JP2020019082A - Origin position setting mechanism of grinding device, and origin position setting method - Google Patents

Origin position setting mechanism of grinding device, and origin position setting method Download PDF

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泰一朗 木村
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成規 原田
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Abstract

To perform set-up of a grinding device with good accuracy without use of a contact sensor.SOLUTION: A mechanism 9 sets an origin position for a table 30 of a grinding stone 641 in a grinding device 1 comprising: a grinding unit 6 which comprises a spindle 60 to which the grinding stone 641 is mounted and a motor 62 which rotates the spindle 60; and a unit feeding mechanism 7 which moves the grinding unit 6 in a vertical direction. The mechanism comprises: load current value detection means 90 of the motor 62; means 91 which detects a position of the grinding unit 6 moved by the unit feeding mechanism 7; and control means 92 which sets an origin position on the basis of a signal from the current value detection means 90 and the position detection means 91. The control means 92 vertically moves the rotated grinding stone 641 by the unit feeding mechanism 7 and brings the grinding stone into contact with a dressing board B surface with the grinding stone grinding surface held on the table 30, thereby setting, as an origin position, a position obtained by subtracting a thickness of the board B from a position detected by the position detection means 91 when the motor load current value becomes a threshold or more.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、研削装置において、研削砥石のチャックテーブルに対する原点位置を設定するための原点位置設定機構及び原点位置設定方法に関する。   The present invention relates to an origin position setting mechanism and an origin position setting method for setting an origin position of a grinding wheel with respect to a chuck table in a grinding apparatus.

ＩＣやＬＳＩ等のデバイスが複数形成された半導体ウェーハ等の被加工物は裏面が研削されて所定の厚さに形成され、ダイシング装置等の分割装置によって個々のデバイスに分割されて携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。   A workpiece, such as a semiconductor wafer, on which a plurality of devices such as ICs and LSIs are formed, is formed into a predetermined thickness by grinding the back surface, and is divided into individual devices by a dicing device or the like, and is divided into individual devices such as mobile phones and personal computers. It is used for electronic devices such as.

被加工物の裏面を研削する研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石を回転可能に支持した研削ユニットとを備えて構成され、被加工物を効率よく研削することができる。
このような研削装置において半導体ウェーハ等の被加工物を裏面を研削して所定の厚さに仕上げるには、チャックテーブルの保持面から研削砥石の加工面（下面）までの相対距離を高精度に把握するセットアップがなされる必要がある。 The grinding device for grinding the back surface of the workpiece includes a chuck table for holding the workpiece, and a grinding unit rotatably supporting a grinding wheel for grinding the workpiece held on the chuck table. In addition, the workpiece can be efficiently ground.
In order to grind the back surface of a workpiece such as a semiconductor wafer to a predetermined thickness in such a grinding apparatus, the relative distance from the holding surface of the chuck table to the processing surface (lower surface) of the grinding wheel is accurately determined. A setup to figure out needs to be made.

チャックテーブルの保持面から研削砥石の加工面までの相対距離を把握する方法として、従来は、チャックテーブルの保持面より所定距離だけ上方の高さ位置に予め設定された接触センサーを研削砥石の下方に移動し、研削ユニットを下降して研削砥石が接触センサーに触れた時点における研削ユニットの位置を検出し、検出された該位置と該所定距離とから該相対距離を把握していた(例えば、特許文献１参照)。   Conventionally, as a method of grasping the relative distance from the holding surface of the chuck table to the processing surface of the grinding wheel, a contact sensor preset at a height above the holding surface of the chuck table by a predetermined distance is provided below the grinding wheel. Moved to, to detect the position of the grinding unit at the time when the grinding wheel touches the contact sensor by descending the grinding unit, grasped the relative distance from the detected position and the predetermined distance (for example, Patent Document 1).

特許５８１５４２２号公報Japanese Patent No. 5815422

しかしながら、上記従来の方法においては、接触センサーをセットアップ時にその都度研削砥石の下方に移動する必要があり、装置の作動機構が複雑となる。また、研削砥石がバフ等のように柔らかい部材からなる場合には、接触センサーの先端形状が針状に細く形成されているため、研削砥石に接触センサーが接触した際に研削砥石に食い込む、又は研削砥石がへこんで、接触位置を誤認識する恐れがある。   However, in the above-mentioned conventional method, it is necessary to move the contact sensor below the grinding wheel each time at the time of set-up, and the operation mechanism of the device becomes complicated. In addition, when the grinding wheel is formed of a soft member such as a buff, the tip of the contact sensor is formed into a thin needle shape, so that when the contact sensor comes into contact with the grinding wheel, the grinding wheel bites into the grinding wheel, or The grinding wheel may be dented and the contact position may be erroneously recognized.

よって、チャックテーブルの保持面から研削砥石の加工面までの相対距離を把握するセットアップにおいては、接触センサーを用いなくても済むようにし、また、精度のよいセットアップができるようにするという課題がある。   Therefore, in the setup for grasping the relative distance from the holding surface of the chuck table to the processing surface of the grinding wheel, there is a problem that it is not necessary to use a contact sensor, and it is possible to perform an accurate setup. .

上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が装着されるスピンドル及び該スピンドルを回転駆動させるモータを備えた研削ユニットと、該研削ユニットを該チャックテーブルの保持面と垂直な方向に移動させる研削ユニット送り機構と、を備える研削装置において、該研削砥石の該チャックテーブルに対する原点位置を設定するための原点位置設定機構であって、該モータの負荷電流値を検出する電流値検出手段と、該研削ユニット送り機構によって移動された該研削ユニットの位置を検出する研削ユニット位置検出手段と、該電流値検出手段および該研削ユニット位置検出手段からの検出信号に基づいて該原点位置を設定する制御手段と、を具備し、該制御手段は、回転した該研削砥石を該研削ユニット送り機構によって該チャックテーブルに垂直方向に移動させて、該研削砥石の研削面が該チャックテーブルの保持面に保持され該研削砥石のドレスを実施するための板状砥石を備えるドレッシングボードの表面に接触することにより、該モータの負荷電流値が予め設定したしきい値以上となった時点において該研削ユニット位置検出手段が検出した該研削ユニットの位置から該ドレッシングボードの厚みを差し引いた位置を該原点位置として設定する、ことを特徴とする研削装置の原点位置設定機構である。   The present invention for solving the above-mentioned problems includes a chuck table having a holding surface for holding a workpiece, a spindle on which a grinding wheel for grinding the workpiece held on the chuck table is mounted, and a spindle. In a grinding apparatus including: a grinding unit having a motor for rotating and driving; and a grinding unit feed mechanism for moving the grinding unit in a direction perpendicular to a holding surface of the chuck table, an origin position of the grinding wheel with respect to the chuck table is provided. A current value detecting means for detecting a load current value of the motor, and a grinding unit position detecting means for detecting a position of the grinding unit moved by the grinding unit feed mechanism. Setting the origin position based on detection signals from the current value detection means and the grinding unit position detection means. Control means, the control means moves the rotated grinding wheel in the vertical direction to the chuck table by the grinding unit feed mechanism, the grinding surface of the grinding wheel to the holding surface of the chuck table By contacting the surface of a dressing board provided with a plate-shaped grindstone for holding and dressing the grinding wheel, the grinding unit position is set at a point in time when a load current value of the motor becomes equal to or greater than a preset threshold value. An origin position setting mechanism for a grinding device, wherein a position obtained by subtracting the thickness of the dressing board from the position of the grinding unit detected by the detection means is set as the origin position.

また、上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が装着されるスピンドル及び該スピンドルを回転駆動させるモータを備えた研削ユニットと、該研削ユニットを該チャックテーブルの保持面と垂直な方向に移動させる研削ユニット送り機構と、を備える研削装置において、該研削砥石の該チャックテーブルに対する原点位置を設定するための原点位置設定方法であって、該研削砥石のドレスを実施するための板状砥石を備えるドレッシングボードを該チャックテーブルに保持するドレッシングボード保持ステップと、該モータが回転させた該研削砥石を該研削ユニット送り機構によって該チャックテーブルに垂直方向に移動させ、該研削砥石を該ドレッシングボードの表面に接触させる研削砥石接触ステップと、該モータの負荷電流値がしきい値以上となった時点における該研削ユニットの位置を記憶する位置記憶ステップと、を備え、該位置記憶ステップにて記憶した研削ユニットの位置から該ドレッシングボードの厚みを差し引いた位置を該原点位置として設定することを特徴とする研削装置の原点位置設定方法である。   According to another aspect of the present invention, there is provided a chuck table having a holding surface for holding a workpiece, a spindle on which a grinding wheel for grinding the workpiece held on the chuck table is mounted, and A grinding unit having a motor for rotating and driving a spindle; and a grinding unit feed mechanism for moving the grinding unit in a direction perpendicular to the holding surface of the chuck table. An origin position setting method for setting an origin position, wherein a dressing board holding step of holding a dressing board having a plate-like grindstone for performing the dressing of the grinding stone on the chuck table, and rotating the motor. The grinding wheel is moved vertically to the chuck table by the grinding unit feed mechanism. A grinding wheel contacting step of bringing the grinding wheel into contact with the surface of the dressing board, and a position storing step of storing a position of the grinding unit when a load current value of the motor becomes equal to or greater than a threshold value. And setting a position obtained by subtracting the thickness of the dressing board from the position of the grinding unit stored in the position storage step as the origin position.

本発明に係る原点位置設定機構は、回転した研削砥石を研削ユニット送り機構によってチャックテーブルに垂直方向に移動させて、研削砥石の研削面がチャックテーブルの保持面に保持されたドレッシングボードの表面に接触することにより、モータの負荷電流値が予め設定したしきい値以上となった時点において研削ユニット位置検出手段が検出した研削ユニットの位置からドレッシングボードの厚みを差し引いた位置を原点位置として設定することができるため、接触センサーを用いなくても済み、また、精度のよいセットアップが可能となる。   The origin position setting mechanism according to the present invention moves the rotated grinding wheel in the vertical direction to the chuck table by the grinding unit feed mechanism, so that the grinding surface of the grinding wheel is on the surface of the dressing board held on the holding surface of the chuck table. When the load current value of the motor becomes equal to or more than a predetermined threshold value by the contact, the position where the thickness of the dressing board is subtracted from the position of the grinding unit detected by the grinding unit position detecting means is set as the origin position. Therefore, it is not necessary to use a contact sensor, and accurate setup can be performed.

本発明に係る原点位置設定方法は、モータが回転させた研削砥石を研削ユニット送り機構によってチャックテーブルに垂直方向に移動させ、研削砥石をドレッシングボードの表面に接触させる研削砥石接触ステップと、回転する研削砥石がドレッシングボードの表面に接触しモータの負荷電流値がしきい値以上となった時点における研削ユニットの位置を記憶する位置記憶ステップと、を備え、位置記憶ステップにて記憶した研削ユニットの位置からドレッシングボードの厚みを差し引いた位置を原点位置として設定することができるため、接触センサーを用いなくても済み、また、精度のよいセットアップが可能となる。   The origin position setting method according to the present invention moves the grinding wheel rotated by a motor in a vertical direction to a chuck table by a grinding unit feed mechanism, and a grinding wheel contact step of bringing the grinding wheel into contact with the surface of the dressing board, and rotating. A position storage step of storing the position of the grinding unit when the grinding wheel comes into contact with the surface of the dressing board and the load current value of the motor becomes equal to or greater than the threshold value, Since the position obtained by subtracting the thickness of the dressing board from the position can be set as the origin position, it is not necessary to use a contact sensor, and accurate setup is possible.

研削装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view showing an example of a grinding device. 研削装置の原点位置設定方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the origin position setting method of a grinding device.

図１に示す研削装置１は、チャックテーブル３０上に保持された半導体ウェーハ等の被加工物Ｗを研削ユニット６によって研削する装置である。研削装置１のベース１０上の前方（−Ｘ方向側）は、チャックテーブル３０に対して被加工物Ｗ又はドレッシングボードＢの着脱が行われる領域となっており、ベース１０上の後方（＋Ｘ方向側）は、研削ユニット６によってチャックテーブル３０上に保持された被加工物Ｗの研削又ドレッシングボードＢの研削（研削ユニット６の研削砥石６４１のドレッシング）が行われる領域となっている。
なお、研削装置１が行う研削には、フェルト等の不織布からなる研磨パッドによる被加工物Ｗの研磨も含む。 The grinding device 1 shown in FIG. 1 is a device for grinding a workpiece W such as a semiconductor wafer held on a chuck table 30 by a grinding unit 6. The front (−X direction side) on the base 10 of the grinding device 1 is an area where the workpiece W or the dressing board B is attached to / detached from the chuck table 30, and the rear (+ X direction) on the base 10. The (side) is an area where the grinding of the workpiece W held on the chuck table 30 by the grinding unit 6 or the grinding of the dressing board B (dressing of the grinding wheel 641 of the grinding unit 6) is performed.
Note that the grinding performed by the grinding device 1 includes polishing of the workpiece W with a polishing pad made of a nonwoven fabric such as felt.

研削装置１のベース１０上の後方側には、コラム１７が立設されており、コラム１７の前面には研削ユニット６をチャックテーブル３０の保持面３００ａと垂直な方向（Ｚ軸方向）に移動させる研削ユニット送り機構７が配設されている。研削ユニット送り機構７は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ７０と、ボールネジ７０と平行に配設された一対のガイドレール７１と、ボールネジ７０に連結しボールネジ７０を回動させるモータ７２と、内部のナットがボールネジ７０に螺合し側部がガイドレール７１に摺接する昇降板７３と、昇降板７３に連結され研削ユニット６を保持するホルダ７４とから構成され、モータ７２がボールネジ７０を回動させると、これに伴い昇降板７３がガイドレール７１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ７４に支持された研削ユニット６もＺ軸方向に往復移動する。   A column 17 is provided upright on the base 10 of the grinding device 1, and the grinding unit 6 is moved on the front surface of the column 17 in a direction (Z-axis direction) perpendicular to the holding surface 300 a of the chuck table 30. A grinding unit feed mechanism 7 is provided. The grinding unit feed mechanism 7 includes a ball screw 70 having an axis in the Z-axis direction, a pair of guide rails 71 disposed in parallel with the ball screw 70, a motor 72 connected to the ball screw 70 to rotate the ball screw 70, An inner nut is screwed into a ball screw 70 and a side portion slides on a guide rail 71. The elevating plate 73 includes a holder 74 that is connected to the elevating plate 73 and holds the grinding unit 6. The motor 72 rotates the ball screw 70. When moved, the elevating plate 73 is guided by the guide rail 71 and reciprocates in the Z-axis direction, and the grinding unit 6 supported by the holder 74 also reciprocates in the Z-axis direction.

研削ユニット６は、軸方向がＺ軸方向であるスピンドル６０と、スピンドル６０を回転可能に支持するハウジング６１と、スピンドル６０を回転駆動させるモータ６２と、スピンドル６０の下端に取り付けられたマウント６３と、マウント６３に着脱可能に接続された研削ホイール６４とを備える。研削ホイール６４は、ホイール基台６４０と、略直方体形状の外形を備えホイール基台６４０の下面に複数環状に配設された研削砥石６４１とを備えている。研削砥石６４１は、適宜のボンド剤でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。   The grinding unit 6 includes a spindle 60 whose axial direction is the Z-axis direction, a housing 61 that rotatably supports the spindle 60, a motor 62 that drives the spindle 60 to rotate, and a mount 63 that is attached to the lower end of the spindle 60. , A grinding wheel 64 removably connected to the mount 63. The grinding wheel 64 includes a wheel base 640 and a plurality of grinding wheels 641 having a substantially rectangular parallelepiped outer shape and arranged on the lower surface of the wheel base 640 in a ring shape. The grinding wheel 641 is formed by fixing diamond abrasive grains or the like with an appropriate bonding agent.

外形が円形状のチャックテーブル３０は、ポーラス部材等からなり被加工物Ｗを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。チャックテーブル３０の吸着部３００は、バキュームポンプやエジェクタなどの真空発生装置からなる図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、チャックテーブル３０の保持面３００ａとなる上面に伝達されることで、チャックテーブル３０は保持面３００ａ上で被加工物Ｗを吸引保持できる。図２に示すように、保持面３００ａは、チャックテーブル３０の回転中心を頂点とする極めて緩やか傾斜を備える円錐面に形成されている。また、チャックテーブル３０は、カバー３９によって周囲から囲まれつつ、カバー３９及びカバー３９に連結された蛇腹カバー３９ａの下に配設された図示しないＸ軸方向送り手段によって、ベース１０上をＸ軸方向に往復移動可能となっている。   The chuck table 30 having a circular outer shape includes a suction portion 300 made of a porous member or the like and sucking the workpiece W, and a frame 301 supporting the suction portion 300. The suction unit 300 of the chuck table 30 communicates with a suction source (not shown) including a vacuum generator such as a vacuum pump or an ejector, and the suction force generated by the suction of the suction source is applied to the holding surface 300a of the chuck table 30. By being transmitted to the upper surface, the chuck table 30 can suction-hold the workpiece W on the holding surface 300a. As shown in FIG. 2, the holding surface 300 a is formed as a conical surface having an extremely gentle inclination having the rotation center of the chuck table 30 as an apex. Further, the chuck table 30 is surrounded by the cover 39 from the periphery, and the X-axis direction feed means (not shown) disposed below the cover 39 and the bellows cover 39a connected to the cover 39 moves the chuck table 30 on the X-axis. It is possible to reciprocate in the direction.

図２に示すように、チャックテーブル３０の下方にはモータ及び回転軸等からなる回転手段３２が配設されており、チャックテーブル３０は回転手段３２によってＺ軸方向の軸心周りに回転可能となっている。   As shown in FIG. 2, a rotating means 32 including a motor and a rotating shaft is provided below the chuck table 30, and the chuck table 30 is rotatable around the Z-axis by the rotating means 32. Has become.

図２に示すように、例えば、チャックテーブル３０は、その下方に配設された傾き調節部３５によって保持面３００ａの傾きが調節可能となっている。傾き調節部３５は、チャックテーブル３０の底面側に周方向に一定の間隔をおいて、複数（例えば、３つ）配設されている。傾き調節部３５は、チャックテーブル３０を支持する支持柱３５ａと、支持柱３５ａとベアリング等を介して連結された連結部３５ｅと、連結部３５ｅに螺合しＺ軸方向の軸心周りに回転可能なねじ部３５ｂと、ねじ部３５ｂと軸受け等からなるカップリング３５ｃを介して連結するモータ３５ｄとを備え、モータ３５ｄがねじ部３５ｂを回動させると、これに伴い支持柱３５ａがＺ軸方向に往復移動し、チャックテーブル３０の保持面３００ａの水平面に対する傾きが調節される。   As shown in FIG. 2, for example, in the chuck table 30, the inclination of the holding surface 300a can be adjusted by an inclination adjuster 35 disposed below the chuck table 30. A plurality (for example, three) of the inclination adjusting units 35 are arranged on the bottom surface side of the chuck table 30 at regular intervals in the circumferential direction. The tilt adjusting unit 35 includes a supporting column 35a that supports the chuck table 30, a connecting unit 35e that is connected to the supporting column 35a via a bearing, and the like, and is screwed to the connecting unit 35e to rotate around the axis in the Z-axis direction. A possible screw portion 35b and a motor 35d connected to the screw portion 35b via a coupling 35c formed of a bearing or the like are provided, and when the motor 35d rotates the screw portion 35b, the supporting column 35a is accordingly moved along the Z axis. The inclination of the holding surface 300a of the chuck table 30 with respect to the horizontal plane is adjusted.

図１に示すように、例えば、チャックテーブル３０の移動経路脇には、接触式の一対の高さ測定手段（ハイトゲージ）、即ち、チャックテーブル３０の保持面３００ａの高さ測定用の第１の高さ測定手段３８１と、チャックテーブル３０に保持された被加工物Ｗの上面Ｗｂの高さ測定用の第２の高さ測定手段３８２とが配設されている。   As shown in FIG. 1, for example, a pair of contact-type height measurement means (height gauges) beside the movement path of the chuck table 30, that is, a first height measurement unit for measuring the height of the holding surface 300 a of the chuck table 30. The height measuring means 381 and the second height measuring means 382 for measuring the height of the upper surface Wb of the workpiece W held on the chuck table 30 are provided.

第１の高さ測定手段３８１及び第２の高さ測定手段３８２は、その各先端に上下方向に昇降し各被測定面に接触するコンタクトを備えており、それぞれのコンタクトを各被測定面に対して適宜の力で押し付けた状態で高さ測定を行う。なお、第１の高さ測定手段３８１及び第２の高さ測定手段３８２は、接触式のハイトゲージに限定されるものではなく、例えば、投光部と受光部とを備え非接触で被測定面の高さを測定できる反射型の光センサであってもよい。
第１の高さ測定手段３８１及び第２の高さ測定手段３８２には、後述する制御手段９２が電気的に接続されている。制御手段９２は、研削加工中において第２の高さ測定手段３８２が測定した被加工物Ｗの上面Ｗｂの高さと第１の高さ測定手段３８１が測定したチャックテーブル３０の保持面３００ａの高さとの差を被加工物Ｗの厚さとして算出する。 Each of the first height measuring means 381 and the second height measuring means 382 has a contact at each end thereof which moves up and down in a vertical direction to contact each measured surface, and attaches each contact to each measured surface. On the other hand, the height is measured while being pressed with an appropriate force. Note that the first height measuring means 381 and the second height measuring means 382 are not limited to a contact type height gauge, and include, for example, a light projecting section and a light receiving section, and are provided with a non-contact surface to be measured. It may be a reflection-type optical sensor capable of measuring the height of an object.
The first height measuring means 381 and the second height measuring means 382 are electrically connected to a control means 92 described later. The control means 92 controls the height of the upper surface Wb of the workpiece W measured by the second height measurement means 382 and the height of the holding surface 300a of the chuck table 30 measured by the first height measurement means 381 during grinding. Is calculated as the thickness of the workpiece W.

図２に示すように、研削装置１は、研削ユニット６のチャックテーブル３０に対する原点位置を設定するための原点位置設定機構９を備えている。原点位置設定機構９は、研削ユニット６のモータ６２の負荷電流値を検出する電流値検出手段９０と、研削ユニット送り機構７によって移動された研削ユニット６の位置を検出する研削ユニット位置検出手段９１と、電流値検出手段９０および研削ユニット位置検出手段９１からの検出信号に基づいて原点位置を設定する制御手段９２と、を具備している。   As shown in FIG. 2, the grinding apparatus 1 includes an origin position setting mechanism 9 for setting an origin position of the grinding unit 6 with respect to the chuck table 30. The origin position setting mechanism 9 includes a current value detecting means 90 for detecting a load current value of the motor 62 of the grinding unit 6 and a grinding unit position detecting means 91 for detecting a position of the grinding unit 6 moved by the grinding unit feed mechanism 7. And a control means 92 for setting the origin position based on detection signals from the current value detection means 90 and the grinding unit position detection means 91.

制御手段９２は、制御プログラムに従って演算処理するＣＰＵ及びメモリ等の記憶素子等から構成されており、図示しない配線によって、研削ユニット送り機構７、図示しないＸ軸方向移動手段等に電気的に接続されており、制御手段９２の制御の下で、研削ユニット送り機構７による研削ユニット６のＺ軸方向への移動開始及び移動停止、及びＸ軸方向移動手段によるチャックテーブル３０の移動開始及び移動停止等が制御される。   The control means 92 is composed of a CPU for performing arithmetic processing according to a control program, a storage element such as a memory, and the like, and is electrically connected to the grinding unit feed mechanism 7, an X-axis direction moving means and the like (not shown) by wiring (not shown). Under the control of the control means 92, the movement of the grinding unit 6 in the Z-axis direction is started and stopped by the grinding unit feed mechanism 7, and the movement of the chuck table 30 is started and stopped by the X-axis direction moving means. Is controlled.

研削ユニット位置検出手段９１は、例えば、コラム１７に固定され研削ユニット６の移動方向（Ｚ軸方向）に延在するスケール９１０と、昇降板７３に固定されスケール９１０に沿って昇降板７３と共に移動しスケール９１０の目盛りを読み取る読み取り部９１１とを備えている。読み取り部９１１は、例えば、スケール９１０に形成された目盛りの反射光を読み取る光学式のものであり、スケール９１０の目盛りを検出して研削ユニット６のＺ軸方向における高さ位置を検出する。   The grinding unit position detecting means 91 is fixed to the column 17 and extends in the moving direction (Z-axis direction) of the grinding unit 6, for example, and is fixed to the elevating plate 73 and moves along with the elevating plate 73 along the scale 910. And a reading unit 911 for reading the scale of the scale 910. The reading unit 911 is, for example, an optical type that reads the reflected light of the scale formed on the scale 910, and detects the scale of the scale 910 to detect the height position of the grinding unit 6 in the Z-axis direction.

研削ユニット位置検出手段９１は、上記例に限定されるものではない。例えば、上述した研削ユニット送り機構７のモータ７２は、図示しないパルス発振器から供給される駆動パルスによって動作するパルスモータである。研削ユニット位置検出手段９１は、モータ７２に供給される駆動パルス数をカウントして、研削ユニット６の高さ位置を認識する。
なお、研削ユニット送り機構７のモータ７２をサーボモータとし、サーボモータにロータリエンコーダが接続された構成としてもよい。ロータリエンコーダは、図示しないサーボアンプからサーボモータに対して動作信号が供給された後、エンコーダ信号（サーボモータの回転数）を研削ユニット位置検出手段９１に対して出力する。研削ユニット位置検出手段９１は受け取ったエンコーダ信号により、研削ユニット６のＺ軸方向における移動量を算出してその高さ位置を認識する。 The grinding unit position detecting means 91 is not limited to the above example. For example, the motor 72 of the above-described grinding unit feed mechanism 7 is a pulse motor that operates by a driving pulse supplied from a pulse oscillator (not shown). The grinding unit position detecting means 91 recognizes the height position of the grinding unit 6 by counting the number of drive pulses supplied to the motor 72.
The motor 72 of the grinding unit feed mechanism 7 may be a servomotor, and a rotary encoder may be connected to the servomotor. After an operation signal is supplied from a servo amplifier (not shown) to the servomotor, the rotary encoder outputs an encoder signal (the number of rotations of the servomotor) to the grinding unit position detecting means 91. The grinding unit position detecting means 91 calculates the amount of movement of the grinding unit 6 in the Z-axis direction based on the received encoder signal and recognizes the height position.

以下に、研削装置１を用いて本発明に係る原点位置設定方法を実施する場合の各ステップについて説明する。   Hereinafter, each step when the origin position setting method according to the present invention is performed using the grinding apparatus 1 will be described.

（１）ドレッシングボード保持ステップ
図１に示すドレッシングボードＢは、例えば、研削砥石６４１のドレス（目立て）を実施するための板状砥石Ｂ１と、板状砥石Ｂ１を保持する円形板状の保持板Ｂ２とからなる。板状砥石Ｂ１は、例えば、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒が適宜のボンド剤で固着されて円形板状に形成されている。板状砥石Ｂ１は保持板Ｂ２の上面に接着剤で接着されている。
該ドレッシングボードＢの厚みＴ１（図２参照）については既知の情報であり、制御手段９２に予め記憶されている。 (1) Dressing Board Holding Step The dressing board B shown in FIG. 1 is, for example, a plate-shaped grindstone B1 for dressing (grinding) a grinding whetstone 641, and a circular plate-shaped holding plate for holding the plate-shaped whetstone B1. B2. The plate-shaped grindstone B1 is formed in a circular plate shape, for example, by bonding diamond abrasive grains or CBN abrasive grains with an appropriate bonding agent. The plate-shaped grindstone B1 is bonded to the upper surface of the holding plate B2 with an adhesive.
The thickness T1 (see FIG. 2) of the dressing board B is known information and is stored in the control means 92 in advance.

まず、図１に示す研削装置１の着脱領域内において、図示しない搬入出手段によって、ドレッシングボードＢが表面Ｂ１ａ（板状砥石Ｂ１の上面）が上側になるようにチャックテーブル３０の保持面３００ａ上に載置される。そして、図示しない吸引源により生み出される吸引力が保持面３００ａに伝達されることにより、図２に示すように、チャックテーブル３０が保持面３００ａ上でドレッシングボードＢを吸引保持する。   First, in the attachment / detachment area of the grinding device 1 shown in FIG. Placed on Then, the suction force generated by a suction source (not shown) is transmitted to the holding surface 300a, so that the chuck table 30 sucks and holds the dressing board B on the holding surface 300a, as shown in FIG.

極めて緩やかな円錐面である保持面３００ａが、研削砥石６４１（図２参照）の研削面（下面）に対して平行になるように、図２に示す傾き調節部３５によりチャックテーブル３０の傾きが調節されることで、円錐面である保持面３００ａにならって吸引保持されているドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａが、研削砥石６４１の研削面に対して平行になる。   The inclination adjuster 35 shown in FIG. 2 adjusts the inclination of the chuck table 30 so that the extremely gentle conical holding surface 300a is parallel to the grinding surface (lower surface) of the grinding wheel 641 (see FIG. 2). By being adjusted, the surface B1a of the dressing board B suction-held along the holding surface 300a which is a conical surface becomes parallel to the grinding surface of the grinding wheel 641.

（２）研削砥石接触ステップ
図２に示すように、チャックテーブル３０が、図示しないＸ軸方向送り手段によって研削ユニット６の下まで＋Ｘ方向へ移動して、研削ホイール６４とチャックテーブル３０に保持されたドレッシングボードＢとの位置合わせがなされる。
研削ホイール６４とドレッシングボードＢとの位置合わせが行われた後、モータ６２によりスピンドル６０が回転駆動されるのに伴って、研削ホイール６４もＺ軸方向の軸心周りに回転する。
なお、研削砥石６４１のドレスを行うことを目的とはしていないため、ドレッシングボードＢを吸引保持するチャックテーブル３０は、Ｚ軸方向の軸心周りに回転してもよいし、又は回転していない状態であってもよい。 (2) Grinding Wheel Contact Step As shown in FIG. 2, the chuck table 30 is moved in the + X direction to below the grinding unit 6 by an X-axis direction feeding means (not shown), and is held by the grinding wheel 64 and the chuck table 30. Alignment with the dressing board B is performed.
After the positioning between the grinding wheel 64 and the dressing board B is performed, the grinding wheel 64 also rotates around the Z-axis as the spindle 60 is rotationally driven by the motor 62.
Since the purpose of dressing the grinding wheel 641 is not intended, the chuck table 30 for sucking and holding the dressing board B may rotate around the axis in the Z-axis direction, or may rotate. There may be no state.

また、研削ユニット送り機構７が、チャックテーブル３０の保持面３００ａが保持したドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに対して垂直に研削ユニット６を所定の研削送り速度で下降させる。
研削ユニット送り機構７により研削ユニット６の−Ｚ方向への研削送りが開始されると、図２に示す電流値検出手段９０が、スピンドル６０を回転駆動するモータ６２に流れる電流値を検出し始める。そして、電流値検出手段９０が、検出したモータ６２の負荷電流値についての情報を順次制御手段９２に検出信号として送り、制御手段９２が、スピンドル６０を回転駆動するモータ６２の負荷電流値の監視を開始する。 Further, the grinding unit feed mechanism 7 lowers the grinding unit 6 at a predetermined grinding feed speed perpendicular to the surface B1a of the dressing board B held by the holding surface 300a of the chuck table 30.
When the grinding unit feed mechanism 7 starts the grinding feed of the grinding unit 6 in the −Z direction, the current value detecting means 90 shown in FIG. 2 starts to detect the current value flowing to the motor 62 that drives the spindle 60 to rotate. . Then, the current value detecting means 90 sequentially sends information on the detected load current value of the motor 62 to the control means 92 as a detection signal, and the control means 92 monitors the load current value of the motor 62 for driving the spindle 60 to rotate. To start.

研削ユニット６の回転する研削砥石６４１が空切りしている状態において、電流値検出手段９０が検出するモータ６２の負荷電流値は、予め制御手段９２に記憶されている所定のしきい値（電流値）未満となる。なお、該しきい値は、研削砥石６４１の回転速度やドレッシングボードＢの板状砥石Ｂ１の材質等に対応して実験的、経験的、又は理論的に選択された電流値である。
また、研削ユニット送り機構７により研削ユニット６の−Ｚ方向への研削送りが開始されると、研削ユニット位置検出手段９１により研削ユニット６のＺ軸方向における位置が順次検出され、研削ユニット位置検出手段９１が検出信号（位置情報）を制御手段９２に順次送信する。 When the rotating grinding wheel 641 of the grinding unit 6 is cut off, the load current value of the motor 62 detected by the current value detection means 90 is equal to a predetermined threshold value (current Value). The threshold value is a current value experimentally, empirically, or theoretically selected according to the rotation speed of the grinding wheel 641, the material of the plate-shaped grinding wheel B1 of the dressing board B, and the like.
When the grinding unit feed mechanism 7 starts the grinding unit 6 in the −Z direction, the grinding unit position detecting means 91 sequentially detects the position of the grinding unit 6 in the Z-axis direction. The means 91 sequentially transmits the detection signal (position information) to the control means 92.

そして、所定の研削送り速度で下降する研削ユニット６の回転する研削砥石６４１が、ドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに接触する。   Then, the rotating grinding wheel 641 of the grinding unit 6 descending at a predetermined grinding feed speed contacts the surface B1a of the dressing board B.

（３）位置記憶ステップ
空切りしていた研削砥石６４１がドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに接触する、即ち、ドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに切り込むことで、研削砥石６４１に掛かる研削負荷が大きくなる。そして、研削ホイール６４が回転している最中においては、図示しない電源からモータ６２に電力が供給され続けており、ドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａへの切り込みによって研削砥石６４１に作用する負荷が大きくなった場合でもスピンドル６０を一定の回転数で回転させるようにモータ６２はフィードバック制御されているため、モータ６２の負荷電流値が上昇する。即ち、電流値検出手段９０が検出するモータ６２の電流値が、しきい値以上になるまで急上昇する。そして、電流値検出手段９０から送られてくる検出信号によってスピンドル６０を回転駆動するモータ６２の負荷電流値を監視している制御手段９２は、該負荷電流値がしきい値以上がとなったことからドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに研削砥石６４１が切り込んだ（接触した）と判断して、研削ユニット送り機構７による研削ユニット６の−Ｚ方向への研削送りを停止させる。 (3) Position Storage Step The grinding load applied to the grinding wheel 641 increases because the cut grinding wheel 641 contacts the surface B1a of the dressing board B, that is, cuts into the surface B1a of the dressing board B. While the grinding wheel 64 is rotating, power is continuously supplied from a power supply (not shown) to the motor 62, and the load acting on the grinding wheel 641 increases due to cutting into the surface B1a of the dressing board B. Even in this case, since the motor 62 is feedback-controlled so as to rotate the spindle 60 at a constant rotation speed, the load current value of the motor 62 increases. That is, the current value of the motor 62 detected by the current value detecting means 90 rapidly rises until it becomes equal to or larger than the threshold value. The control means 92 monitoring the load current value of the motor 62 for rotating the spindle 60 based on the detection signal sent from the current value detection means 90 indicates that the load current value has exceeded the threshold value. Therefore, it is determined that the grinding wheel 641 has cut (contacted) the surface B1a of the dressing board B, and the grinding unit feed mechanism 7 stops the grinding unit 6 in the -Z direction.

さらに、制御手段９２は、モータ６２の負荷電流値がしきい値以上となった時点における研削ユニット６の位置を記憶する。即ち、制御手段９２は、研削ユニット送り機構７による研削ユニット６の−Ｚ方向への研削送りを停止させた時点における研削ユニット位置検出手段９１から送られてきた検出信号によって、該時点における研削ユニット６の位置Ｚ１を把握して記憶する。   Further, the control means 92 stores the position of the grinding unit 6 when the load current value of the motor 62 becomes equal to or larger than the threshold value. That is, the control unit 92 receives the detection signal sent from the grinding unit position detection unit 91 at the time when the grinding unit feed mechanism 7 stops the grinding unit 6 in the −Z direction. The position Z1 of No. 6 is grasped and stored.

（４）原点位置の設定
位置記憶ステップが上記のように実施された後、制御手段９２は、研削ユニット６の位置Ｚ１からドレッシングボードＢの厚みＴ１を差し引いた位置Ｚ２を研削ユニット６の研削砥石６４１のチャックテーブル３０の保持面３００ａに対する原点位置、即ち、研削砥石６４１が保持面３００ａに接触する際の研削ユニット６の高さ位置として研削装置１に設定する（セットアップする）。例えば、この原点位置は、研削ユニット送り機構７のモータ７２がパルスモータである場合には、パルス数０の位置として制御手段９２は記憶する。
このように、研削砥石６４１の研削面（下面）がチャックテーブル３０の保持面３００ａに接触するときの研削ユニット６の高さ位置を認識するセットアップを実施する、換言すれば、チャックテーブル３０の保持面３００ａから研削砥石６４１の研削面（下面）までの相対距離を研削装置１が高精度に把握しておくことで、図１に示すチャックテーブル３０で被加工物Ｗを保持して研削を行う場合に、該高さ位置Ｚ２を基準として研削ユニット６の研削送り位置を決めて、被加工物Ｗに精度のよい研削加工を行うことが可能となる。 (4) Setting of the origin position After the position storage step is performed as described above, the control means 92 sets the position Z2 obtained by subtracting the thickness T1 of the dressing board B from the position Z1 of the grinding unit 6 to the grinding wheel of the grinding unit 6. The origin position 641 of the chuck table 30 with respect to the holding surface 300a, that is, the height position of the grinding unit 6 when the grinding wheel 641 comes into contact with the holding surface 300a is set in the grinding device 1 (set up). For example, when the motor 72 of the grinding unit feed mechanism 7 is a pulse motor, the control unit 92 stores the origin position as a position where the number of pulses is 0.
In this manner, the setup for recognizing the height position of the grinding unit 6 when the grinding surface (lower surface) of the grinding wheel 641 contacts the holding surface 300a of the chuck table 30 is performed. In other words, the holding of the chuck table 30 is performed. The grinding device 1 grasps the relative distance from the surface 300a to the grinding surface (lower surface) of the grinding wheel 641 with high accuracy, and performs grinding while holding the workpiece W on the chuck table 30 shown in FIG. In this case, it is possible to determine the grinding feed position of the grinding unit 6 with reference to the height position Z2, and to perform the accurate grinding on the workpiece W.

本発明に係る原点位置設定機構９は、回転した研削砥石６４１を研削ユニット送り機構７によってチャックテーブル３０に垂直方向に移動させて、研削砥石６４１の研削面がチャックテーブル３０の保持面３００ａに保持されたドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに接触することにより、研削ユニット６のモータ６２の負荷電流値が予め設定したしきい値以上となった時点において研削ユニット位置検出手段９１が検出した研削ユニット６の位置Ｚ１からドレッシングボードＢの厚みＴ１を差し引いた位置Ｚ２を原点位置として設定することができるため、接触センサーを用いなくても済み、また、精度のよいセットアップが可能となる。   The origin position setting mechanism 9 according to the present invention moves the rotated grinding wheel 641 vertically to the chuck table 30 by the grinding unit feed mechanism 7, and holds the ground surface of the grinding wheel 641 on the holding surface 300 a of the chuck table 30. When the load current value of the motor 62 of the grinding unit 6 becomes greater than or equal to a preset threshold value by contacting the surface B1a of the dressing board B, the grinding unit 6 Since the position Z2 obtained by subtracting the thickness T1 of the dressing board B from the position Z1 can be set as the origin position, it is not necessary to use a contact sensor, and accurate setup can be performed.

本発明に係る原点位置設定方法は、研削ユニット６のモータ６２が回転させた研削砥石６４１を研削ユニット送り機構７によってチャックテーブル３０に垂直方向に移動させ、研削砥石６４１をドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに接触させる研削砥石接触ステップと、回転する研削砥石６４１がドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに接触しモータ６２の負荷電流値がしきい値以上となった時点における研削ユニット６の位置Ｚ１を記憶する位置記憶ステップと、を備え、位置記憶ステップにて記憶した研削ユニット６の位置Ｚ１からドレッシングボードＢの厚みＴ１を差し引いた位置Ｚ２を原点位置として設定することができるため、接触センサーを用いなくても済み、また、精度のよいセットアップが可能となる。   In the method of setting the origin position according to the present invention, the grinding wheel 641 rotated by the motor 62 of the grinding unit 6 is moved vertically to the chuck table 30 by the grinding unit feed mechanism 7, and the grinding wheel 641 is moved to the surface B1a of the dressing board B. And a position for storing the position Z1 of the grinding unit 6 when the rotating grinding wheel 641 comes into contact with the surface B1a of the dressing board B and the load current value of the motor 62 becomes equal to or larger than the threshold value. And a storage step, wherein the position Z2 obtained by subtracting the thickness T1 of the dressing board B from the position Z1 of the grinding unit 6 stored in the position storage step can be set as the origin position. And a highly accurate setup is possible.

なお、本発明に係る原点位置設定機構９及び原点位置設定方法の効果についての具体的な一事例（従来のマニュアルセットアップとの比較）を以下に示す。
従来の研削装置１において行われていたマニュアルセットアップとは、作業者が手動で研削砥石６４１をチャックテーブル３０に接近する方向へ研削送りし、研削砥石６４１の研削面がチャックテーブル３０の保持面３００ａに接触した位置を検出して原点位置とする。または、作業者が所定厚みの基準片（ブロックゲージ）を用いて、該ブロックゲージが研削砥石６４１の研削面とチャックテーブル３０の保持面３００ａとの間に隙間無く収まる状態を見つけ出すことで行われていた。そして、マニュアルセットアップにおいて、研削砥石６４１の研削面（下面）がチャックテーブル３０の保持面３００ａに接触するときの研削ユニット６の高さ位置の公差は、約２０〜約２５μｍ程度であった。 A specific example (compared with a conventional manual setup) of the effect of the origin position setting mechanism 9 and the origin position setting method according to the present invention will be described below.
The manual setup performed in the conventional grinding apparatus 1 means that an operator manually sends a grinding wheel 641 by grinding in a direction approaching the chuck table 30, and the ground surface of the grinding wheel 641 is held by the holding surface 300 a of the chuck table 30. Detects the position of contact with and sets it as the origin position. Alternatively, an operator uses a reference piece (block gauge) having a predetermined thickness to find a state in which the block gauge fits without a gap between the grinding surface of the grinding wheel 641 and the holding surface 300a of the chuck table 30. I was In the manual setup, the tolerance of the height position of the grinding unit 6 when the grinding surface (lower surface) of the grinding wheel 641 contacts the holding surface 300a of the chuck table 30 was about 20 to about 25 μm.

先に説明した（３）位置記憶ステップにおいて、研削砥石６４１がドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに接触してからモータ６２の電流値がしきい値以上となる変化が現れる、即ち、電流値検出手段９０が該変化を検出できるまでには、僅かなのタイムラグがある。該タイムラグは、例えば、研削ユニット６が、研削送り速度５０μｍ／秒で研削送りされている場合には０．２５秒、研削送り速度１μｍ／秒で研削送りされている場合には１０秒、研削送り速度０．５μｍ／秒で研削送りされている場合には２０秒程度となっている。該タイムラグに伴って、研削砥石６４１がドレッシングボードＢの表面Ｂ１ａに接触してから電流値検出手段９０が該変化を検出できるまでの研削砥石６４１の研削量は、研削送り速度５０μｍ／秒の場合には１２．５μｍ、研削送り速度１μｍ／秒の場合には１０μｍ、研削送り速度０．５μｍ／秒の場合には７．５μｍ程度となっている。   In the (3) position storage step described above, a change occurs in which the current value of the motor 62 becomes equal to or larger than the threshold value after the grinding wheel 641 comes into contact with the surface B1a of the dressing board B, that is, the current value detecting means 90 There is a slight time lag before can detect the change. The time lag is, for example, 0.25 seconds when the grinding unit 6 is being fed at a grinding feed speed of 50 μm / second, and 10 seconds when the grinding unit 6 is being fed at a grinding feed speed of 1 μm / second. In the case of grinding and feeding at a feeding speed of 0.5 μm / second, the time is about 20 seconds. With the time lag, the grinding amount of the grinding wheel 641 from the time when the grinding wheel 641 comes into contact with the surface B1a of the dressing board B until the current value detecting means 90 can detect the change is the case where the grinding feed speed is 50 μm / sec. In the case of a grinding feed rate of 1 μm / second, the thickness is about 10 μm, and in the case of a grinding feed rate of 0.5 μm / second, the thickness is about 7.5 μm.

さらに、電流値検出手段９０がモータ６２の電流値がしきい値以上となる変化を検出して該検出信号を制御手段９２に送出し、検出信号を受けた制御手段９２が研削ユニット送り機構７による研削ユニット６の−Ｚ方向への研削送りを停止させるまでにも僅かなタイムラグがある。このタイムラグによって、電流値検出手段９０がモータ６２の電流値がしきい値以上となる変化を検出してから研削ユニット６の−Ｚ方向への研削送りが停止されるまでの、研削砥石６４１の研削量は、研削送り速度５０μｍ／秒の場合には８μｍ、研削送り速度１μｍ／秒の場合には０．１６μｍ、研削送り速度０．５μｍ／秒の場合には０．０８μｍ程度となっている。   Further, the current value detecting means 90 detects a change in which the current value of the motor 62 becomes equal to or larger than the threshold value, and sends out the detection signal to the control means 92. There is also a slight time lag before the grinding unit 6 stops the grinding feed in the -Z direction. Due to this time lag, the current of the grinding wheel 641 from the time when the current value detecting means 90 detects the change in which the current value of the motor 62 becomes equal to or more than the threshold value to the time when the grinding unit 6 stops feeding in the −Z direction is stopped. The grinding amount is about 8 μm when the feed rate is 50 μm / sec, about 0.16 μm when the feed rate is 1 μm / sec, and about 0.08 μm when the feed rate is 0.5 μm / sec. .

したがって、本発明に係る原点位置設定機構９及び原点位置設定方法において得ることができる研削砥石６４１の研削面（下面）がチャックテーブル３０の保持面３００ａに接触するときの研削ユニット６の高さ位置の公差は、研削送り速度５０μｍ／秒の場合には１２．５μｍ＋８μｍ＝２０．５μｍ、研削送り速度１μｍ／秒の場合には１０μｍ＋０．１６μｍ＝１０．１６μｍ、研削送り速度０．５μｍ／秒の場合には７．５μｍ＋０．０８μｍ＝７．５８μｍとなる。よって、公差は最大でも研削送り速度５０μｍ／秒の場合における２０．５μｍであるため、従来のマニュアルセットアップにおける公差約２０〜２５μｍと比較しても、本発明に係る原点位置設定機構９及び原点位置設定方法は、同等以上の精度でセットアップを行うことができる。   Therefore, the height position of the grinding unit 6 when the grinding surface (lower surface) of the grinding wheel 641 obtained by the origin position setting mechanism 9 and the origin position setting method according to the present invention comes into contact with the holding surface 300a of the chuck table 30. Are 12.5 μm + 8 μm = 20.5 μm for a grinding feed speed of 50 μm / sec, 10 μm + 0.16 μm = 10.16 μm for a grinding feed speed of 1 μm / sec, and a grinding feed speed of 0.5 μm / sec. Is 7.5 μm + 0.08 μm = 7.58 μm. Therefore, since the maximum tolerance is 20.5 μm when the grinding feed rate is 50 μm / sec, the origin position setting mechanism 9 and the origin position according to the present invention can be compared with the tolerance of about 20 to 25 μm in the conventional manual setup. The setting method can be set up with equal or higher accuracy.

本発明に係る原点位置設定機構９及び原点位置設定方法は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、添付図面に図示されている研削装置１の各構成要素についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。   It is needless to say that the origin position setting mechanism 9 and the origin position setting method according to the present invention are not limited to the above-described embodiment, and may be implemented in various forms within the scope of the technical idea. Also, each component of the grinding device 1 illustrated in the accompanying drawings is not limited thereto, and can be appropriately changed within a range where the effects of the present invention can be exhibited.

１：研削装置 １０：ベース １７：コラム
３０：チャックテーブル ３００：吸着部 ３００ａ：保持面 ３０１：枠体 ３９：カバー ３２：回転手段 ３５：傾き調節部
３８１：第１の高さ測定手段 ３８２：第２の高さ測定手段
６：研削ユニット ６０：スピンドル ６１：ハウジング ６２：モータ ６３：マウント
６４：研削ホイール ６４０：ホイール基台 ６４１：研削砥石
７：研削ユニット送り機構 ７２：モータ
９：原点位置設定機構 ９０：電流値検出手段 ９１：研削ユニット位置検出手段 ９１０：スケール ９１１：読み取り部 ９２：制御手段
Ｗ：被加工物 Ｂ：ドレッシングボード 1: Grinding device 10: Base 17: Column 30: Chuck table 300: Suction unit 300a: Holding surface 301: Frame 39: Cover 32: Rotating unit 35: Tilt adjusting unit 381: First height measuring unit 382: First 2 height measuring means
6: grinding unit 60: spindle 61: housing 62: motor 63: mount 64: grinding wheel 640: wheel base 641: grinding wheel 7: grinding unit feed mechanism 72: motor
9: Origin position setting mechanism 90: Current value detecting means 91: Grinding unit position detecting means 910: Scale 911: Reading section 92: Control means W: Workpiece B: Dressing board

Claims (2)

被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が装着されるスピンドル及び該スピンドルを回転駆動させるモータを備えた研削ユニットと、該研削ユニットを該チャックテーブルの保持面と垂直な方向に移動させる研削ユニット送り機構と、を備える研削装置において、該研削砥石の該チャックテーブルに対する原点位置を設定するための原点位置設定機構であって、
該モータの負荷電流値を検出する電流値検出手段と、
該研削ユニット送り機構によって移動された該研削ユニットの位置を検出する研削ユニット位置検出手段と、
該電流値検出手段および該研削ユニット位置検出手段からの検出信号に基づいて該原点位置を設定する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、回転した該研削砥石を該研削ユニット送り機構によって該チャックテーブルに垂直方向に移動させて、該研削砥石の研削面が該チャックテーブルの保持面に保持され該研削砥石のドレスを実施するための板状砥石を備えるドレッシングボードの表面に接触することにより、該モータの負荷電流値が予め設定したしきい値以上となった時点において該研削ユニット位置検出手段が検出した該研削ユニットの位置から該ドレッシングボードの厚みを差し引いた位置を該原点位置として設定する、ことを特徴とする研削装置の原点位置設定機構。 A chuck table having a holding surface for holding the workpiece, a grinding unit including a spindle on which a grinding wheel for grinding the workpiece held on the chuck table is mounted, and a motor for rotating and driving the spindle; A grinding unit feed mechanism for moving the grinding unit in a direction perpendicular to the holding surface of the chuck table, wherein the grinding unit has an origin position setting mechanism for setting an origin position of the grinding wheel with respect to the chuck table. hand,
Current value detecting means for detecting a load current value of the motor;
Grinding unit position detecting means for detecting the position of the grinding unit moved by the grinding unit feed mechanism,
Control means for setting the origin position based on a detection signal from the current value detection means and the grinding unit position detection means,
The control means moves the rotated grinding wheel in the vertical direction to the chuck table by the grinding unit feed mechanism so that the grinding surface of the grinding wheel is held on the holding surface of the chuck table and the dressing of the grinding wheel is performed. The grinding unit detected by the grinding unit position detecting means at the time when the load current value of the motor becomes equal to or more than a predetermined threshold value by contacting the surface of the dressing board provided with the plate-shaped grinding wheel for performing the grinding. A position obtained by subtracting the thickness of the dressing board from the position of (i), is set as the origin position. 被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石が装着されるスピンドル及び該スピンドルを回転駆動させるモータを備えた研削ユニットと、該研削ユニットを該チャックテーブルの保持面と垂直な方向に移動させる研削ユニット送り機構と、を備える研削装置において、該研削砥石の該チャックテーブルに対する原点位置を設定するための原点位置設定方法であって、
該研削砥石のドレスを実施するための板状砥石を備えるドレッシングボードを該チャックテーブルに保持するドレッシングボード保持ステップと、
該モータが回転させた該研削砥石を該研削ユニット送り機構によって該チャックテーブルに垂直方向に移動させ、該研削砥石を該ドレッシングボードの表面に接触させる研削砥石接触ステップと、
該モータの負荷電流値がしきい値以上となった時点における該研削ユニットの位置を記憶する位置記憶ステップと、を備え、該位置記憶ステップにて記憶した研削ユニットの位置から該ドレッシングボードの厚みを差し引いた位置を該原点位置として設定することを特徴とする研削装置の原点位置設定方法。 A chuck table having a holding surface for holding the workpiece, a grinding unit including a spindle on which a grinding wheel for grinding the workpiece held on the chuck table is mounted, and a motor for rotating and driving the spindle; A grinding unit feed mechanism for moving the grinding unit in a direction perpendicular to the holding surface of the chuck table, wherein the grinding unit has an origin position setting method for setting an origin position of the grinding wheel with respect to the chuck table. hand,
A dressing board holding step of holding a dressing board including a plate-like grindstone for performing the dressing of the grinding whetstone on the chuck table,
A grinding wheel contacting step of vertically moving the grinding wheel rotated by the motor to the chuck table by the grinding unit feed mechanism and bringing the grinding wheel into contact with the surface of the dressing board;
A position storing step of storing the position of the grinding unit when the load current value of the motor becomes equal to or greater than a threshold value, wherein the thickness of the dressing board is determined from the position of the grinding unit stored in the position storing step. A method of setting the origin position of the grinding device, wherein a position obtained by subtracting the value is set as the origin position.
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