barrier property.
イソシアネート化合物の具体的な化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、メタキシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、およびこれらのイソシアネート化合物の3量体、並びにこれらのイソシアネート化合物と、低分子活性水素化合物若しくはそのアルキレンオキシド付加物、または高分子活性水素化合物とを反応させて得られるアダクト体、ビュレット体およびアロファネート体などが挙げられる。
低分子活性水素化合物としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、メタキシリレンアルコール、1,3−ビスヒドロキシエチルベンゼン、1,4−ビスヒドロキシエチルベンゼン、トリメチロールプロパン、グリセロール、ペンタエリスリトール、エリスリトール、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンおよびメタキシリレンジアミンなどが挙げられ、分子活性水素化合物としては、各種ポリエステル樹脂、ポリエーテルポリオールおよびポリアミドの高分子活性水素化合物などが挙げられる。
Specific examples of the isocyanate compound include tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, toluene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydride diphenylmethane diisocyanate, metaxylylene diisocyanate, hydride hydride diisocyanate, isophorone diisocyanate, and these isocyanate compounds. Examples thereof include an adduct, a burette, and an allophanate obtained by reacting these isocyanate compounds with a low molecular weight active hydrogen compound or an alkylene oxide adduct thereof, or a high molecular weight active hydrogen compound.
Examples of the low molecular weight active hydrogen compound include ethylene glycol, propylene glycol, metaxylylene alcohol, 1,3-bishydroxyethylbenzene, 1,4-bishydroxyethylbenzene, trimethylolpropane, glycerol, pentaerythritol, erythritol, and sorbitol. Examples thereof include ethylenediamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine and metaxylylene diamine, and examples of the molecularly active hydrogen compound include various polyester resins, polyether polyols and high molecular weight active hydrogen compounds of polyamide.
リン酸変性化合物は、例えば下記の一般式(5)または(6)で表される化合物である。
より具体的には、リン酸、ピロリン酸、トリリン酸、メチルアシッドホスフェート、エチルアシッドホスフェート、ブチルアシッドホスフェート、ジブチルホスフェート、2−エチルヘキシルアシッドホスフェート、ビス(2-エチルヘキシル)ホスフェート、イソドデシルアシッドホスフェート、ブトキシエチルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、テトラコシルアシッドホスフェート、2−ヒドロキシエチルメタクリレートアシッドホスフェートおよびポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸などが挙げられ、これらの1種または2種以上を用いることができる。 More specifically, phosphoric acid, pyrophosphate, triphosphate, methyl acid phosphate, ethyl acid phosphate, butyl acid phosphate, dibutyl phosphate, 2-ethylhexyl acid phosphate, bis (2-ethylhexyl) phosphate, isododecyl acid phosphate, butoxy. Ethyl acid phosphate, oleyl acid phosphate, tetracosyl acid phosphate, 2-hydroxyethyl methacrylate acid phosphate, polyoxyethylene alkyl ether phosphoric acid and the like can be mentioned, and one or more of these can be used.
樹脂組成物におけるリン酸変性化合物の含有量は、0.005質量%以上10質量%以下が好ましく、0.01質量%以上1質量%以下であることがより好ましい。
リン酸変性化合物の含有量を0.005質量%以上とすることにより、本発明の包装材料用積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。また、リン酸変性化合物の含有量を10質量%以下とすることにより、接着層の接着性を向上することができる。
The content of the phosphoric acid-modified compound in the resin composition is preferably 0.005% by mass or more and 10% by mass or less, and more preferably 0.01% by mass or more and 1% by mass or less.
By setting the content of the phosphoric acid-modified compound to 0.005% by mass or more, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property of the laminate for packaging materials of the present invention can be improved. Further, by setting the content of the phosphoric acid-modified compound to 10% by mass or less, the adhesiveness of the adhesive layer can be improved.
ポリエステルポリオール、イソシアネート化合物およびリン酸変性化合物を含有する樹脂組成物は、板状無機化合物を含んでいてもよく、これにより、接着層の接着性を向上することができる。また、本発明の包装材料用積層体の耐屈曲負荷性を向上させることができる。
板状無機化合物としては、例えば、カオリナイト−蛇紋族粘土鉱物(ハロイサイト、カオリナイト、エンデライト、ディッカイト、ナクライト、アンチゴライト、クリソタイルなど)およびパイロフィライト−タルク族(パイロフィライト、タルク、ケロライなど)などが挙げられる。
The resin composition containing the polyester polyol, the isocyanate compound, and the phosphoric acid-modified compound may contain a plate-like inorganic compound, whereby the adhesiveness of the adhesive layer can be improved. In addition, the bending load resistance of the laminate for packaging materials of the present invention can be improved.
Plate-like inorganic compounds include, for example, kaolinite-serpentinite clay minerals (haloisite, kaolinite, enderite, dicite, nacrite, antigolite, chrysotile, etc.) and pyrophyllite-talc (pyrophilite, talc, etc.). Kerorai, etc.).
カップリング剤としては、例えば、下記一般式(7)であらわされるシラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤およびアルミニウム系カップリング剤などが挙げられる。なお、これらのカップリング剤は、単独でも、2種類以上組み合わせてもよい。
シラン系カップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシランおよび3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチル−ブチリデン)などが挙げられる。 Examples of the silane coupling agent include vinyl trichlorosilane, vinyl trimethoxysilane, vinyl triethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and γ. -Glysidoxypropylmethyldiethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-methacryloxytrimethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxy Propylmethyldiethoxysilane, γ-methacryloxypropyltriethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β (amino) Ethyl) γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyl Examples thereof include trimethoxysilane, 3-isocyanuspropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene).
また、チタン系カップリング剤としては、例えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−アミノエチル)チタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、テトラオクチルビス(ジドデシルホスファイト)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタイノルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネートおよびジクミルフェニルオキシアセテートチタネートなどが挙げられる。 Examples of titanium-based coupling agents include isopropyltriisostearoyl titanate, isopropyltri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, isopropyltridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyltris (dioctylpyrophosphate) titanate, and tetraoctylbis. (Didodecylphosphite) titanate, tetraoctylbis (ditridecylphosphite) titanate, bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltrioctainoltitanate, isopropyldimethacrylisostearoyl titanate , Isostatearoyl diacrylic titanate, diisostearoyl ethylene titanate, isopropyltri (dioctyl phosphate) titanate, isopropyltricylphenyl titanate and dicumylphenyloxyacetate titanate and the like.
また、アルミニウム系カップリング剤の具体例としては、例えば、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート、ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムモノメタクリレート、イソプロポキシアルミニウムアルキルアセトアセテートモノ(ジオクチルホスフェート)、アルミニウム−2−エチルヘキサノエートオキサイドトリマー、アルミニウムステアレートオキサイドトリマーおよびアルキルアセトアセテートアルミニウムオキサイドトリマーなどが挙げられる。 Specific examples of the aluminum-based coupling agent include acetalkoxyaluminum diisopropyrate, diisopropoxyaluminum ethylacetate, diisopropoxyaluminum monomethacrylate, isopropoxyaluminum alkylacetate monomethacrylate, and aluminum. Examples thereof include -2-ethylhexanoate oxide trimmer, aluminum stearate oxide trimmer and alkylacetate aluminum oxide trimmer.
樹脂組成物は、シクロデキストリンおよび/またはその誘導体を含むことができ、これにより、接着層の接着性を向上することができる。また、本発明の包装材料用積層体の耐屈曲負荷性をより向上できる。
具体的には、例えば、シクロデキストリン、アルキル化シクロデキストリン、アセチル化シクロデキストリンおよびヒドロキシアルキル化シクロデキストリンなどのシクロデキストリンのグルコース単位の水酸基の水素原子を他の官能基で置換したものなどを用いることができる。また、分岐環状デキストリンも用いることができる。
また、シクロデキストリンおよびシクロデキストリン誘導体におけるシクロデキストリン骨格は、6個のグルコース単位からなるα−シクロデキストリン、7個のグルコース単位からなるβ−シクロデキストリン、8個のグルコース単位からなるγ−シクロデキストリンのいずれであってもよい。
これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。また、これらシクロデキストリンおよび/またはその誘導体を以降、デキストリン化合物と総称する場合がある。
The resin composition can include cyclodextrin and / or its derivatives, which can improve the adhesiveness of the adhesive layer. In addition, the bending load resistance of the laminate for packaging materials of the present invention can be further improved.
Specifically, for example, a cyclodextrin such as cyclodextrin, alkylated cyclodextrin, acetylated cyclodextrin, and hydroxyalkylated cyclodextrin in which the hydrogen atom of the hydroxyl group of the glucose unit is replaced with another functional group is used. Can be done. A branched cyclic dextrin can also be used.
The cyclodextrin skeleton of cyclodextrin and cyclodextrin derivatives is α-cyclodextrin consisting of 6 glucose units, β-cyclodextrin consisting of 7 glucose units, and γ-cyclodextrin consisting of 8 glucose units. It may be either.
These compounds may be used alone or in combination of two or more. In addition, these cyclodextrins and / or derivatives thereof may be collectively referred to as dextrin compounds hereafter.
樹脂組成物への相溶性および分散性の観点から、シクロデキストリン化合物としては、シクロデキストリン誘導体を用いることが好ましい。 From the viewpoint of compatibility and dispersibility in the resin composition, it is preferable to use a cyclodextrin derivative as the cyclodextrin compound.
アルキル化シクロデキストリンとしては、例えば、メチル−α−シクロデキストリン、メチル−β−シクロデキストリンおよびメチル−γ−シクロデキストリンなどが挙げられる。これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。 Examples of the alkylated cyclodextrin include methyl-α-cyclodextrin, methyl-β-cyclodextrin and methyl-γ-cyclodextrin. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
アセチル化シクロデキストリンとしては、例えば、モノアセチル−α−シクロデキストリン、モノアセチル−β−シクロデキストリンおよびモノアセチル−γ−シクロデキストリンなどが挙げられる。これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。 Examples of the acetylated cyclodextrin include monoacetyl-α-cyclodextrin, monoacetyl-β-cyclodextrin and monoacetyl-γ-cyclodextrin. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
ヒドロキシアルキル化シクロデキストリンとしては、例えば、ヒドロキシプロピル−α−シクロデキストリン、ヒドロキシプロピル−β−シクロデキストリンおよびヒドロキシプロピル−γ−シクロデキストリンなどが挙げられる。これらの化合物は単独で用いても2種以上を併用してもよい。 Examples of the hydroxyalkylated cyclodextrin include hydroxypropyl-α-cyclodextrin, hydroxypropyl-β-cyclodextrin and hydroxypropyl-γ-cyclodextrin. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
接着層の厚さは、0.5μm以上6μm以下であることが好ましく、0.8μm以上5μm以下であることがより好ましく、1μm以上4.5μm以下であることがさらに好ましい。
接着層の厚さを0.5μm以上とすることにより、接着層の接着性を向上することができる。また、接着層をポリエステルポリオールとイソシアネート化合物とリン酸変性化合物を含む樹脂組成物の硬化物からなる構成とした場合には、包装材料用積層体の耐屈曲負荷性を向上することができる。
接着層の厚さを6μm以下とすることにより、包装材料用積層体の加工適性を向上することができる。
The thickness of the adhesive layer is preferably 0.5 μm or more and 6 μm or less, more preferably 0.8 μm or more and 5 μm or less, and further preferably 1 μm or more and 4.5 μm or less.
By setting the thickness of the adhesive layer to 0.5 μm or more, the adhesiveness of the adhesive layer can be improved. Further, when the adhesive layer is composed of a cured product of a resin composition containing a polyester polyol, an isocyanate compound and a phosphoric acid-modified compound, the bending load resistance of the laminate for packaging material can be improved.
By setting the thickness of the adhesive layer to 6 μm or less, the processability of the laminated body for packaging materials can be improved.
接着層は、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法およびトランスファーロールコート法など従来公知の方法により、基材などの上に塗布、乾燥することにより形成することができる。 The adhesive layer is applied and dried on a substrate or the like by a conventionally known method such as a direct gravure roll coating method, a gravure roll coating method, a kiss coating method, a reverse roll coating method, a fonten method and a transfer roll coating method. Can be formed by
(バリアコート層)
本発明の包装材料用積層体は、任意の層間に、バリアコート層を備えることができる。これにより、積層体のバリア性、具体的には、酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。
(Barrier coat layer)
The laminate for packaging materials of the present invention may be provided with a barrier coat layer between arbitrary layers. Thereby, the barrier property of the laminated body, specifically, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property can be improved.
一実施形態において、バリアコート層は、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH)、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ナイロン6、ナイロン6,6およびポリメタキシリレンアジパミド(MXD6)などのポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、並びに(メタ)アクリル樹脂などのガスバリア性樹脂を含む。 In one embodiment, the barrier coat layer is a polyamide, polyester, such as ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH), polyvinyl alcohol, polyacrylonitrile, nylon 6, nylon 6,6 and polymethoxylylen adipamide (MXD6). Includes polyurethane and gas barrier resins such as (meth) acrylic resins.
バリアコート層におけるガスバリア性樹脂の含有量は、50質量%以上95質量%以下であることが好ましく、75質量%以上90質量%以下であることがより好ましい。バリアコート層におけるガスバリア性樹脂の含有量を50質量%以上とすることにより、積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性をより向上することができる。 The content of the gas barrier resin in the barrier coat layer is preferably 50% by mass or more and 95% by mass or less, and more preferably 75% by mass or more and 90% by mass or less. By setting the content of the gas barrier resin in the barrier coat layer to 50% by mass or more, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property of the laminate can be further improved.
バリアコート層は、本発明の特性を損なわない範囲において、添加剤を含むことができる。添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑(スリップ)剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、相溶化剤および顔料などが挙げられる。 The barrier coat layer can contain additives as long as the properties of the present invention are not impaired. Additives include, for example, cross-linking agents, antioxidants, anti-blocking agents, slip agents, UV absorbers, light stabilizers, fillers, reinforcing agents, antistatic agents, compatibilizers and pigments. Be done.
バリアコート層の厚さは、0.01μm以上10μm以下であることが好ましく、0.1μm以上5μm以下であることがより好ましい。
バリアコート層の厚さを0.01μm以上とすることにより、積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性をより向上することができる。バリアコート層の厚さを10μm以下とすることにより、積層体のリサイクル性を向上することができる。
The thickness of the barrier coat layer is preferably 0.01 μm or more and 10 μm or less, and more preferably 0.1 μm or more and 5 μm or less.
By setting the thickness of the barrier coat layer to 0.01 μm or more, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property of the laminated body can be further improved. By setting the thickness of the barrier coat layer to 10 μm or less, the recyclability of the laminated body can be improved.
バリアコート層は、上記材料を水または適当な溶剤に、溶解または分散させ、基材などの上に塗布、乾燥することにより形成することができる。また、市販されるバリアコート剤をポリオレフィン樹脂層上に塗布、乾燥することによってもバリアコート層を形成することができる。 The barrier coat layer can be formed by dissolving or dispersing the above-mentioned material in water or a suitable solvent, applying it on a substrate or the like, and drying it. The barrier coat layer can also be formed by applying a commercially available barrier coat agent on the polyolefin resin layer and drying it.
また、他の実施形態において、バリアコート層は、金属アルコキシドと水溶性高分子との混合物を、ゾルゲル法触媒、水および有機溶剤などの存在下で、ゾルゲル法によって重縮合して得られる金属アルコキシドの加水分解物または金属アルコキシドの加水分解縮合物などの樹脂組成物を少なくとも1種含むガスバリア性塗布膜である。
該形態のバリアコート層を、無機酸化物蒸着膜と隣接するように設けることにより、該蒸着膜におけるクラックの発生を効果的に防止することができる。
Further, in another embodiment, the barrier coat layer is a metal alkoxide obtained by polycondensing a mixture of a metal alkoxide and a water-soluble polymer by a sol-gel method in the presence of a sol-gel method catalyst, water, an organic solvent, or the like. It is a gas barrier coating film containing at least one resin composition such as a hydrolyzate of the above or a hydrolyzed condensate of a metal alkoxide.
By providing the barrier coat layer of this form adjacent to the inorganic oxide vapor-deposited film, it is possible to effectively prevent the occurrence of cracks in the vapor-deposited film.
一実施形態において、金属アルコキシドは、下記一般式で表される。
R1 nM(OR2)m
(ただし、式中、R1、R2は、それぞれ、炭素数1〜8の有機基を表し、Mは金属原子を表し、nは0以上の整数を表し、mは1以上の整数を表し、n+mはMの原子価を表す。)
In one embodiment, the metal alkoxide is represented by the following general formula.
R 1 n M (OR 2 ) m
(However, in the formula, R 1 and R 2 each represent an organic group having 1 to 8 carbon atoms, M represents a metal atom, n represents an integer of 0 or more, and m represents an integer of 1 or more. , N + m represents the valence of M.)
金属原子Mとしては、例えば、珪素、ジルコニウム、チタンおよびアルミニウムなどを使用することができる。
また、R1およびR2で表される有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基およびi−ブチル基などのアルキル基を挙げることができる。
As the metal atom M, for example, silicon, zirconium, titanium, aluminum and the like can be used.
Examples of the organic group represented by R 1 and R 2 include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group and i-butyl group. Can be done.
上記一般式を満たす金属アルコキシドとしては、例えば、テトラメトキシシラン(Si(OCH3)4)、テトラエトキシシラン(質量%)Si(OC2H5)4)、テトラプロポキシシラン(Si(OC3H7)4)、テトラブトキシシラン(Si(OC4H9)4)などが挙げられる。 Examples of the metal alkoxide satisfying the above general formula include tetramethoxysilane (Si (OCH 3 ) 4 ), tetraethoxysilane (mass%) Si (OC 2 H 5 ) 4 ), and tetrapropoxysilane (Si (OC 3 H)). 7 ) 4 ), tetrabutoxysilane (Si (OC 4 H 9 ) 4 ) and the like can be mentioned.
また、上記金属アルコキシドと共に、シランカップリング剤が使用されることが好ましい。
シランカップリング剤としては、既知の有機反応性基含有オルガノアルコキシシランを用いることができるが、特に、エポキシ基を有するオルガノアルコキシシランが好ましい。エポキシ基を有するオルガノアルコキシシランとしては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランおよびβ−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどが挙げられる。
Further, it is preferable to use a silane coupling agent together with the above metal alkoxide.
As the silane coupling agent, known organic reactive group-containing organoalkoxysilanes can be used, but organoalkoxysilanes having an epoxy group are particularly preferable. Examples of the organoalkoxysilane having an epoxy group include γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, and β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane. Be done.
上記のようなシランカップリング剤は、2種以上を使用してもよく、シランカップリング剤は、上記アルコキシドの合計量100質量部に対して、1〜20質量部程度の範囲内で使用することが好ましい。 Two or more kinds of the above-mentioned silane coupling agent may be used, and the silane coupling agent is used within the range of about 1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the above-mentioned alkoxide. Is preferable.
水溶性高分子としては、ポリビニルアルコールおよびエチレン−ビニルアルコール共重合体が好ましく、酸素バリア性、水蒸気バリア性、耐水性および耐候性という観点からは、これらを併用することが好ましい。 As the water-soluble polymer, polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol copolymer are preferable, and from the viewpoint of oxygen barrier property, water vapor barrier property, water resistance and weather resistance, it is preferable to use these in combination.
ガスバリア性塗布膜における水溶性高分子の含有量は、金属アルコキシド100質量部に対して5質量部以上500質量部以下であることが好ましい。
ガスバリア性塗布膜における水溶性高分子の含有量を、金属アルコキシド100質量部に対して5質量部以上とすることにより、本発明の基材の酸素バリア性および水蒸気バリア性をより向上することができる。また、ガスバリア性塗布膜における水溶性高分子の含有量を、金属アルコキシド100質量部に対して500質量部以下とすることにより、ガスバリア性塗布膜の製膜性を向上することができる。
The content of the water-soluble polymer in the gas barrier coating film is preferably 5 parts by mass or more and 500 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the metal alkoxide.
By setting the content of the water-soluble polymer in the gas barrier coating film to 5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the metal alkoxide, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property of the base material of the present invention can be further improved. it can. Further, by setting the content of the water-soluble polymer in the gas barrier coating film to 500 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the metal alkoxide, the film forming property of the gas barrier coating film can be improved.
ガスバリア性塗布膜の厚さは、0.01μm以上100μm以下であることが好ましく、0.1μm以上50μm以下であることがより好ましい。これにより、酸素バリア性および水蒸気バリア性をより向上することができる。
ガスバリア性塗布膜の厚さを0.01μm以上とすることにより、積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。また、包装材料用積層体において、無機酸化物蒸着膜と隣接するように設けた場合に、該蒸着膜におけるクラックの発生を防止することができる。
The thickness of the gas barrier coating film is preferably 0.01 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 0.1 μm or more and 50 μm or less. Thereby, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property can be further improved.
By setting the thickness of the gas barrier coating film to 0.01 μm or more, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property of the laminated body can be improved. Further, when the laminate for packaging material is provided so as to be adjacent to the inorganic oxide vapor-deposited film, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the thin-film film.
ガスバリア性塗布膜は、上記材料を含む組成物を、グラビアロールコーターなどのロールコート、スプレーコート、スピンコート、ディッピング、刷毛、バーコード、アプリケータなどの従来公知の手段により、ポリオレフィン樹脂層上に塗布し、その組成物をゾルゲル法により重縮合することにより形成させることができる。
ゾルゲル法触媒としては、酸またはアミン系化合物が好適である。アミン系化合物としては、水に実質的に不溶であり、且つ有機溶媒に可溶な第3級アミンが好適であり、例えば、N,N−ジメチルベンジルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミンなどが挙げられる。これらの中でも、N,N−ジメチルべンジルアミンが好ましい。
ゾルゲル法触媒は、金属アルコキシド100質量部当り、0.01質量部以上1.0質量部以下の範囲で使用することが好ましく、0.03質量部以上0.3質量部以下の範囲で使用することがより好ましい。
ゾルゲル法触媒の使用量を金属アルコキシド100質量部当り、0.01質量部以上とすることにより、その触媒効果を向上することができる。また、ゾルゲル法触媒の使用量を金属アルコキシド100質量部当り、1.0質量部以下とすることにより、形成されるガスバリア性塗布膜の厚さを均一にすることができる。
The gas barrier coating film is formed by applying a composition containing the above materials onto a polyolefin resin layer by a roll coating such as a gravure roll coater, a spray coating, a spin coating, dipping, a brush, a bar code, an applicator, or the like. It can be formed by coating and polycondensing the composition by the sol-gel method.
As the sol-gel method catalyst, an acid or amine compound is suitable. As the amine compound, a tertiary amine which is substantially insoluble in water and soluble in an organic solvent is preferable, and for example, N, N-dimethylbenzylamine, tripropylamine, tributylamine, and trypentyl are preferable. Amine and the like can be mentioned. Among these, N, N-dimethylbenzylamine is preferable.
The sol-gel method catalyst is preferably used in the range of 0.01 parts by mass or more and 1.0 parts by mass or less, and 0.03 parts by mass or more and 0.3 parts by mass or less per 100 parts by mass of the metal alkoxide. Is more preferable.
By setting the amount of the sol-gel method catalyst to be 0.01 part by mass or more per 100 parts by mass of the metal alkoxide, the catalytic effect can be improved. Further, by setting the amount of the sol-gel method catalyst to be 1.0 part by mass or less per 100 parts by mass of the metal alkoxide, the thickness of the formed gas barrier coating film can be made uniform.
上記組成物は、さらに酸を含んでいてもよい。酸は、ゾル−ゲル法の触媒、主としてアルコキシドやシランカップリング剤などの加水分解のための触媒として用いられる。
酸としては、硫酸、塩酸、硝酸などの鉱酸、ならびに酢酸、酒石酸などの有機酸が用いられる。酸の使用量は、アルコキシドおよびシランカップリング剤のアルコキシド分(例えばシリケート部分)の総モル量に対して、0.001モル以上0.05モル以下であることが好ましい。
酸の使用量をアルコキシドおよびシランカップリング剤のアルコキシド分(例えばシリケート部分)の総モル量に対して、0.001モル以上とすることにより、触媒効果を向上することができる。また、アルコキシドおよびシランカップリング剤のアルコキシド分(例えばシリケート部分)の総モル量に対して、0.05モル以下とすることにより、形成されるガスバリア性塗布膜の厚さを均一にすることができる。
The composition may further contain an acid. The acid is used as a catalyst for the sol-gel process, mainly as a catalyst for hydrolysis of alkoxides, silane coupling agents and the like.
As the acid, mineral acids such as sulfuric acid, hydrochloric acid and nitric acid, and organic acids such as acetic acid and tartaric acid are used. The amount of the acid used is preferably 0.001 mol or more and 0.05 mol or less with respect to the total molar amount of the alkoxide content (for example, the silicate portion) of the alkoxide and the silane coupling agent.
The catalytic effect can be improved by setting the amount of the acid to be 0.001 mol or more with respect to the total molar amount of the alkoxide content (for example, the silicate portion) of the alkoxide and the silane coupling agent. Further, the thickness of the gas barrier coating film formed can be made uniform by setting the total molar amount of the alkoxide and the silane coupling agent (for example, the silicate portion) to 0.05 mol or less. it can.
また、上記組成物は、アルコキシドの合計モル量1モルに対して、好ましくは0.1モル以上100モル以下、より好ましくは0.8モル以上2モル以下の割合の水を含んでなることが好ましい。
水の含有量をアルコキシドの合計モル量1モルに対して、0.1モル以上とすることにより、積層体の酸素バリア性および水蒸気バリア性を向上することができる。
また、水の含有量をアルコキシドの合計モル量1モルに対して、100モル以上とすることにより、加水分解反応を速やかに行うことができる。
Further, the composition may contain water at a ratio of preferably 0.1 mol or more and 100 mol or less, more preferably 0.8 mol or more and 2 mol or less, based on 1 mol of the total molar amount of alkoxide. preferable.
By setting the water content to 0.1 mol or more with respect to 1 mol of the total molar amount of alkoxide, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property of the laminate can be improved.
Further, by setting the water content to 100 mol or more with respect to 1 mol of the total molar amount of alkoxide, the hydrolysis reaction can be carried out rapidly.
また、上記組成物は、有機溶剤を含んでいてもよい。有機溶剤としては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、n−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、n−ブタノールなどを用いることができる。 Moreover, the said composition may contain an organic solvent. As the organic solvent, for example, methyl alcohol, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butanol and the like can be used.
以下、ガスバリア性塗布膜の形成方法の一実施形態について以下に説明する。
まず、金属アルコキシド、水溶性高分子、ゾルゲル法触媒、水、有機溶媒および必要に応じてシランカップリング剤などを混合し、組成物を調製する。該組成物中では次第に重縮合反応が進行する。
次いで、基材などの上に、上記従来公知の方法により、該組成物を塗布、乾燥する。この乾燥により、アルコキシドおよび水溶性高分子(組成物が、シランカップリング剤を含む場合は、シランカップリング剤も)の重縮合反応がさらに進行し、複合ポリマーの層が形成される。
最後に、該組成物を20〜250℃、好ましくは50〜220℃の温度で、1秒〜10分間加熱することにより、ガスバリア性塗布膜を形成することができる。
Hereinafter, an embodiment of a method for forming a gas barrier coating film will be described below.
First, a composition is prepared by mixing a metal alkoxide, a water-soluble polymer, a sol-gel method catalyst, water, an organic solvent and, if necessary, a silane coupling agent. The polycondensation reaction gradually proceeds in the composition.
Next, the composition is applied and dried on a substrate or the like by the above-mentioned conventionally known method. By this drying, the polycondensation reaction of the alkoxide and the water-soluble polymer (and the silane coupling agent if the composition contains a silane coupling agent) further proceeds to form a layer of the composite polymer.
Finally, the gas barrier coating film can be formed by heating the composition at a temperature of 20 to 250 ° C., preferably 50 to 220 ° C. for 1 second to 10 minutes.
バリアコート層は、その表面に画像が形成されていてもよい。画像の形成方法などについては上記した通りである。 An image may be formed on the surface of the barrier coat layer. The method of forming the image is as described above.
(包装材料)
本発明の包装材料は、上記包装材料用積層体から構成されていることを特徴とする。
包装材料の形状は、特に限定されるものではなく、図5に示すように、袋状の形状としてもよい。
一実施形態において、袋状の包装材料は、ヒートシール層が内側となるように、本発明の積層体を二つ折にして重ね合わせて、その端部をヒートシールすることにより製造することができる。
また、他の実施形態において、袋状の包装材料は、2枚の積層体を、ヒートシール層が向かい合うように重ね合わせ、その端部をヒートシールすることによっても製造することができる。
なお、図中、斜線部分はヒートシール部分を表す。
(Packaging material)
The packaging material of the present invention is characterized by being composed of the above-mentioned laminate for packaging material.
The shape of the packaging material is not particularly limited, and may be a bag-like shape as shown in FIG.
In one embodiment, the bag-shaped packaging material can be produced by folding and stacking the laminates of the present invention in half so that the heat-sealing layer is on the inside, and heat-sealing the ends thereof. ..
In another embodiment, the bag-shaped packaging material can also be produced by stacking two laminates so that the heat-sealing layers face each other and heat-sealing the ends thereof.
In the figure, the shaded area represents the heat-sealed part.
ヒートシールの方法は、特に限定されるものではなく、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール、超音波シール等の公知の方法で行うことができる。 The heat sealing method is not particularly limited, and for example, a known method such as a bar seal, a rotary roll seal, a belt seal, an impulse seal, a high frequency seal, and an ultrasonic seal can be used.
また、一実施形態において、包装材料は、図6に示すように、胴部および底部を備えるスタンドパウチ状の形状を有する。
スタンドパウチ状の包装材料は、上記包装材料用積層体のヒートシール層が内側となるように、筒状にヒートシールすることにより、胴部を形成し、次いで、さらにもう1枚の包装材料用積層体を、ヒートシール層が内側となるように、V字状に折り、胴部の一端から挟み込み、ヒートシールすることにより底部を形成し、製造することができる。
Also, in one embodiment, the packaging material has a stand pouch-like shape with a body and bottom, as shown in FIG.
The stand pouch-shaped packaging material forms a body by heat-sealing in a tubular shape so that the heat-sealing layer of the packaging material laminate is on the inside, and then for yet another packaging material. The laminate can be manufactured by folding it in a V shape so that the heat seal layer is on the inside, sandwiching it from one end of the body portion, and heat sealing the laminate to form the bottom portion.
包装材料に充填される内容物は、特に限定されるものではなく、内容物は、液体、粉体およびゲル体であってもよい。また、食品であっても、非食品であってもよい。
内容物充填後、開口をヒートシールすることにより、包装体とすることができる。
The contents to be filled in the packaging material are not particularly limited, and the contents may be liquid, powder or gel. Moreover, it may be food or non-food.
After filling the contents, the opening can be heat-sealed to form a package.
次に実施例を挙げて、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
実施例1
ガスバリア性樹脂層を構成する、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH、クラレ(株)製、商品名:エバールE171B、密度:1.14g/cm3、融点:165℃、MFR:1.7g/10分、エチレン含有率:44質量%)と、
接着性樹脂層を構成する、ポリオレフィン(三井化学(株)製、商品名:アドマーQF551、密度:0.89g/cm3、融点:135℃、MFR:2.5g/10分)と、
ポリオレフィン樹脂層を構成する、ポリプロピレン(TPC(株)製、商品名:FL7540L、密度:0.90g/cm3、融点:138℃、MFR:7.0g/10分)と、
を、Tダイ法により共押出製膜すると共に、長手方向(MD)および幅方向(TD)にそれぞれ、3.1倍延伸し、ガスバリア性樹脂層(1μm)と、接着性樹脂層(2μm)と、ポリオレフィン樹脂層(15μm)とからなる構成を有する、基材を作製した。
Example 1
Ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH, manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name: EVAL E171B, density: 1.14 g / cm 3 , melting point: 165 ° C., MFR: 1.7 g /, which constitutes a gas barrier resin layer. 10 minutes, ethylene content: 44% by mass)
Polyolefins (manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd., trade name: Admer QF551, density: 0.89 g / cm 3 , melting point: 135 ° C., MFR: 2.5 g / 10 minutes) constituting the adhesive resin layer,
Polypropylene (manufactured by TPC Co., Ltd., trade name: FL7540L, density: 0.90 g / cm 3 , melting point: 138 ° C., MFR: 7.0 g / 10 minutes) constituting the polyolefin resin layer,
Is co-extruded by the T-die method and stretched 3.1 times in the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD), respectively, to form a gas barrier resin layer (1 μm) and an adhesive resin layer (2 μm). And a polyolefin resin layer (15 μm) to prepare a base material.
上記のようにして作製した基材のガスバリア性樹脂層上に、PVD法により、厚さ30nm酸化アルミニウム蒸着膜を形成した。
基材の酸化アルミニウム蒸着膜の面に、溶剤型グラビアインキ(DICグラフィックス(株)製、フィナート)を用いて、グラビア印刷法により画像を形成した。
An aluminum oxide vapor-deposited film having a thickness of 30 nm was formed on the gas barrier resin layer of the base material produced as described above by the PVD method.
An image was formed by a gravure printing method using a solvent-based gravure ink (Finato, manufactured by DIC Graphics Corporation) on the surface of the aluminum oxide vapor deposition film of the base material.
次いで、上記ポリプロピレンをTダイ法により押出製膜し、ヒートシール層を構成する厚さ35μmの未延伸ポリプロピレンフィルムを得た。 Next, the polypropylene was extruded by the T-die method to obtain an unstretched polypropylene film having a thickness of 35 μm constituting the heat seal layer.
上記のようにして作製した基材の酸化アルミニウム蒸着膜形成面と、未延伸ポリプロピレンフィルムとを、2液硬化型ポリウレタン接着剤(ロックペイント(株)製、商品名:RU−3600/H−689)を介して積層し本発明の積層体を得た。
このようにして得られた積層体における同一ポリオレフィン(PP)の割合は、91質量%であった。
The aluminum oxide vapor deposition film forming surface of the base material produced as described above and the unstretched polypropylene film are bonded to a two-component curable polyurethane adhesive (manufactured by Rock Paint Co., Ltd., trade name: RU-3600 / H-689). ) To obtain the laminate of the present invention.
The proportion of the same polyolefin (PP) in the laminate thus obtained was 91% by mass.
実施例2
アルミニウム蒸着膜の厚さを共に20nmに変更した以外は、実施例1と同様にして本発明の包装材料用積層体を作製した。このようにして得られた積層体における同一ポリオレフィン(PP)の割合は、91質量%であった。
Example 2
The laminate for packaging material of the present invention was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the aluminum vapor-deposited film was changed to 20 nm. The proportion of the same polyolefin (PP) in the laminate thus obtained was 91% by mass.
実施例3
上記接着剤を、ポリエステルポリオール、イソシアネート化合物およびリン酸変性化合物を含む2液硬化型接着剤(DIC(株)製、商品名:PASLIM VM001/VM102CP)に変更した以外は、実施例1と同様にして本発明の積層体を作製した。このようにして得られた積層体における同一ポリオレフィン(PP)の割合は、91質量%であった。
Example 3
The same as in Example 1 except that the above adhesive was changed to a two-component curable adhesive containing a polyester polyol, an isocyanate compound and a phosphoric acid-modified compound (manufactured by DIC Corporation, trade name: PASLIM VM001 / VM102CP). The laminate of the present invention was prepared. The proportion of the same polyolefin (PP) in the laminate thus obtained was 91% by mass.
比較例1
基材として、厚さ18μmの未延伸ポリプロピレンフィルム(東洋紡(株)製、商品名:P1108)を使用した以外は、実施例1と同様にして積層体を得た。このようにして得られた積層体における同一ポリオレフィン(PP)の割合は、91質量%であった。
Comparative Example 1
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that an unstretched polypropylene film having a thickness of 18 μm (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name: P1108) was used as the base material. The proportion of the same polyolefin (PP) in the laminate thus obtained was 91% by mass.
比較例2
上記ポリプロピレンを、Tダイ法により押出製膜し、厚さ180μmの未延伸ポリプロピレンフィルムを作製し、次いで、これを長手方向(MD)および幅方向(TD)にそれぞれ、3.1倍延伸し、厚さ18μmの延伸ポリプロピレンフィルムを得、これを基材として使用した以外は実施例1と同様にして積層体を得た。
このようにして得られた積層体における同一ポリオレフィン(PP)の割合は、93質量%であった。
Comparative Example 2
The polypropylene was extruded by the T-die method to prepare an unstretched polypropylene film having a thickness of 180 μm, which was then stretched 3.1 times in the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD), respectively. A stretched polypropylene film having a thickness of 18 μm was obtained, and a laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that this was used as a base material.
The proportion of the same polyolefin (PP) in the laminate thus obtained was 93% by mass.
比較例3
基材として、厚さ12μmの延伸ポリエステルフィルム(東洋紡(株)製、商品名:E5100)を使用した以外は、実施例1と同様にして包装材料用積層体を得た。このようにして得られた積層体における同一ポリオレフィン(PP)の割合は、69質量%であった。
Comparative Example 3
A laminate for packaging material was obtained in the same manner as in Example 1 except that a stretched polyester film having a thickness of 12 μm (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name: E5100) was used as a base material. The proportion of the same polyolefin (PP) in the laminate thus obtained was 69% by mass.
<<リサイクル性評価>>
上記実施例および比較例において得られた包装材料用積層体のリサイクル性を下記評価基準に基づいて、評価した。評価結果を表1にまとめた。
(評価基準)
○:包装材料用積層体における同一ポリオレフィンの含有量が90質量%以上であった。
×:包装材料用積層体における同一ポリオレフィンの含有量が90質量%未満であった。
<< Recyclability Evaluation >>
The recyclability of the laminates for packaging materials obtained in the above Examples and Comparative Examples was evaluated based on the following evaluation criteria. The evaluation results are summarized in Table 1.
(Evaluation criteria)
◯: The content of the same polyolefin in the laminate for packaging material was 90% by mass or more.
X: The content of the same polyolefin in the laminate for packaging material was less than 90% by mass.
<<強度評価>>
上記実施例および比較例において作製した包装材料用積層体を、引っ張り試験機(オリエンテック社製、商品名:RTC−1310A)により、直径0.5mmの針を突き刺した際の強度を測定した。なお、突き刺し速度は、50mm/分とした。測定結果を表1にまとめた
<< Strength evaluation >>
The strength of the laminate for packaging materials produced in the above Examples and Comparative Examples was measured by a tensile tester (manufactured by Orientec Co., Ltd., trade name: RTC-1310A) when a needle having a diameter of 0.5 mm was pierced. The piercing speed was 50 mm / min. The measurement results are summarized in Table 1.
<<耐熱性評価>>
上記実施例および比較例において得られた包装材料用積層体から、縦80mm×横80mmの試験片をそれぞれ2枚ずつ作製した。
2枚の試験片を、ヒートシール層が向かい合うように重ね合わせ、3辺を150℃でヒートシールし、小袋状の包装材料を作製した。
作製した包装材料を目視により観察し、包装材料用積層体の耐熱性を以下の評価基準に基づいて、評価した。評価結果を表1にまとめた。
(評価基準)
○:包装材料の表面にシワなどが発生しておらず、また、ヒートシールバーへの付着が見られなかった。
×:包装材料の表面にシワなどが発生しており、また、ヒートシールバーへの付着が見られ、製袋できなかった。
<< Heat resistance evaluation >>
From the packaging material laminates obtained in the above Examples and Comparative Examples, two test pieces each having a length of 80 mm and a width of 80 mm were prepared.
The two test pieces were superposed so that the heat-sealing layers faced each other, and the three sides were heat-sealed at 150 ° C. to prepare a pouch-shaped packaging material.
The prepared packaging material was visually observed, and the heat resistance of the packaging material laminate was evaluated based on the following evaluation criteria. The evaluation results are summarized in Table 1.
(Evaluation criteria)
◯: No wrinkles were generated on the surface of the packaging material, and no adhesion to the heat seal bar was observed.
X: Wrinkles were generated on the surface of the packaging material, and adhesion to the heat seal bar was observed, so that the bag could not be made.
<<酸素バリア性評価>>
上記実施例および比較例において得られた包装材料用積層体をA4サイズにカットし、米国MOCON社製OXTRAN2/20を使用し、23℃、相対湿度90%の環境下での酸素透過度(cc/m2/day/atm)を測定した。測定結果を表1にまとめた。
<< Oxygen barrier evaluation >>
The laminate for packaging material obtained in the above Examples and Comparative Examples was cut into A4 size, and using OXTRAN2 / 20 manufactured by MOCON of the United States, oxygen permeability (cc) in an environment of 23 ° C. and 90% relative humidity. / M 2 / day / atm) was measured. The measurement results are summarized in Table 1.
<<水蒸気バリア性評価>>
上記実施例および比較例において得られた包装材料用積層体をA4サイズにカットし、米国MOCON社製PERMATRAN3/31を使用し、40℃、相対湿度90%の環境下での水蒸気透過度(g/m2/day/atm)を測定した。測定結果を表1にまとめた。
<< Evaluation of water vapor barrier property >>
The laminates for packaging materials obtained in the above Examples and Comparative Examples were cut into A4 size, and PERMATRAN 3/31 manufactured by MOCON of the United States was used to obtain water vapor permeability (g) in an environment of 40 ° C. and 90% relative humidity. / M 2 / day / atm) was measured. The measurement results are summarized in Table 1.
<耐屈曲負荷性評価>
上記で得られた包装材料用積層体について、ゲルボフレックステター(テスター産業(株)性、商品名:BE1006BE)を用い、ASTM F 392に準拠して屈曲負荷(ストローク:155mm、屈曲動作:440°)を5回与えた。
屈曲負荷後、包装材料用積層体の酸素透過度および水蒸気透過度を測定した。測定結果を表1にまとめた。
<Bending load resistance evaluation>
For the laminate for packaging materials obtained above, using Gelboflex Tetter (Tester Sangyo Co., Ltd., trade name: BE1006BE), bending load (stroke: 155 mm, bending operation: 440) in accordance with ASTM F 392. °) Was given 5 times.
After the bending load, the oxygen permeability and water vapor permeability of the packaging material laminate were measured. The measurement results are summarized in Table 1.
<<ヒートシール性試験>>
上記実施例および比較例において得られた包装材料用積層体を10cm×10cmにカットしサンプル片を作成した。このサンプル片を、ヒートシール層が内側になるように二つ折りにし、温度を150℃、圧力1kgf/cm2、1秒の条件にて1cm×10cmの領域をヒートシールした。
ヒートシール後のサンプル片を15mm幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機に把持し、速度300mm/分、荷重レンジ50Nの条件にて剥離強度(N/15mm)を測定した。測定結果を表1にまとめた。
なお、比較例1において得られた包装材料用積層体は、ヒートシールバーに付着してしまい、剥離強度を測定することができなかったため、「−」とした。
<< Heat sealability test >>
The laminates for packaging materials obtained in the above Examples and Comparative Examples were cut into 10 cm × 10 cm to prepare sample pieces. This sample piece was folded in half so that the heat seal layer was on the inside, and a 1 cm × 10 cm region was heat-sealed under the conditions of a temperature of 150 ° C., a pressure of 1 kgf / cm 2 , and 1 second.
Cut the sample piece after heat sealing into strips with a width of 15 mm, grasp both ends that were not heat-sealed with a tensile tester, and determine the peel strength (N / 15 mm) under the conditions of a speed of 300 mm / min and a load range of 50 N. It was measured. The measurement results are summarized in Table 1.
The laminate for packaging material obtained in Comparative Example 1 adhered to the heat seal bar, and the peel strength could not be measured. Therefore, the value was set to "-".
10:基材、11:ガスバリア性樹脂層、12:ポリオレフィン樹脂層、13:接着性樹脂層、14:包装材料用積層体、15:ヒートシール層、16:接着層 10: Substrate, 11: Gas barrier resin layer, 12: Polyolefin resin layer, 13: Adhesive resin layer, 14: Laminate for packaging material, 15: Heat seal layer, 16: Adhesive layer
Claims (7)
前記積層フィルムは、ガスバリア性樹脂層と、ポリオレフィン樹脂層と、を備え
前記積層フィルムは、延伸処理が施されていることを特徴とする、基材。 A base material composed of a laminated film
The laminated film includes a gas barrier resin layer and a polyolefin resin layer, and the laminated film is a base material which has been subjected to a stretching treatment.
前記基材のポリオレフィン樹脂層および前記ヒートシール層が同一の材料により構成され、
前記同一の材料が、ポリオレフィンであることを特徴とする、包装材料用積層体。 A laminate for a packaging material comprising the base material according to any one of claims 1 to 3 and a heat-sealing layer.
The polyolefin resin layer and the heat seal layer of the base material are made of the same material.
A laminate for packaging materials, wherein the same material is polyolefin.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019062477A JP2020157716A (en) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | Base material, laminate for packaging material and packaging material |
PCT/JP2019/034128 WO2020045629A1 (en) | 2018-08-31 | 2019-08-30 | Heat-sealable laminate, layered substrate, laminate for gas barrier intermediate layer, laminate for packaging material, and packaging material |
EP19853487.7A EP3845380A4 (en) | 2018-08-31 | 2019-08-30 | Heat-sealable laminate, layered substrate, laminate for gas barrier intermediate layer, laminate for packaging material, and packaging material |
US17/272,034 US20210347148A1 (en) | 2018-08-31 | 2019-08-30 | Heat-sealable laminate, laminated substrate, laminate for gas barrier intermediate layer, laminate for packaging material, and packaging material |
PH12021550401A PH12021550401A1 (en) | 2018-08-31 | 2021-02-26 | Heat-sealable laminate, layered substrate, laminate for gas barrier intermediate layer, laminate for packaging material, and packaging material |
JP2023172094A JP2023174735A (en) | 2019-03-28 | 2023-10-03 | Base material, laminate for packaging material and packaging material |
JP2024122660A JP2024138150A (en) | 2019-03-28 | 2024-07-29 | Substrate, laminate for packaging material, and packaging material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019062477A JP2020157716A (en) | 2019-03-28 | 2019-03-28 | Base material, laminate for packaging material and packaging material |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023172094A Division JP2023174735A (en) | 2019-03-28 | 2023-10-03 | Base material, laminate for packaging material and packaging material |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020157716A true JP2020157716A (en) | 2020-10-01 |
Family
ID=72641278
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019062477A Pending JP2020157716A (en) | 2018-08-31 | 2019-03-28 | Base material, laminate for packaging material and packaging material |
JP2023172094A Pending JP2023174735A (en) | 2019-03-28 | 2023-10-03 | Base material, laminate for packaging material and packaging material |
JP2024122660A Pending JP2024138150A (en) | 2019-03-28 | 2024-07-29 | Substrate, laminate for packaging material, and packaging material |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023172094A Pending JP2023174735A (en) | 2019-03-28 | 2023-10-03 | Base material, laminate for packaging material and packaging material |
JP2024122660A Pending JP2024138150A (en) | 2019-03-28 | 2024-07-29 | Substrate, laminate for packaging material, and packaging material |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (3) | JP2020157716A (en) |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09143294A (en) * | 1995-11-22 | 1997-06-03 | Toray Ind Inc | Nonorientated polypropylene film metallized with metal oxide |
JPH11962A (en) * | 1997-06-13 | 1999-01-06 | Toppan Printing Co Ltd | Gas barrier film and packaging material using the same |
JP2000025148A (en) * | 1998-07-14 | 2000-01-25 | Dainippon Printing Co Ltd | Laminated material |
JP2000255676A (en) * | 1999-03-09 | 2000-09-19 | Gunze Ltd | Cheese wrapping film |
JP2001277352A (en) * | 1998-10-01 | 2001-10-09 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Method for manufacturing laminate |
JP2002309023A (en) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Mitsubishi Chemicals Corp | Method for producing gas barrier film |
JP2005035167A (en) * | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Daicel Chem Ind Ltd | Gas barrier film |
JP2006256626A (en) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Toppan Printing Co Ltd | Packaging bag having unidirectional tearability |
JP2014531341A (en) * | 2011-09-20 | 2014-11-27 | テトラ・ラヴァル・ホールディングス・アンド・ファイナンス・ソシエテ・アノニムTetra Laval Holdings & Finance S.A. | Multilayer barrier film, packaging laminate including the film, packaging container formed from the packaging laminate, and method for producing the film |
JP2015058568A (en) * | 2013-09-17 | 2015-03-30 | 大日本印刷株式会社 | Light-shielding barrier laminate |
WO2018006980A1 (en) * | 2016-07-08 | 2018-01-11 | Constantia Hueck Folien Gmbh & Co. Kg | Recyclable polyethylene film |
-
2019
- 2019-03-28 JP JP2019062477A patent/JP2020157716A/en active Pending
-
2023
- 2023-10-03 JP JP2023172094A patent/JP2023174735A/en active Pending
-
2024
- 2024-07-29 JP JP2024122660A patent/JP2024138150A/en active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09143294A (en) * | 1995-11-22 | 1997-06-03 | Toray Ind Inc | Nonorientated polypropylene film metallized with metal oxide |
JPH11962A (en) * | 1997-06-13 | 1999-01-06 | Toppan Printing Co Ltd | Gas barrier film and packaging material using the same |
JP2000025148A (en) * | 1998-07-14 | 2000-01-25 | Dainippon Printing Co Ltd | Laminated material |
JP2001277352A (en) * | 1998-10-01 | 2001-10-09 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Method for manufacturing laminate |
JP2000255676A (en) * | 1999-03-09 | 2000-09-19 | Gunze Ltd | Cheese wrapping film |
JP2002309023A (en) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Mitsubishi Chemicals Corp | Method for producing gas barrier film |
JP2005035167A (en) * | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Daicel Chem Ind Ltd | Gas barrier film |
JP2006256626A (en) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Toppan Printing Co Ltd | Packaging bag having unidirectional tearability |
JP2014531341A (en) * | 2011-09-20 | 2014-11-27 | テトラ・ラヴァル・ホールディングス・アンド・ファイナンス・ソシエテ・アノニムTetra Laval Holdings & Finance S.A. | Multilayer barrier film, packaging laminate including the film, packaging container formed from the packaging laminate, and method for producing the film |
JP2015058568A (en) * | 2013-09-17 | 2015-03-30 | 大日本印刷株式会社 | Light-shielding barrier laminate |
WO2018006980A1 (en) * | 2016-07-08 | 2018-01-11 | Constantia Hueck Folien Gmbh & Co. Kg | Recyclable polyethylene film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2024138150A (en) | 2024-10-07 |
JP2023174735A (en) | 2023-12-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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