JP2018026531A

JP2018026531A - Light source device and light source unit including the same

Info

Publication number: JP2018026531A
Application number: JP2017109469A
Authority: JP
Inventors: 杉山　健; Takeshi Sugiyama; 健杉山
Original assignee: Japan Display Inc
Current assignee: Japan Display Inc
Priority date: 2016-07-29
Filing date: 2017-06-01
Publication date: 2018-02-15

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source device and a light source unit capable of suppressing light leakage and improving display quality.SOLUTION: The light source device includes a light emitting chip 64 and a case 60 accommodating the light emitting chip. The case has a light emitting surface 62 that transmits light from the light emitting chip and a plurality of side walls 36a, 36b that crosses the light emitting surface to extend. At least part of a side wall is colored in black or painted in black.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明の実施形態は、表示装置に用いる光源装置、およびこれを備えた光源ユニットに関する。 Embodiments described herein relate generally to a light source device used for a display device and a light source unit including the same.

近年、スマートフォン、パーソナルアシスタントデバイス（ＰＡＤ）、タブレットコンピュータ、カーナビゲーションシステム等の表示装置として、液晶表示装置が広く用いられている。一般に、液晶表示装置は、液晶パネルと、この液晶パネルの背面に重ねて配置され液晶パネルを照明するバックライト装置と、を備えている。バックライト装置は、反射層、導光板、光学シート、導光板に入射する光を照射する光源ユニット、これらを収容する収容ケース（ベゼル）等を有している。光源ユニットは、配線基板と、この配線基板上に実装された複数の光源、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）と、を有している。 In recent years, liquid crystal display devices have been widely used as display devices for smartphones, personal assistant devices (PADs), tablet computers, car navigation systems, and the like. In general, a liquid crystal display device includes a liquid crystal panel and a backlight device that is disposed on the back surface of the liquid crystal panel to illuminate the liquid crystal panel. The backlight device includes a reflective layer, a light guide plate, an optical sheet, a light source unit that emits light incident on the light guide plate, a housing case (bezel) for housing these, and the like. The light source unit includes a wiring board and a plurality of light sources mounted on the wiring board, for example, light emitting diodes (LEDs).

光源ユニットとしては、サイドビュー型のＬＥＤを用いたもの、およびトップビュー型のＬＥＤを用いたものが知られている。サイドビュー型のＬＥＤは、発光面が配線基板の実装面と直交する向きに設けられ、トップビュー型のＬＥＤは、発光面が配線基板の実装面と平行に対向する向きに設けられている。いずれのタイプにおいても、通常、ＬＥＤは、発光中心となるＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを収容したケース（パッケージ）とを有している。 As the light source unit, one using a side view type LED and one using a top view type LED are known. The side view type LED is provided with a light emitting surface in a direction orthogonal to the mounting surface of the wiring board, and the top view type LED is provided in a direction in which the light emitting surface faces the mounting surface of the wiring board in parallel. In any type, the LED usually has an LED chip serving as a light emission center and a case (package) containing the LED chip.

特開２０１５−０７９５７９号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2015-077979

近年、バックライト装置および液晶表示装置の薄型化、小型化に伴い、ＬＥＤ自体の小型化も望まれている。ＬＥＤを薄型化、小型化する場合、パッケージを小型化するとともに、パッケージの壁厚を薄くする必要がある。しかしながら、パッケージの壁厚を薄くすると、発光面以外の側面から光が透け漏れる可能性がある。透け漏れる光が生じると、光源ユニット付近の輝度が不均一となり、表示品質に悪影響を及ぼすことが懸念される。
ここで述べる実施形態の目的は、光漏れを抑制し表示品質の向上を図ることが可能な光源装置、およびこの光源装置を備えた光源ユニットを提供することにある。 In recent years, as backlight devices and liquid crystal display devices have become thinner and smaller, it has been desired to reduce the size of LEDs themselves. When the LED is thinned and miniaturized, it is necessary to miniaturize the package and reduce the wall thickness of the package. However, if the wall thickness of the package is reduced, light may be transmitted through the side surfaces other than the light emitting surface. If light that leaks through is generated, the luminance in the vicinity of the light source unit becomes uneven, and there is a concern that the display quality may be adversely affected.
An object of the embodiment described herein is to provide a light source device capable of suppressing light leakage and improving display quality, and a light source unit including the light source device.

実施形態に係る光源装置は、発光チップと、この発光チップを収容したケースと、を備えている。前記ケースは、前記発光チップからの光を透過する発光面と、前記発光面と交差して延びる複数の側壁と、を有し、前記側壁の少なくとも一部は、黒色に着色あるいは黒色に塗装されている。 The light source device according to the embodiment includes a light emitting chip and a case housing the light emitting chip. The case has a light emitting surface that transmits light from the light emitting chip and a plurality of side walls that extend across the light emitting surface, and at least a part of the side walls is colored black or painted black. ing.

図１は、第１の実施形態に係る液晶表示装置の表示面側を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a display surface side of a liquid crystal display device according to a first embodiment. 図２は、前記液晶表示装置およびバックライト装置の分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of the liquid crystal display device and the backlight device. 図３は、図１の線Ａ−Ａに沿った前記液晶表示装置の断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device taken along line AA of FIG. 図４は、前記液晶表示装置の光源装置（ＬＥＤ）の実装面側を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a mounting surface side of a light source device (LED) of the liquid crystal display device. 図５は、前記光源装置（ＬＥＤ）の背面側を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a back side of the light source device (LED). 図６は、第２の実施形態に係る液晶表示装置のバックライト装置の分解斜視図。FIG. 6 is an exploded perspective view of the backlight device of the liquid crystal display device according to the second embodiment. 図７は、第２の実施形態に係るバックライト装置の光源ユニットを示す斜視図および一部を拡大して示す斜視図。FIG. 7 is a perspective view showing a light source unit of a backlight device according to a second embodiment and a perspective view showing a part thereof enlarged. 図８は、前記光源ユニットの光源装置（ＬＥＤ）の発光面側を示す斜視図。FIG. 8 is a perspective view showing a light emitting surface side of a light source device (LED) of the light source unit. 図９は、前記光源装置（ＬＥＤ）の実装面側を示す斜視図。FIG. 9 is a perspective view showing a mounting surface side of the light source device (LED). 図１０は、変形例に係るバックライトユニットの光学ユニットを示す斜視図。FIG. 10 is a perspective view showing an optical unit of a backlight unit according to a modification. 図１１は、第２の実施形態に係る液晶表示装置の光源側部分を示す断面図。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a light source side portion of a liquid crystal display device according to a second embodiment. 図１２は、第３の実施形態に係るバックライト装置の光源ユニットを示す斜視図。FIG. 12 is a perspective view showing a light source unit of a backlight device according to a third embodiment.

以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態について詳細に説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
It should be noted that the disclosure is merely an example, and those skilled in the art can appropriately modify the gist of the invention and can be easily conceived, and are naturally included in the scope of the present invention. In addition, the drawings may be schematically represented with respect to the width, thickness, shape, and the like of each part in comparison with actual aspects for the sake of clarity of explanation, but are merely examples, and the interpretation of the present invention is not limited. It is not limited. In addition, in the present specification and each drawing, elements similar to those described above with reference to the previous drawings are denoted by the same reference numerals, and detailed description may be omitted as appropriate.

（第１の実施形態）
液晶表示装置１０は、例えばスマートフォン、タブレット端末、携帯電話機、ノートブックタイプＰＣ、携帯型ゲーム機、電子辞書、テレビ装置、カーナビゲーションシステムなどの各種の電子機器に組み込んで使用することができる。
図１および図２に示すように、液晶表示装置１０は、アクティブマトリクス型の平板状の液晶パネル１２と、液晶パネル１２の一方の平板面である表示面１２ａに重ねて配置され、該表示面全体を覆う透明なカバーパネル１４と、液晶パネル１２の他方の平板面である背面側に対向配置されたバックライトユニット（バックライト装置）２０と、を備えている。 (First embodiment)
The liquid crystal display device 10 can be used by being incorporated into various electronic devices such as a smartphone, a tablet terminal, a mobile phone, a notebook type PC, a portable game machine, an electronic dictionary, a television device, and a car navigation system.
As shown in FIGS. 1 and 2, a liquid crystal display device 10 is disposed so as to overlap an active matrix flat liquid crystal panel 12 and a display surface 12 a that is one flat surface of the liquid crystal panel 12. A transparent cover panel 14 that covers the entire surface and a backlight unit (backlight device) 20 that is disposed to face the back side of the other flat plate surface of the liquid crystal panel 12 are provided.

図３は、図１の線Ａ−Ａに沿った液晶表示装置の断面図である。図２および図３に示すように、液晶パネル１２は、矩形平板状の第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向配置された矩形平板状の第２基板ＳＵＢ２と、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に封止された液晶層ＬＱと、を備えている。第２基板ＳＵＢ２の周縁部は、シール材ＳＥにより第１基板ＳＵＢ１に貼り合わされている。第２基板ＳＵＢ２の表面に偏光板ＰＬ１が貼付され、液晶パネル１２の表示面１２ａを形成している。第１基板ＳＵＢ１の表面（液晶パネル１２の背面）に偏光板ＰＬ２が貼付されている。偏光板ＰＬ２は、第１基板ＳＵＢ１の外形寸法よりも僅かに大きな寸法を有し、第１基板ＳＵＢ１の表面全体を覆っている。 FIG. 3 is a cross-sectional view of the liquid crystal display device taken along line AA in FIG. As shown in FIGS. 2 and 3, the liquid crystal panel 12 includes a rectangular flat plate-like first substrate SUB1, a rectangular flat plate-like second substrate SUB2 disposed opposite to the first substrate SUB1, a first substrate SUB1, and a first substrate SUB1. And a liquid crystal layer LQ sealed between the two substrates SUB2. The peripheral edge of the second substrate SUB2 is bonded to the first substrate SUB1 with the seal material SE. A polarizing plate PL1 is attached to the surface of the second substrate SUB2 to form the display surface 12a of the liquid crystal panel 12. A polarizing plate PL2 is attached to the surface of the first substrate SUB1 (the back surface of the liquid crystal panel 12). The polarizing plate PL2 has a dimension slightly larger than the outer dimension of the first substrate SUB1, and covers the entire surface of the first substrate SUB1.

液晶パネル１２では、当該液晶パネル１２を平面視（液晶パネルの表示面の法線方向から当該液晶パネルを視認する状態をいう。以下同様。）した状態でシール材ＳＥの内側となる領域に矩形状の表示領域（アクティブ領域）ＤＡが設けられ、該表示領域ＤＡに画像が表示される。また、表示領域ＤＡの周囲に、矩形枠状の額縁領域ＥＤが設けられている。液晶パネル１２は、バックライトユニット２０からの光を表示領域ＤＡに選択的に透過又は変調することで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型の液晶パネルである。液晶パネル１２は、主として基板主面に沿った横電界を利用する横電界モードに対応した構成を有していても良いし、主として基板主面に交差する縦電界を利用する縦電界モードに対応した構成を有していても良い。 In the liquid crystal panel 12, when the liquid crystal panel 12 is viewed in plan (refers to a state in which the liquid crystal panel is viewed from the normal direction of the display surface of the liquid crystal panel; the same applies hereinafter), a rectangular shape is formed in a region inside the sealant SE. A shape display area (active area) DA is provided, and an image is displayed in the display area DA. In addition, a frame area ED having a rectangular frame shape is provided around the display area DA. The liquid crystal panel 12 is a transmissive liquid crystal panel having a transmissive display function for displaying an image by selectively transmitting or modulating light from the backlight unit 20 to the display area DA. The liquid crystal panel 12 may have a configuration corresponding to a horizontal electric field mode that mainly uses a horizontal electric field along the main surface of the substrate, or corresponds to a vertical electric field mode that mainly uses a vertical electric field that intersects the main surface of the substrate. You may have the structure which carried out.

図示した例では、第１基板ＳＵＢ１の短辺側の端部にフレキシブルプリント回路基板（メインＦＰＣ）２３が接合され、液晶パネル１２から外方に延出している。メインＦＰＣ２３には、液晶パネル１２を駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源として、駆動ＩＣチップ２１等の半導体素子が実装されている。 In the illustrated example, a flexible printed circuit board (main FPC) 23 is bonded to an end portion on the short side of the first substrate SUB 1 and extends outward from the liquid crystal panel 12. A semiconductor element such as a driving IC chip 21 is mounted on the main FPC 23 as a signal supply source that supplies signals necessary for driving the liquid crystal panel 12.

図１ないし図３に示すように、カバーパネル１４は、例えば、ガラス板あるいはアクリル系の透明樹脂等により、矩形平板状に形成されている。カバーパネル１４は、液晶パネル１２の寸法（幅、長さ）よりも大きな幅および長さを有し、平面視で液晶パネル１２よりも大きな面積を有している。カバーパネル１４の下面（裏面）は、例えば、透明な接着剤ＡＤにより、液晶パネル１２の表示面１２ａに貼付され、液晶パネル１２の表示面１２ａを全面に亘って覆っている。カバーパネル１４の周縁部は、該カバーパネル１４を液晶パネル１２に貼り付けた状態で当該液晶パネル１２の外周縁よりも外側に突出している。
カバーパネル１４の下面（裏面、液晶パネル側の面）に枠状の遮光層ＲＳが形成されている。カバーパネル１４において、液晶パネル１２の表示領域ＤＡと対向する領域以外の領域は、遮光層ＲＳにより遮光されている。遮光層ＲＳは、カバーパネル１４の上面（外面）に形成してもよい。 As shown in FIGS. 1 to 3, the cover panel 14 is formed in a rectangular flat plate shape using, for example, a glass plate or an acrylic transparent resin. The cover panel 14 has a width and length larger than the dimensions (width and length) of the liquid crystal panel 12, and has a larger area than the liquid crystal panel 12 in plan view. The lower surface (back surface) of the cover panel 14 is attached to the display surface 12a of the liquid crystal panel 12 with, for example, a transparent adhesive AD, and covers the entire display surface 12a of the liquid crystal panel 12. The peripheral edge of the cover panel 14 protrudes outward from the outer peripheral edge of the liquid crystal panel 12 in a state where the cover panel 14 is attached to the liquid crystal panel 12.
A frame-shaped light shielding layer RS is formed on the lower surface (rear surface, surface on the liquid crystal panel side) of the cover panel 14. In the cover panel 14, areas other than the area facing the display area DA of the liquid crystal panel 12 are shielded from light by the light shielding layer RS. The light shielding layer RS may be formed on the upper surface (outer surface) of the cover panel 14.

図２および図３に示すように、バックライトユニット２０は、液晶パネル１２の背面に貼付された矩形枠状のフレーム１６と、このフレーム１６の背面に貼付された反射シートＲＥと、フレーム１６内に配置された複数の光学部材と、光学部材に入射する光を供給する光源ユニット３０と、を備えている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the backlight unit 20 includes a rectangular frame 16 attached to the back of the liquid crystal panel 12, a reflection sheet RE attached to the back of the frame 16, And a light source unit 30 that supplies light incident on the optical member.

フレーム１６は、液晶パネル１２の外径よりも僅かに大きく、かつ、カバーパネル１４の外径よりも小さい外形寸法（幅、長さ）に形成されている。フレーム１６の下面上に第１接着剤層２４ａが形成され、また、フレーム１６の上面上に第２接着剤層２４ｂが形成されている。反射シートＲＥは、第１接着剤層２４ａによりフレーム１６の下面に貼付され、フレーム１６の下面側を覆っている。反射シートＲＥは、膜厚が２００μｍ以下、望ましくは、５０〜９０μｍ、反射率が９０％以上、望ましくは、９５％以上の反射シートを用いている。 The frame 16 is formed to have outer dimensions (width and length) that are slightly larger than the outer diameter of the liquid crystal panel 12 and smaller than the outer diameter of the cover panel 14. A first adhesive layer 24 a is formed on the lower surface of the frame 16, and a second adhesive layer 24 b is formed on the upper surface of the frame 16. The reflection sheet RE is attached to the lower surface of the frame 16 by the first adhesive layer 24 a and covers the lower surface side of the frame 16. As the reflection sheet RE, a reflection sheet having a film thickness of 200 μm or less, desirably 50 to 90 μm, and a reflectance of 90% or more, desirably 95% or more is used.

図２および図３に示すように、バックライトユニット２０は、フレーム１６内に収容される光学部材として、平面視で矩形状の導光板ＬＧ、および導光板ＬＧ上に重ねて配置された光学シートＯＳを有している。更に、バックライトユニット２０は、導光板ＬＧの一側面（入射面）に沿って設けられ当該導光板ＬＧに向けて光を入射する光源ユニット３０を備えている。 As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the backlight unit 20 is an optical member accommodated in the frame 16 and has a rectangular light guide plate LG in a plan view, and an optical sheet disposed on the light guide plate LG. I have an OS. Furthermore, the backlight unit 20 includes a light source unit 30 that is provided along one side surface (incident surface) of the light guide plate LG and that enters light toward the light guide plate LG.

導光板ＬＧは、出射面となる第１主面Ｓ１と、この第１主面Ｓ１の反対側の第２主面Ｓ２と、第１主面Ｓ１の側縁と第２主面Ｓ２の側縁とを繋ぐ一対の長辺側の側面および一対の短辺側の側面と、を有している。本実施形態では、導光板ＬＧの短辺側の一側面を入射面ＥＦとしている。導光板ＬＧは、フレーム１６の内径寸法よりも僅かに小さい寸法（長さ、幅）、かつ、液晶パネル１２の表示領域ＤＡよりも僅かに大きな寸法に形成されている。導光板ＬＧの板厚は、光源ユニット３０に対向する一側面（入射面ＥＦ）側の厚さが最も厚く、当該一側面と反対側となる他側面側の厚さが最も薄い。本実施形態では、第２主面Ｓ２は全面に亘って平坦に形成されている。そして、第１主面Ｓ１は、入射面ＥＦ側が最も第２主面Ｓ２に対して離間しており、当該入射面ＥＦから反対側の側面に向けて所定距離離れた領域においては、当該反対側の側面に向かうに連れて徐々に第２主面Ｓ２に近づく傾斜面状に形成されている。そして、第１主面Ｓ１は、当該所定距離離れた位置から反対側の側面の間が第２主面Ｓ２に平行な面として形成されている。
なお、導光板ＬＧの厚さとして当該他側面の厚さを例えば、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ（２００μｍ〜５００μｍ）程度としたものが採用されている。 The light guide plate LG includes a first main surface S1 serving as an emission surface, a second main surface S2 opposite to the first main surface S1, a side edge of the first main surface S1, and a side edge of the second main surface S2. A pair of long side surfaces and a pair of short side surfaces. In the present embodiment, one side surface of the short side of the light guide plate LG is used as the incident surface EF. The light guide plate LG is formed to have dimensions (length and width) slightly smaller than the inner diameter dimension of the frame 16 and slightly larger than the display area DA of the liquid crystal panel 12. Regarding the thickness of the light guide plate LG, the thickness on the one side surface (incident surface EF) facing the light source unit 30 is the largest, and the thickness on the other side surface opposite to the one side surface is the smallest. In the present embodiment, the second main surface S2 is formed flat over the entire surface. The first main surface S1 is farthest from the second main surface S2 on the incident surface EF side, and in the region away from the incident surface EF toward the opposite side surface by a predetermined distance, It is formed in the shape of the inclined surface which gradually approaches 2nd main surface S2 as it goes to this side surface. The first main surface S1 is formed as a surface parallel to the second main surface S2 between the opposite side surfaces from the position separated by the predetermined distance.
As the thickness of the light guide plate LG, the thickness of the other side surface is, for example, about 0.2 mm to 0.5 mm (200 μm to 500 μm).

導光板ＬＧは、第２主面Ｓ２が反射シートＲＥに対向した状態で、反射シートＲＥに重ねて載置されている。導光板ＬＧの入射面ＥＦは、フレーム１６の短辺部１６ｄと対向している。導光板ＬＧの他の側面は、それぞれ０．０５〜０．２ｍｍ（５０〜２００μｍ）程度の僅かな隙間を置いてフレーム１６の短辺部１６ｃ、長辺部１６ａ、１６ｂに対向している。
光学シートＯＳは、光透過性を有し、導光板ＬＧの第１主面Ｓ１に重ねて載置されている。本実施形態では、光学シートＯＳとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂で形成された拡散シートＯＳ１およびプリズムシートＯＳ２を用いている。これらの光学シートＯＳは、導光板ＬＧの第１主面Ｓ１上に順に重ねて載置されている。各光学シートＯＳは、導光板ＬＧの幅と同一の幅、および導光板ＬＧの長さよりも僅かに短い長さに形成され、かつ、液晶パネル１２の表示領域ＤＡよりも僅かに大きな寸法に形成されている。光学シートＯＳは、液晶パネル１２の背面と僅かな隙間をおいて対向し、更に、液晶パネル１２の表示領域ＤＡ全体に対向している。 The light guide plate LG is placed on the reflection sheet RE with the second main surface S2 facing the reflection sheet RE. The incident surface EF of the light guide plate LG is opposed to the short side portion 16 d of the frame 16. The other side surfaces of the light guide plate LG are opposed to the short side portion 16c and the long side portions 16a and 16b of the frame 16 with a slight gap of about 0.05 to 0.2 mm (50 to 200 μm).
The optical sheet OS has light transmittance and is placed on the first main surface S1 of the light guide plate LG. In this embodiment, as the optical sheet OS, for example, a diffusion sheet OS1 and a prism sheet OS2 formed of a synthetic resin such as polyethylene terephthalate are used. These optical sheets OS are stacked in order on the first main surface S1 of the light guide plate LG. Each optical sheet OS is formed to have the same width as the light guide plate LG and a length slightly shorter than the length of the light guide plate LG, and a size slightly larger than the display area DA of the liquid crystal panel 12. Has been. The optical sheet OS faces the back surface of the liquid crystal panel 12 with a slight gap, and further faces the entire display area DA of the liquid crystal panel 12.

図２および図３に示すように、光源ユニット３０は、例えば、細長い帯状の配線基板３２と、この配線基板３２上に実装された複数の光源装置と、を備えている。光源装置としては、発光素子、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）３４を用いている。配線基板３２は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）を用いている。配線基板３２は、ポリイミド等からなる絶縁層と、絶縁層上に形成された銅箔等の導電層と、を有している。導電層は、パターニングすることにより、複数の接続パッドおよび複数の配線を形成している。また、配線基板３２は、一側縁から延出した接続端部３２ｃを有している。複数のＬＥＤ３４は、配線基板３２の長手方向（フレーム１６の短辺部と平行な方向）に並んで設けられている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the light source unit 30 includes, for example, an elongated strip-like wiring board 32 and a plurality of light source devices mounted on the wiring board 32. As the light source device, a light emitting element, for example, a light emitting diode (LED) 34 is used. The wiring board 32 is a flexible printed circuit board (FPC). The wiring board 32 has an insulating layer made of polyimide or the like and a conductive layer such as a copper foil formed on the insulating layer. The conductive layer is patterned to form a plurality of connection pads and a plurality of wirings. Further, the wiring board 32 has a connecting end portion 32c extending from one side edge. The plurality of LEDs 34 are provided side by side in the longitudinal direction of the wiring board 32 (direction parallel to the short side portion of the frame 16).

配線基板３２の一方の長辺部は、第２接着剤層２４ａによりフレーム１６の短辺部１６ｄ上に貼付され、他方の長辺部は、導光板ＬＧの入射面ＥＦ側の端部上に位置している。これにより、複数のＬＥＤ３４は、フレーム１６の短辺部１６ｄと導光板ＬＧの入射面ＥＦとの間に配置され、それぞれ入射面ＥＦに対向している。本実施形態において、ＬＥＤ３４は、短辺部１６ｄの凹部１７内に配置および位置決めされている。
図３に示すように、例えば、両面テープ３７が、光学シートＯＳ２の光源側の端部と、配線基板３２の光学シート側の端部とに亘って貼付されている。また、最下部の光学シートＯＳ１の光源側の一端部は、光学シートＯＳ２の一端部を越えて光源側に延出し、両面テープ３７に貼付されている。これにより、光学シートＯＳ１、ＯＳ２は、両面テープ３７により、配線基板３２に接合されている。
更に、図２および図３に示すように、細長い帯状の第３接着剤層、例えば、両面テープ３６が配線基板３２上および光学シートＯＳの端部上に重ねて貼付されている。 One long side portion of the wiring board 32 is affixed on the short side portion 16d of the frame 16 by the second adhesive layer 24a, and the other long side portion is on the end portion on the incident surface EF side of the light guide plate LG. positioned. Accordingly, the plurality of LEDs 34 are disposed between the short side portion 16d of the frame 16 and the incident surface EF of the light guide plate LG, and respectively face the incident surface EF. In the present embodiment, the LED 34 is disposed and positioned in the recess 17 of the short side portion 16d.
As shown in FIG. 3, for example, a double-sided tape 37 is stuck across the light source side end of the optical sheet OS <b> 2 and the optical sheet side end of the wiring substrate 32. Further, one end portion on the light source side of the lowermost optical sheet OS1 extends beyond the one end portion of the optical sheet OS2 to the light source side and is affixed to the double-sided tape 37. Thus, the optical sheets OS1 and OS2 are bonded to the wiring board 32 by the double-sided tape 37.
Further, as shown in FIGS. 2 and 3, an elongated strip-shaped third adhesive layer, for example, a double-sided tape 36 is stuck on the wiring substrate 32 and the end portion of the optical sheet OS.

図４は、ＬＥＤ３４の実装面側を示す斜視図、図５は、ＬＥＤ３４の反対側の側面を示す斜視図である。本実施形態において、ＬＥＤ３４は、サイドビュー型のＬＥＤを用いている。
図３ないし図５に示すように、ＬＥＤ３４は、例えば、樹脂で形成されたほぼ直方体形状のケース（パッケージ）６０を有している。ケース６０の上面は、光を透過可能な発光面６２を形成し、この発光面６２と反対側に底面が設けられている。ケース６０は、発光面６２および底面と直交する複数の側壁を有している。これらの側壁は、互いに対向する一対の長辺側壁３６ａ、３６ｂ、および互いに対向する一対の短辺側壁３８ａ、３８ｂを含んでいる。一方の長辺側壁３６ａは、実装面を形成し、この実装面に一対の接続端子６３が設けられている。ケース６０内に、発光体（発光チップ）であるＬＥＤチップ６４、リクレクター６５、蛍光体あるいは封入樹脂、ＬＥＤチップ６４を接続端子に接続したボンディングワイヤ等が設けられている。 FIG. 4 is a perspective view showing the mounting surface side of the LED 34, and FIG. 5 is a perspective view showing the side surface on the opposite side of the LED 34. In this embodiment, the LED 34 is a side view type LED.
As shown in FIGS. 3 to 5, the LED 34 has a substantially rectangular parallelepiped case (package) 60 made of, for example, resin. A light emitting surface 62 that can transmit light is formed on the upper surface of the case 60, and a bottom surface is provided on the opposite side of the light emitting surface 62. The case 60 has a plurality of side walls orthogonal to the light emitting surface 62 and the bottom surface. These side walls include a pair of long side walls 36a, 36b facing each other and a pair of short side walls 38a, 38b facing each other. One long side wall 36a forms a mounting surface, and a pair of connection terminals 63 are provided on the mounting surface. In the case 60, a light emitting body (light emitting chip) such as an LED chip 64, a reflector 65, a phosphor or an encapsulating resin, a bonding wire connecting the LED chip 64 to a connection terminal, and the like are provided.

ＬＥＤ３４のケース６０は、幅Ｗ１、長さＬ１、高さ（奥行）Ｈ１のものを用いている。長辺側壁３６ａ、３６ｂの壁厚Ｔ１は、ケース６０の幅Ｗ１の１／１０以下に形成されている。
本実施形態では、ケース５４は、例えば、微細な黒色粒子や黒色インク等により黒色に着色された合成樹脂を用いて成形され、発光面６２を除く側壁全体が黒色に形成されている。これにより、ケース５４の側壁は、遮光性を有している。なお、ケース５４の内面は、白色で形成されていることが望ましく、可能であれば、黒色樹脂と白色樹脂の２色成形にてケース６０を形成してもよい。また、黒色樹脂で成形する代わりに、ケース５４の側壁外面を黒インクで塗装あるいは印刷するようにしてもよく、この場合でも、充分な遮光性を得ることが可能である。
更に、ケース６０は、全側壁を黒色に形成する必要はなく、少なくとも一部、例えば、一方の長辺側壁３６ｂが黒色に形成されていればよい。本実施形態において、他方の側壁３６ａは、実装面を形成し、配線基板３２に実装されるため、黒色に形成しなくてもよい。 A case 60 of the LED 34 has a width W1, a length L1, and a height (depth) H1. The wall thickness T1 of the long side walls 36a, 36b is formed to be 1/10 or less of the width W1 of the case 60.
In the present embodiment, the case 54 is molded using, for example, a synthetic resin colored black with fine black particles, black ink, or the like, and the entire side wall except the light emitting surface 62 is formed in black. Thereby, the side wall of the case 54 has a light shielding property. Note that the inner surface of the case 54 is desirably formed in white, and if possible, the case 60 may be formed by two-color molding of a black resin and a white resin. Further, instead of molding with black resin, the outer surface of the side wall of the case 54 may be painted or printed with black ink, and even in this case, sufficient light shielding properties can be obtained.
Furthermore, the case 60 does not need to be formed with all the side walls black, and at least a part, for example, one long side wall 36b may be formed black. In the present embodiment, the other side wall 36 a forms a mounting surface and is mounted on the wiring board 32, and thus may not be formed in black.

上記のように構成されたＬＥＤ３４は、図２および図３に示すように、実装面が配線基板３２に実装され、接続端子６３が配線基板３２の接続パッドに電気的に接合されている。また、複数のＬＥＤ３４は、ケース６０の長手方向が配線基板３２の長手方向と整列した状態で、一列に並んで配線基板３２上に配置されている。各ＬＥＤ３４の発光面６２は、実装面に対して垂直に位置し、すなわち、配線基板３２に対して垂直に位置し、導光板ＬＧの入射面ＥＦに対向している。 2 and 3, the mounting surface of the LED 34 configured as described above is mounted on the wiring board 32, and the connection terminals 63 are electrically bonded to the connection pads of the wiring board 32. The plurality of LEDs 34 are arranged on the wiring board 32 in a line with the longitudinal direction of the case 60 aligned with the longitudinal direction of the wiring board 32. The light emitting surface 62 of each LED 34 is located perpendicular to the mounting surface, that is, located perpendicular to the wiring substrate 32 and faces the incident surface EF of the light guide plate LG.

上記のように構成されたバックライトユニット２０は、液晶パネル１２の背面に対向して配置され、第２接着剤層２４ｂおよび両面テープ３６により、液晶パネル１２の偏光板ＰＬ２に取付けられている。
すなわち、図２および図３に示すように、フレーム１６の一対の長辺部１６ａ、１６ｂは、第２接着剤層２４ｂにより、偏光板ＰＬ２の裏面の長辺側端部にそれぞれ貼付され、これにより偏光板ＰＬ２の長辺に沿った状態となる。フレーム１６の短辺部１６ｃは、第２接着剤層２４ｂにより、偏光板ＰＬ２の裏面の短辺側端部に貼付され、偏光板ＰＬ２の短辺に沿った状態となる。これにより、フレーム１６の長辺部１６ａ、１６ｂ、短辺部１６ｃは、平面視で液晶パネル１２の額縁領域ＥＤと重なって位置しているとともに、偏光板ＰＬ２の一対の長辺および一方の短辺と面一に並んでいる。 The backlight unit 20 configured as described above is disposed to face the back surface of the liquid crystal panel 12, and is attached to the polarizing plate PL2 of the liquid crystal panel 12 by the second adhesive layer 24b and the double-sided tape 36.
That is, as shown in FIGS. 2 and 3, the pair of long side portions 16a and 16b of the frame 16 are respectively attached to the long side end portions on the back surface of the polarizing plate PL2 by the second adhesive layer 24b. Thus, a state along the long side of the polarizing plate PL2 is obtained. The short side portion 16c of the frame 16 is attached to the short side end portion of the back surface of the polarizing plate PL2 by the second adhesive layer 24b, and is in a state along the short side of the polarizing plate PL2. Accordingly, the long side portions 16a and 16b and the short side portion 16c of the frame 16 are positioned so as to overlap with the frame region ED of the liquid crystal panel 12 in a plan view, and the pair of long sides and one short side of the polarizing plate PL2. It is aligned with the side.

フレーム１６の他方の短辺部１６ｄに取付けられた配線基板３２は、両面テープ３６により、液晶パネル１２の第１基板ＳＵＢ１の裏面側に貼付されている。これにより、フレーム１６の短辺部１６ｄおよび光源ユニット３０は、液晶パネル１２の額縁領域ＥＤと重なって位置している。 The wiring substrate 32 attached to the other short side portion 16d of the frame 16 is attached to the back side of the first substrate SUB1 of the liquid crystal panel 12 by a double-sided tape 36. Accordingly, the short side portion 16d of the frame 16 and the light source unit 30 are positioned so as to overlap the frame region ED of the liquid crystal panel 12.

光学シートＯＳ１、ＯＳ２および導光板ＬＧは、液晶パネル１２の表示領域ＤＡに対向している。また、光源ユニット３０の配線基板３２は、接続端部３２ｃを介してメインＦＰＣ２３に接続されている。これにより、メインＦＰＣ２３および配線基板３２を介してＬＥＤ３４に駆動電流が通電される。ＬＥＤ３４の発光面６２から出射された光は、導光板ＬＧの入射面ＥＦから導光板ＬＧ内に入射し、導光板ＬＧ内を伝播し、或いは導光板ＬＧの第２主面Ｓ２から出射されたのち反射シートＲＥによって反射され、再度導光板ＬＧ内に入射する。このような光路を通過した後、ＬＥＤ３４からの光は導光板ＬＧの第１主面（出射面）Ｓ１の全面から液晶パネル１２側に出射される。出射された光は、光学シートＯＳにより拡散された後、液晶パネル１２の表示領域ＤＡに照射される。 The optical sheets OS1 and OS2 and the light guide plate LG are opposed to the display area DA of the liquid crystal panel 12. Further, the wiring board 32 of the light source unit 30 is connected to the main FPC 23 via the connection end 32c. As a result, a drive current is applied to the LED 34 via the main FPC 23 and the wiring board 32. The light emitted from the light emitting surface 62 of the LED 34 enters the light guide plate LG from the incident surface EF of the light guide plate LG, propagates through the light guide plate LG, or is emitted from the second main surface S2 of the light guide plate LG. After that, it is reflected by the reflection sheet RE and enters the light guide plate LG again. After passing through such an optical path, the light from the LED 34 is emitted from the entire surface of the first main surface (emission surface) S1 of the light guide plate LG toward the liquid crystal panel 12. The emitted light is diffused by the optical sheet OS and then irradiated to the display area DA of the liquid crystal panel 12.

以上のように構成された液晶表示装置および光源ユニット３０によれば、光源装置としてのＬＥＤ３４は、樹脂で形成されたケース（パッケージ）６０を有し、このケース６０の少なくとも一部、ここでは、発光面６２を除く、側壁全体を黒色に着色あるいは塗装している。そのため、ケース６０は遮光性が高く、ＬＥＤ３４を小型化、薄型化し、側壁３６ａ、３６ｂの壁厚を非常に薄くした場合でも、側壁からの光漏れを抑制することができる。ＬＥＤ３４から不要な方向に出る光を無くし、導光板ＬＧに確実に光を入射させることが可能となる。これにより、光源ユニット３０付近の輝度が均一となる。以上のことから、本実施形態によれば、液晶表示装置の表示品質の向上を図ることが可能な光源装置、この光源装置を備えた光源ユニットを提供することができる。
なお、ＬＥＤの形状および寸法は、上述した第１の実施形態に限定されることなく、種々変更可能である。 According to the liquid crystal display device and the light source unit 30 configured as described above, the LED 34 as the light source device has a case (package) 60 formed of a resin, and at least a part of the case 60, here, The entire side wall except the light emitting surface 62 is colored or painted black. Therefore, the case 60 has a high light shielding property, and even when the LED 34 is reduced in size and thickness and the wall thickness of the side walls 36a and 36b is very thin, light leakage from the side walls can be suppressed. It is possible to eliminate light emitted from the LED 34 in an unnecessary direction and to make light incident on the light guide plate LG with certainty. Thereby, the brightness near the light source unit 30 becomes uniform. From the above, according to the present embodiment, it is possible to provide a light source device capable of improving the display quality of the liquid crystal display device and a light source unit including the light source device.
In addition, the shape and dimension of LED are not limited to 1st Embodiment mentioned above, A various change is possible.

次に、他の実施形態に係る液晶表示装置のバックライト装置について説明する。以下に説明する他の実施形態において、前述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１の実施形態と異なる部分を中心に詳しく説明する。
（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態に係る液晶表示装置のバックライトユニットの分解斜視図である。図に示すように、バックライトユニット２０は、偏平な矩形状の収容ケース（ベゼル）２２と、収容ケース２２内に配置された複数の光学部材と、光学部材に入射する光を供給する光源ユニット３０と、を備えている。バックライトユニット２０は、液晶パネル１２の背面に対向して配置され、枠状の粘着部材、例えば、両面テープＴＰ１により液晶パネル１２の背面に貼付される。 Next, a backlight device of a liquid crystal display device according to another embodiment will be described. In other embodiments described below, the same parts as those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted or simplified, and the parts different from those of the first embodiment. Will be described in detail.
(Second Embodiment)
FIG. 6 is an exploded perspective view of the backlight unit of the liquid crystal display device according to the second embodiment. As shown in the figure, the backlight unit 20 includes a flat rectangular storage case (bezel) 22, a plurality of optical members disposed in the storage case 22, and a light source unit that supplies light incident on the optical member. 30. The backlight unit 20 is disposed to face the back surface of the liquid crystal panel 12, and is attached to the back surface of the liquid crystal panel 12 with a frame-like adhesive member, for example, a double-sided tape TP1.

収容ケース２２は、例えば、０．１ｍｍ厚のステンレス板材を折曲げ加工やプレス成形等することにより、偏平な矩形状に形成されている。収容ケース２２は、矩形状の底板１５と、底板１５の各側縁に立設された一対の長辺側の側板１８ａおよび一対の短辺側の側板１８ｂと、を一体に有している。本実施形態において、底板１５の内、一方の短辺側に位置し、かつ、光源ユニット３０に対向する端部は、他の部分よりも一段低い段差部（凹部）１５ａとして形成され、外側に向かって、すなわち、収容ケース２２に収容された光源ユニット３０から離れる方向に向かって僅かに突出している。平面視で、底板１５は、液晶パネル１２の第１基板ＳＵＢ１の寸法よりも僅かに大きく、かつ、カバーパネル１４の寸法よりも小さい寸法（長さ、幅）に形成されている。 The housing case 22 is formed in a flat rectangular shape by, for example, bending or press forming a stainless steel plate having a thickness of 0.1 mm. The housing case 22 integrally includes a rectangular bottom plate 15, a pair of long side plates 18 a and a pair of short side plates 18 b erected on each side edge of the bottom plate 15. In the present embodiment, the end portion located on one short side of the bottom plate 15 and facing the light source unit 30 is formed as a stepped portion (concave portion) 15a that is one step lower than the other portion, and on the outside. Projecting slightly toward the direction away from the light source unit 30 housed in the housing case 22. In plan view, the bottom plate 15 is formed to have dimensions (length and width) slightly larger than the dimensions of the first substrate SUB1 of the liquid crystal panel 12 and smaller than the dimensions of the cover panel 14.

長辺側の側板１８ａは、底板１５に対してほぼ垂直に立設し、底板１５の長辺の全長に亘って延びている。短辺側の側板１８ｂは、底板１５に対してほぼ垂直に立設し、底板１５の短辺の全長に亘って延びている。これら側板１８ａ、１８ｂの底板１５からの高さは、例えば、１ｍｍ程度に形成されている。
底板１５は、複数、例えば、３つの開口３１を有している。開口３１は、底板１５の一方の短辺の近傍に形成され、この短辺に沿って互いに間隔を置いて並んでいる。本実施形態において、開口３１は、底板１５の段差部１５ａに設けられている。各開口３１の幅は、後述する光源ユニット３０の配線基板の厚さよりも大きく形成されている。 The long side plate 18 a is erected substantially perpendicular to the bottom plate 15 and extends over the entire length of the long side of the bottom plate 15. The side plate 18 b on the short side is erected substantially perpendicular to the bottom plate 15 and extends over the entire length of the short side of the bottom plate 15. The height of the side plates 18a and 18b from the bottom plate 15 is, for example, about 1 mm.
The bottom plate 15 has a plurality of, for example, three openings 31. The openings 31 are formed in the vicinity of one short side of the bottom plate 15 and are arranged at intervals along the short side. In the present embodiment, the opening 31 is provided in the step portion 15 a of the bottom plate 15. The width of each opening 31 is formed larger than the thickness of the wiring board of the light source unit 30 described later.

バックライトユニット２０は、光学部材として、平面視で矩形状の反射シートＲＥ、導光板ＬＧ、複数枚、例えば、２枚の第１光学シートＯＳ１および第２光学シートＯＳ２を有している。光学シートは、２枚に限らず、３枚以上の光学シートを用いてもよい。
反射シートＲＥは、収容ケース２２の底板１５の内形寸法とほぼ等しい外形寸法に形成されている。反射シートＲＥは、膜厚が２００μｍ以下、望ましくは、５０〜９０μｍ、反射率が９０％以上、望ましくは、９５％以上の反射シートを用いている。反射シートＲＥは、底板１５上に敷設され、開口３１の部分を除いて底板１５のほぼ全面を覆っている。 The backlight unit 20 includes, as optical members, a rectangular reflection sheet RE, a light guide plate LG, and a plurality of, for example, two first optical sheets OS1 and second optical sheets OS2 in plan view. The number of optical sheets is not limited to two, and three or more optical sheets may be used.
The reflection sheet RE is formed to have an outer dimension substantially equal to the inner dimension of the bottom plate 15 of the housing case 22. As the reflection sheet RE, a reflection sheet having a film thickness of 200 μm or less, desirably 50 to 90 μm, and a reflectance of 90% or more, desirably 95% or more is used. The reflection sheet RE is laid on the bottom plate 15 and covers almost the entire surface of the bottom plate 15 except for the opening 31.

矩形状の導光板ＬＧは、出射面となる第１主面Ｓ１と、この第１主面Ｓ１の反対側の第２主面Ｓ２と、第１主面Ｓ１の側縁と第２主面Ｓ２の側縁を連結する複数、例えば、一対の長辺側の側面および一対の短辺側の側面と、を有している。本実施形態では、導光板ＬＧの短辺側の一側面を入射面ＥＦとしている。導光板ＬＧは、板厚が例えば、０．２３〜０．３２ｍｍ程度のものを用いている。また、導光板ＬＧは、例えば、ポリカーボネイトやアクリル系、シリコン系等の樹脂で形成されている。
導光板ＬＧは、平面視で、収容ケース２２の内径寸法よりも僅かに小さい外形寸法（長さ、幅）、かつ、液晶パネル１２の表示領域ＤＡよりも僅かに大きな外形寸法に形成されている。導光板ＬＧは、第２主面Ｓ２側が反射シートＲＥと対向した状態で、収容ケース２２内に配置され、反射シートＲＥ上に載置されている。これにより、導光板ＬＧの第１主面（出射面）Ｓ１は、収容ケース２２の底板１５とほぼ平行に位置し、入射面ＥＦは、底板１５に対してほぼ垂直に位置している。 The rectangular light guide plate LG includes a first main surface S1 serving as an emission surface, a second main surface S2 opposite to the first main surface S1, a side edge of the first main surface S1, and a second main surface S2. A plurality of, for example, a pair of long side surfaces and a pair of short side surfaces. In the present embodiment, one side surface of the short side of the light guide plate LG is used as the incident surface EF. The light guide plate LG has a thickness of about 0.23 to 0.32 mm, for example. The light guide plate LG is formed of, for example, polycarbonate, acrylic resin, silicon resin, or the like.
The light guide plate LG is formed to have an outer dimension (length and width) slightly smaller than the inner diameter dimension of the housing case 22 and an outer dimension slightly larger than the display area DA of the liquid crystal panel 12 in plan view. . The light guide plate LG is disposed in the housing case 22 with the second main surface S2 side facing the reflective sheet RE, and is placed on the reflective sheet RE. As a result, the first main surface (outgoing surface) S1 of the light guide plate LG is positioned substantially parallel to the bottom plate 15 of the housing case 22, and the incident surface EF is positioned substantially perpendicular to the bottom plate 15.

図７は、光源ユニットの斜視図および光源ユニットの一部を拡大して示す斜視図、図８は、ＬＥＤの発光面側を示す斜視図、図９は、ＬＥＤの実装面側を示す斜視図である。
図７に示すように、光源ユニット３０は、例えば、細長い帯状の配線基板３２と、この配線基板３２上に並べて実装された複数の光源装置と、を備えている。光源装置としては、発光素子、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）３４を用いている。
配線基板３２は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）を用いている。配線基板３２は、ポリイミド等からなる絶縁層と、絶縁層上に形成された銅箔等の導電層と、を有している。導電層は、パターニングすることにより、複数の接続パッド５５および複数の配線５６を形成している。 7 is a perspective view of the light source unit and a perspective view showing an enlarged part of the light source unit, FIG. 8 is a perspective view showing the light emitting surface side of the LED, and FIG. 9 is a perspective view showing the mounting surface side of the LED. It is.
As shown in FIG. 7, the light source unit 30 includes, for example, an elongated strip-like wiring board 32 and a plurality of light source devices mounted side by side on the wiring board 32. As the light source device, a light emitting element, for example, a light emitting diode (LED) 34 is used.
The wiring board 32 is a flexible printed circuit board (FPC). The wiring board 32 has an insulating layer made of polyimide or the like and a conductive layer such as a copper foil formed on the insulating layer. The conductive layer is patterned to form a plurality of connection pads 55 and a plurality of wirings 56.

配線基板３２は、収容ケース２２の側板１８ｂに沿って延びる帯状の実装部（実装領域）３２ａと、実装部３２ａの一側縁からほぼ垂直に延出した複数、例えば、３つの帯状の導出部（配線領域）３２ｂと、を一体に有している。実装部３２ａの長さＬ２は、導光板ＬＧの入射面ＥＦの長さとほぼ等しく形成されている。３つの導出部３２ｂは、実装部３２ａの長手方向に互いに離間して設けられている。
複数の接続パッド５５は、実装部３２ａに設けられ、実装部３２ａの長手方向に並んで配置されている。複数の配線５６は、それぞれ接続パッド５５から配線基板３２の導出部３２ｂに引き回されている。 The wiring board 32 includes a strip-shaped mounting portion (mounting region) 32a extending along the side plate 18b of the housing case 22, and a plurality of, for example, three strip-shaped lead-out portions extending substantially vertically from one side edge of the mounting portion 32a. (Wiring region) 32b. The length L2 of the mounting portion 32a is formed substantially equal to the length of the incident surface EF of the light guide plate LG. The three lead-out portions 32b are provided apart from each other in the longitudinal direction of the mounting portion 32a.
The plurality of connection pads 55 are provided in the mounting portion 32a and are arranged side by side in the longitudinal direction of the mounting portion 32a. The plurality of wirings 56 are respectively routed from the connection pad 55 to the lead-out portion 32 b of the wiring board 32.

図７ないし図９に示すように、本実施形態において、ＬＥＤ３４は、トップビュー型のＬＥＤを用いている。ＬＥＤ３４は、例えば、樹脂で形成されたほぼ直方体形状のケース（パッケージ）６０を有している。ケース６０の上面は、光を透過可能な発光面６２を形成し、この発光面６２と反対側に底面が実装面６１を構成している。ケース６０は、発光面６２および底面と直交する複数の側壁を有している。これらの側壁は、互いに対向する一対の長辺側壁３６ａ、３６ｂ、および互いに対向する一対の短辺側壁３８ａ、３８ｂを含んでいる。実装面６１に一対の接続端子６３が設けられている。ケース６０内に、発光体（発光チップ）であるＬＥＤチップ６４、リクレクター６５、蛍光体あるいは封入樹脂、ＬＥＤチップ６４を接続端子６３に接続したボンディングワイヤ等が設けられている。 As shown in FIGS. 7 to 9, in the present embodiment, the LED 34 is a top-view type LED. The LED 34 has a substantially rectangular parallelepiped case (package) 60 made of, for example, resin. The upper surface of the case 60 forms a light emitting surface 62 that can transmit light, and the bottom surface forms the mounting surface 61 on the opposite side of the light emitting surface 62. The case 60 has a plurality of side walls orthogonal to the light emitting surface 62 and the bottom surface. These side walls include a pair of long side walls 36a, 36b facing each other and a pair of short side walls 38a, 38b facing each other. A pair of connection terminals 63 are provided on the mounting surface 61. In the case 60, an LED chip 64 that is a light emitter (light emitting chip), a reflector 65, a phosphor or an encapsulating resin, a bonding wire that connects the LED chip 64 to the connection terminal 63, and the like are provided.

本実施形態では、ケース６０は、例えば、微細な黒色粒子や黒色インク等により黒色に着色された合成樹脂を用いて成形され、発光面６２を除く側壁全体が黒色に形成されている。これにより、ケース６０は、遮光性を有している。なお、ケース６０の内面は、白色で形成されていることが望ましく、可能であれば、黒色樹脂と白色樹脂の２色成形にてケース６０を形成してもよい。また、黒色樹脂で成形する代わりに、ケース６０の側壁外面を黒インクで塗装あるいは印刷するようにしてもよく、この場合でも、充分な遮光性を得ることが可能である。
更に、ケース６０は、全側壁を黒色に形成する必要はなく、少なくとも一部、例えば、一対の長辺側壁３６ｂ、３６ｂが黒色に形成されていればよい。本実施形態において、実装面６１は、配線基板３２上に実装されるため、黒色に形成しなくてもよい。 In the present embodiment, the case 60 is formed using, for example, a synthetic resin colored black with fine black particles, black ink, or the like, and the entire side wall except the light emitting surface 62 is formed in black. Thereby, the case 60 has a light shielding property. Note that the inner surface of the case 60 is desirably formed in white, and if possible, the case 60 may be formed by two-color molding of a black resin and a white resin. Further, instead of molding with black resin, the outer surface of the side wall of the case 60 may be painted or printed with black ink, and even in this case, sufficient light shielding properties can be obtained.
Furthermore, the case 60 does not need to be formed with all the side walls black, and at least a part, for example, the pair of long side walls 36b and 36b may be formed black. In the present embodiment, since the mounting surface 61 is mounted on the wiring board 32, it does not have to be formed in black.

上記のように構成されたＬＥＤ３４は、図６および図７に示すように、実装面６１が配線基板３２の実装部３２ａに実装され、接続端子６３が配線基板３２の接続パッド５５に電気的に接合されている。また、表示領域ＡＤの幅に応じて、複数、例えば、３０〜５０個のＬＥＤ３４は、ケース６０の長手方向が配線基板３２の長手方向と整列した状態で、一列に並んで配線基板３２上に配置されている。各ＬＥＤ３４の発光面６２は、実装面６１と平行に、すなわち、配線基板３２と平行に位置している。実装部３２ａの幅Ｗ２は、ＬＥＤ３４の幅Ｗ１の１．１〜１．５倍に形成されている。
本実施形態では、ＬＥＤ３４を固定、位置決めするための粘着部材として、帯状の固定テープＴＰ２が全てのＬＥＤ３４の側面に貼付される。固定テープＴＰ２は、幅方向の約半分の領域がＬＥＤ３４に貼付され、残り半分の領域は、導光板ＬＧに貼付される。固定テープＴＰ２は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成された帯状の基材５５ａと、基材５５ａの少なくとも一方の面に形成された接着剤層５５ｂあるいは粘着剤層と、を有している。また、基材５５ａおよび接着剤層５５ｂの少なくとも一方は、黒色インク等により黒色に着色され、遮光機能を有していてもよい。 As shown in FIGS. 6 and 7, the LED 34 configured as described above has the mounting surface 61 mounted on the mounting portion 32 a of the wiring board 32 and the connection terminals 63 electrically connected to the connection pads 55 of the wiring board 32. It is joined. Depending on the width of the display area AD, a plurality of, for example, 30 to 50 LEDs 34 are arranged on the wiring board 32 in a line with the longitudinal direction of the case 60 aligned with the longitudinal direction of the wiring board 32. Is arranged. The light emitting surface 62 of each LED 34 is positioned in parallel with the mounting surface 61, that is, in parallel with the wiring board 32. The width W2 of the mounting portion 32a is formed to be 1.1 to 1.5 times the width W1 of the LED 34.
In the present embodiment, a belt-like fixing tape TP2 is attached to the side surfaces of all the LEDs 34 as an adhesive member for fixing and positioning the LEDs 34. In the fixing tape TP2, a half region in the width direction is attached to the LED 34, and the other half region is attached to the light guide plate LG. The fixing tape TP2 includes, for example, a belt-like base material 55a formed of polyethylene terephthalate (PET), and an adhesive layer 55b or an adhesive layer formed on at least one surface of the base material 55a. . Further, at least one of the base material 55a and the adhesive layer 55b may be colored black with black ink or the like and may have a light shielding function.

ＬＥＤ３４の搭載数は、３０〜５０個に限らず、必要に応じて増減可能である。より長さの長いＬＥＤを用いることにより、ＬＥＤの搭載数を低減してもよい。図１０に示す変形例によれば、ＬＥＤ３４の長さＬ１を、図７に示したＬＥＤ３４の約４〜５倍程度としている。配線基板３２の実装部３２ａの幅Ｗ２は、ＬＥＤ３４の幅Ｗ１の１．１〜１．５倍に形成されている。ＬＥＤ３４の配列ピッチＰは、ＬＥＤ３４の長さＬ１の１．１倍〜１．５倍程度とし、隣り合うＬＥＤ３４の間隔Ｄは、ＬＥＤ３４の長さＬの１０％〜５０％程度としている。 The number of LEDs 34 is not limited to 30 to 50, and can be increased or decreased as necessary. The number of LEDs mounted may be reduced by using a longer LED. According to the modification shown in FIG. 10, the length L1 of the LED 34 is about 4 to 5 times that of the LED 34 shown in FIG. The width W2 of the mounting portion 32a of the wiring board 32 is formed to be 1.1 to 1.5 times the width W1 of the LED 34. The arrangement pitch P of the LEDs 34 is about 1.1 to 1.5 times the length L1 of the LEDs 34, and the distance D between the adjacent LEDs 34 is about 10% to 50% of the length L of the LEDs 34.

図１１は、液晶表示装置の光源側部分の断面図である。図１１に示すように、光源ユニット３０は、収容ケース２２内に配置されている。配線基板３２の実装部３２ａおよびＬＥＤ３４は、導光板ＬＧの入射面ＥＦと収容ケース２２の側板１８ｂとの間に配置されている。複数のＬＥＤ３４の発光面６２は、導光板ＬＧの入射面ＥＦに対向し、あるいは、入射面ＥＦに当接している。実装部３２ａは、粘着部材、例えば、両面テープＴＰ３により、側板１８ｂの内面に貼付されている。実装部３２ａは、ＬＥＤ３４を挟んで、入射面ＥＦに対向している。なお、粘着部材は、両面テープＴＰ３に限らず、例えば、ＵＶ硬化型の接着剤を用いることもできる。ＬＥＤ３４の発光は、紫外線領域の光を含んでいることから、この紫外線光を利用してＵＶ硬化型の接着剤を硬化させることができる。 FIG. 11 is a cross-sectional view of the light source side portion of the liquid crystal display device. As shown in FIG. 11, the light source unit 30 is disposed in the housing case 22. The mounting portion 32 a and the LED 34 of the wiring board 32 are disposed between the incident surface EF of the light guide plate LG and the side plate 18 b of the housing case 22. The light emitting surfaces 62 of the plurality of LEDs 34 are opposed to or in contact with the incident surface EF of the light guide plate LG. The mounting portion 32a is affixed to the inner surface of the side plate 18b with an adhesive member, for example, a double-sided tape TP3. The mounting portion 32a faces the incident surface EF with the LED 34 interposed therebetween. The adhesive member is not limited to the double-sided tape TP3, and for example, a UV curable adhesive can be used. Since the light emission of the LED 34 includes light in the ultraviolet region, the UV curable adhesive can be cured using this ultraviolet light.

全てのＬＥＤ３４の側面（図では、収容ケース２２の底板１５側の側面）および導光板ＬＧの第２主面Ｓ２に亘って固定テープＴＰ２が貼付されている。すなわち、各ＬＥＤ３４の側面の内、底板１５側に位置する長辺側の側面５４ｂは、導光板ＬＧの第２主面Ｓ２とほぼ面一に並んで位置している。固定テープＴＰ２は、幅方向の約半分の領域がＬＥＤ３４の側面５４ｂに貼付され、残りの半分の領域が導光板ＬＧの第２主面Ｓ２の入射面側端部に貼付されている。また、各ＬＥＤ３４は、発光面６２と実装面とから等距離となる位置に発光中心を有している。固定テープＴＰ２は、ＬＥＤ３４の側面５４ｂにおいて、発光中心と対向する領域を覆っている。更に、固定テープＴＰ２は、導光板ＬＧの面方向に、反射シートＲＥと並んで配置されている。すなわち、固定テープＴＰ２は、反射シートＲＥの光源側端部ＲＥａの近傍まで延在し、僅かな隙間を置いて、反射シートＲＥと面方向に並んでいる。このように、ＬＥＤ３４は、固定テープＴＰ２を介して導光板ＬＧに留め付けられ、発光面６２が導光板ＬＧの入射面ＥＦに当接した状態に位置決めされている。
本実施形態によれば、固定テープＴＰ２は、反射シートＲＥよりも厚く形成され、収容ケース２２の底板１５の段差部１５ａ内に配置されている。固定テープＴＰ２は、底板１５の内面に当接し、各開口３１の少なくとも一部を覆っている。 The fixing tape TP2 is affixed across the side surfaces of all the LEDs 34 (in the figure, the side surface on the bottom plate 15 side of the housing case 22) and the second main surface S2 of the light guide plate LG. That is, among the side surfaces of each LED 34, the side surface 54b on the long side located on the bottom plate 15 side is positioned substantially flush with the second main surface S2 of the light guide plate LG. The fixing tape TP2 has an approximately half area in the width direction adhered to the side surface 54b of the LED 34, and the remaining half area adhered to the incident surface side end of the second main surface S2 of the light guide plate LG. Each LED 34 has a light emission center at a position equidistant from the light emitting surface 62 and the mounting surface. The fixing tape TP2 covers a region facing the light emission center on the side surface 54b of the LED 34. Furthermore, the fixed tape TP2 is arranged alongside the reflective sheet RE in the surface direction of the light guide plate LG. That is, the fixing tape TP2 extends to the vicinity of the light source side end portion REa of the reflection sheet RE, and is aligned with the reflection sheet RE in the surface direction with a slight gap. Thus, the LED 34 is fastened to the light guide plate LG via the fixing tape TP2, and the light emitting surface 62 is positioned in contact with the incident surface EF of the light guide plate LG.
According to the present embodiment, the fixing tape TP <b> 2 is formed thicker than the reflection sheet RE, and is disposed in the step portion 15 a of the bottom plate 15 of the housing case 22. The fixing tape TP <b> 2 contacts the inner surface of the bottom plate 15 and covers at least a part of each opening 31.

図６および図１１に示すように、帯状の連結ＦＰＣ７２が両面テープＴＰ５により底板１５の背面に貼付されている。連結ＦＰＣ７２は、底板１５の光源側の短辺に沿って延在している。連結ＦＰＣ７２は接続部７３を有し、この接続部７３の延出端にコネクタ７４が設けられている。
配線基板３２の３つの導出部３２ｂは、それぞれ底板１５の開口３１を通して底板１５の背面側に導出され、更に、底板１５側に折曲げられて底板１５の背面に対向している。各導出部３２ｂの導出端部は、例えば、ハンダにより連結ＦＰＣ７２に接合されている。これにより、配線基板３２の配線５６は、連結ＦＰＣ７２の配線に電気的に接続されている。 As shown in FIGS. 6 and 11, a strip-like connecting FPC 72 is attached to the back surface of the bottom plate 15 with a double-sided tape TP5. The connecting FPC 72 extends along the short side of the bottom plate 15 on the light source side. The connecting FPC 72 has a connecting portion 73, and a connector 74 is provided at the extending end of the connecting portion 73.
The three lead-out portions 32 b of the wiring board 32 are led out to the back side of the bottom plate 15 through the openings 31 of the bottom plate 15, and are further bent to the bottom plate 15 side so as to face the back side of the bottom plate 15. The lead-out end portion of each lead-out portion 32b is joined to the connection FPC 72 by solder, for example. Thereby, the wiring 56 of the wiring board 32 is electrically connected to the wiring of the connection FPC 72.

帯状の補強両面テープＴＰ７が底板１５の背面に貼付されている。補強両面テープＴＰ７は、底板１５の光源側の短辺に沿って延在し、各開口３１の一部を覆っている。開口３１を通して背面側に導出している導出部３２ｂは、折曲げられた後、補強両面テープＴ７に貼付されている。これにより、導出部３２ｂは、折曲げ状態に保持されている。
更に、本実施形態では、補強両面テープＴＰ７の一部は、底板１５の各開口３１を塞いだ状態で延在し、開口３１内に配置されたスペーサ５９を介して固定テープＴＰ２に当接している。 A belt-like reinforcing double-sided tape TP7 is attached to the back surface of the bottom plate 15. The reinforcing double-sided tape TP <b> 7 extends along the short side of the bottom plate 15 on the light source side and covers a part of each opening 31. The lead-out portion 32b leading to the back side through the opening 31 is bent and then attached to the reinforced double-sided tape T7. Thereby, the derivation | leading-out part 32b is hold | maintained at the bending state.
Furthermore, in this embodiment, a part of the reinforced double-sided tape TP7 extends in a state in which each opening 31 of the bottom plate 15 is closed, and comes into contact with the fixed tape TP2 via a spacer 59 disposed in the opening 31. Yes.

バックライトユニット２０の第１光学シートＯＳ１および第２光学シートＯＳ２として、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂で形成された光透過性を有する拡散シートおよびプリズムシートを用いている。図１１に示すように、第１光学シートＯＳ１は、導光板ＬＧの外形寸法よりも僅かに大きい（長い）外形寸法を有する矩形状に形成されている。第１光学シートＯＳ１は、導光板ＬＧの第１主面Ｓ１に重ねて載置され、第１主面Ｓ１の全面を覆っている。同様に、第２光学シートＯＳ２は、導光板ＬＧの外形寸法よりも僅かに大きい（長い）外形寸法を有する矩形状に形成されている。第２光学シートＯＳ２は、第１光学シートＯＳ１に重ねて載置され、第１光学シートＯＳ１のほぼ全面を覆っている。 As the first optical sheet OS1 and the second optical sheet OS2 of the backlight unit 20, for example, a light diffusing sheet and a prism sheet formed of a synthetic resin such as polyethylene terephthalate are used. As shown in FIG. 11, the first optical sheet OS1 is formed in a rectangular shape having an outer dimension slightly larger (longer) than the outer dimension of the light guide plate LG. The first optical sheet OS1 is placed so as to overlap the first main surface S1 of the light guide plate LG and covers the entire surface of the first main surface S1. Similarly, the second optical sheet OS2 is formed in a rectangular shape having an outer dimension slightly larger (longer) than the outer dimension of the light guide plate LG. The second optical sheet OS2 is placed on the first optical sheet OS1 and covers almost the entire surface of the first optical sheet OS1.

第１光学シートＯＳ１の一方の短辺側の端部ＯＳ１ａは、導光板ＬＧの入射面ＥＦを越えてＬＥＤ３４と対向する位置まで延出している。端部ＯＳ１ａは、ＬＥＤ３４の発光中心と対向する領域まで延びている。第２光学シートＯＳ２の光源側の端部ＯＳ２ａは、導光板ＬＧの入射面ＥＦを僅かに越えて延出している。端部ＯＳ２ａは、第１光学シートＯＳ１の端部ＯＳ１ａに重なって位置している。 One short side end OS1a of the first optical sheet OS1 extends beyond the incident surface EF of the light guide plate LG to a position facing the LED 34. The end portion OS1a extends to a region facing the light emission center of the LED 34. The light source side end OS2a of the second optical sheet OS2 extends slightly beyond the incident surface EF of the light guide plate LG. The end portion OS2a is positioned so as to overlap the end portion OS1a of the first optical sheet OS1.

上記のように構成されたバックライトユニット２０は、枠状の両面テープＴＰ１により液晶パネル１２の背面に貼付されている。図１０に示すように、収容ケース２２の側板１８ａ、１８ｂの外面に両面テープＴＰ１が貼付されている。両面テープＴＰ１の一部は、折曲げられ、側板１８ａ、１８ｂから第１光学シートＯＳ２に向かって延出している。両面テープＴＰ１は、少なくとも第２光学シートＯＳ２の光源側端部に貼付けられている。更に、液晶パネル１２側では、両面テープＴＰ１は、偏光板ＰＬ１の周縁部、およびスペーサ８２を挟んで第１基板ＳＵＢ１の周縁部に、貼付されている。
液晶パネル１２から延出したメインＦＰＣ２３は、収容ケース２２の側板１８ｂに沿って底板１５の背面側に折り返されている。メインＦＰＣ２３は、図示しない粘着部材により、底板１５に貼付される。 The backlight unit 20 configured as described above is attached to the back surface of the liquid crystal panel 12 with a frame-shaped double-sided tape TP1. As shown in FIG. 10, a double-sided tape TP1 is affixed to the outer surfaces of the side plates 18a and 18b of the housing case 22. A part of the double-sided tape TP1 is bent and extends from the side plates 18a and 18b toward the first optical sheet OS2. The double-sided tape TP1 is attached to at least the light source side end of the second optical sheet OS2. Further, on the liquid crystal panel 12 side, the double-sided tape TP1 is attached to the peripheral portion of the polarizing plate PL1 and the peripheral portion of the first substrate SUB1 with the spacer 82 interposed therebetween.
The main FPC 23 extending from the liquid crystal panel 12 is folded back to the back side of the bottom plate 15 along the side plate 18 b of the housing case 22. The main FPC 23 is affixed to the bottom plate 15 by an adhesive member (not shown).

以上のように構成された液晶表示装置によれば、光源ユニット３０はトップビュー型のＬＥＤ３４を用いていることから、光源ユニット３０の配線基板３２は、ＬＥＤ３４を挟んで導光板ＬＧの入射面ＥＦと対向して配置することができる。そのため、配線基板３２が光学シート、導光板等の光学部材や液晶パネル１２の表示領域ＤＡに干渉することがなく、光源側の額縁領域ＥＤを大幅に削減することが可能となる。
また、当該光学シートＯＳ０１の光源側端部、及び光学シートＯＳ０２の光源側端部は、導光板ＬＧの第１主面Ｓ１に沿った状態で配置され、当該端部に撓みや曲げ等が発生する虞はない。この結果、当該部分で不測の光路が形成されることはなく、ＬＥＤ３４からの光路の管理が容易となる。
液晶表示装置および光源ユニット３０によれば、光源装置としてのＬＥＤ３４は、樹脂で形成されたケース（パッケージ）６０を有し、このケースの少なくとも一部、ここでは、発光面６２を除く、側壁全体を黒色に着色あるいは塗装している。そのため、ケース６０は遮光性が高く、ＬＥＤ３４を小型化、薄型化し、側壁３６ａ、３６ｂの壁厚を非常に薄くした場合でも、側壁からの光漏れを抑制することができる。ＬＥＤ３４から不測な方向への光の出射を可及的に抑制し、不測の光漏れ等を抑制することが可能となる。これにより、光源ユニット３０付近の輝度が均一となる。以上のことから、本実施形態によれば、液晶表示装置の表示品質の向上を図ることが可能な光源装置、この光源装置を備えた光源ユニットを提供することができる。
なお、ＬＥＤの形状および寸法は、上述した第１の実施形態に限定されることなく、種々変更可能である。 According to the liquid crystal display device configured as described above, since the light source unit 30 uses the top-view type LED 34, the wiring board 32 of the light source unit 30 has the incident surface EF of the light guide plate LG with the LED 34 interposed therebetween. Can be arranged opposite to each other. Therefore, the wiring board 32 does not interfere with optical members such as an optical sheet and a light guide plate and the display area DA of the liquid crystal panel 12, and the frame area ED on the light source side can be greatly reduced.
Further, the light source side end portion of the optical sheet OS01 and the light source side end portion of the optical sheet OS02 are arranged along the first main surface S1 of the light guide plate LG, and the end portion is bent or bent. There is no fear. As a result, an unexpected optical path is not formed in the portion, and the management of the optical path from the LED 34 is facilitated.
According to the liquid crystal display device and the light source unit 30, the LED 34 as the light source device has a case (package) 60 formed of resin, and at least part of the case, here, the entire side wall excluding the light emitting surface 62. Is colored or painted black. Therefore, the case 60 has a high light shielding property, and even when the LED 34 is reduced in size and thickness and the wall thickness of the side walls 36a and 36b is very thin, light leakage from the side walls can be suppressed. It is possible to suppress the emission of light from the LED 34 in an unexpected direction as much as possible, and to suppress the unexpected light leakage. Thereby, the brightness near the light source unit 30 becomes uniform. From the above, according to the present embodiment, it is possible to provide a light source device capable of improving the display quality of the liquid crystal display device and a light source unit including the light source device.
In addition, the shape and dimension of LED are not limited to 1st Embodiment mentioned above, A various change is possible.

（第３の実施形態）
図１２は、第３の実施形態に係る液晶表示装置の光源ユニットの一部を示す斜視図である。
本実施形態によれば、光源ユニット３０は、配線基板３２と、配線基板３２上に並んで実装された複数のＬＥＤ３４と、配線基板３２およびＬＥＤ３４の周囲に充填され、発光面６２を除いて、ＬＥＤ３４の周囲を覆う黒色樹脂材８６と、を備えている。すなわち、ＬＥＤ３４のケース６０の側壁外面を黒色樹脂材８６で覆っている。この黒色樹脂材８６により、ＬＥＤ３４の側面から漏れ出る光を遮光し、不要方向への光の出射を抑制している。第３の実施形態において、ＬＥＤ３４のケース６０は、白色樹脂で形成してもよいし、あるいは、黒色樹脂で形成してもよい。
このように構成された第３の実施形態によれば、ＬＥＤからの不要な漏れ光を遮光して、光源付近の輝度を均一にすることができ、液晶表示装置の表示品質の向上を図ることが可能な光源ユニットを提供することができる。本実施形態において、光源ユニット３０および液晶表示装置の他の構成は、前述した第２の実施形態に係る液晶表示装置と同一である。 (Third embodiment)
FIG. 12 is a perspective view showing a part of the light source unit of the liquid crystal display device according to the third embodiment.
According to the present embodiment, the light source unit 30 is filled around the wiring board 32, the plurality of LEDs 34 mounted side by side on the wiring board 32, the wiring board 32 and the LEDs 34, except for the light emitting surface 62, And a black resin material 86 that covers the periphery of the LED 34. That is, the outer surface of the side wall of the case 60 of the LED 34 is covered with the black resin material 86. The black resin material 86 blocks light leaking from the side surface of the LED 34 and suppresses emission of light in unnecessary directions. In the third embodiment, the case 60 of the LED 34 may be formed of a white resin or a black resin.
According to the third embodiment configured as described above, unnecessary leakage light from the LED can be shielded, the luminance near the light source can be made uniform, and the display quality of the liquid crystal display device can be improved. It is possible to provide a light source unit that can In the present embodiment, the other configurations of the light source unit 30 and the liquid crystal display device are the same as those of the liquid crystal display device according to the second embodiment described above.

本発明のいくつかの実施形態および変形例を説明したが、これらの実施形態および変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although several embodiments and modifications of the present invention have been described, these embodiments and modifications are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. The novel embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. The embodiments and the modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

本発明の実施形態として上述した各構成を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての構成及び製造工程も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。また、上述した実施形態によりもたらされる他の作用効果について本明細書の記載から明らかなもの、又は当業者において適宜想到し得るものついては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
液晶パネル、およびバックライトユニットの構成部材の外形状および内形状は、矩形状に限定されることなく、外形あるいは内径のいずれか一方あるいは両方を平面視多角形状や円形、楕円形、およびこれらを組み合わせた形状等の他の形状としてもよい。構成部材の材料、寸法は、上述した例に限らず、種々選択可能である。 All configurations and manufacturing steps that can be implemented by those skilled in the art based on the configurations described above as embodiments of the present invention are also included in the scope of the present invention as long as they include the gist of the present invention. In addition, it is understood that other functions and effects brought about by the above-described embodiment are apparent from the description of the present specification or can be appropriately conceived by those skilled in the art to be brought about by the present invention.
The outer shape and inner shape of the components of the liquid crystal panel and the backlight unit are not limited to a rectangular shape, and either one or both of the outer shape and the inner diameter is a polygonal shape in a plan view, a circular shape, an elliptical shape, and the like. Other shapes such as a combined shape may be used. The materials and dimensions of the constituent members are not limited to the above-described examples, and can be variously selected.

１０…液晶表示装置、１２…液晶パネル、１４…カバーパネル、
１６…底板、１８ａ、１８ｂ…側板、２０…バックライトユニット、
２２…収容ケース、２３…メインＦＰＣ、２４…ドライバＩＣ、
３０…光源ユニット、３２…配線基板、３４…光源装置（ＬＥＤ）、３２ａ…実装部、
３２ｂ…導出部、５６…配線、６０…ケース、６２…発光面、８６…黒色樹脂材、
ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、ＬＱ…液晶層、ＥＦ…入射面、
ＲＥ…反射シート、ＤＡ…表示領域、ＥＤ…額縁領域、ＬＧ…導光板、
ＯＳ１、ＯＳ２…光学シート 10 ... Liquid crystal display device, 12 ... Liquid crystal panel, 14 ... Cover panel,
16 ... bottom plate, 18a, 18b ... side plate, 20 ... backlight unit,
22 ... Housing case, 23 ... Main FPC, 24 ... Driver IC,
30 ... light source unit, 32 ... wiring board, 34 ... light source device (LED), 32a ... mounting section,
32b ... lead-out part, 56 ... wiring, 60 ... case, 62 ... light emitting surface, 86 ... black resin material,
SUB1 ... first substrate, SUB2 ... second substrate, LQ ... liquid crystal layer, EF ... incident surface,
RE ... reflective sheet, DA ... display area, ED ... frame area, LG ... light guide plate,
OS1, OS2 ... Optical sheet

Claims

A light emitting chip and a case containing the light emitting chip,
The case includes a light emitting surface that transmits light from the light emitting chip, and a plurality of side walls that extend across the light emitting surface, and at least a part of the side walls is colored black or black. Light source device painted on.

The case includes a mounting surface provided with a pair of electrodes, and the side wall includes a pair of long side walls facing each other and a pair of short side walls facing each other,
The light source device according to claim 1, wherein an outer surface of at least one of the long side wall and the short side wall is formed in black.

The light source device according to claim 2, wherein the case has a bottom surface positioned on the opposite side of the light emitting surface, and the bottom surface is provided with a pair of electrodes to constitute the mounting surface.

The light source device according to claim 3, wherein the pair of long side walls are colored or painted black.

One of the long side walls forms the mounting surface provided with the pair of electrodes,
The light source device according to claim 2, wherein the other of the long side walls and the pair of short side walls are colored or painted black.

5. The light source device according to claim 1, wherein the case is molded in two colors with a white resin on the inner surface side and a black resin on the outer surface side.

The light source device according to claim 1, wherein an outer surface of the case is painted black.

A wiring board, and a plurality of light source devices mounted side by side on the wiring board,
Each of the light source devices includes a light emitting chip and a case that houses the light emitting chip, and the case includes a light emitting surface that transmits light from the light emitting chip, and a plurality of light emitting surfaces that extend across the light emitting surface. A light source unit, wherein at least a part of the side wall is colored in black or painted in black.

The case is located on the opposite side of the light emitting surface and includes a mounting surface provided with a pair of electrodes. The side wall includes a pair of long side walls facing each other and a pair of short side walls facing each other. The light source unit according to claim 8.

The light source unit according to claim 9, wherein the pair of long side walls are colored or painted black.

A light source unit comprising: a wiring substrate; a plurality of light source devices mounted side by side on the wiring substrate; and a black resin material formed on the wiring substrate and the light source device and covering the periphery of the light source device.

Each of the light source devices includes a light emitting chip and a case containing the light emitting chip, and the case is located on a light emitting surface that transmits light from the light emitting chip, on the side opposite to the light emitting surface, 12. A mounting surface provided with a pair of electrodes and a plurality of side walls extending across the light emitting surface, wherein the black resin material is provided to cover the side walls of each light source device. The light source unit described in 1.