JP2017170672A - Release film, and resin composition and coating composition used in the same - Google Patents

Release film, and resin composition and coating composition used in the same Download PDF

Info

Publication number
JP2017170672A
JP2017170672A JP2016056691A JP2016056691A JP2017170672A JP 2017170672 A JP2017170672 A JP 2017170672A JP 2016056691 A JP2016056691 A JP 2016056691A JP 2016056691 A JP2016056691 A JP 2016056691A JP 2017170672 A JP2017170672 A JP 2017170672A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
release layer
mass
resin precursor
coating composition
release
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016056691A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
倫子 甲斐
Rinko Kai
倫子 甲斐
康之 石田
Yasuyuki Ishida
康之 石田
岩谷忠彦
Tadahiko Iwaya
高橋 宏光
Hiromitsu Takahashi
宏光 高橋
竜一 杉山
Ryuichi Sugiyama
竜一 杉山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Advanced Film Co Ltd
Original Assignee
Toray Advanced Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Advanced Film Co Ltd filed Critical Toray Advanced Film Co Ltd
Priority to JP2016056691A priority Critical patent/JP2017170672A/en
Publication of JP2017170672A publication Critical patent/JP2017170672A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a release film having an extremely low peeling force even in both high-speed peeling and low-speed peeling and a high residual adhesion ratio, from the viewpoint of productivity improvement.SOLUTION: A release film has a release layer on the outermost surface on at least one side of a support substrate, and the release layer surface satisfies the following conditions: condition 1: an average value of elastic modulus obtained by measuring a range in a square of 3 (μm) by atomic force microscope is 15 (Mpa) or less; and condition 2: a standard deviation of elastic modulus distribution measured on the same condition is 5 (MPa) or less.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、離型フィルム、それに用いる樹脂組成物および塗料組成物に関するものである。   The present invention relates to a release film, a resin composition used therefor, and a coating composition.

ポリエステルフィルムを基材とする離型フィルムが、液晶偏光板、位相差板等の光学用途フィルム製造時に用いる粘着剤保護用として近年多用されている。   In recent years, release films based on polyester films have been widely used for protecting pressure-sensitive adhesives used in the production of optical use films such as liquid crystal polarizing plates and retardation plates.

近年、生産性向上の観点から、ある程度高速領域での加工が考えられるが、軽剥離の離型フィルムにおいて、低速領域で低い剥離力を達成するのはもちろんのこと、それを達成しつつ、加工速度を上げてもできるだけ重剥離側の離型フィルムとの剥離力差が縮まらないことを同時に達成することが困難な状況にあった。   In recent years, processing in the high speed range can be considered from the viewpoint of productivity improvement, but it is possible to achieve low peeling force in the low speed range in the light release film, while processing it while achieving it. Even if the speed was increased, it was difficult to achieve at the same time that the difference in peel force from the release film on the heavy peel side was not reduced as much as possible.

仮に、重剥離側離型フィルムと、軽剥離側離型フィルムとの剥離力差が縮まった場合、剥離工程において、粘着層を介して両面に貼り合わされた離型フィルムが同時に剥がれる、あるいは、剥離力差が小さくなるために粘着剤も離型フィルムと一緒に剥がれる等の不具合を生じる場合がある。   If the peel force difference between the heavy release side release film and the light release side release film is reduced, the release film bonded to both surfaces via the adhesive layer is peeled off at the same time or peeled off. Since the force difference is small, the pressure-sensitive adhesive may also cause problems such as peeling off with the release film.

かかる問題に対する解決策として、特許文献1では「基材フィルムの少なくとも片面にシリコーン系樹脂皮膜からなる離型層を有し、該シリコーン系樹脂皮膜が、水酸基を有するシリコーンオイルとイソシアネート化合物を反応させて得られるシリコーン化合物を含有してなる離型フィルム」を提案している。   As a solution to this problem, Patent Document 1 discloses that “a release layer composed of a silicone resin film is provided on at least one surface of a base film, and the silicone resin film reacts a silicone oil having a hydroxyl group with an isocyanate compound. A release film containing a silicone compound obtained in this manner is proposed.

特許文献2では「ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ポリビニルアルコールを含有する塗布層を有し、一方の面に離型層と粘着層とを順次有する積層フィルムであり、前記離型層が、少なくとも1種類以上のアルケニル基およびアルキル基を官能基として有するシリコーン樹脂を含有し、少なくとも1種類以上の分子量1000以下のシロキサンを3.0〜15.0重量%含有する積層フィルム」を提案している。   In Patent Document 2, “a polyester film having a coating layer containing polyvinyl alcohol on at least one surface and a release layer and an adhesive layer sequentially on one surface, the release layer having at least 1 It has proposed a “laminated film” containing 3.0 to 15.0% by weight of at least one kind of siloxane having a molecular weight of 1000 or less, which contains a silicone resin having at least one kind of alkenyl group and alkyl group as a functional group.

特許文献3では「アルケニル基およびアルキル基を官能基として有するシリコーン樹脂、分子量が1000以下の低分子量シリコーン化合物、および白金系触媒を含有するシリコーン系離型層を有するポリエステルフィルムであり、当該離型層の、300mm/分速度域での低速剥離力が10〜20mN/cmの範囲であり、かつ、10000mm/分速度域での高速剥離力が前記低速剥離力の2.5倍以下であり、離型フィルムのMOR値が1.5〜3.0である偏光板用離型ポリエステルフィルム」を提案している。   In Patent Document 3, “a silicone resin having an alkenyl group and an alkyl group as a functional group, a low molecular weight silicone compound having a molecular weight of 1000 or less, and a polyester film having a silicone-based release layer containing a platinum-based catalyst. The layer has a slow peel force in the range of 300 mm / min speed range of 10-20 mN / cm, and a fast peel force in the range of 10,000 mm / min speed is 2.5 times or less of the slow peel force, "Release polyester film for polarizing plate having a MOR value of 1.5 to 3.0" is proposed.

特許文献4では、「ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、不活性微粒子を含有する離形層を設けた離形フィルムであり、離形層表面の十点平均粗さ(Rz)が20〜500nmであることを特徴とする離形フィルム」を提案している。   In Patent Document 4, “a release film in which a release layer containing inert fine particles is provided on at least one surface of a polyester film, and the 10-point average roughness (Rz) of the release layer surface is 20 to 500 nm. Proposes a release film characterized by that.

特開2005−313601号公報JP 2005-313601 A 特開2014-226922号公報JP 2014-226922 A 特開2012−137568号公報JP 2012-137568 A 特開2004−255704号公報JP 2004-255704 A

本発明は、粘着剤に対する剥離力が高速剥離、低速剥離の両条件においても非常に低く、かつ高い残留接着率を両立し、さらに粘着剤貼り合わせ後、加熱処理前後の剥離力変化が低いことを特徴とする。   The present invention has a very low peel force for the pressure-sensitive adhesive under both high-speed peel and low-speed peel conditions, and has a high residual adhesion rate, and after the pressure-sensitive adhesive is bonded, the peel force change before and after the heat treatment is low. It is characterized by.

本発明が解決しようとする課題は、生産性向上の点から、高速剥離、低速剥離のいずれでも十分に低い剥離力と、高い残留接着率を両立し、さらに粘着剤貼り合わせ後、加熱処理前後の剥離力変化が低い離型フィルムを提供することにある。上記課題に対し、前述の公知技術は次の状況にある。   The problem to be solved by the present invention is that, from the viewpoint of productivity improvement, both high-speed peeling and low-speed peeling satisfy both sufficiently low peeling force and high residual adhesion rate, and after adhesive bonding, before and after heat treatment An object of the present invention is to provide a release film having a low peel force change. In response to the above problems, the above-described known technique is in the following situation.

まず、特許文献1の技術について、本発明者らが確認したところ、高速剥離、低速剥離のいずれでも剥離力を低減できることを確認したが、加熱処理後の剥離力が大きく上昇するものであった。   First, about the technique of Patent Document 1, the present inventors confirmed that the peeling force can be reduced by either high-speed peeling or low-speed peeling, but the peeling force after the heat treatment is greatly increased. .

さらに、特許文献2、3の技術について、本発明者らが確認したところ、高速剥離、低速剥離のいずれでも剥離力を低減できることを確認したが、残留接着率が高く、さらに加熱処理後の剥離力が大きく上昇するものであった。   Furthermore, when the present inventors confirmed the techniques of Patent Documents 2 and 3, it was confirmed that the peeling force can be reduced by either high-speed peeling or low-speed peeling, but the residual adhesion rate is high, and further peeling after heat treatment is performed. The power increased greatly.

また、特許文献4の技術について、本発明者らが確認したところ、高速剥離、低速剥離のいずれでも剥離力が高くなるものであった。   Moreover, when the present inventors confirmed about the technique of patent document 4, peeling force became high in any of high speed peeling and low speed peeling.

上記課題を解決するため、本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、以下の発明を完成させた。すなわち、本発明は以下の通りである。
1.支持基材の少なくとも一方の側の最表面に離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型層表面が以下の条件1および2を満たすことを特徴とする離型フィルム。
In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have intensively studied and as a result, completed the following invention. That is, the present invention is as follows.
1. A release film having a release layer on the outermost surface of at least one side of the support substrate,
A release film characterized in that the release layer surface satisfies the following conditions 1 and 2.

条件1.原子間力顕微鏡により3(μm)四方の範囲について測定した弾性率の平均値が15(MPa)以下
条件2.原子間力顕微鏡により3(μm)四方の範囲について測定した弾性率分布の標準偏差が5(MPa)以下
2.1.に記載の離型フィルムの離型層に用いられる離型層用樹脂組成物であって、動的粘弾性が以下の条件3および4を満たすことを特徴とする離型層用樹脂組成物。
Condition 1. The average value of the elastic modulus measured in an area of 3 (μm) by an atomic force microscope is 15 (MPa) or less. Condition 2. The standard deviation of the elastic modulus distribution measured in an area of 3 (μm) by an atomic force microscope is 5 (MPa) or less 2.1. A release layer resin composition for use in a release layer of a release film according to the item 2, wherein the dynamic viscoelasticity satisfies the following conditions 3 and 4.

条件3.−40℃/1Hzにおける貯蔵弾性率が0.35MPa以下
条件4.−40℃/1Hzにおける損失正接が0.05以下
3.請求項2に記載の離型層用樹脂組成物に用いられる離型層用塗料組成物であって、以下の樹脂前駆体Aおよび樹脂前駆体Bを含むことを特徴とする離型層用塗料組成物。
樹脂前駆体A:オルガノハイドロジェンポリシロキサンαとアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンβとを含む
樹脂前駆体B:オルガノハイドロジェンポリシロキサンXとアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンYとを含む
4.前記樹脂前駆体Aが固形分濃度30質量%で含まれるトルエン溶液の状態で、10,000(mPa・s)以上の粘度を有し、かつ前記樹脂前駆体Bが固形分濃度30質量%で含まれるトルエン溶液の状態で、5,000(mPa・s)以下の粘度を有することを特徴とする3.に記載の離型層用塗料組成物。
5.前記離型層用塗料組成物全体を100質量%としたとき、前記樹脂前駆体Bの割合が、10質量%以上40質量%以下であることを特徴とする3.または4.に記載の離型層用塗料組成物。
Condition 3. 3. Storage elastic modulus at −40 ° C./1 Hz is 0.35 MPa or less. Condition 4. 2. Loss tangent at −40 ° C./1 Hz is 0.05 or less. A release layer coating composition for use in the release layer resin composition according to claim 2, comprising the following resin precursor A and resin precursor B: Composition.
Resin precursor A: resin precursor B containing organohydrogenpolysiloxane α and alkenyl group-containing organopolysiloxane β: containing organohydrogenpolysiloxane X and alkenyl group-containing organopolysiloxane Y In the state of a toluene solution containing the resin precursor A at a solid content concentration of 30% by mass, the resin precursor A has a viscosity of 10,000 (mPa · s) or more, and the resin precursor B has a solid content concentration of 30% by mass. 2. It has a viscosity of 5,000 (mPa · s) or less in the state of the contained toluene solution. 2. A release layer coating composition according to 1.
5. 2. The ratio of the resin precursor B is 10% by mass or more and 40% by mass or less when the entire release layer coating composition is 100% by mass. Or 4. 2. A release layer coating composition according to 1.

本発明によれば、高速剥離、低速剥離のいずれでも十分に低い剥離力と、高い残留接着率を両立し、さらに粘着剤貼り合わせ後、加熱処理前後の剥離力変化が小さい、離型フィルムを得ることができる。   According to the present invention, there is provided a release film that has both a sufficiently low peeling force and a high residual adhesion rate in both high-speed peeling and low-speed peeling, and further has a small change in peeling force before and after heat treatment after adhesive bonding. Can be obtained.

本発明の実施形態を説明する前に、従来技術の問題点、すなわち高速剥離、低速剥離の両条件でも非常に低い剥離力と、高い残留接着率とを両立し、さらに粘着剤貼り合わせ後、加熱処理前後の剥離力変化を小さくすることについて、本発明者の視点で考察する。   Before explaining the embodiment of the present invention, it is a problem of the prior art, that is, both a very low peeling force and a high residual adhesion rate in both conditions of high speed peeling and low speed peeling. Considering from the viewpoint of the present inventor that the change in peel force before and after the heat treatment is reduced.

[本発明と従来技術の比較]
まず、特許文献1に記載の従来技術の離型フィルムが、高速剥離、低速剥離の両条件でも非常に低い剥離力と、高い残留接着率とを両立できない理由は、従来技術では水酸基を有するシリコーンオイルを、イソシアネート化合物と架橋反応させ、表面層に固定化している。シリコーンオイルの固定化により高い残留接着率は得られるが、架橋部の導入により離型層の弾性率が上昇し、特に低速剥離での剥離力が十分ではなかった。
[Comparison between the present invention and the prior art]
First, the reason why the release film of the prior art described in Patent Document 1 cannot achieve both a very low peeling force and a high residual adhesion rate under both conditions of high speed peeling and low speed peeling is the silicone having a hydroxyl group in the prior art. Oil is cross-linked with an isocyanate compound and immobilized on the surface layer. Although a high residual adhesion rate can be obtained by fixing the silicone oil, the elastic modulus of the release layer is increased by the introduction of the cross-linked portion, and the peeling force particularly at low speed peeling is not sufficient.

また、特許文献2〜3に記載の技術は、アルケニル基およびアルキル基を官能基として有するシリコーン樹脂と、分子量が1,000以下の低分子量シロキサンとを混合している。低分子量シロキサンは低い剥離力を得るため、移行成分として添加されているものであり、低い剥離力は得られるが残留接着率とトレードオフの関係にあり、両立することはできない。   Moreover, the technique of patent documents 2-3 mixes the silicone resin which has an alkenyl group and an alkyl group as a functional group, and low molecular weight siloxane whose molecular weight is 1,000 or less. Low molecular weight siloxane is added as a migration component in order to obtain a low peeling force, and a low peeling force can be obtained, but it is in a trade-off relationship with the residual adhesion rate and cannot be compatible.

さらに、特許文献4に記載の技術は、離型層中にシリカ微粒子を含有している。シリカ微粒子は硬い材料であるため離型層の弾性率が上昇し、特に低速剥離での剥離力が不十分である。   Furthermore, the technique described in Patent Document 4 contains silica fine particles in the release layer. Since the silica fine particles are hard materials, the elastic modulus of the release layer increases, and the peeling force particularly at low speed peeling is insufficient.

そこで、本発明者らは高速剥離、低速剥離の両条件でも非常に低い剥離力を得る検討を進める上で、離型層表面の弾性率、および弾性率分布に着目した。   Therefore, the present inventors paid attention to the elastic modulus and elastic modulus distribution on the surface of the release layer in the study of obtaining a very low peeling force under both conditions of high speed peeling and low speed peeling.

離型層は被着体を剥離する際に、被着体の変形に追従して自身が変形することにより剥離エネルギーを下げ、低い剥離力を得ている。離型層の弾性率が低い、すなわち、離型層が非常に柔軟性のある層であることにより被着体の変形に追従しやすく、結果として、より低い剥離力を得ることができる。さらに、離型層表面の弾性率は均一であることが好ましい。弾性率分布の標準偏差が大きいと、弾性率の高い箇所が変形しにくいため、被着体を剥離する際に引っかかりとなり、結果として、剥離力が高くなる。   When releasing the adherend, the release layer follows the deformation of the adherend and deforms itself, thereby lowering the peel energy and obtaining a low peel force. Since the release layer has a low elastic modulus, that is, the release layer is a very flexible layer, it is easy to follow the deformation of the adherend, and as a result, a lower peeling force can be obtained. Furthermore, the elastic modulus of the release layer surface is preferably uniform. When the standard deviation of the elastic modulus distribution is large, a portion having a high elastic modulus is difficult to be deformed, so that it is caught when the adherend is peeled, resulting in a high peel force.

以上から、離型層表面の弾性率を下げ、弾性率分布の標準偏差を小さくすることで、非常に低い剥離力を得ることができ、好ましい。具体的には、離型層表面の弾性率、および、弾性率分布の標準偏差を一定の値以下にすることが好ましい。   From the above, it is preferable that an extremely low peeling force can be obtained by reducing the elastic modulus of the release layer surface and reducing the standard deviation of the elastic modulus distribution. Specifically, it is preferable to set the elastic modulus of the release layer surface and the standard deviation of the elastic modulus distribution to a certain value or less.

さらに、本発明者らは、離型フィルムの離型層に好適な樹脂組成物の動的粘弾性特性、すなわち、弾性的性質を示す貯蔵弾性率と、粘性的性質を示す損失弾性率、損失弾性率を貯蔵弾性率で除した損失正接に着目した。前述の通り、離型層は被着体を剥離する際に、被着体の変形に追従して自身も変形する。その力学的応答は粘弾性特性に依存するものである。損失正接が低い、すなわち弾性的性質が強い樹脂組成物であり、さらに貯蔵弾性率を下げることにより、非常に柔らかな弾性体となり、剥離時の被着体の変形に追従しやすく、低い剥離力を得ることができる。   Furthermore, the present inventors have developed a dynamic viscoelastic property of a resin composition suitable for a release layer of a release film, that is, a storage elastic modulus showing elastic properties, a loss elastic modulus showing lossy properties, and a loss. We focused on the loss tangent obtained by dividing the elastic modulus by the storage elastic modulus. As described above, the release layer deforms itself following the deformation of the adherend when the adherend is peeled off. Its mechanical response depends on the viscoelastic properties. Low loss tangent, that is, a resin composition with strong elastic properties, and by lowering the storage elastic modulus, it becomes a very soft elastic body, easy to follow the deformation of the adherend during peeling, and low peeling force Can be obtained.

以上から、離型フィルムの離型層に好適に用いられる樹脂組成物は、貯蔵弾性率、および、損失正接を小さくすることで、非常に低い剥離力を得ることができ、好ましい。具体的には、樹脂組成物の貯蔵弾性率、および、損失正接を一定の値以下にすることが好ましい。   From the above, the resin composition suitably used for the release layer of the release film is preferable because it can obtain a very low peeling force by reducing the storage elastic modulus and loss tangent. Specifically, it is preferable to set the storage elastic modulus and loss tangent of the resin composition to a certain value or less.

また、本発明者らは、好適な離型層用塗料組成物は、少なくとも2種類の離型層用樹脂前駆体を含むことに着目した。具体的には、一定の値以上の粘度を有する離型層用樹脂前駆体Aと、一定の値以下の粘度を示す離型層用樹脂前駆体Bとを含むことが好ましい。粘度が高い離型層用樹脂前駆体Aは、すなわち、非常に分子量の大きい高分子量材料であり、離型層用樹脂前駆体Aと比較して粘度が低い離型層用樹脂前駆体Bは、すなわち、離型層用樹脂前駆体Aよりも分子量が低い材料である。このように分子量差のある材料を混合することにより、分子量が低い側の成分が可塑剤のように作用し、離型層の弾性率を低くすることができ、低い剥離力が得られるため好ましい。さらに、塗料組成物中、前記離型層用樹脂前駆体Bは一定の割合であることが好ましい。塗料組成物中、離型層用樹脂前駆体Bが一定の割合で存在することにより、前述の効果が得られる。   In addition, the present inventors have focused on the fact that a suitable release layer coating composition contains at least two types of release layer resin precursors. Specifically, it is preferable to include a release layer resin precursor A having a viscosity of a certain value or more and a release layer resin precursor B having a viscosity of a certain value or less. The release layer resin precursor A having a high viscosity is a high molecular weight material having a very large molecular weight, and the release layer resin precursor B having a lower viscosity than the release layer resin precursor A is That is, it is a material having a molecular weight lower than that of the release layer resin precursor A. Mixing materials having a difference in molecular weight in this way is preferable because the component on the lower molecular weight side acts like a plasticizer, the elastic modulus of the release layer can be lowered, and a low peel force can be obtained. . Furthermore, the release layer resin precursor B is preferably in a certain ratio in the coating composition. The aforementioned effects can be obtained by the presence of the release layer resin precursor B in the coating composition at a certain ratio.

以上から、離型層用塗料組成物は、少なくとも2種類の離型層用樹脂前駆体を含むことにより、非常に低い剥離力を得ることができ、好ましい。   From the above, it is preferable that the release layer coating composition contains at least two types of release layer resin precursors, so that a very low peeling force can be obtained.

[本発明の形態]
以下、本発明の実施の形態について具体的に述べる。
[Mode of the Invention]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described.

上記課題、すなわち高速剥離、低速剥離のいずれでも十分に低い剥離力と、高い残留接着率とを両立するために、本発明の離型フィルムは、支持基材の少なくとも一方の側の最表面に離型層を有する離型フィルムであって、前記離型層表面が以下の条件を満たすことが好ましい。
条件1.原子間力顕微鏡により3(μm)四方の範囲について測定した弾性率の平均値が15(MPa)以下。
条件2.原子間力顕微鏡により3(μm)四方の範囲について測定した弾性率分布の標準偏差が、5(MPa)以下。
In order to achieve both of the above-mentioned problems, that is, a sufficiently low peeling force and a high residual adhesion rate in both high-speed peeling and low-speed peeling, the release film of the present invention is provided on the outermost surface on at least one side of the support base It is a release film which has a release layer, Comprising: It is preferable that the said release layer surface satisfy | fills the following conditions.
Condition 1. The average value of the elastic modulus measured in an area of 3 (μm) by an atomic force microscope is 15 (MPa) or less.
Condition 2. The standard deviation of the elastic modulus distribution measured in an area of 3 (μm) by an atomic force microscope is 5 (MPa) or less.

離型層表面の弾性率の測定方法は後述する。   A method for measuring the elastic modulus of the release layer surface will be described later.

剥離力の観点から、本発明の離型フィルムは、離型層表面の弾性率が、15(MPa)以下であることが好ましいが、より好ましくは10(MPa)以下であり、特に好ましくは8(MPa)以下である。弾性率は外部負荷への応答性を表し、弾性率の値を一定以下にすることで、剥離力を低くすることができる。   From the viewpoint of peeling force, the release film of the present invention preferably has a release layer surface elastic modulus of 15 (MPa) or less, more preferably 10 (MPa) or less, and particularly preferably 8 (MPa) or less. The elastic modulus represents responsiveness to an external load, and the peeling force can be lowered by setting the elastic modulus to a certain value or less.

離型層表面の弾性率が小さいと、被着体の変形に追従して離型層も変形しやすく、剥離に必要なエネルギーを下げることができるため、剥離力を低くすることができる。弾性率が低いほどこの効果は大きいが、転写性などの観点からある程度の架橋構造を有する必要があるため、下限値は1(MPa)程度と考えられる。一方で、弾性率が15(MPa)より大きくなると、離型層の変形が発生しにくいため、被着体の変形量が大きくなり、剥離力が高くなる場合がある。   When the elastic modulus of the surface of the release layer is small, the release layer is also easily deformed following the deformation of the adherend, and the energy required for peeling can be reduced, so that the peeling force can be lowered. The lower the elastic modulus, the greater this effect, but it is necessary to have a certain degree of cross-linking structure from the viewpoint of transferability, etc., so the lower limit is considered to be about 1 (MPa). On the other hand, when the elastic modulus is greater than 15 (MPa), the release layer is not easily deformed, so that the amount of deformation of the adherend increases and the peel force may increase.

さらに、本発明の離型フィルムは、前記離型層表面の弾性率分布の標準偏差が、5(MPa)以下であることが好ましいが、より好ましくは4.5(MPa)以下であり、特に好ましくは4.0(MPa)以下である。弾性率分布の標準偏差を特定の値以下にすることで、剥離力を低くすることができる。ここでいう標準偏差とは、弾性率分布の広がり幅、すなわち、弾性率のばらつきを示す。算出方法については後述する。   Furthermore, in the release film of the present invention, the standard deviation of the elastic modulus distribution on the surface of the release layer is preferably 5 (MPa) or less, more preferably 4.5 (MPa) or less, particularly Preferably it is 4.0 (MPa) or less. By making the standard deviation of the elastic modulus distribution below a specific value, the peeling force can be lowered. The standard deviation here refers to the spread width of the elastic modulus distribution, that is, the variation of the elastic modulus. The calculation method will be described later.

弾性率分布の標準偏差が小さいと、離型層表面の弾性率が均一であり、被着体を剥離する際に引っかかりとなる箇所がないため、剥離力を低くすることができ好ましい。標準偏差が小さいほどこの効果は大きいが、現実的には2(MPa)程度と考えられる。一方で、標準偏差が5(MPa)より大きくなると、弾性率のばらつきが多く、弾性率が高い箇所が引っかかりとなり、剥離力が高くなる場合がある。   When the standard deviation of the elastic modulus distribution is small, the elastic modulus on the surface of the release layer is uniform, and there is no portion that becomes caught when the adherend is peeled off. This effect is greater as the standard deviation is smaller, but in reality it is considered to be about 2 (MPa). On the other hand, when the standard deviation is larger than 5 (MPa), there are many variations in the elastic modulus, and a portion having a high elastic modulus becomes caught and the peeling force may be increased.

また、前述の課題に対し、離型フィルムの離型層に好適な樹脂組成物として、動的粘弾性が以下の条件を満たすことが好ましい。
条件3.−40℃/1Hzにおける貯蔵弾性率が0.35(MPa)以下。
条件4.−40℃/1Hzにおける損失正接が0.05以下。
Moreover, it is preferable that dynamic viscoelasticity satisfy | fills the following conditions as a resin composition suitable for the mold release layer of a mold release film with respect to the above-mentioned subject.
Condition 3. Storage elastic modulus at −40 ° C./1 Hz is 0.35 (MPa) or less.
Condition 4. Loss tangent at −40 ° C./1 Hz is 0.05 or less.

樹脂組成物の動的粘弾性の測定方法は後述する。   A method for measuring the dynamic viscoelasticity of the resin composition will be described later.

剥離力の観点から、本発明の離型フィルムの離型層に好適な樹脂組成物として、樹脂組成物の−40℃/1Hzにおける貯蔵弾性率が0.35(MPa)以下であることが好ましいが、特に好ましくは0.32(MPa)以下である。貯蔵弾性率を特定の値以下にすることにより、非常に柔らかな樹脂組成物となり、離型層が変形しやすく、剥離力を低くすることができる。貯蔵弾性率が低いほどこの効果は大きいが、固体として存在する必要があるため、現実的には0.1(MPa)程度が下限値である。   From the viewpoint of peeling force, as a resin composition suitable for the release layer of the release film of the present invention, the storage elastic modulus at −40 ° C./1 Hz of the resin composition is preferably 0.35 (MPa) or less. However, it is particularly preferably 0.32 (MPa) or less. By setting the storage elastic modulus to a specific value or less, it becomes a very soft resin composition, the release layer is easily deformed, and the peeling force can be lowered. The lower the storage elastic modulus, the greater the effect. However, since it is necessary to exist as a solid, the lower limit is practically about 0.1 (MPa).

さらに、−40℃/1Hzにおける離型層用樹脂組成物の損失正接は、0.05以下であることが好ましいが、特に好ましくは0.03以下である。損失正接を特定の値以下にすることにより、弾性的性質が強い樹脂組成物となり、離型層が変形しやすく、剥離力を低くすることができる。   Further, the loss tangent of the release layer resin composition at −40 ° C./1 Hz is preferably 0.05 or less, and particularly preferably 0.03 or less. By setting the loss tangent to a specific value or less, a resin composition having strong elastic properties is obtained, the release layer is easily deformed, and the peeling force can be lowered.

さらに、前述の課題に対し、離型フィルムの離型層に好適な離型層用塗料組成物は、樹脂前駆体Aと樹脂前駆体Bとを含むことが好ましい。樹脂前駆体Aは、オルガノハイドロジェンポリシロキサンαとアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンβとを含むことが好ましい。樹脂前駆体Bは、オルガノハイドロジェンポリシロキサンXとアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンYとを含むことが好ましい。
また、前記樹脂前駆体Aは、前記樹脂前駆体Aが固形分濃度30質量%で含まれるトルエン溶液の状態で、10,000(mPa・s)以上の粘度を有し、かつ前記樹脂前駆体Bは、前記樹脂前駆体Bが固形分濃度30質量%で含まれるトルエン溶液の状態で、5,000(mPa・s)以下の粘度を有することが好ましい。
Furthermore, it is preferable that the release layer coating composition suitable for the release layer of the release film contains the resin precursor A and the resin precursor B with respect to the aforementioned problems. The resin precursor A preferably contains an organohydrogenpolysiloxane α and an organopolysiloxane β containing an alkenyl group. The resin precursor B preferably contains an organohydrogenpolysiloxane X and an organopolysiloxane Y containing an alkenyl group.
Further, the resin precursor A has a viscosity of 10,000 (mPa · s) or more in a toluene solution containing the resin precursor A at a solid content concentration of 30% by mass, and the resin precursor A B is preferably in the form of a toluene solution containing the resin precursor B at a solid content concentration of 30% by mass, and has a viscosity of 5,000 (mPa · s) or less.

前述の通り、粘度差のある2種類の樹脂前駆体を含むことにより、離型層の弾性率を低くすることができ、低い剥離力が得られるため好ましい。樹脂前駆体Aの粘度は樹脂前駆体Aが固形分濃度30質量%で含まれるトルエン溶液の状態で10,000(mPa・s)以上であることが好ましいが、取り扱い上の点から、30,000(mPa・s)程度が上限である。樹脂前駆体Bの粘度は樹脂前駆体Bが固形分濃度30質量%で含まれるトルエン溶液の状態5,000(mPa・s)以下であることが好ましいが、ある程度の分子量体である方が好ましく、1,000(mPa・s)程度が下限値である。   As described above, it is preferable to include two types of resin precursors having a viscosity difference because the elastic modulus of the release layer can be lowered and a low peeling force can be obtained. The viscosity of the resin precursor A is preferably 10,000 (mPa · s) or more in the state of a toluene solution containing the resin precursor A at a solid content concentration of 30% by mass. The upper limit is about 000 (mPa · s). The viscosity of the resin precursor B is preferably 5,000 (mPa · s) or less in a toluene solution in which the resin precursor B is contained at a solid content concentration of 30% by mass. 1,000 (mPa · s) is the lower limit.

樹脂前駆体Aの粘度が10,000(mPa・s)よりも小さく、樹脂前駆体Bの粘度が5,000(mPa・s)よりも大きいと、2種類の粘度差が小さい、すなわち、分子量が同程度の樹脂前駆体となり、可塑剤のような作用が発生しないため、離型フィルムの剥離力が高くなる場合がある。   When the viscosity of the resin precursor A is smaller than 10,000 (mPa · s) and the viscosity of the resin precursor B is larger than 5,000 (mPa · s), the difference between the two types of viscosity is small, that is, the molecular weight. Becomes a resin precursor of the same level and does not generate an action like a plasticizer, so that the release force of the release film may increase.

さらに、前記離型層用塗料組成物全体を100質量%としたとき、樹脂前駆体Bの割合が、10質量%以上40質量%以下であることが好ましいが、特に好ましくは20質量%以上40質量%以下である。樹脂前駆体Bの割合が10質量%より小さくなる、または40質量%より大きくなると、極小成分、または主成分となり、可塑剤のような作用が発現しにくい場合がある。塗料組成物中における離型層用樹脂前駆体Bの割合を最適にすることにより、離型層の弾性率を非常に低くすることができ、高速剥離、低速剥離のいずれでも非常に低い剥離力と、高い残留接着率とが両立でき、好ましい。   Furthermore, when the entire coating composition for the release layer is 100% by mass, the ratio of the resin precursor B is preferably 10% by mass to 40% by mass, and particularly preferably 20% by mass to 40% by mass. It is below mass%. When the ratio of the resin precursor B is smaller than 10% by mass or larger than 40% by mass, it may become a minimal component or a main component, and an action like a plasticizer may be hardly exhibited. By optimizing the ratio of the resin precursor B for the release layer in the coating composition, the elastic modulus of the release layer can be made very low, and the release force is very low in both high speed release and low speed release. And a high residual adhesion rate are preferable.

[離型フィルム、および離型層]
本発明の離型フィルムは、支持基材の少なくとも一方の側の最表面に、前述の条件を満たす離型層を有するものであればよく、支持基材の両方の面に離型層を有してもよいし、離型層の支持基材への密着性、帯電防止性、耐溶剤性等を付与するため支持基材と離型層の間に1層以上の中間層を設けてもよい。
[Release film and release layer]
The release film of the present invention only needs to have a release layer satisfying the above conditions on the outermost surface on at least one side of the support substrate, and has release layers on both sides of the support substrate. Alternatively, one or more intermediate layers may be provided between the support substrate and the release layer in order to provide adhesion of the release layer to the support substrate, antistatic property, solvent resistance, and the like. Good.

前述の離型層の厚みは、10〜500nmであることが好ましく、20〜200nmであることがより好ましい。離型層を上記範囲とすることで、生産性を低下させにくく、安定した剥離性能を実現させることができる。   The thickness of the release layer is preferably 10 to 500 nm, and more preferably 20 to 200 nm. By making a mold release layer into the said range, productivity is hard to fall and it can implement | achieve the stable peeling performance.

本発明の離型フィルムの離型層は、前述の条件を満たすことができれば特に限定されないが、本発明の離型層用樹脂組成物により形成されていることが好ましく、本発明の離型層用塗料組成物を後述する離型フィルムの製造方法により、塗布、乾燥、硬化することにより形成することが好ましい。   The release layer of the release film of the present invention is not particularly limited as long as the above-described conditions can be satisfied, but is preferably formed of the release layer resin composition of the present invention, and the release layer of the present invention. The coating composition for coating is preferably formed by coating, drying and curing by a method for producing a release film, which will be described later.

ここで本発明における「層」とは、前記離型フィルムの表面から厚み方向に向かい、隣接する部位との構成元素の組成、粒子等の含有物の形状、厚み方向の物理特性が不連続な境界面を有することで区別される有限の厚さを有する部位を指す。より具体的には、前記離型フィルムを表面から厚み方向に各種組成/元素分析装置(FT- IR、XPS、XRF、EDAX、SIMS、EPMA、EELS等)、電子顕微鏡(透過型、走査型)または光学顕微鏡にて断面観察した際、前記不連続な境界面により区別され、有限の厚さを有する部位を指す。   Here, the “layer” in the present invention is directed from the surface of the release film in the thickness direction, the composition of constituent elements with the adjacent portion, the shape of inclusions such as particles, and the physical properties in the thickness direction are discontinuous. It refers to a portion having a finite thickness that is distinguished by having a boundary surface. More specifically, various compositions / element analyzers (FT-IR, XPS, XRF, EDAX, SIMS, EPMA, EELS, etc.), electron microscope (transmission type, scanning type) in the thickness direction from the surface to the release film. Or, when a cross-section is observed with an optical microscope, the region is distinguished by the discontinuous boundary surface and has a finite thickness.

[離型層用樹脂組成物]
本発明における離型層用樹脂組成物は、前述の本発明の離型フィルムの離型層に好ましい樹脂組成物を指す。離型層、または離型層用樹脂組成物として前述の条件を満たすことができればその組成は特に限定されないが、アルキッド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、長鎖アルキル基含有樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、有機系とシリコーン系の混合もしくは共重合樹脂などが好ましく、優れた離型性や耐熱性からシリコーン系樹脂がより好ましく、特に硬化型シリコーン系樹脂が好ましい。
[Resin composition for release layer]
The release layer resin composition in the present invention refers to a resin composition that is preferable for the release layer of the aforementioned release film of the present invention. The composition is not particularly limited as long as the above-described conditions can be satisfied as the release layer or the release layer resin composition, but the alkyd resin, the polyolefin resin, the long chain alkyl group-containing resin, the fluorine resin, and the silicone resin Resins, mixed organic and silicone resins or copolymer resins are preferred, silicone resins are more preferred due to their excellent releasability and heat resistance, and curable silicone resins are particularly preferred.

硬化型シリコーン樹脂には、オルガノハイドロジェンポリロキサンとアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンとを白金触媒のもとに、加熱硬化させた「付加反応型」、オルガノハイドロジェンポリロキサンと末端に水酸基を含有するオルガノポリシロキサンとを有機錫触媒を用いて加熱硬化させた「縮重合反応型」、アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンとメルカプト基を含有するオルガノポリシロキサンとを光重合触媒を用いて硬化させる「ラジカル付加型」、エポキシ基をオニウム塩開始剤にて光開環させて硬化させる「カチオン重合型」があり、いずれを用いてもよいが、生産性、剥離力の観点から、オルガノハイドロジェンポリロキサンとアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンとを、白金触媒のもとに加熱硬化させた付加反応型が好ましい。   The curable silicone resin is an “addition reaction type” in which an organohydrogenpolysiloxane and an organopolysiloxane containing an alkenyl group are heat-cured using a platinum catalyst, and an organohydrogenpolysiloxane at the end. "Condensation reaction type", which is an organopolysiloxane containing a hydroxyl group, heat-cured using an organotin catalyst, an organopolysiloxane containing an alkenyl group and an organopolysiloxane containing a mercapto group using a photopolymerization catalyst There are "radical addition type" to be cured by curing, and "cationic polymerization type" to cure by photo-opening an epoxy group with an onium salt initiator, and either may be used, but from the viewpoint of productivity and peeling force, Organohydrogenpolyloxane and organopolysiloxane containing alkenyl groups are prepared under a platinum catalyst. Addition reaction type obtained by heat-curing is preferred.

本発明における離型層用樹脂組成物は、好ましくは後述する離型層用塗料組成物を必要に応じて乾燥工程で溶媒を除去の上、硬化することにより形成することができる。   The release layer resin composition of the present invention can be preferably formed by curing a release layer coating composition, which will be described later, after removing the solvent in a drying step as necessary.

[離型層用塗料組成物、離型層用樹脂前駆体]
本発明における離型層用塗料組成物は、前述の離型フィルムの離型層、もしくは離型層用樹脂組成物を形成することができる室温にて液体の性状を示す混合物であり、少なくとも後述する離型フィルムの製造方法によって、離型層用樹脂組成物を形成可能な材料(以降これを樹脂前駆体と呼ぶ)と、重合開始剤、硬化剤、硬化触媒を含み、さらに溶媒、粒子、帯電防止剤などの各種添加剤を含んでもよい。
[Release Layer Coating Composition, Release Layer Resin Precursor]
The release layer coating composition in the present invention is a mixture showing properties of a liquid at room temperature, which can form the release layer of the above-described release film, or the release layer resin composition. A material that can form a release layer resin composition (hereinafter referred to as a resin precursor), a polymerization initiator, a curing agent, and a curing catalyst, and a solvent, particles, Various additives such as an antistatic agent may be included.

離型層用塗料組成物は、前述の条件を満たすことができればその組成は特に限定されないが
前述のように離型性や耐熱性の観点から、シリコーン系樹脂、特に硬化型シリコーン系樹脂を形成可能な樹脂前駆体が好ましく、「付加反応型」、「縮重合反応型」、「ラジカル付加型」、「カチオン重合型」の樹脂前駆体、および重合開始剤、硬化剤、硬化触媒を含む塗料組成物がより好ましい。
また、本発明における離型層用塗料組成物は、樹脂前駆体Aと樹脂前駆体Bとを含むことが好ましい。樹脂前駆体Aは、オルガノハイドロジェンポリシロキサンαとアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンβとを含むことが好ましい。また、樹脂前駆体Aは、樹脂前駆体Aが固形分濃度30質量%で含まれるトルエン溶液の状態で、10,000(mPa・s)以上の粘度を有するものであることが好ましい。一方、樹脂前駆体Bは、オルガノハイドロジェンポリシロキサンXとアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンYとを含むことが好ましい。また、樹脂前駆体Bは、樹脂前駆体Bが固形分濃度30質量%で含まれるトルエン溶液の状態で、5,000(mPa・s)以下の粘度を有するものであることが好ましい。
前記、オルガノハイドロジェンポリシロキサンα、およびXの具体例としては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体が挙げられる。本発明に用いられるオルガノハイドロジェンポリシロキサンα、オルガノハイドロジェンポリシロキサンXは、同一であってもよいし、異なるものであってもよい。
The composition of the release layer coating composition is not particularly limited as long as the above-described conditions can be satisfied. However, as described above, from the viewpoint of release properties and heat resistance, a silicone resin, particularly a curable silicone resin is formed. Possible resin precursors are preferable, and include “addition reaction type”, “condensation polymerization type”, “radical addition type”, “cationic polymerization type” resin precursors, and a coating material including a polymerization initiator, a curing agent, and a curing catalyst. A composition is more preferred.
Moreover, it is preferable that the coating composition for mold release layers in this invention contains the resin precursor A and the resin precursor B. FIG. The resin precursor A preferably contains an organohydrogenpolysiloxane α and an organopolysiloxane β containing an alkenyl group. The resin precursor A preferably has a viscosity of 10,000 (mPa · s) or more in a toluene solution containing the resin precursor A at a solid concentration of 30% by mass. On the other hand, the resin precursor B preferably contains an organohydrogenpolysiloxane X and an organopolysiloxane Y containing an alkenyl group. The resin precursor B preferably has a viscosity of 5,000 (mPa · s) or less in a toluene solution containing the resin precursor B at a solid content concentration of 30% by mass.
Specific examples of the organohydrogenpolysiloxane α and X include molecular chain both ends trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogenpolysiloxane, molecular chain both ends trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, Examples thereof include a dimethylhydrogensiloxy group-capped methylhydrogen polysiloxane having both molecular chain terminals and a dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer having both molecular chain terminal dimethylhydrogensiloxy group-capped groups. The organohydrogenpolysiloxane α and the organohydrogenpolysiloxane X used in the present invention may be the same or different.

前記アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンβ、およびYの具体例としては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルヘキセニルシロキサン共重合体(ジメチルシロキサン単位96モル%、メチルヘキセニルシロキサン単位4モル%)、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルヘキセニルシロキサン共重合体(ジメチルシロキサン単位97モル%、メチルヘキセニルシロキサン単位3モル%)、分子鎖両末端ジメチルヘキセニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルヘキセニルシロキサン共重合体(ジメチルシロキサン単位95モル%、メチルヘキセニルシロキサン単位5モル%)が挙げられる。本発明に用いられるアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンβ、アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンYは、異なるものであることが好ましい。また、アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンβと、アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンYは、固形分濃度30質量%で含まれるトルエン溶液の状態で粘度差があることが好ましく、アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンβの粘度は10,000(mPa・s)以上、アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンYの粘度は5,000(mPa・s)以下、であることが好ましい。   Specific examples of the organopolysiloxane β and Y containing the alkenyl group include a trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhexenylsiloxane copolymer (96 mol% of dimethylsiloxane units, 4 mol of methylhexenylsiloxane units). %), Dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhexenylsiloxane copolymer (97 mol% dimethylsiloxane unit, 3 mol% methylhexenylsiloxane unit), dimethylsiloxane with dimethylhexylsiloxy group blocked at both ends of the molecular chain And methylhexenylsiloxane copolymer (95 mol% of dimethylsiloxane units, 5 mol% of methylhexenylsiloxane units). The organopolysiloxane β containing alkenyl groups and the organopolysiloxane Y containing alkenyl groups used in the present invention are preferably different. The organopolysiloxane β containing an alkenyl group and the organopolysiloxane Y containing an alkenyl group preferably have a viscosity difference in the state of a toluene solution containing a solid concentration of 30% by mass, and contain an alkenyl group. It is preferable that the viscosity of the organopolysiloxane β to be 10,000 (mPa · s) or higher and the viscosity of the organopolysiloxane Y containing an alkenyl group is 5,000 (mPa · s) or lower.

付加反応型シリコーン樹脂前駆体と触媒の具体例としては、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと、アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンとを含むものが好ましく、信越化学工業(株)社製のKS−3650、KS843、KS847、KS847H、KS847T、X62−2829、KS838、PL-50T、東レ・ダウコーニング(株)社製のSD7333、SRX357、SRX345、LTC310、LTC303E、LTC300B、LTC350G、LTC750A、LTC851、LTC759、LTC755、LTC761、LTC856、SRX212、などが挙げられる。   As specific examples of the addition reaction type silicone resin precursor and the catalyst, those containing an organohydrogenpolysiloxane and an organopolysiloxane containing an alkenyl group are preferable. KS-3650 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KS843, KS847, KS847H, KS847T, X62-2829, KS838, PL-50T, Toray Dow Corning Co., Ltd. SD7333, SRX357, SRX345, LTC310, LTC303E, LTC300B, LTC350G, LTC751L, LTC751 LTC761, LTC856, SRX212, etc. are mentioned.

また、本発明における離型層用塗料組成物は、樹脂前駆体Aと樹脂前駆体Bとを含むことが好ましく、樹脂前駆体Aの具体例としては、LTC750A、LTC851、LTC759、LTC755、LTC761、LTC856、樹脂前駆体Bの具体例としては、LTC310、LTC303E、LTC300B、LTC350G、などが挙げられる。   Further, the release layer coating composition in the present invention preferably includes a resin precursor A and a resin precursor B. Specific examples of the resin precursor A include LTC750A, LTC851, LTC759, LTC755, LTC761, Specific examples of LTC856 and resin precursor B include LTC310, LTC303E, LTC300B, LTC350G, and the like.

縮重合反応型シリコーン樹脂前駆体と触媒の具体例としては、オルガノハイドロジェンポリロキサンと末端に水酸基を含有するオルガノポリシロキサンと有機錫触媒を含むものが好ましく、東レダウコーニング(株)社製SRX290やSYLOFF23が挙げられる。   Specific examples of the polycondensation reaction type silicone resin precursor and catalyst preferably include an organohydrogenpolyoxane, an organopolysiloxane containing a hydroxyl group at the terminal, and an organotin catalyst, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd. Examples thereof include SRX290 and SYLOFF23.

ラジカル付加型シリコーン樹脂前駆体と触媒の具体例としては、アルケニル基を含むオルガノポリシロキサンとメルカプト基を含むオルガノポリシロキサンと光重合触媒を含むものが好ましく、東レ・ダウコーニング(株)社製BY24−510H及びBY24−544などが挙げられる。   Specific examples of the radical addition type silicone resin precursor and catalyst include those containing an organopolysiloxane containing an alkenyl group, an organopolysiloxane containing a mercapto group, and a photopolymerization catalyst. BY24 manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd. -510H and BY24-544.

カチオン重合型シリコーン樹脂前駆体と触媒の具体例としては、エポキシ基を含むオルガノポリシロキサンと、オニウム塩開始剤を含むものが好ましく、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製TPR6501、UV9300及びXS56−A2775などが挙げられる。   As specific examples of the cationic polymerization type silicone resin precursor and the catalyst, those containing an epoxy group-containing organopolysiloxane and an onium salt initiator are preferable. TPR6501, UV9300 and XS56 manufactured by Momentive Performance Materials Japan GK -A2775 and the like.

本発明における離型層用塗料組成物の固形分濃度は、特にこれに限定されるものではないが、離型層用塗料組成物が溶媒を含む場合には、通常10質量%以下であり、更には0.5〜5質量%であることが好ましい。0.5質量%未満であると、支持基材もしくは後述する中間層上でハジキが発生しやすく、他方10質量%を超えると表面が粗くなる場合がある。   The solid content concentration of the release layer coating composition in the present invention is not particularly limited thereto, but when the release layer coating composition contains a solvent, it is usually 10% by mass or less, Furthermore, it is preferable that it is 0.5-5 mass%. If it is less than 0.5% by mass, repellency is likely to occur on the supporting substrate or an intermediate layer described later, and if it exceeds 10% by mass, the surface may become rough.

[中間層]
本発明の離型フィルムでは、支持基材と離型層間の層間密着性向上や、離型フィルムの帯電防止、離型層の耐溶剤性や、支持基材からの低分子量成分の表面移行を抑制する(以降、オリゴマーブロック性とする)観点から、支持基材と離型層の間に1層以上の中間層を設けてもよい。
[Middle layer]
In the release film of the present invention, the interlayer adhesion between the support substrate and the release layer is improved, the antistatic property of the release film, the solvent resistance of the release layer, and the surface migration of low molecular weight components from the support substrate. From the viewpoint of suppressing (hereinafter referred to as oligomer block property), one or more intermediate layers may be provided between the support substrate and the release layer.

中間層の形成方法は、上記の目的を達する中間層が形成できれば、その形成方法は特に限定されない。支持基材の製膜途中で後述する中間層用塗料組成物を塗布したフィルムを作成後、別の工程で離型層を塗布してもよく、支持基材の製膜後、中間層用塗料組成物を支持基材に塗布-乾燥-巻き取りを行い、次いで離型層を塗布-乾燥-巻き取り(逐次塗布)を行っても良いが、好ましくは、中間層用塗料組成物を塗布、溶媒除去後、直ちに離型層を塗布することが、支持基材と離型層間の密着性、塗膜品位の面から好ましい。   The formation method of the intermediate layer is not particularly limited as long as the intermediate layer that achieves the above-described purpose can be formed. An intermediate layer coating composition may be applied in a separate step after forming a film coated with an intermediate layer coating composition, which will be described later, during the formation of the supporting base material. After forming the supporting base material, the intermediate layer coating material may be applied. The composition may be applied to a supporting substrate, dried, wound, and then the release layer may be coated, dried, wound (sequential coating). Preferably, the intermediate layer coating composition is applied, Immediately after removal of the solvent, it is preferable to apply the release layer from the viewpoints of adhesion between the supporting substrate and the release layer and the quality of the coating film.

中間層の乾燥塗布厚みは、好ましくは10〜500nm、より好ましくは20〜200nm、さらに好ましくは20〜100nmである。塗布厚みが10nm〜500nmであると、離型層の本来の目的である離型性能が安定し、かつ中間層によって付与したい機能、即ち支持基材と離型層間の密着性向上、オリゴマーブロック性、帯電防止性、耐溶剤性と優れた塗膜品位を得ることができる。   The dry coating thickness of the intermediate layer is preferably 10 to 500 nm, more preferably 20 to 200 nm, and still more preferably 20 to 100 nm. When the coating thickness is 10 nm to 500 nm, the release performance, which is the original purpose of the release layer, is stable, and the function to be imparted by the intermediate layer, that is, improved adhesion between the support substrate and the release layer, oligomer block property In addition, it is possible to obtain excellent coating quality with antistatic properties and solvent resistance.

[中間層用塗料組成物]
中間層用塗料組成物は、特に限定されないが、前述の支持基材と離型層の密着性を付与する目的からは、有機ケイ素化合物、及びまたは有機ケイ素化合物加水分解物の縮合体を含有することが好ましい。
[Coating composition for intermediate layer]
The coating composition for an intermediate layer is not particularly limited, but contains an organosilicon compound and / or a condensate of an organosilicon compound hydrolyzate for the purpose of imparting adhesion between the support substrate and the release layer. It is preferable.

前記有機ケイ素化合物としては、エチルシリケート、メチルシリケートなどのアルコキシシラン化合物、およびγ−メタクリロキシ基含有オルガノアルコキシシラン、エポキシ基含有オルガノアルコキシシラン、ビニル基含有オルガノアルコキシシラン、ビニル基含有アセトキシシランなどのシランカップリング剤、およびこれらの混合物が好ましい。   Examples of the organosilicon compounds include alkoxysilane compounds such as ethyl silicate and methyl silicate, and silanes such as γ-methacryloxy group-containing organoalkoxysilane, epoxy group-containing organoalkoxysilane, vinyl group-containing organoalkoxysilane, and vinyl group-containing acetoxysilane. Coupling agents and mixtures thereof are preferred.

前記有機ケイ素化合物加水分解物の縮合体としては,前述のアルコキシシラン、もしくはシランカップリング材の加水分解物の2量体以上の縮合体で、いわゆるシリコーンオリゴマー、シリコーンレジン、シロキサンポリマーなどを指す。   The condensate of the organosilicon compound hydrolyzate is a condensate of the above-described alkoxysilane or dimer or more of the hydrolyzate of the silane coupling material, and refers to a so-called silicone oligomer, silicone resin, siloxane polymer, or the like.

中間層用塗料組成物は上記有機ケイ素化合物に加えて、離型層の密着性向上や耐溶剤性付与の観点から有機金属化合物を含有してもよい。有機金属化合物としては、アルミニウム、亜鉛、コバルト、マンガン、ジルコニウム、鉄、インジウムなどの金属の有機酸塩、キレート化合物、アルコキシド、およびそのオリゴマーが好ましく、特に有機アルミニウム化合物が好ましい。   In addition to the organosilicon compound, the intermediate layer coating composition may contain an organometallic compound from the viewpoint of improving the adhesion of the release layer and imparting solvent resistance. As the organic metal compound, organic acid salts of metal such as aluminum, zinc, cobalt, manganese, zirconium, iron, and indium, chelate compounds, alkoxides, and oligomers thereof are preferable, and organic aluminum compounds are particularly preferable.

有機アルミニウム化合物としては、(MeO)Al、(EtO)Al、(n−Pro)Alなどのアルミニウムアルコラート、ナフテン酸、ステアリン酸、オクチル酸、安息香酸などのアルミニウム塩、アルミニウムアルコラートにアセト酢酸エステルまたはジアルキルマロネートを反応させて得られるアルミニウムキレート、アルミニウムオキサイドの有機酸塩、アルミニウムアセチルアセトネートなどが挙げられる。さらに有機アルミニウム化合物としては、アルミニウムキレート化合物が好ましい。具体的には、有機アルミニウム化合物として、アルミニウムトリス(アセチルアセトネート)、アルミニウムモノアセチルアセトネートヒス(エチルアセトアセテート)が挙げられる。 Examples of the organoaluminum compound include aluminum alcoholates such as (MeO) 3 Al, (EtO) 3 Al, and (n-Pro) 3 Al, aluminum salts such as naphthenic acid, stearic acid, octylic acid, and benzoic acid, and acetoacetates to aluminum alcoholates. Examples include aluminum chelates obtained by reacting acetates or dialkyl malonates, organic acid salts of aluminum oxide, aluminum acetylacetonate, and the like. Further, as the organoaluminum compound, an aluminum chelate compound is preferable. Specifically, examples of the organoaluminum compound include aluminum tris (acetylacetonate) and aluminum monoacetylacetonate hiss (ethylacetoacetate).

本発明における中間層用塗料組成物の固形分濃度は、特にこれに限定されるものではないが、中間層用塗料組成物が溶媒を含む場合には、通常10質量%以下であり、更には0.5〜5質量%であることが好ましい。0.5質量%未満であると、基材フィルム上でハジキが発生しやすくなる場合があり、他方10質量%を超えると表面が粗面化する場合がある。   The solid content concentration of the intermediate layer coating composition in the present invention is not particularly limited to this, but when the intermediate layer coating composition contains a solvent, it is usually 10% by mass or less, It is preferable that it is 0.5-5 mass%. If the amount is less than 0.5% by mass, repelling may easily occur on the base film, and if the amount exceeds 10% by mass, the surface may be roughened.

[その他の塗料組成物添加剤]
前述の離型層用塗料組成物と中間層用塗料組成物は溶媒を含んでもよく、製造適性の面から溶媒を含むことが好ましい。ここで溶媒とは塗布後の乾燥工程にてほぼ全量を蒸発させることが可能な、常温、常圧で液体である物質を指す。本発明の離型フィルムに適した塗料組成物は、溶媒を含んでもよい。溶媒の種類数としては1種類以上20種類以下が好ましく、より好ましくは1種類以上10種類以下、さらに好ましくは1種類以上6種類以下である。
[Other paint composition additives]
The aforementioned release layer coating composition and intermediate layer coating composition may contain a solvent, and preferably contain a solvent from the standpoint of production suitability. Here, the solvent refers to a substance that is liquid at room temperature and normal pressure, which can be evaporated almost in the entire drying step after coating. The coating composition suitable for the release film of the present invention may contain a solvent. The number of solvent types is preferably 1 or more and 20 or less, more preferably 1 or more and 10 or less, and still more preferably 1 or more and 6 or less.

溶媒の種類とは溶媒を構成する分子構造によって決まる。すなわち、同一の元素組成で、かつ官能基の種類と数が同一であっても結合関係が異なるもの(構造異性体)、前記構造異性体ではないが、3次元空間内ではどのような配座をとらせてもぴったりとは重ならないもの(立体異性体)は、種類の異なる溶媒として取り扱う。例えば、2−プロパノールと、n−プロパノールは異なる溶媒として取り扱う。   The type of solvent is determined by the molecular structure constituting the solvent. That is, the same elemental composition and the same type and number of functional groups have different bond relationships (structural isomers), which are not structural isomers, but what conformations are in three-dimensional space Those that do not overlap exactly even if they are removed (stereoisomers) are treated as different types of solvents. For example, 2-propanol and n-propanol are handled as different solvents.

さらに、離型フィルムに帯電防止性をする目的から、離型層、中間層は各種帯電防止材料を含有してもよい。帯電防止剤としてはアンモニウム基含有化合物に代表されるカチオン系帯電防止剤、ポリエーテル化合物、シロキサン化合物に代表されるノニオン系化合物、フッ素系化合物、スルホン酸化合物に代表されるアニオン系化合物、ベタイン化合物に代表される両性化合物等のイオン導電性高分子化合物や、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリイソチアナフテン、ポリチオフェンなどのπ電子共役系の高分子化合物、イオン性液体などが挙げられる。   Furthermore, for the purpose of imparting antistatic properties to the release film, the release layer and the intermediate layer may contain various antistatic materials. Antistatic agents include cationic antistatic agents typified by ammonium group-containing compounds, polyether compounds, nonionic compounds typified by siloxane compounds, fluorine-based compounds, anionic compounds typified by sulfonic acid compounds, and betaine compounds. And ion-conductive polymer compounds such as amphoteric compounds, π-electron conjugated polymer compounds such as polyacetylene, polyphenylene, polyaniline, polypyrrole, polyisothianaphthene, and polythiophene, and ionic liquids.

[支持基材]
本発明における支持基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等が挙げられるが、特に離型フィルムに使用される支持基材としては、機械的強度、耐熱性、熱寸法安定性および耐薬品性に優れ、且つ経済的である2軸延伸ポリエステルフィルムが好ましい
支持基材の表面には、前記離型層を形成する前に各種の表面処理を施すことも可能である。表面処理の例としては、薬品処理、機械的処理、コロナ放電処理、火焔処理、紫外線照射処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザー処理、混酸処理およびオゾン酸化処理が挙げられる。これらの中でもグロー放電処理、紫外線照射処理、コロナ放電処理および火焔処理が好ましく、グロー放電処理と紫外線処理がさらに好ましい。
[Supporting substrate]
Examples of the support substrate in the present invention include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, polyethylene films, polypropylene films, polyvinyl chloride films, polyvinylidene chloride films, polyvinyl alcohol films, and ethylene-vinyl acetate. Copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polymethylpentene film, polysulfone film, polyetheretherketone film, polyethersulfone film, polyphenylene sulfide film, polyetherimide film, polyimide film, fluororesin film, polyamide film, acrylic Resin film, norbornene resin film, cycloolefin A biaxially stretched polyester film that is excellent in mechanical strength, heat resistance, thermal dimensional stability, chemical resistance, and economical as a supporting substrate used for a release film, in particular. It is also possible to subject the surface of the support substrate to various surface treatments before forming the release layer. Examples of the surface treatment include chemical treatment, mechanical treatment, corona discharge treatment, flame treatment, ultraviolet irradiation treatment, high frequency treatment, glow discharge treatment, active plasma treatment, laser treatment, mixed acid treatment and ozone oxidation treatment. Among these, glow discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, corona discharge treatment and flame treatment are preferred, and glow discharge treatment and ultraviolet treatment are more preferred.

[離型フィルムの製造方法]
本発明の離型フィルムの表面に形成される前記離型層は、塗料組成物を支持基材、または中間層を設けた支持基材上に塗布することにより形成する方法が好ましい。また、離型層と支持基材と離型層の間に中間層を設ける場合も同様に、支持基材上に中間層用塗料組成物塗布することにより形成する方法が好ましい。
[Method for producing release film]
The release layer formed on the surface of the release film of the present invention is preferably formed by applying the coating composition on a support substrate or a support substrate provided with an intermediate layer. Similarly, when an intermediate layer is provided between the release layer, the support substrate and the release layer, a method of forming the intermediate layer by applying the intermediate layer coating composition onto the support substrate is also preferable.

支持基材上への塗料組成物の塗布方法は特に限定されないが、塗料組成物をディップコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法やダイコート法(米国特許第2681294号明細書)などにより支持基材等に塗布することにより層を形成することが好ましい。さらに、これらの塗布方式のうち、グラビアコート法またはダイコート法が塗布方法としてより好ましい。次いで、支持基材等の上に塗布された液膜を乾燥する。得られる離型フィルム中から完全に溶媒を除去することに加え、塗膜の硬化を促進する観点からも、乾燥工程では液膜の加熱を伴うことが好ましい。   Although the coating method of the coating composition on the supporting substrate is not particularly limited, the coating composition is formed by dip coating, roller coating, wire bar coating, gravure coating, or die coating (US Pat. No. 2,681,294). It is preferable to form a layer by applying to a supporting substrate or the like. Further, among these coating methods, the gravure coating method or the die coating method is more preferable as the coating method. Next, the liquid film applied on the support substrate or the like is dried. In addition to completely removing the solvent from the obtained release film, it is preferable to involve heating of the liquid film in the drying step from the viewpoint of accelerating the curing of the coating film.

乾燥方法については、伝熱乾燥(高熱物体への密着)、対流伝熱(熱風)、輻射伝熱(赤外線)、その他(マイクロ波、誘導加熱)などが挙げられる。この中でも、本発明の製造方法では、精密に幅方向でも乾燥速度を均一にする必要から、対流伝熱または輻射伝熱を使用した方式が好ましい。   Examples of the drying method include heat transfer drying (adherence to a high-temperature object), convection heat transfer (hot air), radiant heat transfer (infrared ray), and others (microwave, induction heating). Among these, in the production method of the present invention, a method using convective heat transfer or radiant heat transfer is preferable because it is necessary to make the drying speed uniform even in the width direction.

さらに、熱またはエネルギー線を照射することによるさらなる硬化操作(硬化工程)を行ってもよい。硬化工程において、熱で硬化する場合には、室温から200℃であることが好ましく、硬化反応の活性化エネルギーの観点から、より好ましくは100℃以上200℃以下、さらに好ましくは130℃以上200℃以下である。   Furthermore, you may perform the further hardening operation (hardening process) by irradiating a heat | fever or an energy ray. When curing with heat in the curing step, the temperature is preferably from room temperature to 200 ° C, more preferably from 100 ° C to 200 ° C, and even more preferably from 130 ° C to 200 ° C, from the viewpoint of the activation energy of the curing reaction. It is as follows.

また、エネルギー線により硬化する場合には汎用性の点から電子線(EB線)および/または紫外線(UV線)であることが好ましい。また、紫外線を照射する際に用いる紫外線ランプの種類としては、例えば、放電ランプ方式、フラッシュ方式、レーザー方式、無電極ランプ方式等が挙げられる。放電ランプ方式である高圧水銀灯を用いて紫外線硬化させる場合、紫外線の照度が100〜3,000(mW/cm)、好ましくは200〜2,000(mW/cm)、さらに好ましくは300〜1,500(mW/cm)、となる条件で紫外線照射を行うことが好ましく、紫外線の積算光量が、100〜3,000(mJ/cm)、好ましくは200〜2,000(mJ/cm)、さらに好ましくは300〜1,500(mJ/cm)となる条件で紫外線照射を行うことがより好ましい。ここで、紫外線照度とは、単位面積当たりに受ける照射強度で、ランプ出力、発光スペクトル効率、発光バルブの直径、反射鏡の設計及び被照射物との光源距離によって変化する。しかし、搬送スピードによって照度は変化しない。また、紫外線積算光量とは単位面積当たりに受ける照射エネルギーで、その表面に到達するフォトンの総量である。積算光量は、光源下を通過する照射速度に反比例し、照射回数とランプ灯数に比例する。 Moreover, when hardening with an energy ray, it is preferable that it is an electron beam (EB ray) and / or an ultraviolet-ray (UV ray) from a versatility point. Examples of the ultraviolet lamp used when irradiating ultraviolet rays include a discharge lamp method, a flash method, a laser method, and an electrodeless lamp method. In the case of UV curing using a high-pressure mercury lamp that is a discharge lamp method, the illuminance of UV is 100 to 3,000 (mW / cm 2 ), preferably 200 to 2,000 (mW / cm 2 ), and more preferably 300 to 3,000. It is preferable to irradiate with ultraviolet rays under the condition of 1,500 (mW / cm 2 ), and the cumulative amount of ultraviolet rays is 100 to 3,000 (mJ / cm 2 ), preferably 200 to 2,000 (mJ / cm 2 ), more preferably 300 to 1,500 (mJ / cm 2 ). Here, the ultraviolet illuminance is the irradiation intensity received per unit area, and changes depending on the lamp output, the emission spectral efficiency, the diameter of the light emitting bulb, the design of the reflector, and the light source distance to the irradiated object. However, the illuminance does not change depending on the conveyance speed. Further, the UV integrated light amount is irradiation energy received per unit area, and is the total amount of photons reaching the surface. The integrated light quantity is inversely proportional to the irradiation speed passing under the light source, and is proportional to the number of irradiations and the number of lamps.

次に、実施例に基づいて本発明を説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されるものではない。なお、同一の化合物については特記しない限り同一の製品を用いた。   Next, although this invention is demonstrated based on an Example, this invention is not necessarily limited to these. The same product was used for the same compound unless otherwise specified.

[塗料組成物の作成]
[中間層用塗料組成物1]
以下の材料を混合し、2プロパノール/トルエン混合溶媒(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度4質量%の中間層用塗料組成物1を得た。
・エポキシ基含有有機ケイ素化合物
(BY24-846B:東レ・ダウコーニング株式会社製) 5質量部
・メタクリル基含有有機ケイ素化合物
(OFS-6030:東レ・ダウコーニング株式会社製) 5質量部
・アルミニウムキレート化合物
(BY24-846E:東レ・ダウコーニング株式会社製) 1質量部。
[Preparation of paint composition]
[Coating composition 1 for intermediate layer]
The following materials were mixed and diluted with a 2 propanol / toluene mixed solvent (mass mixing ratio 50/50) to obtain an intermediate layer coating composition 1 having a solid content concentration of 4 mass%.
-Epoxy group-containing organosilicon compound (BY24-846B: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 5 parts by mass- Methacrylic group-containing organosilicon compound (OFS-6030: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 5 parts by mass-aluminum chelate compound (BY24-846E: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 1 part by mass.

[離型層用塗料組成物1]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン混合溶媒(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物1を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(KS847H:信越化学工業株式会社製) 10質量部
・白金触媒
(PL-50T:信越化学工業株式会社製) 0.1質量部。
[Coating composition 1 for release layer]
The following materials were mixed and diluted with an n-heptane / toluene mixed solvent (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 1 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(KS847H: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 10 parts by mass / platinum catalyst (PL-50T: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.1 parts by mass.

[離型層用塗料組成物2]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物2を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC761:東レ・ダウコーニング株式会社製) 9質量部
・シリコーン樹脂前駆体B
(LTC303E:東レ・ダウコーニング株式会社製) 1質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Coating composition 2 for release layer]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 2 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC761: Toray Dow Corning Co., Ltd.) 9 parts by mass / Silicone resin precursor B
(LTC303E: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 1 part by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 part by mass.

[離型層用塗料組成物3]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物3を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC761:東レ・ダウコーニング株式会社製) 8質量部
・シリコーン樹脂前駆体B
(LTC303E:東レ・ダウコーニング株式会社製) 2質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Coating composition 3 for release layer]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 3 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC761: Toray Dow Corning Co., Ltd.) 8 parts by mass Silicone resin precursor B
(LTC303E: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 2 parts by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 parts by mass.

[離型層用塗料組成物4]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物4を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC761:東レ・ダウコーニング株式会社製) 7質量部
・シリコーン樹脂前駆体B
(LTC303E:東レ・ダウコーニング株式会社製) 3質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Coating composition 4 for release layer]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 4 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC761: Toray Dow Corning Co., Ltd.) 7 parts by mass / Silicone resin precursor B
(LTC303E: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 3 parts by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 parts by mass.

[離型層用塗料組成物5]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物5を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC761:東レ・ダウコーニング株式会社製) 6質量部
・シリコーン樹脂前駆体B
(LTC303E:東レ・ダウコーニング株式会社製) 4質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Release Layer Coating Composition 5]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 5 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC761: Toray Dow Corning Co., Ltd.) 6 parts by mass Silicone resin precursor B
(LTC303E: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 4 parts by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 parts by mass.

[離型層用塗料組成物6]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物6を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC759:東レ・ダウコーニング株式会社製) 7質量部
・シリコーン樹脂前駆体B
(LTC303E:東レ・ダウコーニング株式会社製) 3質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Coating composition 6 for release layer]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 6 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC759: Toray Dow Corning Co., Ltd.) 7 parts by mass / Silicone resin precursor B
(LTC303E: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 3 parts by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 parts by mass.

[離型層用塗料組成物7]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物7を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC759:東レ・ダウコーニング株式会社製) 9質量部
・シリコーン樹脂前駆体B
(LTC303E:東レ・ダウコーニング株式会社製) 1質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Coating composition 7 for release layer]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 7 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC759: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 9 parts by mass / silicone resin precursor B
(LTC303E: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 1 part by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 part by mass.

[離型層用塗料組成物8]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物8を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC755:東レ・ダウコーニング株式会社製) 7質量部
・シリコーン樹脂前駆体B
(LTC303E:東レ・ダウコーニング株式会社製) 3質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Coating composition 8 for release layer]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 8 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC755: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 7 parts by mass / silicone resin precursor B
(LTC303E: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 3 parts by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 parts by mass.

[離型層用塗料組成物9]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物9を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC761:東レ・ダウコーニング株式会社製) 7質量部
・シリコーン樹脂前駆体B
(LTC300B:東レ・ダウコーニング株式会社製) 3質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Coating composition for release layer 9]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 9 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC761: Toray Dow Corning Co., Ltd.) 7 parts by mass / Silicone resin precursor B
(LTC300B: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 3 parts by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 parts by mass.

[離型層用塗料組成物10]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物10を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC856:東レ・ダウコーニング株式会社製) 7質量部
・シリコーン樹脂前駆体B
(LTC303E:東レ・ダウコーニング株式会社製) 3質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Coating composition 10 for release layer]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 10 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC856: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 7 parts by mass / silicone resin precursor B
(LTC303E: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 3 parts by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 parts by mass.

[離型層用塗料組成物11]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物11を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC761:東レ・ダウコーニング株式会社製) 10質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Release Layer Coating Composition 11]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 11 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC761: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 10 parts by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 parts by mass.

[離型層用塗料組成物12]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物12を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC303E:東レ・ダウコーニング株式会社製) 10質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Release Layer Coating Composition 12]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (50/50) to obtain a release layer coating composition 12 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC303E: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 10 parts by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 parts by mass.

[離型層用塗料組成物13]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物13を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC761:東レ・ダウコーニング株式会社製) 5質量部
・シリコーン樹脂前駆体B
(LTC303E:東レ・ダウコーニング株式会社製) 5質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Release Layer Coating Composition 13]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 13 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC761: Toray Dow Corning Co., Ltd.) 5 parts by mass / Silicone resin precursor B
(LTC303E: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 5 parts by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 parts by mass.

[離型層用塗料組成物14]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物14を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC761:東レ・ダウコーニング株式会社製) 9.5質量部
・シリコーン樹脂前駆体B
(LTC303E:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.5質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Release Layer Coating Composition 14]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 14 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC761: Toray Dow Corning Co., Ltd.) 9.5 parts by mass / silicone resin precursor B
(LTC303E: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.5 parts by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 parts by mass.

[離型層用塗料組成物15]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物15を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC761:東レ・ダウコーニング株式会社製) 7質量部
・シリコーン樹脂前駆体B
(LTC759:東レ・ダウコーニング株式会社製) 3質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Release Layer Coating Composition 15]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 15 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC761: Toray Dow Corning Co., Ltd.) 7 parts by mass / Silicone resin precursor B
(LTC759: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 3 parts by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 parts by mass.

[離型層用塗料組成物16]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物16を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC761:東レ・ダウコーニング株式会社製) 7質量部
・シリコーン樹脂前駆体B
(LTC750A:東レ・ダウコーニング株式会社製) 3質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Release Layer Coating Composition 16]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 16 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC761: Toray Dow Corning Co., Ltd.) 7 parts by mass / Silicone resin precursor B
(LTC750A: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 3 parts by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 parts by mass.

[離型層用塗料組成物17]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物17を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC750A:東レ・ダウコーニング株式会社製) 10質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Release Layer Coating Composition 17]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 17 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC750A: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 10 parts by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 parts by mass.

[離型層用塗料組成物18]
以下の材料を混合し、n-ヘプタン/トルエン(質量混合比50/50)を用いて希釈し、固形分濃度2質量%の離型層用塗料組成物16を得た。
・シリコーン樹脂前駆体A
(LTC761:東レ・ダウコーニング株式会社製) 9質量部
・シリコーン樹脂前駆体B
(BY24−850:東レ・ダウコーニング株式会社製) 1質量部
・白金触媒
(SRX212:東レ・ダウコーニング株式会社製) 0.1質量部。
[Release Layer Coating Composition 18]
The following materials were mixed and diluted with n-heptane / toluene (mass mixing ratio 50/50) to obtain a release layer coating composition 16 having a solid content concentration of 2 mass%.
・ Silicone resin precursor A
(LTC761: Toray Dow Corning Co., Ltd.) 9 parts by mass / Silicone resin precursor B
(BY24-850: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 1 part by mass / platinum catalyst (SRX212: manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) 0.1 part by mass.

[離型フィルムの作成]
[離型フィルムの作成方法1]
厚み38(μm)のポリエステルフィルム(東レ(株)製商品名“ルミラー”(登録商標)R60)に、中間層用塗料組成物を、乾燥・硬化後の塗布厚みが0.1(μm)となるようにグラビアコーターで塗布し、100℃で3秒乾燥硬化した。5分以内に離型層用塗料組成物を、乾燥後の塗布厚みが0.1(μm)となるようにグラビアコートで塗布し、120℃で30秒乾燥硬化して離型フィルムを得た。得られた結果を表3に示した。
[Create release film]
[Making method 1 of release film]
An intermediate layer coating composition with a thickness of 38 (μm) (trade name “Lumirror” (registered trademark) R60, manufactured by Toray Industries, Inc.) is 0.1 (μm) after drying and curing. Then, it was applied with a gravure coater and dried and cured at 100 ° C. for 3 seconds. Within 5 minutes, the release layer coating composition was applied by gravure coating so that the coating thickness after drying was 0.1 (μm), dried and cured at 120 ° C. for 30 seconds to obtain a release film. . The obtained results are shown in Table 3.

以上の方法により実施例1、9の離型フィルムを作成した。   The release films of Examples 1 and 9 were prepared by the above method.

[離型フィルムの作成方法2]
厚さ38(μm)のポリエステルフィルム(東レ(株)製商品名“ルミラー” (登録商標)R60)に、離型層用塗料組成物を、乾燥後の塗布厚みが0.1(μm)となるようにグラビアコートで塗布し、120℃で30秒乾燥硬化して離型フィルムを得た。得られた結果を表3に示した。
[Making method 2 of release film]
A coating composition for a release layer is applied to a polyester film having a thickness of 38 (μm) (trade name “Lumirror” (registered trademark) R60, manufactured by Toray Industries, Inc.), and the coating thickness after drying is 0.1 (μm). It was applied by gravure coating, dried and cured at 120 ° C. for 30 seconds to obtain a release film. The obtained results are shown in Table 3.

以上の方法により実施例2〜8、10、11、比較例1〜8の離型フィルムを作成した。   The release film of Examples 2-8, 10, 11, and Comparative Examples 1-8 was created by the above method.

各実施例・比較例に対応する上記離型フィルムの作成方法、使用する中間層用塗料組成物、離型層用塗料組成物を表1に示した。   Table 1 shows the method for producing the release film, the intermediate layer coating composition to be used, and the release layer coating composition corresponding to each of the examples and comparative examples.

[離型層用樹脂組成物の作成、および離型層用樹脂組成物の動的粘弾性評価]
前記離型層用塗料組成物を、23℃、風速5(m/s)の平行流送風条件下にて3時間乾燥を行い、次いで150℃で5分間乾燥、硬化処理を行い、厚さ1(mm)の離型層用樹脂組成物を得た。この離型層用樹脂組成物について、レオメーター(ティー・エイ・インスツルメント社製AR2000ex)を用い、せん断モードで粘弾性を評価した。得られた結果より−40℃/1Hzにおける貯蔵弾性率と、損失正接を求めた。
[Preparation of resin composition for release layer and evaluation of dynamic viscoelasticity of resin composition for release layer]
The release layer coating composition was dried for 3 hours under a parallel flow blowing condition of 23 ° C. and a wind speed of 5 (m / s), then dried and cured at 150 ° C. for 5 minutes to obtain a thickness of 1 A resin composition for a release layer (mm) was obtained. About this release layer resin composition, viscoelasticity was evaluated in a shear mode using a rheometer (AR2000ex manufactured by TA Instruments). The storage elastic modulus and loss tangent at −40 ° C./1 Hz were determined from the obtained results.

測定条件は下記に示す。   The measurement conditions are shown below.

測定装置 : ティー・エイ・インスツルメント社製AR2000ex
測定モード: せん断モード
測定周波数: 1Hz
測定雰囲気: -80℃〜0℃・大気中
測定荷重 : 5N。
Measuring device: AR2000ex manufactured by TA Instruments
Measurement mode: Shear mode Measurement frequency: 1 Hz
Measurement atmosphere: −80 ° C. to 0 ° C. in air Measurement load: 5N.

[樹脂前駆体A溶液、および樹脂前駆体B溶液の粘度の測定]
前記離型層用塗料組成物に用いる、樹脂前駆体A溶液、および樹脂前駆体B溶液について、振動式(音叉型)粘度計(エー・アンド・デイ社製SV−10)を用い、粘度を求めた。各樹脂前駆体溶液は、固形分濃度30質量%のトルエン溶液を用いた。測定条件は下記に示す。
測定装置 : エー・アンド・デイ社製SV−10
測定方式 : SV型(音叉振動式)/固有振動数 30Hz
測定温度 : 25℃。
[Measurement of viscosity of resin precursor A solution and resin precursor B solution]
For the resin precursor A solution and the resin precursor B solution used in the release layer coating composition, a viscosity (tuning fork type) viscometer (SV-10 manufactured by A & D) was used to determine the viscosity. Asked. Each resin precursor solution was a toluene solution having a solid content concentration of 30% by mass. The measurement conditions are shown below.
Measuring device: SV-10 manufactured by A & D
Measurement method: SV type (tuning fork vibration type) / natural frequency 30Hz
Measurement temperature: 25 ° C.

[離型フィルムの評価]
作成した離型フィルムについて、次に示す性能評価を実施し、得られた結果を表3に示す。特に断らない場合を除き、測定は各実施例・比較例において、1つのサンプルにつき場所を変えて3回測定を行い、その平均値を用いた。
[Evaluation of release film]
About the created release film, the following performance evaluation was implemented and the obtained result is shown in Table 3. Unless otherwise specified, in each of the examples and comparative examples, the measurement was performed three times at different locations for each sample, and the average value was used.

[離型層表面の弾性率の測定、および弾性率分布の標準偏差の算出]
離型フィルムの離型層表面について、AFM(Burker Corporation製 DimensionIcon)を用い、PeakForceQNMモードにて測定を実施し、得られたフォースカーブから付属の解析ソフト「NanoScopeAnalysis V1.40」を用いて、JKR接触理論に基づいた解析を行い、弾性率分布を求めた。
[Measurement of elastic modulus of release layer surface and calculation of standard deviation of elastic modulus distribution]
The release layer surface of the release film was measured in PeakForceQNM mode using AFM (DimationIcon made by Burker Corporation), and from the obtained force curve, using the attached analysis software “NanoScope Analysis V1.40”, JKR Analysis based on contact theory was performed to obtain the elastic modulus distribution.

具体的にはPeakForceQNMモードのマニュアルに従い、カンチレバーの反り感度、バネ定数、先端曲率の構成を行った後、下記の条件にて測定を実施し、得られたDMT Modulusチャンネルのデータを表面の弾性率として採用した。なお、バネ定数および先端曲率は個々のカンチレバーによってバラつきを有するが、測定に影響しない範囲として、バネ定数0.3(N/m)以上0.5(N/m)以下、先端曲率半径15(nm)以下の条件を満たすカンチレバーを採用し、測定に使用した。   Specifically, according to the PeakForceQNM mode manual, after configuring the cantilever warpage sensitivity, spring constant, and tip curvature, measurement was performed under the following conditions, and the data of the obtained DMT Modulus channel was used as the elastic modulus of the surface. Adopted as. The spring constant and the tip curvature vary depending on the individual cantilever. However, as a range that does not affect the measurement, the spring constant is 0.3 (N / m) or more and 0.5 (N / m) or less, the tip curvature radius is 15 ( nm) A cantilever satisfying the following conditions was adopted and used for measurement.

測定条件は下記に示す。
測定装置 : Burker Corporation製原子間力顕微鏡(AFM)
測定モード : PeakForceQNM(フォースカーブ法)
カンチレバー: ブルカーAXS社製SCANASYST-AIR
(材質:Si、バネ定数K:0.4(N/m)、先端曲率半径R:2(nm))
測定雰囲気 : 23℃・大気中
測定範囲 : 3(μm)四方
分解能 : 512×512
カンチレバー移動速度: 10(μm/s)
最大押し込み荷重 : 10(nN)
次いで得られたDMT Modulusチャンネルのデータを解析ソフト「NanoScopeAnalysis V1.40」にて解析し、Roughnessにて処理することにより得られた、ResultsタブのImage Raw Meanの値を、離型層表面の弾性率とした。更に得られた弾性率のヒストグラムの各階級値および観測頻度を表計算ソフト「Microsoft Office Excel 2010」に取り込み、STDEVP関数を用いることで、弾性率分布の標準偏差を算出した。
The measurement conditions are shown below.
Measuring device: Atomic force microscope (AFM) manufactured by Burker Corporation
Measurement mode: PeakForceQNM (force curve method)
Cantilever: SCANASYS-AIR from Bruker AXS
(Material: Si, spring constant K: 0.4 (N / m), tip radius of curvature R: 2 (nm))
Measurement atmosphere: 23 ° C, measurement range in air: 3 (μm) square resolution: 512 × 512
Cantilever moving speed: 10 (μm / s)
Maximum indentation load: 10 (nN)
Next, the data of the obtained DMT Modulus channel was analyzed with the analysis software “NanoScope Analysis V1.40” and processed by Roughness, and the value of Image Raw Mean of the Results tab was used as the elasticity of the release layer surface. Rate. Further, each class value and observation frequency of the obtained elastic modulus histogram were taken into a spreadsheet software “Microsoft Office Excel 2010”, and the STDEVP function was used to calculate the standard deviation of the elastic modulus distribution.

[離型フィルムの剥離力]
離型フィルムの離型層表面に粘着テープ(日東電工(株)製ポリエステルテープ 商品名31B:以下31Bテープ)を、5kgのゴムローラーを1往復させて圧着し、23℃65%RH環境下にて24時間放置後、引張り試験機を用いて300(mm/分)、および、100,000(mm/分)の速度で180度剥離した時の抵抗値を測定した。300(mm/分)の速度で剥離した時の抵抗値を低速剥離力とし、100,000(mm/分)の速度で剥離した時の抵抗値を高速剥離力とした。
[Peeling force of release film]
Adhesive tape (polyester tape manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., trade name 31B: hereinafter 31B tape) is pressure-bonded by reciprocating a 5 kg rubber roller on the surface of the release layer of the release film. After being left for 24 hours, the resistance value when peeled 180 degrees at a speed of 300 (mm / min) and 100,000 (mm / min) was measured using a tensile tester. The resistance value when peeling at a speed of 300 (mm / min) was defined as a low-speed peeling force, and the resistance value when peeling at a speed of 100,000 (mm / min) was defined as a high-speed peeling force.

[加熱後の剥離力増加率]
離型フィルムの離型層表面に粘着テープ(日東電工(株)製ポリエステルテープ 商品名31B:以下31Bテープ)を、5kgのゴムローラーを1往復させて圧着し、23℃65%RH環境下にて24時間放置後、引張り試験機を用いて300(mm/分)の速度で180度剥離した時の抵抗値を、加熱前の剥離力とした。
[Increase rate of peel strength after heating]
Adhesive tape (polyester tape manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., trade name 31B: hereinafter 31B tape) is pressure-bonded by reciprocating a 5 kg rubber roller on the surface of the release layer of the release film. After being left for 24 hours, the resistance value when peeled 180 degrees at a rate of 300 (mm / min) using a tensile tester was defined as the peel force before heating.

次に、離型フィルムの離型層表面に粘着テープ(日東電工(株)製ポリエステルテープ 商品名31B:以下31Bテープ)を、5kgのゴムローラーを1往復させて圧着し、70℃65%RH環境下にて24時間放置後、引張り試験機を用いて300(mm/分)の速度で180度剥離した時の抵抗値を、加熱後の剥離力とし、以下の式を用いて加熱後の剥離力増加率を求めた。加熱後の剥離力増加率150%以下を合格とした。   Next, pressure-sensitive adhesive tape (polyester tape manufactured by Nitto Denko Co., Ltd., trade name 31B: hereinafter 31B tape) is pressure-bonded to a release film surface of the release film by reciprocating a 5 kg rubber roller once, and 70 ° C. and 65% RH. After leaving in an environment for 24 hours, the resistance value when peeled 180 degrees at a rate of 300 (mm / min) using a tensile tester is defined as the peel force after heating, and after heating using the following formula: The peel force increase rate was determined. An increase in peel strength after heating of 150% or less was regarded as acceptable.

加熱後の剥離力増加率(%)=A/B×100
A:加熱後の剥離力
B:加熱前の剥離力。
Increase rate of peel strength after heating (%) = A / B × 100
A: Peeling force after heating B: Peeling force before heating

[残留接着率]
ポリエステル粘着テープ(31Bテープ)を離型処理面に5kgのゴムローラーを1往復させて圧着し、70℃、20g/cm2の環境下で20時間静置した。その後室温で1時間冷却した後31Bテープを丁寧にはがし、これを再度銅板に貼り合わせて更に1時間静置した後、300m/分の速度で180度剥離した時の抵抗値を測定した。この値を(f)とする。同様の手順を4フッ化エチレン樹脂(東レフィルム加工(株)製“トヨフロン”(登録商標))に貼り合わせて剥離抵抗値を測定しこの値をブランク値(fo)とした。この結果を以下の数式に当てはめて残留接着率を計算した。計算値が90%以上であれば良好といえる。
[Residual adhesion rate]
A polyester adhesive tape (31B tape) was pressure-bonded by reciprocating a 5 kg rubber roller on the release treatment surface, and allowed to stand in an environment of 70 ° C. and 20 g / cm 2 for 20 hours. Thereafter, after cooling at room temperature for 1 hour, the 31B tape was carefully peeled off, and this was again bonded to a copper plate and allowed to stand for another hour, and then the resistance value when peeled 180 ° at a speed of 300 m / min was measured. Let this value be (f). A similar procedure was applied to a tetrafluoroethylene resin (Toyoflon (registered trademark) manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd.) to measure a peel resistance value, and this value was defined as a blank value (fo). The residual adhesion rate was calculated by applying this result to the following equation. A calculated value of 90% or more is good.

残留接着率(%)=(f)/(fo)×100   Residual adhesion rate (%) = (f) / (fo) × 100

Figure 2017170672
Figure 2017170672

Figure 2017170672
Figure 2017170672

Figure 2017170672
Figure 2017170672

本発明の離型フィルムは、高速剥離、低速剥離のいずれでも非常に低い剥離力と、高い残留接着率とが両立できる点を活かし、液晶偏光板、位相差板等の光学用途フィルム製造時に用いる粘着剤保護用として、好適に用いることができる。   The release film of the present invention is used when manufacturing films for optical applications such as liquid crystal polarizing plates and phase difference plates, taking advantage of the fact that both a high peel strength and a low peel strength can achieve both a very low peel force and a high residual adhesion rate. It can be suitably used for protecting the adhesive.

Claims (5)

支持基材の少なくとも一方の側の最表面に離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型層表面が以下の条件1および2を満たすことを特徴とする離型フィルム。
条件1.原子間力顕微鏡により3(μm)四方の範囲について測定した弾性率の平均値が15(MPa)以下
条件2.原子間力顕微鏡により3(μm)四方の範囲について測定した弾性率分布の標準偏差が5(MPa)以下
A release film having a release layer on the outermost surface of at least one side of the support substrate,
A release film characterized in that the release layer surface satisfies the following conditions 1 and 2.
Condition 1. 1. An average value of an elastic modulus measured in an area of 3 (μm) by an atomic force microscope is 15 (MPa) or less. The standard deviation of the elastic modulus distribution measured in an area of 3 (μm) square with an atomic force microscope is 5 (MPa) or less
請求項1に記載の離型フィルムの離型層に用いられる離型層用樹脂組成物であって、動的粘弾性が以下の条件3および4を満たすことを特徴とする離型層用樹脂組成物。
条件3.−40℃/1Hzにおける貯蔵弾性率が0.35MPa以下
条件4.−40℃/1Hzにおける損失正接が0.05以下
A release layer resin composition for use in a release layer of a release film according to claim 1, wherein the dynamic viscoelasticity satisfies the following conditions 3 and 4. Composition.
Condition 3. 3. Storage elastic modulus at −40 ° C./1 Hz is 0.35 MPa or less. Loss tangent at -40 ° C / 1Hz is 0.05 or less
請求項2に記載の離型層用樹脂組成物に用いられる離型層用塗料組成物であって、以下の樹脂前駆体Aおよび樹脂前駆体Bを含むことを特徴とする離型層用塗料組成物。
樹脂前駆体A:オルガノハイドロジェンポリシロキサンαとアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンβとを含む
樹脂前駆体B:オルガノハイドロジェンポリシロキサンXとアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンYとを含む
A release layer coating composition for use in the release layer resin composition according to claim 2, comprising the following resin precursor A and resin precursor B: Composition.
Resin precursor A: Resin precursor B containing organohydrogenpolysiloxane α and organopolysiloxane β containing alkenyl groups B: Organohydrogenpolysiloxane X and organopolysiloxane Y containing alkenyl groups
前記樹脂前駆体Aが固形分濃度30質量%で含まれるトルエン溶液の状態で、10,000(mPa・s)以上の粘度を有し、かつ前記樹脂前駆体Bが固形分濃度30質量%で含まれるトルエン溶液の状態で、5,000(mPa・s)以下の粘度を有することを特徴とする請求項3に記載の離型層用塗料組成物。 In the state of a toluene solution containing the resin precursor A at a solid content concentration of 30% by mass, the resin precursor A has a viscosity of 10,000 (mPa · s) or more, and the resin precursor B has a solid content concentration of 30% by mass. 4. The release layer coating composition according to claim 3, having a viscosity of 5,000 (mPa · s) or less in the state of the contained toluene solution. 5. 前記離型層用塗料組成物全体を100質量%としたとき、前記樹脂前駆体Bの割合が、10質量%以上40質量%以下であることを特徴とする請求項3または4に記載の離型層用塗料組成物。 5. The release according to claim 3, wherein the ratio of the resin precursor B is 10% by mass or more and 40% by mass or less when the entire coating composition for the release layer is 100% by mass. Mold layer coating composition.
JP2016056691A 2016-03-22 2016-03-22 Release film, and resin composition and coating composition used in the same Pending JP2017170672A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016056691A JP2017170672A (en) 2016-03-22 2016-03-22 Release film, and resin composition and coating composition used in the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016056691A JP2017170672A (en) 2016-03-22 2016-03-22 Release film, and resin composition and coating composition used in the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017170672A true JP2017170672A (en) 2017-09-28

Family

ID=59970072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016056691A Pending JP2017170672A (en) 2016-03-22 2016-03-22 Release film, and resin composition and coating composition used in the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2017170672A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018020442A (en) * 2016-08-01 2018-02-08 東レ株式会社 Laminate film
CN108873848A (en) * 2018-07-25 2018-11-23 珠海格力智能装备有限公司 Switching method and device of pipeline control program
CN111748278A (en) * 2020-07-07 2020-10-09 浙江洁美电子科技股份有限公司 Release agent for quickly stripping OCA (optical clear adhesive) and release film containing same
WO2023022027A1 (en) * 2021-08-20 2023-02-23 日東電工株式会社 Polarizing film equipped with adhesive layer having separator
WO2023022029A1 (en) * 2021-08-20 2023-02-23 日東電工株式会社 Adhesive layer-attached polarizing film having separator
WO2024185632A1 (en) * 2023-03-09 2024-09-12 東レフィルム加工株式会社 Release film, method for manufacturing same, and film laminate
JP7555758B2 (en) 2020-08-12 2024-09-25 リンテック株式会社 Sheet for forming protective film and processing method for sheet for forming protective film

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6046294A (en) * 1997-08-07 2000-04-04 Wacker-Chemie Gmbh Regulating the release force of silicone coatings which repel tacky substances
JP2012006213A (en) * 2010-06-24 2012-01-12 Toray Advanced Film Co Ltd Mold release film for molding green sheet for multilayer ceramic capacitor
JP2013241561A (en) * 2011-10-19 2013-12-05 Nitto Denko Corp Removable water-dispersible acrylic-based adhesive composition and adhesive sheet
JP2014205273A (en) * 2013-04-11 2014-10-30 三菱樹脂株式会社 Mold-release polyester film
EP2842740A1 (en) * 2012-04-27 2015-03-04 Lintec Corporation Release sheet, adhesive sheet, and method for manufacturing adhesive sheet
JP2015193171A (en) * 2014-03-31 2015-11-05 リンテック株式会社 Release sheet and method of manufacturing release sheet
JP2017149048A (en) * 2016-02-25 2017-08-31 リンテック株式会社 Release sheet and method for producing release sheet

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6046294A (en) * 1997-08-07 2000-04-04 Wacker-Chemie Gmbh Regulating the release force of silicone coatings which repel tacky substances
JP2012006213A (en) * 2010-06-24 2012-01-12 Toray Advanced Film Co Ltd Mold release film for molding green sheet for multilayer ceramic capacitor
JP2013241561A (en) * 2011-10-19 2013-12-05 Nitto Denko Corp Removable water-dispersible acrylic-based adhesive composition and adhesive sheet
EP2842740A1 (en) * 2012-04-27 2015-03-04 Lintec Corporation Release sheet, adhesive sheet, and method for manufacturing adhesive sheet
JP2014205273A (en) * 2013-04-11 2014-10-30 三菱樹脂株式会社 Mold-release polyester film
JP2015193171A (en) * 2014-03-31 2015-11-05 リンテック株式会社 Release sheet and method of manufacturing release sheet
JP2017149048A (en) * 2016-02-25 2017-08-31 リンテック株式会社 Release sheet and method for producing release sheet

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018020442A (en) * 2016-08-01 2018-02-08 東レ株式会社 Laminate film
CN108873848A (en) * 2018-07-25 2018-11-23 珠海格力智能装备有限公司 Switching method and device of pipeline control program
CN111748278A (en) * 2020-07-07 2020-10-09 浙江洁美电子科技股份有限公司 Release agent for quickly stripping OCA (optical clear adhesive) and release film containing same
JP7555758B2 (en) 2020-08-12 2024-09-25 リンテック株式会社 Sheet for forming protective film and processing method for sheet for forming protective film
WO2023022027A1 (en) * 2021-08-20 2023-02-23 日東電工株式会社 Polarizing film equipped with adhesive layer having separator
WO2023022029A1 (en) * 2021-08-20 2023-02-23 日東電工株式会社 Adhesive layer-attached polarizing film having separator
WO2024185632A1 (en) * 2023-03-09 2024-09-12 東レフィルム加工株式会社 Release film, method for manufacturing same, and film laminate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017170672A (en) Release film, and resin composition and coating composition used in the same
TWI701138B (en) Release film for ceramic green sheet manufacturing process
JP6469122B2 (en) Curable organopolysiloxane composition and release film for dielectric ceramic layer molding material using the same
JP5756315B2 (en) Release agent composition and release film for molding ceramic green sheet
JP6586553B2 (en) High energy ray-curable acryloxy functional silicone composition for release film for dielectric ceramic forming material, and release film for dielectric ceramic forming material using the same
JP6801882B2 (en) Method for manufacturing thermosetting resin composition and processed resin varnish cured film
TWI845660B (en) Release film, film stack, and method for manufacturing the same
KR101927851B1 (en) Mold releasable composition, release film comprising the same, and method for manufacturing a release sheet using the same
KR102516507B1 (en) Laminated film and method for producing same
JP5663365B2 (en) Release agent composition and release film for molding ceramic green sheet
JP2009154457A (en) Release film
TW201836849A (en) Protection plate having a substrate 2 and an adhesive layer 3 that is laminated on the substrate
JP6686774B2 (en) Laminated film
JP2017533292A (en) Silicone-based coating composition and silicone-based release film containing the same
WO2013179896A1 (en) Adhesive tape or sheet and method for manufacturing same
JP6245435B2 (en) Adsorption film
TW202132488A (en) Curable organopolysiloxane composition, release coating consisting it, and laminated body
JP6691703B2 (en) Release film
JP2019147274A (en) Release film
JP7326015B2 (en) Adhesive tape for vacuum process
JP6519267B2 (en) Release film
KR101538447B1 (en) Release sheet
JP6771746B2 (en) Laminate
JP6691702B2 (en) Release film
JP2011064920A (en) Pasting anti-reflection film

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20161220

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20161220

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170117

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190110

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190917

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191001

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20191115

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20200331