JP2019161206A - Manufacturing method of thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光学的に異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマー(以下、これを熱可塑性液晶ポリマーと称する)で構成された熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure composed of a thermoplastic polymer capable of forming an optically anisotropic molten phase (hereinafter referred to as a thermoplastic liquid crystal polymer).
熱可塑性液晶ポリマーは、熱圧着で接着することが可能な材料であるにもかかわらず耐熱性を有するため、多層回路基板などを形成する誘電層として有用な材料である。多層回路基板を形成する上では、多数の熱可塑性液晶ポリマー層を一括積層することが生産効率を高める上で有利である。しかしながら、その多層化工程では高温下での加工を行う必要があり、液晶ポリマー層の高多層化に向けて、新たな製造方法が求められている。 The thermoplastic liquid crystal polymer is a material useful as a dielectric layer for forming a multilayer circuit board and the like because it has heat resistance despite being a material that can be bonded by thermocompression bonding. In forming a multilayer circuit board, it is advantageous to increase the production efficiency by laminating a large number of thermoplastic liquid crystal polymer layers at once. However, in the multilayering process, it is necessary to perform processing at a high temperature, and a new manufacturing method is required for increasing the number of liquid crystal polymer layers.
高多層化を行うための製造方法として、例えば、特許文献1(特開2006−049502号公報)には、樹脂フィルムと導体パターンとが積層された積層体を熱プレス板間に配置し、少なくとも一方の前記積層体表面と前記熱プレス板との間に、導体パターンの配置に応じた緩衝部材を介在させた状態で、前記熱プレス板によって前記積層体を上下両面から加熱・加圧する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法が開示されている。 As a manufacturing method for increasing the number of layers, for example, in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2006-049502), a laminate in which a resin film and a conductor pattern are laminated is disposed between hot press plates, and at least Heating / pressurizing the laminate from above and below by the hot press plate with a buffer member according to the arrangement of the conductor pattern interposed between the surface of the laminate and the hot press plate. A method for manufacturing a multilayer substrate comprising a pressing step is disclosed.
この特許文献1では、加熱および加圧後の緩衝部材に、多層基板表面の凹凸が転写され、緩衝部材を繰り返し使用できなくなる点を問題とし、導体パターンの配置に応じて個別の緩衝部材を用いることを特徴としている。しかしながら、導体パターンの配置に応じて個別の緩衝部材を用いることは、製造方法を煩雑とし、非効率である。 In Patent Document 1, the unevenness on the surface of the multilayer substrate is transferred to the buffer member after heating and pressurization, and the buffer member cannot be used repeatedly, and individual buffer members are used according to the arrangement of the conductor pattern. It is characterized by that. However, using individual buffer members in accordance with the arrangement of the conductor pattern complicates the manufacturing method and is inefficient.
したがって、本発明の目的は、熱可塑性液晶ポリマーの過度な流動や回路層の形状がつぶれることなどを抑制しつつ、簡便な製造方法により効率よく熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を製造する方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記製造方法において用いられる耐熱性クッション材を繰り返し利用でき、製造コストを低減して熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を製造する方法を提供することにある。
Therefore, an object of the present invention is to provide a method for efficiently producing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure by a simple production method while suppressing excessive flow of the thermoplastic liquid crystal polymer and collapsing of the shape of the circuit layer. There is to do.
Another object of the present invention is to provide a method for producing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure that can repeatedly use the heat-resistant cushioning material used in the production method, and that reduces the production cost.
本発明の発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、熱可塑性液晶ポリマーは一般のプラスチックとは異なり、極めて低いせん断速度で溶融粘度が極端に下がるため、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を製造するために緩衝部材を介在させた状態で熱プレス機により加熱加圧を行うと、熱圧着温度において緩衝部材に由来する模様が、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の表面に転写されてしまうことを見出した。 The inventors of the present invention have intensively studied to achieve the above object, and as a result, unlike a general plastic, a thermoplastic liquid crystal polymer has a very low shear rate and an extremely low melt viscosity. When heating and pressurizing with a heat press machine with a buffer member interposed in order to produce a structure, the pattern derived from the buffer member is transferred to the surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure at the thermocompression bonding temperature. I found out.
そして、さらに研究を重ねた結果、(i)熱プレス機において、耐熱性繊維で形成されたクッション材と、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を保護する保護材との間に金属板を介在させ、(ii)熱圧着温度未満において、耐熱性クッション材と金属板で熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を加圧するとともに、前記多層構造体の側方では、保護材を耐熱性クッション材でシールすると、(iii)保護材により熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を所望の形状に固定できることを見出し、さらに、(iv)熱圧着の際には、形状を固定するのに負荷した圧力より低い圧力で加圧するとともに、熱圧着温度に昇温して熱プレスを行うと、(v)保護材により熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の形状を固定したままで、良好に熱圧着ができること、耐熱性クッション材により熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の表面が悪影響を受けないこと、さらに、耐熱性クッション材が繰り返し利用可能であること、を見出し、本発明の完成に至った。 As a result of further research, (i) in a heat press machine, a metal plate is interposed between a cushion material formed of heat-resistant fibers and a protective material for protecting the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure, (Ii) When the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure is pressurized with a heat-resistant cushion material and a metal plate at a temperature lower than the thermocompression bonding temperature, and the side of the multilayer structure is sealed with a heat-resistant cushion material, iii) It has been found that the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure can be fixed in a desired shape by the protective material, and (iv) during thermocompression bonding, the pressure is applied at a pressure lower than the pressure applied to fix the shape. When the temperature is increased to the thermocompression bonding temperature and the heat pressing is performed, (v) the thermocompression bonding can be performed satisfactorily while the shape of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure is fixed by the protective material. The surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure is not adversely affected by the heat cushioning material, further, it heat-resistant cushion material is repeatedly available, finding, and have completed the present invention.
すなわち、本発明は、以下の態様で構成されうる。
〔態様1〕
(i)熱可塑性液晶ポリマーフィルム、(ii)導体層を一方の面に有する熱可塑性液晶ポリマーフィルム、および(iii)導体層を双方の面に有する熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる群から選択された少なくとも2枚の熱可塑性液晶ポリマー副構造を重ね合わせた予備積層体を、その上下面に配設した保護材を介して熱プレス機において加熱および加圧して熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を製造する方法であって、
前記予備積層体の上下面の少なくとも一方に、当該熱プレス機側から順に耐熱性クッション材および金属板が配設され、
熱可塑性液晶ポリマーの熱圧着温度未満において、前記熱プレス機を第1の圧力に昇圧し、(I)前記予備積層体を、前記保護材を介して前記耐熱性クッション材および金属板で加圧し、(II)前記予備積層体の側方では、前記保護材の端部を前記耐熱性クッション材の加圧によりシールし、(III)前記保護材が前記予備積層体の全ての側面に接した状態で前記予備積層体を包み込むことにより、前記予備積層体が、所望の熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の形状となるよう形状を固定する形状固定工程と、
前記第1の圧力から減圧し、前記第1の圧力より低い第2の圧力下で、熱圧着温度まで昇温し、隣接する熱可塑性液晶ポリマー副構造を熱圧着させる熱圧着工程と、
を備える、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法。
〔態様2〕
態様1に記載の製造方法であって、前記導体層が、導体パターン、導体箔、および導体膜からなる群から選択され、
前記熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の上面および下面の少なくとも一方に導体パターンが形成されている場合、
当該導体パターンが形成されている表面に接する保護材は、前記導体パターンの形状に応じて変形可能な多層複合材であり、
当該導体パターンが形成されていない表面に接する保護材は、単層シートである、製造方法。
〔態様3〕
態様2に記載の製造方法であって、前記多層複合材が、第1の金属箔、互いにMD方向が直交する1対の高密度ポリエチレンシート、第2の金属箔、および低摩擦性フィルムで形成されている、製造方法。
〔態様4〕
態様1〜3のいずれか態様に記載の製造方法であって、前記耐熱性クッション材が、耐熱性繊維クッション材である、製造方法。
〔態様5〕
態様4に記載の製造方法であって、前記耐熱性繊維クッション材が、金属繊維不織布または融点若しくは熱分解温度が260℃以上の有機繊維不織布である、製造方法。
〔態様6〕
態様1〜5のいずれか一態様に記載の製造方法であって、第1の圧力と、第2の圧力との差が、0.8〜2.5MPaである、製造方法。
〔態様7〕
態様1〜6のいずれか一態様に記載の製造方法であって、前記耐熱性クッション材の縦方向の長さ(CL)および横方向の辺の長さ(CW)が、予備積層体の縦方向の長さ(PL)および横方向の辺の長さ(PW)に対し、以下の関係を有する、製造方法。
PL+1≦CL≦PL+10 (単位:cm)かつ
PW+1≦CW≦PW+10 (単位:cm)
〔態様8〕
態様1〜7のいずれか一態様に記載の製造方法であって、前記金属板の縦方向の長さ(ML)および横方向の辺の長さ(MW)が、前記耐熱性クッション材の縦方向の長さ(CL)および横方向の辺の長さ(CW)および前記予備積層体の縦方向の長さ(PL)および横方向の辺の長さ(PW)に対し、以下の関係を有する、製造方法。
PL−1.0≦ML≦PL (単位:cm)
PW−1.0≦MW≦PW (単位:cm)
CL−11≦ML≦CL−1.2 (単位:cm)かつ
CW−11≦MW≦CW−1.2 (単位:cm)
That is, the present invention can be configured in the following manner.
[Aspect 1]
Selected from the group consisting of (i) a thermoplastic liquid crystal polymer film, (ii) a thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer on one side, and (iii) a thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer on both sides. A pre-laminated body in which at least two thermoplastic liquid crystal polymer substructures are superposed is heated and pressurized in a hot press machine through protective materials disposed on the upper and lower surfaces thereof to produce a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure. A method,
On at least one of the upper and lower surfaces of the preliminary laminate, a heat-resistant cushion material and a metal plate are arranged in order from the hot press side,
Below the thermocompression bonding temperature of the thermoplastic liquid crystal polymer, the hot press is pressurized to the first pressure, and (I) the preliminary laminate is pressurized with the heat-resistant cushioning material and the metal plate through the protective material. (II) At the side of the preliminary laminate, the end of the protective material is sealed by pressurization of the heat-resistant cushion material, and (III) the protective material is in contact with all side surfaces of the preliminary laminate. A shape fixing step of fixing the shape so that the preliminary laminated body becomes the shape of a desired thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure by wrapping the preliminary laminated body in a state;
A thermocompression bonding step of depressurizing from the first pressure, raising the temperature to a thermocompression bonding temperature under a second pressure lower than the first pressure, and thermocompression bonding the adjacent thermoplastic liquid crystal polymer substructure;
A method for producing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure comprising:
[Aspect 2]
The manufacturing method according to aspect 1, wherein the conductor layer is selected from the group consisting of a conductor pattern, a conductor foil, and a conductor film,
When a conductor pattern is formed on at least one of the upper surface and the lower surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure,
The protective material in contact with the surface on which the conductor pattern is formed is a multilayer composite material that can be deformed according to the shape of the conductor pattern,
The manufacturing method in which the protective material in contact with the surface on which the conductor pattern is not formed is a single layer sheet.
[Aspect 3]
3. The manufacturing method according to aspect 2, wherein the multilayer composite material is formed of a first metal foil, a pair of high-density polyethylene sheets whose MD directions are orthogonal to each other, a second metal foil, and a low-friction film. Manufacturing method.
[Aspect 4]
The manufacturing method according to any one of aspects 1 to 3, wherein the heat resistant cushion material is a heat resistant fiber cushion material.
[Aspect 5]
It is a manufacturing method of aspect 4, Comprising: The manufacturing method whose said heat resistant fiber cushion material is an organic fiber nonwoven fabric whose melting | fusing point or thermal decomposition temperature is 260 degreeC or more, or a metal fiber nonwoven fabric.
[Aspect 6]
It is a manufacturing method as described in any one aspect of aspect 1-5, Comprising: The manufacturing method whose difference of a 1st pressure and a 2nd pressure is 0.8-2.5 MPa.
[Aspect 7]
It is a manufacturing method as described in any one aspect of aspect 1-6, Comprising: The length ( CL ) of the vertical direction of the said heat-resistant cushioning material and the length ( CW ) of the side of a horizontal direction are preliminary laminated bodies. A manufacturing method having the following relationship with respect to the vertical length (P L ) and the horizontal side length (P W ).
P L + 1 ≦ C L ≦ P L +10 (unit: cm) and P W + 1 ≦ C W ≦ P W +10 (unit: cm)
[Aspect 8]
A process according to any one of Embodiments 1 to 7, the vertical length (M L) and transverse side length of the metal plate (M W) is, the heat-resistant cushion material In the longitudinal direction (C L ) and the lateral side length (C W ), the longitudinal length (P L ) and the lateral side length (P W ) of the preliminary laminate. On the other hand, a manufacturing method having the following relationship.
P L −1.0 ≦ M L ≦ P L (unit: cm)
P W −1.0 ≦ M W ≦ P W (unit: cm)
C L −11 ≦ M L ≦ C L −1.2 (unit: cm) and C W −11 ≦ M W ≦ C W −1.2 (unit: cm)
本発明では、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を効率よく製造することができるとともに、製造の際に用いた耐熱性クッション材を繰り返し利用でき、製造コストを低減することができる。 In this invention, while being able to manufacture a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure efficiently, the heat-resistant cushioning material used in the case of manufacture can be repeatedly utilized, and manufacturing cost can be reduced.
この発明は、添付の図面を参考にした以下の好適な実施形態の説明から、より明瞭に理解される。図面は必ずしも一定の縮尺で示されておらず、本発明の原理を示す上で誇張したものになっている。
本発明の熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法では、(i)熱可塑性液晶ポリマーフィルム、(ii)導体層を一方の面に有する熱可塑性液晶ポリマーフィルム、および(iii)導体層を双方の面に有する熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる群から選択された少なくとも2枚の熱可塑性液晶ポリマー副構造を重ね合わせた予備積層体を、熱プレス機において上下両面から特定の加熱および加圧制御により熱圧着させ、隣り合う熱可塑性液晶ポリマー副構造が接着した熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を製造する。 In the method for producing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure of the present invention, (i) a thermoplastic liquid crystal polymer film, (ii) a thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer on one side, and (iii) a conductor layer on both sides. A pre-laminated body in which at least two thermoplastic liquid crystal polymer substructures selected from the group consisting of thermoplastic liquid crystal polymer films on the surface are superposed is heated by specific heating and pressure control from the upper and lower surfaces in a hot press machine. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure in which the adjacent thermoplastic liquid crystal polymer substructures are bonded is manufactured by pressure bonding.
(熱可塑性液晶ポリマー)
熱可塑性液晶ポリマーは、溶融成形できる液晶性ポリマー(または光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマー)で構成され、この熱可塑性液晶ポリマーは、溶融成形できる液晶性ポリマーであればその化学的構成については特に限定されるものではないが、例えば、熱可塑性液晶ポリエステル、又はこれにアミド結合が導入された熱可塑性液晶ポリエステルアミドなどを挙げることができる。
(Thermoplastic liquid crystal polymer)
The thermoplastic liquid crystal polymer is composed of a liquid crystal polymer that can be melt-molded (or a polymer that can form an optically anisotropic melt phase), and the thermoplastic liquid crystal polymer can be any liquid crystal polymer that can be melt-molded. The chemical structure is not particularly limited, and examples thereof include a thermoplastic liquid crystal polyester or a thermoplastic liquid crystal polyester amide having an amide bond introduced therein.
また、熱可塑性液晶ポリマーは、芳香族ポリエステルまたは芳香族ポリエステルアミドに、更にイミド結合、カーボネート結合、カルボジイミド結合やイソシアヌレート結合などのイソシアネート由来の結合等が導入されたポリマーであってもよい。 Further, the thermoplastic liquid crystal polymer may be a polymer in which an isocyanate-derived bond such as an imide bond, a carbonate bond, a carbodiimide bond, or an isocyanurate bond is further introduced into an aromatic polyester or an aromatic polyester amide.
本発明に用いられる熱可塑性液晶ポリマーの具体例としては、以下に例示する(1)から(4)に分類される化合物およびその誘導体から導かれる公知の熱可塑性液晶ポリエステルおよび熱可塑性液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。ただし、光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーを形成するためには、種々の原料化合物の組合せには適当な範囲があることは言うまでもない。 Specific examples of the thermoplastic liquid crystal polymer used in the present invention include known thermoplastic liquid crystal polyesters and thermoplastic liquid crystal polyester amides derived from the compounds (1) to (4) listed below and derivatives thereof. Can be mentioned. However, it goes without saying that there is an appropriate range of combinations of various raw material compounds in order to form a polymer capable of forming an optically anisotropic melt phase.
(1)芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化合物(代表例は表1参照)
(2)芳香族または脂肪族ジカルボン酸(代表例は表2参照)
(3)芳香族ヒドロキシカルボン酸(代表例は表3参照)
(4)芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミンまたは芳香族アミノカルボン酸(代表例は表4参照)
これらの原料化合物から得られる液晶ポリマーの代表例として表5および6に示す構造単位を有する共重合体を挙げることができる。 Representative examples of the liquid crystal polymer obtained from these raw material compounds include copolymers having the structural units shown in Tables 5 and 6.
これらの共重合体のうち、p―ヒドロキシ安息香酸および/または6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸を少なくとも繰り返し単位として含む重合体が好ましく、特に、(i)p−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸との繰り返し単位を含む重合体、又は(ii)p−ヒドロキシ安息香酸および6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸からなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香族ヒドロキシカルボン酸と、少なくとも一種の芳香族ジオールと、少なくとも一種の芳香族ジカルボン酸との繰り返し単位を含む共重合体が好ましい。 Among these copolymers, a polymer containing at least p-hydroxybenzoic acid and / or 6-hydroxy-2-naphthoic acid as a repeating unit is preferable. In particular, (i) p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy- A polymer containing a repeating unit with 2-naphthoic acid, or (ii) at least one aromatic hydroxycarboxylic acid selected from the group consisting of p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and at least one kind A copolymer containing a repeating unit of an aromatic diol and at least one aromatic dicarboxylic acid is preferred.
例えば、(i)の重合体では、熱可塑性液晶ポリマーが、少なくともp−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸との繰り返し単位を含む場合、繰り返し単位(A)のp−ヒドロキシ安息香酸と、繰り返し単位(B)の6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸とのモル比(A)/(B)は、液晶ポリマー中、(A)/(B)=10/90〜90/10程度であるのが望ましく、より好ましくは、(A)/(B)=15/85〜85/15程度であってもよく、さらに好ましくは、(A)/(B)=20/80〜80/20程度であってもよい。 For example, in the polymer (i), when the thermoplastic liquid crystal polymer contains at least repeating units of p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid, p-hydroxybenzoic acid of the repeating unit (A) And the molar ratio (A) / (B) of the repeating unit (B) to 6-hydroxy-2-naphthoic acid is about (A) / (B) = 10/90 to 90/10 in the liquid crystal polymer. Desirably, it is desirable that (A) / (B) = about 15/85 to 85/15, and more preferably (A) / (B) = 20/80 to 80/20. It may be a degree.
また、(ii)の重合体の場合、p−ヒドロキシ安息香酸および6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸からなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香族ヒドロキシカルボン酸(C)と、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ヒドロキノン、フェニルヒドロキノン、および4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルからなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香族ジオール(D)と、テレフタル酸、イソフタル酸および2,6−ナフタレンジカルボン酸からなる群から選ばれる少なくとも一種の芳香族ジカルボン酸(E)の、液晶ポリマーにおける各繰り返し単位のモル比は、芳香族ヒドロキシカルボン酸(C):前記芳香族ジオール(D):前記芳香族ジカルボン酸(E)=(30〜80):(35〜10):(35〜10)程度であってもよく、より好ましくは、(C):(D):(E)=(35〜75):(32.5〜12.5):(32.5〜12.5)程度であってもよく、さらに好ましくは、(C):(D):(E)=(40〜70):(30〜15):(30〜15)程度であってもよい。 In the case of the polymer (ii), at least one aromatic hydroxycarboxylic acid (C) selected from the group consisting of p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and 4,4′-dihydroxy At least one aromatic diol (D) selected from the group consisting of biphenyl, hydroquinone, phenylhydroquinone and 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, and a group consisting of terephthalic acid, isophthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid The molar ratio of each repeating unit in the liquid crystal polymer of at least one kind of aromatic dicarboxylic acid (E) is aromatic hydroxycarboxylic acid (C): aromatic diol (D): aromatic dicarboxylic acid (E) = (30-80): (35-10): (35-10) More preferably, it may be (C) :( D) :( E) = (35-75) :( 32.5-12.5) :( 32.5-12.5), Preferably, it may be about (C) :( D) :( E) = (40-70) :( 30-15) :( 30-15).
また、芳香族ヒドロキシカルボン酸(C)のうち6−ヒドロシキ−2−ナフトエ酸に由来する繰り返し単位のモル比率は、例えば、85モル%以上であってもよく、好ましくは90モル%以上、より好ましくは95モル%以上であってもよい。芳香族ジカルボン酸(E)のうち2,6−ナフタレンジカルボン酸に由来する繰り返し単位のモル比率は、例えば、85モル%以上であってもよく、好ましくは90モル%以上、より好ましくは95モル%以上であってもよい。 The molar ratio of the repeating unit derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid in the aromatic hydroxycarboxylic acid (C) may be, for example, 85 mol% or more, preferably 90 mol% or more, more Preferably, it may be 95 mol% or more. The molar ratio of the repeating unit derived from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid in the aromatic dicarboxylic acid (E) may be, for example, 85 mol% or more, preferably 90 mol% or more, more preferably 95 mol. % Or more.
また、芳香族ジオール(D)は、ヒドロキノン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、フェニルヒドロキノン、および4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルからなる群から選ばれる互いに異なる二種の芳香族ジオールに由来する繰り返し単位(D1)と(D2)であってもよく、その場合、二種の芳香族ジオールのモル比は、(D1)/(D2)=23/77〜77/23であってもよく、より好ましくは25/75〜75/25、さらに好ましくは30/70〜70/30であってもよい。 The aromatic diol (D) is a repeating unit derived from two different aromatic diols selected from the group consisting of hydroquinone, 4,4′-dihydroxybiphenyl, phenylhydroquinone, and 4,4′-dihydroxydiphenyl ether. (D1) and (D2) may be sufficient. In this case, the molar ratio of the two aromatic diols may be (D1) / (D2) = 23/77 to 77/23, and more preferably. May be 25/75 to 75/25, more preferably 30/70 to 70/30.
また、芳香族ジオールに由来する繰り返し構造単位と芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構造単位とのモル比は、(D)/(E)=95/100〜100/95であることが好ましい。この範囲をはずれると、重合度が上がらず機械強度が低下する傾向がある。 Moreover, it is preferable that the molar ratio of the repeating structural unit derived from the aromatic diol and the repeating structural unit derived from the aromatic dicarboxylic acid is (D) / (E) = 95/100 to 100/95. Outside this range, the degree of polymerization does not increase and the mechanical strength tends to decrease.
なお、本発明にいう光学的に異方性の溶融相を形成し得るとは、例えば試料をホットステージにのせ、窒素雰囲気下で昇温加熱し、試料の透過光を観察することにより認定できる。 Note that the optically anisotropic melt phase referred to in the present invention can be formed, for example, by placing the sample on a hot stage, heating and heating in a nitrogen atmosphere, and observing the transmitted light of the sample. .
熱可塑性液晶ポリマーとして好ましいものは、融点(以下、Tmと称す)が260〜360℃の範囲のものであり、さらに好ましくはTmが270〜350℃のものである。なお、Tmは示差走査熱量計((株)島津製作所DSC)により主吸熱ピークが現れる温度を測定することにより求められる。 The thermoplastic liquid crystal polymer preferably has a melting point (hereinafter referred to as Tm) in the range of 260 to 360 ° C, and more preferably has a Tm of 270 to 350 ° C. Tm is obtained by measuring the temperature at which the main endothermic peak appears with a differential scanning calorimeter (Shimadzu Corporation DSC).
前記熱可塑性液晶ポリマーには、本発明の効果を損なわない範囲内で、ポリエチレンテレフタレート、変性ポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂等の熱可塑性ポリマー、各種添加剤、充填剤などを添加してもよい。 The thermoplastic liquid crystal polymer may be a thermoplastic polymer such as polyethylene terephthalate, modified polyethylene terephthalate, polyolefin, polycarbonate, polyarylate, polyamide, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, and fluororesin within a range not impairing the effects of the present invention. Various additives and fillers may be added.
熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、例えば、前記熱可塑性液晶ポリマーの溶融混練物を押出成形して得られる。押出成形法としては任意の方法のものが使用されるが、周知のTダイ法、インフレーション法等が工業的に有利である。特にインフレーション法では、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの機械軸方向(以下、MD方向と略す)だけでなく、これと直交する方向(以下、TD方向と略す)にも応力が加えられ、MD方向、TD方向に均一に延伸できることから、MD方向とTD方向における分子配向性、誘電特性などを制御した熱可塑性液晶ポリマーフィルムが得られる。 The thermoplastic liquid crystal polymer film is obtained, for example, by extruding a melt-kneaded product of the thermoplastic liquid crystal polymer. Any method can be used as the extrusion molding method, but the well-known T-die method, inflation method and the like are industrially advantageous. In particular, in the inflation method, stress is applied not only in the mechanical axis direction (hereinafter abbreviated as MD direction) of the thermoplastic liquid crystal polymer film but also in the direction orthogonal to this (hereinafter abbreviated as TD direction). Since the film can be stretched uniformly in the direction, a thermoplastic liquid crystal polymer film in which the molecular orientation in the MD direction and the TD direction, the dielectric properties, etc. are controlled can be obtained.
例えば、Tダイ法による押出成形では、Tダイから押出した溶融体シートを、熱可塑性液晶ポリマーフィルムのMD方向だけでなく、これとTD方向の双方に対して同時に延伸して製膜してもよいし、またはTダイから押出した溶融体シートを一旦MD方向に延伸し、ついでTD方向に延伸して製膜してもよい。 For example, in the extrusion molding by the T-die method, the melt sheet extruded from the T-die may be formed by simultaneously stretching not only in the MD direction of the thermoplastic liquid crystal polymer film but also in both the TD direction and the TD direction. Alternatively, a melt sheet extruded from a T-die may be stretched once in the MD direction and then stretched in the TD direction to form a film.
また、インフレーション法による押出成形では、リングダイから溶融押出された円筒状シートに対して、所定のドロー比(MD方向の延伸倍率に相当する)およびブロー比(TD方向の延伸倍率に相当する)で延伸して製膜してもよい。 In addition, in the extrusion molding by the inflation method, a predetermined draw ratio (corresponding to a stretching ratio in the MD direction) and a blow ratio (corresponding to a stretching ratio in the TD direction) with respect to a cylindrical sheet melt-extruded from a ring die. The film may be formed by stretching.
このような押出成形の延伸倍率は、MD方向の延伸倍率(またはドロー比)として、例えば、1.0〜10程度であってもよく、好ましくは1.2〜7程度、さらに好ましくは1.3〜7程度であってもよい。また、TD方向の延伸倍率(またはブロー比)として、例えば、1.5〜20程度であってもよく、好ましくは2〜15程度、さらに好ましくは2.5〜14程度であってもよい。 The stretch ratio of such extrusion molding may be, for example, about 1.0 to 10, preferably about 1.2 to 7, more preferably about 1. as the stretch ratio (or draw ratio) in the MD direction. It may be about 3-7. Further, the draw ratio (or blow ratio) in the TD direction may be, for example, about 1.5 to 20, preferably about 2 to 15, and more preferably about 2.5 to 14.
(導体層と熱可塑性液晶ポリマーフィルムとの一体化工程)
熱可塑性液晶ポリマーフィルムに対して、導体層(信号層、電源層、グラウンド層などの導電性がある層、例えば、導体パターン、導体箔、導体膜など)を形成する場合は、公知又は慣用の方法により導体層と熱可塑性液晶ポリマーフィルムとの一体化工程を行うことができる。この一体化工程により、導体層を一方の面に有する熱可塑性液晶ポリマーフィルムを作製してもよく、導体層を双方の面に有する熱可塑性液晶ポリマーフィルムを作製してもよい。
例えば、熱可塑性液晶ポリマーフィルムに対して金属箔などを熱圧着して片面金属張積層体または両面金属張積層体とし、必要に応じてさらにエッチングすることなどにより、必要な導体層の形状を形成してもよい。
(Integration process of conductor layer and thermoplastic liquid crystal polymer film)
When forming a conductive layer (a conductive layer such as a signal layer, a power supply layer, a ground layer, for example, a conductive pattern, a conductive foil, a conductive film, etc.) on a thermoplastic liquid crystal polymer film, it is known or commonly used. The integration step of the conductor layer and the thermoplastic liquid crystal polymer film can be performed by the method. By this integration step, a thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer on one side may be produced, or a thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer on both sides may be produced.
For example, a metal foil or the like is thermocompression bonded to a thermoplastic liquid crystal polymer film to form a single-sided metal-clad laminate or double-sided metal-clad laminate, and further etched as necessary to form the necessary conductor layer shape. May be.
導体層を形成する導体としては、導電性を有する各種金属、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムまたはこれらの合金金属などであってもよい。導体層の厚みは、必要に応じて適宜設定することができ、例えば、5〜50μm程度であってもよく、より好ましくは8〜35μmの範囲であってもよい。 The conductor forming the conductor layer may be various conductive metals such as gold, silver, copper, iron, nickel, aluminum, or alloy metals thereof. The thickness of the conductor layer can be appropriately set as necessary, and may be, for example, about 5 to 50 μm, and more preferably in the range of 8 to 35 μm.
このようにして、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体において用いられる熱可塑性液晶ポリマー副構造として、(i)熱可塑性液晶ポリマーフィルム、(ii)導体層を一方の面に有する熱可塑性液晶ポリマーフィルム、および(iii)導体層を双方の面に有する熱可塑性液晶ポリマーフィルムを作製することができる。 Thus, as the thermoplastic liquid crystal polymer substructure used in the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure, (i) a thermoplastic liquid crystal polymer film, (ii) a thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer on one surface, and (Iii) A thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer on both sides can be produced.
(脱気乾燥工程)
必要に応じて、熱可塑性液晶ポリマー副構造は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムに存在するエアーや水分を除去するための脱気乾燥工程へ供せられてもよい。脱気乾燥工程は、形状固定工程に先立って、個々の熱可塑性液晶ポリマー副構造およびこれらの組合わせに対して行われてもよいし、形状固定工程の一部として予備積層体に対して行われてもよいし、双方が行われてもよい。
(Deaeration drying process)
If necessary, the thermoplastic liquid crystal polymer substructure may be subjected to a degassing drying step for removing air and moisture present in the thermoplastic liquid crystal polymer film. The degassing drying step may be performed on individual thermoplastic liquid crystal polymer substructures and combinations thereof prior to the shape fixing step, or may be performed on the pre-laminated body as part of the shape fixing step. Or both may be performed.
形状固定工程に先立って行われる場合、脱気乾燥工程は、形状固定工程の前に行われる限り特にタイミングは限定されず、例えば、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと導体層との一体化工程に先立って、熱可塑性液晶ポリマーフィルムにおいて行われてもよいし、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと導体層との一体化工程の一部として行われてもよい。
脱気乾燥工程により、熱可塑性液晶ポリマー副構造の熱接着性を向上することができ、熱可塑性液晶ポリマー副構造の層間接着性を向上することができる。
When it is performed prior to the shape fixing step, the degassing drying step is not particularly limited as long as it is performed before the shape fixing step. For example, prior to the step of integrating the thermoplastic liquid crystal polymer film and the conductor layer. Further, it may be performed in a thermoplastic liquid crystal polymer film, or may be performed as part of an integration process of the thermoplastic liquid crystal polymer film and the conductor layer.
By the deaeration drying step, the thermal adhesiveness of the thermoplastic liquid crystal polymer substructure can be improved, and the interlayer adhesiveness of the thermoplastic liquid crystal polymer substructure can be improved.
脱気乾燥工程に供せられる熱可塑性液晶ポリマー副構造は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの脱気乾燥が可能である限り、その形状は特に限定されない。例えば、脱気乾燥工程において、熱可塑性液晶ポリマー副構造は、熱可塑性液晶ポリマーフィルム自体であってもよいし、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの一方または双方の面に導体層が形成された熱可塑性液晶ポリマー副構造のシート物として供せられてもよい。さらに、これらの熱可塑性液晶ポリマー副構造は、必要に応じて、ロール状物として供せられてもよい。 The shape of the thermoplastic liquid crystal polymer substructure subjected to the degassing drying step is not particularly limited as long as the thermoplastic liquid crystal polymer film can be degassed and dried. For example, in the degassing drying step, the thermoplastic liquid crystal polymer substructure may be the thermoplastic liquid crystal polymer film itself, or a thermoplastic liquid crystal in which a conductor layer is formed on one or both sides of the thermoplastic liquid crystal polymer film. It may be provided as a sheet of polymer substructure. Furthermore, these thermoplastic liquid crystal polymer substructures may be provided as rolls as necessary.
さらにまた、必要に応じて、熱可塑性液晶ポリマー副構造は、複数の熱可塑性液晶ポリマー副構造の多層積層物(例えば、熱可塑性液晶ポリマー副構造が複数層に重ねられた多層積層物、仮組した多層回路など)の状態で、脱気乾燥工程に供せられてもよい。 Furthermore, if necessary, the thermoplastic liquid crystal polymer substructure may be a multilayer laminate of a plurality of thermoplastic liquid crystal polymer substructures (for example, a multilayer laminate or a temporary assembly in which a plurality of thermoplastic liquid crystal polymer substructures are laminated). The multilayer circuit may be subjected to a degassing and drying step.
脱気乾燥工程では、熱可塑性液晶ポリマー副構造に対して、特定の真空下での脱気乾燥(例えば真空乾燥)および/または加熱下での脱気乾燥(例えば加熱乾燥)を行うことにより、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの内部や表面に存在するエアーや水分を極めて高度に低減することが可能となる。そして、このような脱気乾燥工程を経た熱可塑性液晶ポリマー副構造では、その熱接着性を向上させることが可能となる。 In the degassing drying step, the thermoplastic liquid crystal polymer substructure is subjected to degassing drying under a specific vacuum (for example, vacuum drying) and / or degassing drying under heating (for example, heat drying), It becomes possible to extremely reduce the air and moisture present inside and on the surface of the thermoplastic liquid crystal polymer film. And in the thermoplastic liquid crystal polymer substructure which passed through such a deaeration drying process, it becomes possible to improve the thermal adhesiveness.
例えば、脱気乾燥工程が行われた熱可塑性液晶ポリマーフィルムでは、スキン層を破壊するといった軟化処理を行わなくとも、高い接着性を達成することが可能となる。ただし、本発明は軟化処理を否定するものではない。熱可塑性液晶ポリマーフィルムには、必要に応じて、軟化処理などの表面処理が行われてもよい。 For example, a thermoplastic liquid crystal polymer film that has been subjected to a degassing drying process can achieve high adhesion without performing a softening treatment such as breaking the skin layer. However, the present invention does not deny the softening process. The thermoplastic liquid crystal polymer film may be subjected to a surface treatment such as a softening treatment as necessary.
脱気乾燥工程では、熱可塑性液晶ポリマー副構造を、(a)真空度1500Pa以下で30分以上、真空下で脱気乾燥させることにより、および/または(b)80℃〜300℃の範囲で、加熱下で脱気乾燥させることより、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを脱気乾燥することができる。脱気乾燥工程では、上記(a)真空下での脱気乾燥工程または(b)加熱下での脱気乾燥工程のいずれか一方を充足する条件で脱気乾燥すればよいが、上記(a)および(b)の双方を充足する条件で脱気乾燥することが好ましい。 In the degassing drying step, the thermoplastic liquid crystal polymer substructure is (a) degassed and dried under vacuum at a vacuum degree of 1500 Pa or less for 30 minutes or more, and / or (b) in the range of 80 ° C to 300 ° C. The thermoplastic liquid crystal polymer film can be deaerated and dried by being deaerated and dried under heating. In the deaeration drying step, the deaeration drying may be performed under a condition that satisfies either (a) the deaeration drying step under vacuum or (b) the deaeration drying step under heating. ) And (b) are preferably degassed and dried under conditions that satisfy both.
(a)および(b)の双方を充足する条件で脱気乾燥する場合とは、(a)および(b)の双方が同時に充足される条件(すなわち、真空加熱下)で行われる脱気乾燥工程であってもよいし、熱可塑性液晶ポリマー副構造に対して(a)および(b)の条件が別々に行われる脱気乾燥工程、すなわち(a)から(b)の順、または(b)から(a)の順で別々に行われる脱気乾燥工程であってもよい。 The case of deaeration and drying under conditions satisfying both (a) and (b) means deaeration and drying performed under conditions where both (a) and (b) are satisfied simultaneously (that is, under vacuum heating). A degassing drying process in which the conditions of (a) and (b) are separately performed on the thermoplastic liquid crystal polymer substructure, that is, the order of (a) to (b), or (b ) To (a) may be performed separately in the order of deaeration and drying.
なお、別々に脱気乾燥工程を行う場合、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱接着性に悪影響を与えない範囲において、(a)および(b)の間、または(b)および(a)の間に別乾燥工程が行われてもよい。 In addition, when performing a deaeration drying process separately, in the range which does not have a bad influence on the thermal adhesiveness of a thermoplastic liquid crystal polymer film, between (a) and (b) or between (b) and (a) A separate drying step may be performed.
また、脱気乾燥工程では、脱気乾燥性を向上させる観点から、実質的に加圧を行わない無加圧下(圧力解放下)で脱気乾燥を行ってもよい。例えば、低加圧または圧力解放状態(例えば、0〜0.7MPa程度の圧力下、好ましくは0〜0.5MPa程度の圧力下)で脱気乾燥工程を行ってもよい。 Moreover, in a deaeration drying process, from a viewpoint of improving deaeration drying property, you may perform deaeration drying under the non-pressurization (under pressure release) which does not substantially pressurize. For example, the degassing drying step may be performed in a low pressure state or in a pressure release state (for example, under a pressure of about 0 to 0.7 MPa, preferably under a pressure of about 0 to 0.5 MPa).
(a)真空下での脱気乾燥は、真空度1500Pa以下で行われてもよく、好ましくは1300Pa以下、より好ましくは1100Pa以下で行われてもよい。真空下での脱気乾燥を独立して行う場合、常温下(例えば10〜50℃、好ましくは15〜45℃の範囲)において行われてもよいが、脱気乾燥効率を高める観点から加熱下で行ってもよい。その場合の加熱温度は、例えば、50〜300℃(例えば、50〜250℃)、好ましくは80〜250℃、より好ましくは80〜200℃程度であってもよい。 (A) Deaeration drying under vacuum may be performed at a vacuum degree of 1500 Pa or less, preferably 1300 Pa or less, more preferably 1100 Pa or less. When performing deaeration drying under vacuum independently, it may be carried out at room temperature (for example, in the range of 10 to 50 ° C., preferably in the range of 15 to 45 ° C.). You may go on. The heating temperature in that case may be, for example, 50 to 300 ° C. (for example, 50 to 250 ° C.), preferably 80 to 250 ° C., and more preferably about 80 to 200 ° C.
(b)加熱下での脱気乾燥は、80〜300℃の範囲で行われてもよく、好ましくは80〜250℃の範囲、より好ましくは80〜200℃の範囲で行ってもよい。また、加熱下での脱気乾燥は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点Tmに対して、所定の温度範囲を設定してもよい。その場合は、例えば、(Tm−235)℃〜(Tm−10)℃の範囲(例えば、(Tm−200)℃〜(Tm−50)℃の範囲)で加熱してもよく、好ましくは、(Tm−225)℃〜(Tm−50)℃の範囲(例えば、(Tm−190)℃〜(Tm−60)℃の範囲)、より好ましくは、(Tm−215)℃〜(Tm−70)℃の範囲(例えば、(Tm−180)℃〜(Tm−70)℃の範囲)で行われてもよい。 (B) Deaeration drying under heating may be performed in the range of 80 to 300 ° C, preferably in the range of 80 to 250 ° C, and more preferably in the range of 80 to 200 ° C. In addition, deaeration drying under heating may set a predetermined temperature range with respect to the melting point Tm of the thermoplastic liquid crystal polymer film. In that case, for example, it may be heated in the range of (Tm-235) ° C. to (Tm-10) ° C. (eg, the range of (Tm-200) ° C. to (Tm-50) ° C.), The range of (Tm-225) ° C to (Tm-50) ° C (for example, the range of (Tm-190) ° C to (Tm-60) ° C), more preferably (Tm-215) ° C to (Tm-70). ) ° C. (for example, (Tm−180) ° C. to (Tm−70) ° C.).
上述のような、特定の温度範囲において加熱することにより、フィルムから急激に水分が発生することを抑制しつつ、フィルム中(例えば、フィルム内部やフィルム表面)の水を水蒸気として脱気乾燥したり、表面に存在するエアーの運動エネルギーを高めてフィルム表面から脱気乾燥することが可能となる。 By heating in a specific temperature range as described above, water in the film (for example, the inside of the film or the surface of the film) is degassed and dried while suppressing the sudden generation of moisture from the film. It is possible to increase the kinetic energy of air existing on the surface and degas dry from the film surface.
なお、加熱下での脱気乾燥を単独で行う場合、真空度1500Pa以下を含まない条件下で行われてもよく、例えば、圧力を調整しない大気圧下(または常圧下)で行ってもよいが、必要に応じて、大気圧から減圧された条件下(例えば、1500Paを超えて100000Pa未満、好ましくは3000〜50000Pa程度)で加熱してもよい。 In addition, when performing deaeration drying under a heating independently, you may carry out on the conditions which do not contain the vacuum degree 1500Pa or less, for example, you may carry out under the atmospheric pressure (or normal pressure) which does not adjust a pressure. However, you may heat as needed under the conditions decompressed from atmospheric pressure (for example, exceeding 1500 Pa and less than 100,000 Pa, preferably about 3000 to 50000 Pa).
脱気乾燥工程に要する時間は、熱可塑性液晶ポリマー副構造中の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの状態、真空度および/または加熱温度などの各種条件により適宜設定することができるが、熱可塑性液晶ポリマーフィルム全体から水分やエアーを除去する観点から、例えば、それぞれの脱気乾燥工程(真空下、加熱下、真空加熱下)について、同一または異なって、30分以上、40分以上、または50分以上であってもよく、6時間以下、4時間以下、3時間以下、2時間以下、または1.5時間以下であってもよい。
また、脱気乾燥工程に要する時間は、例えば、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの水分率が、所定の範囲(例えば、380ppm以下、300ppm以下、または200ppm以下)になる時点を見計らって適宜設定してもよい。
The time required for the degassing and drying step can be appropriately set according to various conditions such as the state of the thermoplastic liquid crystal polymer film in the thermoplastic liquid crystal polymer substructure, the degree of vacuum, and / or the heating temperature. The thermoplastic liquid crystal polymer film From the viewpoint of removing moisture and air from the whole, for example, each degassing drying step (under vacuum, under heating, under vacuum heating) is the same or different and takes 30 minutes or more, 40 minutes or more, or 50 minutes or more. It may be 6 hours or less, 4 hours or less, 3 hours or less, 2 hours or less, or 1.5 hours or less.
In addition, the time required for the degassing drying step may be appropriately set in consideration of, for example, the time when the moisture content of the thermoplastic liquid crystal polymer film falls within a predetermined range (for example, 380 ppm or less, 300 ppm or less, or 200 ppm or less). Good.
上述したように、脱気乾燥工程において、(a)真空下での脱気乾燥と(b)加熱下での脱気乾燥とを組み合わせて行う場合、熱可塑性液晶ポリマー副構造の熱接着性を向上できる範囲で、(a)真空下での脱気乾燥と(b)加熱下での脱気乾燥の順序はいずれを先にしてもよいが、好ましくは、第一の脱気乾燥工程として加熱下での脱気乾燥を行った後、第二の脱気乾燥工程として真空下での脱気乾燥を行ってもよい。
具体的には、例えば、脱気乾燥工程が、80℃〜300℃の範囲で所定の時間加熱して、脱気乾燥を行う第一の脱気乾燥工程と、真空度1500Pa以下で、さらに所定の時間脱気乾燥を行う第二の脱気乾燥工程とを備えていてもよい。これらの脱気乾燥工程を行う際には、上述した条件を適宜組み合わせて行うことができる。
As described above, in the degassing drying step, when (a) degassing drying under vacuum and (b) degassing drying under heating are performed in combination, the thermal adhesiveness of the thermoplastic liquid crystal polymer substructure is increased. As long as it can be improved, the order of (a) deaeration drying under vacuum and (b) deaeration drying under heating may be any order, but preferably heating is performed as the first deaeration drying step. After performing deaeration drying below, deaeration drying under vacuum may be performed as a second deaeration drying step.
Specifically, for example, the deaeration drying step is a first deaeration drying step of performing deaeration drying by heating in a range of 80 ° C. to 300 ° C. for a predetermined time, and a vacuum degree of 1500 Pa or less and further predetermined And a second deaeration drying step for performing deaeration drying for a period of time. When performing these deaeration drying processes, it can carry out combining the conditions mentioned above suitably.
[第一の実施形態に係る製造方法]
本発明の一実施形態に係る熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法を、図1および2を参照しつつ、以下に説明する。図1は、本発明の一実施形態による熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法について、形状固定工程前の状態を説明するための概略断面図であり、図2は、形状固定工程において予備積層体に圧力を加える状態を説明するための概略断面図である。
[Manufacturing Method According to First Embodiment]
A method for producing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining a state before a shape fixing step in a method for producing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a preliminary lamination in the shape fixing step. It is a schematic sectional drawing for demonstrating the state which applies a pressure to a body.
図1に示すように、本発明の第一の実施形態においては、上プラテン110および下プラテン120を備える熱プレス機(好ましくは真空熱プレス機)100により、上下両面から予備積層体130が加熱および加圧される。予備積層体130は、上から順に、3枚の熱可塑性液晶ポリマー副構造131,l32,133で構成されている。熱可塑性液晶ポリマー副構造131および132には、上面にのみ導体パターンが形成され、熱可塑性液晶ポリマー副構造133には、上下面に導体パターンが形成されている。そのため、予備積層体130の上下面には、導体パターンが導体層として形成されている。
As shown in FIG. 1, in the first embodiment of the present invention, the
予備積層体130の上方には、第1の保護材142が配設され、予備積層体130の下方には、第2の保護材144が配設される。第1の保護材142と上プラテン110との間には、上プラテン110側に第1の耐熱性クッション材150が配設され、第1の保護材142側に第1の金属板152が配設される。一方、第2の保護材144と下プラテン120との間には、下プラテン120側に第2の耐熱性クッション材160が配設され、第2の保護材144側に第2の金属板162が配設される。
A first
(形状固定工程)
形状固定工程では、熱可塑性液晶ポリマーの熱圧着温度未満において、前記熱プレス機を第1の圧力に昇圧し、(I)前記予備積層体を、前記保護材を介して前記耐熱性クッション材および金属板で加圧し、(II)前記予備積層体の側方では、前記保護材の端部を前記耐熱性クッション材の加圧によりシールし、(III)前記保護材が前記予備積層体の全ての側面に接した状態で前記予備積層体を包み込むことにより、前記予備積層体が、所望の熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の形状となるよう形状を固定する。
例えば、図2に示すように、まず熱プレス機100からの加圧に従って、上下プラテン110,120、第1および第2の耐熱性クッション材150,160、第1および第2の金属板152,162、並びに第1および第2の保護材142,144により、上下両面から予備積層体130を挟み、前記予備積層体130が、所望の熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の形状となるように、第1の圧力へ昇圧し、所定の時間、予備積層体130に対する加圧を行う。この形状固定工程では、第1の圧力によって、第1および第2の耐熱性クッション材150,160が、予備積層体130の上面および下面において、予備積層体130の厚みに応じて沈み込む。
(Shape fixing process)
In the shape fixing step, the temperature of the hot press is increased to a first pressure below the thermocompression bonding temperature of the thermoplastic liquid crystal polymer, and (I) the pre-laminate is placed through the protective material with the heat-resistant cushion material and Pressurized with a metal plate, (II) at the side of the preliminary laminate, the end of the protective material is sealed by pressurization of the heat-resistant cushion material, and (III) the protective material is all of the preliminary laminate. By wrapping the preliminary laminated body in a state of being in contact with the side surface, the shape of the preliminary laminated body is fixed so as to be the shape of a desired thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
For example, as shown in FIG. 2, first, according to pressurization from the
その結果、予備積層体130の上面および下面は、それぞれ第1および第2の保護材142,144を介して第1および第2の耐熱性クッション材150,160により加圧される。一方、予備積層体の配設されていない箇所である予備積層体130の側方では、第1および第2の保護材142,144が互いに接する状態で、第1および第2の耐熱性クッション材150,160により加圧される。
As a result, the upper and lower surfaces of the
その結果、第1および第2の保護材142,144は、それぞれ予備積層体130の上面および下面に接する部分を保護するとともに、予備積層体130の全ての側面に接した状態で、前記予備積層体130を包み込み、予備積層体130の側方において第1および第2の耐熱性クッション材150,160でシールされる。そして、第1および第2の保護材142,144でシール構造を形成することにより、予備積層体130の形状が側面も含めて固定される。その結果、予備積層体130が、所望の熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の形状となるように形状を固定され、後で行われる熱圧着工程において予備積層体130の熱可塑性液晶ポリマーが加圧下で横にフローするのを抑制することができる。
As a result, the first and second
形状固定工程で予備積層体に対して負荷される第1の圧力は、耐熱性クッション材の形状を変形させて、予備積層体を所望の形状とすることができる限り特に限定されないが、例えば、2〜6MPaであってもよく、好ましくは2.5〜5.5MPa、より好ましくは3〜5MPa、さらに好ましくは3.5〜4.5MPaであってもよい。 The first pressure applied to the pre-laminated body in the shape fixing step is not particularly limited as long as the shape of the heat-resistant cushion material is deformed to make the pre-laminated body a desired shape. 2-6 MPa may be sufficient, Preferably it is 2.5-5.5 MPa, More preferably, it is 3-5 MPa, More preferably, it may be 3.5-4.5 MPa.
なお、第1の圧力へ昇圧する工程は、室温下で行ってもよいし、熱圧着工程での熱圧着温度未満(例えば、融着対象の熱可塑性液晶ポリマーのガラス転移温度未満)であれば、適宜加熱された状態であってもよい。加熱する場合は、昇圧する前から加熱されていてもよい。加熱することにより、予備積層体を脱気して接着性を高めることができる。なお、
動的粘弾性測定(DMA)にて3℃/分の速度で25℃から220℃まで昇温したときに現れるtanDのピーク温度をガラス転移温度とする。
The step of increasing the pressure to the first pressure may be performed at room temperature or less than the thermocompression bonding temperature in the thermocompression bonding step (for example, less than the glass transition temperature of the thermoplastic liquid crystal polymer to be fused). It may be in a heated state as appropriate. When heating, it may be heated before boosting. By heating, the pre-laminated body can be deaerated to improve the adhesiveness. In addition,
The peak temperature of tanD that appears when the temperature is raised from 25 ° C. to 220 ° C. at a rate of 3 ° C./min in dynamic viscoelasticity measurement (DMA) is defined as the glass transition temperature.
脱気乾燥工程の項で述べたように、脱気乾燥工程は、形状固定工程の一部として予備積層体に対して行われてもよい。この場合、脱気乾燥条件は、前述した脱気乾燥工程で記載された条件を参照して行われてもよい。予備積層体を脱気乾燥する観点からは、第1の圧力へ昇圧する前から加熱するのが好ましい。例えば加熱温度としては、熱圧着工程での熱圧着温度未満であれば特に限定されないが、例えば、熱圧着温度をT℃とした場合、(T−200)〜(T−50)℃であってもよく、好ましくは(T−180)〜(T−70)℃、より好ましくは(T−160)〜(T−90)℃であってもよい。具体的には、例えば80〜300℃、好ましくは80〜200℃の範囲で加熱することにより行われてもよく、より好ましくは100〜200℃の範囲、さらに好ましくは115〜200℃範囲で行われてもよい。
また、前記加熱温度で保持する時間は、例えば、5〜120分、好ましくは5〜60分程度であってもよく、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの水分率が、所定の範囲(例えば、380ppm以下、300ppm以下、または200ppm以下)になる時点を見計らって適宜設定してもよい。
As described in the section of the deaeration drying process, the deaeration drying process may be performed on the preliminary laminate as part of the shape fixing process. In this case, the deaeration and drying conditions may be performed with reference to the conditions described in the above-described deaeration and drying process. From the viewpoint of degassing and drying the pre-laminated body, it is preferable to heat the pre-laminated body before increasing the pressure to the first pressure. For example, the heating temperature is not particularly limited as long as it is lower than the thermocompression bonding temperature in the thermocompression bonding process. For example, when the thermocompression bonding temperature is T ° C, it is (T-200) to (T-50) ° C. The temperature may be preferably (T-180) to (T-70) ° C, more preferably (T-160) to (T-90) ° C. Specifically, for example, it may be performed by heating in the range of 80 to 300 ° C, preferably in the range of 80 to 200 ° C, more preferably in the range of 100 to 200 ° C, still more preferably in the range of 115 to 200 ° C. It may be broken.
Further, the holding time at the heating temperature may be, for example, about 5 to 120 minutes, preferably about 5 to 60 minutes, and the moisture content of the thermoplastic liquid crystal polymer film is within a predetermined range (for example, 380 ppm or less, It may be set appropriately in view of the point of time when it becomes 300 ppm or less, or 200 ppm or less.
(熱圧着工程)
熱圧着工程では、第1の圧力から減圧し、前記第1の圧力より低い第2の圧力下で、熱圧着温度まで昇温し、隣接する熱可塑性液晶ポリマー副構造を熱圧着させる。
具体的には、形状固定工程により、所望の形状へと予備積層体の形状を固定した後、次いで、減圧を行い、第1の圧力よりも低い第2の圧力へ減圧する。耐熱性クッション材は変形しつつも反発弾性を有するため、予備積層体の形状に寄り添いつつ、保護材との位置を変えずに予備積層体の形状を維持することができる。特に、本発明で用いられる耐熱性繊維クッション材は、繊維で形成されるためか、第1の圧力から所定の圧力へ減圧しても、加圧下であれば繊維間の空隙の形状をそのまま固定することができる。その結果、減圧を行っても、すでに固定された耐熱性クッション材と保護材の位置を変えず予備積層体の形状を維持することができる。
(Thermo-compression process)
In the thermocompression bonding step, the pressure is reduced from the first pressure, the temperature is raised to a thermocompression bonding temperature under a second pressure lower than the first pressure, and the adjacent thermoplastic liquid crystal polymer substructure is thermocompression bonded.
Specifically, after the shape of the preliminary laminated body is fixed to a desired shape by the shape fixing step, the pressure is then reduced and the pressure is reduced to a second pressure lower than the first pressure. Since the heat-resistant cushioning material has rebound resilience while being deformed, the shape of the preliminary laminated body can be maintained without changing the position with the protective material while closely approaching the shape of the preliminary laminated body. In particular, because the heat-resistant fiber cushion material used in the present invention is formed of fibers, even if the pressure is reduced from the first pressure to a predetermined pressure, the shape of the gap between the fibers is fixed as it is under pressure. can do. As a result, even if decompression is performed, the shape of the preliminary laminated body can be maintained without changing the positions of the heat-resistant cushioning material and the protective material already fixed.
第2の圧力は、変形した耐熱性クッション材や保護材の形状を保持し、予備積層体を所定の形状に固定するとともに、加熱温度に応じて、熱可塑性液晶ポリマー分子が過度に流動しない範囲で適宜選択することができ、例えば、0.5〜3.5MPaであってもよく、好ましくは1.0〜3.0MPa、より好ましくは1.5〜2.5MPaであってもよい。 The second pressure is a range in which the shape of the deformed heat-resistant cushioning material or the protective material is maintained, the preliminary laminated body is fixed to a predetermined shape, and the thermoplastic liquid crystal polymer molecules do not flow excessively depending on the heating temperature. For example, it may be 0.5 to 3.5 MPa, preferably 1.0 to 3.0 MPa, and more preferably 1.5 to 2.5 MPa.
第1の圧力と、第2の圧力との差は、例えば、0.8〜2.5MPa程度であってもよく、好ましくは、1.3〜2.3MPa程度であってもよい。 The difference between the first pressure and the second pressure may be, for example, about 0.8 to 2.5 MPa, and preferably about 1.3 to 2.3 MPa.
例えば、図2に示すように、熱圧着工程では、前記第2の圧力下、予備積層体130の温度を熱圧着温度まで昇温し、所定の時間保持することにより、隣接する熱可塑性液晶ポリマー副構造131,132,133同士が熱圧着される。
For example, as shown in FIG. 2, in the thermocompression bonding step, the temperature of the
第1および第2の金属板152,162が配設されることにより、熱圧着工程において、前記第1および第2の耐熱性クッション材150,160に由来する模様などが予備積層体130の表面に写りこむのを防ぐことができる。
By disposing the first and
一方、熱圧着の際には、予備積層体130の上下面に形成された導体パターンは保護材142,144により保護されるため、金属板からの圧力を受けても、導体パターンがずれることなく熱圧着を行うことができる。このような保護材としては、導体パターンの形状に応じて変形可能な多層複合材が好ましい。
On the other hand, the conductor pattern formed on the upper and lower surfaces of the
熱圧着温度は、熱可塑性液晶ポリマー副構造を形成する熱可塑性液晶ポリマー間で、隣接するユニットのいずれか一方が融着できる範囲であれば限定されない。 The thermocompression bonding temperature is not limited as long as any one of adjacent units can be fused between the thermoplastic liquid crystal polymers forming the thermoplastic liquid crystal polymer substructure.
例えば、熱圧着温度は、事前に熱可塑性液晶ポリマー副構造の熱融着温度を把握した上で決定してもよい。例えば、融着対象の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点を(Tm)とした場合、熱圧着温度は、例えば(Tm−20)〜(Tm+20)℃の範囲であってもよく、好ましくは(Tm−15)〜(Tm+5)℃程度であってもよい。確実な融着を行う観点からは、融着対象の熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、予備積層体の中で最も融点の高い熱可塑性液晶ポリマーフィルムとしてもよい。 For example, the thermocompression bonding temperature may be determined after grasping the heat fusion temperature of the thermoplastic liquid crystal polymer substructure in advance. For example, when the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer film to be fused is (Tm), the thermocompression bonding temperature may be, for example, in the range of (Tm−20) to (Tm + 20) ° C., preferably (Tm− 15)-(Tm + 5) degree C degree may be sufficient. From the viewpoint of performing reliable fusion, the thermoplastic liquid crystal polymer film to be fused may be a thermoplastic liquid crystal polymer film having the highest melting point in the preliminary laminate.
また、熱圧着温度で保持する時間は、例えば、1〜30分、好ましくは1〜15分程度であってもよい。 The time for holding at the thermocompression bonding temperature may be, for example, about 1 to 30 minutes, preferably about 1 to 15 minutes.
熱圧着工程後、温度を降下させ、圧力を解放した後、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を保護材から取り外して、所望の形状(積層構造)を有する熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得ることができる。また、耐熱性クッション材は、圧力解放により、反発弾性が回復してクッション性を維持することができるため、耐熱性クッション材を複数回使用することが可能である。特に耐熱性繊維クッション材では、繊維間の空隙が増加してクッション性を維持することができるため、耐熱性クッション材を複数回(特に10回以上)繰り返し使用することが可能である。 After the thermocompression bonding step, the temperature is decreased and the pressure is released, and then the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure is removed from the protective material to obtain a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure having a desired shape (laminated structure). it can. Further, the heat resistant cushioning material can recover the resilience and maintain the cushioning property by releasing the pressure, so that the heat resistant cushioning material can be used a plurality of times. In particular, in the heat resistant fiber cushion material, since the space between the fibers can be increased and the cushioning property can be maintained, the heat resistant cushion material can be repeatedly used a plurality of times (particularly 10 times or more).
[第二の実施形態に係る製造方法]
図3に、第二の実施形態に係る製造方法について、形状固定工程前の状態を説明するための概略断面図を示す。図3において、図1と同一または対応する部材には同じ番号を付し、説明を省略している。第二の実施形態に係る製造方法は、第一の実施形態に係る製造方法と比較して、基本的に同様の工程を備えており、重複する工程についてはその説明を繰り返さない。
[Manufacturing Method According to Second Embodiment]
In FIG. 3, the schematic sectional drawing for demonstrating the state before a shape fixing process is shown about the manufacturing method which concerns on 2nd embodiment. 3, members that are the same as or correspond to those in FIG. 1 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted. Compared with the manufacturing method according to the first embodiment, the manufacturing method according to the second embodiment basically includes the same steps, and the description of the overlapping steps will not be repeated.
図3に示すように、本発明の第二の実施形態においては、熱プレス機200からの加圧に従って、上下プラテン110,120、第1および第2の耐熱性クッション材150,160、第1および第2の金属板152,162、および第1および第2の保護材242,244により、上下両面から予備積層体230が加熱および加圧される。予備積層体230は、上から順に、3枚の熱可塑性液晶ポリマー副構造231,232,233で構成されている。熱可塑性液晶ポリマー副構造231は、熱可塑性液晶ポリマー層単体であり、熱可塑性液晶ポリマー副構造232,233には、熱可塑性液晶ポリマー層の上面にのみ導体パターンが形成されている。そのため、予備積層体230には、その上下面に導体パターンが存在していない。
As shown in FIG. 3, in the second embodiment of the present invention, the upper and
予備積層体230の上方には、第1の保護材242が配設され、予備積層体230の下方には、第2の保護材244が配設される。第1の保護材242と上プラテン110との間には、上プラテン110側に第1の耐熱性クッション材150が配設され、第1の保護材242側に第1の金属板152が配設される。一方、第2の保護材244と下プラテン120との間には、下プラテン120側に第2の耐熱性クッション材160が配設され、第2の保護材244側に第2の金属板162が配設される。
A first
(形状固定工程)
形状固定工程では、第1および第2の保護材242,244が図2の第1および第2の保護材142,144に代えて用いられること以外は、図2とほぼ同様に行われる。第2の実施形態では、第1および第2の保護材242,244はそれぞれ前記予備積層体230の上下面を取り囲むとともに、予備積層体230の側方へとはみ出た第1および第2の保護材242,244の端部は、前記第1および第2の耐熱性クッション材150,160により上下方向から圧迫される。
(Shape fixing process)
The shape fixing step is performed in substantially the same manner as in FIG. 2 except that the first and second
(熱圧着工程)
形状固定工程により、所望の形状へと予備積層体230の形状を固定した後、次いで、減圧を行い、第1の圧力よりも低い第2の圧力へ減圧する。そして、前記第2の圧力下、予備積層体230の温度を熱圧着温度まで昇温し、所定の時間保持することにより、隣接する熱可塑性液晶ポリマー副構造231,232,233同士が熱圧着される。
(Thermo-compression process)
After the shape of the preliminary
予備積層体230の上下面には導体パターンが形成されていないため、熱圧着の際には、金属板からの圧力を受けても、予備積層体230の上下面の形状に影響を及ぼさず熱圧着を行うことができる。このような場合、製造工程の簡略化のために第1および第2の保護材242,244として単層シートを用いてもよい。
Since no conductive patterns are formed on the upper and lower surfaces of the preliminary
なお、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の上面および下面の少なくとも一方に導体パターンが形成されている場合、当該導体パターンが形成されている表面に接する保護材は、前記導体パターンの形状に応じて変形可能な多層複合材であってもよく、当該導体パターンが形成されていない表面に接する保護材は、単層シートであってもよい。 When a conductor pattern is formed on at least one of the upper surface and the lower surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure, the protective material in contact with the surface on which the conductor pattern is formed is deformed according to the shape of the conductor pattern. The possible multilayer composite material may be sufficient and the protective material which touches the surface in which the said conductor pattern is not formed may be a single layer sheet.
[第三の実施形態に係る製造方法]
本発明の別の実施形態に係る熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法を、図4および図5を参照しつつ、以下に説明する。本発明では、予備積層体の上下面の少なくとも一方に、当該予備積層体の表面に対して近い方から順に保護材、金属板、および耐熱性クッション材を配設すればよいため、図4および5では、これらを予備積層体の一方の面に配設している。図ではわかりやすさを重視して、予備積層体の上方のみに金属板および耐熱性クッション材を配設しているが、当然、予備積層体の下方のみに金属板、および耐熱性クッション材を配設してもよい。
[Manufacturing Method According to Third Embodiment]
A method for producing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure according to another embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In the present invention, since at least one of the upper and lower surfaces of the pre-laminated body may be provided with a protective material, a metal plate, and a heat-resistant cushion material in order from the side closest to the surface of the pre-laminated body, FIG. In No. 5, these are arranged on one side of the preliminary laminate. In the figure, for ease of understanding, the metal plate and heat-resistant cushioning material are placed only above the pre-laminated body, but naturally the metal plate and heat-resistant cushioning material are placed only below the pre-laminated body. May be.
図4は、本発明の第三の実施形態による熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法について、形状固定工程前の状態を説明するための概略断面図であり、図5は、形状固定工程において予備積層体に圧力を加える状態を説明するための概略断面図である。図4および図5において、図1と同一または対応する部材には同じ番号を付し、説明を省略している。第三の実施形態に係る製造方法は、第一の実施形態に係る製造方法と比較して、基本的に同様の工程を備えており、重複する工程についてはその説明を繰り返さない。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining the state before the shape fixing step in the method for producing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure according to the third embodiment of the present invention, and FIG. It is a schematic sectional drawing for demonstrating the state which applies a pressure to a preliminary | backup laminated body. 4 and 5, members that are the same as or correspond to those in FIG. 1 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted. The manufacturing method according to the third embodiment basically includes the same steps as those of the manufacturing method according to the first embodiment, and the description of the overlapping steps will not be repeated.
図4に示すように、本発明の第三の実施形態においては、上プラテン110および下プラテン120を備える熱プレス機300により、上下両面から予備積層体130が加熱および加圧される。予備積層体130は、上から順に、3枚の熱可塑性液晶ポリマー副構造131,l32,133で構成されている。熱可塑性液晶ポリマー副構造131および132には、上面にのみ導体パターンが形成され、熱可塑性液晶ポリマー副構造133には、上下面に導体パターンが形成されている。そのため、予備積層体の上下面には、導体パターンが導体層として形成されている。
As shown in FIG. 4, in the third embodiment of the present invention, the preliminary
予備積層体130の上方には、第1の保護材142が配設され、予備積層体130の下方には、第2の保護材144が配設される。第1の保護材142と上プラテン110との間には、上プラテン110側に第1の耐熱性クッション材150が配設され、第1の保護材142側に第1の金属板152が配設される。一方、第2の保護材144と下プラテン120との間には、何も配設されず、加圧時には、第2の保護材144は下プラテン120に直接接触する。
A first
本発明では、予備積層体の上下面の少なくとも一方に、当該予備積層体の表面に対して近い方から順に保護材、金属板、および耐熱性クッション材が配設されればよく、第1の耐熱性クッション材150単独でも、上下プラテンによる加圧に対して予備積層体に対する十分な沈み込み性を達成できるため、下プラテン側において、金属板および耐熱性クッション材の配設が省略されている。
In the present invention, at least one of the upper and lower surfaces of the preliminary laminate may be provided with a protective material, a metal plate, and a heat-resistant cushion material in order from the side closer to the surface of the preliminary laminate. Even with the heat
(形状固定工程)
図5に示すように、上プラテン110および下プラテン120を備える熱プレス機300により、上面から第1の耐熱性クッション材150、第1の金属板152および第1の保護材142で、下面から第2の保護材144で、上下両面から予備積層体130を挟み、前記予備積層体130が、所望の熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の形状となるように、第1の圧力へ昇圧し、所定の時間、予備積層体130に対する加圧を行う。この形状固定工程では、第1の圧力によって、前記第1の耐熱性クッション材150が変形する。
(Shape fixing process)
As shown in FIG. 5, the
前記第1および第2の保護材142,144は、それぞれ前記予備積層体130の上下面を取り囲むとともに、予備積層体130の側方へとはみ出た第1および第2の保護材142,144の端部は、さらに第1の耐熱性クッション材150および下プラテン120により上下方向から圧迫される。この場合、第1および第2の保護材142,144のシール構造は、下プラテン120に対する第1の耐熱性クッション材150の圧迫により形成される。このシール構造により、予備積層体130の形状が側面も含めて固定され、後で行われる昇温工程において予備積層体130の熱可塑性液晶ポリマーが加圧下で横にフローするのを抑制することができる。
The first and second
一方、第1の金属板152が配設されることにより、形状固定工程において前記第1の耐熱性クッション材150が変形する程圧力がかかったとしても、耐熱性クッション材150に由来する模様などが予備積層体130の表面に写りこむのを防ぐことができる。
On the other hand, when the
また、前記第1の耐熱性クッション材150の変形に追随し、第1および第2の保護材142,144は、その端部が予備積層体130の側面を包み込むよう変形する。その結果、予備積層体130の側面は、保護材142,144および耐熱性クッション材150により包み込まれ、予備積層体130が所望の熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の形状となるように、形状を固定することができる。
Further, following the deformation of the first heat-
なお、第1の圧力へ昇圧する工程は、室温下で行ってもよいし、熱可塑性液晶ポリマーの熱圧着温度未満であれば、適宜加熱された状態であってもよい。加熱する場合は、昇圧する前から加熱されていてもよい。 The step of increasing the pressure to the first pressure may be performed at room temperature or may be appropriately heated as long as it is lower than the thermocompression bonding temperature of the thermoplastic liquid crystal polymer. When heating, it may be heated before boosting.
(熱圧着工程)
形状固定工程により、所望の形状へと予備積層体130の形状を固定した後、次いで、減圧を行い、第1の圧力よりも低い第2の圧力へ減圧する。熱圧着工程では、前記第2の圧力下、予備積層体130の温度を熱圧着温度まで昇温し、所定の時間保持することにより、隣接する熱可塑性液晶ポリマー副構造131,132,133同士が熱圧着される。熱圧着の際には、予備積層体130の上下面に形成された導体パターンは保護材142,144により保護されるため、金属板からの圧力を受けても、導体パターンがずれることなく熱圧着を行うことができる。
(Thermo-compression process)
After fixing the shape of the preliminary
熱圧着工程後、温度を降下させ、圧力を解放した後、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を保護材から取り外して、所望の形状(積層構造)を有する熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得ることができる。 After the thermocompression bonding step, the temperature is decreased and the pressure is released, and then the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure is removed from the protective material to obtain a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure having a desired shape (laminated structure). it can.
上述した代表的な第1、第2および第3の実施形態以外にも、本発明の概念に基づいて、さまざまな実施形態が含まれうる。以下に、各実施形態において共通する点を説明する。 In addition to the representative first, second, and third embodiments described above, various embodiments may be included based on the concept of the present invention. The points common to the embodiments will be described below.
(耐熱性クッション材)
耐熱性クッション材は、変形性を有しつつも、反発弾性を有する限り特に限定されず、好ましい耐熱性クッション材としては、耐熱性クッションシート、耐熱性繊維クッション材などを挙げることができる。
(Heat resistant cushioning material)
The heat-resistant cushion material is not particularly limited as long as it has rebound resilience while having deformability, and preferable heat-resistant cushion materials include heat-resistant cushion sheets and heat-resistant fiber cushion materials.
変形性を有しつつも、反発弾性を有する観点から、耐熱性クッション材の目付は、構成素材の種類に応じて適宜選択することができるが、良好な反発弾性を有する観点から、例えば、100〜3000g/m2であってもよく、好ましくは150〜2500g/m2、より好ましくは300〜2000g/m2であってもよい。また、これらの耐熱性クッション材を数枚重ねてクッション性を増やしても良い。 From the viewpoint of having rebound resilience while having deformability, the basis weight of the heat-resistant cushioning material can be appropriately selected according to the type of the constituent material, but from the viewpoint of having good rebound resilience, for example, 100 -3000 g / m < 2 > may be sufficient, Preferably it is 150-2500 g / m < 2 >, More preferably, 300-2000 g / m < 2 > may be sufficient. Further, the cushioning property may be increased by stacking several of these heat-resistant cushioning materials.
例えば、耐熱性繊維クッション材は、耐熱性の繊維集合体で形成されたクッション材である。耐熱性繊維集合体は、例えば、熱圧着温度における使用が可能な耐熱性繊維、例えば、熱変形温度が熱圧着温度以上である耐熱性繊維で形成されていればよく、求められる耐熱性は熱圧着温度に応じて設定することができる。例えば、耐熱性繊維の目安としては、260℃でクッション材としての使用が可能な繊維であってもよい。 For example, the heat resistant fiber cushion material is a cushion material formed of a heat resistant fiber assembly. The heat-resistant fiber assembly may be formed of, for example, a heat-resistant fiber that can be used at a thermocompression bonding temperature, for example, a heat-resistant fiber having a thermal deformation temperature equal to or higher than the thermocompression bonding temperature. It can be set according to the pressure bonding temperature. For example, as a standard of heat-resistant fiber, a fiber that can be used as a cushioning material at 260 ° C. may be used.
耐熱性繊維としては、耐熱性有機繊維、金属繊維、無機繊維などが挙げられる。より詳細には、耐熱性有機繊維としては、融点または熱分解温度が260℃以上である繊維であってもよく、例えば、アラミド繊維(メタ系アラミド繊維、パラ系アラミド繊維)、半芳香族ポリアミド系繊維(例えば、C9脂肪族ジアミン単位と芳香族ジカルボン酸単位とで構成されるポリアミド(PA9C)繊維)、ポリイミド(PI)繊維、ポリフェニレンサルファイド(PPS)繊維、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)繊維、ポリベンズイミダゾール(PBI)繊維、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール(PBO)繊維、ノボロイド繊維などが挙げられる。金属繊維としては、ステンレス鋼繊維、銅繊維、ニッケル繊維、アルミニウム繊維などが挙げられる。無機繊維としては、ガラス繊維などが挙げられる。これらの繊維は耐熱性繊維クッション材を構成する繊維として、単独でまたは二種以上組み合わせて使用してもよい。 Examples of heat resistant fibers include heat resistant organic fibers, metal fibers, and inorganic fibers. More specifically, the heat-resistant organic fiber may be a fiber having a melting point or a thermal decomposition temperature of 260 ° C. or higher, such as an aramid fiber (meta-aramid fiber, para-aramid fiber), semi-aromatic polyamide. system fibers (e.g., polyamide (PA9C) fibers constituted by the C 9 aliphatic diamine units and aromatic dicarboxylic acid units), polyimide (PI) fibers, polyphenylene sulfide (PPS) fibers, polyetheretherketone (PEEK) fibers , Polybenzimidazole (PBI) fiber, polyparaphenylene benzoxazole (PBO) fiber, and novoloid fiber. Examples of the metal fiber include stainless steel fiber, copper fiber, nickel fiber, and aluminum fiber. Examples of the inorganic fiber include glass fiber. These fibers may be used alone or in combination of two or more as the fibers constituting the heat resistant fiber cushion material.
繊維集合体としては、クッション性を呈する繊維集合体であれば特に限定されず、織物、編物、機械的結合不織布(例えば、ニードルパンチ不織布など)、フェルト、ウェブなどであってもよく、クッション性の観点から、不織布、フェルト、金属繊維や無機繊維の板状成形物が好ましく、金属繊維不織布または融点若しくは熱分解温度が260℃以上の有機繊維不織布であることがより好ましい。 The fiber aggregate is not particularly limited as long as it is a fiber aggregate exhibiting cushioning properties, and may be a woven fabric, a knitted fabric, a mechanically bonded nonwoven fabric (for example, needle punched nonwoven fabric), a felt, a web, or the like. From this point of view, a nonwoven fabric, felt, a plate-like molded product of metal fiber or inorganic fiber is preferable, and a metal fiber nonwoven fabric or an organic fiber nonwoven fabric having a melting point or a thermal decomposition temperature of 260 ° C. or more is more preferable.
耐熱性繊維クッション材のファイバー径は、例えば、1〜30μmであってもよく、好ましくは2〜20μmであってもよく、より好ましくは5〜18μmであってもよい。 The fiber diameter of the heat resistant fiber cushion material may be, for example, 1 to 30 μm, preferably 2 to 20 μm, and more preferably 5 to 18 μm.
また、耐熱性クッションシートは、繊維以外の、耐熱性の材料で形成されたクッション材である。繊維以外の耐熱性の材料としては、耐熱性樹脂や耐熱性ゴムなどが挙げられる。耐熱性クッションシートとしては、ショア硬度がA50〜A95程度である耐熱性クッションシート、例えば、西部ポリマ化成(株)製「スーパーテンペックス」や、(株)金陽社製「シルベスト」などが挙げられる。 The heat-resistant cushion sheet is a cushion material formed of a heat-resistant material other than fibers. Examples of heat resistant materials other than fibers include heat resistant resins and heat resistant rubbers. Examples of the heat resistant cushion sheet include a heat resistant cushion sheet having a Shore hardness of about A50 to A95, for example, “Super Tempex” manufactured by Seibu Polymer Kasei Co., Ltd., “Sylbest” manufactured by Kinyo Co., Ltd., and the like.
本発明の製造工程によれば、耐熱性クッション材は、繰り返し使用することができ、製造コストを低減することができる。 According to the manufacturing process of the present invention, the heat-resistant cushioning material can be used repeatedly, and the manufacturing cost can be reduced.
また、耐熱性クッション材の縦方向の長さ(CL)および横方向の辺の長さ(CW)が、予備積層体の縦方向の長さ(PL)および横方向の辺の長さ(PW)に対し、以下の関係を有しているのが好ましい。
PL+1≦CL≦PL+10 (単位:cm)かつ
PW+1≦CW≦PW+10 (単位:cm)
より好ましくは、以下の関係を有しているのが好ましい。
PL+2≦CL≦PL+8 (単位:cm)かつ
PW+2≦CW≦PW+8 (単位:cm)
In addition, the vertical length (C L ) and the horizontal side length (C W ) of the heat-resistant cushion material are the same as the vertical length (P L ) and the horizontal side length of the preliminary laminate. It is preferable to have the following relationship with respect to (P W ).
P L + 1 ≦ C L ≦ P L +10 (unit: cm) and P W + 1 ≦ C W ≦ P W +10 (unit: cm)
More preferably, it has the following relationship.
P L + 2 ≦ C L ≦ P L +8 (unit: cm) and P W + 2 ≦ C W ≦ P W +8 (unit: cm)
耐熱性クッション材は、例えば、厚みが、0.5〜20mm程度であってもよく、好ましくは1〜18mm程度、さらに好ましくは1.5〜16mm程度であってもよい。 For example, the heat resistant cushioning material may have a thickness of about 0.5 to 20 mm, preferably about 1 to 18 mm, and more preferably about 1.5 to 16 mm.
また、熱プレスにより積層する予備積層体の積層後の総厚みをD(単位:mm)、とした場合、耐熱性クッション材の厚みは、熱プレス機における総厚みとして、(D+0.5)〜(D+20)mm程度、好ましくは(D+1)〜(D+15)mm程度、さらに好ましくは(D+2)〜(D+10)mm程度であってもよい。 Moreover, when the total thickness after lamination | stacking of the preliminary laminated body laminated | stacked by hot press is set to D (unit: mm), the thickness of a heat-resistant cushioning material is (D + 0.5)-as total thickness in a hot press machine. It may be about (D + 20) mm, preferably about (D + 1) to (D + 15) mm, more preferably about (D + 2) to (D + 10) mm.
(金属板)
金属板は、耐熱性クッション材に由来する形状が、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の表面に写るのを防ぐために配設される。したがって、耐熱性クッション材が配設されない場合は、金属板についても配設しなくてもよい。
金属板を構成する金属としては、例えば、耐圧縮性の高い公知または慣用の金属材料を用いることができ、好ましくはステンレス鋼または銅である。
(Metal plate)
The metal plate is disposed in order to prevent the shape derived from the heat-resistant cushion material from appearing on the surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure. Therefore, when the heat resistant cushion material is not provided, the metal plate may not be provided.
As a metal which comprises a metal plate, the well-known or usual metal material with high compression resistance can be used, for example, Preferably it is stainless steel or copper.
金属板は、例えば、厚みが、0.1〜2mm程度であってもよく、好ましくは0.2〜0.8mm程度、さらに好ましくは0.3〜0.6mm程度であってもよい。 For example, the metal plate may have a thickness of about 0.1 to 2 mm, preferably about 0.2 to 0.8 mm, and more preferably about 0.3 to 0.6 mm.
また、金属板の縦方向の長さ(ML)および横方向の辺の長さ(MW)は、耐熱性クッション材の縦方向の長さ(CL)および横方向の辺の長さ(CW)および予備積層体の縦方向の長さ(PL)および横方向の辺の長さ(PW)に対し、以下の関係を有していてもよい。
PL−1.0≦ML≦PL (単位:cm)
PW−1.0≦MW≦PW (単位:cm)
CL−11≦ML≦CL−1.2 (単位:cm)かつ
CW−11≦MW≦CW−1.2 (単位:cm)
Further, the vertical length (M L ) and the horizontal side length (M W ) of the metal plate are the vertical length (C L ) and the horizontal side length of the heat-resistant cushioning material. It may have the following relationship with respect to (C W ), the length in the vertical direction (P L ) and the length of the side in the horizontal direction (P W ).
P L −1.0 ≦ M L ≦ P L (unit: cm)
P W −1.0 ≦ M W ≦ P W (unit: cm)
C L −11 ≦ M L ≦ C L −1.2 (unit: cm) and C W −11 ≦ M W ≦ C W −1.2 (unit: cm)
好ましくは、以下の関係を有していてもよい。
PL−0.8≦ML≦PL(単位:cm)
PW−0.8≦MW≦PW(単位:cm)
CL−8≦ML≦CL−0.5 (単位:cm)かつ
CW−8≦MW≦CW−0.5 (単位:cm)
Preferably, it may have the following relationship.
P L −0.8 ≦ M L ≦ P L (unit: cm)
P W −0.8 ≦ M W ≦ P W (unit: cm)
C L −8 ≦ M L ≦ C L −0.5 (unit: cm) and C W −8 ≦ M W ≦ C W −0.5 (unit: cm)
(保護材)
保護材は、熱圧着工程において、予備積層体の表面、すなわち、上下面および側面を包み込むことにより、予備積層体の表面を保護するために用いられる。保護材としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンシート、ポリイミドシート、アルミ箔などの金属箔と耐熱性ポリマーシートとの複合材などが挙げられる。
(Protective layer)
In the thermocompression bonding step, the protective material is used to protect the surface of the preliminary laminate by wrapping the surface of the preliminary laminate, that is, the upper and lower surfaces and the side surfaces. Examples of the protective material include a composite material of a metal foil such as a polytetrafluoroethylene sheet, a polyimide sheet, and an aluminum foil and a heat-resistant polymer sheet.
保護材は、例えば、予備積層体の表面の状態に応じて適宜使い分けてもよく、予備積層体の最外表面に導体パターンが形成されている場合、当該最外表面に接する保護材は、前記導体パターンの形状に応じて変形可能な多層複合材であってもよい。 For example, the protective material may be properly used depending on the state of the surface of the preliminary laminate, and when the conductor pattern is formed on the outermost surface of the preliminary laminate, the protective material in contact with the outermost surface is It may be a multilayer composite material that can be deformed according to the shape of the conductor pattern.
一方、予備積層体の最外表面に導体パターンが形成されている場合、当該最外表面に接する保護材は、前記導体パターンの形状に応じて変形可能な多層複合材であってもよいが、作業の簡便性から、単なる単層シートであってもよい。 On the other hand, when the conductor pattern is formed on the outermost surface of the preliminary laminate, the protective material in contact with the outermost surface may be a multilayer composite material that can be deformed according to the shape of the conductor pattern, From the simplicity of work, it may be a simple single layer sheet.
例えば、多層複合材としては、第1の金属箔(好ましくは、アルミ箔)、互いにMD方向が直交する1対の高密度ポリエチレンシート、第2の金属箔(好ましくは、アルミ箔)、および低摩擦性フィルムで形成されている多層複合材が特に好ましく用いられる。 For example, as a multilayer composite material, a first metal foil (preferably an aluminum foil), a pair of high-density polyethylene sheets whose MD directions are orthogonal to each other, a second metal foil (preferably an aluminum foil), and a low A multilayer composite material formed of a frictional film is particularly preferably used.
高密度ポリエチレンシートは、公知または慣用のHDPEシートを用いることができるが、例えば高密度ポリエチレンの粘度平均分子量は、例えば2万〜50万、好ましくは5万〜30万程度、更に好ましくは10万〜20万程度であってもよい。 As the high density polyethylene sheet, a known or commonly used HDPE sheet can be used. For example, the viscosity average molecular weight of the high density polyethylene is, for example, 20,000 to 500,000, preferably about 50,000 to 300,000, and more preferably 100,000. About 200,000 may be sufficient.
低摩擦性フィルムとしては、JIS K 7125で定義される静摩擦係数が0.30以下(好ましくは、0.05〜0.25程度)の低い摩擦係数を有するフィルムが挙げられ、具体的には、超高分子量ポリエチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルムなどが例示できる。 Examples of the low friction film include a film having a low coefficient of friction defined by JIS K 7125 having a low coefficient of friction of 0.30 or less (preferably about 0.05 to 0.25). Examples thereof include an ultrahigh molecular weight polyethylene film and a polytetrafluoroethylene film.
例えば、超高分子量ポリエチレンフィルムは、静摩擦係数が0.10〜0.25程度であり、その粘度平均分子量が、例えば100万以上、好ましくは200万〜700万程度、更に好ましくは300万〜600万程度であってもよい。なお、粘度平均分子量の算出に使用する極限粘度数の測定方法は、JIS K7367−3:1999に準拠して測定できる。 For example, the ultrahigh molecular weight polyethylene film has a static friction coefficient of about 0.10 to 0.25, and the viscosity average molecular weight is, for example, 1 million or more, preferably about 2 million to 7 million, and more preferably 3 million to 600. It may be about 10,000. In addition, the measuring method of the intrinsic viscosity number used for calculation of a viscosity average molecular weight can be measured based on JISK7367-3: 1999.
また、ポリテトラフルオロエチレンフィルムは、静摩擦係数が0.08〜0.12程度であり、その溶融粘度は、380℃において、1010poise以上、好ましくは1010〜1011poiseの範囲内であってもよい。 Further, the polytetrafluoroethylene film has a static friction coefficient of about 0.08 to 0.12, and its melt viscosity at 380 ° C. is 10 10 poise or more, preferably 10 10 to 10 11 poise. May be.
(熱可塑性液晶ポリマー多層構造体)
本発明の製造方法では、熱圧着工程においてポリマーが流動し、導体パターンなどをつぶしてしまうことを抑制できるとともに、意図しない層間のずれを防止でき、熱可塑性液晶ポリマー副構造間の一体性に優れた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得ることができる。
(Thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure)
In the production method of the present invention, the polymer can be prevented from flowing and crushing the conductor pattern in the thermocompression bonding process, and unintentional displacement between layers can be prevented, and excellent integration between the thermoplastic liquid crystal polymer substructures is excellent. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure can be obtained.
熱可塑性液晶ポリマー副構造としては、熱可塑性液晶ポリマーから形成され、複数の熱可塑性液晶ポリマー副構造が熱圧着により一体化可能である限りさまざま形状のものを用いることが可能である。好ましくは、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体において、熱可塑性液晶ポリマー副構造は、(i)熱可塑性液晶ポリマー層単独(L)、(ii)導体層を一方の面に有する熱可塑性液晶ポリマー層(CL)、および(iii)導体層を双方の面に有する熱可塑性液晶ポリマー層(CLC)からなる群から選択することができる。ここで、導体層としては、導体パターン、導体箔、導体膜などが挙げられ、これらの導体層には、必要に応じて、適宜所望の形状が形成されていてもよい。 As the thermoplastic liquid crystal polymer substructure, various shapes can be used as long as they are formed from a thermoplastic liquid crystal polymer and a plurality of thermoplastic liquid crystal polymer substructures can be integrated by thermocompression bonding. Preferably, in the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure, the thermoplastic liquid crystal polymer substructure includes (i) a thermoplastic liquid crystal polymer layer alone (L), and (ii) a thermoplastic liquid crystal polymer layer having a conductor layer on one surface ( CL), and (iii) can be selected from the group consisting of a thermoplastic liquid crystal polymer layer (CLC) having a conductor layer on both sides. Here, examples of the conductor layer include a conductor pattern, a conductor foil, a conductor film, and the like, and a desired shape may be appropriately formed on these conductor layers as necessary.
前記熱可塑性液晶ポリマー多層構造体は、導体層を3層以上有していてもよい。また、用途に応じて、導体層を5層以上、7層以上有していてもよい。導体層の上限は、用途に応じて適宜設定することができ、例えば、20層程度であってもよい。 The thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure may have three or more conductor layers. Moreover, according to a use, you may have a conductor layer 5 layers or more, 7 layers or more. The upper limit of the conductor layer can be appropriately set according to the application, and may be, for example, about 20 layers.
また、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を構成する熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、それぞれの融点が同一であっても、異なっていてもよい。異なっている場合は、最も融点の低いフィルムと、最も融点の高いフィルムとの間の温度差が、0℃を越えて100℃以下、好ましくは10℃以上90℃以下、より好ましくは20℃以上80℃以下であってもよい。 In addition, the thermoplastic liquid crystal polymer films constituting the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure may have the same or different melting points. If they are different, the temperature difference between the film with the lowest melting point and the film with the highest melting point exceeds 0 ° C and is 100 ° C or less, preferably 10 ° C or more and 90 ° C or less, more preferably 20 ° C or more. 80 degrees C or less may be sufficient.
また、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を構成する熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、それぞれの厚みが同一であっても、異なっていてもよい。異なっている場合は、最も厚いフィルムと、最も薄いフィルムとの間の差が、0μmを越えて50μm以下、好ましくは10μm以上40μm以下、より好ましくは20μm以上30μm以下であってもよい。 Further, the thermoplastic liquid crystal polymer films constituting the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure may have the same thickness or different thicknesses. If they are different, the difference between the thickest film and the thinnest film may be more than 0 μm and 50 μm or less, preferably 10 μm or more and 40 μm or less, more preferably 20 μm or more and 30 μm or less.
熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法には、必要に応じて、当業者に公知の加工工程、例えば、ブラインドバイア、スルーホールのための穿孔およびメッキ処理などが含まれてもよい。 The manufacturing method of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure may include processing steps known to those skilled in the art, such as blind vias, perforation for through holes, and plating treatment, if necessary.
例えば、前記熱可塑性液晶ポリマー多層構造体は、電気・電子分野や、事務機器・精密機器分野などにおいて用いられる部品として有効に用いることができ、例えば、回路基板(特にミリ波レーダ用基板)などとして有用に用いることができる。 For example, the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure can be effectively used as a part used in the electric / electronic field, office equipment / precision equipment field, etc., for example, a circuit board (particularly, a millimeter wave radar board), etc. As useful.
以下、実施例により本発明をより詳細に説明するが、本発明は本実施例により何ら限定されるものではない。なお、以下の実施例及び比較例においては、下記の方法により各種物性を測定した。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in detail, this invention is not limited at all by this Example. In the following examples and comparative examples, various physical properties were measured by the following methods.
[融点]
DSC(TAインスツルメント製、「Q2000」)を用いて、サンプル5mgについて、室温から毎分20℃の速度でサンプルを重合した温度まで昇温を行い、その温度で2分保持し、毎分20℃の速度で25℃まで冷却を行い、25℃で2分保持し、再び毎分20℃の速度で昇温した際の、吸熱ピーク温度を融点とした。
[Melting point]
Using DSC (manufactured by TA Instruments, “Q2000”), about 5 mg of sample, the temperature was raised from room temperature to the temperature at which the sample was polymerized at a rate of 20 ° C. per minute, and kept at that temperature for 2 minutes. The temperature was cooled to 25 ° C. at a rate of 20 ° C., held at 25 ° C. for 2 minutes, and the endothermic peak temperature when the temperature was raised again at a rate of 20 ° C. per minute was taken as the melting point.
[熱可塑性液晶ポリマー多層構造体(LCP多層構造体)への模様の転写]
熱圧着工程後に得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の表面について、目視により耐熱性クッション材の模様が転写されているかどうかを確認し、以下の基準により評価した。
○:熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の表面に、転写された模様が確認されない。
×:熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の表面に、転写された模様が確認された。
[Transfer of pattern to thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure (LCP multilayer structure)]
About the surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure obtained after the thermocompression bonding step, whether or not the pattern of the heat-resistant cushion material was transferred by visual inspection was evaluated based on the following criteria.
○: The transferred pattern is not confirmed on the surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
X: The transferred pattern was confirmed on the surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[クッション材の形状保持性]
熱圧着工程後における耐熱性クッション材の形状保持性を、以下の基準により評価した。
○:耐熱性クッション材が形状を保持してプラテンに融着せず、圧力解放後は再度クッション性を回復した。
×:耐熱性クッション材が形状を保持できずプラテンに融着した、および/または圧力解放後はクッション性を回復しなかった。
[Cushion material shape retention]
The shape retention of the heat resistant cushion material after the thermocompression bonding process was evaluated according to the following criteria.
○: The heat-resistant cushioning material retained its shape and was not fused to the platen, and the cushioning property was restored again after the pressure was released.
X: The heat-resistant cushioning material could not retain its shape and was fused to the platen, and / or the cushioning property was not recovered after the pressure was released.
[熱可塑性液晶ポリマー多層構造体(LCP多層構造体)の流動・潰れ]
熱圧着工程後に得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の流動・潰れについて、目視により、以下の基準により評価した。
○:熱可塑性液晶ポリマー多層構造体は、各層においてずれることなく接着し、表面の導体パターンの潰れもなく、側面においても樹脂が側方に流動していなかった。
×:熱可塑性液晶ポリマー多層構造体には、各層がずれた状態で接着するか、表面の導体パターンが潰れているか、側面においても樹脂が側方に流動しているか、いずれかの現象が少なくとも一つ発生していた。
[Flow and collapse of thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure (LCP multilayer structure)]
The flow and crushing of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure obtained after the thermocompression bonding step was visually evaluated according to the following criteria.
○: The thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was bonded without shifting in each layer, the conductor pattern on the surface was not crushed, and the resin did not flow laterally on the side surfaces.
×: The thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure has at least one of the following phenomena: the layers are bonded in a shifted state, the conductor pattern on the surface is crushed, or the resin is flowing laterally on the side surface. One was occurring.
(参考例1)
融点310℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製、「ベクスター」、縦30cm×横40cm×厚さ18μm)の両面に同じサイズの銅箔(福田金属箔粉工業(株)製、「CF−H9A−DS−HD2−12」)を重ね合わせ、真空バッチプレス(北川精機(株)製、「VH2−1600」)により、290℃、2MPaで熱圧着させて両面銅張板を作製した。その後エッチングにより導体パターンを形成し、導体パターンが双方の面に形成された熱可塑性液晶ポリマー副構造を得た。
(Reference Example 1)
A copper foil of the same size on both sides of a thermoplastic liquid crystal polymer film having a melting point of 310 ° C. (manufactured by Kuraray Co., Ltd., “BEXTER”, 30 cm long × 40 cm wide × 18 μm thick) (manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd., “ CF-H9A-DS-HD2-12 ") was superposed and subjected to thermocompression bonding at 290 ° C. and 2 MPa by a vacuum batch press (“ VH2-1600 ”manufactured by Kitagawa Seiki Co., Ltd.) to produce a double-sided copper-clad plate. . Thereafter, a conductor pattern was formed by etching to obtain a thermoplastic liquid crystal polymer substructure in which the conductor pattern was formed on both surfaces.
(参考例2)
融点310℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製、「ベクスター」、縦30cm×横40cm×厚さ18μm)の片面のみに同じサイズの銅箔(福田金属箔粉工業(株)製、「CF−H9A−DS−HD2−12」)を重ね合わせ、真空バッチプレス(北川精機(株)製、「VH2−1600」)により、290℃、2MPaで熱圧着させて片面銅張板を作製した。その後エッチングにより導体パターンを形成し、導体パターンが一方の面に形成された熱可塑性液晶ポリマー副構造を得た。
(Reference Example 2)
A thermoplastic liquid crystal polymer film having a melting point of 310 ° C. (manufactured by Kuraray Co., Ltd., “BEXTER”, 30 cm long × 40 cm wide × 18 μm thick) on one side of the same size copper foil (Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd.) “CF-H9A-DS-HD2-12”) is superimposed and a single-sided copper-clad plate is produced by thermocompression bonding at 290 ° C. and 2 MPa by a vacuum batch press (“VH2-1600” manufactured by Kitagawa Seiki Co., Ltd.). did. Thereafter, a conductor pattern was formed by etching to obtain a thermoplastic liquid crystal polymer substructure in which the conductor pattern was formed on one surface.
[実施例1]
熱プレス機において、図1に示すように、熱プレス機の上プラテンから順に、耐熱性クッション材、金属板、保護材を配設するとともに、熱プレス機の下プラテンから順に、耐熱性クッション材、金属板、保護材を配設し、これらの保護材の間に予備積層体を位置合わせして配置した。なお、予備積層体は、参考例1および2で得られた熱可塑性液晶ポリマー副構造を図1のように組み合わせ、3枚の熱可塑性液晶ポリマー副構造で構成され、耐熱性クッション材、金属板、保護材、および予備積層体は、それぞれ中心点が厚み方向で一致している。
[Example 1]
In the hot press machine, as shown in FIG. 1, a heat-resistant cushioning material, a metal plate, and a protective material are arranged in order from the upper platen of the hot-pressing machine, and the heat-resistant cushioning material in order from the lower platen of the hot press machine. In addition, a metal plate and a protective material were disposed, and the preliminary laminated body was aligned and disposed between these protective materials. The preliminary laminate is composed of the thermoplastic liquid crystal polymer substructures obtained in Reference Examples 1 and 2 as shown in FIG. 1, and is composed of three thermoplastic liquid crystal polymer substructures. The protective material and the pre-laminated body have the same center point in the thickness direction.
なお、耐熱性クッション材としてステンレス鋼ウェブ(日本精線(株)製、「ナスロンウェブ」、ファイバー径8μm、目付1800g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ15mm)を使用し、金属板としてSUS板(縦30cm×横40cm×厚さ0.4mm)を使用した。さらに保護材として、予備積層体からプラテン側に向かって、ポリテトラフルオロエチレンフィルム(厚み30μm、静摩擦係数0.12)、第1のアルミ箔(厚み50μm)、第1の高密度ポリエチレンフィルム(大倉工業(株)製、「HDフィルム」、厚み50μm)、前記第1の高密度ポリエチレンフィルムとMD方向が直交した状態の第2の高密度ポリエチレンフィルム(大倉工業(株)製、「HDフィルム」、厚み50μm、メルトフローインデックス0.05)、および第2のアルミ箔(厚み50μm)の順で配設した。なお、保護材のサイズは、縦34cm×横44cmである。 In addition, a stainless steel web (manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd., “Naslon web”, fiber diameter 8 μm, basis weight 1800 g / m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 15 mm) is used as a heat-resistant cushion material, and metal A SUS plate (length 30 cm × width 40 cm × thickness 0.4 mm) was used as the plate. Furthermore, as a protective material, from the preliminary laminate toward the platen side, a polytetrafluoroethylene film (thickness 30 μm, static friction coefficient 0.12), a first aluminum foil (thickness 50 μm), a first high-density polyethylene film (Okura) “HD film” manufactured by Kogyo Co., Ltd., thickness 50 μm), second high-density polyethylene film in the MD direction orthogonal to the first high-density polyethylene film (manufactured by Okura Kogyo Co., Ltd., “HD film” , Thickness 50 μm, melt flow index 0.05), and second aluminum foil (thickness 50 μm). The size of the protective material is 34 cm long × 44 cm wide.
熱プレス機として、真空バッチプレス機(北川精機(株)製、「VH2−1600」)を用いて、まず、形状固定工程を行った。具体的には、真空4torr、160℃において、予備積層体の上面および下面を圧力4MPaで10分間加圧を行った。この操作により、図2に示すように、予備積層体の側面は保護材および耐熱性クッション材により包み込まれ、さらに、保護材が予備積層体の側方において、耐熱性クッション材によりシールされた。
次いで、予備積層体への加圧を2MPaに減圧し、300℃へ昇温を行った後、30分間保持し、予備積層体の熱圧着を行い、常温まで冷却した後、圧力を解放し、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
First, a shape fixing step was performed using a vacuum batch press (“VH2-1600” manufactured by Kitagawa Seiki Co., Ltd.) as a hot press. Specifically, the upper and lower surfaces of the preliminary laminate were pressurized at 4 MPa for 10 minutes at a vacuum of 4 torr and 160 ° C. By this operation, as shown in FIG. 2, the side surface of the pre-laminated body was wrapped with the protective material and the heat-resistant cushion material, and the protective material was sealed with the heat-resistant cushion material on the side of the pre-laminated body.
Next, the pressure applied to the pre-laminated body was reduced to 2 MPa, the temperature was raised to 300 ° C., held for 30 minutes, the pre-laminated body was subjected to thermocompression bonding, cooled to room temperature, and then the pressure was released. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例2]
耐熱性クッション材として、ステンレス鋼フェルト(日本精線(株)製、「ナスロンフェルト」、ファイバー径8μm、目付1500g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、実施例1と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 2]
As a heat-resistant cushioning material, a stainless steel felt (manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd., “Naslon Felt”, fiber diameter 8 μm, basis weight 1500 g / m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used. In the same manner as in Example 1, a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例3]
耐熱性クッション材として、パラ系アラミド繊維ニードルパンチ不織布(イチカワ(株)製、「エースボード」、目付1300g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、実施例1と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 3]
Example 1 except that para-aramid fiber needle punched non-woven fabric (manufactured by Ichikawa Co., Ltd., “ACE BOARD”, basis weight 1300 g / m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used as the heat-resistant cushioning material. In the same manner as above, a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例4]
耐熱性クッション材として、C9脂肪族ジアミン単位とテレフタル酸単位で構成される半芳香族ポリアミド系樹脂((株)クラレ製、「ジェネスタ PA9T」)のメルトブロー不織布(目付800g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ3mm)を使用する以外は、実施例1と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 4]
As a heat-resistant cushioning material, C 9 aliphatic diamine units and composed of a terephthalic acid unit semi-aromatic polyamide resin (manufactured by Kuraray Co., Ltd., "GENESTAR PA9T") meltblown nonwoven (basis weight 800 g / m 2 of the vertical 33cm A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that × horizontal 43 cm × thickness 3 mm) was used. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例1]
クッション材として、耐熱性を有さないポリエステル不織布(目付4400g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ20mm)を使用する以外は、実施例1と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 1]
A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was prepared in the same manner as in Example 1 except that a non-woven polyester nonwoven fabric (weight per unit area: 4400 g / m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 20 mm) was used as the cushion material. Obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例5]
融点310℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルム((株)クラレ製、「ベクスター」、縦30cm×横40cm×厚さ18μm)および参考例2で得られた熱可塑性液晶ポリマー副構造を、図3のように組み合わせ、3枚の熱可塑性液晶ポリマー副構造で予備積層体を形成した。
[Example 5]
A thermoplastic liquid crystal polymer film having a melting point of 310 ° C. (manufactured by Kuraray Co., Ltd., “BEXTER”, 30 cm long × 40 cm wide × 18 μm thick) and the thermoplastic liquid crystal polymer substructure obtained in Reference Example 2 are shown in FIG. In combination, a preliminary laminate was formed with three thermoplastic liquid crystal polymer substructures.
この予備積層体に対し、保護材としてポリテトラフルオロエチレンシートを使用する以外は、実施例1と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。 A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that a polytetrafluoroethylene sheet was used as a protective material for the preliminary laminate. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例6]
耐熱性クッション材として、ステンレス鋼フェルト(日本精線(株)製、「ナスロンフェルト」、ファイバー径8μm、目付1500g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、実施例5と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 6]
As a heat-resistant cushioning material, a stainless steel felt (manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd., “Naslon Felt”, fiber diameter 8 μm, basis weight 1500 g / m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used. In the same manner as in Example 5, a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例7]
耐熱性クッション材として、パラ系アラミド繊維ニードルパンチ不織布(イチカワ(株)製、「エースボード」、目付1300g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、実施例5と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 7]
Example 5 except that para-aramid fiber needle punched non-woven fabric (“IC board”, basis weight 1300 g / m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) was used as the heat-resistant cushion material. In the same manner as above, a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例8]
耐熱性クッション材として、C9脂肪族ジアミン単位とテレフタル酸単位で構成される半芳香族ポリアミド系樹脂((株)クラレ製、「ジェネスタ PA9T」)のメルトブロー不織布(目付800g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ3mm)を使用する以外は、実施例5と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 8]
As a heat-resistant cushioning material, C 9 aliphatic diamine units and composed of a terephthalic acid unit semi-aromatic polyamide resin (manufactured by Kuraray Co., Ltd., "GENESTAR PA9T") meltblown nonwoven (basis weight 800 g / m 2 of the vertical 33cm A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 5 except that × horizontal 43 cm × thickness 3 mm) was used. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例2]
クッション材として、耐熱性を有さないポリエステル不織布(目付4400g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ20mm)を使用する以外は、実施例5と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 2]
A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was prepared in the same manner as in Example 5 except that a polyester non-woven fabric (weight per unit area: 4400 g / m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 20 mm) was used as the cushioning material. Obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例9]
熱プレス機において、図4に示すように、熱プレス機の上プラテンから順に、耐熱性クッション材、金属板、保護材を配設し、熱プレス機の下プラテンと予備積層体の間には、保護材のみを配設する以外は、実施例1と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 9]
In the hot press machine, as shown in FIG. 4, a heat-resistant cushioning material, a metal plate, and a protective material are arranged in order from the upper platen of the hot press machine, and between the lower platen and the preliminary laminate of the hot press machine. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 1 except that only the protective material was provided. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例10]
耐熱性クッション材として、ステンレス鋼フェルト(日本精線(株)製、「ナスロンフェルト」、ファイバー径8μm、目付1500g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、実施例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 10]
As a heat-resistant cushioning material, a stainless steel felt (manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd., “Naslon Felt”, fiber diameter 8 μm, basis weight 1500 g / m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used. In the same manner as in Example 9, a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例11]
耐熱性クッション材として、パラ系アラミド繊維ニードルパンチ不織布(イチカワ(株)製、「エースボード」、目付1300g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、実施例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 11]
Example 9 except that para-aramid fiber needle punched non-woven fabric (manufactured by Ichikawa Co., Ltd., “ACE board”, basis weight 1300 g / m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used as the heat-resistant cushioning material. In the same manner as above, a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例12]
耐熱性クッション材として、C9脂肪族ジアミン単位とテレフタル酸単位で構成される半芳香族ポリアミド系樹脂((株)クラレ製ジェネスタ PA9T」)のメルトブロー不織布(目付800g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ3mm)を使用する以外は、実施例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Example 12]
As a heat-resistant cushioning material, a melt blown nonwoven fabric (weight per unit area: 800 g / m 2 , length 33 cm × width) of a semi-aromatic polyamide-based resin (Genare PA9T manufactured by Kuraray Co., Ltd.) composed of C 9 aliphatic diamine units and terephthalic acid units A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 9 except that 43 cm × thickness 3 mm) was used. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[実施例13]
参考例1および2で得られた熱可塑性液晶ポリマー副構造を、熱風オーブンを用いて200℃で60分間脱気乾燥を行い、水分率を100ppm以下とした後に、予備積層体を形成し形状固定工程を行った以外は、実施例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
なお、脱気乾燥工程を経て得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体は各層間の接着性が高く、隣接する熱可塑性液晶ポリマー副構造間で剥離が困難であった。
[Example 13]
The thermoplastic liquid crystal polymer substructures obtained in Reference Examples 1 and 2 were degassed and dried at 200 ° C. for 60 minutes using a hot air oven to reduce the moisture content to 100 ppm or less, and then a preliminary laminate was formed and fixed in shape. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 9 except that the steps were performed. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
In addition, the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure obtained through the degassing drying step has high adhesiveness between the respective layers, and it was difficult to peel off between adjacent thermoplastic liquid crystal polymer substructures.
[実施例14]
参考例1および2で得られた熱可塑性液晶ポリマー副構造を、真空オーブンを用いて200℃、真空度1500Pa以下で60分間脱気乾燥を行い、水分率を100ppm以下とした後に、予備積層体を形成し形状固定工程を行った以外は、実施例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
なお、脱気乾燥工程を経て得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体は各層間の接着性が高く、隣接する熱可塑性液晶ポリマー副構造間で剥離が困難であった。
[Example 14]
The thermoplastic liquid crystal polymer substructure obtained in Reference Examples 1 and 2 was degassed and dried for 60 minutes at 200 ° C. and a vacuum degree of 1500 Pa or less using a vacuum oven, and the moisture content was adjusted to 100 ppm or less. A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Example 9 except that the shape fixing step was performed. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
In addition, the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure obtained through the degassing drying step has high adhesiveness between the respective layers, and it was difficult to peel off between adjacent thermoplastic liquid crystal polymer substructures.
[比較例3]
クッション材として、耐熱性を有さないポリエステル不織布(目付4400g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ20mm)を使用する以外は、実施例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 3]
A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was used in the same manner as in Example 9 except that a non-woven polyester nonwoven fabric (weight per unit area: 4400 g / m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 20 mm) was used as the cushioning material. Obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例4]
熱プレス機400において、図6に示すように、金属板を用いることなく、熱プレス機の上プラテン110から順に、耐熱性クッション材150、保護材142を配設するとともに、熱プレス機の下プラテンから順に、耐熱性クッション材160、保護材144を配設する以外は、実施例1と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 4]
In the
[比較例5]
耐熱性クッション材として、ステンレス鋼フェルト(日本精線(株)製、「ナスロンフェルト」、ファイバー径8μm、目付1500g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、比較例4と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 5]
As a heat-resistant cushioning material, a stainless steel felt (manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd., “Naslon Felt”, fiber diameter 8 μm, basis weight 1500 g / m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used. In the same manner as in Comparative Example 4, a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例6]
耐熱性クッション材として、パラ系アラミド繊維ニードルパンチ不織布(イチカワ(株)製、「エースボード」、目付1300g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、比較例4と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 6]
Comparative Example 4 except that para-aramid fiber needle punched nonwoven fabric (“IC board”, basis weight 1300 g / m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used as the heat-resistant cushion material. In the same manner as above, a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例7]
耐熱性クッション材として、C9脂肪族ジアミン単位とテレフタル酸単位で構成される半芳香族ポリアミド系樹脂((株)クラレ製、「ジェネスタ PA9T」)のメルトブロー不織布(目付800g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ3mm)を使用する以外は、比較例4と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 7]
As a heat-resistant cushioning material, C 9 aliphatic diamine units and composed of a terephthalic acid unit semi-aromatic polyamide resin (manufactured by Kuraray Co., Ltd., "GENESTAR PA9T") meltblown nonwoven (basis weight 800 g / m 2 of the vertical 33cm A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Comparative Example 4 except that (horizontal 43 cm × thickness 3 mm) was used. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例8]
クッション材として、耐熱性を有さないポリエステル不織布(目付4400g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ20mm)を使用する以外は、比較例4と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 8]
A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure is produced in the same manner as in Comparative Example 4 except that a non-woven polyester nonwoven fabric (weight per unit area: 4400 g / m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 20 mm) is used as a cushioning material. Obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例9]
熱プレス機500において、図7に示すように、金属板のサイズを大きくし、SUS板(縦31cm×横41cm×厚さ0.4mm)を使用する以外は、実施例1と同様にして熱プレス機500の上プラテン110から順に、耐熱性クッション材150、金属板552、保護材142を配設するとともに、熱プレス機の下プラテンから順に、耐熱性クッション材160、金属板562、保護材144を配設する以外は、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 9]
In the
[比較例10]
耐熱性クッション材として、ステンレス鋼フェルト(日本精線(株)製、「ナスロンフェルト」、ファイバー径8μm、目付1500g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、比較例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 10]
As a heat-resistant cushioning material, a stainless steel felt (manufactured by Nippon Seisen Co., Ltd., “Naslon Felt”, fiber diameter 8 μm, basis weight 1500 g / m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) is used. In the same manner as in Comparative Example 9, a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例11]
耐熱性クッション材として、パラ系アラミド繊維ニードルパンチ不織布(イチカワ(株)製、「エースボード」、目付1300g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ7mm)を使用する以外は、比較例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 11]
Comparative Example 9 except that para-aramid fiber needle punched nonwoven fabric ("IC board", basis weight 1300 g / m 2 , length 33 cm × width 43 cm × thickness 7 mm) was used as the heat-resistant cushion material. In the same manner as above, a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例12]
耐熱性クッション材として、C9脂肪族ジアミン単位とテレフタル酸単位で構成される半芳香族ポリアミド系樹脂((株)クラレ製、「ジェネスタ PA9T」)のメルトブロー不織布(目付800g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ3mm)を使用する以外は、比較例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 12]
As a heat-resistant cushioning material, C 9 aliphatic diamine units and composed of a terephthalic acid unit semi-aromatic polyamide resin (manufactured by Kuraray Co., Ltd., "GENESTAR PA9T") meltblown nonwoven (basis weight 800 g / m 2 of the vertical 33cm A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was obtained in the same manner as in Comparative Example 9 except that (width 43 cm × thickness 3 mm) was used. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
[比較例13]
クッション材として、耐熱性を有さないポリエステル不織布(目付4400g/m2、縦33cm×横43cm×厚さ20mm)を使用する以外は、比較例9と同様にして熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を得た。得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の評価を表7に示す。
[Comparative Example 13]
A thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure was prepared in the same manner as in Comparative Example 9 except that a non-woven polyester nonwoven fabric (weight per unit area: 4400 g / m 2 , length: 33 cm × width: 43 cm × thickness: 20 mm) was used as the cushion material. Obtained. Table 7 shows the evaluation of the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
実施例1〜8では、耐熱性クッション材を金属板と組み合わせ、保護材が予備積層体の側面に接した状態で熱圧着をしたため、得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体には、耐熱性クッション材に由来する模様は転写されておらず、熱可塑性液晶ポリマーの流動や、導体パターンの潰れは確認されなかった。また、耐熱性クッション材も熱圧着工程において形状を保持することができ、プラテンへの融着は発生しなかった。また、圧力解放後は、再度クッション性を回復していた。そのため、耐熱性クッション材は、繰り返しの使用に耐えることが推測される。 In Examples 1-8, since the heat-resistant cushioning material was combined with the metal plate and thermocompression bonding was performed in a state where the protective material was in contact with the side surface of the preliminary laminate, the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure had heat resistance The pattern derived from the cushion material was not transferred, and the flow of the thermoplastic liquid crystal polymer and the collapse of the conductor pattern were not confirmed. Further, the heat-resistant cushioning material could retain its shape in the thermocompression bonding process, and no fusion to the platen occurred. Moreover, after releasing the pressure, the cushioning property was recovered again. Therefore, it is estimated that the heat resistant cushioning material can withstand repeated use.
また、耐熱性クッション材が、予備積層体の一方の面にのみ配設されている実施例9〜14においても、得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体には、耐熱性繊維クッション材に由来する模様は転写されておらず、熱可塑性液晶ポリマーの流動や、導体パターンの潰れは確認されなかった。また、耐熱性クッション材も熱圧着工程において形状を保持することができ、プラテンへの融着は発生しなかった。また、圧力解放後は、再度クッション性を回復していた。 Moreover, also in Examples 9 to 14 in which the heat-resistant cushion material is disposed only on one surface of the pre-laminated body, the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure is derived from the heat-resistant fiber cushion material. The pattern to be transferred was not transferred, and the flow of the thermoplastic liquid crystal polymer and the collapse of the conductor pattern were not confirmed. Further, the heat-resistant cushioning material could retain its shape in the thermocompression bonding process, and no fusion to the platen occurred. Moreover, after releasing the pressure, the cushioning property was recovered again.
一方、比較例1〜3、8および13は、クッション材として、耐熱性の低いポリエステル不織布を用いたため、得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体には、ポリエステル不織布に由来する転写が無いものの、不織布で使用されているポリエステル樹脂(融点:260℃未満)の融点以上の熱圧着温度により、ポリエステルが溶融してしまい、液晶ポリマーの流動を十分とめることができず、実用的ではなかった。また、ポリエステル樹脂が溶融してしまうことにより、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体のズレが激しく、何層にも重ねることができなかった。 On the other hand, since Comparative Examples 1-3, 8 and 13 used a polyester nonwoven fabric with low heat resistance as a cushioning material, the resulting thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure had no transfer derived from the polyester nonwoven fabric, The polyester melts due to a thermocompression bonding temperature equal to or higher than the melting point of the polyester resin (melting point: less than 260 ° C.) used in the nonwoven fabric, and the flow of the liquid crystal polymer cannot be stopped sufficiently, which is not practical. Further, since the polyester resin melts, the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure is severely misaligned and cannot be stacked in many layers.
比較例4〜7では、耐熱性クッション材を金属板と組み合わせずに用いたため、熱可塑性液晶ポリマーの流動や、導体パターンの潰れは確認されなかったものの、耐熱性繊維クッション材に由来する模様が、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の表面に転写されてしまった。 In Comparative Examples 4 to 7, since the heat resistant cushion material was used without being combined with the metal plate, the flow of the thermoplastic liquid crystal polymer and the crushing of the conductor pattern were not confirmed, but the pattern derived from the heat resistant fiber cushion material was used. It has been transferred to the surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure.
比較例9〜13では、金属板の大きさが予備積層体よりも大きく、保護材が予備積層体の角部で側面に接することができない状態で熱圧着したため、積層でのエッジ効果により予備積層体のエッジ部分で圧力が高くなり、どのクッション材を用いた場合でも圧力の不均一化とエッジ部分の樹脂の流動が発生してしまった。 In Comparative Examples 9 to 13, since the size of the metal plate was larger than that of the pre-laminated body and the protective material was hot-pressed in a state where the protective material could not contact the side surface at the corners of the pre-laminated body, The pressure increased at the edge of the body, and even when any cushion material was used, the pressure became non-uniform and the resin flowed at the edge.
本発明の製造方法によれば、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体を効率よく製造することができ、得られた熱可塑性液晶ポリマー多層構造体は、電気・電子分野や、事務機器・精密機器分野などにおいて用いられる部品、例えば、回路基板(特にミリ波レーダ用基板)として有効に用いることができる。 According to the production method of the present invention, it is possible to efficiently produce a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure, and the obtained thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure can be used in the electrical / electronic field, office equipment / precision equipment field, and the like. It can be effectively used as a component used in the above, for example, a circuit board (particularly, a millimeter wave radar board).
以上のとおり、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の追加、変更または削除が可能であり、そのようなものも本発明の範囲内に含まれる。 As described above, the preferred embodiments of the present invention have been described. However, various additions, modifications, or deletions are possible without departing from the spirit of the present invention, and such modifications are also included in the scope of the present invention. It is.
100,200,300,400,500…熱プレス機
110…上プラテン
120…下プラテン
130、230…予備積層体
131,l32,133,231,232,233…熱可塑性液晶ポリマー副構造
142,242…第1の保護材
144,244…第2の保護材
150…第1の耐熱性クッション材
152…第1の金属板
160…第2の耐熱性クッション材
162…第2の金属板
100, 200, 300, 400, 500 ...
Claims (8)
前記予備積層体の上下面の少なくとも一方に、当該熱プレス機側から順に耐熱性クッション材および金属板が配設され、
熱可塑性液晶ポリマーの熱圧着温度未満において、前記熱プレス機を第1の圧力に昇圧し、(I)前記予備積層体を、前記保護材を介して前記耐熱性クッション材および金属板で加圧し、(II)前記予備積層体の側方では、前記保護材の端部を前記耐熱性クッション材の加圧によりシールし、(III)前記保護材が前記予備積層体の全ての側面に接した状態で前記予備積層体を包み込むことにより、前記予備積層体が、所望の熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の形状となるよう形状を固定する形状固定工程と、
前記第1の圧力から減圧し、前記第1の圧力より低い第2の圧力下で、熱圧着温度まで昇温し、隣接する熱可塑性液晶ポリマー副構造を熱圧着させる熱圧着工程と、
を備える、熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の製造方法。 Selected from the group consisting of (i) a thermoplastic liquid crystal polymer film, (ii) a thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer on one side, and (iii) a thermoplastic liquid crystal polymer film having a conductor layer on both sides. A pre-laminated body in which at least two thermoplastic liquid crystal polymer substructures are superposed is heated and pressurized in a hot press machine through protective materials disposed on the upper and lower surfaces thereof to produce a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure. A method,
On at least one of the upper and lower surfaces of the preliminary laminate, a heat-resistant cushion material and a metal plate are arranged in order from the hot press side,
Below the thermocompression bonding temperature of the thermoplastic liquid crystal polymer, the hot press is pressurized to the first pressure, and (I) the preliminary laminate is pressurized with the heat-resistant cushioning material and the metal plate through the protective material. (II) At the side of the preliminary laminate, the end of the protective material is sealed by pressurization of the heat-resistant cushion material, and (III) the protective material is in contact with all side surfaces of the preliminary laminate. A shape fixing step of fixing the shape so that the preliminary laminated body becomes the shape of a desired thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure by wrapping the preliminary laminated body in a state;
A thermocompression bonding step of depressurizing from the first pressure, raising the temperature to a thermocompression bonding temperature under a second pressure lower than the first pressure, and thermocompression bonding the adjacent thermoplastic liquid crystal polymer substructure;
A method for producing a thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure comprising:
前記熱可塑性液晶ポリマー多層構造体の上面および下面の少なくとも一方に導体パターンが形成されている場合、
当該導体パターンが形成されている表面に接する保護材は、前記導体パターンの形状に応じて変形可能な多層複合材であり、
当該導体パターンが形成されていない表面に接する保護材は、単層シートである、製造方法。 It is a manufacturing method of Claim 1, Comprising: The said conductor layer is selected from the group which consists of a conductor pattern, conductor foil, and a conductor film,
When a conductor pattern is formed on at least one of the upper surface and the lower surface of the thermoplastic liquid crystal polymer multilayer structure,
The protective material in contact with the surface on which the conductor pattern is formed is a multilayer composite material that can be deformed according to the shape of the conductor pattern,
The manufacturing method in which the protective material in contact with the surface on which the conductor pattern is not formed is a single layer sheet.
PL+1≦CL≦PL+10 (単位:cm)かつ
PW+1≦CW≦PW+10 (単位:cm) It is a manufacturing method as described in any one of Claims 1-6, Comprising: The length ( CL ) of the vertical direction and the length ( CW ) of the horizontal direction of the said heat resistant cushion material are preliminary | backup lamination | stacking. longitudinal length of the body (P L) and the length of the lateral sides with respect to (P W), with the following relationships, manufacturing method.
P L + 1 ≦ C L ≦ P L +10 (unit: cm) and P W + 1 ≦ C W ≦ P W +10 (unit: cm)
PL−1.0≦ML≦PL (単位:cm)
PW−1.0≦MW≦PW (単位:cm)
CL−11≦ML≦CL−1.2 (単位:cm)かつ
CW−11≦MW≦CW−1.2 (単位:cm) A method according to any one of claims 1 to 7, the vertical length (M L) and transverse side length of the metal plate (M W) is, the heat-resistant cushion The longitudinal length (C L ) and lateral side length (C W ) of the material, and the longitudinal length (P L ) and lateral side length (P W ) of the preliminary laminate. In contrast, a manufacturing method having the following relationship:
P L −1.0 ≦ M L ≦ P L (unit: cm)
P W −1.0 ≦ M W ≦ P W (unit: cm)
C L −11 ≦ M L ≦ C L −1.2 (unit: cm) and C W −11 ≦ M W ≦ C W −1.2 (unit: cm)
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