JP2019176516A - Imaging unit and imaging apparatus - Google Patents

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Abstract

To solve the problem in which, depending on a position where an attachment portion for attaching a structure in an imaging unit is provided, an internal space of an imaging apparatus may not be effectively used in some cases.SOLUTION: The imaging unit includes: an imaging chip, a first substrate on which the imaging chip is mounted; and an enclosing member provided on the first substrate and surrounding the imaging chip. The enclosure member has an attachment portion for attaching the enclosing member to another structure at a position outside the first substrate in a direction of a short side of the imaging chip from a side of the first substrate along a first long side of the imaging chip.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、撮像ユニットおよび撮像装置に関する。   The present invention relates to an imaging unit and an imaging apparatus.

固体撮像素子を有するセラミック製パッケージの上端面がカメラモジュールのプリント基板に貼り付けられたデジタルカメラが知られている。
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開2007−019423号公報
There is known a digital camera in which an upper end surface of a ceramic package having a solid-state imaging element is attached to a printed board of a camera module.
[Prior art documents]
[Patent Literature]
[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-019423

撮像ユニットにおいて構造体を取り付ける取付部が設けられる位置によっては、撮像装置の内部スペースを有効利用できない場合がある。   Depending on the position where the mounting portion for attaching the structure is provided in the imaging unit, the internal space of the imaging device may not be used effectively.

本発明の第1の態様においては、撮像ユニットは、撮像チップと、前記撮像チップが実装された第1基板と、前記第1基板に設けられ、前記撮像チップを環囲する環囲部材とを備え、前記環囲部材は、前記撮像チップの第1長辺に沿う前記第1基板の辺より、前記撮像チップの短辺方向に前記第1基板の外側の位置に、他の構造体に前記環囲部材を取り付けるための取付部を有する。   In the first aspect of the present invention, the imaging unit includes an imaging chip, a first substrate on which the imaging chip is mounted, and an encircling member that is provided on the first substrate and surrounds the imaging chip. The surrounding member is disposed on another structure at a position outside the first substrate in a short side direction of the imaging chip from a side of the first substrate along a first long side of the imaging chip. An attachment portion for attaching the surrounding member is provided.

本発明の第2の態様においては、撮像装置は、上述した撮像ユニットを備える。   In the second aspect of the present invention, an imaging apparatus includes the imaging unit described above.

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。   It should be noted that the above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention. In addition, a sub-combination of these feature groups can also be an invention.

一眼レフレックスカメラが有する撮像ユニット40およびボディ部60を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the imaging unit 40 and the body part 60 which a single-lens reflex camera has. 図1のA部の拡大図を示す。The enlarged view of the A section of FIG. 1 is shown. 撮像ユニット40をz軸プラス方向から見た正面図を示す。The front view which looked at the imaging unit 40 from the z-axis plus direction is shown. 撮像ユニット40をz軸マイナス方向から見た正面図を示す。The front view which looked at the imaging unit 40 from the z-axis minus direction is shown. 撮像ユニット40の斜視図を示す。A perspective view of imaging unit 40 is shown. 撮像ユニット40の分解斜視図を示す。An exploded perspective view of imaging unit 40 is shown. 撮像ユニット40およびボディ部60をz軸マイナス方向の位置から見た場合の後面図である。It is a rear view at the time of seeing the image pick-up unit 40 and the body part 60 from the position of a z-axis minus direction. 面積比Rと撮像チップ100の温度との関係の一例を示す。An example of the relationship between the area ratio R and the temperature of the imaging chip 100 is shown. 実装基板120の基板構成の一例を模式的に示す。An example of the board | substrate structure of the mounting board | substrate 120 is shown typically. 実装基板120の基板構成の他の一例を模式的に示す。Another example of the board | substrate structure of the mounting board | substrate 120 is shown typically. 撮像ユニット40の変形例としての撮像ユニット1032を示す。An imaging unit 1032 as a modification of the imaging unit 40 is shown. 撮像ユニット1032をz軸プラス方向の位置から見た平面図と、撮像ユニット1032のAA断面を示す断面図とを示す。The top view which looked at the imaging unit 1032 from the z-axis plus direction position, and sectional drawing which shows the AA cross section of the imaging unit 1032 are shown. 取付部材1010および環囲部材1040をz軸プラス方向の位置から見た平面図を示す。The top view which looked at the attachment member 1010 and the surrounding member 1040 from the position of the z-axis plus direction is shown. 放熱材1050および1060の配置例を示す。The example of arrangement | positioning of the thermal radiation material 1050 and 1060 is shown. 環囲部材1040の変形例としての環囲部材1440の一例を示す。An example of the surrounding member 1440 as a modification of the surrounding member 1040 is shown. 環囲部材1440の変形例としての環囲部材1540の一例を示す。An example of the surrounding member 1540 as a modification of the surrounding member 1440 is shown. 環囲部材1040の変形例としての環囲部材1640の一例を示す。An example of the surrounding member 1640 as a modification of the surrounding member 1040 is shown. 環囲部材1640の変形例としての環囲部材1740の一例を示す。An example of the surrounding member 1740 as a modification of the surrounding member 1640 is shown. 環囲部材1040の変形例としての環囲部材1840の一例を示す。An example of the surrounding member 1840 as a modification of the surrounding member 1040 is shown. 他の形態の撮像ユニット2040およびボディ部60を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the imaging unit 2040 and the body part 60 of another form. 撮像ユニット2040の斜視図を示す。A perspective view of imaging unit 2040 is shown.

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。   Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention, but the following embodiments do not limit the invention according to the claims. In addition, not all the combinations of features described in the embodiments are essential for the solving means of the invention.

図1は、本実施形態に係る撮像装置の一例である一眼レフレックスカメラが有する撮像ユニット40およびボディ部60を模式的に示す断面図である。図2は、図1のA部の拡大図を示す。   FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating an imaging unit 40 and a body unit 60 included in a single-lens reflex camera that is an example of an imaging apparatus according to the present embodiment. FIG. 2 shows an enlarged view of part A of FIG.

ボディ部60は、一眼レフレックスカメラにおける構造体の一例である。ボディ部60は、レンズユニットが装着されるボディ側マウント26を有する。レンズユニットは、交換レンズであり、ボディ側マウント26に対して着脱可能である。レンズユニットがボディ側マウント26に装着されている場合、被写体光束は、レンズユニット内に配列された光学系を通じて、撮像ユニット40に入射する。   The body part 60 is an example of a structure in a single-lens reflex camera. The body part 60 has a body side mount 26 to which a lens unit is attached. The lens unit is an interchangeable lens and can be attached to and detached from the body side mount 26. When the lens unit is mounted on the body-side mount 26, the subject light beam enters the imaging unit 40 through an optical system arranged in the lens unit.

本実施形態において、レンズユニットに配列された光学系の光軸AXに沿う方向をz軸方向と定める。すなわち、撮像ユニット40が有する撮像チップ100へ被写体光束が入射する方向をz軸方向と定める。具体的には、被写体光束が入射する方向をz軸マイナス方向と定め、その反対方向をz軸プラス方向と定める。撮像チップ100の長手方向をx軸方向と定める。撮像チップ100の短手方向をy軸方向と定める。具体的には、x軸方向およびy軸方向は、図1に図示した方向に定められる。x軸、y軸、z軸は右手系の直交座標系である。なお、説明の都合上、z軸プラス方向を前方、前側等と呼ぶ場合がある。また、z軸マイナス方向を後方、後側等と呼ぶ場合がある。また、y軸プラス方向を上方、上側、上部等と呼ぶ場合がある。y軸マイナス方向を下方、下側、下部等と呼ぶ場合がある。   In the present embodiment, the direction along the optical axis AX of the optical system arranged in the lens unit is defined as the z-axis direction. That is, the direction in which the subject light beam enters the imaging chip 100 included in the imaging unit 40 is defined as the z-axis direction. Specifically, the direction in which the subject luminous flux is incident is defined as the z-axis minus direction, and the opposite direction is defined as the z-axis plus direction. The longitudinal direction of the imaging chip 100 is defined as the x-axis direction. The short direction of the imaging chip 100 is defined as the y-axis direction. Specifically, the x-axis direction and the y-axis direction are determined in the directions illustrated in FIG. The x-axis, y-axis, and z-axis are right-handed orthogonal coordinate systems. For convenience of explanation, the z-axis plus direction may be referred to as the front side, the front side, or the like. Further, the z-axis minus direction may be referred to as rear, rear, or the like. Further, the y-axis plus direction may be referred to as “upper”, “upper”, “upper”, or the like. The negative y-axis direction may be referred to as “down”, “down”, or “bottom”.

ボディ部60は、ボディ側マウント26よりz軸マイナス方向の位置に、ミラーユニット31を有する。ミラーユニット31は、ボディ部60に支持される。ミラーユニット31は、メインミラー32及びサブミラー33を含む。メインミラー32は、レンズユニットが射出した被写体光束の光路中に進入した位置と、被写体光束の光路から退避した位置との間で回転可能に軸支される。サブミラー33は、メインミラー32に対して回転可能に軸支される。サブミラー33は、メインミラー32とともに進入位置に進入し、メインミラー32とともに退避位置に退避する。このように、ミラーユニット31は、被写体光束の光路中に進入した進入状態と、被写体光束から退避した退避状態とをとる。   The body part 60 has a mirror unit 31 at a position in the negative z-axis direction from the body side mount 26. The mirror unit 31 is supported by the body part 60. The mirror unit 31 includes a main mirror 32 and a sub mirror 33. The main mirror 32 is rotatably supported between a position where the main mirror 32 enters the optical path of the subject luminous flux emitted from the lens unit and a position where the main mirror 32 is retracted from the optical path of the subject luminous flux. The sub mirror 33 is rotatably supported with respect to the main mirror 32. The sub mirror 33 enters the entry position together with the main mirror 32 and retracts to the retract position together with the main mirror 32. As described above, the mirror unit 31 takes the approach state in which the subject light flux enters the optical path and the retreat state in which the subject light flux is retracted.

ミラーユニット31が進入状態にある場合、メインミラー32に入射した被写体光束の一部は、メインミラー32に反射されて、後述するペンタプリズム82に導かれる。ペンタプリズム82は、ボディ部60のy軸プラス方向の位置に設けられる。ペンタプリズム82に導かれた被写体光束は、後述するファインダ鏡筒部84内のファインダ光学系を通じて、後述するファインダ窓86から観察される。   When the mirror unit 31 is in the entering state, a part of the subject light beam incident on the main mirror 32 is reflected by the main mirror 32 and guided to a pentaprism 82 described later. The pentaprism 82 is provided at a position of the body portion 60 in the y-axis plus direction. The subject light flux guided to the pentaprism 82 is observed from a finder window 86 (to be described later) through a finder optical system in a finder barrel section 84 (to be described later).

ミラーユニット31が退避状態にある場合、メインミラー32に入射した被写体光束のうちメインミラー32で反射した被写体光束以外の光束は、サブミラー33に入射する。具体的には、メインミラー32はハーフミラー領域を有し、メインミラー32のハーフミラー領域を透過した被写体光束がサブミラー33に入射する。サブミラー33は、ハーフミラー領域から入射した光束を焦点検出ユニット70に向かって反射する。焦点検出ユニット70は、入射した光束を受光して焦点状態を検出するための焦点検出センサを有する。焦点検出センサから出力された信号は、撮像ユニット40が有するメイン基板180に設けられたMPUへ出力される。MPUは、入力した信号に基づいて焦点状態を検出する。   When the mirror unit 31 is in the retracted state, light beams other than the subject light beam reflected by the main mirror 32 out of the subject light beam incident on the main mirror 32 enter the sub mirror 33. Specifically, the main mirror 32 has a half mirror area, and the subject light flux that has passed through the half mirror area of the main mirror 32 enters the sub mirror 33. The sub mirror 33 reflects the light beam incident from the half mirror region toward the focus detection unit 70. The focus detection unit 70 has a focus detection sensor for receiving an incident light beam and detecting a focus state. The signal output from the focus detection sensor is output to the MPU provided on the main board 180 included in the imaging unit 40. The MPU detects the focus state based on the input signal.

ボディ部60には、シャッタユニット38および撮像ユニット40が取り付けられる。シャッタユニット38は、ミラーユニット31よりz軸マイナス方向に位置する。撮像ユニット40は、シャッタユニット38よりz軸マイナス方向に位置する。ミラーユニット31が退避状態になり、シャッタユニット38のが開状態になると、被写体光束は、撮像ユニット40が有する撮像チップ100の撮像面に到達する。   A shutter unit 38 and an imaging unit 40 are attached to the body portion 60. The shutter unit 38 is located in the z-axis minus direction from the mirror unit 31. The imaging unit 40 is located in the z-axis minus direction from the shutter unit 38. When the mirror unit 31 is in the retracted state and the shutter unit 38 is in the open state, the subject light beam reaches the imaging surface of the imaging chip 100 included in the imaging unit 40.

撮像ユニット40は、撮像チップ100と、実装基板120と、環囲部材140と、カバーガラス160とを含んで構成される。   The imaging unit 40 includes an imaging chip 100, a mounting substrate 120, a surrounding member 140, and a cover glass 160.

撮像チップ100は、CMOSイメージセンサやCCDイメージセンサである。撮像チップ100は、撮像チップ100の中央部分に形成された撮像領域と、撮像領域の周辺に位置する領域とを含んで構成される。撮像チップ100の撮像領域には、被写体光を光電変換する複数の光電変換素子によって、撮像面が形成されている。撮像チップ100の周辺領域には、光電変換素子における光電変換によって得られた画素信号に対して信号処理を行う処理回路を有する。処理回路は、入力された画素信号をデジタル信号に変換するAD変換回路を含む。   The imaging chip 100 is a CMOS image sensor or a CCD image sensor. The imaging chip 100 is configured to include an imaging area formed in the central portion of the imaging chip 100 and an area located around the imaging area. In the imaging region of the imaging chip 100, an imaging surface is formed by a plurality of photoelectric conversion elements that photoelectrically convert subject light. A peripheral circuit of the imaging chip 100 includes a processing circuit that performs signal processing on a pixel signal obtained by photoelectric conversion in the photoelectric conversion element. The processing circuit includes an AD conversion circuit that converts an input pixel signal into a digital signal.

撮像チップ100は、実装基板120に実装される。実装基板120は、実装基板側第1主面621と、実装基板側第1主面621とは反対側の実装基板側第2主面622とを有する。実装基板側第1主面621は、実装基板側第2主面622よりz軸プラス方向に位置する。撮像チップ100は、実装基板120の実装基板側第1主面621に実装される。   The imaging chip 100 is mounted on the mounting substrate 120. The mounting substrate 120 includes a mounting substrate side first main surface 621 and a mounting substrate side second main surface 622 opposite to the mounting substrate side first main surface 621. The mounting board side first main surface 621 is located in the z-axis plus direction from the mounting board side second main surface 622. The imaging chip 100 is mounted on the mounting substrate side first main surface 621 of the mounting substrate 120.

撮像チップ100は、実装基板120にCOB(Chip On Board)実装される。撮像チップ100は、例えばワイヤボンディングで、実装基板120と電気的に接続される。撮像チップ100のAD変換回路でデジタル信号に変換された画素信号は、例えばワイヤを介して実装基板120に出力される。撮像チップ100は、例えば接着剤で実装基板120に接着される。具体的には、撮像チップ100は、実装基板120の実装基板側第1主面621に、例えば熱硬化性接着剤によって接着される。なお、撮像チップ100は、実装基板120にフリップチップ実装で実装されてもよい。撮像チップ100は、例えばバンプで、実装基板120と電気的に接続される。   The imaging chip 100 is mounted on the mounting substrate 120 by COB (Chip On Board). The imaging chip 100 is electrically connected to the mounting substrate 120 by wire bonding, for example. The pixel signal converted into a digital signal by the AD conversion circuit of the imaging chip 100 is output to the mounting substrate 120 via a wire, for example. The imaging chip 100 is bonded to the mounting substrate 120 with an adhesive, for example. Specifically, the imaging chip 100 is bonded to the mounting substrate side first main surface 621 of the mounting substrate 120 by, for example, a thermosetting adhesive. Note that the imaging chip 100 may be mounted on the mounting substrate 120 by flip chip mounting. The imaging chip 100 is electrically connected to the mounting substrate 120 by, for example, bumps.

環囲部材140は、実装基板120に配置される。環囲部材140は、撮像チップ100を環囲する。環囲部材140は、実装基板120の実装基板側第1主面621に配置される。環囲部材140は、実装基板120に固定される。環囲部材140は、例えば接着材で実装基板120に接着される。具体的には、環囲部材140は、実装基板120の実装基板側第1主面621に、例えば熱硬化性接着剤によって接着される。環囲部材140は、開口部148を有する。撮像チップ100は、開口部148に収容される。開口部148は、環囲部材140においてxy平面における中央部分に形成される。   The surrounding member 140 is disposed on the mounting substrate 120. The surrounding member 140 surrounds the imaging chip 100. The surrounding member 140 is disposed on the mounting substrate side first main surface 621 of the mounting substrate 120. The surrounding member 140 is fixed to the mounting substrate 120. The surrounding member 140 is bonded to the mounting substrate 120 with an adhesive, for example. Specifically, the surrounding member 140 is bonded to the mounting substrate side first main surface 621 of the mounting substrate 120 by, for example, a thermosetting adhesive. The surrounding member 140 has an opening 148. The imaging chip 100 is accommodated in the opening 148. The opening 148 is formed in the central portion of the surrounding member 140 in the xy plane.

カバーガラス160は、環囲部材140に配置される。カバーガラス160は、環囲部材140の環囲部材側第1面641に設けられる。カバーガラス160は、環囲部材140に接着材で接着される。具体的には、カバーガラス160は、環囲部材140の環囲部材側第1面641に、例えば熱硬化性接着剤によって接着される。   The cover glass 160 is disposed on the surrounding member 140. The cover glass 160 is provided on the surrounding member side first surface 641 of the surrounding member 140. The cover glass 160 is bonded to the surrounding member 140 with an adhesive. Specifically, the cover glass 160 is bonded to the surrounding member side first surface 641 of the surrounding member 140 by, for example, a thermosetting adhesive.

環囲部材140は、ビス241およびビス242を含む複数のビスによって、ブラケット150に取り付けられる。ブラケット150は、ビス251およびビス252を含む複数のビスによって、ボディ部60に取り付けられる。   The surrounding member 140 is attached to the bracket 150 by a plurality of screws including screws 241 and screws 242. The bracket 150 is attached to the body portion 60 by a plurality of screws including screws 251 and screws 252.

図3は、ブラケット150に固定された撮像ユニット40をz軸プラス方向からz軸マイナス方向へ向かって見た正面図を示す。図4は、ブラケット150に固定された撮像ユニット40をz軸マイナス方向から見た正面図を示す。図5は、ブラケット150に固定された撮像ユニット40の斜視図を示す。図6は、撮像ユニット40およびブラケット150の分解斜視図を示す。図7は、撮像ユニット40およびボディ部60をz軸マイナス方向の位置から見た場合の後面図である。   FIG. 3 is a front view of the imaging unit 40 fixed to the bracket 150 as viewed from the z-axis plus direction toward the z-axis minus direction. FIG. 4 is a front view of the imaging unit 40 fixed to the bracket 150 as viewed from the z-axis minus direction. FIG. 5 is a perspective view of the imaging unit 40 fixed to the bracket 150. FIG. 6 is an exploded perspective view of the imaging unit 40 and the bracket 150. FIG. 7 is a rear view of the imaging unit 40 and the body part 60 when viewed from the negative z-axis direction.

撮像チップ100は、xy平面において長方形の形状を持つ。撮像チップ100は、第1短辺401および第2短辺402と、第1長辺403および第2長辺404とを有する。第1短辺401は、第2短辺402よりx軸マイナス方向に位置する。第1長辺403は、第2長辺404よりy軸プラス方向に位置する。   The imaging chip 100 has a rectangular shape on the xy plane. The imaging chip 100 has a first short side 401 and a second short side 402, and a first long side 403 and a second long side 404. The first short side 401 is located in the minus direction of the x axis from the second short side 402. The first long side 403 is located in the y-axis plus direction from the second long side 404.

実装基板120は、xy平面において長方形の形状を持つ。実装基板120は、撮像チップ100の第1短辺401に沿う実装基板側第1辺421と、撮像チップ100の第2短辺402に沿う実装基板側第2辺422と、撮像チップ100の第1長辺403に沿う実装基板側第3辺423と、撮像チップ100の第2長辺404に沿う実装基板側第4辺424とを有する。実装基板側第1辺421は、撮像チップ100の第1短辺401と略平行である。実装基板側第2辺422は、撮像チップ100の第2短辺402と略平行である。実装基板側第3辺423は、撮像チップ100の第1長辺403と略平行である。実装基板側第4辺424は、撮像チップ100の第2長辺404と略平行である。実装基板側第1辺421は、実装基板側第2辺422よりx軸マイナス方向に位置する。実装基板側第3辺423は、実装基板側第4辺424よりy軸プラス方向に位置する。   The mounting substrate 120 has a rectangular shape in the xy plane. The mounting board 120 includes a mounting board side first side 421 along the first short side 401 of the imaging chip 100, a mounting board side second side 422 along the second short side 402 of the imaging chip 100, and the first side of the imaging chip 100. The mounting board side third side 423 along the first long side 403 and the mounting board side fourth side 424 along the second long side 404 of the imaging chip 100 are provided. The mounting substrate side first side 421 is substantially parallel to the first short side 401 of the imaging chip 100. The mounting substrate side second side 422 is substantially parallel to the second short side 402 of the imaging chip 100. The mounting substrate side third side 423 is substantially parallel to the first long side 403 of the imaging chip 100. The mounting substrate side fourth side 424 is substantially parallel to the second long side 404 of the imaging chip 100. The mounting board side first side 421 is located in the minus direction of the x axis from the mounting board side second side 422. The mounting board side third side 423 is positioned in the y-axis plus direction from the mounting board side fourth side 424.

環囲部材140は、環囲部材側第1面641と、環囲部材側第2面642と、環囲部材側第3面643と、環囲部材側第4面644と、環囲部材側第5面645と、環囲部材側第6面646とを有する。環囲部材側第6面646は、開口部148を形成する。撮像チップ100は、環囲部材側第6面646で環囲される。環囲部材側第6面646は、yz平面に略平行な面と、xz平面に略平行な面とを有する。   The surrounding member 140 includes a surrounding member side first surface 641, a surrounding member side second surface 642, a surrounding member side third surface 643, a surrounding member side fourth surface 644, and a surrounding member side. It has the 5th surface 645 and the surrounding member side 6th surface 646. The surrounding member side sixth surface 646 forms an opening 148. The imaging chip 100 is surrounded by the surrounding member side sixth surface 646. The surrounding member side sixth surface 646 has a surface substantially parallel to the yz plane and a surface substantially parallel to the xz plane.

環囲部材側第1面641は、カバーガラス160が接着される面である。環囲部材側第1面641の端部は、環囲部材側第6面646の端部に接する。環囲部材側第1面641は、環囲部材側第6面646の外縁に沿って形成される。環囲部材側第1面641は、xy平面と略平行である。   The surrounding member side first surface 641 is a surface to which the cover glass 160 is bonded. The end of the surrounding member side first surface 641 is in contact with the end of the surrounding member side sixth surface 646. The surrounding member side first surface 641 is formed along the outer edge of the surrounding member side sixth surface 646. The surrounding member side first surface 641 is substantially parallel to the xy plane.

環囲部材側第2面642の端部は、環囲部材側第1面641の端部に接する。環囲部材側第2面642は、環囲部材側第1面641の外縁に沿って形成される。環囲部材側第2面642は、xz平面と略平行な面を有する。   The end of the surrounding member side second surface 642 is in contact with the end of the surrounding member side first surface 641. The surrounding member side second surface 642 is formed along the outer edge of the surrounding member side first surface 641. The surrounding member side second surface 642 has a surface substantially parallel to the xz plane.

環囲部材側第3面643の端部は、環囲部材側第2面642の端部に接する。環囲部材側第3面643は、xy平面と略平行であり、環囲部材側第1面641と略平行である。   The end of the surrounding member side third surface 643 is in contact with the end of the surrounding member side second surface 642. The surrounding member side third surface 643 is substantially parallel to the xy plane and is substantially parallel to the surrounding member side first surface 641.

環囲部材側第4面644の端部は、環囲部材側第3面643の端部に接する。環囲部材側第4面644は、環囲部材側第3面643の外縁に沿って形成される。環囲部材側第4面644は、xz平面に平行な面を有する。   The end of the surrounding member side fourth surface 644 is in contact with the end of the surrounding member side third surface 643. The surrounding member side fourth surface 644 is formed along the outer edge of the surrounding member side third surface 643. The surrounding member-side fourth surface 644 has a surface parallel to the xz plane.

環囲部材側第5面645の端部は、環囲部材側第4面644の端部に接する。環囲部材側第5面645は、環囲部材側第4面644の外縁に沿って形成される面である。環囲部材側第5面645は、xy平面と略平行な面である。環囲部材側第5面645は、環囲部材側第1面641および環囲部材側第3面643と略平行な面である。環囲部材側第5面645は、実装基板120の実装基板側第1主面621に接着される面である。環囲部材側第5面645の端部は、環囲部材側第6面646の端部に接する。環囲部材側第5面645は、環囲部材側第6面646の外縁に沿って形成される面である。   The end of the surrounding member side fifth surface 645 is in contact with the end of the surrounding member side fourth surface 644. The surrounding member side fifth surface 645 is a surface formed along the outer edge of the surrounding member side fourth surface 644. The surrounding member side fifth surface 645 is a surface substantially parallel to the xy plane. The surrounding member side fifth surface 645 is a surface substantially parallel to the surrounding member side first surface 641 and the surrounding member side third surface 643. The surrounding member side fifth surface 645 is a surface that is bonded to the mounting substrate side first main surface 621 of the mounting substrate 120. The end of the surrounding member side fifth surface 645 is in contact with the end of the surrounding member side sixth surface 646. The surrounding member side fifth surface 645 is a surface formed along the outer edge of the surrounding member side sixth surface 646.

撮像ユニット40は、環囲部材140を介してボディ部60に取り付けられる。具体的には、撮像ユニット40は、ボディ部60に取り付けられるブラケット150に環囲部材140が取り付けられることによって、ボディ部60に取り付けられる。   The imaging unit 40 is attached to the body part 60 via the surrounding member 140. Specifically, the imaging unit 40 is attached to the body part 60 by attaching the surrounding member 140 to the bracket 150 attached to the body part 60.

環囲部材140は、取付部として、取付穴141と、取付穴142と、取付穴143とを有する。これら3つの取付穴141、取付穴142および取付穴143は、いずれも環囲部材側第3面643から環囲部材側第5面645までを貫通する穴である。取付穴141、取付穴142および取付穴143はいずれも、環囲部材140をブラケット150に取り付けるために利用される。環囲部材140は、取付穴141、取付穴142および取付穴143を介してビス止めされることで、ブラケット150に固定される。環囲部材140は、環囲部材140の環囲部材側第3面643の一部がブラケット150に接するように固定される。   The surrounding member 140 has a mounting hole 141, a mounting hole 142, and a mounting hole 143 as mounting parts. These three attachment holes 141, attachment holes 142, and attachment holes 143 are all holes that penetrate from the surrounding member side third surface 643 to the surrounding member side fifth surface 645. The attachment hole 141, the attachment hole 142, and the attachment hole 143 are all used for attaching the surrounding member 140 to the bracket 150. The surrounding member 140 is fixed to the bracket 150 by being screwed through the attachment hole 141, the attachment hole 142, and the attachment hole 143. The surrounding member 140 is fixed so that a part of the surrounding member side third surface 643 of the surrounding member 140 is in contact with the bracket 150.

取付穴141は、環囲部材140において実装基板側第4辺424に対応する位置よりy軸マイナス方向側に形成される。取付穴142および取付穴143は、環囲部材140において実装基板側第3辺423よりy軸プラス方向側に形成される。取付穴142および取付穴143は、x軸方向に沿って形成される。取付穴142および取付穴143は、y軸方向において同じ位置に形成される。換言すると、取付穴141、取付穴142および取付穴143は、y軸方向において実装基板側第3辺423に対応する位置から実装基板側第4辺424に対応する位置までの間には形成されない。   The mounting hole 141 is formed on the negative side in the y-axis direction from the position corresponding to the mounting substrate side fourth side 424 in the surrounding member 140. The mounting hole 142 and the mounting hole 143 are formed on the surrounding member 140 on the y-axis plus direction side from the mounting board side third side 423. The attachment hole 142 and the attachment hole 143 are formed along the x-axis direction. The attachment hole 142 and the attachment hole 143 are formed at the same position in the y-axis direction. In other words, the mounting hole 141, the mounting hole 142, and the mounting hole 143 are not formed between the position corresponding to the mounting board side third side 423 in the y-axis direction and the position corresponding to the mounting board side fourth side 424. .

さらに、取付穴141、取付穴142および取付穴143は、x軸方向において実装基板側第1辺421に対応する位置から実装基板側第2辺422に対応する位置までの間に形成される。すなわち、取付穴141、取付穴142および取付穴143は、実装基板側第1辺421に対応する位置よりx軸マイナス方向側には形成されず、実装基板側第2辺422に対応する位置よりx軸プラス方向側には形成されない。このように、実装基板120は、y軸方向において取付穴141と取付穴142との間に位置し、y軸方向において取付穴141と取付穴143との間に位置する。   Further, the mounting hole 141, the mounting hole 142, and the mounting hole 143 are formed between a position corresponding to the mounting board side first side 421 and a position corresponding to the mounting board side second side 422 in the x-axis direction. That is, the mounting hole 141, the mounting hole 142, and the mounting hole 143 are not formed on the x-axis minus direction side from the position corresponding to the mounting board side first side 421, but from the position corresponding to the mounting board side second side 422. It is not formed on the x-axis plus direction side. As described above, the mounting substrate 120 is located between the attachment hole 141 and the attachment hole 142 in the y-axis direction, and is located between the attachment hole 141 and the attachment hole 143 in the y-axis direction.

環囲部材140は、位置決め穴145および位置決め穴146を有する。位置決め穴145および位置決め穴146はいずれも、環囲部材側第3面643から環囲部材側第5面645までを貫通する穴である。位置決め穴145および位置決め穴146はいずれも、ブラケット150に対して環囲部材140を位置決めするために利用される。位置決め穴146は、嵌合穴で形成される。位置決め穴145は、組立時に位置を微調整できるように長穴で形成される。   The surrounding member 140 has a positioning hole 145 and a positioning hole 146. Each of the positioning hole 145 and the positioning hole 146 is a hole that penetrates from the surrounding member side third surface 643 to the surrounding member side fifth surface 645. Both the positioning hole 145 and the positioning hole 146 are used for positioning the surrounding member 140 with respect to the bracket 150. The positioning hole 146 is a fitting hole. The positioning hole 145 is formed as a long hole so that the position can be finely adjusted during assembly.

環囲部材140は、位置決め穴145および位置決め穴146を用いて、ブラケット150に位置決めされる。例えばブラケット150に設けられた位置決めピンが位置決め穴145に挿入され、ブラケット150に設けられた位置決めピンが位置決め穴146に嵌合されることで、環囲部材140とブラケット150とが位置決めされる。   The surrounding member 140 is positioned on the bracket 150 using the positioning hole 145 and the positioning hole 146. For example, the positioning pin provided in the bracket 150 is inserted into the positioning hole 145, and the positioning pin provided in the bracket 150 is fitted into the positioning hole 146, whereby the surrounding member 140 and the bracket 150 are positioned.

環囲部材140は、ブラケット150に対して位置決めされた状態でビスによって固定される。具体的には、ビス241がz軸マイナス方向からz軸プラス方向に向かって取付穴141および取付穴351に挿通されることで、環囲部材140およびブラケット150が締結される。   The surrounding member 140 is fixed with screws in a state of being positioned with respect to the bracket 150. Specifically, the surrounding member 140 and the bracket 150 are fastened by inserting the screw 241 through the attachment hole 141 and the attachment hole 351 from the z-axis minus direction toward the z-axis plus direction.

ビス242がz軸マイナス方向からz軸プラス方向に向かって取付穴142および取付穴352に挿通されることで、環囲部材140およびブラケット150が締結される。ビス243がz軸マイナス方向からz軸プラス方向に向かって取付穴143および取付穴353に挿通されることで、環囲部材140およびブラケット150が締結される。このように、環囲部材140は、3つのビス241、ビス242およびビス243によりブラケット150に固定される。後述するように、ブラケット150はボディ部60に位置決めされた状態で固定される。よって、撮像ユニット40は、ブラケット150を介してボディ部60に位置決めされる。   The surrounding member 140 and the bracket 150 are fastened by inserting the screw 242 through the mounting hole 142 and the mounting hole 352 from the z-axis minus direction toward the z-axis plus direction. The surrounding member 140 and the bracket 150 are fastened by inserting the screw 243 through the attachment hole 143 and the attachment hole 353 from the z-axis minus direction toward the z-axis plus direction. As described above, the surrounding member 140 is fixed to the bracket 150 by the three screws 241, 242 and 243. As will be described later, the bracket 150 is fixed in a state of being positioned on the body portion 60. Therefore, the imaging unit 40 is positioned on the body part 60 via the bracket 150.

ブラケット150は、第1主面651と、第1主面651とは反対側の第2主面652とを有する。ブラケット側取付部として、取付穴151と、取付穴152と、取付穴153とを有する。取付穴151、取付穴152および取付穴153はいずれも、ブラケット150の第1主面651から第2主面652までを貫通する穴である。取付穴151、取付穴152および取付穴153はいずれも、ブラケット150をボディ部60に取り付けるために利用される。ブラケット150は、取付穴151、取付穴152および取付穴153を介してビス止めされることで、ボディ部60に取り付けられる。ブラケット150は、ブラケット150の第1主面651の一部がボディ部60に接するように固定される。   The bracket 150 has a first main surface 651 and a second main surface 652 opposite to the first main surface 651. As the bracket side attachment portion, there are an attachment hole 151, an attachment hole 152, and an attachment hole 153. The attachment hole 151, the attachment hole 152, and the attachment hole 153 are all holes that penetrate from the first main surface 651 to the second main surface 652 of the bracket 150. The attachment hole 151, the attachment hole 152, and the attachment hole 153 are all used for attaching the bracket 150 to the body portion 60. The bracket 150 is attached to the body portion 60 by being screwed through the attachment hole 151, the attachment hole 152, and the attachment hole 153. The bracket 150 is fixed so that a part of the first main surface 651 of the bracket 150 is in contact with the body portion 60.

ブラケット150は、位置決め穴155および位置決め穴156を有する。位置決め穴155および位置決め穴156はいずれも、第1主面651から第2主面652までを貫通する穴である。位置決め穴155および位置決め穴156はいずれも、ボディ部60に対してブラケット150を位置決めするために利用される。位置決め穴156は、嵌合穴で形成される。位置決め穴155は、組立時に位置を微調整できるように長穴で形成される。   The bracket 150 has a positioning hole 155 and a positioning hole 156. Each of the positioning hole 155 and the positioning hole 156 is a hole penetrating from the first main surface 651 to the second main surface 652. Both the positioning hole 155 and the positioning hole 156 are used for positioning the bracket 150 with respect to the body portion 60. The positioning hole 156 is a fitting hole. The positioning hole 155 is formed as a long hole so that the position can be finely adjusted during assembly.

ブラケット150は、位置決め穴155および位置決め穴156を用いて、ボディ部60に位置決めされる。例えばボディ部60に設けられた位置決めピンが位置決め穴155に挿入され、ボディ部60に設けられた位置決め穴156に嵌合されることで、ブラケット150とボディ部60とが位置決めされる。   The bracket 150 is positioned on the body portion 60 using the positioning hole 155 and the positioning hole 156. For example, the positioning pin provided in the body part 60 is inserted into the positioning hole 155 and fitted into the positioning hole 156 provided in the body part 60, whereby the bracket 150 and the body part 60 are positioned.

ブラケット150は、ボディ部60に対して位置決めされた状態でビスによって固定される。具体的には、ビス251がz軸マイナス方向からz軸プラス方向に向かって取付穴151および取付穴61に挿通されることで、ブラケット150およびボディ部60が締結される。ビス252がz軸マイナス方向からz軸プラス方向に向かって取付穴152および取付穴62に挿通されることで、ブラケット150およびボディ部60が締結される。ビスがz軸マイナス方向からz軸プラス方向に向かって取付穴143および取付穴63に挿通されることで、ブラケット150およびボディ部60が締結される。このように、ブラケット150は、3つのビスによりボディ部60に取り付けられる。   The bracket 150 is fixed by screws in a state of being positioned with respect to the body portion 60. Specifically, the bracket 150 and the body part 60 are fastened by inserting the screw 251 through the attachment hole 151 and the attachment hole 61 from the z-axis minus direction toward the z-axis plus direction. By inserting the screw 252 through the attachment hole 152 and the attachment hole 62 from the z-axis minus direction toward the z-axis plus direction, the bracket 150 and the body part 60 are fastened. The bracket 150 and the body part 60 are fastened by inserting the screw through the attachment hole 143 and the attachment hole 63 from the z-axis minus direction toward the z-axis plus direction. Thus, the bracket 150 is attached to the body part 60 with three screws.

バネ68は、ボディ部60と第1主面651との間に、ビス251が挿通された状態で設けられる。ボディ部60に対して、撮像ユニット40をz軸マイナス方向に付勢する。したがって、ビス251の締め量を調節することで、ボディ側マウント26とレンズユニットとが接触する接触面から撮像チップ100の撮像面までの距離であるフランジバックが調節される。   The spring 68 is provided in a state where the screw 251 is inserted between the body portion 60 and the first main surface 651. The imaging unit 40 is biased in the z-axis minus direction with respect to the body portion 60. Therefore, by adjusting the tightening amount of the screw 251, the flange back that is the distance from the contact surface where the body side mount 26 and the lens unit are in contact to the imaging surface of the imaging chip 100 is adjusted.

カバーガラス160は、撮像チップ100を封止するために用いられる。カバーガラス160は、環囲部材140の開口部148を覆うように環囲部材140に接着される。カバーガラス160は、環囲部材140および実装基板120とともに密封空間を形成する。カバーガラス160の材料として例えばホウケイ酸ガラス、石英ガラス、無アルカリガラス、耐熱ガラス等を用いることができる。カバーガラス160の厚みは、例えば0.5mmから0.8mmである。カバーガラス160は、透光性を有する透光性部材の一例である。透光性部材としては、ガラスの他に水晶等を適用できる。   The cover glass 160 is used for sealing the imaging chip 100. The cover glass 160 is bonded to the surrounding member 140 so as to cover the opening 148 of the surrounding member 140. The cover glass 160 forms a sealed space together with the surrounding member 140 and the mounting substrate 120. As a material of the cover glass 160, for example, borosilicate glass, quartz glass, non-alkali glass, heat-resistant glass, or the like can be used. The thickness of the cover glass 160 is, for example, 0.5 mm to 0.8 mm. The cover glass 160 is an example of a translucent member having translucency. As the translucent member, quartz or the like can be applied in addition to glass.

このように、実装基板120と、環囲部材140と、カバーガラス160とによって、密封空間が形成される。撮像チップ100は、実装基板120と、環囲部材140と、カバーガラス160とによって形成される密封空間内に配置されている。これにより、撮像チップ100が外部環境の影響を受けにくくなる。例えば、撮像チップ100が密封空間外に存在する水分の影響を受けにくくなる。そのため、撮像チップ100の劣化を防止できる。   Thus, a sealed space is formed by the mounting substrate 120, the surrounding member 140, and the cover glass 160. The imaging chip 100 is disposed in a sealed space formed by the mounting substrate 120, the surrounding member 140, and the cover glass 160. As a result, the imaging chip 100 is less affected by the external environment. For example, the imaging chip 100 is not easily affected by moisture existing outside the sealed space. Therefore, deterioration of the imaging chip 100 can be prevented.

環囲部材140の厚みについて説明する。環囲部材140の厚みは、撮像チップ100の撮像面とカバーガラス160との間の距離確保の観点、環囲部材140の剛性の観点等の種々の観点から設計される。カバーガラス160に異物等が付着したり傷がついたりすることに起因する画像への映り込みは、カバーガラス160が撮像チップ100の撮像面から離れるほど低減できる。映りこみによる影響を低減するという観点では、撮像チップ100の撮像面とカバーガラス160との間の距離は長いほうが好ましい。したがって、環囲部材140の厚みは、厚いほうが好ましい。映りこみは、撮像チップ100のサイズにも影響される。例えば、撮像チップ100のサイズが小さいほど被写界深度が深いので、撮像チップ100の撮像面とカバーガラス160との間の距離が短い場合に影響が現れ易い。したがって、環囲部材140の厚みは、厚いほうが好ましい。   The thickness of the surrounding member 140 will be described. The thickness of the surrounding member 140 is designed from various viewpoints such as a viewpoint of securing a distance between the imaging surface of the imaging chip 100 and the cover glass 160 and a viewpoint of rigidity of the surrounding member 140. The reflection on the image due to foreign matter or the like being attached to the cover glass 160 or being scratched can be reduced as the cover glass 160 moves away from the imaging surface of the imaging chip 100. From the viewpoint of reducing the influence of reflection, it is preferable that the distance between the imaging surface of the imaging chip 100 and the cover glass 160 is long. Therefore, the surrounding member 140 is preferably thicker. Reflection is also affected by the size of the imaging chip 100. For example, since the depth of field is deeper as the size of the imaging chip 100 is smaller, the influence is likely to appear when the distance between the imaging surface of the imaging chip 100 and the cover glass 160 is short. Therefore, the surrounding member 140 is preferably thicker.

環囲部材140は、環囲部材側第1面641と、環囲部材側第2面642と、環囲部材側第1面641よりz軸マイナス方向に位置する環囲部材側第3面643とにより形成された段部を有する。環囲部材140は、環囲部材140の環囲部材側第3面643において、ブラケット150に取り付けられる。ボディ側マウント26とレンズユニットとが接触する接触面から撮像チップ100の撮像面までの距離であるフランジバックを変えることなく、上述したフランジバック調節のためのバネ68を設けるスペースをブラケット150とボディ部60との間に確保することができる。さらに、撮像チップ100の撮像面とカバーガラス160との間に、適切な距離を確保することができる。   The encircling member 140 includes an encircling member side first surface 641, an encircling member side second surface 642, and an encircling member side third surface 643 positioned in the z-axis minus direction from the encircling member side first surface 641. And a step portion formed by The surrounding member 140 is attached to the bracket 150 on the surrounding member side third surface 643 of the surrounding member 140. Without changing the flange back, which is the distance from the contact surface where the body-side mount 26 and the lens unit are in contact to the image pickup surface of the image pickup chip 100, the space for providing the above-described spring 68 for adjusting the flange back is provided between the bracket 150 and the body. It can be ensured between the unit 60. Furthermore, an appropriate distance can be ensured between the imaging surface of the imaging chip 100 and the cover glass 160.

ボディ部60のy軸プラス方向の位置には、ペンタプリズムが設けられる。ファインダ鏡筒部84は、ペンタプリズムに対して位置決めして設けられる。ファインダ鏡筒部84には、ペンタプリズムよりz軸マイナス方向の位置に設けられたファインダ光学系を有する。ペンタプリズムに導かれた被写体光束は、ファインダ鏡筒部84内のファインダ光学系を介して、ファインダ窓86から被写体像として観察される。ファインダ鏡筒部84のy軸プラス方向の位置には、アクセサリシュー89が設けられる。アクセサリシュー89には、撮像装置とは別体の発光装置、撮像装置とは別体の集音装置、撮像装置とは別体のファインダ装置等の外部装置が装着される。ファインダ鏡筒部84およびアクセサリシュー89は、撮像ユニット40よりy軸プラス方向に位置する。   A pentaprism is provided at a position in the positive y-axis direction of the body part 60. The finder barrel portion 84 is provided to be positioned with respect to the pentaprism. The finder barrel portion 84 has a finder optical system provided at a position in the negative z-axis direction from the pentaprism. The subject luminous flux guided to the pentaprism is observed as a subject image from the finder window 86 via the finder optical system in the finder barrel 84. An accessory shoe 89 is provided at a position in the y-axis plus direction of the finder barrel portion 84. The accessory shoe 89 is mounted with an external device such as a light emitting device separate from the imaging device, a sound collecting device separate from the imaging device, and a finder device separate from the imaging device. The finder barrel portion 84 and the accessory shoe 89 are located in the y-axis plus direction from the imaging unit 40.

取付穴62は、ファインダ鏡筒部84よりx軸マイナス方向側に位置する。取付穴63は、ファインダ鏡筒部84よりx軸プラス方向側に位置する。ブラケット150の取付穴152と取付穴153とは、開口350よりy軸プラス方向側に位置する。ブラケット150は、取付穴152と取付穴153との間の凹部358を有する。そのため、ファインダ鏡筒部84がブラケット150と干渉しないように、ブラケット150をボディ部60に取り付けることができる。取付穴61は、開口350よりy軸マイナス方向側に位置する。取付穴61は、x軸方向において、取付穴62と取付穴63との間に位置する。具体的には、取付穴61は、x軸方向において、取付穴62と取付穴63との中間に位置する。そのため、撮像チップ100の撮像面が光軸AXに対して垂直になるように、光軸AXに対する撮像ユニット40の角度を調節することができる。   The mounting hole 62 is located on the x-axis minus direction side from the finder barrel portion 84. The mounting hole 63 is located on the x-axis plus direction side from the finder barrel portion 84. The mounting hole 152 and the mounting hole 153 of the bracket 150 are located on the y axis plus direction side from the opening 350. The bracket 150 has a recess 358 between the attachment hole 152 and the attachment hole 153. Therefore, the bracket 150 can be attached to the body portion 60 so that the finder barrel portion 84 does not interfere with the bracket 150. The attachment hole 61 is located on the y axis minus direction side from the opening 350. The attachment hole 61 is located between the attachment hole 62 and the attachment hole 63 in the x-axis direction. Specifically, the attachment hole 61 is located between the attachment hole 62 and the attachment hole 63 in the x-axis direction. Therefore, the angle of the imaging unit 40 with respect to the optical axis AX can be adjusted so that the imaging surface of the imaging chip 100 is perpendicular to the optical axis AX.

メイン基板180は、実装基板120のz軸マイナス方向側に設けられる。メイン基板180は、メイン基板180を一眼レフレックスカメラに取り付けるための取付部として、取付穴181、取付穴182、取付穴183および取付穴184を有する。   The main board 180 is provided on the negative side of the mounting board 120 in the z-axis direction. The main board 180 has a mounting hole 181, a mounting hole 182, a mounting hole 183, and a mounting hole 184 as mounting parts for mounting the main board 180 to a single-lens reflex camera.

取付穴181および取付穴182は、USB端子等の外部入出力端子をカバーする端子カバー部材にメイン基板180を取り付けるために利用される。メイン基板180は、取付穴181および取付穴182を用いて端子カバー部材にビス止めされる。取付穴183および取付穴184は、撮像チップ100等に提供される電力を供給する電池を収容する電池収容部材にメイン基板180を取り付けるために利用される。メイン基板180は、取付穴183および取付穴184を用いて、電池収容部材にビス止めされる。電池収容部材は、実装基板120よりx軸プラス方向側に位置する。端子カバー部材は、実装基板120よりx軸マイナス方向側に位置する。   The attachment hole 181 and the attachment hole 182 are used for attaching the main board 180 to a terminal cover member that covers an external input / output terminal such as a USB terminal. The main board 180 is screwed to the terminal cover member using the mounting holes 181 and 182. The attachment hole 183 and the attachment hole 184 are used for attaching the main board 180 to a battery housing member that houses a battery that supplies power to the imaging chip 100 and the like. The main board 180 is screwed to the battery housing member using the mounting hole 183 and the mounting hole 184. The battery housing member is located on the x-axis plus direction side from the mounting substrate 120. The terminal cover member is located on the x-axis minus direction side from the mounting substrate 120.

実装基板120およびメイン基板180にはフレキシブルプリント基板23が接続される。フレキシブルプリント基板23は、撮像チップ100とメイン基板180との間で信号を伝送する。例えば、フレキシブルプリント基板23は、撮像チップ100が出力する画像信号を、実装基板120からメイン基板180に伝送する。フレキシブルプリント基板23は、撮像チップ100の駆動を制御する制御信号を、メイン基板180から実装基板120に伝送する。   The flexible printed circuit board 23 is connected to the mounting board 120 and the main board 180. The flexible printed board 23 transmits a signal between the imaging chip 100 and the main board 180. For example, the flexible printed board 23 transmits the image signal output from the imaging chip 100 from the mounting board 120 to the main board 180. The flexible printed board 23 transmits a control signal for controlling the driving of the imaging chip 100 from the main board 180 to the mounting board 120.

実装基板120には、フレキシブルプリント基板23の一端が接続される実装基板側コネクタ21が設けられる。実装基板側コネクタ21は、実装基板側第2主面622に設けられる。   The mounting board 120 is provided with a mounting board-side connector 21 to which one end of the flexible printed board 23 is connected. The mounting board side connector 21 is provided on the mounting board side second main surface 622.

メイン基板180には、フレキシブルプリント基板23の他端が接続されるメイン基板側コネクタ22が設けられる。メイン基板180は、第1主面681と、第1主面681とは反対側の第2主面682とを有する。第2主面682は、z軸マイナス方向側に位置する。メイン基板側コネクタ22は、メイン基板180の第2主面682に設けられる。   The main board 180 is provided with a main board side connector 22 to which the other end of the flexible printed board 23 is connected. The main substrate 180 has a first main surface 681 and a second main surface 682 opposite to the first main surface 681. The second main surface 682 is located on the z-axis minus direction side. The main board connector 22 is provided on the second main surface 682 of the main board 180.

メイン基板180には、AISC52が設けられる。AISC52は、第2主面682に設けられる。撮像チップ100からの信号は、フレキシブルプリント基板23を介してASIC52へ出力される。ASIC52は、撮像チップ100から取得した信号を処理する。ASIC52は、撮像チップ100で生成された信号を実装基板120から取得して処理する電子回路の一例である。   An AISC 52 is provided on the main board 180. The AISC 52 is provided on the second main surface 682. A signal from the imaging chip 100 is output to the ASIC 52 via the flexible printed board 23. The ASIC 52 processes a signal acquired from the imaging chip 100. The ASIC 52 is an example of an electronic circuit that acquires and processes a signal generated by the imaging chip 100 from the mounting substrate 120.

ASIC52は、撮像チップ100から取得した信号に基づいて、表示用の画像データや記録用の画像データを生成する。ASIC52が生成した記録用の画像データは、一眼レフレックスカメラに装着された記録媒体に記録される。記録媒体は、カメラボディ30に着脱可能に構成される。メイン基板180には、記録媒体を装着するスロット59が設けられる。スロット59は、画像データを記録する記録媒体の一例としてのメモリカードを装着するメモリカードスロットであってよい。スロット59は、第1主面681に設けられる。ASIC52およびスロット59は、実装基板120よりx軸プラス方向側に位置する。なお、メイン基板180の第2主面682には、メイン基板側コネクタ22、ASIC52の他、一眼レフレックスカメラの全体を制御するMPU等の電子回路が実装される。   The ASIC 52 generates display image data and recording image data based on the signal acquired from the imaging chip 100. The recording image data generated by the ASIC 52 is recorded on a recording medium attached to the single-lens reflex camera. The recording medium is configured to be detachable from the camera body 30. The main board 180 is provided with a slot 59 for mounting a recording medium. The slot 59 may be a memory card slot into which a memory card as an example of a recording medium for recording image data is mounted. The slot 59 is provided on the first main surface 681. The ASIC 52 and the slot 59 are located on the x axis plus direction side from the mounting substrate 120. The second main surface 682 of the main board 180 is mounted with an electronic circuit such as an MPU that controls the entire single-lens reflex camera, in addition to the main board-side connector 22 and the ASIC 52.

メイン基板180は、上述した外部入出力端子を固定する端子取付部を有する。端子取付部は、メイン基板180の第1主面681に設けられる。端子取付部は、実装基板120よりx軸マイナス方向側に位置する。したがって、外部入出力端子は、実装基板120よりx軸マイナス方向側に位置する。   The main board 180 has a terminal mounting portion for fixing the external input / output terminal described above. The terminal attachment portion is provided on the first main surface 681 of the main board 180. The terminal mounting portion is located on the x-axis minus direction side from the mounting substrate 120. Accordingly, the external input / output terminal is located on the x-axis minus direction side from the mounting substrate 120.

メイン基板180は、実装基板側第1辺421に沿うメイン基板側第1辺481と、実装基板側第2辺422に沿うメイン基板側第2辺482と、実装基板側第4辺424に沿うメイン基板側第3辺483およびメイン基板側第4辺484とを有する。メイン基板側第1辺481は、実装基板側第1辺421と略平行である。メイン基板側第1辺481は、実装基板側第1辺421の近傍に位置する。メイン基板側第2辺482は、実装基板側第2辺422と略平行である。メイン基板側第2辺482は、実装基板側第2辺422の近傍に位置する。メイン基板側第3辺483およびメイン基板側第4辺484は、実装基板側第4辺424と略平行である。   The main board 180 is along the main board side first side 481 along the mounting board side first side 421, the main board side second side 482 along the mounting board side second side 422, and the mounting board side fourth side 424. It has a main board side third side 483 and a main board side fourth side 484. The main board side first side 481 is substantially parallel to the mounting board side first side 421. The main board side first side 481 is located in the vicinity of the mounting board side first side 421. The main board side second side 482 is substantially parallel to the mounting board side second side 422. The main board side second side 482 is located in the vicinity of the mounting board side second side 422. The main board side third side 483 and the main board side fourth side 484 are substantially parallel to the mounting board side fourth side 424.

メイン基板側第1辺481は、実装基板側第1辺421よりx軸マイナス方向側に位置する。メイン基板側第2辺482は、実装基板側第2辺422よりx軸プラス方向側に位置する。メイン基板側第3辺483およびメイン基板側第4辺484は、実装基板側第4辺424よりy軸マイナス方向側に位置する。メイン基板側第3辺483におけるy軸方向の位置は、メイン基板側第4辺484におけるy軸方向の位置に略一致する。   The main board side first side 481 is located on the x-axis minus direction side with respect to the mounting board side first side 421. The main board side second side 482 is located on the x-axis plus direction side with respect to the mounting board side second side 422. The main board side third side 483 and the main board side fourth side 484 are located on the y-axis minus direction side with respect to the mounting board side fourth side 424. The position in the y-axis direction on the main board side third side 483 substantially coincides with the position in the y-axis direction on the main board side fourth side 484.

メイン基板側第3辺483は、メイン基板側第1辺481のy軸マイナス方向側の端部から、x軸マイナス方向に延伸する。メイン基板側第3辺483におけるx軸プラス方向側の端部は、ビス241よりx軸マイナス方向に位置する。   The main board side third side 483 extends in the x axis minus direction from the end of the main board side first side 481 on the y axis minus direction side. The end on the x-axis plus direction side of the main board side third side 483 is positioned in the x-axis minus direction from the screw 241.

メイン基板180は、メイン基板側第3辺483におけるx軸プラス方向側の端部からy軸マイナス方向に延伸するメイン基板側第5辺485と、メイン基板側第5辺485からx軸プラス方向に延伸するメイン基板側第6辺486と、メイン基板側第6辺486におけるx軸プラス方向側の端部からy軸プラス方向に延伸するメイン基板側第7辺487とを更に有する。メイン基板側第6辺486におけるx軸プラス方向側の端部は、位置決め穴145よりx軸プラス方向に位置する。メイン基板側第6辺486におけるx軸プラス方向側の端部は、実装基板側第2辺422よりx軸マイナス方向側に位置する。   The main board 180 includes a main board-side fifth side 485 extending in the y-axis minus direction from an end on the x-axis plus direction side of the main board-side third side 483 and a main board-side fifth side 485 extending in the x-axis plus direction. And a main substrate side sixth side 486 extending in the positive direction and a main substrate side seventh side 487 extending in the y axis positive direction from the end portion of the main substrate side sixth side 486 on the x axis positive direction side. The end on the x-axis plus direction side of the main board side sixth side 486 is positioned in the x-axis plus direction from the positioning hole 145. The end on the x-axis plus direction side of the main board side sixth side 486 is located on the x-axis minus direction side with respect to the mounting board side second side 422.

メイン基板側第4辺484は、メイン基板側第7辺487におけるy軸プラス方向側の端部からx軸プラス方向に延伸する。メイン基板側第2辺482は、メイン基板側第4辺484におけるx軸プラス方向側の端部からy軸プラス方向に延伸する。   The main board side fourth side 484 extends in the x axis plus direction from the end of the main board side seventh side 487 on the y axis plus direction side. The main board side second side 482 extends in the y axis plus direction from the end on the x axis plus direction side of the main board side fourth side 484.

メイン基板180は、メイン基板側第1辺481におけるy軸プラス方向側の端部からx軸マイナス方向に延伸するメイン基板側第8辺488と、メイン基板側第2辺482におけるy軸プラス方向側の端部からx軸プラス方向に延伸するメイン基板側第9辺489とを更に有する。メイン基板180が有する各辺のうち、メイン基板側第8辺488およびメイン基板側第9辺489が、y軸方向において最もプラス方向側に位置する。   The main board 180 includes a main board side eighth side 488 extending in the x axis minus direction from an end of the main board side first side 481 on the y axis plus direction side, and a y axis plus direction on the main board side second side 482. And a main substrate side ninth side 489 extending in the x-axis plus direction from the side end. Among the sides of the main board 180, the main board side eighth side 488 and the main board side ninth side 489 are located on the most plus direction side in the y-axis direction.

実装基板120において、実装基板側コネクタ21は、実装基板側第1辺421に沿った長辺を持つ。実装基板側コネクタ21の長辺は、実装基板側第1辺421に平行であってよい。実装基板側コネクタ21は、撮像チップ100の第1短辺401よりx軸マイナス方向側に位置する。実装基板側コネクタ21は、実装基板側第1辺421の近傍に設けられる。   In the mounting board 120, the mounting board side connector 21 has a long side along the mounting board side first side 421. The long side of the mounting board side connector 21 may be parallel to the mounting board side first side 421. The mounting board side connector 21 is located on the x-axis minus direction side from the first short side 401 of the imaging chip 100. The mounting board side connector 21 is provided in the vicinity of the mounting board side first side 421.

メイン基板180において、メイン基板側コネクタ22は、メイン基板側第1辺481に沿った長辺を持つ。メイン基板側コネクタ22の長辺は、メイン基板側第1辺481に平行であってよい。メイン基板側コネクタ22は、メイン基板側第1辺481の近傍に設けられる。メイン基板側コネクタ22は、実装基板側コネクタ21に対向する位置に設けられる。実装基板側コネクタ21の挿入口とメイン基板側コネクタ22の挿入口とが対向するように、実装基板120に実装基板側コネクタ21が設けられ、メイン基板180にメイン基板側コネクタ22が設けられる。実装基板側コネクタ21の挿入口には、フレキシブルプリント基板23の一端が挿入される。メイン基板側コネクタ22の挿入口には、フレキシブルプリント基板23の他端が挿入される。メイン基板180が有する第1主面681および第2主面682は、実装基板側第1主面621および実装基板側第1辺421に略平行な辺を有する。   In the main board 180, the main board side connector 22 has a long side along the main board side first side 481. The long side of the main board side connector 22 may be parallel to the main board side first side 481. The main board side connector 22 is provided in the vicinity of the main board side first side 481. The main board side connector 22 is provided at a position facing the mounting board side connector 21. The mounting board side connector 21 is provided on the mounting board 120 and the main board side connector 22 is provided on the main board 180 so that the insertion opening of the mounting board side connector 21 and the insertion opening of the main board side connector 22 face each other. One end of the flexible printed board 23 is inserted into the insertion port of the mounting board side connector 21. The other end of the flexible printed board 23 is inserted into the insertion opening of the main board side connector 22. The first main surface 681 and the second main surface 682 of the main substrate 180 have sides substantially parallel to the mounting substrate side first main surface 621 and the mounting substrate side first side 421.

取付穴141は、環囲部材140において実装基板側第4辺424に対応する位置よりy軸マイナス方向側に形成される。取付穴142および取付穴143は、環囲部材140において実装基板側第3辺423よりy軸プラス方向側に形成される。取付穴141、取付穴142および取付穴143は、x軸方向において実装基板側第1辺421に対応する位置から実装基板側第2辺422に対応する位置までの間に形成される。そのため、メイン基板側第1辺481を実装基板側第1辺421の近傍まで延伸することができる。メイン基板側第1辺481を実装基板側第1辺421の近傍に位置させることができるので、メイン基板側コネクタ22を実装基板側コネクタ21の近傍に設けることができる。そのため、撮像チップ100とASIC52との間の信号の伝送路の長さを短くすることができる。   The mounting hole 141 is formed on the negative side in the y-axis direction from the position corresponding to the mounting substrate side fourth side 424 in the surrounding member 140. The mounting hole 142 and the mounting hole 143 are formed on the surrounding member 140 on the y-axis plus direction side from the mounting board side third side 423. The mounting hole 141, the mounting hole 142, and the mounting hole 143 are formed between a position corresponding to the mounting board side first side 421 and a position corresponding to the mounting board side second side 422 in the x-axis direction. Therefore, the main board side first side 481 can be extended to the vicinity of the mounting board side first side 421. Since the main board side first side 481 can be positioned in the vicinity of the mounting board side first side 421, the main board side connector 22 can be provided in the vicinity of the mounting board side connector 21. Therefore, the length of the signal transmission path between the imaging chip 100 and the ASIC 52 can be shortened.

撮像ユニット40において、メイン基板180の第1主面681および第2主面682は、実装基板側第2主面622よりz軸マイナス方向側に位置する。しかし、メイン基板180の第1主面681および第2主面682の少なくとも一方は、実装基板側第2主面622よりz軸プラス方向に位置してよい。すなわち、メイン基板180の第1主面681および第2主面682の少なくとも一方は、実装基板側第2主面622より撮像チップ100側に位置してよい。これにより、撮像ユニット40およびメイン基板180を撮像装置に組込んだ場合のz軸方向における長さを短くすることができる。また、撮像チップ100とASIC52との間の信号の伝送路の長さをより短くすることができる。   In the imaging unit 40, the first main surface 681 and the second main surface 682 of the main substrate 180 are positioned on the z-axis minus direction side from the mounting substrate side second main surface 622. However, at least one of the first main surface 681 and the second main surface 682 of the main substrate 180 may be positioned in the z-axis plus direction with respect to the mounting substrate side second main surface 622. That is, at least one of the first main surface 681 and the second main surface 682 of the main substrate 180 may be positioned closer to the imaging chip 100 than the mounting substrate side second main surface 622. Thereby, the length in the z-axis direction when the imaging unit 40 and the main board 180 are incorporated in the imaging apparatus can be shortened. In addition, the length of the signal transmission path between the imaging chip 100 and the ASIC 52 can be further shortened.

実装基板120および環囲部材140は、x軸方向において距離(d1)×2だけ重なっている。実装基板120および環囲部材140は、y軸方向において距離(d1)×2だけ重なっている。放熱性の観点からは、距離d1は長い方が好ましい。すなわち、実装基板120および環囲部材140が重なっている面積S1が大きい方が好ましい。一方で、距離d1が短い方が、撮像ユニット40を軽量化できる。すなわち、面積S1が小さい方が、撮像ユニット40を軽量化できる。したがって、放熱性を考慮して、面積S1を設計することが望ましい。更には、放熱性を考慮して、実装基板120の総面積に対する面積S1の比率である面積比R1を設計することが好ましい。   The mounting substrate 120 and the surrounding member 140 overlap each other by a distance (d1) × 2 in the x-axis direction. The mounting substrate 120 and the surrounding member 140 overlap each other by a distance (d1) × 2 in the y-axis direction. From the viewpoint of heat dissipation, the distance d1 is preferably long. That is, it is preferable that the area S1 where the mounting substrate 120 and the surrounding member 140 overlap is larger. On the other hand, the shorter the distance d1, the lighter the imaging unit 40 can be. That is, the imaging unit 40 can be reduced in weight when the area S1 is smaller. Therefore, it is desirable to design the area S1 in consideration of heat dissipation. Furthermore, it is preferable to design an area ratio R1 that is a ratio of the area S1 to the total area of the mounting substrate 120 in consideration of heat dissipation.

図8は、面積比Rと撮像チップ100の温度との関係の一例を示す。ここでは、実装基板側第1辺421および実装基板側第2辺422の長さをY、実装基板側第3辺423および実装基板側第4辺424の長さをXとすると、面積S1は、次の式1で表される。
(式1) S1=(X・d1)・2+{(Y−2d1)・d1}・2
面積比R1は、次の式2で表される。
(式2) R1=S1/(X・Y)
FIG. 8 shows an example of the relationship between the area ratio R and the temperature of the imaging chip 100. Here, when the length of the mounting substrate side first side 421 and the mounting substrate side second side 422 is Y, and the length of the mounting substrate side third side 423 and the mounting substrate side fourth side 424 is X, the area S1 is Is represented by the following formula 1.
(Expression 1) S1 = (X · d1) · 2 + {(Y−2d1) · d1} · 2
The area ratio R1 is expressed by the following formula 2.
(Formula 2) R1 = S1 / (X · Y)

図8は、面積比R1が0.23、0.33および0.43のそれぞれの場合における撮像チップ100の温度差ΔTを示すシミュレーション結果を示す。なお、図8のデータは、撮像ユニット40をカメラに組み込み、動画を所定時間撮影した後の撮像チップ100の温度を想定したシミュレーション結果を示す。具体的には、面積比Rのそれぞれについて、撮像チップ100に特定の温度を所定時間与えて熱平衡状態に達したときの温度を算出して、温度差ΔTを算出した。
温度差ΔTは、面積比R1が0.43の場合の温度に対する差を示す。面積比R1が0.33の場合の撮像チップ100の温度は、面積比R1が0.43の場合の撮像チップ100の温度より0.8℃高い。面積比R1が0.23の場合の撮像チップ100の温度は、面積比R1が0.43の場合の撮像チップ100の温度より2.1℃高い。
FIG. 8 shows a simulation result showing the temperature difference ΔT of the imaging chip 100 when the area ratio R1 is 0.23, 0.33, and 0.43, respectively. The data in FIG. 8 shows a simulation result assuming the temperature of the imaging chip 100 after the imaging unit 40 is incorporated in the camera and a moving image is captured for a predetermined time. Specifically, for each of the area ratios R, a temperature at which a specific temperature was given to the imaging chip 100 for a predetermined time to reach a thermal equilibrium state was calculated, and a temperature difference ΔT was calculated.
The temperature difference ΔT indicates a difference with respect to the temperature when the area ratio R1 is 0.43. The temperature of the imaging chip 100 when the area ratio R1 is 0.33 is 0.8 ° C. higher than the temperature of the imaging chip 100 when the area ratio R1 is 0.43. The temperature of the imaging chip 100 when the area ratio R1 is 0.23 is 2.1 ° C. higher than the temperature of the imaging chip 100 when the area ratio R1 is 0.43.

なお、撮像チップ100が局所的に発熱する場合、撮像チップ100の発熱部に近い辺の距離d1を大きくしてもよい。例えば、撮像チップ100の第1長辺403に沿ってAD変換部等の発熱部が設けられる場合、第1長辺403からの距離d1を、他の辺からの距離d1より大きくしてよい。撮像チップ100の第2長辺404に沿ってAD変換部等の発熱部が設けられる場合、第2長辺404からの距離d1を、他の辺からの距離d1より大きくしてよい。   When the imaging chip 100 generates heat locally, the distance d1 of the side close to the heat generating part of the imaging chip 100 may be increased. For example, when a heating unit such as an AD converter is provided along the first long side 403 of the imaging chip 100, the distance d1 from the first long side 403 may be larger than the distance d1 from the other side. When a heating unit such as an AD conversion unit is provided along the second long side 404 of the imaging chip 100, the distance d1 from the second long side 404 may be larger than the distance d1 from the other side.

図2に示されるように、撮像ユニット40は、実装基板120、環囲部材140およびブラケット150がz軸方向において重なった部位を持つ。実装基板120、環囲部材140およびブラケット150は、y軸方向に距離(d2)×2だけ重なっている。このように、環囲部材140は、実装基板120とブラケット150とに挟まれて実装基板120およびブラケット150に接触する部位を有する。そのため、実装基板120、環囲部材140およびブラケット150がz軸方向において重なっていない場合と比較して、実装基板120からブラケット150への熱抵抗を低減させることができる。そのため、撮像チップ100等の熱源で発生した熱を、実装基板120からブラケット150を介してボディ部60へ効率的に放出することができる。したがって、撮像チップ100の温度上昇を抑制することができる。   As shown in FIG. 2, the imaging unit 40 has a portion where the mounting substrate 120, the surrounding member 140, and the bracket 150 overlap in the z-axis direction. The mounting substrate 120, the surrounding member 140, and the bracket 150 overlap each other by a distance (d2) × 2 in the y-axis direction. As described above, the surrounding member 140 has a portion that is sandwiched between the mounting substrate 120 and the bracket 150 and contacts the mounting substrate 120 and the bracket 150. Therefore, the thermal resistance from the mounting substrate 120 to the bracket 150 can be reduced as compared with the case where the mounting substrate 120, the surrounding member 140, and the bracket 150 do not overlap in the z-axis direction. Therefore, heat generated by a heat source such as the imaging chip 100 can be efficiently released from the mounting substrate 120 to the body portion 60 via the bracket 150. Therefore, the temperature rise of the imaging chip 100 can be suppressed.

放熱性の観点からは、距離d2は長い方が好ましい。すなわち、実装基板120、環囲部材140およびブラケット150が重なっている面積S2が大きい方が好ましい。一方で、距離d2が短い方が、撮像ユニット40を軽量化できる。すなわち、面積S2が小さい方が、撮像ユニット40を軽量化できる。したがって、放熱性を考慮して、面積S2を設計することが望ましい。更には、放熱性を考慮して、実装基板120の総面積に対する面積S2の比率である面積比R2を設計することが好ましい。   From the viewpoint of heat dissipation, a longer distance d2 is preferable. That is, it is preferable that the area S2 where the mounting substrate 120, the surrounding member 140, and the bracket 150 overlap is larger. On the other hand, the shorter the distance d2, the lighter the imaging unit 40 can be. That is, the imaging unit 40 can be reduced in weight when the area S2 is smaller. Therefore, it is desirable to design the area S2 in consideration of heat dissipation. Furthermore, it is preferable to design an area ratio R2 that is a ratio of the area S2 to the total area of the mounting substrate 120 in consideration of heat dissipation.

図9は、実装基板120の基板構成の一例を模式的に示す。実装基板120は、多層コア基板である。実装基板120は、第1層851と、芯層807と、第2層852とを含む。   FIG. 9 schematically shows an example of the board configuration of the mounting board 120. The mounting substrate 120 is a multilayer core substrate. The mounting substrate 120 includes a first layer 851, a core layer 807, and a second layer 852.

第1層851は、ソルダレジスト層801、配線層802、絶縁層803、配線層804、絶縁層805および配線層806を含む。第2層852は、配線層808、絶縁層809、配線層810、絶縁層811、配線層812およびソルダレジスト層813を含む。実装基板120は、芯層807をコア層として有する多層コア基板である。   The first layer 851 includes a solder resist layer 801, a wiring layer 802, an insulating layer 803, a wiring layer 804, an insulating layer 805 and a wiring layer 806. The second layer 852 includes a wiring layer 808, an insulating layer 809, a wiring layer 810, an insulating layer 811, a wiring layer 812, and a solder resist layer 813. The mounting substrate 120 is a multilayer core substrate having a core layer 807 as a core layer.

実装基板120において、z軸マイナス方向に、ソルダレジスト層801、配線層802、絶縁層803、配線層804、絶縁層805、配線層806、芯層807、配線層808、絶縁層809、配線層810、絶縁層811、配線層812およびソルダレジスト層813の順で配される。   In the mounting substrate 120, the solder resist layer 801, the wiring layer 802, the insulating layer 803, the wiring layer 804, the insulating layer 805, the wiring layer 806, the core layer 807, the wiring layer 808, the insulating layer 809, the wiring layer in the negative z-axis direction 810, insulating layer 811, wiring layer 812, and solder resist layer 813 are arranged in this order.

絶縁層803、絶縁層805、絶縁層809および絶縁層811は、例えば樹脂層である。絶縁層803、絶縁層805、絶縁層809および絶縁層811は、フィラーが充填された樹脂である。通常の樹脂材料で形成された基板の熱伝導率が0.3〜0.8W/mK程度であるのに比較して、絶縁層803、絶縁層805、絶縁層809および絶縁層811は、3〜5W/mK程度の熱伝導率を持つ。そのため、実装基板120の熱伝導率を高めることができる。絶縁層803、絶縁層805、絶縁層809および絶縁層811それぞれの厚みは、30μm〜40μmである。なお、厚みとは、z軸方向の長さである。   The insulating layer 803, the insulating layer 805, the insulating layer 809, and the insulating layer 811 are, for example, resin layers. The insulating layer 803, the insulating layer 805, the insulating layer 809, and the insulating layer 811 are resin filled with a filler. The insulating layer 803, the insulating layer 805, the insulating layer 809, and the insulating layer 811 have a thermal conductivity of about 3 to 0.8 W / mK compared to a substrate formed of a normal resin material. It has a thermal conductivity of about 5 W / mK. Therefore, the thermal conductivity of the mounting substrate 120 can be increased. The thickness of each of the insulating layer 803, the insulating layer 805, the insulating layer 809, and the insulating layer 811 is 30 μm to 40 μm. The thickness is the length in the z-axis direction.

配線層802、配線層804、配線層806、配線層808、配線層810および配線層812は、配線パターンを含む。配線層802、配線層804、配線層806、配線層808、配線層810および配線層812の材料として、ニッケルと鉄の合金(例えば42alloy、56alloy)、銅、アルミニウム等を用いることができる。配線層802、配線層804、配線層806、配線層808、配線層810および配線層812が有する配線パターンそれぞれの厚みは、10μm〜30μm程度である。このように、第1層851は、3層の配線パターンを含む。第2層852は、3層の配線パターンを含む。   The wiring layer 802, the wiring layer 804, the wiring layer 806, the wiring layer 808, the wiring layer 810, and the wiring layer 812 include a wiring pattern. As a material for the wiring layer 802, the wiring layer 804, the wiring layer 806, the wiring layer 808, the wiring layer 810, and the wiring layer 812, an alloy of nickel and iron (for example, 42 alloy, 56 alloy), copper, aluminum, or the like can be used. The wiring layer 802, the wiring layer 804, the wiring layer 806, the wiring layer 808, the wiring layer 810, and the wiring pattern of the wiring layer 812 each have a thickness of about 10 μm to 30 μm. Thus, the first layer 851 includes a three-layer wiring pattern. The second layer 852 includes a three-layer wiring pattern.

芯層807は、樹脂で形成される。芯層807の材料はFR4であってよい。芯層807の厚みは、実装基板120が有する絶縁層のいずれの厚みよりも厚い。芯層807の厚みは、実装基板120が有する配線層のいずれの厚みよりも厚い。芯層807は、100μm〜400μm程度である。芯層807の剛性は、実装基板120が有する配線のいずれの剛性よりも高い。芯層807の剛性は、第1層851および第2層852の剛性より高くてもよい。ソルダレジスト層801およびソルダレジスト層813の厚さは、20μm程度である。   The core layer 807 is made of resin. The material of the core layer 807 may be FR4. The thickness of the core layer 807 is thicker than any thickness of the insulating layer included in the mounting substrate 120. The thickness of the core layer 807 is thicker than any thickness of the wiring layer included in the mounting substrate 120. The core layer 807 is about 100 μm to 400 μm. The rigidity of the core layer 807 is higher than any rigidity of the wiring that the mounting substrate 120 has. The rigidity of the core layer 807 may be higher than the rigidity of the first layer 851 and the second layer 852. The thickness of the solder resist layer 801 and the solder resist layer 813 is about 20 μm.

上述したように、通常の樹脂材料のヤング率は約30[GPa]であるのに対して、絶縁層803、絶縁層805、絶縁層809および絶縁層811のヤング率は46〜60[GPa]である。このように、絶縁層803、絶縁層805、絶縁層809および絶縁層811は、比較的に高いヤング率を持つ。したがって、芯層807を金属ではなく樹脂で形成することができる。そのため、実装基板120のコストを低減できる。また、高温時の形状安定性を高めることができる。また、実装基板120の厚さを薄くすることができる。また、実装基板120の剛性を高めることができる。   As described above, the Young's modulus of a normal resin material is about 30 [GPa], whereas the Young's moduli of the insulating layer 803, the insulating layer 805, the insulating layer 809, and the insulating layer 811 are 46 to 60 [GPa]. It is. As described above, the insulating layer 803, the insulating layer 805, the insulating layer 809, and the insulating layer 811 have a relatively high Young's modulus. Therefore, the core layer 807 can be formed of resin instead of metal. Therefore, the cost of the mounting substrate 120 can be reduced. Moreover, the shape stability at the time of high temperature can be improved. In addition, the thickness of the mounting substrate 120 can be reduced. Further, the rigidity of the mounting substrate 120 can be increased.

撮像チップ100は、ソルダレジスト層801上に実装される。配線層802の少なくとも一部は、撮像チップ100からボンディングワイヤを介して出力された信号を受け取る配線パターンに使用される。他の配線層の配線パターンの一部は、グランドラインや電源ラインとして使用されてよい。   The imaging chip 100 is mounted on the solder resist layer 801. At least a part of the wiring layer 802 is used for a wiring pattern that receives a signal output from the imaging chip 100 via a bonding wire. A part of the wiring pattern of another wiring layer may be used as a ground line or a power supply line.

実装基板120が有する配線層は、互いにビアによって電気的に接続されてよい。撮像チップ100から出力された画素信号は、最上層の配線層802からビアを介して最下層の配線層812に伝送される。配線層812には、実装基板側コネクタ21が接続される。撮像チップ100が出力した信号は、ボンディングワイヤ、実装基板120が有する配線層およびビア、実装基板側コネクタ21、フレキシブルプリント基板23を介して、メイン基板180へ伝送される。ソルダレジスト層813には、コンデンサ、レジスタ、抵抗等の電子部品が設けられる。これらの電子部品は、撮像チップ100内の回路に電力を供給する電源回路等を構成する。   The wiring layers included in the mounting substrate 120 may be electrically connected to each other by vias. The pixel signal output from the imaging chip 100 is transmitted from the uppermost wiring layer 802 to the lowermost wiring layer 812 via the via. The mounting board side connector 21 is connected to the wiring layer 812. The signal output from the imaging chip 100 is transmitted to the main board 180 via the bonding wires, the wiring layers and vias of the mounting board 120, the mounting board side connector 21, and the flexible printed board 23. The solder resist layer 813 is provided with electronic components such as capacitors, resistors, and resistors. These electronic components constitute a power supply circuit that supplies power to the circuits in the imaging chip 100.

図10は、実装基板120の基板構成の他の一例を模式的に示す。実装基板120は、多層コア基板である。実装基板120は、第1層951と、芯層907と、第2層952と、芯層911と、第3層953とを有する。   FIG. 10 schematically shows another example of the board configuration of the mounting board 120. The mounting substrate 120 is a multilayer core substrate. The mounting substrate 120 includes a first layer 951, a core layer 907, a second layer 952, a core layer 911, and a third layer 953.

第1層951は、ソルダレジスト層901、配線層902、絶縁層903、配線層904、絶縁層905および配線層906を含む。第2層952は、配線層908、絶縁層909および配線層910を含む。第3層953は、配線層912、絶縁層913、配線層914、絶縁層915、配線層916およびソルダレジスト層917を含む。実装基板120は、芯層907および芯層911をコア層として有する多層コア基板である。   The first layer 951 includes a solder resist layer 901, a wiring layer 902, an insulating layer 903, a wiring layer 904, an insulating layer 905, and a wiring layer 906. The second layer 952 includes a wiring layer 908, an insulating layer 909 and a wiring layer 910. The third layer 953 includes a wiring layer 912, an insulating layer 913, a wiring layer 914, an insulating layer 915, a wiring layer 916, and a solder resist layer 917. The mounting substrate 120 is a multilayer core substrate having a core layer 907 and a core layer 911 as core layers.

実装基板120において、z軸マイナス方向に、ソルダレジスト層901、配線層902、絶縁層903、配線層904、絶縁層905、配線層906、芯層907、配線層908、絶縁層909、配線層910、芯層911、配線層912、絶縁層913、配線層914、絶縁層915、配線層916およびソルダレジスト層917の順で配される。   In the mounting substrate 120, the solder resist layer 901, the wiring layer 902, the insulating layer 903, the wiring layer 904, the insulating layer 905, the wiring layer 906, the core layer 907, the wiring layer 908, the insulating layer 909, the wiring layer in the negative z-axis direction 910, core layer 911, wiring layer 912, insulating layer 913, wiring layer 914, insulating layer 915, wiring layer 916 and solder resist layer 917 are arranged in this order.

絶縁層903、絶縁層905、絶縁層909、絶縁層913および絶縁層915は、絶縁層803、絶縁層805、絶縁層809および絶縁層811と同様の構成を有する。配線層902、配線層904、配線層906、配線層908、配線層910、配線層912、配線層914、配線層916は、配線層802、配線層804、配線層806、配線層808、配線層810および配線層812と同様の構成を有する。   The insulating layer 903, the insulating layer 905, the insulating layer 909, the insulating layer 913, and the insulating layer 915 have structures similar to those of the insulating layer 803, the insulating layer 805, the insulating layer 809, and the insulating layer 811. The wiring layer 902, the wiring layer 904, the wiring layer 906, the wiring layer 908, the wiring layer 910, the wiring layer 912, the wiring layer 914, and the wiring layer 916 are the wiring layer 802, the wiring layer 804, the wiring layer 806, the wiring layer 808, the wiring The structure is similar to that of the layer 810 and the wiring layer 812.

芯層907および芯層911は、芯層807と同様の構成を有する。樹脂で形成される。芯層807は、100μm〜300μm程度である。ソルダレジスト層901およびソルダレジスト層917の厚さは、20μm程度である。   The core layer 907 and the core layer 911 have the same configuration as the core layer 807. Made of resin. The core layer 807 is about 100 μm to 300 μm. The thickness of the solder resist layer 901 and the solder resist layer 917 is about 20 μm.

図9、図10に例示した実装基板120の厚みは、全体として0.3mmから1.0mmの範囲内であってよい。図10に例示した実装基板120は、図9に例示した実装基板120と比較して、樹脂層を多く含む。これにより、実装基板120のxy平面内における熱移動性を高めることができる。なお、実装基板120の絶縁層を40μmより厚くしてもよい。例えば、実装基板120の絶縁層の厚さは100μmであってよい。実装基板120の絶縁層を厚くすることで、xy平面内における熱移動性を更に高めことができる。   The thickness of the mounting substrate 120 illustrated in FIGS. 9 and 10 may be within a range of 0.3 mm to 1.0 mm as a whole. The mounting substrate 120 illustrated in FIG. 10 includes more resin layers than the mounting substrate 120 illustrated in FIG. Thereby, the heat mobility in the xy plane of the mounting substrate 120 can be improved. Note that the insulating layer of the mounting substrate 120 may be thicker than 40 μm. For example, the thickness of the insulating layer of the mounting substrate 120 may be 100 μm. By increasing the thickness of the insulating layer of the mounting substrate 120, the heat mobility in the xy plane can be further enhanced.

図11は、撮像ユニット40の変形例としての撮像ユニット1032を示す。図11に例示する撮像ユニット1032において、撮像ユニット40の各部と同様の構成を有する部材には同一の符号を付して、説明を省略する場合がある。撮像ユニット1032は、環囲部材140の変形例としての環囲部材1040を有する。   FIG. 11 shows an imaging unit 1032 as a modification of the imaging unit 40. In the imaging unit 1032 illustrated in FIG. 11, members having the same configuration as each unit of the imaging unit 40 may be denoted by the same reference numerals and description thereof may be omitted. The imaging unit 1032 includes a surrounding member 1040 as a modification of the surrounding member 140.

図11は、撮像ユニット1032をz軸プラス方向の位置から見た平面図と、撮像ユニット1032のAA断面を示す断面図とを示す。図12は、撮像ユニット1032をz軸マイナス方向の位置から見た平面図と、撮像ユニット1032のBB断面を示す断面図と、撮像ユニット1032のCC断面を示す断面図とを示す。図13は、取付部材1010および環囲部材1040をz軸プラス方向の位置から見た平面図を示す。   FIG. 11 shows a plan view of the imaging unit 1032 as seen from the position in the z-axis plus direction, and a cross-sectional view showing an AA section of the imaging unit 1032. FIG. 12 shows a plan view of the imaging unit 1032 as viewed from the position in the negative z-axis direction, a cross-sectional view showing the BB cross section of the imaging unit 1032, and a cross-sectional view showing the CC cross section of the imaging unit 1032. FIG. 13 is a plan view of the mounting member 1010 and the surrounding member 1040 as seen from the position in the z-axis plus direction.

環囲部材1040は、取付部材1010と、フレーム部材1020とを有する。取付部材1010は、フレーム部材1020より熱伝導率が高い材料で形成される。取付部材1010は、例えば42alloy等の金属で形成される。フレーム部材1020は、樹脂で形成される。環囲部材1040は、金属および樹脂の複合材で構成される。取付部材1010は、フレーム部材1020に対してアウトサート成形や接着などで形成されてよい。   The surrounding member 1040 includes an attachment member 1010 and a frame member 1020. The attachment member 1010 is formed of a material having a higher thermal conductivity than the frame member 1020. The attachment member 1010 is formed of a metal such as 42 alloy, for example. The frame member 1020 is formed of resin. The surrounding member 1040 is composed of a composite material of metal and resin. The attachment member 1010 may be formed on the frame member 1020 by outsert molding or adhesion.

取付部材1010は、実装基板120上に設けられる。取付部材1010は、第1主面1011と、第1主面1011とは反対側の第2主面1012とを有する。取付部材1010の第2主面1012は、実装基板120の実装基板側第1主面621に接触して設けられる。   The attachment member 1010 is provided on the mounting substrate 120. The attachment member 1010 has a first main surface 1011 and a second main surface 1012 opposite to the first main surface 1011. The second main surface 1012 of the mounting member 1010 is provided in contact with the mounting substrate side first main surface 621 of the mounting substrate 120.

フレーム部材1020は、実装基板120および取付部材1010に接触して設けられる。フレーム部材1020は、環囲部材側第1面641を提供する第1面1021と、環囲部材側第2面642を提供する第2面1022と、第2面1022のx軸方向の縁部からxy平面に略平行に延伸する第3面1023と、第3面1023の縁部からz軸マイナス方向に延伸する第4面1024と、第4面1024の縁部からxy平面に略平行に延伸する第5面1025と、第5面1025の縁部からz軸方向に延伸し環囲部材側第6面646を提供する第6面1026とを有する。   The frame member 1020 is provided in contact with the mounting substrate 120 and the mounting member 1010. The frame member 1020 includes a first surface 1021 that provides the surrounding member side first surface 641, a second surface 1022 that provides the surrounding member side second surface 642, and an edge of the second surface 1022 in the x-axis direction. A third surface 1023 extending substantially parallel to the xy plane, a fourth surface 1024 extending in the negative z-axis direction from the edge of the third surface 1023, and substantially parallel to the xy plane from the edge of the fourth surface 1024. It has a fifth surface 1025 that extends, and a sixth surface 1026 that extends in the z-axis direction from the edge of the fifth surface 1025 and provides the surrounding member-side sixth surface 646.

フレーム部材1020の第3面1023および第5面1025は、第1面1021とは反対側の面である。第3面1023および第4面1024は、取付部材1010に接触する。第3面1023は、取付部材1010の第1主面1011の内側の部分に接触する。   The third surface 1023 and the fifth surface 1025 of the frame member 1020 are surfaces opposite to the first surface 1021. The third surface 1023 and the fourth surface 1024 are in contact with the attachment member 1010. The third surface 1023 is in contact with the inner part of the first main surface 1011 of the mounting member 1010.

取付部材1010の第1主面1011の外側部分は、環囲部材側第3面643を提供する。取付部材1010の第1主面1011と第2主面1012との間の第1側面1013は、環囲部材側第4面644を提供する。取付部材1010の第1主面1011と第2主面1012との間の第2側面1014は、第1側面1013より外側の側面である。取付部材1010の第2側面1014は、フレーム部材1020の第4面1024に接触する。取付部材1010の第2主面1012およびフレーム部材1020の第5面1025は、環囲部材側第5面645を提供する。   The outer portion of the first main surface 1011 of the mounting member 1010 provides a surrounding member side third surface 643. A first side surface 1013 between the first main surface 1011 and the second main surface 1012 of the mounting member 1010 provides a surrounding member side fourth surface 644. A second side surface 1014 between the first main surface 1011 and the second main surface 1012 of the attachment member 1010 is a side surface outside the first side surface 1013. The second side surface 1014 of the mounting member 1010 contacts the fourth surface 1024 of the frame member 1020. The second main surface 1012 of the mounting member 1010 and the fifth surface 1025 of the frame member 1020 provide a surrounding member-side fifth surface 645.

撮像ユニット1032によると、環囲部材140の一部の取付部材1010が金属で形成されるので、熱抵抗を削減することができる。また、ブラケット150に取り付けられる部位の強度を高めることができる。そのため、取付部材1010の厚さを薄くすることができる。また、環囲部材140を全て金属で形成する場合より、重量を軽くすることができる。また、環囲部材側第6面646が樹脂で提供されるので、環囲部材側第6面646における被写体光の内面反射を軽減することができる。そのため、環囲部材側第6面646での内面反射した光が撮像チップ100の撮像動作により得られる画像への影響を軽減できる。   According to the imaging unit 1032, since a part of the mounting member 1010 of the surrounding member 140 is formed of metal, the thermal resistance can be reduced. Further, the strength of the part attached to the bracket 150 can be increased. Therefore, the thickness of the attachment member 1010 can be reduced. Further, the weight can be reduced as compared with the case where the surrounding member 140 is entirely made of metal. Moreover, since the surrounding member side sixth surface 646 is provided by resin, it is possible to reduce internal reflection of subject light on the surrounding member side sixth surface 646. Therefore, the influence of the light reflected from the inner surface of the surrounding member-side sixth surface 646 on the image obtained by the imaging operation of the imaging chip 100 can be reduced.

環囲部材1040によれば、取付部材1010は撮像チップ100を囲う形状を有する。そのため、取付部材1010に設けられた位置決め穴145および位置決め穴146の位置精度を高めることができる。これにより、取付部材1010をブラケット150に取り付ける場合の位置決め精度を高めることができる。   According to the surrounding member 1040, the mounting member 1010 has a shape surrounding the imaging chip 100. Therefore, the positioning accuracy of the positioning hole 145 and the positioning hole 146 provided in the attachment member 1010 can be improved. Thereby, the positioning accuracy when attaching the attachment member 1010 to the bracket 150 can be enhanced.

放熱材1050および後述する放熱材1060は、環囲部材側第3面643に設けられる。放熱材1050は、ブラケット150および環囲部材側第3面643に挟まれて設けられる。放熱材1050および放熱材1060は、ブラケット150および環囲部材側第3面643に接触する。   The heat radiating material 1050 and the heat radiating material 1060 described later are provided on the surrounding member side third surface 643. The heat dissipation material 1050 is provided between the bracket 150 and the surrounding member side third surface 643. The heat dissipation material 1050 and the heat dissipation material 1060 are in contact with the bracket 150 and the surrounding member side third surface 643.

図14は、放熱材1050および1060の配置例を示す。図14は、z軸プラス方向の位置から見た環囲部材140の平面図である。放熱材1050は、環囲部材側第3面643におけるy軸マイナス方向の面に設けられる。放熱材1060は、環囲部材側第3面643におけるy軸プラス方向の面に設けられる。   FIG. 14 shows an arrangement example of the heat dissipation materials 1050 and 1060. FIG. 14 is a plan view of the surrounding member 140 as viewed from the position in the z-axis plus direction. The heat dissipation material 1050 is provided on the surface in the negative y-axis direction of the surrounding member side third surface 643. The heat dissipating material 1060 is provided on the surface in the y-axis plus direction on the surrounding member side third surface 643.

放熱材1050は、取付穴141に対応する位置に、貫通穴1051を有する。ビス241は、取付穴141および貫通穴1051に挿入される。放熱材1050は、位置決め穴145に対応する位置に、位置決めピンが挿入される貫通穴1055を有する。   The heat dissipation material 1050 has a through hole 1051 at a position corresponding to the mounting hole 141. The screw 241 is inserted into the mounting hole 141 and the through hole 1051. The heat dissipation material 1050 has a through hole 1055 into which a positioning pin is inserted at a position corresponding to the positioning hole 145.

放熱材1060は、取付穴142に対応する位置に、貫通穴1062を有する。放熱材1060は、取付穴143に対応する位置に、貫通穴1063を有する。放熱材1060は、位置決め穴146に対応する位置に、位置決めピンが挿入される貫通穴1066を有する。   The heat dissipating material 1060 has a through hole 1062 at a position corresponding to the mounting hole 142. The heat dissipating material 1060 has a through hole 1063 at a position corresponding to the mounting hole 143. The heat dissipating material 1060 has a through hole 1066 into which a positioning pin is inserted at a position corresponding to the positioning hole 146.

放熱材1050および放熱材1060により、取付部材1010とブラケット150との間の熱抵抗を低減することができる。そのため、撮像チップ100で生じた熱をブラケット150へ効率的に伝達することができる。放熱材1050および放熱材1060としてはは、放熱シート、熱伝導性の接着材等を例示することができる。   With the heat dissipation material 1050 and the heat dissipation material 1060, the thermal resistance between the mounting member 1010 and the bracket 150 can be reduced. Therefore, the heat generated in the imaging chip 100 can be efficiently transmitted to the bracket 150. Examples of the heat dissipation material 1050 and the heat dissipation material 1060 include a heat dissipation sheet and a heat conductive adhesive.

なお、放熱材1050は、図14に図示されるように放熱材1060は環囲部材側第3面643のy軸マイナス方向の全ての面に設けられてよい。しかし、放熱材1060は、環囲部材側第3面643のy軸マイナス方向の面のうち、取付穴141の周囲にだけ設けられてよい。放熱材1060は、また、図14に図示されるように環囲部材側第3面643のy軸プラス方向の全ての面に設けられてよい。しかし、放熱材1060は、環囲部材側第3面643のy軸プラス方向の面のうち、取付穴142の周囲および取付穴143の周囲にだけ設けられてよい。   As shown in FIG. 14, the heat dissipating material 1050 may be provided on all surfaces of the surrounding member side third surface 643 in the negative y-axis direction. However, the heat radiating member 1060 may be provided only around the attachment hole 141 in the surface in the y-axis minus direction of the surrounding member side third surface 643. The heat dissipating material 1060 may also be provided on all surfaces in the positive y-axis direction of the surrounding member side third surface 643 as shown in FIG. However, the heat radiation member 1060 may be provided only around the attachment hole 142 and around the attachment hole 143 in the surface in the y-axis plus direction of the surrounding member side third surface 643.

図15は、環囲部材1040の変形例としての環囲部材1440の一例を示す。環囲部材1440は、取付部材1410と、フレーム部材1420とを有する。取付部材1410は、第1取付部材1411と、第1取付部材1411とは別の第2取付部材1412とを有する。第1取付部材1411は、取付穴141および位置決め穴145を有する。第2取付部材1412は、取付穴142、取付穴143および位置決め穴146を有する。図15は、取付部材1410および環囲部材1440をz軸プラス方向の位置から見た平面図を示す。   FIG. 15 shows an example of the surrounding member 1440 as a modification of the surrounding member 1040. The surrounding member 1440 includes a mounting member 1410 and a frame member 1420. The attachment member 1410 includes a first attachment member 1411 and a second attachment member 1412 that is different from the first attachment member 1411. The first mounting member 1411 has a mounting hole 141 and a positioning hole 145. The second mounting member 1412 has a mounting hole 142, a mounting hole 143, and a positioning hole 146. FIG. 15 is a plan view of the mounting member 1410 and the surrounding member 1440 as viewed from the z-axis plus direction.

第1取付部材1411と第2取付部材1412とは、y軸方向に離間して設けられる。第1取付部材1411は、取付穴141および位置決め穴145を有する。第2取付部材1412は、取付穴142、取付穴141および位置決め穴146を有する。フレーム部材1020は、第1取付部材1411と第1取付部材1411との間の領域で、実装基板120に接触して設けられる。   The first attachment member 1411 and the second attachment member 1412 are provided separately in the y-axis direction. The first mounting member 1411 has a mounting hole 141 and a positioning hole 145. The second mounting member 1412 has a mounting hole 142, a mounting hole 141, and a positioning hole 146. The frame member 1020 is provided in contact with the mounting substrate 120 in a region between the first mounting member 1411 and the first mounting member 1411.

環囲部材1440によれば、主としてブラケット150との取付部に取り付られる部位の近傍に限定して、第1取付部材1411および第2取付部材1412を配置することができる。そのため、環囲部材1440を軽量化することができる。   According to the surrounding member 1440, the first mounting member 1411 and the second mounting member 1412 can be arranged mainly in the vicinity of the portion attached to the mounting portion with the bracket 150. Therefore, the surrounding member 1440 can be reduced in weight.

図16は、環囲部材1440の変形例としての環囲部材1540の一例を示す。環囲部材1540において、第2取付部材1412は、第3取付部材1413と、第3取付部材1413とは別の第4取付部材1414とを有する。第3取付部材1413は、取付穴142を有する。第4取付部材1414は、取付穴143および位置決め穴146を有する。図16は、取付部材1410および環囲部材1440をz軸プラス方向の位置から見た平面図を示す。   FIG. 16 shows an example of the surrounding member 1540 as a modification of the surrounding member 1440. In the surrounding member 1540, the second mounting member 1412 includes a third mounting member 1413 and a fourth mounting member 1414 that is different from the third mounting member 1413. The third attachment member 1413 has an attachment hole 142. The fourth mounting member 1414 has a mounting hole 143 and a positioning hole 146. FIG. 16 is a plan view of the attachment member 1410 and the surrounding member 1440 as viewed from the z-axis plus direction.

第3取付部材1413と第4取付部材1414とは、x軸方向に離間して設けられる。フレーム部材1020は、第3取付部材1413と第4取付部材1414との間の領域で、実装基板120に接触して設けられる。   The third attachment member 1413 and the fourth attachment member 1414 are provided apart from each other in the x-axis direction. The frame member 1020 is provided in contact with the mounting substrate 120 in a region between the third mounting member 1413 and the fourth mounting member 1414.

環囲部材1540によれば、主としてブラケット150との取付部に取り付られる部位のごく近傍に限定して、第3取付部材1413および第4取付部材1414を設けることができる。そのため、環囲部材1540をより軽量化することができる。   According to the surrounding member 1540, the third attachment member 1413 and the fourth attachment member 1414 can be provided mainly in the vicinity of the portion attached to the attachment portion with the bracket 150. Therefore, the surrounding member 1540 can be further reduced in weight.

図17は、環囲部材1040の変形例としての環囲部材1640の一例を示す。環囲部材1640は、取付部材1010の変形例としての取付部材1610と、フレーム部材1020の変形例としてのフレーム部材1620とを有する。取付部材1610は、フレーム部材1620より熱伝導率が高い材料で形成される。取付部材1610は、例えば42alloy等の金属で形成される。フレーム部材1620は、樹脂で形成される。環囲部材1040は、金属および樹脂の複合材で構成される。   FIG. 17 shows an example of the surrounding member 1640 as a modification of the surrounding member 1040. The surrounding member 1640 includes an attachment member 1610 as a modification of the attachment member 1010 and a frame member 1620 as a modification of the frame member 1020. The attachment member 1610 is formed of a material having a higher thermal conductivity than the frame member 1620. The attachment member 1610 is made of a metal such as 42 alloy, for example. Frame member 1620 is formed of resin. The surrounding member 1040 is composed of a composite material of metal and resin.

フレーム部材1620は、実装基板120に接触していない。フレーム部材1620は、取付部材1610の第1主面1011に設けられる。取付部材1610の第1側面1013およびフレーム部材1620の第6面1026が、環囲部材側第6面646を提供する。また、取付部材1610の第2主面1012は、環囲部材側第5面645を提供する。   The frame member 1620 is not in contact with the mounting substrate 120. The frame member 1620 is provided on the first main surface 1011 of the mounting member 1610. The first side surface 1013 of the mounting member 1610 and the sixth surface 1026 of the frame member 1620 provide the surrounding member side sixth surface 646. Further, the second main surface 1012 of the mounting member 1610 provides the surrounding member side fifth surface 645.

環囲部材1640によれば、フレーム部材1620は実装基板120とは接触しておらず、環囲部材1640と実装基板120との接触面は、取付部材1610の第2主面1012によって提供される。そのため、実装基板120に複数種類の部材を接着する必要がない。また、フレーム部材1620の形状を単純化することができる。取付部材1610の第1側面1013における被写体光束の反射の影響が小さい場合、図17に示すように取付部材1610の第1側面1013が環囲部材側第6面646の一部を形成してもよい。   According to the surrounding member 1640, the frame member 1620 is not in contact with the mounting substrate 120, and the contact surface between the surrounding member 1640 and the mounting substrate 120 is provided by the second main surface 1012 of the mounting member 1610. . Therefore, it is not necessary to bond a plurality of types of members to the mounting substrate 120. Further, the shape of the frame member 1620 can be simplified. When the influence of the reflection of the subject light beam on the first side surface 1013 of the mounting member 1610 is small, the first side surface 1013 of the mounting member 1610 forms a part of the surrounding member side sixth surface 646 as shown in FIG. Good.

図18は、環囲部材1640の変形例としての環囲部材1740の一例を示す。環囲部材1740は、取付部材1610の変形例としての取付部材1710と、フレーム部材1620の変形例としてのフレーム部材1720とを有する。取付部材1710は、フレーム部材1720より熱伝導率が高い材料で形成される。取付部材1710は、例えば42alloy等の金属で形成される。フレーム部材1720は、樹脂で形成される。環囲部材1740は、金属および樹脂の複合材で構成される。   FIG. 18 shows an example of the surrounding member 1740 as a modification of the surrounding member 1640. The surrounding member 1740 includes an attachment member 1710 as a modification of the attachment member 1610 and a frame member 1720 as a modification of the frame member 1620. The attachment member 1710 is formed of a material having a higher thermal conductivity than the frame member 1720. The attachment member 1710 is made of a metal such as 42 alloy, for example. The frame member 1720 is formed of resin. The surrounding member 1740 is made of a composite material of metal and resin.

取付部材1710は、第1主面1011に、z軸プラス方向に突出した凸部1711を有する。フレーム部材1720は、第3面1023に、z軸プラス方向に凹んだ凹部1721を有する。取付部材1710の凸部1711は、フレーム部材1720の凹部1721に嵌合する。これにより、取付部材1710とフレーム部材1720との密着性を高めることができる。   The attachment member 1710 has a convex portion 1711 protruding on the first main surface 1011 in the z-axis plus direction. The frame member 1720 has a recess 1721 that is recessed in the z-axis plus direction on the third surface 1023. The convex portion 1711 of the mounting member 1710 is fitted into the concave portion 1721 of the frame member 1720. Thereby, the adhesiveness of the attachment member 1710 and the frame member 1720 can be improved.

取付部材1710は、第2主面1012に、z軸プラス方向に凹んだ凹部1712を有する。実装基板120は、実装基板側第1主面621に、z軸プラス方向に突出した凸部1722を有する。実装基板120の凸部1722は、取付部材1710の凹部1712に嵌合する。これにより、取付部材1710と実装基板120との密着性を高めることができる。なお、凸部1711、凹部1721、凹部1712および凸部1722は、xy平面内において同じ位置に設けられてよい。   The mounting member 1710 has a recess 1712 that is recessed in the z-axis plus direction on the second main surface 1012. The mounting board 120 has a convex portion 1722 that protrudes in the z-axis plus direction on the mounting board side first main surface 621. The convex portion 1722 of the mounting substrate 120 fits into the concave portion 1712 of the mounting member 1710. Thereby, the adhesion between the mounting member 1710 and the mounting substrate 120 can be enhanced. The convex portion 1711, the concave portion 1721, the concave portion 1712, and the convex portion 1722 may be provided at the same position in the xy plane.

図19は、環囲部材1040の変形例としての環囲部材1840の一例を示す。環囲部材1840は、取付部材1010の変形例としての取付部材1810と、フレーム部材1020の変形例としてのフレーム部材1820とを有する。取付部材1010は、フレーム部材1820より熱伝導率が高い材料で形成される。取付部材1810は、例えば42alloy等の金属で形成される。フレーム部材1820は、樹脂で形成される。環囲部材1840は、金属および樹脂の複合材で構成される。   FIG. 19 shows an example of the surrounding member 1840 as a modification of the surrounding member 1040. The surrounding member 1840 includes an attachment member 1810 as a modification of the attachment member 1010 and a frame member 1820 as a modification of the frame member 1020. The attachment member 1010 is formed of a material having a higher thermal conductivity than the frame member 1820. The attachment member 1810 is formed of a metal such as 42 alloy, for example. The frame member 1820 is made of resin. The surrounding member 1840 is made of a composite material of metal and resin.

取付部材1810は、xy平面に略平行な主面を持つ平板状の第1平板部1831と、第1平板部1831よりz軸プラス方向に位置し、xy平面に略平行な主面を持つ平板状の第2平板部1832と、第1平板部1831と第2平板部1832とを連結する連結部1833とを有する。第1平板部1831は、実装基板120の実装基板側第1主面621に接触する面1817を持つ。第2平板部1832は、実装基板120に接触していない。取付部材1810は、インサート成形によってフレーム部材1820に形成されてよい。   The mounting member 1810 includes a flat plate-like first flat plate portion 1831 having a main surface substantially parallel to the xy plane, and a flat plate positioned in the z-axis plus direction from the first flat plate portion 1831 and having a main surface substantially parallel to the xy plane. And a connecting portion 1833 for connecting the first flat plate portion 1831 and the second flat plate portion 1832. The first flat plate portion 1831 has a surface 1817 that contacts the mounting substrate side first main surface 621 of the mounting substrate 120. The second flat plate portion 1832 is not in contact with the mounting substrate 120. The attachment member 1810 may be formed on the frame member 1820 by insert molding.

環囲部材1840によれば、樹脂で形成された実装基板120と樹脂で形成されたフレーム部材1820との接着面を広く確保することができる。そのため、実装基板120と環囲部材1840との接着強度を高めることができる。また、取付部材1810が第1平板部1831よりz軸プラス方向に位置する第2平板部1832を有することで、取付部材1810とフレーム部材1820との密着性も高めることができる。   According to the surrounding member 1840, it is possible to ensure a wide bonding surface between the mounting substrate 120 formed of resin and the frame member 1820 formed of resin. Therefore, the adhesive strength between the mounting substrate 120 and the surrounding member 1840 can be increased. Further, since the mounting member 1810 has the second flat plate portion 1832 positioned in the z-axis plus direction from the first flat plate portion 1831, the adhesion between the mounting member 1810 and the frame member 1820 can be enhanced.

なお、第1平板部1831は、図17に説明した凸部1711と同様に、第1平板部1831のz軸プラス方向側の主面1841からz軸プラス方向に突出する凸部を有してよい。第2平板部1832は、図17に説明した凸部1711と同様に、第2平板部1832のz軸プラス方向側の主面1851からz軸プラス方向に突出する凸部を有してよい。また、第2平板部1832は、図17に説明した凸部1711と同様に、第2平板部1832のz軸マイナス方向側の主面1852からz軸マイナス方向に突出する凸部を有してよい。これにより、フレーム部材1820と取付部材1810との密着性を高めることができる。   In addition, the 1st flat plate part 1831 has the convex part which protrudes in the z-axis plus direction from the main surface 1841 of the z-axis plus direction side of the 1st flat plate part 1831 similarly to the convex part 1711 demonstrated in FIG. Good. The second flat plate portion 1832 may have a convex portion that protrudes in the z-axis positive direction from the main surface 1851 on the z-axis positive direction side of the second flat plate portion 1832, similarly to the convex portion 1711 described in FIG. 17. Moreover, the 2nd flat plate part 1832 has the convex part which protrudes in the z-axis minus direction from the main surface 1852 of the z-axis minus direction side of the 2nd flat plate part 1832 similarly to the convex part 1711 demonstrated in FIG. Good. Thereby, the adhesiveness of the frame member 1820 and the attachment member 1810 can be improved.

図20は、他の形態の撮像ユニット2040およびボディ部60を模式的に示す断面図である。図21は、撮像ユニット2040の斜視図を示す。撮像ユニット2040は、主にブラケット150を有さない点で、撮像ユニット40と異なる。   FIG. 20 is a cross-sectional view schematically showing an imaging unit 2040 and a body portion 60 of another form. FIG. 21 shows a perspective view of the imaging unit 2040. The imaging unit 2040 is different from the imaging unit 40 in that it does not mainly have the bracket 150.

環囲部材2140は、取付穴151に対応する取付穴2141を有する。環囲部材2140は、取付穴152に対応する取付穴2142を有する。環囲部材2140は、取付穴153に対応する取付穴2143を有する。環囲部材2140は、位置決め穴155に対応する位置決め穴2145と、位置決め穴156に対応する位置決め穴2146とを有する。   The surrounding member 2140 has a mounting hole 2141 corresponding to the mounting hole 151. The surrounding member 2140 has a mounting hole 2142 corresponding to the mounting hole 152. The surrounding member 2140 has a mounting hole 2143 corresponding to the mounting hole 153. The surrounding member 2140 has a positioning hole 2145 corresponding to the positioning hole 155 and a positioning hole 2146 corresponding to the positioning hole 156.

環囲部材2140は、取付穴2141および取付穴61に、z軸マイナス方向からビス2251が挿入される。同様に、環囲部材2140は、取付穴2142および取付穴62に、z軸マイナス方向からビスが挿入される。また、環囲部材2140は、取付穴2143および取付穴63に、z軸マイナス方向からビスが挿入されてビス止めされる。撮像ユニット40と同様、撮像ユニット2040は、3つのビスによってボディ部60にビス止めされる。   In the surrounding member 2140, screws 2251 are inserted into the attachment holes 2141 and 61 from the minus direction of the z axis. Similarly, in the surrounding member 2140, screws are inserted into the attachment hole 2142 and the attachment hole 62 from the minus direction of the z axis. The surrounding member 2140 is screwed by inserting screws into the mounting hole 2143 and the mounting hole 63 from the negative direction of the z-axis. Similar to the imaging unit 40, the imaging unit 2040 is screwed to the body portion 60 with three screws.

撮像ユニット2040によれば、ブラケット150を介さずにボディ部60に撮像ユニット2040を固定することができる。例えば、環囲部材2140をボディ部60に直接ビス止めすることができる。そのため、撮像チップ100の位置決め精度を高めることができる。また、フランジバックを大きく調整することが可能になる。また、撮像ユニット40を軽量化することができる。また、環囲部材2140自体の熱容量を大きくすることができるので、実装基板120が高温になることを抑制できる。   According to the imaging unit 2040, the imaging unit 2040 can be fixed to the body portion 60 without using the bracket 150. For example, the surrounding member 2140 can be screwed directly to the body portion 60. Therefore, the positioning accuracy of the imaging chip 100 can be increased. In addition, the flange back can be largely adjusted. Moreover, the imaging unit 40 can be reduced in weight. Moreover, since the heat capacity of the surrounding member 2140 itself can be increased, it is possible to suppress the mounting substrate 120 from becoming high temperature.

図20および図21の例では、環囲部材2140は、ブラケット150が有する取付穴に対応する位置に取付穴を有するとした。しかし、環囲部材2140の取付穴2142のx方向の位置は、実装基板側第1辺421よりx軸プラス方向の位置かつ、実装基板側第2辺422よりx軸マイナス方向の位置にあってよい。また、環囲部材2140の取付穴2143のx方向の位置も、実装基板側第1辺421よりx軸プラス方向の位置かつ、実装基板側第2辺422よりx軸マイナス方向の位置にあってよい。これにより、実装基板120とメイン基板180とを近接して接続することができる。   In the example of FIGS. 20 and 21, the surrounding member 2140 has a mounting hole at a position corresponding to the mounting hole of the bracket 150. However, the position in the x direction of the mounting hole 2142 of the surrounding member 2140 is a position in the x axis plus direction from the mounting board side first side 421 and a position in the x axis minus direction from the mounting board side second side 422. Good. Further, the position in the x direction of the mounting hole 2143 of the surrounding member 2140 is also located in the x axis plus direction from the mounting board side first side 421 and in the x axis minus direction from the mounting board side second side 422. Good. Thereby, the mounting substrate 120 and the main substrate 180 can be connected in proximity.

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。   As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above embodiment. It is apparent from the scope of the claims that the embodiments added with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.

特許請求の範囲、明細書、及び図面中において示した装置、システム、プログラム、及び方法における動作、手順、ステップ、及び段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、及び図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。   The execution order of each process such as operation, procedure, step, and stage in the apparatus, system, program, and method shown in the claims, the description, and the drawings is particularly “before” or “prior to”. It should be noted that the output can be realized in any order unless the output of the previous process is used in the subsequent process. Regarding the operation flow in the claims, the specification, and the drawings, even if it is described using “first”, “next”, etc. for the sake of convenience, it means that it is essential to carry out in this order. It is not a thing.

21 実装基板側コネクタ
22 メイン基板側コネクタ
23 フレキシブルプリント基板
26 ボディ側マウント
30 カメラボディ
31 ミラーユニット
32 メインミラー
33 サブミラー
38 シャッタユニット
40 撮像ユニット
52 AISC
59 スロット
60 ボディ部
61 取付穴
62 取付穴
63 取付穴
68 バネ
70 焦点検出ユニット
82 ペンタプリズム
84 ファインダ鏡筒部
86 ファインダ窓
89 アクセサリシュー
100 撮像チップ
120 実装基板
140 環囲部材
141 取付穴
142 取付穴
143 取付穴
145 位置決め穴
146 位置決め穴
148 開口部
150 ブラケット
151 取付穴
152 取付穴
153 取付穴
155 穴
156 穴
160 カバーガラス
180 メイン基板
181 取付穴
182 取付穴
183 取付穴
184 取付穴
241 ビス
242 ビス
243 ビス
251 ビス
252 ビス
350 開口
351 取付穴
352 取付穴
353 取付穴
358 凹部
401 短辺
402 短辺
403 長辺
404 長辺
421 実装基板側第1辺
422 実装基板側第2辺
423 実装基板側第3辺
424 実装基板側第4辺
481 メイン基板側第1辺
482 メイン基板側第2辺
483 メイン基板側第3辺
484 メイン基板側第4辺
485 メイン基板側第5辺
486 メイン基板側第6辺
487 メイン基板側第7辺
488 メイン基板側第8辺
489 メイン基板側第9辺
621 実装基板側第1主面
622 実装基板側第2主面
641 第1面
642 第2面
643 第3面
644 第4面
645 第5面
646 第6面
651 第1主面
652 第2主面
681 第1主面
682 第2主面
801 ソルダレジスト層
802 配線層
803 絶縁層
804 配線層
805 絶縁層
806 配線層
807 芯層
808 配線層
809 絶縁層
810 配線層
811 絶縁層
812 配線層
813 ソルダレジスト層
851 第1層
852 第2層
901 ソルダレジスト層
902 配線層
903 絶縁層
904 配線層
905 絶縁層
906 配線層
907 芯層
908 配線層
909 絶縁層
910 配線層
911 芯層
912 配線層
913 絶縁層
914 配線層
915 絶縁層
916 配線層
917 ソルダレジスト層
951 第1層
952 第2層
953 第3層
1010 取付部材
1011 第1主面
1012 第2主面
1013 第1側面
1014 第2側面
1020 フレーム部材
1021 第1面
1022 第2面
1023 第3面
1024 第4面
1025 第5面
1026 第6面
1032 撮像ユニット
1040 環囲部材
1050 放熱材
1051 貫通穴
1055 貫通穴
1060 放熱材
1062 貫通穴
1063 貫通穴
1066 貫通穴
1410 取付部材
1411 第1取付部材
1412 第2取付部材
1413 第3取付部材
1414 第4取付部材
1420 フレーム部材
1440 環囲部材
1540 環囲部材
1610 取付部材
1620 フレーム部材
1640 環囲部材
1710 取付部材
1711 凸部
1712 凹部
1720 フレーム部材
1721 凹部
1722 凸部
1740 環囲部材
1810 取付部材
1817 面
1820 フレーム部材
1831 第1平板部
1832 第2平板部
1833 連結部
1840 環囲部材
1841 主面
1851 主面
1852 主面
2040 撮像ユニット
2140 環囲部材
2141 取付穴
2142 取付穴
2143 取付穴
2145 位置決め穴
2146 位置決め穴
2251 ビス
21 Mounting Board Side Connector 22 Main Board Side Connector 23 Flexible Printed Circuit Board 26 Body Side Mount 30 Camera Body 31 Mirror Unit 32 Main Mirror 33 Sub Mirror 38 Shutter Unit 40 Imaging Unit 52 AISC
59 slot 60 body portion 61 mounting hole 62 mounting hole 63 mounting hole 68 spring 70 focus detection unit 82 pentaprism 84 finder barrel portion 86 finder window 89 accessory shoe 100 imaging chip 120 mounting substrate 140 surrounding member 141 mounting hole 142 mounting hole 143 mounting hole 145 positioning hole 146 positioning hole 148 opening 150 bracket 151 mounting hole 152 mounting hole 153 mounting hole 155 hole 156 hole 160 cover glass 180 main board 181 mounting hole 182 mounting hole 183 mounting hole 184 mounting hole 241 screw 242 screw 243 Screw 251 Screw 252 Screw 350 Opening 351 Mounting hole 352 Mounting hole 353 Mounting hole 358 Recess 401 Short side 402 Short side 403 Long side 404 Long side 421 Mounting board side first side 422 Mounting board side second side 423 Mounting board Side side 424 Mounting board side fourth side 481 Main board side first side 482 Main board side second side 483 Main board side third side 484 Main board side fourth side 485 Main board side fifth side 486 Main board side Sixth side 487 Main board side seventh side 488 Main board side eighth side 489 Main board side ninth side 621 Mounting board side first main surface 622 Mounting board side second main surface 641 First surface 642 Second surface 643 3rd surface 644 4th surface 645 5th surface 646 6th surface 651 1st main surface 652 2nd main surface 681 1st main surface 682 2nd main surface 801 Solder resist layer 802 Wiring layer 803 Insulating layer 804 Wiring layer 805 Insulating layer 806 Wiring layer 807 Core layer 808 Wiring layer 809 Insulating layer 810 Wiring layer 811 Insulating layer 812 Wiring layer 813 Solder resist layer 851 First layer 852 Second layer 901 Solder resist 902 wiring layer 903 insulating layer 904 wiring layer 905 insulating layer 906 wiring layer 907 core layer 908 wiring layer 909 insulating layer 910 wiring layer 911 core layer 912 wiring layer 913 insulating layer 914 wiring layer 915 insulating layer 916 wiring layer 917 solder resist layer 951 First layer 952 Second layer 953 Third layer 1010 Mounting member 1011 First main surface 1012 Second main surface 1013 First side surface 1014 Second side surface 1020 Frame member 1021 First surface 1022 Second surface 1023 Third surface 1024 Fourth Surface 1025 5th surface 1026 6th surface 1032 Imaging unit 1040 Surrounding member 1050 Heat dissipating material 1051 Through hole 1055 Through hole 1060 Heat dissipating material 1062 Through hole 1063 Through hole 1066 Through hole 1410 Mounting member 1411 First mounting member 1412 Second mounting member 1413 Third mounting member 1414 Fourth mounting member 1420 Frame member 1440 Surrounding member 1540 Surrounding member 1610 Mounting member 1620 Frame member 1640 Surrounding member 1710 Mounting member 1711 Convex portion 1712 Concavity 1720 Frame member 1721 Concavity 1722 Convex portion 1740 Surrounding member 1810 Mounting member 1817 Surface 1820 Frame member 1831 First flat plate portion 1832 Second flat plate portion 1833 Connection portion 1840 Surrounding member 1841 Main surface 1851 Main surface 1852 Main surface 2040 Imaging unit 2140 Surrounding member 2141 Mounting hole 2142 Mounting hole 2143 Mounting hole 2145 Positioning hole 2146 Positioning Hole 2251 Screw

Claims (1)

被写体を撮像する撮像チップと、
前記撮像チップが配置される第1基板と、
前記第1基板に配置され、前記撮像チップを環囲する環囲部材と、
前記基板に配置され、前記撮像チップを駆動させる電子部品と、
前記第1基板と前記環囲部材と共に密封空間を形成するように前記環囲部材に固定された光学素子と、を備え、
前記環囲部材は、前記撮像チップの第1長辺に沿う前記第1基板の辺より、前記撮像チップの短辺方向に前記第1基板の外側の位置に、他の構造体に前記環囲部材を取り付けるための取付部を有する撮像ユニット。
An imaging chip for imaging a subject;
A first substrate on which the imaging chip is disposed;
An encircling member disposed on the first substrate and encircling the imaging chip;
An electronic component disposed on the substrate and driving the imaging chip;
An optical element fixed to the surrounding member so as to form a sealed space together with the first substrate and the surrounding member,
The surrounding member surrounds the surrounding structure at a position outside the first substrate in the short side direction of the imaging chip from the side of the first substrate along the first long side of the imaging chip. An imaging unit having an attachment portion for attaching a member.
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