JP2016103552A - 突起電極付き板状部材の製造方法、突起電極付き板状部材、電子部品の製造方法、及び電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ビア電極（突起電極）及び板状部材の両方を有する電子部品を簡便かつ効率的に製造できる突起電極付き板状部材の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の突起電極付き板状部材の製造方法は、チップを樹脂封止した電子部品用の部材の製造方法であって、前記部材は、板状部材１１の片面に突起電極１２が固定された突起電極付き板状部材１０であり、成形型を用いた成形により、板状部材１０と突起電極１１とを同時に成形する成形工程を含むことを特徴とする。【選択図】図５
Description
本発明は、突起電極付き板状部材の製造方法、突起電極付き板状部材、電子部品の製造方法、及び電子部品に関する。
ＩＣ、半導体チップ等の電子部品（以下、単に「チップ」ということがある。）は、樹脂封止成形されて用いられることが多い。
前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品、又はパッケージ等ともいう。以下、単に「電子部品」ということがある。）は、樹脂中にビア電極が埋め込まれて形成されることがある。このビア電極は、例えば、電子部品の前記樹脂に、パッケージ天面からビア形成用の孔又は溝（以下「ビア形成孔」という。）を形成し、前記ビア形成孔を、前記ビア電極形成材料（例えば、めっき、シールド材、半田ボール等）で埋めて形成することができる。前記ビア形成孔は、例えば、電子部品（パッケージ）天面から前記樹脂にレーザー光照射することで形成できる。また、ビア電極形成のための別の方法として、突起を有する金属構造体の前記突起を半導体チップとともに樹脂封止した後に、前記金属構造体の前記突起以外の部分を除去する方法が提案されている（特許文献１）。この場合、電子部品中に、前記金属構造体における前記突起のみが樹脂封止された状態で残り、これがビア電極となる。
一方、前記電子部品は、前記チップが発する熱を放出して冷却するための放熱板（ヒートシンク）、又は、前記チップが発する電磁波を遮蔽するためのシールド板（遮蔽板）などの板状部材とともに成形されることがある（例えば、特許文献２及び３）。
樹脂にビア形成孔を形成する方法には、例えば、下記（１）〜（５）等の問題がある。
（１）電子部品（パッケージ）の厚みのばらつき等に起因して、基板の配線パターン上で、ビア形成孔の深さ等が正しく適切に形成されないおそれがある。
（２）樹脂材料に含まれるフィラーが、基板の配線パターンの上に残り易い。
（３）前記樹脂にビア形成孔を穿つ条件によっては、チップが搭載された基板上の配線パターンに損傷を与えるおそれがある。
（４）前記（３）と関連して、樹脂材料のフィラー密度が異なると、前記樹脂にビア形成孔を穿つレーザーの加工条件を変更する必要がある。すなわち、ビア形成孔の形成条件の制御が煩雑である。
（５）上記（１）〜（４）の影響により、パッケージ製造の歩留まりが向上しにくい。
（１）電子部品（パッケージ）の厚みのばらつき等に起因して、基板の配線パターン上で、ビア形成孔の深さ等が正しく適切に形成されないおそれがある。
（２）樹脂材料に含まれるフィラーが、基板の配線パターンの上に残り易い。
（３）前記樹脂にビア形成孔を穿つ条件によっては、チップが搭載された基板上の配線パターンに損傷を与えるおそれがある。
（４）前記（３）と関連して、樹脂材料のフィラー密度が異なると、前記樹脂にビア形成孔を穿つレーザーの加工条件を変更する必要がある。すなわち、ビア形成孔の形成条件の制御が煩雑である。
（５）上記（１）〜（４）の影響により、パッケージ製造の歩留まりが向上しにくい。
一方、特許文献１の方法では、金属構造体の前記突起を樹脂封止した後に、前記金属構造体の前記突起以外の部分を除去する工程が必要である。したがって、電子部品（パッケージ）の製造工程が煩雑であり、かつ、材料の無駄が出る。
さらに、前記いずれの方法でも、板状部材形成のためには、ビア電極形成後に、めっき等により形成しなければならず、工程が煩雑である。
また、特許文献２及び３には、板状部材を有する電子部品及びその製造方法が記載されているが、ビア電極の形成において、前記各方法の課題を解決できる方法は記載されていない。
このように、ビア電極及び板状部材の両方を有する電子部品を簡便かつ効率的に製造できる技術は、存在しない。
そこで、本発明は、ビア電極及び板状部材の両方を有する電子部品を簡便かつ効率的に製造できる突起電極付き板状部材の製造方法、突起電極付き板状部材、電子部品の製造方法、及び電子部品を提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明の突起電極付き板状部材の製造方法は、
チップを樹脂封止した電子部品用の部材の製造方法であって、
前記部材は、板状部材の片面に突起電極が固定された突起電極付き板状部材であり、
成形型を用いた成形により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する成形工程を含むことを特徴とする。
チップを樹脂封止した電子部品用の部材の製造方法であって、
前記部材は、板状部材の片面に突起電極が固定された突起電極付き板状部材であり、
成形型を用いた成形により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する成形工程を含むことを特徴とする。
本発明の突起電極付き板状部材は、前記本発明の突起電極付き板状部材の製造方法により製造される突起電極付き板状部材である。
本発明の電子部品の製造方法は、
チップを樹脂封止した電子部品の製造方法であって、
製造される前記電子部品が、基板、チップ、樹脂、板状部材及び突起電極を含み、かつ、前記基板上に配線パターンが形成された電子部品であり、
前記製造方法は、前記チップを前記樹脂により封止する樹脂封止工程を有し、
前記樹脂封止工程において、前記本発明の突起電極付き板状部材における、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記チップを前記樹脂により封止するとともに、前記突起電極を前記配線パターンに接触させることを特徴とする。
チップを樹脂封止した電子部品の製造方法であって、
製造される前記電子部品が、基板、チップ、樹脂、板状部材及び突起電極を含み、かつ、前記基板上に配線パターンが形成された電子部品であり、
前記製造方法は、前記チップを前記樹脂により封止する樹脂封止工程を有し、
前記樹脂封止工程において、前記本発明の突起電極付き板状部材における、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記チップを前記樹脂により封止するとともに、前記突起電極を前記配線パターンに接触させることを特徴とする。
本発明の電子部品は、
チップを樹脂封止した電子部品であって、
前記電子部品は、基板、チップ、樹脂、及び前記本発明の突起電極付き板状部材を含み、
前記チップは、前記基板上に配置されるとともに、前記樹脂により封止されており、
前記基板上の、前記チップ配置側に、配線パターンが形成され、
前記突起電極は、前記樹脂を貫通して前記配線パターンに接触していることを特徴とする。
チップを樹脂封止した電子部品であって、
前記電子部品は、基板、チップ、樹脂、及び前記本発明の突起電極付き板状部材を含み、
前記チップは、前記基板上に配置されるとともに、前記樹脂により封止されており、
前記基板上の、前記チップ配置側に、配線パターンが形成され、
前記突起電極は、前記樹脂を貫通して前記配線パターンに接触していることを特徴とする。
本発明によれば、ビア電極（突起電極）及び板状部材の両方を有する電子部品を簡便かつ効率的に製造できる突起電極付き板状部材の製造方法、突起電極付き板状部材、電子部品の製造方法、及び電子部品を提供することができる。
つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
本発明の突起電極付き板状部材の製造方法は、前述のとおり、
チップを樹脂封止した電子部品用の部材の製造方法であって、
前記部材は、板状部材の片面に突起電極が固定された突起電極付き板状部材であり、
成形型を用いた成形により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する成形工程を含むことを特徴とする。
チップを樹脂封止した電子部品用の部材の製造方法であって、
前記部材は、板状部材の片面に突起電極が固定された突起電極付き板状部材であり、
成形型を用いた成形により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する成形工程を含むことを特徴とする。
本発明において、「チップ」は、樹脂封止する前の電子部品をいい、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ等のチップ状の電子部品が挙げられる。本発明において、樹脂封止する前の電子部品は、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、樹脂封止する前の電子部品であれば、特に限定されず、チップ状の電子部品でなくても良い。また、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。
まず、本発明の突起電極付き板状部材の製造方法において製造することができる本発明の突起電極付き板状部材について、例を挙げて説明する。
本発明の突起電極付き板状部材において、前記突起電極の数は、特に限定されず、任意であり、１でも複数でも良い。前記突起電極の形状は、特に限定されない。また、前記突起電極が複数の場合、それらの形状は、互いに同一でも異なっていても良い。前記突起電極が、変形可能な変形部を含む突起電極であっても良いし、前記変形部を含んでいなくても良い。前記変形部は、前記板状部材の面方向と垂直方向に縮んで変形することが可能であることが好ましい。前記変形部を含む突起電極であれば、例えば、後述するように、前記突起電極の高さを、完成品の電子部品の厚みに厳密に合せて設計する必要がないため好ましい。例えば、前記突起電極の少なくとも一つが、稲妻形突起電極であっても良い。前記稲妻形突起電極は、少なくとも前記変形部が、前記板状部材の面方向と平行方向から見て稲妻形に折れ曲がっていることにより、前記変形部が、前記板状部材の面方向と垂直方向に縮んで変形することが可能であっても良い。前記稲妻形突起電極は、少なくとも前記変形部が前記のとおり稲妻形であれば良く、前記変形部以外の部分は、稲妻形であってもなくても良い。前記稲妻形突起電極の形状は、より具体的には、例えば、後述する図２（Ａ）〜（Ｂ）又は図４（Ａ）〜（Ｃ）のような形状であっても良い。
また、例えば、前記突起電極の少なくとも一つが、貫通孔付き突起電極であっても良い。より具体的には、前記貫通孔付き突起電極（１２）における前記貫通孔が、前記板状部材の面方向と平行方向（板面と平行方向）に貫通する貫通孔（１２ｂ）であっても良い。また、前記貫通孔付き突起電極が、前記板状部材に固定された端（１２ａ側）と反対側の端に、前記板状部材の板面と垂直方向に突出する突起（１２ｃ）を有していても良い。また、前記貫通孔の周囲が、変形可能な前記変形部であっても良い。前記貫通孔の周囲は、前記板状部材の面方向と垂直方向に縮んで変形することが可能な前記変形部であることが好ましい。このような貫通孔付き突起電極の形状は、より具体的には、例えば、後述する図３（Ａ）〜（Ｃ）又は図４（Ａ）〜（Ｃ）のような形状であっても良い。また、本発明の前記突起電極付き板状部材において、前記突起電極の前記変形部における変形は、弾性変形でも塑性変形でも良い。すなわち、前記変形部は、弾性変形が可能な部分（弾性部）であっても良いし、塑性変形が可能な部分（塑性部）であっても良い。前記変形が弾性変形であるか塑性変形であるかは、例えば、前記突起電極の材質等による。
本発明の製造方法において、前記突起電極の少なくとも一つが、柱状の形状を有する柱状突起電極であっても良い。前記柱状突起電極の形状としては、例えば、円柱状、角柱状、円錐状、角錐状、円錐台状、角錐台状等が挙げられる。なお、例えば、円柱状の突起電極を用いた場合、その突起電極全体が、板状部材の面方向と垂直方向に縮んで変形することが可能な変形部であっても良い。また、この場合、例えば、前記円柱状の側面が、全体的に膨らんで撓み樽状になっても良い。
また、本発明の製造方法において、前記突起電極の少なくとも一つが、板状突起電極であっても良い。この場合、前記本発明の電子部品の製造方法において、前記チップが、複数であり、前記樹脂封止工程において、前記基板を、前記板状突起電極により複数の領域に区切るとともに、それぞれの前記領域内において、前記電子部品を樹脂封止しても良い。また、前記板状突起電極が、貫通孔及び突起を有し、前記貫通孔は、前記板状突起電極を、前記板状部材の板面と平行方向に貫通し、前記突起は、前記板状突起電極の、前記板状部材に固定された端と反対側の端において、前記板状部材の板面と垂直方向に突出していることが好ましい。また、前記貫通孔の周囲が、変形可能な前記変形部であっても良い。前記貫通孔の周囲は、前記板状部材の面方向と垂直方向に縮んで変形することが可能な前記変形部であることが好ましい。
本発明の製造方法において、前記板状部材は、特に限定されないが、放熱板（ヒートシンク）又はシールド板（遮蔽板）であることが好ましい。前記シールド板は、例えば、前記電子部品から放出される電磁波を遮蔽するものであっても良い。前記放熱板は、前記突起電極固定面と反対側の面に、放熱フィンを有することが好ましい。また、前記板状部材の形状は、前記突起電極が固定されていること以外は、特に限定されない。例えば、前記板状部材が放熱板である場合、前記放熱板は、前記突起電極以外に、放熱効率を良くするための突起が１又は複数結合された形状（例えば、フィン形状）等であっても良い。前記板状部材の材質も特に限定されないが、前記板状部材が放熱板又はシールド板の場合は、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂、金属蒸着フィルム等を用いることができる。前記金属蒸着フィルムは、特に限定されないが、例えば、アルミニウム、銀などをフィルムに蒸着した金属蒸着フィルムであっても良い。また、前記突起電極の材質も特に限定されないが、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂等を用いることができる。前記金属材料としては、特に限定されないが、例えば、ステンレス、パーマロイ（鉄とニッケルとの合金）等の鉄系材料、真鍮、銅モリブデン合金、ベリリウム銅等の銅系材料、ジュラルミン等のアルミニウム系材料、等が挙げられる。前記セラミックス材料としては、特に限定されないが、例えば、窒化アルミニウム等のアルミナ系材料、窒化ケイ素等のケイ素系材料、ジルコニア系材料、等が挙げられる。前記樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エラストマ樹脂等のゴム系材料、シリコン系の基材に導電性材料を混合した材料、および、これらの材料を押出成形又は射出成形した樹脂材料、等が挙げられる。また、前記突起電極付き板状部材において、前記板状部材の表面等に、めっき、塗装などの表面処理をして導電層を形成しても良い。なお、前記板状部材は、何らかの機能を有する機能部材(作用部材)でもある。例えば、前記板状部材が放熱板（ヒートシンク）である場合は、放熱機能(放熱作用)を有する機能部材(作用部材)であり、シールド板（遮蔽板）である場合は、遮蔽機能(遮蔽作用)を有する機能部材(作用部材)である。
また、前述のとおり、前記板状部材の形状は特に限定されないが、例えば、前記板状部材が、樹脂収容部を有していても良い。より具体的には、例えば、前記板状部材の周縁部が、前記板状部材の前記突起電極固定面側に隆起することにより、前記板状部材の中央部が前記樹脂収容部を形成していても良い。
つぎに、本発明の突起電極付き板状部材の製造方法について、例を挙げて説明する。
本発明の突起電極付き板状部材の製造方法は、前述のとおり、成形型を用いた成形により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する成形工程を含む。なお、前記成形型は、特に限定されないが、例えば、金型、セラミックス型、樹脂製の型等が挙げられる。前記成形工程は、例えば、電鋳、圧縮成形、又はトランスファ成形により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程であっても良い。前記成形型を用いた成形方法としては、特に限定されないが、電鋳、圧縮成形、又はトランスファ成形以外には、例えば、射出成形等が挙げられる。
前記成形工程が、電鋳により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程である場合において、前記突起電極が、変形可能な変形部を含む突起電極であっても良い。また、前記成形工程が、電鋳により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程である場合において、前記成形型が、原盤型を用いた成形により製造された成形型であっても良い。前記成形型が、原盤型を用いた成形により製造された成形型である場合において、前記成形型が、複数に分割され、前記複数に分割された成形型を組み立てた状態で前記成形工程を行っても良い。また、この場合において、前記成形型が、前記板状部材の面方向とほぼ平行に、複数に分割されていても良い。
前記成形工程は、例えば、金属により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程であっても良い。また、例えば、前記成形工程が、導電性樹脂により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程であっても良い。前記導電性樹脂は、例えば、樹脂および導電性粒子の混合物であっても良い。前記導電性粒子は、特に限定されないが、例えば、金属粒子等が挙げられる。前記金属粒子における金属も、特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、ニッケル、錫、その他の任意の金属、及びそれらの２種以上を含む合金等が挙げられる。また、本発明の突起電極板状部材の製造方法において、前記成形工程が、樹脂により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程であり、さらに、前記突起電極表面および前記板状部材の前記突起電極側の面に導電性膜を付する導電性膜付与工程を含んでいても良い。前記導電性膜は、特に限定されないが、例えば、金属等の膜が挙げられる。前記導電性膜における金属も、特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、ニッケル、錫、及びそれらの２種以上を含む合金等が挙げられる。前記導電性膜の形成方法も、特に限定されないが、例えば、メッキ、塗工、スパッタリング、蒸着等が挙げられる。前記メッキは、例えば、無電解メッキでも良いし、電解メッキでも良い。
本発明の突起電極板状部材の製造方法において、前記成形型が、前記板状部材の前記突起電極固定面に対応する型面と、前記型面に形成され前記突起電極の形状に対応した孔とを有し、前記成形工程において、前記型面及び前記孔の内面に、前記突起電極付き板状部材の形成材料を当接させることにより、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形しても良い。また、前記成形型が、前記板状部材の前記突起電極固定面に対応する型面と、前記型面に形成され前記突起電極の形状に対応した突起とを有し、前記成形工程において、前記型面及び前記突起の表面に、前記突起電極付き板状部材の形成材料を当接させることにより、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形しても良い。
また、例えば、前記突起電極の形状は、前述のとおり特に限定されないが、例えば、前記突起電極先端に向かうほど径が細くなる先細り形状であっても良い。前記突起電極がこのような形状であると、後述するように、前記突起電極付き板状部材を成形型から取り外しやすくなる。
つぎに、本発明の電子部品の製造方法について、例を挙げて説明する。
本発明の電子部品の製造方法においては、例えば、前述のとおり、前記突起電極の少なくとも一つが、板状突起電極であり、前記チップが、複数であり、前記樹脂封止工程において、前記基板を、前記板状突起電極により複数の領域に区切るとともに、それぞれの前記領域内において、前記チップを樹脂封止しても良い。
前記樹脂封止工程において、樹脂封止に用いる方法（成形方法）は、特に限定されない。例えば、前記樹脂工程においてトランスファ成形により前記チップを樹脂封止しても良いし、圧縮成形により前記チップを樹脂封止しても良い。
前記樹脂封止工程において、圧縮成形により前記チップを樹脂封止する場合、本発明の製造方法が、さらに、前記突起電極付き板状部材の、前記突起電極が固定された面上に前記樹脂を載置する樹脂載置工程を含んでいても良い。また、この場合、本発明の製造方法が、さらに、前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送工程を含んでいても良い。また、前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記チップを浸漬させた状態で、前記樹脂を前記突起電極付き板状部材及び前記チップとともに圧縮成形することにより、前記樹脂封止工程を行っても良い。
前記樹脂載置工程及び前記搬送工程の順序は特に限定されず、どちらが先でも良いし、同時でも良い。例えば、前記搬送工程において、前記樹脂を、前記突起電極付き板状部材上に載置された状態で、前記突起電極付き板状部材とともに前記成形型の型キャビティの位置まで搬送しても良い。又は、前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材を、樹脂が載置されていない状態で、前記成形型の型キャビティの位置まで搬送しても良い。この場合、本発明の製造方法が、さらに、前記樹脂載置工程に先立ち、前記突起電極付き板状部材を、前記型キャビティ内において加熱する加熱工程を含んでいても良い。そして、前記突起電極付き板状部材が加熱された状態で、前記型キャビティ内において前記樹脂載置工程を行っても良い。
前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材が、前記突起電極が固定された面を上に向けて離型フィルム上に載置された状態で、前記突起電極付き板状部材を前記成形型の型キャビティ内に搬送しても良い。この場合、前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材とともにフレームが前記離型フィルム上に載置され、かつ、前記突起電極付き板状部材が前記フレームにより囲まれた状態で、前記突起電極付き板状部材を前記成形型の型キャビティ内に搬送しても良い。前記樹脂載置工程において、前記突起電極付き板状部材とともに前記フレームが前記離型フィルム上に載置され、かつ、前記突起電極付き板状部材が前記フレームにより囲まれた状態で、前記突起電極付き板状部材および前記フレームにより囲まれた空間内に前記樹脂を供給することによって前記突起電極固定面上に前記樹脂を載置することが好ましい。そのような場合において、前記樹脂載置工程及び前記搬送工程の順序は特に限定されず、どちらが先でも良いし、同時でも良いが、前記搬送工程に先立ち前記樹脂載置工程を行うことが好ましい。
また、前記突起電極付き板状部材の、前記突起電極が固定された面と反対側の面が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されていても良い。
前記搬送工程を行う搬送手段は、前記樹脂を載置した前記板状部材が離型フィルム上に載置された状態で、前記樹脂を前記成形型の型キャビティ内に搬送する手段であっても良い。この場合、前記樹脂封止を行う樹脂封止手段が、離型フィルム吸着手段を有し、かつ、前記離型フィルムを前記離型フィルム吸着手段に吸着させた状態で前記圧縮成形を行う手段であっても良い。また、前記成形型は、特に限定されないが、例えば金型、又はセラミックス型である。
本発明の電子部品の製造方法においては、前述のとおり、前記突起電極付き板状部材の前記板状部材が、樹脂収容部を有していても良い。より具体的には、例えば、前記板状部材の周縁部が、前記板状部材の前記突起電極固定面側に隆起することにより、前記板状部材の中央部が前記樹脂収容部を形成していても良い。また、本発明の電子部品の製造方法は、前記樹脂載置工程において、前記板状部材の前記樹脂収容部内に前記樹脂を載置し、前記樹脂封止工程を、前記樹脂収容部内に前記樹脂が載置された状態で行っても良い。
また、前記樹脂封止工程において、前記配線パターン形成面に前記チップが配置された前記基板を、前記配線パターン形成面を上に向けて基板載置台上に載置し、さらに、前記配線パターン形成面上に前記樹脂を載置した状態で、前記樹脂を押圧しても良い。より具体的には、前記状態で、前記突起電極付き板状部材を前記突起電極側から前記樹脂に押圧しても良い。これによって、電子部品を装着した基板の配線パターンに前記突起電極を接続することができる。
また、前記突起電極付き板状部材における前記板状部材は、前述のとおり、特に限定されないが、例えば、前記板状部材が、放熱板であり、前記放熱板が、前記突起電極固定面と反対側の面に、放熱フィンを有していても良い。
本発明の電子部品の製造方法において、前記樹脂は、特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂のいずれであっても良い。前記樹脂は、例えば、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂及びペースト状樹脂からなる群から選択される少なくとも一つであっても良い。また、前記樹脂は、例えば、透明樹脂、半透明樹脂、及び不透明樹脂からなる群から選択される少なくとも一つであっても良い。
以下、本発明の具体的な実施形態の例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。
本実施例では、本発明の突起電極付き板状部材の一例、本発明の突起電極付き板状部材の製造方法の一例、前記突起電極付き板状部材を用いた本発明の電子部品の一例、及び、前記電子部品の製造方法の一例について説明する。
図１の斜視図に、本実施例の突起電極付き板状部材の構造を、模式的に示す。図示のとおり、この突起電極付き板状部材１０は、板状部材１１の片面に、突起電極１２のパターンが固定されて形成されている。突起電極１２の長さ（高さ）は、特に限定されないが、例えば、完成品の電子部品（成形パッケージ）の厚さに応じて適宜設定することができる。また、本発明において、前記突起電極のパターンは、本実施例（図１）のパターンに限定されず、任意である。
図１に示す突起電極１２の構造は、特に限定されない。突起電極１２は、例えば、変形可能な変形部を含む突起電極であっても良い。図２（Ａ）及び（Ｂ）の斜視図に、そのような変形部を含む突起電極１２の構造の一例を示す。図２（Ａ）及び（Ｂ）の斜視図において、紙面上下方向が、板状部材１１の面方向と垂直方向を示す。同図（Ａ）に示す突起電極１２では、中央部分に変形部１２Ａを含み、前記中央部分以外の部分が剛性部１２Ｂ（突起電極１２の端部分）で構成されている。変形部１２Ａは、図示のとおり、板状部材１１の面方向と平行方向から見て稲妻形に折れ曲がっている。そして、同図（Ａ）に示すように、突起電極１２は、変形部１２Ａが、ジグザグ状に折れ曲がるようにして前記垂直方向に縮むことが可能である。また、同図（Ｂ）に示す突起電極１２では、全体が変形部１２Ａで構成されている。同図（Ｂ）の変形部１２Ａも、板状部材１１の面方向と平行方向から見て稲妻形に折れ曲がっている。同図（Ｂ）に示す突起電極１２では、全体が、くの字状に折れ曲がるようにして前記垂直方向に縮んで変形することが可能である。これにより、例えば、前記突起電極１２の高さが、完成品の電子部品（チップを樹脂封止して成形した電子部品）の厚みよりも高く設計された場合であっても、成形時に前記突起電極は損傷することなく前記厚みに倣う。このため、予め前記厚みに合せて前記突起電極の高さを設計する必要がないので、ビア電極（突起電極）及び板状部材の両方を有する電子部品を簡便かつ効率的に製造可能である。
また、突起電極１２の形状は、図２のように、変形部１２Ａが稲妻形（ジグザグ）に折れ曲がっている構造には限定されない。例えば、突起電極１２の形状は、前記貫通孔１２ｂを有する形状でも良く、より具体的には、例えば、図３に示す形状でもよい。図３において、右上側の図は、図１の突起電極付き板状部材１０の一部を示す斜視図である。また、図３（Ａ）〜（Ｃ）は、突起電極１２の構造の一例を模式的に示す斜視図である。図３（Ａ）〜（Ｃ）にそれぞれ示すとおり、突起電極１２の下部１２ａ（板状部材１１に接続している側の部分）には孔が開いていない。一方、突起電極１２の上部（板状部材１１に接続している側と反対側の部分）には、板状部材１１の板面と平行方向に、突起電極１２を貫通する孔（貫通孔）１２ｂが開いている。また、突起電極１２の上端（板状部材１１に固定された端と反対側の端）は、その一部が、上方に（板状部材１１の板面と垂直方向に）突出し、突起１２ｃを形成している。突起電極１２は、突起１２ｃの先端部分で、基板の配線パターン（基板電極）に接することが可能である。なお、図３（Ａ）では、突起電極１２ｃの数が２つである。図３（Ｂ）は、突起電極１２ｃの数が１つであり、突起電極１２の幅がやや狭いこと以外は、図３（Ａ）と同じである。図３（Ｃ）は、突起電極１２の幅がさらに狭いこと以外は、図３（Ｂ）と同じである。このように、突起１２ｃの数は、特に限定されず、１でも複数でも良い。突起１２ｃの数は、図３（Ａ）〜（Ｃ）では１又は２であるが、３以上でも良い。また、孔（貫通孔）１２ｂの数も、図３（Ａ）〜（Ｃ）では１であるが、特に限定されず、任意であり、複数でも良い。
突起１２ｃを有することで、突起電極１２は、樹脂により妨害されることなく基板の配線パターン（基板電極）に接触しやすくなる。すなわち、突起１２ｃにより、突起電極１２と後述する図１２における配線パターン２２との間の樹脂（例えば溶融樹脂、又は液状樹脂）をかき分けて、配線パターン２２に突起１２ｃの先端が当接（物理的に接触）するとともに、電気的に接続される。また、突起電極１２が孔１２ｂを有することで、電子部品の樹脂封止がさらに行いやすくなる。すなわち、樹脂が孔１２ｂを通過して流動することができるため、樹脂の流動がさらにスムーズになり、樹脂封止の効率がさらに向上する。この効果は、トランスファ成形により電子部品を製造する（チップを突起電極付き板状部材とともに樹脂封止する）場合に特に顕著である。さらに、突起電極１２が配線パターン２２に当接（接触）する際に、図３（Ｄ）に示すように突起電極１２が孔１２ｂ近辺で曲がることにより、突起電極１２の高さ（長さ）を小さくすることが可能である。すなわち、図３（Ａ）〜（Ｄ）に示す形状の突起電極１２においては、貫通孔１２ｂの周囲が、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮むことが可能な前記変形部である。これにより、突起電極１２の高さを、電子部品の樹脂厚さ（パッケージ厚さ）に対応して調整することができる。この点を考慮して、突起電極１２の高さ（長さ）を、あらかじめ、前記樹脂厚さ（パッケージ厚さ）よりも若干長く設定しても良い。
また、突起電極１２は、例えば、前記稲妻形突起電極であり、かつ前記貫通孔付き突起電極であっても良い。すなわち、突起電極１２は、板状部材１１の面方向と平行方向から見て稲妻形に（ジグザグに）折れ曲がった前記変形部と、板状部材１１の面方向と平行方向に貫通する前記貫通孔を、両方有していても良い。図４に、そのような構造の一例を示す。図４において、右上側の図は、図１の突起電極付き板状部材１０の一部を示す斜視図である。また、図４の（Ａ）〜（Ｃ）は、突起電極１２の構造の一例を模式的に示す斜視図である。図４（Ａ）〜（Ｃ）の突起電極１２は、突起電極１２の下部１２ａ（板状部材１１に接続している側の、孔が開いていない部分）と、上部（板状部材１１に接続している側と反対側の、貫通孔１２ｂが開いている部分）とが、変形部１２Ａにより接続されて一体化されていること以外は、図３（Ａ）〜（Ｃ）と同様である。図４（Ａ）〜（Ｃ）において、変形部１２Ａは、図２（Ａ）と同様、板状部材１１の面方向と平行方向から見て稲妻形（ジグザグ）に折れ曲がっており、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮むことが可能である。また、図４（Ａ）〜（Ｃ）の突起電極１２は、図３（Ａ）〜（Ｃ）と同様、突起電極１２が孔１２ｂ近辺で曲がることにより、例えば図４（Ｄ）に示すように、突起電極１２の高さ（長さ）を小さくすることも可能である。
なお、突起電極１２の形状は、図２〜４の形状には限定されない。例えば、図２〜４に例示した形状は、変形部１２Ａを含む突起電極１２の例であるが、突起電極１２は、変形部を含む突起電極には限定されない。また、突起電極１２が変形部１２Ａを含む場合も、図２〜４の形状には限定されず、図２〜４の形状に加え、又はこれに代えて、他の形状であっても良い。例えば、前述のとおり、突起電極１２の少なくとも一つが、柱状の形状を有する柱状突起電極であっても良い。前記柱状突起電極の形状としては、前述のとおり、例えば、円柱状、角柱状、円錐状、角錐状、円錐台状、角錐台状等が挙げられる。
また、前述のとおり、突起電極１２の少なくとも一つが、板状突起電極であっても良い。この場合、前述のとおり、本発明の製造方法における前記樹脂封止工程において、前記基板を、前記板状突起電極により複数の領域に区切るとともに、それぞれの前記領域内において、前記電子部品を樹脂封止しても良い。また、前記板状突起電極が、図３（Ａ）〜（Ｃ）の突起電極と同様に、貫通孔及び突起を有していても良い。前記貫通孔は、図３（Ａ）〜（Ｃ）と同様に、前記板状突起電極を、前記板状部材の板面と平行方向に貫通していても良い。また、前記突起は、図３（Ａ）〜（Ｃ）と同様に、前記板状突起電極の、前記板状部材に固定された端と反対側の端において、前記板状部材の板面と垂直方向に突出していることが好ましい。前記板状突起電極の前記貫通孔及び前記突起の数も、特に限定されず任意であるが、複数が好ましい。前記板状突起電極が前記貫通孔及び前記突起を有することで、図３（Ａ）〜（Ｃ）の貫通孔１２ｂ及び突起１２ｃと同様の利点がある。すなわち、まず、前記板状突起電極が前記突起を有することで、前記板状突起電極は、樹脂により妨害されることなく基板の配線パターン（基板電極）に接触しやすくなる。また、前記板状突起電極が前記貫通孔を有することで、樹脂が前記貫通孔を通過して流動することができるため、樹脂の流動がさらにスムーズになり、樹脂封止の効率がさらに向上する。この効果は、トランスファ成形により電子部品を製造する（チップを突起電極付き板状部材とともに樹脂封止する）場合に特に顕著である。また、さらに、前記板状突起電極が前記貫通孔近辺で曲がることにより、前記板状突起電極の高さ（長さ）を小さくすることが可能である。これにより、前記板状突起電極の高さを、電子部品の樹脂厚さ（パッケージ厚さ）に対応して調整することができる。この点を考慮して、前記板状突起電極の高さ（長さ）を、あらかじめ、前記樹脂厚さ（パッケージ厚さ）よりも若干長く設定しても良い。
さらに、本発明において、前記突起電極の前記変形部は、前記板状部材の面方向と垂直方向に縮むことが可能であることが好ましいが、前記垂直方向に縮む以外にどのような変形をしても良い。例えば、前記変形部は、前記板状部材の面方向と垂直方向に縮むとともに、前記板状部材の面方向（水平面方向）や斜め方向を含む横方向全体に広がるような状態になっても良い。前記変形がどのような変形となるかは、例えば、前記板状部材の材質、形状等による。
つぎに、前記突起電極付き板状部材の製造方法の例について説明する。
本発明の突起電極付き板状部材は、前述のとおり、成形型を用いた成形により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する成形工程を含む。
図５（Ａ）〜（Ｃ）の工程断面図に、前記成形工程において、電鋳により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する例を、模式的に示す。まず、図５（Ａ）に示すように、電鋳用の成形型１０Ｄを準備する。図示のとおり、この成形型１０Ｄは、一方の面（紙面の上側の面）が、前記板状部材の前記突起電極固定面に対応する型面を形成している。前記型面には、前記突起電極の形状に対応した孔１２Ｄが形成されている。電鋳用の成形型１０Ｄの製造方法は、特に限定されないが、例えば、樹脂板又は金属板の機械加工等により製造しても良い。例えば、孔１２Ｄを、機械加工（ミーリング）等により形成しても良い。または、成形型１０Ｄの形状に対応した（成形型１０Ｄの表面形状における凹凸を反転させた）型面を有する原盤型を用いた成形により、成形型１０Ｄを製造しても良い。原盤型を用いた成形方法としては、特に限定されず、例えば、電鋳、圧縮成形、トランスファ成形等が挙げられる。成形型１０Ｄの形成材料は特に限定されず、樹脂、金属、セラミックス等が挙げられるが、電鋳用の成形型として用いる観点から、導電性材料が好ましい。成形型１０Ｄの形成材料が樹脂である場合は、導電性樹脂が好ましい。前記導電性樹脂は、特に限定されないが、例えば、樹脂および導電性粒子の混合物であっても良い。前記導電性粒子は、特に限定されないが、例えば、金属粒子等が挙げられる。前記金属粒子における金属も、特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、ニッケル、錫、その他の任意の金属、及びそれらの２種以上を含む合金等が挙げられる。また、成形型１０Ｄは、前記導電性樹脂又は非導電性樹脂の表面に、導電性膜を付与した成形型でも良い。前記導電性膜は、特に限定されないが、例えば、前述のとおり、金属等の膜が挙げられる。前記導電性膜における金属も、特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、ニッケル、錫、及びそれらの２種以上を含む合金等が挙げられる。前記導電性膜の形成方法も、特に限定されないが、例えば、メッキ、塗工、スパッタリング、蒸着等が挙げられる。前記メッキは、例えば、無電解メッキでも良いし、電解メッキでも良い。
そして、図５（Ａ）の矢印で示すように、電鋳によって、成形型１０Ｄの前記型面及び孔１２Ｄの内面に、前記突起電極付き板状部材の形成材料を当接させる。すなわち、図５（Ｂ）に示すように、成形型１０Ｄの前記型面及び孔１２Ｄの内面に、突起電極付き板状部材１０の形成材料を当接させることにより、板状部材１１と突起電極１２とを同時に成形し（成形工程）、突起電極付き板状部材１０を製造する。このように、電鋳により突起電極付き板状部材１０を製造する場合、突起電極付き板状部材１０の形成材料は、特に限定されないが、例えば、ニッケル、銅等の金属、及びそれらの２種以上を含む合金等が挙げられる。そして、図５（Ｃ）に示すように、突起電極付き板状部材１０を成形型１０Ｄから取り外して用いる。このとき、成形型１０Ｄの形を保ったまま突起電極付き板状部材１０を成形型１０Ｄから取り外しても良い。また、例えば、成形型１０Ｄを溶かすことで突起電極付き板状部材１０を成形型１０Ｄから取り外しても良い。この場合、成形型１０Ｄの形成材料が樹脂であることが、簡便性の観点から好ましい。前記樹脂は、例えば、導電性粒子を混合した導電性樹脂等であっても良い。例えば、原盤型を用いて成形型１０Ｄを製造すれば、同形同大の成形型１０Ｄを何度でも簡便に製造できる。これにより、成形型１０Ｄを溶かして使い捨てにしても、突起電極付き板状部材１０の製造を効率良く低コストに行うことができる。また、例えば、成形型１０Ｄを溶かして得られた材料を、再度、成形型１０Ｄの形成材料として用いても良い。
なお、本発明の突起電極付き板状部材の製造方法は、前記成形工程（前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程）以外の工程を適宜含んでいても良いし、含んでいなくても良い。例えば、図５に示す例では、同図（Ｃ）のように突起電極付き板状部材１０を成形型１０Ｄから取り外した後に、突起電極付き板状部材１０の不要部分を機械加工（例えば切削研磨等）又はエッチング等により除去する工程を含んでいても良いし、含んでいなくても良い。
また、図６〜９に、前記成形工程（前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程）を電鋳により行う場合の、いくつかの変形例を示す。
まず、図６に、成形型１０Ｄが凸型である場合の例を示す。すなわち、図５（Ａ）〜（Ｃ）では、成形型１０Ｄが凹型である場合を例示した。ここで、凹型とは、図５で説明したように、前記板状部材の前記突起電極固定面に対応する型面と、前記型面に形成され前記突起電極の形状に対応した孔とを有する成形型である。これに対し、凸型とは、前記板状部材の前記突起電極固定面に対応する型面と、前記型面に形成され前記突起電極の形状に対応した突起とを有する成形型をいう。すなわち、図６の成形型１０Ｄ（凸型）は、図示のとおり、一方の面（紙面の上側の面）が、前記板状部材の前記突起電極固定面に対応する型面を形成している。前記型面には、前記突起電極の形状に対応した突起１２Ｅが形成されている。図６では、図示のとおり、前記成形工程において、前記型面及び突起１２Ｅの表面に、突起電極付き板状部材１０の形成材料を当接させることにより、板状部材１１と突起電極１２とを同時に成形する。図６における突起電極付き板状部材１０の製造方法は、電鋳を用いて行うことができる。より具体的には、図６の製造方法は、例えば、成形型１０Ｄとして、図５（Ａ）に示す凹型に代えて図６に示す凸型を用いること以外は、図５（Ａ）〜（Ｃ）の製造方法と同様にして行うことができる。
また、図７および８は、突起電極１２の形状が、突起電極１２先端に向かうほど（板状部材１１から遠くなるほど）径が細くなる先細り形状である場合の例である。図７は、凹型の例であり、突起電極１２の形状が、突起電極１２先端に向かうほど（板状部材１１から遠くなるほど）径が細くなる先細り形状であること以外は、図５（Ｂ）と同様である。図８は、凸型の例であり、突起電極１２の形状が、突起電極１２先端に向かうほど（板状部材１１から遠くなるほど）径が細くなる先細り形状であること以外は、図６と同様である。図７および８に示すとおり、突起電極１２の形状に対応する孔１２Ｄ又は突起電極１２の形状に対応する突起１２Ｅの形状は、突起電極１２の形状に対応した形状となっている。すなわち、孔１２Ｄ及び突起１２Ｅの形状は、突起電極１２先端に向かうほど（板状部材１１から遠くなるほど）径が細くなる先細り形状である。図７及び８に示す成形型１２Ｄを用いた突起電極付き板状部材１０の製造は、図５又は６と同様にして行うことができる。突起電極１２がこのような先細り形状であると、突起電極付き板状部材１０を成形型１０Ｄから取り外しやすく、好ましい。
また、図９（Ａ）〜（Ｄ）の工程断面図は、成形型が複数に分割されている場合の例示である。図９（Ａ）に示すとおり、この成形型は、板状部材の面方向とほぼ平行に、複数に分割されている。具体的には、この成形型は、図示のとおり、突起電極先端側から板状部材側に向かって、成形型１０Ｄ１、１０Ｄ２、１０Ｄ３、及び１０Ｄ４の４つの成形型に分かれている。成形型１０Ｄ１は、突起電極先端部に対応する。成形型１０Ｄ２及び１０Ｄ３は、突起電極の中央部分である変形部に該当する。成形型１０Ｄ４は、板状部材及び突起電極の板状部材側部分に対応する。成形型１０Ｄ４の上面（紙面の上側の面）が、板状部材の突起電極固定面に対応する型面である。成形型１０Ｄ１、１０Ｄ２、１０Ｄ３、及び１０Ｄ４には、それぞれ、突起電極の形状に対応する孔１２Ｄ１、１２Ｄ２、１２Ｄ３、及び１２Ｄ４が開いている。孔１２Ｄ１は、成形型１０Ｄ１を貫通しておらず、孔１２Ｄ２、１２Ｄ３、及び１２Ｄ４は、成形型１０Ｄ２、１０Ｄ３、及び１０Ｄ４をそれぞれ貫通する貫通孔である。図９（Ｂ）に示すとおり、成形型１０Ｄ１、１０Ｄ２、１０Ｄ３、及び１０Ｄ４を組み立てると、突起電極の形状に対応した孔が前記型面に形成された１つの成形型となる。この成形型においては、孔１２Ｄ１、１２Ｄ２、１２Ｄ３、及び１２Ｄ４が結合し、前記突起電極の形状に対応した孔となっている。この成形型を用いて、図５（Ａ）〜（Ｃ）と同様に、電鋳により突起電極付き板状部材を製造できる。すなわち、図９（Ｂ）に示す成形型の前記型面及び前記孔の内面に、突起電極付き板状部材の形成材料を当接させることにより、図９（Ｃ）に示すとおり、板状部材１１と突起電極１２とを同時に成形し（成形工程）、突起電極付き板状部材１０を製造する。この突起電極付き板状部材１０は、図示のとおり、突起電極１２の中央部分が、変形可能な変形部１２Ａである。そして、図９（Ｄ）に示すように、突起電極付き板状部材１０を成形型１０Ｄから取り外して用いる。
図９（Ａ）〜（Ｄ）のように、板状部材の面方向とほぼ平行に、複数に分割された成形型を用いる方法は、突起電極１２の形状が複雑である場合において好ましい。突起電極１２の形状が複雑である場合とは、具体的には、例えば、図９（Ｃ）及び（Ｄ）に示したように、突起電極１２が変形部１２Ａを含む場合が挙げられる。変形部１２Ａを含む突起電極１２の形状は、特に限定されないが、例えば、図２〜４のとおりである。突起電極１２の形状が複雑である場合であっても、このように、板状部材の面方向とほぼ平行に、複数に分割された成形型を用いるようにすれば、成形型を製造しやすい。また、前記成形工程（図９（Ｃ））後に突起電極付き板状部材１０を成形型１０Ｄから取り外す方法は、特に限定されないが、成形型１０Ｄを溶かすことが好ましい。成形型１０Ｄを溶かすことにより、突起電極１２の形状が複雑な形状であっても、突起電極付き板状部材１０を成形型１０Ｄから容易に取り外すことができる。この場合、成形型１０Ｄは、原盤型を用いて製造することが好ましい。
以上、図５〜９を用いて、突起電極付き板状部材を電鋳により製造する製造方法の例について説明した。電鋳による成形を用いれば、同一形状の突起電極付き板状部材を、きわめて精度よく、かつ効率的に製造できる。また、電鋳によれば、突起電極付き板状部材の形状が、複雑な形状、微細な形状等であっても、精度よく再現することが可能である。
突起電極付き板状部材を用いた電子部品の製造方法は、特に限定されないが、例えば、図１２（Ａ）〜（Ｃ）の模式的な工程断面図に示す製造工程により、行うことができる。図１２（Ｃ）の断面図が、前記製造工程により製造される本実施例の電子部品の構造の模式図である。まず、図１２（Ｃ）に示すとおり、この電子部品２０は、基板２１、チップ３１、樹脂４１、板状部材１１及び変形部１２Ａを有する突起電極１２を含む。突起電極１２は、板状部材１１の片面に固定され、板状部材１１と突起電極１２が一体となって突起電極付き板状部材を形成している。チップ３１は、基板２１上に固定されているとともに、樹脂４１により封止されている。基板２１上の、チップ３１配置側には、配線パターン２２が形成されている。突起電極１２は、図１でも説明したとおり、板状部材１１の片面に固定されている。また、突起電極１２は、前記樹脂４１を貫通して配線パターン２２に接触している。
つぎに、図１２（Ａ）〜（Ｃ）の製造工程について説明する。まず、図１２（Ａ）に示すとおり、突起電極付き板状部材１０及び基板２１を準備する。図示のとおり、突起電極付き板状部材１０においては、突起電極１２が板状部材１１の片面に固定され、板状部材１１と突起電極１２が一体となって突起電極付き板状部材１０を形成している。また、図１２（Ａ）において、突起電極１２の、板状部材１１の面方向と垂直方向の長さ（高さ）を、矢印及び符号Ｍで示している。基板２１上にはチップ３１が固定されている。基板２１上の、チップ３１配置側には、配線パターン２２が形成されている。そして、突起電極付き板状部材１０及び基板２１を、図１２（Ａ）に示すとおり、突起電極１２固定面と配線パターン２２形成面とを対向させて配置する。
そして、図１２（Ｂ）に示すとおり、板状部材１１の突起電極１２固定面と、基板２１の配線パターン２２形成面との間で、チップ３１を樹脂４１により封止する。同図では、変形部１２Ａを有する突起電極１２が縮んでいない。すなわち、突起電極１２の、板状部材１１の面方向と垂直方向の長さ（高さ）は、図１２（Ａ）と同じＭのままである。この状態で、突起電極１２が配線パターン２２に接触しており、かつ、突起電極１２の長さが、電子部品の所定の厚みに倣っていれば、これを電子部品２０としても良い。突起電極１２の長さが、電子部品の所定の厚みに倣っていない場合は、板状部材１１の面方向と垂直方向の押圧により、板状部材１１と基板２１との間隔（距離）を縮めて、電子部品の所定の厚みに倣うようにする。このとき、突起電極１２には、基板２１の配線パターン２２に当接することによる押圧力がかかる。この押圧力によって、突起電極１２全体が、相対的に板状部材１１の面方向と垂直方向に押圧される。この押圧により、図１２（Ｃ）に示すように、突起電極１２は、その変形部１２Ａが折れ曲がることにより、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮む。すなわち、図示のとおり、突起電極１２の、板状部材１１の面方向と垂直方向の長さ（高さ）は、図１２（Ａ）及び（Ｂ）のＭよりも小さい数値であるＮとなる（Ｍ＞Ｎ）。これにより、突起電極１２は、前記電子部品の所定の厚み（板状部材１１と基板２１との間隔）に倣う。また、図１２（Ｃ）の状態で、突起電極１２が配線パターン２２に接触した状態とする。このようにして、図示の電子部品２０を製造することができる。なお、図１２では、説明の便宜上、突起電極１２は、稲妻形の変形部１２Ａを有する形状であるものとして説明した。しかし、前述のとおり、突起電極１２の形状は、これに限定されず、前述のとおり、どのような形状でも良い。以下、突起電極１２を含む全ての断面図において、同様である。
また、板状部材１１は、特に限定されず、例えば、前述のとおり、放熱板、又は遮蔽板（シールド板）等であっても良い。例えば、１つのＩＣ（電子部品）中に複数のチップ（チップ）が配置されている場合等において、それぞれのチップの機能の関係上、遮蔽板（シールド板）により電磁的に遮蔽しても良い。
さらに、突起電極付き板状部材は、１つの基板（１つの電子部品）に対応した板状部材でも良いが、図１に示したように、複数の基板（複数の電子部品）に対応した板状部材（マトリクス型）でも良い。マトリクス型の場合、例えば、それぞれにチップ及び配線パターンが固定された複数の基板を、前記マトリクス型の突起電極付き板状部材とともに樹脂封止する。その後、前記マトリクス型の突起電極付き板状部材を、切断等により、各基板に対応した領域毎に分割しても良い。また、例えば、前述のとおり、前記突起電極の少なくとも一つが、板状突起電極であっても良い。この場合、基板面上における、１つの電子部品（１つの製品単位）に対応する所要の範囲（或る特定の機能を有する範囲）を、前記板状突起電極で区画する（区切る）ことができる。
さらに、チップ３１に代えて、すでにチップが樹脂封止された形態の電子部品を用いても良い。この場合、電子部品２０は、電子部品３１をさらに樹脂封止した形態であるから、チップが複数回樹脂封止されていることになる。
なお、図１２（Ａ）〜（Ｃ）は、突起電極１２が変形部１２Ａを有する場合について説明した。突起電極１２が変形部を有しない場合は、突起電極１２の、板状部材１１の面方向と垂直方向の長さ（高さ）が、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮まない。それ以外は、突起電極１２が変形部を有しない場合でも、図１２（Ａ）〜（Ｃ）と同様にして突起電極付き板状部材１０を製造できる。しかしながら、突起電極１２が変形部１２Ａを有すると、前述のように、完成品の（樹脂封止した）電子部品の厚みに合せて前記突起電極の高さを設計する必要がない。このため、ビア電極（突起電極）及び板状部材の両方を有する電子部品を簡便かつ効率的に製造可能であり好ましい。例えば、前述のとおり、突起電極１２が板状部材１１の面方向と垂直方向に縮むことを考慮して、突起電極１２の高さ（長さ）を、あらかじめ、完成品の（樹脂封止した）電子部品の樹脂厚さ（パッケージ厚さ）よりも若干長く設定しても良い。
なお、突起電極付き板状部材を用いた電子部品の製造方法を、図１２（Ａ）〜（Ｃ）において模式的に例示したが、前述のとおり、特にこの方法に限定されるものではない。電子部品の製造方法のさらに具体的な例は、後述の各実施形態において説明する。
つぎに、圧縮成形により突起電極付き板状部材を製造する例について説明する。
図１０（Ａ）〜（Ｈ）の工程断面図（ただし、図１０（Ａ）のみ平面図）に、本実施例の、圧縮成形により突起電極付き板状部材を製造する工程を模式的に示す。なお、図１０（Ａ）〜（Ｈ）の工程断面図については、便宜上、図１０ａ（図１０（Ａ）〜（Ｄ））及び図１０ｂ（図１０（Ｅ）〜（Ｈ））の２つに分けているが、図１０ａ及び図１０ｂをまとめて、単に図１０という。
まず、図１０（Ａ）の平面図に示すとおり、金属フレーム（枠）３００１を準備する。図示のとおり、この金属フレーム（枠）３００１は、矩形（長方形）であり、その中央部分に、長方形の貫通孔（開口部）３００１ａを有する。ただし、金属フレーム３００１及び貫通孔３００１ａの形状は、矩形に限定されず任意であり、突起電極付き板状部材の形状等に応じて適宜選択することができる。
つぎに、図１０（Ｂ）の断面図に示すとおり、金属フレーム３００１を、金属フレーム３００１と同形同大の粘着シート３００２の片面に貼付する。粘着シート３００２は、金属フレーム３００１貼付側の面に粘着剤が付与されている。粘着シート３００２における金属フレーム３００１貼付側と反対側の面は、成形型の上型に設けた吸着孔（図示せず）により吸引することで、前記上型に吸着させることが可能である。また、粘着シート３００２の金属フレーム３００１貼付側において、貫通孔３００１ａから露出した粘着面には、後述するとおり、突起電極付き板状部材を粘着させることが可能である。
つぎに、図１０（Ｃ）〜（Ｇ）に示すとおり、圧縮成形により突起電極付き板状部材を製造する。まず、図１０（Ｃ）に示すとおり、成形型の上型３００３に粘着シート３００２及び金属フレーム３００１を吸着させる。この吸着は、例えば、前述した上型３００３の吸着孔（図示せず）からの吸引による減圧（真空引き）により行うことができる。また、この成形型は、突起電極付き板状部材を製造するための圧縮成形装置の一部である。図１０（Ｃ）の断面図は、この成形型の一部の構造を示す概略図である。また、同図は、成形型を型締めする前の型開き状態で、かつ、樹脂材料４００１を供給した状態を示している。
図１０（Ｃ）に示すとおり、この成形型は、上型３００３と、上型に対向配置された下型３００４とを主要構成要素とする。上型３００３の型面（下面）には、図示のように、金属フレーム３００１を貼付した粘着シート３００２を、金属フレーム３００１側を下方に向けた状態で吸着（装着）して固定することができる。
上型３００３は、上型ベースプレート３０１１に垂下した状態で装設されている。上型ベースプレート３０１１上における上型３００３の外周位置には、上型外気遮断部材３０１３が設けられている。上型外気遮断部材３０１３の上端面（上型ベースプレート３０１１及び上型外気遮断部材３０１３に挟まれた部分）には、外気遮断用のＯリング３０１３ａが設けられている。また、上型外気遮断部材３０１３の下端面にも、外気遮断用のＯリング３０１３ｂが設けられている。また、上型ベースプレート３０１１には、型内の空間部の空気を強制的に吸引して排出するための上型の孔（貫通孔）３０１２が設けられている。
また、下型３００４は、下型キャビティ底面部材３００５ａ、下型外周部材３００６及び下型弾性部材３００６ａから形成されている。さらに、下型キャビティ底面部材３００５ａは、その型面（上面）に、樹脂成形用の空間であるキャビティ（下型キャビティ）３００５ｂを含む。下型キャビティ底面部材３００５ａは、下型キャビティ３００５ｂの下方に設けられている。下型キャビティ底面部材３００５ａの型面（上面）は、突起電極付き板状部材における板状部材の突起電極固定面側に対応した形状をしている。また、下型キャビティ３００５ｂは、突起電極付き板状部材における突起電極の形状に対応した孔を有する。下型外周部材（下型の枠体、キャビティ側面部材）３００６は、下型キャビティ底面部材３００５ａの周囲を取り囲むように配置されている。下型外周部材３００６上面の高さは、下型キャビティ底面部材３００５ａ上面の高さよりも高くなっている。これにより、下型キャビティ底面部材３００５ａ上面と下型外周部材３００６内周面とに囲まれた下型キャビティ（凹部）３００５ｂが形成されている。下型キャビティ底面部材３００５ａと下型外周部材３００６との間には、空隙（吸着孔）３００６ｃがある。この空隙３００６ｃを、後述するように、真空ポンプ（図示せず）で減圧にし、離型フィルム等を吸着させることが可能である。また、下型３００４（下型キャビティ底面部材３００５ａ、下型外周部材３００６及び下型弾性部材３００６ａ）は、下型ベースプレート３００５に載置した状態で装設されている。緩衝用の下型弾性部材３００６ａは、下型外周部材３００６と下型ベースプレート３００５との間に設けられている。さらに、下型ベースプレート３００５上における下型外周部材３００６の外周位置には、下型外気遮断部材３０２１が設けられている。下型外気遮断部材３０２１の下端面（下型ベースプレート３００５及び下型外気遮断部材３０２１に挟まれた部分）には、外気遮断用のＯリング３０２１ａが設けられている。下型外気遮断部材３０２１は、上型外気遮断部材３０１３及び外気遮断用のＯリング３０１３ｂの真下に配置されている。以上の構成を有することにより、上下両型の型締時に、Ｏリング３０１３ａ及び３０１３ｂを含む上型外気遮断部材３０１３と、Ｏリング３０２１ａを含む下型外気遮断部材３０２１とを接合することで、少なくとも下型キャビティ３００５ｂ内を外気遮断状態にすることができる。
そして、図１０（Ｃ）に示すとおり、下型キャビティ３００５ｂ内に樹脂４００１を供給する。図示のとおり、樹脂４００１は、離型フィルム５００１上に載置されている。離型フィルム５００１は、下型キャビティ３００５ｂ上面（キャビティ面）に吸着されている。樹脂４００１は、離型フィルム５００１を介して、下型キャビティ３００５ｂ内に配置（セット）されている。離型フィルム５００１は、同図の矢印３００７に示すとおり、下型の吸着孔３００６ｃを真空ポンプ（図示せず）で吸着して減圧にすることにより、下型キャビティ３００５ｂのキャビティ面に吸着されている。これにより、下型キャビティ３００５ｂのキャビティ面が、離型フィルム５００１で被覆されている。なお、離型フィルム５００１及び樹脂４００１を下型キャビティ３００５ｂ内に供給してセットする方法は、特に限定されないが、例えば、後述する図２８〜３０と同様でも良い。すなわち、まず、離型フィルム５００１上に、貫通孔を有する矩形状の枠（フレーム）を載置し、その貫通孔内に樹脂４００１を供給した「樹脂供給フレーム」を形成する。その「樹脂供給フレーム」を搬送し、上型３００３と下型３００４との間（下型キャビティ３００５ｂの位置）に進入させる。そして、前述のとおり離型フィルム５００１を下型キャビティ３００５ｂのキャビティ面に吸着させた後に、前記矩形状の枠（フレーム）のみを取り除く。また、図１０（Ｃ）では、樹脂４００１は、溶融した状態で図示している。樹脂４００１は、例えば、後述する図２８〜３０と同様に、顆粒樹脂の状態で上型３００３と下型３００４との間に搬送しても良い。そして、前記のとおり樹脂４００１を下型キャビティ３００５ｂ内にセットした後に、下型３００４の加熱により溶融させることができる。
つぎに、上下両型を型締めする。まず、図１０（Ｄ）に示すように、金属フレーム３００１下面（粘着シート３００２貼付面の反対側）と、離型フィルム５００１で被覆された下型外周部材３００６上面とを、所要の間隔で保持した状態にする中間的な型締めを行う。すなわち、まず、図１０（Ｃ）の状態から、下型３００４側を、矢印３０３１の方向に上動させる。これにより、図１０（Ｄ）に示すように、上型外気遮断部材３０１３及び下型外気遮断部材３０２１を、Ｏリング３０１３ｂを挟んだ状態で閉じ合わせる。このようにして、同図に示すとおり、上型３００３、下型３００４、上型外気遮断部材３０１３及び下型外気遮断部材３０２１で囲まれた外気遮断空間部を形成する。この状態で、同図の矢印３０１４に示すとおり、上型ベースプレート３０１１に設けられた上型の孔３０１２を通じて、少なくとも前記外気遮断空間部を、真空ポンプ（図示せず）で吸引して減圧にし、所定の真空度に設定する。
さらに、図１０（Ｅ）に示すように、金属フレーム３００１下面と、離型フィルム５００１で被覆された下型外周部材３００６上面とを接合して完全型締めを行う。すなわち、図１０（Ｄ）の状態から、下型３００４をさらに上動させる。これにより、図１０（Ｅ）に示すとおり、上型３００３に粘着シート３００２を介して装着（吸着）された（固定された）金属フレーム３００１を、離型フィルム５００１を介して、下型外周部材３００６に当接させる。そして、下型ベースプレート３００５をさらに上動させることにより、下型キャビティ底面部材３００５ａを、さらに上動させる。なお、このとき、樹脂４００１は流動性を有する状態としておく。下型キャビティ底面部材３００５ａの上動による押圧力によって、図示のとおり、樹脂４００１の上面が、粘着シート３００２の、金属フレーム３００１における貫通孔３００１ａから露出した部分に粘着される。このとき、下型弾性部材３００６ａ及びＯリング３０１３ａ、３０１３ｂ、３０２１ａが縮んでクッションの機能をする。このようにして、樹脂４００１を加圧して圧縮成形する。そして、樹脂４００１を硬化させる。これにより、図１０（Ｅ）〜（Ｈ）に示すとおり、板状部材１１の片面に突起電極１２が形成された突起電極付き板状部材１０を成形することができる。
図１０（Ｅ）〜（Ｈ）に示す工程は、例えば、以下のようにして行うことができる。すなわち、まず、図１０（Ｅ）の状態から、樹脂４００１の硬化に必要な所要時間の経過後、真空ポンプを停止させ、上型ベースプレート３０１１に設けられている上型の孔３０１２を通じた吸引による減圧（真空引き）を解除する。このとき、下型キャビティ底面部材３００５ａと下型外周部材３００６との間の空隙の減圧（真空引き）は、解除しても良いが、解除せず離型フィルム５００１を下型キャビティ底面部材３００５ａに吸着させたままにすることが好ましい。その方が、以下において突起電極付き板状部材１０を離型フィルム５００１から離す（離型する）工程が行いやすいためである。次に、下型３００４（下型キャビティ底面部材３００５ａ、下型外周部材３００６及び下型弾性部材３００６ａ）を、下型ベースプレート３００５とともに、矢印３０３２の方向に下降させる。これにより、上型３００３、下型３００４、上型外気遮断部材３０１３及び下型外気遮断部材３０２１で囲まれた前記外気遮断空間部内を開放して減圧を解除する。これにより、図１０（Ｆ）に示すとおり、上型３００３及び下型３００４が型開きされる。そして、同図に示すとおり、突起電極付き板状部材１０は、板状部材１１における突起電極１２固定面と反対側の面が粘着シート３００２に粘着した状態で、離型フィルム５００１から離される（離型される）。
そして、前述した上型３００３の吸着孔（図示せず）からの吸引による減圧（真空引き）を解除する。これにより、図１０（Ｇ）に示すように、粘着シート３００２を、金属フレーム３００１及び突起電極付き板状部材１０とともに、上型３００３から取り出す。さらに、図１０（Ｈ）に示すように、突起電極付き板状部材１０（板状部材１１）を、粘着シート３００２及び金属フレーム３００１から引きはがす。以上のようにして、突起電極付き板状部材１０を製造することができる。なお、金属フレーム３００１の内周（貫通孔３００１ａ周囲の、板状部材１１と接する部分）には、あらかじめ離型剤（特に限定されないが、例えば、フッ素系離型剤等）を塗布しておいても良い。これにより、板状部材１１に対する離型性が高くなり、突起電極付き板状部材１０を取り除きやすくなる。
また、突起電極付き板状部材１０の形成材料も特に限定されないが、例えば、導電性樹脂でも非導電性樹脂であっても良い。前記導電性樹脂は、特に限定されないが、例えば、樹脂および導電性粒子の混合物であっても良い。前記導電性粒子は、特に限定されないが、例えば、金属粒子等が挙げられる。前記金属粒子における金属も、特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、ニッケル、錫、その他の任意の金属、及びそれらの２種以上を含む合金等が挙げられる。また、例えば、前記成形型による成形工程後に、前記導電性樹脂又は非導電性樹脂（特に、非導電性樹脂）で形成された突起電極付き板状部材の前記突起電極側の面に導電性膜を付しても良い。前記導電性膜は、特に限定されないが、例えば、金属等の膜が挙げられる。前記導電性膜における金属も、特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、ニッケル、錫、及びそれらの２種以上を含む合金等が挙げられる。前記導電性膜の形成方法も、特に限定されないが、例えば、メッキ、塗工、スパッタリング、蒸着等が挙げられる。前記メッキは、例えば、無電解メッキでも良いし、電解メッキでも良い。
また、圧縮成形を用いた突起電極付き板状部材の製造方法は、本例（図１０（Ａ）〜（Ｈ））に限定されず、適宜変更が可能である。例えば、本例では、貫通孔３００１ａを有する金属フレーム３００１を粘着シート３００２に貼付して用いたが、これに代えて、貫通孔を有しない金属プレート又は樹脂シートを用いても良い。前記金属プレート又は樹脂シートは、例えば、粘着シート３００２を介さずに、粘着剤により、又は真空ポンプによる吸引（減圧）等により上型３００３に貼付しても良い。また、前記金属プレート又は樹脂シートには、突起電極付き板状部材との離型性を高め分離しやすくするために、あらかじめ離型剤（特に限定されないが、例えば、フッ素系離型剤等）を塗布しておいても良い。
つぎに、トランスファ成形により突起電極付き板状部材を製造する例について説明する。
図１１の断面図に、板状部材１１の片面に突起電極１２が固定された突起電極付き板状部材１０の製造方法の一例を模式的に示す。この製造方法は、前述のとおり、トランスファ成形を用いた製造方法である。
図１１に示すとおり、この製造方法は、一般的なトランスファ成形用の成形型６０００を用いて行うことができる。図示のとおり、成形型６０００は、上型６００１及び下型６００２から形成されている。上型６００１の型面には樹脂成形用の型キャビティ６００３が設けられ、下型６００２の型面には、実施例２（図１０）と同様の金属フレーム３００１を貼付した粘着シート３００２を供給セットするセット部６００４が設けられて構成されている。また、上型の型キャビティ６００３は、図示のとおり、板状部材１１及び突起電極１２の凹凸に対応した（前記凹凸を反転させた）形状を有する。
また、上型６００１には、樹脂材料供給用の樹脂通路（孔）６００５が設けられている。樹脂通路６００５には、樹脂加圧用のポット６００６およびプランジャ６００７が接続されている。
図１１の装置を用いたトランスファ成形の方法は、特に限定されず、一般的なトランスファ成形方法に従って行っても良い。すなわち、まず、図示のとおり、下型６００２の型面（上面）のセット部６００４に、金属フレーム３００１を貼付した粘着シート３００２を、金属フレーム３００１を上に（下型６００２の型面と反対側に）向けた状態で供給セットする。さらに、ポット６００６内に樹脂タブレット、液状樹脂（例えば熱硬化性樹脂）等の樹脂材料を供給する。そして、上下両型６００１及び６００２を型締めする。つぎに、ポット６００６内で樹脂を加熱して溶融化し、ポット６００６内の溶融樹脂４００１を、プランジャ６００７で加圧することにより、上型６００１の樹脂通路６００５内から上型６００１の型キャビティ６００３内に溶融樹脂を注入することができるように構成されている。このとき、前記プランジャ６００７にて型キャビティ６００３内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型６００１及び６００２を型開きすることにより、型キャビティ６００３内で、板状部材１１の片面に突起電極１２が固定された突起電極付き板状部材１０を成形することができる。
なお、トランスファ成形の条件等は、図１１の条件に限定されず、任意の変更が可能である。例えば、上型６００１の離型性（成形後の突起電極付き板状部材１０との分離しやすさ）を高めるために、例えば、上型６００１の型キャビティ６００３を離型フィルムで被覆しても良いし、上型６００１にエジェクターピンを設けても良い。また、例えば、図１１では金属フレーム３００１及び型キャビティ６００３が上を向いているが、これを上下逆にし、金属フレーム３００１及び型キャビティ６００３が下を向いた構成としても良い。すなわち、上型６００１に代えて下型６００２に型キャビティ６００３を設け、下型６００２に代えて上型６００１にセット部６００４を設けても良い。
また、トランスファ成形における成形の際は、例えば、型キャビティ内等を所定の真空度に設定してトランスファ成形しても良い。前記所定の真空度に設定する方法も、特に限定されず、例えば、一般的なトランスファ成形による方法に従っても良い。
前記トランスファ成形に用いる装置は、特に限定されず、例えば、一般的なトランスファ成形用装置と同様でも良い。また、前記樹脂封止工程の具体的な条件も、特に限定されず、例えば、一般的なトランスファ成形と同様でも良い。
つぎに、本発明の突起電極付き板状部材を用いた電子部品の製造方法の例について説明する。本実施例では、トランスファ成形により電子部品を製造する例について説明する。
図１３の断面図に、図１２の電子部品の製造方法の一例を模式的に示す。この製造方法は、前述のとおり、トランスファ成形を用いた製造方法である。また、同図では、突起電極１２が変形部１２Ａを有する場合について説明する。
図１３に示すとおり、この製造方法は、一般的なトランスファ成形用の成形型５０を用いて行うことができる。図示のとおり、成形型５０は、上型５１及び下型５２から形成されている。上型５１の型面には樹脂成形用の型キャビティ５６が設けられ、下型５２の型面には、チップ３１と配線パターン２２とが設けられた基板２１を供給セットする基板セット部５７が設けられて構成されている。
また、下型５２には、樹脂材料供給用のポット（孔）５４が設けられており、ポット内に樹脂加圧用のプランジャ５３が嵌装されている。
図１３の装置を用いたトランスファ成形の方法は、特に限定されず、一般的なトランスファ成形方法に従って行っても良い。すなわち、まず、前記ポット５４内に樹脂タブレット、液状樹脂（例えば熱硬化性樹脂）等の樹脂材料を供給し、且つ、前記基板セット部５７に基板２１を供給セットし、前記上型５１及び下型５２を型締めする。このとき、図１３に示すように、突起電極１２は、変形部１２Ａが折れ曲がることにより、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮む。これにより、突起電極１２は、樹脂封止部品の所定の厚みに倣う。次に、前記ポット５４内で樹脂を加熱して溶融化し、ポット５４内の溶融樹脂４１を、プランジャ５３を上動して加圧することにより、下型５２のポット５４内から樹脂通路（カル、ランナ、ゲート）５５を通して、上型５１の型キャビティ５６内に溶融樹脂を注入することができるように構成されている。このとき、プランジャ５３にて型キャビティ５６内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上型５１及び下型５２を型開きすることにより、型キャビティ５６内でキャビティの形状に対応したパッケージ（樹脂成形体）内にチップ３１等を封止成形することができる（図１２に示す電子部品２０を参照）。
本実施例において、図１３に示す製造方法（図１２に示す電子部品２０の製造）は、例えば、以下のようにして行うことができる。すなわち、まず、下型５２の型面上（基板セット部）に、上型５１の型キャビティに対応する位置で、チップ３１と配線パターン２２とが設けられた基板２１を配置し、その上に、板状部材１１及び突起電極１２を、完成品の電子部品２０（図１２）と同じ位置関係となるように配置する。このとき、図１３に示すように、基板２１の、チップ３１配置側と反対側が下型５２と接するようにし、チップ３１配置側の面上に、突起電極付き板状部材（板状部材１１及び突起電極１２）が載せられることになり、配線パターン２２と突起電極１２の先端部とは、物理的に、電気的に接続されることになる。
なお、基板２１、チップ３１、板状部材１１及び突起電極１２は、図１３と上下を反転させた状態で下型５２の型面上に載せても良い。すなわち、板状部材１１の、突起電極１２形成面とは反対側となる面が下型５２と接するようにし、前記突起電極１２形成面側に、基板２１及びチップ３１を配置しても良い。
つぎに、図１３に示すように、上型５１と下型５２とを型締めする。このとき、上型５１を下型５２上に載せ、上型の型キャビティ内に基板２１、チップ３１、板状部材１１及び突起電極１２は収容され、板状部材１１は型キャビティの天面に当接することになる。このとき、前述のとおり、前記型締めの過程で、突起電極１２は、変形部１２Ａが折れ曲がることにより、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮む。これにより、突起電極１２は、前記電子部品の厚みに倣う。
この状態で、さらに、図１３に示すように、プランジャ５３にて、下型５２のポット５４から上型５１の型キャビティ内に樹脂通路５５を通して樹脂４１を注入する。これにより、基板２１上に配置されたチップ３１を、板状部材１１及び突起電極１２とともに樹脂封止する。このようにして、図１２に示した電子部品２０を製造することができる。
なお、型キャビティ５６内への樹脂の注入時において、型キャビティ５６内で、樹脂（溶融樹脂）４１は、突起電極１２間を流れ、又は突起電極１２の孔１２ｂ内を通過して流動することができる。
また、上記においては、下型の型面上に、基板及び突起電極付き板状部材を両方とも載置してから型締めする方法を説明したが、本発明は、これに限定されない。例えば、下型５２の型面に基板２１を供給セットし、上型５１の型キャビティ天面に突起電極付き板状部材（板状部材１１）を装着し、上型５１と下型５２とを型締めし、型キャビティ内に樹脂を注入しても良い。このとき、前述のように、板状部材１１及び基板２１の位置を上下に逆にしても良い。
また、トランスファ成形における成形（樹脂封止）の際は、例えば、型キャビティ内等を所定の真空度に設定してトランスファ成形しても良い。前記所定の真空度に設定する方法も、特に限定されず、例えば、一般的なトランスファ成形による方法に従っても良い。
前記トランスファ成形に用いる装置は、特に限定されず、例えば、一般的なトランスファ成形用装置と同様でも良い。また、前記樹脂封止工程の具体的な条件も、特に限定されず、例えば、一般的なトランスファ成形と同様でも良い。
なお、突起電極１２と配線パターン２２との接続をより確実にするために、あらかじめ、突起電極１２と配線パターン２２との間に半田を挿入しておいても良い。この場合、例えば、前記樹脂封止工程後に、リフロー等により前記半田を溶融させ、突起電極１２と配線パターン２２とを接合しても良い。以下の各実施形態においても同様である。
また、図１３では、突起電極１２が変形部１２Ａを有する場合について説明したが、突起電極１２が変形部１２Ａを有しない場合も、突起電極１２が縮まない以外は同様にして電子部品を製造できる。しかし、突起電極１２が変形部１２Ａを有すると、予め電子部品の樹脂厚みに合せて突起電極１２の高さを設計する必要がないので、ビア電極（突起電極）及び板状部材の両方を有する電子部品を簡便かつ効率的に製造可能である。後述する各実施形態（圧縮成形により電子部品を製造する場合）においても、同様である。
また、本発明によれば、このように、ビア電極を形成するために、樹脂にビア形成孔（溝又は孔）を穿つ必要がない。このため、例えば、下記（１）〜（５）の効果が得られる。ただし、これらの効果は例示であり、本発明を限定しない。
（１）樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、樹脂封止されたチップ（パッケージ）の厚みのばらつき等に起因して、基板の配線パターン上で、ビア形成孔の深さ等が正しく適切に形成されないということがない。
（２）樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないので、樹脂材料に含まれるフィラーが、基板の配線パターンの上に残ることがない。
（３）樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、チップが搭載された基板上の配線パターンに損傷を与えることがない。
（４）樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、電子部品の製造条件が、樹脂材料のフィラー密度の影響を受けることがない。
（５）上記（１）〜（４）の影響により、電子部品を簡便かつ効率的に製造できて、歩留まりが良い。さらに、基板の配線パターンと突起電極（ビア電極）との接続等が良好になるため、電子部品の性能向上、又は不良品発生率の低下等にも寄与する。
（１）樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、樹脂封止されたチップ（パッケージ）の厚みのばらつき等に起因して、基板の配線パターン上で、ビア形成孔の深さ等が正しく適切に形成されないということがない。
（２）樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないので、樹脂材料に含まれるフィラーが、基板の配線パターンの上に残ることがない。
（３）樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、チップが搭載された基板上の配線パターンに損傷を与えることがない。
（４）樹脂にビア形成孔を穿つ必要がないため、電子部品の製造条件が、樹脂材料のフィラー密度の影響を受けることがない。
（５）上記（１）〜（４）の影響により、電子部品を簡便かつ効率的に製造できて、歩留まりが良い。さらに、基板の配線パターンと突起電極（ビア電極）との接続等が良好になるため、電子部品の性能向上、又は不良品発生率の低下等にも寄与する。
つぎに、図１４〜図１７を用いて、本発明の別の実施例について説明する。本実施例では、圧縮成形を用いた前記電子部品の製造方法の一例について説明する。なお、本実施例に用いられる突起電極付き板状部材の突起電極は、変形部を有している。しかし、実施例３で説明したとおり、突起電極が変形部を有しない場合も、前記突起電極が変形しない（縮まない）以外は同様に製造できる。
まず、圧縮成形装置（電子部品の製造装置）を準備する。図１４の工程断面図に、この圧縮成形装置の一部である成形型の一部の構造を示す。図示のとおり、この圧縮成形装置は、上型１０１と、下型１１１と、中間型（中間プレート）１０２とを主要構成要素とする。下型１１１は、下型キャビティ底面部材１１１ａと、下型外周部材（下型本体）１１２及び１１３とを含む。下型外周部材（下型本体）１１２及び１１３は、枠体状の下型キャビティ側面部材である。より具体的には、下型外周部材１１２は、下型キャビティ底面部材１１１ａの周囲を取り囲むように配置され、下型外周部材１１３は、さらに、下型外周部材１１２の外周を取り囲むように配置されている。下型キャビティ底面部材１１１ａと下型外周部材１１２との間には、空隙（吸着孔）１１１ｃがある。下型外周部材１１２と下型外周部材１１３との間には、空隙（吸着孔）１１１ｄがある。これらの空隙１１１ｃ及び１１１ｄを、後述するように、真空ポンプ（図示せず）で減圧にし、離型フィルム等を吸着させることが可能である。下型外周部材１１２上面の高さは、下型キャビティ底面部材１１１ａ及び下型外周部材１１３上面の高さよりも高くなっている。これにより、下型キャビティ底面部材１１１ａ上面と下型外周部材１１２内周面とに囲まれた下型キャビティ（凹部）１１１ｂが形成されている。また、上型１０１には、孔（貫通孔）１０３が開いている。後述するように、型締め後、孔１０３から、真空ポンプ（図示せず）で吸引することにより、少なくとも下型キャビティ１１１ｂ内を減圧にすることができる。中間型（中間プレート）１０２は、枠状（環状）の形状であり、下型外周部材１１３の真上に位置するように配置されている。中間型１０２下面と下型外周部材１１３上面との間で、離型フィルム１００を把持して固定することができる。中間型１０２の上面の周縁部には、弾力性を有するＯリング１０２ａが取り付けられている。また、この圧縮成形装置は、図示のとおり、図の左右両側に、ロール１０４を有する。そして、１枚の長尺の離型フィルム１００の両端が、左右のロール１０４に、それぞれ巻き取られている。左右のロール１０４により、離型フィルム１００を、図１４の右から左へ、又は左から右へ送り出すことが可能である。これにより、後述するように、突起電極付き板状部材を、離型フィルム１００の上に載置した状態で、前記下型キャビティの位置まで搬送することができる。すなわち、ロール１０４は、前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送手段に該当する。また、図示していないが、この圧縮成形装置（電子部品の製造装置）は、さらに、樹脂載置手段を含む。前記樹脂載置手段は、前記突起電極付き板状部材の前記突起電極形成面上に樹脂を載置する。
つぎに、図１４に示すとおり、チップ３１が片面に固定された基板２１を、クランパ１０１ａにより、上型１０１の下面に固定する。このとき、基板２１のチップ３１形成面が下を向くようにする。なお、基板２１及びチップ３１は、実施例１と同様であり、基板２１には、実施例１と同様に配線パターン２２が形成されている。さらに、前記樹脂載置手段により、図示のとおり、板状部材１１の突起電極１２固定面上に、樹脂材料（樹脂）４１ａを載置する（樹脂載置工程）。なお、板状部材１１、突起電極１２及び樹脂４１は、実施例１と同様である。樹脂材料４１ａの形態は、特に限定されないが、前記樹脂載置工程において、樹脂材料４１ａが、板状部材１１の突起電極１２固定面上からこぼれ落ちないようにすることが好ましい。例えば、前記樹脂載置工程において、シート状の樹脂材料４１ａを、板状部材１１の突起電極１２固定面上にラミネート（積層）させて押圧しても良い。さらに、図示のとおり、離型フィルム１００上に、樹脂材料４１ａを載置した板状部材１１を載置する。このとき、図示のとおり、板状部材１１の樹脂材料４１ａ載置面（突起電極１２形成面）が上を向くように（すなわち、突起電極１２形成面と反対側の面が、離型フィルム１００上面と接するように）する。また、図示していないが、粘着剤（接着層）が離型フィルム１００上面と板状部材１１との間に存在し、前記粘着剤（接着層）により板状部材１１が離型フィルム１００上面に固定されていても良い。このように前記粘着剤（接着層）が存在すると、例えば、板状部材１１に孔が開いていても、前記孔から樹脂４１が漏れにくい等の利点があり好ましい。さらに、前記搬送手段により、図１４に示すように、樹脂材料４１ａを、板状部材１１、突起電極１２及び離型フィルム１００とともに下型キャビティ１１１ｂの位置まで搬送する。
つぎに、図１５の矢印１１４に示すように、下型キャビティ底面部材１１１ａと下型外周部材１１２との間の隙間（空隙１１１ｃ）を、真空ポンプ（図示せず）で減圧にする。それとともに、同図の矢印１１５に示すように、下型外周部材１１２と下型外周部材１１３との間の隙間（空隙１１１ｄ）を、真空ポンプ（図示せず）で減圧にする。さらに、中間型１０２を、Ｏリング１０２ａと共に下降させ、中間型１０２下面と下型外周部材１１３上面との間で、離型フィルム１００を把持する。これらにより、離型フィルム１００を、下型外周部材１１２、及び下型外周部材１１３の上面に固定する。また、下型キャビティ１１１ｂ内の減圧１１４にて、離型フィルム１００を下型キャビティ１１１ｂの面に被覆させることができる。そうすることで、図示のとおり、樹脂材料４１ａを、板状部材１１上に載置された状態で、下型キャビティのキャビティ面上に載置することができる。
つぎに、図１６〜１７に示すとおり、前記樹脂封止工程を行う。なお、図１６では、便宜上、クランパ１０１ａの図示を省略している。
すなわち、まず、図１６に示すように、下型１１１（下型キャビティ底面部材１１１ａと、下型外周部材１１２及び１１３）を、中間型１０２および外気遮断用のＯリング１０２ａとともに上昇させる。このとき、上型１０１の型面とＯリング１０２ａの上面側とを接合することにより、少なくとも下型キャビティ１１１ｂ内を外気遮断状態に設定して上下中型（３枚型）に外気遮断空間部を形成することができる。この状態で、矢印１０７に示すとおり、上型１０１の孔１０３を通じて、少なくとも下型キャビティ１１１ｂ内（外気遮断空間部内）を真空ポンプ（図示せず）で吸引し、減圧にすることができる。さらに、下型１１１と中間型１０２とを一体にして上昇させる。このとき、離型フィルム１００を介して下型外周部材１１２の上面（下型１１１）と基板２１の面とを接合することができる。
次に、下型キャビティ底面部材１１１ａを上昇させる。このとき、図１６に示すように、樹脂材料（樹脂）４１ａを、加熱等により、流動性樹脂（樹脂）４１ｂの状態にしておく。これにより、まず、下型キャビティ１１１ｂ内において、流動性樹脂４１ｂにチップ３１を浸漬させ、次に、下型キャビティ１１１ｂ内の流動性樹脂４１ｂを下型キャビティ底面部材１１１ａで加圧することができる。従って、図１７に示すように、下型キャビティ１１１ｂ内で基板２１に装着したチップ３１（突起電極及び配線パターン２２を含む）を硬化樹脂からなる封止樹脂（樹脂）４１内に圧縮成形（樹脂成形）し、下型キャビティ１１１ｂの形状に対応した成形パッケージ（樹脂成形体）とすることができる。このとき、板状部材１１は、前記成形パッケージの基板２１とは反対側の天面側に装着された状態となる。なお、このとき、基板２１と離型フィルム１００との間に若干のクリアランス（空隙）があっても良い。
前述したように、矢印１０７に示すとおり、上型１０１の孔１０３を通じて、少なくとも下型キャビティ１１１ｂ内を真空ポンプ（図示せず）で吸引し、減圧にする。そして、その状態で、流動性樹脂４１ｂを、板状部材１１、突起電極１２、チップ３１、及び基板２１とともに圧縮成形し、チップ３１を樹脂封止する。このとき、突起電極１２を基板２１の配線パターン２２に当接することによる押圧力によって、突起電極１２全体が相対的に垂直方向に押圧される。この押圧により、図示のとおり、流動性樹脂４１ｂの厚みよりも高く設計された突起電極１２は、変形部１２Ａが折れ曲がる。これにより、突起電極１２は、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮み（すなわち、面方向と垂直方向の長さが短くなり）、樹脂封止部品の所定の厚みに倣う。また、このとき、突起電極１２が、基板２１上に形成された配線パターン２２に接触するようにする。さらに、流動性樹脂４１ｂを硬化させ、図１７に示すように、硬化樹脂からなる封止樹脂（樹脂）４１とする。このようにして、前記「樹脂封止工程」を行い、電子部品を製造することができる。
なお、前述のとおり、下型キャビティ１１１ｂ内の樹脂にチップ３１を浸漬させるとき、前記樹脂は、流動性を有する流動性樹脂４１ｂの状態とする。この流動性樹脂４１ｂは、例えば、液体の樹脂（硬化前の熱硬化性樹脂等）であっても良いし、又は、顆粒状、粉末状、ペースト状等の固体状の樹脂を加熱して溶融化した溶融状態でも良い。樹脂材料４１ａの加熱は、例えば、下型キャビティ底面部材１１１ａの加熱等により行うこともできる。また、例えば、樹脂材料４１ａが熱硬化性樹脂であって流動性を有している（すなわち、すでに流動性樹脂４１ｂの状態である）場合、下型キャビティ１１１ｂ内の樹脂材料４１ａ（流動性樹脂４１ｂ）を加熱し、かつ加圧して熱硬化させても良い。これにより、下型キャビティの形状に対応した樹脂成形体（パッケージ）内にチップ３１を樹脂封止成形（圧縮成形）することができる。このようにすれば、例えば、樹脂成形体（パッケージ）の上面（基板とは反対側の面）に板状部材１１を露出した状態で形成することも可能である。
圧縮成形（樹脂封止）後、すなわち流動性樹脂４１ｂを硬化させて封止樹脂４１とした後、図１７に示すとおり、下型キャビティ底面部材１１１ａと下型外周部材１１２との間の空隙の減圧（真空引き）を解除する。矢印１１６で示すとおり、逆に、前記空隙に空気を送り込んでも良い。つぎに、下型１１１（下型キャビティ底面部材１１１ａと、下型外周部材１１２及び１１３）を、中間型１０２およびＯリング１０２ａとともに下降させる。これにより、下型キャビティ１１１ｂ内を開放して減圧を解除する。これにより、図示のとおり、離型フィルム１００が、下型キャビティ底面部材１１１ａの上面から離れる。このとき、下型外周部材１１２と１１３との間の空隙の減圧（真空引き）は解除されていない。また、中間型１０２は、下型外周部材１１３とともに離型フィルム１００を把持したままである。このため、離型フィルム１００は、図示のように、下型外周部材１１２及び１１３上面に吸着（固定）され続けている。かつ、基板２１は、クランパ１０１ａにより、上型１０１下面（型面）に固定され続けている。そして、封止樹脂４１及び板状部材１１は、基板２１及びチップ３１とともに圧縮成形されているので、下型１１１の下降により、基板２１、板状部材１１、突起電極１２、チップ３１及び封止樹脂４１により形成された電子部品から、離型フィルム１００が剥離される。そして、ロール１０４により離型フィルム１００を図右方向又は左方向に繰り出す（巻き取る）。
本発明においては、例えば本実施例で示したように、チップの樹脂封止を行う際に、下型キャビティ１１１ｂ内の流動性樹脂４１ｂ（溶融樹脂、又は液状樹脂）の中に、突起電極１２全体が存在する。この状態で、前述のように下型キャビティ底面部材１１１ａを上動させると、流動性樹脂４１ｂ中で、突起電極１２の先端部と、基板２１の配線パターン２２とが物理的に当接して接続される。このようにすることで、例えば、チップの樹脂封止後にビア形成孔を穿つ方法と比較して、突起電極の先端と基板の配線パターンとが、それらの間に樹脂が入り込むことなく接触しやすい。すなわち、突起電極と基板の配線パターンとの電気的な接続が有利になりやすい。このことは、例えば、板状部材がシールド板である場合のシールド性能面で有利である。また、前述のとおり、突起電極１２は、変形部１２Ａを有しなくても良いが、変形部１２Ａを有すると、突起電極１２の高さを、完成品の電子部品の厚みに厳密に合せて設計する必要がないため好ましい。例えば、稲妻形（ジグザグ）の変形部が折れ曲がることに代えて、又はこれに加え、図３（Ａ）〜（Ｄ）又は図４（Ａ）〜（Ｄ）に示したように、突起電極１２が縮む（高さが小さくなる）ことが可能であっても良い。すなわち、突起電極１２の高さが樹脂４１の厚さよりも若干高くても、突起１２ｃの先端が配線パターン２２に当接したとき、突起１２ｃが孔１２ｂ側の空隙に弾性的に移動する（下がる）ことにより、突起電極１２が縮むことが可能である。これにより、前述のとおり、突起電極１２の高さを、電子部品の樹脂厚さ（パッケージ厚さ）に対応して調整することができる。
つぎに、図１８〜１９について説明する。図１４〜１７では、樹脂材料４１ａを板状部材１１上に載置する「樹脂載置工程」を行い、その後、突起電極付き板状部材を型キャビティの位置まで搬送する「搬送工程」を行う方法について説明した。しかし、前述のとおり、前記樹脂載置工程と、前記搬送工程との順序は、特に限定されない。図１８〜１９に、前記搬送工程後に前記樹脂載置工程を行う、前記電子部品の製造方法の例を示す。図示のとおり、この方法に用いる圧縮成形装置（電子部品の製造装置）は、樹脂供給手段６０を有すること以外は、図１４〜１７の圧縮成形装置（電子部品の製造装置）と同じである。ただし、図１８〜１９においては、簡略化のため、上型１０１、上型の孔（貫通孔）１０３、クランパ１０１ａ、基板２１、配線パターン２２及びチップ３１は、図示を省略している。樹脂供給手段６０は、図示のとおり、樹脂供給部６１と、下部シャッタ６２とから構成されている。樹脂供給部６１は、上端及び下端に開口が形成された枠状の形状である。樹脂供給部（枠）６１下端の開口は、シャッタ６２により閉じられている。これにより、図１８に示すとおり、樹脂供給部（枠）６１と下部シャッタ６２とに囲まれた空間内に、樹脂材料４１ａを収容可能である。この状態で、図１８に示すとおり、樹脂供給手段６０を、下型キャビティ１１１ｂの真上（下型１１１と上型１０１との間の空間内）に進入させる。そして、図１９に示すとおり、下部シャッタ６２を引いて樹脂供給部（枠）６１下端の開口を開くことにより、前記開口から樹脂材料４１ａを落下させ、下型キャビティ１１１ｂ内に供給（載置）することができる。なお、樹脂材料４１ａは、図１８及び１９では顆粒樹脂であるが、特にこれに限定されない。また、図１４〜１７の工程に先立つ前記樹脂載置工程において、図１８〜１９と同様に、樹脂供給部６１と、下部シャッタ６２とから構成された樹脂供給手段６０を用いても良い。
図１８〜１９に示す方法においては、まず、前記搬送工程において、板状部材１１上に樹脂材料４１ａを載置しないこと以外は図１４〜１５と同様の工程を行う。これにより、図１８に示すように、突起電極付き板状部材（板状部材１１及び突起電極１２）が、樹脂材料４１ａを載置していないこと以外は図１５と同じ状態で、下型キャビティ１１１ｂのキャビティ面上に（離型フィルム１００を介して）載置される。
つぎに、前記樹脂載置工程に先立ち、図１８に示した状態で、突起電極付き板状部材を、下型キャビティ内において加熱する（加熱工程）。前記加熱は、例えば、下型キャビティ底面部材１１１ａの加熱等により行うことができる。この加熱工程において、突起電極付き板状部材を十分に熱膨張させることが好ましい。すなわち、後に行う樹脂封止工程において、加熱による突起電極付き板状部材の膨張が起こらないようにすることが好ましい。これにより、前記樹脂封止工程において、突起電極１２と配線パターン２２との位置ずれが起こりにくくなり、位置合わせがしやすくなる。
さらに、図１９に示すように、下型キャビティ１１１ｂ内において、板状部材１１の突起電極１２固定面上に樹脂材料４１ａを載置する（樹脂載置工程）。この工程は、例えば、下部シャッタ６２を引いて樹脂供給部（枠）６１下端の開口を開くことにより、前記開口から樹脂材料４１ａを落下させ、下型キャビティ１１１ｂ内に供給（載置）する。その後、図１６〜１７と同様にして前記樹脂封止工程を行う。なお、樹脂材料４１ａは、図１９では顆粒樹脂であるが、これに限定されない。例えば、樹脂材料４１ａが熱可塑性樹脂（例えば、顆粒樹脂、粉末樹脂等）であり、突起電極付き板状部材の熱により樹脂材料４１ａを溶融化して流動性樹脂４１ｂとしたのちに、冷却して固化させ、封止樹脂４１としても良い。また、前述のように、樹脂材料４１ａが、硬化する前の液状の熱硬化性樹脂であり、突起電極付き板状部材の熱により硬化させても良い。
また、本実施例において、圧縮成形装置の構造は、図１４〜１７に示した構造に限定されず、どのような構造でも良く、例えば、一般的な圧縮成形装置の構造と同様又はそれに準じても良い。具体的には、前記圧縮成形装置の構造は、例えば、特開２０１３−１８７３４０号公報、特開２００５−２２５１３３号公報、特開２０１０−０６９６５６号公報、特開２００７−１２５７８３号公報、特開２０１０−０３６５４２号公報等に示した構造と同様又はそれに準じても良い。例えば、圧縮成形装置は、図１４〜１７に示した構造に代えて、特開２０１３−１８７３４０号公報の図２〜６と同様の構造（中間型を有さない代わりに、上型にフィルム押さえが付属している構造）でも良い。このような圧縮成形装置を用いた圧縮成形方法（電子部品の製造方法）は、例えば、同公報に記載の方法と同様にして行うことができる。また、樹脂供給手段については、図１８及び１９の樹脂供給手段６０に代わる任意の構成でも良い。例えば、前記樹脂供給手段は、特開２０１０−０３６５４２号公報に記載された樹脂材料の配布手段（樹脂材料の投入手段、計量手段、ホッパ、リニア振動フィーダ等を含む）でも良い。又は、前記樹脂供給手段は、特開２００７−１２５７８３号公報に記載の樹脂供給機構のように、貯蔵部、計量部、投入部、供給部、シャッター、トレイ、スリット等を備えた構成でも良い。また、例えば、図１４〜１７に図示していない下型の上下動機構等については、前記特開２００５−２２５１３３号公報、特開２０１０−０６９６５６号公報等と同様又はそれに準じても良く、例えば、下型キャビティ底面部材の下方に弾性部材を接続しても良い。
また、本実施例では、下型キャビティ内を減圧にして圧縮成形する方法を用いた。しかし、本発明はこれに限定されず、他の圧縮成形（コンプレッションモールド）を用いても良い。
また、本発明の製造方法は、前述のとおり、前記樹脂封止工程を含む製造方法であるが、例えば、本実施例で示したように、その他の任意の工程を含んでいても良い。
本実施例では、前述のとおり、離型フィルム上に、前記突起電極付き板状部材を載置し、その状態で、前記突起電極付き板状部材を成形型の型キャビティ内に搬送する。これにより、例えば、板状部材及びその搬送手段の構造を単純化しやすい。また、本実施例では、前述のとおり、前記突起電極付き板状部材を前記離型フィルム上に載置した状態で、前記突起電極付き板状部材上に前記樹脂を載置する。これにより、例えば、図１４〜１７において、樹脂（樹脂材料４１ａ、流動性樹脂４１ｂ及び封止樹脂４１）と下型キャビティ底面部材１１１ａとの接触、及び、下型１１１と下型外周部材１１２との空隙内に前記樹脂が入り込むことを防止できる。
なお、本発明において、前記突起電極付き板状部材（樹脂を載置した状態、又は載置しない状態）を搬送する手段（機構）は、図１４〜１７の構成には限定されず、他の任意の構成を有する搬送手段（搬送機構）でも良い。例えば、前記離型フィルムの形状は、図１４〜１７では、長尺の離型フィルムをロール巻にした離型フィルムであるが、これには限定されない。例えば、前記離型フィルムの形状は、短尺の離型フィルム、長尺の離型フィルム、ロール巻の離型フィルム等、どのような形状であっても良い。例えば、長尺の離型フィルム又はロール巻の離型フィルムを、本発明の製造方法に供するに先立ち、カット（プリカット）して短尺の離型フィルムとしても良い。プリカットした離型フィルムを用いる場合、前記搬送工程（前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する工程）は、例えば、特開２０１３−１８７３４０号公報の図１及びその説明と同様に行っても良い。
つぎに、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例では、圧縮成形を用いた電子部品の製造方法のさらに別の例を示す。
図２０〜２３の工程断面図に、本実施例の製造方法を模式的に示す。図示のとおり、本実施例は、離型フィルム１００を用いないことと、板状部材１１の形状が異なる点で、実施例５（図１４〜１７）と相違する。
本実施例では、板状部材１１の周縁部が隆起して中央部が樹脂収容部となっている。より具体的には、図示のとおり、板状部材１１の周縁部が、板状部材１１の突起電極１２固定面側に隆起することにより、壁状部材１１ｂを形成している。これにより、板状部材１１の中央部が、樹脂収容部１１ｃを形成している。すなわち、板状部材１１は、その周縁部が隆起して壁状部材１１ｂを形成することにより、トレイ型（上面が開放された箱型）の形状をしている。そして、板状部材１１の中央部が、板状部材１１の本体（底面部）と壁状部材（周縁部）１１ｂとに囲まれた樹脂収容部（前記トレイ型形状の凹部）１１ｃを形成している。なお、突起電極１２は、図示のとおり、板状部材１１本体（底面部）における前記樹脂収容部（凹部）１１ｃ側の面に固定されている。また、壁状部材１１ｂは、板状部材１１の一部であり、突起電極１２とは異なる。壁状部材１１ｂは、例えば、放熱部材、又は、電磁波をシールドするシールド部材としての機能を有していても良い。板状部材１１が壁状部材１１ｂを有する場合、突起電極１２の形状は、特に限定されず任意であるが、例えば、突起電極１２の少なくとも一つが、前記板状突起電極であることが好ましい。本実施例では、樹脂収容部１１ｃのため、離型フィルムを用いなくても、樹脂（樹脂材料４１ａ、流動性樹脂４１ｂ及び封止樹脂４１）と下型キャビティ底面部材との接触、及び、前記樹脂が下型外周部材と下型キャビティ底面部材との間の空隙内に入り込むことを抑制又は防止できる。このため、離型フィルム省略によるコスト節減とともに、離型フィルムを張り付けたり吸着させたりする工程を省略できるため、電子部品の製造効率の向上につながる。
本実施例において、成形型（上型及び下型）を含む圧縮成形装置は、図２０〜２３に示すとおり、離型フィルムのロールおよび中間型を有しない以外は実施例５と同じものを用いることができる。具体的には、図示のとおり、前記圧縮成形装置は、上型１００１と、下型１０１１とを主要構成要素とする。下型１０１１は、下型キャビティ底面部材１０１１ａと、下型外周部材（下型本体）１０１２とを含む。下型外周部材（下型本体）１０１２は、枠体状の下型キャビティ側面部材である。より具体的には、下型外周部材１０１２は、下型キャビティ底面部材１０１１ａの周囲を取り囲むように配置されている。下型キャビティ底面部材１０１１ａと下型外周部材１０１２との間には、空隙（吸着孔）１０１１ｃがある。この空隙１０１１ｃを、図２１及び２２の矢印１０１４に示すように、真空ポンプ（図示せず）で減圧にし、板状部材を吸着させることが可能である。また、圧縮成形後は、図２３の矢印１０１６に示すように、この空隙１０１１ｃから逆に空気を送り込み、前記板状部材を脱離させることが可能である。下型外周部材１０１２上面の高さは、下型キャビティ底面部材１０１１ａ上面の高さよりも高くなっている。これにより、下型キャビティ底面部材１０１１ａ上面と下型外周部材１０１２内周面とに囲まれた下型キャビティ（凹部）１０１１ｂが形成されている。また、上型１００１には、孔（貫通孔）１００３が開いている。これにより、図２２の矢印１００７に示すとおり、型締め後、孔１００３から、真空ポンプ（図示せず）で吸引することにより、少なくとも下型キャビティ１０１１ｂ内を減圧にすることができる。下型外周部材１０１２上面の周縁部には、弾力性を有するＯリング１０１２ａが取り付けられている。また、図示していないが、この圧縮成形装置（電子部品の製造装置）は、さらに、樹脂載置手段及び搬送手段を含む。前記樹脂載置手段は、前記突起電極付き板状部材の前記突起電極形成面上に樹脂を載置する。前記搬送手段は、前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する。
本実施例の製造方法は、図２０〜２３に示すとおり、離型フィルムを用いずに、樹脂収容部１１ｃに樹脂材料４１ａを載置した板状部材１１を、下型キャビティ１０１１ｂの位置まで搬送する。また、離型フィルムを下型及び下型外周押えに吸着させることに代えて、図２１の矢印１０１４に示すとおり、下型外周部材１０１２と下型キャビティ底面部材１０１１ａとの間の空隙１０１１ｃを真空ポンプ（図示せず）で減圧にすることで、板状部材１１を、下型キャビティ１０１１ｂ（下型キャビティ底面部材１０１１ａ上面及び下型外周部材１０１２内周面）に吸着させる。それら以外は、本実施例（図２０〜２３）の製造方法は、実施例５の図１４〜１７と同様に行うことができる。
図２２〜２３に示す工程（樹脂封止工程）は、より具体的には、例えば、以下のようにして行うことが可能である。すなわち、まず、図２１の状態から下型１０１１を上動させ、上型１００１の型面を下型のＯリング１０１２ａの上端に当接させる。このとき、上型面（上型１００１の型面）と下型面（下型１０１１の型面）との間に所要の間隔を保持させておく。すなわち、上型１００１と下型１０１１との完全型締めに先立ち、両者の間に所要の間隔を保持させた中間型締めを行う。この中間型締めのとき、Ｏリング１０１２ａにて、少なくとも、上下両型面間とキャビティ空間部とを外気遮断状態に設定して外気遮断空間部を形成することができる。また、このとき、図２２の矢印１００７に示すとおり、前記外気遮断空間部内の空気を上型の孔１００３から強制的に吸引して排出し、前記外気遮断空間部内を所定の真空度に設定することができる。つぎに、上型面（上型１００１の型面）と下型面（下型１０１１の型面）とを閉じ合わせて完全型締めを行う。さらに、キャビティ底面部材１０１１ａを上動させる。なお、このとき、図２２に示すように、樹脂材料４１ａを、流動性樹脂４１ｂの状態としておく。これにより、図２２に示すように、突起電極１２と配線パターン２２とを接合し、かつ、樹脂４１にチップ３１を浸漬させ、さらに下型キャビティ１０１１ｂ内の流動性樹脂４１ｂを加圧する。さらに、後述するように、流動性樹脂４１ｂを硬化させて、図２３に示すように、硬化樹脂からなる封止樹脂（樹脂）４１とする。これによって、基板１１に装着したチップ３１を所要形状の封止樹脂（硬化樹脂）４１内に圧縮成形（封止成形）することができる。より具体的には、図２３に示すように、下型キャビティ１０１１ｂ内で基板２１に装着したチップ３１（突起電極及び配線パターン２２を含む）を、硬化樹脂からなる封止樹脂（樹脂）４１内に圧縮成形（樹脂成形）し、下型キャビティ１０１１ｂの形状に対応した成形パッケージ（樹脂成形体）とすることができる。このとき、板状部材１１は、前記成形パッケージの基板２１とは反対側の天面側に装着された状態となる。そして、このとき、キャビティ底面部材１０１１ａの上動による押圧力によって、突起電極１２全体が、相対的に、板状部材１１の面方向と垂直方向に押圧される。この押圧により、図示のとおり、流動性樹脂４１ｂの厚みよりも高く設計された突起電極１２は、変形部１２Ａが折れ曲がる。これにより、突起電極１２は、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮み、樹脂封止部品の所定の厚みに倣う。そして、流動性樹脂４１ｂの硬化に必要な所要時間の経過後、図２３に示すとおり、上下両型を型開きする。具体的には、下型１０１１（下型キャビティ底面部材１０１１ａと、下型外周部材１０１２）を、Ｏリング１０１２ａとともに下降させる。これにより、下型キャビティ１０１１ｂ内を開放して減圧を解除する。このとき、下型キャビティ底面部材１０１１ａと下型外周部材１０１２との間の空隙の減圧（真空引き）を解除する。矢印１０１６で示すとおり、逆に、前記空隙に空気を送り込んでも良い。これにより、樹脂収容部１１ｃを有する板状部材１１、基板２１、チップ３１、配線パターン２２、及び突起電極１２を有する電子部品（成形品）を得ることができる。
また、本実施例は、これに限定されず、例えば、実施例５の図１８〜１９と同様に、前記搬送工程後に前記樹脂載置工程を行っても良い。この場合、実施例５と同様に、前記樹脂載置工程に先立ち、突起電極付き板状部材を、下型キャビティ内において加熱することが好ましい（加熱工程）。また、この加熱工程において、実施例５と同様の理由により、突起電極付き板状部材を十分に熱膨張させることが好ましい。
なお、本発明において、前記板状部材の形状は、本実施例及び実施例１〜５の形状に限定されず、どのような形状でも良い。例えば、前記板状部材の形状は、突起電極が片面に固定されていること以外は特許文献２（特開２０１３−１８７３４０）に例示された板状部材と同様の形状であっても良い。図２４及び２５に、板状部材の形状を変更した製造方法（変形例）の一例を、それぞれ示す。図２４は、板状部材１１が、突起電極１２固定面と反対側の面（同図において、下型キャビティ底面部材１１１ａと対向する側の面）に放熱フィン１１ａを有すること以外は、図１４〜１７（実施例５）と同様であり、図１４〜１７と同様の圧縮成形装置を用いて実施例５と同様に行うことができる。図２５は、板状部材１１が、突起電極１２固定面と反対側の面（同図において、下型キャビティ底面部材１０１１ａと対向する側の面）に放熱フィン１１ａを有すること以外は、図２０〜２３（実施例６）と同様であり、図２０〜２３と同様の圧縮成形装置を用いて実施例６と同様に行うことができる。なお、図２５の圧縮成形装置では、図示のとおり、下型キャビティ底面部材１０１１ａ上面に、放熱フィン１１ａの凹凸形状と嵌合することが可能な凹凸形状が形成されている。このようにすると、下型キャビティ内で板状部材１１が安定し、かつ、下型キャビティ底面部材１０１１ａ上面が、放熱フィンによる損傷を受けにくいという利点がある。また、放熱フィン１１ａは、図２５に示すように、下型外周部材１０１２と板状部材１１との間に隙間ができないような形状とすることが好ましい。このようにすると、下型キャビティ内において、減圧による吸引（矢印１０１４）を効果的に行いやすい。
つぎに、図２６〜２７を用いて、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例では、電子部品の製造方法のさらに別の例を示す。
図２６の断面図に、本実施例の製造方法を模式的に示す。図示のとおり、この製造方法は、下型１２１、上型（マウンター）１２２及び真空チャンバー１２３を用いて行う。下型１２１上面は、平坦面になっており、電子部品の基板を載置可能である。真空チャンバー１２３は、電子部品の形状に合わせた筒状の形状であり、前記電子部品の基板上に載置可能である。上型１２２は、真空チャンバー１２３の内壁に嵌合可能である。
本実施例の製造方法では、まず、片面にチップ３１及び配線パターン２２が固定された基板２１の、前記チップ３１及び配線パターン２２固定面上に、液状樹脂（熱硬化性樹脂）からなる樹脂材料（樹脂）４１ａを印刷する。つぎに、板状部材１１の片面に突起電極１２が固定された突起電極付き板状部材の突起電極１２を、液状樹脂４１ａを貫通させて配線パターン２２に接触させる。これにより、基板２１、チップ３１、液状樹脂４１ａ、板状部材１１及び突起電極１２が、完成品の電子部品２０（図１２）と同じ位置関係となるように配置される。そして、例えば、図２６に示すとおり、下型１２１上面に、基板２１、チップ３１、液状樹脂４１ａ、板状部材１１及び突起電極１２を、前記位置関係（配置）となるように配置する。このとき、図示のとおり、基板２１の、チップ３１配置側と反対側が下型１２１上面と接するようにし、チップ３１配置側の面上に、突起電極付き板状部材（板状部材１１及び変形部１２Ａを有する突起電極１２）を配置するようにする。
つぎに、基板２１上面周縁部の、液状樹脂４１ａが配置（載置）されていない部分に、真空チャンバー１２３を載置する。これにより、チップ３１、樹脂４１、板状部材１１及び突起電極１２の周囲が、真空チャンバー１２３で囲まれる。そして、チップ３１、液状樹脂４１ａ、板状部材１１及び突起電極１２の上方から、上型１２２を下降させ、真空チャンバー１２３の内壁に嵌合させる。これにより、板状部材１１、真空チャンバー１２３及び上型１２２に囲まれて密閉された内部空間内に、チップ３１、液状樹脂４１ａ及び突起電極１２が収容される。さらに、前記内部空間内を、真空ポンプ（図示せず）で減圧にする。これにより、チップ３１、液状樹脂４１ａ、板状部材１１及び突起電極１２が、上型１２２で押圧される。このとき、変形部１２Ａを有する突起電極１２が基板２１の配線パターン２２に当接する。さらに、上型１２２の押圧力によって、突起電極１２全体が、相対的に、板状部材１１の面方向と垂直方向に押圧される。この押圧により、液状樹脂４１ａの厚みよりも高く設計された突起電極１２は、変形部１２Ａが折れ曲がる。これにより、突起電極１２は、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮み、樹脂封止部品の所定の厚みに倣う。そして、その状態で、液状樹脂（熱硬化性樹脂）４１ａを加熱し、硬化させて、チップ３１を、板状部材１１及び突起電極１２とともに樹脂封止する。液状樹脂４１ａの加熱は、例えば、下型１２１の加熱により行うことができる。このようにして、図１２に示した電子部品２０と同様の電子部品を製造できる。
なお、本実施例においては、例えば、真空チャンバーによる減圧を省略しても良い。ただし、例えば、板状部材と樹脂との間の空気や隙間が許されない場合等は、真空チャンバーによる減圧を行うことが好ましい。また、真空チャンバーによる減圧を省略する場合、上型（マウンター）による押圧は、行っても良いし、行わなくても良い。
また、図２７の断面図に、本実施例の製造方法の変形例を、模式的に示す。同図の製造方法は、基板２１の、前記チップ３１及び配線パターン２２固定面上に、液状樹脂（熱硬化性樹脂）４１ａを、印刷に代えて塗布すること、及び、板状部材１１が、突起電極１２固定面と反対側の面（同図において、上型１２２と対向する側の面）に放熱フィン１１ａを有すること以外は、図２６の製造方法と同様である。なお、図２６の製造方法において、図２７と同様に放熱フィンを有する突起電極付き板状部材を用いても良いし、逆に、図２７の製造方法において、図２６と同様に放熱フィンを有しない突起電極付き板状部材を用いても良い。また、例えば、図２６又は２７において、樹脂の印刷又は塗布に代えて、シート樹脂のラミネート、樹脂のスピンコート等により、基板２１の、前記チップ３１及び配線パターン２２固定面上に、樹脂４１又は４１ａを配置しても良い。
つぎに、本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例では、圧縮成形を用いた電子部品の製造方法のさらに別の例を示す。
本実施例では、プリカットした離型フィルムと、貫通孔（樹脂供給部）を有する矩形状の枠（フレーム）とを用いる電子部品の製造方法及び圧縮成形装置（チップの樹脂封止装置）について説明する。本実施例では、前記突起電極付き板状部材に樹脂材料（顆粒樹脂）を載置した状態で、下型キャビティの位置まで搬送し、下型キャビティ内に供給セットする。
本実施例では、プリカットした離型フィルムの上にフレームを配置し、フレーム貫通孔（樹脂供給部）内の離型フィルム上に、顆粒樹脂を載置した突起電極付き板状部材を配置する。これにより、前記顆粒樹脂が前記突起電極付き板状部材上からこぼれ落ちることを防止できる。なお、本実施例では、樹脂材料が顆粒樹脂である場合について説明するが、顆粒樹脂以外の任意の樹脂（例えば、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂、ペースト状樹脂等）についても、同様に行うことができる。
以下、図２８〜３１を用いて、本実施例について、さらに具体的に説明する。
まず、図２８を用いて、本実施例における圧縮成形装置（電子部品の製造装置）について説明する。同図は、前記圧縮成形装置の一部である成形型の一部の構造を示す概略図である。また、同図は、この成形型に樹脂材料を供給する前の型開き状態を示している。
図２８の圧縮成形装置は、実施例６（図２０〜２３）に対し、成形型が上型及び下型を含む点で同様であるが、上型外気遮断部材及び下型外気遮断部材を含む点が異なる。より具体的には、以下のとおりである。すなわち、図２８の圧縮成形装置は、図示のとおり、上型２００１と、上型に対向配置された下型２０１１を主要構成要素とする。上型２００１は、上型ベースプレート２００２に垂下した状態で装設されている。上型ベースプレート２００２上における上型２００１の外周位置には、上型外気遮断部材２００４が設けられている。上型外気遮断部材２００４の上端面（上型ベースプレート２００２及び上型外気遮断部材２００４に挟まれた部分）には、外気遮断用のＯリング２００４ａが設けられている。また、上型外気遮断部材２００４の下端面にも、外気遮断用のＯリング２００４ｂが設けられている。また、上型ベースプレート２００２には、型内の空間部の空気を強制的に吸引して排出するための孔２００３が設けられている。上型２００１の型面（下面）には、チップ３１を装着した基板２１を、チップ３１装着面側を下方に向けた状態で供給セット（装着）する基板セット部２００１ａが設けられている。基板２１は、例えば、クランパ（図示せず）等により基板セット部２００１ａに装着することができる。なお、基板２１におけるチップ３１装着面には、前記各実施例と同様、配線パターン２２が設けられている。
また、下型２０１１は、下型キャビティ底面部材２０１１ａ、下型外周部材２０１２及び弾性部材２０１２ａから形成されている。さらに、下型２０１１は、その型面に、樹脂成形用の空間であるキャビティ（下型キャビティ）２０１１ｂを含む。下型キャビティ底面部材２０１１ａは、下型キャビティ２０１１ｂの下方に設けられている。下型外周部材（下型の枠体、キャビティ側面部材）２０１２は、下型キャビティ底面部材２０１１ａの周囲を取り囲むように配置されている。下型外周部材２０１２上面の高さは、下型キャビティ底面部材２０１１ａ上面の高さよりも高くなっている。これにより、下型キャビティ底面部材２０１１ａ上面と下型外周部材２０１２内周面とに囲まれた下型キャビティ（凹部）２０１１ｂが形成されている。下型キャビティ底面部材２０１１と下型外周部材２０１２との間には、空隙（吸着孔）２０１１ｃがある。この空隙２０１１ｃを、後述するように、真空ポンプ（図示せず）で減圧にし、離型フィルム等を吸着させることが可能である。また、下型２０１１（下型キャビティ底面部材２０１１ａ、下型外周部材２０１２及び弾性部材２０１２ａ）は、下型ベースプレート２０１０に載置した状態で装設されている。緩衝用の弾性部材２０１２ａは、下型外周部材２０１２と下型ベースプレート２０１０との間に設けられている。さらに、下型ベースプレート２０１０上における下型外周部材２０１２の外周位置には、下型外気遮断部材２０１３が設けられている。下型外気遮断部材２０１３の下端面（下型ベースプレート２０１０及び下型外気遮断部材２０１３に挟まれた部分）には、外気遮断用のＯリング２０１３ａが設けられている。下型外気遮断部材２０１３は、上型外気遮断部材２００４及び外気遮断用のＯリング２００４ｂの真下に配置されている。以上の構成を有することにより、上下両型の型締時に、Ｏリング２００４ａ及び２００４ｂを含む上型外気遮断部材２００４と、Ｏリング２０１３ａを含む下型外気遮断部材２０１３とを接合することで、少なくとも下型キャビティ内を外気遮断状態にすることができる。
つぎに、この圧縮成形装置を用いた本実施例の電子部品の製造方法について説明する。すなわち、まず、図２８に示すとおり、上型２００１の型面（基板セット部２００１ａ）に、前述のように基板２１を装着する。さらに、図示のとおり、貫通孔を有する矩形状の枠（フレーム）７０を用いて、下型キャビティ２０１１ｂ内に顆粒樹脂（樹脂材料）４１ａを供給する。より具体的には、図示のとおり、予め所要の長さに切断された（プリカットした）離型フィルム１００上に、フレーム７０を載置する。このとき、フレーム７０の下面で、プリカットした離型フィルム１００を吸着して固定しても良い。つぎに、フレーム７０貫通孔の上側の開口部（樹脂供給部）から、離型フィルム１００の上に、板状部材１１の片面に突起電極１２が固定された突起電極付き板状部材を載置する。このとき、突起電極１２を上方に（離型フィルム１００と反対側に）向けた状態とする。なお、本実施例では、突起電極付き板状部材は、実施例５（図１４〜１７）と同じく、壁状部材１１ｂ及び樹脂収容部（凹部）１１ｃを有していない。さらに、板状部材１１の突起電極１２固定面上に、顆粒樹脂４１ａを、平坦化した状態で供給（載置）する。このようにして、図２８に示すとおり、板状部材１１及びフレーム７０に囲まれた空間内に樹脂４１が供給され、それらが離型フィルム１００上に載置された「樹脂供給フレーム」を形成することができる。さらに、前記樹脂供給フレームを搬送し、図２８に示すように、型開き状態にある上型２００１と下型２０１１との間（下型キャビティ２０１１ｂの位置）に進入させる。
つぎに、下型２０１１の型面上に、前記樹脂供給フレームを載置する。このとき、図２９に示すように、フレーム７０と下型外周部材２０１２とで離型フィルム１００を挟むとともに、下型キャビティ２０１１ｂの開口部（下型面）に、フレーム７０貫通孔の下側の開口部を合致させる。さらに、同図の矢印２０１４に示すとおり、下型の吸着孔２０１１ｃを、真空ポンプで吸着して減圧にする。これにより、図示のとおり、下型キャビティ２０１１ｂのキャビティ面に離型フィルム１００を吸着させて被覆するとともに、顆粒樹脂４１を下型キャビティ２０１１ｂ内に供給してセットする。さらに、下型２０１１を加熱することで、図示のとおり、顆粒樹脂４１ａを溶融させ、流動性樹脂４１ｂの状態とする。その後、減圧２０１４により下型キャビティ２０１１ｂのキャビティ面に離型フィルム１００を吸着させたまま、フレーム７０を除去する。
つぎに、上下両型を型締めする。まず、図３０に示すように、基板面（基板２１のチップ３１固定面）と下型面とを所要の間隔で保持した状態にする中間的な型締めを行う。すなわち、まず、図２９からフレーム７０を除去した状態で、下型２０１１側を上動させる。これにより、図３０に示すように、上型外気遮断部材２００４及び下型外気遮断部材２０１３を、Ｏリング２００４ｂを挟んだ状態で閉じ合わせる。このようにして、同図に示すとおり、上型２００１、下型２０１１、上型外気遮断部材２００４及び下型外気遮断部材２０１３で囲まれた外気遮断空間部を形成する。この状態で、同図の矢印２００７に示すとおり、上型ベースプレート２００２の孔２００３を通じて、少なくとも前記外気遮断空間部を、真空ポンプ（図示せず）で吸引して減圧にし、所定の真空度に設定する。
さらに、図３１に示すように、基板面と下型面とを接合して完全型締めを行う。すなわち、図３０の状態から、下型２０１１をさらに上動させる。これにより、図３１に示すとおり、上型２００１に供給セットされた基板２１の基板面（チップ３１固定面）に、下型外周部材２０１２の上面を、離型フィルム１００を介して（挟んで）当接させる。そして、下型ベースプレート２０１０をさらに上動させることにより、下型キャビティ底面部材２０１１ａを、さらに上動させる。このとき、前述のとおり、樹脂は、流動性樹脂４１ｂの状態としておく。これにより、図３１に示すとおり、基板２１の配線パターン２２に突起電極１２の先端を当接する（接触させる）とともに、下型キャビティ２０１１ｂ内において、流動性樹脂４１ｂにチップ３１を浸漬させ、さらに、流動性樹脂４１ｂを加圧する。このとき、下型キャビティ底面部材２０１１ａの押圧力によって、突起電極１２全体が、相対的に、板状部材１１の面方向と垂直方向に押圧される。この押圧により、図示のとおり、流動性樹脂４１ｂの厚みよりも高く設計された突起電極１２は、変形部１２Ａが折れ曲がる。これにより、突起電極１２は、板状部材１１の面方向と垂直方向に縮み、樹脂封止部品の所定の厚みに倣う。なお、このとき、図示のとおり、弾性部材２０１２ａ及びＯリング２００４ａ、２００４ｂ、２０１３ａが縮んでクッションの機能をする。これにより、前述のとおり樹脂４１を加圧して圧縮成形する。そして、流動性樹脂４１ｂを硬化させて封止樹脂とする。このようにして、板状部材１１における突起電極１２固定面と、基板２１の配線パターン２２形成面との間で、チップ３１を前記封止樹脂により封止するとともに、突起電極１２を配線パターン２２に接触させることができる（樹脂封止工程）。流動性樹脂４１ｂの硬化に必要な所要時間の経過後、実施例１、５又は６（図１０（Ｆ）、１７又は２３）と同様の手順で上下両型を型開きする。これにより、下型キャビティ２０１１ｂ内で、基板２１、チップ３１、配線パターン２２、樹脂（封止樹脂）４１、突起電極１２及び板状部材１１からなる成形品（電子部品）を得ることができる。
なお、本実施例において、圧縮成形装置（電子部品の製造装置）の構造は、図２８〜３１の構造に限定されず、例えば、一般的な圧縮成形装置の構造と同様又はそれに準じても良い。具体的には、例えば、特開２０１３−１８７３４０号公報、特開２００５−２２５１３３号公報、特開２０１０−０６９６５６号公報、特開２００７−１２５７８３号公報、特開２０１０−０３６５４２号公報等に示した構造と同様又はそれに準じても良い。
本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
例えば、突起電極付き板状部材における前記突起電極の形状は、図２〜４に示した形状に限定されず、どのような形状でも良い。一例として、前述のとおり、前記突起電極のうち、少なくとも一部が、板状の形状をしていても良い。そして、基板面上において、１個の電子部品（１個の製品単位）に対応する所要の範囲を、前記板状の電極で区画しても良い。
１０ 突起電極付き板状部材
１０Ｄ 成形型
１０Ｄ１、１０Ｄ２、１０Ｄ３、１０Ｄ４ 分割された成形型
１１ 板状部材
１１ａ 放熱フィン
１１ｂ 壁状部材
１１ｃ 樹脂収容部
１２ 突起電極
１２ａ 突起電極１２の下部
１２ｂ 貫通孔
１２ｃ 突起
１２Ａ 変形部
１２Ｄ 孔（突起電極１２の形状に対応した孔）
１２Ｄ１、１２Ｄ２、１２Ｄ３、１２Ｄ４ 突起電極１２の一部の形状に対応した孔
１２Ｅ 突起（突起電極１２の形状に対応した突起）
２０ 電子部品（樹脂封止された、完成品の電子部品）
２１ 基板
２２ 配線パターン
３１ チップ（樹脂封止される前の電子部品）
４１ 樹脂（封止樹脂）
４１ａ 樹脂（液状樹脂、顆粒樹脂等の樹脂材料）
４１ｂ 樹脂（流動性樹脂）
５０ 成形型
５１ 上型
５２ 下型
５３ プランジャ
５４ ポット（孔）
５５ 樹脂通路
５６ 型キャビティ
５７ 基板セット部
６０ 樹脂供給手段
６１ 樹脂供給部
６２ 下部シャッタ
７０ 矩形状の枠（フレーム）
１００ 離型フィルム
１０１ 上型
１０１ａ クランパ
１０２ 中間型（中間プレート）
１０２ａ Ｏリング
１０３ 上型の孔（貫通孔）
１０４ ロール
１０７ 減圧（真空引き）
１１１ 下型
１１１ａ 下型キャビティ底面部材
１１１ｂ 下型キャビティ
１１１ｃ、１１１ｄ 空隙（吸着孔）
１１２、１１３ 下型外周部材（下型本体）
１１４、１１５ 減圧による吸着
１１６ 空気
１２１ 下型
１２２ 上型（マウンター）
１２３ 真空チャンバー
１００１ 上型
１００１ａ クランパ
１００３ 上型の孔（貫通孔）
１００７ 減圧（真空引き）
１０１１ 下型
１０１１ａ 下型キャビティ底面部材
１０１１ｂ 下型キャビティ
１０１１ｃ、１０１１ｄ 空隙（吸着孔）
１０１２ 下型外周部材（下型本体）
１０１２ａ Ｏリング
１０１４ 減圧による吸着
１０１６ 空気
２００１ 上型
２００１ａ 基板セット部
２００２ 上型ベースプレート
２００３ 上型の孔（貫通孔）
２００４ 上型外気遮断部材
２００４ａ、２００４ｂ Ｏリング
２００７ 減圧（真空引き）
２０１０ 下型ベースプレート
２０１１ 下型
２０１１ａ 下型キャビティ底面部材
２０１１ｂ 下型キャビティ
２０１１ｃ 空隙（吸着孔）
２０１２ 下型外周部材
２０１２ａ 弾性部材
２０１３ 下型外気遮断部材
２０１３ａ Ｏリング
２０１４ 減圧による吸着
３００１ 金属フレーム
３００１ａ 貫通孔（開口部）
３００２ 粘着シート
３００３ 上型
３００４ 下型
３００５ 下型ベースプレート
３００５ａ 下型キャビティ底面部材
３００５ｂ 下型キャビティ
３００６ 下型外周部材
３００６ａ 下型弾性部材
３００６ｃ 空隙（吸着孔）
３００７ 減圧による吸着
３０１１ 上型ベースプレート
３０１２ 上型の孔（貫通孔）
３０１３ 上型外気遮断部材
３０１３ａ、３０１３ｂ Ｏリング
３０１４ 減圧による吸着
３０２１ 下型外気遮断部材
３０２１ａ Ｏリング
３０３１ 下型上動の方向を示す矢印
３０３２ 下型下動の方向を示す矢印
４００１ 樹脂
５００１ 離型フィルム
６０００ 成形型
６００１ 上型
６００２ 下型
６００３ 型キャビティ
６００４ セット部
６００５ 樹脂通路
６００６ ポット
６００７ プランジャ
１０Ｄ 成形型
１０Ｄ１、１０Ｄ２、１０Ｄ３、１０Ｄ４ 分割された成形型
１１ 板状部材
１１ａ 放熱フィン
１１ｂ 壁状部材
１１ｃ 樹脂収容部
１２ 突起電極
１２ａ 突起電極１２の下部
１２ｂ 貫通孔
１２ｃ 突起
１２Ａ 変形部
１２Ｄ 孔（突起電極１２の形状に対応した孔）
１２Ｄ１、１２Ｄ２、１２Ｄ３、１２Ｄ４ 突起電極１２の一部の形状に対応した孔
１２Ｅ 突起（突起電極１２の形状に対応した突起）
２０ 電子部品（樹脂封止された、完成品の電子部品）
２１ 基板
２２ 配線パターン
３１ チップ（樹脂封止される前の電子部品）
４１ 樹脂（封止樹脂）
４１ａ 樹脂（液状樹脂、顆粒樹脂等の樹脂材料）
４１ｂ 樹脂（流動性樹脂）
５０ 成形型
５１ 上型
５２ 下型
５３ プランジャ
５４ ポット（孔）
５５ 樹脂通路
５６ 型キャビティ
５７ 基板セット部
６０ 樹脂供給手段
６１ 樹脂供給部
６２ 下部シャッタ
７０ 矩形状の枠（フレーム）
１００ 離型フィルム
１０１ 上型
１０１ａ クランパ
１０２ 中間型（中間プレート）
１０２ａ Ｏリング
１０３ 上型の孔（貫通孔）
１０４ ロール
１０７ 減圧（真空引き）
１１１ 下型
１１１ａ 下型キャビティ底面部材
１１１ｂ 下型キャビティ
１１１ｃ、１１１ｄ 空隙（吸着孔）
１１２、１１３ 下型外周部材（下型本体）
１１４、１１５ 減圧による吸着
１１６ 空気
１２１ 下型
１２２ 上型（マウンター）
１２３ 真空チャンバー
１００１ 上型
１００１ａ クランパ
１００３ 上型の孔（貫通孔）
１００７ 減圧（真空引き）
１０１１ 下型
１０１１ａ 下型キャビティ底面部材
１０１１ｂ 下型キャビティ
１０１１ｃ、１０１１ｄ 空隙（吸着孔）
１０１２ 下型外周部材（下型本体）
１０１２ａ Ｏリング
１０１４ 減圧による吸着
１０１６ 空気
２００１ 上型
２００１ａ 基板セット部
２００２ 上型ベースプレート
２００３ 上型の孔（貫通孔）
２００４ 上型外気遮断部材
２００４ａ、２００４ｂ Ｏリング
２００７ 減圧（真空引き）
２０１０ 下型ベースプレート
２０１１ 下型
２０１１ａ 下型キャビティ底面部材
２０１１ｂ 下型キャビティ
２０１１ｃ 空隙（吸着孔）
２０１２ 下型外周部材
２０１２ａ 弾性部材
２０１３ 下型外気遮断部材
２０１３ａ Ｏリング
２０１４ 減圧による吸着
３００１ 金属フレーム
３００１ａ 貫通孔（開口部）
３００２ 粘着シート
３００３ 上型
３００４ 下型
３００５ 下型ベースプレート
３００５ａ 下型キャビティ底面部材
３００５ｂ 下型キャビティ
３００６ 下型外周部材
３００６ａ 下型弾性部材
３００６ｃ 空隙（吸着孔）
３００７ 減圧による吸着
３０１１ 上型ベースプレート
３０１２ 上型の孔（貫通孔）
３０１３ 上型外気遮断部材
３０１３ａ、３０１３ｂ Ｏリング
３０１４ 減圧による吸着
３０２１ 下型外気遮断部材
３０２１ａ Ｏリング
３０３１ 下型上動の方向を示す矢印
３０３２ 下型下動の方向を示す矢印
４００１ 樹脂
５００１ 離型フィルム
６０００ 成形型
６００１ 上型
６００２ 下型
６００３ 型キャビティ
６００４ セット部
６００５ 樹脂通路
６００６ ポット
６００７ プランジャ
Claims (46)
- チップを樹脂封止した電子部品用の部材の製造方法であって、
前記部材は、板状部材の片面に突起電極が固定された突起電極付き板状部材であり、
成形型を用いた成形により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する成形工程を含むことを特徴とする、突起電極付き板状部材の製造方法。 - 前記成形工程が、電鋳により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程である、請求項１記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 前記突起電極が、変形可能な変形部を含む突起電極である、請求項２記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 前記成形型が、原盤型を用いた成形により製造された成形型である請求項２又は３記載の製造方法。
- 前記成形型が、複数に分割され、
前記複数に分割された成形型を組み立てた状態で前記成形工程を行う請求項４記載の製造方法。 - 前記成形型が、前記板状部材の面方向とほぼ平行に、複数に分割されている請求項５記載の製造方法。
- 前記成形工程が、圧縮成形により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程である、請求項１記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 前記成形工程が、トランスファ成形により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程である、請求項１記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 前記成形工程が、金属により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程である、請求項１から８のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 前記成形工程が、導電性樹脂により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程である、請求項１から８のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。
- 前記導電性樹脂が、樹脂及び導電性粒子の混合物である、請求項１０記載の製造方法。
- 前記成形工程が、樹脂により、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する工程であり、
さらに、前記突起電極表面および前記板状部材の前記突起電極側の面に導電性膜を付する導電性膜付与工程を含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。 - 前記成形型が、前記板状部材の前記突起電極固定面に対応する型面と、前記型面に形成され前記突起電極の形状に対応した孔とを有し、
前記成形工程において、前記型面及び前記孔の内面に、前記突起電極付き板状部材の形成材料を当接させることにより、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する、請求項１から１２のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。 - 前記成形型が、前記板状部材の前記突起電極固定面に対応する型面と、前記型面に形成され前記突起電極の形状に対応した突起とを有し、
前記成形工程において、前記型面及び前記突起の表面に、前記突起電極付き板状部材の形成材料を当接させることにより、前記板状部材と前記突起電極とを同時に成形する、請求項１から１２のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材の製造方法。 - 前記突起電極の形状が、前記突起電極先端に向かうほど径が細くなる先細り形状である請求項１から１４のいずれか一項に記載の製造方法。
- 請求項１から１５のいずれか一項に記載の製造方法により製造される突起電極付き板状部材。
- 前記突起電極が、変形可能な変形部を含む突起電極である、請求項１６記載の突起電極付き板状部材。
- 前記突起電極の少なくとも一つが、稲妻形突起電極であり、
前記稲妻形突起電極は、少なくとも前記変形部が、前記板状部材の面方向と平行方向から見て稲妻形に折れ曲がっていることにより、前記変形部が、前記板状部材の面方向と垂直方向に縮むことが可能な、請求項１６記載の突起電極付き板状部材。 - 前記突起電極の少なくとも一つが、貫通孔付き突起電極であり、
前記貫通孔付き突起電極における前記貫通孔は、前記板状部材の面方向と平行方向に貫通する貫通孔であり、かつ、
前記貫通孔付き突起電極は、前記板状部材に固定された端と反対側の端に、前記板状部材の板面と垂直方向に突出する突起を有する、請求項１６から１８のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。 - 前記貫通孔の周囲が、変形可能な変形部である請求項１９記載の突起電極付き板状部材。
- 前記突起電極の少なくとも一つが、柱状の形状を有する柱状突起電極である請求項１６から２０のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
- 前記突起電極の少なくとも一つが、板状突起電極である請求項１６から２１のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
- 前記板状突起電極が、貫通孔及び突起を有し、
前記貫通孔は、前記板状突起電極を、前記板状部材の板面と平行方向に貫通し、
前記突起は、前記板状突起電極の、前記板状部材に固定された端と反対側の端において、前記板状部材の板面と垂直方向に突出している、
請求項２２記載の突起電極付き板状部材。 - 前記板状突起電極において、前記貫通孔の周囲が、変形可能な前記変形部である請求項２３記載の突起電極付き板状部材。
- 前記板状部材が、放熱板又はシールド板である請求項１６から２４のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
- 前記板状部材が、樹脂収容部を有する請求項１６から２５のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材。
- 前記板状部材の周縁部が、前記板状部材の前記突起電極固定面側に隆起することにより、前記板状部材の中央部が前記樹脂収容部を形成している請求項２６記載の突起電極付き板状部材。
- チップを樹脂封止した電子部品の製造方法であって、
製造される前記電子部品が、基板、チップ、樹脂、板状部材及び突起電極を含み、かつ、前記基板上に配線パターンが形成された電子部品であり、
前記製造方法は、前記チップを前記樹脂により封止する樹脂封止工程を有し、
前記樹脂封止工程において、請求項１６から２７のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材における、前記突起電極固定面と、前記基板の前記配線パターン形成面との間で、前記チップを前記樹脂により封止するとともに、前記突起電極を前記配線パターンに接触させることを特徴とする製造方法。 - 前記突起電極の少なくとも一つが、板状突起電極であり、
前記チップが、複数であり、
前記樹脂封止工程において、前記基板を、前記板状突起電極により複数の領域に区切るとともに、それぞれの前記領域内において、前記チップを樹脂封止する請求項２８記載の製造方法。 - 前記樹脂封止工程において、トランスファ成形により前記チップを樹脂封止する請求項２８又は２９記載の製造方法。
- 前記樹脂封止工程において、圧縮成形により前記チップを樹脂封止する請求項２８又は２９記載の製造方法。
- さらに、前記突起電極付き板状部材の、前記突起電極固定面上に前記樹脂を載置する樹脂載置工程と、
前記突起電極付き板状部材を、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送工程とを含み、
前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記チップを浸漬させた状態で、前記樹脂を前記突起電極付き板状部材及び前記チップとともに圧縮成形することにより、前記樹脂封止工程を行う請求項３１記載の製造方法。 - 前記搬送工程において、前記樹脂を、前記突起電極付き板状部材上に載置された状態で、前記突起電極付き板状部材とともに前記成形型の型キャビティの位置まで搬送する請求項３２記載の製造方法。
- 前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材を、樹脂が載置されていない状態で、前記成形型の型キャビティの位置まで搬送し、
さらに、前記樹脂載置工程に先立ち、前記突起電極付き板状部材を、前記型キャビティ内において加熱する加熱工程を含み、
前記突起電極付き板状部材が加熱された状態で、前記型キャビティ内において前記樹脂載置工程を行う請求項３２記載の製造方法。 - 前記搬送工程において、前記突起電極付き板状部材が、前記突起電極が固定された面を上に向けて離型フィルム上に載置された状態で、前記突起電極付き板状部材を前記成形型の型キャビティ内に搬送する請求項３２から３４のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記搬送工程において、
前記突起電極付き板状部材とともにフレームが前記離型フィルム上に載置され、かつ、前記突起電極付き板状部材が前記フレームにより囲まれた状態で、前記突起電極付き板状部材を前記成形型の型キャビティ内に搬送する請求項３５記載の製造方法。 - 前記樹脂載置工程において、
前記突起電極付き板状部材とともに前記フレームが前記離型フィルム上に載置され、かつ、前記突起電極付き板状部材が前記フレームにより囲まれた状態で、前記突起電極付き板状部材および前記フレームにより囲まれた空間内に前記樹脂を供給することによって前記突起電極固定面上に前記樹脂を載置する請求項３６記載の製造方法。 - 前記搬送工程に先立ち前記樹脂載置工程を行う請求項３６記載の製造方法。
- 前記突起電極付き板状部材の、前記突起電極が固定された面と反対側の面が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されている請求項３５から３８のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記板状部材が、樹脂収容部を有し、
前記樹脂載置工程において、前記樹脂収容部内に前記樹脂を載置し、
前記樹脂封止工程を、前記樹脂収容部内に前記樹脂が載置された状態で行う請求項３２から３９のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記樹脂封止工程において、
前記配線パターン形成面に前記チップが配置された前記基板を、前記配線パターン形成面を上に向けて基板載置台上に載置し、さらに、前記配線パターン形成面上に前記樹脂を載置した状態で、前記樹脂を押圧する請求項３１から４０のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記板状部材が、放熱板であり、
前記放熱板が、前記突起電極固定面と反対側の面に、放熱フィンを有する請求項２８から４１のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記樹脂が、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂である請求項２８から４２のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記樹脂が、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂及びペースト状樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項２９から４３のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記樹脂が、透明樹脂、半透明樹脂、及び不透明樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項２９から４４のいずれか一項に記載の製造方法。
- チップを樹脂封止した電子部品であって、
前記電子部品は、基板、チップ、樹脂、及び請求項１６から２７のいずれか一項に記載の突起電極付き板状部材を含み、
前記チップは、前記基板上に配置されるとともに、前記樹脂により封止されており、
前記基板上の、前記チップ配置側に、配線パターンが形成され、
前記突起電極は、前記樹脂を貫通して前記配線パターンに接触していることを特徴とする電子部品。
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