JP2017224115A - Transparent conductive film, and touch panel - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent conductive film that is characterized by excellent viewing prevention and a low resistance of a transparent conductive layer.SOLUTION: A transparent conductive film 1 has a substrate layer 2 containing a transparent base material 5, an intermediate layer 3, and a transparent conductive layer 4 in order. The intermediate layer 3 consists only of resin and has a refractive index of 1.59 or more.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、透明導電性フィルム、および、タッチパネルに関し、詳しくは、透明導電性フィルム、および、その透明導電性フィルムを備えるタッチパネルに関する。   The present invention relates to a transparent conductive film and a touch panel, and particularly relates to a transparent conductive film and a touch panel including the transparent conductive film.

従来、透明導電性フィルムは、タッチパネルなどの電極部材として用いられることが知られている。例えば、基材フィルムと、光学調整層と、透明導電層とを順に備える透明導電性フィルムが提案されている(例えば、下記特許文献1参照。)。   Conventionally, it is known that a transparent conductive film is used as an electrode member such as a touch panel. For example, a transparent conductive film including a base film, an optical adjustment layer, and a transparent conductive layer in order has been proposed (see, for example, Patent Document 1 below).

特許文献1の光学調整層は、有機成分と無機成分とを含む有機無機複合材料からなり、1.60以上1.90以下の屈折率を有している。   The optical adjustment layer of Patent Document 1 is made of an organic-inorganic composite material containing an organic component and an inorganic component, and has a refractive index of 1.60 or more and 1.90 or less.

特開2010−27294号公報JP 2010-27294 A

しかし、特許文献1の透明導電性フィルムでは、光学調整層が、無機成分を含有している。そうすると、非晶質の透明導電層を結晶化する場合には、無機成分に起因して、透明導電層の結晶成長が阻害され、透明導電層の比抵抗値が高くなる。そのため、タッチパネルの大型化に対応できないという不具合がある。   However, in the transparent conductive film of Patent Document 1, the optical adjustment layer contains an inorganic component. Then, when the amorphous transparent conductive layer is crystallized, crystal growth of the transparent conductive layer is inhibited due to the inorganic component, and the specific resistance value of the transparent conductive layer is increased. Therefore, there is a problem that it cannot cope with the increase in the size of the touch panel.

一方、光学調整層が、無機成分を含有しない場合には、無機成分に起因する結晶成長の阻害が抑制されるので、透明導電層の比抵抗値を低くできる一方で、光学調整層の屈折率が低くなる。そのため、透明導電層をパターン化した場合には、透明導電層を有するパターン部と、透明導電層を有していない非パターン部との相違が明確化するという不具合がある。つまり、視認抑制性が低下するという不具合がある。   On the other hand, when the optical adjustment layer does not contain an inorganic component, since the inhibition of crystal growth caused by the inorganic component is suppressed, the specific resistance value of the transparent conductive layer can be lowered, while the refractive index of the optical adjustment layer Becomes lower. For this reason, when the transparent conductive layer is patterned, there is a problem that the difference between the pattern portion having the transparent conductive layer and the non-pattern portion not having the transparent conductive layer is clarified. That is, there is a problem that the visibility suppression is reduced.

本発明の目的は、視認抑制性に優れ、かつ、透明導電層の比抵抗値が低い透明導電性フィルムを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a transparent conductive film that is excellent in visual suppression and has a low specific resistance value of a transparent conductive layer.

本発明(1)は、透明基材を含む基材層と、中間層と、透明導電層とを順に備え、前記中間層は、樹脂のみからなり、1.59以上の屈折率を有する、透明導電性フィルムである。   The present invention (1) includes a base material layer including a transparent base material, an intermediate layer, and a transparent conductive layer in order, and the intermediate layer is made of only a resin and has a refractive index of 1.59 or more. It is a conductive film.

この透明導電性フィルムでは、中間層は、1.59以上の高い屈折率を有するため、透明導電層をパターン化した場合における視認抑制性に優れる。   In this transparent conductive film, since the intermediate layer has a high refractive index of 1.59 or more, it is excellent in visibility suppression when the transparent conductive layer is patterned.

また、中間層が樹脂のみからなるため、透明導電層の比抵抗値を低くできる。   Moreover, since the intermediate layer is made only of resin, the specific resistance value of the transparent conductive layer can be lowered.

本発明(2)は、前記中間層は、前記基材層と接触し、前記基材層は、60mJ/m以上の表面自由エネルギーを有する、上記(1)に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。 In the present invention (2), the intermediate layer is in contact with the base material layer, and the base material layer has a surface free energy of 60 mJ / m 2 or more. Contains.

しかるに、基材層が、60mJ/m未満の表面自由エネルギーを有する場合には、樹脂のみからなる中間層を基材層に形成する際に、樹脂のはじきが発生し、中間層を均一に形成できない場合ある。 However, when the base material layer has a surface free energy of less than 60 mJ / m 2, when the intermediate layer made only of the resin is formed on the base material layer, the repelling of the resin occurs and the intermediate layer is made uniform. There are cases where it cannot be formed.

しかし、このような透明導電性フィルムによれば、基材層の表面自由エネルギーが、上記した下限以上であるので、樹脂のはじきを抑制し、基材層と接触し、樹脂のみからなる中間層を均一に形成でき、それに起因して、透明導電層の比抵抗値を低くできる。   However, according to such a transparent conductive film, since the surface free energy of the base material layer is equal to or more than the lower limit described above, the intermediate layer made of only the resin is suppressed from repelling the resin and contacting the base material layer. Can be formed uniformly, and as a result, the specific resistance value of the transparent conductive layer can be lowered.

本発明(3)は、前記中間層は、30nm以上、150nm以下の厚みを有する、上記(1)または(2)に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。   In the present invention (3), the intermediate layer includes the transparent conductive film according to the above (1) or (2) having a thickness of 30 nm or more and 150 nm or less.

このような透明導電性フィルムによれば、中間層の厚みが、上記した範囲内であるので、機械強度を維持しつつ、薄型化を図ることができる。   According to such a transparent conductive film, since the thickness of the intermediate layer is within the above-described range, it is possible to reduce the thickness while maintaining the mechanical strength.

本発明(4)は、前記基材層は、前記透明基材と、ハードコート層とを順に備え、前記ハードコート層は、前記中間層と接触している、上記(1)〜(3)のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。   In the present invention (4), the base material layer includes the transparent base material and a hard coat layer in order, and the hard coat layer is in contact with the intermediate layer. The transparent conductive film as described in any one of these is included.

このような透明導電性フィルムによれば、基材層は、ハードコート層を備えているため、耐擦傷性を向上させることができる。   According to such a transparent conductive film, since the base material layer includes the hard coat layer, the scratch resistance can be improved.

本発明(5)は、前記基材層は、前記透明基材のみからなる、上記(1)〜(3)のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。   As for this invention (5), the said base material layer contains the transparent conductive film as described in any one of said (1)-(3) which consists only of the said transparent base material.

このような透明導電性フィルムは、基材層が、透明基材のみからなるため、低コストで製造することができる。   Such a transparent conductive film can be manufactured at low cost because the base material layer is composed only of the transparent base material.

本発明(6)は、前記中間層が、光学調整層である、上記(1)〜(5)のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。   This invention (6) contains the transparent conductive film as described in any one of said (1)-(5) whose said intermediate | middle layer is an optical adjustment layer.

このような透明導電性フィルムによれば、中間層が、光学調整層であるため、透明導電層をパターン化した場合における視認抑制性に優れる。   According to such a transparent conductive film, since the intermediate layer is an optical adjustment layer, the visibility is excellent when the transparent conductive layer is patterned.

本発明(7)は、前記透明導電層がパターン化されており、前記透明導電層を有するパターン部と、前記透明導電層を有していない非パターン部とを備える、上記(1)〜(6)のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。   In the present invention (7), the transparent conductive layer is patterned, and includes the pattern portion having the transparent conductive layer and the non-pattern portion not having the transparent conductive layer. The transparent conductive film as described in any one of 6) is included.

このような透明導電性フィルムによれば、パターン部と非パターン部との相違の視認が抑制され、視認抑制性に優れる。   According to such a transparent conductive film, the visual recognition of the difference between the pattern portion and the non-pattern portion is suppressed, and the visual suppression property is excellent.

また、中間層が樹脂のみからなるため、透明導電層の比抵抗値を低くできる。   Moreover, since the intermediate layer is made only of resin, the specific resistance value of the transparent conductive layer can be lowered.

本発明(8)は、ロール状に巻き取られた巻回体であることを特徴とする、上記(1)〜(7)のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。   This invention (8) is the winding body wound up by roll shape, The transparent conductive film as described in any one of said (1)-(7) characterized by the above-mentioned is included.

このような透明導電性フィルムは、ロール状に巻き取られた巻回体であるため、作業性および運搬性に優れる。   Since such a transparent conductive film is a wound body wound up in a roll shape, it is excellent in workability and transportability.

本発明(9)は、上記(7)に記載の透明導電性フィルムを備える、タッチパネルを含んでいる。   This invention (9) contains the touchscreen provided with the transparent conductive film as described in said (7).

このようなタッチパネルは、上記した透明導電性フィルムを備えるため、視認抑制性に優れ、かつ、低い比抵抗値を有するため、大型化できる。   Since such a touch panel includes the above-described transparent conductive film, the touch panel is excellent in visibility suppression and has a low specific resistance value, and thus can be enlarged.

本発明の透明導電性フィルムは、視認抑制性に優れ、かつ、透明導電層の比抵抗値を低くできる。   The transparent conductive film of this invention is excellent in visual suppression property, and can make the specific resistance value of a transparent conductive layer low.

本発明のタッチパネルは、本発明の透明導電性フィルムを備えるため、視認抑制性に優れ、かつ、低い比抵抗値を有するため、大型化できる。   Since the touch panel of the present invention includes the transparent conductive film of the present invention, the touch panel is excellent in visibility suppression and has a low specific resistance value, and therefore can be enlarged.

図1は、本発明の透明導電性フィルムの第1実施形態(透明基材と、ハードコート層と、中間層と、透明導電層とを順に備える態様)の断面図を示す。FIG. 1: shows sectional drawing of 1st Embodiment (Aspect provided with a transparent base material, a hard-coat layer, an intermediate | middle layer, and a transparent conductive layer in order) of the transparent conductive film of this invention. 図2は、図1に示す透明導電性フィルムの透明導電層をパターン化した態様の断面図を示す。FIG. 2 shows a cross-sectional view of an embodiment in which the transparent conductive layer of the transparent conductive film shown in FIG. 1 is patterned. 図3は、図1に示す透明導電性フィルムの第2実施形態(透明基材と、中間層と、透明導電層とを順に備える態様)の断面図を示す。FIG. 3 shows a cross-sectional view of a second embodiment of the transparent conductive film shown in FIG. 1 (an embodiment comprising a transparent substrate, an intermediate layer, and a transparent conductive layer in this order). 図4は、図3に示す透明導電性フィルムの透明導電層をパターン化した態様の断面図を示す。FIG. 4 shows a cross-sectional view of a mode in which the transparent conductive layer of the transparent conductive film shown in FIG. 3 is patterned.

本発明の透明導電性フィルムの第1実施形態を、図1を参照して説明する。   1st Embodiment of the transparent conductive film of this invention is described with reference to FIG.

1.透明導電性フィルム
図1に示すように、この透明導電性フィルム1は、所定の厚みを有するフィルム形状(シート形状を含む)をなし、厚み方向と直交する方向(面方向)に延び、平坦な上面および平坦な下面(2つの主面)を有する。
1. 1. Transparent conductive film As shown in FIG. 1, this transparent conductive film 1 has a film shape (including a sheet shape) having a predetermined thickness, extends in a direction (plane direction) perpendicular to the thickness direction, and is flat. It has an upper surface and a flat lower surface (two main surfaces).

具体的には、透明導電性フィルム1は、透明基材5と、ハードコート層6と、中間層3と、透明導電層4とを順に備える。つまり、透明導電性フィルム1は、透明基材5と、透明基材5の上に設けられるハードコート層6と、ハードコート層6の上に設けられる中間層3と、中間層3の上に設けられる透明導電層4とを備える。好ましくは、透明導電性フィルム1は、透明基材5、ハードコート層6、中間層3および透明導電層4のみからなる。以下、各層について詳述する。   Specifically, the transparent conductive film 1 includes a transparent substrate 5, a hard coat layer 6, an intermediate layer 3, and a transparent conductive layer 4 in this order. That is, the transparent conductive film 1 is formed on the transparent substrate 5, the hard coat layer 6 provided on the transparent substrate 5, the intermediate layer 3 provided on the hard coat layer 6, and the intermediate layer 3. And a transparent conductive layer 4 to be provided. Preferably, the transparent conductive film 1 includes only the transparent base material 5, the hard coat layer 6, the intermediate layer 3, and the transparent conductive layer 4. Hereinafter, each layer will be described in detail.

2.透明基材
透明基材5は、透明導電性フィルム1の下層である。透明基材5は、透明導電性フィルム1の機械強度を確保する支持層(支持材)である。また、透明基材5は、面方向に延びるフィルム形状を有しており、平坦な平面および平坦な下面(2つの主面)を有する。
2. Transparent substrate The transparent substrate 5 is a lower layer of the transparent conductive film 1. The transparent substrate 5 is a support layer (support material) that ensures the mechanical strength of the transparent conductive film 1. The transparent substrate 5 has a film shape extending in the surface direction, and has a flat plane and a flat lower surface (two main surfaces).

透明基材5は、高分子フィルムからなる。高分子フィルムは、透明性を有する。   The transparent substrate 5 is made of a polymer film. The polymer film has transparency.

高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの(メタ)アクリル樹脂(アクリル樹脂および/またはメタクリル樹脂)、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー(COP)などのポリオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、例えば、ポリエーテルスルフォン樹脂、例えば、ポリアリレート樹脂、例えば、メラミン樹脂、例えば、ポリアミド樹脂、例えば、ポリイミド樹脂、例えば、セルロース樹脂、例えば、ポリスチレン樹脂、例えば、ノルボルネン樹脂の合成樹脂などが挙げられる。   Examples of the material of the polymer film include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, for example, (meth) acrylic resins (acrylic resin and / or methacrylic resin) such as polymethacrylate, Polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, cycloolefin polymer (COP), for example, polycarbonate resins, for example, polyether sulfone resins, for example, polyarylate resins, for example, melamine resins, for example, polyamide resins, for example, polyimide resins, for example , Cellulose resin, for example, polystyrene resin, for example, synthetic resin of norbornene resin.

これら高分子フィルムは、単独使用または2種以上併用することができる。   These polymer films can be used alone or in combination of two or more.

透明性、機械特性などの観点から、好ましくは、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂が挙げられ、より好ましくは、PET、COPが挙げられる。   From the viewpoints of transparency, mechanical properties, etc., polyester resins and polyolefin resins are preferable, and PET and COP are more preferable.

透明基材5の厚みは、例えば、2μm以上、好ましくは、20μm以上であり、また、例えば、300μm以下、好ましくは、200μm以下である。   The thickness of the transparent substrate 5 is, for example, 2 μm or more, preferably 20 μm or more, and for example, 300 μm or less, preferably 200 μm or less.

透明基材5は、後で説明するハードコート層6とともに、基材層2を構成する。透明基材5は、基材層2における下層である。   The transparent base material 5 constitutes the base material layer 2 together with the hard coat layer 6 described later. The transparent substrate 5 is a lower layer in the substrate layer 2.

3.ハードコート層
ハードコート層6は、透明導電性フィルム1の耐擦傷性を高める層である。ハードコート層6は、面方向に延びるフィルム形状を有しており、実質的に平坦な上面および平坦な下面(2つの主面)を有する。
3. Hard Coat Layer The hard coat layer 6 is a layer that improves the scratch resistance of the transparent conductive film 1. The hard coat layer 6 has a film shape extending in the plane direction, and has a substantially flat upper surface and a flat lower surface (two main surfaces).

ハードコート層6は、フィルム形状(シート形状を含む)を有しており、透明基材5の上面全面に直接接触している。   The hard coat layer 6 has a film shape (including a sheet shape) and is in direct contact with the entire upper surface of the transparent substrate 5.

ハードコート層6は、例えば、熱硬化型樹脂、熱可塑型樹脂、紫外線硬化型樹脂などの樹脂を含有する樹脂組成物からなる。これらの樹脂は、単独使用または2種以上併用することができる。作業性の観点から、好ましくは、紫外線硬化型樹脂が挙げられる。   The hard coat layer 6 is made of a resin composition containing a resin such as a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or an ultraviolet curable resin. These resins can be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of workability, an ultraviolet curable resin is preferable.

紫外線硬化型樹脂としては、例えば、ポリウレタンアクリレート、ポリオールアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどのアクリル樹脂、例えば、エポキシ樹脂などが挙げられる。また、樹脂組成物は、必要により、無機粒子を適宜の割合で含有することができる。   Examples of the ultraviolet curable resin include acrylic resins such as polyurethane acrylate, polyol acrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, and epoxy resins. Moreover, the resin composition can contain an inorganic particle in a suitable ratio as needed.

ハードコート層6の表面(上面)は、表面処理が施されている。具体的な表面処理については、後の製造方法において詳述する。   The surface (upper surface) of the hard coat layer 6 is subjected to surface treatment. Specific surface treatment will be described in detail later in the manufacturing method.

ハードコート層6の表面自由エネルギーは、例えば、60mJ/m以上、好ましくは、70mJ/m以上、より好ましくは、80mJ/m以上であり、また、例えば、95mJ/m以下である。 The surface free energy of the hard coat layer 6 is, for example, 60 mJ / m 2 or more, preferably 70 mJ / m 2 or more, more preferably 80 mJ / m 2 or more, and for example, 95 mJ / m 2 or less. .

なお、ハードコート層6の表面自由エネルギーの測定方法は、後の実施例において詳述する。   The method for measuring the surface free energy of the hard coat layer 6 will be described in detail in a later example.

ハードコート層6の厚みは、例えば、0.1μm以上、好ましくは、0.5μm以上であり、また、例えば、10μm以下、好ましくは、5μm以下である。   The thickness of the hard coat layer 6 is, for example, 0.1 μm or more, preferably 0.5 μm or more, and for example, 10 μm or less, preferably 5 μm or less.

ハードコート層6は、透明基材5とともに、基材層2を構成する。つまり、基材層2は、透明基材5と、ハードコート層6とを備える。好ましくは、基材層2は、透明基材5およびハードコート層6のみからなる。ハードコート層6は、基材層2における上層である。   The hard coat layer 6 constitutes the base material layer 2 together with the transparent base material 5. That is, the base material layer 2 includes the transparent base material 5 and the hard coat layer 6. Preferably, the base material layer 2 consists only of the transparent base material 5 and the hard coat layer 6. The hard coat layer 6 is an upper layer in the base material layer 2.

4.中間層
中間層3は、基材層2と透明導電層4との間に介在される介在層である。中間層3は、ハードコート層6の上面に設けられている。中間層3は、ハードコート層6の上面全面に直接接触している。中間層3は、面方向に延びるフィルム形状を有しており、平坦な平面および平坦な下面(2つの主面)を有する。
4). Intermediate Layer The intermediate layer 3 is an intervening layer interposed between the base material layer 2 and the transparent conductive layer 4. The intermediate layer 3 is provided on the upper surface of the hard coat layer 6. The intermediate layer 3 is in direct contact with the entire upper surface of the hard coat layer 6. The intermediate layer 3 has a film shape extending in the surface direction, and has a flat plane and a flat lower surface (two main surfaces).

また、中間層3は、透明導電層4が後の工程でパターンに配置された後に、非パターン部8とパターン部7との相違が認識されないように(すなわち、パターンの視認を抑制するように)、透明導電層4の光学特性を調整する光学調整層である。   Further, the intermediate layer 3 is configured so that the difference between the non-pattern part 8 and the pattern part 7 is not recognized after the transparent conductive layer 4 is arranged in a pattern in a later step (that is, to suppress the visual recognition of the pattern). ), An optical adjustment layer for adjusting the optical characteristics of the transparent conductive layer 4.

中間層3は、樹脂のみからなる。すなわち、中間層3は、例えば、中間層3の屈折率を調整するための無機粒子(例えば、シリカなど)を実質的に含有しない。換言すれば、中間層3は、本発明の作用効果を損なわない微量な割合で、無機粒子を含有してもよく、具体的には、樹脂100質量部に対して、0.1質量%以下、好ましくは、0.01質量%以下、より好ましくは、0.001質量%以下の含有割合の無機粒子の含有を許容する。   The intermediate layer 3 is made of only resin. That is, the intermediate layer 3 does not substantially contain, for example, inorganic particles (for example, silica) for adjusting the refractive index of the intermediate layer 3. In other words, the intermediate layer 3 may contain inorganic particles at a minute ratio that does not impair the effects of the present invention, and specifically, 0.1% by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin. The inorganic particles having a content ratio of preferably 0.01% by mass or less, more preferably 0.001% by mass or less are allowed.

樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂(例えば、ポリオレフィン樹脂)などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。   Examples of the resin include a curable resin and a thermoplastic resin (for example, a polyolefin resin), and a curable resin is preferable.

硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線(具体的には、紫外線、電子線など)の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。   Examples of the curable resin include an active energy ray-curable resin that is cured by irradiation with active energy rays (specifically, ultraviolet rays, electron beams, etc.), for example, a thermosetting resin that is cured by heating, and the like. Preferably, an active energy ray curable resin is used.

硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、アクリル系樹脂、例えば、ウレタン樹脂、例えば、メラミン樹脂、例えば、アルキド樹脂、例えば、シロキサン系ポリマー、例えば、有機シラン縮合物などが挙げられる。好ましくは、アクリル系樹脂が挙げられる。   Specific examples of the curable resin include acrylic resins, for example, urethane resins, for example, melamine resins, for example, alkyd resins, for example, siloxane-based polymers, for example, organosilane condensates, and the like. Preferably, acrylic resin is used.

アクリル系樹脂としては、例えば、フルオレン骨格を有するアクリル系樹脂、フェニル骨格を有するアクリル系樹脂、ウレタン(メタ)アクリレートを有するアクリル系樹脂、ポリイソプレン骨格を有するアクリル系樹脂などが挙げられる。好ましくは、フルオレン骨格を有するアクリル系樹脂、フェニル骨格を有するアクリル系樹脂が挙げられる。   Examples of the acrylic resin include an acrylic resin having a fluorene skeleton, an acrylic resin having a phenyl skeleton, an acrylic resin having a urethane (meth) acrylate, and an acrylic resin having a polyisoprene skeleton. Preferably, an acrylic resin having a fluorene skeleton and an acrylic resin having a phenyl skeleton are used.

硬化性樹脂は、市販品を用いることができ、例えば、フルオレン骨格を有するアクリル系樹脂として、OGSOLシリーズ(具体的には、OGSOL EA−0200P、OGSOL EA−0250P、OGSOL GA−5000、OGSOL EA−F5710、以上大阪ガスケミカルズ社製)、例えば、フェニル骨格を有するアクリル系樹脂として、KAYARADシリーズ(具体的には、KAYARAD−HRM−3000H、KAYARAD−BNP−1、以上日本化薬社製)などが挙げられる。   As the curable resin, a commercially available product can be used. For example, as an acrylic resin having a fluorene skeleton, the OGSOL series (specifically, OGSOL EA-0200P, OGSOL EA-0250P, OGSOL GA-5000, OGSOL EA- F5710, manufactured by Osaka Gas Chemicals Co., Ltd.), for example, as an acrylic resin having a phenyl skeleton, KAYARAD series (specifically, KAYARAD-HRM-3000H, KAYARAD-BNP-1, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) Can be mentioned.

これら樹脂は、単独使用または2種以上併用することができる。   These resins can be used alone or in combination of two or more.

樹脂の屈折率は、例えば、1.58以上、好ましくは、1.59以上、より好ましくは、1.61以上、また、例えば、2.0以下である。   The refractive index of the resin is, for example, 1.58 or more, preferably 1.59 or more, more preferably 1.61 or more, and, for example, 2.0 or less.

樹脂の屈折率が、上記した下限以上であれば、中間層3の屈折率を後述する範囲に調整することができる。   If the refractive index of the resin is equal to or greater than the above lower limit, the refractive index of the intermediate layer 3 can be adjusted to a range described later.

中間層3の厚みは、例えば、30nm以上、好ましくは、50nm以上、より好ましくは70nm以上である。中間層3の厚みが、上記した下限以上であれば、透明導電性フィルム1の機械強度を維持できる。   The thickness of the intermediate layer 3 is, for example, 30 nm or more, preferably 50 nm or more, more preferably 70 nm or more. If the thickness of the intermediate layer 3 is equal to or greater than the above lower limit, the mechanical strength of the transparent conductive film 1 can be maintained.

また、中間層3の厚みは、例えば、150nm以下、好ましくは、100nm以下である。中間層3の厚みが、上記した上限以下であれば、透明導電性フィルム1を薄型化できる。   Moreover, the thickness of the intermediate | middle layer 3 is 150 nm or less, for example, Preferably, it is 100 nm or less. If the thickness of the intermediate layer 3 is not more than the above upper limit, the transparent conductive film 1 can be thinned.

なお、中間層3の厚みの測定方法は、後の実施例において詳述する。   In addition, the measuring method of the thickness of the intermediate | middle layer 3 is explained in full detail in a subsequent Example.

また、中間層3の屈折率は、樹脂の屈折率と同一、または、それより高く、具体的には、1.59以上、好ましくは、1.60以上、より好ましくは、1.61以上であり、また、2.0以下である。   The refractive index of the intermediate layer 3 is the same as or higher than the refractive index of the resin, specifically, 1.59 or more, preferably 1.60 or more, more preferably 1.61 or more. Yes, and it is 2.0 or less.

中間層3の屈折率が、上記した下限以上であれば、透明導電層4をパターン化した場合における視認抑制性に優れる。つまり、中間層3の屈折率が、上記した下限未満であれば、透明導電層4をパターン化した場合における視認抑制性が低下する。   If the refractive index of the intermediate layer 3 is equal to or higher than the above lower limit, it is excellent in visibility suppression when the transparent conductive layer 4 is patterned. That is, if the refractive index of the intermediate layer 3 is less than the above lower limit, the visibility suppression when the transparent conductive layer 4 is patterned decreases.

中間層3の屈折率が、上記した上限以下であれば、透明導電層4をパターン化した場合における視認抑制性に優れる。   If the refractive index of the intermediate layer 3 is equal to or less than the above upper limit, the visibility suppression when the transparent conductive layer 4 is patterned is excellent.

中間層3は、通常単層であるが、多層して構成することもできる。   The intermediate layer 3 is usually a single layer, but it can also be formed in multiple layers.

5.透明導電層
透明導電層4は、透明導電性フィルム1の上層である。透明導電層4は、面方向に延びるフィルム形状(シート形状を含む)を有しており、平坦な下面および平坦な上面を有している。透明導電層4は、中間層3の上面全面に直接接触している。透明導電層4は、パターン化され、タッチパネル(後述)の電極として作用できる電極層である。
5. Transparent conductive layer The transparent conductive layer 4 is an upper layer of the transparent conductive film 1. The transparent conductive layer 4 has a film shape (including a sheet shape) extending in the surface direction, and has a flat lower surface and a flat upper surface. The transparent conductive layer 4 is in direct contact with the entire upper surface of the intermediate layer 3. The transparent conductive layer 4 is a patterned electrode layer that can act as an electrode of a touch panel (described later).

透明導電層4を形成する材料としては、例えば、In、Sn、Zn、Ga、Sb、Ti、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Cu、Pd、Wからなる群より選択される少なくとも1種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記した群に示された金属原子をドープすることができる。   The material for forming the transparent conductive layer 4 is, for example, at least selected from the group consisting of In, Sn, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, and W. A metal oxide containing one kind of metal can be given. If necessary, the metal oxide can be further doped with metal atoms shown in the above group.

材料としては、好ましくは、インジウムスズ複合酸化物(ITO)、アンチモンスズ複合酸化物(ATO)などが挙げられ、より好ましくは、ITOが挙げられる。   As a material, Preferably, indium tin complex oxide (ITO), antimony tin complex oxide (ATO), etc. are mentioned, More preferably, ITO is mentioned.

透明導電層4の厚みは、例えば、10nm以上、好ましくは、20nm以上であり、また、例えば、35nm以下、好ましくは、30nm以下である。   The thickness of the transparent conductive layer 4 is, for example, 10 nm or more, preferably 20 nm or more, and for example, 35 nm or less, preferably 30 nm or less.

透明導電層4の比抵抗値は、例えば、1.0×10−4Ω・cm以上、また、例えば、3.00×10−4Ω・cm以下、好ましくは、2.90×10−4Ω・cm以下、より好ましくは、2.80×10−4Ω・cm以下、さらに好ましくは、2.70×10−4Ω・cm以下、とりわけ好ましくは、2.65×10−4Ω・cm以下である。 The specific resistance value of the transparent conductive layer 4 is, for example, 1.0 × 10 −4 Ω · cm or more, for example, 3.00 × 10 −4 Ω · cm or less, preferably 2.90 × 10 −4. Ω · cm or less, more preferably 2.80 × 10 −4 Ω · cm or less, further preferably 2.70 × 10 −4 Ω · cm or less, and particularly preferably 2.65 × 10 −4 Ω · cm. cm or less.

透明導電層4の比抵抗値が、上記した上限以下であれば、透明導電性フィルム1を備えるタッチパネル(後述)を大型化できる。
6.透明導電性フィルムの製造方法
この透明導電性フィルム1は、透明基材5の上に、ハードコート層6と、中間層3と、透明導電層4とを順に配置することにより、得られる。
If the specific resistance value of the transparent conductive layer 4 is not more than the above upper limit, a touch panel (described later) including the transparent conductive film 1 can be enlarged.
6). Manufacturing method of transparent conductive film This transparent conductive film 1 is obtained by disposing the hard coat layer 6, the intermediate layer 3, and the transparent conductive layer 4 in this order on the transparent substrate 5.

ハードコート層6を透明基材5の表面に配置するには、例えば、上記した樹脂組成物を透明基材5の表面に塗布し、樹脂が紫外線硬化型樹脂である場合には、紫外線を照射し、硬化させる。   In order to dispose the hard coat layer 6 on the surface of the transparent substrate 5, for example, the above-described resin composition is applied to the surface of the transparent substrate 5, and when the resin is an ultraviolet curable resin, it is irradiated with ultraviolet rays. And cure.

次いで、ハードコート層6の表面(上面)に、表面処理を施す。   Next, a surface treatment is performed on the surface (upper surface) of the hard coat layer 6.

この表面処理により、ハードコート層6の表面自由エネルギーを高くする。   By this surface treatment, the surface free energy of the hard coat layer 6 is increased.

表面処理としては、例えば、スパッタリング、プラズマ処理、コロナ処理、紫外線照射、電子線照射などの乾式処理、例えば、下塗り処理などの湿式処理などが挙げられる。   Examples of the surface treatment include dry treatment such as sputtering, plasma treatment, corona treatment, ultraviolet irradiation, and electron beam irradiation, and wet treatment such as undercoating treatment.

密着性の観点から、好ましくは、乾式処理、より好ましくは、コロナ処理、プラズマ処理、さらに好ましくは、プラズマ処理が挙げられる。   From the viewpoint of adhesion, preferably, dry treatment, more preferably corona treatment, plasma treatment, and still more preferably plasma treatment.

プラズマ処理では、例えば、ハードコート層6の表面(上面)にプラズマを照射する。   In the plasma treatment, for example, the surface (upper surface) of the hard coat layer 6 is irradiated with plasma.

これによって、表面処理後のハードコート層6は、上記した表面自由エネルギーを有する。   Thereby, the hard coat layer 6 after the surface treatment has the surface free energy described above.

なお、表面処理前のハードコート層6の表面自由エネルギーは、例えば、60J/m未満、好ましくは、50J/m以下、より好ましくは、40J/m以下、さらに好ましくは、30J/m以下である。 The surface free energy of the hard coat layer 6 before the surface treatment is, for example, less than 60 J / m 2 , preferably 50 J / m 2 or less, more preferably 40 J / m 2 or less, and further preferably 30 J / m. 2 or less.

表面処理後のハードコート層6の表面自由エネルギーの、表面処理前のハードコート層6の表面自由エネルギーに対する百分率(表面処理後のハードコート層6の表面自由エネルギー/表面処理前のハードコート層6の表面自由エネルギー×100)は、例えば、120%以上、好ましくは、140%以上、より好ましくは、160%以上であり、さらに好ましくは、180%以上であり、また、例えば、300%以下である。   Percentage of surface free energy of hard coat layer 6 after surface treatment to surface free energy of hard coat layer 6 before surface treatment (surface free energy of hard coat layer 6 after surface treatment / hard coat layer 6 before surface treatment) The surface free energy × 100) is, for example, 120% or more, preferably 140% or more, more preferably 160% or more, further preferably 180% or more, and for example, 300% or less. is there.

表面処理後のハードコート層6の表面自由エネルギーが、上記した下限以上であれば、樹脂のはじきを抑制し、ハードコート層6と接触し、樹脂のみからなる中間層3を均一に形成でき、それに起因して、透明導電層4の比抵抗値を低くできる。   If the surface free energy of the hard coat layer 6 after the surface treatment is equal to or more than the lower limit described above, the repelling of the resin is suppressed, the hard coat layer 6 is contacted, and the intermediate layer 3 made of only the resin can be formed uniformly. As a result, the specific resistance value of the transparent conductive layer 4 can be lowered.

次いで、中間層3をハードコート層6の表面に配置する。中間層3をハードコート層6の表面に配置するには、例えば、上記した樹脂をハードコート層6の表面に塗布し、樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂である場合には、紫外線を照射し、硬化させる。   Next, the intermediate layer 3 is disposed on the surface of the hard coat layer 6. In order to arrange the intermediate layer 3 on the surface of the hard coat layer 6, for example, the above-described resin is applied to the surface of the hard coat layer 6, and when the resin is an active energy ray curable resin, ultraviolet rays are irradiated. , Cure.

次いで、透明導電層4を中間層3の表面に配置する。透明導電層4を中間層3の表面に配置するには、例えば、スパッタリングが用いられる。この透明導電層4は、例えば、非晶質である。   Next, the transparent conductive layer 4 is disposed on the surface of the intermediate layer 3. In order to arrange the transparent conductive layer 4 on the surface of the intermediate layer 3, for example, sputtering is used. The transparent conductive layer 4 is amorphous, for example.

これにより、透明導電性フィルム1が得られる。   Thereby, the transparent conductive film 1 is obtained.

なお、透明導電性フィルム1は、例えば、ロール・トゥ・ロール法により、各層を積層することにより得ることができる。これにより、透明導電性フィルム1は、ロール状に巻き取られた巻回体として得られる。   The transparent conductive film 1 can be obtained by laminating each layer by, for example, a roll-to-roll method. Thereby, the transparent conductive film 1 is obtained as a wound body wound up in a roll shape.

透明導電性フィルム1の厚みは、例えば、20μm以上、好ましくは、30μm以上であり、また、例えば、200μm以下、好ましくは、150μm以下である。   The thickness of the transparent conductive film 1 is, for example, 20 μm or more, preferably 30 μm or more, and for example, 200 μm or less, preferably 150 μm or less.

この透明導電性フィルム1は、タッチパネルの一部品、すなわち、タッチパネルを作製するための部品であり、具体的には、後述する方法で、透明導電性フィルム1の透明導電層4をパターン化した後、タッチパネルに搭載される部品である。つまり、透明導電性フィルム1は、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。   The transparent conductive film 1 is a part of a touch panel, that is, a part for producing a touch panel. Specifically, after the transparent conductive layer 4 of the transparent conductive film 1 is patterned by a method described later. This is a component mounted on the touch panel. In other words, the transparent conductive film 1 is a device that can be distributed industrially and used alone.

図2に示すように、透明導電性フィルム1では、透明導電層4をパターン化する。透明導電層4をパターン化するには、例えば、透明導電層4を、エッチングする。これによって、透明導電性フィルム1は、透明導電層4を有するパターン部7と、透明導電層4を有していない非パターン部8とを有する。   As shown in FIG. 2, in the transparent conductive film 1, the transparent conductive layer 4 is patterned. In order to pattern the transparent conductive layer 4, for example, the transparent conductive layer 4 is etched. Accordingly, the transparent conductive film 1 has a pattern portion 7 having the transparent conductive layer 4 and a non-pattern portion 8 not having the transparent conductive layer 4.

透明導電層4をパターン化した後、透明導電層4を、例えば、加熱して、結晶化させる。   After patterning the transparent conductive layer 4, the transparent conductive layer 4 is crystallized, for example, by heating.

7.透明導電性フィルムの使用
このような透明導電性フィルム1は、例えば、画像表示装置におけるタッチパネルとして用いられる。
7). Use of transparent conductive film Such a transparent conductive film 1 is used as a touch panel in an image display device, for example.

タッチパネルは、画像表示装置に表示されたメニューに、指、ペンなどを接触させることにより、画像表示装置に接続されたコンピューターを操作するタッチセンサである。   The touch panel is a touch sensor that operates a computer connected to the image display device by bringing a finger, a pen, or the like into contact with a menu displayed on the image display device.

タッチパネルの形式としては、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられる。透明導電性フィルム1は、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。   Examples of the touch panel include various methods such as an optical method, an ultrasonic method, a capacitance method, and a resistance film method. The transparent conductive film 1 is particularly suitably used for a capacitive touch panel.

8.作用効果
この透明導電性フィルム1では、中間層3は、1.59以上の高い屈折率を有するため、透明導電層4をパターン化した場合における視認抑制性に優れる。
8). Effect In this transparent conductive film 1, since the intermediate | middle layer 3 has a high refractive index of 1.59 or more, it is excellent in the visibility suppression in the case of patterning the transparent conductive layer 4. FIG.

また、中間層3が樹脂のみからなり、無機粒子を実質的に含有しない。そのため、例えば、透明導電層4を結晶化する際に、無機粒子に起因する透明導電層4の結晶成長の阻害を抑制できる。そのため、透明導電層4の比抵抗値を低くできる。   Further, the intermediate layer 3 is made only of a resin and does not substantially contain inorganic particles. Therefore, for example, when the transparent conductive layer 4 is crystallized, inhibition of crystal growth of the transparent conductive layer 4 due to inorganic particles can be suppressed. Therefore, the specific resistance value of the transparent conductive layer 4 can be lowered.

しかるに、基材層が、60mJ/m未満の表面自由エネルギーを有する場合には、樹脂のみからなる中間層を基材層に形成する際に、樹脂のはじきが発生し、中間層を均一に形成できないという場合ある。 However, when the base material layer has a surface free energy of less than 60 mJ / m 2, when the intermediate layer made only of the resin is formed on the base material layer, the repelling of the resin occurs and the intermediate layer is made uniform. There are cases where it cannot be formed.

しかし、透明導電性フィルム1では、ハードコート層6の表面自由エネルギーが、上記した下限以上であるので、樹脂のはじきを抑制し、ハードコート層6と接触し、樹脂のみからなる中間層3を均一に形成でき、それに起因して、透明導電層4の比抵抗値を低くできる。   However, in the transparent conductive film 1, since the surface free energy of the hard coat layer 6 is equal to or higher than the lower limit described above, the intermediate layer 3 consisting only of the resin is suppressed by suppressing the repelling of the resin. It can be formed uniformly, and as a result, the specific resistance value of the transparent conductive layer 4 can be lowered.

透明導電性フィルム1では、中間層3の厚みが、上記した範囲内であるので、機械強度を維持しつつ、薄型化を図ることができる。   In the transparent conductive film 1, since the thickness of the intermediate layer 3 is in the above-described range, it is possible to reduce the thickness while maintaining the mechanical strength.

透明導電性フィルム1では、基材層2は、ハードコート層6を備えるので、耐擦傷性を向上させることができる。   In the transparent conductive film 1, since the base material layer 2 includes the hard coat layer 6, the scratch resistance can be improved.

透明導電性フィルム1では、中間層3が、光学調整層であるので、図2に示すように、透明導電層4をパターン化した場合における視認抑制性に優れる。   In the transparent conductive film 1, since the intermediate layer 3 is an optical adjustment layer, as shown in FIG. 2, it is excellent in visibility suppression when the transparent conductive layer 4 is patterned.

透明導電性フィルム1では、透明導電層4がパターン化されており、透明導電層4を有するパターン部7と、透明導電層4を有していない非パターン部8とを備えるので、パターン部7と非パターン部8との相違の視認が抑制され、視認抑制性に優れる。   In the transparent conductive film 1, the transparent conductive layer 4 is patterned, and includes the pattern portion 7 having the transparent conductive layer 4 and the non-pattern portion 8 not having the transparent conductive layer 4. And the non-pattern part 8 are suppressed from being visually recognized and excellent in visibility suppression.

透明導電性フィルム1が、ロール状に巻き取られた巻回体であるので、作業性および運搬性に優れる。   Since the transparent conductive film 1 is a wound body wound up in a roll shape, it is excellent in workability and transportability.

透明導電性フィルム1を備えたタッチパネルであれば、視認抑制性に優れ、かつ、低い比抵抗値を有するため、大型化できる。   If it is a touchscreen provided with the transparent conductive film 1, since it is excellent in visual recognition suppression and has a low specific resistance value, it can enlarge.

9.第2実施形態
以下の第2実施形態において、上記した各部に対応する部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
9. Second Embodiment In the following second embodiment, members and processes corresponding to the above-described parts are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

第1実施形態では、図1に示すように、透明導電性フィルム1では、基材層2はハードコート層6を備えるが、この第2実施形態では、図3に示すように、基材層2はハードコート層6を備えず、透明基材5のみから構成することもできる。   In the first embodiment, as shown in FIG. 1, in the transparent conductive film 1, the base material layer 2 includes a hard coat layer 6. In the second embodiment, as shown in FIG. 3, the base material layer 2 may not be provided with the hard coat layer 6 and may be composed of only the transparent substrate 5.

つまり、この第2実施形態では、透明導電性フィルム1は、透明基材5と、中間層3と、透明導電層4とを順に備える。基材層2は、透明基材5のみからなる。中間層3は、透明基材5の上面全面に直接接触している。   That is, in this 2nd Embodiment, the transparent conductive film 1 is equipped with the transparent base material 5, the intermediate | middle layer 3, and the transparent conductive layer 4 in order. The base material layer 2 consists only of the transparent base material 5. The intermediate layer 3 is in direct contact with the entire upper surface of the transparent substrate 5.

この透明導電性フィルム1は、透明基材5の上に、中間層3と、透明導電層4とを順に配置することにより、製造することができる。   The transparent conductive film 1 can be produced by sequentially arranging the intermediate layer 3 and the transparent conductive layer 4 on the transparent base material 5.

第2実施形態の透明導電性フィルム1の製造方法では、まず、透明基材5の表面(上面)に、表面処理を施す。   In the method for producing the transparent conductive film 1 of the second embodiment, first, a surface treatment is performed on the surface (upper surface) of the transparent substrate 5.

表面処理としては、第1実施形態と同じ方法が挙げられる。   As the surface treatment, the same method as in the first embodiment can be mentioned.

上記した表面処理により、透明基材5の表面自由エネルギーを高くする。   By the surface treatment described above, the surface free energy of the transparent substrate 5 is increased.

表面処理後の透明基材5の表面自由エネルギーは、例えば、60mJ/m以上、好ましくは、70mJ/m以上、より好ましくは、80mJ/m以上であり、また、例えば、95mJ/m以下である。 The surface free energy of the transparent substrate 5 after the surface treatment is, for example, 60 mJ / m 2 or more, preferably 70 mJ / m 2 or more, more preferably 80 mJ / m 2 or more, and for example, 95 mJ / m. 2 or less.

また、表面処理前の透明基材5の表面自由エネルギーは、例えば、60J/m未満、好ましくは、50J/m以下、より好ましくは、40J/m以下、さらに好ましくは、30J/m以下である。 The surface free energy of the transparent substrate 5 before the surface treatment is, for example, less than 60 J / m 2 , preferably 50 J / m 2 or less, more preferably 40 J / m 2 or less, and further preferably 30 J / m. 2 or less.

表面処理後の透明基材5の表面自由エネルギーの表面処理前の透明基材5の、表面自由エネルギーに対する百分率(表面処理後の透明基材5の表面自由エネルギー/表面処理前の透明基材5の表面自由エネルギー×100)は、例えば、120%以上、好ましくは、140%以上、より好ましくは、160%以上であり、さらに好ましくは、180%以上であり、また、例えば、300%以下である。   Percentage of the surface free energy of the surface free energy of the transparent substrate 5 after the surface treatment with respect to the surface free energy (the surface free energy of the surface of the transparent substrate 5 after the surface treatment / the surface of the transparent substrate 5 before the surface treatment) The surface free energy × 100) is, for example, 120% or more, preferably 140% or more, more preferably 160% or more, further preferably 180% or more, and for example, 300% or less. is there.

表面処理後の透明基材5の表面自由エネルギーが、上記した下限以上であれば、樹脂のはじきを抑制し、透明基材5と接触し、樹脂のみからなる中間層3を均一に形成でき、それに起因して、透明導電層4の比抵抗値を低くできる。   If the surface free energy of the transparent substrate 5 after the surface treatment is equal to or more than the lower limit described above, the repelling of the resin is suppressed, the intermediate layer 3 made of only the resin can be uniformly formed by contacting the transparent substrate 5, As a result, the specific resistance value of the transparent conductive layer 4 can be lowered.

なお、透明基材5の表面自由エネルギーの測定方法は、ハードコート層6の表面自由エネルギーの測定方法と同じである。   The method for measuring the surface free energy of the transparent substrate 5 is the same as the method for measuring the surface free energy of the hard coat layer 6.

次いで、中間層3を透明基材5の表面に配置する。中間層3を透明基材5の表面に配置するには、例えば、上記した樹脂を透明基材5の表面に塗布し、樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂である場合には、紫外線を照射し、硬化させる。   Next, the intermediate layer 3 is disposed on the surface of the transparent substrate 5. In order to arrange the intermediate layer 3 on the surface of the transparent substrate 5, for example, the above-described resin is applied to the surface of the transparent substrate 5, and when the resin is an active energy ray curable resin, ultraviolet rays are irradiated. , Cure.

次いで、透明導電層4を中間層3の表面に配置する。透明導電層4を中間層3の表面に配置するには、例えば、スパッタリングが用いられる。この透明導電層4は、例えば、非晶質である。   Next, the transparent conductive layer 4 is disposed on the surface of the intermediate layer 3. In order to arrange the transparent conductive layer 4 on the surface of the intermediate layer 3, for example, sputtering is used. The transparent conductive layer 4 is amorphous, for example.

これにより、透明導電性フィルム1が得られる。   Thereby, the transparent conductive film 1 is obtained.

次いで、図4に示すように、透明導電性フィルム1では、エッチングにより、透明導電層4をパターン化する。   Next, as shown in FIG. 4, in the transparent conductive film 1, the transparent conductive layer 4 is patterned by etching.

次いで、透明導電層4を、例えば、加熱して、結晶化させる。   Next, the transparent conductive layer 4 is crystallized, for example, by heating.

第2実施形態によっても、図1に示す第1実施形態と同様の作用効果を奏することができる。   Also according to the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment shown in FIG. 1 can be achieved.

また、基材層2が、透明基材5のみからなるため、基材層2が、さらに、ハードコート層6を備える図1に示す第1実施形態に比べて、透明導電性フィルム1を低コストで製造できる。   Moreover, since the base material layer 2 consists only of the transparent base material 5, compared with 1st Embodiment shown in FIG. Can be manufactured at low cost.

10.変形例
第1実施形態では、ハードコート層6の表面(上面)に、表面処理を施したが、例えば、表面処理を施さなくてもよい。
10. Modification In the first embodiment, the surface treatment (upper surface) of the hard coat layer 6 is subjected to the surface treatment, but for example, the surface treatment may not be performed.

第2実施形態では、透明基材5の表面(上面)に、表面処理を施したが、例えば、表面処理を施さなくてもよい。   In 2nd Embodiment, although the surface treatment was given to the surface (upper surface) of the transparent base material 5, it is not necessary to give a surface treatment, for example.

第1実施形態では、樹脂組成物を透明基材5の表面に塗布して、ハードコート層6を透明基材5の表面に配置したが、例えば、予め表面処理したシート状のハードコート層6を
用意し、これを透明基材5の表面に貼り付けることもできる。
In 1st Embodiment, although the resin composition was apply | coated to the surface of the transparent base material 5, and the hard-coat layer 6 was arrange | positioned on the surface of the transparent base material 5, for example, the sheet-like hard coat layer 6 surface-treated beforehand. Can be prepared and affixed to the surface of the transparent substrate 5.

第1実施形態および第2実施形態では、中間層3は光学調整層として説明したが、目的に応じた機能性を付与する機能層であってもよく、例えば、ロール・トゥ・ロール法において、重なり合う透明導電性フィルム1が密着して剥がれにくくなることを抑制するためのブロッキング層であってもよい。   In 1st Embodiment and 2nd Embodiment, although the intermediate | middle layer 3 demonstrated as an optical adjustment layer, the functional layer which provides the functionality according to the objective may be sufficient, for example, in a roll-to-roll method, It may be a blocking layer for suppressing the overlapping transparent conductive films 1 from being in close contact with each other.

第1実施形態および第2実施形態では、非晶質の透明導電層4をエッチングして、その後、結晶化したが、例えば、非晶質の透明導電層4を、結晶化した後、エッチングすることもできる。   In the first embodiment and the second embodiment, the amorphous transparent conductive layer 4 is etched and then crystallized. For example, the amorphous transparent conductive layer 4 is crystallized and then etched. You can also.

第1実施形態および第2実施形態では、透明導電性フィルム1は、ロール・トゥ・ロール法で製造しているが、例えば、一部または全部をバッチ方式で製造することもできる。   In 1st Embodiment and 2nd Embodiment, although the transparent conductive film 1 is manufactured by the roll-to-roll method, for example, one part or all can also be manufactured by a batch system.

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値)または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値)に代替することができる。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples. In addition, this invention is not limited to an Example and a comparative example at all. In addition, specific numerical values such as a blending ratio (content ratio), physical property values, and parameters used in the following description are described in the above-mentioned “Mode for Carrying Out the Invention”, and a blending ratio corresponding to them ( Substituting the upper limit value (numerical value defined as “less than” or “less than”) or the lower limit value (number defined as “greater than” or “exceeded”) such as content ratio), physical property values, parameters, etc. be able to.

なお、以下の実施例および比較例に用いる各成分の略号を下記に示す。
OGSOL EA−0250P:商品名、アクリル系樹脂(活性エネルギー線硬化性樹脂)、屈折率1.62、大阪ガスケミカルズ社製
KAYARAD−HRM−3000H:商品名、アクリル系樹脂(活性エネルギー線硬化性樹脂)、屈折率1.62、日本化薬社製
KAYARAD−BNP−1:商品名、アクリル系樹脂(活性エネルギー線硬化性樹脂)、屈折率1.62、日本化薬社製
オプスターZ7412:商品名、有機無機複合材料(無機材料として、ZrOを含む。)、屈折率1.62、JSR社製
DPHA:商品名「M−400」、ジペンタエリスリトールペンタおよびヘキサアクリレート、屈折率1.53、東亞合成社製
1.透明導電性フィルムの製造
実施例1
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート100質量部(新中村化学社製 商品名「A−DPH」)と、光重合開始剤として、ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン(チバスペシャリティケミカルズ社製 商品名「Irgacure184」)5質量部とを配合し、次いで、メチルイソブチルケトン100質量部で希釈し、ハードコート剤を調製した。
In addition, the symbol of each component used for a following example and a comparative example is shown below.
OGSOL EA-0250P: trade name, acrylic resin (active energy ray curable resin), refractive index 1.62, KAYARAD-HRM-3000H manufactured by Osaka Gas Chemicals Co., Ltd .: trade name, acrylic resin (active energy ray curable resin) ), Refractive index 1.62, KAYARAD-BNP-1 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd .: trade name, acrylic resin (active energy ray curable resin), refractive index 1.62, Opstar Z7412 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd .: trade name , Organic-inorganic composite materials (including ZrO 2 as an inorganic material), refractive index 1.62, DPHA manufactured by JSR Corporation: trade name “M-400”, dipentaerythritol penta and hexaacrylate, refractive index 1.53, Toagosei Co., Ltd. 1. Production of transparent conductive film Example 1
100 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate (trade name “A-DPH” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) and 5 parts by mass of hydroxycyclohexyl phenyl ketone (trade name “Irgacure 184” manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) as a photopolymerization initiator And then diluted with 100 parts by mass of methyl isobutyl ketone to prepare a hard coating agent.

次いで、透明基材としてのCOP(厚み100μm、日本ゼオン社製 商品名「ゼオノア」)を用意し、その表面に、樹脂組成物を、バーコーターを用いて塗布し、乾燥し、紫外線を照射して、樹脂組成物を硬化させ、これにより、透明基材の表面に、厚み5μmのハードコート層を配置した。表面処理前のハードコート層の表面の表面自由エネルギーは、30mJ/mであった。 Next, COP (thickness 100 μm, trade name “ZEONOR” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) is prepared as a transparent substrate, and the resin composition is applied to the surface using a bar coater, dried, and irradiated with ultraviolet rays. Then, the resin composition was cured, and thereby a hard coat layer having a thickness of 5 μm was disposed on the surface of the transparent substrate. The surface free energy of the surface of the hard coat layer before the surface treatment was 30 mJ / m 2 .

次いで、ハードコート層の表面にプラズマを照射した(周波数20kHz、処理電力150V、処理時間20秒)。表面処理後のハードコート層の表面の表面自由エネルギーは、60mJ/mであった。 Subsequently, the surface of the hard coat layer was irradiated with plasma (frequency 20 kHz, processing power 150 V, processing time 20 seconds). The surface free energy of the surface of the hard coat layer after the surface treatment was 60 mJ / m 2 .

次いで、ハードコート層の表面に、樹脂としてのOGSOL EA−0250Pを、スピンコーターを用いて塗布し、乾燥し、紫外線を照射して、樹脂を硬化させ、これにより、ハードコート層の表面に中間層を配置した。   Next, OGSOL EA-0250P as a resin is applied to the surface of the hard coat layer using a spin coater, dried, and irradiated with ultraviolet rays to cure the resin. Layers were placed.

得られた中間層の厚みは、85nmであり、屈折率1.63であった。   The thickness of the obtained intermediate layer was 85 nm and the refractive index was 1.63.

なお、中間層の厚みは、HITACHI製 U4100によって、反射スペクトルを測定し、光学シミュレーションによる計算値とスペクトル形状とを比較することにより算出した。   The thickness of the intermediate layer was calculated by measuring the reflection spectrum using U4100 manufactured by HITACHI and comparing the calculated value by the optical simulation with the spectrum shape.

その後、巻き取り式スパッタ装置を用いて、中間層の表面に、厚み20nmのITOからなる透明導電層を配置した。   Then, the transparent conductive layer which consists of ITO with a thickness of 20 nm was arrange | positioned on the surface of the intermediate | middle layer using the winding-type sputtering device.

これにより、透明導電性フィルムを製造した。   Thereby, the transparent conductive film was manufactured.

なお、表面自由エネルギーの測定は、協和界面科学社製の「全自動接触角計DM700」を用いて、ハードコート層に対する、水の接触角、および、ヘキサデカンの接触角をそれぞれ測定し、これらの値を解析ソフトFAMASにて解析し、表面自由エネルギーを算出した。算出方法は、Kitazaki−Hat理論による成分解析を用いた。   The surface free energy was measured using a “fully automatic contact angle meter DM700” manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd., by measuring the contact angle of water and the contact angle of hexadecane with respect to the hard coat layer. The value was analyzed with analysis software FAMAS, and the surface free energy was calculated. As a calculation method, component analysis based on Kitazaki-Hat theory was used.

実施例2および3、比較例1および2
表1に従って変更した以外は、実施例1と同様の手順で透明導電性フィルムを製造した。
Examples 2 and 3, Comparative Examples 1 and 2
A transparent conductive film was produced in the same procedure as in Example 1 except that the change was made according to Table 1.

Figure 2017224115
Figure 2017224115

2.評価
2−1.比抵抗
4端子法(JIS K7194(1994年))を用いて、各透明導電性フィルムの透明導電層の表面抵抗(Ω/cm)を測定した。次に、蛍光X線分析装置(リガク社製)にて透明導電層の厚みを測定し、測定した表面抵抗と厚みから比抵抗を算出した。
2. Evaluation 2-1. The surface resistance (Ω / cm) of the transparent conductive layer of each transparent conductive film was measured using a specific resistance four-terminal method (JIS K7194 (1994)). Next, the thickness of the transparent conductive layer was measured with a fluorescent X-ray analyzer (manufactured by Rigaku Corporation), and the specific resistance was calculated from the measured surface resistance and thickness.

結果を表1に示す。   The results are shown in Table 1.

2−2.視認抑制性
透明導電層をエッチングして、透明導電層をパターン化した。
2-2. Visibility inhibition property The transparent conductive layer was etched to pattern the transparent conductive layer.

次いで、透明基材の下面に黒色のアクリル板を貼り合わせた。次いで、透明導電層の上側から、目視にて、パターン部の視認抑制性を評価した。そして、パターン部がほとんど視認されなかった場合を「○」、パターン部がはっきりと視認された場合を「×」として評価した。   Next, a black acrylic plate was bonded to the lower surface of the transparent substrate. Subsequently, visual recognition suppression of the pattern part was evaluated visually from the upper side of the transparent conductive layer. The case where the pattern portion was hardly visually recognized was evaluated as “◯”, and the case where the pattern portion was clearly recognized was evaluated as “x”.

結果を表1に示す。   The results are shown in Table 1.

1 透明導電性フィルム
2 基材層
3 中間層
4 透明導電層
5 透明基材
6 ハードコート層
7 パターン部
8 非パターン部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent conductive film 2 Base material layer 3 Intermediate | middle layer 4 Transparent conductive layer 5 Transparent base material 6 Hard coat layer 7 Pattern part 8 Non-pattern part

Claims (9)

透明基材を含む基材層と、中間層と、透明導電層とを順に備え、
前記中間層は、樹脂のみからなり、1.59以上の屈折率を有することを特徴とする、透明導電性フィルム。
A substrate layer including a transparent substrate, an intermediate layer, and a transparent conductive layer are provided in this order.
The said intermediate | middle layer consists only of resin, and has a refractive index of 1.59 or more, The transparent conductive film characterized by the above-mentioned.
前記中間層は、前記基材層と接触し、
前記基材層は、60mJ/m以上の表面自由エネルギーを有することを特徴とする、請求項1に記載の透明導電性フィルム。
The intermediate layer is in contact with the substrate layer;
The transparent conductive film according to claim 1, wherein the base material layer has a surface free energy of 60 mJ / m 2 or more.
前記中間層は、30nm以上、150nm以下の厚みを有することを特徴とする、請求項1または2に記載の透明導電性フィルム。   The transparent conductive film according to claim 1, wherein the intermediate layer has a thickness of 30 nm or more and 150 nm or less. 前記基材層は、前記透明基材と、ハードコート層とを順に備え、
前記ハードコート層は、前記中間層と接触していることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
The base material layer comprises the transparent base material and a hard coat layer in order,
The transparent conductive film according to claim 1, wherein the hard coat layer is in contact with the intermediate layer.
前記基材層は、前記透明基材のみからなることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。   The transparent conductive film according to claim 1, wherein the base material layer is composed of only the transparent base material. 前記中間層が、光学調整層であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。   The said intermediate | middle layer is an optical adjustment layer, The transparent conductive film as described in any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned. 前記透明導電層がパターン化されており、
前記透明導電層を有するパターン部と、
前記透明導電層を有していない非パターン部とを備えることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
The transparent conductive layer is patterned,
A pattern portion having the transparent conductive layer;
The transparent conductive film according to claim 1, further comprising a non-pattern part not having the transparent conductive layer.
ロール状に巻き取られた巻回体であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。   The transparent conductive film according to any one of claims 1 to 7, wherein the transparent conductive film is a wound body wound up in a roll shape. 請求項7に記載の透明導電性フィルムを備えることを特徴とする、タッチパネル。   A touch panel comprising the transparent conductive film according to claim 7.
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